1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 대로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올 상반기 안에 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정이 시장 점유율을 좌우할 ‘게임 체인저’가 될 것으로 보고 있다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 “파운드리 매출을 따로 공개하지 않는데 조사기관이 임의로 추산한 것이라 정확한 통계가 아니다”라고 일축했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 삼성전자가 세계 최초로, 삼성은 다음주 중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다.삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 데로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 안으로 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정을 시장 점유율을 좌우할 ‘게임체인저’가 될 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 제공하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC와의 시장 점유율을 단기간에 따라잡겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 등극을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 “매출 자체가 파운드리만 잡힌 게 아니기 때문에 통계도 정확하지 않다”고 반박했다.

현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

“자꾸 다들 목숨을 걸라는데 기대보단 부담이 되기도 합니다.”최근 기업인들 사이에서는 ‘목숨을 걸다’라는 표현이 화두로 떠올랐다. 글로벌 경영 악재 속 기업인들이 느끼는 위기의식이 담긴 표현이지만 이재용 삼성전자 부회장의 “목숨 걸고 투자” 발언에 이어 윤석열 대통령까지 국무회의에서 “목숨을 걸라”는 말을 꺼내면서 재계에서는 기업 친화적 정부에 대한 기대감이 부담감으로 다가오기도 한다는 분위기다. 윤 대통령의 거친 표현이 나온 날 그의 손에 쥐어져 있던 투명한 물건도 관심사로 떠올랐다. ●반도체 포토마스크 쥔 尹 “반도체 인재양성, 목숨 걸라” 윤 대통령의 ‘목숨’ 발언은 지난 7일 국무회의에서 반도체 인재양성을 강조하면서 나왔다. 이날 회의에서는 반도체 전문가인 이종호 과학기술정보통신부 장관의 ‘반도체 특강’이 진행됐고, 윤 대통령은 과학기술 인재 육성을 위해 교육부 등 정부 부처가 “목숨 걸고 해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령이 흐뭇한 표정으로 검은색 바탕의 반투명 물체를 바라보고 있는 사진도 화제가 됐다. 반도체 업계에 따르면 윤 대통령이 손에 쥐고 있던 물건은 반도체 8대 공정 중 3번째 포토공정에 사용되는 ‘포토마스크’로, 별도 교육용으로 제작된 것으로 알려졌다. 반도체 직접회로는 실리콘 원형판인 웨이퍼에 나노미터(nm·1나노=10억분의 1m) 단위의 미세 회로도를 그려넣는 방식으로 제작되는데, 이때 포토마스크가 활용된다. 회로도가 그려진 포토마스크에 광원을 비추면 이를 통과한 빛이 렌즈를 거치며 웨이퍼에 나노 단위의 회로도를 새기게 된다.반도체 업계 관계자는 “국무회의를 반도체 특강으로 진행한 것도 의외지만 대통령이 웨이퍼가 아닌 포토마스크를 들고 있는 모습은 더 의외였다”라면서 “대통령의 반도체 지원을 향한 진심을 강조하기 위해 일반 대중에 알려진 웨이퍼가 아닌 생소한 전문 장비를 쥐고 있는 사진을 공개한 것 아닌가”라고 추측했다. ●바이든은 취임 첫해 웨이퍼 흔들며 공급망 압박 윤 대통령의 사진이 공개된 직후 반도체 업계에서는 지난해 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 반도체 공급망 회의를 진행했던 조 바이든 미국 대통령 사례도 회자됐다. 지난해 4월 백악관에서 화상회의로 진행된 반도체 공급망 회의는 애초 제이크 설리번 국가안보보좌관 주재로 열렸으나 바이든 대통령이 예고 없이 등장했다. 이 회의에는 인텔과 HP 등 미국 반도체·컴퓨터 제조사를 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1~2위인 대만 TSMC와 삼성전자도 참석했다. 바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 직접 들어보이며 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 강조했다. 이는 중국의 ‘반도체 굴기’를 견제하며 미국 중심 공급망 형성을 예고하는 상징적인 모습으로 떠올랐다.지난 10일로 취임 한달을 맞은 윤 대통령이 국무회의에서 포토마스크를 꺼낸 것도 ‘바이든의 웨이퍼 사진’이 영향을 미쳤을 것이라는 후문도 나온다. 한미 양국 정상 모두 취임 첫해 각각 포토마스크와 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 지원 강화를 약속하고 나선 것도 공통점이다. 재계 관계자는 “지난달 여든에 가까운 노령의 미국 대통령이 장시간 비행에도 곧바로 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스부터 찾았다는 것 자체가 글로벌 경제에서 반도체가 차지하는 의미와 위상을 잘 보여준다”라면서 “이제 반도체는 하나의 산업군이 아니라 국가 경제 성장과 안보 유지 모두에 필수인 국가 자산이 된 것”이라고 말했다.

