수감 중인 이재용 삼성전자 부회장이 광복절을 계기로 경영에 복귀할지 여부에 재계의 관심이 집중되고 있다. 상반기부터 제기된 이 부회장의 사면·가석방 여부는 20여일 앞으로 다가온 광복절과 맞물려 결론날 것으로 관측된다. 25일 재계와 법조계에 따르면 이 부회장은 이달말이면 전체 형기의 60%를 넘기게 돼 최근 완화한 법무부의 가석방 심사 기준을 충족한다. 형 집행률은 가석방 심사의 핵심으로 기존 기준은 80%였다. 법조계에서는 이 부회장이 법무부 가석방 심사 대상에 올랐다는 관측이, 정치권에서는 이 부회장에 대한 대통령 특별사면이 검토되고 있다는 관측이 각각 제기되고 있지만, 정부는 이에 대해 함구하고 있는 상황이다. 올해 1월 국정농단 사건으로 재수감된 이 부회장에 대한 사면론이 본격 제기된 것은 4월쯤부터다. 당시 경제단체는 물론 지자체까지 나서서 전세계 반도체 패권 경쟁에 맞서야 한다며 이 부회장 사면 필요성을 제기했고, 6월초 문재인 대통령과 4대그룹 총수 간 오찬 자리에서도 같은 취지의 발언이 나오는 등 사면론의 불씨는 수개월째 꺼지지 않고 이어졌다. 이 과정에서 문 대통령의 정치적 부담을 줄일 수 있다는 논리로 법무부장관 소관인 가석방 가능성까지 제기됐다. 재계에서는 가석방보다는 사면이 필요하다는 주장이 대부분이다. 사면과 달리 구금 상태에서만 풀려나는 것을 의미하는 가석방 상태에서는 취업과 해외출국 등 자유로운 경영활동이 어려울 수 있기 때문이다. 가석방자는 주거지 관할경찰서장의 보호·감독을 받아야 하는 대상이기도 하다. 특히 TSMC와 인텔 등 삼성의 경쟁자들이 공격적인 경영에 나서고 있는 상황에서 재계는 이 부회장이 사법 리스크에서 좀더 자유로워야 한다고 강조한다. 당장 인텔이 26일 대규모 인수합병(M&A) 추진을 발표할 수 있다는 관측이 나오는 등 반도체 업계에서는 주요 업체들의 대규모 투자 관련 보도가 연일 이어지며 경쟁이 심화하고 있다. 일각에서는 이 부회장에 대한 사면론이 너무 일찍 나오며 가석방 주장 등으로 ‘여론의 가지’가 뻗은 것 아니냐는 분석도 내놓는다. 한 재계 관계자는 “과거에는 사면 시점을 2~3주 앞두고 경제단체 공동으로 사면을 건의하고 정부가 이를 받아들이는 식으로 속도감 있게 진행됐는데, 이번에는 사면론이 너무 일찍, 곳곳에서 불거졌다”면서 “정부 교감 없이 사면 주장이 제기되다보니 수개월째 말만 무성하다 가석방 주장까지 나온 셈이 됐다”고 말했다.

최근 파운드리 시장은 어느 때 보다 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 일부 자동차 공장을 멈추게 만든 반도체 수급 대란이나 중국의 반도체 굴기, 미국의 자국 내 반도체 산업 육성, 그리고 국내 반도체 업계의 투자 등 여러 가지 이슈가 겹치면서 과거에는 생소했던 파운드리(반도체 위탁생산)가 이제는 익숙한 용어가 됐습니다. 반도체 생산 공정은 나노미터 단위로 점점 작아질수록 기술적 난이도와 팹(fab) 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 그런 만큼 초미세 공정이 가능한 파운드리 업체의 숫자는 이제 TSMC와 삼성전자 단 두 곳에 지나지 않는 상황입니다. TSMC는 최신 미세 공정부터 여전히 수요가 많은 구형 공정까지 다양한 팹을 지니고 있으며 오랜 세월 파운드리 사업에서 잔뼈가 굵은 업체이기 때문에 이 분야에 누구보다도 많은 노하우를 지니고 있습니다. 하지만 과거 파운드리에서 존재가 미미했던 삼성이 엔비디아 같은 오랜 단골을 뺏어갈 정도로 영향력이 커졌고 인텔도 본격적인 투자를 진행하면 어떤 결과가 나올지 모르는 상황이기 때문에 TSMC 역시 경쟁자들을 물리치기 위한 비장의 무기들을 개발하고 있습니다. 그중 하나가 2021년 VLSI 심포지엄에서 발표한 직접 수랭(Direct Water Cooling, DWC) 기술입니다. 열이 많이 나는 고성능 프로세서의 경우 워터 펌프와 라디에이터로 열을 식히는 수랭 방식이 드물지 않기 때문에 수랭 기술이 뭐가 특별하냐고 생각할 수 있지만, 직접 반도체를 식한다는 점이 차이점입니다. 직접 수랭 기술은 반도체 바로 위에 물이 흐르는 미세관을 만들어 반도체를 직접 식힌다는 의미입니다. 첨단 과학기술력의 결정체인 최신 미세 공정 반도체는 사실 매우 약한 존재입니다. 따라서 최신 프로세서들은 반도체를 보호하는 튼튼한 금속판인 히트 스프레더(Heat spreader)로 덮여 있습니다. 그 사이 공간은 열전도율이 높은 물질인 서멀 그리스(Thermal Grease)로 채워 넣습니다. 수랭이든 공랭이든 쿨러는 모두 히트 스프레더 위에 다시 서멀 그리스를 바른 후 장착합니다. 따라서 사실 수백W의 전력을 소모하는 CPU와 GPU는 상당한 많은 단계를 거쳐야 공기나 물과 접촉할 수 있는 것입니다. 당연히 냉각 효율은 떨어집니다. 직접 수랭 기술은 이 문제를 해결하기 위해 몇 년 전부터 선보인 기술입니다. 칩의 위에 아주 작은 미세관이 있는 실리콘 층을 하나 더 쌓아 열을 제거하는 것입니다. 최신 반도체는 아파트처럼 여러 층으로 올리는 경우가 드물지 않기 때문에 사실 한 층을 더 넣는 건 그렇게 큰 문제가 되지 않습니다. 문제는 작은 미세관에 누수 없이 많은 물을 흘려보내 프로세서를 안정적으로 냉각시키는 것입니다. 조금이라도 누수가 발생하면 많은 전류가 흐르는 반도체가 바로 손상되면서 고가의 시스템이 완전히 망가집니다. 이런 문제 때문에 직접 수랭 기술은 이론적으로는 훌륭하지만, 상용화는 어려운 기술로 여겨졌습니다.이런 문제점에도 불구하고 TSMC가 직접 수랭 기술에 도전하는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 최신 CPU와 GPU의 트랜지스터 집적도는 이미 수백억 개를 돌파했지만, 더 고성능의 프로세서를 만들기 위해서는 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 그런데 더 많은 트랜지스터는 더 많은 발열을 의미합니다. 과거에는 공정 미세화로 이 문제를 극복했지만, 이제는 점점 공정 미세화가 어려워지고 있습니다. 그런데 직접 수랭 방식을 적용하면 500㎟ 이상 크기의 대형 칩에서 200W가 아니라 2000W의 발열도 감당할 수 있다는 게 TSMC의 설명입니다. 이런 일이 실제로 가능하다면 대형 CPU나 GPU도 메모리처럼 여러 층으로 쌓아 집적 밀도를 높일 수 있을 것입니다. 평면으로 더 작게 못 만든다면 아파트처럼 여러 층으로 쌓는 것이 현실적인 대안입니다. TSMC는 여러 가지 반도체를 수직으로 올리는 3D 칩 적층 기술을 적극 도입하려 하지만, 메모리보다 훨씬 큰 발열 문제가 발목을 잡고 있습니다. 직접 수랭 기술은 발열 문제를 타개할 비장의 카드인 셈입니다. 물론 이번에 발표한 내용을 보면 당장 상용화할 수준은 아니고 프로토타입 제품을 만들어 가능성을 검증한 정도입니다. 서버에서 사용할 수 있을 정도로 신뢰성 높은 제품을 개발한다면 새로운 게임 체인저가 될 수 있겠지만 사실 쉬운 일은 아닐 것입니다. 과연 TSMC가 성공할 수 있을지 궁금합니다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러앉아 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황 속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 머지않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재 중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년 내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다. 또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다. 스마트폰도 녹록지 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러 앉고 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 멀지 않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수를 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다.또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다.스마트폰도 녹록치 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

