삼성전자는 영국 브랜드 컨설팅 업체 퓨처브랜드가 선정한 ‘미래 기업 가치가 큰 브랜드’ 1위에 올랐다. 지난해 1위를 기록한 애플은 3위로 두 계단 하락했다. 18일 업계에 따르면 퓨처브랜드가 발표한 ‘미래 브랜드 지수 2024’에서 삼성전자는 상위 100개 브랜드 중 1위에 이름을 올렸다. 이번 조사는 PwC 시가총액 상위 100개 기업을 대상으로 진행됐으며, 혁신과 진정성, 영감, 웰빙, 프리미엄 등 18가지 부문으로 나눠 평가가 이뤄졌다. 퓨처브랜드는 삼성전자를 ‘감성·지능적 혁신 기업’이라고 규정했다. 그러면서 “삼성은 지속적인 혁신과 일관성을 유지해 충성도 높은 고객 기반과 평판이 좋은 브랜드 이미지를 구축했다”고 밝혔다. 이어 “지속가능성, 자원 관리, 프리미엄 품질에 대한 삼성의 노력은 소비자 사이에서 삼성의 지위를 공고히 해 지속적인 성공을 이끌고 있다”고 덧붙였다. 2014년 첫 조사에서 5위로 출발한 삼성전자는 2020년 3위에 올랐으나 2021년 13위, 2022년 11위로 10위권 밖에 머물렀다. 지난해 다시 5위로 반등한 데 이어 이번 조사에서 1위를 기록했다. 세계 1위 반도체 노광장비 업체인 네덜란드 ASML은 지난해 9위에서 올해 5위로 뛰어올랐다. 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 지난해 4위에서 올해 9위로 다섯 계단 내려갔다. 미국의 반도체 장비기업 어플라이드 머티리얼즈가 13위로 신규 진입했고, 마이크로소프트(MS)는 14위, 인텔은 17위를 기록했다.

대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 3분기 깜짝 실적으로 주가가 10% 가까이 폭등하며 뉴욕 증시에서 시가총액 1조달러를 돌파했다. 엔비디아도 덩달아 최고가를 경신하며 반도체지수의 상승을 이끌었다. 17일(현지시간) TSMC는 뉴욕증시에서 전거래일보다 9.79% 오른 205.84달러로 사상 최고치를 기록했다. 시총도 1조 680억달러로 집계됐다. TSMC는 지난 7월 9일 장중 시총 1조달러를 돌파한 적 있지만 마감기 기준 1조달러 돌파는 이번이 처음이다. 이에 따라 TSMC는 엔비디아에 이어 두번째로 시총 1조달러를 돌파한 반도체 기업이 됐다. TSMC는 17일 대만증시 장 마감 직후 3분기 실적 발표에서 순익이 3253억 대만달러(약 13조 9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해보다 54% 급증한 것으로, 시장 예상치 3002억 대만달러(약 12조 8300억원)를 상회했다. TSMC 호실적에 엔비디아도 0.89% 상승한 136.93달러로 장을 마감하며, 마감가 기준 사상 최고치를 또 한 번 경신했다. 엔비디아는 반도체를 설계만 하고 생산은 TSMC에서 이뤄진다. 인텔(+0.58%)과 마이크론(+2.57%) 등 반도체주가 일제히 수혜를 입었다. 이날 뉴욕증시에서 반도체지수는 전거래일보다 0.95% 상승한 5204.81포인트를 기록했다. TSMC가 4분기 전망도 상향 조정하면서 미국 증시에서는 반도체주에 대한 기대감이 나온다. TSMC 최고경영자(CEO) C.C.웨이는 “인공지능(AI) 관련 매출이 2024년에 3배 이상 증가할 것으로 예상된다”면서 “전망 상향 조정은 매우 강력한 AI 관련 수요에 힘입은 것”이라고 말했다. 그는 AI 버블에 대해 기자들이 질문하자 “우리는 AI 수요가 실재하며 수년 동안 계속될 것이라고 믿는다”고 말했다.

“인공지능(AI) 수요는 진짜다. 이제 시작일 뿐이다.”(TSMC) 대만 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 AI 붐으로 올 3분기 시장 예상치를 뛰어넘는 순익을 거뒀다. 올 4분기 전망치 역시 시장 전망치를 웃돌면서 네덜란드 ASML의 기대 이하 실적에 다시금 대두됐던 ‘반도체 겨울론’이 일부 불식될 것으로 보인다. 다만 TSMC의 독주에 파운드리 영역에서 경쟁 관계에 있는 삼성전자 위기론에 힘이 실리는 모양새다. 일각에선 TSMC와 엔비디아 간 동맹에 균열이 있다는 보도가 나오면서 삼성전자가 기회를 잡을 수 있을지에도 관심이 모인다. 17일 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 올 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조 8000억원)로 지난해 같은 기간 대비 54.2% 급증한 것으로 나타났다. 이는 시장조사 업체인 LSEG가 제시한 시장 예상치 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이다. 앞서 TSMC는 올 3분기 매출이 지난해 대비 36.5% 증가한 236억 2200만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이날 공개한 올 4분기 매출 가이던스는 261억~269억 달러로 이 또한 시장 예상치를 웃돈다. TSMC는 AI 모델을 학습시키는 데 필요한 최첨단 반도체를 위탁 생산하는 업체로 전 세계적인 AI 지출 급증 추세에 따른 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. 특히 AI 붐을 이끌고 있는 엔비디아와 30년 가까이 끈끈한 관계를 이어 오고 있다. 최근 두 회사는 신제품 출시 연기를 두고 갈등론이 불거졌다. 16일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI 분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 보도했다. 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체인 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다는 것인데, 블랙웰 시제품에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰진 것과 관련해 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있다고 주장하는 반면 TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 설계를 서둘렀다는 입장인 것으로 알려졌다. 상황이 이렇다 보니 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 나온다. 최신 AI 칩보다 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽 처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 걸 검토 중이라는 설명이다. 해당 언론은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라고 전했다. 한편 올 3분기 부진한 실적으로 전례 없는 위기론에 휩싸인 삼성전자는 이날 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb(기가비트) GDDR7 D램’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 업계 최고 사양인 이번 제품은 전작보다 용량·성능·전력 효율이 모두 향상됐다. 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에서의 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량이다. 그래픽 D램 중에서는 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했다. 사용 환경에 따라선 최대 42.5Gbps까지의 성능도 가능한데 이는 SK하이닉스가 지난 7월 공개한 GDDR7 속도(최대 40Gbps)보다 빠르다. GDDR은 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 저렴하며 높은 전력 효율을 구현해 AI 시대에 응용처가 더욱 확대될 것으로 기대되는 D램이다. 일반적으로 데이터 학습을 위한 고성능 AI 칩에는 HBM이 주로 사용되며 데이터 추론을 위한 AI 칩에는 GDDR이 사용된다.

