SK하이닉스가 장기화한 메모리 업황 악화에 올해 1분기 3조 4000억원이 넘는 적자를 기록했다. 지난해 4분기에 이어 2개 분기 연속 적자로, 2012년 SK그룹 편입 이후 사상 최대 적자에 해당한다. 업계에서는 반도체(DS) 부문의 실적 급락에도 스마트폰 ‘갤럭시S23 시리즈’ 흥행으로 1분기 잠정 영업이익 6000억원을 남긴 삼성전자마저 올 2분기에는 적자로 전환될 수 있다는 우려도 나온다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업손실이 3조 4023억원으로, 지난해 1분기 영업이익 2조 8639억원과 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 1분기 매출은 5조 881억원으로 전년 동기 대비 58.1% 감소했고, 당기순손실은 2조 5855억원에 달한다. SK하이닉스는 “메모리 반도체 다운턴(하강 국면) 상황이 1분기에도 지속되면서 수요 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어져 전분기 대비 매출이 감소하고, 영업손실은 확대됐다”고 설명했다. 사상 최악의 성적표를 받아 든 SK하이닉스는 올 1분기를 ‘바닥’이라고 진단했다. 1분기에 고객 보유 재고가 감소세로 돌아선 만큼 2분기부터는 시장 환경이 개선될 것이라는 게 SK하이닉스의 전망이다. 회사 측은 “1분기를 저점으로 판매량이 점진적으로 늘어나면서 2분기에는 매출 실적이 반등할 것으로 보고 있다”고 밝혔다.그간 ‘인위적 감산은 없다’던 삼성전자가 최근 메모리 감산에 동참한 점도 시장 전망을 밝히는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자가 재고 물량을 충분히 확보한 제품을 중심으로 감산에 들어가면서 2분기에는 메모리 재고 조정 효과가 본격화할 것이라는 시각이다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 삼성전자의 감산 발표에 관한 질문에 “고객 투자심리 변화가 확연하다고 말하기는 어렵지만 몇 가지 변화는 있다”면서 “현물가가 바닥인 상황에서 시장 가격을 전반적으로 안정화 기조로 갈지 문의를 많이 받고 있다”고 밝혔다. 실적 악화에도 이날 SK하이닉스 주가는 투자자들이 몰리면서 반등했다. 메모리 업황이 저점을 찍었다는 기대감이 주식 시장에 형성됐기 때문으로 풀이된다. SK하이닉스 주가는 전날 종가 대비 2.22% 오른 8만 7400원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스는 챗GPT 등 인공지능(AI)용 고성능 서버 시장 규모가 커지고 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 봤다. 이에 따라 SK하이닉스는 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD 제품을 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려 간다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “여전히 메모리 시장 환경은 어려운 것이 사실이지만 이제 바닥을 지나는 것으로 보인다”며 “조만간 시장이 수급 균형점을 찾을 것이라 보고 수익성 제고와 기술 개발에 집중해 기업가치를 회복해 나가도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 2분기 최대 1조원대 이상 적자 전망이 나온다. 하이투자증권은 반도체 매출 하락이 깊은 데다 스마트폰 신제품 출시 효과도 점차 사그라지면서 1조 3000억원의 영업손실을 볼 것으로 내다봤다.

SK하이닉스가 장기화한 메모리 업황 악화에 올해 1분기 3조 4000억원이 넘는 적자를 기록했다. 지난해 4분기에 이어 2개 분기 연속 적자로, 2012년 SK그룹 편입 이후 사상 최대 적자에 해당한다. 업계에서는 반도체 부문(DS)의 실적 급락에도 스마트폰 ‘갤럭시S 23 시리즈’ 흥행으로 1분기 잠정 영업이익 6000억원을 남긴 삼성전자마저 올 2분기에는 적자로 전환될 수 있다는 우려도 나온다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업손실 3조 4023억원으로, 지난해 1분기 영업이익 2조 8639억원과 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 1분기 매출은 5조 881억원으로 전년 동기 대비 58.1% 감소했고, 당기순손실은 2조 5855억원에 달한다. SK하이닉스는 “메모리 반도체 다운턴(하강 국면) 상황이 1분기에도 지속되며 수요 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어져 전분기 대비 매출이 감소하고, 영업손실은 확대됐다”고 설명했다. 사상 최악의 성적표를 받아 든 SK하이닉스는 올 1분기를 ‘바닥’이라고 진단했다. 1분기에 고객 보유 재고가 감소세로 돌아선 만큼 2분기부터는 시장 환경이 개선될 것이라는 게 SK하이닉스의 전망이다. 회사 측은 “1분기를 저점으로 점진적으로 판매량이 늘어나면서 2분기에는 매출 실적이 반등할 것으로 보고 있다”고 밝혔다. 그간 ‘인위적 감산은 없다’라던 삼성전자가 최근 메모리 감산에 동참한 점도 시장 전망을 밝히는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자가 재고 물량을 충분히 확보한 제품을 중심으로 감산에 들어가면서 2분기에는 메모리 재고 조정 효과가 본격화 할 것이라는 시각이다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 삼성전자의 감산 발표에 대한 질문에 “고객 투자심리 변화가 확연하다고 말하기는 어렵지만 몇 가지 변화는 있다”라면서 “현물가가 바닥인 상황에서 시장 가격을 전반적으로 안정화 기조로 갈지 문의를 많이 받고 있다”고 밝혔다.실적 악화에도 이날 SK하이닉스 주가는 투자자들이 몰리면서 반등했다. 메모리 업황이 저점을 찍었다는 기대감이 주식 시장에 형성됐기 때문으로 풀이된다. SK하이닉스 주가는 전날 종가 대비 2.22% 오른 8만 7400원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스는 챗GPT 등 인공지능(AI)용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 봤다. 이에 따라 SK하이닉스는 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려간다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “여전히 메모리 시장 환경은 어려운 것이 사실이지만 이제 바닥을 지나는 것으로 보인다”며 “조만간 시장이 수급 균형점을 찾을 것이라 보고 수익성 제고와 기술개발에 집중해 기업가치를 회복해 나가도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 2분기 최대 1조원대 이상 적자 전망이 나온다. 하이투자증권은 반도체 매출 하락이 깊은데다 스마트폰 신제품 출시 효과도 점차 사그라지면서 1조 3000억원의 영업손실을 입을 것으로 내다봤다.

