CPU 성능을 좌우하는 요소는 여러 가지입니다. 한 번의 클럭 주파수에 얼마나 많은 명령어를 처리할 수 있는지, 그리고 최대 클럭은 얼마나 되는지, 캐시 메모리처럼 작업할 수 있는 공간은 얼마나 되는지가 중요한 요소입니다. 그리고 최근에는 얼마나 많은 숫자의 코어를 지니는지가 중요해지고 있습니다. 본래 초창기 CPU는 코어가 하나였습니다. 서버에서는 여러 개의 CPU를 사용하는 경우도 있었지만, 2000년 대 이전까지 아무리 고성능 개인용 컴퓨터라도 복수의 코어나 CPU를 사용하는 경우는 없었습니다. 그러다가 2005년 AMD가 애슬론 64 X2로 듀얼 코어 CPU의 시대를 열었고 이에 질세라 인텔도 펜티엄 D를 출시하면서 CPU의 코어 숫자 경쟁이 본격화됐습니다. 이 시기 CPU의 멀티코어를 뒷받침하던 이론이 바로 폴락의 법칙(Pollack‘s Rule)입니다. 인텔의 엔지니어인 프레드 폴락이 주장했고 현재 인텔 CEO가 된 팻 겔싱어가 명명한 이론으로 프로세서의 성능은 면적(트랜지스터 수) 증가량의 제곱근과 비례한다는 것입니다. 폴락의 법칙에 의하면 트랜지스터 숫자가 1억 개의 싱글 코어 CPU의 성능을 두 배로 늘리기 위해서는 같은 공정과 같은 클럭을 유지할 경 4억 개의 트랜지스터가 필요합니다. 하지만 트랜지스터 숫자가 1억 개인 코어 4개를 넣으면 같은 면적에서 최대 4배의 병렬 연산 능력을 기대할 수 있습니다. 물론 이것은 사용하는 프로그램이 여러 개의 코어를 사용해 병렬 연산을 할 경우에만 해당하는 이야기이지만, 시간이 흐르면서 자연스럽게 다수의 논리 코어(스레드)를 이용한 프로그램이 많아져 현재는 멀티코어가 데스크톱 CPU 뿐 아니라 스마트폰 같은 모바일 기기에서도 대세가 됐습니다. 한동안 기세 좋게 늘어나던 CPU의 코어 숫자는 2010년대 인텔이 시장을 독점한 시기에는 다소 주춤했습니다. 하지만 2017년 AMD가 8코어 라이젠을 출시하고 이어서 최대 64코어 서버 CPU인 에픽을 출시하면서 다시 경쟁에 불이 붙었습니다. 당시 AMD는 8개의 CPU 코어를 하나의 칩렛으로 만들고 칩렛을 여러 개 탑재하는 방식으로 코어 숫자를 빠르게 늘렸습니다. 이로 인해 한동안 서버와 데스크톱 시장에서 고전했던 인텔은 비장의 무기인 E 코어를 선보이며 반격의 실마리를 잡았습니다. E 코어는 하나의 코어에서 두 개의 논리 프로세서를 지원하는 멀티스레드 기능을 뺀 대신 에너지 효율이 뛰어나고 면적이 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 데스크톱 CPU 시장에서 최대 24코어 제품을 내놓을 수 있었습니다. 그리고 이제 E 코어만 탑재한 서버 CPU인 코드네임 시에라 포레스트의 출시를 앞두고 있습니다. AMD는 서버 시장에서 앞서가던 코어 숫자를 더 앞서기 위해 Zen 4c 코어를 개발했습니다. Zen 4c 코어는 멀티스레드 기능을 유지하면서도 5nm 공정에서 면적이 L2 캐시를 포함해도 2.48㎟로 Zen 4 코어의 3.84㎟의 2/3 수준에 불과한 작은 크기를 지니고 있습니다. AMD는 Zen 4c 코어를 128개 탑재한 코드네임 베르가모 CPU를 출시해 x86 CPU에서 첫 번째로 세 자리수 코어를 기록했습니다.인텔은 이에 질세라 144코어 시에라 포레스트 제온 CPU를 발표한 바 있습니다. 가장 많은 코어를 탑재한 x86 CPU의 자리를 내주지 않겠다는 의지를 보여준 것입니다. 하지만 논리 프로세서 숫자도 똑같이 144개라는 것이 약점입니다. 베르가모는 128코어라도 코어 하나가 두 개의 논리 프로세서를 지원해 256개의 논리 프로세서 지원이 가능합니다. 여전히 멀티스레드 성능에서 시에라 포레스트가 뒤처질 수 있는 셈입니다. 이점을 의식했는지 인텔은 MWC 2024에서 144코어 시에라 포레스트 CPU를 2024년 상반기에 출시하고 올해 하반기까지 288코어 제품을 추가하겠다고 발표했습니다. 그렇게 되면 x86 CPU 최초로 200코어 이상 제품이 될 뿐 아니라 스레드 숫자에서도 베르가모를 앞서게 됩니다. 인텔은 시에라 포레스트의 가격, 클럭, 전력 소모 등 구체적인 제원에 대해서는 밝히지 않았지만, 많은 수의 코어를 집적해 서버 랙 당 2.7배의 성능 향상이 있을 것이라고 주장했습니다. 아무튼 AMD도 경쟁에서 질 수 없기 때문에 Zen 5c 코어를 공개하면서 128 코어 이상의 CPU를 내놓을 가능성이 커졌습니다. Zen 5c는 3/4nm 공정을 적용하는 만큼 코어의 면적을 더 줄여 숫자를 더 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 물론 서버 CPU 코어 숫자가 급격히 늘어나는 것은 일반 소비자와는 당장에 관련이 없습니다. 하지만 보통 이렇게 코어 수 경쟁이 붙으면 결국 소비자 시장까지 옮겨가는 것이 일반적입니다. 그리고 이미 16-24코어 제품이 나온 만큼 다음 세대에는 성능을 높이기 위해 더 많은 코어가 탑재되는 것이 상식입니다. 이런 경쟁의 결과로 소비자들이 앞으로 더 높은 성능의 컴퓨터를 사용할 수 있게 될 것입니다.

인텔은 기본적으로 자체 프로세서 생산을 위해서 반도체 생산시설을 운영해 왔습니다. 남들보다 앞선 반도체 미세 공정은 오랜 세월 프로세서 업계 1위를 유지한 비결이었습니다. 따라서 TSMC처럼 다른 업체의 칩을 대신 생산해 주는 위탁생산 (파운드리) 사업은 처음부터 염두에 두지 않았습니다. 업계에서 가장 앞선 미세 공정을 경쟁사도 활용할 수 있다면 주력 사업인 CPU 사업에서 경쟁력을 유지할 수 없기 때문입니다. 물론 10여 년 전 인텔도 남는 생산 시설을 활용하려는 목적에서 파운드리 사업 진출을 선언한 적이 있지만, 당시에도 거의 선언 정도에 그치고 구체적인 성과는 거의 없었습니다. 파운드리 사업은 다양한 고객의 요구에 맞춘 제품 생산이 중요한데, 인텔은 자체 프로세서 생산에만 익숙해 경험이 부족했습니다. 그리고 당시에는 미세 공정과 본업인 CPU 모두에서 앞선 경쟁력을 지니고 있어 부업보다는 본업에 집중하는 분위기였습니다. 그러던 인텔의 태도가 180도 바뀐 것은 2021년 초 정통 인텔맨인 팻 겔싱어가 CEO가 되고 된 이후입니다. 당시 인텔은 10nm 이하 미세 공정 진입이 지연되면서 위기에 빠졌고 심지어 AMD 같은 팹리스 회사가 되어야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 겔싱어 CEO는 이런 주장을 일축하고 계속해서 반도체 생산 시설을 지닌 종합반도체 회사 (IDM)로 남겠다고 선언했습니다. 하지만 인텔 칩만 생산하는 것이 아니라 다른 고객을 위한 생산도 함께 담당하는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 이와 같은 태도 변화는 TSMC라는 강력한 경쟁자와 신흥 강자인 삼성전자의 위협 때문으로 생각됩니다. 파운드리 시장 규모가 자꾸 커지고 파운드리 업체의 규모도 덩달아 커지면서 TSMC와 삼성전자의 투자 규모도 갈수록 커졌습니다. 인텔 자체 프로세서만 생산해서는 장기적으로 봤을 때 밀릴 수밖에 없는 상황이 된 것입니다. 당연히 해결책은 인텔도 파운드리 사업에 뛰어들어 시장에서 경쟁자의 파이를 줄이고 인텔의 몫은 늘리는 것입니다. 따라서 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 사업부를 신설하고 본격적인 고객 모집에 들어갔지만, 지금까지 결과를 보면 아직은 성과가 부족합니다. 그리고 그러는 사이 TSMC의 점유율은 50%에서 이제는 60%를 넘보고 있습니다. 하지만 최근 열린 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 2024 다이렉트 커넥트 행사에서 2030년 파운드리 2위가 되겠다는 포부를 밝혔습니다. 직접 언급하진 않았지만, 1위인 TSMC는 힘들어도 2위인 삼성전자는 앞서겠다는 목표를 밝힌 셈입니다. 그리고 이 목표를 달성할 비전도 제시했습니다. 인텔은 2025년에서 2027년 사이 최신 High NA EUV 리소그래피 장치를 이용한 14A와 그 업그레이드 버전인 14A-E를 개발할 예정입니다. 구체적인 성능 향상 폭은 밝히지 않았지만, 업계 최고 수준의 장비를 이용해 TSMC나 삼성전자의 최신 파운드리에 대응할 수 있는 기반을 마련할 것으로 보입니다. 하지만 이날 행사에서 가장 놀라운 일은 마이크로소프트를 고객사로 확보했다는 소식이었습니다. 마이크로소프트는 인텔 18A 공정을 사용해 자체 제작한 AI 가속기를 생산할 예정입니다. 계약 금액은 50억 달러 수준으로 알려졌습니다. 아무리 그럴듯한 비전을 발표했어도 인텔은 파운드리 사업에서 업력이 짧고 점유율도 얼마되지 않은 신참입니다. 더구나 18A는 현재 실제 제품을 생산하지 않은 미지의 신공정입니다. 그럼에도 이렇게 믿고 대규모 발주를 넣었다는 것은 의외의 결정으로 받아들여지고 있습니다. 그만큼 미국 내 반도체 산업 육성에 대한 공감대가 형성된 것으로 해석할 수 있는 부분입니다. 미국은 미국에 반도체 팹을 건설하는 업체에 527억 달러의 보조금과 세제 혜택을 주고 미국 내 반도체 생산 비중을 높이기 위해 노력하고 있습니다. 겔싱어 CEO는 미국 내 반도체 제조 비율을 20%에서 50%로 끌어올리겠다고 선언했고 지나 러몬도 상부무 장관도 이날 화상으로 미국 반도체 산업에 대한 적극적인 지원 의사를 밝혔습니다. 이렇게 다른 빅테크들의 지원 사격과 미국 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 열기, 그리고 최신 미세 공정에 대한 공격적인 투자까지 감안하면 인텔 파운드리 서비스의 미래는 밝아 보입니다. 하지만 그렇다고 해서 불안 요소가 없는 것은 아닙니다. 인텔의 20A, 18A 공정은 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)를 처음으로 적용해 여러 가지 변수가 있습니다. 예상만큼 수율이 나오지 않거나 성능이 나오지 않는 경우 파운드리 사업은 물론 본업인 CPU 사업에도 상당한 악영향이 있을 수 있습니다. 또 이미 점유율이 50%가 넘는데도 계속 점유율을 높이며 파운드리 산업을 주도하는 TSMC나 이를 맹추격하는 삼성전자가 경쟁적으로 가격을 낮출 경우 파운드리 사업에서 수익을 내기가 쉽지 않을 수도 있습니다. 그래도 아무튼 주사위는 던진 상태이고 몇 년 이내로 그 결과를 보게 될 것입니다. 우리나라 역시 파운드리 및 시스템 반도체 사업을 미래 먹거리로 보고 집중 투자하는 상황에서 나온 인텔의 공격적 행보가 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

네이버가 다음 달 4~7일(현지시간) 사우디아라비아 수도 리야드에서 열리는 중동 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘LEAP 2024’에 대규모 전시장을 꾸린다. 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 ‘CES 2024’엔 직접 참여하지 않은 네이버가 ‘중동판 CES’라 불리는 LEAP에 적극 나서는 이유에 업계 관심이 모인다. 네이버는 압둘라 알스와하 사우디 정보통신기술부 장관 초청으로 이번 박람회에 참가하게 됐다고 21일 밝혔다. 채선주 ESG·대외정책 대표, 김유원 네이버클라우드 대표, 하정우 네이버 퓨처 인공지능(AI)센터장 겸 네이버클라우드 AI이노베이션센터장, 석상옥 네이버랩스 대표 등 네이버의 대외 정책과 핵심 IT 기술을 담당하는 최고위 책임자들이 총출동한다. 박람회에서 네이버 전시장은 LEAP의 메인 전시관인 ‘빅테크관’에 있으며, 구글, 알리바바, 마이크로소프트(MS), IBM, 아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 테크 기업들과 나란히 위치한다. 특히 팀 네이버 전시장 인근엔 애플과 메타(옛 페이스북) 부스가 있다. 네이버는 최근 수년간 중동 진출에 공을 들이고 있다. 가장 큰 이유는 사우디, 아랍에미리트연합(UAE) 등 중동 주요국이 스마트시티를 중심으로 추진하는 국가 디지털전환(DX) 사업에 디지털 트윈, 클라우드, 로봇, 대규모언어모델(LLM) 등 네이버의 핵심 기술들이 꼭 필요하기 때문이다.특히 네이버의 본사 건물이면서 동시에 미래 기술 실증 현장인 ‘네이버 1784’는 중동 국가들이 추구하는 가장 이상적인 ‘스마트 빌딩’의 형태다. 이에 중동 정부 관계자들은 한국을 방문할 때 반드시 이곳을 견학한다. 건물 전체가 디지털트윈 기술을 통해 온라인 가상 공간에 똑같이 구현돼 있다. 100여대의 로봇이 직원들 자리까지 택배를 배송해 주고, 건물 내 카페에서 주문한 음료도 배달한다. 이들 로봇은 따로 중앙처리장치(CPU) 등 ‘뇌’에 해당하는 칩이 없고 중앙 관제 시스템인 ‘아크’가 클라우드를 통해 제어한다. 건물엔 로봇을 위한 이동로와 승강기가 따로 있다. 사우디는 네이버의 중동 진출 ‘전초기지’다. 무함마드 빈 살만 왕세자가 추진하는 ‘사우디 비전 2030’의 일환으로 총 사업비 약 671조원에 달하는 세계 최대 규모 지능형 도시 ‘네옴’과 바다 위 미래형 복합 산업단지 ‘옥사곤’을 구축하고 있다. 네이버 관계자는 “사우디 디지털트윈 사업은 중동 주요 국가에 다양한 기술 수출을 위한 교두보”라며 “중동 최대 IT 박람회인 LEAP을 통해 중동 진출을 본격화할 것”이라고 말했다. 지난해 10월엔 1억 달러(약 1334억원) 규모의 사우디 국가 디지털트윈 플랫폼 구축 사업을 수주하기도 했다. 지난 12일(현지시간) 마제드 알호가일 사우디 주택부 장관은 현지 포럼에서 “사우디 10대 도시를 세계 50대 도시에 진입시키겠다”는 포부를 밝히면서 핵심 콘텐츠로 디지털트윈을 제시했는데, 네이버가 수주한 5개 도시(리야드, 메디나, 제다, 담맘, 메카)가 모두 이에 포함된다.

인텔은 작년에 데스크톱 시장에 13세대 랩터 레이크의 개량형인 14세대 랩터 레이크 리프레쉬를 내놓았습니다. 사실상 크게 바뀐 것이 없긴 하지만 랩터 레이크 자체가 우수한 프로세서인 만큼 크게 실망할 이유는 없었습니다. 노트북 시장에는 오랜 세월 준비한 야심작인 메테오 레이크(코어 울트라)를 내놓았습니다. 그런데 메테오 레이크의 경우 GPU와 NPU에 대해서는 호평이 쏟아졌지만, 정작 인텔이 직접 제조한 CPU 자체에 대해서는 그렇지 못했습니다. GPU와 달리 눈에 띄는 성능 향상이 없을 뿐 아니라 같은 클럭에서 성능을 비교했을 때 오히려 랩터 레이크보다 낮은 성능을 보여줬기 때문입니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서 인텔 코어 울트라 7 165H의 싱글 스레드 성능은 인텔 코어 i7 - 1370P보다 오히려 낮습니다. 그래도 경쟁자인 라데온 7 7840U보다는 높다는 것이 인텔의 주장이지만, 이는 SPECrate*2017_int_base 벤치마크 기준이고 SPECint 2017 같은 다른 벤치마크에서는 IPC가 별 차이 없게 나타났습니다. 참고로 같은 클럭일 때 성능을 비교하는 기준이 IPC (Instructions per cycle, 사이클 혹은 클럭 당 명령어 처리 수)입니다. 그리고 SPECint 2017에서 메테오 레이크의 클럭 당 성능은 13세대 코어 프로세서보다 낮고 애플의 M3 프로세서보다 현저히 낮게 나왔습니다.벤치마크 결과는 항목에 따라 앞서거나 뒤처질 수 있지만, 그나마 좋은 것을 골라 나오는 공식 슬라이드에서도 이전 제품 대비 낮게 나오는 경우는 매우 드문 사례입니다. 과거 펜티엄 4의 IPC가 펜티엄 3보다 낮은 사례가 있긴 했지만, 펜티엄 4는 클럭이 워낙 높아 이를 상쇄하고도 남았습니다. 하지만 메테오 레이크의 클럭은 이전 제품과 별 차이가 없습니다. 새로운 미세 공정과 개선된 마이크로 아키텍처를 사용하고도 이런 결과가 나온 이유는 모르지만, 인텔은 다음 제품에서 설욕을 준비하고 있습니다. 인텔 소비자 컴퓨팅 부분 부사장인 미셀 존스턴 홀트우스 (Michelle Johnston Holthaus)는 CES 2024 인터뷰에서 애로우 레이크(Arrow lake)와 루나 레이크(lunar lake)에서 상당한 IPC 개선이 있을 것이라고 주장했습니다. 그리고 GPU와 NPU의 AI 성능이 최대 3배까지 늘어날 것이라고 언급했습니다. 과거 로드맵(사진)에서는 애로우 레이크가 20A 공정으로 먼저 출시되고 루나 레이크는 18A 같은 차세대 공정을 적용해 2025년 이후 출시되는 것으로 알려졌으나, 홀트하우스 부사장은 두 제품 다 2024년 하반기에 출시될 것이라고 밝혔습니다. 두 제품 모두 최종 단계에 이른 상태로 더 출시를 연기할 이유가 없다는 것입니다. 따라서 2024년에는 인텔의 타일 구조 프로세서가 데스크톱과 노트북 모두에서 일반적으로 적용되는 첫 해가 될 것으로 보입니다. 애로우 레이크와 루나 레이크에 대해서는 제한적인 정보만이 알려졌고 여러 가지 세부 사항은 아직 베일에 가려져 있습니다. 제목처럼 비밀 무기에 가깝지만, 올해 하반기 출시 예정인 만큼 점차 상세한 정보가 공개될 것으로 보입니다. 메테오 레이크에서 보여준 강력한 GPU와 NPU에 새로운 아키텍처와 미세 공정을 적용해 IPC가 높아진 CPU 타일이 합쳐진다면 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 충분히 만회할 수 있을 것입니다. 다만 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 아키텍처로 반격을 노리고 있다는 점도 생각해야 합니다. AMD의 Zen 계열 코어는 인텔의 고성능 P 코어보다 더 빠르진 않지만, 3D V 캐시를 탑재하면 게임 성능에서 인텔 프로세서를 능가합니다. 애로우 레이크가 3D V 캐시라는 치트키를 뛰어넘을 수 있을 만큼 성능을 높일 수 있는지가 관건입니다. 2024년에도 두 회사의 양보 없는 싸움이 예상되는 만큼 결과가 주목됩니다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

삼성전자와 LG전자가 각각 자사 최초의 인공지능(AI) 랩톱(노트북)을 같은 날 공개하며 부진에 빠진 랩톱 시장 매출 회복에 나선다. 올해 랩톱을 포함한 글로벌 PC시장은 글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 악화에 위축됐지만, 2024년에는 제품 내장형 AI인 ‘온디바이스 AI’ 기술에 힘입어 반등할 것으로 전망된다. 삼성전자는 첫 AI 랩톱 갤럭시 북4 시리즈를 15일 공개했다. 신제품은 인텔의 차세대 프로세서 ‘코어 울트라’를 탑재했다. 코어 울트라는 기계학습(머신러닝)과 딥러닝 등 AI 작업을 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 내장해 전력 효율과 작업 속도를 높였다. 엔비디아의 ‘지포스 RTX 40 시리즈’를 외장 그래픽처리장치로 탑재했으며, 갤럭시 북 시리즈 중 처음으로 물리적으로 분리된 ‘삼성 녹스’ 보안 칩셋으로 사용자 민감정보를 강력하게 보호할 수 있도록 돕는다.다이내믹 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 2X 터치 디스플레이를 모든 기종에 적용해 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 스마트폰·태블릿PC에서의 사용자 경험을 랩톱에서도 제공한다. 3K 수준 해상도와 최대 120㎐ 주사율로 부드러운 화면 넘김을 구현하며, 미국 영화업계가 정한 디지털 시네마 색 표준(DCI-P3) 기준 컬러 볼륨 120％로 영상 몰입도도 높였다. 아울러 ‘안티 리플렉션’ 기능으로 화면의 빛 반사 부담을 줄였고, 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 ‘비전 부스터’를 추가했다. 다른 갤럭시 기기에서 편집하던 영상을 이어서 작업할 수 있도록 하는 ‘삼성 스튜디오’, 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’, 갤럭시 버즈2 프로로 작업할 때 걸려 온 전화에 자동으로 연결하는 ‘오토 스위치’ 기능도 더했다. 대표 모델인 ‘갤럭시 북4 울트라’는 문스톤 그레이 단일 색상으로 40.6㎝(16인치) 스크린에 최대 64GB RAM와 2TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 탑재했다. 갤럭시 북4 프로 360은 40.6㎝(16인치) 화면으로, 갤럭시 북4 프로는 35.6㎝(14인치)와 40.6㎝(16인치) 두 종으로 출시된다. 갤럭시 북4 시리즈는 내년 1월 2일부터 전국 삼성스토어, 하이마트, 전자랜드 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 11번가, G마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 가격은 사양에 따라 갤럭시 북4 프로는 188만∼289만원, 갤럭시 북4 프로 360은 259만∼314만원, 갤럭시 북4 울트라는 336만∼509만원으로 각각 책정됐다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 “소비자의 더 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험 제시가 목표”라면서 “터치 디스플레이를 등 새로운 기능과 오픈 파트너십으로 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”고 말했다. LG전자도 이날 AI 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 초경량 랩톱 ‘LG 그램’을 공개했다. 신형 LG 그램 역시 인텔의 ‘코어 울트라’를 프로세서로 탑재했다. 내장형 AI 부스트를 활용해 네트워크 연결 없이도 자체 연산이 가능하다.그래픽 성능은 기존 대비 약 2배 수준으로 개선했고, 3차원(3D) 적층 솔루션 ‘포베로스’로 반도체를 포장하면서 전력 효율도 높였다. 운영체제(OS) 제약 없이 스마트폰·태블릿PC를 최대 10대까지 연결할 수 있는 소프트웨어(SW) ‘그램 링크’도 시리즈 처음으로 탑재했다. 인터넷이나 공유기 연결 없이도 파일을 주고받을 수 있으며, 개인용 컴퓨터(PC)에 파일을 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 문제도 줄였다. 얼굴을 감지·인식하는 AI 모델과, 비슷한 데이터를 그룹화하는 ‘클러스터링 알고리즘’으로 사진과 동영상을 인물, 시간, 장소 등에 따라 38개 카테고리로 분류한다. LG전자는 온라인브랜드숍에서 이달 18∼29일 40.6㎝ 모델과 43.1㎝(17인치) 모델을 각각 700대, 300대씩, 총 1000대 한정 판매한다. 가격은 16인치 모델 189만원, 17인치 모델 199만원으로 이전 세대와 동일한 수준이다. 오승진 LG전자 한국 HE/BS 마케팅담당 상무는 “2024년형 그램 풀 라인업 출시에 앞서 그래픽과 AI 성능이 향상된 신제품을 가장 먼저, 가장 경쟁력 있는 가격에 만나볼 수 있다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 전 세계 PC 출하량은 1억 7200만대로 2023년보다 3.2% 증가할 것으로 예상된다. 또 다른 시장조사업체인 가트너와 IDC도 내년 PC 출하량이 전년 대비 각각 4.9, 3.7% 늘어날 것으로 내다봤다. AI를 장착한 PC 제품 출하량은 더욱 늘어날 전망이다. 시장조사업체 카날리스는 전체 PC 시장에서 AI 성능을 강화한 PC 점유율이 2024년 19%에서 2027년 60%로 크게 오를 것이라고 예측했다.

삼성전자가 내년 1월 노트PC ‘갤럭시 북4 시리즈’를 출시한다. 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU)를 탑재해 인공지능(AI) 기능을 구현하고 3개 모델 전부에 터치 디스플레이를 적용한 게 특징이다. 삼성전자가 15일 공개한 갤럭시 북4 시리즈는 ‘울트라’, ‘프로 360’, ‘프로’ 등 3개 모델로 구성돼 있다. 우선 새로운 ‘인텔 코어 울트라 프로세서’가 들어간다. 머신러닝(기계학습), 딥러닝 등을 지원하는 ‘신경망처리장치’(NPU)가 프로세서에 새롭게 적용돼 작업 속도가 빨라지고 전력 효율도 높아졌다. 게임, 비디오, 영상 편집 등 현재 서비스되고 있는 100여개의 애플리케이션의 다양한 AI 기능도 구현된다. 울트라 모델에는 노트PC용 외장 그래픽 ‘엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈’가 탑재된다. 울트라와 프로 360은 40.6㎝(16인치) 디스플레이로 출시된다. 프로는 40.6㎝(16인치)와 35.6㎝(14인치) 2종의 디스플레이로 출시된다. 고해상도(3K 수준)의 터치 디스플레이가 전 라인업에 적용된 건 이번이 처음이다. 스마트폰 사용자에게 익숙한 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤을 노트PC에서도 할 수 있게 된 셈이다.갤럭시 노트PC와 스마트폰·태블릿을 하나로 연결하는 새로운 기능도 눈에 띈다. ▲스마트폰, 태블릿에서 편집하던 영상을 PC에서 이어서 작업할 수 있는 ‘삼성 스튜디오’ ▲오래된 사진이나 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’ ▲갤럭시 버즈2 프로와 연결해 작업을 하던 중 전화가 오면 자동으로 연결해주는 ‘오토 스위치’ 등 새로운 기능이 차례로 지원된다. 국내 공식 출시일은 내년 1월 2일이다. 제품 체험은 15일부터 삼성 강남과 삼성스토어 5개점(청담, 서초, 대치, 홍대, 부천중동)에서 가능하다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 달라진다. 울트라는 336만~509만원, 프로 360은 259만~314만원, 프로는 188만~289만원이다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장은 “소비자의 보다 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험을 제시하는 것이 목표”라면서 “터치 디스플레이를 비롯한 새로운 기능과 오픈 파트너십을 통해 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”라고 말했다.

조기 출격으로 실적 견인차 전략생성형 AI 모델 ‘삼성 가우스’ 탑재영어·중국어 등 실시간 통역 기능‘두뇌’ AP, 엑시노스 2400 등 혼용 삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈 제품을 공개하는 ‘언팩’ 행사 장소를 미국 샌프란시스코 새너제이로 확정했다. 새너제이는 애플 본사인 애플파크가 있는 쿠퍼티노와 가까워 삼성이 신제품에 강한 자신감을 보이고 있다는 방증으로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월 17일(현지시간) 새너제이에서 언팩 행사를 열고 갤럭시 S24 시리즈를 공개할 예정이다. 이번 언팩은 지난 2월 1일 열린 S23 시리즈 공개 행사보다 약 2주 앞당겨 열리는 것으로 코로나19 팬데믹으로 인해 S21 시리즈를 온라인으로 공개했던 2021년을 제외하면 가장 빠르다. 삼성전자는 든든한 캐시카우(수익창출원)였던 반도체 부문의 적자가 지속되자 최고사양 스마트폰 신제품을 예년보다 앞당겨 출시해 회사 전체 실적을 끌어올린다는 전략인 것으로 전해졌다. 기본, 플러스, 울트라 3개 기종으로 구성된 갤럭시 S24 시리즈는 세계 최초의 인공지능(AI) 스마트폰으로 출시될 전망이다. 앞서 삼성전자는 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜(전화회의)에서 스마트폰 신제품과 관련해 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적용할 것”이라고 밝혔고 최근에는 ‘최고의 모바일 AI 경험을 선보이려 한다’며 S24 시리즈에 대한 AI 적용을 공식화했다. 신제품에는 삼성전자의 생성형 AI 모델인 ‘삼성 가우스’가 탑재될 예정이다. 삼성 가우스는 이메일 작성, 문서 요약 등 업무를 더 쉽고 빠르게 처리할 수 있도록 하는 언어 모델과 소프트웨어 개발 및 이미지 제작을 위한 코드·이미지 모델 등 3가지 모델로 구성됐다. 기기 제어와 문장 요약, 문법 교정 등 기능도 AI 기술로 제공하며 영어와 중국어·일본어 등 주요 언어를 실시간으로 통역해 주는 기능도 탑재됐다. 삼성전자 관계자는 “상대방의 폰 기종과 상관없이 통화하는 사람 중 한 사람만 갤럭시 S24 제품을 쓴다면 서로 다른 언어를 구사하더라도 AI가 실시간으로 상대방의 언어로 통역해 주게 된다”면서 “AI 동시통역사가 스마트폰 속에 들어와 있는 개념”이라고 설명했다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대와 삼성전자의 엑시노스 2400이 혼용될 전망이다. 삼성전자는 지난 10월 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 시스템LSI 테크데이 2023’에서 엑시노스 2400을 비롯한 차세대 시스템반도체 제품을 소개했다. 엑시노스 2400의 중앙처리장치(CPU) 성능은 전작 대비 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다.

국내 소비자들이 아이폰 운영체제(iOS)를 업데이트하면서 기기 성능을 고의로 떨어뜨렸다는 의혹과 관련해 애플을 상대로 낸 소송 항소심에서 일부 승소했다. 6일 서울고법 민사12-3부(부장 박형준 윤종구 권순형)는 소비자 7명이 애플코리아 등을 상대로 낸 손해배상 청구 소송에서 “애플이 각 원고에게 7만원을 지급하라”고 판결했다. 1심에선 병합된 사건들까지 총 6만 2000여명이 소송을 내 패했는데, 이들 중 7명이 항소해 이날 선고 결과를 받은 것이다. 2심 재판부는 운영체제 업데이트가 악성 프로그램 배포에 해당한다거나 아이폰 기기를 훼손했다는 원고들의 주장은 받아들이지 않았다. 그러나 재판부는 “비록 업데이트가 기기 전원 꺼짐을 방지하려는 목적이었다고 해도 중앙처리장치(CPU) 등의 성능을 제한했다”며 “애플은 구매자가 업데이트 설치 여부를 선택할 수 있게 충분히 설명할 고지 의무가 있었는데, 이를 위반했다”고 밝혔다. 그러면서 “소비자들은 선택권 침해로 인한 정신적 손해를 봤다”며 애플에 배상 책임이 있다고 설명했다. 앞서 1심은 “(아이폰의) 성능 조절 기능이 반드시 사용자에게 부정적인 영향을 미친다거나 불편을 초래한다고 보기 어렵다”며 원고 패소로 판결했다.

한국기술교육대학교(총장 유길상)는 재학생들이 ‘2023 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회(CPU. Campus Patent Universiade)’에서 대통령상을 비롯해 우수상, 장려상을 각각 받았다고 20일 밝혔다. 특허청이 주최하고 한국발명진흥회, 한국공학한림원, 한국과학기술단체총연합회가 공동 주관한 이번 대회는 전국 최대 규모의 대학생 공모전이다. 올해는 전국 75개 대학 2319개 팀에 4912명의 대학(원)생이 참여했다. 대회는 국내 대기업·연구소가 제시한 세부적 기술 주제를 참가자들이 국내외 특허 빅데이터를 분석해 R&D전략 제시와 특허 획득 방향을 수립하는 ‘특허전략 부문’과 기업이 보유한 특허기술에 관한 특허 빅데이터 분석으로 신제품 아이디어와 디자인·경영전략 등의 비즈니스 전략을 수립하는 ‘발명 사업화’ 부문으로 나눠 진행됐다. 올해는 삼성전자, LG디스플레이, 현대자동차, 한국기계연구원 등 총 31개 기업이 문제를 내고 후원했다. 메카트로닉스공학부 3학년 지성찬·박상현 학생(지도교수 진경복)은 특허전략 부문과 발명 사업화 부문 통합 심사에서 대통령상을 받았다. 이들은 삼성전자가 출제한 ‘칩렛 패키지 기술(복수의 칩을 접합하는 기술)’을 기업별 국가별 동향을 비롯해 정량·정성분석, 핵심 특허에 대한 분쟁예방 전략, 신규시장 확보를 위한 특허 창출 및 연구개발 전략을 도출하는 과제를 수행했다. 특허전략수립 부문의 유성무·이민정 학생(전기·전자·통신공학부)은 삼성전자가 제출한 ‘생성형 AI(Generative AI)’에서 우수상을, 같은 학부 이소현·전용협·김지훈 학생은 ‘OLED 저반사 기술’ 과제에서 장려상을 각각 받았다. 유길상 총장은 “학생들의 전공 분야 대한 열정과 체계적인 비교과 프로그램 운영, 우수한 교수진 등 노력이 함께 만들어낸 성과”라며 “다양한 교육프로그램 운영으로 대한민국을 대표하는 우수 인재 양성을 위해 노력하겠다”고 말했다.

마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 반도체를 처음 선보이면서 그래픽처리장치(GPU) 업계 1위 엔비디아에 도전장을 내밀었다. MS는 15일(현지시간) 연례개발자회의 ‘이그나이트 콘퍼런스’에서 자체 개발한 AI GPU ‘마이아 100’과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) ‘코발트 100’을 공개했다. 마이아 100은 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력해 개발한 반도체로, 생성형 AI 기반 기술인 대규모 언어 모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 마이아 100을 자체 AI 기반 소프트웨어 제품인 ‘코파일럿’(Copilot)과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC는 마이아 100이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 것으로 전망했다. 현재 전 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지한다. 전 세계에서 수요가 넘쳐 감당하지 못하는 상황이다. MS의 또 다른 신제품인 코발트 100은 저전력 설계인 ‘Arm 아키텍처’ 기반 CPU로, 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 낸다. 내년 판매를 목표로 하는 이 제품은 아마존 클라우드 컴퓨팅 사업부(AWS)의 고성능 칩 ‘그래비톤’ 시리즈나 인텔 프로세서 제품과 경쟁할 것으로 미 언론은 전망했다. 블룸버그통신은 MS가 개발한 두 반도체 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조한다고 전했다. 이어 MS가 수년간 투자해 GPU와 CPU를 자체 개발한 것은 AI와 클라우드 시장 경쟁에서 반도체 성능이 차지하는 비중이 얼마나 중요해졌는지를 보여 주는 단적인 사례라고 설명했다. 반도체를 자체 제작할 수 있으면 자사 소프트웨어를 최적화할 수 있어 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있기 때문이다.

인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 출시하면서 큰 변화를 시도했습니다. 이때까지 PC용 CPU에서는 같은 성능의 고성능 코어를 사용한 반면 엘더 레이크에서는 고성능인 P 코어와 고효율인 E 코어를 혼용해 성능과 저전력의 두 마리 토끼를 잡는 방향으로 선회한 것입니다. E 코어의 경우 크기가 매우 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 처음에 최대 8개 탑재하던 것을 16개로 늘려 최대 24코어(P 코어 8개, E코어 16개)의 데스크톱 CPU를 선보였습니다. 경쟁자인 AMD의 대항마는 저전력 코어가 아니라 별도의 L3 캐시 메모리를 프로세서 위에 올린 라이젠 7000X3D였습니다. 전체 코어 숫자는 적지만, 어차피 게임처럼 고성능 CPU 사용자들이 주로 사용하는 애플리케이션에서는 많은 코어보다 많은 캐시 메모리가 유리하다는 점에 착안한 것입니다. 더구나 캐시 메모리는 전기도 적게 먹기 때문에 오히려 더 낮은 전력 소모로 더 높은 게임 성능을 낼 수 있습니다. 하지만 그렇다고 해서 AMD가 저전력 코어가 없는 것은 아닙니다. AMD는 Zen 4 아키텍처를 공개하면서 저전력 소형화 버전인 Zen 4c 코어의 존재를 같이 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정에서 Zen 4c 코어는 L2 캐시를 포함한 면적이 Zen 4 코어보다 35%나 작은 2.48㎟에 불과해 하나의 CCD 칩렛에 16 코어를 담을 수 있습니다. 여기에 싱글 스레드인 인텔의 E 코어와 달리 멀티스레드 기능은 유지했기 때문에 인텔처럼 8+16 구성이면 48 스레드 프로세서도 가능합니다.그러나 AMD는 현재 데스크톱 시장에서 인텔을 견제하는데 7000X3D 시리즈면 충분하다고 생각했는지 16코어 CCD를 탑재한 라이젠 시리즈를 내놓지 않고 있습니다. 그 대신 선보인 것은 Zen 4c 코어를 탑재한 라이젠 모바일입니다. 하지만 인텔처럼 고성능 제품에 더 많은 코어를 탑재하는 대신 저전력 보급형 제품에 탑재해 눈길을 끌고 있습니다. AMD가 새로 공개한 라이젠 5 7545U는 Zen 4 코어 두 개에 Zen 4c 코어 네 개를 탑재한 6코어 제품으로 이름만 보면 기존에 공개한 라이젠 5 7540U보다 성능이 좋을 것 같지만, Zen 4 코어만 6개를 탑재한 라이젠 5 7540U보다 약간 하위 제품처럼 보입니다. 다만 AMD에 따르면 성능 차이는 그렇게 크지는 않습니다.성능을 높이거나 코어 숫자를 늘릴 것도 아닌데, 굳이 Zen 4c 코어 제품을 출시한데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 더 작은 Zen 4c 코어와 1/3로 줄어든 내장 그래픽, 그리고 라이젠 AI 같은 부가 기능 삭제 덕에 반도체 다이 (die) 사이즈를 178㎟에서 137㎟로 크게 줄인 것입니다. 프로세서 제조 비용은 다이 사이즈와 함께 증가하기 때문에 크기를 줄이면 비용을 절감할 수 있습니다. 여기에 배터리 사용 시간도 늘릴 수 있다는 부가적인 장점도 있습니다. 다만 줄어든 면적만큼 가격도 낮아지지 않는다면 소비자 입장에서는 크게 와닿는 장점은 아닐 것입니다. 사실 데스크톱 시장과 달리 노트북 시장에서 라이젠이 고전하고 있는 만큼 상대적으로 많은 코어를 제공하는 인텔에 맞서 저전력 코어를 적극 도입할 필요가 있지 않을까 하는 생각이 듭니다. 인텔 모바일 CPU는 이미 10코어 이상이 주력입니다. 그런 만큼 내년에 출시할 라이젠 8000 시리즈에서는 다른 모습을 기대합니다.

최근 삼성전자와의 협력을 강화하고 있는 ‘반도체 전설’ 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 “인공지능(AI)의 비용을 대폭 낮추고 모든 구성 요소를 개방해 혁신을 이룰 수 있도록 해야 한다”며 오픈소스를 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI’를 주제로 연 ‘삼성 AI 포럼 2023’에 기조강연자로 나서 “지난 20∼30년간 오픈소스는 소프트웨어의 주요 개발 동력 중 하나였다”며 AI 반도체를 비롯한 시장 혁신 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 현재 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트를 이끌고 있다. 텐스토렌트는 시장 가치가 10억 달러(약 1조 3000억원)에 이르는 것으로 평가받고 있다. 켈러 CEO는 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안으로 오픈소스를 꼽으며 “오픈소스의 가장 큰 장점은 많은 사람들이 오픈소스를 만지고 수정하고 원하는 대로 변경할 수 있다는 것”이라고 말했다. 7회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장으로, 올해는 1000여명이 참석했다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)는 온라인 개회사를 통해 “생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “삼성전자는 앞으로도 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적인 역할을 계속해 나갈 것”이라고 했다.

“서울에서 정보기술(IT) 제조업을 해 보고 싶으면 G밸리가 정답입니다. 부품 유통과 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 업체까지 제조 생태계가 구축돼 있어 제품을 제일 빨리 만들어 볼 수 있거든요.” 7년 차 서버 개발 전문업체 엑세스랩의 유명환(48) 대표는 5일 서울신문과 만나 G밸리 예찬론을 펼쳤다. 서울디지털국가산업단지의 별칭인 G밸리는 서울 구로구와 금천구에 조성된 첨단지식산업단지다. 엑세스랩은 저전력, 고효율 중앙처리장치(CPU)인 암(ARM) 기반 서버를 국내외 통신사와 클라우드 기업에 납품하고 있다. 2005년부터 G밸리에서 사업을 일군 유 대표는 “사람들은 수도권 IT 산업집적지로 G밸리와 함께 강남·판교를 떠올리지만 후자는 전문가와 노트북만 있으면 되는 IT 서비스 위주인 반면 제조는 G밸리에서만 가능하다”고 설명했다. 내년이면 60살을 맞는 G밸리의 변신은 현재 진행형이다. 서울시에 따르면 지난해 기준 G밸리 내 1만 3000여개 기업의 60%가 정보통신기술(ICT)과 지식산업 분야 업체이다. G밸리의 전신인 구로공단은 1964년 수출산업공업단지개발조성법 제정에 따라 첫 공업단지로 조성돼 섬유·봉제·가발·소형 전자기기 등 경공업 중심의 수출산업 전진기지로 활약했다. 이후 90년대 산업 구조 변화와 함께 지식산업단지로 빠르게 변모했다. 구로공단이라는 옛 이름이 서울디지털산업단지로 바뀐 것이 2000년이다. 구로구 구로디지털단지(1단지)와 금천구 가산디지털단지(2·3단지)로 불리다가 2013년 한국판 실리콘밸리를 뜻하는 G밸리로 통칭하게 됐다. 인건비 상승으로 공장들 떠나고IT기업 업무·생산시설 자리잡아서울 내 위치… 집적효과 경쟁력재개발·교통 개선·올레길 등 추진4년 내 첨단제조 창업시설 조성도 산업 구조의 변화에는 우여곡절이 많았다. 구로공단의 많은 기업이 노사갈등과 국내 인건비 상승으로 1990년대 이후 지방과 해외로 공장을 옮겼다. 전자제품에 들어가는 수정진동자 부품을 수출해 1990년대 연 매출 20억~30억원도 벌었던 일신통신의 김두삼(64) 이사는 “1982년 입사 당시 수백 명의 여공과 함께 일하다 생산 과정을 자동화하며 점차 인력을 줄이다 결국 인건비 상승으로 회사들이 유행처럼 다 떠났다”고 회상했다. 2000년 공장을 중국으로 이전한 일신통신은 6년 뒤 구로공단 기존 공장 부지에 20층 규모의 지식산업센터를 지었다. 기존 기업들이 떠난 뒤 새로 들어선 아파트형 공장인 지식산업센터에는 신생 업체들이 유입됐다. 낮은 임대료에 업무시설과 생산시설을 함께 둘 수 있는 장점이 큰 매력이 됐다. 온라인 게임 업체 넷마블과 컴투스, 차량용 카메라 모듈 분야 국내 1위 기업 엠씨넥스 등이 탄생했다. 세계 극세사 섬유 점유율 1위 기업 웰크론도 G밸리에 입주해 있다. 이호성 전 한국디지털단지 기업인연합회 이사장은 “여의도, 강남 테헤란로 등지에서 기업이 몰려들었고 지금은 서울에서 가장 많은 지식산업센터가 밀집한 지대가 됐다”고 전했다. 넷마블은 공업용수를 제공하던 구로정수장 부지에 2020년 지상 39층 규모 G타워를 지어 G밸리의 랜드마크가 됐다. G밸리에 자리잡은 다양한 창업 지원 시설은 청년 창업가와 스타트업을 불러들이는 유인책이다.IT 제품 생산에 유리한 인프라와 함께 여러 기업이 모인 집적효과, 서울 내 입지는 G밸리의 대표적인 경쟁력이다. 2020년 G밸리에 들어온 동남아 마케팅 전문 기업 디뉴먼트의 신나라(36) 대표는 “서울에서 가장 많은 기업이 촘촘하게 모인 곳 중 하나로 기술, 정보 등을 교류하기 아주 좋은 여건”이라며 “최첨단 기술을 영위하는 기업 간 교류를 활성화한다면 더 큰 시너지 창출에 도움이 될 것”이라고 말했다. 창업 7년 차를 맞은 인공지능(AI)형 교통안전시설물 개발 스타트업 알트에이의 이태우(31) 대표는 “모든 교통사업자에 골목길 안전 정보를 제공하는 것이 최종적인 목표여서 거대 도시 서울 안에 자리잡는 것이 중요했다”며 G밸리를 선택한 배경을 설명했다. 대학 시절 동아리 활동을 바탕으로 빅데이터와 AI를 활용해 골목길 교통 정보를 실시간으로 알리고 사고 위험을 낮추는 기술을 개발한 이 대표는 서대문구·양천구 등 5개 자치구에서 시스템을 운영 중이다. 정부와 서울시, 자치구도 G밸리의 잠재력을 살리기 위한 다양한 접근을 지속하고 있다. 서울시는 직주 근접 여건 개선을 위해 가리봉동 일대를 재개발사업 신속통합기획으로 확정했다. G밸리 내 고가차도인 ‘수출의 다리’ 인근 등 교통 혼잡 문제 해소 방안도 추진한다. 금천구는 민관네트워크인 ‘금천G밸리발전협의회’를 구성해 현안 해결 방안을 모색하고 있다. 구로구는 그동안 G밸리 내 편의 시설이 부족하다는 지적을 보완하기 위해 올레길 조성 사업을 추진 중이다. 4차 산업혁명 시대 신산업 생태계 조성을 위한 지원도 이뤄지고 있다. 서울시는 고척동 구 남부교도소 부지에 G밸리와 연계한 기술 기반 첨단제조 창업 시설을 2027년까지 조성할 계획이다. 서울경제진흥원은 최근 AI 기술 활용 방법을 교육하는 ‘스마트워크 IT 기술 세미나’를 G밸리 기업을 대상으로 열었고 한국산업단지공단은 AI 툴 개발 경진 대회를 다음달 개최할 예정이다. 구로구는 숭실대 AI테크노융합학과 석·박사 과정에 지원하는 G밸리 인재에게 등록금을 지원하고 AI 데이터분석·빅데이터 분석 등을 배울 수 있는 ‘G밸리 구로캠퍼스’를 운영하고 있다.

애플이 M3, M3 프로, M 맥스와 함께 신형 맥북과 아이맥을 공개했습니다. 신형 M3 시리즈 프로세서는 3nm 공정을 도입해 전력 소모를 줄이고 성능을 높였습니다. 다만 세부적으로 보면 성능 향상만 전부가 아니라는 점을 알 수 있습니다. 가장 기본형이고 아마 앞으로 아이패드에도 들어갈 주력 프로세서인 M3의 경우 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 지닌 8코어 프로세서로 CPU는 M1보다 35%, M2보다 20% 빠르다는 것이 애플의 설명입니다. 작년에 나온 프로세서보다 20% 정도 빨라졌으면 겁나게 빠르다고 하긴 어려워도 요즘처럼 프로세서 성능을 높이기 어려운 시대에는 준수한 편입니다. 새로운 10코어 GPU는 다이내믹 캐싱 기술과 하드웨어 레이 트레이싱, 메시 셰이딩 기술 등 신기술을 적용해 M1 대비 65%, M2 대비 20% 빠릅니다. 역시 M2 대비 체감할 만한 차이는 아니지만, 하드웨어 레이 트레이싱 기능이 추가되었다는 점이 주목됩니다. 사실적인 광원 효과를 통해 컴퓨터 그래픽을 더 진짜 사물에 가깝게 보이게 만드는 레이 트레이싱 기술은 너무나 많은 연산 능력을 요구해 게임처럼 빠른 반응이 필요한 분야에서는 잘 사용되지 않았습니다. 게임에서 실시간 레이 트레이싱이 본격 적용된 것은 엔비디아의 RTX 2000 시리즈가 등장한 이후로 제대로 사용하기 위해서는 고가의 최신 그래픽 카드가 필요합니다. 애플은 레이 트레이싱 기능을 모바일 기기 중심인 M3에 가져온 것인데, 실제로 이를 활용한 게임이 나올 수 있을지도 주목됩니다. 사실 아이폰 15 시리즈에 들어간 A17 프로도 메시 셰이딩과 하드웨어 레이 트레이싱을 지원해 관련 게임이 나올 수 있을지 궁금증이 모아지고 있습니다. 다만 하드웨어 레이 트레이싱도 엄청난 자원을 소모하기 때문에 M3처럼 저전력 프로세서에서 원활한 게임 구동은 쉽지 않아 보입니다. 그리고 기본적으로 아이폰과 달리 맥은 게임 기능보다는 그래픽 및 전문 작업에 특화되어 있습니다. 따라서 게임보다는 그래픽 작업에서 도움을 받을 수 있을 것입니다.M3 프로는 6개의 고성능 코어와 6개의 고효율 코어를 탑재해 M3와 비교해 CPU 부분을 50% 늘리고 GPU는 18코어로 40% 늘렸습니다. 성능 차이도 딱 그 정도일 것으로 예상할 수 있는데, 흥미로운 부분은 M2 프로보다 오히려 트랜지스터 집적도가 줄어들었다는 것입니다. M2 프로는 5nm 공정에서 400억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 반면 M3 프로는 370억 개로 오히려 줄어들었습니다. (사진 참조) M3가 전작보다 50억 개 늘어난 250억 개인 점을 생각하면 다소 의외의 구성입니다. 아무튼 이런 구성 때문인지 M3 프로의 CPU 성능은 M1 프로 대비 20% 높은 수준입니다. 뒤집어 말하면 M2 프로와 큰 차이가 없단 이야기입니다. 물론 M2 프로도 전력 소모를 생각하면 놀랄 만큼 빠르니 M3 프로 겁나게 빠르다고 해도 잘못된 이야기는 아닙니다. 고성능 코어 8 + 저전력 코어 4개의 구성에서 고성능 코어 6 + 저전력 코어 6로 바뀌었는데도 성능이 비슷하면 사실 코어 하나의 성능은 M3 프로가 더 좋아진 것으로 볼 수 있습니다. 하지만 유독 M3 프로만 트랜지스터 집적도가 역주행하면서 성능도 제자리 걸음인 데는 이유가 있지 않을까 생각됩니다. 먼저 생각할 수 있는 이유는 반도체 칩 면적인 다이(Die) 면적 감소를 통한 원가 절감입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸기 때문에 다이 면적이 비슷해도 가격은 올라갑니다. 하지만 트랜지스터 집적도를 낮춰 다이 크기를 줄이면 가격 인상 요인을 최대한 억제할 수 있습니다. 다만 M3나 M3 맥스의 집적도 증가를 생각하면 원가 절감만이 이유의 전부는 아닐 것입니다. 다음으로 생각할 수 있는 것은 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄이는 것입니다. M3 프로는 3nm 미세 공정에도 트랜지스터 집적도를 약간 낮췄기 때문에 M2 프로와 비교해서 전력 소모를 상당히 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다. 신형 맥북 프로의 경우 최대 22시간의 배터리 시간을 자랑하는데, 맥북 역사상 가장 배터리 사용 시간이 길다는 이야기가 허언이 아닐 가능성이 높습니다. 구체적인 건 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 성능을 대폭 올리기보다는 배터리 사용 시간과 발열을 줄여 사용자들이 쾌적하게 쓸 수 있도록 한 것으로 풀이됩니다.하지만 M3 맥스는 플래그쉽 프로세서이고 나중에 이를 두 개 붙여 나올 것으로 예상되는 M3 울트라를 감안했는지 역대 가장 많은 트랜지스터 집적도인 920억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 전작인 M2 맥스의 670억 개보다 37%나 늘어난 숫자입니다. M3 맥스를 두 개 붙인 M3 울트라의 집적도는 1840억 개에 달할 것으로 보입니다. 덕분에 M3 맥스의 CPU 성능은 M1 맥스보다 80%, M2 맥스보다 50% 높으며 GPU 성능은 M1 맥스보다 50%, M2 맥스 보다 20%가 더 높습니다. 대신 일부 유닛을 제외한 컷칩이라도 발열량은 적지 않을 것으로 생각됩니다. M3 맥스를 탑재한 맥북 프로의 발열 및 배터리 사용 시간도 흥미로운 궁금증 중 하나입니다. 전체적으로 요약하자면, 아이패드, 맥북 에어, 아이맥, 맥북 프로에 널리 쓰이는 M3는 M2와 비교해서 적당한 수준의 트랜지스터 집적도 증가와 무난한 성능 향상을 보이고 있습니다. 제품의 포지션을 생각하면 당연한 결과라고 할 수 있습니다. M3 프로는 성능 향상보다는 배터리 사용 시간과 발열 제어에 초점을 맞춘 것 같지만, 정확한 건 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다. M3 맥스는 현재 기술 수준에서 가장 크고 강력한 M 시리즈 프로세서로 고성능 워크스테이션 시장을 겨냥한 제품으로 볼 수 있습니다. 같은 M3 패밀리라도 제각기 목적에 따라 강약을 조절했다는 점이 이번 M3 시리즈의 특징으로 보입니다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

인텔은 최근 14세대 코어 프로세서의 주력 모델인 코어 i9 14900K/KF, 코어 i7 14700K/KF, 코어 i5 14600K/KF를 공개했습니다. 13세대인 랩터 레이크에서 클럭과 코어 숫자를 미세 조정한 모델이라 랩터 레이크 리프레시(Refresh)로 불리지만, 사실상 13세대에 몇 개의 모델을 추가한 수준에 그친다는 것이 전반적인 반응입니다. 과거 인텔은 클럭이나 코어 숫자 등을 약간 조정한 리프레시 제품들을 내놓았습니다. 2017년 선보인 카비레이크 리프레시(R)가 대표적인 경우로 그래도 당시에는 듀얼 코어에서 쿼드 코어로 업그레이드되면서 바뀐 게 없다는 비판에서는 다소 자유로울 수 있었습니다. 하지만 14세대 코어 프로세서의 경우 이미 코어 숫자가 크게 늘어나 있어 더 이상 코어를 늘리기 어렵다는 한계가 존재했습니다. 그래서 코어 i9 14900K의 경우 고성능 코어(P 코어) 8개와 고효율 코어(E 코어) 16개의 8+16 조합은 그대로 유지하면서 클럭만 100-200MHz 정도 살짝 높인 형태로 출시됐습니다. 6GHz 터보 클럭을 구현한 주력 모델이라는 점이 특징이긴 하지만, 사실 이것도 13900KS 모델에서 달성했기 때문에 특별한 장점이라고 보기도 어려운 상황입니다. 그나마 가격이 589달러로 13900KS보다 저렴하다는 점 정도가 장점이라고 할 수 있습니다. 실제로 많이 판매되는 주력 모델인 코어 i7 14700K의 경우 E 코어의 숫자가 8개에서 12개로 늘어나 멀티스레드 성능에서는 조금 낫긴 하나 그만큼 전력 소모가 커졌고 대중적인 모델인 코어 i5 14600의 경우 P 코어 6개와 E 코어 8개의 동일한 구성에 비슷한 클럭에 나와 업그레이드보다 옆그레이드라고 해야 할 것 같은 형태가 됐습니다. 전체적으로 보면 14세대라고 이름 붙이기보다는 13세대에 모델을 좀 더 추가한 수준에 지나지 않지만, 인텔은 한동안 13세대와 14세대로 내년 하반기 신제품이 나올 때까지 버틸 예정입니다. 랩터 레이크 자체가 지금도 뛰어난 프로세서일 뿐 아니라 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 코어를 이용한 라이젠 8000코어가 나오려면 적어도 내년 상반기까지 기다려야 하기 때문입니다. 과거 14세대 코어 프로세서가 될 것으로 알려졌던 메테오 레이크는 모바일 버전으로 올해 말 출시될 예정인데, 이는 인텔의 첫 EUV 공정인 인텔 4 공정의 생산 능력이 크지 않기 때문으로 보입니다. 인텔이 4년 동안 5개의 공정을 개발하면서 경쟁자를 추격 중인데, 중간 단계인 인텔 4 단계에 많은 투자를 할 이유가 없기 때문입니다. 인텔에게 더 중요한 승부수는 후면 전력 공급 신기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫 (RibbonFET)이 적용된 최신 20A 공정으로 생산한 차세대 프로세서입니다. 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 웨이퍼를 공개한 애로우 레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 더 진보한 미세 공정을 적용해서 성능을 대폭 끌어올릴 예정입니다. 그리고 모바일 시장을 겨냥한 것으로 보이는 루나 레이크 프로세서 역시 개발 중입니다. 10nm 공정의 계속된 지연으로 인해 14nm 공정을 오랜 세월 울며 겨자 먹기로 사용했던 인텔이 와신상담 준비한 20A 공정은 인텔이 다시 미세 공정에서 주도권을 되찾을 수 있는지 보여주는 바로미터가 될 예정입니다. 여기에 많은 투자를 집중했다면 소비자용 14세대 프로세서에 많은 투자를 하지 않은 것도 이해할 수 있습니다. 데스크톱 메테오 레이크를 위해 인텔 4 공정 팹을 더 짓는 것보다 20A, 18A 팹에 더 많이 투자가 필요한 시점이기 때문입니다. 2024년에는 상반기의 AMD 라이젠 8000, 그리고 하반기의 인텔 애로우 레이크 프로세서가 격돌하게 될 것으로 예상됩니다. 인텔이 다시 왕관을 되찾을 수 있을지 아니면 3D V 캐시의 힘으로 게이밍 CPU 1위를 차지한 AMD가 다시 한번 방어에 성공할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

이스라엘과 팔레스타인 무장정파 하마스 간 무력 충돌이 격화되는 상황에서 브롬과 항공기용 무선방향탐지기 등 한국이 90% 이상 이스라엘로부터의 수입에 의존하는 품목에 대한 공급망 위기에 대비해야 한다는 지적이 나왔다. 한국무역협회는 15일 ‘이스라엘·하마스 분쟁의 국내 경제 영향’ 보고서를 통해 이같이 밝히고 이스라엘 내 첨단 기업 및 인텔의 중앙처리장치(CPU) 공장 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 업황 회복에도 지연이 있을 수 있다고 전망했다. 보고서는 이스라엘이 한국의 무역에서 차지하는 비중이 0.3~0.4% 수준으로 이번 사태가 교역에 직접적인 영향은 미치지 않으리라고 예상했다. 올 8월까지 한국의 수입품목 1만 1341개 중 이스라엘 수입의존도가 90%를 넘는 품목은 모두 8개다. 그렇지만 라이플(1~8월 수입액 287만 달러)을 제외하면 모두 수입 금액이 적고 대부분 대체가 가능해 실제 이들 5개 품목에 대한 공급망 위험성은 낮은 것으로 보고서는 분석했다. 보고서는 난연제, 석유와 가스 시추, 수처리 등 다양한 산업에서 활용되는 비금속 원소인 브롬의 경우 수입의존도 99.6%에 달하며 타 물질로 대체가 어렵다고 지적했다. 보고서는 공급 차질에 대비해 미국, 요르단, 중국, 일본 등으로 수입처를 전환할 준비를 갖추는 것이 필요하다고 조언했다. 항공기용 무선방향탐지기(드론용 레이더·GPS 등)도 이스라엘 수입의존도가 94.8%(수입액 36만 달러)로 공급 차질이 점쳐졌다. 보고서는 또 이스라엘·하마스 무력 충돌이 한국의 주력 산업인 반도체 분야에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다고 우려했다. 현재 이스라엘에 있는 인텔 CPU 공장을 비롯한 첨단 분야 기업 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 인해 반도체 업황 회복 시기가 지연될 수 있다는 것이다. 도원빈 무역협회 연구원은 “우크라이나 전쟁은 네온, 크립톤 등 특정 품목의 공급망 교란으로 우리 경제에 영향을 미쳤다”면서 “이스라엘 분쟁이 장기화하면 발생할 수 있는 문제를 사전에 파악하고 대비할 필요가 있다”고 강조했다.

이스라엘과 팔레스타인 무장정파 하마스간 무력충돌이 격화되는 상황에서 브롬과 항공기용 무선방향탐지기 등 한국이 이스라엘로부터 90%이상 수입에 의존하는 품목에 대한 공급망 위기에 대비해야 한다는 지적이 나왔다. 한국무역협회는 15일 ‘이스라엘·하마스 분쟁의 국내경제 영향’ 보고서를 통해 이같이 밝히고 이스라엘 내 첨단 기업 및 인텔 CPU공장의 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 업황 회복에도 지연이 있을 수 있다고 전망했다. 보고서는 이스라엘이 한국의 무역에서 차지하는 비중이 0.3∼0.4% 수준으로 이번 사태가 교역에 직접적인 영향은 미치지 않으리라고 예상했다. 올 8월까지 한국의 수입품목 1만1341개중 이스라엘 수입의존도가 90%를 넘는 품목은 모두 8개다. 식용 파래, 흑단 단판 목재, 주석 웨이스트·스크랩, 에틸렌 디브로마이드, 완전자동 라이플 등 5개 품목의 수입의존도는 100%로 수입 물량 전체를 이스라엘로부터 들여오고 있다. 그렇지만 라이플(1∼8월 수입액 287만달러)을 제외하면 모두 수입 금액이 적고 대부분 대체가 가능해 실제 이들 5개 품목에 대한 공급망 위험성은 낮은 것으로 보고서는 분석했다. 보고서는 난연제, 석유와 가스 시추, 수처리 등 다양한 산업에서 활용되는 비금속 원소인 브롬의 경우 수입의존도 99.6%가 달하며 타 물질로 대체가 어렵다고 지적했다. 이스라엘은 지난해 전 세계 브롬 생산의 46.2%(18만t)를 차지하는 1위 생산 국가로 요르단( 28.2%), 중국(18.0%), 일본(5.1%), 인도(1.3%) 등이 뒤를 잇고 있다. 보고서는 이스라엘 브롬 공급 차질에 대비해 미국, 요르단, 중국, 일본 등으로 수입처를 전환할 준비를 갖추는 것이 필요하다고 조언했다. 항공기용 무선 방향 탐지기(드론용 레이더·GPS 등)도 이스라엘 수입 의존도가 94.8%(수입액 36만달러)로 분쟁 장기화 시 공급 차질이 우려됐다. 레이저 작동식 외과수술용 기기 역시 이스라엘 수입의존도가 73.1%(수입액 619만달러)로 영향을 받을 수 있는 것으로 나타났다. 보고서는 이번 분쟁이 장기화해 국제 유가와 천연가스 가격이 상승하면 한국의 무역수지가 악화되면서 물가 상승 압력이 가중될 수 있다고 우려했다. 보고서는 중동 산유국의 전쟁 개입과 원유 생산 시설 및 수송로 침해 등으로 유가가 상승할 가능성이 여전히 존재한다면서 국제 유가가 10% 상승하면 한국의 수출은 약 0.2% 증가하고 수입은 약 0.9% 증가해 무역수지 악화를 초래할 가능성이 있다고 분석했다. 이와 함께 원유, 천연가스 등 에너지 가격이 10% 상승할 경우 국내 기업의 생산 비용은 0.67% 상승해 물가 상승 압력으로 작용할 것이라고 내다봤다. 보고서는 또 이스라엘-하마스 무력충돌이 한국의 주력 산업인 반도체 분야에도 부정적인 영향이 나타날 수 있다고 우려했다. 현재 이스라엘에 있는 인텔 CPU 공장을 비롯한 첨단 분야 기업 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 인해 반도체 업황 회복 시기가 지연될 수 있다는 것이다. 도원빈 무역협회 연구원은 “러시아와 우크라이나는 우리나라와 직접적인 교역 비중이 낮았음에도 네온, 크립톤 등 특정 품목의 공급망 교란, 에너지 가격 상승 등 우리 경제에 영향을 미쳤다”면서 “이스라엘 분쟁이 장기화하면 발생할 수 있는 문제를 사전에 파악하고 대비할 필요가 있다”고 강조했다.