2019년 7월 4일 일본이 수출규제 강화를 개시하자 온 나라가 반도체산업에 미칠 악영향을 우려하며 충격과 분노에 휩싸였다. 그로부터 2년. 돌아보니 이는 한국 소재·부품·장비(소부장) 산업의 재앙이 아니라 축복이었다. 수출규제는 한국의 구조적 취약점인 수요·공급 기업 간 단절의 악순환을 끊고 산업 생태계 발전을 추구하는 발판이 됐다. 그간 일본 소부장 기업이 독점했던 국내 수요 기업의 생산라인이 2019년에 처음 국내 기업에 개방된 후 2020년 74건으로 급증했다. 수출규제 품목 중 반도체 제조용 불화수소는 국산화에 힘입어 대일 수입 의존도가 2018년 46%에서 2021년(1~5) 12.5%로 떨어졌다. 첨단 반도체 소재인 EUV 포토레지스트의 대일 의존도는 92.7%에서 2021년(1~5월) 90.9%로 떨어졌다. 2021년 1월 기준 공급망 다각화 대상 100대 품목 생산자 중 23개사가 한국에 생산시설을 구축해 반도체 GVC에서 한국의 위상을 입증했다. 2019년 한국의 소부장 산업 전체의 대일 수입이 감소했고 어부지리는 중국이 취했다. 하지만 지금 물어야 할 더 중요한 질문은 이러한 ‘탈일본화’의 성과보다 그것이 가능했던 배경이 무엇인가다. 사실 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지 않았다. 이런 극약처방으로 한국 사법부의 강제 동원 판결 이행을 저지하는 소기 목적을 달성했기 때문이다. 더 중요한 사실은 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지도 못했다는 점이다. 일본이 변화된 양국 관계의 현주소를 간과했기 때문이다. 일본은 이런 충격 요법 앞에 한국이 바로 굽힐 줄 알았으나 오히려 거센 저항에 직면하고 자국 수출 기업에 피해를 입히는 부메랑을 맞았다. 반도체의 글로벌가치사슬(GSC)에서 일본이 갑이고 한국이 을인 줄 알았으나, 상호 갑이어서 고강도 수출규제는 양날의 검이기 때문에 자신을 위해서도, 글로벌 반도체를 위해서도 뽑아든 칼을 마구 휘두를 수 없었기 때문이다. 이것이 수출규제가 재앙이 아닌 축복이 된 연유다. 바이든 정부는 미중 기술패권 경쟁의 주전장인 반도체에서 중국을 배제하고 한국, 대만, 일본 등과의 동맹가치사슬(Allience Value Chain) 구축에 한창이지만 동맹이라고 안심할 상황이 아니다. ‘지구상에서 가장 위험한 곳’ 대만의 지정학적 리스크 때문이다. 미국반도체협회(SIA)는 세계 파운드리 시장의 56%를 점하는 대만의 TSMC 완전 붕괴 시 세계 전자산업의 수입 감소를 4900억 달러로 추산한다. 미국의 해법은 TSMC뿐 아니라 삼성전자의 미국 유치다. 미국은 AVC상의 삼성에 무한 신뢰와 감사를 표했다. 그런데 일본의 행보는 다르다. 신뢰할 만한 유사국이라며 대만의 TSMC 유치에만 공들일 뿐 최상의 인접국 파트너는 애써 투명국 취급한다. 그런데 정작 2년 전 대한 수출규제를 감행한 일본에 충격받은 대만은 2025년까지 추진할 반도체 공급망 강화 전략에서 DUV 포토레지스트, 성막전구체, 웨이퍼 재료 등 최소 4개 품목의 대만판 탈일본화로 화답한다. 일본의 자업자득이다. 단언컨대 원인이 무엇이었든 일본의 반도체를 겨냥한 수출규제는 전략적 오판이다. 일본이 자신의 분노를 세계적으로 환기시키는 데는 주효했을지 모르나 그 이상은 명분도 실리도 기대하기 힘들다. 이를 지속한다면 강제 동원과의 연관성을 시인하는 것이고, 세계무역기구(WTO) 등 국제무대에서 자신의 분노보다 강제 동원의 아픈 생채기를 더 자주 환기시키게 될 것이다. 더 많은 일본 반도체산업의 고객이 탈일본화 대열에 합류할 것이다. 일본은 뽑아든 칼을 제대로 휘두르지 못하고 칼집에 넣자니 멋쩍어 딜레마에 빠졌다. 자기 덫에 자기가 걸려들었다. 미중 전략 경쟁에 대응하기에도 버거운 아시아의 근린 유사국이 서로를 세계지도에서 지워 버린다면 이를 반길 나라는 어디일까. 이것이 일본이 바라는 바일까. 각국이 핵심 제조업 내재화에 막대한 비용을 쏟아붓고 있다. SIA는 반도체 GVC 참여국이 각자 내재화에 나선다면 투자비용이 최소 1조 달러에 달해 반도체 가격의 35~65% 상승으로 전가될 것이라고 경고한다. 지금이야말로 양국이 경제안보를 위해 GVC와 AVC에서 긴밀한 분업 관계에 있는 서로의 손을 맞잡아야 할 때다. 양국은 미래를 내다보고 양자컴퓨터 개발, 디지털 전환, 기후변화 대응 등 협력이 시급하다. 그래도 일본이 마다한다면 연연하지 말자. 한일 관계는 지금 지독한 성장통을 겪고 있다.

삼성전자가 미국 내 두번째 반도체 공장을 어디에 건설할지를 놓고 아직도 머리를 싸메고 있다. 지난해 10월 미국 텍사스주 오스틴 부지 매입에 나섰고, 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이후 두달이 넘도록 매듭을 짓지 못하고 있다. 그러는 사이 미국의 인텔은 34조원 규모의 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서 삼성전자가 내건 2030 시스템 반도체 1위 달성에 차질이 없을지 우려의 목소리가 나오고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 내 새로운 공장 부지로 외부에 알려진 것만 최소 5곳을 놓고 저울질하고 있다. 당초 기존 파운드리 시설이 있는 텍사스주 오스틴에 공장을 증설하는 방안이 유력하게 거론됐는데 최근에는 같은 텍사스주의 테일러도 후보지로 떠오른 것으로 알려졌다. 오스틴에는 이미 추가 공장 부지를 확보했고, 국내외 협력업체도 있어서 여러모로 이점이 많지만 단수·단전 재발방지 및 추가 인센티브와 관련해 오스틴시와의 협상에 별 진척이 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 오스틴시의 단수·단전 조치로 두 달 가까이 생산에 차질이 생겨 3000억~4000억원의 손실을 입었다. 테일러는 오스틴 공장과 약 60㎞ 거리로 경쟁력이 있다는 분석이다. 이밖에 애리조나주의 굿이어와 퀸크리크는 주요 고객이자 경쟁사인 인텔의 생산 거점이 인근에 위치해 일감을 따내기 수월하다. 뉴욕주 제네시카운티는 세금감면·일자리 보조금 등 9억 달러(약 1조원) 규모의 인센티브를 제안한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 수개월째 공장 부지조차 확정짓지 못하는 사이 자금력이 풍부한 인텔은 지난 3월 파운드리 재진출을 선언한 지 한 4개월 만에 대규모 인수·합병 검토에 나섰다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌파운드리는 지난 1분기 파운드리 시장 점유율 5%로 4위에 안착했다. 삼성전자는 17%로 2위다. 점유율 55%로 1위인 TSMC와의 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 가운데 인텔까지 참전해 순신간에 3~4위권으로 뛰어오르면 삼성전자가 받는 압박이 커질 수 있다. 업계 관계자는 “삼성전자가 글로벌파운드리에 비해 기술력에서 크게 앞서는 데다, 평택 2~3공장에서 이미 파운드리 생산시설을 구축 중이어서 미국 제2공장 건설을 서두를 필요가 없을 수 있다”면서 “다만 투자를 제때 못하면 경쟁업체에 뒤처질 수 있어 총수가 부재 중인 삼성전자로선 고민이 깊을 것”이라고 말했다.