기후 변화로 극지방에서 빙상(얼음)이 녹는 속도가 더욱 빨라졌다는 연구 결과가 나왔다. 연간 사라지는 그린란드와 남극 얼음의 양은 30년 전보다 3배 이상 많아진 것으로 분석됐다. 세계 41개 기관 소속 극지 연구자 68명으로 이뤄진 ‘임비’(IMBIE·빙하질량균형비교운동) 연구팀이 1992~2020년 남극 대륙과 그린란드 얼음을 관측한 위성자료 50건을 분석해 이런 결과를 얻었다고 국제 학술지 ‘지구시스템과학자료’(ESSD) 4월 20일자에 발표했다.임비 연구팀은 미국항공우주국(NASA)과 유럽우주국(ESA)의 지원을 받아 극지 얼음에 대한 위성 기록을 수집·분석하고 있으며, 이와 같은 정보는 유엔 ‘기후변화에 관한 정부 간 협의체’(IPCC) 등의 회의자료로 활용된다. 지구 온난화로 극지 얼음이 녹으면서 해수면 상승과 함께 세계 해안에서 홍수가 일어나고 있다. 그린란드와 남극의 얼음 손실은 위성으로 이들 지역의 얼음 부피와 중력, 얼음의 흐름 변화 등을 관측해 측정할 수 있다. 연구팀은 분석 결과 1992년부터 2020년까지 녹아 사라진 남극과 그린란드의 얼음양이 7조5600억톤(t)에 달한다고 밝혔다. 이는 한 변의 길이가 20㎞인 정육면체와 맞먹는 양이다. 특히 2019년은 총 6120억t의 극지 얼음이 녹아 역사상 가장 많은 양의 얼음이 사라진 한 해로 기록됐으며, 역사상 극지 얼음이 많이 녹은 해 순위 1위부터 7위까지가 2010년대에 포함된 것으로 나타났다. 연구팀은 2019년에는 북극의 여름 폭염으로 인해 그린란드에서 4440억t의 얼음이 녹았고, 남극 대륙에서도 서남극과 남극반도의 얼음이 지속해서 녹아 1680억t의 얼음이 사라졌다고 설명했다. 이어 1992년부터 2020년까지 녹은 극지 얼음으로 인해 전 세계 해수면이 21㎜ 상승했으며 이 중 13.5㎜는 그린란드에서 녹은 얼음으로 인한 것이었고 7.4㎜는 남극에서 녹은 얼음으로 인해 상승한 것이라고 밝혔다. 남북극 얼음이 녹는 속도가 빨라지면서 극지 얼음 손실이 해수면 상승에 관여하는 비중도 크게 커졌다. 1990년대 초반에는 해수면 상승에서 극지 얼음 녹은 물이 차지한 비중이 5.6%였으나 현재는 4분의 1 이상인 25.6%로 높아졌다. IPCC는 남북극 얼음이 지금 같은 속도로 계속 감소하면 이에 따라 이번 세기말까지 세계 평균 해수면 높이가 148~272㎜ 추가 상승할 것으로 예측하고 있다. 연구 교신저자인 영국 리즈대 이네스 오토사카 박사는 “극지 얼음의 녹는 속도가 빨라진 것은 분명히 인간이 초래한 기후변화 탓이며 이것이 해수면 상승의 주원인이 되고 있다. 극지 얼음에 대한 지속적인 관찰은 향후 변화 예측과 세계 해안 지역사회가 직면한 관련 위험을 살피는 데도 매우 중요하다”고 강조했다.

인텔은 의심의 여지가 없는 CPU 업계 1위 기업이지만, 지난 몇 년간 서버 시장에서 AMD에 점유율을 많이 내줬습니다. AMD가 한 번에 큰 CPU를 만드는 대신 여러 개의 작은 칩렛을 붙여 수많은 코어를 지닌 CPU 만드는 방식을 택했기 때문입니다. 덕분에 64코어 제품도 쉽게 만들 수 있게 됐습니다. 이 8코어 칩렛은 데스크톱 제품에도 그대로 사용할 수 있어 비용도 절감할 수 있습니다. 몇 년 전에는 거의 0%에 가까웠던 AMD의 서버 시장 점유율은 어느덧 10%를 넘더니 계속 증가해 올해는 20%를 넘을 것이라는 예상이 나오고 있습니다. 물론 이런 상황에서 인텔도 손 놓고 있지는 않았습니다. 인텔은 하나의 거대한 칩으로 CPU를 만드는 전통적인 제조 방식을 버리고 욕실에 타일을 붙이는 것처럼 여러 개의 프로세서 타일을 붙여 만든 서버 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 출시했습니다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서로 출시된 사파이어 래피즈는 최대 60코어를 탑재해 AMD의 64코어 에픽 프로세서와 격차를 크게 좁혔지만, AMD 역시 작년에 96코어 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시해 코어 숫자에 있어서는 계속 앞서 나가고 있습니다. 여기에 코어의 크기를 줄인 Zen4c 코어를 적용한 128코어 프로세서인 베르가모(Bergamo) 역시 올해 상반기 출시 예정입니다. 이에 질세라 인텔 역시 제품 출시를 서두르는 중입니다. 당초 사파이어 래피즈의 출시가 늦춰진 만큼 5세대 제온 스케일러블 프로세서인 에메랄드 래피즈(Emerald Rapids) 출시 역시 늦어질 것이라는 관측도 있었으나 인텔은 1년도 안 되는 짧은 기간인 2023년 4분기에 에메랄드 래피즈를 내놓을 것이라고 발표했습니다. 에메랄드 래피즈는 사파이어 래피즈와 동일한 인텔 7 공정을 이용하고 LGA 4677 소켓을 사용하는 만큼 실제 출시까지 걸리는 시점은 오래 걸리지 않을 것으로 보입니다. 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 새로 공개한 로드맵에서 코어 밀도를 높이겠다고 언급한 만큼 코어 숫자는 60개 이상이 될 것으로 예상됩니다. 2024년 상반기에는 크기는 작지만, 효율은 높인 E 코어만 탑재한 시에라 포레스트(Sierra Forest)가 출시됩니다. 시에라 포레스트의 코어 숫자는 무려 144개로 오래간만에 코어 숫자로 인텔이 AMD를 앞설 것으로 보입니다. 다만 E 코어는 싱글 스레드이기 때문에 듀얼 스레드를 지원하는 베르가모보다 스레드 숫자는 작습니다. 베르가모는 CPU 한 개가 최대 256개의 스레드를 지원할 수 있습니다.AMD가 유리한 또 다른 이유는 베르가모는 올해 상반기에 출시되지만, 시에라 포레스트는 내년 상반기에 출시한다는 점입니다. 둘 다 클라우드 시장을 노리고 출시되는데, 스레드 숫자나 출시 시점에서 AMD가 다소 유리한 위치에서 실제로 시장 점유율도 높일 수 있을지 주목됩니다. 물론 인텔도 여기서 그치지 않고 바로 다음 프로세서를 출시합니다. 6세대 제온 스케일러블 프로세서인 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)는 시에라 포레스트 출시 후 2024년에 등장할 계획입니다. 