글로벌 경영 복귀를 알리며 북미 지역에서 광폭 행보를 보이고 있는 이재용 삼성전자 부회장이 미국 실리콘밸리 삼성 연구소를 찾아 “아무도 가보지 않은 미래를 개척하자”며 ‘뉴삼성’ 의지를 강조했다. 삼성전자가 170억 달러(약 20조원)를 투자할 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 제2공장 부지가 텍사스주 테일러시로 사실상 확정되고, 다음달 초 삼성 임원 인사를 앞둔 상황에서 이 부회장이 ‘미래’를 화두로 꺼냈다는 점에서 삼성이 바이오와 반도체, 6G 등 미래 성장 산업 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나온다.23일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 지난 21일(현지시간)과 22일 캘리포니아주 실리콘밸리에 소재 반도체·세트 연구소인 DS미주총괄(DSA)과 삼성리서치아메리카(SRA)를 잇달아 방문해 인공지능(AI)과 6G 등 차세대 핵심 기술 개발 현황을 점검하고 연구원들을 격려했다. 이 부회장은 연구원들과 만난 자리에서 “미래 세상과 산업의 지도가 새롭게 그려지면서 우리의 생존 환경이 극단적으로 바뀌고 있다”면서 “추격이나 뒤따라오는 기업과의 ‘격차 벌리기’만으로는 거대한 전환기를 헤쳐 나갈 수 없다”고 말한 것으로 전해졌다. 이 부회장은 이어 “힘들고 고통스럽겠지만 불가능을 가능으로 만들어 아무도 가보지 않은 미래를 개척해 새로운 삼성을 만들어 가자”고 당부한 것으로 알려졌다. 이는 기존의 ‘초격차’ 각오로 지금의 삼성이 글로벌 리더 기업으로 성장해 왔다면 미지의 영역을 새롭게 개척해 나가자는 이 부회장의 ‘뉴삼성’ 의지를 재확인한 것으로 풀이된다. 재계 관계자는 “이 부회장이 이번 미국 출장을 통해 창업의 각오로 뉴삼성을 향한 과감한 변화와 도전을 시작하겠다는 의지를 다시 한번 다진 것 같다”고 말했다. 이 부회장은 이어 구글 본사를 방문해 순다르 피차이 최고경영자(CEO) 등 경영진과 면담하고 상호 협력 강화 방안을 논의했다. 이 부회장은 구글 경영진과 시스템반도체, 가상현실(VR)·증강현실(AR), 자율주행, 플랫폼 혁명 등 차세대 정보통신기술(ICT)·소프트웨어 혁신 분야의 공조 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 한편 이날 월스트리트저널(WSJ)은 텍사스주 테일러시가 제2공장 부지로 결정됐다고 보도했다. WSJ에 따르면 테일러시는 공장 유치를 위해 삼성이 사용할 토지에 대해 10년간 재산세의 92.5%, 이후 10년간 90%, 그 후 10년간은 85%에 해당하는 보조금을 제공하기로 했다. 또 해당 부지에 건설되는 부동산에 대해서는 10년간 세금의 92.5%를 면제해 주기로 했다. 부지 규모는 오스틴 제1공장보다 훨씬 큰 4.86㎢에 달한다. 2030년까지 시스템반도체 분야 세계 1위 달성을 목표로 하는 ‘시스템반도체 2030 비전’을 세운 삼성은 첨단 반도체 수요가 급증하는 미국을 중심으로 파운드리 기술력을 앞세워 업계 1위 대만의 TSMC를 추월하겠다는 복안이다.

미중 반도체 패권 경쟁으로 국내 반도체 기업들이 피해를 보고 있다는 우려가 커지고 있다. 양국은 반도체 패권을 두고 치열한 신경전을 펼쳐왔다. 미 정부는 ‘병목 현상 해소’를 명분으로 대만 TSMC와 한국의 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업에 반도체 재고, 주문, 판매 등 공급망 정보 설문지에 대한 답변을 요구하기도 했다. 사진은 18일 서울 서초구 삼성전자 사옥 모습. 2021.11.18

일본 정부가 반도체 산업을 지원하기 위해 최소 5000억엔(약 5조 1600억원) 규모의 기금을 조성한다. 세계적인 반도체 부족으로 경제 기반인 자동차 산업이 휘청이며 경제성장률까지 깎아 먹자 정부가 직접 전략물자를 확보해 ‘경제 안보’를 실현하고 나아가 미국의 중국 견제에 발맞춰 대만과의 협력을 강화한다는 전략으로 보인다. 16일 아사히신문 등에 따르면 하기우다 고이치 경제산업상은 전날 경제산업성 지식인회의에서 “첨단 반도체의 국내 제조 거점 정비와 최첨단 반도체의 연구개발을 촉진하겠다”며 반도체산업 지원 기금 조성 등을 골자로 한 정책 패키지를 발표했다. 우선 경제산업성 산하 국립연구개발법인인 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)에 기금을 마련해 반도체 산업을 지원한다. 기금 규모는 최소 5000억엔 이상으로 1조엔을 웃돌 수도 있으며, 2021년도 보정예산안(한국의 추가경정예산)에서 확보할 계획이다. 지원 1호 대상은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산)업체인 대만 TSMC의 일본 구마모토현 공장 신설로 약 4000억엔을 지원한다. 일본 정부는 TSMC 지원 조건으로 반도체 부족 시 증산에 응할 것을 요구할 전망이라고 신문은 전했다. 앞서 TSMC는 지난달 14일 구마모토현에 22~28㎚(나노미터·10억분의1m) 공정 반도체를 생산하는 공장을 신설할 계획이라고 밝힌 바 있다. 일본 소니도 함께 투자해 2024년부터 반도체 양산에 들어갈 계획이다. 일본 정부가 반도체에 집중 투자하는 것은 전 세계적으로 반도체 수요가 많아지면서 수입에 한계를 절감하고 있기 때문이다. 하기우다 경제산업상은 “애프터 코로나 성장의 열쇠는 국가 전체에서 폭넓은 디지털 투자의 활성화”라면서 정부 지원을 통해 ‘디지털 패전(敗戰)’으로까지 불리는 일본의 상황을 반전시키겠다고 다짐했다. 동시에 반도체를 고리로 미국과 일본, 대만이 반중 동맹을 공고히 하려는 의도란 분석도 나온다. TSMC는 민영 기업이지만 대만 정부가 6%대 지분을 가지고 있어 영향력을 행사할 수 있다. TSMC는 미국의 중국 제품 배제 조치에 동참해 중국 통신업체인 화웨이에 반도체 공급을 대부분 중단했다. 중국의 압박이 날로 심해지면서 오랫동안 우호 관계를 유지해 온 일본과 더욱 긴밀해질 필요가 있었고 TSMC의 구마모토현 공장 신설이 그 역할을 할 것으로 보인다. 다만 업계 관계자는 “당장 일본 기업의 반도체 기술은 TSMC나 삼성전자, 인텔 등 세계 기업과 격차가 커 정부 지원이 실제 기술 격차 극복으로 이어질지는 미지수”라고 평가했다.

미중 두 나라의 ‘반도체 전쟁’이 갈수록 거세지고 있다. 미국 정부가 자국의 첨단기술이 중국으로 흘러가지 못하게 백방으로 틀어막자 중국 정부도 자국 반도체 기업에 수조원을 투자하며 전폭적인 지원에 나섰다. 블룸버그통신은 13일(현지시간) “인텔이 반도체 공급 부족 현상을 타개하기 위해 최근 중국 쓰촨(四川)성 청두(成都) 공장에서 (반도체 재료인) 실리콘 웨이퍼 생산을 늘리려고 했지만 조 바이든 행정부가 제동을 걸었다”고 보도했다. 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 세계 최대 반도체 시장인 중국에 직접 공장을 짓고 생산량을 늘려 가고 있다. 이 과정에서 자연스레 일부 기술이 이전돼 중국 토종 업체들이 성장하는 발판이 된다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 중국의 ‘반도체 굴기’에 경계심을 드러냈다. 바이든 대통령도 이번 결정을 통해 ‘더이상 반도체 기술 유출을 두고 보지 않겠다’는 보호주의 성향을 잘 보여 줬다는 평가다. 현재 인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 경쟁력 상실로 어려움이 많다. 이에 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 신사업을 키워 이를 만회하고자 한다. 인텔은 파운드리 투자에 들어갈 천문학적 자금을 정부 지원으로 해결하고 싶어 해 바이든 대통령과 보조를 맞출 수밖에 없는 상황이다. 중국도 이에 질세라 자국 기업 키우기에 나섰다. 중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC는 지난 12일 공고를 내고 “상하이 자유무역구에 자본금 55억 달러(약 6조 4800억원) 규모로 합자회사를 세웠다”고 밝혔다. SMIC와 반도체(IC)산업투자펀드2기(반도체펀드), 하이린웨이가 각각 36억 5500만 달러와 9억 2200만 달러, 9억 2300만 달러를 출자해 37%, 33%, 30%의 지분을 나눠 갖는 방식으로 만들었다. 업계 관계자는 “SMIC 새 합자회사의 실제 주인은 지분의 3분의2 가까이를 확보한 중국 당국”이라고 말했다. 반도체펀드는 중국 정부가 주도하는 반도체 산업 투자사이고, 하이린웨이는 상하이시 정부가 운영하는 회사다. SMIC는 중국에서 정상적으로 운영되는 거의 유일한 파운드리 업체다. 지난해 미국 정부가 화웨이를 제재하고자 세계 1∼2위 파운드리 업체인 TSMC(대만)와 삼성전자와의 거래를 차단하면서 중국 내 SMIC의 전략적 가치는 더욱 높아졌다. 중국 정부는 지난해에도 반도체펀드와 상하이 당국을 통해 SMIC에 2조원 넘게 투자했다.

