차랑용 ‘엑시노스 오토 V720’ 공급뉴 iX3부터 내연기관 모델에 적용미래 모빌리티 전장분야 확대 포석 삼성전자가 독일 완성차 업체인 BMW의 미래형 전기차 모델에 ‘슈퍼 두뇌’ 역할을 하는 차량용 반도체 칩을 공급한다. 이번 성과는 삼성전자가 미래 모빌리티인 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야에서 핵심 반도체 공급사로서 입지를 굳히는데 큰 역할을 할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차량용 인포테인먼트(IVI·정보+엔터테인먼트)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 전기차인 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 뉴 iX3은 지난 9월 독일 뮌헨 ‘IAA모터쇼’에서 처음 공개된 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, BMW의 차세대 전동화 플랫폼인 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 모델이다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트 등을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 SDV 구현을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 뉴 iX3를 시작으로 BMW의 전기차 및 내연기관차 모델에도 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급할 것으로 전해졌다. 엑시노스 오토 시리즈의 가장 최신 모델인 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재돼 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, 인공지능(AI) 연산 성능은 2.7배 강화된 것으로 전해졌다. 삼성전자와 BMW 간 엑시노스 오토 시리즈 협력은 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 상대로 미래 모빌리티 분야에서 성과를 확대했다는 의미가 있다. BMW는 자체 품질 기준으로 기능 안전성 인증제도(FUSA)를 운영 중이고, 삼성전자의 최신 엑시노트 오토 시리즈는 이를 통과했다. BMW 역시 지난 9월 뉴 iX3 공개 당시 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터를 탑재했다고 강조한 바 있다. 이번 협력을 시작으로 삼성전자는 최근 힘을 쏟고 있는 미래 모빌리티 시장에서 전장(차량용 전자·전기장비) 분야 사업 영역을 확대할 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 방한한 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장을 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만나는 등 협력을 모색하고 있다. 올리버 집세 BMW그룹 회장과도 올해 초 중국발전포럼에서 회동한 것으로 전해졌다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

범용 D램 수요 급증에 가격 상승GDDR7 엔비디아 독점 공급 유지 올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

지난 3분기, 엔비디아는 570억 달러의 매출과 함께 무려 73.4%에 달하는 매출 총이익률(gross margin)을 발표했습니다. 그만큼 GPU 하나 팔아서 남기는 게 많다는 이야기로 영업 이익은 매출의 절반이 넘는 360억 달러에 달했습니다. 사실상 원가에 몇 배에 달하는 폭리를 취하면서 매출보다 이익이 더 가파르게 증가한 것입니다. 하지만 이렇게 파는데도 데이터 센터 GPU는 다 팔려 나가 물량 구하기가 쉽지 않다는 게 젠슨 황 CEO의 설명입니다. 그런데도 AI 버블 논란은 여전히 가라앉지 않고 있습니다. AI를 통해 인력을 감축하고 비용을 절감하는 기업들은 늘고 있지만, 정작 막대한 비용이 들어가는 AI 서비스 자체는 그에 걸맞은 수익을 창출하지 못하고 있기 때문입니다. 예를 들어, ChatGPT를 서비스하는 오픈 AI는 재무제표를 공개하지는 않지만, 창립 이래 계속해서 적자를 기록하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 최근에는 막대한 투자 비용을 감당하기 위해 대규모 자금 조달에 나서는 한편 광고와 같은 다른 수익 창출 방법도 모색하고 있습니다. 물론 오픈 AI와 경쟁하는 다른 AI 서비스들 역시 상황은 크게 다르지 않습니다. AI가 미래의 성장 동력이라는 점을 의심하는 이는 없지만, 갈수록 치솟는 GPU, 메모리, 스토리지, 그리고 막대한 전기 사용료 등을 고려하면 기업들이 적자를 감수하고 무작정 투자를 계속할 수는 없습니다. 결국, 어느 시점에는 자금력과 기술력이 뒤처지는 회사는 시장에서 도태되고, 비용 절감과 수익 모델 창출에 성공한 기업만이 살아남게 될 것입니다. 이에 따라 구글이나 아마존 같은 빅테크들은 자체 AI 칩(ASIC)에 막대한 투자를 단행하며 엔비디아 GPU보다 저렴한 대안을 모색하고 있습니다. 그런 의미에서 최근 구글이 공개한 7세대 TPU인 아이언우드(Ironwood)는 시장에 큰 충격을 던져주었습니다. TPU(Tensor Processing Unit)는 애플리케이션 특정 통합 회로(ASIC)의 일종으로, 신경망의 행렬 곱셈과 같은 연산을 효율적으로 처리하기 위한 특수 목적 프로세서입니다. CPU가 가장 일반적인 용도의 프로세서라고 한다면 GPU는 그래픽 연산에 필요한 병렬 연산에 최적화된 프로세서라고 할 수 있습니다. 엔비디아는 GPU에 고성능 컴퓨팅에 필요한 좀 더 범용 연산 능력을 부여해 일반 목적 GPU(GPGPU)라고 명명했습니다. 그리고 여기에 사용되는 언어인 쿠다(CUDA)를 개발했습니다. GPU의 GPGPU 성능이 가장 큰 힘을 발휘한 분야가 바로 AI였습니다. 딥러닝 모델 학습과 같이 대규모 데이터를 병렬로 처리해야 하는 작업이 GPGPU에 적합했기 때문입니다. 결국 최근에 나오는 GPU는 AI 성능을 담당하는 부분이 더 커지면서 핵심 기능으로 자리 잡고 있습니다. 구글의 TPU는 GPU보다 더 좁은 범위의 연산만 수행하는 특수 프로세서로 CPU – GPU – TPU의 순으로 점점 더 할 수 있는 기능은 좁아진다고 할 수 있습니다. 다만 반대로 에너지 효율은 더 높아질 수 있습니다. 사실 3D 그래픽도 CPU만 가지고 처리할 수 있습니다. 하지만 처리 속도가 너무 느리고 기능이 제한적이라 3D 가속기라는 별도의 보조 프로세서가 나오게 되었고 그것이 나중에 GPU로 발전한 것입니다. TPU도 그런 연장선상에서 보면 엔비디아의 GPU에 상당히 위협적인 존재가 될 수 있습니다. 아이언우드 자체의 성능은 4,614 FP8 TFLOPS 정도로 B200 블랙웰 GPU의 4.5 PFLOPS와 비슷하지만, GPU보다 구조가 단순할 가능성이 높아 생산비나 제작 단가가 저렴할 수 있습니다. 최근 제미나이 3의 놀라운 성능을 보면 그렇다고 기능이 부족한 것도 아닌 것으로 보여 적지 않은 충격을 주고 있습니다. 여기에 아마존의 AWS 역시 3세대 AI ASIC 칩인 트레이니움3(Trainium3)을 공개하면서 도전장을 내밀고 있습니다. 트레이니움3 칩 하나는 PF8 기준 2.52 PFLOPs의 연산 능력을 지니고 있으며 144GB의 HBM3e 메모리와 4.9TB/s의 대역폭을 지니고 있습니다. 그리고 144개의 칩이 모인 Trn3 UltraServers는 총 362 FP8 PFLOPs의 연산 능력을 확보해 100만 토큰 이상의 AI 서비스를 감당할 수 있습니다. 칩 하나의 성능만 보면 엔비디아의 B200 GPU보다 낮지만, 역시 GPU보다 단순한 구조로 전체 비용은 더 낮을 가능성이 있습니다. 