“서울에서 정보기술(IT) 제조업을 해 보고 싶으면 G밸리가 정답입니다. 부품 유통과 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 업체까지 제조 생태계가 구축돼 있어 제품을 제일 빨리 만들어 볼 수 있거든요.” 7년 차 서버 개발 전문업체 엑세스랩의 유명환(48) 대표는 5일 서울신문과 만나 G밸리 예찬론을 펼쳤다. 서울디지털국가산업단지의 별칭인 G밸리는 서울 구로구와 금천구에 조성된 첨단지식산업단지다. 엑세스랩은 저전력, 고효율 중앙처리장치(CPU)인 암(ARM) 기반 서버를 국내외 통신사와 클라우드 기업에 납품하고 있다. 2005년부터 G밸리에서 사업을 일군 유 대표는 “사람들은 수도권 IT 산업집적지로 G밸리와 함께 강남·판교를 떠올리지만 후자는 전문가와 노트북만 있으면 되는 IT 서비스 위주인 반면 제조는 G밸리에서만 가능하다”고 설명했다. 내년이면 60살을 맞는 G밸리의 변신은 현재 진행형이다. 서울시에 따르면 지난해 기준 G밸리 내 1만 3000여개 기업의 60%가 정보통신기술(ICT)과 지식산업 분야 업체이다. G밸리의 전신인 구로공단은 1964년 수출산업공업단지개발조성법 제정에 따라 첫 공업단지로 조성돼 섬유·봉제·가발·소형 전자기기 등 경공업 중심의 수출산업 전진기지로 활약했다. 이후 90년대 산업 구조 변화와 함께 지식산업단지로 빠르게 변모했다. 구로공단이라는 옛 이름이 서울디지털산업단지로 바뀐 것이 2000년이다. 구로구 구로디지털단지(1단지)와 금천구 가산디지털단지(2·3단지)로 불리다가 2013년 한국판 실리콘밸리를 뜻하는 G밸리로 통칭하게 됐다. 인건비 상승으로 공장들 떠나고IT기업 업무·생산시설 자리잡아서울 내 위치… 집적효과 경쟁력재개발·교통 개선·올레길 등 추진4년 내 첨단제조 창업시설 조성도 산업 구조의 변화에는 우여곡절이 많았다. 구로공단의 많은 기업이 노사갈등과 국내 인건비 상승으로 1990년대 이후 지방과 해외로 공장을 옮겼다. 전자제품에 들어가는 수정진동자 부품을 수출해 1990년대 연 매출 20억~30억원도 벌었던 일신통신의 김두삼(64) 이사는 “1982년 입사 당시 수백 명의 여공과 함께 일하다 생산 과정을 자동화하며 점차 인력을 줄이다 결국 인건비 상승으로 회사들이 유행처럼 다 떠났다”고 회상했다. 2000년 공장을 중국으로 이전한 일신통신은 6년 뒤 구로공단 기존 공장 부지에 20층 규모의 지식산업센터를 지었다. 기존 기업들이 떠난 뒤 새로 들어선 아파트형 공장인 지식산업센터에는 신생 업체들이 유입됐다. 낮은 임대료에 업무시설과 생산시설을 함께 둘 수 있는 장점이 큰 매력이 됐다. 온라인 게임 업체 넷마블과 컴투스, 차량용 카메라 모듈 분야 국내 1위 기업 엠씨넥스 등이 탄생했다. 세계 극세사 섬유 점유율 1위 기업 웰크론도 G밸리에 입주해 있다. 이호성 전 한국디지털단지 기업인연합회 이사장은 “여의도, 강남 테헤란로 등지에서 기업이 몰려들었고 지금은 서울에서 가장 많은 지식산업센터가 밀집한 지대가 됐다”고 전했다. 넷마블은 공업용수를 제공하던 구로정수장 부지에 2020년 지상 39층 규모 G타워를 지어 G밸리의 랜드마크가 됐다. G밸리에 자리잡은 다양한 창업 지원 시설은 청년 창업가와 스타트업을 불러들이는 유인책이다.IT 제품 생산에 유리한 인프라와 함께 여러 기업이 모인 집적효과, 서울 내 입지는 G밸리의 대표적인 경쟁력이다. 2020년 G밸리에 들어온 동남아 마케팅 전문 기업 디뉴먼트의 신나라(36) 대표는 “서울에서 가장 많은 기업이 촘촘하게 모인 곳 중 하나로 기술, 정보 등을 교류하기 아주 좋은 여건”이라며 “최첨단 기술을 영위하는 기업 간 교류를 활성화한다면 더 큰 시너지 창출에 도움이 될 것”이라고 말했다. 창업 7년 차를 맞은 인공지능(AI)형 교통안전시설물 개발 스타트업 알트에이의 이태우(31) 대표는 “모든 교통사업자에 골목길 안전 정보를 제공하는 것이 최종적인 목표여서 거대 도시 서울 안에 자리잡는 것이 중요했다”며 G밸리를 선택한 배경을 설명했다. 대학 시절 동아리 활동을 바탕으로 빅데이터와 AI를 활용해 골목길 교통 정보를 실시간으로 알리고 사고 위험을 낮추는 기술을 개발한 이 대표는 서대문구·양천구 등 5개 자치구에서 시스템을 운영 중이다. 정부와 서울시, 자치구도 G밸리의 잠재력을 살리기 위한 다양한 접근을 지속하고 있다. 서울시는 직주 근접 여건 개선을 위해 가리봉동 일대를 재개발사업 신속통합기획으로 확정했다. G밸리 내 고가차도인 ‘수출의 다리’ 인근 등 교통 혼잡 문제 해소 방안도 추진한다. 