AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

SK하이닉스가 ‘차세대 HBM’으로 불리는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0 기반 솔루션 CMM-DDR5 96기가바이트(GB)의 고객 인증을 처음으로 완료하고, 양산 준비를 마쳤다. 이미 고대역폭메모리(HBM)가 실적 효자로 자리 잡은 가운데 CXL 메모리까지 더해지면서 HBM과 함께 향후 성장을 이끌 ‘쌍두마차’가 될지 관심이 쏠린다. 23일 SK하이닉스에 따르면 CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. CPU와 GPU가 각각 자기와 연결된 D램만 쓸 수 있었다면 CXL을 도입할 경우 다양한 부품들이 서로의 메모리를 공유할 수 있게 된다. 데이터센터를 운영하는 고객사가 서버 시스템에 이를 적용하면 기존 DDR5(5세대 범용 D램) 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스 관계자는 “CXL을 활용하려면 그에 맞는 수준의 CPU가 필요한데, AMD와 인텔이 지난해 말부터 관련 CPU를 내놓기 시작했다”면서 “CXL 시장이 이제 막 열리는 단계이고, (매출 측면에서) 차세대 HBM으로서 성장을 기대하는 중”이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 (CXL) 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행 중이며, 이를 빠르게 마무리해 고객이 원하는 시점에 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다. SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 하고 있다. 지난해 9월 SK하이닉스는 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 CXL 구동 최적화를 위한 자체 개발 메모리 제어 솔루션(HMSDK)을 탑재, CXL 적용 시스템 성능을 개선했다. 한편 SK하이닉스는 이날 보통주 1주당 배당금을 375원으로 책정했다고 공시했다. 이는 지난해 분기 배당금인 주당 300원보다 25% 증가한 것이다.

일반적으로 IT 기업은 역사가 짧은 편입니다. 구글도 1998년에 창업했고 메타는 2004년, 아마존은 1994년에 설립했습니다. 이런 IT 업계에서 보기 드문 100년 기업이 바로 IBM입니다. 1911년 설립된 IBM은 상점용 금납 출입기에서 시작해 천공카드 등 여러 가지 사무용, 업무용 기기를 만들던 회사였습니다. IBM의 운명을 바꾼 발명품 중 하나는 1964년 발표한 최초의 메인프레임 컴퓨터(IBM System 360)입니다. 그전까지는 같은 회사에서 개발한 컴퓨터라고 해도 소프트웨어가 호환되지 않아 컴퓨터를 바꾸면 모두 새로 구입해야 했는데, IBM System 360 이후로는 그런 환경이 싹 바뀌었습니다. 기기를 업그레이드해도 기존 자료와 소프트웨어를 그대로 사용할 수 있는 것입니다. 지금은 당연한 이야기지만 당시엔 혁신이었습니다. 이후 메인프레임 컴퓨터와 성능을 더 높인 슈퍼컴퓨터는 IBM의 주요 사업 기반이 되어 지금도 회사를 먹여 살리고 있습니다. 비록 소비자용 PC 시장에서는 인텔과 마이크로소프트(MS)에 주도권을 내줬고 IT 업계 비중도 예전 같진 않지만 IBM의 메인프레임 컴퓨터는 금융권을 포함해 많은 분야에서 여전히 사랑받습니다. 최근 IBM은 2025년 최신 메인프레임 시리즈인 z17을 선보였습니다. z17에서 주목할 만한 변화는 시대의 화두인 AI에 적응하기 위해 변했다는 것입니다. z17은 삼성 5nm 공정(5HPP)에서 제조한 텔룸Ⅱ(TelumⅡ) CPU를 여러 개 사용하고 있습니다. 텔룸Ⅱ는 600㎟ 면적에 430억개 트랜지스터를 집적했지만, 코어 숫자는 8개에 불과합니다. 작아도 많은 코어를 사용하는 요즘의 트렌드와는 달리 코어 자체가 크고 캐시 메모리가 많기 때문입니다. 이 프로세서는 코어 당 L2 캐시가 36MB(메가바이트)나 되어 금융 데이터 같은 특정 데이터 처리에 유리한 구조를 지니고 있습니다. 총 캐시는 360MB인데 가상 L4 캐시까지 포함하면 2.88GB(기가바이트)에 달합니다. IBM에 따르면 텔룸Ⅱ는 전작인 텔룸 I과 비교해서 일반 연산 속도가 70% 정도 빠르고 인공지능(AI) 연산 속도는 50% 정도 빨라졌습니다. CPU에 내장된 NPU의 연산 능력은 24TOPS(INT8 기준)인데, 사실 최신 AI 노트북보다 더 빠른 편이 아닙니다. 하지만 수상한 금융 거래나 사기가 의심되는 경우 실시간으로 알아내는 등 특수 목적에 사용되기 때문에 나름 의미가 있습니다. 좀 더 강력한 AI 성능이 필요한 고객을 위해 z17 메인프레임은 최대 256개 스파이어(Spyre) AI 가속기를 추가할 수 있습니다. 작은 크기의 PCIe 5.0 카드인 스파이어 AI 가속기 역시 삼성의 5nm 공정(5LPE)에서 제조되며 330㎟의 면적에 260억 개의 트랜지스터를 집적하고 있습니다. 가속기 한 개마다 128GB의 LPDDR5 메모리, 1TB(테라바이트)의 낸드 스토리지를 지녀 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 성능은 300TOPS 이상으로 엔비디아의 최신 AI GPU처럼 빠르진 않지만 TDP(열설계전력)가 75W 정도에 불과한 장점이 있습니다. 다만 실제 시장에서 얼마나 수요가 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. z17 메인프레임은 100년 기업이 100년 이상 가기 위해서는 시대의 변화에 맞춰 끊임없이 변해야 한다는 것을 보여주고 있습니다. 100년이 넘는 세월 동안 끊임없이 변화를 시도했던 IBM이 더 오래 장수하기 위해서는 역시 끊임없는 혁신밖에 답이 없습니다.

