대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

미국 텍사스주에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자에 64억 달러(약 8조 8600억원)의 보조금을 지급한다고 미국 정부가 그제 발표했다. 당초 예상됐던 30억 달러의 2배가 넘는 규모로, 앞서 대만 TSMC에 지원을 약속한 지원금(66억 달러)과 맞먹는다. 미국은 삼성이 총 400억 달러를 투자하기로 한 사실도 공개했다. 삼성이 대규모 보조금을 받게 돼 반갑긴 하나 마냥 박수만 칠 상황은 아니다. 각국의 ‘반도체 패권’ 다툼 속에 주도권을 잃지 않아야 하는 우리나라의 대응이 중요해졌기 때문이다. 미국은 2021년 조 바이든 대통령이 ‘반도체 자국주의’를 선언한 뒤 ‘반도체지원법’(칩스법)을 동력 삼아 속전속결식으로 반도체 기업들의 천문학적 규모 투자를 유치했다. 527억 달러(73조원)의 보조금을 내걸고 삼성과 TSMC, 인텔 등으로부터 487조원의 투자를 이끌어 냈다. 반도체 설계와 생산시설은 물론 첨단 패키징 공장까지 미국으로선 ‘반도체 생태계’를 완성하게 됐다. 지나 러몬드 미국 상무장관이 삼성 보조금 지급을 발표하면서 “흥분된다”고 말한 게 결코 과장이 아닌 것이다. 미국이 반도체에 돈을 쏟아붓는 이유는 명확하다. 세계 첨단 기업들의 기술과 설비를 본토로 빨아들여 ‘반도체 패권’을 이룩하고, 미중 경쟁 속 자국 내에 안전한 반도체 공급망을 확보하려는 것이다. 반도체는 인공지능 시대 경제·안보의 핵심이다. 세계 각국이 주도권 확보에 사활을 걸고 있다. ‘반도체 강국’을 자부해 온 우리의 대응은 이들에 크게 못 미친다. 지난 1월 윤석열 대통령이 민생토론회에서 “‘반도체 메가 클러스터’에 정부가 전기와 공업용수를 책임지고 공급하고 세제 혜택을 주겠다”고 했지만 그 정도론 부족하다. 경쟁에서 도태되기 전에 지원을 대폭 늘리고 규제도 더 풀어야 한다.

미국 정부가 390억 달러(약 54조원) 규모의 반도체 생산 보조금을 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 지급하기로 하며 공장 유치에 발 벗고 나선 가운데 반도체 패권을 둘러싼 각국의 ‘보조금 전쟁’이 역설적으로 중국의 이익으로 귀결될 수 있다는 분석이 나왔다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 16일 ‘과학기술정책 브리프’에서 “반도체에 대한 경쟁적 보조금 지원 정책은 결과적으로 반도체 집적회로 최대 수입국인 중국의 무역수지 개선과 기술자립도 제고에 기여할 것”이라고 분석했다. 반도체 패권 경쟁은 중국이 ‘세계의 공장’으로 성장하면서 시작했다. 반도체 수입액이 2002년 약 264억 달러에서 2022년 4165억 달러로 급증하자 중국은 자립 계획을 세웠고, 위협을 느낀 미국은 중국 화웨이 등을 수출 통제 명단에 올리는 ‘방어전략’과 대량 보조금 지급을 골자로 하는 반도체지원법(칩스법) 등으로 ‘공격 전략’을 폈다. 이 과정에서 세계무역기구(WTO) 체제의 자유무역 기조가 훼손되면서 의도치 않은 효과들이 나타날 수 있다고 STEPI는 진단했다. 예컨대 무분별한 보조금 정책은 과잉 투자를 유발하고 제품 단가를 낮춰 최대 수입국 중국의 무역수지를 개선한다는 것이다. 반도체를 중간재로 사용하는 중국 전자제품 수출을 지원하는 효과로도 이어진다. 한국 기업들은 보조금 수혜로 통상 문제에 휘말릴 수도 있다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 400억 달러(약 55조 3634억원) 이상을 투자한다. 기존에 발표한 투자액인 170억 달러(23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 한편 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 최첨단 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 만드는 공정) 라인과 연구개발(R&D) 시설까지 끼워 넣는다는 계획이다. 미국 정부는 삼성전자의 통 큰 투자에 화답해 반도체지원법 제정 이후 세 번째로 많은 64억 달러(8조 8505억원)를 보조금으로 지급하기로 했다. 15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억 달러 규모로 앞서 거론되던 60억 달러보다 늘어났다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 삼성전자에 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국 텍사스에서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 투자 규모와 보조금을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와의 보조금 협의에서 경쟁사보다 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다. 앞서 상무부는 향후 5년간 1000억 달러를 투자하는 인텔에는 보조금 85억 달러에 최대 110억 달러를 저금리 대출해 주기로 했고, 투자 규모를 기존 400억 달러에서 650억 달러로 증액한 대만 기업 TSMC에는 보조금 66억 달러와 함께 저금리 대출 최대 50억 달러 지원을 확정했다. 저금리 대출을 제외한 투자액 대비 보조금 지급 비율만 놓고 보면 삼성전자가 13% 이상으로 인텔(8.5%)과 TSMC(10.2%)에 앞선다. 삼성전자는 곧 완공하는 테일러 공장에서 2026년부터 4나노미터(1nm=10억분의1m) 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 인근에 신설할 두 번째 공장에서는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설은 2027년 가동된다. 조 바이든 대통령은 백악관 성명을 통해 “삼성전자의 미국 투자는 한미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 또 하나의 사례”라고 강조했다. 그는 2022년 5월 방한 당시 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했던 사례를 언급하면서 “2년이 지난 지금 삼성전자의 첨단 반도체 제조 및 R&D 시설을 텍사스에 유치하기 위한 삼성과 상무부의 예비 합의를 발표하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다. 바이든 대통령은 삼성전자의 미국 투자로 최소 2만 1500개의 일자리가 창출되고 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.

