중국 최대 반도체 제조업체 SMIC가 미국의 고강도 규제 속에도 전 세계 파운드리(위탁생산) 부문 매출 3위 기업으로 떠올랐다. 부동의 1위는 대만 TSMC, 2위는 TSMC 추격이 시급한 삼성전자다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트는 올해 1분기 SMIC가 전 세계 파운드리 매출 점유율 6%를 기록, 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제쳤다고 23일(현지시간) 밝혔다. SMIC의 지난해 1분기 점유율은 5%였다.SMIC는 8인치 기준 웨이퍼 출하량이 179만 5000개로 전분기 대비 7% 증가했고, 팹(공장) 가동률은 80.8%로 같은 기간 4%포인트 개선됐다. 중국 내 발생 매출 비중은 81.6%를 기록했다. SMIC는 2분기 매출이 전분기 대비 5~7% 증가할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “SMIC가 중국 내 CMOS 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC), 사물인터넷(IoT), 디스플레이구동반도체(DDIC) 등의 수요 회복으로 1분기 실적이 시장 예상치를 웃돌았다”며 “2분기에도 성장세를 이어가고, 연간으로 10% 중반 성장률을 기록할 것으로 예상한다”고 분석했다. SMIC가 생산하는 반도체는 자동차와 스마트폰, 컴퓨터, IoT 기술 등에 사용된다. 중국 기업 화웨이가 만드는 스마트폰 메이트 60 프로 시리즈도 SMIC 반도체를 사용하는 것으로 나타났다. 기술 컨설팅회사인 옴디아에 따르면 중국은 전 세계 반도체의 50%가량을 소비한다. 전문가들은 SMIC의 성장에도 불구하고 여전히 기술 수준은 TSMC나 삼성전자에 비해 뒤져 있다고 분석했다. 올해 1분기 TSMC의 파운드리 점유율은 62%, 2위 삼성전자는 13% 수준으로 집계됐다.

대만 라이칭더호(號)의 ‘인공지능(AI)·반도체 광폭 행보’가 부럽다. 지난 20일 취임한 라이칭더 총통은 세계적인 반도체 기업 TSMC에 소재·장비를 납품하는 톱코그룹 회장을 경제부 장관에 지명했다. 기업인을 중책에 기용한 이례적 인사의 배경에는 반도체 산업이 겪는 전력난과 일본 등과의 글로벌 반도체 협력의 적임자라는 판단이 작용했다고 한다. 라이칭더 총통은 취임사에서 5대 핵심 산업으로 반도체·AI·군사·보안·차세대 통신을 육성해 가겠다고 밝혔다. 그는 “대만을 실리콘(반도체) 섬에서 AI 섬으로 발전시켜 나가겠다”고 강조했다. AI·반도체에 대만의 국력을 쏟아 미래의 먹거리를 창출하겠다는 의지를 대내외에 천명한 것이다. 대만은 지난 2월 반도체 역량 강화를 위한 실리콘밸리 계획을 승인하고 1만㎡의 과학 단지용 부지도 마련했다. 2027년까지 20조원 이상을 투자한다고 한다. 제트엔진을 달고 질주하는 대만과 멍석조차 못 깐 우리의 처지가 대비된다. 반도체 기업 시설투자에 세액공제 혜택을 제공하는 ‘K칩스법’은 올해 말 시효가 끝나는데도 국회에 발이 묶여 있다. ‘AI기본법’(인공지능 산업 육성 및 신뢰 기반 조성에 관한 법률안)은 국회 상임위 논의에서 나아가지 못하고 있다. 정부의 반도체 지원 10조원은 보조금 형태가 아니라 금융 지원에 불과하다. 삼성전자가 반도체 사업의 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 교체했다. 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 주도권 다툼에서 한발 뒤진 삼성이 과거 메모리반도체를 세계 최고로 끌어올린 주역을 내세워 혁신에 나섰다. 미국, 대만, 일본, 유럽의 ‘AI·반도체 전쟁’이 한창이다. 삼성 같은 민간의 노력에 정부·국회의 전폭적 지원이 없으면 생존 경쟁에서 살아남지 못하는 위기 앞에 우리는 섰다.