기업이 제안한 기술에 대해 대학(원)생들이 아이디어를 제시하는 국내 최대 공모전이 시작됐다. 특허청은 4일부터 다음 달 30일까지 ‘2025 캠퍼스 특허 유니버시아드(CPU)’ 참가자를 모집한다. CPU는 기업·연구기관이 제시한 기술 과제에 대해 대학(원)생이 특허 빅데이터를 분석해 연구개발(R&D) 전략 및 사업화 방안 등을 제시하는 대학생 공모전이다. 올해 CPU에는 삼성전자·현대차·포스코·SK하이닉스 등 국내외를 대표하는 28개 기업·기관이 참여해 30개 문제를 출제했다. 개인 또는 3인 이하 팀으로 참가할 수 있고 지도교수도 참여해 조언할 수 있다. 특히 올해부터 상금 규모가 확대됐다. 최고상인 대통령상은 1500만에서 2000만원으로, 국무총리상은 1200만원에서 1500만원으로 높였다. 대회 수상자는 ‘차세대 지식재산 리더’ 프로그램 가입과 후원 기업에 대한 취업 우대 등의 혜택이 주어진다. 차세대 지식재산 리더는 CPU 수상자 모임으로, 최고경영자 강연과 리더십·지식재산 강좌, 지역 산업체 방문, 취업 상담(멘토링) 등이 제공된다. 최종 결과는 기초·서면·발표심사, 부문별 최종 심사 등을 거쳐 오는 10월 16일 발표할 예정이다. 김정균 특허청 산업재산정책국장은 “학생들이 특허 빅데이터를 직접 분석하고 특허 전략 수립과 사업화 구상 과정에 참여할 수 있다”며 “산업에 대한 통찰력과 특허 활용 능력을 경험하는 기회가 될 것”이라고 말했다.

영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다. TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다. 인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다. 리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다. 팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다. 반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다. 하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다. 신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다. 새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다. 18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.

미국 일리노이주 시카고 도심 한복판, 노른자위 땅을 차지하고 있는 트럼프 타워는 트럼프 일가의 부동산 기업 ‘트럼프 재단’의 상징적 자산이다. ‘트럼프 인터내셔널 호텔 앤드 타워’라는 이름의 이 92층짜리 건물에서 내려다보이는 시카고강과 미시간호는 절경이다. 다만 트럼프는 2008년 완공된 시카고 트럼프 타워 프로젝트에서 엄청난 손실을 봤는데, 같은 손실을 두 번 반영해 세금 감면 혜택을 중복해 받은 혐의로 미 국세청(IRS) 감사를 받았다. 지난 대선 당시 민주당은 전당대회를 하루 앞두고 외벽에 레이저로 반(反)트럼프 캠페인 슬로건을 투사하며 트럼프의 세금 리스크를 상기시키기도 했다. 반대로 트럼프 추종자들은 이 건물을 배경으로 수많은 ‘마가’(MAGA·미국을 다시 위대하게) 콘텐츠를 제작했다. 이처럼 트럼프의 상징과도 같은 이 시카고 트럼프 타워 코앞이 온통 초록색으로 변했다. 63년 전통 ‘성 패트릭의 날’ 기념 행사염료 뿌리자 시카고강 온통 초록빛으로AP통신과 NBC뉴스 등 현지언론에 따르면 ‘성 패트릭의 날’ 축하 행사가 시작된 15일(현지시간) 시카고 배관공 조합인 ‘시카고 플러머 유니온’(CPU)은 시카고강을 순식간에 초록빛으로 물들였다. 강물에 보트를 띄운 조합원들이 강에 염료를 풀자 일대를 가득 메운 관광객들은 일제히 환호성을 터뜨렸다. 매년 3월 17일은 아일랜드에 처음으로 기독교를 전파한 수호 성인 패트릭(386~461년)을 기리는 ‘성 패트릭의 날’(St. Patrick‘s Day)이다. 초록색은 패트릭 성인이 아일랜드 이교도들에게 기독교의 삼위일체(성부, 성자, 성령님)를 설명하기 위해 토끼풀(세 잎 클로버)을 사용한 일화를 바탕으로 그를 상징하는 색이 됐다. 이 때문에 축제 날이 되면 아일랜드 사람들은 초록색 옷과 장신구를 갖춰 입고 거리를 행진한다. 음식점에도 초록색 음식과 음료가 등장하며, 건물에 초록색으로 조명을 비추는 등 눈에 보이는 것들이 온통 초록색으로 변한다. 시간이 지나면서 이 날은 아일랜드 사람들의 포용성과 다양성을 축하하는 날로 의미가 확장됐고, 아일랜드뿐 아니라 영국과 미국, 캐나다 등 전 세계에 다양한 형태로 확산했다. 버락 오바마 전 미국 대통령은 2012년부터 백악관 앞 분수를 초록색으로 염색하기 시작했고, 지난 17일 트럼프 대통령도 백악관 분수를 초록색으로 만들었다. 백악관 분수도 초록빛으로…염료는 무독성수생 환경 연구 ‘문제없음’…염료 배합은 기밀 시카고에서 열리는 행사의 경우 1962년 CPU 소속 배관공들이 강을 오염시키는 하수폐기물의 출처를 알아내기 위해 뿌렸던 염료가 강물을 초록색으로 물들인 것에서 유래해 지금까지 63년째 이어지고 있다. 매년 이맘때 CPU 조합원들은 강에 배를 띄워 염료를 뿌리는데, 이를 보기 위해 해마다 100만명 이상의 인파가 몰린다. 과거에는 염료가 빠지지 않아 강물이 한 달 동안이나 초록색을 유지했지만, 최근에는 몇 시간이면 원래의 색으로 돌아오는 방식으로 진행되고 있다. 행사에 사용되는 염료는 무독성 친환경 분말로 알려졌지만, 자세한 제조법은 철저히 비밀로 유지되고 있다. 현지 과학 전문 매체 PHYS에 따르면 해당 염료가 수질 오염 및 민물 생태계에 악영향을 미치는 것 아니냐는 환경계 우려가 있었으나, 지난해 퍼듀대학교와 일리노이-인디애나 해양 프로그램 대학원생들이 행사 기간 시카고강 물고기의 수생 활동을 연구한 결과 아무런 영향이 없는 것이 확인됐다.