최근 CPU 업계의 한 가지 트랜드는 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 다이(Die, 집적회로 칩)를 서로 연결해 하나의 큰 칩처럼 만드는 것입니다. 제조사들은 프로세서의 성능을 높이기 위해 점점 더 복잡한 구조를 지닌 CPU를 개발하고 있습니다. 여기에 GPU나 각종 컨트롤러 및 인터페이스를 통합한 결과 프로세서의 크기는 최신 미세 공정으로도 감당하기가 부담스러울 정도로 커지고 있습니다. 최신 미세 공정을 사용할수록 가격이 천정부지로 치솟는 점 역시 제조사들에게 부담입니다. AMD는 7nm 공정 CPU부터 아예 CPU 코어 부분을 별도의 작은 칩렛(Chiplet)으로 분리시키고 여기에 14nm 공정으로 만든 I/O 다이를 붙여 CPU를 제조했습니다. 이렇게 하면 패키징 방식이 복잡해지는 단점이 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분에 저렴한 공정을 사용하고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 숫자를 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다. 인텔 역시 AMD의 칩렛 방식에 대응해 타일 방식의 멀티 다이 패키징 방식을 개발했습니다. 인텔은 고성능 GPU에서 이 방식을 먼저 적용한 후 소비자용 CPU인 메테오 레이크에 적용할 계획입니다. 그런데 사실 여러 개의 작은 다이를 하나로 합쳐 큰 프로세서를 만드는 방식은 CPU보다 거대한 GPU에 더 적합한 방식입니다. AMD는 최근 발표한 인스팅트 (Instinct) IM200 시리즈에서 두 개의 다이를 고속 인터페이스로 연결해 하나의 GPU처럼 만드는 방식을 도입했습니다.CPU와 마찬가지로 여러 개의 GPU를 사용해서 성능을 높이는 방식은 사실 오래전부터 사용되어 왔습니다. 엔비디아의 SLI, AMD 크로스파이어 기술이 대표적입니다. 하지만 이 방식은 두 개 이상의 GPU가 서로 데이터를 주고받는 과정에서 상당한 성능 손실이 발생합니다. 두 개의 그래픽 카드를 연결하면 성능이 두 배가 되는 것이 아니라 1.7배가 되는 식입니다. 이 단점을 극복하기 위해 그래픽 카드가 아니라 여러 개의 GPU 다이 사이를 직접 연결하는 방식이 필요했습니다. AMD의 인스팅트 IM200 가속기는 290억 개의 트랜지스터를 집적한 GCD 다이 두 개를 고속 인터페이스로 연결해 580억 개의 트랜지스터를 지닌 하나의 거대한 GPU처럼 작동하게 만들었습니다. (참고로 제조 공정은 TSMC의 N6) 덕분에 47.9TFLOPS의 FP32/64 벡터 역산 성능과 95.7TFLOPS의 FP32/64 메트릭스 연산 능력을 지니고 있습니다. 일반 연산 능력에 있어서는 542억 개의 트랜지스터를 하나의 거대한 다이에 집적한 엔비디아의 A100 가속기를 최대 4.9배 넘어선 것입니다. AMD는 인공지능 연산에 중요한 INT8 메트릭스 연산능력도 383TOPS로 경쟁사보다 좀 더 빠르다고 주장했습니다.IM200 시리즈는 8개의 HBM2E 메모리를 128GB를 탑재했으며 최대 3.2TB/s의 엄청난 대역폭을 자랑합니다. AMD는 OAM이라는 새로운 폼팩터를 도입해 4개에서 8개의 IM200 GPU를 1개 혹은 2개의 에픽 CPU와 조합해 사용할 수 있게 만들었습니다. 각각의 GPU는 560W의 전력을 소모하기 때문에 큰 벽돌 같은 대형 쿨러가 필요합니다. IM200 시리즈는 주로 게임을 구동하기 위한 일반적인 GPU가 아니라 2022년 공개할 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 들어갈 고성능 연산용 GPU입니다. 하지만 여기서 개발한 멀티 다이 패키징 기술은 앞으로 차세대 GPU에도 적용될 수 있습니다. 다이 사이를 연결하는 기술의 발전으로 여러 개를 연결해도 하나처럼 사용할 수 있다면 큰 다이를 만들 이유가 줄어들기 때문입니다. 한 번에 큰 칩을 제조할 경우 실패할 가능성도 높아져 수율은 떨어지고 가격은 올라갑니다. 앞으로 여러 개의 다이를 연결한 CPU나 GPU를 보게 될 가능성이 높아지는 이유입니다. AMD 인스팅트 IM 200 시리즈 자체는 일반 소비자가 사용할 일이 없는 서버, 슈퍼컴퓨터, 인공지능 연산 GPU이지만, 앞으로 소비자용 GPU의 발전 방향을 가늠하게 한다는 점에서 주목됩니다. 인텔과 AMD가 고성능 GPU에서 여러 개의 다이를 연결하는 방식을 이미 선보인 만큼 엔비디아의 대응 역시 주목됩니다.　

중국 속담 중에 살계경후(殺鷄儆侯)라는 말이 있다. ‘닭을 죽여 원숭이를 놀라게 한다’는 뜻이다. 손자병법의 26계에 해당되는 지상매괴(指桑罵槐·뽕나무를 가리키며 회나무를 꾸짖는다)와 같은 전략이다. 약소한 적을 제압해 다른 나라에 경고를 보낼 때 흔히 쓰는 계책이다. 중국은 미국과의 패권 경쟁이 가열되면서 부쩍 이 카드를 사용하는 빈도수가 높아졌다. 2017년 우리에게 가한 사드(고고도미사일방어체계) 보복이나 지난해 12월 호주를 향해 단행한 석탄금수 조치도 이에 해당된다. 최근 양안(兩岸·중국과 대만) 관계도 같은 맥락이다. 대만은 2016년 친미 성향의 민진당 차이잉원(蔡英文) 총통 집권 이후 분리독립의 움직임을 보이다 집중 공세를 받는 중이다. “민진당의 분리독립 움직임은 민족에 대한 배반 행위”라며 중국 내 강경파들의 전쟁불사 목소리가 커지고 있다. 최근 700대가 넘는 중국 군용기가 대만 방공식별구역(ADIZ)에 진입해 무력 시위를 벌였다. 중국인민해방군 창설 100주년인 2027년 이전 대만 침공 시나리오도 난무한다. 영국 이코노미스트지가 대만을 ‘지구상 가장 위험한 지역’으로 꼽을 정도로 최근 ‘아시아의 화약고’로 떠올랐다. 국공 내전에서 패한 장제스가 대만으로 건너간 직후(1949년)보다 더 험악하다는 평이다. 트럼프에 이어 집권한 조 바이든 행정부가 미중 패권 경쟁의 최일선으로 대만해협 카드를 꺼내 든 것이 주요한 원인이다. 남중국해와 인도양이 직간접으로 연결된 대만해협은 인도·태평양 전략의 요충지다. 미국은 중국과 수교 직전인 1979년 4월 대만 관계법을 통과시켜 무기 판매 등 미국 개입의 법적 근거를 남겼다. 미국산 무기로 무장한 대만을 전진기지로 사용하겠다는 일석이조의 전략인 것이다. 대만이 ‘영원히 가라앉지 않는 미국의 항공모함’이 될 경우 중국의 군사 안보는 백척간두에 서 있는 꼴이다. 미국의 ‘반도체 안보’도 중요한 관전 포인트다. 전 세계 반도체 파운드리의 63%가 대만 TSMC의 몫이고 전체 매출의 62%가 대미 수출용이다. 중국이 대만을 공격할 경우 반도체 공급이 중단된 미국의 첨단 정보기술(IT)산업은 그야말로 치명상을 입게 된다. 기술패권 시대 대만이 미국의 핵심 파트너로 부상한 것이다. 미국이 절대로 대만을 포기할 수 없는 이유도 여기에 있다. 중국은 더 절박하다. 대만을 홍콩이나 신장위구르, 티베트와 비교할 수 없을 정도로 중시한다. 중국의 일부분이라는 ‘하나의 중국’ 원칙 때문이다. 대만이 독립한다면 통일의 기치를 내건 공산당 정권의 존립 기반이 무너진다. 미국과 일전을 치르더라도 대만의 분리독립을 허용할 수 없는 이유다. 더욱이 올해는 중국 공산당 창당 100주년이고 내년에는 제20차 당대회가 열린다. 당분간 양안의 파고는 높아질 수밖에 없는 구도다. 그럼에도 대만 독립을 당 강령으로 채택한 민진당 차이잉원 정부의 대중 의존도는 갈수록 높아진다는 점에 주목해야 한다. 지난해 코로나19 와중에서도 대중 수출액은 전체 대만 수출의 43.9%를 차지해 사상 최고치를 기록했다. 무역 흑자 대부분도 대중 무역에서 나왔고 생산과 판매 모두를 중국 시장에 의존한다. 양안의 경제 디커플링(분리)은 사실상 불가능하다. 이런 맥락에서 양안의 긴장이 곧바로 전쟁으로 이어질 것으로 관측하는 것은 단견이다. 중국 지도부 속내 역시 간단치 않다. 손자병법의 달인 중국은 싸우지 않고 이기는 길을 찾을 것이다. 무력 시위는 전쟁의 공포를 극대화해 분리독립을 막겠다는 살계경후의 연장선이다. 양안 모두에게 참혹한 전쟁은 하책 중의 하책이다. 중국 지도부는 개혁개방 이후 이경촉통(以經促統), 즉 경제를 지렛대로 통일을 촉진하는 로드맵을 유지하고 있다. 경제통일론은 아직까지 중국의 핵심 대만 전략이다. 중국은 대만이 중화민국의 현 국호를 버리거나(독립), 미국과 공식으로 수교(하나의 중국 원칙 폐기)하지 않는 한 섣불리 양안 전쟁의 문을 열지 않을 것이다. 중화민족의 위대한 부흥을 주창하는 시진핑 주석으로선 중국 통일의 목표를 종신집권의 발판으로 삼을 가능성이 높다. 장기적으로 중국은 대만 내부의 친중 세력을 동원해 통일전선을 강화하는 전략도 펴고 있다. 2024년 대만 총통 선거가 주목받는 이유다. 전운의 파고가 높을수록 한반도 불안은 고조될 수밖에 없다. 한반도에 이어 양안이 미중 패권 다툼의 최일선이 되는 것은 우리에게도 악몽이다. 양안의 평화와 안정을 위한 우리의 역할을 찾아야 한다.