금천구는 민관네트워크인 ‘금천G밸리발전협의회’를 구성해 현안 해결 방안을 모색하고 있다. 구로구는 그동안 G밸리 내 편의 시설이 부족하다는 지적을 보완하기 위해 올레길 조성 사업을 추진 중이다. 4차 산업혁명 시대 신산업 생태계 조성을 위한 지원도 이뤄지고 있다. 서울시는 고척동 구 남부교도소 부지에 G밸리와 연계한 기술 기반 첨단제조 창업 시설을 2027년까지 조성할 계획이다. 서울경제진흥원은 최근 AI 기술 활용 방법을 교육하는 ‘스마트워크 IT 기술 세미나’를 G밸리 기업을 대상으로 열었고 한국산업단지공단은 AI 툴 개발 경진 대회를 다음달 개최할 예정이다. 구로구는 숭실대 AI테크노융합학과 석·박사 과정에 지원하는 G밸리 인재에게 등록금을 지원하고 AI 데이터분석·빅데이터 분석 등을 배울 수 있는 ‘G밸리 구로캠퍼스’를 운영하고 있다.

애플이 M3, M3 프로, M 맥스와 함께 신형 맥북과 아이맥을 공개했습니다. 신형 M3 시리즈 프로세서는 3nm 공정을 도입해 전력 소모를 줄이고 성능을 높였습니다. 다만 세부적으로 보면 성능 향상만 전부가 아니라는 점을 알 수 있습니다. 가장 기본형이고 아마 앞으로 아이패드에도 들어갈 주력 프로세서인 M3의 경우 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 지닌 8코어 프로세서로 CPU는 M1보다 35%, M2보다 20% 빠르다는 것이 애플의 설명입니다. 작년에 나온 프로세서보다 20% 정도 빨라졌으면 겁나게 빠르다고 하긴 어려워도 요즘처럼 프로세서 성능을 높이기 어려운 시대에는 준수한 편입니다. 새로운 10코어 GPU는 다이내믹 캐싱 기술과 하드웨어 레이 트레이싱, 메시 셰이딩 기술 등 신기술을 적용해 M1 대비 65%, M2 대비 20% 빠릅니다. 역시 M2 대비 체감할 만한 차이는 아니지만, 하드웨어 레이 트레이싱 기능이 추가되었다는 점이 주목됩니다. 사실적인 광원 효과를 통해 컴퓨터 그래픽을 더 진짜 사물에 가깝게 보이게 만드는 레이 트레이싱 기술은 너무나 많은 연산 능력을 요구해 게임처럼 빠른 반응이 필요한 분야에서는 잘 사용되지 않았습니다. 게임에서 실시간 레이 트레이싱이 본격 적용된 것은 엔비디아의 RTX 2000 시리즈가 등장한 이후로 제대로 사용하기 위해서는 고가의 최신 그래픽 카드가 필요합니다. 애플은 레이 트레이싱 기능을 모바일 기기 중심인 M3에 가져온 것인데, 실제로 이를 활용한 게임이 나올 수 있을지도 주목됩니다. 사실 아이폰 15 시리즈에 들어간 A17 프로도 메시 셰이딩과 하드웨어 레이 트레이싱을 지원해 관련 게임이 나올 수 있을지 궁금증이 모아지고 있습니다. 다만 하드웨어 레이 트레이싱도 엄청난 자원을 소모하기 때문에 M3처럼 저전력 프로세서에서 원활한 게임 구동은 쉽지 않아 보입니다. 그리고 기본적으로 아이폰과 달리 맥은 게임 기능보다는 그래픽 및 전문 작업에 특화되어 있습니다. 따라서 게임보다는 그래픽 작업에서 도움을 받을 수 있을 것입니다.M3 프로는 6개의 고성능 코어와 6개의 고효율 코어를 탑재해 M3와 비교해 CPU 부분을 50% 늘리고 GPU는 18코어로 40% 늘렸습니다. 성능 차이도 딱 그 정도일 것으로 예상할 수 있는데, 흥미로운 부분은 M2 프로보다 오히려 트랜지스터 집적도가 줄어들었다는 것입니다. M2 프로는 5nm 공정에서 400억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 반면 M3 프로는 370억 개로 오히려 줄어들었습니다. (사진 참조) M3가 전작보다 50억 개 늘어난 250억 개인 점을 생각하면 다소 의외의 구성입니다. 아무튼 이런 구성 때문인지 M3 프로의 CPU 성능은 M1 프로 대비 20% 높은 수준입니다. 뒤집어 말하면 M2 프로와 큰 차이가 없단 이야기입니다. 물론 M2 프로도 전력 소모를 생각하면 놀랄 만큼 빠르니 M3 프로 겁나게 빠르다고 해도 잘못된 이야기는 아닙니다. 고성능 코어 8 + 저전력 코어 4개의 구성에서 고성능 코어 6 + 저전력 코어 6로 바뀌었는데도 성능이 비슷하면 사실 코어 하나의 성능은 M3 프로가 더 좋아진 것으로 볼 수 있습니다. 하지만 유독 M3 프로만 트랜지스터 집적도가 역주행하면서 성능도 제자리 걸음인 데는 이유가 있지 않을까 생각됩니다. 먼저 생각할 수 있는 이유는 반도체 칩 면적인 다이(Die) 면적 감소를 통한 원가 절감입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸기 때문에 다이 면적이 비슷해도 가격은 올라갑니다. 하지만 트랜지스터 집적도를 낮춰 다이 크기를 줄이면 가격 인상 요인을 최대한 억제할 수 있습니다. 