미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 본격 충돌했다. 조 바이든 미 행정부는 중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하고자 네덜란드 정부에 핵심 장비를 팔지 말라고 압박하는 것으로 나타났다. 시진핑 중국 국가주석은 반도체 인재 육성을 본격화하는 등 ‘마오쩌둥식 지구전’으로 맞서고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) “도널드 트럼프 행정부에 이어 조 바이든 행정부도 네덜란드 정부에 ‘극자외선(EUV) 노광장비를 중국에 팔지 말라’고 요청하고 있다”고 보도했다. 이에 따라 네덜란드 정부는 자국 반도체 설비업체 ASML이 만든 EUV 장비의 대중 수출 허가를 보류하고 있다고 매체는 전했다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아지는데, 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재까지 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정에서 안정적으로 회로를 입히는 장비는 ASML의 제품뿐이다. 설계가 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 회사들은 ASML의 EUV 장비를 사고자 혈안이 돼 있다. 이미 애플 ‘아이폰’이나 삼성전자 ‘갤럭시’ 등 최고 사양 스마트폰에는 5㎚ 공정으로 만든 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 중국 반도체 업체들도 ASML 장비를 수입하려고 하지만 미국의 압박으로 몇 년째 손에 넣지 못하고 있다. 업계에서는 중국이 EUV 노광장비를 직접 만드는 데 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 그럼에도 중국은 인재 양성을 통해 미국의 ‘포위망’을 반드시 뚫겠다는 의지다. 17일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 명문 베이징대는 지난 15일 반도체 대학원을 개설했다. 반도체 설계·제조 분야 기술자를 양성하고 중국 기업들과 공동 연구를 진행하는 것이 목표다. 지난 14일에는 항저우과학기술대(HUST)가 후베이성 우한에 반도체 단과대를 연다고 발표했다. 시 주석의 모교인 칭화대도 반도체 단과대를 설립했다. 앞으로도 미국이 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하지 않을 것으로 보고 차근차근 독자 기술을 쌓으려는 취지다. 한편 중국 정부는 바이든 행정부가 중국 관계자 7명을 제재한 것을 비판하면서 보복하겠다고 위협했다고 동망 등이 18일 보도했다. 중국 외교부는 전날 밤 홈페이지에 올린 대변인 성명을 통해 “미국이 16일 홍콩 주재 중국 연락판공실 부주임 7명을 제재한 것을 반대한다”며 “미국이 이런 행태를 고집하면 중국도 끝까지 대응하겠다”고 비난했다.

삼성전자가 미국 내 두번째 반도체 공장을 어디에 건설할지를 놓고 아직도 머리를 싸메고 있다. 지난해 10월 미국 텍사스주 오스틴 부지 매입에 나섰고, 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이후 두달이 넘도록 매듭을 짓지 못하고 있다. 그러는 사이 미국의 인텔은 34조원 규모의 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서 삼성전자가 내건 2030 시스템 반도체 1위 달성에 차질이 없을지 우려의 목소리가 나오고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 내 새로운 공장 부지로 외부에 알려진 것만 최소 5곳을 놓고 저울질하고 있다. 당초 기존 파운드리 시설이 있는 텍사스주 오스틴에 공장을 증설하는 방안이 유력하게 거론됐는데 최근에는 같은 텍사스주의 테일러도 후보지로 떠오른 것으로 알려졌다. 오스틴에는 이미 추가 공장 부지를 확보했고, 국내외 협력업체도 있어서 여러모로 이점이 많지만 단수·단전 재발방지 및 추가 인센티브와 관련해 오스틴시와의 협상에 별 진척이 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 오스틴시의 단수·단전 조치로 두 달 가까이 생산에 차질이 생겨 3000억~4000억원의 손실을 입었다. 테일러는 오스틴 공장과 약 60㎞ 거리로 경쟁력이 있다는 분석이다.이밖에 애리조나주의 굿이어와 퀸크리크는 주요 고객이자 경쟁사인 인텔의 생산 거점이 인근에 위치해 일감을 따내기 수월하다. 뉴욕주 제네시카운티는 세금감면·일자리 보조금 등 9억 달러(약 1조원) 규모의 인센티브를 제안한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 수개월째 공장 부지조차 확정짓지 못하는 사이 자금력이 풍부한 인텔은 지난 3월 파운드리 재진출을 선언한 지 한 4개월 만에 대규모 인수·합병 검토에 나섰다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌파운드리는 지난 1분기 파운드리 시장 점유율 5%로 4위에 안착했다. 삼성전자는 17%로 2위다. 점유율 55%로 1위인 TSMC와의 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 가운데 인텔까지 참전해 순신간에 3~4위권으로 뛰어오르면 삼성전자가 받는 압박이 커질 수 있다.업계 관계자는 “삼성전자가 글로벌파운드리에 비해 기술력에서 크게 앞서는 데다, 평택 2~3공장에서 이미 파운드리 생산시설을 구축 중이어서 미국 제2공장 건설을 서두를 필요가 없을 수 있다”면서 “다만 투자를 제때 못하면 경쟁업체에 뒤처질 수 있어 총수가 부재 중인 삼성전자로선 고민이 깊을 것”이라고 말했다.

지난 몇 년간 인텔은 누구도 넘볼 수 없을 것 같던 서버 CPU 시장에서 ARM 진영과 AMD에 점유율을 내줬고 미세공정 부분에서는 TSMC와 삼성전자에 뒤처졌습니다. 그 결과 얼마 전에는 인텔이 종합 반도체 회사 (IDM)에서 AMD처럼 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스 회사로 바뀔 것이라는 루머까지 나왔습니다. 하지만 이 루머는 사실이 아니었습니다. 올해 초 새로 취임한 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 파운드리까지 영역을 확대하는 IDM 2.0으로 진화할 것이라고 발표했습니다. 다만 이 원대한 포부와는 달리 현재까지 구체적인 결과물은 없는 상태입니다.  사실 반도체 산업은 첨단 미세공정으로 갈수록 메모리, 비메모리 부분 할 것 없이 진입 장벽이 높은 것으로 유명합니다. 특히 남의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리는 다양한 고객의 요구 조건을 모두 만족시켜야 하므로 단순히 반도체 생산 기술을 넘어 여러 가지 영업 노하우가 필요합니다. ARM, RISC-V 제품은 물론이고 심지어 x86 아키텍처 라이선스라는 충격 요법을 내세워도 과연 인텔이 파운드리 시장에서 성공할 수 있는지에 대해서는 의견이 갈리는 이유입니다.  여기까지 보면 인텔이 파운드리 업계 4위 기업인 글로벌 파운드리를 인수한다는 루머가 나름 설득력 있는 이유를 알 수 있습니다. 글로벌 파운드리 인수로 단숨에 파운드리 시장 넘버 3기 될 수 있는 데다, 250개 고객사와 파운드리 사업에서 오랜 노하우를 지닌 인력 15,000명을 확보할 수 있기 때문입니다. 예상 매각 가격인 300억 달러가 적은 돈은 아니지만, 인텔이 감당하기 어려운 돈도 아닙니다.  반대로 글로벌 파운드리 입장에서도 인텔에 인수되는 것이 최상의 시나리오가 될 수 있습니다. 여기서 잠시 글로벌 파운드리가 처한 상황도 이해할 필요가 있습니다. 본래 2009년 AMD의 반도체 생산 부분을 분사한 후 아부다비 국부 펀드에 매각하면서 출범한 글로벌 파운드리는 싱가포르의 차터드 반도체 (Chartered Semiconductor)와 합병하면서 파운드리 시장에서 몸집을 키웠습니다.  AMD가 반도체 생산 부분을 분리한 이유는 반도체 미세 공정 팹 건설에 들어가는 막대한 비용을 감당할 수 없었기 때문인데, 오일 머니를 손에 쥔 아부다비에 팔린 만큼 당시에는 미래가 밝아보였습니다. 2011년에는 IBM, 삼성전자와 손잡고 미세 공정을 같이 개발하기로 하면서 파운드리 시장에서 입지도 더 튼튼하게 구축했습니다. 이후 AMD와 비슷한 이유로 반도체 생산 시설을 유지하기 힘들었던 IBM의 반도체 생산 부분을 인수하고 AMD와 IBM의 프로세서를 위탁생산했습니다.  글로벌 파운드리에 암운이 드리기 시작한 건 7nm 공정을 포기한다고 발표한 2018년부터입니다. 글로벌 파운드리는 본래 TSMC나 삼성보다 규모가 작은 회사라서 기술적 어려움이 없다고 해도 7nm 미세공정 팹을 건설할 비용을 감당하기 어려웠습니다. 반도체 제조 공정이 미세해질수록 비용은 천정부지로 치솟기 때문입니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정 포기 선언은 결국 이 회사의 주인인 무바달라 국부 펀드가 반도체 미세 공정 경쟁에서 손을 떼겠다는 의미입니다.  물론 모든 반도체가 7nm 이하의 미세 공정만 사용하는 것은 아닙니다. 사실 10nm 이상 반도체에 대한 수요도 많기 때문에 이 이야기가 글로벌 파운드리가 망했다는 뜻은 아닙니다. 그러나 앞으로 미세 공정 부분에서 더 발전이 없을 수 있다는 이야기는 될 수 있습니다. 그렇다면 시간이 갈수록 TSMC나 삼성과의 격차는 더 커질 수밖에 없습니다.  그러나 인텔에 인수되는 순간 글로벌 파운드리는 본래 없었던 7nm 공정 파운드리가 곧 생길 수 있고 인텔은 자신들에게 없었던 다양한 공정의 파운드리 전용 팹과 고객들을 확보할 수 있습니다. 합병을 통해 두 회사가 시너지 효과를 낸다면 파운드리 업계 1,2위 기업들을 추격할 수 있는 셈입니다.  하지만 인텔의 글로벌 파운드리 인수가 사실이라고 해도 300억 달러만큼의 가치가 있을지 생각해볼 필요도 있습니다. 반도체 생산 설비는 매우 고가이고 앞서 말한 여러 가지 상황을 고려하면 그 정도 가치는 있을 것으로 생각할 수 있지만, 글로벌 파운드리가 지닌 최신 미세 공정은 인텔도 아쉬울 게 없는 12/14nm 공정이라는 점도 생각할 필요가 있습니다.  최근 인텔은 10nm 공정으로 이전하면서 현재 7nm 공정 팹 건설을 서두르고 있습니다. 그런 만큼 앞으로 남아돌게 될 14nm 팹이 하필이면 글로벌 파운드리와 중복된다는 사실이 다소 부담스러울 수 있습니다. 물론 매출이 늘어난다는 점은 긍정적이지만, 글로벌 파운드리의 2021년 1분기 배출은 14.7억 달러로 197억 달러인 인텔의 1/10 수준도 되지 않습니다. 들이는 돈에 비해 매출 증대 효과는 크지 않다는 이야기입니다. 오히려 12/14nm 팹 설비 과잉 상태에 빠질 수도 있습니다.  그리고 300억 달러는 인텔이 부담할 수 있는 비용이긴 하지만, 여기에 돈을 쓰면 다른 곳에 쓸 돈이 줄어듭니다. 차라리 이 비용으로 7nm 및 그 이하의 미세 공정에 투자하는 것이 오히려 삼성과 TSMC에 더 큰 위협이 될 수 있습니다.  TSMC의 매출과 순이익이 높은 이유는 7nm 이하 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성밖에 경쟁 상대가 없고 시장의 상당 부분을 장악한 과점 업체이기 때문입니다. 결국 삼성이나 인텔이나 1위인 TSMC를 잡으려면 미세 공정 파운드리 시장을 잡아야 합니다. 인텔이 막대한 비용을 들여 10nm 공정 이상의 팹만 있는 글로벌 파운드리를 인수하면 오히려 이 부분에 투자할 자금이 줄어들 수 있습니다. 인수에 성공하면 오히려 승자의 저주에 빠질 수도 있는 셈입니다.  현재까지는 당사자들이 부인도 긍정도 하지 않는 루머이지만, 인텔의 글로벌 파운드리 인수 가능성은 사실이든 아니든 시장에 상당한 파급력이 있는 뉴스이기 때문에 큰 주목을 받고 있습니다. 과연 나중에 인수하는 것과 인수하지 않는 것 중 어느 쪽이 신의 한 수로 평가될지 궁금합니다.