반도체 산업에 전례 없이 지원을 아끼지 않으며 과거 영광을 되찾으려던 일본 정부의 계획에 차질이 생겼다. 일본 재무성이 재정건전성을 이유로 반도체 업계 지원에 비판적인 태도를 보이면서 이와 관련한 내년도 예산 편성을 놓고 대폭 지원을 요구하는 경제산업성과 힘겨루기를 시작했다. 사이토 겐 경제산업상은 지난 21일 각의(국무회의) 후 기자회견에서 “기술, 비즈니스 면에서 글로벌 톱을 목표로 하겠다”며 지원을 아끼지 않겠다는 뜻을 밝혔다. 사이토 경제산업상은 일본 정부가 디스플레이 산업 지원이 쪼개기식 단발성으로 이뤄져 충분한 지원이 이뤄지지 못했다며 이같이 말했다. 사이토 경제산업상은 디스플레이 산업의 쇠퇴를 답습하지 않기 위해 반도체 산업만큼은 아낌없이 지원하겠다는 의도로 풀이된다. 실제 일본 정부는 반도체 산업 부활을 위해 2021년 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC 구마모토 공장을 유치한 이후 지원금을 쏟아붓고 있다. TSMC에 대한 지원금은 1조 2000억엔(약 10조 4520억원)에 달한다. 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에는 9200억엔(8조 132억원)을 투자했다. 삼성전자가 올해 요코하마시에 차세대 반도체 연구개발시설을 설립하는데 일본 정부는 여기에 최대 200억엔(1742억원)을 투입하기로 했다. 하지만 일본 재무성은 경제력 대비 지원 정도가 지나치다고 보고 있다. 재무성은 반도체 산업에 대한 자국의 지원액은 최근 3년간 약 9조엔(78조원)으로 국내총생산(GDP) 대비 0.71%에 해당한다는 자료를 지난달 발표했다. 미국은 최근 5년간 7조 1000억엔(61조 8410억원)으로 일본의 지원금 규모가 더 크다. 하지만 GDP와 비교했을 때 미국은 0.21%로 일본보다는 낮다. 프랑스는 0.2%, 독일은 0.41%로 모두 일본보다는 낮은 수준이다. 재무성 자문기관인 재정제도심의회는 21일 반도체 등 산업 정책을 실시하게 되면 “정부가 지원해야 할 산업과 대상 기업에 대해 선택과 집중을 철저히 해야 한다”며 무차별 지원금 투자를 경고하기도 했다. 이처럼 반도체 투자와 재정건전성 사이에서 균형점을 찾는 게 일본 정부의 최대 고민이다. 요미우리신문은 22일 “반도체 산업 활성화로 일자리와 세수가 늘어나면 경제 성장과 재정건전화를 양립할 수 있다는 데는 정부 내에서도 의견이 일치하지만 최대 과제는 계속 지원하기 위한 재원 확보에 있다”고 지적했다.

