차량용 반도체 공급난과 미래차 시대가 맞물리며 반도체·완성차 업체 간 협력이 강화되고 있다. 과거만 해도 성격이 다른 산업으로 인식됐지만, 자동차가 ‘움직이는 정보기술(IT) 기기’로 변화하며 양 업계의 밀월 관계는 더욱 두드러지는 모습이다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 오토쇼 ‘IAA 모빌리티 2021’에 인텔과 퀄컴, 엔비디아 등 반도체·IT 업체 주요 임원진들이 참석한 사례를 소개하며 “반도체 부족 위기가 1년 넘게 이어지며 공급난 해소를 위해 완성차와 반도체 제조사 임원들이 긴밀한 관계를 구축하고 있다”고 지난 12일(현지시간) 보도했다. 특히 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이번 행사의 기조연설에서 800억 유로(약 110조원)를 투자해 유럽에 최소 2개의 반도체 공장을 설립하겠다는 뜻을 밝혔다. 겔싱어 CEO의 발언은 주요 매체에 일제히 보도됐는데, 오토쇼 행사에서 반도체 관련 발언이 크게 주목받는 것 자체가 이례적이라는 게 업계의 시각이다. 겔싱어 CEO는 “자동차가 ‘타이어가 달린 컴퓨터’가 되면서 우리(반도체·완성차 업체)는 서로 필요한 관계가 되고 있다”고 강조했다. 또 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 이번 행사에서 자사의 초고속 5세대(5G) 통신망이 자율주행 등 미래차 기술을 실현시킬 것이라고 발언하기도 했다. 이미 퀄컴은 르노, 제너럴모터스 등 주요 완성차 업체들과의 협력을 강화하고 있고, 지난달에는 스웨덴의 자율주행 기술업체인 비오니어 인수전에 뛰어들기도 했다.차량용 반도체 시장 공략에 나선 것은 인텔만이 아니다. 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 1위인 대만 TSMC와 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC는 차량용 반도체 생산 공장을 각각 난징과 상하이에 건립하겠다고 최근 밝힌 바 있다. 업계에선 SMIC가 차량용 반도체를 놓고 자국 내에서 TSMC에 도전장을 내민 것이란 해석이 나왔다. 반면 우리 기업들은 수익성이 낮다는 이유로 차량용 반도체 시장 진출에 다소 소극적이다. 지난 5월 13일 산업통상자원부가 중심이 돼 삼성전자와 현대차 등이 협력을 강화하는 협약식을 맺기도 했지만, 4개월이 지난 현재까지 눈에 띄는 대규모 투자 계획은 나오지 않고 있다. 당장은 반도체 공급난 때문에 완성차·반도체 업체가 손을 잡은 모양새지만, 향후 미래차 시대가 도래하면 업체 간 협력은 필수불가결할 것으로 예상된다. 최근 애플카 프로젝트를 이끌던 더그 필드 애플 부사장이 포드로 이적한 사례는 업종 간 경계 자체가 허물어지는 변화를 단적으로 보여 주는 예로 꼽힌다. 필 암스루드 IHS마킷 수석애널리스트는 “기존 반도체 시장이 포화에 이른 반면 자동차는 반도체 업계에 새로운 성장의 기회를 제공한다”면서 “자동차에 필요한 반도체의 수는 늘어나고, 기술 수준은 높아지고 있다”고 분석했다.

중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC의 최근 행보가 심상치 않다. 공장 신설을 결정한 데 이어 수장까지 교체하는 등 업계 선두들을 따라잡겠다는 의지가 어느 때보다 크다는 관측이 제기된다. 정보기술(IT)매체 테크와이어아시아는 9일(현지시간) 보도에서 SMIC의 최근 공장 신설 계획에 대해 “파운드리 업계 리더인 대만 TSMC에 도전하고 역량을 확대하기 위해 박차를 가하는 것”이라고 전했다. SMIC는 세계 파운드리 점유율 5위로, 중국의 반도체 자립을 책임진 기업이다. 중국 내 최고 기술력을 가진 것으로도 평가되는 이 업체는 최근 상하이 지역에 88억 7000만 달러의 대규모 공장을 건설하는 계획을 발표하며 업계의 이목이 쏠렸다. SMIC는 신설 공장에 매월 12인치 웨이퍼 10만개를 위탁생산할 수 있는 시설을 갖추고 회로 선폭 28㎚(나노미터) 이상 제품을 생산한다는 계획이다. 특히 이같은 계획이 발표되며 TSMC가 중국 난징 생산공장에 28㎚ 생산라인을 증설하기로 결정한 것과 맞물려 양사가 중국 내에서 경쟁을 벌이는 것이란 해석이 나온다. TSMC는 지난 4월 난징 공장 증설을 위해 3조 3000억원 투자계획을 승인했으며, 향후 일본이나 독일 등에도 생산라인을 만들 가능성이 제기된다. 28㎚ 반도체 라인은 차량용 반도체 생산을 위한 것이다. 차량용 반도체는 스마트폰 등에 사용되는 반도체에 비해 첨단 기술이 필요하지 않다. 미 행정부의 제재로 미국에서 반도체 장비를 들여오지 못하고 투자도 받지 못하는 SMIC로서는 낮은 기술력으로 생산이 가능한 차량용 반도체가 오히려 기회가 될 수 있는 셈이다. 삼성전자는 수익성이 낮다는 이유로 현재까지 차량용 반도체에 큰 관심을 두지 않고 있다. SMIC는 최근 저우쓰쉐 회장이 일신상의 이유로 사임하고 최고재무책임자(CFO)인 가오융강이 후임 회장 자리에 오르기도 했다. 대규모 투자 발표와 전격적인 회장 교체는 미국 행정부의 대중국 공세에 맞서 중국 정부가 자국 반도체 기업을 더욱 적극적으로 육성하려는 것으로 분석된다. 중국 정부가 11.8%의 지분을 갖고 있는 SMIC는 미국의 제재 속에서도 정부의 전폭적인 지지에 힘입어 2분기 당기 순이익이 6억 8800만달러로 급등하기도 했다. 테크와이어아시아는 “SMIC의 이번 공장 신설 계획은 TSMC에 직접 맞서기 위한 것”이라며 “남부 선전 공장 증설 계획과 함께 중국 내 반도체 생산의 주도권을 강화하고 중국의 반도체 야망을 확대하기 위해 노력할 것”이라고 관측했다.

