2024년 2분기 인텔은 그때까지 없었던 충격적인 분기 실적을 발표했습니다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 128억 달러였는데, 더 큰 문제는 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 반전했다는 부분이었습니다. 매출은 제자리걸음인데 최신 반도체 공장을 건설하면서 지출이 많이 늘어난 것이 원인이었습니다. 당시 실적 쇼크에 대응하기 위해 인텔은 100억 달러의 비용 절감을 목표로 1만 5000명에 달하는 직원을 해고하고 대대적인 구조조정에 나섰습니다. 그리고 이 과정에서 CEO도 교체됐습니다. 그리고 1년 3개월이 지난 2025년 3분기 실적에서 인텔은 그간 구조조정의 성과를 보여줬습니다. 2025년 3분기 실적 발표에서 인텔은 전년 동기 대비 2.8% 증가한 137억 달러의 매출을 발표했습니다. 사실 매출은 물가 상승률을 고려하면 큰 변동이 없었지만 영업 이익은 15억달러로 흑자 반전했습니다. 파운드리 부분 적자가 58억 달러에서 23억 달러로 크게 줄고 다른 부분에서도 비용을 절감한 덕분으로 풀이됩니다. 또 서버와 PC 부분에서 생각보다 수요가 강한 것도 도움이 됐습니다. 물론 실적 반등을 위해 정말 뼈를 깎는 구조 조정이 이뤄졌습니다. 인텔에 따르면 현재 직원 수는 8만 8400명으로 한 때 12만 명이 넘었던 것을 생각하면 대폭 감소했습니다. 정리해고만 했던 것이 아니라 과거 인수했던 알테라를 다시 매각하는 등 몸집을 줄이고 팔 수 있는 건 다 팔고 있기 때문입니다. 여기에 신규 팹 투자를 조절하면서 지출을 크게 줄여 비용 절감에 성공했습니다. 하지만 비용 절감만이 전부는 아니었습니다. 놀라운 부분은 소비자용 노트북과 데스크톱 사업부인 클라이언트 부분이 전년 동기 5% 증가한 85억 달러의 매출을 올리면서 실적을 견인했다는 것입니다. 이것이 놀라운 이유는 인텔의 주력 제품인 코어 울트라 200 시리즈(루나 레이크와 애로우 레이크)가 모두 시장에서 좋지 못한 평가를 받았기 때문입니다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 경쟁사인 AMD의 라이젠 CPU는 물론이고 인텔 14세대 코어 프로세서와 비교해도 좋은 평가를 받지 못했습니다. 하지만 가격을 낮춰 나름 시장에서 판매량을 늘려왔습니다. 여기에 2020년 코로나19 대유행 시기에 보급된 PC의 교체 주기가 오고 AI PC의 보급, 윈도우 10 지원 종료에 따른 수요 증가까지 겹쳐 판매량이 더 늘어난 것으로 보입니다. 비록 영업이익은 27억 달러로 소폭 감소했지만, 제반 상황을 고려할 때 선방한 셈입니다. 데이터 센터 및 AI 부분에서는 41억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 1% 감소했습니다. 하지만 이 역시 경쟁자인 AMD의 에픽 CPU의 약진을 생각할 때 이 역시 꽤 선방한 결과로 해석할 수 있습니다. 특히 매출은 조금 줄었는데, 영업이익은 오히려 전년 동기 대비 2.5배 늘어난 10억 달러에 달해 비용을 크게 절감했다는 점을 확인할 수 있습니다. 이번 실적은 시장 전망을 뛰어넘는 호실적으로 인텔이 비용 절감에 성공했다는 점을 보여주고 있습니다. 여기에 지난달 엔비디아에서 50억 달러의 투자를 유치하고 함께 데이터 센터 시장을 공략할 신제품을 내놓기로 했기 때문에 앞으로 데이터 센터 및 AI 시장에서 성장의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 여기에 더해 인텔 부활의 가늠자가 될 제품이 팬서 레이크입니다. 인텔은 여기 들어가는 컴퓨트 다이를 현재 미국 애리조나주 오코틸로 소재 팹52의 18A 공정에서 양산하고 있습니다. 신제품 발표 직전에 갑자기 양산을 취소한 20A와 달리 이번에는 정말 제대로 된 최신 미세 공정 신제품을 보여줄 수 있을지 주목됩니다. 인텔은 이번 실적 발표를 통해 회생 가능성을 보여주긴 했지만, 비용 절감만으로는 과거의 위상을 되찾을 수 없습니다. 현재 준비 중인 신제품들과 18A 공정을 통해 2026년에 달라진 모습을 보여줘야 본격적인 부활의 신호탄을 쏠 수 있을 것입니다.