미 정부가 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조 9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 미국 상무부는 15일(현지시간) “상무부와 삼성전자가 미국 반도체 공급망의 복원력을 강화하고 미국의 기술 리더십을 발전시키며 미국의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 반도체법에 따라 최대 64억 달러의 직접 자금을 지원하는, 예비거래각서(PMT)에 서명했다”고 밝혔다. 상무부는 삼성전자가 향후 미국에 400억 달러(약 55조원) 이상을 투자할 것으로 예상된다면서, 이 같은 투자 제안은 2만개 이상의 일자리 창출을 지원할 것이라고 부연했다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가동에 들어가 첨단 반도체를 양산하고 R&D 시설도 운영할 계획이다.바이든 “삼성 투자, 한미동맹이 美 모든 구석에 기회 창출하는 본보기” 조 바이든 미국 대통령은 이날 성명을 통해 “오늘 삼성의 미국 내 투자 발표는 나의 ‘인베스트 인 아메리카(미국에 투자)’ 의제와 한미 동맹이 미국 모든 구석에 기회를 어떻게 창출하고 있는지 보여주는 또 다른 본보기”라고 밝혔다. 미 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러·11조 8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러·9조 1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다. 반도체 기업에 대한 미국 정부의 이 같은 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미국내로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 바이든 행정부는 지난 2021년 출범 이후 공급망 유연성을 확보하고 중국에 대한 견제 차원에서 핵심 제조업의 부활을 위한 대규모 투자를 이어왔고, 특히 국내외 반도체 제조기업들의 설비투자를 유인하기 위해 반도체법을 입법했다. 삼성전자가 받게 될 보조금 64억 달러는 대출금을 제외한 순수 보조금으로 비교해도 TSMC 비해 약간 적지만, 투자액 대비 보조금 비율(%)로 따지면 큰 차이가 없는 것으로 보인다.

삼성전자가 미국 정부로부터 반도체 보조금 64억 달러(약 8조 8505억원)를 받는다. 15일(현지시간) 미국 상무부는 ‘반도체 및 과학법(칩스법)’을 근거로 삼성전자에 64억 달러(9조원)의 보조금을 지급하기로 결정했다고 발표했다. 이 같은 규모는 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러)에 이어 3번째로 큰 규모다. 미국 정부의 보조금 지급으로 삼성전자의 현지 공장 건설은 더욱 속도를 낼 전망이다.삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)을 투자해 반도체 공장을 짓고 있다. 이에 더해 최근 삼성전자는 공장 규모와 투자 대상을 확대했는데 현재 짓고 있는 테일러시 공장에 더해 반도체 생산시설을 추가로 1곳 더 지을 예정이다. 2030년까지 총 450억 달러(약 62조 3000억원)을 투자할 계획이다. 조 바이든 미국 대통령은 성명을 통해 “이번 보조금을 통해 삼성전자는 400억 달러 이상의 투자를 유치하고 , 최소 2만 1500개의 일자리를 창출하며 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계가 되는 데 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

선거가 끝났다. 이제 눈앞의 경쟁자를 이기기 위해 서로의 허물과 실수를 파고들던 극단 정치에서 벗어나 민생과 국가의 미래를 생각하는 일상으로 돌아갈 때다. 국민의 일상에서 가장 중요한 문제는 경제다. 경제에 활력이 있어야 사회가 활발하게 돌아갈 수 있다. 경제에 희망이 있어야 누적된 사회문제 해결에 대한 희망이 있다. 노령화로 인한 인구문제도 해답을 찾을 수 있고 의료 시스템 개혁과 같은 사회복지 강화 정책도 여유 있게 추진할 수 있다. 경제의 주체는 기업이다. 현재는 과학기술, 특히 인공지능(AI)이 세상을 바꾸는 역사적 변곡점이다. 새로운 기술과 비즈니스 모델, 인재에 과감하게 투자하는 기업이 세계를 선도한다. 이런 기업이 많은 국가가 새로운 세계질서를 만든다. 과거의 성공 신화에 갇힌 기업들이 순식간에 2류, 3류 기업으로 밀려나 소멸될 위험을 안고 있는 때다. 불과 2~3년 전만 해도 구글이 막대한 자본과 인력자원으로 세계의 AI를 선도했다. 구글의 AI 독점을 막기 위해 2015년 무에서 출발한 오픈AI가 2022년 11월 말 챗GPT로 시장에서 모멘텀을 만들어 순식간에 구글을 앞질렀다. 