다만 M3나 M3 맥스의 집적도 증가를 생각하면 원가 절감만이 이유의 전부는 아닐 것입니다. 다음으로 생각할 수 있는 것은 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄이는 것입니다. M3 프로는 3nm 미세 공정에도 트랜지스터 집적도를 약간 낮췄기 때문에 M2 프로와 비교해서 전력 소모를 상당히 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다. 신형 맥북 프로의 경우 최대 22시간의 배터리 시간을 자랑하는데, 맥북 역사상 가장 배터리 사용 시간이 길다는 이야기가 허언이 아닐 가능성이 높습니다. 구체적인 건 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 성능을 대폭 올리기보다는 배터리 사용 시간과 발열을 줄여 사용자들이 쾌적하게 쓸 수 있도록 한 것으로 풀이됩니다.하지만 M3 맥스는 플래그쉽 프로세서이고 나중에 이를 두 개 붙여 나올 것으로 예상되는 M3 울트라를 감안했는지 역대 가장 많은 트랜지스터 집적도인 920억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 전작인 M2 맥스의 670억 개보다 37%나 늘어난 숫자입니다. M3 맥스를 두 개 붙인 M3 울트라의 집적도는 1840억 개에 달할 것으로 보입니다. 덕분에 M3 맥스의 CPU 성능은 M1 맥스보다 80%, M2 맥스보다 50% 높으며 GPU 성능은 M1 맥스보다 50%, M2 맥스 보다 20%가 더 높습니다. 대신 일부 유닛을 제외한 컷칩이라도 발열량은 적지 않을 것으로 생각됩니다. M3 맥스를 탑재한 맥북 프로의 발열 및 배터리 사용 시간도 흥미로운 궁금증 중 하나입니다. 전체적으로 요약하자면, 아이패드, 맥북 에어, 아이맥, 맥북 프로에 널리 쓰이는 M3는 M2와 비교해서 적당한 수준의 트랜지스터 집적도 증가와 무난한 성능 향상을 보이고 있습니다. 제품의 포지션을 생각하면 당연한 결과라고 할 수 있습니다. M3 프로는 성능 향상보다는 배터리 사용 시간과 발열 제어에 초점을 맞춘 것 같지만, 정확한 건 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다. M3 맥스는 현재 기술 수준에서 가장 크고 강력한 M 시리즈 프로세서로 고성능 워크스테이션 시장을 겨냥한 제품으로 볼 수 있습니다. 같은 M3 패밀리라도 제각기 목적에 따라 강약을 조절했다는 점이 이번 M3 시리즈의 특징으로 보입니다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

인텔은 최근 14세대 코어 프로세서의 주력 모델인 코어 i9 14900K/KF, 코어 i7 14700K/KF, 코어 i5 14600K/KF를 공개했습니다. 13세대인 랩터 레이크에서 클럭과 코어 숫자를 미세 조정한 모델이라 랩터 레이크 리프레시(Refresh)로 불리지만, 사실상 13세대에 몇 개의 모델을 추가한 수준에 그친다는 것이 전반적인 반응입니다. 과거 인텔은 클럭이나 코어 숫자 등을 약간 조정한 리프레시 제품들을 내놓았습니다. 2017년 선보인 카비레이크 리프레시(R)가 대표적인 경우로 그래도 당시에는 듀얼 코어에서 쿼드 코어로 업그레이드되면서 바뀐 게 없다는 비판에서는 다소 자유로울 수 있었습니다. 하지만 14세대 코어 프로세서의 경우 이미 코어 숫자가 크게 늘어나 있어 더 이상 코어를 늘리기 어렵다는 한계가 존재했습니다. 그래서 코어 i9 14900K의 경우 고성능 코어(P 코어) 8개와 고효율 코어(E 코어) 16개의 8+16 조합은 그대로 유지하면서 클럭만 100-200MHz 정도 살짝 높인 형태로 출시됐습니다. 6GHz 터보 클럭을 구현한 주력 모델이라는 점이 특징이긴 하지만, 사실 이것도 13900KS 모델에서 달성했기 때문에 특별한 장점이라고 보기도 어려운 상황입니다. 그나마 가격이 589달러로 13900KS보다 저렴하다는 점 정도가 장점이라고 할 수 있습니다. 실제로 많이 판매되는 주력 모델인 코어 i7 14700K의 경우 E 코어의 숫자가 8개에서 12개로 늘어나 멀티스레드 성능에서는 조금 낫긴 하나 그만큼 전력 소모가 커졌고 대중적인 모델인 코어 i5 14600의 경우 P 코어 6개와 E 코어 8개의 동일한 구성에 비슷한 클럭에 나와 업그레이드보다 옆그레이드라고 해야 할 것 같은 형태가 됐습니다. 전체적으로 보면 14세대라고 이름 붙이기보다는 13세대에 모델을 좀 더 추가한 수준에 지나지 않지만, 인텔은 한동안 13세대와 14세대로 내년 하반기 신제품이 나올 때까지 버틸 예정입니다. 