다만 아직은 AI 생태계에서 엔비디아의 입지가 지배적인 만큼 아마존은 트레이니움4에서는 엔비디아의 고속 인터페이스인 NVLink를 지원해 트레이니움4와 엔비디아 GPU를 같이 쓸 수 있게 한다는 계획입니다. 만약 이런 빅테크들의 맞춤형 ASIC 칩들이 비용 효과적인 대안을 제시할 경우 엔비디아에 대한 의존도는 낮아질 수 있습니다. 그러면 지금처럼 높은 가격에도 없어서 못 파는 상황은 지속되지 않을 가능성이 있습니다. 물론 엔비디아를 왕좌에서 그렇게 쉽게 끌어내리진 못할 것이라는 의견도 있습니다. 엔비디아가 AI 왕좌를 지킬 수 있는 가장 강력한 무기는 단순한 하드웨어 성능이 아닌, CUDA(쿠다)라는 소프트웨어 생태계에 있습니다. 2006년부터 구축된 CUDA 플랫폼은 수많은 AI 개발자들에게 압도적인 편의성과 최적화된 도구를 제공해 왔습니다. 이처럼 개발자들이 이미 CUDA 환경에 깊이 익숙해져 있다는 점은 다른 칩으로 전환하는 데 막대한 전환 비용을 발생시킵니다. 따라서 구글, 아마존 같은 빅테크들의 자체 ASIC이 고성능과 저비용을 달성하더라도, 이 CUDA 생태계의 장벽을 어떻게 뛰어넘을 것인가는 여전히 가장 큰 숙제로 남아 있습니다. 여기에 엔비디아 역시 경쟁자들처럼 차세대 칩을 준비하고 있습니다. 차세대 루빈 GPU는 FP4 기준 50 PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있으며 이를 이용한 렉 시스템인 베라 루빈 NVL 144는 3.6EFLOPS라는 슈퍼컴퓨터급 연산 능력을 지니고 있습니다. 엔비디아는 루빈 GPU의 양산을 서두르는 한편 다음 세대 제품에서 성능을 더 높여 경쟁자들의 추격을 따돌리기 위해 고군분투할 것으로 보입니다. 과연 빅테크들의 거센 도전에서 엔비디아가 왕좌를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

지난 3분기, 엔비디아는 570억 달러의 매출과 함께 무려 73.4%에 달하는 매출 총이익률(gross margin)을 발표했습니다. 그만큼 GPU 하나 팔아서 남기는 게 많다는 이야기로 영업 이익은 매출의 절반이 넘는 360억 달러에 달했습니다. 사실상 원가에 몇 배에 달하는 폭리를 취하면서 매출보다 이익이 더 가파르게 증가한 것입니다. 하지만 이렇게 파는데도 데이터 센터 GPU는 다 팔려 나가 물량 구하기가 쉽지 않다는 게 젠슨 황 CEO의 설명입니다. 그런데도 AI 버블 논란은 여전히 가라앉지 않고 있습니다. AI를 통해 인력을 감축하고 비용을 절감하는 기업들은 늘고 있지만, 정작 막대한 비용이 들어가는 AI 서비스 자체는 그에 걸맞은 수익을 창출하지 못하고 있기 때문입니다. 예를 들어, ChatGPT를 서비스하는 오픈 AI는 재무제표를 공개하지는 않지만, 창립 이래 계속해서 적자를 기록하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 최근에는 막대한 투자 비용을 감당하기 위해 대규모 자금 조달에 나서는 한편 광고와 같은 다른 수익 창출 방법도 모색하고 있습니다. 물론 오픈 AI와 경쟁하는 다른 AI 서비스들 역시 상황은 크게 다르지 않습니다. AI가 미래의 성장 동력이라는 점을 의심하는 이는 없지만, 갈수록 치솟는 GPU, 메모리, 스토리지, 그리고 막대한 전기 사용료 등을 고려하면 기업들이 적자를 감수하고 무작정 투자를 계속할 수는 없습니다. 결국, 어느 시점에는 자금력과 기술력이 뒤처지는 회사는 시장에서 도태되고, 비용 절감과 수익 모델 창출에 성공한 기업만이 살아남게 될 것입니다. 이에 따라 구글이나 아마존 같은 빅테크들은 자체 AI 칩(ASIC)에 막대한 투자를 단행하며 엔비디아 GPU보다 저렴한 대안을 모색하고 있습니다. 그런 의미에서 최근 구글이 공개한 7세대 TPU인 아이언우드(Ironwood)는 시장에 큰 충격을 던져주었습니다. TPU(Tensor Processing Unit)는 애플리케이션 특정 통합 회로(ASIC)의 일종으로, 신경망의 행렬 곱셈과 같은 연산을 효율적으로 처리하기 위한 특수 목적 프로세서입니다. CPU가 가장 일반적인 용도의 프로세서라고 한다면 GPU는 그래픽 연산에 필요한 병렬 연산에 최적화된 프로세서라고 할 수 있습니다. 엔비디아는 GPU에 고성능 컴퓨팅에 필요한 좀 더 범용 연산 능력을 부여해 일반 목적 GPU(GPGPU)라고 명명했습니다. 그리고 여기에 사용되는 언어인 쿠다(CUDA)를 개발했습니다. GPU의 GPGPU 성능이 가장 큰 힘을 발휘한 분야가 바로 AI였습니다. 딥러닝 모델 학습과 같이 대규모 데이터를 병렬로 처리해야 하는 작업이 GPGPU에 적합했기 때문입니다. 결국 최근에 나오는 GPU는 AI 성능을 담당하는 부분이 더 커지면서 핵심 기능으로 자리 잡고 있습니다. 구글의 TPU는 GPU보다 더 좁은 범위의 연산만 수행하는 특수 프로세서로 CPU – GPU – TPU의 순으로 점점 더 할 수 있는 기능은 좁아진다고 할 수 있습니다. 다만 반대로 에너지 효율은 더 높아질 수 있습니다. 사실 3D 그래픽도 CPU만 가지고 처리할 수 있습니다. 하지만 처리 속도가 너무 느리고 기능이 제한적이라 3D 가속기라는 별도의 보조 프로세서가 나오게 되었고 그것이 나중에 GPU로 발전한 것입니다. TPU도 그런 연장선상에서 보면 엔비디아의 GPU에 상당히 위협적인 존재가 될 수 있습니다. 아이언우드 자체의 성능은 4,614 FP8 TFLOPS 정도로 B200 블랙웰 GPU의 4.5 PFLOPS와 비슷하지만, GPU보다 구조가 단순할 가능성이 높아 생산비나 제작 단가가 저렴할 수 있습니다. 최근 제미나이 3의 놀라운 성능을 보면 그렇다고 기능이 부족한 것도 아닌 것으로 보여 적지 않은 충격을 주고 있습니다. 여기에 아마존의 AWS 역시 3세대 AI ASIC 칩인 트레이니움3(Trainium3)을 공개하면서 도전장을 내밀고 있습니다. 트레이니움3 칩 하나는 PF8 기준 2.52 PFLOPs의 연산 능력을 지니고 있으며 144GB의 HBM3e 메모리와 4.9TB/s의 대역폭을 지니고 있습니다. 그리고 144개의 칩이 모인 Trn3 UltraServers는 총 362 FP8 PFLOPs의 연산 능력을 확보해 100만 토큰 이상의 AI 서비스를 감당할 수 있습니다. 칩 하나의 성능만 보면 엔비디아의 B200 GPU보다 낮지만, 역시 GPU보다 단순한 구조로 전체 비용은 더 낮을 가능성이 있습니다. 다만 아직은 AI 생태계에서 엔비디아의 입지가 지배적인 만큼 아마존은 트레이니움4에서는 엔비디아의 고속 인터페이스인 NVLink를 지원해 트레이니움4와 엔비디아 GPU를 같이 쓸 수 있게 한다는 계획입니다. 만약 이런 빅테크들의 맞춤형 ASIC 칩들이 비용 효과적인 대안을 제시할 경우 엔비디아에 대한 의존도는 낮아질 수 있습니다. 그러면 지금처럼 높은 가격에도 없어서 못 파는 상황은 지속되지 않을 가능성이 있습니다. 물론 엔비디아를 왕좌에서 그렇게 쉽게 끌어내리진 못할 것이라는 의견도 있습니다. 엔비디아가 AI 왕좌를 지킬 수 있는 가장 강력한 무기는 단순한 하드웨어 성능이 아닌, CUDA(쿠다)라는 소프트웨어 생태계에 있습니다. 2006년부터 구축된 CUDA 플랫폼은 수많은 AI 개발자들에게 압도적인 편의성과 최적화된 도구를 제공해 왔습니다. 이처럼 개발자들이 이미 CUDA 환경에 깊이 익숙해져 있다는 점은 다른 칩으로 전환하는 데 막대한 전환 비용을 발생시킵니다. 따라서 구글, 아마존 같은 빅테크들의 자체 ASIC이 고성능과 저비용을 달성하더라도, 이 CUDA 생태계의 장벽을 어떻게 뛰어넘을 것인가는 여전히 가장 큰 숙제로 남아 있습니다. 여기에 엔비디아 역시 경쟁자들처럼 차세대 칩을 준비하고 있습니다. 차세대 루빈 GPU는 FP4 기준 50 PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있으며 이를 이용한 렉 시스템인 베라 루빈 NVL 144는 3.6EFLOPS라는 슈퍼컴퓨터급 연산 능력을 지니고 있습니다. 엔비디아는 루빈 GPU의 양산을 서두르는 한편 다음 세대 제품에서 성능을 더 높여 경쟁자들의 추격을 따돌리기 위해 고군분투할 것으로 보입니다. 과연 빅테크들의 거센 도전에서 엔비디아가 왕좌를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

구글이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)와 최신 AI 모델 제미나이3를 통해 글로벌 AI 산업 판도를 흔들고 있다. TPU는 AI 연산에 최적화된 맞춤형 반도체로, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 대규모 연산을 수행한다. 최근 메타플랫폼 등 글로벌 빅테크 기업이 TPU 도입을 검토하면서, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 균열이 생길지 주목된다. 25일(현지시간) 블룸버그와 WSJ에 따르면 구글은 TPU 7세대 모델 ‘아이언우드’를 활용해 제미나이3를 학습시켰다. 제미나이3는 추론 성능과 코딩 능력에서 오픈AI의 챗GPT 5.1을 뛰어넘는다는 평가를 받는데, 실제 업무와 데이터 분석까지 수행할 수 있는 ‘에이전틱 AI’로도 주목받고 있다. TPU는 2015년 처음 공개됐지만 엔비디아 GPU 중심의 AI 시장에서 크게 주목받지 못했다. 그러나 제미나이3로 TPU 기술력이 입증되면서, 구글이 엔비디아의 유일한 대항마로 자리 잡을 수 있다는 전망이 나왔다. 여기에 메타 등이 TPU 도입을 검토한다는 소식이 전해지면서 엔비디아 주가는 이날 약 2.6% 하락해 시가총액 1150억 달러(약 169조원)가 증발했다. 반면 구글 모회사 알파벳의 주가는 1.62% 올라 사상 최고치를 기록했다. 주가는 최근 5거래일 동안 14% 뛰었고, 연초 이후 70% 급등했다. 구글 TPU 강점은 단순한 하드웨어 성능에만 국한되지 않는다. 검색 엔진, 유튜브, 안드로이드 OS 등 방대한 자체 데이터와 클라우드를 활용해 매일 AI 학습에 필요한 자료를 확보할 수 있다는 점이 차별점이다. 또 모바일 기기, 자율주행 차량 웨이모 등 현실 세계와 연관된 센서 데이터를 통합해 제미나이3의 학습 효율을 극대화할 수 있다. 결과적으로 구글은 AI 모델부터 칩, 데이터, 클라우드 인프라까지 전 영역에서 통합 역량을 갖춘 몇 안 되는 기업으로 평가된다. TPU가 데이터센터에서 대규모로 활용될 가능성이 떠오르면서 국내 반도체 기업들이 받을 수혜에도 관심이 쏠린다. TPU 7세대 모델 아이언우드에는 SK하이닉스가 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 탑재돼 있으며, 향후 TPU의 데이터센터 활용이 확대되면 삼성전자까지 공급망이 늘어날 수 있다. GPU뿐 아니라 TPU와 CPU를 함께 사용하면서 DDR5·LPDDR5 등 범용 D램 수요도 증가할 전망이다. 삼성전자는 전체 D램 생산능력 중 70%가 범용 D램인 만큼 수혜 폭이 상대적으로 클 거라는 분석이다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

한국기술교육대학교(총장 유길상)는 재학생들이 ‘2025 캠퍼스 특허 유니버시아드(CPU, Campus Patent Universiade)’에서 대통령상을 받았다고 12일 밝혔다. 한기대 학생들의 대통령상 수상은 지난 2023년에 이어 2번째다. 지식재산처가 주최하고 한국발명진흥회와 4개 유관기관이 공동 주관한 이 대회는 국내 최대 규모 대학(원)생 지식재산 경진대회다. 올해는 전국 79개 대학, 1456개 팀에서 3200여 명의 대학(원)생이 참여했다. 대통령상을 받은 학생들은 ‘적층형(3D) DRAM 특허 분석 및 R&D전략 제시’ 과제에 도전했다. 기존 평면(2D) DRAM(다이내믹 램) 한계를 극복하고 메모리 집적도를 비약적으로 향상시키는 차세대 메모리 기술인 3D DRAM을 대상으로, 특허 분석으로 핵심 기술과 기업 맞춤형 R&D 전략을 제안했다. 이 과제는 이번 대회 30개 과제 중 가장 높은 지원 경쟁률을 보였으며, 메모리 반도체 선도기업 SK하이닉스가 출제했다는 점에서 산업적·기술적 가치가 높은 주제였다. 학생들은 단순한 특허 확보 전략이 아닌, 기업 관점에서 구체적 R&D 방향을 제시해 차별성을 보였다. 지난 2023년 대통령상 수상팀 육성에 이어 이번에 또다시 대통령상 수상팀을 배출한 진경복 메카트로닉스공학부 교수는 지도교수상을 받았다. 유길상 총장은 “국내 최대 규모 공모전에서 2년 만에 다시 대통령상을 받은 이번 성과는 한기대의 문제해결 중심 창의적 융합 교육 결과”라며 “학생들의 전공에 대한 열정과 우수한 교수진, 차별화된 비교과 프로그램, RISE 사업단 등 구성원이 함께 만들어낸 값진 성과”라고 말했다.

한미 관세 MOU 국회 비준 논란여야 합의로 ‘지원결의안’ 통과를‘AI 강국’ 실현 따지지 말고 도전세계 공급망 미중 갈라져 韓 기회車·조선 모두 실패 무릅쓰고 덤벼반도체도 당시엔 ‘수입’ 논리 다수기업·정부가 ‘구조전환 펀드’ 조성제조업체 첨단기술로 전환 필요아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 개최된 10월 마지막 주는 ‘슈퍼위크’였다. 한미, 한중, 한일 정상회담 등 다자외교가 진행됐고 한미 관세 협상도 타결됐다. 서울 강남에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 가진 ‘깐부치킨 회동’도 주목받았다. 젠슨 황은 한국에 GPU 26만개 제공도 발표했다. 이재명 정부의 ‘인공지능(AI) 3대 강국’ 정책에 힘이 실렸다. AI 시대일수록 ‘제조업 르네상스’가 필요하다고 주장하는 이용우 경제더하기연구소 대표를 지난 6일 서울 북카페 텍스트북에서 만났다. 이 대표는 “AI 3대 강국은 실현 가능성을 따지지 말고 무조건 시도하고 ‘구조전환 펀드’ 등을 조성해 중견기업들이 첨단기술 제조업체로 전환하도록 도와야 한다”고 강조했다. 이하 일문일답. -우선 한미 관세 협상에 대해 평가해 본다면. “큰 틀에서는 선방했다. 상호관세율을 현행 25%에서 15%로 인하해 무역 부담을 낮췄다. 무엇보다 총 3500억 달러 투자에서 현금 투자 2000억 달러, 연간 한도 200억 달러로 제한해 외환시장의 부담도 완화했다. 투자심의위원회를 설치해 상업적 합리성 기준으로 사업을 결정해 투자금 회수 가능성을 높인 것도 높이 산다.” -협상에서 핵심적 역할은 무엇이었다고 보나. “이 대통령이 ‘국익을 해친다면 노딜이 돼도 좋다’는 원칙을 정확하게 협상팀에 전달한 것이다. 일부 정보에 따르면 도널드 트럼프 미 대통령이 김해공항에 도착하자마자 관세 협상에서 양보했다는 이야기도 있다. 이 대통령의 ‘노딜 OK’는 훌륭한 전략적 판단이었다.” -아쉬운 점이 있다면. “한미 관세 협상 전에 국내에서 적절한 역할 분담이 필요했는데 그것이 잘 안 됐다. 관세 부과라는 현실 속에서 비용과 부담을 최소화하려면 야당이 국익보호의 큰 목소리를 내는 등 최선을 다해야 했는데 그 역할을 방기했다. 여당 초선 의원들이 기자회견에서 미국에 무리한 요구를 한다고 항의한 사례는 박수받을 일이다. 박정희 정부에서 베트남 파병을 두고 미국과 협상할 때 공화당 소속인 차지철 의원이 국회 국방위원장으로 파병을 반대하면서 박 전 대통령이 미국과의 협상에서 좀더 유리한 결과를 얻어내지 않았나.” -관세 협정의 비준을 둘러싸고 논란이 있다. “김민석 국무총리가 당초에 관세 협정과 관련해 “대미 투자, 재정 부담 땐 국회 동의를 받을 것”이라고 했다가, 최근 양해각서(MOU)는 법적 구속력이 없기 때문에 비준이 필요하지 않다고 입장을 바꾸었다. 정부여당은 ‘대미투자기금법’을 제정해서 국회에서 통과시킬 생각이다. 야당은 그걸 문제 삼았다. 국회에서 여야 합의로 ‘관세 협상 지원결의안’ 등을 통과시킨다면 어떨까 싶다. 관세 협상의 투명성과 절차성을 확보하는 차원에서 야당의 목소리를 담고 그것이 향후 투자의 상업적 합리성에 따른 판단에도 힘을 실어 줄 것이다.” -젠슨 황 CEO의 초대로 이 회장과 정 회장 등이 지난달 30일 서울 강남에서 가진 ‘깐부치킨 회동’이 화제다. “아주 신선했다. 공개적인 장소에서 대기업 회장들이 만나서 대중과 교류한 것을 높이 평가한다. 