오픈AI의 직원 수는 구글의 200의1에 불과하지만 이런 혁신성 때문에 전 세계의 최고 AI 인재들이 연봉 100만 달러 이상의 최고 대우를 받고 오픈AI로 몰리고 있다. 테슬라 CEO 일론 머스크가 인재를 빼앗아 가는 오픈AI에 공개적으로 불만을 표시했다. AI가 뜨면서 반도체 분야에서도 엔비디아와 TSMC 시가총액이 각각 삼성전자의 5.2배, 1.8배가 됐다. 삼성전자와 경쟁하는 애플에 대해 블룸버그는 ‘AI 전략 없는 애플은 코카콜라 같은 배당주’라는 헤드라인을 실었다. 애플에게는 굴욕적인 평가다. 변혁의 시기에 ‘혁신가의 딜레마’에 빠진 기업들이 여기저기서 생겨나고 있다. 반면 이 새로운 변화를 이끄는 기업들에는 기회의 시간이다. 안타깝게도 국민들은 이번 총선에서 한국 경제의 불안한 미래에 대해 비전을 제시하는 정당과 후보를 보지 못했다. 우리 정치가 조선시대 말기처럼 얼마나 근시안적인지를 확인했을 뿐이다. 경제 전문가가 아니어도 많은 국민이 한국 경제가 안팎으로 맞고 있는 위기를 체감하고 있다. 더 큰 문제는 좋아질 것이라는 희망이 보이지 않는다는 점이다. 거시적으로 보면 한국 경제는 혁신성을 잃은 지 오래됐다. 추종자 시대에 성장한 보수적 ‘재무관료’들이 통제하는 대기업은 전례가 없는 사업의 위험을 감수하려 들지 않는다. 특히 정치가 기업 경영마저 좌우하는 후진적 정치 체계에서 기업들은 큰 그림의 새로운 도전보다는 리스크 관리 관점에서 접근할 수밖에 없다. 기업들이 정치 리스크 없이 자유롭게 도전할 수 있게 해 줘야 우리 경제가 다시 도약하게 될 것이다. 다행히 우리는 산업화를 통해 축적한 자본이 남아 있다. 하지만 국수주의 시각의 국내 투자로는 한국 경제가 성장할 수 없다. AI 시대에 기업은 실리콘밸리와 같이 뛰어난 인재와 전략적 가치가 있는 곳에 ‘선제적으로’ 투자해야 한다. AI 시대에 속도는 성공의 필요 조건이다. 한 투자 보고서에 따르면 삼성전자가 800억 달러 규모의 현금으로 AI 관련 메가 M&A 대상을 찾고 있다고 한다. 하지만 필자 생각에는 이런 메가 딜이 가능한 대상이 시장에 남은 것 같지 않다. AI 혁신 기업들의 가치는 이미 너무 커졌거나 국가 안보 차원에서 M&A를 막을 가능성이 크다. 글로벌에서 전략적 우호 관계를 가진 벤처캐피털을 통해 새로운 AI 기업을 키우는 것이 현실적인 답일 것이다. 정부의 역할은 기업의 이런 전략적 활동에 방해되는 규제를 제거해 한국 기업들이 글로벌 무대에서 앞서 나갈 수 있도록 제도적·외교적 길을 터 주는 것이다. 이 일은 여야 모두의 책임이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

1987년 민주화 이후 대통령, 국회의원, 지방자치 등 숱한 선거를 겪었다. 보궐까지 합치면 30차례는 투표했을까. 그 많은 선거 중 22대 국회의원 선거는 최악의 저질 총선이다. 권력을 다투는 총칼 없는 전쟁이 선거다. 후보들이 총칼 대신 흑색선전, 마타도어에 거짓말까지, 뒷감당이야 어떻든 지르고 본다. 수단·방법 가리지 않고 유권자를 기만하는 일탈은 대한민국을 너무 만만하게 보는 일이다. ‘대파 헬멧’은 총선 막판에 등장한 정치 저질화의 상징이다. 야당 정치인들이 대파를 들고 낄낄대는 모습은 엽기적이다. ‘대파 혁명’을 하자고도 한다. 민주화를 이뤘다는 이들의 부끄러운 ‘우민’(愚民)의 민낯이다. 이에 한동훈 국민의힘 선거대책위원장은 법카로 산 일제 샴푸로 맞불을 놨다. 손해득실로 따지면 대파보다는 일제 샴푸의 타격이 컸다. 여야의 당대표들까지 선거에 혼탁함을 더하는 풍경 또한 첫 경험이다. 민주당 경기 수원정 김준혁 후보는 여성단체의 거센 사퇴 요구에도 불구하고 결국 완주했다. 역사학자로 대학 강단에도 선다는 그는 실체도, 근거도 없는 ‘이화여대생 미군 성상납’을 유포했다. 내키지 않는 사과 한 번 하고 어물쩍 끝냈다. 민주당 내 이화여대 출신 정치인들은 논평 한마디 없다. 김준혁과 그런 김준혁에 눈감는 광경이 낯설다. 이번 선거에도 전과자들이 많다. 후보자 952명 중 전과자는 305명(32%), 전과 3범 이상만 68명이다. 선거 후 수사 대상에 오를 사람도 보인다. 과연 오늘 선거에서 얼마나 많은 전과자와 수사 대상자들이 국회에 입성할지 눈을 뜨고 지켜볼 일이다. 이들은 과거 김대중·김영삼과 달리 정치범과 거리가 멀다. 입시 비리로 2심 징역 2년형을 받은 조국, 울산시장 선거 개입으로 1심 징역 3년형을 받은 황운하, 돈봉투 사건으로 구속기소된 소나무당 대표 송영길, 정치자금법 위반 혐의로 재판 중인 자유통일당의 비례대표 1번 황보승희 등 그 수도 손에 꼽히지 않을 정도다. 민주당 안산갑 양문석 후보도 결국 총선까지 왔다. 그는 “허물을 잠시 덮어 주고 일할 기회를 달라”고 했다. 고액 주택담보대출 규제를 피해 딸을 사업자로 만들고 그 명의로 새마을금고 대출을 받아 강남 아파트 구입에 썼다. 선거 막판 선관위로부터는 재산신고를 허위로 했다며 고발당하기도 했다. 그런 허물을 어떻게 덮어 달라는 건가. 