두 프로세서 모두 인텔의 최신 EUV 리소그래피 공정인 인텔 3 공정을 이용해서 제조하기 때문에 코어 숫자가 다 증가할 것으로 보입니다. 다만 그래나이트 래피즈는 고성능이지만 코어 크기가 큰 P 코어를 이용해서 코어 숫자는 시에라 포레스트보다 적을 것으로 보입니다.2025년에는 리본펫(ribbonPET) 기술을 적용한 2세대 공정인 인텔 18A를 적용한 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)가 등장합니다. 코어 숫자나 기타 스펙에 대해서는 언급하지 않았지만, 차세대 공정을 사용한 만큼 코어 숫자는 더 증가할 것으로 보입니다. 그리고 2025년에는 이름을 밝히지 않은 7세대 제온 스케일러블 프로세서 역시 등장합니다.　 2024년 이후 인텔 서버 로드맵은 고성능 P 코어와 고효율 E 코어를 쓴 두 가지 제품으로 나뉘게 되며 전자는 래피즈, 후자는 포레스트라는 명칭을 사용합니다. 이를 통해 코어 숫자가 중요한 부분에서는 다수의 코어로 승부를 걸고 일반적인 서버에서는 고성능 코어 제품으로 시장을 사수한다는 계획입니다. 물론 AMD도 2024년 이후에는 5세대 에픽 프로세서 제품군인 튜린(Turin)을 출시할 예정입니다. 새로운 Zen5 아키텍처와 3nm, 4nm 공정을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 튜린 역시 구체적인 코어 숫자나 스펙은 공개하지 않았지만, 더 진보된 미세 공정을 사용하는 만큼 코어 숫자가 더 증가하게 될 것으로 보입니다. 아마도 몇 년 이내로 x86 서버 프로세서의 최대 코어 숫자는 200개도 넘어설 가능성이 있습니다. 100개의 벽은 AMD가 뚫었지만, 200개의 벽은 누가 넘게 될지 궁금합니다. 서버 시장에서 두 회사의 경쟁 덕분에 데이터 센터를 운영하는 기업들은 더 좋은 조건에 CPU를 구매할 수 있는 길이 열리게 될 것입니다. 이는 새로운 서버 증설로 이어지고 결국 메모리나 SSD 등 다른 부품의 수요도 견인할 것입니다. 현재는 우리 반도체 기업들도 어쩔 수 없이 메모리 보릿고개를 지나고 있지만, IT 인프라에 대한 꾸준한 수요와 새로운 프로세서의 등장을 생각하면 언젠가 시장은 반등하게 될 것입니다. 

최근 고성능 PC 시장은 갈수록 전기를 많이 먹는 CPU와 GPU의 각축장이 되고 있습니다. 전기를 많이 먹는다는 이야기는 발열량이 많다는 이야기입니다. 따라서 더 많은 전류를 다룰 수 있는 전원부와 기판이 필요합니다. 제조 공정이 복잡해지고 여러 가지 소재가 사용되기 때문에 점점 더 재활용하기 어려워지는 것은 물론입니다. 쿨러의 크기 역시 엄청나게 커지면서 이미 하이엔드 게이밍 PC에는 3개의 냉각팬과 라디에이터를 지닌 3열 수랭 쿨러가 장착되고 있습니다. 물론 이 쿨러도 전기를 먹고 최종적으로 열의 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 만든 고성능 PC는 당연히 강력한 성능을 자랑하긴 하지만, 최근 강조되는 환경과 지속 가능성에 대한 배려는 상당히 부족한 편입니다. 전기를 많이 먹어 탄소 발자국이 매우 큰 것은 물론 폐기 과정에서 재활용하기도 매우 어렵기 때문입니다. 언뜻 생각하기엔 금속 제품이 많은 IT 기기가 재활용하기 쉬울 것 같지만, 사실 현대적인 컴퓨터의 PCB 기판과 수많은 부품들은 금속은 물론, 유리 섬유, 합성수지 등 여러 가지 소재를 사용하고 있기 때문에 재활용이 매우 까다롭습니다. 여기에 IT 기기의 수명이 짧은 편이라서 끊임없이 처치 곤란한 쓰레기를 만들어 낸다는 것도 문제입니다. 사정이 이렇다 보니 컴퓨터의 제조부터 사용 중, 그리고 사용 후 폐기까지 환경친화적이고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 커지고 있습니다. 인텔은 베이징에서 중국 내 파트너인 칭화 통팡(Tsinghua Tongfang) 및 대만 컴퓨터 제조사 에이서(Acer) 등과 함께 에너지 소모량과 재활용할 수 있는 부품 비율을 획기적으로 높인 그린 PC의 데모를 공개했습니다. 이 그린 PC는 인텔 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 기반으로 정확히 어떤 제품을 사용했는지는 밝히지 않았으나 제품의 목적이나 쿨러의 크기를 생각할 때 35W TDP를 지닌 저전력 제품이나 혹은 적어도 65W TDP를 지닌 제품으로 보입니다. 미니 PC에 많이 사용되는 ITX 규격 메인보드보다 더 단순한 메인보드에는 노트북용 메모리를 장착할 수 있는 SO-DIMM 슬롯 2개와 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯 한 개, PCIe x16 슬롯 한 개만 보입니다. 따라서 일반적인 노트북 PC보다 더 많은 전력을 소모하지는 않을 것으로 보입니다.하지만 저전력 PC라면 지금도 드물지 않게 나와 있고 경량 노트북이나 태블릿 가운데는 전력 소모가 상당히 적은 제품도 존재하기 때문에 전기를 적게 먹는다는 것이 차별점이 될 순 없습니다. 이 그린 PC의 진짜 차별점은 재활용 가능한 부품의 비율이 90%나 된다는 것입니다. 그린 PC의 메인보드 기판 크기는 정확히 공개하지 않았으나 7리터에 불과한 작은 케이스 안에 들어가는 작은 메인보드로 생산에 필요한 자원 자체가 적으며 금속과 유리 섬유 소재는 95%, 유기물 소재는 90% 정도 재활용이 가능하게 제조되었습니다. 최대한 단순하게 만든 PCB 덕분에 가능한 일로 생각됩니다. 컴퓨터 전원 공급 장치인 파워 서플라이 역시 재활용 가능성은 물론 탄소 중립 목표에 가까이 다가가기 위해 기존의 파워 서플라이 규격이 아닌 새로운 규격을 사용하고 있습니다. 그린 PC의 파워 서플라이는 일반적인 ATX 파워 서플라이보다 70% 작은 팬리스 파워 서플라이로 질화 갈륨(Gallium nitride, GaN) 소재로 만들어졌습니다. 작은 크기에 12V 출력 단지 하나 밖에 없어 매우 저렴한 파워 서플라이처럼 보이지만, 사실은 파워 서플라이 가운데 최고 등급인 80 플러스 티타늄 등급의 제품입니다. 