<11>과학의 언어 “대만 TSMC가 수십조원을 추가 투자해 3나노미터 최첨단 ‘나노 팹’을 구축하는 방안을 논의 중이다.” 새로운 기술이 쏟아지는 과학 분야에서는 바로 대체하기 어려운 말들이 많이 생겨난다. 그러나 이를 순화하려 노력하지 않으면, 우리말은 각종 외래어로 오염될 수밖에 없다. 일부 단어만 제외하고 될 수 있으면 우리말로 바꿔 쓰는 게 좋다. 예컨대 ‘나노 팹’에서 10억분의1m를 의미하는 ‘나노’는 적절한 우리말이 없다. 그러나 ‘팹’은 다르다. 반도체 생산 공장을 의미하는 패브리케이션(fabrication)의 줄임말로 ‘제조공장’, ‘핵심연구시설’ 등으로 고쳐 쓸 수 있다. ‘로봇´도 대체할 우리말이 딱히 없다. 그러다 보니 이를 붙인 외래어를 마구잡이로 사용하곤 한다. 예를 들어 자동으로 자산을 관리해 주는 ‘로보 어드바이저’는 ‘로봇 자산관리사’, ‘로보틱 프로세스’는 ‘업무 자동화’로 바꿀 수 있다. 정보나 자료를 뜻하는 ‘데이터’ 역시 다른 단어와 합쳐 쓰는 외래어가 많이 들어온다. 인공지능(AI)을 만드는 데 필요한 학습 데이터를 입력하는 작업을 ‘데이터 레이블링´이라 부른다. 정부가 관련 일자리를 2025년까지 90만개로 늘린다고 발표하면서 자주 눈에 띈다. 데이터 레이블링은 ‘데이터 주석’으로, 이런 직종에서 일하는 이들을 가리키는 ‘데이터 레이블러’는 ‘데이터 주석자’로 바꾸는 게 낫다. ‘메타데이터’는 컴퓨터 문서 파일과 휴대전화로 찍은 이미지 등의 디지털 파일에 붙는 설명을 가리킨다. 국어문화원연합회는 ‘설명 데이터’를 권한다. 온라인 관련 용어도 마구잡이로 쓰인다. 최근 자주 쓰는 ‘다크 너지’에서 너지(nudge)는 팝업이나 알림 등을 활용해 슬쩍 옆구리를 찌르듯 적재적소에 개입하는 상술을 가리킨다. 그러나 기업이 이익을 얻으려 소비자가 비합리적인 소비를 하도록 유도하는 부정적인 행태를 꼬집는 단어이기도 하다. 이럴 땐 ‘함정 상술’로 고쳐 쓸 수 있다. 최근엔 보건 의료 분야가 주목을 받으면서 관련 외래어도 많아진다. ‘항체 바이오시밀러 유럽서 통했다…영업이익 494% 늘며 큰 폭 성장’ 문장에 나오는 ‘바이오시밀러’는 처음 접하면 무슨 의미인지 이해하기 어렵다. 특허가 만료된 생물 의약품을 복제한 약으로, ‘동등 생물 의약품’이라는 뜻이다. ‘아프리카돼지열병, 스탠드 스틸 48시간 연장’에 사용한 ‘스탠드 스틸’은 ‘이동 제한’, ‘현상 동결’ 등으로 고쳐 쓰면 이해하기 쉽다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

인텔이 인텔 아키텍처 데이 2021 행사를 통해 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크, 게이밍 GPU인 알케미스트, 그리고 고성능 연산용 GPU인 폰테 베키오의 아키텍처에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 흥미롭게도 이런저런 루머가 나돌았던 알케미스트(Xe-HPG, 고성능 게이밍)와 폰테 베이오(Xe-HPC, 고성능 연산)의 기본 구조는 엔비디아가 2018년 출시한 튜링 GPU의 모습과 약간 닮은 부분이 있습니다. 이번 공개 내용을 보면 과거 실행 유닛(EU)이라고 불린 그래픽 연산 유닛은 이제 벡터 엔진으로 이름이 바뀌었고 벡터 엔진 옆에는 인공지능 관련 연산을 담당하는 매트릭스 엔진(XMX)이 같은 숫자만큼 존재합니다. 그리고 여러 개의 벡터 엔진과 매트릭스 엔진 아래 하드웨어 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 담당하는 부분이 있습니다. 그런데 엔비디아의 튜링 GPU 역시 그래픽 연산을 담당하는 쿠다(CUDA) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 텐서 코어, 그리고 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하는 RT 코어를 지니고 있습니다. 참고로 레이 트레이싱은 광원에서 나온 빛이 여러 사물의 표면에 반사되는 경로를 계산해 현실적인 빛의 효과를 그래픽에 추가하는 기술입니다.재미있는 사실은 현재 인텔의 GPU 개발을 담당한 라자 코두리가 2017년 AMD에서 인텔로 이적했다는 점입니다. 라자 코두리 수석 부사장은 본래 라데온 GPU를 개발하면서 엔비디아의 지포스에 맞섰던 사람입니다. 그런 그가 찾아낸 해법 역시 엔비디아와 비슷한 셈입니다. 물론 라데온의 길을 다시 걷기보다는 현재 업계 1위인 엔비디아를 타도하는 것이 옳은 전략이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 무조건 엔비디아를 따라하기만 한 건 아닙니다. 인텔의 GPU 제조 방식은 엔비디아와 큰 차이가 있습니다. 바로 CPU를 개발하면서 축적한 다이 간 연결 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(embedded multidie interconnect bridge)를 이용해 서로 다른 공정에서 만든 반도체 칩을 연결해 매우 큰 GPU를 만드는 방식입니다. 