세계 최대 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC의 3분기 실적이 시장 예상치를 크게 웃돌면서 인공지능(AI) 발 글로벌 하드웨어 시장의 거품론에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. TSMC는 2024년 매출 성장 목표를 상향 조정했다. 엔비디아와 애플의 주요 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC는 올해 3분기 순이익이 3253억대만달러(약 13조 8220억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 54% 늘어난 수치로, 로이터 LSEG 예상인 3002억 대만달러를 상회한 수치다. 이는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴의 TSMC의 2나노 및 3나노 기술에 대한 강력한 수요를 반영한 결과라고 블룸버그 인텔리전스는 분석했다. 3분기 실적 호조와 강력한 성장세로 인해 TSMC의 올해 총매출은 20% 이상 상승할 것이라는 기존 예측치에서 크게 증가한 30% 증가할 것으로 예상된다. 이는 TSMC의 2024년 자본지출은 이전 예상과 비슷하게 300억 달러가 조금 넘을 것으로 예상된다. TSMC는 생성형 AI 개발 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 한 곳이다. 2022년 11월 30일 오픈AI의 챗GPT의 출시로 생성형 AI 붐이 일기 시작한 이후 TSMC의 주가는 두 배 이상 상승했다. TSMC의 시가총액은 이날 미국에서 잠시 1조 달러를 넘어섰다. TSMC 주가는 올해 70% 이상 급등했고, AI 개발에 필수적인 엔비디아 반도체의 판매 호조를 반영하는 결과다. TSMC 경영진은 이날 어닝콜에서 자동차, 모바일, PC 시장의 예상보다 느린 회복세로 인해 공장 증설 계획을 재검토하겠다고 밝혔지만 여전히 AI 반도체 시장의 성장세가 유망하다고 밝혔다. 현재 TSMC는 생산 제조기지를 해외로 확장하는 방안을 추진하고 있는 것으로 보인다. 대만의 고위 관계자에 따르면 TSMC는 AI 반도체 시장에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 건설할 계획을 세우고 있다. 이는 일본, 애리조나, 독일에서 진행 중인 건설에 더해진 것이다. 불과 몇 달 전인 7월, TSMC는 2024년 매출 전망을 상향 조정하면서 애플, 마이크로소프트(MS)와 아마존 등의 AI 인프라 지출·투자에 대한 기대감을 키웠다. 특히, 애플의 AI에 대한 꾸준한 투자는 장기적으로 아이폰과 기타 기기의 판매를 촉진하는 데도 도움이 될 것으로 예상됐다. 최근, 메타나 구글 모회사 알파벳과 같은 실리콘밸리 빅테크 기업들이 진정한 킬러 AI 애플리케이션을 만들어내지 못한 상황에서 AI 반도체와 데이터센터에 계속 투자할 것인지에 대해 의문 역시, 계속 제기되던 상황이었다. 이외에도 데이터 센터의 과잉 용량과 중국의 거세지는 대만 침략 야욕, 미중패권경쟁 심화 등 지정학적 문제로 인해 일부 투자자들은 TSMC의 미래를 불안해했다. 블룸버그는 이번 주에 바이든 행정부 관리들이 엔비디아 및 기타 미국 기업의 첨단 AI 칩 판매를 국가별로 제한하는 방안을 논의했다고 보도했다. 또 투자자들은 전날 주요 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML이 분석가들이 예상한 주문량의 절반에 불과한 수주를 보고한 뒤 이날 발표된 TSMC의 3분기 실적 발표에 예의주시해왔다. TSMC는 이미 파운드리 분야에서 삼성, SK하이닉스 등의 매출을 앞질렀다.

인사 앞당겨 내년 전략 조기 실천불확실성 덜고 ‘2025년 체제’ 전환삼성전자도 대대적 인사 단행 관측AI 주도권 탈환 위한 변화 불가피 “분위기가 녹록지 않다 보니 조직 개편, 인사를 앞당기려는 움직임이 있는 것으로 안다.”(A기업 임원) 한화그룹이 하반기 정기 임원 인사를 한 달 가까이 앞당겨 실시하자 다른 기업들도 ‘조기 인사’ 카드를 만지작거리고 있다. 빠르게 ‘2025년 체제’로 전환해 불확실한 대내외 경영 환경에 선제 대응하겠다는 취지다. 반도체(DS) 부문의 대대적 쇄신을 예고한 삼성전자는 위기 탈출을 위해 3년 전 사장단 인사를 뛰어넘는 큰 폭의 인사를 단행할 것이란 관측도 나온다. 재계 관계자는 16일 “인사 자체도 불확실성”이라며 “경기 침체 장기화, 미국 대선 등 지정학적 요인으로 한 치 앞도 예견하기 어려운 상황에서 인사 불확실성이라도 빨리 없애기 위해 인사를 서두르는 것”이라고 말했다. 앞서 한화그룹이 지난달 27일 시행한 계열사별 정기 임원 인사를 보면 승진 일자는 10월 1일이다. 다른 기업들은 4분기 중 내년 사업 계획을 짜면서 조직 개편, 인사를 하는데 한화는 4분기 첫날부터 새롭게 꾸린 진용으로 내년 전략 짜기에 돌입한 것이다. 기술 변화 속도가 빨라지면서 기업들의 인사 방식에도 변화가 생긴 것으로 풀이된다. 또 다른 재계 관계자는 “기존에 하던 사업이나 산업 방식으로는 경쟁력을 유지할 수가 없다”고 말했다. 기업들이 조기 인사를 검토하는 건 인사가 늦어지면 그만큼 내년 준비에 차질이 빚어지고 회사 분위기도 어수선해질 수 있기 때문이다. 기업들이 ‘1월 1일’에 얽매여 인사를 할 이유가 점점 사라지고 있다는 것이다. 삼성전자도 통상 12월 초에 사장단 인사→임원 인사→조직 개편을 순차적으로 실시하는데 지난해에는 예년보다 일주일가량 앞당긴 11월 말에 인사를 했다. 올해에도 인적 쇄신에 대한 회사 안팎의 요구가 많아 인사 속도를 앞당길 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 2021년 12월 반도체, 가전, 모바일 등 3개 부문장(김기남·김현석·고동진)을 전원 교체하는 인사를 실시한 적이 있다. 새로운 변화를 위해서는 과감한 세대 교체가 필요하다고 보고 한종희·경계현 ‘투톱’ 체제로 변화를 줬던 것이다. 올해에도 인공지능(AI) 시대 주도권을 쥐기 위해선 DS 부문을 비롯한 경영진 변화가 불가피하다는 지적이 나오고 있다. 삼성은 애플, TSMC, 퀄컴 등 강한 상대와 동시에 맞붙는 형국이라 경영진 교체만으로 위기 대응이 쉽지는 않지만 기술 중심의 조직 문화를 형성하려면 리더십부터 바로 세워야 한다는 것이다. 지난 5월 ‘구원투수’로 등판한 전영현(64) 부회장이 이끌고 있는 DS부문에는 메모리·파운드리·시스템LSI 등 3개 사업부 수장과 제조&기술 담당, 최고기술책임자(CTO) 등 5명의 사장단이 있다. 이 중 이정배(57) 메모리사업부장(사장)과 최시영(60) 파운드리사업부장(사장)은 나란히 2020년 12월 승진했다. 박용인(60) 시스템LSI사업부장(사장)은 이듬해 사장단에 합류했다. 고대역폭메모리(HBM)의 기술력, 낮은 수율 등 반도체에서 비롯한 문제가 실적 부진으로 이어졌다는 평가가 많지만 반도체에 국한하지 않고 세트(DX) 부문 경영진과 전자 계열사 최고경영자(CEO) 교체로 조직 내 긴장감을 불러일으킬 가능성도 있다. 삼성디스플레이 최주선(61) 사장과 삼성SDS 황성우(62) 사장은 각각 2020년 12월, 삼성전기 장덕현(60) 사장과 삼성SDI 최윤호(61) 사장은 각각 2021년 12월 계열사 CEO에 내정됐다. 최주선·황성우·장덕현 사장은 ‘기술통’이며 최윤호 사장은 삼성 미래전략실 출신이다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “새로운 기술에 도전하는 건 좋지만 철저하게 분석하고 현실성을 따져야 나중에 수율 등 문제가 발생하지 않는다”면서 “기술 중심 리더를 세워야 하는 이유”라고 말했다.