삼성전자가 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 텍사스주 중부 윌리엄슨 카운티에 짓는 방안을 검토 중이라고 로이터통신이 16일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 앞서 한미 정상회담을 계기로 미국 파운드리 공장 신설 등에 170억달러(약 19조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 로이터는 삼성전자가 세금혜택을 받으려는 윌리엄슨 카운티 당국에 제출한 서류를 입수해 이같이 보도했다. 윌리엄슨 카운티는 삼성의 미국 내 첫번째 파운드리가 위치한 텍사스주 오스틴에서 멀지 않은 곳에 있다. 입수한 서류에 따르면 삼성전자는 윌리엄슨 카운티에 공장을 신설해 1800개의 새로운 일자리를 창출할 수 있다고 밝혔다. 당국은 삼성전자의 파운드리 공장 과세가액을 10년간 8000만달러로 제한하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이번 투자가 이뤄진다면 내년 1분기 공장을 착공해 2024년말 생산을 시작할 수 있다고 밝혔다고 로이터는 전했다. 삼성전자는 서류에서 뉴욕주와 애리조나주 등도 대체부지로 검토하고 있다고 강조한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 해외 단일투자 규모로는 역대 최대인 19조원 규모의 미국 내 투자를 천명한 뒤 현재까지 공식적인 투자계획을 확정 짓지 못하고 있는 상태다. 미국 내 후보지들과 세금감면 등 인센티브 규모를 협의하며 지역 선택을 고심중인 것으로 전해진다. 일각에서는 대만 TSMC와 미국 인텔 등 경쟁자들이 발빠르게 움직이고 있는 상황에서 삼성의 빠른 선택이 필요하다는 지적도 적지 않다. 앞서 월스트리트저널은 인텔이 파운드리 3위 기업인 글로벌파운드리의 인수를 추진중이라고 보도하기도 했다. 삼성전자 측은 로이터 보도와 관련 “기존 검토된 곳을 포함해 여러 후보지 가운데 하나로 아직 결정된 바 없다”고 밝혔다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진중인 것으로 알려지며 반도체 업계가 예의주시하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 소식통을 인용한 보도에서 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있다고 전했다. 인수 가격은 300억달러(약34조 2600억원)로, 인텔로서는 최대 규모의 인수합병(M&A)로 기록될 전망이다. WSJ의 이날 보도는 최근 인텔이 파운드리 시장 재진출을 선언한 것과 맞물려 이목이 집중될 수밖에 없다. 앞서 3월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 시장에 재진출하겠다며 200억달러를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 신규 반도체 공장을 짓겠다고 직접 밝힌 바 있다. 인텔이 실제 글로벌파운드리를 인수하면 단번에 파운드리 부문에서 세계 3위로 올라설 수 있는 만큼 업계로서는 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐다. 현재 파운드리 점유율은 대만 TSMC가 55%로 압도적인 1위이고, 삼성전자가 17%, 글로벌 파운드리·UMC가 각각 7%를 차지하고 있다. 글로벌파운드리는 12∼14나노급을 생산하는 것으로 알려져 인텔이 실제 인수를 성사시키더라도도 기술력이 상대적으로 우위에 있는 파운드리 1·2위 기업에 당장의 위협이 되지는 않을 수 있다. 하지만 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 인수합병을 통해 단번에 점유율을 확대하는 것은 특히 삼성전자에는 부담이 될 수밖에 없다. TSMC를 추격하기 바쁜 삼성전자이지만, 이재용 부회장의 부재 속에 19조원 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 뒤 구체적인 후속 발표가 나오지 않고 있다. 유의미한 M&A 소식도 들리지 않는다. 다만 글로벌파운드리가 일단 이번 보도를 부인하고 나서는 등 실제 인수가 성사될지 여부는 미지수다. 글로벌파운드리는 현재 기업공개(IPO)를 추진하고 있고, 지난달 싱가포르에 신규 공장을 설립하겠다고 발표하기도 했다. 34조원 규모의 인수금액이 지나치게 높다는 지적도 나온다.