글로벌 반도체 패권을 둘러싼 각국 경쟁이 점입가경인 가운데 지난 20일 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 이천 본사에서는 삼엄한 보안이 이뤄지고 있었다. 미국 인텔·퀄컴, 대만 TSMC 등과 치열한 기술 선점 경쟁을 벌이고 있는 반도체는 한국의 수출 효자 품목이다. 세계적 경쟁력을 보유한 반도체를 비롯해 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 6대 국가첨단산업체에 대해 소방시설 인허가부터 시공·운영 단계에 이르기까지 소방당국이 ‘국가성장동력산업 원스톱119지원단’(이하 원스틉119지원단)을 꾸려 올해 1월부터 운영하는 것도 같은 이유다. 세계 6위 반도체 기업 SK하이닉스는 2027년 5월 가동을 목표로 용인 반도체 클러스터 415만㎡ 부지에 120조원 이상을 투자해 D램과 차세대 메모리 생산기지를 계획하고 있다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 출범 5개월째인 원스톱119지원단이 제대로 운영되고 있는지 점검을 나온 남화영 소방청장에게 공사 상황을 설명했다. 김 부사장은 “반도체는 적기에 제품을 생산·개발할 수 있는 팹(반도체 제조 공장·FAB)을 만드는 게 중요한데 원스톱119지원단이 일원화된 창구를 마련해 줘 부담을 해소할 수 있게 됐다”고 말했다. 남 청장은 “국가성장동력산업 발전과 수출 경쟁력 제고를 위해 소방이 할 수 있는 기업의 애로사항을 신속히 해결할 수 있도록 적극 지원하겠다”면서 “기업은 사업장 안전 강화와 화재 안전대책에 최선을 다해달라”고 당부했다.남 청장은 지난해 11월 기업으로부터 소방시설 인허가 과정의 어려움 등을 전해 듣고 국가적 사업에 대해 인허가 단계부터 체계적 지원 방안 지시한 바 있다. 용인 반도체 클러스터를 관할하는 경기소방본부는 서(西)안성 변전소에서 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 내 하이닉스 변전소까지 전력구 8곳의 신축을 지원하고 있다. 기존에는 경기 안성·이천·용인·여주 등 관할 소방서별로 인허가 등 민원 접수·처리를 해야 해 최소 30일 이상 걸렸다. 하지만 소방본부 광역소방민원지원센터에서 설계 단계부터 전문가들이 민원을 검토하고 중요 사항을 가이드라인에 반영해 기업이 심의를 받을 수 있도록 ‘원스톱’으로 처리하면서 민원 처리를 이틀 만에 끝냈다. 박태원 경기도소방재난본부 재난예방과장은 “민원 처리 기간을 30일에서 2일로 28일 단축했다”면서 “평택(삼성전자) 등 다른 산단 클러스터까지 확대하면 더 큰 효과가 기대된다”고 말했다. 위험물시설 관리 인허가권을 가진 소방청은 반도체 제조공장의 건축물 구조 기준 완화 등을 핵심으로 한 반도체 제조공정 특례 기준(위험물안전관리법 시행규칙 개정령안)도 마련했다. 그동안 업계에선 반도체 공정의 특수성에 따른 위험물 허가의 반복적 특례 심사로 3개월 이상 허가가 지연되고 행정력도 낭비된다는 지적이 있었다.이에 소방청은 국가첨단전략기술이 유출되지 않도록 소방시설 공사의 분리도급을 예외로 하는 규정을 마련했다. 반도체 소방시설 신기술과 신공법 도입을 위한 기술심의회도 반기에서 수시 운영으로 바꿔 공기를 6개월 이상 단축했다. 원스톱119지원단은 출범 5개월 동안 인허가 처리 기간을 50% 이상 단축하는 등 513건의 민원을 해결했다. 최광문 SK하이닉스 정책대응 담당 부사장은 “대만 TSMC 등은 국가의 전폭 지원 속에 성장 중인데 소방당국의 실효성 있고 적극적인 대응으로 공기 지연과 제품 출시를 놓쳐 발생할 수 있는 유무형적 피해를 막을 수 있다”고 전했다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