따라서 50% 로드에 94% 이상의 에너지 효율과 모든 구간에서 90% 이상의 효율을 지닌 제품이라고 할 수 있습니다. 통상 티타늄 등급의 고성능 파워 서플라이의 경우 여러 개의 복잡한 전선과 내부 구조를 지녀 재활용이 까다로운 부품이지만, 그린 PC의 티타늄 등급 파워 서플라이는 작고 단순한 구조로 재활용도 쉬울 것으로 보입니다. 하지만 인텔은 이 제품의 구체적인 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개하지 않았습니다. 당장 양산을 염두에 둔 제품보다는 기술 데모에 더 가까운 제품이기 때문으로 풀이됩니다. 컴퓨터 제조업이 수많은 제조사의 협업으로 이뤄지고 있어 짧은 시간 내로 산업 구조를 바꾸기 어려운 것도 이유일 것입니다. 하지만 대세가 어느 방향인지는 분명합니다. 자동차 산업처럼 IT 산업도 친환경의 요구를 피할 순 없습니다. 전 세계는 수많은 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 같은 IT 기기로 연결되어 있으며 이제 우리는 그것 없이는 살 수 없습니다. 불행히도 이런 제품들의 제품 수명이 짧기 때문에 수많은 전자 폐기물을 만들어 내는 것이 현실입니다. 지속 가능한 미래를 위해서 재활용이 가능한 컴퓨터는 선택이 아닌 필수인 이유입니다. 

‘반도체 혹한’ 직격탄을 맞은 메모리 반도체 기업들의 실적 급감이 이어지고 있는 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 1조 7012억원 규모의 영업손실을 내며 ‘어닝 쇼크’를 기록했다. SK하이닉스가 분기 단위로 영업 적자를 본 것은 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업손실이 1조 7012억원으로 전년 동기(영업이익 4조 2195억원)와 비교해 적자 전환했다고 1일 공시했다. 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 줄었다. 매출은 44조 6481억원으로 전년 대비 3.8% 증가했다. 순이익은 2조 4389억원으로 74.6% 급감했다. SK하이닉스의 실적 충격은 지난해 하반기부터 PC, 스마트폰 등 메모리 수요가 줄고 제품 가격이 큰 폭으로 떨어진 데 따른 것이다. 회사 측은 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 다운턴이 지속되면서 영업이익은 전년 대비 감소했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 올 상반기도 실적 악화 기조가 이어질 것으로 예상하면서도 하반기엔 시장 상황이 개선될 것으로 전망했다. 업계에서는 메모리 기업들의 잇단 투자 축소, 감산 등이 이어지며 공급이 늘지 않아 재고가 상반기 중 정점을 찍고 점차 줄어들 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스도 지난해 10월 실적발표에서 밝힌 바와 같이 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 줄인다는 기조를 유지할 방침이다. IT 기업들이 고점 대비 큰 폭으로 가격이 떨어진 메모리 반도체의 사용량을 늘리며 시장 수요가 반등할 거란 관측도 고개를 든다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “최근 인텔이 DDR5가 적용되는 신형 CPU를 출시하고, AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요가 발생할 수 있는 긍정적인 시그널이 시장에 나오고 있는 데 주목하고 있다”며 “데이터센터용 DDR5와 176단 낸드 기반 기업용 SSD에서 기술력을 확보한 만큼 빠르게 흑자 전환을 이룰 것”이라고 말했다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’①는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다.업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다. 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램②을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)③를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다. 업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다.2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

코로나19 팬데믹이 길어지면서 게임이 일상 깊숙이 들어오게 됐다. 바쁜 일상에 잠깐잠깐 짬을 내 즐기던 모바일 게임의 시대가 저물고, 푹신한 소파에 몸을 누이고 영화를 보듯 감상하는 PC·콘솔 게임이 대세로 자리잡고 있다. 최근 출시되는 대작 게임들의 높은 작품성을 그대로 즐기려는 사람이 늘어나면서 게이밍 모니터나 오디오 등에도 최신 기술이 요구되고 있다. 이에 삼성전자, LG전자 등 가전 업체들의 기술 경쟁 무대가 게이밍으로까지 확대됐다. 두 회사가 최근 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2023’에서 다수의 게이밍 기기로 최고혁신상, 혁신상 등을 잇따라 받아 낸 것도 같은 맥락이다. 6일 시장조사기관 국제데이터코퍼레이션(IDC)에 따르면 올해 말 기준 글로벌 게이밍 모니터 시장 규모는 약 63억 6000만 달러(약 8조 4270억원)에서 매년 약 8%씩 성장해 2026년엔 85억 4400만 달러(11조 3225억원)에 이를 것으로 전망된다. 게이머들은 화려한 그래픽을 번짐이나 지연 없이 또렷하면서도 신속하게 처리할 수 있는 모니터를 원한다. 때문에 게이밍 모니터에서 해상도와 주사율, 응답 속도는 다른 모니터보다 중요한 요소로 여겨진다. 