많게는 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 최신 GPU는 한 번에 실수 없이 제조하기가 쉽지 않습니다. 특히 다이 사이즈가 커질수록 제조가 어려워집니다. A100처럼(TSMC 7nm 공정 사용) GPU 다이 크기가 826㎟이나 되고 트랜지스터 숫자도 542억 개나 되면 그렇지 않아도 비싼 웨이퍼에 수율도 좋지 않아 가격이 꽤 비싸 집니다. 인텔은 이 문제에 대한 해결책으로 여러 개의 작은 반도체 칩을 평면으로 연결하는 고속도로인 EMIB와 수직으로 연결하는 방식인 포베로스 기술을 개발했습니다. 이렇게 하면 반도체 패키징 과정이 매우 복잡해지는 문제가 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분은 더 저렴한 공정을 사용할 수 있고 한 번에 제조가 매우 어려운 초대형 프로세서도 만들 수 있습니다. 인텔이 공개한 폰테 베키오는 5개의 다른 공정으로 만든 47개의 반도체 조각인 액티브 타일(Active Tile)을 포베로스와 EMIB 기술로 연결해 무려 1000억 개 이상의 트랜지스터를 지닌 초대형 GPU입니다. 현재까지 상용화된 가장 복잡한 프로세서인 엔비디아의 A100보다 두 배의 트랜지스터 집적도를 지니고 있습니다. 연산 능력 역시 FP32 기준으로 45TFLOPS 이상으로 A100의 19.5TFLOPS의 두 배가 넘습니다. 오랜 세월 개발한 포베로스와 EMIB 기술이 이제 빛을 본 셈입니다.인텔은 이날 아키텍처 데이 행사에서 알케미스트 GPU의 연산 성능은 공개하지 않았으나 폰테 베키오의 연산 능력은 구체적으로 명시했는데, 슈퍼 컴퓨터/데이터 센터/인공 지능 연산을 위한 고성능 GPU 시장에서 엔비디아를 압박하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 코두리 수석 부사장은 회사를 옮겨도 주적은 엔비디아로 한결같다는 점이 재미있습니다. 이번 공개에서 마지막으로 주목할 점은 인텔이 TSMC의 최신 미세 공정인 6nm (N6), 5nm (N5) 공정을 사용하기로 한 것입니다. 알케미스트 GPU는 6nm 공정으로 제조되어 미세 공정에서 경쟁자보다 약간 우위에 섰고 폰테 베키오는 인텔 7 공정을 포함한 다양한 미세 공정을 사용하지만, 컴퓨트 타일은 5nm 공정을 사용해 역시 경쟁자보다 앞서고 있습니다. 최소한 미세 공정에서 밀리는 일은 없다는 이야기입니다. GPU 생산은 TSMC에 외주를 맞길 것이라는 점은 이미 알려진 내용이지만, 이번 발표를 보면 인텔이 얼마나 상대방을 이기고 싶어 했는지를 짐작할 수 있습니다. 인텔의 발표 내용을 신뢰한다면 폰테 베키오 GPU가 나오는 순간 엔비디아의 A100은 1위 자리를 내줘야 합니다. 물론 작년에 A100을 내놓은 엔비디아 역시 차세대 GPU를 개발 중이라 순순히 1위 자리를 내주지는 않을 것입니다. GPU 시장 진출을 선언한 인텔이 시작부터 엔비디아를 위협할지 아니면 엔비디아가 다시 1위 자리를 지킬 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　　　

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 기존 예상보다 1년 빠른 내년 여름에 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이라는 것이다. 계획이 차질없이 진행되면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 현존 최고의 초미세공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 양산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 연합보는 설명했다. 현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하다. 연합보는 이번 주문 계약에 대해 “인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것”이라고 의미를 부여했다. 또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 것으로 전망된다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 파운드리 사업에선 1위 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있고, 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔의 추격세도 만만치 않은 상황이다. 기술 경쟁이 격화되며 삼성의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적도 적지 않다. 이 때문에 삼성전자는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 사실상 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비하고 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 확정할 것으로 전망된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국 업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다. 