최근 인텔과 관련해서 흥미로운 루머 하나가 나왔습니다. 바로 오픈 소스 기반 프로세서 아키텍처인 RISC-V 기반 반도체 설계 회사인 SiFive를 20억 달러에 인수한다는 소식입니다. 아직은 루머 수준이지만, 이런 이야기가 나오는 이유가 있습니다. 인텔이 파운드리 사업에 다시 진출하겠다고 발표하면서 고객들에게 x86 아키텍처를 제공하는 것은 물론 ARM, RISC-V 프로세서의 제조는 물론 설계까지 돕겠다고 언급했기 때문입니다. 현재 PC와 서버 시장을 장악하고 있는 CPU 아키텍처는 인텔의 x86입니다. 그런데 모바일 및 임베디드 시장에서 세력을 키운 ARM 기반 제조사들이 이제는 PC와 서버 시장까지 노리면서 인텔의 입지가 흔들리고 있습니다. ARM 아키텍처는 본래 저전력 저성능 기기에 주로 들어갔으나 지난 10여 년 간 성능이 비약적으로 발전하면서 이제는 전력 대 성능비는 물론이고 절대 성능으로도 인텔을 위협하고 있습니다. 이런 위기 상황을 타개하기 위해 인텔의 신임 CEO인 팻 겔싱어는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 인텔이 반도체의 생산과 설계, 판매까지 모두 담당하는 종합 반도체 회사(IDM)로 남을 뿐 아니라 한 걸음 더 나아가 사업 영역을 확대해 경쟁자의 도전을 물리치겠다는 것입니다. IDM 2.0 전략 중 하나는 인텔도 TSMC나 삼성처럼 시스템 반도체 파운드리 사업에 뛰어드는 것입니다. 그런데 아무리 인텔이라고 해도 현재 시장의 과반을 장악한 TSMC나 TSMC를 맹추격하기 위해 막대한 투자를 아끼지 않는 삼성이 있는 파운드리 시장에서 경쟁력을 지니기는 어렵습니다. 가장 좋은 방법은 이 두 회사보다 더 우수한 미세 공정을 고객들에게 제공하는 것인데, 현재 상황은 반대로 인텔이 최신 미세 공정에서 두 회사의 힘을 빌려야 하는 입장입니다. 따라서 인텔에게는 뭔가 다른 차별화가 필요합니다. 단순한 반도체 위탁 생산을 넘어 칩의 설계 기술까지 고객에게 서비스하는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service, IFS)를 주장한 데는 이런 배경이 숨어 있습니다. 그런데 사실 ARM 아키텍처는 이미 ARM이 상당 부분 레퍼런스 설계 기술을 제공합니다. 애플처럼 대부분 자체 설계의 커스텀 프로세서를 사용하는 회사나 혹은 프로세서 설계 기술이 부족해 레퍼런스 코어를 사용하는 회사나 모두 인텔의 IFS에서 큰 만족을 느끼기 어려운 것입니다. 따라서 인텔은 다른 파운드리 서비스에서는 불가능한 x86 코어 기술도 라이선스 방식으로 제공할 계획입니다. 여기에 더해 최근 ARM의 대안으로 많은 관심을 받는 RISC-V 기반 프로세서 설계 및 위탁 생산 서비스도 제공합니다. RISC-V는 오픈 소스 CPU 프로젝트로 탄생한 아키텍처로 아직은 응용 사례가 거의 없으나 뛰어난 성능을 지녔을 뿐 아니라 기본적으로 라이선스 비용이 없는 무료라는 점 때문에 관심이 높아지고 있습니다. 특히 엔비디아가 ARM을 인수하게 되면 경쟁사 입장에서는 RISC-V에 대한 관심은 더 커질 것으로 예상됩니다. 그런데 오픈 소스 아키텍처라는 점이 꼭 유리한 것만은 아닙니다. 리눅스 같은 오픈 소스 OS도 목적에 맞게 개조하려면 상당한 시간과 비용이 들어갑니다. 복잡한 프로세서는 더 말할 필요도 없습니다. 더구나 리눅스 관련 개발 인력은 비교적 쉽게 구하지만, RISC-V 반도체 설계 전문가는 정말 구하기 어렵습니다. 여러 가지 목적에 맞춘 프로세서를 제공하는 ARM과 가장 큰 차이점입니다. 서론이 길었는데 SiFive는 바로 RISC-V 기반 프로세서를 설계하는 회사입니다. ARM의 Cortex-A계열 프로세서처럼 목적에 맞춘 몇 가지 제품군을 갖고 있습니다. 사실 설립한 지 얼마 안 된 신생 스타트업으로 아직 제대로 된 매출도 발생하지 않았지만, 이미 1억8600만 달러의 자금을 끌어모아 활발한 RISC-V 기반 프로세서 프로젝트를 진행하고 있습니다. 참고로 이 자금 중 일부는 인텔이나 SK 하이닉스 같은 대형 반도체 제조사가 투자한 것입니다. SiFive는 최근 P550과 P270이라는 고성능 프로세서 제품군을 공개하면서 인텔과 협력해 제조할 것이라고 발표했습니다. SiFive의 최신 프로세서는 TSMC의 5nm 공정과 현재 개발 중인 인텔의 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.그렇게 되면 인텔의 x86 CPU 제품군과 충돌하게 되는 것이 아닌가 생각할 수 있지만, 아직 SiFive의 프로세서는 컨트롤러나 차량용 반도체 등 특수 목적에 들어가는 것이 대부분이라 인텔 CPU의 시장을 잡아먹을 가능성은 희박합니다. 인텔 입장에선 SiFive를 인수했을 때 시장을 서로 잠식하지 않고 시너지 효과를 기대할 수 있는 부분이기도 합니다. 시스템 반도체라고 해서 CPU만 있는 게 아니라 최근에 심각한 문제가 된 차량용 반도체부터 사물 인터넷 등 여러 분야가 있는데, RISC-V는 사실 이 분야에 가장 유리한 프로세서입니다. 관련 반도체를 제조하는 여러 고객들에게 x86이나 ARM 대신 RISC-V 기반의 더 저렴한 대안을 제시한다면 인텔 파운드리 서비스만의 강점이 될 수 있습니다. 다만 RISC-V 생태계는 이제 태동 단계이며 아직 수익을 내는 상황도 아닙니다. 따라서 선뜻 20억 달러를 지불하는 쉽지 않습니다. 겔싱어 CEO가 어떤 결단을 내릴지 주목됩니다. 다만 인수 여부와 관계없이 인텔과 SiFive의 협업은 이미 공개된 기정사실입니다. 인텔은 과거에도 몇 차례 x86 이외의 다른 아키텍처 프로세서를 개발하고 제조한 경력이 있습니다. ARM과 손잡고 초창기 스마트폰 AP도 만들었고 HP와 손잡고 아이테니엄 (Itanium)이라는 서버 CPU도 만들었지만, 모두 관련 사업에서 철수했습니다. 인텔의 거둔 모든 성공은 x86이라는 하나의 아키텍처에 기반했다고 해도 과언이 아닐 정도입니다. 파운드리 시장에 다시 도전하는 인텔이 이 한계를 극복하고 TSMC와 삼성에 이어 파운드리 시장에서 자신만의 입지를 구축할 수 있을지 궁금합니다.