랩터 레이크 자체가 지금도 뛰어난 프로세서일 뿐 아니라 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 코어를 이용한 라이젠 8000코어가 나오려면 적어도 내년 상반기까지 기다려야 하기 때문입니다. 과거 14세대 코어 프로세서가 될 것으로 알려졌던 메테오 레이크는 모바일 버전으로 올해 말 출시될 예정인데, 이는 인텔의 첫 EUV 공정인 인텔 4 공정의 생산 능력이 크지 않기 때문으로 보입니다. 인텔이 4년 동안 5개의 공정을 개발하면서 경쟁자를 추격 중인데, 중간 단계인 인텔 4 단계에 많은 투자를 할 이유가 없기 때문입니다. 인텔에게 더 중요한 승부수는 후면 전력 공급 신기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫 (RibbonFET)이 적용된 최신 20A 공정으로 생산한 차세대 프로세서입니다. 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 웨이퍼를 공개한 애로우 레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 더 진보한 미세 공정을 적용해서 성능을 대폭 끌어올릴 예정입니다. 그리고 모바일 시장을 겨냥한 것으로 보이는 루나 레이크 프로세서 역시 개발 중입니다. 10nm 공정의 계속된 지연으로 인해 14nm 공정을 오랜 세월 울며 겨자 먹기로 사용했던 인텔이 와신상담 준비한 20A 공정은 인텔이 다시 미세 공정에서 주도권을 되찾을 수 있는지 보여주는 바로미터가 될 예정입니다. 여기에 많은 투자를 집중했다면 소비자용 14세대 프로세서에 많은 투자를 하지 않은 것도 이해할 수 있습니다. 데스크톱 메테오 레이크를 위해 인텔 4 공정 팹을 더 짓는 것보다 20A, 18A 팹에 더 많이 투자가 필요한 시점이기 때문입니다. 2024년에는 상반기의 AMD 라이젠 8000, 그리고 하반기의 인텔 애로우 레이크 프로세서가 격돌하게 될 것으로 예상됩니다. 인텔이 다시 왕관을 되찾을 수 있을지 아니면 3D V 캐시의 힘으로 게이밍 CPU 1위를 차지한 AMD가 다시 한번 방어에 성공할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

이스라엘과 팔레스타인 무장정파 하마스 간 무력 충돌이 격화되는 상황에서 브롬과 항공기용 무선방향탐지기 등 한국이 90% 이상 이스라엘로부터의 수입에 의존하는 품목에 대한 공급망 위기에 대비해야 한다는 지적이 나왔다. 한국무역협회는 15일 ‘이스라엘·하마스 분쟁의 국내 경제 영향’ 보고서를 통해 이같이 밝히고 이스라엘 내 첨단 기업 및 인텔의 중앙처리장치(CPU) 공장 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 업황 회복에도 지연이 있을 수 있다고 전망했다. 보고서는 이스라엘이 한국의 무역에서 차지하는 비중이 0.3~0.4% 수준으로 이번 사태가 교역에 직접적인 영향은 미치지 않으리라고 예상했다. 올 8월까지 한국의 수입품목 1만 1341개 중 이스라엘 수입의존도가 90%를 넘는 품목은 모두 8개다. 그렇지만 라이플(1~8월 수입액 287만 달러)을 제외하면 모두 수입 금액이 적고 대부분 대체가 가능해 실제 이들 5개 품목에 대한 공급망 위험성은 낮은 것으로 보고서는 분석했다. 보고서는 난연제, 석유와 가스 시추, 수처리 등 다양한 산업에서 활용되는 비금속 원소인 브롬의 경우 수입의존도 99.6%에 달하며 타 물질로 대체가 어렵다고 지적했다. 보고서는 공급 차질에 대비해 미국, 요르단, 중국, 일본 등으로 수입처를 전환할 준비를 갖추는 것이 필요하다고 조언했다. 항공기용 무선방향탐지기(드론용 레이더·GPS 등)도 이스라엘 수입의존도가 94.8%(수입액 36만 달러)로 공급 차질이 점쳐졌다. 보고서는 또 이스라엘·하마스 무력 충돌이 한국의 주력 산업인 반도체 분야에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다고 우려했다. 현재 이스라엘에 있는 인텔 CPU 공장을 비롯한 첨단 분야 기업 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 인해 반도체 업황 회복 시기가 지연될 수 있다는 것이다. 도원빈 무역협회 연구원은 “우크라이나 전쟁은 네온, 크립톤 등 특정 품목의 공급망 교란으로 우리 경제에 영향을 미쳤다”면서 “이스라엘 분쟁이 장기화하면 발생할 수 있는 문제를 사전에 파악하고 대비할 필요가 있다”고 강조했다.