이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 인수합병(M&A) 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 콘퍼런스콜에서 M&A가 가능한 분야로 인공지능과 5세대 이동통신, 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 더불어 총수 부재 리스크는 해소되지만 반대 여론도 만만치 않았던 만큼 삼성으로선 국가 경제 기여와 국민 신뢰 회복을 위한 또 다른 고민이 깊어질 것으로도 예상된다. 코로나19 백신 수급에 역할을 해 달라는 여권 일각의 요구도 있는 만큼 삼성이 조만간 이와 관련한 해답을 내놓을 수도 있다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 것으로 전망된다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 파운드리 사업에선 1위 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있고, 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔의 추격세도 만만치 않은 상황이다. 기술 경쟁이 격화되며 삼성의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적도 적지 않다. 이 때문에 삼성전자는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 사실상 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비하고 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 확정할 것으로 전망된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국 업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다. 이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 인수합병(M&A) 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 콘퍼런스콜에서 M&A가 가능한 분야로 인공지능과 5세대 이동통신, 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 더불어 총수 부재 리스크는 해소되지만 반대 여론도 만만치 않았던 만큼 삼성으로선 국가 경제 기여와 국민 신뢰 회복을 위한 또 다른 고민이 깊어질 것으로도 예상된다. 코로나19 상황과 맞물려 코로나19 백신 수급에 역할을 해 달라는 여권 일각의 요구도 있는 만큼 삼성이 조만간 이와 관련한 해답을 내놓을 수도 있다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 전망이다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있기 때문이다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 분야에서 TSMC의 점유율은 전분기보다 1% 포인트 오른 55%인 반면 삼성은 1% 포인트 하락한 17%로 집계됐다. 이 부회장으로서는 수감으로 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비해야 하는 상황인 것이다. 여기에 인텔은 파운드리 시장 재진출을 선언한 뒤 공격적인 투자 계획과 기술로드맵을 발표하며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 업계에서는 삼성과 인텔이 파운드리 분야 2위 자리를 놓고 다툴 것으로 예상하고 있다. 총수 부재 리스크가 일정 부분 해소되는 삼성으로서는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 특히 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 구체화하고 대규모 인수합병(M&A) 결정도 가시화할 수 있다. TSMC가 3년간 1000억원을 투자해 미국 공장 6곳을 건설하고 일본·독일 등에도 신규 공장 건설을 검토한다고 밝힌 것과 달리 삼성의 투자 결정은 계속 미뤄져 왔다. 더불어 경쟁사들의 도전으로 삼성이 주력하는 메모리 반도체의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적이 나오는 상황에서 삼성은 이 부회장과 함께 해답을 찾아야 할 것으로 관측된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 일단 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다.이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 M&A 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 M&A 분야로 인공지능과 5세대 이동통신(5G), 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 또 삼성SDI의 미국 배터리 공장 신설, 삼성바이오로직스의 코로나19 백신 생산, 스마트폰 전략 재검토 등과 관련한 결정도 탄력을 받을 것으로 예상된다.