전략산업에 세제·금융지원 선택기재부 “생산시설 갖춰 명분 부족”“다른 업계와 형평성도 맞지 않아”“재정건전성 지키려 유보” 시선도“대기업에 보조금 더 주면 무리수”“효과 빠른 직접 보조금 투입 필요” 미국·중국·일본·유럽연합(EU) 등이 반도체 패권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 수십조원대 보조금을 쏟아붓는 ‘쩐(錢)의 전쟁’이 한창이다. 하지만 우리나라는 직접 보조금에 선을 긋는 대신 전략산업 전반에 세제·금융지원을 강화하는 길을 택해 실효성을 둘러싼 논란이 일고 있다. 기획재정부 관계자는 13일 “우리나라 반도체산업 구조가 다른 주요국과 달라 생산 지원을 위한 현금성 보조금 지급은 논리가 약하다”고 말했다. 미국·중국·일본·EU 등 보조금 정책을 펴는 국가들은 당장 새로운 생산시설을 지어야 하기 때문에 보조금 지급이 효과적이지만 우리나라는 이미 생산시설을 갖추고 있어 보조금을 줘야 할 명분이 없다는 것이다. 다른 관계자는 “반도체 업계만 차별적으로 지원하는 건 형평성에 어긋난다”고 설명했다. 지난해 역대 최대 세수 결손에 이어 올해에도 세수 전망이 나아지지 않은 상황에서 정부가 건전재정 기조를 지키고자 반도체 보조금에 유보적이란 시선도 있다. 대부분 기축통화국인 경쟁국들과 비슷한 규모로 보조금을 지급하려면 나랏빚을 내야 하는데 쉽지 않다는 것이다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관도 지난 10일 반도체 지원 계획을 밝히면서 “재정을 무한대로 지원할 수 있으면 하겠으나 한국 경제와 반도체산업에 최적화되도록 재원을 활용하는 게 중요하다”고 말했다. 재정건전성 유지를 위해 직접 보조금은 어렵다는 뜻을 내비친 것으로 풀이된다. 그간 업계 의견을 기재부에 전달해 온 산업통상자원부 관계자는 “(윤석열 대통령과 최 부총리 등이 보조금 지급은) 어렵다는 의견을 계속 준 것 같다”며 “(직접 보조금 외) 기업들에 도움이 될 다각적인 방안을 검토하고 있다”고 말했다. 하지만 반도체 전쟁 격화로 위기감이 고조된 업계에선 직접 보조금 지원이 시급하다는 주장이 수그러들지 않고 있다. 골든타임을 놓치면 순식간에 경쟁에서 뒤처질 우려가 크다는 이유에서다. 대한무역투자진흥공사(코트라) 등에 따르면 일본 정부는 2021년 ‘반도체·디지털 산업 전략’을 수립하고 3년간 국내총생산(GDP)의 0.71%에 해당하는 3조 9000억엔(35조원) 규모의 지원 예산을 확보했다. 미국은 2022년 제정한 반도체지원법(칩스법)에 따라 자국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 총 71조원을 지원한다. 중국도 1·2차 국가집적회로산업투자펀드(대기금)를 통해 총 3429억 위안(약 64조원)을 모은 데 이어 2000억 위안(약 36조원)의 자금을 추가 조성할 계획이다. 전문가들도 지원 방식에 대한 견해가 엇갈렸다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “경기 남부에 500조원 규모 투자를 이미 하기로 한 대기업(삼성전자·SK하이닉스)에 보조금을 더 쥐어 준다는 건 무리수”라고 말했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “인텔이나 TSMC가 보조금을 준다고 해서 한국에 공장을 짓겠느냐”며 “소재·부품·장비(소부장) R&D 지원 등을 강조한 정부의 이번 발표가 반도체 생태계 강화에 도움이 될 것”이라고 밝혔다. 반면 이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “세제 지원은 결과가 나오기까지 시간이 걸리지만 직접 보조금은 효과가 빠르다”면서 “특히 반도체는 빠르게 자원을 투입할 필요성이 큰 산업”이라고 지적했다. 김용석 성균관대 전자전기공학부 교수는 “지금은 반도체 전쟁 중이다. 보조금을 실탄으로 공급해야 기업들이 세계 무대에서 싸울 수 있다”며 “반도체가 중국과 기술 격차가 있는 단 하나 남은 산업인 만큼 소부장 분야를 중심으로 한 종합 지원제도가 병행돼야 한다”고 말했다.