이스라엘과 팔레스타인 무장정파 하마스간 무력충돌이 격화되는 상황에서 브롬과 항공기용 무선방향탐지기 등 한국이 이스라엘로부터 90%이상 수입에 의존하는 품목에 대한 공급망 위기에 대비해야 한다는 지적이 나왔다. 한국무역협회는 15일 ‘이스라엘·하마스 분쟁의 국내경제 영향’ 보고서를 통해 이같이 밝히고 이스라엘 내 첨단 기업 및 인텔 CPU공장의 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 업황 회복에도 지연이 있을 수 있다고 전망했다. 보고서는 이스라엘이 한국의 무역에서 차지하는 비중이 0.3∼0.4% 수준으로 이번 사태가 교역에 직접적인 영향은 미치지 않으리라고 예상했다. 올 8월까지 한국의 수입품목 1만1341개중 이스라엘 수입의존도가 90%를 넘는 품목은 모두 8개다. 식용 파래, 흑단 단판 목재, 주석 웨이스트·스크랩, 에틸렌 디브로마이드, 완전자동 라이플 등 5개 품목의 수입의존도는 100%로 수입 물량 전체를 이스라엘로부터 들여오고 있다. 그렇지만 라이플(1∼8월 수입액 287만달러)을 제외하면 모두 수입 금액이 적고 대부분 대체가 가능해 실제 이들 5개 품목에 대한 공급망 위험성은 낮은 것으로 보고서는 분석했다. 보고서는 난연제, 석유와 가스 시추, 수처리 등 다양한 산업에서 활용되는 비금속 원소인 브롬의 경우 수입의존도 99.6%가 달하며 타 물질로 대체가 어렵다고 지적했다. 이스라엘은 지난해 전 세계 브롬 생산의 46.2%(18만t)를 차지하는 1위 생산 국가로 요르단( 28.2%), 중국(18.0%), 일본(5.1%), 인도(1.3%) 등이 뒤를 잇고 있다. 보고서는 이스라엘 브롬 공급 차질에 대비해 미국, 요르단, 중국, 일본 등으로 수입처를 전환할 준비를 갖추는 것이 필요하다고 조언했다. 항공기용 무선 방향 탐지기(드론용 레이더·GPS 등)도 이스라엘 수입 의존도가 94.8%(수입액 36만달러)로 분쟁 장기화 시 공급 차질이 우려됐다. 레이저 작동식 외과수술용 기기 역시 이스라엘 수입의존도가 73.1%(수입액 619만달러)로 영향을 받을 수 있는 것으로 나타났다. 보고서는 이번 분쟁이 장기화해 국제 유가와 천연가스 가격이 상승하면 한국의 무역수지가 악화되면서 물가 상승 압력이 가중될 수 있다고 우려했다. 보고서는 중동 산유국의 전쟁 개입과 원유 생산 시설 및 수송로 침해 등으로 유가가 상승할 가능성이 여전히 존재한다면서 국제 유가가 10% 상승하면 한국의 수출은 약 0.2% 증가하고 수입은 약 0.9% 증가해 무역수지 악화를 초래할 가능성이 있다고 분석했다. 이와 함께 원유, 천연가스 등 에너지 가격이 10% 상승할 경우 국내 기업의 생산 비용은 0.67% 상승해 물가 상승 압력으로 작용할 것이라고 내다봤다. 보고서는 또 이스라엘-하마스 무력충돌이 한국의 주력 산업인 반도체 분야에도 부정적인 영향이 나타날 수 있다고 우려했다. 현재 이스라엘에 있는 인텔 CPU 공장을 비롯한 첨단 분야 기업 운영이 중단되면 반도체 수요 둔화로 인해 반도체 업황 회복 시기가 지연될 수 있다는 것이다. 도원빈 무역협회 연구원은 “러시아와 우크라이나는 우리나라와 직접적인 교역 비중이 낮았음에도 네온, 크립톤 등 특정 품목의 공급망 교란, 에너지 가격 상승 등 우리 경제에 영향을 미쳤다”면서 “이스라엘 분쟁이 장기화하면 발생할 수 있는 문제를 사전에 파악하고 대비할 필요가 있다”고 강조했다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

삼성전자가 5일(현지시간) 최신 그래픽과 생성형 인공지능(AI) 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP)를 공개했다. 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 최첨단 시스템반도체 기술을 집약한 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다.신제품은 미국 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940 그래픽 처리장치’(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서다. 전작(엑시노스 2200)에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상돼 사용자 경험을 극대화했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이 프로세서에 빛을 추적하는 레이 트레이싱(Ray Tracing), 빛의 반사효과와 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 표현하는 리플렉션·섀도 렌더링(Reflection·Shadow Rendering) 등 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자에게 최고의 사용자 경험을 제공한다고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난해 초 ‘엑시노스 2200’를 출시하면서 업계 최초로 레이 트레이싱을 하드웨어로 탑재해 콘솔게임 수준의 게이밍 경험을 제공한 바 있다. 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’도 처음 공개했다. 움직이는 사물을 풀스크린하고 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있는 기술이다. 클로즈업 시 AI 기술이 사물을 자동 추적한다. 