특히 한국 재계 대표들은 은둔하거나 언론 노출 등을 꺼리는데 현장에서 괴리되지 않고 시민과 같이 호흡하는 것이 경영에도 중요하다고 생각한다.” -젠슨 황이 한국에 GPU 26만개를 선물했는데. “가격이 14조원이라던데, 당연히 비즈니스다. 물론 쉽게 구할 수 없다는 측면에서 ‘한국에 주는 선물’이라고 명명한 것이다. 이 회장과 정 회장에게 AI 반도체 협력을 제안한 것이다. 한국은 AI 시장 형성에 최적이고 마침 한국 정부도 강한 의지가 있다. 현재 미국에서 AI 관련 거품 논쟁이 진행 중인데, 수익을 내는 AI 시장을 만들지 못한 탓이다. 한국은 AI 시장 형성과 관련해 테스트베드로 가장 적합한 나라다. 인구가 밀집돼 있고, 변화에 역동적이며, 제조업 강국에 전력 등 인프라도 좋다.” -한국이 미국, 중국에 이어 ‘AI 3대 강국’이 되는 게 가능한가. “실현 가능성을 따지지 말고 일단 해봐야 한다. 세계 공급망이 미국과 중국으로 갈라진 덕분에 오히려 한국에도 기회가 있다. AI 3대 강국이란 AI 풀스택(All Full-stack)이라고 인공지능 개발 전 과정을 포괄하는 나라가 되겠다는 것이다. 데이터 수집과 전처리, AI 모델 개발과 최종 사용자에게 서비스하는 기술과 생태계 전반에 투자하겠다는 의미다. 미중이 선도하는 시장이니 한국은 특정 분야(금융·법률·교육 등)에 집중하는 버티컬 AI를 준비하자는 전문가도 있다. 그러나 AI 전체 프로세스를 이해하지 못한 채 일부만 서비스해서는 미래 AI 시대를 준비할 수 없다. 시도하고 실패하는 과정에서 새로운 기술의 기회가 생긴다. 다행히 정부가 실패를 권장하고 리스크를 기업과 나눠지겠다고 하지 않나.” -한국 기업이 실패를 무릅쓰고 시도해 성공한 사례가 있다면. “자동차 산업이나 반도체 산업이다. 글로벌 분업구조에 편입해 국산 자동차 개발을 포기하려고 했다. 그런데 고(故) 정주영 현대 회장이 덤벼들었다. 현대차가 1975년 포니를 생산했는데 1980년대 초에도 수요는 겨우 10만대였다. 자동차 생산라인 1개가 규모의 경제가 되려면 최소 30만대의 수요가 충족돼야 했다. 한국 정부와 기업은 무모해 보이는 도전 끝에 세계 5대 승용차 브랜드를 가진 나라와 기업으로 성장했다. 조선해운업도 반도체 산업도 도전의 역사였다.” -반도체 역시 수입해서 쓰자는 것이었나. “1983년 이병철 삼성 회장이 ‘도쿄선언’으로 반도체 산업에 뛰어들 때, 수입해서 쓰자는 논리가 다수였다. 그런데 메모리반도체에서 결국 수율을 만들어 냈다. 제조업은 역동적이기 때문에 성공에 이르는 길이 다양하게 열려 있다. TSMC 성공 사례를 봐라. 반도체 산업에서 최고의 부가가치 상품은 CPU였고, 파운드리가 마진이 가장 적었다. 후발 주자인 TSMC는 어쩔 수 없이 파운드리에 뛰어들었다. 그런데 1990년대에 생산은 외주로 주고 반도체 설계만 하는 팹리스(Fabless)가 출현하면서 TSMC가 고속성장하고 대만을 부자로 만들었다. 세상은 크고 변화무쌍하다. 한국도 AI 3대 강국을 시도하다 보면 이익을 얻을 자리를 찾아낼 것이다. 기업의 운명은 아무도 모른다. 한국 최초의 반도체 회사인 아남반도체는 미국 사모펀드에 팔려나갔는데, 자동차 반도체를 만드는 회사로 변신해 나스닥에 상장됐다.” -한국 정부가 ‘소버린 AI’를 강조할 때 동남아나 중동의 시장을 생각하지 않았나. “AI는 기술이자 안보의 문제이기 때문에 미국이나 중국을 피해서 제3의 나라와 함께 AI를 구축하기 원하는 나라들이 생길 것으로 기대한다. 한국의 소버린 AI 정책으로 동남아 국가들과 함께하는 신남방정책이 강화될 수 있다. 특히 피지컬AI로 동남아 제조업과 협력한다면 좋겠다.” -‘제조업 르네상스’를 강조한다. “반도체, 자동차, 석유화학, 철강, 조선, 이차전지, 방산 등등 전 세계에서 제조업을 이만큼 할 수 있는 나라는 많지 않다. 독일과 중국, 일본, 한국 정도다. 다만 제조업 강국의 노동자들이 늙어가고 젊은 노동자는 유입되지 않아 걱정이다. 제조업에서 기술자의 암묵지가 중요한데, 이걸 인수인계할 방법이 없다. 한국은 국내총생산(GDP)에서 제조업이 차지하는 비중이 27%이고 고용도 24%이다. 현재는 중견기업들이 AI를 통해 첨단제조업체로 업그레이드하도록 정부가 도울 시기다. 사례로 핀란드 휴대전화 제조사였던 노키아가 최근 광통신 장비업체로 전환했다. 국내에 에코프로나 한미반도체, 동진세미켐 등 성공적 전환 사례가 있다. 기업과 정부가 ‘구조전환 펀드’를 조성하고 산업은행 등이 적극 나서야 한다.” -울산, 거제, 포항 등에서 2040세대를 위한 생태계 형성을 어떻게 하나. “이 대통령의 공약인 ‘5극3특’ 정책이 자리를 잘 잡아야 한다. 전국을 5개 초광역권(수도·동남·대경·중부·호남권)과 3개 특별자치도(제주·강원·전북)로 나눠 전략산업과 인재, 교통망을 통합적으로 육성하자는 정책이다. 지역에 병원·백화점·학원·문화시설 조성도 중요하다.” -은퇴를 앞둔 숙련 노동자를 유지할 특단의 대책은. “정년 연장보다는 재고용으로 해결해야 한다. 국민연금 덕분에 숙련 노동자들은 은퇴 후 파트타임으로 일할 의사가 있다. 그 기회를 활용해 젊은 세대에게 암묵지를 전달해야 한다. 제조업에 뛰어드는 젊은이들에게 급여 이외에 국가가 추가 지원하는 것도 고려해야 한다.” -‘이사충실의무’가 포함된 상법 개정안 등이 국회를 통과했다. “21대 국회의원 때 냈던 상법 개정안의 내용이다. 이사회의 결정이 모든 주주에게 동등해야 한다는 의미다. 한국 자본시장의 제도 개선은 이제 시작이다. SK이노베이션과 LG화학 등의 물적분할로 지배주주는 이익을 봤지만 일반주주는 피해를 봤다. 앞으로는 일반주주가 현금인출기(ATM)처럼 취급되지 않을 것이다.” -최근 주식시장이 4000선을 돌파했다가 급격한 변동성을 보이고 있다. “시장의 힘을 다지는 시간이다. 기업 거버넌스 개선으로 주식시장은 계속 좋아질 것으로 본다. 외국인 투자자들이 ‘진짜 제도를 바꾸냐’고 물어온다. 이제 한국에서도 본격적인 가치투자가 가능해진다. 글로벌 유동성도 풍부해 증시는 계속 성장할 것이다.” -국내 자본시장의 체질 변화를 위해 추가된 변화조건이 있다면. “공시제도가 바뀌어야 한다. 회사 경영 상태를 투명하게 보여줘야 한다.” ■이용우 경제더하기연구소 대표는 21대 국회의원을 지낸 금융·정책·디지털 분야의 경제 전문가다. 서울대 경제학과를 졸업한 뒤 같은 대학에서 박사 학위를 취득했다. 현대그룹에서 실물경제를 경험하고 한국투자신탁운용의 총괄 최고투자책임자(CIO), 카카오뱅크 대표를 지냈다. 국회의원 시절 정무위원회 소속으로 상법 개정과 금융 혁신을 주도했다. 서울대 경영학과에서 ‘기업 지배구조의 이론과 실재’를 강의하고 있다. 문소영 대기자

AMD가 2025년 3분기 실적을 발표했습니다. 최근의 AI 시장 버블 우려와는 별개로 매우 양호한 호실적을 거뒀으며, 그 결과를 분석해 보면 AMD가 이제 인텔과 대등한 지위로 부상했다는 사실을 알 수 있습니다. 특히 라이젠(Ryzen) CPU 출시 이전과 비교하면 완전히 다른 회사로 거듭났다고 해도 과언이 아닌 수준까지 발전했습니다. 2025년 3분기 AMD는 전년 동기 대비 36% 증가한 92억 달러의 매출을 달성했습니다. 이는 매출이 정체 상태인 인텔의 137억 달러에 상당히 근접한 수치로, AMD의 성장세를 감안하면 거의 대등한 수준까지 도달할 가능성이 커졌습니다. 과거 10배 이상 차이가 나던 시절과 비교하면 그야말로 격세지감(隔世之感)을 느끼게 하는 성장입니다. 영업 이익 역시 전년 동기 대비 75% 증가한 12억 7천만 달러로 인텔과 비슷한 수준을 보였습니다. 9년 전 위기에서 극적인 회생 시간을 9년 전으로 돌려 2016년 3분기 실적을 보면, 당시 금방이라도 파산할 것처럼 위태롭던 AMD가 극적으로 회생하여 인텔의 지위를 넘보고 있다는 사실을 실감할 수 있습니다. 당시 AMD는 13억 700만 달러의 매출과 4억 600만 달러의 순손실을 기록했습니다. 글로벌 파운드리(GlobalFoundries)에 대한 웨이퍼 관련 지급 비용 3억 4천만 달러를 제외하더라도 상당한 규모의 손실이었습니다. 매출 내역을 세부적으로 살펴보면 상태는 더욱 좋지 않았습니다. 