2017년 경쟁자인 AMD가 라이젠을 출시하면서 인텔의 CPU 시장 독점은 서서히 무너졌습니다. 라이젠은 처음 출시 시점만 해도 코어 숫자에서만 인텔을 이겼을 뿐이었지만, 14nm, 12nm, 7nm로 꾸준히 미세 공정을 업데이트하고 아키텍처를 개선해 이제는 거의 모든 부분에서 인텔을 앞서고 있습니다. 인텔은 2011년 샌디브릿지 이후 조금씩 개선한 코어 프로세서의 아키텍처를 대대적으로 개편하고 미세 공정에서 경쟁자를 따라잡지 않으면 완전히 주도권을 빼앗길 위기에 처한 것입니다. 물론 인텔도 보고만 있었던 것이 아니라 새 아키텍처를 적용한 신제품을 순차적으로 출시했습니다. 하지만 10nm 공정의 타이거 레이크(노트북)와 14nm 공정의 로켓 레이크(데스크톱)는 성능을 개선하려는 여러 가지 노력에도 아쉬운 부분이 많았습니다. 성능이 좋아지긴 했는데, 경쟁자도 그에 못지않게 성능이 좋아져 과거처럼 여유 있게 상대방을 따돌리지 못한 것입니다. 인텔은 올해 말 다시 한번 역전의 기회를 노리고 있습니다. 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크(Alder Lake)가 바로 그 기회입니다. 올해 4분기 데스크톱 제품부터 공개될 앨더 레이크는 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 부른 인텔 7 공정으로 제조됩니다. 10nm 공정이라고 명명하긴 했지만, 사실 TSMC의 7nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 더 높일 수 있는 최신 공정이기 때문에 그에 합당한 새로운 명칭이 필요하다고 생각한 것입니다. 하지만 진짜 파격적인 부분은 미세 공정이 아니라 CPU 구성에 있습니다. 앨더 레이크는 인텔 데스크톱 CPU 역사상 처음으로 고성능 프로세서와 저전력 프로세서가 함께 결합한 하이브리드 구조를 지니고 있습니다. 고성능 코어와 저전력 코어를 같이 혼용하는 하이브리드 구조는 모바일 AP에서는 이미 일반적인 형태입니다. 높은 성능만큼 배터리 지속 시간이 중요한 스마트폰에서는 반드시 필요한 기능이기도 합니다. 인텔은 1+4 구조인 레이크필드 CPU에서 이를 처음 도입했는데, 당시에는 일부 저전력 제품에만 도입할 것으로 예상됐습니다. 사실 배터리 대신 일반 전원으로 전력을 공급받는 데스크톱 CPU에는 필요 없는 기술이기도 합니다. 그러나 일반적인 예상을 깨고 인텔은 앨더 레이크에서 하이브리드 CPU를 데스크톱, 노트북 전 모델에 도입할 예정입니다. 지금까지 알려진 내용에 따르면 앨더 레이크는 골든 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 고효율 코어의 하이브리드 구조입니다. 이 코어들이 어떤 조합으로 작동하는지는 밝혀지지 않았지만, 최근 유출된 앨더 레이크 엔지니어링 샘플(ES) 벤치마크에서는 최대 24 스레드(thread)로 나타났습니다. 골든 코브 코어는 하나의 코어가 두 개처럼 작동하는 멀티 스레드 코어이고 그레이스몬트 코어는 싱글 스레드 코어이므로 16+8 구조임을 짐작할 수 있는 결과입니다. 이 내용이 사실이라면 많은 수의 코어가 유리한 작업에서는 모든 코어가 다 활성화되어 성능을 높이는 구조로 생각됩니다. 다만 항상 모든 코어가 활성화되는 방식인지 상황에 따라 교대할 수 있는 방식인지는 확실치 않습니다. 가장 이상적인 하이브리드 코어 작동 방식은 문서 작업이나 검색 등 높은 성능이 필요 없는 작업에서는 저전력 코어만 활성화되고 게임처럼 적은 수의 코어가 빠르게 작동하는 것이 유리한 작업에서는 고성능 코어만 활성화되는 것입니다. 그리고 다수의 코어가 필요한 작업에서는 모든 코어가 활성화되는 방식도 생각할 수 있습니다. 그러나 지금까지 실제 작동 방식이나 구체적인 성능에 대해서는 자세히 공개한 적이 없어 올해 10월로 예상되는 발표 시점에 이목이 쏠리고 있습니다. 고성능 + 저전력 하이브리드 구조 다음으로 주목되는 것은 업계 최초의 DDR5 메모리 도입입니다. DDR5 메모리는 4800Mbps 제품부터 등장할 것으로 예상되며 최대 8400Mbps까지 속도를 높일 수 있습니다. 저장 밀도도 DDR4의 네 배에 달해 메모리 속도와 용량을 크게 늘릴 수 있습니다. 덕분에 CPU 자체 성능은 물론 메모리 병목 현상을 심하게 겪는 내장 그래픽 성능을 높이는 데 큰 도움이 될 것입니다. DDR5 수요가 늘어나면 이를 생산하는 국내 반도체 제조사들에게도 호재로 작용할 것으로 기대됩니다. 대신 DDR5를 사용하기 위해서 새로운 메인보드가 필요합니다.앨더 레이크는 새로운 규격인 LGA 1700 소켓을 사용해 기존의 인텔 메인보드와 호환되지 않습니다. 소켓을 자주 바꿔 소비자들이 계속 새로운 메인보드를 구매하게 만드는 인텔의 정책에 대해서는 많은 불만이 제기되고 있지만, 사실 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 도입하겠다고 발표한 시점에서 구형 메인보드에서 호환될 가능성은 없다고 보는 게 맞을 것입니다. 인텔은 올해 말부터 내년 상반기까지 앨더 레이크를 순차적으로 출시하고 이후 앨더 레이크의 개량 버전인 13세대 코어 프로세서(랩터 레이크)를 투입할 예정입니다. 인텔 4 공정을 사용한 메테오 레이크(14세대)는 2023년 등장할 예정입니다. 메테오 레이크는 CPU, GPU, SOC-LP의 세 개의 타일을 포베로스(Foveros) 기술로 연결한 하이브리드 CPU로 하나의 다이(die)로 생산되었던 전통적인 CPU 생산 방식을 바꿀 것으로 예상됩니다. 인텔이 여러 가지 신기술을 통해 과거의 영광을 되찾고 경쟁자의 추격을 다시 한번 따돌릴지 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

연초 대비 애플 12%, TSMC 8% 상승IT 시총 톱10 중 삼성·中 기업만 하락삼성 상반기 최고 매출에도 ‘7만 전자’업계 “전략 변화 등 분위기 반전 필요”올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다. 업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 메모리 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치’ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다.