자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐다. 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개됐다. 이전 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시에 연결해 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 느낄 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.차량용 이미지센서인 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착하는 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. 삼성전자는 사람의 오감인 미각·후각·청각·시각·촉각 중 현재 반도체가 구현하지 못하는 미각과 후각 역할을 하는 반도체 개발을 목표로 하고 있다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 인간의 오감을 모방한 센서 기반 반도체 ‘시스템LSI 휴머노이드’ 를 주제로 기조연설을 하면서 지난 1년의 성과와 함께 시스템반도체 설계 기술 비전을 공유했다. 삼성전자 LSI사업부는 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩)뿐 아니라 시각 담당 이미지센서, 신경망·혈관 역할 통신칩, 심장·면역체·피부 역할 전력 반도체 등 900여개에 이르는 다양한 시스템반도체 솔루션을 보유했다. 박 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”며 “우리는 고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것”이라고 말했다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

미 항공우주국(나사·NASA)는 달 재착륙 및 유인 탐사를 앞두고 여러 대의 소형 착륙선을 달 표면에 보내 달을 탐사할 계획이다. 이 가운데 2024년 발사될 상업용 달 페이로드 서비스(CLPS) 착륙선에는 신발 상자 크기의 소형 로버 3대가 실릴 예정이다. 협동 자율 분산 로봇 탐사(Cooperative Autonomous Distributed Robotic Exploration·CADRE) 시스템은 지금까지의 나사의 탐사 로버와 전혀 다른 방식으로 달을 탐사한다. 퍼서비이런스나 큐리오시티 같은 나사의 화성 로버는 800kg 무게의 경차 크기 로버에 모든 실험 및 탐사 장비가 실려 있다. 그런 만큼 만약 로버가 고장 나거나 사고를 당하게 되면 시스템 전체를 못 쓰게 되고 임무에 실패하는 상황에 직면할 수 있다. 따라서 나사의 과학자들은 안전한 경로를 따라 로버를 하루에 조금씩만 이동시키고 있다. 어쩔 수 없는 선택이긴 하지만, 만약 넓은 지역을 탐사하고 지형도를 작성하거나 작업을 하기에는 매우 비효율적인 구조이다. 특히 화성처럼 외부 행성의 경우 지구와의 교신에 상당한 시간이 들어 효율이 크게 떨어진다. CARDE의 핵심은 분산과 자율성에 있다. 각각의 로봇은 스테레오 카메라와 지표 투과 레이더를 이용해서 지형을 탐사하고 지표 아래를 조사한다. 사람은 직접 조종하는 대신 해당 지역을 탐사하라는 지시만 내립니다. 그러면 로봇들이 서로 협동해서 자율적으로 해당 지역을 조사한다.1차 목표는 400㎡ 면적의 지역을 스스로 조사해 3차원 지형도를 만드는 것으로 사람이 직접 조종하는 것보다 훨씬 빠르게 일을 마무리할 수 있다. 탐사 과정에서 로봇이 1대 고장 나서 작업을 못해도 작업 속도만 느려지지 동일한 임무를 자율적으로 수행하는 건 변하지 않는다. 사람의 지시 없이 스스로 임무를 수행하기 위해서 CARDE 로버는 퍼서비어런스나 큐리오시티에 탑재된 BAE Systems RAD750 보다 더 강력한 CPU가 필요하다. BAE Systems RAD750는 방사선 환경에서도 수십 년간 작동을 보장하는 안전성을 지니고 있으나 성능이 1997년도 PC와 비슷한 수준에 불과해 자율 임무를 수행하기 어렵다. 따라서 CARDE 로버에는 화성 헬리콥터인 인저뉴어티처럼 스마트폰 프로세서가 사용된다. 고방사선 환경에서 수명이 짧고 안전성이 떨어지는 대신 최신 기술이 집약되어 성능을 높일 수 있다. 다만 추운 화성과 달리 달은 낮에 매우 뜨겁기 때문에 프로세서와 모터가 계속해서 작동하면 발열을 감당하기 어렵다. 따라서 CARDE 로버들은 30분 쉰 다음 태양 전지로 배터리를 충전하고 다시 임무를 수행하는 방식을 사용한다. 그래도 전체 임무 수행 시간은 기존의 로버보다 훨씬 빠르다. 그런데 사실 빨리 임무를 수행해야 하는 또 다른 이유가 있다. 작은 로버에는 달의 추위에서 전자 시스템을 보호할 수 있는 보온 시스템을 장착할 수 없기 때문에 로버의 최대 임무 수행 시간은 낮 시간인 14일 정도에 불과하다. 달의 밤과 낮은 14일 정도 지속되며 낮에는 섭씨 100도가 넘지만, 밤에는 영하 100도 아래로 곤두박질치기 때문에 별도의 보온 시스템이 없으면 기기가 손상된다. 따라서 CARDE는 그 안에 임무를 달성해야 한다. 짧긴 하지만 자율 협동 로봇의 테스트 목적인 만큼 그 정도면 검증에 필요한 정보를 수집할 수 있을 것이다. 나사는 2024년 달의 폭풍의 대양에 있는 레이너 감마 지역에서 서로 임무를 분담해 목표를 자율적으로 달성하는 CARDE 로버를 테스트할 예정이다. 만족할 만한 성과를 거둔다면 앞으로 우주 탐사에서 더 크고 다양한 자율 협동 로봇을 볼 수 있게 될 것이다. 