핵심 사업인 CPU와 그래픽 카드 부문(클라이언트 부문) 매출은 4억 7,200만 달러에 불과했으며, 매출 대부분은 소니와 마이크로소프트에 납품하는 게임 콘솔용 칩을 만드는 세미 커스텀, 임베디드, 엔터프라이즈 부문(8억 3,500만 달러)이 차지하고 있었습니다. 즉, 당시 AMD는 CPU나 그래픽 카드 모두 거의 매출을 내지 못하고 게임 콘솔 매출로 간신히 연명하는 상태였습니다. 그러던 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처를 도입한 라이젠 출시 이후 회사가 반등하기 시작했습니다. 엔비디아보다 한발 늦기는 했지만, AI GPU인 인스팅트(Instinct) MI 시리즈를 출시하며 AI 시장에 진입하면서 매출이 빠르게 늘어나고 있습니다. 전방위적인 성장: 종합 프로세서 제조사로 발돋움 2025년 3분기, AMD는 CPU와 라데온 그래픽 부문인 클라이언트 부문이 전년 동기 대비 **73%**라는 높은 성장을 보이며 매출 40억 달러를 넘어섰습니다. CPU 부문에서는 라이젠이 경쟁사인 인텔의 코어 울트라를 성능 면에서 앞서며 시장 점유율을 높였고, GPU 부문에서는 여전히 엔비디아의 지포스에 뒤지고 있지만, 라데온 RX 9070 시리즈가 높은 가성비로 호평받으면서 게임 부문 매출이 5억 달러에서 13억 달러로 극적인 성장을 보였습니다. 과거 CPU나 그래픽 카드 모두 거의 팔리지 않던 위기 시절을 생각하면 엄청난 변화입니다. 서버용 에픽(EPYC) CPU와 AI GPU인 인스팅트(Instinct) MI 시리즈를 생산하는 데이터센터 부문 역시 전년 동기 대비 22% 성장한 43억 달러의 매출을 올리며 꾸준한 성장세를 이어가고 있습니다. 이는 같은 분기 인텔이 데이터센터 매출이 전년 대비 1% 감소한 41억 달러를 기록한 것과 대조적입니다. 특히 이제 AMD의 데이터센터 매출이 인텔보다 더 늘어났다는 점은 다시 한번 격세지감을 느끼게 합니다. 10년 전 AMD의 서버 시장 점유율은 집계가 무의미할 정도로 미미했습니다. 이번 실적 발표를 통해 AMD는 소비자용 CPU, 게임 그래픽 카드, 서버 CPU, 데이터센터 GPU, 그리고 게임 콘솔 칩까지 모든 부문을 아우르는 종합 프로세서 제조사라는 위상을 입증했습니다. 교훈: 끊임없는 혁신 없이는 1위도 없다 AMD가 이처럼 성공적인 도약을 이룬 배경에는 AMD 자체의 혁신이 큰 이유를 차지하지만, 경쟁사인 인텔의 자만 또한 적지 않은 이유가 되었다는 점을 상기할 필요가 있습니다. 인텔은 2000년대 중반 AMD를 따돌린 후 2010년 이후로 CPU 기술 혁신이 정체되고 미세 공정에서도 혁신하지 못하며 현재 상태에 안주하는 모습을 보였습니다. 비록 시장 1위 독점 기업이라 한동안은 문제가 없었지만, 결국 경쟁자가 따라올 시간을 벌어준 셈이 되었고, 일단 따라잡힌 후에는 계속 뒤처지면서 지금의 위기를 맞게 된 것입니다. 이 두 회사의 모습은 우리에게 중요한 교훈을 제시합니다. 현재 1위인 기업이라도 자만하지 않고 끊임없는 자기 혁신을 하지 않으면 곧 경쟁자에게 자리를 내줄 수 있습니다. 또한, 더 이상 희망이 없어 보이는 위기에서도 포기하지 않고 노력하면 기사회생의 길이 열릴 수 있습니다. 이러한 교훈은 뻔하고 진부하게 들릴지 모르나, 실천하는 기업과 안주하는 기업의 차이가 얼마나 극명하게 나타나는지 보여주는 생생한 사례입니다.

AMD가 2025년 3분기 실적을 발표했습니다. 최근의 AI 시장 버블 우려와는 별개로 매우 양호한 호실적을 거뒀으며, 그 결과를 분석해 보면 AMD가 이제 인텔과 대등한 지위로 부상했다는 사실을 알 수 있습니다. 특히 라이젠(Ryzen) CPU 출시 이전과 비교하면 완전히 다른 회사로 거듭났다고 해도 과언이 아닌 수준까지 발전했습니다. 2025년 3분기 AMD는 전년 동기 대비 36% 증가한 92억 달러의 매출을 달성했습니다. 이는 매출이 정체 상태인 인텔의 137억 달러에 상당히 근접한 수치로, AMD의 성장세를 감안하면 거의 대등한 수준까지 도달할 가능성이 커졌습니다. 과거 10배 이상 차이가 나던 시절과 비교하면 그야말로 격세지감(隔世之感)을 느끼게 하는 성장입니다. 영업 이익 역시 전년 동기 대비 75% 증가한 12억 7천만 달러로 인텔과 비슷한 수준을 보였습니다. 9년 전 위기에서 극적인 회생 시간을 9년 전으로 돌려 2016년 3분기 실적을 보면, 당시 금방이라도 파산할 것처럼 위태롭던 AMD가 극적으로 회생하여 인텔의 지위를 넘보고 있다는 사실을 실감할 수 있습니다. 당시 AMD는 13억 700만 달러의 매출과 4억 600만 달러의 순손실을 기록했습니다. 글로벌 파운드리(GlobalFoundries)에 대한 웨이퍼 관련 지급 비용 3억 4천만 달러를 제외하더라도 상당한 규모의 손실이었습니다. 매출 내역을 세부적으로 살펴보면 상태는 더욱 좋지 않았습니다. 핵심 사업인 CPU와 그래픽 카드 부문(클라이언트 부문) 매출은 4억 7,200만 달러에 불과했으며, 매출 대부분은 소니와 마이크로소프트에 납품하는 게임 콘솔용 칩을 만드는 세미 커스텀, 임베디드, 엔터프라이즈 부문(8억 3,500만 달러)이 차지하고 있었습니다. 즉, 당시 AMD는 CPU나 그래픽 카드 모두 거의 매출을 내지 못하고 게임 콘솔 매출로 간신히 연명하는 상태였습니다. 그러던 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처를 도입한 라이젠 출시 이후 회사가 반등하기 시작했습니다. 엔비디아보다 한발 늦기는 했지만, AI GPU인 인스팅트(Instinct) MI 시리즈를 출시하며 AI 시장에 진입하면서 매출이 빠르게 늘어나고 있습니다. 전방위적인 성장: 종합 프로세서 제조사로 발돋움 2025년 3분기, AMD는 CPU와 라데온 그래픽 부문인 클라이언트 부문이 전년 동기 대비 **73%**라는 높은 성장을 보이며 매출 40억 달러를 넘어섰습니다. CPU 부문에서는 라이젠이 경쟁사인 인텔의 코어 울트라를 성능 면에서 앞서며 시장 점유율을 높였고, GPU 부문에서는 여전히 엔비디아의 지포스에 뒤지고 있지만, 라데온 RX 9070 시리즈가 높은 가성비로 호평받으면서 게임 부문 매출이 5억 달러에서 13억 달러로 극적인 성장을 보였습니다. 과거 CPU나 그래픽 카드 모두 거의 팔리지 않던 위기 시절을 생각하면 엄청난 변화입니다. 서버용 에픽(EPYC) CPU와 AI GPU인 인스팅트(Instinct) MI 시리즈를 생산하는 데이터센터 부문 역시 전년 동기 대비 22% 성장한 43억 달러의 매출을 올리며 꾸준한 성장세를 이어가고 있습니다. 이는 같은 분기 인텔이 데이터센터 매출이 전년 대비 1% 감소한 41억 달러를 기록한 것과 대조적입니다. 특히 이제 AMD의 데이터센터 매출이 인텔보다 더 늘어났다는 점은 다시 한번 격세지감을 느끼게 합니다. 10년 전 AMD의 서버 시장 점유율은 집계가 무의미할 정도로 미미했습니다. 이번 실적 발표를 통해 AMD는 소비자용 CPU, 게임 그래픽 카드, 서버 CPU, 데이터센터 GPU, 그리고 게임 콘솔 칩까지 모든 부문을 아우르는 종합 프로세서 제조사라는 위상을 입증했습니다. 교훈: 끊임없는 혁신 없이는 1위도 없다 AMD가 이처럼 성공적인 도약을 이룬 배경에는 AMD 자체의 혁신이 큰 이유를 차지하지만, 경쟁사인 인텔의 자만 또한 적지 않은 이유가 되었다는 점을 상기할 필요가 있습니다. 인텔은 2000년대 중반 AMD를 따돌린 후 2010년 이후로 CPU 기술 혁신이 정체되고 미세 공정에서도 혁신하지 못하며 현재 상태에 안주하는 모습을 보였습니다. 비록 시장 1위 독점 기업이라 한동안은 문제가 없었지만, 결국 경쟁자가 따라올 시간을 벌어준 셈이 되었고, 일단 따라잡힌 후에는 계속 뒤처지면서 지금의 위기를 맞게 된 것입니다. 이 두 회사의 모습은 우리에게 중요한 교훈을 제시합니다. 현재 1위인 기업이라도 자만하지 않고 끊임없는 자기 혁신을 하지 않으면 곧 경쟁자에게 자리를 내줄 수 있습니다. 또한, 더 이상 희망이 없어 보이는 위기에서도 포기하지 않고 노력하면 기사회생의 길이 열릴 수 있습니다. 이러한 교훈은 뻔하고 진부하게 들릴지 모르나, 실천하는 기업과 안주하는 기업의 차이가 얼마나 극명하게 나타나는지 보여주는 생생한 사례입니다.