올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다.삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다.업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치‘ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자 CS 영향으로 상승 마감 글로벌 투자은행 크레디트스위스가 삼성전자 목표주가를 현재보다 59% 높은 12만6000원으로 상향했다. 28일 외국계 증권사 크레디트스위스(CS)가 삼성전자를 ‘아시아 반도체 추천주’로 제시했다. 이날 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전일대비 0.89% 오른 7만9200원에 거래를 마쳤다. 개인과 기관은 각각 985억원, 1787억원을 순매수했고, 외국인은 1787억원을 순매도했다. 삼성전자는 이날 오후 매물이 늘어나면서 7만8100원까지 하락했다. 그러다 크레티트스위스의 보고서가 나오면서 상승 반전해 장을 마감했다. 크레디트스위스는 “삼성전자는 애플 아이폰 OLED 핵심 공급업체이며 메모리반도체 및 OLED ‘슈퍼사이클’로 수혜를 보게 될 것”이라면서 “슈퍼사이클 도래에 따라 삼성전자의 수익률은 시장 평균치를 웃돌게 될 것(아웃퍼폼)”이라고 추천의 이유를 설명했다. 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개 이날 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개했다. 하지만 목표가 대비 상승률은 삼성전자의 3분의 1 수준이었다. TSMC의 목표가는 현 주가 대비 17.4% 높은 675대만달러였다. 다만 2025년까지 꾸준히 성장할 것이라는 전망을 내놨다. 자율주행차, 고성능 컴퓨터, 5G 휴대폰 보급으로 반도체 수요가 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 대만 팹리스 반도체 업체인 미디어텍도 추천주에 포함됐다. 목표가로 1250대만달러를 제시했다. 한편 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 삼성전자에 대한 국내 증권사들의 최근 3개월간 목표주가 평균은 10만2182원이다. 미래에셋증권이 가장 높은 11만3000원을, 하이투자증권이 가장 낮은 9만4000원을 각각 목표주가로 제시하고 있다.