유권자를 금배지 달아 주는 도구 정도로만 아는 발상이 아닌가. 국회가 ‘소도’가 돼서는 안 될 일이다. 자신의 비리를 정치력으로 덮는 이들의 방탄 국회가 이어져선 안 된다. 정의기억연대 돈을 횡령한 혐의로 징역 1년 6개월에 집행유예 3년을 선고받은 무소속 의원 윤미향은 결국 4년의 국회의원 임기를 다 누렸다. 국회의원들이 정의와 공정, 사법 질서를 어지럽히고 반칙을 일삼는 일이 횡행하지 않도록 유권자들이 엄중한 선택을 해야 한다. 사전투표의 나머지 68.72%를 채울 총선의 날이 밝았다. ‘정권 심판론’과 ‘야당 심판론’이 팽팽하다. 선거 결과가 어떠하든 여야의 자기 성찰과 반성이 앞서야 한다. 민주당은 현 정부의 ‘독단과 무능’을 비판하기 전에 지난 4년 제1당으로서 어떤 정치를 했는지부터 돌아봐야 한다. 국민의힘 또한 집권 여당으로서의 소임을 과연 다했는지 되짚어 보길 바란다. 거야를 핑계 삼아 소통 노력을 게을리한 게 아닌지 따져 봐야 한다. 그것이 22대 국회를 시작하는 여야가 취해야 할 자세다. 세계는 반도체 대전 중이다. 이웃 나라 일본은 총리가 나서 규슈에 건설한 대만의 파운드리 업체인 TSMC 제1공장을 찾았다. 제2공장을 짓는 데도 정부가 수조원을 지원한다고 밝혔다. 지구촌이 미래 먹거리를 위해 총력전에 나선 마당에 우리 정치가 손가락질만 해댄다면 내일은 없다. 총선이 끝나면 미래 세대의 밝은 내일을 위해 여야가 힘을 합쳐야 할 것이다. 황성기 논설위원

인텔에 이어 대만 TSMC에 대한 미국 정부의 보조금 지원 계획이 발표되면서 다음 차례는 삼성전자가 될 것이란 관측이 나온다. 이르면 다음주 발표가 예상되는 삼성전자 보조금이 세 번째로 큰 규모가 될 것이란 구체적 전망도 나왔지만 업계에선 “뚜껑이 열릴 때까진 알 수 없다”며 끝까지 지켜봐야 한다는 분위기다. 로이터통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 미 정부가 다음주 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 삼성 보조금 지원 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 그러면서 지나 러몬도 미 상무부 장관이 공개하는 보조금은 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장과 추가로 짓는 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등에 사용될 예정이라고 덧붙였다. 아직 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함돼 있다고 했다. 미 정부의 보조금 규모에는 오는 15일쯤 발표할 것으로 알려진 삼성의 추가 투자 계획도 반영돼 있는 셈이다. 전날 미 정부가 밝힌 TSMC의 지원 규모는 총 116억 달러(15조 7000억원)이다. 반도체지원법(칩스법)상 보조금 66억 달러(8조 9000억원)에 50억 달러(6조 8000억원)의 대출 지원이 포함된 금액이다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(6조 7000억원)보다 30% 이상 늘어난 것으로 대만의 추가 투자 계획이 영향을 미쳤을 것으로 추정된다. TSMC는 같은 날 미국 내 투자 규모를 400억 달러에서 650억 달러(88조원)로 확대하고 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 미 정부로부터 보조금 85억 달러와 대출 지원 110억 달러 등 총 195억 달러(26조 4000억원)를 지원받는 대신 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오주 등에 1000억 달러(135조원)를 투자한다. 인텔과 TSMC의 투자금 대비 보조금(대출 지원 제외) 비율은 각각 8.5%, 10.2%다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에서 보도한 대로 삼성이 기존 170억 달러보다 270억 달러 상향해 440억 달러(59조 6000억원)를 투자하고 이 비율 범위 안에서 보조금을 받는다면 최대 44억 달러 선이다. 그러나 삼성이 60억 달러 이상 보조금을 받는다면 추가 투자 금액이 예상치를 뛰어넘거나 다른 기업과 달리 대출 지원을 받지 않기 때문일 것이란 관측이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “어떤 식으로든 미 정부의 보조금 지급 기준은 공평하다”면서 “투자비에 비례해서 주겠다는 것”이라고 말했다. 반도체 업계에선 미 현지 투자 확대는 전략적 차원에서 불가피하다고 본다. 애플, 엔비디아, AMD 등 현지 고객사로부터 인공지능(AI) 반도체 생산 주문을 더 확보하려면 최대한 가까운 곳에 위치해 있는 게 유리하다는 것이다. 업계 관계자는 “말 그대로 반도체 전쟁이 벌어지고 있다”고 말했다.