인류는 인공지능(AI) 기술의 급격한 발전에 따른 시대적 변곡점을 지나고 있다. AI가 모든 분야로 확산되면서 올해 노벨 과학상 3개 중 물리학상과 화학상이 이 분야 연구자들에게 돌아갔다. 노벨위원회는 세상의 근본 다이내믹스에 대해 연구하는 학자에게 수여하는 물리학상을 젠 AI 인공신경망 구조를 설계·구현한 존 홉필드와 제프리 힌턴에게 안겼다. 또 새로운 단백질 구조를 찾아내는 AI 기술로 질병 치료약 발견의 새로운 패러다임을 연 워싱턴대의 데이비드 베이커 교수와 구글 딥마인드의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데미스 허사비스와 그의 동료 존 점퍼를 화학상 수상자로 선정했다. 변혁의 시대에는 자유의 가치가 두드러진다. 올해 노벨 경제학상은 국가 간 부의 차이에 대한 연구를 통해 자유롭고 포용적인 체계를 갖춘 국가가 번영한다는 것을 보여 준 MIT의 다론 아제모을루, 사이먼 존슨 교수와 시카고대의 제임스 로빈슨 교수에게 돌아갔다. 러시아나 중국 같은 톱다운 체계는 일시적으로 자원 분배의 효율성을 높일 수 있지만 이런 성장은 지속 가능하지 않다. 이런 전체주의 국가에서는 누구에게나 혁신을 주도하고 성과를 나눌 수 있는 자유가 주어지지 않기 때문이다. 노벨상 수상자들은 한국의 고도성장에 이르는 과정도 이런 자유가 주어졌기에 가능했던 것으로 해석했다. 혁신의 자유를 존중하는 체계에서는 기존의 시장에서 견고한 입지를 차지한 ‘인컴번트 기업’들도 혁신을 하지 못하면 새로운 혁신 스타트업들에 밀려 역사에서 사라진다. 구글의 등장으로 인터넷 시대 검색을 연 야후가 사라지고, 대화형 AI를 지원하는 오픈AI 등 스타트업들의 등장으로 구글의 독보적인 검색과 주된 수입원인 광고시장이 미래에 위협받는 것이 이런 예다. 또한 AI 때문에 반도체 산업이 CPU 중심에서 AI 가속 반도체인 GPU 중심으로 바뀌면서 관련 기술에 독보적인 엔비디아와 파운드리 기업 TSMC가 시장의 변곡점을 만들어 냈다. 이 두 회사의 현재 시장 가치는 각각 3조 4000억 달러와 1조 달러에 이른다. 한때 1위의 반도체 기업 인텔은 그 가치가 불과 1000억 달러에 불과한 15위로 떨어져 존망의 위기에 빠졌다. 반면 인텔에 밀려 고전하던 2위의 CPU 기업 AMD는 GPU 공급에서 엔비디아 대안 기업으로 부상하면서 시장 가치가 6위로 올라 삼성전자에 근접하고 있다. 또한 메모리 업체들의 시장 영향력은 메모리 칩과 엔비디아 GPU 칩의 패키징까지 담당하는 TSMC 때문에 줄어들 수밖에 없게 됐다. 자유로운 혁신 체계의 근본은 혁신을 선도하는 인재와 도전적 실험에 투자하는 혁신 자본이다. 허사비스와 점퍼가 딥마인드를 인수한 구글의 지원 없이 노벨 화학상 수상이 가능했을까. 화학상 수상자 워싱턴대 베이커 교수는 이 대학의 단백질 설계 연구원에 투입된 공적 연구비와 기부금, 베이커 교수와 이 연구원 출신들이 세운 20개가 넘는 바이오 스타트업에 투자된 벤처자본 없이 가능했을까. 베이커 교수는 올해도 딥마인드 알파폴드에 대적하는 로제타폴드 연구 결과를 바탕으로 10억 달러의 벤처 자본을 유치해 자이라 테라퓨틱스를 공동 창업했다. 기술개발을 선도하는 공동창업자는 CMU에서 박사를 마친 뒤 베이커 교수와 함께 연구하다 최근에는 메타에 몸담았던 헤투 카미세티 박사다. CEO는 제넨테크의 연구를 총괄했던 경력과 여러 바이오 회사 공동창업 경력이 있는 전임 스탠퍼드대 총장 마크 테시어 라빈이 맡았다. 노벨 화학상의 사례는 혁신 연구로 세상을 바꾸려면 뛰어난 인재들이 도전적 실험을 이어 나갈 규모의 자본 파이프라인이 있어야 한다는 것을 보여 준다. 국가 연구비는 혁신의 씨앗을 뿌릴 수 있지만 그 속도와 규모면에서 사적 벤처 자본과 비교가 되지 않는다. 우리도 이런 사적 벤처 자본 파이프라인을 어떻게 만들지 고민해야 한다. 한국의 작가 한강에게 수여된 노벨 문학상도 변하는 세상에서 자유의 가치를 다시 한번 일깨웠다. AI 에이전트와 휴머노이드가 인간을 반복적인 일상으로부터 자유롭게 할 세상에서 인류는 어떤 가치로 새로운 시대를 만들어 가야 할지 고민해야 할 것이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 짓는다고 대만 고위 관리가 밝혔다. 14일 대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 우청원 주임위원(장관급)은 블룸버그 TV 인터뷰에서 이같이 말했다. 우 주임위원은 “TSMC는 독일 드레스덴에 (유럽) 첫 생산 공장을 착공했다. 다음 공장도 계획하고 있다”면서 “앞으로 엔비디아와 AMD 등이 이끄는 AI 시장이 가장 중요한 부문이 된다. 다른 반도체 기업도 TSMC에 기회를 제공할 것으로 본다”고 말했다. 그는 또 TSMC 공급망 업체들이 드레스덴과 가까운 체코 지역에 투자하도록 지원하는 것을 고려하고 있다고 밝혔다. 최근 체코는 반도체 산업을 육성해 ‘유럽의 대만’이 되고자 애쓰고 있다. 이어 “대만 반도체 기업들이 다음 달 미국 대선 결과와 상관없이 미국 내 추가 투자 압박에 직면할 수밖에 없다”고 예상했다. TSMC는 지금까지 650억 달러 이상 투자해 미 애리조나에 공장 3개를 짓기로 했다. 