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 지티뎬루(臺灣積體電路)공사(TSMC)가 무섭게 질주하고 있다. 미국에 이어 일본으로 영토를 확장하며 파운드리 2위 삼성전자, 3위 대만 롄화뎬쯔(聯華電子·UMC)와의 격차를 멀찌감치 따돌리고 앞서가는 모양새다. TSMC는 일본 정부 요청에 따라 구마모토현에 16나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 또는 28㎚급 공정의 대규모 공장을 신설하는 방안을 검토하고 있다고 일본 니혼게이자이(닛케이)신문이 지난 11일 보도했다. 미국과 일본을 연결해 중국을 견제하려는 조 바이든 미국 행정부의 동맹 구상에 적극 참여하려고 한다는 해석이 나온다. TSMC 관계자는 “(현재) 코멘트 할 수는 없지만 결정되는 대로 발표할 것”이라고 전했다. TSMC가 검토 중인 16㎚나 28㎚급 반도체 공장은 5㎚급 최첨단 미세공정은 아니지만 수급이 불안정한 차량용 반도체나 스마트폰 이미지센서 대량 생산에는 맞춤하다. 일본은 차량용 반도체 생산라인이 있지만 공급 부족 사태에 도요타마저 지난달 일본 공장 가동을 일시 중단한 바 있고, 공장 설립을 검토하는 구마모토현에는 소니의 이미지센서 공장도 있다. 소니는 스마트폰 카메라에 들어가는 이미지센서 부문에서 삼성전자(2위)에 앞서 세계 1위를 달리고 있다. 특히 TSMC의 이번 생산시설 건설은 이달 초 발표한 TSMC와 일본 업체들의 연구·개발(R&D)센터 건설과도 밀접한 관련이 있다. 일본은 지난 1일 TSMC와 일본 내 R&D 거점을 구축하는 데 370억 엔(약 3790억원)을 투자하기로 결정했다. 일본 이바라키현 쓰쿠바시에 R&D센터를 짓고 이 거점을 활용해 2022년부터 본격적으로 R&D를 시작한다는 계획이다. R&D 거점 건설에 드는 사업비는 TSMC와 일본 정부가 절반씩 각각 부담한다. 이 R&D센터에는 패키징 기술력을 가진 이비덴과 미세배선 재료업체 아사히카세이, 장비업체 시바우라 메카트로닉스 등 일본 업체 20곳 이상이 참여하기로 했다.이에 따라 TSMC의 일본 신설 회사는 반도체의 ‘후공정’이라고 불리는 패키징 작업과 관련한 기술 개발을 주로 담당할 것으로 보인다. 반도체는 ㎚ 단위인 회로의 선폭(線幅)이 좁을수록 저전력·고효율 칩을 만들 수 있다. 반도체 회로 선폭을 줄이는 미세공정 R&D가 기술적 한계에 도달한 만큼 반도체 회선을 뽑아내는 데 그치지 않고 여러 반도체를 연결해 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 이 뿐만이 아니다. TSMC는 120억 달러(약 13조 4000억원)가 투입되는 미국 애리조나 파운드리 팹(공장)의 착공했다. TSMC는 애리조나주에 짓고 있는 5㎚급 팹에 이어 3㎚급 공장을 5개 더 세운다는 계획이다. 이를 위해 TSMC는 앞으로 4년간 1000억 달러 규모의 시설 투자 계획을 밝혔는데, 올해에만 300억 달러를 쓴다. TSMC는 초미세공정인 2㎚급 칩 시범 생산라인을 올해 안에 대만에 구축하겠다는 야심찬 계획도 내놨다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 최고경영자(CEO)는 2일 온라인으로 진행한 회사 기술설명회에서 “올해 말까지 본사가 있는 대만 신주(新竹)과학단지에 2㎚급 테스트 생산 시설을 완공할 계획”이라고 밝혔다. 2㎚급 테스트 생산 시설은 반도체 양산 전에 안정적인 수율(생산품 가운데 양품의 비율)을 이루기 위한 기술 개발 설비다. 양산 직전 마지막 R&D 단계인 셈이다. 이 과정에서 높은 수율을 확보하면 양산에 들어가게 된다. TSMC는 3㎚급 제품도 내년 하반기에 본격 양산하겠다는 계획도 공개했다. 당초 예상보다 3~4개월 빨라진 것으로 2㎚급 칩 상용화에 필요한 생산 기술을 서둘러 확보해 2024년부터 양산에 들어간다는 것이다. TSMC는 4㎚급 반도체 생산 일정도 앞당겨 당장 다음 달부터 시험 생산을 시작해 내년에 양산에 돌입한다는 계획이다.삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 투자 규모를 171조원으로 늘린다는 계획 외에는 파운드리 분야의 구체적인 개발 일정과 투자 계획은 공개하지 않고 있다. 5·7㎚급 공정 상용화에서 삼성전자를 앞섰던 TSMC가 5㎚급 이하 반도체 양산 일정을 단축하고 막대한 설비 투자로 격차 벌리기에 나서고 있는 것이다. 반도체 업계에서는 반도체 성능을 좌우하는 ㎚ 단위 미세공정 경쟁에서 TSMC가 빠르게 치고 나가면서 삼성전자의 추격이 더 어려워졌다는 관측이 나온다. 닛케이는 “현재 완벽한 수율과 품질로 5㎚급 첨단 반도체를 양산할 수 있는 곳은 TSMC뿐”이라며 “미국 인텔도 최근에야 7㎚급 제품 양산이 가능해졌는데 이번에 TSMC가 발표한 2㎚급 개발 상황은 업계에 충격을 주고 있다”고 분석했다. TSMC의 이러한 행보는 최대 라이벌 삼성전자를 비롯해 급부상 중인 중국 기업들을 견제하려는 전략으로 읽힌다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 지난해 4분기보다 1%포인트 늘리며 55%를 기록해 1위를 굳혔다. 반면 삼성전자의 점유율은 같은 기간 1% 줄어든 17%로 TSMC와 격차가 더욱 벌어졌다. UMC가 7%로 3위를 차지했고 미국의 글로벌 파운드리(GF)와 중국 중신궈지(中芯國際·SMIC)가 5%로 공동 4위를 차지했다. 상황이 이런 데도 삼성전자는 2·3㎚급 칩 투자 계획은 불투명하다. 삼성전자는 내년 하반기 3㎚급 반도체를 양산할 계획이다. 2㎚급 칩 기술 개발도 마친 상태지만 관련 설비 투자가 아직까지 확정되지 않았다. 삼성전자는 올해 170억 달러를 투자해 미국에 파운드리 공장을 증설할 계획이다. 이 공장은 3㎚급 공정을 적용할 것이 유력하지만 공정 증설 계획은 여전히 후보지를 두고 결정을 내리지 못하고 있다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 후발 주자와의 격차를 벌이기 위해 공격적인 투자를 단행하는 것”이라며 “반면 삼성은 공격적인 투자를 하기엔 기술 개발 실적이나 리더십에서 불확실성이 너무 크다”고 지적했다.이런 가운데 중국이 미국 등 서방 국가의 제재에 직접 보복할 수 있도록 법적 근거를 마련한 반(反)외국제재법이 시행함에 따라 글로벌 기업들이 선택의 기로에 직면할 것이라는 분석이 나온다. 반외국제재법은 다른 나라 정부의 대중국 제재에 가담한 개인과 조직에 반격 조치를 취할 수 있다는 내용을 담고 있다. 중국은 지난 10일 전국인민대표대회 상무위원회에서 반외국제재법을 표결 처리한 직후 시진핑(習近平) 국가주석의 서명을 거쳐 곧바로 시행에 들어갔다. 이 법은 외국 정부의 대중 제재를 제정하거나 시행하는데 직·간접적으로 참여한 개인과 조직은 반격 대상에 넣을 수 있다고 규정하고 있다. 반격 조치는 비자 발급 거부와 취소, 입국 불허, 중국 내 자산 동결, 중국 국적 개인·조직과 거래 금지 등을 포함한다. 외국의 제재 때문에 경제적 피해를 본 중국 국적 개인과 조직은 자국 법원에 손해배상 청구 소송을 제기할 수 있다. 이 때문에 글로벌 브랜드 나이키와 H&M 등이나 TSMC가 표적이 될 수 있다. TSMC는 미 정부의 제재 이행 차원에서 화웨이(華爲)에 첨단 반도체 공급을 중단했기 때문이다. 법 제정 논의에 직접 관여한 텐페이룽 베이징대 법대 교수는 “화웨이가 경제적 손실을 물어내라고 TSMC에 소송을 낼 수 있으며 중국 법원은 TSMC에 대해 손해배상 판결을 내릴 수 있다”고 밝혔다. 이에 비해 상하이 소재 법률회사 중룬의 파트너 변호사인 팡젠웨이는 “대만에 무기를 판매하는 등의 행위에 가담하지 않는다면 중국에 진출한 다국적 기업은 이 법에 대해 크게 걱정하지 않아도 될 것”이라고 내다봤다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

손경식 한국경영자총협회 회장이 기회가 있을 때마다 이재용 삼성전자 부회장의 사면을 호소하고 있다. 손 회장은 14일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 경총 회장단 회의에서 “지난 4월 이 부회장의 사면을 경제부총리를 시작으로 청와대와 국무총리에 건의했다”면서 “글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 시기에 이재용 삼성전자 부회장이 국가와 국민을 위해 봉사할 기회가 하루빨리 만들어지길 바란다”고 말했다. 손 회장은 행사가 끝난 뒤 취재진과 만나서도 “(정치권에서) 충분히 검토하고 있다고 본다”면서 “대만 TSMC, 미국 마이크론 등이 나서고 있는 가운데 투자 결정이 늦어지면 우리도 순식간에 2위로 전락할 수 있다. 한 회사의 문제가 아니라 국가 차원의 문제”라고 강조했다. 손 회장은 이 부회장의 사면 필요성을 수차례 반복해 강조해오고 있다. 지난 4월 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관과 경제5단체장의 간담회에서 “반도체 사업에 과감하게 투자하기 위해서는 이 부회장이 경영을 진두지휘해야 한다”고 말했고, 같은달 경제단체장들과 공동으로 이 부회장의 사면 건의서를 청와대에 제출하기도 했다. 또 지난 3일에는 김부겸 국무총리와의 간담회에서 이 부회장의 사면을 주장한 바 있다. 손 회장을 비롯해 일부 재계 인사들은 이 부회장이 8월에 사면이나 가석방으로 출소하길 기대하고 있다. 형량의 3분의 2를 채운 모범수는 가석방 조건에 부합하는데 오는 8월이면 이 부회장도 대상이 될 수 있다. 8월 15일에는 광복절이 있어서 특사 가능성도 있다. 문재인 대통령도 지난 2일 4대 그룹 대표와의 간담회에서 “(이 부회장 사면에) 공감하는 국민들이 많다”면서 “지금은 경제 상황이 이전과 다르게 전개되고 있고 기업의 대담한 역할이 요구된다는 점도 잘 알고 있다”고 언급했다. 이를 놓고 문 대통령의 의중이 긍정적으로 변한 것 아니냐는 해석이 나왔다. 재계 관계자는 “글로벌 반도체 시장 판도가 급박하게 돌아가는 가운데 삼성전자가 주춤해 ‘2류’로 떨어지면 우리 경제에 미치는 악영향이 크기 때문에 사면 이야기를 계속 꺼내는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