인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

정부가 지난 5월 발표한 2030년 글로벌 반도체 공급망 주도를 위해 한국에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 ‘K반도체’ 전략에는 반도체 벨트 조성과 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 확대 등 다양한 대책이 담겼다. 이 중에는 반도체 단지에 10년치 용수 물량 확보 방안이 포함됐다. 반도체 산업은 물 사용량이 많은 업종이자 물이 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 2019년 국내에서 하루 공급되는 공업용수(339만 2000㎥) 중 12.7%(44만 6000㎥)를 반도체 산업에서 소비한다. 반도체 생산 공정에는 ‘초순수’(Ultra Pure Water)를 사용하는데 생산 장비 전량을 수입에 의존한다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 환경부와 한국수자원공사(수공) 등 공공과 민간기업이 참여해 ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술 개발’을 추진 중이다. 초순수 생산을 위해서는 수량뿐 아니라 일정 수준의 수질이 요구된다. 먹는물을 넘어 물의 새로운 부가가치 창출을 위해 통합물관리가 중요해졌다. ●원수에서 30개 공정 거쳐 초순수 생산 지난 2월 16일부터 3월 말까지 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장 가동이 중단됐다. 한파로 전력 부족 및 수도관이 동파하면서 정상적인 물 공급이 이뤄지지 못해 약 6주간 생산시설이 문을 닫았다. 이로 인해 약 3000억~4000억원의 손실이 발생한 것으로 추산된다. 비슷한 시기에 대만에서는 56년 만에 도래한 겨울 가뭄으로 공업용수를 공급하는 저수지의 저수율이 떨어지자 세계 최대 파운드리 반도체 공장인 TSMC에 물 공급 차질이 빚어졌다. TSMC는 물탱크 트럭을 동원해 외부에서 용수를 공급받아야 했다. 2000년대 초반 인텔은 공업용수에서 ‘요소’(Urea) 농도가 높아져 반도체 불량이 발생하자 2개 공장 가동을 중단한 바 있다. 2019년 반도체 산업에서 하루 사용한 공업용수량(44만 6000㎥)은 인구 130만명, 경기 수원의 하루 생활용수량과 맞먹는다. 반도체 수요 증가에 따라 공업용수 소비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 환경부는 일평균 사용량이 2025년 105만 6000㎥, 2030년 127만 8000㎥, 2040년 169만 5000㎥에 달할 것으로 추정했다.여기에는 수질 관리가 뒷받침돼야 한다. 반도체 공정은 표면 세척이 중요하고, 세척에 사용하는 초순수는 원수에 포함된 불순물을 완전히 제거하기 위해 정수처리·역삼투압(RO)·여과막 등 30개 공정을 거쳐 생산한다. 원수 수질에 따라 수처리 공정의 난이도가 결정되는데 이는 비용 문제와 직결된다. 초순수는 물속에 포함된 불순물(전해질·미생물·생균·미립자 등)과 이온 등을 제거해 물 분자만 존재하는, 이론적인 순수(純水)에 가장 근접한 물이다. 초미세회로로 구성된 반도체를 세척해야 하기 때문에 총유기탄소량(TOC)의 농도가 3ppb(10억분의1) 이하일 정도로 고순도를 유지해야 한다. 그러다 보니 정수된 물(수돗물) 10t으로 생산할 수 있는 초순수는 5t 정도다. 6인치 웨이퍼 한 장당 1.5t의 초순수가 사용된다. 권병수 수공연구원 스마트워터연구소 책임위원은 27일 “초순수는 전기가 통하지 않을 뿐 아니라 깨끗함 정도로는 표현이 부족하다”며 “물 분자만 있어 마시면 오히려 인체에 이상이 생길 수 있는데 일반적으로 설사 증상이 나타난다”고 설명했다. ●반도체·제약·바이오 등 초순수 수요 급증 초순수 생산 기술은 해외에 의존하고 있다. 공정 설계와 초순수 배관, 수처리 약품 등은 일본 기술로 수출 규제 등 외부환경에 취약하다. 부품 교체 등을 제외한 고장 발생 시 속수무책일 뿐 아니라 비용 부담 등도 크다. 이에 정부는 반도체 사업의 필수원료인 초순수 생산기술 국산화에 나섰다. 수공이 2012년 자체 연구를 추진하다가 2019년 일본의 ‘소부장’(소재·부품·장비) 수출 규제 사태 이후 국가 연구과제로 전환했다. ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술개발’에 총 480억원(민간 부담금 180억원)을 투입한다. 초순수 주요 생산 공정 및 설계 100%, 부품(시공) 60%, 운영기술 국산화로 2025년 하루 2400t 생산을 목표로 하는데 빠르면 2023년 웨이퍼 생산공장에 국산설비 공급이 가능할 전망이다. 대전 유성에 위치한 수공연구원에는 하루 25t의 초순수를 생산할 수 있는 실증플랜트가 설치돼 있다. 정수처리·순수처리·초순수처리 공정이 가동 중인데 초순수 1t 생산 설비 구축 비용이 약 1억원에 달한다. 