국제사회에서 잊혀진 존재로 간주됐던 대만이 다시 부상하고 있다. 코로나19 대응에서 모범적인 국가로 부각되면서 주목받기 시작한 대만은 TSMC로 대표되는 반도체 부문의 경쟁력을 포함해 자유민주주의 국가로서의 다양한 모습을 지니고 있음을 국제사회가 새삼스럽게 발견하고 있는 것이다. 국제사회에서 고립됐던 대만은 최근 중국과 미국의 대립 격화 과정에서 중국을 견제할 수 있는 효과적인 세력으로 미국과 유럽으로부터 인정받고 있으며 조금씩 영향력을 확대하기 위해 노력하고 있다. 대만의 이러한 변화에 대해 중국은 직접적인 무력침공 가능성을 내비치는 등 불편함을 숨기지 않고 있다. 대만은 어떻게 고립에서 탈피해서 국제무대에 복귀할 수 있었을까. “대만은 더이상 혼자가 아니다.” 차이잉원 총통이 10월 10일 대만 국가기념일인 국경절 행사에서 한 말이다. 그는 근래 미국과 일본, 유럽 등 여러 민주국가들이 대만과 함께하고 있다는 점을 강조했다. 차이 총통의 자신감에는 이유가 있다. 미국과 유럽의 많은 나라들이 대만을 지지하고 나섰기 때문이다. 10월 6일 자크 시라크 정부 국방장관을 지낸 바 있는 알랭 리샤르 의원이 회장을 맡고 있는 프랑스·대만 친선협회 상원의원 4명이 대만을 방문했다. 리샤르 의원은 대만을 “국가”(country)라고 지칭하면서 프랑스는 인도태평양에서 전쟁이 발발하는 걸 막아야 한다고 주장했다. 동행한 올리비에 카디크 의원은 대만은 대륙에 있는 중국인들에게 ‘민주주의 모델’이 가능하다는 것을 보여 주는 중요한 사례라고 언급하기도 했다. 이와 별도로 프랑스 해군은 항행의 자유와 국제법을 수호하기 위해 3600t급 첩보선 뒤퓌 드 롬을 대만 근해에 파견한 바 있음을 이례적으로 공개하기도 했다. 대만 주변에서 벌어지고 있는 일을 예의주시하고 있음을 인정한 것이다. 유럽에서 대만을 위해 가장 적극적으로 나서고 있는 나라는 리투아니아, 체코공화국 등을 비롯한 동유럽 국가들이다. 리투아니아의 경우 지난 4월 ‘타이베이 대표부’의 명칭을 ‘대만 대표부’로 변경해 중국의 분노를 초래했다. 게다가 리투아니아는 5월 중국과 동유럽 간 인프라 투자 논의 협의체인 ‘17+1 정상회의’를 탈퇴했으며 리투아니아 의회는 중국 정부의 신장위구르 인권 침해를 ‘인종학살’(genocide)로 규정하는 결의안을 통과시켰다. ●체코 상원의장 中 반발에 “내가 대만인이다” 체코의 사례도 인상적이다. 지난해 9월 체코 의회 상원의장 밀로시 비스트로칠은 문화·산업계 인사 다수를 포함한 89명의 대규모 사절단을 이끌고 대만을 방문한 바 있다. 물론 중국은 이에 강하게 반발하면서 “대가를 치를 것”이라고 위협했다. 그럼에도 밀로시 상원의장은 오히려 “내가 대만인이다”라고 응수하면서 대만 민주주의를 지지한다는 의사를 밝혔다. 동유럽 국가들이 중국에 등을 돌리고 대만과 밀착하는 것은 중국의 탓도 크다. 중국이 동유럽에 약속한 막대한 투자 지원이 이루어지지 않았기 때문이다. 2019년 사우스차이나모닝포스트(SCMP)의 보도에 따르면 동유럽 국가들에 대한 대규모 인프라 투자는 일부 전략 거점을 제외하면 성사되지 않았고, 또 중국산 제품의 대규모 유입으로 동유럽 국가들의 무역적자가 커졌다. 실제로 지난해 17+1 연례회의 당시 친중 성향으로 알려진 밀로시 제만 체코 대통령마저 중국의 투자 부진을 이유로 불참을 진지하게 고려한 바 있다. ●유럽의회 대만과 관계 강화 ‘580대26’ 가결 중국의 최대 교역국 가운데 하나인 독일은 그동안 중국에 대해 우호적이며 조심스러운 태도를 보여 왔다. 하지만 독일의 차기 정권은 중국에 대해 보다 단호할 것으로 예상되고 있다. 연정을 구성할 사민당(SPD)·자민당(FDP)·녹색당(Gr?e) 연정 합의문 초안에는 외교정책 분야에서 “독일은 민주주의 동맹과 같은 이니셔티브를 지지하며 강화할 것이다. (중략) 독일은 민주적 가치를 공유하는 국가들과 긴밀히 협력할 것이며 이는 권위주의 혹은 독재국가와 맞서 경쟁하는 것을 포함한다”고 명시하고 있다. 또한 연정의 주요 파트너인 녹색당은 과거 중국과의 투자협정을 매섭게 비판한 바 있다. 독일의 변화는 27개국으로 구성된 유럽연합(EU) 차원에서 벌어지고 있는 인식 변화와 궤를 같이한다. 지난 10월 21일 유럽 의회는 대만과의 관계 강화를 촉구하는 결의안을 580대26이라는 압도적인 표 차이로 가결시켰다.해당 결의안은 대만이 자유, 민주주의, 인권과 법치 등의 가치를 공유하는 파트너라는 점을 분명히 하고 있으며 대만의 국제민간항공기구(ICAO)와 세계보건기구(WHO) 참가 지원, 5G·인공지능·반도체 분야 협력 확대, 유럽과 대만 간 투자협정 체결 등을 촉구하고 있다. 비록 구속력이 없는 결의안이지만 유럽 의회의 압도적 다수가 찬성하는 의견이므로 EU 집행위원회와 회원국들도 이와 같은 여론을 무시하기 어렵다. 다른 한편 유럽은 대만에서 전쟁이 벌어질 가능성을 진지하게 우려하고 있다. 프랑스 유력 일간지 르몽드는 10월 20일자 논설에서 “대만을 둘러싼 분쟁은 대만이나 중국을 넘어 국제질서 그 자체를 뒤흔드는 일”이라고 언급했다. 또 다른 유력지 르피가로 또한 ‘대만 문제가 제3차 세계대전의 도화선이 되는가?’라는 제목의 기사를 통해 무력충돌 시나리오가 허황된 것이 아님을 경고하고 전쟁이 발발하는 것을 막기 위해 프랑스와 유럽은 대만과 경제·문화 관계를 강화해 개방된 아시아·태평양을 보장해야 한다고 강조했다. 유럽이 방관자로 머무르지 않고, 대만 지지 의사를 표명해야 압도적인 군사력 우위를 가진 중국의 강공 행보를 억지할 수 있다는 것이다. 이를 반영하듯 11월 3일 유럽 의회는 대만에 최초의 공식 사절단을 파견했다. 이들은 대만 측과 언론·미디어·교육에 대한 외국 정부의 공작활동 등을 논의했으며 사절단의 단장을 맡은 라파엘 글뤽스만 의원은 “유럽 또한 권위주의 정부로부터의 정보 공작에 시달리고 있기 때문에 (대만으로부터) 배울 것이 많다”고 덧붙였다. 무엇보다 그는 “대만은 혼자가 아니며 유럽은 자유와 민주주의 그리고 인간의 존엄성을 지키기 위해 대만과 함께할 것”이라고 강조했다. 유럽이 대만과의 관계를 강화하고 보다 분명한 목소리를 내는 데에는 현실적인 이유도 있다. 사실 유럽연합은 대만에 가장 많이 투자하고 있는 큰손이다. 대만에 대한 유럽의 해외직접투자(FDI) 비중은 대만 해외 직접 투자의 31%를 차지한다. 한편 사빈 웨이안드 EU 집행위원회 무역총국장은 지난 10월 14일에 열린 대만·EU 투자포럼에서 “반도체 기술은 안보 문제”라면서 EU 디지털 어젠다를 위해 “가치관을 공유하는” 상대와 협력하길 원한다고 강조했다. 동시에 대만 TSMC에 유럽에도 현지공장을 세워 달라는 뜻을 내비치기도 했다. 한편 며칠 후인 10월 19일, 유럽집행위원 마르그레테 베스타거는 EU 외교안보 고위 대표 호세프 보렐을 대신해 “중국이 대만의 방공식별구역을 침범하는 등의 무력시위는 유럽의 안보와 번영에 직접적인 영향을 끼친다”고 언급하면서 대만의 현상유지를 위해 주요 7개국(G7) 등 가치를 공유하는 국가(like-minded countries)들과 계속 협력할 것이라고 강조했다. ●차이 총통 “대체불가능한 나라 건설” 대만이 이와 같은 국제적 지지를 획득한 비결은 무엇일까. 2018년 차이 총통의 국경절 연설에서 그 실마리를 찾아볼 수 있다. 차이 총통은 당시 대국민 연설에서 대만을 세계에서 필수불가결(Indispensable)하며 대체불가능(Irreplaceable)한 나라로 만들겠다고 천명했다. 그는 이를 위해 ‘가치외교’(Values-based diplomacy)를 강화해 민주주의 모범국으로서의 위상을 드높이고 가치를 공유하는 나라들과의 관계를 심화하겠다고 언급했다. 또한 글로벌 공급망에서의 대만의 역할을 조정하고 미국, 유럽, 일본과의 연구개발(R&D) 협력을 강화하면서 효율적인 공급망 건설을 위해 노력하겠다고 말했다. 차이 총통의 선언은 빈말이 아니었다. 실제로 대만은 1990년대 민주화 이후 민주주의와 인권 관련 각종 포럼에 적극적으로 참여하면서 존재감을 과시했다. 이를 반영하듯 국경없는기자회, 전미민주국제연구소, 국제공화주의연구소, 유럽가치안보정책센터, 프리드리히 나우만 자유재단 등 인권과 민주주의를 다루는 세계 유수 단체들도 대만에 지역 사무소를 설립한 바 있다. 올해도 차이 총통은 바츨라프 하벨 전 체코 대통령이 설립한 ‘체코포럼 2000’에 연사로 초청돼 민주국가 간 협력의 중요성을 설파했다. 또한 대만은 미국, 일본과 함께 설립한 ‘글로벌협력훈련체계’(Global Cooperation and Training Framework)를 통해 보건 문제, 사이버안보, 여성참여 분야 등의 노하우를 유럽, 동남아 국가들과 공유하고 있다. 대만이 민주주의와 인권을 강조하고, 서방세계와 중국 간의 갈등이 격화될수록 대만은 과거 냉전 당시 베를린과 같은 상징성을 획득하게 된다. ●유럽연합 대만에 가장 많이 투자한 큰손 대만은 반도체 기업 TSMC 덕분에 세계 경제에 필수불가결한 존재가 됐다. 반도체는 4차산업 경제의 석유에 비유될 정도로 중요한 물자인데, 오늘날 TSMC는 세계 반도체의 약 60%를 공급하고 있다. TSMC의 성장은 실로 괄목할 만하다. 차이 총통이 2018년 국경절 연설을 했을 당시 시총 1992억 달러였던 TSMC는 2021년에 시총 5921억 달러를 기록해 세계에서 10번째로 거대한 기업이 됐다. 게다가 코로나19 이후 전 세계적 물자 부족 현상이 심화되면서 세계 주요 국가들 모두 각종 지원책과 특혜를 내걸고 경쟁적으로 TSMC 공장 유치에 나섰다. 심지어 인도마저 막대한 인센티브를 약속하면서 TSMC 공장 유치전에 참가했을 정도다. 한편 TSMC는 대만과 정치적 관계가 깊은 미국과 일본에 먼저 공장을 설립하기로 결정했고 2024년 생산에 돌입할 예정이다. 대만의 부상은 외부적 요인으로만 이루어진 것은 아니라는 점에 주목해야 한다. 대만은 민주주의와 더불어 다양성과 인권이라는 가치를 전면에 내세우면서 아시아에서 가장 진보적인 국가로 변신해 왔다. 동시에 반도체 기술의 강자라는 특징을 활용해 미중 신냉전 한복판에서 독특한 위치를 차지하는 데 성공했다. 가치외교를 통해 서방 민주국가들과의 정서적·감정적 연대를 강화하고 또 세계경제 공급망에서 핵심적 역할을 수행하면서 대만의 안보가 서방 민주국가들의 안보와 직결된다는 점을 강조하는 전략은 효과적이었으며, 그 결과 미국과 일본 그리고 유럽이 대만을 자국 외교의 주요 안건으로 삼으면서 대만과의 연대를 표방하는 가시적 성과를 도출했다. 이는 명분과 이익을 적절히 조화시킨 대만 외교의 승리라고 할 수 있다. 대만의 부상은 동북아 질서의 근본적인 변화를 예고한다. 중국과 미국 양쪽에서 어려운 판단을 해야 하는 우리의 입장에서 보면 새로운 변수가 추가됐다고 할 수 있다. 한국 또한 민주주의 국가이자 세계 경제의 핵심적 역할을 수행하는 국가로서 대만의 복귀에 대해 어떠한 입장과 태도를 취해야 할지 고민해야 할 것이다.■ 신태환 서울대 외교학과를 다닐 때 한국외교사 수업을 통해 나라 안과 밖의 문제는 항상 연결돼 있다는 점을 배웠다. 한반도의 여러 비극은 국제정치적 맥락을 빼놓고 설명할 수 없으며 이를 되풀이하지 않으려면 다른 나라들이 무슨 생각을 하는지 계속 연구해야 할 필요가 있음을 절감했다. 책을 좋아하며 특히 일본, 프랑스 쪽에서 나오는 국제전략 등에 관한 사항들을 페이스북 등을 통해 소개해 왔다. 현재 민간기업에서 일하고 있다.