화질은 물론이고 사용자의 조작이 바로바로 모니터를 통해 확인이 돼야 하기 때문이다. 주사율이 낮은 모니터로 움직임이 많은 일인칭슈팅(FPS) 게임을 장시간 하면 두통이나 어지럼이 느껴지기도 한다.2019년부터 게이밍 모니터 시장 1위를 지키고 있는 삼성전자는 지난 ‘CES 2022’에서 ‘오디세이 아크’를 처음 선보였다. 이 제품은 55형에서 165헤르츠(㎐)의 주사율을 처음 구현했다. 165㎐라면 1초에 165장의 이미지를 보여 준다는 얘기다. 또 GTG(밝은 회색에서 어두운 회색으로 넘어가는 시간) 1㎳(0.001초)로 빠른 응답속도를 자랑한다. 여기에 가장 몰입감이 높다고 하는 1000R(반지름 1000㎜ 원만큼 휜 정도) 곡률로 세로형 ‘콕핏 모드’도 제공한다. 높낮이 조절, 상하 각도 조절, 가로·세로 전환 등 인체공학적 디자인을 적용했으며 스크린을 최대 4개로 분할해 동시에 사용할 수 있는 ‘멀티 뷰’도 지원한다. 화질 측면에서도 최고 수준을 자랑한다. 퀀텀 미니 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하며, 인공지능(AI) 기반 ‘AI 신경망’과 1만 6384단계로 밝기와 명암비를 제어할 수 있는 ‘콘트라스트 매핑’ 기술이 적용됐다. 100만대1 고정 명암비와 HDR10+를 지원해 더 선명하고 실감 나는 화면을 제공한다. 돌비 애트모스와 ‘사운드 돔 테크’를 적용해 음향에서도 압도적인 몰입감을 선보인다.유기발광다이오드(OLED)TV의 ‘명가’ LG전자 역시 올레드 게이밍 모니터를 지난 9월 독일 베를린에서 열린 가전전시회 IFA 2022에서 선보였다. 자체 게이밍 기기 브랜드인 ‘울트라 기어’로 출시한 이 제품은 800R 곡률에 45형 21대9 화면비로 출시됐다. 울트라기어 게이밍 모니터는 압도적인 0.1㎳ 응답속도와 240㎐의 주사율을 지원해 역동적인 게임 화면을 잔상이나 끊김 없이 보여 준다. 이번에 CES 최고혁신상을 거머쥔 ‘올레드 플렉스’는 게이머들의 목소리를 통해 탄생했다. LG전자 자체 수집 고객 데이터에 따르면 40형대 올레드TV를 사용하는 고객 중 70% 이상이 고선명도 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 포트에 콘솔 게임기를 연결하고 있는 것으로 나타났다. 올레드로 고사양 게임을 즐기려는 수요가 예상보다 크다는 점을 확인한 LG전자는 게임할 때 화면을 구부려 최대 900R까지 휠 수 있도록 만들어진 제품을 탄생시켰다.LG전자는 주사율 120㎐ 이상 게이밍 모니터 시장에서 지난 2분기까지 누적 점유율을 계속해서 끌어올려 11.7%를 찍었다. 울트라기어 브랜드를 출범하기 이전인 2018년까지 게이밍 모니터 시장 점유율이 2.8%에 불과했던 점을 감안하면 폭발적인 성장이다. 게이밍 모니터 출하량 역시 2018년 13만 7000대에서 지난해 186만 7000대로 3년 만에 14배 이상 늘어났다. 올해도 상반기에만 90만대 이상 출하했다. 삼성전자는 모니터 외에도 게이밍에 최적화된 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)로 CES 혁신상을 획득했다. 기존 제품보다 월등하게 빨라진 읽기·쓰기 속도와 높은 전력 효율로 최신 게임 콘솔과 PC에서 로딩 시간을 단축시켜 더 쾌적한 게임을 즐길 수 있다. LG전자는 음질의 강자인 만큼 게이밍 스피커를 출시했다. 독자 개발한 3D 게이밍 사운드 기술이 적용돼 게임 중 나오는 다양한 소리의 방향과 크기가 분리돼 들린다. 헤드셋 장비 없이도 몰입도를 높여 주며, 내장 마이크로 음성 대화도 주고받을 수 있다.

세계 메모리반도체 선두 주자인 삼성전자와 국내 인공지능(AI) 기술을 선도하고 있는 네이버가 AI반도체 전용 솔루션 개발에 협력하기로 6일 업무협약(MOU)을 체결했다. 초대규모 AI는 성능이 향상될수록 처리할 데이터와 연산량이 기하급수적으로 늘어나, 기존 시스템으론 성능과 효율 향상에 한계가 있다. 특히 시스템반도체와 메모리반도체 사이에 데이터가 오갈 때 병목현상이 발생하곤 한다. 이에 두 회사는 AI시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 솔루션을 함께 개발하기로 했다. 삼성전자는 데이터 저장 공간인 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산 기능을 탑재한 스마트SSD, 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 고대역폭초고속메모리-지능형반도체(HBM-PIM)와 프로세싱니어메모리(PNM), 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 최초 개발하는 등의 기술로 초대규모AI에 최적화된 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 네이버는 국내 최초 초대규모 AI인 ‘하이퍼클로바’를 운용한 기술과 노하우로 불필요한 데이터를 제거하거나 변수를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 이용, 솔루션을 최적화해 초대규모AI 성능을 극대화한다는 계획이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “AI서비스 기업과 사용자의 수요를 반영한 반도체 솔루션으로 PIM 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대할 것”이라고 말했다. 정석근 네이버 클로바 사내독립기업(CIC) 대표는 “하이퍼클로바를 서비스하며 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 결합하면 최신 AI가 당면한 문제를 해결할 수 있는, 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 국내 최대 규모 게임쇼 ‘지스타(G-STAR) 2022’에 역대 최대 규모로 참가한다. 