인텔은 작년부터 막대한 손실을 보고하면서 결국 회사를 매각한다는 루머가 나오고 있습니다. 물론 현재까지 잠재적 인수 대상자로 여겨지는 TSMC는 여기에 큰 흥미를 보이지 않고 있습니다. 현실적으로 기존의 파운드리 팹과 인텔 팹을 통합하기 쉽지 않고 막대한 추가 비용이 들어갈 수밖에 없기 때문입니다. 그 외의 회사들도 인수 대상으로 종종 거론되곤 하지만 심각한 부진의 늪에 빠진 인텔을 선뜻 인수할 회사를 찾기 어려운 것이 현실입니다. 한때 반도체 업계에서 적수가 없던 인텔이 지금과 같은 위기에 빠진 이유는 시대의 흐름을 따라가지 못하고 기술 혁신에서 뒤처졌기 때문입니다. 물론 그것이 한 사람만의 잘못은 아니지만 매우 중요한 시기였던 2013년부터 2018년 사이 최고경영자(CEO)로 재직했던 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)부터 인텔의 몰락이 시작됐다는 견해가 일반적입니다. 2010년대 초반까지만 해도 인텔은 착실하게 2년마다 신공정을 도입하고 그 사이 연도에는 새로운 아키텍처를 도입하는 틱톡 전략을 사용하며 업계를 리드했습니다. 하지만 14nm(나노미터)에서 10nm 공정으로 이동하는 과정은 그렇지 못했습니다. 이 시기 크르자니크 CEO는 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 도입하려고 했는데, 욕심이 너무 컸는지 10nm 공정 개발은 계속 지연됩니다. 설상가상으로 미세 공정과 함께 진화하게 마련인 마이크로 아키텍처 역시 답보 상태를 면치 못하면서 한때 인텔보다 한참 아래에 있던 AMD에게 역전의 기회를 주고 말았습니다. 대체 왜 그랬는지에 대해서는 지금도 의견이 분분하지만, 10nm 공정에서 갑자기 트랜지스터 밀도를 2.7배로 높이려고 하는 등 과도하게 높은 목표를 제시하면서 DUV 공정에 집중합니다. 그때 삼성이나 TSMC가 추구했던 EUV 도입은 늦은 것도 중요한 이유로 꼽힙니다. 2016년엔 갑자기 인텔 전체 인력의 11%에 해당하는 1만 2000명을 정리해고하는 등 비용 절감을 주력한 것도 나중에 도마에 올랐습니다. 회사 재정 상태가 괜찮을 때 구조조정을 할 게 아니라 미래를 위해 과감한 투자를 해야 했는데, 주가 부양을 위해 단기적 실적 개선에만 주력했다는 것입니다. 모든 게 그의 잘못은 아니어도 결과적으로 CEO의 책임이 가장 클 수밖에 없습니다. 올드보이의 귀환도 못 막은 인텔의 몰락크르자니크 사임 후 흔들리던 인텔이 다시 목표를 설정하고 뛰기 시작한 시점은 2021년 40486 CPU의 설계를 맡았던 베테랑인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 CEO로 취임한 후입니다. 겔싱어 CEO는 가장 위협적인 경쟁자인 TSMC의 미세 공정을 따라잡기 위해 4년간 5개의 신공정을 도입한다는 야심 찬 계획을 세웠습니다. 이것 역시 10nm 공정처럼 무리한 계획처럼 보이지만, 사실 10nm 공정의 교훈을 바탕으로 한 결정이었습니다. 한 번에 너무 많은 것을 도입할 게 아니라 한 번에 하나씩 신공정을 도입하려 했던 것입니다. 당시 조 바이든 행정부의 미국 반도체 및 과학법(일명 칩스법) 덕분에 막대한 지원까지 받게 된 터라 이 계획은 처음에는 전망이 밝아 보였습니다. 하지만 이번에도 지나친 욕심이 발목을 잡았습니다. 메테오 레이크에 적용된 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔4 공정까지는 어떻게 진행할 수 있었지만, 그다음인 20A에서는 시간 내에 양산하는 데 실패해 인텔 역사상 최초로 CPU를 TSMC에 외주로 생산하는 굴욕적인 사태가 발생했습니다. 미세 공정 5개를 4년 동안 동시 진행할 게 아니라 DUV 공정 고도화(인텔7), EUV 도입(인텔3, 인텔4), 파워비아와 리본펫 기술 적용(20A, 18A) 정도로 나눠 1~2년 간격으로 집중했더라면 더 좋지 않았을까 하는 아쉬움이 남지만, 이미 엎질러진 물이었습니다. 결국 인텔의 올드보이였던 겔싱어 CEO는 막대한 손실을 남기고 지난해 사임했습니다. 외부에서 온 반도체 전문가, 구원투수일까한동안 공석이던 CEO 자리를 맡은 것은 완전히 외부 인사였습니다. 인텔 이사회가 3월 12일(현지시간) 발표한 인텔의 새 수장은 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템스 CEO를 역임(2009~2021년)했고 이후 인텔 이사회에 잠시 몸담았던 립부 탄(Lip-Bu Tan)입니다. 일반 대중에게는 잘 알려지지 않았지만 반도체 업계에서 오랜 경험을 쌓은 전문가로 현재 최악의 위기 상황에 놓인 인텔을 구원하는 임무를 맡게 됐습니다. 솔직히 미래가 밝다고는 말할 수 없는 상태입니다. 인텔은 미세 공정에서만 경쟁자에 뒤진 것이 아니라 마이크로 아키텍처에서도 꾸준히 젠(Zen) 아키텍처를 개선해온 AMD에 완전히 밀리고 있기 때문입니다. TSMC의 최신 3nm 미세 공정을 적용한 인텔 CPU는 게임 성능에서 역시 TSMC에서 생산한 AMD의 최신 CPU에 밀리고 있고 상대적으로 낮은 가격에서도 판매량이 저조한 게 현실입니다. 이런 상황에서 립부 탄은 사실상 마지막 구원 투수로 생각되고 있습니다. 다만 AMD 역시 본래 IBM에 오래 몸담았던 반도체 전문가 리사 수를 CEO로 영입해 회사가 망할 뻔한 상황에서 기사회생에 성공했습니다. 당시 AMD보다 훨씬 자원이 많은 인텔에 적절한 CEO가 나타난다면 불사조처럼 회사가 다시 살아나지 말라는 보장은 없습니다. 인텔 구원의 첫 단추는 아마도 올해 하반기에 공개 예정인 18A 공정일 것입니다. 막대한 비용을 투자했고 빚도 많이 끌어 섰는데, 최신 EUV 공정을 적용한 18A 공정마저도 실패하면 더 이상 반도체 생산 시설을 유지할 수 없을 것이라는 의견이 지배적이기 때문입니다. 일단 인텔은 20A 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용했던 굴욕을 갚기 위해 다음번 소비자용 프로세서인 펜서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트는 18A 공정으로 만들 계획입니다. 보란 듯이 이 계획이 성공해서 인텔이 다시 살아날 수 있을지, 아니면 결국 파운드리 부분을 매각하게 될지 올해 안에 윤곽이 드러날 것으로 보입니다.