중국 저명한 경제학자가 중국이 대만을 수복해야 한다며 공급망 부분에서 본래 중국에 속한 기업인 TSMC를 손에 넣어야 한다고 주장했다는 보도가 나오자 대만 네티즌들은 원색적인 비난을 쏟았다.  대만 중광신문망, 이티투데이 등에 따르면 중국 국제경제교류연구센터 수석경제학자 천원링(陳文玲)은 지난 5월 30일 중국인민대학교 총양금융연구원이 주최한 '중미 포럼'에서 이같이 밝혔다.  최근 몇 년 동안 글로벌 공급망에서 반도체 부족 현상이 발생하면서 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC가 세계에서 주목 받고 있는 데에 따른 것으로 분석된다. 월스트리트저널은 지난 1월 TSMC는 중국 텐센트를 제치고 아시아 기업 시가총액 1위를 차지하고 있다고 보도한 바 있다.  천원링은 중국이 단기적인 대응책을 비롯해 미국이 중국을 견제하고 압박하는 데에 장기적인 전략을 준비해야 한다고 강조했다. 그는 “우리는 지금 일찍 계획하고 준비해야 한다”며 미국이 우리에 대해 말하는 것, 서방이 우리에 대해 말하는 것을 두려워할 필요가 없다. 그들은 우리가 하는 말을 진지하게 받아들이지 않으며 그렇게 하는 것이 그들에게 이익이 될 것이라고 생각한다”고 했다.  천원링은 현재 가장 중요한 정책으로 상대의 산업공급망 차단, 전략적 기회 연장의 위험성, 대만 수복, 러시아 지원 등 네 가지를 꼽았다.  그는 산업망을 확보하고 공급망을 스스로 통제 가능해야 한다며, 이를 위해서 “상대방이 공포에 떨 만큼 돌이킬 수 없는 손실과 압력을 가할 수 있는 조치가 필요하다”며 공급망, 과학기술협력망, 혁신망을 최대한 차단해 상대의 행동을 차단하거나 지연시키도록 해야 한다고 했다.  그는 이어 중국이 전략적 기회를 엿보는 기간을 연장할 필요가 없다고 했다. 그는 신중국 70년, 개혁개방 40년 동안 이룩한 성과가 낭비되는 것이라며, 이럴 경우 상대방에게 가장 불리한 형태로 보복 공격을 가할 수 있다고 주장했다.  그는 그러면서 미국과 서방이 러시아에 가한 제재처럼 중국에 파괴적인 제재를 가할 때 대만을 수복해야 한다며 특히 산업공급망 재편에 있어서 “원래 중국에 속해 있던 TSMC를 중국의 손에 넣어야 한다”고 주장했다. 그는 "TSMC가 미국으로의 이전을 가속화하고 있다. 미국에 6개의 공장을 건설하기 위한 목표가 전부 실현되도록 해서는 안 된다"고 밝혔다. 그는 또 공개적이고 합리적인 방식으로 러시아를 지원하기 위해 중국과 러시아의 합동 군사 훈련 등을 예로 들며 가능한 모든 조치를 취해야 한다고 주장했다. 그는 “중국과 러시아가 ‘일대일로’를 통해 푸틴 러시아 대통령이 제안한 유라시아 동맹과 연결되어 경제벨트를 형성해 더 많은 일을 할 수 있다”고 했다. 그러면서 에너지벨트를 형성해 미래의 안전 장벽으로 삼을 수 있다고 덧붙였다.  TSMC가 본래 중국의 것이었으며, 중국이 TSMC를 손에 넣어야 한다는 중국 학자의 주장에 대만 네티즌들은 격분했다. TSMC는 대만에서 호국신산으로 불린다. 호국신산은 대만을 지키는 신의 산이라는 뜻이다.  대만인들은 “학자가 아니라 학습장애자인가”, “바보냐. TSMC는 오랫동안 외국 회사였다.러시아가 맥도날드를 강탈할 수 있다고 들어봤나”, “한 학자의 말이 어쩜 도둑 같나”, “정신과에 가보세요”, “능력이 없으니 빼앗자는 것”, “경제학자라는 사람이 TSMC 주식 절반이 대만인 소유가 아니라는 것을 모른다”, “모든 것이 자기네들 것이고, 당신의 눈에 보이는 은하수도 너네들 거냐. 오만하고 속좁은 민족이다”라는 등의 격한 반응을 쏟아냈다. 