삼성전자는 17일 부산 벡스코에서 개막한 지스타 2022에 357㎡(약 108평) 규모 전시관을 마련하고, 제품 전시와 함께 게이머들이 직접 참여할 수 있는 다양한 콘텐츠를 준비했다고 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시회에서 ‘990 PRO’와 ‘990 PRO with Heatsink’, ‘T7 Shield’ 등 게이밍 환경에 최적화된 다양한 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보인다. 990 PRO와 990 PRO with Heatsink는 게이밍과 같은 대용량 그래픽 작업에 최적화된 고성능 SSD다. 게임 콘솔이나 PC에서 빠른 로딩이 가능해 고해상도 그래픽 영상으로 게임을 생생하게 즐길 수 있다. T7 Shield는 뛰어난 내구성과 함께 고화질 영상 녹화, 편집 등 대용량 작업에도 성능 저하 없이 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 포터블 SSD이다. 삼성전자는 ‘게임 플레이 존’ ‘엔터테인먼트 존’ ‘클래스&이벤트 존’ 등 다양한 체험존을 마련했다. 게임 플레이 존에서는 지난 8일 출시된 세가의 ‘소닉 프론티어’, 내년 초 출시 예정인 스퀘어에닉스의 ‘포스포큰’ 등 기대작 게임을 990 PRO와 990 PRO with Heatsink로 체험할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 Biz팀 이규영 상무는 “보다 실감나는 고화질, 고용량 그래픽 게임이 늘어나면서 게이밍에 특화된 스토리지의 중요성도 갈수록 높아지고 있다”며, “삼성전자는 990 PRO, T7 Shield 등 탁월한 게이밍 환경을 제공하는 최신 SSD 제품군을 관람객들이 직접 경험할 수 있도록 체험형 콘텐츠를 마련했다”고 말했다.퀀텀닷 기술이 적용된 유기발광다이오드(OLED) 패널을 탑재한 게이밍 모니터 ‘오디세이 OLED G8’도 처음 공개했다. 21:9 와이드 34형 1800R 곡률의 커브드 OLED 패널을 탑재하고 울트라 와이드 QHD(3440x1440) 해상도를 지원하는 프리미엄 게이밍 모니터다. 특히, 최대 175㎐의 고주사율과 실시간에 가까운 0.1㎳의 반응 속도를 지원하는 것이 특징이다. 지난 6월 출시된 세계 최초 240㎐ 4K 게이밍 모니터 ‘오디세이 네오 G8’도 전시된다. 삼성전자는 이번 전시회에서 네오위즈, 넥슨, 인벤, 크래프톤 등 다양한 게임 파트너사 부스에서 오디세이 아크, 오디세이 네오 G7 등 약 350대의 게이밍 모니터를 대거 전시해 관람객들의 체험 기회를 확대하는 한편 국내 게임 업체 최초로 ‘HDR10+ 테크놀로지’에 회원사로 가입한 네오위즈와 협력해 HDR10+ 관련 기술도 선보인다. 관람객들이 ‘갤럭시 Z폴드4’, ‘플립4’를 통해 최신 인기 게임을 체험하고 다양한 혜택을 받을 수 있는 ‘갤럭시 스토어 부스’도 별도 마련했다. 또 쿠키런, 원신, 문명 등 글로벌 인기 게임과 협업한 갤럭시 Z폴드4, 플립4, 버즈2 프로 스페셜 에디션 제품도 전시해 관람객들에게 보다 풍성한 볼거리를 제공한다.

삼성전자와 LG전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 ‘CES 2023’을 앞두고 발표된 CES 혁신상을 대거 휩쓸었다. CES를 주최하는 미국소비자기술협회(CTA)는 16일(현지시간) 28개 부문에 걸쳐 CES 혁신상 수상 제품과 기술을 발표했다.삼성전자는 영상디스플레이 18개, 모바일 11개, 생활가전 10개, 반도체 7개 등 총 46개의 혁신상을 받아 역대 최다 수상을 기록한 ‘CES 2020’(46개)과 기록이 같았다. 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 주는 ‘최고혁신상’은 2023년형 TV를 포함해 총 3개(영상디스플레이 2개, 반도체 1개)를 받았다. TV는 12년 연속 최고혁신상을 수상했고, 게이밍 모니터는 지난해에 이어 2년 연속 최고혁신상을 받았다. 업계 최초로 하드웨어 보안칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션 ‘지문인증 IC’도 최고혁신상을 받았다. 생활가전에서는 비스포크 인공지능(AI) 세탁기·건조기와 스마트싱스(SmartThings) 기반의 서비스 등이 수상하며 생활가전부문에서 역대 가장 많은 10개의 혁신상을 기록했다. 모바일 부문에서는 최근 출시한 갤럭시 Z 폴드4, 갤럭시 Z 플립4를 비롯해 갤럭시 워치5 프로, 삼성월렛 등이 포함됐다. 반도체 부문에서는 지문인증 IC 외에도 최근 출시한 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) ‘990 프로 위드 히트싱크(PRO with Heatsink)’, 차량용 고용량 1TB(테라바이트) BGA NVMe SSD, 업계 최소인 0.56㎛(마이크로미터) 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’ 등이 혁신상을 받았다. LG전자는 최고 혁신상 3개를 포함해 역대 가장 많은 총 28개의 CES 혁신상을 받았다.이 가운데 LG 올레드 TV는 최고 혁신상 2개를 포함해 모두 12개의 혁신상을 받으며 최다 수상 기록을 세웠다. LG 올레드 TV는 2013년 첫 출시 이래 11년 연속 CES 혁신상을 받았다. LG 올레드 플렉스는 게이밍 부문 최고 혁신상, 영상디스플레이 부문 혁신상을 각각 받았다. 88형 LG 시그니처 올레드 8K는 고성능 홈 오디오/비디오(High Performance Home Audio/Video), 영상/화질처리(Digital Imaging/Photography), 영상디스플레이 등 3개 부문에서 혁신상을 수상했다. 세계 최대 97형 올레드 TV는 내장기술과 영상디스플레이 등 2개 부문에서 혁신상을 받았다. 공기청정기 LG 퓨리케어 에어로퍼니처와 무선청소기 LG 코드제로 A9S 신제품 등 생활가전에서도 혁신상을 받았다. 