윤석열 대통령은 4·10 총선 하루 전날인 9일 반도체, 서해 조업 현장, 일선 의료 현장을 연이어 찾았다. 각각 경제와 수산 안보, 의료개혁을 강조하며 ‘민생’을 부각하기 위한 행보로 풀이된다. 윤 대통령은 이날 오전 용산 대통령실에서 주재한 ‘반도체 현안 점검회의’에서 “지금 벌어지는 반도체 경쟁은 산업 전쟁이자 국가 총력전”이라며 “전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체제를 갖춰야 한다”고 강조했다. 이어 “정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재검토하겠다”고 했다. 윤 대통령은 인공지능(AI) 반도체 시장을 석권하기 위한 ‘AI 반도체 이니셔티브’ 전략을 통해 ‘AI 3대 국가’로 도약하겠다며 “이를 위해 AI와 AI 반도체 분야에 2027년까지 9조 4000억원을 투자하고 AI 반도체 혁신 기업들의 성장을 돕는 1조 4000억원 규모의 펀드를 조성하겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은 회의에서 대만 지진으로 TSMC 공장 가동이 중단된 데 따른 영향과 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진 현황을 점검했다. 윤 대통령은 이날 오후 인천 해양경찰청 서해5도 특별경비단 단속함정인 해경 3005함에서 꽃게철 중국 어선 불법조업 단속 현장을 점검하고 단호한 대응을 지시했다. 윤 대통령은 앞서 지난달 14일 민생토론회에서 “중국 어선이 우리나라 연근해를 침범해 물고기를 싹쓸이한다”는 전남 어민의 호소를 듣고 해양수산부 등에 강력한 단속을 지시한 바 있다. 윤 대통령은 해양경찰청 관계자들에게 그동안 대중 관계를 우려해 적극적인 단속에 나서지 못한 측면이 있다고 지적하며 “오직 국민의 안전과 이익만을 보고 수산 안보를 지키는 일에 전념해 달라”고 당부했다. 윤 대통령은 이날 마지막 일정으로 경기도의 한 병원을 찾아 의료진과 비공개 간담회를 가졌다. 윤 대통령은 의료 공백 사태가 장기화되는 가운데 묵묵히 현장을 지키고 있는 의료진에게 감사와 격려를 전했다.

미국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산 기업)인 TSMC에 총 116억 달러(약 15조 7000억원)에 달하는 자금을 지원한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자에 대한 지원 규모도 조만간 발표될 것으로 보인다. AP통신은 미 상무부가 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조 9000억원)를 지원한다고 발표했다. 상무부는 보조금과 별도로 50억 달러 규모의 저리 대출도 제공한다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러 대비 30% 이상 늘어난 규모다. 외국 반도체 기업에 대한 워싱턴의 천문학적 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미 본토로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 이번 지원은 조 바이든 행정부가 시행한 반도체법에 따른 것이다. 반도체 분야의 보조금과 연구개발(R&D) 비용 등 총 527억 달러를 지원한다는 내용을 담고 있다. 지나 러몬도 미 상무장관은 백악관 출입기자단 브리핑에서 “이제 미 고객사들은 인공지능(AI)과 데이터센터, 군사 기술 등에 필수적인 첨단 반도체를 ‘미국산’으로 쓸 수 있게 된다”고 했다. TSMC는 미국의 ‘통 큰 지원’에 화답하고자 투자 규모를 기존 계획보다 250억 달러 늘린 650억 달러로 책정하고 2030년까지 애리조나에 2나노미터(㎚) 공정이 활용될 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 들여 애리조나 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고 지난해 두 번째 팹 건설을 시작했다. 러몬도 장관은 “TSMC의 650억 달러 투자는 미국 역사상 외국인 직접 투자 최대 규모”라고 강조했다. 조 바이든 대통령도 성명에서 “미국이 반도체를 발명했지만 시간이 지나면서 우리 반도체 생산량은 전 세계의 10%까지 줄었다”면서 “반도체법 덕분에 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 생산할 수 있게 된다”고 자신했다. 로이터통신은 소식통의 말을 인용해 미 상무부가 이르면 다음주에 삼성전자에 대한 보조금 지원도 발표할 것으로 예상된다고 전했다. 최근 블룸버그통신은 “삼성전자가 60억 달러 이상 보조금을 받는다”고 타전했다.