초순수 생산의 핵심부품인 자외선 산화장치(UV)와 저농도 용존산소 제거용 탈기막 국산화 기술개발이 진행 중이다. 고순도 공업용수 공정 및 수질 성능 평가, 반도체 폐수를 이용한 고순도 공업용 원수 확보 기술 검증도 병행되고 있다. 수공이 플랫폼 역할을 맡았다. 초순수 시장은 2010년 28조원에서 2025년 68조원 규모로 2.4배 성장이 예상된다. 시장의 70%가 아시아에 집중됐고 우리나라가 세계 최고 시장이다. 확장성이 큰 것은 아니지만 국내 반도체 업체에 공급했다는 실적만으로 기술력을 인정받을 수 있다. 고순도 공업용수는 반도체뿐 아니라 제약·바이오·정밀화학 등 수요가 늘면서 수처리 기술 확보를 통한 시장 확대가 기대된다. 황규원 삼성전자 기흥화성단지 총괄시설팀 프로는 “순도 차이가 있는데 삼성에서 사용하는 초순수는 맨 끝단으로, 물 오염 시 전체 공정이 오염될 수 있어 긴장감을 놓을 수 없다”며 “초순수 국산화로 비용 절감 및 안정적 애프터서비스망 구축이 기대되지만 기술 검증을 감안할 때 단계별 적응이 필요할 것으로 보인다”고 말했다.●지속 가능한 용수 확보 대책 시급 삼성전자 기흥화성단지는 팔당댐 용수를 공급받는다. 원수에 포함된 요소 등 성분 검증을 마쳤다. 수질이 생산비용과 직결되면서 기업들은 깨끗한 원수를 희망한다. 상류물을 선호하고 오염물질이 유입되지 않는 포인트에서 취수를 요구하고 있다. 우리나라는 지리적·계절적으로 용수 확보와 수질 관리가 어려운 환경이지만 물 관리 역량을 통해 인프라를 구축했다. 전 국토의 63%가 산악지형인 데다 연평균 강수량(1252㎜)의 55%(693㎜)가 여름에 집중된다. 댐·저수지·상수도 등 시설이 확충돼 1965년 51억㎥이던 용수 이용량이 2018년 244억㎥로 4.8배 늘었다. 수질오염총량제 도입, 하수처리장 등 환경기초시설 확대 등으로 공공수역 수질도 개선했다. 2005년 오염총량제 도입 후 하천 좋은 물 달성률(BOD 2㎎/ℓ 이하)이 2006년 74.6%에서 2018년 84.3%로 올랐다. 향후 물 수요를 감안할 때 안정적 공급 체계 구축이 시급하다. 환경부는 하천 수질과 오염원에 수량 관리를 포함한 유역 물순환관리체계를 마련할 계획이다. 또 하·폐수 재이용 활성화와 용수공급 부족 지역은 용도에 따라 지하저류지·강변여과수 등 다양한 대체 상수원 개발 등을 검토하고 있다. 김동구 환경부 물통합정책관은 “기후변화와 증가하는 산업용수 수요에 대비해 통합물관리와 지속가능한 용수 확보 대책을 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.

글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.

수감 중인 이재용 삼성전자 부회장이 광복절을 계기로 경영에 복귀할지 여부에 재계의 관심이 집중되고 있다. 상반기부터 제기된 이 부회장의 사면·가석방 여부는 20여일 앞으로 다가온 광복절과 맞물려 결론날 것으로 관측된다. 25일 재계와 법조계에 따르면 이 부회장은 이달말이면 전체 형기의 60%를 넘기게 돼 최근 완화한 법무부의 가석방 심사 기준을 충족한다. 형 집행률은 가석방 심사의 핵심으로 기존 기준은 80%였다. 법조계에서는 이 부회장이 법무부 가석방 심사 대상에 올랐다는 관측이, 정치권에서는 이 부회장에 대한 대통령 특별사면이 검토되고 있다는 관측이 각각 제기되고 있지만, 정부는 이에 대해 함구하고 있는 상황이다. 올해 1월 국정농단 사건으로 재수감된 이 부회장에 대한 사면론이 본격 제기된 것은 4월쯤부터다. 당시 경제단체는 물론 지자체까지 나서서 전세계 반도체 패권 경쟁에 맞서야 한다며 이 부회장 사면 필요성을 제기했고, 6월초 문재인 대통령과 4대그룹 총수 간 오찬 자리에서도 같은 취지의 발언이 나오는 등 사면론의 불씨는 수개월째 꺼지지 않고 이어졌다. 이 과정에서 문 대통령의 정치적 부담을 줄일 수 있다는 논리로 법무부장관 소관인 가석방 가능성까지 제기됐다. 재계에서는 가석방보다는 사면이 필요하다는 주장이 대부분이다. 사면과 달리 구금 상태에서만 풀려나는 것을 의미하는 가석방 상태에서는 취업과 해외출국 등 자유로운 경영활동이 어려울 수 있기 때문이다. 가석방자는 주거지 관할경찰서장의 보호·감독을 받아야 하는 대상이기도 하다. 특히 TSMC와 인텔 등 삼성의 경쟁자들이 공격적인 경영에 나서고 있는 상황에서 재계는 이 부회장이 사법 리스크에서 좀더 자유로워야 한다고 강조한다. 당장 인텔이 26일 대규모 인수합병(M&A) 추진을 발표할 수 있다는 관측이 나오는 등 반도체 업계에서는 주요 업체들의 대규모 투자 관련 보도가 연일 이어지며 경쟁이 심화하고 있다. 일각에서는 이 부회장에 대한 사면론이 너무 일찍 나오며 가석방 주장 등으로 ‘여론의 가지’가 뻗은 것 아니냐는 분석도 내놓는다. 한 재계 관계자는 “과거에는 사면 시점을 2~3주 앞두고 경제단체 공동으로 사면을 건의하고 정부가 이를 받아들이는 식으로 속도감 있게 진행됐는데, 이번에는 사면론이 너무 일찍, 곳곳에서 불거졌다”면서 “정부 교감 없이 사면 주장이 제기되다보니 수개월째 말만 무성하다 가석방 주장까지 나온 셈이 됐다”고 말했다.