LG전자가 올해 출시한 그램(gram) AI 시리즈가 국내외 소비자들에게 뜨거운 호응을 얻으며 AI 노트북 시장의 새로운 기준으로 자리매김하고 있다. 지난 15일, 미국 유력 소비자 단체 컨슈머 리포트는 2025년 노트북 비교평가에서 LG 그램이 종합 1위에 올랐다고 밝혔다. 1위 제품은 LG 그램 프로 360(모델명 16T90TP)으로, 평가대상 노트북 154종 중 최고점인 82점을 받았다. 2위는 총점 81점의 맥북 프로 16형(14 Core, M4 Pro)이었으며, 3위 역시 총점 80점을 받은 LG 그램 17형(17Z90TL)이 차지했다. 컨슈머 리포트는 시중에 판매 중인 노트북의 ▲성능 ▲디스플레이 ▲인체공학적 설계 ▲활용성 ▲배터리 등 항목에 대한 전문가 테스트 결과와 실 사용자 만족도 등을 종합적으로 평가해 매년 상세 결과와 순위를 공개하고 있다. LG 그램 시리즈는 종합 순위뿐 아니라, 노트북 화면 크기별 평가 순위에서도 17형 이상 노트북 평가 1·2위, 15·16형 평가 1위 등을 휩쓸었다. LG전자 노트북 제품이 나오지 않는 14형과 13형 평가에서는 애플 맥북이 1위로 꼽혔다. 국내에서도 지난 13일 한 언론사가 20~30대 소비자 1749명을 대상으로 진행한 ‘2030세대 최애 브랜드’ 설문에서 LG, 애플, 삼성 노트북 중 LG 그램을 사고 싶다는 응답자가 가장 많은 것으로 나타났다. 해당 매체는 2030세대에게 애플 맥북의 위력이 약해진 것으로 분석했다. 실제 올 3분기 LG 그램 B2C 판매량은 전년 동기 대비 10% 증가했으며, 가장 최근작인 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce) RTX 5050 외장 그래픽카드 탑재 그램 프로의 경우 국내 출시 열흘 만에 초도 물량 완판을 기록했다. 국내 PC시장이 전반적으로 역신장하고 있는 가운데, 올해 LG 그램 신모델들이 판매 호조를 보이는 데는 CPU, GPU 등 스펙 다양화를 통해 고객 선택의 폭을 넓힌 것이 주효한 것으로 분석된다. 지난 1월 LG전자는 국내 제조사 최초로 2025년 갓 출시된 인텔 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크) 프로세서를 탑재한 그램 프로를 선보였다. 이어, 5월에는 PC 마니아층의 사랑을 받고 있는 AMD 라이젠 프로세서 탑재 그램 AI를, 8월에는 엔비디아의 최신 고사양 그래픽카드 GeForce RTX 5050 GPU까지 갖춘 그램 프로 AI 외장그래픽 모델을 내놨다. 폭넓은 라인업과 함께, 올해 그램 신모델들의 가장 큰 차별화 포인트는 ‘멀티 AI’에 있다. 멀티 AI는 사용자 필요에 따라 ‘온디바이스 AI’와 ‘클라우드 AI’를 자유롭게 사용할 수 있는 기능이다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이도 PC 내에 있는 자료를 바탕으로 AI 타임트래블, 검색, 요약 등을 할 수 있어 AI 기능 사용 시의 보안 우려를 덜어준다. 클라우드 AI는 GPT-4o를 활용해 복잡한 문의에도 보다 창의적이고 정교한 응답을 제공한다. 제품 혁신뿐 아니라 고객 접점 확대 노력도 지속됐다. LG전자는 AI 노트북에 아직 익숙하지 않은 고객들이 신제품을 직접 체험해볼 수 있도록 그라운드220 ‘AI 방탈출 스페이스’, 금성전파사 그램 AI 팝업, LG트윈스 협업 ‘무적LG그램데이’ 잠실야구장 팝업 등을 올 한 해 꾸준히 설치, 운영했다. 오승진 LG전자 한국영업본부 MS마케팅담당은 “‘초경량’이라는 브랜드 핵심 가치를 지키면서도, 고객들이 각각 필요와 취향에 맞는 제품을 선택할 수 있도록 폭넓은 라인업을 제공함으로써 대중적인 수요부터 마니아층의 수요까지 흡수하고자 했다”며 “앞으로도 고객 가치를 최우선으로 기술 혁신은 물론 브랜드 접점 확대 노력을 지속할 것”이라고 말했다.

2024년 2분기 인텔은 그때까지 없었던 충격적인 분기 실적을 발표했습니다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 128억 달러였는데, 더 큰 문제는 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 반전했다는 부분이었습니다. 매출은 제자리걸음인데 최신 반도체 공장을 건설하면서 지출이 많이 늘어난 것이 원인이었습니다. 당시 실적 쇼크에 대응하기 위해 인텔은 100억 달러의 비용 절감을 목표로 1만 5000명에 달하는 직원을 해고하고 대대적인 구조조정에 나섰습니다. 그리고 이 과정에서 CEO도 교체됐습니다. 그리고 1년 3개월이 지난 2025년 3분기 실적에서 인텔은 그간 구조조정의 성과를 보여줬습니다. 2025년 3분기 실적 발표에서 인텔은 전년 동기 대비 2.8% 증가한 137억 달러의 매출을 발표했습니다. 사실 매출은 물가 상승률을 고려하면 큰 변동이 없었지만 영업 이익은 15억달러로 흑자 반전했습니다. 파운드리 부분 적자가 58억 달러에서 23억 달러로 크게 줄고 다른 부분에서도 비용을 절감한 덕분으로 풀이됩니다. 또 서버와 PC 부분에서 생각보다 수요가 강한 것도 도움이 됐습니다. 물론 실적 반등을 위해 정말 뼈를 깎는 구조 조정이 이뤄졌습니다. 인텔에 따르면 현재 직원 수는 8만 8400명으로 한 때 12만 명이 넘었던 것을 생각하면 대폭 감소했습니다. 정리해고만 했던 것이 아니라 과거 인수했던 알테라를 다시 매각하는 등 몸집을 줄이고 팔 수 있는 건 다 팔고 있기 때문입니다. 여기에 신규 팹 투자를 조절하면서 지출을 크게 줄여 비용 절감에 성공했습니다. 하지만 비용 절감만이 전부는 아니었습니다. 놀라운 부분은 소비자용 노트북과 데스크톱 사업부인 클라이언트 부분이 전년 동기 5% 증가한 85억 달러의 매출을 올리면서 실적을 견인했다는 것입니다. 이것이 놀라운 이유는 인텔의 주력 제품인 코어 울트라 200 시리즈(루나 레이크와 애로우 레이크)가 모두 시장에서 좋지 못한 평가를 받았기 때문입니다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 경쟁사인 AMD의 라이젠 CPU는 물론이고 인텔 14세대 코어 프로세서와 비교해도 좋은 평가를 받지 못했습니다. 하지만 가격을 낮춰 나름 시장에서 판매량을 늘려왔습니다. 여기에 2020년 코로나19 대유행 시기에 보급된 PC의 교체 주기가 오고 AI PC의 보급, 윈도우 10 지원 종료에 따른 수요 증가까지 겹쳐 판매량이 더 늘어난 것으로 보입니다. 비록 영업이익은 27억 달러로 소폭 감소했지만, 제반 상황을 고려할 때 선방한 셈입니다. 데이터 센터 및 AI 부분에서는 41억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 1% 감소했습니다. 하지만 이 역시 경쟁자인 AMD의 에픽 CPU의 약진을 생각할 때 이 역시 꽤 선방한 결과로 해석할 수 있습니다. 특히 매출은 조금 줄었는데, 영업이익은 오히려 전년 동기 대비 2.5배 늘어난 10억 달러에 달해 비용을 크게 절감했다는 점을 확인할 수 있습니다. 이번 실적은 시장 전망을 뛰어넘는 호실적으로 인텔이 비용 절감에 성공했다는 점을 보여주고 있습니다. 여기에 지난달 엔비디아에서 50억 달러의 투자를 유치하고 함께 데이터 센터 시장을 공략할 신제품을 내놓기로 했기 때문에 앞으로 데이터 센터 및 AI 시장에서 성장의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 여기에 더해 인텔 부활의 가늠자가 될 제품이 팬서 레이크입니다. 인텔은 여기 들어가는 컴퓨트 다이를 현재 미국 애리조나주 오코틸로 소재 팹52의 18A 공정에서 양산하고 있습니다. 신제품 발표 직전에 갑자기 양산을 취소한 20A와 달리 이번에는 정말 제대로 된 최신 미세 공정 신제품을 보여줄 수 있을지 주목됩니다. 인텔은 이번 실적 발표를 통해 회생 가능성을 보여주긴 했지만, 비용 절감만으로는 과거의 위상을 되찾을 수 없습니다. 현재 준비 중인 신제품들과 18A 공정을 통해 2026년에 달라진 모습을 보여줘야 본격적인 부활의 신호탄을 쏠 수 있을 것입니다.