미국과 서구 동맹국이 중국과의 첨단 반도체 경쟁에서 승리하고자 지금까지 쏟아부은 보조금이 810억 달러(약 111조원)에 달하는 것으로 나타났다. 인도와 사우디아라비아 등 아시아·중동 국가들도 차세대 핵심 동력인 반도체 시장을 선점하는 전쟁에 뛰어들고 있다. 12일(현지시간) 블룸버그통신은 “2022년 조 바이든 미 대통령이 인공지능(AI)과 양자컴퓨터 등 미래 전략 분야의 주도권을 확보하고자 ‘반도체와과학법’을 통과시킨 뒤 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 390억 달러의 보조금을 지급했다”고 보도했다. 여기에 750억 달러 규모의 대출·보증, 최대 25%의 세금공제 혜택까지 추가로 제공한다고 발표했다. 바이든 행정부는 인텔에 85억 달러를 지급하기로 확정한 것을 비롯해 TSMC(66억 달러)와 삼성전자(64억 달러), 마이크론(61억 달러) 등에 총 328억 달러 보조금을 확정했다. 중국도 미국을 웃도는 천문학적 규모의 보조금을 쏟아붓고 있다. 미국반도체산업협회(SIA)의 최근 추산에 따르면 중국은 반도체산업에 1420억 달러 이상 지출을 집행했다. 지미 굿리치 미 랜드연구소 중국·전략기술 부문 선임 고문은 “미국과 중국이 기술 경쟁, 특히 반도체 분야에서 루비콘강을 건넜다”고 말했다. 유럽연합(EU)도 글로벌 반도체 시장 점유율을 현 10%에서 2030년까지 20%로 확대하는 것을 목표로로 세웠다. 독일(183억 달러)과 프랑스(31억 달러), 네덜란드(27억 달러) 등이 총 241억 달러가량 보조금을 뿌린 것으로 추산된다. 반도체산업 부활을 꿈꾸는 일본도 2021년 6월부터 반도체 육성 캠페인을 진행해 대만 TSMC와 도요타·NTT 등이 만든 라피더스에 167억 달러 보조금을 할당했다. 인도는 지난 2월 자국 최초의 반도체 공장 건설을 지원하기 위해 타타그룹 등에 대한 100억 달러 규모의 투자안을 승인했고, 사우디도 올해 대규모 반도체 투자를 단행할 계획이다.

손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장이 차세대 사업을 인공지능(AI)으로 정하고 여기에 최대 10조엔(88조원)의 투자를 준비하는 것으로 알려졌다. 소프트뱅크가 네이버와 함께 공동 지분을 확보한 라인야후의 최대 주주로 올라서려는 것도 AI 산업의 패권을 주도하려는 일본 정부의 움직임과 맞물려 진행되는 것으로 관측된다. 12일 니혼게이자이신문은 “손 회장의 ‘AI 혁명’이 움직이기 시작했다”며 소프트뱅크가 AI용 반도체 개발 및 제조를 시작으로 데이터센서와 로봇, 발전 사업까지 사업을 확대할 계획이라고 했다. 투자 규모만 10조엔에 달한다는 전망이다. 손정의발 AI 혁명의 핵심은 AI 전용 반도체 개발이다. 미국 엔비디아처럼 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 형식으로 내년 봄 시제품을 제작해 내년 가을 양산 체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크가 90%가량 지분을 보유한 영국 반도체 설계업에 Arm에 새 조직을 만드는 방안을 검토 중이다. Arm은 반도체 개발에 필요한 회로 설계도를 이미 엔비디아 등에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크 지원금으로 충당하고 양산 체제가 확립된 후에는 해당 사업 부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 두는 방안도 검토하기로 했다. 또 AI 전용 반도체 제조는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC에 맡길 계획이다. 손 회장의 AI 야심은 개발에만 머무르지 않는다. 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 구상하고 있다. 또 데이터센터가 대량의 전력을 필요로 하기 때문에 이를 감안해 발전 분야에도 진출할 계획이다. 이러한 AI 혁명을 위한 10조엔의 실탄은 소프트뱅크가 수조엔 규모의 자기 자본을 투입하는 것으로 마련하기로 했다. 또 중동 각국의 정부 펀드 등에서 추가 자금을 모으기로 했다. 니혼게이자이신문은 “현재 주력 사업인 투자 산업의 손익이 개선돼 공격적으로 전략을 추진할 수 있도록 재무 여건이 좋아졌다”고 밝혔다. 손 회장은 그동안 기술 변화에 맞춰 주력 사업을 전환해왔다. 1990년대에는 인터넷 기반 사업을 펼쳤다가 2000년대 후반에는 모바일 사업에 주력했고 2017년 비전펀드 운용 개시 이후에는 투자사업에 주력했는데 2020년대 들어서는 AI로 방향을 바꾼 것이다. 손 회장은 지난해 7월 한 심포지엄에서 “(AI는) 수정 구슬에 미래를 묻는 것처럼 과제를 해결해 준다”며 “일본은 가장 한복판에서 빛나는 수정 구슬을 만들어야 한다”고 강조하기도 했다. 일본 정부도 AI 산업에 지원을 아끼지 않고 있다. 일본 정부는 지난 10일 소프트뱅크의 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터 정비에 최대 421억엔(3709억원)을 지원한다고 발표했다. 앞서 자국 통신기업 KDDI 등 5개 회사의 슈퍼컴퓨터 개발에 모두 725억엔(6387억원)을 보조한 데 이어 소프트뱅크 지원도 나선 것이다. AI 산업 주도권을 확보하기 위해 일본 민관이 협력하고 있는데 네이버의 라인야후 지분 매각도 이와 관련 있는 게 아니냐는 분석도 있다. 일본에 AI 개발을 위한 대규모언어모델(LLM)이 없어 라인을 통해 기술을 확보할 수 있다는 분석이다. 일본 정부의 비호하에 소프트뱅크가 네이버로부터 라인야후 지분을 사들이게 됐지만 문제는 규모와 가격이다. 양측은 지분 가격 문제로 신경전을 벌이는 모습이다. 미야카와 준이치 소프트뱅크 최고경영자(CEO)는 지난 9일 2023년 회계연도 실적 발표회에서 네이버와의 지분율 조정에 대해 “금액이 높다는 점은 걸림돌”이라고 말한 바 있다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 ‘자이스’ 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 3나노(㎚·10억분의1m) 이하 초미세공정 시장이 커지면서 관련 기술을 보유한 업체와의 협업 중요성이 커지다 보니 이 회장이 직접 ‘관계 다지기’에 나선 것이다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 자이스SMT CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 자이스 공장을 찾아 최신 반도체 부품·장비 생산 현장을 둘러보고 자이스 경영진과 핵심 기술 트렌드, 중장기 기술 로드맵에 대해 대화를 나눴다. 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 핵심 협력 파트너다. ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 업체로 EUV 기술 관련 핵심 특허만 2000개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 때 반도체 장비 기업 ASML 본사에서 페허 CEO와 만난 적이 있다. 4개월 만에 자이스 본사에서 성사된 미팅에는 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO도 참석했다. 자이스와 ASML이 반도체 공급망 생태계로 묶여 있다 보니 삼성과 자이스의 협력 강화는 삼성이 이 생태계의 핵심 일원이 될 수 있다는 뜻이기도 하다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다. 한국에 R&D 거점을 마련하겠다는 것으로 삼성과의 전략적 협력도 강화될 전망이다. 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리(위탁생산) 업체 간 초미세공정 경쟁이 격화되는 상황에서 삼성전자로서는 ‘든든한 우군’을 확보한 셈이다. 삼성 측은 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 것”이라며 기대감을 감추지 않았다. 이 회장이 파운드리 시장에 공을 들이는 건 이 시장의 잠재력이 무궁무진해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 파운드리시장은 지난해 1044억 달러(약 143조 9000억원)에서 2026년 1538억 달러(212조원) 규모로 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 시장이 같은 기간 74억 달러(10조 2000억원)에서 331억 달러(45조 6000억원) 규모로 커지며 전체 파운드리시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. 1위 TSMC를 추격하는 삼성전자도 3나노 이하 초미세공정에서 승부를 내겠다는 전략이다. 한편 지난 2월 말레이시아 출장 이후 2개월 만에 해외 공개 출장에 나선 이 회장은 독일을 비롯해 프랑스·이탈리아 등 유럽 국가를 방문, 비즈니스 미팅을 이어 가는 한편 주재원들과도 간담회를 할 계획이다.

SK하이닉스가 120조원을 투자해 경기도 용인 원삼면 일대에 조성하기로 한 반도체 클러스터가 공장 착공도 못 하고 있다고 한다. 2019년 수립된 계획대로라면 지난해 공사를 시작해 내년에 공장 가동을 해야 하지만 인근 도시 주민들의 과도한 민원, 정부의 인허가 등에 발목이 잡혀 난항을 겪고 있는 것이다. 미국과 일본 등에서 정부의 공격적 지원과 주민들의 적극적인 협조로 텍사스와 구마모토 등에 삼성과 대만 TSMC 등의 초대형 반도체 단지가 들어서고 있는 것과는 대조적이다. SK하이닉스 용인 반도체 클러스터는 정부와 민간이 경기 남부에 조성하려는 622조원 규모의 메가 반도체 클러스터 프로젝트의 핵심이다. 하지만 현실적 장벽이 너무 크다. 공장 인접 도시와 주민들은 폐수와 농업용수 문제 등을 내세워 보상을 요구했고, 공장이 들어서는 지역의 지주들은 보상금 때문에 2년을 버텼다. 결국 SK가 온갖 당근을 내세워 실마리를 푸는가 싶더니 이번엔 발전소 문제가 사업을 가로막고 있다. 반도체 공장은 전력 소비가 많은 대표적 시설이다. SK는 계획 수립 때부터 LNG 발전소를 세워 전기를 공급받기로 했는데, ‘11차 전력수급기본계획’을 수립 중인 산업통상자원부가 ‘탄소중립’ 등을 이유로 제동을 건 것이다. 무산 위기에 처한 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티리얼스(AMAT)의 경기 오산 R&D센터 건립 사업도 마찬가지다. 수천억원을 투자하려는 이 회사가 매입한 부지가 국토교통부가 지정한 공공택지 후보지에 포함돼 센터 건립이 어렵게 됐다. 정부와 지방자치단체들은 틈만 나면 미래 먹거리인 반도체 산업을 육성해야 한다고 외친다. 한데 막상 실행 단계에선 손발조차 못 맞춘다. 이래서야 어떻게 글로벌 반도체 전쟁에서 이길 수 있겠나.

작년 9월 20일에 열렸던 인텔 이노베이션 2023 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 깜짝 놀랄만한 물건을 들고 기조 연설 무대에 나왔습니다. 바로 18A 공정으로 만든 웨이퍼였습니다. 18A 공정은 인텔이 4년간 만들겠다고 5개 공정 가운데 마지막에 해당합니다. 따라서 이걸 들고 나왔다는 이야기는 모든 공정이 이미 마지막 단계까지 개발이 끝났고 양산 준비 중이라는 뜻입니다. 인텔의 차세대 미세 공정인 20A/18A의 가장 중요한 혁신은 업계에서 처음으로 도입하는 후면 전력 공급망(backside power delivery network·BSPDN) 기술인 파워비아(PowerVia)입니다. 현재 생산되는 프로세서는 트랜지스터 층을 가장 아래 놓고 그 위에 전력망을 올린 다음 또 그 위에 신호층을 쌓아 올린 방식입니다. 제조 방식은 단순하지만 신호층과 전력 층도 여러 층이 되고 트랜지스터를 포함한 논리 회로도 역시 매우 복잡해지면서 저항은 커지고 효율은 낮아지는 결과를 초래했습니다. 따라서 인텔은 올해 나오는 20A 제품부터 파워비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 계획입니다. 이렇게 만들면 저항은 줄이고 속도는 높아져 프로세서의 성능이 향상됩니다.그런데 인텔에 대응하기 위해 현재 파운드리 업계 1위인 TSMC 역시 가까운 미래에 후면 전력 공급 방식을 도입하겠다고 선언한 상태입니다. 본래 계획은 2025년에 2nm 공정인 N2를 도입하고 2026년 N2P 공정에서 후면 전력 공급 방식을 도입할 예정이었습니다. 그러나 최근 공개된 로드맵에서 TSMC는 이를 약간 수정했습니다. 후면 전력 공급 방식의 도입은 과거 1.6nm라고 불렀던 A16 공정에서 처음 도입할 예정입니다. 로드맵 상으로는 결국 후면 전력 공급 기술 적용이 한 걸음 뒷걸음친 셈이지만, TSMC는 새로운 사실을 추가로 공개했습니다. TSMC의 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)은 인텔의 파워비아처럼 나노 TSV를 이용해 전력망과 트랜지스터를 연결하는 방식이 아니라 전력층과 트랜지스터를 직접 연결하는 방식을 사용합니다. 효율은 높아지는 대신 비용과 복잡도가 증가하는 문제가 있으나, 나중에 나오는 만큼 상대를 추격하기 위해 이런 방식을 택한 것으로 보입니다. 덕분에 A16 공정은 바로 그 전 세대인 N2P와 비교해서 같은 전압에서 10% 클럭을 높이거나 같은 클럭에서 전력 소모를 15-20% 줄일 수 있습니다. 그리고 같은 복잡도에서 트랜지스터 밀도를 7-10% 높일 수 있습니다. 아무튼 TSMC는 경쟁자보다 늦게 N2, N2P, N2X 공정에서 게이트 올 어라운드 (GAA) 기술을 적용한 후 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일을 사용할 계획입니다. A16의 양산 시기는 2026년으로 실제 제품 출시는 2027년에 이뤄질 것으로 보입니다. 이 시기 인텔 역시 A14 공정으로 진행할 계획이라 파워비아 역시 2세대로 진화해 시장에서 경쟁을 벌일 수 있습니다. 올해 인텔부터 후면 전력 기술이 본격 도입하면 이를 둘러싼 경쟁도 본격화될 것입니다. 가장 먼저 포문을 연 인텔과 2년 늦지만, 더 진보한 기술을 썼다고 주장하는 TSMC, 그리고 지금은 조용하지만, 갑자기 양산 소식을 들고 올 가능성이 높은 삼성전자까지 누구 기술이 더 나은지를 두고 갑론을박을 벌일 것으로 예상됩니다. 시장은 선택은 어떤 기술이 될지 궁금합니다.

2021년 반도체 파운드리(위탁생산) 사업 부활을 선언하며 시장 점유율 2위 삼성전자 추월 목표를 내세운 인텔이 올해 1분기 파운드리 사업에서 3조 4500억원에 달하는 적자를 냈다. 시장에서는 인텔이 파운드리 기술 추격을 위해 공격적인 투자에 나선만큼 향후 몇 년간 흑자전환은 어려울 것이라는 전망이 나온다.인텔은 25일(현지시간) 1분기 매출 127억 2000만 달러(약 17조 5300억원)를 기록했다고 발표했다. 이번 분기에 처음으로 별도 사업으로 분리한 파운드리에서는 1분기 매출 44억 달러로 전년 대비 10% 줄었고, 25억 달러 영업손실을 기록했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 급락했다. 인텔의 1분기 파운드리 영업손실은 오는 30일 1분기 확정 실적이 공개되는 삼성전자 파운드리 영업손실 전망치인 5000억원의 7배에 근접하는 규모로, 증권가에서는 삼성전자 반도체(DS) 사업부문이 1분기 1조 5000억원 규모의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다. 반면 인텔은 올해 파운드리 사업에서 10조원 이상의 적자가 전망된다. 앞서 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2일 진행한 온라인 세미나에서 “파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것”이라고 예상했다. 인텔은 파운드리에서 2021년 51억 달러, 2022년 52억 달러, 2023년 70억 달러의 영업손실을 기록하며 적자 폭이 늘어나고 있다. 다만 인텔 파운드리의 실적 흐름은 ‘계획된 적자’라는 시각이 지배적이다. 2016년 파운드리 사업 첫 진출 후 2년 만에 실적과 수율 부진 등으로 사업을 접었던 인텔이 파운드리 ‘재수’에 나서면서 시장 선두주자 대만 TSMC(점유율 61.2%)와 2위 삼성전자(점유율 11.3%)를 추격하려면 동시 다발적인 대규모 시설 투자가 이어져야 하기 때문이다. 인텔은 미국과 유럽 등에 신규 반도체 생산 시설을 건설하는 동시에 네덜란드 기업 ASML 의존도가 높은 극자외선(EUV) 노광장비 기술 고도화에 투자를 집중하고 있다. 2021년 파운드리 사업 재계를 밝히며 “2030년까지 외부 매출 기준 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성해 세계 2위 파운드리 업체가 되겠다”는 청사진을 제시한 인텔은 올 연말부터 1.8나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 시작하고, 2027년에는 1.4나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.