손경식 한국경영자총협회 회장이 기회가 있을 때마다 이재용 삼성전자 부회장의 사면을 호소하고 있다. 손 회장은 14일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 경총 회장단 회의에서 “지난 4월 이 부회장의 사면을 경제부총리를 시작으로 청와대와 국무총리에 건의했다”면서 “글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 시기에 이재용 삼성전자 부회장이 국가와 국민을 위해 봉사할 기회가 하루빨리 만들어지길 바란다”고 말했다. 손 회장은 행사가 끝난 뒤 취재진과 만나서도 “(정치권에서) 충분히 검토하고 있다고 본다”면서 “대만 TSMC, 미국 마이크론 등이 나서고 있는 가운데 투자 결정이 늦어지면 우리도 순식간에 2위로 전락할 수 있다. 한 회사의 문제가 아니라 국가 차원의 문제”라고 강조했다. 손 회장은 이 부회장의 사면 필요성을 수차례 반복해 강조해오고 있다. 지난 4월 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관과 경제5단체장의 간담회에서 “반도체 사업에 과감하게 투자하기 위해서는 이 부회장이 경영을 진두지휘해야 한다”고 말했고, 같은달 경제단체장들과 공동으로 이 부회장의 사면 건의서를 청와대에 제출하기도 했다. 또 지난 3일에는 김부겸 국무총리와의 간담회에서 이 부회장의 사면을 주장한 바 있다.손 회장을 비롯해 일부 재계 인사들은 이 부회장이 8월에 사면이나 가석방으로 출소하길 기대하고 있다. 형량의 3분의 2를 채운 모범수는 가석방 조건에 부합하는데 오는 8월이면 이 부회장도 대상이 될 수 있다. 8월 15일에는 광복절이 있어서 특사 가능성도 있다. 문재인 대통령도 지난 2일 4대 그룹 대표와의 간담회에서 “(이 부회장 사면에) 공감하는 국민들이 많다”면서 “지금은 경제 상황이 이전과 다르게 전개되고 있고 기업의 대담한 역할이 요구된다는 점도 잘 알고 있다”고 언급했다. 이를 놓고 문 대통령의 의중이 긍정적으로 변한 것 아니냐는 해석이 나왔다. 재계 관계자는 “글로벌 반도체 시장 판도가 급박하게 돌아가는 가운데 삼성전자가 주춤해 ‘2류’로 떨어지면 우리 경제에 미치는 악영향이 크기 때문에 사면 이야기를 계속 꺼내는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

세계 최대 반도체 파운드리(위탁회사) 업체인 대만 TSMC가 미국에 이어 일본으로 영토를 확장하고 있다. 미 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장을 모두 6개 라인으로 확대하겠다고 발표한 TSMC가 이번엔 일본에 대규모 반도체 생산공장까지 건설하는 방안을 추진하고 있는 것이다. 11일 일본 경제매체인 니혼게이자이신문에 따르면 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 신규 반도체 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다. 신설 공장에는 16나노미터(㎚)와 28나노 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 5나노급 최첨단 기술에 비해서는 뒤처지지만, 자동차나 스마트폰에 대량으로 사용되는 제품에 활용되는 기술로 평가된다. 이곳에서 생산하는 반도체칩은 일본의 소니나 주요 자동차 대기업들을 상대로 납품될 것으로 예상되고 있다. 소니는 그동안에도 스마트폰 카메라에 탑재되는 이미지센서 등을 TSMC에 위탁해 생산해왔다. 이에 대해 TSMC 측은 “공식적으로 코멘트할 수 없다”며 즉답을 피했다. TSMC는 앞서 지난 2월에 모두 186억엔(약 1890억원)을 들여 이바라키현 쓰쿠바시에 연구·개발(R&D) 거점을 마련하겠다고 밝힌 바 있다. 사업비 370억엔 중 190억엔을 일본 정부가 보조금 형태로 부담할 예정이다. 이 경우 TSMC는 일본에 연구 시설에 이어 생산 시설까지 거점을 두게 된다. TSMC는 앞서 미국에서도 대규모 투자계획을 공개했다. 중국 통신설비업체 화웨이 제재 등 미중 무역분쟁 속에서 발빠르게 미국 편에 서며 미국의 환심을 산 TSMC는 최근엔 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장을 총 6개 라인으로 확대하겠다고 발표했다. 애리조나 1개 라인 투자비가 120억 달러(약 13조 4000억원)에 이르는 이를 6개로 늘리면 투자비가 80조원을 넘어설 전망이다. 지난 4월에는 향후 3년간 1000억 달러를 쏟아 붓겠다는 장기 투자계획을 밝히기도 했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

문재인 대통령이 2일 청와대에서 삼성전자·현대차·SK·LG 등 4대 그룹 총수들과 오찬 간담회를 할 예정이다. 문 대통령이 취임 이후 4대 그룹 총수와 따로 만나는 것은 이번이 처음이다. 참석자는 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등이다. 삼성에서는 수감 중인 이재용 삼성전자 부회장 대신 김기남 부회장이 참석할 가능성이 높다. 이번 회동은 한미 정상회담에서 4대 그룹이 44조원의 대미 투자를 결정한 만큼 후속 조치를 위한 것으로 보인다. 미국이 중국과 경쟁하는 반도체와 5·6G, 인공지능(AI) 등 최첨단 기술 영역에서 한미 협력을 강조했는데, 미중 갈등에 따른 세계 공급시장의 변화에 따라 한국 기업에도 새로운 기회가 열린 것으로 보인다. 4대 그룹의 44조원 투자는 해외 시장도 개척했지만, ‘세계 1등 기업’이 국가의 외교안보에 미치는 영향이 크다는 것을 보여 줬다. 기업들도 미국 정부의 조세 감면, 인프라 제공, 소비시장 접근성, 파트너사와의 기술협력 등을 고려해 대미 투자를 결정했을 것이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난달 21일 한미 정상회담 공동 기자회견에서 배석한 한국 기업인들을 직접 소개하며 수차례 감사를 표시하고 박수를 보냈다. 바이든 대통령은 “이런 투자는 수천 개의 좋은 일자리를 만들 것”이라고 말했는데, 해외 시장이 열리면 국내 일자리 창출에도 영향을 미칠 것으로 기대한다. 코로나19를 극복하면서 각국 정부가 기업과의 협력을 강화하고 있다. 바이든 대통령은 “전기차 경쟁에서 중국이 이기도록 놔두지 않겠다”며 포드자동차를 전폭 지원하고 있다. 대만은 삼성전자와 세계 1, 2위를 다투는 TSMC의 반도체 생산을 위해 농사에 쓸 물까지 끌어다 쓰고 있다. 우리나라 정부가 지난달 반도체 지원 계획을 발표했으나 다른 나라에 비해 미흡하다는 지적이 많다. 문 대통령과 4대 그룹 총수는 이번 회동에서 한미동맹에서 중요성을 인정받은 바이오, 배터리, 반도체, 5·6G 통신 분야 등에서 세계 1위를 유지하려면 정부가 어떻게 지원해야 하고, 어떤 규제를 완화해야 하는지 등에 대해 심층적이고 체계적으로 논의해야 한다. 내수시장에서 평가받지 못한 상품은 해외에서 제대로 자리잡지 못하는 만큼 기업들이 내수시장의 주역인 국내 소비자를 배려할 방안도 찾길 바란다. 해외 투자를 늘릴 때 국내 고용시장이 받을 충격 완화책도 논의돼야 한다. 대통령과 4대 그룹 총수 회동이 변하는 글로벌 공급망에서 한국 기업이 우위를 점할 수 있도록 강고한 민관 협력의 계기가 되길 기대한다.