미국 정부가 반도체법에 따라 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 대만 TSMC에 총 116억 달러(15조 70000억원)를 지원한다. 로이터 등 외신에 따르면 미국 상무부는 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조 9000억원)를 지원한다고 발표했다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러(6조 8000억원) 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공하기로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 부응해 미국 내에 첨단 반도체 설비를 대폭 늘리겠다고 약속했다. TSMC는 투자 규모를 기존 400억 달러(54조 2000억원)에서 650억 달러(88조 1000억원)로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세 번째 팹(fab·반도체 생산 공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 TSMC의 650억 달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 전했다. 블룸버그 통신은 최근 보도에서 삼성전자는 60억 달러(8조 2000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 내다봤다. 반도체법은 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위한 것으로 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(71조 4000억원)를 지원하도록 했다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

글로벌 빅테크 인력 빨아들여삼성·SK 등 인력 확보 경고등대학·기업이 인재 키우려 해도… 이공계 기피에 기름 붓는 ‘의대 광풍’ 기업마다 고급 인재를 뽑고 싶어도 “사람이 없다”며 아우성이다. 급격하게 성장하는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 바이오 분야의 인재를 필요로 하는 곳은 많지만 공급이 제한적이어서다. 지정학적 불확실성으로 주요 국가들이 반도체 등 핵심 기술 자립 경쟁에 나서고 글로벌 빅테크가 고급 인력을 빨아들이면서 ‘인재 품귀’ 현상이 심화되고 있다. 인력 확보에 비상이 걸린 기업들이 인재 쟁탈전에 뛰어들었지만 이공계 생태계 활성화 등 근본적인 해법 없이는 ‘K미래산업’의 경쟁력도 뒤처질 수밖에 없다고 전문가들은 경고한다. 7일 반도체 업계에 따르면 최근 미국 실리콘밸리에 인공일반지능(AGI) 컴퓨팅랩을 설립한 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 칩 개발을 위해 AI 인력을 끌어모으고 있다. S급 엔지니어 몸값이 천정부지로 치솟으면서 삼성전자도 파격적인 대우를 내걸고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 업계 1위인 대만 TSMC 출신 인재를 영입하기 위해 현지 출장도 자주 다니는 것으로 알려졌다. 지난해 영입된 린준청(54) 삼성전자 어드밴스트패키징(AVP)사업팀 부사장도 TSMC 출신의 반도체 패키징 분야 전문가다. SK하이닉스가 지난 3일(현지시간) 미국에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산기지를 짓기로 하면서 인디애나주를 선택한 이유 중 하나도 퍼듀대가 가진 강점 때문이다. SK하이닉스는 퍼듀대와 반도체 연구개발(R&D) 협력을 하기로 했는데, 퍼듀대는 미국 최초로 종합 반도체 학위 과정을 개설한 대학으로 첨단 공학 분야에서 두각을 나타내고 있다.LG는 R&D 인재를 유치하기 위해 지난 4일 국내 이공계 석·박사 과정에 재학 중인 300여명의 학생을 서울 강서구 LG사이언스파크로 초청해 ‘테크 콘퍼런스’를 진행했다. 테크 콘퍼런스는 2012년부터 해마다 여는 행사로 올해는 AI, 소프트웨어(SW), 로보틱스, 빅데이터 등을 주제로 한 기술 강의 40개를 준비했다. 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO·부회장)를 비롯해 주요 계열사의 최고기술책임자(CTO), 최고인사책임자(CHO) 등 50여명이 총출동했다. 각 계열사 CTO가 직접 연사로 나서 LG의 기술 혁신과 비전을 알렸고 각 계열사 인사담당자와 선배 연구원들은 한쪽에 마련된 부스에서 학생들과 상담을 했다.전기차 시장이 ‘캐즘’(대중화 직전 일시적 수요 부진) 단계에 접어들면서 숨고르기에 들어간 이차전지 업계는 관련 학과가 미비한 탓에 인재 확보에 난항을 겪고 있다. 결국 업체들이 직접 인재 양성에 나서는 실정이다. 김장우 서울대 전기정보공학부 교수는 “우리나라는 원체 반도체 전공자가 적다 보니 AI 반도체처럼 새로운 분야가 생기면 기존 인력이 나뉘는 구조”라면서 “한국이 반도체 산업을 이끌기에는 반도체 인재가 다양한 분야에서 전부 다 부족하다”고 말했다. 문제는 어렵게 R&D 인력을 확보해도 경쟁사로 옮기는 사례가 많아 기업들이 골머리를 앓고 있다는 점이다. 