수년째 경영난에 시달리는 미국 반도체 기업 인텔이 새 최고경영자(CEO)로 립부 탄(65) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 밝혔다. 인텔의 재건을 진두지휘하던 팻 겔싱어 전 CEO가 지난해 12월 사임한 지 3개월 만이다. 인텔은 탄 CEO가 오는 18일부터 CEO 직을 맡는다고 밝혔다. 지난해 8월 떠났던 이사회에도 재합류한다고 덧붙였다. 그는 성명을 통해 “우리가 우위를 점한 분야의 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야의 도약을 지원하겠다”고 말했다. 탄 CEO는 말레이시아에서 태어나 싱가포르에서 자랐다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 뒤 2004년 미 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 이사회에 합류했다. 2008년 공동 CEO, 2009년 단독 CEO를 맡았다. 이후 10년 이상 회사를 이끌며 반도체 설계 소프트웨어 시장에서 케이던스를 시놉시스와 함께 ‘업계 쌍두마차’로 끌어올렸다. 2022년부터는 인텔 이사회 구성원으로 활동했다. 인텔은 1970년대부터 개인용 컴퓨터(PC) 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 반도체 산업을 지배해 왔다. 그러나 모바일·인공지능(AI) 등 시대 변화에 뒤처지고 주력인 CPU 부문에서도 경쟁사인 AMD에 추격을 허용해 경쟁력을 상실했다. 2021년 겔싱어 CEO가 구원투수로 등판해 기대를 모았다. 그는 자사 제품뿐 아니라 다른 회사의 칩을 생산하는 파운드리 사업을 키우겠다는 계획을 내놓았지만 실망스러운 실적으로 시장 신뢰를 잃고 물러났다. 인텔은 1만 5000명을 해고하는 등 구조조정에 착수했으며 오하이오주 공장을 포함한 일부 건설 계획도 연기했다. 최근에는 기업 분할 매각 가능성까지 나오고 있다. 탄 CEO는 이렇게 무너진 인텔의 위상을 회복해야 하는 숙제를 안고 임기를 시작한다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC가 경영난에 빠진 미국 반도체업체 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안한 것으로 알려졌다고 로이터통신이 12일(현지시간) 보도했다. 로이터는 4명의 익명 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작 회사와 관련해 엔비디아·AMD·브로드컴 등 미국 주요 업체들에 지분 투자를 제안했다고 전했다. 일부 소식통은 TSMC가 퀄컴에도 이러한 제안을 했다고 말했다. 제안에는 TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 운영하되 지분율은 50%를 넘기지 않을 것이라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 소식통들에 따르면 이러한 제안은 도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체 산업의 상징인 인텔의 위기를 타개하기 위해 TSMC에 도움을 요청한 뒤 이뤄진 것으로, 논의가 초기 단계인 것으로 알려졌다. 소식통들은 인텔 파운드리 부문이 완전히 외국 기업에 넘어가는 것을 트럼프 행정부가 원하지 않는 만큼 기업들의 최종 합의에는 트럼프 행정부의 승인이 필요할 것으로 봤다. 웨이저자 TSMC 회장은 이달 3일 백악관에서 트럼프 대통령과 면담한 뒤 1000억 달러(약 145조원) 규모의 대미 투자 계획을 발표했다. 앞서 지난달 블룸버그통신은 TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도한 바 있다. 브로드컴도 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부문 인수에 관심을 갖고 있다는 보도가 나왔다. 인텔과 TSMC를 비롯한 관련 기업들은 로이터의 논평 요청에 응하지 않았다. 백악관도 입장을 밝히지 않은 상태다. 인텔은 한때 개인용컴퓨터(PC) 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 세계 반도체 시장을 지배했지만 모바일·인공지능(AI) 등 산업 지형 변화에 대응하지 못해 경쟁에서 뒤처졌다.