오픈AI·앤트로픽·슈퍼마이크로 등 사업 확장글로벌 인공지능(AI) 기업들이 잇따라 한국에 거점을 여는 등 한국에서의 사업 확장을 선언하고 있다. 반도체와 디지털 인프라가 탄탄하고 정보기술(IT) 인력이 뒷받침되는데다 AI에 대한 국민의 관심과 정부의 의지도 커 발전 가능성이 있다고 본 것이다. 생성형 챗봇 ‘클로드’를 개발한 미국의 AI 기업 앤트로픽은 내년 초 서울 강남에 한국 사무소를 연다고 24일 밝혔다. 한국은 인도와 일본에 이어 아시아·태평양 지역 내 앤트로픽의 3번째 거점이 된다. 앤트로픽은 국내 AI 스타트업 생태계와 파트너십을 이끌 스타트업 담당 총괄을 선임했고, 한국 시장의 수요를 맞추기 위한 전담 조직을 구성할 계획이다. 앤트로픽 임원들은 다음주 한국을 방문해 국내 고객과 파트너사와 면담할 예정이다. 앤트로픽에 따르면 한국은 AI 모델 클로드 이용량이 전세계 5위권를 기록했다. 클로드 코드 월간 활성 이용자(MAU)가 최근 4개월간 6배 증가하는 등 클로드 이용률이 높은 국가로 꼽힌다. 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)는 “한국은 아시아 AI 혁신을 선도하는 국가로 이미 클로드가 폭넓게 활용되고 있다”며 “글로벌 수준의 기술 생태계와 혁신적인 연구기관을 보유한 한국에서 파트너사와 협업을 통해 AI가 지닌 무한한 가능성을 실현할 수 있다고 기대한다”고 말했다. 이보다 앞서 지난달 서울에 한국 사무소를 연 오픈AI는 전날 ‘한국에서의 AI: 오픈AI의 경제청사진’을 발표하기도 했다. 크리스 리헤인 오픈AI 글로벌 대외협력 최고책임자는 “한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다”며 “한국의 주간활동사용자(WAU)는 약 1700만 명으로 전년 대비 4배나 증가했고, 인구 대비 구독률은 전 세계 1위 수준”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로 “한국 점유율 25% 목표”엔비디아의 핵심 파트너이자 AI 서버 전문 업체인 슈퍼마이크로도 이날 서울 중구 롯데호텔에서 국내 첫 기자간담회를 열고 한국 시장으로의 사업 확장을 선언했다. 한국에서 최소 25% 시장 점유율을 목표로 주력 제품인 ‘직접 액체 냉각(DLC)’ 솔루션 유통을 확대한다는 전략이다. 김성민 슈퍼마이크로 코리아 FAE(현장 응용 엔지니어)·비즈니스 개발 부문 상무는 “목표로 삼고 있는 한국시장 점유율은 25%”라며 “고객사 이름을 언급하기 어렵지만 상당히 많은 한국 기업과 일하고 있다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 AI 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 낮추는 DLC 솔루션을 엔비디아, AMD, 인텔 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 탑재되는 데이터센터에 공급한다. 슈퍼마이크로는 앞으로 글로벌 기업뿐 아니라 국내 IT 기업 및 기관을 공략한다는 계획이다. 슈퍼마이크로는 제품 출시, 유통 확대 외에 인력 채용도 늘리며 국내 점유율 확대에 속도를 낸다는 방침이다.

인공지능(AI) 인프라 전문 기업 명인이노가 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 MSI EdgeXpert를 국내 시장에 출시했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX Spark를 기반으로 만들어졌으며, 올해 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스2025’에서 공개돼 글로벌 관심을 모았다. 16일 명인이노에 따르면 MSI EdgeXpert는 가로·세로 15cm, 높이 5cm 정도로 손바닥 위에 올려둘 수 있을 만큼 작고 가볍다. 무게도 1.2kg에 불과해 개발자가 직접 들고 다니며 AI 시연을 할 수 있을 정도다. 작은 크기와 달리 성능은 고성능 서버급이다. 제품에는 엔비디아 그레이스 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU가 결합된 최신 칩셋이 탑재돼 있어 복잡한 AI 모델도 빠르게 처리할 수 있다. 특히 데이터 전송 속도가 기존 방식보다 최대 5배 빠른 기술이 적용돼 대규모 언어 모델(LLM) 구동에 최적화돼 있다. 개발 환경을 구축하는 과정도 간편하다. MSI EdgeXpert는 하드웨어뿐 아니라 운영체제와 필수 소프트웨어가 모두 포함된 ‘올인원’ 제품으로, 별도 설정 없이 전원을 켜자마자 바로 AI 개발과 모델 실험을 시작할 수 있다. 128GB의 메모리와 1TB 또는 4TB의 저장공간을 제공하며, 초고속 인터넷 포트와 USB-C 단자, Wi-Fi 7 무선 네트워크까지 지원한다. 작은 크기에도 불구하고 성능은 대형 장비에 뒤지지 않는다. EdgeXpert 한 대로 최대 2000억개의 파라미터를 가진 대형 AI 모델을 실행할 수 있으며, 두 대를 연결하면 4000억개가 넘는 모델도 구동 가능하다. 이는 현재 상용화된 AI 개발 장비 중에서도 높은 수준이다. 제품 가격은 1TB 모델이 480만 원, 4TB 모델이 630만 원이다. 명인이노는 국내 최대 IT 쇼핑몰인 컴퓨존과 함께 사전 예약 이벤트를 진행하며, 구매자에게 적립금 또는 전용 케이블을 증정한다. 권기범 명인이노 이사는 “이제는 거대한 서버실이 없어도 손바닥만 한 기기로 AI 개발을 할 수 있는 시대가 왔다”며 “기업, 공공기관, 교육기관 등 다양한 현장에서 AI 개발 환경을 한층 손쉽게 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

중국은 반도체와 AI 기술에 천문학적인 투자를 하면서 1위인 미국을 맹렬하게 추격하고 있습니다. AI에서는 이미 미국에 이어 확고한 2위라는 이야기가 나오고 있고 메모리에서는 아직 두드러진 성과를 내진 못하고 있지만, DDR 메모리 및 낸드 플래시 메모리에서 점차 생산량을 늘려나가고 있습니다. 이에 더해 중국은 CPU 개발에도 매우 적극적으로 나서고 있습니다. 이 가운데는 인텔 x86 CPU 호환 CPU도 존재합니다. 중국 상하이 지방 정부와 대만 비아 테크놀로지의 합작 벤처인 자오신(Zhaoxin)이 바로 그 주인공입니다. 이야기는 아주 오래전 인텔이 초기 x86 CPU에 대한 호환칩을 만들 수 있게 허용하면서부터 시작합니다. IBM이 IBM 호환 PC에 들어갈 CPU로 인텔 칩을 선택하면서 안정적인 공급을 이유로 2차 공급 업체로 둘 것을 요구했고 결국 AMD 같은 x86 CPU 호환칩 업체의 존재를 허용할 수밖에 없었던 것입니다. AMD보다 늦게 x86 시장에 등장한 후발 주자 중 하나가 사이릭스입니다. 사실 이들은 정식 라이선스가 아니라 역설계 방식으로 486 및 펜티엄 시리지 CPU와 경쟁할 수 있는 호환칩을 만들기 시작했는데, 상대적으로 저조한 성능으로 인해 AMD의 애슬론과 인텔 펜티엄 III의 틈바구니에서 사라지고 결국 1999년 대만의 비아 테크놀로지에 인수되는 운명을 맞이합니다. 비아 테크놀로지는 과거 메인보드 칩셋으로 유명한 회사였으나 인텔과 AMD 모두 자체 칩셋을 만들면서 사업 영역이 좁아지게 됩니다. 결국 이들은 사이릭스를 인수한 후 자체 칩셋과 함께 자체 PC 플랫폼을 만들게 됩니다. 성능으로는 인텔이나 AMD와 경쟁이 되지 않았지만, 저렴한 저전력 PC를 만들어 산업용 PC처럼 틈새시장에 공급한 것입니다. 물론 시장 점유율은 매우 낮을 수밖에 없었습니다. 따라서 많은 사람이 비아가 결국 x86 호환 CPU 사업에서 철수할 것으로 예상했지만, 이들은 중국에서 예상치 못한 방식으로 부활하게 됩니다. 바로 중국과의 합작 법인인 자오신입니다. 자오신의 x86 CPU는 기본적으로 비아의 x86 CPU를 기반으로 개량한 것이기 때문에 성능이 낮을 수밖에 없었습니다. 인텔과 AMD가 치열한 경쟁을 하면서 최신 x86 CPU 성능은 크게 높아진 상태였는데, 비아의 x86 CPU는 과거와 큰 차이가 없었기 때문입니다. 