TSMC 포함 189개 업체, 정보파일 등록눈치작전 전망과 달리 기한까지 답변서“고객 정보 빼고 상무부 가이드라인 맞춰” 美, 추가 자료 요구할 수 있어 기업들 긴장방미 문승욱 장관 ‘영업기밀’ 이해 구할 듯우리기업, 미중 갈등 속 ‘압력’ 우려 깊어져미국 정부는 반도체 업계에 ‘자발적인’ 정보 제출을 요청했다고 밝혀 왔지만, 우리나라 삼성전자·SK하이닉스 등을 포함해 전 세계의 주요 반도체 업체 모두가 기한인 8일(현지시간)까지 답변서를 제출한 것으로 전해졌다. 미 상무부가 거래 기업 이름, 전체 거래 내역 등 민감한 정보를 제출 대상에서 제외<서울신문 11월 4, 9일자 각 1면>한 이유도 있지만, 미국의 압력을 기업들이 그만큼 크게 느꼈다는 의미다. 미중 경쟁 사이에서 우리 기업들의 고민도 깊어지는 분위기다. 미국 워싱턴DC의 소식통은 이날 “미 상무부의 요청에 대해 주요 반도체 생산 기업이 모두 제출 기한 내에 답변서를 냈다”며 “자발적 제출이기 때문에 기한을 넘겨 눈치작전을 펼치는 곳도 있을 거라는 전망과 달랐다”고 말했다. 자료를 받는 미 연방정부 사이트에 따르면 제한 시간인 이날 밤 12시까지 총 189개 업체가 정보 파일을 등록했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들도 이날 자료를 냈다. 삼성전자는 “(자료 내용은) 상무부 가이드라인에 맞췄다. 고객 관련 정보는 계약상 공개가 불가능해 포함하지 않았다”고 밝혔다. 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC, 미국의 메모리 반도체 업체 마이크론, 이스라엘의 파운드리 기업 타워세미컨덕터 등도 기한 내에 자료를 냈다. 미 상무부는 최근 정보 제출 요건을 완화했다. ‘기업별 반도체 거래 현황’ 대신 자동차용·휴대전화용·컴퓨터용 등 ‘산업별’로 내도록 해 고객사 이름을 밝히지 않게 했다. 또 업체마다 반도체 거래 내역 전체가 아니라 품귀 현상이 가장 심한 10개 품목만 명시토록 했다. 그럼에도 기업들의 긴장감은 여전히 낮지 않다. 미 상무부가 취합한 자료로 반도체 공급망의 병목현상을 규명하는 가운데, 올해 말까지 추가 자료 제출을 요청할 가능성이 남았기 때문이다. 지나 러몬도 상무부 장관은 이날 로이터통신과의 인터뷰에서 지난 2주간 직접 반도체 생산 업체들과 통화를 했다며 “삼성, TSMC, SK 등의 최고경영자(CEO)는 강력하고 완전한 데이터 흐름을 제출하겠다고 약속했다”고 말했다. 이어 “자료가 충분치 않다면 추가 조치가 필요할 수 있다”고 했다. 앞서 러몬도 장관은 국방물자생산법(DPA)을 근거로 정보 제출을 강제할 수 있다는 입장을 밝힌 적도 있다. 2박 3일 일정으로 미국을 방문하는 문승욱 산업통상자원부 장관은 9일 러몬도 장관을 만나 한국 기업이 낸 자료를 소개하면서 영업 기밀 등의 이유로 추가 자료를 내기 어려운 사정 등을 설명하고 이해를 구할 것으로 알려졌다. 특히 한국 기업들이 불이익을 당하지 않도록 양국 간 공조를 강화하는 방안 논의도 예상된다. 이날 워싱턴 현지의 우리나라 반도체 기업 관계자들은 먼저 이곳에 도착한 산자부 실무진을 만나 미 상무부에 제출한 자료 수준을 공유하고 향후 대응 방안을 협의한 것으로 전해졌다. 이번 자료 제출을 계기로 “미중 사이에서 우리 기업들에 대한 압력이 커지는 것을 분명 느끼고 있다”는 말이 현지 업계에서 나올 정도로 미중 갈등 속에서 한국 기업들의 우려는 커지고 있다. 중국 관영 환구시보는 “미국이 세계 반도체 위기를 명분으로 내세워 반도체 관련 기업으로부터 기밀 데이터를 강탈했다”며 “명백한 약탈”이라고 비난 수위를 높였다.