인공지능(AI) 분야에서 대장 기업으로 꼽히는 미국 엔비디아가 중국 최대 통신장비 업체 화웨이를 최대 경쟁업체로 꼽았다. 화웨이는 여러 부문에 걸쳐 2년 연속 엔비디아의 경쟁자로 이름을 올렸다. 27일(현지시간) 미국 CNBC 방송에 따르면 엔비디아는 지난 26일 발간한 ‘2025년 연례보고서’에서 화웨이를 경쟁업체 중 하나로 선정했다. 엔비디아는 자사의 경쟁업체를 ▲AI용 반도체 및 컴퓨팅 솔루션 ▲AI 컴퓨팅 기능을 통합하는 대규모 클라우드 서비스 ▲Arm 기반 CPU ▲시스템 온 칩(SoC) ▲네트워킹 제품 등 5개 부문으로 분류하고 있다. 화웨이는 이 중 ▲AI용 반도체 및 컴퓨팅 솔루션 ▲AI 컴퓨팅 기능을 통합하는 대규모 클라우드 서비스 ▲Arm 기반 CPU ▲네트워킹 제품 등 4개 부문에 경쟁자로 이름을 올렸다. 화웨이는 2024년부터 엔비디아의 연례보고서에 경쟁자로 등장했다. 2023년 연례보고서에 화웨이는 언급되지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 인터뷰에서 “중국업체들과 상당한 경쟁이 있다”면서 “화웨이와 다른 기업들은 매우 역동적이며, 경쟁력도 매우 뛰어나다”고 말했다. 미국은 지난 2019년부터 화웨이가 미국의 첨단기술에 접근하지 못하도록 규제해왔다. 첨단 5G 반도체부터 구글의 안드로이드 운영체제에 이르기까지 미국 업체들이 가진 기술을 화웨이가 쓰지 못하도록 철저히 막아왔다. 미국의 전방위적 규제에도 화웨이는 지난해부터 빠른 성장을 기록 중이다. 지난해 매출은 8600억 위안(약 171조원)을 넘어서 전년 대비 22% 증가했다. 증가율은 2016년의 32% 증가 이후 가장 높았다. 2023년 중국에서 새로 출시한 스마트폰 메이트 60프로가 인기를 끈 것이 성장 동력이 된 것으로 평가되고 있다. 지난해 11월에는 100% 자체 운영체제(OS)를 적용한 ‘메이트 70’ 시리즈도 공개했다. 한편 국내 기업 중 엔비디아의 경쟁업체로 지목된 업체는 ▲시스템 온 칩(SoC) 부문에 이름을 올린 삼성전자가 유일하다. 반면 중국업체는 화웨이 외에도 대규모 클라우드 서비스 부문에서 알리바바 그룹, 바이두 등이 지목됐다.

- 인터넷 연결 없이도 동작하는 온디바이스 AI 기술 공개- 보안·비용·환각 현상 문제 해결한 ‘3무(無) AI’로 주목- 기업·공공기관 대상 AI 솔루션 시장 확장 전 세계를 뒤흔든 중국발 ‘딥시크 쇼크’ 속에서 한국 AI 기업 페르소나AI가 강력한 대항마로 떠오르고 있다. 이 기업은 인터넷과 GPU 없이도 동작하는 온디바이스 AI 기술을 선보이며 CES 2025 혁신상을 수상했다. 특히 페르소나AI의 AI 엔진은 보안과 비용 문제를 해결한 혁신적 기술로 평가받고 있다. CES 2025 현장에서 공개된 페르소나AI의 AI 기술은 ‘NO INTERNET, NO GPU’라는 강력한 메시지를 내걸었다. 실제로 이 기술은 인터넷 연결 없이도 다양한 AI 기능을 수행할 수 있으며, GPU가 아닌 CPU 기반 AI 연산 기술을 활용해 실행된다. 이는 보안·비용·환각 현상(모델 환각 문제) 등 기존 AI 기술의 한계를 해결한 ‘3무(無) AI’로 평가받으며 뜨거운 관심을 받았다. 페르소나AI의 기술적 강점은 자체 개발한 AI 엔진에 있다. 기존 글로벌 AI 모델이 클라우드 기반으로 동작해 높은 서버 비용과 보안 이슈를 동반하는 반면, 페르소나AI는 인터넷 없이도 동작하는 경량화된 AI 엔진을 구현했다. 특히, GPU 없이도 AI 연산이 가능하도록 설계돼, 기존 대비 50% 이하의 비용으로 AI를 활용할 수 있다. 또한 페르소나AI의 AI 기술은 금융, 공공, 군사 등 보안이 중요한 분야에서 강점을 발휘한다. 딥시크가 개인정보 유출 문제로 논란을 빚고 있는 것과 달리, 페르소나AI는 인터넷 연결 없이 온프레미스(On-Premise) 환경에서 AI를 운영할 수 있어 데이터 보호 수준이 높다. 이러한 기술력 덕분에 이미 다수의 기업 및 공공기관이 페르소나AI의 솔루션을 도입했다. 페르소나AI가 선보인 생성형 AI ‘SONA 1’은 이미지 생성뿐만 아니라 LLM(대형 언어 모델) 기능도 갖추고 있어 문서 작업, 번역, 코딩 등 다양한 AI 활용이 가능하다. 특히, 일회성 구매 이후 추가 비용 없이 무제한 사용이 가능하다는 점에서 혁신적인 비즈니스 모델로 주목받고 있다. 페르소나AI는 2018년부터 FPGA 기반 AI 반도체를 개발하고, 2020년 AI 키오스크를 출시하는 등 AI 기술 선도 기업으로 자리 잡아왔다. 2023년에는 한국형 생성형 AI 모델 ‘KGPT’를 선보이며 국내 AI 시장에서 입지를 다졌으며, 지난해 TG삼보와 AI PC를 공동 출시하는 등 글로벌 AI 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있다. 유승재 페르소나AI 대표는 “누구나 AI를 쉽게 활용하는 ‘1인 1봇 시대’가 현실이 되고 있다”며 “비용, 보안, 환각 현상 걱정 없는 ‘3무 AI’로 대한민국 AI의 저력을 보여주겠다”고 포부를 밝혔다. 페르소나AI는 인터넷과 GPU에 의존하지 않는 온디바이스 AI 기술로 글로벌 AI 시장의 패러다임을 전환하고 있다. 딥시크와 같은 중앙집중형 AI 모델의 대안으로 떠오르며, 보안과 비용 문제를 해결한 새로운 AI 활용 모델을 제시했다. 이러한 흐름이 지속된다면 페르소나AI는 한국 AI 기술의 글로벌 확장을 이끄는 핵심 플레이어가 될 가능성이 크다. 앞으로 온디바이스 AI 시장에서 어떤 성과를 거둘지, 그리고 AI 생태계에서 얼마나 강력한 입지를 구축할지 주목된다.