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 텐스토렌트에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는 ‘살아 있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러가 이끄는 텐스토렌트와의 협력을 이어 가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러는 “첨단기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차 산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 ‘텐스토렌트’에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는, ‘살아있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템 반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러의 텐스토렌트와 협력을 이어가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 ‘신경망처리장치’(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와는 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로 위에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러 CEO는 “첨단 기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

컴퓨터에 대해 잘 모르는 아버지가 노트북을 구매하는 과정에서 판매 직원에게 사기를 당한 것 같다는 사연이 전해져 네티즌들의 공분을 사고 있다. 지난 1일 온라인 커뮤니티 ‘에펨코리아’(펨코)와 ‘뽐뿌’ 등에는 이 같은 사연이 올라왔다. 노트북 구매처는 대기업 계열사인 종합 전자제품 판매점으로, 글쓴이 A씨는 구매 영수증과 노트북 성능 관련 여러 장의 인증샷을 사연과 함께 올렸다. A씨는 “아버지가 S사 노트북이랑 오피스 제품키를 같이 사셨다. 제품 재고가 없었는지 할인 때문인지 전시 상품을 사셨다고 했다”고 운을 뗐다. 오피스 제품키 문제로 아버지 대신 판매점을 다시 찾은 A씨는 아버지가 제대로 이해 못 했거나 깜빡한 부분을 설명드리려고 직원으로부터 구매 노트북에 대한 설명을 자세히 듣고 왔다고 한다. 그런데 집에 돌아와 노트북 성능을 체크해봤더니 중앙처리장치(CPU)가 직원 설명이나 아버지가 말한 i7가 아니라 i5였고, 저장 공간은 512GB(기가바이트)가 아닌 256GB였다. 이상함을 느낀 A씨는 제품명을 확인해봤고, 노트북에 적힌 제품명과 영수증에 찍힌 제품명이 다른 것을 확인했다. A씨는 즉시 판매점을 방문해 이 점을 얘기했지만, ‘지금 해당 제품 박스가 없어서 박스만 다른 것일 것’이라는 대답을 들었다고 한다. 이에 A씨는 노트북 성능 확인을 요구했고, 응대한 직원은 성능이 구매 제품과 다른 것을 확인한 후에야 다른 직원들과 얘기하더니 ‘원래 제품으로 받으시려면 색이 바뀔 것 같고 며칠 기다려야 할 것 같다’고 말했다. A씨는 “순간 제가 제대로 들은게 맞는지 귀를 의심했다. 첫마디가 ‘죄송합니다’가 아닌 ‘색이 다르고 며칠 기다려야 한다’는 말이 나올 줄은 상상도 못했다”며 “그래서 ‘어떻게 다른 제품을 줄 수 있었느냐’고 물어보니 ‘아버지한테 여러 상품을 보여드리다 두 제품을 헷갈렸다’고 말했다”고 전했다. 사기일 가능성에 대한 A씨의 의심을 키운 이유는 또 있었다. 공교롭게도 아버지에게 노트북을 판매한 직원은 그날 판매 직후 본인의 노트북을 구매했다고 한다. 그런데 그 직원이 구매한 노트북은 바로 아버지가 받아온 노트북과 같은 제품이었다. 직원이 구매한 성능이 낮고 가격이 싼 노트북은 아버지에게, 아버지가 구매한 성능이 높고 가격이 비싼 노트북은 직원이 가져가게 된 것이다. A씨는 “제품들이 색도 다른데 어떻게 헷갈릴 수 있는지 이해가 안 된다. 아버지가 컴퓨터에 대해 잘 모르시니까 몰래 바꿔치기 사기를 친 것 같다는 생각이 너무 든다”며 “직원은 ‘새 상품을 전시 상품 가격에 다시 주겠다’고 하는데 신뢰가 없어져서 그 자리에서 환불 처리하고 나왔다”고 말했다. 