최근 SK하이닉스 전 연구원이 미국 마이크론으로 이직했다가 법원에서 전직금지 가처분이 인용되면서 제동이 걸렸다. 이직 과정에서 영업 기밀을 빼갔다는 의혹이 불거지면서 기업 간 법정 다툼을 벌이는 경우도 있다. 삼성바이오로직스는 지난해 말 업무 정보를 외부로 무단 반출한 직원 2명을 영업비밀 유출 혐의로 고소했는데, 이 중 한 명이 롯데바이오로직스로 이직하겠다고 회사에 밝혔던 것으로 파악됐다. 2017~2019년 LG에너지솔루션(당시 LG화학)에서 근무하던 직원 10여명이 SK온(당시 SK이노베이션)으로 이직하면서 배터리 기술을 빼갔다는 의혹이 제기됐을 때는 법적 분쟁 끝에 SK온이 합의금 2조원을 지급하면서 갈등이 봉합됐다. 기업이 대학과 손잡고 기술 인력을 키우려고 해도 의대 쏠림, 이공계 기피로 취업이 보장되는 계약학과조차 등록을 포기하는 학생들로 인해 애를 먹고 있다. 지방의 한 공대 교수는 “반도체 인력 수요는 계속 늘고 있는데 소위 잘한다는 친구들이 앞으로 의대로 더 많이 빠져나갈까 봐 걱정이 크다”고 말했다. 의대 광풍에 ‘이공계 엑소더스(대탈출)’ 현상이 계속되면 산업계·대학 모두 공멸할 수 있는 만큼 특단의 대책을 세워야 한다는 지적도 나온다. 박동 한국직업능력연구원 선임연구위원은 “미국, 중국은 2000년대 초반부터 AI 등 전문 인력을 키우기 위해 유치원, 초등교육에서부터 인재 양성을 지원하고 있다”면서 “우리나라도 대학에 기업 맞춤식 학과를 신설하도록 하는 것만으로는 양질의 인재 배출에 한계가 있기 때문에 공교육 단계부터 체계적인 교육이 선행돼야 한다”고 말했다. 이준호 서울대 기초과학연구원장은 “정부의 R&D 예산 삭감, 의대 정원 확대로 과학기술 분야에 대한 신뢰와 매력도가 크게 떨어졌다”고 말했다. 이어 “개발자 열풍에 컴퓨터공학과 인기가 급증했던 것처럼 이공계 분야는 소위 ‘유행’이 있어서 수험생이 입학할 때 자신이 선택한 전공이 졸업 때까지 유효할 것이라는 확신이 없는 것이 문제”라며 “과학 분야에 대한 꾸준한 정부 지원으로 유행과 무관하게 연구할 수 있는 환경을 조성해야 한다”고 제언했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 제1공장에 이어 제2공장도 규슈 구마모토현 기쿠요마치에 짓기로 했다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설을 위해 할 수 있는 모든 정책을 지원하겠다고 나서는 등 반도체 산업 부활을 위해 모든 수단을 총동원하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 6일 TSMC 구마모토 제1공장을 시찰한 기시다 후미오 총리와 만나 제2공장도 기쿠요마에 건설하겠다는 뜻을 밝혔다고 7일 아사히신문 등이 전했다. TSMC는 기쿠요마치에 제1공장을 지어 지난 2월 말 개소식을 열었다. 이어 2027년 제2공장을 가동하기로 하고 장소를 물색 중이었다. 결국 제1공장과 인접한 곳이 제2공장을 지어 비용 절감 등 집적 효과를 얻겠다는 의도로 해석된다. 일본 정부는 TSMC에 지원을 아끼지 않을 계획이다. 기시다 총리는 TSMC 구마모토 제1공장 시찰 후 기자들과 만나 “구마모토에서의 상황이 전국으로 파급돼 투자가 활성화되길 기대한다”고 말했다. 이어 TSMC 구마모토 제2공장 건설에 대해 “정책을 총동원할 것”이라고 강조했다. 일본 반도체 산업은 1990년대 초까지만 해도 세계를 이끌 정도로 잘 나갔지만 한국과 대만 등 후발주자에 밀려 맥을 못 추고 있다. 일본 정부는 해외 기업의 자국 유치로 반도체 공급 문제 해소와 자국 산업 육성에 나서겠다는 계획을 세웠는데 그 상징이 바로 대만의 TSMC 구마모토 공장이다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설에 막대한 지원을 이어가고 있다. 제1공장 건설에 설비투자액의 절반에 가까운 4769억엔(4조 2540억원)의 보조금을 지급했다. 또 제2공장에도 7300억엔(6조 5116억원)을 지원하기로 하는 등 모두 1조 2000억엔(10조 7040억원)을 TSMC 공장 건설에 쏟아붓고 있다. 일본 정부가 TSMC 공장에만 지원하는 건 아니다. 일본 정부는 지난 2일 각의(국무회의)에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(4조 5403억원)을 추가 지원하기로 했다. 기존 3300억엔(2조 9436억원)에 이어 이번 추가 지원으로 지원금만 모두 9200억엔(8조 2064억원)에 달한다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다. TSMC 구마모토 공장 건설로 관련 기업들도 공장 근처에 모여들면서 지역 경제도 살아나고 있다. 니혼게이자이신문은 일본 물류기업인 일본통운이 자국 반도체 생산에 따른 물류망 정비를 위해 일본 내 5개 지역에 반도체 물류 거점을 개설한다고 밝혔다. 일본통운은 올해 안에 구마모토 TSMC 공장이 속한 규슈섬과 라피더스가 공장을 짓고 있는 홋카이도에 거점을 짓기로 했다. 니혼게이자이신문은 “이 거점에는 반도체 부품과 공장 기계 보수에 필요한 부품을 보관하게 될 것”이라며 “일본 내 거점 면적은 올해 말 28만㎡로 지난해 말과 비교하면 7배가 된다”고 했다.