영국 반도체 설계 기업 Arm이 올해 처음 자체 개발한 칩을 선보일 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 소식통은 Arm 최고경영자(CEO)인 르네 하스가 이르면 오는 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 전했다. 또 이 새로운 칩의 첫 고객으로 이미 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보했다고 소식통은 말했다. 이 소식이 전해진 뒤 이날 뉴욕 증시에서 Arm 주가는 전날보다 6.06% 상승한 164.83달러에 거래를 마쳤다. Arm은 세계적인 반도체 설계 기업으로, 그동안 칩을 자체적으로 만들지 않고 대신 칩 설계 자산을 다른 회사에 라이선스하는 방식으로 성장해 왔다. 특히 스마트폰에 들어가는 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯해 전 세계에서 만들어지는 칩의 90% 이상이 Arm 아키텍처(프로세서 구조)를 기반으로 할 정도로 압도적인 시장 점유율을 자랑한다. 애플, 퀄컴, 삼성, 엔비디아 등 전 세계 유수의 반도체 기업들이 Arm의 기술을 활용하고 있으며, 이에 Arm은 반도체 업계의 ‘스위스’라는 평가를 받는다. 엔비디아가 2020년 소프트뱅크로부터 Arm을 400억 달러(57조)에 인수하려다 칩 시장에서 차지하는 Arm의 핵심 역할에 대한 반독점 우려로 규제 당국에 제지당했다. 이 때문에 Arm의 자체 칩 개발은 기존의 칩 설계 라이선스를 제공하는 사업 모델에서 벗어나는 중요한 변화를 의미한다. 더욱이 이는 엔비디아를 포함해 일부 주요 고객들과 직접적인 경쟁 관계에 놓일 수 있게 한다. Arm의 첫 작품은 인공지능(AI) 훈련과 구동에 사용되는 그래픽처리장치(CPU)가 아닌 대규모 데이터 센터의 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것으로 예상된다. FT는 Arm의 자체 칩 출시가 향후 AI 칩 생산으로 전환하려는 더 큰 계획의 한 단계로 예상된다고 분석했다. 대주주 소프트뱅크의 손정의 회장이 AI 인프라 확장을 목표로 Arm을 핵심 사업으로 삼고 있으며, 자체 칩 출시는 AI 칩 시장 진출의 중요한 단계라는 것이다. Arm은 칩에 대한 기술 라이선스 비용과 로열티로 수익을 창출해 간접적으로 수익을 올리다 보니 AI 열풍에도 칩 제조업체가 누리고 있는 큰 폭의 성장세에서 다소 벗어나 있었다. 그러나 최첨단 AI 칩 공급이 부족한 상황에서 AI 칩 시장에도 뛰어들어 칩 공급 부족을 해결하고 성장도 이뤄내겠다는 의미로 해석되고 있다.

2014년 AMD는 CPU와 GPU 시장 모두에서 고전을 면치 못하고 있었습니다. 주력 분야인 CPU는 야심 차게 내놓은 불도저 아키텍처의 부진으로 큰 어려움을 겪었고 GPU 역시 엔비디아를 따라잡지 못해 시장에서 점유율을 늘리는데 어려움을 겪고 있었습니다. AMD는 2014년 4분기에 12억 4000만 달러의 매출과 순손실 3억 6400만 달러를 기록했었습니다. 순손실은 인수 합병 및 구조조정으로 인한 비용을 반영했기 때문이긴 하지만 이를 제외해도 연간으로 손실이 발생하는 상황이었습니다. 이렇게 회사의 어려운 사정 때문에 매각이나 인수설이 나오기도 했던 시절이었습니다. 반면 인텔은 서버 및 소비자 시장에서 80% 이상의 점유율을 달성해 CPU 시장을 독점하고 견고한 1등 기업의 위치를 차지했습니다. 하지만 10년 뒤 상황은 180도 바뀌게 됩니다. 2017년 선보인 젠 (Zen) 마이크로 아키텍처와 AI 혁명이 그 원인입니다. 젠 마이크로 아키텍처를 적용한 소비자용 CPU인 라이젠과 서버 CPU인 에픽을 선보인 이후 AMD는 꾸준히 점유율을 높여 인텔을 크게 위협하는 상황에 이르렀습니다. 반면 인텔은 미세 공정 개발이 지연되면서 AMD에게 추격을 허용했을 뿐 아니라 데이터센터용 AI GPU 개발 역시 제때 이뤄지지 않아 점유율이 크게 하락했습니다. 이런 변화는 소비자용 CPU 시장에서 먼저 나타났지만, 데이터센터 및 서버 시장도 예외가 될 순 없었습니다. 몇 년간 인텔의 점유율은 줄어들고 AMD의 점유율은 늘어난 가운데, 마침내 2024년 4분기에는 두 회사의 데이터센터 매출이 처음으로 역전된 것으로 나타났습니다. AMD는 2024년 4분기에 전년 동기보다 24% 증가한 76억 6000만 달러의 매출과 전년 동기보다 20%가 증가한 8억 7000만 달러의 영업 이익을 발표했습니다. 주목할 부분은 이 가운데 데이터센터 매출 부분이 절반 이상인 38억 6000만억 달러라는 것입니다. 10년 전에는 데이터센터 부분의 거의 전무했던 상황을 생각하면 상전벽해나 다를 바 없는 상황입니다. 반면 같은 기간 인텔은 데이터센터 및 AI 부분에서 34억 달러의 매출을 올려 사상 최초로 AMD보다 적은 매출을 기록했습니다. 물론 데이터센터 매출은 CPU와 GPU 부분 매출을 합친 것이기 때문에 AMD의 경우 인스팅트 (Instinct) MI300 같은 GPU 매출도 같이 포함되어 있습니다. 