아울러 좁은 공간에도 설치할 수 있는 LG 트롬 워시타워 컴팩트, 커브드 올레드 패널을 적용한 LG 울트라기어 올레드 게이밍 모니터, 프리미엄 무선 스피커 LG 엑스붐 360 등도 혁신상 대상에 포함됐다. CES는 내년 1월 5∼8일 라스베이거스 컨벤션센터에서 진행된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 주력 제품인 D램과 낸드플래시 모두 4분기 가격이 큰폭으로 하락할 것으로 전망되면서 두 기업의 실적에도 비상이 걸렸다. 메모리반도체 가격 하락세는 내년 상반기까지 이어질 것으로 예측되면서 두 기업의 실적 전망치도 거듭 후퇴하고 있다. 27일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 4분기 낸드플래시 가격이 직전 분기보다 평균 15~20% 하락할 것이라고 내다봤다. 트렌드포스는 “낸드플래시는 현재 공급과잉 상태”라면서 “고객사들이 재고 정리에 나서면서 구매 활동을 대대적으로 줄였고, 이에 따라 낸드플래시 제조사들이 가격을 낮추고 있는 상황”이라고 진단했다. 낸드 품목별로는 스마트폰과 TV 등에 사용되는 내장형 멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFS) 가격이 13~18% 떨어지고, 기업용과 소비자용 SSD(저장장치) 가격은 15~20% 하락할 것으로 추산됐다. 이에 앞서 트렌드포스는 낸드플래시와 함께 메모리반도체의 양대 축을 이루고 있는 D램 가격은 올 3분기에 전 분기 대비 10~15% 하락하고, 4분기 하락폭은 이보다 큰 13~18%를 기록할 것으로 전망했다. D램과 낸드플래시 동반 가격 하락은 메모리 시장 70%를 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 특히 큰 타격을 입힐 것으로 보인다. 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자가 43.5%로 가장 높았고, SK하이닉스는 27.4%로 뒤를 이었다. 낸드플래시 점유율은 삼성전자가 33.0%로 1위, SK하이닉스가 19.9%로 2위다. 증권가에서는 올해 1분기와 2분기에 14조원대의 영업이익을 거둔 삼성전자가 3분기에는 11조원대에 그칠 것이라는 전망이 이어지고 있다. IBK투자증권은 이날 삼성전자의 3분기 매출을 2분기보다 4.9% 증가한 80조 9700억원으로 예상하면서 영업이익은 17.6% 감소한 11조 6240억원으로 전망했다. DB금융투자는 삼성전자의 3분기 영업이익을 11조 3000억원으로 추산했다. SK하이닉스의 3분기 예상 영업이익은 전년 같은 기간 대비 38.8% 하락한 2조 5512억원 규모로 전망된다. 국내 기업들은 고객사와 공급 조정으로 대응에 나섰다. 한 기업 관계자는 “메모리 자체가 업황의 영향을 많이 받는데 지금은 글로벌 인플레이션 영향 등으로 기업의 수요가 급감하고 있는 상황”이라면서 “재고 조정을 위해 고객사와 긴밀히 협의하고 있다”고 말했다.

메모리저장장치(SSD) 글로벌 1위 기업 삼성전자가 24일(현지시간) 독일 쾰른에서 개막한 세계 최대 규모 게임 전시회 ‘게임스컴 2022’에서 게임 등 대용량 그래픽 작업에 최적화된 SSD ‘990 프로’를 공개했다. 새 제품은 최신 V낸드 기술과 새롭게 설계한 컨트롤러를 탑재했고, 기존 제품보다 임의 쓰기 속도는 55%, 임의 읽기 속도는 40% 향상됐다. 삼성전자는 이 제품이 고성능 그래픽 게임과 4K·8K 고화질 비디오, 3D 렌더링, 빅데이터 분석 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 사용 환경에서 최고의 성능을 제공한다고 설명했다. 최신 게임 콘솔과 PC에서는 로딩 시간을 줄여 고해상도 그래픽으로 더 생생한 게임을 즐길 수 있다. 예를 들어 990 프로에서 루미너스 프로덕션이 내년 출시할 예정인 신작 게임 포스포큰(Forspoken)의 맵을 로딩하는 데 걸리는 시간은 약 1초에 불과하다. 1W(와트)당 전력 효율은 기존 모델보다 최대 50% 향상됐다. 삼성전자는 니켈 코팅된 컨트롤러와 함께 열 분산 시트, 과열 방지 기능 등을 적용해 효율적 발열 제어 기능도 제공한다. 이와 더불어 열 제어 기능을 극대화한 ‘990 프로 위드 히트싱크’ 제품도 선보였다.

메모리 저장장치(SSD) 글로벌 1위 기업 삼성전자가 24일(현지시간) 독일 쾰른에서 개막한 세계 최대 규모 게이밍 전시회 ‘게임스컴 2022’에서 게이밍 등 대용량 그래픽 작업에 최적화된 고성능 SSD ‘990 PRO’를 공개했다.새 제품은 최신 V낸드 기술과 새롭게 설계한 컨트롤러를 탑재했고, 기존 제품보다 임의쓰기 속도는 55%, 임의읽기 속도는 40% 향상됐다. 연속읽기와 연속쓰기 성능은 각각 최대 초당 7450MB, 6900MB이다. 이 제품은 고성능 그래픽 게임과 4K·8K 고화질 비디오, 3D 렌더링, 빅데이터 분석 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 사용 환경에서 최고의 성능을 제공한다는 게 삼성전자 측 설명이다. 최신 게임 콘솔과 PC에서 로딩 시간을 줄여 고해상도 그래픽 영상으로 더 생생한 게임을 즐길 수 있다. 예를 들어 ‘990 PRO’에서 루미너스 프로덕션이 내년 출시할 예정인 신작 게임 포스포큰(Forspoken)의 맵을 로딩하는 데 걸리는 시간은 약 1초에 불과하다. 1W(와트)당 전력 효율은 기존 모델보다 최대 50% 향상됐다. 삼성전자는 니켈 코팅된 컨트롤러와 함께 열 분산 시트, 과열 방지 기능 등을 적용해 효율적 발열 제어 기능도 제공한다. 이와 더불어 열 제어 기능을 극대화한 ‘990 프로 위드 히트싱크’ 제품도 함께 선보였다. 이 제품은 제품 전·후면에 히트싱크를 부착해 방열 성능을 극대화했다. 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 이규영 상무는 “초고속 데이터 처리, 향상된 전력 효율, 강화된 안정성을 갖춘 ‘990 PRO’는 고성능 SSD를 찾는 게이머와 전문 크리에이터에게 최고의 선택이 될 것”이라고 말했다. 독일에서 선 공개된 이 제품들은 오는 10월 출시될 예정이다.

SK하이닉스가 세계 최초로 업계 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 등 전자기기에 탑재되는 데이터 저장용 반도체로, 데이터 저장공간을 건물처럼 고층으로 쌓는 것이 관건으로 꼽힌다. 지금까지 최고층은 미국 마이크론이 지난달 양산을 시작한 232단이었다.SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고 내년 상반기부터 본격적인 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”라면서 “이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 점에서 의미가 크다”고 설명했다. 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 데이터 용량을 늘리기 위해 저장 공간을 수직으로 쌓는 ‘적층 기술’이 필요하다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4D는 3D보다 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산 효율은 높아지는 장점이 있다. 이번 238단은 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산성이 34% 향상됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌고, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 기존보다 21% 줄었다. SK하이닉스는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 이 제품을 공개했다. 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드 개발 담당)은 기조연설에서 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스의 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 PC 저장장치인 클라이언트 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급한 뒤 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

SK그룹은 계열사 전반의 사업 모델부터 업무 방식에 이르기까지 전방위적인 경영 혁신으로 최근 가중되고 있는 글로벌 경영 불확실성에 대응해 나가고 있다. 최태원 그룹 회장은 ▲내재 역량 혁신 ▲일하는 방식 혁신 ▲비즈니스 모델 혁신을 통해 그룹과 각 계열사의 동반 성장을 이끌겠다는 비전을 제시했다. SK그룹은 반도체소재 분야에서의 지속적인 기술·설비 투자를 통해 메모리 반도체 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 나서는 한편 반도체 핵심 소재의 수직 계열화를 통한 경쟁력 제고에 속도를 내고 있다. 이런 그룹 비전에 따라 SK하이닉스는 지난해 인텔의 낸드 메모리 및 저장장치(SSD) 사업을 90억 달러에 인수했다. SK하이닉스는 이번 인수로 빅데이터 시대를 맞아 급성장하고 있는 낸드플래시 분야에서 기업용 저장장치 등 솔루션 경쟁력을 강화해 글로벌 선두권 기업으로 도약한다는 계획이다. SK그룹은 인공지능(AI), 모빌리티 신기술 등 미래를 주도할 혁신 기술도 집중 육성하고 있다. 2020년 9월에는 AI 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스’를 출범시킨 바 있다. 가우스랩스는 SK하이닉스의 제조 현장에서 발생하는 방대한 데이터를 활용해 생산 효율성을 극대화할 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 아울러 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지·보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화·최적화를 함께 추진하고 있다. SK머티리얼즈는 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스를 생산 중이다. 초고순도 불화수소 가스는 반도체 제조에 쓰이는 세정 가스로, 반도체 공정 미세화로 수요가 급증하고 있지만 해외 의존도가 100%에 달하는 제품이다. SK머티리얼즈는 2019년 말 초고순도 불화수소 가스 시제품 개발에 성공한 후 경북 영주 공장 내 15t 규모의 생산시설을 건설하는 등 국산화 작업을 진행해 왔다. 이번 양산을 통해 2023년까지 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 목표다. SK실트론은 2019년 미국 듀폰사로부터 전기 자동차에 필수적으로 사용되는 소재인 차세대 전력 반도체용 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수했다. 실리콘카바이드 웨이퍼 사업은 미국·유럽의 소수 업체가 글로벌 시장을 과점하고 있어 SK그룹의 듀폰 사업부 인수는 국내 소재 사업의 위상을 한 단계 높인 계기로 평가받고 있다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

애플이 내년에 출시할 차세대 아이패드프로 시리즈에 새로운 크기의 모델을 선보인다는 전망이 있다. 미국의 IT 매체 나인투파이브맥은 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)의 트윗을 인용하며 14.1형 아이패드 프로가 추가될 것이라는 전망을 내비쳤다. 로스 영의 디스플레이나 폼팩터(외형)에 관한 정보는 신뢰성이 매우 높아 예측률이 100%에 달한다.   애플의 태블릿PC는 입문형 아이패드(10.2형)와 중급형 아이패드에어(10.9형), 아이패드미니(8.3형) 그리고 고급형인 아이패드프로로 구분할 수 있다. 14.1형이 포함된다면 차세대 아이패드프로의 시리즈는 11형, 12.9형, 14.1형 총 세 개의 크기로 구성된다.  14.1형 아이패드프로의 디스플레이는 미니LED 패널이 확실시 되고 있다. 미니LED는 LCD(Liquid Crystal Display·액정표시장치)의 한 종류이다. 백라이트에 들어가는 LED(light emitting diode·발광다이오드) 크기를 줄여 LCD 패널의 단점인 명암비(가장 밝은 색과 가장 어두운 색을 얼마나 잘 표현하는 가를 나타내는 수치)를 개선했다. 이를 위해 미니LED는 표시하는 내용에 따라 밝은 영역은 LED를 켜고 어두운 영역은 끄는 로컬디밍(Local Dimming) 방식을 사용한다.반면 로스 영에 따르면 12.9형과 11형 아이패드프로의 디스플레이는 OLED 패널이 탑재될 전망이다. OLED(Organic Light Emitting Diodes·유기발광다이오드)는 LCD보다 높은 화질을 구현할 수 있다. 색상, 시야각, 명암비 등에서 높은 강점을 보이며 제품 두께를 얇게 할 수 있어 많은 제조사에서 최상급 모바일 제품에 사용하고 있다. 국내에서는 OLED 디스플레이에 대한 선호도가 특히 높기 때문에 14.1형보다는 12.9형과 11형 아이패드프로의 예상 수요가 더 많을 것으로 예상된다.  또한 최초 해당 정보를 제기한 일본의 팁스터(정보 유출자)에 따르면 14.1형 아이패드프로의 가장 기본 모델은 512㎇ 저장 공간(SSD)과 16㎇ 통합 메모리(LPDDR)를 특징으로 한다고 밝혔다. 애플 제품의 기본 모델은 저장 공간과 통합 메모리 용량이 넉넉하지 않은 것으로 유명하다. 현재 12.9형 아이패드프로는 128㎇ 저장 공간과 8㎇ 통합 메모리를 기본으로 하며 1TB 이상의 저장 공간을 선택해야 16㎇ 통합 메모리를 지원받을 수 있다. 하지만 기본 모델의 메모리 사양이 높아진다는 것은 그만큼 높은 출고가를 의미하기 때문에 소비자 입장에서 마냥 기뻐할 문제는 아니다.  차세대 아이패드프로 시리즈는 애플이 세계개발자회의22(WWDC22)에서 공개한 차세대 애플리케이션프로세서(Application Processor)M2가 탑재될 전망이다. 또한 신형 아이패드 프로는 디자인 변화를 예고하고 있는데 아이폰처럼 맥세이프(magsafe·기기의 후면 자석을 이용해 무선 충전하는 방식) 충전이 가능하다는 전망이 있다. 공개 시기는 2023년 상반기 애플 스페셜 이벤트가 유력하다.