대만 지진으로 현지 반도체 업체의 생산시설 가동에 차질이 발생하자 국내 업체가 조속한 피해 복구를 기원했다. 한국과 대만은 반도체 시장에서 경쟁하면서도 상호 보완적인 관계를 맺고 있다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 명의로 5일 “지난 3일 발생한 지진으로 많은 피해가 발생한 대만 전역의 모든 분들에게 깊은 위로의 마음을 전한다”고 밝혔다. 이어 “대만에는 반도체 관련 다양한 분야에서 SK하이닉스와 협력하는 파트너와 구성원, 그리고 가족들이 있다”며 “그 모든 분들의 건강과 안전을 최우선으로 기원하며, 하루빨리 지진 피해가 복구될 수 있도록 우리가 도울 수 있는 부분은 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.한국무역협회에 따르면 지난해 한국은 대만에 30억 달러어치의 메모리 반도체를 수출했다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)도 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC로 보내져 인공지능(AI) 반도체에 장착된다. 지난 3일 대만에서 발생한 규모 7.2 강진으로 TSMC를 비롯해 대만 내 반도체 생산시설 가동이 일부 중단됐다. TSMC는 전체 공장 설비의 80% 이상이 복구됐으나 자동화 생산을 완전히 재개하기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 대만에서 HBM 등을 생산하는 마이크론은 이번 강진 이후 D램 가격 발표를 연기했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스도 대만 강진 이후 D램 가격 협상을 중단했다. 한국 반도체 업계는 이번 지진이 단기적으로 국내에 미치는 영향은 거의 없을 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 보고서에서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망”이라고 밝혔다. 그러면서 “구매자 중심으로 가격 협상이 지속된 D램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 D램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 전망”이라고 내다봤다.

연간 15조원에 달하는 반도체 적자를 낸 삼성전자가 적자 행진을 끝내고 깜짝 실적을 기록했다. 시가총액 1위 기업의 면모를 되찾은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이란 전망도 나온다. 메모리 반도체 업황 개선으로 불황 터널에서 빠져 나왔지만 비메모리 개선은 여전히 과제로 남았다. 삼성전자가 5일 공시한 1분기 잠정실적을 보면 매출은 71조원, 영업이익은 6조 6000억원이다. 지난해 1분기 영업이익(6402억원)과 비교하면 10배 차이가 난다. 전례 없는 침체로 실적이 고꾸라졌지만 반도체 시장이 다시 살아나면서 실적이 급반등한 것이다. 사업부문별 세부 실적은 오는 30일 1분기 실적 발표 때 공개될 전망이지만 전체 영업이익 규모를 봤을 때 반도체(DS)부문도 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기 주주총회에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 밝히기도 했다.DS부문은 지난해 1분기 4조 5800억원의 적자를 냈다. 2분기 4조 3600억원, 3분기 3조 7500억원, 4분기 2조 1800억원의 영업손실을 기록하며 적자 폭을 줄여 나갔지만 좀처럼 적자 늪에서 헤어나오지 못했다. 그나마 지난해 4분기 재고 수준 개선으로 메모리 사업부의 D램이 흑자 전환에 성공하면서 부활의 신호탄을 쐈다. 업황 개선에 따른 가격 상승과 고부가가치 제품 위주의 판매가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 낸드도 감산, 재고 축소, 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자로 돌아설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 2분기에 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 예상된다. 갤럭시S24 판매 증가, 프리미엄 TV·고부가 가전 판매 확대로 디바이스경험(DX)부문 수익성도 개선되면서 이제 비메모리 쪽 실적 개선이 가장 큰 관심사가 됐다. 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 격차가 좁혀지지 않은 가운데 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 더딘 상황이다. 회사 측은 첨단 공정 개발을 지속하면서 인공지능(AI) 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주 확대로 반전을 꾀한다는 계획이다. 경 사장은 주총에서 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 말했다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서도 열세를 만회하기 위해 총력전을 펼친다. 삼성전자는 상반기 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산하고, 올해 HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘리기로 했다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.