따라서 순수 CPU 부분 매출을 보면 인텔 제온 CPU가 아직은 AMD 에픽 CPU보다 조금 더 많을 수 있습니다. 하지만 현재 AI가 데이터센터의 핵심이 되면서 이런 구분이 별 의미가 없는 상황입니다. 오히려 데이터센터용 AI GPU인 팔콘 쇼어스의 출시가 취소되면서 인텔의 데이터센터 부진이 더 이어질 수밖에 없는 상황입니다. 2024년 4분기에 심각한 적자에서 탈출하긴 했지만, 이제는 AMD 대신 인텔에서 매각 및 인수설이 나오는 이유입니다. 반면 이제는 매각설이 쏙 들어간 AMD는 2024년 매출 가운데 절반 정도인 126억 달러를 데이터센터 부분에서 벌어들이면서 승승장구하고 있습니다. 데이터센터 매출은 2023년의 65억 달러와 비교하면 이미 두 배로 늘어났지만, 성장 가능성은 여전합니다. 에픽 CPU 판매가 순조로울 뿐 아니라 고성능 AI GPU인 인스팅트 시리즈 역시 꾸준히 팔려 나가고 있기 때문입니다. AMD와 인텔의 데이터센터 매출 역전은 우리 역시 타산지석으로 삼아 배워야 할 부분이 많습니다. 변화무쌍한 시장에서 조금만 방심하거나 시대에 뒤처지면 1등 기업도 순식간에 어려워지는 반면 당장에 어려워도 신기술에서 돌파구를 찾는 기업은 파산 위기에서 다시 일어나 크게 성장할 수 있습니다. IT뿐 아니라 다른 분야에서도 교훈으로 삼아야 할 사례가 아닐 수 없습니다.

불과 10년 전만 해도 엔비디아나 AMD는 인텔에 비해 규모가 작은 기업이었습니다. 당시 프로세서 시장은 CPU(중앙처리장치)가 중심이었고 GPU(그래픽처리장치)는 보조적인 수단이었습니다. 인텔도 고성능 GPU 판매를 고려했지만, 수익성이 없다고 판단한 경험이 있습니다. 2009년 인텔은 x86 프로세서 기술을 활용한 GPU인 프로젝트 라라비 출시를 취소했는데, GPU는 CPU처럼 인텔이 독점한 시장이 아니고 시장 규모도 CPU가 훨씬 컸기 때문에 당시에는 합리적인 선택으로 보였습니다. 라리비의 기술은 나중에 제온 파이 같은 특수 목적 프로세서에 활용되긴 했지만, 범용 GPU로 부활하진 못했습니다. 그런데 2010년대부터 GPU를 활용한 인공지능 연구가 활발해지고 나중에는 엔비디아 GPU가 인공지능(AI) 혁명의 핵심 하드웨어가 되면서 이 판단은 치명적인 실수였음이 드러났습니다. 인텔은 부랴부랴 고성능 AI GPU 및 가속기 개발에 매달렸지만, 이미 AI 생태계의 주류는 엔비디아 GPU 위주로 형성됐습니다. 과거 x86 CPU 시장 생태계를 장악해 다른 기업의 진입을 쉽게 허용하지 않았던 인텔의 성공 공식이 이번에는 반대로 AI 하드웨어 시장 진입을 막았던 것입니다. 그러나 AI를 포기하고서는 미래가 없다는 것 역시 분명했기 때문에 인텔은 전방위적으로 AI 하드웨어 개발에 매달렸습니다. 일부 영역에선 성과도 냈습니다. 예를 들어 인텔 CPU에 탑재된 NPU의 성능은 경쟁자인 퀄컴이나 AMD와 대등한 수준입니다. 게임 GPU 시장에서 인텔의 점유율은 매우 낮지만, 2세대 배틀메이지 GPU의 경우 준수한 가성비를 보여주고, AI를 이용한 게임 성능 향상 기능인 XeSS도 지원 게임이 150종을 넘어서고 있습니다. 하지만 인텔은 가장 중요한 AI 가속기와 GPU 시장에서 여전히 고전을 면치 못하고 있습니다. 지난해 내놓은 가우디 3 AI 가속기는 네이버 같은 파트너를 일부 확보하긴 했지만, 시장 점유율은 미미한 상황으로 알려져 있습니다. 인텔은 가우디 3의 저렴한 가격과 준수한 성능을 홍보하고 있지만, 이미 엔비디아 위주로 형성된 생태계를 파고들기는 어려운 상황입니다. 엎친 데 덮친 격으로 2024년 4분기 실적 발표에서 인텔은 엔비디아 서버 GPU와 직접 경쟁을 벌일 예정이었던 팔콘 쇼어스(Falcon Shores) 서버 GPU 역시 출시를 취소한다고 발표했습니다. 본래 팔콘 쇼어스는 엔비디아의 그레이스 슈퍼칩+GPU처럼 CPU 부분과 고성능 GPU를 통합한 XPU로 나올 예정이었다가 GPU만 출시하는 것으로 변경됐고, 그마저도 개발이 지연되고 있었습니다. 그러다 결국 시장 진입에 실패한 것입니다. 이런 결정을 내린 이유는 밝히지 않았지만, 지금 상태에서 출시해도 시장에서 경쟁력 확보가 어려운 성능일 가능성이 높아 보입니다. 인텔의 재정 상태가 괜찮다면 미래를 위해 당장에는 손해를 보고서라도 싸게 팔 수 있지만, 지난해 막대한 손실을 기록한 후 4분기에 겨우 적자를 모면한 상황이기 때문에 무리하기 힘든 사정도 있습니다. 인텔은 팔콘 쇼어스를 내부 테스트 프로세서로 활용하기로 결정했습니다. 인텔이 미래 AI GPU 개발을 포기한 건 아닙니다. 팔콘 쇼어스에서 얻은 지식을 바탕으로 차세대 AI GPU인 재규어 쇼어스(Jaguar Shores)의 개발을 진행 중이라고 밝혔기 때문입니다. 물론 재규어 쇼어스 역시 앞서 팔콘 쇼어스의 운명을 그대로 답습할 가능성도 적지 않아 인텔 AI GPU의 미래는 현재까지는 불안한 상황입니다. 지금의 상황을 보면 15년 전 프로젝트 라라비를 취소한 것은 생각보다 뼈아픈 실수였던 게 분명합니다. 무한 경쟁에서 살아남기 위해서는 오늘의 문제에 대처하는 능력만이 아니라 10년 후 미래를 내다보는 능력 역시 중요하다는 것을 생생하게 보여주는 사례로 꼽힐 만합니다.

미 경제전문지 포브스가 검증된 실적과 성장성을 갖춘 7개 기업을 유망 성장주로 선정해 최근 발표했습니다. 이번에 선정된 기업들은 인공지능(AI), 제약, 핀테크 등 미래 성장 산업을 주도하는 기업들로 구성됐는데요. 성장성과 함께 미래 산업을 선도하는 기술력을 보유하고 있어 장기 투자자들의 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. 먼저 제약 부문에서는 일라이릴리와 코셉트테라퓨틱스가 이름을 올렸습니다. 일라이릴리는 당뇨병과 비만 치료제 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업으로, 특히 모운자로와 제프바운드 제품이 시장에서 큰 호응을 얻고 있습니다. 올해 주당순이익(EPS)은 각각 22.24달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 코셉트테라퓨틱스는 대사질환과 정신질환, 종양 치료제를 개발하는 기업으로, 주력 제품인 코림의 꾸준한 매출 성장이 기대되는 상황입니다. AI와 디지털 전환 분야에서는 서비스나우와 쇼피파이가 주목받고 있습니다. 서비스나우는 기업용 워크플로우 자동화 플랫폼을 제공하는 기업으로, AI 기반 솔루션을 통해 기업들의 디지털 혁신을 선도하고 있습니다. 올해 EPS는 16.87달러로 예상됩니다. 쇼피파이는 전체 이커머스 플랫폼 시장의 28%를 차지하는 온·오프라인 상거래 플랫폼 기업으로, 디지털 커머스 시장의 성장과 함께 꾸준한 실적 개선이 기대됩니다. 핀테크 분야에서는 메르카도리브레와 시프트포페이먼츠가 선정됐습니다. ‘남미의 아마존’으로 불리는 메르카도리브레는 남미 최대의 전자상거래 마켓플레이스와 온라인 결제 플랫폼을 운영하고 있습니다. EPS는 47.92달러로 전망되며, 남미 디지털 경제의 성장과 함께 높은 성장세가 예상됩니다. 시프트포페이먼츠는 최근 판매시점관리시스템(POS) 기업 인수를 통해 성장 동력을 확보한 통합 결제 처리 솔루션 기업입니다. 반도체 부문에서는 모놀리식파워시스템즈가 선정됐습니다. 이 기업은 서버와 AI, 자동차 부품 등에 사용되는 전력 제어 회로를 설계하고 판매하는 기업인데요. 자동차 산업과 AI, 5G 등 성장 산업과의 연관성이 높아 향후 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 이번 성장주 선정에는 적용한 기준도 공개됐는데요. 5년 이상 연속 매출 성장을 기록하고, 향후 5년간 15% 이상의 매출 성장이 전망되는 기업들이 대상이 됐습니다. 또한 최근 12개월간 10% 이상의 매출 성장을 보이고, 올해 10% 이상의 EPS 성장이 예상되며, 향후 5년간 20% 이상의 EPS 성장이 전망되는 기업들을 선정했습니다. 아울러 10% 이상의 자기자본이익률(ROE)을 보유하고, 애널리스트들로부터 매수 또는 강력 매수 추천을 받은 기업을 가려 뽑았다는 설명입니다. 이와 함께 포브스는 올해 반도체 산업이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망하면서 5개 종목을 매수할 것을 추천했습니다. 이른바 ‘AI 황제주’로 꼽히는 엔비디아와 대항마인 AMD, 미국 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 브로드컴, 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC, 미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지 등입니다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증으로 지난해 4분기 매출이 전년 대비 279% 증가했으며, AI 훈련용 칩 시장에서 85%의 점유율을 확보하고 있습니다. AMD는 AI 가속기 MI300 시리즈와 에픽 프로세서로 데이터센터 시장 공략을 강화하고 있습니다. 올해 MI300 가속기 주문은 35억 달러에 달할 것으로 예상되며, 데이터센터 CPU 시장 점유율도 28%까지 상승했습니다. 브로드컴은 데이터센터 소프트웨어 기업인 VM웨어 인수를 통해 종합 기술 솔루션 공급업체로 도약했으며, AI 인프라에 필수적인 네트워킹 및 스토리지 제품으로 2024년 AI 가속기 부문에서 55억 달러의 매출을 달성했습니다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 공고히 하고 있는데요. 지난해 고성능 컴퓨팅 칩 주문의 90%를 확보했으며, AI 관련 매출은 전년 대비 95% 증가했습니다. 마이크론은 AI 애플리케이션용 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 분야에서 선전하고 있으며, HBM 칩의 총 마진이 90%에 달하는 가운데 주요 AI 기업들로부터 52억 달러의 선급 약정을 확보했습니다. 포브스는 “올해 글로벌 반도체 시장 규모는 지난해 대비 10% 증가한 6400억 달러에 이를 것으로 예상되며, 특히 AI 칩 시장은 35% 성장한 1200억 달러 규모를 형성할 것으로 분석된다”고 전했습니다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.