하지만 중국 정부의 지원을 받아 가며 계속 개량에 개량을 거듭한 끝에 자오신의 최신 x86 CPU들은 과거보다 상당히 높아진 스펙을 지닐 수 있게 됐습니다. 작년에 탑재 서버 시스템을 선보인 KH-40000 CPU의 경우 32코어 CPU와 8채널 DDR4 메모리 지원으로 제법 서버로써 실제 활용될 가능성을 보여줬습니다. 여기에 사용된 코어는 2010년대 후반에 쓰인 인텔 스카이레이크나 AMD Zen 2 코어에 견줄 수 있는 성능을 지녔다는 평가를 받았습니다. 그리고 최근 자오신은 스펙을 대폭 끌어올린 새 서버 프로세서인 KH-50000 CPU를 발표했습니다. KH-50000은 AMD CPU처럼 8코어 칩렛 12개를 사용해 96코어를 구현했으며 중앙에는 매우 큰 I/O 다이가 있는 구성을 하고 있습니다. 캐시 메모리 용량은 전 세대보다 6배나 늘어난 384MB로 대폭 증가했습니다. KH-50000 CPU의 최대 클럭은 3.0GHz이며 기본 클럭은 2.2GHz 정도입니다. 12채널 DDR5-5200 메모리를 최대 3TB까지 장착할 수 있으며 자체 인터페이스인 ZPI 5.0 인터커넥터를 이용해 4개의 CPU를 하나의 메인보드에 장착할 수 있습니다. 따라서 384코어 서버가 가능한데, 1코어 1스레드이기 때문에 스레드도 최대 384개입니다. 이 정도면 스펙 상으로는 인텔, AMD의 최신 서버 프로세서를 많이 따라잡은 것으로 가격이 저렴하다면 어느 정도 시장 진입도 가능한 수준으로 보입니다. 다만 라이선스 등의 문제를 고려하면 중국 내수 전용으로 해외 수출 가능성은 일부 친중 국가 이외에는 크지 않습니다. 또 서버라는 게 성능만 중요한 게 아니라 하루 24시간, 1년 365일 계속 가동할 수 있는 안전성과 신뢰성을 지녀야 해서 쉽게 대체가 가능한 물건도 아닙니다. 하지만 계속되는 도전 끝에 이제 상당히 발전된 CPU를 개발하는 데 성공하는 모습을 보면 중국의 CPU 굴기를 만만하게만 볼 게 아니라는 점을 알 수 있습니다. 동시에 처음에는 성과가 별로 없어도 꾸준히 도전하다 보면 언젠가는 그럴듯한 결과물이 나올 수 있다는 점을 우리에게 보여준 사례이기도 합니다. 우리 역시 AI 개발에 있어 타산지석으로 삼아야 할 부분일지 모릅니다.

퀄컴은 통신 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자로 오랜 세월 명성을 떨쳐 왔지만, 오래전부터 PC 시장에 눈독을 들여왔습니다. 2023년 등장한 스냅드래곤 X 엘리트는 그런 노력의 결정판으로 태블릿 및 스마트폰 AP을 좀 개량한 수준이 아니라 완전히 노트북 시장을 노리고 근본적으로 다시 설계한 고성능 프로세서였습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 자체 개발한 고성능 ARM 코어인 오라이언(Oryon) 코어 12개와 최대 4.6TFLOPS의 연산 능력을 지닌 아드레노(Adreno) 내장 GPU, 46TOPS(INT4 기준)의 연산 능력을 지닌 헥사곤 NPU 등을 지니고 있었습니다. 스펙으로 보면 인텔의 모바일 코어 시리즈나 AMD의 라이젠 모바일, 애플의 M 시리즈에 크게 뒤지지 않을 성능이지만, 노트북에 사용하기에는 운영체제(OS)가 최대 걸림돌이었습니다. 윈도우 OS는 x86에 최적화되어 있어 x86이 아닌 ARM CPU로 구동할 경우 많은 애플리케이션을 직접 돌리지 못하고 에뮬레이션이라는 단계를 통해 구동해야 했습니다. 그러다 보니 안되는 것도 많고 되더라도 속도가 느린 문제점이 있었습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 성능만 대폭 높인 게 아니라 이런 문제를 극복하기 위해 마이크로소프트와 긴밀한 협력을 통해 호환성을 대폭 끌어 올렸습니다. 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트의 서피스 프로와 랩탑은 이전과는 다른 성능을 보여주면서 호평을 받았습니다. 퀄컴은 올해 2세대 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트를 선보이면서 노트북 시장에 대한 공략을 강화하고 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 숫자를 18개까지 늘리면서 CPU 성능을 상당히 강화했습니다. 다만 동일한 코어 12개를 넣었던 전작과 달리 12개의 프라임 코어(고성능)와 6개의 퍼포먼스 코어(저전력)를 탑재해 상황에 맞춰 고성능과 저전력으로 사용할 수 있게 했습니다. 프라임 코어의 경우 부스트 클럭을 5.0GHz까지 높이고 기본 클럭도 4.4GHz로 높여 전작보다 각각 0.7GHz, 0.6GHz 높아졌습니다. CPU 성능에 중요한 캐시 메모리도 43MB에서 53MB로 더 늘렸습니다. 덕분에 스냅드레곤 X2 엘리트는 X 엘리트와 비교해 싱글과 멀티 코어 성능이 각각 39%와 50% 정도 크게 높아졌습니다. 이렇게 늘어난 코어를 뒷받침하기 위해서인지 스냅드래곤 X2 엘리트는 메모리 대역폭도 크게 높였습니다. X2 엘리트는 128비트 인터페이스에서 LPDDR5X-9523를 사용해 152GB/s의 대역폭을 제공하고 X2 엘리트 익스트림은 192비트 인터페이스도 지원해 228GB/s까지 대역폭을 높일 수 있습니다. 이는 모바일 CPU로는 최고 수준이라고 할 수 있습니다. 물론 이렇게 늘어난 대역폭은 고성능 GPU가 제 성능을 뽑아내는 데도 중요합니다. GPU는 아드레노 X2-90과 X2-85를 사용하는데, 구체적인 스펙에 대한 언급은 클럭(1.85GHz와 1.7GHz) 정도 외에는 없습니다. 다만 GPU 성능은 전작 대비 50% 높아지고 같은 성능에서 전력 소모는 43%나 줄였다는 게 퀄컴의 설명입니다. 하지만 문제는 역시 호환성입니다. ARM 윈도우 버전에서 네이티브로 구동하는 경우 스냅드래곤 X 엘리트도 인텔 아크 내장 그래픽과 견줄 만한 성능을 보여줬지만, 상당수 게임은 에뮬레이션을 통해 구동해야 합니다. 이 경우 성능이 1/10 수준에 불과하거나 아예 안되는 경우도 있습니다. 윈도우는 기본적으로 x86 아키텍처 CPU를 기반으로 개발되었기 때문에 애플리케이션이나 게임 역시 x86 기반입니다. ARM 윈도우는 애플의 맥 OS보다도 훨씬 기기 숫자가 적기 때문에 게임 개발사 입장에서 이를 지원하기 위해 추가적인 비용을 투자해 ARM 윈도우 버전을 개발한다는 것은 아직은 흔치 않은 일입니다. 그런 만큼 게임이나 다른 그래픽 도구를 사용해야 하는 경우라면 스냅드래곤 탑재 노트북 구매는 신중히 결정해야 합니다. 다만 ARM 윈도우에도 장점은 있습니다. 모바일 기술에 특화되어 있다 보니 전력 효율과 배터리 수명이 뛰어난 편입니다. 배터리 성능은 사실 최근 나오는 x86 모바일 CPU도 크게 개선되긴 했지만, 모바일 통신 부분에서는 여전히 퀄컴만의 장점이 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품들은 모두 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하고 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 탑재해 5G 통신망을 좀 더 쉽게 이용할 수 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트의 또 다른 장점은 새로운 헥사곤 NPU가 현재 모바일 CPU 가운데서 최고 수준인 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다는 것입니다. 따라서 마이크로소프트의 코파일럿 AI 기능을 자주 사용하는 경우 더 빠르고 원활한 작동을 기대할 수 있습니다. 종합하면 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전보다 강력해진 성능으로 현재 있는 x86 기반 모바일 CPU나 애플 M3, M4와 경쟁이 가능한 것은 물론 앞으로 등장할 경쟁자의 신제품에도 충분히 대응할 수 있는 모바일 CPU로 보입니다. 윈도우 ARM을 어느 정도 안착시켰다는 평가를 받는 스냅드래곤 X 엘리트에 이어 후속작인 스냅드래곤 X2 엘리트가 윈도우 ARM를 더 널리 보급할 수 있을지 시장에서의 반응이 주목됩니다.