오픈AI·앤트로픽·슈퍼마이크로 등 사업 확장글로벌 인공지능(AI) 기업들이 잇따라 한국에 거점을 여는 등 한국에서의 사업 확장을 선언하고 있다. 반도체와 디지털 인프라가 탄탄하고 정보기술(IT) 인력이 뒷받침되는데다 AI에 대한 국민의 관심과 정부의 의지도 커 발전 가능성이 있다고 본 것이다. 생성형 챗봇 ‘클로드’를 개발한 미국의 AI 기업 앤트로픽은 내년 초 서울 강남에 한국 사무소를 연다고 24일 밝혔다. 한국은 인도와 일본에 이어 아시아·태평양 지역 내 앤트로픽의 3번째 거점이 된다. 앤트로픽은 국내 AI 스타트업 생태계와 파트너십을 이끌 스타트업 담당 총괄을 선임했고, 한국 시장의 수요를 맞추기 위한 전담 조직을 구성할 계획이다. 앤트로픽 임원들은 다음주 한국을 방문해 국내 고객과 파트너사와 면담할 예정이다. 앤트로픽에 따르면 한국은 AI 모델 클로드 이용량이 전세계 5위권를 기록했다. 클로드 코드 월간 활성 이용자(MAU)가 최근 4개월간 6배 증가하는 등 클로드 이용률이 높은 국가로 꼽힌다. 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)는 “한국은 아시아 AI 혁신을 선도하는 국가로 이미 클로드가 폭넓게 활용되고 있다”며 “글로벌 수준의 기술 생태계와 혁신적인 연구기관을 보유한 한국에서 파트너사와 협업을 통해 AI가 지닌 무한한 가능성을 실현할 수 있다고 기대한다”고 말했다. 이보다 앞서 지난달 서울에 한국 사무소를 연 오픈AI는 전날 ‘한국에서의 AI: 오픈AI의 경제청사진’을 발표하기도 했다. 크리스 리헤인 오픈AI 글로벌 대외협력 최고책임자는 “한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다”며 “한국의 주간활동사용자(WAU)는 약 1700만 명으로 전년 대비 4배나 증가했고, 인구 대비 구독률은 전 세계 1위 수준”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로 “한국 점유율 25% 목표”엔비디아의 핵심 파트너이자 AI 서버 전문 업체인 슈퍼마이크로도 이날 서울 중구 롯데호텔에서 국내 첫 기자간담회를 열고 한국 시장으로의 사업 확장을 선언했다. 한국에서 최소 25% 시장 점유율을 목표로 주력 제품인 ‘직접 액체 냉각(DLC)’ 솔루션 유통을 확대한다는 전략이다. 김성민 슈퍼마이크로 코리아 FAE(현장 응용 엔지니어)·비즈니스 개발 부문 상무는 “목표로 삼고 있는 한국시장 점유율은 25%”라며 “고객사 이름을 언급하기 어렵지만 상당히 많은 한국 기업과 일하고 있다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 AI 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 낮추는 DLC 솔루션을 엔비디아, AMD, 인텔 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 탑재되는 데이터센터에 공급한다. 슈퍼마이크로는 앞으로 글로벌 기업뿐 아니라 국내 IT 기업 및 기관을 공략한다는 계획이다. 슈퍼마이크로는 제품 출시, 유통 확대 외에 인력 채용도 늘리며 국내 점유율 확대에 속도를 낸다는 방침이다.

인공지능(AI) 인프라 전문 기업 명인이노가 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 MSI EdgeXpert를 국내 시장에 출시했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX Spark를 기반으로 만들어졌으며, 올해 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스2025’에서 공개돼 글로벌 관심을 모았다. 16일 명인이노에 따르면 MSI EdgeXpert는 가로·세로 15cm, 높이 5cm 정도로 손바닥 위에 올려둘 수 있을 만큼 작고 가볍다. 무게도 1.2kg에 불과해 개발자가 직접 들고 다니며 AI 시연을 할 수 있을 정도다. 작은 크기와 달리 성능은 고성능 서버급이다. 제품에는 엔비디아 그레이스 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU가 결합된 최신 칩셋이 탑재돼 있어 복잡한 AI 모델도 빠르게 처리할 수 있다. 특히 데이터 전송 속도가 기존 방식보다 최대 5배 빠른 기술이 적용돼 대규모 언어 모델(LLM) 구동에 최적화돼 있다. 개발 환경을 구축하는 과정도 간편하다. MSI EdgeXpert는 하드웨어뿐 아니라 운영체제와 필수 소프트웨어가 모두 포함된 ‘올인원’ 제품으로, 별도 설정 없이 전원을 켜자마자 바로 AI 개발과 모델 실험을 시작할 수 있다. 128GB의 메모리와 1TB 또는 4TB의 저장공간을 제공하며, 초고속 인터넷 포트와 USB-C 단자, Wi-Fi 7 무선 네트워크까지 지원한다. 작은 크기에도 불구하고 성능은 대형 장비에 뒤지지 않는다. EdgeXpert 한 대로 최대 2000억개의 파라미터를 가진 대형 AI 모델을 실행할 수 있으며, 두 대를 연결하면 4000억개가 넘는 모델도 구동 가능하다. 이는 현재 상용화된 AI 개발 장비 중에서도 높은 수준이다. 제품 가격은 1TB 모델이 480만 원, 4TB 모델이 630만 원이다. 명인이노는 국내 최대 IT 쇼핑몰인 컴퓨존과 함께 사전 예약 이벤트를 진행하며, 구매자에게 적립금 또는 전용 케이블을 증정한다. 권기범 명인이노 이사는 “이제는 거대한 서버실이 없어도 손바닥만 한 기기로 AI 개발을 할 수 있는 시대가 왔다”며 “기업, 공공기관, 교육기관 등 다양한 현장에서 AI 개발 환경을 한층 손쉽게 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

중국은 반도체와 AI 기술에 천문학적인 투자를 하면서 1위인 미국을 맹렬하게 추격하고 있습니다. AI에서는 이미 미국에 이어 확고한 2위라는 이야기가 나오고 있고 메모리에서는 아직 두드러진 성과를 내진 못하고 있지만, DDR 메모리 및 낸드 플래시 메모리에서 점차 생산량을 늘려나가고 있습니다. 이에 더해 중국은 CPU 개발에도 매우 적극적으로 나서고 있습니다. 이 가운데는 인텔 x86 CPU 호환 CPU도 존재합니다. 중국 상하이 지방 정부와 대만 비아 테크놀로지의 합작 벤처인 자오신(Zhaoxin)이 바로 그 주인공입니다. 이야기는 아주 오래전 인텔이 초기 x86 CPU에 대한 호환칩을 만들 수 있게 허용하면서부터 시작합니다. IBM이 IBM 호환 PC에 들어갈 CPU로 인텔 칩을 선택하면서 안정적인 공급을 이유로 2차 공급 업체로 둘 것을 요구했고 결국 AMD 같은 x86 CPU 호환칩 업체의 존재를 허용할 수밖에 없었던 것입니다. AMD보다 늦게 x86 시장에 등장한 후발 주자 중 하나가 사이릭스입니다. 사실 이들은 정식 라이선스가 아니라 역설계 방식으로 486 및 펜티엄 시리지 CPU와 경쟁할 수 있는 호환칩을 만들기 시작했는데, 상대적으로 저조한 성능으로 인해 AMD의 애슬론과 인텔 펜티엄 III의 틈바구니에서 사라지고 결국 1999년 대만의 비아 테크놀로지에 인수되는 운명을 맞이합니다. 비아 테크놀로지는 과거 메인보드 칩셋으로 유명한 회사였으나 인텔과 AMD 모두 자체 칩셋을 만들면서 사업 영역이 좁아지게 됩니다. 결국 이들은 사이릭스를 인수한 후 자체 칩셋과 함께 자체 PC 플랫폼을 만들게 됩니다. 성능으로는 인텔이나 AMD와 경쟁이 되지 않았지만, 저렴한 저전력 PC를 만들어 산업용 PC처럼 틈새시장에 공급한 것입니다. 물론 시장 점유율은 매우 낮을 수밖에 없었습니다. 따라서 많은 사람이 비아가 결국 x86 호환 CPU 사업에서 철수할 것으로 예상했지만, 이들은 중국에서 예상치 못한 방식으로 부활하게 됩니다. 바로 중국과의 합작 법인인 자오신입니다. 자오신의 x86 CPU는 기본적으로 비아의 x86 CPU를 기반으로 개량한 것이기 때문에 성능이 낮을 수밖에 없었습니다. 인텔과 AMD가 치열한 경쟁을 하면서 최신 x86 CPU 성능은 크게 높아진 상태였는데, 비아의 x86 CPU는 과거와 큰 차이가 없었기 때문입니다. 하지만 중국 정부의 지원을 받아 가며 계속 개량에 개량을 거듭한 끝에 자오신의 최신 x86 CPU들은 과거보다 상당히 높아진 스펙을 지닐 수 있게 됐습니다. 작년에 탑재 서버 시스템을 선보인 KH-40000 CPU의 경우 32코어 CPU와 8채널 DDR4 메모리 지원으로 제법 서버로써 실제 활용될 가능성을 보여줬습니다. 여기에 사용된 코어는 2010년대 후반에 쓰인 인텔 스카이레이크나 AMD Zen 2 코어에 견줄 수 있는 성능을 지녔다는 평가를 받았습니다. 그리고 최근 자오신은 스펙을 대폭 끌어올린 새 서버 프로세서인 KH-50000 CPU를 발표했습니다. KH-50000은 AMD CPU처럼 8코어 칩렛 12개를 사용해 96코어를 구현했으며 중앙에는 매우 큰 I/O 다이가 있는 구성을 하고 있습니다. 캐시 메모리 용량은 전 세대보다 6배나 늘어난 384MB로 대폭 증가했습니다. KH-50000 CPU의 최대 클럭은 3.0GHz이며 기본 클럭은 2.2GHz 정도입니다. 12채널 DDR5-5200 메모리를 최대 3TB까지 장착할 수 있으며 자체 인터페이스인 ZPI 5.0 인터커넥터를 이용해 4개의 CPU를 하나의 메인보드에 장착할 수 있습니다. 따라서 384코어 서버가 가능한데, 1코어 1스레드이기 때문에 스레드도 최대 384개입니다. 이 정도면 스펙 상으로는 인텔, AMD의 최신 서버 프로세서를 많이 따라잡은 것으로 가격이 저렴하다면 어느 정도 시장 진입도 가능한 수준으로 보입니다. 다만 라이선스 등의 문제를 고려하면 중국 내수 전용으로 해외 수출 가능성은 일부 친중 국가 이외에는 크지 않습니다. 또 서버라는 게 성능만 중요한 게 아니라 하루 24시간, 1년 365일 계속 가동할 수 있는 안전성과 신뢰성을 지녀야 해서 쉽게 대체가 가능한 물건도 아닙니다. 하지만 계속되는 도전 끝에 이제 상당히 발전된 CPU를 개발하는 데 성공하는 모습을 보면 중국의 CPU 굴기를 만만하게만 볼 게 아니라는 점을 알 수 있습니다. 동시에 처음에는 성과가 별로 없어도 꾸준히 도전하다 보면 언젠가는 그럴듯한 결과물이 나올 수 있다는 점을 우리에게 보여준 사례이기도 합니다. 우리 역시 AI 개발에 있어 타산지석으로 삼아야 할 부분일지 모릅니다.

퀄컴은 통신 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자로 오랜 세월 명성을 떨쳐 왔지만, 오래전부터 PC 시장에 눈독을 들여왔습니다. 2023년 등장한 스냅드래곤 X 엘리트는 그런 노력의 결정판으로 태블릿 및 스마트폰 AP을 좀 개량한 수준이 아니라 완전히 노트북 시장을 노리고 근본적으로 다시 설계한 고성능 프로세서였습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 자체 개발한 고성능 ARM 코어인 오라이언(Oryon) 코어 12개와 최대 4.6TFLOPS의 연산 능력을 지닌 아드레노(Adreno) 내장 GPU, 46TOPS(INT4 기준)의 연산 능력을 지닌 헥사곤 NPU 등을 지니고 있었습니다. 스펙으로 보면 인텔의 모바일 코어 시리즈나 AMD의 라이젠 모바일, 애플의 M 시리즈에 크게 뒤지지 않을 성능이지만, 노트북에 사용하기에는 운영체제(OS)가 최대 걸림돌이었습니다. 윈도우 OS는 x86에 최적화되어 있어 x86이 아닌 ARM CPU로 구동할 경우 많은 애플리케이션을 직접 돌리지 못하고 에뮬레이션이라는 단계를 통해 구동해야 했습니다. 그러다 보니 안되는 것도 많고 되더라도 속도가 느린 문제점이 있었습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 성능만 대폭 높인 게 아니라 이런 문제를 극복하기 위해 마이크로소프트와 긴밀한 협력을 통해 호환성을 대폭 끌어 올렸습니다. 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트의 서피스 프로와 랩탑은 이전과는 다른 성능을 보여주면서 호평을 받았습니다. 퀄컴은 올해 2세대 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트를 선보이면서 노트북 시장에 대한 공략을 강화하고 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 숫자를 18개까지 늘리면서 CPU 성능을 상당히 강화했습니다. 다만 동일한 코어 12개를 넣었던 전작과 달리 12개의 프라임 코어(고성능)와 6개의 퍼포먼스 코어(저전력)를 탑재해 상황에 맞춰 고성능과 저전력으로 사용할 수 있게 했습니다. 프라임 코어의 경우 부스트 클럭을 5.0GHz까지 높이고 기본 클럭도 4.4GHz로 높여 전작보다 각각 0.7GHz, 0.6GHz 높아졌습니다. CPU 성능에 중요한 캐시 메모리도 43MB에서 53MB로 더 늘렸습니다. 덕분에 스냅드레곤 X2 엘리트는 X 엘리트와 비교해 싱글과 멀티 코어 성능이 각각 39%와 50% 정도 크게 높아졌습니다. 이렇게 늘어난 코어를 뒷받침하기 위해서인지 스냅드래곤 X2 엘리트는 메모리 대역폭도 크게 높였습니다. X2 엘리트는 128비트 인터페이스에서 LPDDR5X-9523를 사용해 152GB/s의 대역폭을 제공하고 X2 엘리트 익스트림은 192비트 인터페이스도 지원해 228GB/s까지 대역폭을 높일 수 있습니다. 이는 모바일 CPU로는 최고 수준이라고 할 수 있습니다. 물론 이렇게 늘어난 대역폭은 고성능 GPU가 제 성능을 뽑아내는 데도 중요합니다. GPU는 아드레노 X2-90과 X2-85를 사용하는데, 구체적인 스펙에 대한 언급은 클럭(1.85GHz와 1.7GHz) 정도 외에는 없습니다. 다만 GPU 성능은 전작 대비 50% 높아지고 같은 성능에서 전력 소모는 43%나 줄였다는 게 퀄컴의 설명입니다. 하지만 문제는 역시 호환성입니다. ARM 윈도우 버전에서 네이티브로 구동하는 경우 스냅드래곤 X 엘리트도 인텔 아크 내장 그래픽과 견줄 만한 성능을 보여줬지만, 상당수 게임은 에뮬레이션을 통해 구동해야 합니다. 이 경우 성능이 1/10 수준에 불과하거나 아예 안되는 경우도 있습니다. 윈도우는 기본적으로 x86 아키텍처 CPU를 기반으로 개발되었기 때문에 애플리케이션이나 게임 역시 x86 기반입니다. ARM 윈도우는 애플의 맥 OS보다도 훨씬 기기 숫자가 적기 때문에 게임 개발사 입장에서 이를 지원하기 위해 추가적인 비용을 투자해 ARM 윈도우 버전을 개발한다는 것은 아직은 흔치 않은 일입니다. 그런 만큼 게임이나 다른 그래픽 도구를 사용해야 하는 경우라면 스냅드래곤 탑재 노트북 구매는 신중히 결정해야 합니다. 다만 ARM 윈도우에도 장점은 있습니다. 모바일 기술에 특화되어 있다 보니 전력 효율과 배터리 수명이 뛰어난 편입니다. 배터리 성능은 사실 최근 나오는 x86 모바일 CPU도 크게 개선되긴 했지만, 모바일 통신 부분에서는 여전히 퀄컴만의 장점이 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품들은 모두 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하고 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 탑재해 5G 통신망을 좀 더 쉽게 이용할 수 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트의 또 다른 장점은 새로운 헥사곤 NPU가 현재 모바일 CPU 가운데서 최고 수준인 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다는 것입니다. 따라서 마이크로소프트의 코파일럿 AI 기능을 자주 사용하는 경우 더 빠르고 원활한 작동을 기대할 수 있습니다. 종합하면 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전보다 강력해진 성능으로 현재 있는 x86 기반 모바일 CPU나 애플 M3, M4와 경쟁이 가능한 것은 물론 앞으로 등장할 경쟁자의 신제품에도 충분히 대응할 수 있는 모바일 CPU로 보입니다. 윈도우 ARM을 어느 정도 안착시켰다는 평가를 받는 스냅드래곤 X 엘리트에 이어 후속작인 스냅드래곤 X2 엘리트가 윈도우 ARM를 더 널리 보급할 수 있을지 시장에서의 반응이 주목됩니다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 유엔총회장을 방문했을 때 발생한 에스컬레이터가 일시 정지한 사건이 묘하게 커지고 있다. 지난 25일(현지시간) AP통신 등 외신은 유엔본부가 트럼프 대통령의 유엔총회 연설 당시 발생한 에스컬레이터 멈춤과 프롬프터(자막기)가 고장 난 것에 대해 자체 조사에 착수했다고 보도했다. 단순한 해프닝처럼 보이는 이번 사건은 지난 23일 트럼프 대통령이 연설을 위해 유엔 총회장에 입장하는 과정에서 발생했다. 당시 트럼프 대통령은 총회장 입장을 위해 에스컬레이터에 올랐으나 갑자기 기계가 멈춰 섰다. 이에 함께 있던 멜라니아 여사가 먼저 걸어서 올랐고 이어 트럼프 대통령과 보좌진들이 뒤를 이었다. 또한 총회장 연단에 올랐을 때는 연설문을 띄워주는 프롬프터가 고장 났다. 이에 대해 트럼프 대통령은 연설 초반부터 “내가 유엔에서 받은 것이라고는 중간에 멈춰버린 에스컬레이터와 작동하지 않은 프롬프터”라면서 “영부인 몸 상태가 좋지 않았다면 넘어졌을 것”이라며 비아냥댔다. 트럼프 대통령의 뒤끝은 여기서 그치지 않았다. 다음날 트럼프 대통령은 트루스소셜에 “유엔에서 어제 정말 부끄러운 일이 벌어졌다. 한두 건이 아니라 세 건의 매우 사악한 사건이 있었다”면서 에스컬레이터와 작동하지 않은 프롬프터 사건을 비판했다. 여기에 그는 “세 번째로, 연설을 마친 후 나는 연설 음향이 완전히 끊겼다는 얘기를 들었다”며 연설 후 멜라니아 여사가 자신에게 “한마디도 못 들었다”는 말을 들었다고 전하기도 했다. 특히 트럼프 대통령은 이를 ‘사보타주’(비밀 파괴 공작)였다고 강조했다. 이처럼 예상외로 사건이 커지자 유엔 측이 해명에 나섰다. 스테판 두자릭 유엔 대변인은 “에스컬레이터 중앙처리장치(CPU) 기록을 조사한 결과 안전장치가 작동하면서 멈춰 선 것으로 나타났다”며 “이 안전장치는 사람이나 물체가 에스컬레이터에 실수로 끼어 빨려 들어가는 것을 막기 위해 설계된 것으로, 백악관 촬영 담당자가 의도치 않게 이를 작동시켰을 가능성이 있다”고 밝혔다. 또한 프롬프트는 유엔이 아니라 백악관에서 조작했다고 해명했다. 곧 유엔 측의 실수 혹은 고의가 아니라 백악관 직원들의 탓이 크다고 지적한 것. 경위야 어찌 됐든 트럼프 대통령의 격노에 미 비밀경호국(SS)이 본격적인 조사에 착수했으며 유엔 측도 철저한 조사를 지시했다. 스테판 뒤자리크 유엔 사무총장실 대변인은 “안토니우 구테흐스 유엔 사무총장이 주유엔 미국대표부에 철저한 조사를 이미 지시했음을 알렸다”면서 “이번 사건의 원인이 무엇인지 규명하는 문제와 관련해 미 관계 당국과 완전한 투명성을 가지고 협조할 준비가 돼 있다”고 밝혔다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 유엔총회장을 방문했을 때 발생한 에스컬레이터가 일시 정지한 사건이 묘하게 커지고 있다. 지난 25일(현지시간) AP통신 등 외신은 유엔본부가 트럼프 대통령의 유엔총회 연설 당시 발생한 에스컬레이터 멈춤과 프롬프터(자막기)가 고장 난 것에 대해 자체 조사에 착수했다고 보도했다. 단순한 해프닝처럼 보이는 이번 사건은 지난 23일 트럼프 대통령이 연설을 위해 유엔 총회장에 입장하는 과정에서 발생했다. 당시 트럼프 대통령은 총회장 입장을 위해 에스컬레이터에 올랐으나 갑자기 기계가 멈춰 섰다. 이에 함께 있던 멜라니아 여사가 먼저 걸어서 올랐고 이어 트럼프 대통령과 보좌진들이 뒤를 이었다. 또한 총회장 연단에 올랐을 때는 연설문을 띄워주는 프롬프터가 고장 났다. 이에 대해 트럼프 대통령은 연설 초반부터 “내가 유엔에서 받은 것이라고는 중간에 멈춰버린 에스컬레이터와 작동하지 않은 프롬프터”라면서 “영부인 몸 상태가 좋지 않았다면 넘어졌을 것”이라며 비아냥댔다. 트럼프 대통령의 뒤끝은 여기서 그치지 않았다. 다음날 트럼프 대통령은 트루스소셜에 “유엔에서 어제 정말 부끄러운 일이 벌어졌다. 한두 건이 아니라 세 건의 매우 사악한 사건이 있었다”면서 에스컬레이터와 작동하지 않은 프롬프터 사건을 비판했다. 여기에 그는 “세 번째로, 연설을 마친 후 나는 연설 음향이 완전히 끊겼다는 얘기를 들었다”며 연설 후 멜라니아 여사가 자신에게 “한마디도 못 들었다”는 말을 들었다고 전하기도 했다. 특히 트럼프 대통령은 이를 ‘사보타주’(비밀 파괴 공작)였다고 강조했다. 이처럼 예상외로 사건이 커지자 유엔 측이 해명에 나섰다. 스테판 두자릭 유엔 대변인은 “에스컬레이터 중앙처리장치(CPU) 기록을 조사한 결과 안전장치가 작동하면서 멈춰 선 것으로 나타났다”며 “이 안전장치는 사람이나 물체가 에스컬레이터에 실수로 끼어 빨려 들어가는 것을 막기 위해 설계된 것으로, 백악관 촬영 담당자가 의도치 않게 이를 작동시켰을 가능성이 있다”고 밝혔다. 또한 프롬프트는 유엔이 아니라 백악관에서 조작했다고 해명했다. 곧 유엔 측의 실수 혹은 고의가 아니라 백악관 직원들의 탓이 크다고 지적한 것. 경위야 어찌 됐든 트럼프 대통령의 격노에 미 비밀경호국(SS)이 본격적인 조사에 착수했으며 유엔 측도 철저한 조사를 지시했다. 스테판 뒤자리크 유엔 사무총장실 대변인은 “안토니우 구테흐스 유엔 사무총장이 주유엔 미국대표부에 철저한 조사를 이미 지시했음을 알렸다”면서 “이번 사건의 원인이 무엇인지 규명하는 문제와 관련해 미 관계 당국과 완전한 투명성을 가지고 협조할 준비가 돼 있다”고 밝혔다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 18일(현지시간) 반도체 기업 인텔에 50억 달러(약 6조9320억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다. 다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아 칩을 위탁생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 로이터·블룸버그 통신에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 했다. 이는 전날 종가(24.90달러)보다 낮지만, 지난달 미국 정부가 인텔 지분 10%를 인수하며 지급한 단가(20.47달러)보다는 높은 수준이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주 반열에 오를 전망이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 투자 발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리는 인텔 중앙처리장치(CPU)의 매우 큰 고객이 될 것”이라며 “엔비디아는 인텔 칩에 그래픽처리장치(GPU) 칩렛을 공급하는 대규모 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 황 CEO는 인텔의 립부 탄 CEO를 “30년 지기 오랜 친구”라고 소개하며 “이번 협력은 양사가 거의 1년간 논의해온 역사적 결정”이라고 강조했다. 협력의 핵심은 양사의 강점을 결합한 차세대 컴퓨팅 플랫폼이다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아의 GPU 기술을 탑재해 AMD와의 경쟁력을 높일 방침이다. 동시에 데이터센터에서는 엔비디아 AI 가속기에 인텔의 CPU를 공급해 대규모 AI 클러스터를 구축한다. 황 CEO는 “인텔 CPU를 도입해 이를 슈퍼칩으로 연결, AI 슈퍼컴퓨터로 확장할 것”이라고 설명했다. 양사는 PC·노트북 시장에서도 협력을 확대해 약 500억 달러 규모의 시장 기회를 함께 공략할 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 반도체 산업 권력 구도의 변화를 보여준다고 평가한다. 한때 ‘반도체 제왕’으로 군림했던 인텔은 최근 경영난으로 흔들렸고, 과거 주변적 위치에 머물던 엔비디아가 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급하는 구도가 형성됐기 때문이다. 로이터는 “수년간 회생 노력이 성과를 내지 못한 인텔에 엔비디아의 투자가 새로운 돌파구가 될 수 있다”고 분석했다. 다만 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC와의 관계도 주목된다. 단기적 영향은 제한적이지만 장기적으로 엔비디아가 생산 물량 일부를 인텔로 이전할 경우 TSMC의 입지에도 변수가 될 수 있다는 관측이다. 블룸버그는 “엔비디아가 인텔 파운드리 위탁생산을 검토하고 있으나, 현재 구체적 계획은 없다”고 전했다. 인텔은 이번 협력을 통해 ‘반도체 재건’에 속도를 내겠다는 구상이다. 최근 미국 정부로부터 57억 달러 지원을 받고, 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러 투자를 유치했지만, 업황 부진으로 여전히 회복에 어려움을 겪고 있다. 탄 CEO는 “엔비디아의 신뢰에 감사하며 고객을 위한 혁신에 함께 나설 것”이라며 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 토대였고 앞으로도 미래 워크로드를 위해 혁신을 이어가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. SK하이닉스는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. 양사는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

삼성전자가 IFA 2025 개막을 하루 앞둔 4일(현지시간) 독일 베를린에서 갤럭시 탭 S11와 S11 울트라 시리즈를 공개했다. 중국의 거센 공세에 맞서 삼성전자와 LG전자가 신제품을 속속 내놓고 있다. 삼성전자는 이날 공개한 갤럭시 탭 S11 울트라가 역대 갤럭시 탭 시리즈 중 가장 얇은 5.1㎜로, 전작 대비 중앙처리장치(CPU)는 24%, 그래픽처리장치(GPU) 27%, 신경망처리장치(NPU)는 33% 성능이 향상됐다고 밝혔다. 갤럭시 탭 S11 시리즈에는 ‘확장모드’가 처음으로 적용돼 태블릿 화면을 외부 모니터로 확대할 수 있다. 또 통합형 인공지능(AI) 플랫폼인 ‘One UI 8’이 탑재된 갤럭시 S25 FE도 공개됐다. 갤럭시 S25 FE는 AI 기반의 1200만 화소 카메라와 ‘프로비주얼 엔진’을 탑재해 다양한 환경에서도 생동감 있고 선명한 사진과 영상을 촬영할 수 있는 것이 특징이다. 프리미엄 TV 분야에서는 지난달 출시된 삼성전자의 ‘마이크로 RGB(빨강·초록·파랑) TV’가 전시됐다. 마이크로 RGB TV는 대형 스크린에 머리카락 두께인 100㎛(마이크로미터) 이하의 RGB LED를 초미세 단위로 배열한 RGB 컬러 백라이트를 적용한 제품이다. LG전자는 세계 최초 무선·투명 TV인 ‘LG 시그니처 올레드 T’를 전시한다. 지난해 북미에서 먼저 출시된 시그니처 올레드 T를 올해 유럽 시장에 공개하며 프리미엄 시장을 공략한다는 전략이다. 이외에도 유럽향 AI 가전 신제품 25종을 올해 IFA에서 처음 공개했다.

일반적으로 노트북은 데스크톱 PC와 달리 부품 교체가 어려운 일체형 구조를 가지고 있습니다. 메모리나 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 일부 부품만 교체 가능한 경우가 많고, 이마저도 불가능한 제품들이 적지 않습니다. 따라서 다른 부품은 멀쩡해도 최신 게임이나 고성능 작업에 필요한 그래픽 카드만 업그레이드할 수 없어 ‘울며 겨자먹기’로 새 노트북을 구매해야 하는 낭비가 발생했습니다. 과거에도 이런 문제를 해결하기 위해 모듈형 노트북이 시도되었지만, 노트북이 점점 더 얇고 가벼워지는 추세 속에서 이런 기능들은 점차 사라져 왔습니다. 그런데 대기업들도 포기했던 이 모듈형 노트북 시장에 ‘프레임워크’(Framework)라는 스타트업이 새로운 바람을 일으키고 있습니다. 프레임워크 랩톱 16: 그래픽 모듈 추가로 업그레이드 시대 열어프레임워크는 사용자가 직접 부품을 선택해 조립하는 방식의 노트북을 선보였습니다. 소비자는 16인치 또는 13인치 본체에 원하는 사양의 디스플레이, 중앙처리장치(CPU), 메모리, SSD, 배터리, 키보드 등을 조합할 수 있습니다. 덕분에 사용자는 필요한 부품만 업그레이드하고 나머지 부품은 계속 사용할 수 있어 수명이 다한 부품 때문에 멀쩡한 노트북을 버리는 낭비를 줄일 수 있습니다. 프레임워크는 초기에 그래픽 카드 추가가 어렵다는 약점을 지적받았습니다. 이에 회사는 신제품 프레임워크 랩톱 16에 그래픽 모듈을 추가해 이 문제를 해결했습니다. 이제 사용자는 RTX 5070(699달러·약 97만원) 또는 라데온 7700S(399달러·56만원) 그래픽 모듈을 추가로 구매해 노트북에 장착할 수 있습니다. 복잡한 냉각 문제를 해결한 설계노트북에 그래픽 모듈을 추가할 때 가장 큰 난관은 바로 냉각 시스템입니다. CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 각각 별도의 냉각 팬이 들어가면 구조가 복잡해지고 소음과 전력 소모가 커질 수 있습니다. 프레임워크 랩톱 16은 이 문제를 CPU와 GPU가 냉각 팬 2개를 공유하는 방식으로 해결했습니다. 히트 파이프와 방열판을 이용해 열을 효율적으로 분산시키는 방식입니다. 이로 인해 구조가 다소 복잡해져 조립식 노트북에 가까운 형태가 되었지만, 그래픽 카드 업그레이드가 가능하다는 큰 장점을 얻게 되었습니다. 프레임워크 랩톱 16은 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 7 HX 350 두 가지 CPU 옵션을 제공하며, 조립된 본체는 1499달러(210만원)에 판매됩니다. 내장 그래픽만 사용할 경우, 그래픽 모듈 대신 SSD를 두 개 더 장착할 수 있는 확장 모듈을 선택할 수 있습니다. 그래픽 카드의 TGP(Total Graphics Power)는 약 100W이며, 기본 어댑터 용량은 240W입니다. 현재 완제품 위주인 게이밍 노트북 시장에 프레임워크 랩톱 16이 어떤 변화를 가져올지, 그리고 불필요한 낭비를 줄이려는 목표를 달성할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

일반적으로 노트북은 데스크톱 PC와 달리 부품 교체가 어려운 일체형 구조를 가지고 있습니다. 메모리나 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 일부 부품만 교체 가능한 경우가 많고, 이마저도 불가능한 제품들이 적지 않습니다. 따라서 다른 부품은 멀쩡해도 최신 게임이나 고성능 작업에 필요한 그래픽 카드만 업그레이드할 수 없어 ‘울며 겨자먹기’로 새 노트북을 구매해야 하는 낭비가 발생했습니다. 과거에도 이런 문제를 해결하기 위해 모듈형 노트북이 시도되었지만, 노트북이 점점 더 얇고 가벼워지는 추세 속에서 이런 기능들은 점차 사라져 왔습니다. 그런데 대기업들도 포기했던 이 모듈형 노트북 시장에 ‘프레임워크’(Framework)라는 스타트업이 새로운 바람을 일으키고 있습니다. 프레임워크 랩톱 16: 그래픽 모듈 추가로 업그레이드 시대 열어프레임워크는 사용자가 직접 부품을 선택해 조립하는 방식의 노트북을 선보였습니다. 소비자는 16인치 또는 13인치 본체에 원하는 사양의 디스플레이, 중앙처리장치(CPU), 메모리, SSD, 배터리, 키보드 등을 조합할 수 있습니다. 덕분에 사용자는 필요한 부품만 업그레이드하고 나머지 부품은 계속 사용할 수 있어 수명이 다한 부품 때문에 멀쩡한 노트북을 버리는 낭비를 줄일 수 있습니다. 프레임워크는 초기에 그래픽 카드 추가가 어렵다는 약점을 지적받았습니다. 이에 회사는 신제품 프레임워크 랩톱 16에 그래픽 모듈을 추가해 이 문제를 해결했습니다. 이제 사용자는 RTX 5070(699달러·약 97만원) 또는 라데온 7700S(399달러·56만원) 그래픽 모듈을 추가로 구매해 노트북에 장착할 수 있습니다. 복잡한 냉각 문제를 해결한 설계노트북에 그래픽 모듈을 추가할 때 가장 큰 난관은 바로 냉각 시스템입니다. CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 각각 별도의 냉각 팬이 들어가면 구조가 복잡해지고 소음과 전력 소모가 커질 수 있습니다. 프레임워크 랩톱 16은 이 문제를 CPU와 GPU가 냉각 팬 2개를 공유하는 방식으로 해결했습니다. 히트 파이프와 방열판을 이용해 열을 효율적으로 분산시키는 방식입니다. 이로 인해 구조가 다소 복잡해져 조립식 노트북에 가까운 형태가 되었지만, 그래픽 카드 업그레이드가 가능하다는 큰 장점을 얻게 되었습니다. 프레임워크 랩톱 16은 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 7 HX 350 두 가지 CPU 옵션을 제공하며, 조립된 본체는 1499달러(210만원)에 판매됩니다. 내장 그래픽만 사용할 경우, 그래픽 모듈 대신 SSD를 두 개 더 장착할 수 있는 확장 모듈을 선택할 수 있습니다. 그래픽 카드의 TGP(Total Graphics Power)는 약 100W이며, 기본 어댑터 용량은 240W입니다. 현재 완제품 위주인 게이밍 노트북 시장에 프레임워크 랩톱 16이 어떤 변화를 가져올지, 그리고 불필요한 낭비를 줄이려는 목표를 달성할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.