그는 “미국으로 이전하면 (생산비용이) 더 비싸기 때문에 단기적으로 고통스러울 것이다. 그러나 (미국의 풍부한 인적자원 등에 힘입어) 장기적으로는 좋을 수 있다”고 말했다. TSMC는 엔비디아, SK하이닉스와 함께 ‘AI 시대 최대 수혜기업’으로 분류된다. 세계 파운드리 시장에서 경쟁사인 삼성전자와의 격차를 확대하고 있다. 생산기술과 수율에서 삼성을 한발 앞선다는 냉정한 평가가 나온다. 기술 보안 문제도 TSMC에 유리하다. 글로벌 팹리스(생산 공장 없이 설계만 하는 회사)들에게 ‘모든 종류의 반도체를 다 만들고 싶어 하는’ 삼성전자는 잠재적 경쟁사일 수밖에 없는데, 아직까지 삼성 파운드리가 해답을 내놓지 못하고 있다. 이 때문에 ‘TSMC 쏠림’ 현상이 심해지고 있음에도 팹리스 업체들이 삼성에 수주를 맡기지 않고 있다. 로이터통신은 TSMC의 올해 3분기 순이익이 지난해 같은 기간보다 40%가량 증가할 것이라고 금융분석업체 LSEG이 발표한 분석 보고서를 인용해 14일 보도했다. 오는 17일 발표될 예정인 TSMC의 3분기 순이익은 2982억 대만달러(약 92억 6700만 달러)를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 같은 기간 기록한 2110억 대만달러와 비교해 41.3% 증가한 수치다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

실적 충격 후폭풍을 겪고 있는 삼성전자가 결국 ‘5만전자’로 주저앉았다. ‘세계 최고의 직장’ 1위 자리도 내줬다. 다만 글로벌 브랜드가치 평가에서는 사상 처음 1000억 달러(약 136조원)를 넘어섰다. 삼성전자는 10일 전장 대비 2.32% 내린 5만 8900원에 마감하며 지난해 3월 16일(5만 9900원) 이후 1년 7개월 만에 종가 기준 6만원 선을 내줬다. 주가는 장중 5만 9000원대를 오가다 끝내 지난해 1월 6일(5만 7900원) 이후 최저 수준까지 떨어졌다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 기술주를 담은 필라델피아 반도체지수(1.06%)가 상승하고 대만 반도체 기업인 TSMC가 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하면서 국내 반도체주가 덩달아 오른 것과는 대조적이다. TSMC의 3분기 매출은 전년 동기 대비 36.5% 증가한 7597억 대만달러(약 31조 7250억원)로 시장 전망치를 상회했다. SK하이닉스는 전장 대비 4.89% 오른 18만 6700원에 거래를 마쳤다. 4분기 전망도 어둡게 점쳐졌다. 당초 지난 3분기까지 완료될 것으로 기대됐던 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지면서 목표 주가가 일제히 하향 조정됐다. 노근창 현대차증권 연구원은 “전통적으로 재고조정과 완제품 관련 마케팅 비용이 증가하는 4분기에도 경쟁 업체 대비 부진한 실적이 이어질 것으로 본다”며 목표 주가를 10만 4000원에서 8만 6000원으로 끌어내렸다. NH투자증권(9만 2000원→9만원), 유진투자증권(9만 1000원→8만 2000원), KB증권(9만 5000원→8만원) 등도 모두 목표 주가를 내려 잡았다. 삼성전자는 창립 이래 첫 파업을 겪은 영향으로 미국 경제지 포브스가 해마다 선정하는 ‘세계 최고의 직장’ 조사에서도 4년 만에 1위 자리를 내주고 3위로 내려왔다. 포브스는 독일 여론조사기관 슈타티스타와 협력해 6개 대륙 중 최소 2개 대륙에서 1000명 이상의 직원을 고용하고 있는 다국적기업 그룹에 근무 중인 50여개국 30만명 이상의 직원을 대상으로 설문조사를 해 850곳의 순위를 발표한다. 조사에 참여한 임직원은 소속 회사를 가족이나 친구에게 추천할 의향이 있는지와 급여, 인재 개발, 원격근무 옵션 등의 기준에 따라 회사를 평가했다. 삼성전자는 2020년부터 4년 연속 1위를 차지했으나 이번 조사에선 마이크로소프트(MS·1위)와 구글 모기업 알파벳(2위)에 밀렸다. 삼성전자의 순위 하락은 지난해 주력 사업인 반도체 업황 악화로 반도체 사업에서만 15조원에 달하는 적자를 낸 데 이어 성과급에 대한 불만 등으로 지난 7월 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 1969년 창사 이후 처음 총파업을 벌인 데 따른 것으로 보인다. 한편 이날 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드가 발표한 ‘글로벌 100대 브랜드’에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1008억 달러(136조 1400억원)로 집계됐다. 순위로는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위를 유지했다. 아시아 기업 가운데 상위 5위 내에 든 기업은 삼성전자가 유일하다. 인터브랜드는 “삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다”고 밝혔다.

삼성전자의 3분기 실적이 시장 예상치를 밑돌면서 반도체 수장이 처음으로 대국민 사과를 했다. 삼성전자는 어제 3분기 매출이 79조원, 영업이익은 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 영업이익이 전년 동기보다 274.49% 늘었지만 직전 분기보다는 12.84% 줄었다. 시장 전망치인 10조 7719억원(에프앤가이드)보다 10% 이상 적다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 “근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해 걱정을 끼쳐 송구하다”고 머리를 숙였다. 인공지능(AI)을 중심으로 숨가쁘게 재편되는 반도체 시장에서 삼성전자의 위상이 위협받고 있다. 조 바이든 미국 대통령은 지난 2일 자국에 반도체 공장을 지으면 환경영향평가를 면제해 주는 법안에 서명했다. 미국은 2021년 반도체지원(칩스)법을 앞세워 69조원의 보조금으로 글로벌 기업들의 투자를 끌어냈다. 중국은 반도체 자급률을 높이기 위해 지난해 SMIC 등 반도체 기업에 4조원의 보조금을 지급했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC 공장을 유치한 일본도 자국의 연합 반도체 기업인 라피더스 설립에 63억 달러(약 8조 5000억원)의 보조금을 투입했다. 각국의 총력전은 반도체에만 국한되지 않는다. 이렇다 할 이차전지 대표 기업이 없는 미국은 인플레이션감축법(IRA)의 전기차 보조금을 아낌없이 지원해 미국 내 생산을 유도하고 있다. 그 결과 LG에너지솔루션과 CATL이 미국 내 공장을 건설했거나 계획 중이다. 일본도 이차전치 국내 생산시설 확보에 보조금을 주고 있다. 중국은 디스플레이 산업에 대규모 보조금을 퍼부어 우리 기업들을 바짝 뒤쫓고 있다. 우리 정부의 첨단산업에 대한 재정 지원은 빈약하기 짝이 없다. 겨우 저리 대출이나 세제 혜택에 그친다. 공장 운용에 필요한 산업용수·전력 등 관련 인프라 해결은 기업 몫이다. 반도체의 대명사였던 ‘인텔의 몰락’이 증명했듯 첨단산업의 명운은 선제적 투자로 엇갈린다. 산업 기반시설 완공은 해당 기업은 물론 중앙·지방정부가 발 벗고 나서 줘야 하는 일이다. 그나마 반도체 산업에 대한 세액 공제도 올 연말 종료된다. 일몰 기한 연장이냐 폐지냐 그런 지엽적 논란만 하고 있을 때가 아니다. 보조금을 융탄포격하듯 퍼붓는 경쟁국들을 보면서 정부도, 국회도 ‘기울어 가는 운동장’이 아찔해야 정상이다. 재정건전성 확보는 중요하지만 첨단산업 지원은 미래 곳간이 바닥날 수 있다는 경제안보 차원에서 접근해야 한다. 정쟁을 하더라도 제발 이 문제만큼은 눈을 똑바로 뜨고 봐주길 바란다.

D램 판매 부진·HBM 사업 지연 반도체 부문 ‘경쟁력 부족’ 인정연말 인사 앞당겨 대대적 쇄신 전망R&D 투자·인수합병 등 가능성도이재용 “파운드리 사업 성장 갈망” 삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현(DS부문장) 부회장이 8일 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 주주에게 사과한 것은 이번 위기가 반도체 부문에 책임이 있음을 명확히 한 것이다. 성과급, 충당금 등 일회성 비용 영향도 있지만 핵심은 반도체 사업 ‘경쟁력 부족’에 있다는 판단이 깔려 있다. 가전·모바일 사업부를 이끄는 DX(디바이스경험)부문장인 한종희 부회장은 메시지를 내지 않았다. 문제는 4분기 반도체 사업 전망 역시 밝지 않다는 점이다. 3분기 반도체 사업이 기대에 못 미친 것은 스마트폰·PC 판매 저조에 따른 범용 D램 판매 부진과 함께 기대대로 HBM 사업이 궤도에 오르지 못하고 있기 때문이다. 상반기 혹은 지난 3분기까지 엔비디아 퀄(품질) 테스트가 통과돼 HBM에서도 의미 있는 성과를 거뒀다면 D램 판매 부진을 상쇄했을 수도 있다. 시장은 삼성전자 HBM 사업이 연말에도 엔비디아 퀄 테스트를 통과하기 어려울 것으로 보고 있다. 설령 통과하더라도 실적이 제대로 반영되는 것은 내년부터 가능하다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 최근 12단 제품 양산까지 시작해 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있다. 여기에 TSMC도 쫓아가야 하는 상황에서 삼성전자의 파운드리 사업은 당분간 적자가 계속될 것이란 전망이 적지 않다. 시장의 기대는 삼성전자 반도체 부문의 혁신으로 쏠린다. 전 부회장은 부진한 실적에 대해 사과하면서 현재 당면한 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신 등을 제시했다. 이에 따라 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 대규모 연구개발(R&D) 투자, 대형 인수합병(M&A) 추진이 이뤄질 수 있다는 기대가 나온다. 동시에 연말 인사에서도 쇄신에 나설 것이란 분석이다. 삼성전자는 지난해 말 인사에서 경영진 변화를 최소화한 만큼 올해는 대대적인 변화가 점쳐진다. 삼성전자 인사는 통상 12월에 이뤄지는데 당시에도 경영위기 극복을 위한 조기인사라는 시각이 있었다. 회사 인사를 담당하는 사업지원 태스크포스(TF)에서는 이미 연말 대규모 인적 쇄신에 방점을 두고 있는 것으로 전해졌다. 실적이 지지부진한 파운드리(위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부 등이 대상으로 거론된다. 윤석열 대통령의 필리핀 순방에 경제사절단으로 동행 중인 이 회장은 지난 7일 파운드리와 시스템LSI 사업 부진과 관련해 “(두 사업부의) 분사에는 관심이 없다. 우리는 (파운드리 등) 사업의 성장을 갈망(hungry)하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 올 3분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 내면서 장중 한 때 5만원대로 떨어지긴 했지만 6만원대를 수성하며 장을 마쳤다. 실적 부진이 이미 주가에 선반영이 됐다는 분석이다. 이런 가운데 엔비디아는 간밤 미 대형 기술주 중심의 ‘매그니피센트 7’ 중 나홀로 상승 마감하며 AI 칩에 대한 시장의 기대감이 견조함을 보여줬다. 8일 삼성전자는 전장 대비 0.80% 하락한 6만 500원에 장을 시작했으며, 장중 한 때 5만 9900원까지 떨어지며 6만원선이 깨졌다. 그러나 전날 52주 최저가(5만 9500원)까지 내려가진 않았으며, 전일 종가 대비 1.15% 하락한 6만 300원에 거래를 마쳤다. 어닝 쇼크를 감안하면 낙폭은 그리 크지 않았으나 대장주가 흐들리면서 주요 반도체주들도 힘을 쓰지 못했다. 전날 ‘18만닉스’에 안착했던 SK하이닉스는 전일 대비 3.73% 하락해 18만원선이 깨졌다. 삼성전자는 지난 7월 8만 8000원대까지 오르면서 ‘10만 전자’에 대한 기대감이 확대됐지만, 모건스탠리와 맥쿼리 등 해외 증권사들이 부정적인 전망을 잇따라 내놓으며 외국인의 거센 매도세가 이어졌다. 외국인은 지난 8월 2조 880억원을, 9월엔 8조 6420억원을 팔아치웠으며, 이달 들어 지난 7일까지 3거래일 간 9702억원어치를 순매도했다. 같은 기간 개인 투자자는 12조 4233억원어치를 순매수하며 삼성전자가 반등하길 기대했지만 하향세는 꾸준히 이어졌다. 반면 엔비디아는 간밤 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 2.24% 오른 127.72달러(약 17만 1911원)에 거래를 마치면서 시가총액 2위를 탈환했다. 지난달 29일 이후 약 40일 만이다. 장중엔 130.64달러까지 오르며 지난 8월 26일 이후 40여일 만에 130달러 선을 회복했다. 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가도 1.85% 상승했다. 이번 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 견조한 데 따른 것으로 풀이된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 2일 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다”고 말했다. 황 CEO는 내년 초 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에 기조연설자로 나설 예정이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

‘반도체 역사’ 자체 인텔의 몰락모든 것 다하려다 다 놓친 꼴TSMC 흔들릴 때, R&D 집중주문형 반도체 선두기업 부상두 기업 차이는 위기 때 리더십인텔은 해고, TSMC 과감 투자삼성, 몸집 비대해 혁신 ‘늑장’ AI시대 핵심 HBM 주도권 뺏겨‘종합’ 간판 바꾸는 빠른 결단을최근 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 대규모 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 논의했다는 미국 월스트리트저널의 보도가 있었다. 무려 134조원을 들여 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 기업을 유치하겠다는 부유한 중동 산유국의 포부는 실현 가능성을 차치하고 반도체 산업의 중요성을 새삼 일깨웠다. 석유로 부자가 된 나라마저 인공지능(AI)에서 미래를 찾으며 이를 실현할 ‘포스트 오일’에 눈독을 들이는 지경이다. 세상을 바꿀 AI 출현 이후 최첨단 반도체 개발을 둘러싼 기술경쟁, 패권다툼이 치열해졌다. 혁신의 긴장을 늦추는 순간 1등 기업도 도태된다. TSMC가 독보적 1위를 굳혀 가는 가운데 인텔의 추락으로 삼성에 불안한 시선이 쏠리는 상황이다. 대만 국적의 반도체 및 대만경제 전문가인 왕수봉 아주대 경영학과 교수는 “인텔로 인해 생산과 설계를 모두 하는 종합반도체기업(IDM)의 한계가 드러났다. 인텔은 살기 위해 파운드리 분사를 결정했다. IDM인 삼성도 결단을 내려야 하는 순간이 점점 다가오고 있다”고 진단했다. -‘반도체 제왕’ 인텔이 인수합병(M&A)의 매물로 거론되며 업계에 충격을 안겼다. 인텔의 시대는 이대로 저무는 건가. “독점 이슈 때문에 가능하지도 않았겠지만 퀄컴이 인수를 타진한다는 소식은 그냥 ‘설’로 끝나는 분위기다. 인텔은 반도체 집적회로(IC) 설계의 강자지만 파운드리 부진에 내내 발목이 잡혔다. 결국 파운드리를 분사해 자회사로 두는 구조조정을 단행했다. 파운드리가 독립 회사가 되면 자금 조달이 용이해지고 고객의 신뢰를 높여 수주도 한층 원활해진다. 얼마 전 아마존과 인공지능(AI)칩 생산 계약을 맺는 등 재건의 시동을 걸었다. 무엇보다 미국 정부는 국가안보 차원에서라도 인텔의 위기를 그냥 넘기지 않는다. 국방부의 군사용 반도체 개발 목적으로 최근에도 30억 달러를 추가로 지원했다.” 왕 교수는 인텔이 미국 반도체의 역사나 마찬가지여서 “어느 대통령이 당선되더라도 전폭적인 지원을 받을 것”이라고 덧붙였다. 앞서 인텔은 지난 3월 바이든 행정부의 반도체법에 따라 85억 달러의 보조금을 받았다. TSMC와 삼성전자를 의식해 인텔에 지원을 몰아줬다. ‘단지 칩만 디자인하는 건 안 된다. 미국에서 만들어야 한다’는 게 바이든 행정부의 확고한 방침이다. -인텔의 실패를 삼성전자가 반면교사 삼아야 한다는 지적이 많다. 인텔이 모바일 시대를 오판했듯이 삼성은 AI 반도체 시장을 간과했다. “AI로 급성장하는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 것도 위기의 한 요인이다. SK하이닉스는 5세대 HBM 양산에도 성공하고 엔비디아에 공급하는 등 한참 앞서 나가고 있다. 추격자 신세가 된 삼성은 엔비디아 납품을 위한 성능 테스트를 진행 중인데 발열 이슈 등으로 고전 중이어서 심상찮다는 느낌을 준다. 8만원대를 횡보하던 주가도 순식간에 6만원대로 내려앉았다. 기술력이 탄탄하니 격차를 좁힐 수 있을 거라 보지만 시간은 좀 걸릴 것이다.” -진짜 문제는 파운드리라는 주장도 있다. 실제로 TSMC와 거리가 점점 멀어지고 있다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 62.3%, 삼성전자는 11.5%다. 모든 걸 다하는 IDM인 삼성이 힘에 부치는 모습이다. “가전, 휴대전화, 반도체 등 사업 분야 하나하나가 거대한데 삼성의 경우 이사회 한 곳에서 모든 의사결정을 하는 구조라 상황 판단 등 경영 효율성이 떨어지는 측면이 있다. 파운드리를 따로 떼어 반도체 전문가로 경영진과 이사회를 채우고 속도감 있게 밀고 나가야 한다. 삼성도 모를 리 없지만 오너 경영 체제에서 그룹 승계에 영향을 줄 수 있는 지배구조를 건드려야 하는 부분이라 고민이 클 것이다. 투자 측면에서도 여러 사업 분야가 있으니 TSMC처럼 파운드리에만 집중할 수 없는 점도 부진의 원인이다. 전문성을 강화하려면 분사밖에 답이 없다. 삼성에 대한 엔비디아, AMD와 같은 대형 고객의 신뢰를 더욱 높이는 방편도 된다. 고객사 입장에서 완성품 경쟁자이기도 한 삼성보다 기술 유출 걱정이 아예 없다는 점에서 TSMC가 매력적인 측면이 있다.” -빅테크들이 요즘 TSMC 앞에 줄을 서는 모양새다. 기술 향상은 물론 글로벌 생산거점 확대 면에서도 기세가 사뭇 다르다. 비결이 무엇이라고 생각하는가. “창업주로 오래 회장직을 맡았던 모리스 창이 2005년 물러났다가 2009년 회사경영이 나빠지면서 ‘구원투수’로 다시 등장했다. 그가 복귀하자마자 가장 먼저 했던 일은 금융위기 여파로 해고됐던 연구개발(R&D) 인력을 모두 복직시킨 것이다. 남들이 어렵다고 허리띠를 졸라맬 때 오히려 대규모 투자를 감행했다. 당시 위기를 기회로 삼은 것이 지금 결실을 맺고 있다고 생각한다.” TSMC의 사례는 인텔과 비교해 생각할 거리를 던진다. 인텔이 부활의 기로에 서 있던 2013년 최고경영자(CEO)로 취임한 브라이언 크르자니크는 눈앞의 경영 성과에만 집착해 진전이 없는 사업 부서를 정리하고 R&D 인력을 대량 해고해 침몰을 부채질했다는 불명예를 얻었다. 결국 기업의 위기는 리더십에서 비롯된다. -창 이후 전문 경영인 체제가 잘 뿌리내린 점도 TSMC가 탄탄하게 성장하는 배경인가. “창은 2018년 퇴임하면서 TSMC의 어떠한 직함도 받지 않았다. 가족을 후계자로 세우지 않았다. 지난 6월 새 CEO가 된 웨이저자는 창이 낙점한 사람이다. 반도체 엔지니어 출신인 웨이 회장은 후임자로 결정된 뒤 순환보직을 하며 상당 기간 훈련을 거쳤다. 대만도 가족 경영 기업이 약 70%를 차지할 정도로 많다. 특이하게 기술 중심 기업들 사이에서 전문 경영인 체제가 잘 유지되고 있다. TSMC뿐 아니라 애플 협력사 폭스콘의 궈타이밍 회장도 가족 승계를 하지 않겠다고 일찌감치 선언했다.” -TSMC가 탄생하고 성장하기까지 미래를 내다본 걸출한 인물(모리스 창)도 있었지만 대만 정부의 역할도 지대했다. 한국이 참고할 만한 부분은 뭔가. “1987년 TSMC를 세울 때 대만 정부의 지분은 50%였다. 정부가 돈을 절반밖에 줄 수 없으니 창에게 ‘나머지는 당신이 채워라’ 하고 대신 전권을 줬다. 그렇게 해서 필립스 25%, 나머지 대만 기업들이 20%인 출자가 이뤄졌다. 현재 정부 지분은 7%쯤이고 외국인이 70%를 웃돈다. 정부의 입김이 없다고는 할 수 없지만 독립적인 운영을 보장한다. 미국처럼 직접적인 보조금은 없지만 측면 지원은 꾸준하다. 기계, 장비 확충에 대한 세금 감면은 물론 법인세 최고 세율이 20%인데 TSMC는 12~13%를 적용받는다. 초창기에는 5%였다.” -‘실리콘 섬’의 목표를 세운 대만 정부가 과학기술 인재를 유치하고 양성하는 방식에서 본받을 점은 무엇인가. “대만은 1979년 반도체 산업의 요람인 ‘신주과학단지’를 조성한 이래 중부과학단지, 남부과학단지 등을 추가로 조성했다. 미국 유학 중인 연구자들을 모국으로 데려오기 위해 과학단지 주변에 그들이 가족과 함께 정착해 안정적인 분위기에서 연구할 수 있도록 외국인학교 등 선진 교육, 의료, 문화 인프라 확충에도 많은 신경을 썼다. 거주 환경을 먼저 챙기지 않으면 연구단지가 꽃을 피울 수 없다. 한국은 대체로 과학단지나 산업단지 등만 덩그러니 있으니 누가 지방에 가고 싶겠나.” -한국은 반도체 인력 부족으로 대학에 반도체 계약학과를 개설하고 있지만 반응이 신통치 않다. 이공계 이탈, 의대 쏠림 문제도 심각하다. “한국처럼은 심하진 않지만 대만도 의대 선호, 이공계 기피 현상이 존재한다. 수년 전부터 반도체학과를 만들어 석·박사급을 키우고 있지만 TSMC로의 쏠림이 심해 다른 기업들은 사람이 없다고 아우성이다. 대만 정부는 이공계 선호도를 높이기 위해 고등학교에 반도체 수업을 개설했다. 여학생 대상 교육도 강화하고 있다. 문·이과 선택의 기로인 고교 시절 교육과 관심이 중요하다는 생각에서다. 기업들도 반도체 관련 다양한 학습·체험 프로그램을 진행한다.” -TSMC를 위시한 반도체 기업들로 대만 경제가 완전히 체질 개선을 이뤘다. TSMC는 2022년 기준 대만 국내총생산(GDP)의 8%, 수출의 12.5%를 차지한다. 덕분에 대만 증시도 활력이 넘친다. “TSMC는 대만 증시에서 전체 시가총액의 30% 차지한다. 2위도 반도체 기업 미디어텍이다. 대만 시총 톱10이 반도체·전자 관련 업종일 정도로 산업구조에서 완벽한 탈바꿈에 성공했다. TSMC가 견인차가 됐다. 나홀로 성장이 아닌 수많은 중소기업 협력사도 같이 키웠다. 수직적 관계가 아니라 수평적 관계를 형성해 공급망이 두텁다. 한국은 이런 기업문화가 척박하다. 대기업들이 해외 장비만 쓰려고 해 중소 소부장기업들의 불만이 많다고 한다. 반도체 생태계를 함께 확장하려는 정부와 기업의 노력이 중요하다.” ●왕수봉 교수는 2004년 대만국립정치대 재무관리학과를 졸업하고 서울대에서 경영학 석사와 박사 학위를 받았다. 국립대만중앙대 교수 등을 거쳐 2019년부터 아주대 경영학과에서 학생들을 가르치고 있다. 현재 한국재무학회 국제위원장, 한국금융정보학회 총무이사, 재무연구 편집위원 등으로도 활동 중이다. 대만 국적자로 전공 분야를 넘어 TSMC 등 대만 반도체 및 경제 전문가로 보폭을 넓혀 가고 있다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

1983년 ‘도쿄 선언’서 투자 본격화시대 맞게 ‘10개 다짐’ 재해석 의지 소통의 새 조직 문화 ‘CORE’ 조성WSJ “삼성·TSMC, UAE에 방문134조 규모 반도체 공장 건립 논의” “변신이 멈추는 순간, 모든 부서와 기업은 망한다.” 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 6년 전 자신의 저서 ‘초격차’에서 변신을 강조했다. 삼성전자 반도체 수장을 지낸 권 전 회장은 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해선 선제적인 변신이 절실하다”고 했다. 권 전 회장의 조언대로 올해 반도체 사업 진출 50년을 맞은 삼성전자가 대내외 위기를 정면 돌파하기 위해 여러 변신을 시도하고 있다. 새 조직 문화를 심은 데 이어 삼성 반도체의 성공 원천으로 불린 ‘반도체인의 신조’도 2024년 버전으로 새롭게 나온다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 최근 사내 게시판을 통해 ‘DS인의 일하는 방식’을 제정하기 위한 임직원 의견을 모으고 있다. 기존의 10개 행동 다짐(안 된다는 생각을 버려라, 큰 목표를 가져라, 일에 착수하면 물고 늘어져라 등)을 시대의 변화에 맞게 재해석해 임직원들의 의지를 다지려는 취지로 풀이된다. 삼성전자는 1974년 웨이퍼 가공 회사인 한국반도체를 인수하면서 반도체 사업에 첫발을 뗐다. 미국, 일본 기업이 시장을 장악하고 있었지만 삼성전자는 1983년 ‘도쿄 선언’을 통해 반도체 투자를 본격화했다. 반도체인의 신조를 만든 것도 이때다. 권 전 회장의 저서에는 “세계 반도체 시장의 일원으로 살아남겠다는 간절한 바람이자 다짐이 아침마다 사무실에서, 공장에서 울려 퍼졌다”는 내용이 나온다. 삼성전자는 1993년 메모리 반도체 시장 점유율 1위에 오른 데 이어 2017년 반도체 진출 34년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 차지했다. 그러나 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 SK하이닉스에 내준 데 이어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서도 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크가 ‘정직·헌신·혁신·고객 신뢰’라는 4가지 핵심 가치(ICIC)를 내세운 TSMC와 강한 신뢰를 기반으로 끈끈한 관계를 맺고 있어 삼성이 추격하기가 쉽지 않은 상황이다. 이에 지난 5월 DS부문 새 수장으로 부임한 전영현(64) 부회장은 경쟁력이 예전 같지 않은 이유를 살핀 뒤 반도체 고유의 야성을 되찾기 위한 새 조직 문화(C.O.R.E.) 조성에 나섰다. ‘C.O.R.E.’는 부서 간 소통을 강화하고 직급·직책에 관계없이 치열하게 토론하며 문제를 솔직하게 드러낸 뒤 데이터에 기반해 의사결정을 하고 철저하게 실행하자는 의미를 담고 있다. 내실을 다진 뒤 결과물로 보여 주는 전영현식 경영 스타일은 연말 조직 개편과 DS부문 인사에서 확연하게 드러날 것으로 보인다. 한편 삼성전자와 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 각각 논의했다는 외신 보도(월스트리트저널·WSJ)가 나왔다. 두 회사 경영진이 각각 UAE를 방문해 반도체 공장을 짓는 방안을 논의했다는 내용으로 전체 프로젝트 규모는 1000억 달러(약 134조원)가 넘는다고 WSJ는 보도했다. 다만 UAE 내 전문 인력 부족, 대규모 정제수 필요, 미국 정부의 신기술 반도체의 중국 유입 우려 등이 장애 요인으로 지목됐다. 삼성전자는 관련 보도에 별도 입장을 내지 않았다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1·2위인 TSMC(대만)와 삼성전자가 아랍에미리트(UAE)에 대형 반도체 제조공장을 건립하는 방안을 아랍에미레이트(UAE) 측과 각각 논의했다고 월스트리트저널(WSJ)이 22일(현지시간) 보도했다. 최근 TSMC 최고 경영진은 UAE를 방문해 반도체 제조 복합시설을 건립하는 방안을 논의했다. 공장 규모는 대만 내 TSMC 제조공장보다 크고 첨단 공정이 적용된 시설이라고 소식통들은 전했다. 삼성전자도 몇 년 안에 UAE에 새 반도체 제조시설을 건립하는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자 경영진 고위 인사도 최근 UAE를 찾아 해당 계획 가능성을 타진한 것으로 전해졌다. 공장 설립 프로젝트 자금은 UAE 국부펀드인 무바달라를 중심으로 UAE 측이 대는 방안이 검토됐다. 금액은 1000억 달러(약 134조원)를 넘는다고 WSJ는 밝혔다. 제조사 수익성을 해치지 않으면서 칩 가격 하락을 유도하는 데 있다고 소식통들은 전했다. 다만 UAE에 반도체 제조시설을 설립하는 것을 두고 현 시점에서 구체화된 계획은 없다고 부연했다. 무바달라는 지난해 말 기준 투자자산 규모가 3000억 달러(약 400조원)에 달하는 국부펀드다. 최근에는 AI 투자에 주력하고 있다. 공장 설립 논의가 아직 초기 단계에 있으며 기술적 장벽을 비롯해 다른 장애물에 직면할 수 있어 실제 프로젝트는 성사되지 않을 수 있다고 WSJ은 평가했다. 특히 반도체 제조 과정에서 대규모 정제수가 필요하고 공장 운영을 담당할 UAE 내 전문인력이 부족한 점이 장애 요인으로 꼽힌다. 미국이 신기술 반도체의 중국 유입을 우려하는 점도 걸림돌이다. TSMC와 삼성전자는 UAE 시설의 반도체 생산 및 물류 과정을 미 정부가 감독할 수 있도록 하는 방안 등을 바이든 행정부 관료와 논의했다고 이 신문은 전했다. 이에 대해 TSMC는 23일 대만 중앙통신에 “구체적인 신규 해외 확장 계획이 없다”고 밝혔다. 대만 정부연구기관인 공업기술연구원(ITRI)의 레이 양은 TSMC가 UAE에 마케팅 담당자를 파견한 뒤 루머가 나온 것으로 보인다고 추측했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자가 중동 지역에 반도체 공장 건립을 추진한다는 외신 보도가 나왔다. 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 TSMC와 삼성이 최근 아랍에미리트(UAE) 측과 대형 반도체 제조공장을 짓는 방안을 각각 논의했다고 보도했다. 두 업체 경영진이 각각 최근 UAE를 방문해 관련 논의를 한 것으로 전해졌다. 해당 프로젝트 자금은 UAE 국부펀드인 무바달라를 중심으로 UAE 측이 조달하는 방안이 논의 과정에서 검토됐다고 한다. 이 사업 규모는 1000억 달러(약 134조원)를 넘는다고 WSJ는 보도했다. 무바달라는 지난해 말 기준 투자자산 규모가 3000억 달러(약 400조원)에 달하는 국부펀드다. 무바달라 측은 올 초 인공지능(AI) 프로젝트 투자를 위해 설립된 국영 투자기업 ‘MGX’가 반도체 생산시설을 투자 전략의 한 축으로 세우고 있다면서 “전 세계 파트너와 정례적으로 대화를 하고 있다”라고 설명했다. 다만 공장 설립 논의는 초기 단계에 머물러 있으며 기술적 장애물을 비롯한 여러 문제가 발생할 수 있어 프로젝트가 성사되지 않을 수 있다고 WSJ는 전망했다. 반도체 제조 과정에서 대규모 정제수가 필요한 점, 공장 운영을 담당할 UAE 내 전문 인력이 부족한 점이 기술적 장벽으로 지목된다. 또 미국이 신기술 반도체의 중국 유입을 우려하는 점도 장애 요인으로 꼽힌다. TSMC와 삼성전자는 공장 설립 방안을 검토하면서 UAE 시설의 반도체 생산, 물류 과정을 미국 정부가 감독할 수 있도록 하는 방안 등을 바이든 행정부 관료와 논의했다고 이 신문은 전했다. 삼성전자는 관련 보도에 대해 별도 입장을 내지 않았다.