미국이 한국의 삼성전자·SK하이닉스, 대만의 TSMC 등 각국 반도체 업체에 기업 기밀을 크게 침해하지 않는 선에서 정보 제출을 요구하면서 현지 업계는 일단 큰불은 껐다는 반응이 대체적이다. 다만 미국이 민감한 내용이 포함된 정보를 추가로 요구할 가능성을 배제할 수 없다며 우리나라 민관이 힘을 합해 추가 협의에 몰두하고 있다. 워싱턴 현지 소식통은 7일(이하 현지시간) “문승욱 산업통상자원부 장관이 9일부터 11일까지 워싱턴을 방문해 반도체 공급 문제 등을 논의한다”며 “오늘 선발대로 최우석 산업부 소재융합산업정책관과 실무진이 도착해 관련 업무를 시작했다”고 밝혔다. 또 다른 소식통은 “이창한 한국반도체산업협회 상근부회장도 이번 주 초반에 온다”며 민관이 모두 나선다는 취지로 설명했다. 최근 들어 미국 상무부의 정보 제출 압박은 다소 완화되는 모양새다. ‘고객사별 반도체 거래 현황’ 대신 자동차용·휴대전화용·컴퓨터용 등 ‘산업별’ 자료로 내도록 해 반도체 업체들이 민감해했던 고객사 이름을 밝히지 않도록 했다. 나아가 전체 거래 내역이 아니라 반도체 품귀 현상이 가장 심한 10개 품목만 내도록 했다. 하지만 상무부가 반도체 병목현상을 규명하기 위해 취합한 정보들을 분석하는 과정에서 추가 자료 제출을 요청할 가능성을 배제할 수 없다. 자발적인 제출이 원칙이지만, 지나 러만도 상무부 장관은 국방물자생산법(DPA)을 근거로 정보제출을 강제할 수 있다는 입장을 밝힌 적도 있어 긴장감이 여전한 상황이다. 게다가 상무부가 전 세계 반도체 공급 업체와 반도체 이용 업체의 답변을 모아서 반도체 공급망 지도를 작성하는 데 성공할지도 아직은 확신할 수 없다. 이에 일각에서는 상무부가 올해 연말까지는 추가 자료 요청 절차를 진행할 거라는 관측도 나온다. 한편 글로벌 반도체 기업들은 상무부의 가이드라인에 따라 속속 답변을 제출하고 있다. 상무부가 제출을 요청한 사이트에 따르면 이날 총 23개 기업이 자료를 제출했다. 블룸버그통신은 이날 “대만 TSMC가 답변을 제출했고 고객 관련 정보는 공개하지 않았다”며 “마이크론 테크놀로지, 웨스턴 디지털, 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 등 미국 업체들도 제출했다”고 전했다. 역시 민감한 정보는 포함하지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 다른 회사들처럼 미 상무부가 완화한 기준에 맞춰 마감 기한까지 자료를 낸다. 앞서 김기남 삼성전자 부회장은 지난달 26일 미국의 반도체 정보 제출 요구와 관련해 “여러 사항을 고려해 차분히 잘 준비하고 있다”고 밝힌 바 있다.

CPU 업계 부동의 1위였던 인텔은 2000년대 중반 코어 프로세서로 경쟁자인 AMD를 따돌린 후 2010년대 중반 이후부터 지지부진한 모습을 보였습니다. 삼성전자와 TSMC 같은 경쟁자를 앞서 있다고 호언장담했던 10nm 공정은 결국 2020년대 와서야 본격적으로 양산에 들어갔습니다. 하지만 그러는 사이 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 적용한 신제품을 내놓으면서 인텔을 턱밑까지 추격했습니다. 라이젠 5000대에서는 게임 성능에서도 우위를 잃으면서 업계 1위의 위치가 흔들렸습니다. 점유율은 여전히 앞섰지만, 성능에서 앞서지 못했기 때문에 점유율을 계속 잃으면서 흔들린 것입니다.  지난 몇 년간 부진의 늪에서 벗어나지 못했던 인텔은 절치부심 구원 투수가 될 새로운 CPU를 개발했고 이제 그 모습을 공개했습니다. 현지 시각으로 11월 4일 공개된 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크, Alder lake)는 오랜 준비한 만큼 확실한 성과를 보여줬습니다. 초기 벤치마크와 리뷰 결과는 인텔이 왕좌를 다시 찾았다는 것을 보여줬습니다. 위기에서 벗어나기 위해 변화가 필요했던 인텔이 앨더 레이크에서 해답을 들고나온 것입니다. 구체적으로 무엇이 달라졌는지 간단히 살펴보겠습니다.인텔 7  인텔에게 엘더 레이크는 상당히 큰 의미가 있는 회심의 일격입니다. 5세대부터 11세대까지 6년을 사용한 14nm 공정에 종지부를 찍고 인텔의 최신 미세공정인 인텔 7 (과거 10nm ESF)을 사용한 첫 번째 데스크톱 CPU이기 때문입니다. 아키텍처는 이미 전 세대인 11세대 코어 프로세서 (로켓 레이크)에서 갈아탔지만, 한 번 더 개선해 성능을 더 높였습니다. 전력 소모량이나 발열이 많아 다소 아쉬운 부분도 있지만, 게임 성능을 포함한 여러 가지 성능이 모두 높아져 경쟁자인 라이젠 5000 시리즈를 능가하고 있습니다.  이렇게 성능이 개선된 것은 고성능 코어 (P core, P는 Performance) 8개와 고효율 코어 8개 (E core, E는 Efficiency)를 사용해 성능 극대화를 꾀했기 때문입니다. 전작인 로켓 레이크가 미세 공정의 한계로 인해 8코어까지만 제조가 가능했다면 인텔 7 공정을 이용한 앨더 레이크는 여유 있게 16코어를 탑재할 뿐 아니라 32개의 연산 유닛 (EU)을 지닌 GPU와 기타 여러 가지 부분을 탑재하고도 다이 (die) 사이즈를 209㎟로 줄이는 데 성공했습니다. 8코어 로켓 레이크가 276㎟나 되는 다이를 지녔던 것과 비교하면 상당히 크기를 줄인 것입니다.  성능이 높은 프로세서라는 이야기는 사실 더 복잡하고 큰 프로세서라는 이야기입니다. 따라서 더 작게 만들 수 있는 미세공정 없이는 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 인텔은 앨더 레이크에서 아키텍처는 물론 미세공정도 개선할 수 있음을 보여줬습니다. 다만 이 점은 경쟁자인 AMD도 마찬가지여서 인텔 4를 적용할 14세대 (메테오 레이크)와 5nm 공정을 적용할 Zen 4 이후 제품과의 불꽃 튀는 경쟁이 예상됩니다.  하이브리드 아키텍처  앨더 레이크가 과거 인텔 CPU와 가장 다른 점은 바로 고성능 - 고효율 코어의 하이브리드 구조라는 점입니다. 높은 성능을 낼 수 있지만 전력 소모량이 많은 고성능 코어와 성능은 낮지만 전력 효율이 높은 고효율 코어를 상황에 따라 교대로 사용하는 것은 모바일 AP에선 흔한 일입니다. 하지만 배터리 수명을 신경 쓸 필요가 없는 데스크톱 CPU 제품에선 굳이 필요하지 않은 기능이라 지금까지 적용한 제품이 없었습니다.  따라서 앨더 레이크가 데스크톱 CPU에서도 하이브리드 아키텍처를 도입한다고 했을 때 상당히 의아하다는 반응이 대세였습니다. 더구나 이런 식으로 16코어를 구성할 경우 32스레드가 아닌 24스레드(16 x 2+ 8)가 되는 점도 약점입니다. 그러나 벤치마크 결과를 보면 앨더 레이크 i9-12900KF의 멀티 스레드 성능은 라이젠 9 5950X를 넘어서고 있습니다. 단점은 전력 소모도 경쟁자를 넘어선다는 점입니다.  전기를 많이 먹어도 일단은 24스레드로 경쟁자의 32스레드를 앞서는 결과를 보여주니 하이브리드 구조의 성능에 대한 의구심은 풀리는 것 같습니다. 남은 의문은 노트북 제품군에서 하이브리드 구조의 효율성입니다. 하이브리드 아키텍처의 진가는 결국 배터리 사용 시간의 제약이 심한 노트북에서 발휘될 것입니다. 데스크톱 버전부터 공개했지만, 사실 앨더 레이크의 진짜 무대는 높은 성능과 긴 배터리 사용 시간의 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 노트북 시장일지도 모릅니다.  DDR4 vs DDR5, 그리고 윈도우 10 vs 윈도우 11  앨더 레이크는 DDR4 3200과 DDR5 4800을 지원합니다. 하지만 동시에 두 가지 타입의 메모리를 사용할 순 없고 둘 중 하나만 선택해야 합니다. 메모리 속도는 당연히 DDR5가 빠르지만, 아직 DDR5 도입 초기라 가격이 비싸다는 것이 흠입니다. 그런 만큼 앨더 레이크에서 주목을 끌었던 부분 중 하나는 DDR5와 DDR4의 성능 차이입니다.  결론적으로 말하면 게임에서는 차이가 별로 없지만, 일부 작업에서는 의미 있는 차이를 보여줍니다. 게임은 아직 DDR5 메모리에 최적화되어 있지 않은 상태이고 사실 메모리보다 GPU의 영향을 더 많이 받기 때문에 현재는 차이가 별로 없는 것으로 보입니다. 따라서 주로 어떤 작업을 할지를 생각하고 메모리 종류를 선택해야 할 것으로 보입니다. 또 다른 궁금증은 윈도우 10과 윈도우 11의 성능 차이입니다. 일반적으로 운영체제 업그레이드는 CPU에 더 많은 부하를 주기 때문에 속도가 느려지는 경우가 많지만, 윈도우 11의 경우에는 인텔 스레드 디렉터 (Thread Director) 기능에 최적화되어 있어 하이브리드 아키텍처를 제대로 지원할 수 있습니다. 윈도우 11과 앨더 레이크의 출시 시점이 묘하게 겹치는 점을 생각하면 사전에 인텔과 마이크로소프트의 긴밀한 협조가 있었음을 짐작하게 하는 대목입니다.  하지만 아직은 하이브리드 아키텍처를 활용하는 프로그램 자체가 적은 편이라 윈도우 11의 성능상 이점은 크지 않습니다. 다만 이 부분 역시 저전력 코어가 할 일이 많은 노트북 환경에서는 달라질 수 있습니다.  결론적으로 말하면 앨더 레이크는 인텔이 아직 시장을 주도할 기술력을 지닌 회사라는 점을 다시 한번 입증해 보인 제품이라고 할 수 있습니다. 전력 소모나 발열은 다소 아쉽고 제 성능을 끌어낼 수 있는 DDR5나 DDR5 지원 메인보드 모두 비싸다는 점이 흠이지만, AMD의 정신이 번쩍 들게 만들 제품이라는 점은 확실합니다.  앞으로 한동안 CPU 시장은 새로운 아키텍처와 미세공정을 들고나온 인텔과 내년에 들고나올 AMD 간의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 결과적으로 최종 승자는 선택의 폭이 넓어진 소비자가 될 것입니다. 

당초 고객 정보·기술력 등 26개 항목 요구각국 정부 “영업 비밀 공개 어렵다” 난색美 “기업 명단 대신 산업별로 제출” 절충한미 통상장관 내주 초 미국서 만나 조율미국이 글로벌 반도체 공급망 안정을 명분으로 한국의 삼성전자·SK하이닉스, 대만의 TSMC 등 각국 반도체 기업에 고객사 정보, 기술 단계, 판매·재고 현황 등의 정보 제출을 요구한 뒤 마감 시한을 닷새 앞두고 한발 물러서는 모습을 보였다. 고객사 이름을 명시하는 ‘기업별 반도체 거래 현황’을 제출 대상에서 제외하는 대신 자동차용·휴대전화용·컴퓨터용 등 ‘산업별’로 정리해 내도록 했다. 워싱턴DC의 한 소식통은 3일(현지시간) “미 상무부가 최근 각국 반도체 기업에 요구한 정보를 기업별이 아닌 산업별로 제출토록 했다”고 밝혔다. 미국도 중국을 배제한 미국 동맹을 중심으로 핵심 부품의 공급망을 구축하는 게 궁극적 목표이고, 각국 정부가 ‘기업별 현황’은 영업비밀에 해당한다고 지속적으로 난색을 표하면서 이 같은 절충이 이뤄졌다는 분석이다. 미국은 올 들어 반도체 부품이 부족해 제품 생산이 중단되는 ‘반도체 대란’이 심화하자 이달 8일까지 각국 반도체 업체에 최근 3년 동안의 고객사 정보 등 26개 항목을 구분해 제출하라고 요구했다. 이에 업체들은 ‘거래 기업 간 법적 문제가 발생할 수 있다’며 영업비밀 보호를 내세워 우려를 제기했다. 홍남기 경제부총리가 지난달 미 재무장관과 만나 민감한 고객 정보까지 제출하라는 백악관의 요구에 사실상 난색을 표한 것도 이런 맥락에서다. 민감한 정보 제출은 일부 면제받았지만 반도체 기업들의 긴장감은 외려 높아지고 있다. 다른 기업들이 공개하는 수준을 보고 정보 노출 수위를 결정하겠지만 고객사 이외 다른 정보들도 민감하기는 마찬가지이기 때문이다. 이와 관련해 문승욱 산업통상자원부 장관이 다음주 초 미국을 방문해 지나 러몬도 미 상무부 장관을 만날 것으로 전해졌다. 조 바이든 미국 대통령은 2일(현지시간) 영국 글래스고에서 중국의 일대일로를 견제하기 위한 개도국 인프라 지원을 골자로 하는 ‘더 나은 세계 재건’(B3W) 회의를 여는 등 대중 공세를 지속했다. 미중 사이에서 우리 기업들의 중심 잡기가 더 힘들어지고 있다.

현재 CPU 시장은 ARM과 x86 천하라고 해도 과언이 아닙니다. ARM은 각종 임베디드, 컨트롤러, 사물인터넷, 모바일 기기에 탑재될 뿐 아니라 최근에는 서버와 워크스테이션까지 범위를 점점 넓혀 이제는 x86 CPU의 가장 큰 경쟁자가 되고 있습니다. 하지만 ARM 진영의 전망이 항상 밝은 것은 아닙니다. 아직은 결과를 장담할 수 없지만, 반도체 업계의 거인 중 하나인 엔비디아가 ARM 인수를 추진하고 있어 엔비디아와 이해 관계가 다를 수 있는 다른 회사들과 미묘한 신경전이 벌어지고 있습니다. 최근 ARM의 대안으로 급부상하고 있는 아키텍처가 오픈 소스 기반의 CPU 아키텍처인 RISC-V입니다. RISC-V는 모든 제조사가 라이선스 비용을 지불하지 않고도 사용할 수 있다는 점에서 조금이라도 라이선스 비용을 내야 하는 ARM이나 아예 일부 회사만 제조가 가능한 x86과 다른 매력이 있습니다. 아직은 RISC-V 아키텍처를 채용한 제품이 많지 않지만, 점점 제조사가 늘어나고 있을 뿐 아니라 주요 반도체 및 IT 대기업들이 관심을 보이고 있습니다. RISC-V 기반 아키텍처 설계 회사 중 가장 두각을 나타내는 곳은 바로 사이파이브 (SiFive)입니다. 현재 매출 많지 않은 스타트업인데도 인텔이 20억 달에 인수한다는 이야기가 나올 만큼 업계에서 기술력을 인정받고 있습니다. 인수는 결국 불발된 것으로 알려졌지만, 사이파이브는 인텔은 물론 삼성전자나 SK하이닉스 같은 대형 반도체 제조사들로부터 투자를 유치해 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 사이파이브는 2022년에서 2023년 사이 고성능 CPU 아키텍처인 P550를 출시할 예정입니다. P550은 인텔의 7nm 공정 (인텔 4)을 이용할 경우 코어 한 개의 면적이 0.23㎟에 불과할 정도로 작지만 2.4GHz로 작동할 수 있으며 SPEC2006int 벤치마크 기준 1GHz당 8.7점을 낼 수 있습니다. SPECint2006는 프로세서의 정수 연산능력을 평가하기 위한 벤치마크 툴로 ARM Cortex-A75는 6점대, Cortex-A76은 9점대입니다. 최신 x86 CPU의 경우 10점 대 이상입니다. 1~2년 후 등장한다는 점을 생각하면 P550의 성능은 뛰어난 편은 아니지만, 크기가 매우 작다는 점은 무시할 수 없는 장점입니다. 사이파이브는 P550이 같은 성능의 ARM Cortex-A75보다 면적이 1/3 수준에 불과합니다. 이렇게 크기가 작다면 매우 많은 코어를 넣어서 연산 능력을 크게 높일 수 있습니다. 다만 P550 자체는 아직 대형 서버 프로세서에 걸맞은 아키텍처를 지니고 있지는 않습니다. 사이파이브는 차기 아키텍처에서 서버 칩을 공개하겠다는 복안입니다. 사이파이브의 차세대 프로세서는 L1 캐시 용량을 128KB로 두 배 늘리고 L2 캐시 용량은 2MB로 8배 늘려 다른 서버 프로세서와 경쟁할 수 있을 만큼 용량을 키울 계획입니다. 그리고 여러 개의 코어를 탑재할 수 있게 16개 코어가 하나의 코어 콤플렉스를 구성하고 16MB의 대용량 L3 캐시 메모리를 공유할 수 있습니다. 이를 통해 하나의 프로세서에 최대 128코어를 넣을 계획입니다. 코어 한 개의 성능을 P550보다 최대 50% 높이고 코어 숫자는 ARM 서버 프로세서급으로 높여 서버 시장에 도전장을 내민다는 것입니다.흥미로운 부분은 인텔과 사이파이브의 협력 관계입니다. 사이파이브가 인텔의 최신 미세 공정을 이용해 서버 프로세서를 제조하면 인텔의 제온 제품군과 직접적인 경쟁 관계가 됩니다. 물론 서버 시장에서 강력한 입지와 생태계를 구축한 x86 아키텍처가 당장 흔들리지는 않겠지만, 최근 서버 시장에서 ARM 기반 자체 프로세서 채택이 늘어나는 데서 알 수 있듯이 잠재적인 경쟁자를 늘리는 것은 인텔에게 좋은 일이 아닙니다. 이런 부분을 생각하면 인텔이 돈을 더 들이더라도 사이파이브를 인수하는 편이 더 나을 수 있습니다. 사이파이브가 독자 서버 아키텍처를 만들어 인텔과 경쟁 관계로 진입하게 되면 TSMC나 삼성전자 같은 다른 파운드리와 협력할 수 있다는 것도 부담입니다. 다만 야심 차게 개발한 프로세서의 성능이 기대에 미치지 못할 경우 찻잔 속의 태풍으로만 끝날 가능성도 있습니다. RISC-V 자체는 상당한 잠재력을 지닌 아키텍처이고 라이선스 비용이 없는 오픈 소스의 장점 역시 무시할 수 없습니다. RISC-V 진영의 선두인 사이파이브가 몇 년 후 서버 시장에서 파란을 일으킬 수 있을지 미래가 주목됩니다. 

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

“업계와 소통과 협력 각별히 강화할 것”비협조 기업 공공조달 제약 등 보복 우려삼성전자·하이닉스 시한까지 신중 검토정부가 글로벌 반도체 기업들에 대한 미국의 정보 제공 요청과 관련해 기업 자율에 기초해 대응하겠다며 우려의 뜻을 밝혔다. 앞서 미 행정부가 밝힌 자료 제출 기한이 다가오면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들이 어떤 선택을 내릴지 이목이 쏠린다. 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 18일 대외경제안보전략회의에서 ‘미국 반도체 정보 제공 요청 관련 동향 및 향후 대응 방향’을 논의하며 “기업의 자율성, 정부의 지원성, 한미 간 협력성 등에 바탕을 두고 대응해 나갈 필요가 있다”며 기업의 민감한 정보 문제, 기업 부담 완화를 위한 정부의 지원에 대해 고려해야 한다고 밝혔다. 이어 “특히 기업계와의 소통과 협력을 각별히 강화하겠다”고도 했다. 앞서 미 행정부는 지난달 23일 세 번째 반도체 대책회의를 열고 주요 반도체 기업들에 최근 3년간 매출, 생산, 재고, 고객정보 등을 45일 안에 제출하라고 요청했다. 이어 미 상무부는 관보를 통해 자료 제출 기한을 11월 8일로 못 박았다. 민감한 고객정보까지 제출하라는 백악관의 요구에 관련 국가와 기업들은 난색을 표하는 모습이다. 미국은 표면적으로는 요청을 하는 모습을 취했지만 대상 기업들로서는 이에 응하지 않을 경우 받을 보복이 걱정일 수밖에 없다. 협조하지 않는 기업은 미국 내 공공 조달 참여에 제약을 받는 등의 불이익이 따를 수 있다. 홍 부총리는 주요 20개국(G20) 재무장관·중앙은행총재회의 참석차 미국을 찾은 지난 14일 재닛 옐런 재무장관을 만난 자리에서 우려를 표명하기도 했지만, 미 행정부의 특별한 입장 변화는 없는 모습이다. 앞서 대만 경제부는 TSMC 등 자국 반도체 업체들이 고객 동의 없이 정보를 제출할 수 없다며 미 행정부에 반발했지만, 우리 기업들은 20여일 남은 자료 제출 시한까지 계속해서 신중하게 검토를 진행할 것으로 예상된다. 업계 관계자는 “미 행정부의 요구를 무조건 거부할 수도 없는 만큼 TSMC도 결국 절충점을 찾아야 할 것”이라고 전망했다.

인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)의 벤치마크 결과가 하나씩 유출되면서 업계가 술렁이고 있습니다. 지난 몇 년간 AMD의 라이젠에 고전을 면치 못했던 인텔이 다시 성능상의 우위를 되찾았다는 이야기가 나오고 있기 때문입니다. 물론 정확한 성능과 가격, 전력 소모, 발열 등 주요 정보는 정식 출시가 이뤄진 후 알 수 있겠지만, 다소 실망스러운 모습을 보였던 데스크톱 11세대 코어 프로세서(로켓 레이크)와 달리 최신 미세 공정과 아키텍처를 적용해 성능이 대폭 향상되었을 것으로 보는 게 일반적인 시각입니다. 여기에 PCIe 5.0 및 DDR5 적용처럼 아직 AMD가 도입하지 못한 최신 기술을 사용할 수 있어 소비자용 CPU 부분에서 다시 주도권을 뺏아올 가능성이 커지고 있습니다. AMD 역시 당연히 앨더 레이크를 제압할 대항마를 준비 중입니다. 올해는 일단 가격 인하로 승부를 볼 것으로 보이지만, 내년에는 두 번에 걸쳐 오랜 시간 갈고 닦은 신제품을 선보일 예정이기 때문입니다. 최근 AMD 공식 유튜브에는 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록이 출연해 ‘AMD 라이젠 프로세서: 5년 후’라는 주제로 AMD의 내년 계획을 공개했습니다. 할록은 AMD의 프로세서 전략이 코어 아키텍처, (반도체) 프로세스 기술, CPU 동작 주파수, 플랫폼이라는 네 개의 큰 기둥을 지니고 있다고 언급했습니다. 그리고 이 네 가지 주요 부분이 라이젠 출시 5년 차를 맞이하는 내년에 큰 변화를 맞이할 예정입니다.우선 코어 부분에서는 새로운 아키텍처인 ZEN4가 도입됩니다. 인텔이 새 아키텍처를 도입해 성능을 크게 끌어올린 것처럼 AMD 역시 아키텍처 혁신을 통해 인텔을 다시 압박하겠다는 전략입니다. ZEN4는 반도체 제조 공정 역시 TSMC 5nm 공정을 도입해 인텔 7 (과거 10nm ESF) 공정을 사용하는 앨더 레이크와 그 후속 제품을 앞설 예정입니다. 하지만 최신 미세 공정 반도체 웨이퍼 공급이 원활하지 않기 때문에 ZEN4의 출시 시점은 내년 하반기가 될 예정입니다. 그렇다고 1년 동안 기다리기만 할 순 없기 때문에 AMD는 내년 초에 몇 년 간 준비해둔 신기술을 선보일 계획입니다. 그 비장의 기술이 바로 3D V 캐시(3D V-Cache)입니다.올해 중반에 공개한 3D V 캐시는 64MB 용량 L3 캐시를 ZEN3 라이젠 칩렛 위에 올리는 방식으로 L3 캐시 용량을 3배로 늘릴 수 있습니다. 16코어 제품의 경우 이론적으로 192MB의 L3 캐시를 지닐 수 있습니다. 이는 웬만한 서버 프로세서보다 많은 용량입니다. 캐시 메모리가 클수록 CPU가 한 번에 작업할 수 있는 데이터가 늘어나므로 제조 공정이나 아키텍처 변화 없이 성능을 높일 수 있습니다. AMD는 3D V 캐시 탑재로 게임 성능이 최대 15% 정도 늘어날 것이라고 주장했습니다. 3D V 캐시를 탑재한 라이젠 CPU는 내년 초 출시 예정입니다. 출시 시점을 생각하면 앨더 레이크와 정면 승부를 벌일 것으로 예상됩니다. 관건은 가격입니다. 추가적인 캐시 다이를 붙이는 만큼 원가 상승은 불가피한데, 앨더 레이크와 경쟁을 감안해 가격을 조정할 것으로 보입니다. 할록이 언급한 네 가지 기둥 중 나머지 두 개인 CPU 주파수와 플랫폼 역시 2022년 하반기에 출시될 ZEN4에서 변화를 겪게 될 예정입니다. AMD는 오랜 시간 유지해온 AM4 소켓을 AM5 소켓으로 변경할 예정입니다. DDR5 및 PCIe 5.0 지원을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다. 단 CPU 쿨러는 호환되게 유지할 예정입니다. 소소하지만 소비자를 위한 배려가 돋보이는 부분입니다. AM5 소켓과 새 메인보드 플랫폼 도입은 익히 알려진 사실이지만, CPU 주파수에 대한 언급은 새로운 부분입니다. 현재 x86 CPU의 클럭은 5GHz 언저리에서 발전을 멈춘 상태입니다. 인텔 코어 프로세서보다 최고 클럭이 약간 낮았던 라이젠 CPU는 이제는 많이 따라잡은 상황이긴 하나 아직도 라이젠 9 5950X의 최고 클럭은 4.9GHz에 머무르고 있습니다. ZEN4는 아키텍처 개선과 5nm 미세 공정 도입으로 5GHz 초반 클럭 달성이 가능할지도 모릅니다. CPU 동작 클럭이 높아질수록 성능도 비례해서 높아지기 때문에 이 역시 궁금한 부분 중 하나입니다. 최근 CPU 성능 발전은 점점 정체되는 상황이지만, 인텔과 AMD가 이미 극한까지 끌어올린 성능을 더 끌어올리기 위해 경쟁하면서 CPU 성능은 꾸준히 높아지고 있습니다. 어떤 시장이든 업체간 적절한 경쟁은 소비자에게 좋은 일입니다. 2022년에도 꾸준한 경쟁을 기대합니다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

CPU나 GPU를 이용하는 현재의 인공지능은 실제 뉴런이 아니라 컴퓨터가 계산한 가상의 인공 뉴런을 이용해 지능을 구현합니다. 물론 인공지능 연산을 위한 전용 하드웨어를 사용하는 경우가 늘어나고 있지만, 이것 역시 물리적인 뉴런을 사용하는 것이 아니라 신경망 연산 등에 특화된 회로를 지닌 프로세서로 뉴런 대신 트랜지스터를 집적하고 있습니다. 하지만 이런 방식으로는 진짜 뇌 같은 사고 능력을 지닌 인공지능을 만들기 힘들다고 생각한 연구자들도 있습니다. 이들은 일반적인 트랜지스터가 아니라 전자 회로로 만든 인공 뉴런을 사용한 프로세서인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩을 연구했습니다. 알고리즘으로 가상 뉴런을 만드는 게 아니라 진짜 전자 뉴런을 지닌 프로세서를 만드는 것입니다. 물론 뉴로모픽 프로세서는 현재 인공지능의 주류라고 보기는 어렵습니다. 하지만 IBM이나 인텔 등 여러 컴퓨터 관련 기업들이 많은 관심을 보이면서 관련 연구가 활발합니다. 인텔은 지난 2017년 1세대 뉴로모픽 칩인 로이히(Loihi)를 공개한 바 있습니다. 흥미롭게도 로이히 2는 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔 4(과거 7nm 공정) 공정을 이용해 제조했습니다. 14nm 공정을 적용한 1세대 칩보다 훨씬 미세한 인텔 4 공정을 적용한 로이히 2 칩은 1세대 칩 절반인 31㎟ 크기 다이에 8배나 많은 100만 개의 뉴런을 집적할 수 있습니다. 덕분에 속도도 10배나 빨라지고 여러 개의 칩을 연결해 성능을 높이기도 쉬워졌습니다. 최근 발전 속도가 느려진 CPU나 GPU보다 훨씬 빠른 성능 향상입니다. 앞으로 뉴로모픽 칩의 발전이 기대되는 이유입니다.사실 인텔은 차세대 반도체 제조 기술인 EUV 리소그래피 적용에서 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 상황입니다. 그러나 이미 많은 연구와 투자를 진행한 덕분에 초기 단계에 제품을 지닌 것으로 보입니다. 현재 인텔이 공개한 것은 전생산(pre-production) 단계 제품으로 양산 전 엔지니어링 샘플 수준이지만, 현재 개발 중인 최신 미세공정을 적용한 것을 보면 인텔의 기대를 짐작할 수 있습니다. 참고로 올해 말 인텔 7 기반 제품인 앨더레이크가 출시되고 인텔 4 제품이 본격 출하되는 것은 내후년이 될 것으로 예상됩니다. 그런데 하드웨어 발전 이상으로 중요한 부분은 소프트웨어 지원입니다. 뉴로모픽 프로세서가 아무리 똑똑해도 개발자들이 사용할 수 없다면 무용지물입니다. 현재 GPU나 전용 가속 프로세서가 인공지능에서 표준이 된 것도 개발자들이 편리하게 사용할 수 있는 여러 가지 개발 도구와 라이브러리, 그리고 생태계가 존재하기 때문입니다. 인텔은 로이히 기반 시스템을 개발자들이 쉽게 사용할 수 있도록 지원하기 위해 라바 소프트웨어 프레임워크(Lava Software Framework)를 같이 개발했습니다. 하드웨어 단계에서 다른 방식을 사용하는 만큼 인공지능 개발자에게 인기가 높은 텐서플로나 파이토치 라이브러리는 로이히 프로세서에서는 사용할 수 없습니다. 라바 소프트웨어 프레임워크는 파이썬 기반의 개발 환경을 제공해 개발자들이 뉴로모픽 프로세서에 최적화된 프로그램을 개발하는 데 도움을 주고 서로의 라이브러리를 사용할 수 있도록 지원합니다.로이히 2는 전용 하드웨어를 갖추지 못한 개발자나 제조사를 위해 클라우드 형식으로 서비스되거나 혹은 서버 시스템에 통합할 수 있는 인공지능 가속기 형태로 제공될 예정입니다. 구체적인 가격과 출시 일정은 잡히지 않았지만, 인텔 4 공정의 양산 일정을 생각하면 실제 출시는 1~2년 후가 될 것으로 예상됩니다. 현재 인공지능 가속기 분야에서 인텔은 엔비디아에 많이 늦은 상황입니다. 현재 출시를 앞둔 고성능 GPU를 통해 반전의 기회를 노리고 있지만, 앞서가는 엔비디아를 한 번에 따라잡기는 무리일 것이라는 시각이 많습니다. 이미 경쟁자가 앞선 분야가 아니라 아예 새로운 분야를 개척하는 것도 돌파구가 될 수 있습니다. 로이히 2가 뉴로모픽 프로세서 시대를 활짝 열어줄지 미래가 궁금합니다.　

미국 행정부가 글로벌 반도체·완성차 기업들을 소집하는 반도체 공급망 회의를 다시 연다. 지난 5월 이후 4개월여만으로, 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 신규 공장 부지의 최종 확정이 임박한 삼성전자 등 우리 기업의 참석 여부에 관심이 쏠린다. 블룸버그통신 등은 15일(현지시간) 미국 고위 관료의 말을 인용해 지나 러몬도 미 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회 위원장이 주재하는 반도체 공급망 점검 회의가 오는 23일 열릴 예정이라고 보도했다. 앞서 조 바이든 대통령이 잠시 참석하기도 했던 1차 회의(4월)와 2차 회의(5월)에 이은 세번째 회의다. 블룸버그는 “델타 변이 바이러스의 확산으로 공급망 경색에 대해 위기감이 다시 높아지는 가운데 백악관이 회의를 재소집했다”고 설명했다. 참석 대상은 아직 확정되지 않았지만, 주요 반도체 제조사들을 비롯해 완성차와 가전제품, 의료기기 업체들이 참석할 것으로 외신들은 예상했다. 앞서 1·2차 회의에서는 삼성전자가 한국 기업 가운데 유일하게 초청받은 바 있다. 회의 방식은 지난 두차례 회의처럼 온라인 화상회의 형식이 될 가능성이 높다. 업계에서는 삼성전자가 이번 회의에서도 또다시 참석자 명단에 이름을 올릴 것으로 전망하고 있다. 앞서 회의에서는 삼성전자를 비롯해 대만 TSMC와 미 인텔 등 주요 반도체 제조사들과 포드와 GM 등 완성차 업계, 인터넷 기업인 구글·아마존 등 내로라하는 주요 기업이 참석한 바 있다. 특히 이번 반도체 회의는 삼성전자의 미국 제2 파운드리 공장 부지 선정이 임박한 가운데 이뤄지는 것이어서 더욱 이목이 쏠린다. 삼성전자는 지난 2차 회의 바로 다음날 있었던 한미 정상회담 일정에서 미국 파운드리 공장 신설에 170억달러(약 19조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부에 투자 금액을 밝힌 지 4개월이 지나며 삼성으로서는 이제 투자 지역을 확정해야 할 시점이 된 셈이다. 더불어 이번 회의 일정과 맞물리는 추석 연휴 기간에 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진들이 파운드리 부지 선정 작업을 마무리하기 위해 미국 출장길에 오를 것으로도 전해진다. 당초 한 달여전 가석방된 이재용 부회장이 연휴 기간에 미국을 방문하지 않겠느냐는 예측도 있었지만, 취업제한 논란을 의식해 일단은 다른 경영진들이 현지에서 최종 협상에 임할 것으로 예상된다. 업계에서는 현재 제1 파운드리 공장이 있는 텍사스주 오스틴과 함께 같은 주 윌리엄슨카운티에 있는 테일러시가 유력 후보지로 떠오른 것으로 보고 있다. 윌리엄슨 카운티와 테일러시는 지난 8일 삼성전자 미국 법인이 참석한 가운데 10년간 재산세의 90% 이상을 환급해주는 등의 파격적인 세금 인센티브를 만장일치로 통과시키며 파운드리 유치에 가장 적극적으로 나서고 있다.

15일 애플이 아이폰13 시리즈 등 새로운 제품을 공개하자 삼성전자가 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 애플을 저격하고 나섰다. 삼성전자는 이날 미국 법인 공식 트위터 계정에서 애플이 새로운 아이폰을 공개한 직후 “데자뷔를 느끼는 사람은 우리뿐이야?”라며 아이폰13 시리즈가 전작 아이폰12 시리즈와 크게 차이가 없는 점을 꼬집었다. 삼성전자는 또 “반으로 접을 수 있다면 얼마나 멋졌을까”라며 자사의 새로운 폴더블폰 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3를 뽐냈다. 그러면서 “우리는 120㎐ 적용한 지 꽤 됐는데”라고 아이폰 13 프로와 프로맥스 모델에만 120㎐ 주사율을 적용한 애플을 공격했다. 이어 “2021년에도 노치가 있다니”라며 언더디스플레이 카메라(UDC) 기술을 적용한 갤럭시Z폴드3를 해시태그로 언급하기도 했다. 삼성전자는 “변하지 않는 것에 대해 얘기할 게 있는데, 우리는 더 두드러지는 것을 선호한다”고 덧붙였다.앞서 애플도 신제품을 출시하는 온라인 행사에서 삼성과 퀄컴을 향해 도발하는 듯한 발언을 했다. 이날 애플은 아이폰13 시리즈에 애플리케이션 프로세서(AP)로 ‘A15 바이오닉’을 탑재했다고 설명하면서 “경쟁 제품 대비 CPU 속도가 50%, 그래픽 처리 속도가 30% 빠르다”고 했다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 칩으로, ‘A15 바이오닉’은 대만 TSMC가 5nm(나노미터) 공정에서 생산했다. 이어 애플은 “솔직히 말하면 경쟁사는 아이폰 칩을 따라잡기에 급급하다. 심지어 2년전 출시한 칩과 비교해도 그렇다”며 “오늘 A15바이오닉 칩으로 그 격차가 더 벌어졌다”고 했다. 모바일 칩 제조 경쟁사인 삼성전자와 퀄컴을 공개 저격한 것. 애플은 이날 행사에서 아이폰13과 아이폰13 미니·프로·프로맥스 등 4종을 선보였다. 아이폰13은 A15바이오닉 칩과 16코어 뉴럴엔진 등을 적용했다. 아이폰13 시리즈는 10월 8일부터 국내에서 판매된다.

인텔·퀄컴 등 IT 수장들 獨오토쇼 등장겔싱어 “자동차는 타이어 달린 컴퓨터”TSMC·SMIC 車 반도체공장 설립 경쟁삼성·현대차 5월 협약식 이후 진전 없어차량용 반도체 공급난과 미래차 시대가 맞물리며 반도체·완성차 업체 간 협력이 강화되고 있다. 과거만 해도 성격이 다른 산업으로 인식됐지만, 자동차가 ‘움직이는 정보기술(IT) 기기’로 변화하며 양 업계의 밀월 관계는 더욱 두드러지는 모습이다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 오토쇼 ‘IAA 모빌리티 2021’에 인텔과 퀄컴, 엔비디아 등 반도체·IT 업체 주요 임원진들이 참석한 사례를 소개하며 “반도체 부족 위기가 1년 넘게 이어지며 공급난 해소를 위해 완성차와 반도체 제조사 임원들이 긴밀한 관계를 구축하고 있다”고 지난 12일(현지시간) 보도했다. 특히 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이번 행사의 기조연설에서 800억 유로(약 110조원)를 투자해 유럽에 최소 2개의 반도체 공장을 설립하겠다는 뜻을 밝혔다. 겔싱어 CEO의 발언은 주요 매체에 일제히 보도됐는데, 오토쇼 행사에서 반도체 관련 발언이 크게 주목받는 것 자체가 이례적이라는 게 업계의 시각이다. 겔싱어 CEO는 “자동차가 ‘타이어가 달린 컴퓨터’가 되면서 우리(반도체·완성차 업체)는 서로 필요한 관계가 되고 있다”고 강조했다. 또 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 이번 행사에서 자사의 초고속 5세대(5G) 통신망이 자율주행 등 미래차 기술을 실현시킬 것이라고 발언하기도 했다. 이미 퀄컴은 르노, 제너럴모터스 등 주요 완성차 업체들과의 협력을 강화하고 있고, 지난달에는 스웨덴의 자율주행 기술업체인 비오니어 인수전에 뛰어들기도 했다. 차량용 반도체 시장 공략에 나선 것은 인텔만이 아니다. 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 1위인 대만 TSMC와 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC는 차량용 반도체 생산 공장을 각각 난징과 상하이에 건립하겠다고 최근 밝힌 바 있다. 업계에선 SMIC가 차량용 반도체를 놓고 자국 내에서 TSMC에 도전장을 내민 것이란 해석이 나왔다. 반면 우리 기업들은 수익성이 낮다는 이유로 차량용 반도체 시장 진출에 다소 소극적이다. 지난 5월 13일 산업통상자원부가 중심이 돼 삼성전자와 현대차 등이 협력을 강화하는 협약식을 맺기도 했지만, 4개월이 지난 현재까지 눈에 띄는 대규모 투자 계획은 나오지 않고 있다. 당장은 반도체 공급난 때문에 완성차·반도체 업체가 손을 잡은 모양새지만, 향후 미래차 시대가 도래하면 업체 간 협력은 필수불가결할 것으로 예상된다. 최근 애플카 프로젝트를 이끌던 더그 필드 애플 부사장이 포드로 이적한 사례는 업종 간 경계 자체가 허물어지는 변화를 단적으로 보여 주는 예로 꼽힌다. 필 암스루드 IHS마킷 수석애널리스트는 “기존 반도체 시장이 포화에 이른 반면 자동차는 반도체 업계에 새로운 성장의 기회를 제공한다”면서 “자동차에 필요한 반도체의 수는 늘어나고, 기술 수준은 높아지고 있다”고 분석했다.