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다. 6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정 중 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다. 업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다.6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정에서 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다.업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

일본 정부가 2022년판 ‘제조백서’에서 자국산 반도체 확보를 최대 과제로 강조했다. 일본 정부는 31일 각의(국무회의)를 열고 경제산업성과 후생노동성, 문부과학성이 공동으로 만든 제조백서를 의결했다. 매년 발간되는 제조백서는 일본 제조업의 실태 조사 및 향후 산업 방향을 제시하는 자료다. 백서는 “광공업생산은 2020년 5월 바닥을 찍은 후 회복세에 있었으나 지난해 후반 세계적 반도체 부족 등의 영향을 받아 악화됐다”면서 “반도체 산업의 경쟁력 강화에 힘쓰는 게 필요하다”고 강조했다. 이어 한국과 미국, 중국 등의 반도체 생산 사례를 열거하며 일본도 자체 제조 기반을 확보하는 게 중요하다고 밝혔다. 일본 정부는 2024년 가동을 목표로 대만 TSMC가 구마모토현에 세우는 반도체 공장 건립비의 절반(약 4조원)을 국비 지원하는 등 반도체 사업 강화에 전력을 쏟고 있다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다. 삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다.이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다. 현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다.신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다.삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다. 이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다.현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다. 신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

　조 바이든 미국 대통령이 어제 2박 3일 일정으로 한국에 왔다. 오늘 용산 대통령실 청사에서 열리는 윤석열 대통령과의 정상회담 핵심 의제는 북핵 대응, 경제 안보, 역내 협력이 될 것이라고 한다. 두 나라는 특히 한미관계를 군사·경제 동맹을 넘어서는 기술동맹으로 진전시키겠다는 의지를 숨기지 않고 있다. 윤 대통령은 “바이든 대통령의 방문을 계기로 한미관계가 첨단기술과 공급망 협력에 기반한 경제 안보 동맹으로 거듭나기를 희망한다”고 밝혔다.   윤 대통령과 바이든 대통령이 평택의 삼성전자 반도체 공장에서 처음 만난 것은 상징적이다. 미중 패권 경쟁이 심화되는 가운데 미국이 ‘산업의 쌀’로 불리는 반도체 분야에서 높은 경쟁력을 갖고 있는 한국에 협력을 요청하는 모습은 K반도체의 달라진 위상을 보여준다. 지난해 4월 백악관에서 ‘웨이퍼’를 흔들며 반도체 중요성을 강조하던 바이든 대통령이 삼성 공장에서 방명록 대신 웨이퍼에 서명하는 모습도 인상적이다. 바이든 대통령은 윤 대통령과 반도체 생산 공정을 돌아본 뒤 “국가안보는 가치관을 공유하는 국가끼리 보호해야 하는 것”이라면서 “기술동맹을 통해 경제 안보를 위해 노력해야 할 때”라고 말했다.  　삼성전자 평택 공장은 세계 최대의 반도체 생산기지다. 기흥 및 화성 공장과 미국의 오스틴·테일러 공장을 잇는 ‘글로벌 반도체 공급망’의 연결고리이기도 하다. 미국은 세계 1위 메모리반도체 기업인 삼성전자 없이는 중국을 겨냥한 글로벌 공급망 재편 구상도 차질을 빚을 수밖에 없다는 사실을 잘 알고 있다. 우리 또한 미국의 반도체 장비와 원천기술 없이는 반도체 강국의 미래를 다지기 어렵다. 미국이 주도하는 경제안보 플랫폼인 인도·태평양 경제프레임워크(IPEF)에 참여하기로 한 정부다. 어떻게 국익을 극대화할 수 있는지 고민하지 않으면 안된다. 　두 정상의 만남은 안보가 경제를 흔들던 시대가 저물고 경제가 안보를 좌지우지하는 시대로 바뀌었음을 보여준다. 그런 점에서 안보를 위해서라도 반도체 같은 첨단기술 분야는 세계 제1의 경쟁력을 잃는 일이 없도록 반도체학과 정원 확대, 공장 규제 완화 등 국가적 지원이 필요하다. 윤석열 정부는 반도체 산업을 ‘미래전략산업’으로 육성한다는 국정과제를 제시한 바 있다. “대만 반도체 기업 TSMC 수준의 인프라를 지원하겠다”는 윤 대통령의 당선인 시절 약속도 지켜져야 한다. 당장 오늘 정상회담에서는 ‘미국에 투자하는 한국 반도체 기업에 미국 기업과 같은 수준의 지원’을 이끌어내야 한다.