올해 1분기 삼성전자 등 전세계 주요 반도체 기업들의 매출이 미국 인텔을 제외하고 모두 상승세를 보인 것으로 나타났다. 매출 1위인 인텔이 주춤하는 사이 ‘시스템 반도체 2030’ 비전과 함께 투자 확대를 선언한 2위 삼성전자의 선두 탈환 관측에도 무게가 실린다. ●삼성 1분기 매출 16억弗 차이로 인텔 이어 2위 27일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2021년 1분기 상위 15개 반도체 기업의 매출은 전년 동기 대비 21% 상승했으며, 이 가운데 인텔이 186억 7600만달러(약 20조 8600억원)의 매출로 1위를 기록했다. 2위는 삼성전자(170억 7200만달러), 3위는 대만 TSMC(129억 1100만달러)로 ‘3강 구도’를 형성했다. 반도체 수급 부족 사태로 글로벌 산업계가 이들 반도체 업체 앞에 줄을 선데 따른 결과이지만, 개별 기업별로 보면 매출 상위 15개 업체 가운데 인텔만 역성장했다. 인텔의 1분기 매출은 전년 동기 대비 4% 감소한 반면 삼성과 TSMC는 같은 기간 각각 15%, 26% 상승했다. 또 76억 2800만달러의 매출로 4위에 오른 SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 26% 오른 것으로 나타났다. 이밖에도 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 대만 미디어텍과 미국 AMD도 각각 같은 기간 90%와 93%의 매출 상승을 기록하며 15위권 안에 새롭게 이름을 올렸다. IC인사이츠는 “팹리스 업체들이 전년 대비 50% 이상의 높은 성장률을 보였다”고 진단했다. 인텔의 역성장은 중앙처리장치(CPU) 점유율 하락 때문으로, 이와 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 시장의 강세로 순조로운 성장세를 보였다. 시장의 관심은 2018년 3분기부터 인텔에 매출 1위 자리를 내줬던 삼성전자가 다시 선두에 오를지 여부에 쏠린다. 특히 IC인사이츠가 앞서 보고서에서 반도체 슈퍼사이클 진입 가능성과 함께 2분기에 삼성전자의 매출이 인텔을 앞지를 것으로 전망한 가운데 미국 오스틴 공장의 정상가동 등 호재는 이같은 관측에 힘을 싣는다. ●대규모 투자·M&A 변수… 바뀔지는 지켜봐야 하지만 대규모 투자와 인수합병(M&A) 등 반도체 산업이 요동치고 있어 실제 순위가 바뀔지는 지켜봐야 할 것으로 보인다. 공정거래위원회는 이날 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시·SSD 사업 영업양수와 AMD의 자일링스 합병 등 반도체 관련 기업결합 2건을 승인했다고 밝혔다. 공정위는 SK하이닉스와 인텔이 결합해도 1위 사업자(삼성)보다 점유율이 낮기 때문에 경쟁제한 우려가 적다고 했다. 서울 안석·세종 나상현 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 한미 정상회담을 통해 대규모 대미 투자를 공식화하며 미국 시장에서 대만 TSMC와 미 인텔 등 경쟁사들과의 ‘진검 승부’를 눈앞에 두게 됐다. 24일 재계에 따르면 삼성전자는 170억 달러(약 19조원) 규모의 대미 투자 계획을 대외적으로 밝힌 가운데 투자 지역들과 막바지 인센티브 협상을 진행 중인 것으로 전해진다. 삼성전자와 TSMC의 대미 투자 행보에서 가장 큰 차이는 투자 지역을 공식적으로 밝혔는지 유무다. TSMC가 애리조나주를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 증설 지역으로 밝힌 것과 달리 삼성전자는 여전히 어느 지역에 공장을 세우는지를 함구하고 있다. 투자 지역 발표는 이뤄지지 않았지만 지나 러몬도 상무부 장관으로부터 “한국 기업들이 요구하는 인센티브와 용수, 원자재 등 기반 인프라에 대해 적극적으로 지원하겠다”는 발언을 이끌어내는 등 관련 협상에서 유리한 고지를 선점하게 됐다는 분석도 제기된다. ●김기남 삼성전자 부회장 “좋은 소식 있을 것” 또한 이번 미국 순방길에 동행했던 김기남 삼성전자 부회장이 “조만간 좋은 소식이, 구체적인 소식이 있을 것”이라고 밝혔다는 점에서 머지않은 시점에 부지 선정 발표가 있을 것으로 전망된다. TSMC는 지난해 120억 달러를 투자해 2024년까지 애리조나주에 5나노 파운드리 공장을 건설하겠다고 공개적으로 밝힌 뒤 이후 투자와 관련한 공식 발표가 없는 상황이다. 추가로 미국에 250억 달러를 투자하고 최대 6개 공장을 세울 것이란 관측이 나오기도 했지만, 이는 외신 보도로 나온 내용일 뿐 공식적 입장은 아니다. 이 때문에 일각에서는 대미 투자 이슈를 두고 반도체 경쟁사들이 ‘사전 기선제압’을 하려 했던 게 아니냐는 말도 나온다. 재계 관계자는 “반도체 경쟁사들이 최대 고객인 미국 앞에서 (구체적인 내용 없이) 블러핑(허세·엄포)을 한 측면도 있다”고 분석했다. ●삼성, 美서 TSMC와 격차 좁히는 승부수 하지만 삼성의 이번 대규모 대미 투자 발표로 경쟁사 간 사활을 건 미국 내 경쟁도 본격화했다. 특히 삼성전자로서는 앞서 정부의 ‘K 반도체 벨트’ 구축 전략 발표에 맞춰 ‘2030년 시스템 반도체 세계 1위’ 비전을 재차 선포한 뒤 이번 발표를 통해 해외 투자의 축을 미국으로 옮기겠다는 뜻을 천명했다. 파운드리 시장에서 독보적 1위인 TSMC와의 격차를 좁히기 위한 주요 승부처로 미국을 선택했다는 의미다. 더불어 대규모 투자를 공식화한 상황에서 ‘고객’을 유치하기 위한 각 사의 경쟁도 치열해질 전망이다. 이들 반도체 업체들로서는 위탁생산을 수주할 업체가 없다면 천문학적인 투자를 해 놓고도 공장을 가동할 수 없는 최악의 상황에 직면할 수 있다. 업계 관계자는 “업체들로서는 투자를 결정하기까지 신중할 수밖에 없겠지만, 이후 실제 사업에서는 속도전을 방불케 할 것”이라고 내다봤다. 삼성전자는 앞서 미국에 신설할 공장의 가동 시점을 2023년 말로 밝힌 바 있다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

한미 정상회담을 앞두고 미국 행정부가 반도체 공급부족 사태를 논의하기 위해 또다시 삼성전자를 불렀다. 로이터통신은 20일(현지시간) 지나 러몬도 미 상무장관이 미국 자동차 업계 고위 관계자과 반도체, 배터리 업계 관계자들을 불러 화상회의 형식으로 회의를 주재했다고 보도했다. 지난달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 반도체 회의 이후 같은 주제로 다시 회의가 열린 것이다. 한달여전 회의와 달리 이번에는 두 그룹으로 나눠 회의가 진행됐는데, 참석자들의 일정을 맞추기 위한 것으로 보인다. 앞서 외신들은 이번 회의에서 삼성전자와 대만 TSMC를 비롯해 GM, 포드, 스텔란티스, 인텔, 구글, 아마존 등이 초청을 받았다고 전했다. 특히 삼성전자로서는 문재인 대통령의 방미 일정과 맞물려 다시 미 정부 회의에 호출된 셈이 됐다. 미 정부의 투자 압박이 더욱 크게 느껴질 수 있다는 의미다. 러몬도 장관은 앞서 한 행사에서 “대만 반도체 기업들에게 차량용 반도체 부족분의 생산을 일부 할당하도록 했다”며 투자를 종용한 사실을 공개적으로 말하기도 했다. 이와 관련 로이터통신은 이날 삼성전자가 텍사스주 오스틴에 파운드리(위탁생산) 신규 공장을 짓기로 최종 확정했다고 보도했다. 올해 3분기 공장 착공에 들어가 2024년 완공 예정으로, 5나노 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다는게 이 매체의 보도다. 삼성전자가 해외에 5나노 공정의 초미세 파운드리 라인을 구축하는 건 처음이다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr