애플의 아이폰16 시리즈 공개를 앞둔 가운데 영국의 유튜버가 길이가 2m에 달하는 ‘초대형 아이폰’을 제작해 기네스 세계 기록을 경신한 것으로 알려져 화제가 되고 있다. 11일(현지시간) 미 뉴욕포스트 등에 따르면 기네스 월드 레코드는 영국 IT 유튜버 아룬 마이니가 역사상 가장 큰 규모의 아이폰을 만들어 기네스 세계 기록을 경신했다고 밝혔다. 마이니는 12일 기준 구독자 1950만명을 보유한 ‘미스터후즈더보스’(Mrwhosetheboss)를 운영하는 유명 유튜버다. 그는 자신이 애플 공식 유튜브의 구독자 수를 넘어선 것을 기념하기 위해 초대형 아이폰을 제작한 것으로 전해졌다. 그가 제작한 초대형 아이폰은 길이가 2m가 넘는 ‘슈퍼 아이폰’이다. 마이니는 해당 모형을 아이폰 15 프로 맥스를 확대한 버전으로 제작했으며 461만명의 구독자를 보유한 유명 유튜버 매튜 퍼크스의 도움을 받은 것으로 알려졌다. 실제 아이폰과 부품, 카메라 등이 완전히 일치하진 않지만 화면을 스크롤하고 문자나 이메일을 보내는 등 스마트폰의 모든 기능을 그대로 재현했다. 카메라로 사진을 찍을 수도 있으며 손전등, 충전 포트도 정상적으로 작동한다. 충전 포트는 세계에서 가장 큰 USB-C 케이블에 딱 맞는 것으로 전해졌다. 또한 실제 스마트폰처럼 앱을 내려받아 실행하는 것도 가능하다. 다만 초대형 모형이기 때문에 사용된 부품은 다르다. 특히 해당 모형에 사용된 카메라 렌즈는 실제 렌즈는 아니지만, 렌즈 모형 뒤에 실제 카메라를 통째로 배치해 기능을 구현했다. 휴대전화 내부도 사실상 PC 여러 대를 집어넣은 것에 가깝다. 700달러(약 94만원)짜리 인텔 코어 i9 중앙처리장치(CPU)를 24개 탑재했으며, 저장 용량은 4TB(테라바이트) 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 탑재했다. 마이니는 “어렸을 때 도서관에서 최신 기네스 세계 기록들을 몇 시간씩 읽곤 했다”며 “상을 받는다는 게 비현실적이고 믿어지지 않는다”며 기쁨을 드러냈다. 이어 “모든 것이 완성되는 순간이다. 지금까지 누구도 해내지 못한 일을 해낸 우리 팀과 매튜가 정말 자랑스럽다”는 소감을 밝혔다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

추석을 맞이하여 삼성 노트북 온라인 공식 파트너 코인비엠에스는 구매자의 부담을 덜어줄 거품 쏙 뺀 가격으로 삼성 갤럭시북4 추석 할인 프로모션을 준비했다고 밝혔다. 2024년 출시된 최신 성능의 인텔 코어 i7 CPU를 탑재한 삼성 갤럭시북4 NT750XGR-A71A는 인텔® Iris® Xe 그래픽을 탑재하여 생동감 있고 향상된 그래픽 컨텐츠를 보여주며, 최대 2TB의 확장 가능한 SSD 스토리지는 사진, 영상, 파일을 위한 충분한 공간을 제공하여 업무를 보는 직장인 또는 재학 중인 대학생에게 적극 추천한다. 노트북 성능은 물론, 사용자의 생산성을 높여 주고 휴대성과 내구성을 모두 갖춘 슬림 메탈 디자인으로 색상은 그레이와 실버로 선택할 수 있다. 슬림하지만 다양한 기기와 호환이 가능한 다채로운 포트로 구성되어 있고, 휴대가 간편한 콤팩트한 충전기로 모바일과 함께 활용할 수 있어 업무용, 사무용, 대학생, 인터넷 강의용 노트북으로 많은 인기를 얻고 있다. G마켓 추석 특집 프로모션은 9월 2일부터 10일까지 즉시 할인 13%, 중복 할인 5%, 카드 할인 7%의 최대 할인율로 거품 쏙 뺀 역대급 혜택가로 갤럭시북4 NT750XGR-A71A를 만나볼 수 있다. 또한 구매 고객 전원 블루투스 마우스를 무상으로 증정하며, 포토 리뷰와 블로그 리뷰 작성 시 각 한컴오피스 2024와 노트북 고급 가죽 파우치를 증정받을 수 있어 할인가와 함께 다양한 사은품까지 받아볼 수 있다고 전했다. 프로모션 관련 자세한 내용은 G마켓 코인비엠에스 스토어에서 확인할 수 있다.

대한민국 해군 최초로 ‘여군 심해잠수사가’ 탄생했다. 해군은 30일 경남 진해 해난구조전대(SSU) 해난구조 기본과정 수료식에서 모두 64명의 교육생(장교 9, 부사관 24, 병 31명)이 수료하고 심해잠수사가 됐다고 밝혔다. 이 가운데 대위 진급이 예정된 문희우(27) 해군 중위는 여군 최초로 심해잠수사 휘장을 거머쥐었다. 이들 신입 심해잠수사는 12주간의 강도 높은 교육훈련을 통해 해난구조 임무 수행에 필요한 강인한 체력과 구조기술을 습득했다. 매일 약 7시간의 수영훈련과 주 차별 4~9㎞ 달리기를 시작으로 7주차부터는 매일 10㎞ 달리기, 해상 3해리(약 5.5㎞) 맨몸수영, 4해리(약 7.4㎞) 핀·마스크 수영, 130ft(약 39m) 잠수훈련 등으로 강도가 높아진다. 기본과정을 수료한 심해잠수사 중 장교와 부사관은 14주간 추가 교육을 통해 표면공급잠수(SSDS) 체계를 이용해 최대 91ｍ까지 잠수하는 능력을 갖추게 된다. 문 중위는 대학에서 체육학과 해양학을 전공하고 학사사관후보생 132기로 입대해 2022년 6월 해군 소위로 임관했다. 이후 호위함 대구함에서 항해사, 해군교육사령부에서 군수계획담당으로 근무하다가 올해 4월 해난구조 기본과정에 지원했다. 문 중위는 심해잠수사에 대한 동경을 가지고 있었다. 대학 시절부터 스쿠버다이빙과 인명구조 자격을 취득할 정도로 물과 친숙했고, 물에서 남을 돕는 일을 하고 싶었다. 실제 심해잠수사 과정에 지원하기까지는 용기가 필요했지만 문 중위는 “해보지도 않고 포기하는 것은 군인이 아니다”라는 생각에 지원서를 썼다. 해난구조 기본과정에 여군은 단발머리로도 입교할 수 있다. 그러나 문 중위는 머리가 길면 수영 등 훈련에 방해가 될 것 같다는 생각에 어깨까지 내려오던 머리를 입교 전날 약 1㎝만 남기고 잘랐다. 그는 “교육과정 내내 머리 자르기를 잘했다는 생각이 들었고, 정말 편해서 계속 유지할까 고민 중”이라고 말했다. 그는 남군과 같은 기준의 체력·수영 검정을 거친 뒤 기본과정에 입교했다. 입교 후에는 “하루하루가 내 한계를 시험하는 것 같았다”고 했다. 문 중위는 “장거리 바다 수영 도중 먹은 초코빵, 에너지바, 사탕이 기억난다”며 “바다에 떠서 바닷물과 달콤한 간식이 함께 입에 들어갈 때 ‘단짠단짠’의 느낌은 고급 디저트와 비교할 수 없을 정도로 특별한 맛이었다”고 회상했다. SSU에 지원하기로 결심한 이후부터 약 1년간 체력 단련에 부단히 힘썼지만, 구조자 자신도 목숨을 걸어야 하는 인명구조 훈련은 너무 힘들었다고 했다. 문 중위는 “인명구조 훈련은 뜀걸음, 체조, 수영, 중량물 착용 입영 등으로 체력을 거의 소진한 상태에서 시작된다”며 “몸이 마음처럼 움직이지 않고 물도 많이 먹었다. 물속에서 눈앞이 노래지기도 했다”고 떠올렸다. 그는 “훈련 후 신체 회복 속도가 더뎠던 것 같고 체력 훈련을 따라가는 데 애를 먹었지만, 포기하겠다는 생각은 한 번도 한 적 없다”고 강조했다. 남군과 같은 기준을 통과해 ‘여군 최초’ 타이틀을 거머쥔 문 중위는 “나는 첫 여군 심해잠수사이자 새로운 도전자가 나오기 전까지는 유일한 여군 심해잠수사일 것”이라며 “후배들이 나를 보고 도전할 수 있도록 해난구조 전문가로 성장하겠다”고 다짐했다.

현재 CPU 아키텍처의 대세는 서버, 데스크톱 PC, 노트북 등에 주로 사용되는 x86 아키텍처와 스마트폰, 태블릿, 임베디드 기기, 사물 인터넷 (IoT) 등에 주로 사용되는 Arm 아키텍처로 나눌 수 있습니다. 과거 이외에도 MIPS 같은 RISC 계열 아키텍처가 상당한 비중을 차지한 적도 있으나 x86과 Arm의 급격한 확산으로 이제는 비중이 크지 않습니다. 그런데 이런 프로세서 시장에 도전장을 내민 오픈 소스 아키텍처가 존재합니다. 2010년 미국의 UC 버클리에서 개발한 무료 오픈 소스 RISC 아키텍처인 RISC-V가 바로 그 주인공입니다. 인텔과 AMD 외에는 사용할 수 없는 x86 아키텍처나 라이선스 비용을 지불해야 하는 Arm 아키텍처와 비교할 때 RISC-V는 비용 없이 원하는 프로세서를 개발할 수 있어 점점 사용 범위가 넓어지고 있습니다. 현재 RISC-V의 가장 흔한 응용 사례는 컨트롤러나 임베디드 프로세서입니다. 예를 들어 하드디스크나 SSD의 컨트롤러나 Wi-Fi나 블루투스 같이 특수 목적으로 사용되는 저전력칩 등이 있습니다. RISC-V는 비슷한 성능의 Arm 칩보다 면적이 최대 50%나 작고 전력 소모도 비슷한 정도로 줄일 수 있습니다. 따라서 높은 성능은 필요하지 않은데, 가격과 전력 소모를 낮춰야 하는 분야에서 호응을 얻고 있습니다. 하지만 성능을 높여 모바일 기기나 PC, 서버에도 RISC-V를 사용하려는 시도가 이어지고 있습니다. RISC-V 진영의 대표주자라고 할 수 있는 SiFive는 최근 새로운 로드맵을 통해 256코어 RISC-V 프로세서인 P870-D의 존재를 공개했습니다. P870-D는 32코어 P870 프로세서 기반으로 32코어 클러스터 8개를 RAS 시스템과 AMBA CHI 브릿지로 연결해 256코어를 구현한 고성능 프로세서입니다. 물론 프로세서 하나의 성능은 높지 않을 것으로 생각되나 면적이 작아 비용을 크게 절감할 수 있고 전력 소모도 매우 적을 것으로 생각됩니다. 참고로 또 다른 RISC-V 기반 고성능 프로세서 개발사인 SiPearl이 개발하는 오카미 프로세서의 경우 이보다 더 많은 432개의 코어를 집적하는 것을 목표로 하고 있습니다. SiPearl은 프랑스 스타트업으로 취리히의 스위스 연방 공과대학과 이탈리아 볼로냐 대학의 연구팀이 협력하고 유럽 우주국의 지원을 받아 개발이 진행되고 있습니다. 오카미 프로세서는 216코어 칩렛을 두 개 연결하는 구조로 개발되는데, 글로벌 파운드리의 12LPP 같은 구형 공정을 이용해도 칩 면적이 73㎟ 정도에 불과한 것으로 알려져 있습니다. P870-D의 세부 스펙이나 제조 공정은 공개되지 않았지만, 오카미의 사례를 생각하면 저렴한 구형 공정을 이용해도 칩 크기가 크지 않을 것으로 생각되며 전력 소모도 적을 것으로 생각됩니다. 다만 그만큼 성능은 높지 않기 때문에 현재 인텔과 AMD 양대 x86 제조사가 혈투를 볼이고 있는 서버 시장에 정면 도전하지는 않을 것으로 보입니다. P870-D나 다른 고성능 RISC-V 제조사가 노리는 시장은 저전력 저비용 서버 시장입니다. 특히 SiFive는 저전력 데이터센터, 클라우드, 엣지 서버, 네트워크 프로세서가 목표라고 공개했습니다. P870-D는 내년 출시를 목표로 하고 있습니다. 과거 Arm도 1980년대에 아주 작고 저렴하면서 전력 소모도 적은 RISC 프로세서로 시작했습니다. 성능으로 정면 승부하면 x86 프로세와 경쟁이 되지 않는다고 보고 다른 쪽으로 시장을 파고든 것입니다. 그리고 이 승부는 결국 성공했습니다. 그리고 이제 Arm의 위치가 견고해진 상황에서 RISC-V가 다시 과거 Arm처럼 프로세서 시장에 도전장을 내밀고 있습니다. 아직은 주로 임베디드 시장에서 경쟁하고 있지만, 성능이 향상되면 과거 Arm처럼 더 많은 분야로 영역을 높일 가능성이 있습니다. 수백 개 이상의 코어를 집적한 고성능 RISC-V 프로세서가 그 물꼬를 틀 수 있을지 주목됩니다.

천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조 683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조 8413억원으로 470.97% 늘었다. 2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. 메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 확대됐다. 시스템LSI의 경우 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서 등의 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 대비 두 자릿수 성장했다. 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조 1000억원으로 이중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 CXL 기반의 D램을 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. CXL 기술을 사용하면 특정 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었던 한계를 넘어 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재가 가능합니다. 업계에선 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 함께 서버 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있습니다. HBM이 대역폭을 늘려 속도에서 혁신을 이뤘다면, CXL는 서버의 제한된 용량을 늘릴 수 있는 기술인 셈입니다.앞서 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 지난 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL에 대해 이렇게 설명했습니다. “HBM은 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 (추가로) 만들어서 (차가 다닐 수 있는 전체) 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있습니다”라고 말이죠. 그러면서 “물론 CXL도 성능이 올라갈 수 있지만 용량 확장에 있어 독보적”이라고 덧붙였습니다. “2028년 되면 시장 ‘개화’할 것” 최 상무는 이날 “CCM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것”이라는 전망도 내놓았습니다. 그때부턴 이른바 ‘하키스틱 커브’를 그릴 것이라고 했는데, 이는 특정 시점 이후 위로 가파르게 치솟는 모양이 하키스틱을 닮은 데서 따온 말입니다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(약 24억원)에서 2026년 21억 달러로 성장한 뒤 2028년엔 150억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 전망에 기반해 삼성전자는 HBM 시장에서 놓친 AI 메모리 시장 주도권을 선점하기 위해 애쓰고 있습니다. 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했고, 2022년엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였습니다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발을 완료한 데 이어 올해 6월엔 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설에 구축하기도 했습니다.SK하이닉스 역시 CXL를 기반으로 한 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 상용화해 출시할 예정입니다. 지난달에는 미국 캘리포니아주에서 열린 CXL 컨소시엄 주최의 콘퍼런스에 참석해 각 장치끼리 메모리를 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여주는 기술 ‘나이아가라 2.0’을 선보이기도 했습니다. 이처럼 대부분의 메모리 반도체 업체들이 CXL 2.0 D램 개발의 완료한 상태지만, CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았다는 점이 CXL 시장 개화의 제한 요인으로 작용하고 있는 상황입니다. AI 시대 차세대 기술로 꼽히며 반도체 업체뿐 아니라 빅테크들도 CXL 컨소시엄에 참여해 생태계 구축에 나선 상황입니다. 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에는 240여개 기업이 참여하고 있는데, 여기엔 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 엔비디아 등 칩 업체뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등이 포함돼 있습니다. “D램 요구량 축소되는 것 아니냐” CXL이 채택될 경우 D램에 대한 요구량이 감소할 가능성이 있습니다. 실제 MS는 현재 시스템에서 약 25%나 되는 유휴 D램이 발생하고 있는데, 초기 CXL를 사용할 경우 전체 D램의 요구량을 10% 줄일 수 있을 것으로 봤으며, 향후엔 더 빠른 속도로 D램 요구량이 줄어들 거라고 전망한 바 있습니다. 그러나 메모리 반도체 업체들은 CXL 도입에 따라 향후 D램 요구량을 줄어들 위험성보다, 현재 DDR 구조상 메모리 확장에 한계가 있어 고객들의 빠른 서버 증설이 제한될 수 있다는 점을 더 큰 리스크로 보고 있습니다.

수출 71억 달러, 수입 38억 달러 집계6월 반도체 수출 34억4200만 달러 기록 천안·아산·당진 등 충남 북부지역의 6월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러 흑자를 기록했다. 20일 천안세관이 발표한 천안·아산·서산·당진·홍성·예산·태안 등 7개 시군 6월 수출입 규모는 수출 71억 4700만 달러, 수입 38억 3400만 달러로 16억 3100만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(65억 5600만 달러)은 9.0%, 수입(33억 3100만 달러)은 15.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 6월 32억 2500만 달러에서 2.7% 늘었다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 6월 기준 역대 최대 실적인 34억4200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(29억1700만 달러)보다 18.0% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 컸다. 무선통신기기도 8억 9300만 달러로 지난해 6월(7억2000만 달러)보다 24.0% 급증했다. 주요 품목별 수출실적은 화공품이 3.8% 증가한 8억7000만 달러를 기록했고, 기계류·정밀기기가 44.7% 증가한 3억8500만 달러다. 반면 철강 제품은 9.1% 감소한 3억8천만 달러를 기록했고, 석유제품과 자동차·부품도 각각 17.3% 감소한 5억9100만 달러와 14.3% 감소한 3600만 달러로 집계됐다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 76.8% 증가한 7억7800만 달러를 기록했다. 기계류 · 정밀기기도 전년 동월 대비 93.1% 증가한 1억9700만 달러다. 주요 수출대상국 중 홍콩(65.7%), 인도(24.1%), 베트남(21.4%), 유럽(14.7%) 등의 수출은 전년 동월 대비 증가했다. 반면 싱가포르(△51.7%), 대만(△28.1%), 미국(△8.2%), 중국(△5.5%), 기타 국가(△3.2%)로의 수출은 전년 동월 대비 감소했다. 기업 관계자는 “11월 미국 대선에서 도널드 트럼프 후보 당선 시 미국 보호무역주의 기조가 강화될 것으로 보여 위험 요인에 선제적으로 대응할 필요가 있다”고 말했다.

SK에코플랜트가 그룹 내 자회사 ‘에센코어’(Essencore)와 ‘SK머티리얼즈에어플러스’를 자사 소속으로 편입시키면서 포트폴리오 강화를 꾀한다. 우량자산을 내재화해 회사의 본원적 경쟁력을 강화하고 질적 성장을 도모한다는 것이다. SK에코플랜트는 19일 반도체 모듈 기업 에센코어, 산업용 가스 기업 SK머티리얼즈에어플러스의 자회사 편입을 추진한다고 밝혔다. 우량자산 내재화에 따른 매출 증대, 수익성 향상 등 내실을 다지기 위한 포석이란 설명이다. 공시에 따르면 SK㈜는 에센코어를 보유한 투자목적법인 에스이아시아(S.E.Asia) 지분 100%를 SK에코플랜트에 현물 출자하는 방식으로 제3자 배정 유상증자에 참여한다. 또 SK㈜는 자회사 SK머티리얼즈에어플러스 지분 100%를 SK에코플랜트가 발행하는 신주와 교환한다. 자회사 편입은 임시주주총회, 신주 발행, 주식 교환 등의 과정을 거쳐 완료될 예정이다. 에센코어는 홍콩에 본사를 둔 반도체 모듈 기업으로, DRAM 메모리 모듈, SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 전 세계에 제조·판매한다. 우수한 재무구조를 갖춘데다 최근 반도체 업황이 개선되면서 향후 전망도 밝다. SK머티리얼즈에어플러스는 반도체 산업 등에 활용되는 질소·산소·아르곤 등 산업용 가스를 제조·공급하는 기업이다. 산업용 가스와 액화탄산을 장기 공급하는 비즈니스 모델로 안정적 이익 구조를 확보하고 있다. 친환경 및 EPC(설계·조달·시공) 솔루션 등 기존 SK에코플랜트 사업과의 시너지도 기대 요소다. 에센코어는 반도체 리사이클링 분야에서, SK머티리얼즈에어플러스는 반도체 관련 EPC 및 탄소 포집·활용 등 친환경 기술 분야에서 협업이 가능할 것으로 예상된다. 구체적으로 에센코어는 리사이클링 전문 자회사 SK테스(SK tes)와 협력해 고부가가치를 창출할 수 있다. SK테스가 수거한 메모리 부품 등을 에센코어가 재가공해 판매하거나, 에센코어에서 나오는 전자·전기폐기물 등을 SK테스가 수거한 뒤 IT자산처분서비스(ITAD)를 거쳐 재활용하는 식의 선순환이 가능해질 전망이다. 각 사의 글로벌 네트워크 역량과 물류 채널의 결합도 영업력 강화에 도움이 될 것으로 보인다. SK머티리얼즈에어플러스는 SK에코플랜트의 EPC 솔루션 역량과 시너지를 낼 것으로 기대된다. 수요처가 집중돼 있는 산업단지나 고객사 인근에 설비를 구축하고 산업용 가스를 생산·공급하는 사업 특성상 SK에코플랜트의 플랜트 설계·시공 역량을 활용할 수 있다. SK머티리얼즈에어플러스의 반도체용 산업용 가스 설비 시공을 SK에코플랜트가 맡는 식이다. 대규모 산업단지 개발을 통해 신규 고객을 유치할 수도 있다. SK에코플랜트가 추진해 온 ‘탄소 포집·활용 및 액화 사업’에서도 SK머티리얼즈에어플러스와의 협력 가능성이 점쳐진다. SK에코플랜트는 지난해부터 연료전지 발전 과정에서 나오는 배기가스에서 탄소를 포집해 액화탄산으로 활용하는 실증사업을 진행 중인데, SK머티리얼즈에어플러스의 고순도 액화탄산 제조·판매 사업과 연계해봄직하다. 고순도 액화탄산은 반도체 세정 등에 쓰인다. SK에코플랜트 관계자는 “이번 자회사 편입으로 환경사업은 물론 반도체 인프라 및 관련 서비스 부문에서도 복합적인 시너지를 창출할 수 있을 것”이라며 “두 회사 모두 안정적인 수익 창출력 및 미래 성장성을 보유하고 있는 만큼 재무 안정성 제고 효과도 기대된다”고 밝혔다.

SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

SK하이닉스가 온디바이스(기기 탑재형) 인공지능(AI) PC(개인용컴퓨터)에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료하고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01에 최초로 ‘8채널 PCle 5세대’ 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며 “고대역폭메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공했다”고 강조했다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이라고 설명했다. 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스 관계자는 “이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 구동하는 수준의 속도”라고 부연했다.전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. SK하이닉스는 이 제품에 ‘SLC(싱글 레벨 셀) 캐싱’ 기술도 적용했다. 이는 한 개의 셀에 1개의 셀에 1비트(bit)의 데이터를 저장하는 규격이다. SLC는 필요한 데이터의 처리 속도를 높여줄 수 있는 방식이다. PCB01에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 데이터 위변조를 방지하고 보안상 신뢰할 수 있는 하드웨어 영역인 ‘신뢰점’ 보안 솔루션을 제품에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU(중앙처리장치)를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

SK그룹이 고강도 구조조정(리밸런싱)에 나선 가운데 최태원 회장이 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 주요 빅테크가 밀집한 서부 실리콘밸리를 중심으로 기업별 최고경영자(CEO)들을 만나면서 SK의 사업별 협력 방안을 모색할 예정이다.21일 SK그룹은 최 회장이 22일 미국 장기 출장에 나선다고 밝혔다. SK그룹은 오는 28일 경기 이천 SKMS연구소에서 1박 2일 일정으로 계열사 사장단이 참석하는 경영전략회의를 진행하는데, 최 회장은 미국 현지에서 화상 회의로 참석하는 방안이 거론된다. 국내에서 그의 사촌 동생 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 그룹 구조조정의 키를 쥐고 진행하는 동안 최 회장은 해외에서 재무 건전성에 빨간불이 들어온 그룹 난맥상을 풀 돌파구를 마련한다는 전략으로 풀이된다. 최 회장의 미국 출장은 지난 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와의 회동 후 약 2개월여 만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진이 동행한다. 최 회장은 현지에서 SK그룹의 ‘AI 생태계’를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 실리콘밸리에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국의 여러 지역이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 ‘반도체부터 서비스까지’ AI에 필요한 모든 생태계 조성을 목표로 각 사업에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI 메모리 제품인 ‘고대역폭메모리(HBM)’와 AI 서버 구축에 최적화된 ‘고용량 DDR5 모듈’, ‘엔터프라이즈 SSD(eSSD)’ 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글로벌 AI용 메모리 시장을 선도하고 있다. 서비스 분야에서는 SK텔레콤의 생성형 AI 서비스 ‘에이닷’이 차별화된 개인비서 기능으로 400만명에 육박하는 가입자를 끌어 모았고, SK그룹의 에너지·자원 사업역량을 한데 모은 ‘클린에너지솔루션’은 데이터센터에 필요한 청정 에너지 확보와 전력 사용 절감 대안으로 주목받고 있다. 앞서 최 회장은 지난 6일 대만 신주과학단지에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 “인류에 도움 되는 AI 초석을 함께 만들자”며 SK의 AI 방향이 ‘사람’에 있음을 강조하기도 했다. 미국 AI·반도체 빅테크 경영진들도 최근 인류의 미래에 공헌하는 AI를 강조하고 있어 최 회장은 이번에도 ‘인류를 위한 AI’를 주제로 다양한 의견을 나눌 것으로 전망된다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 올해 4월 미국, 6월 대만에 이어 다시 미국을 방문해 AI 및 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축에 노력하고 있다”라면서 “글로벌 경쟁이 격화하는 AI 및 반도체 분야에서 국가 경쟁력을 강화하고 리더십을 공고히 하는 데 시간과 자원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 더욱 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스의 주가가 30만원까지 오를 것이라는 ‘30만닉스’ 전망까지 나왔다.DB금융투자는 21일 SK하이닉스가 2분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라고 전망하면서 목표주가를 기존 21만 5000원에서 30만원으로 39.5% 상향하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 해외 투자은행에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적은 있지만 국내 증권사 중에서는 이번이 처음이다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 매출액은 전년 동기보다 35% 증가한 16조 8000억원, 영업이익은 흑자로 전환한 5조 8000억원을 기록할 것”이라며 “시장 기대치를 각각 7%, 18%씩 상회할 것”이라고 내다봤다. 이어 “우호적인 환율 영향 가운데 AI 기반 HBM과 eSSD 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전분기에 이어 견조한 모습을 보일 것”이라고 전망했다. 그는 “특히 2분기에는 일반서버의 교체수요 역시 일부 감지돼 메모리 출하량과 판가 상승에 일조할 것”이라고 덧붙였다. 서 연구원은 또 “SK하이닉스는 글로벌 AI반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “AI 수요에 더해 하반기 계절적 성수기가 도래하며 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요도 나타나고 있다”고 분석했다. 그는 올해 SK하이닉스의 영업이익을 종전 20조 9453억원에서 24조 5345억원으로, 2025년 영업이익을 23조 2175억원에서 35조 1562억원으로 각각 상향했다. 그는 HBM 시장 전망과 관련해서는 “하반기 주요 GPU업체에 HBM3E 8단을 순조롭게 공급한 SK하이닉스는 HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 12단 역시 2025년부터 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 전망했다.SK하이닉스는 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아와 협력하며 차세대 HBM 양산 시점도 앞당긴다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4는 2026년, HBM4E는 2027년에 각각 양산하려던 계획을 최근 일 년씩 앞당겼다. HBM4는 내년, HBM4E는 2026년 양산 목표로 세부적인 개발 중이다. HBM이 탑재되는 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 여기에 맞춰 신제품을 제공한다는 전략이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 53% 점유율로 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%)을 앞섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국에서 열린 ‘GTC 2024’와 이달 대만서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에서 모두 HBM 공급사로 SK하이닉스를 가장 먼저 언급했다.

미국 증시를 뜨겁게 달군 인공지능(AI) 열풍이 한국에 상륙하면서 반도체 기업 주가가 큰 폭으로 올랐다. 시가총액 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 가격 상승, 고대역폭메모리(HBM) 매출 증가로 2분기(4~6월) 영업이익이 크게 늘며 실적 랠리를 이끌 것으로 전망된다. 대형 기술주 중심으로 고른 강세를 보이는 현상이 미국에 이어 한국에서도 뚜렷해지는 분위기다. 18일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 직전 거래일 대비 5.16% 오른 23만 4500원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스 주가가 23만원을 넘은 것은 처음이다. 삼성전자는 전날 대비 2.18% 오른 7만 9800원에 장을 마감했다. 장중에 ‘8만전자’를 회복했다가 소폭 하락했다. AI 수요 증가로 업황 개선 기대감이 커지면서 반도체 ‘투톱’ 주가가 동반 상승한 것으로 풀이된다. 17일(현지시간) 뉴욕증시도 시총 1, 2위인 마이크로소프트(MS), 애플이 각각 1.31%, 1.97% 상승하는 등 ‘AI 랠리’가 이어지면서 3대 지수 모두 강세를 보였다. 이 중 나스닥지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 역대 최고치를 경신했다. S&P500지수가 최고가 기록을 경신한 건 올해 들어서만 30번째다. 다우존스30 산업평균지수도 4거래일 연속 하락을 멈추고 반등에 성공했다. 미국발 훈풍은 2분기 실적 시즌에 대한 기대감으로 이어진다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 지난해 같은 기간 대비 1126.97% 상승한 8조 2029억원이다. 이 전망치가 현실화한다면 분기 영업이익으로는 2022년 3분기(10조 8500억원) 이후 최대치다. 플래그십 스마트폰(갤럭시 S24 시리즈) 출시 효과가 다소 떨어질 수는 있으나 메모리반도체 가격 상승 등으로 매출(73조 3907억원)은 전년 같은 기간 대비 20% 넘게 오를 것으로 전망된다. 하반기 실적은 엔비디아에 HBM을 납품하느냐에 따라 크게 달라질 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM의 가파른 성장세로 2분기 영업이익이 4조 6870억원에 달할 전망이다. 일부 증권사는 5조원도 가능할 것으로 본다. 이렇게 되면 2018년 3분기 이후 23분기 만의 최대 실적이다. 3·4분기에도 영업이익이 늘면서 올해 전체 영업이익이 과거 최대치인 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망(김동원 KB증권 연구원)도 나왔다. 고영민 다올투자증권 연구원도 이날 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 내 시장점유율 우위가 하반기까지 지속될 가능성이 높다”고 봤다. LG전자는 AI 데이터센터의 냉각기술로 인해 ‘AI 수혜’를 볼 것이란 전망이 나온 가운데, 가전 수요가 크게 늘어 2분기 ‘깜짝 실적’을 발표할 수 있다는 관측도 나온다. 현재 2분기 영업이익 전망치는 지난해 같은 기간 대비 30.17% 오른 9658억원이다. LG전자는 호실적 기대 속에 이날 주당 500원의 반기 배당을 할 예정이라고 공시했다. AI 흐름에 올라타려는 네이버와 카카오 등 플랫폼 업체도 2분기 영업이익이 각각 19.98%(4471억원), 30.91%(1485억원) 늘어날 것으로 전망된다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.