그러면서 “아버지가 이런 일을 겪으시니 굉장히 불쾌해서 며칠째 잠을 못 자겠다”며 “고객센터에 민원을 넣은 상태고, 앞으로 이런 일을 겪는 분이 없길 바라는 마음에 글을 쓰게 됐다”고 덧붙였다. 펨코에서는 댓글이 1300개 넘게 달리며 판매점과 직원에 대한 비난이 쏟아졌다. 펨코 이용자들은 “환불만 하고 끝낼 게 아니라 높은 사람 불러서 정확하게 설명 들어야 한다”, “전시 상품 판 다음 때마침 자기 노트북 구매? 대놓고 노린 거다”, “사람 취급 안 하는데 착하게 굴 필요 없다”, “상식 있는 기업이면 징계할 것”, “2023년인데 아직도 저러고 있네” 등 반응을 보였다. 뽐뿌에서도 “자주 장난질하다 이번에 걸린 듯”, “사기 친 거 끝까지 조사해야 한다. 구멍가게도 아니고 대기업에서”, “저희 아버지도 비슷하게 당한 적 있다” 등 댓글이 달렸다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 

게임기의 ‘성능’과 ‘휴대성’ 중 하나만 선택해야 했던 시대가 저물어 간다. 스마트폰보다 훨씬 큰 디스플레이에 콘솔과 같은 기능을 제공하는 컨트롤러, 향상된 음향, PC와 비슷한 속도를 제공하면서 휴대가 가능한 울트라모바일(UM)PC가 나왔기 때문이다. 게이밍 노트북 명가 에이수스(ASUS)가 UMPC ‘로그 엘라이’(ROG Ally)를 지난 5월 말 출시했다. 100만원 이하의 가격에 다른 기기를 압도하는 성능까지 갖췄다. 앞선 5차례 예약판매가 ‘완판’되면서 11일까지 6차 판매가 이어졌다. 일주일 간 써 보니, 첫인상은 ‘훌륭한 엑스박스(XBOX) 게임패스 머신’이었다. 컨트롤러 구성부터 XBOX를 빼다 박았다. 그다음은 생각보다 너무 가벼운 무게(608g). 초기 설정에서 마이크로소프트(MS) 계정을 등록하고 게임패스PC 월정액 7900원을 내면 게임패스가 제공하는 수많은 PC게임을 추가 금액 없이 설치해 사용할 수 있다. 윈도우와 XBOX, 즉 ‘MS 세계관’에 최적화된 머신 같다. 이와 별도로 에이수스는 로그 엘라이 전용으로 ‘아머리 크레이트 스페셜 에디션(SE)’을 만들어 설치된 게임을 빠르게 실행할 수 있도록 했다. 게임패스를 통해 ‘포르자 호라이즌5’(엑스박스 스튜디오)와 ‘와룡’(코에이테크모)을 플레이해 봤다. 기기를 켜고 세팅할 때는 PC에 가까웠지만 게임을 하는 중엔 영락없는 휴대용 게임기였다. 이 정도 게임을 이렇게 쾌적하게, 핸드헬드로 즐길 수 있다니. 냉각팬 돌아가는 소리도 작고 발열 문제도 없었다. 특히 내장 스피커를 통해 나오는 사운드가 압도적이었다. ‘돌비 애트모스’를 지원해서인지 와룡 플레이 중 나오는 효과음에 짐짓 고개가 뒤로 돌려지기도 했다. 게임 내 상황에 맞게 전해지는 진동도 게임할 맛을 나게 했다. 다만 콘솔 수준의 성능까지 기대해선 안 된다. 기본 설정된 사양으로 실행해 봤더니 전반적으로 초기 로딩이 길었다. 포르자 호라이즌5는 시작까지 1분이 넘게 걸렸다. 한 번 실행된 뒤엔 무리 없이 진행됐지만 플레이 중 메모리 경고가 뜨기도 했다. 커맨드 센터에서 라이젠 Z1 익스트림 APU(GPU+CPU) 소비 전력을 3단계로 지정할 수 있는데, 이를 높게 설정하면 훨씬 쾌적해진다. 단 그럴수록 배터리 사용 시간은 짧아진다. 기기엔 다양한 확장 슬롯이 있어 고사양 게임 위주로 사용하는 게이머가 용량이나 속도 문제를 보완할 수 있게 돼 있다. 다른 모든 UMPC처럼 배터리 용량이 아쉽다. 그래선지 기본 설정 상태로 게임을 실행 중에 잠시 손을 놓으면 금방 최대 절전 모드로 진입한다. 플레이하던 게임이 전부 꺼진다. 휴대용 게임기 특성상 게임을 하다 중단할 경우가 많은데 최대 절전 모드로 들어가게 되면 상당히 불편하다. 그럼에도 이 제품이 현존하는 UMPC 중에 가장 앞서 있다는 데엔 별 이견이 없어 보인다.

자동차산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 앤 마리 홈스 인텔 반도체 제조그룹 공동총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보 처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.