SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 삼성전자 부스를 찾은 관람객들이 ‘SSD업그레이드’ 시연을 지켜보고 있다. 이번 전시는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 이날부터 25일까지 진행된다. 뉴스1

초기 데스크톱이나 노트북 PC의 기본 저장 장치는 하드디스크(HDD) 였습니다. 플래터라고 불리는 둥그런 원판 위에 자기 물질을 입힌 후 여기에 데이터를 기록하거나 읽는 장치였습니다. 그리고 데이터를 옮기는 데 사용할 수 있는 보조 저장 장치로 같은 원리를 이용한 플로피 디스크가 있었습니다. 세월이 흐르면서 플로피 디스크는 USB 메모리나 광학 디스크로 대체되었고 더 시간이 흐른 지금에는 클라우드로 대체되고 있습니다. 하드디스크는 역시 최근 SSD가 대중화되면서 점점 일반 소비자 시장에서는 입지가 줄어들고 있습니다. 무게에 민감한 노트북 시장에서는 이미 하드디스크 탑재 제품을 보기 힘들어졌고 데스크톱 PC 역시 1TB 이상의 대용량 SSD가 대중화되면서 갈수록 입지가 좁아지고 있습니다. 반도체 기반인 SSD는 물리적으로 디스크를 돌려야 하는 하드디스크보다 속도가 월등히 빨라 체감 속도에서 큰 차이가 날 수밖에 없기 때문입니다. 이에 대응해 하드디스크 제조사들은 하드디스크의 용량을 크게 늘리고 있습니다. 같은 가격이면 아직은 하드디스크의 용량이 몇 배 많기 때문에 대용량 데이터 저장이 필요한 기업이나 데이터 센터, 그리고 일반 소비자들은 여전히 하드디스크를 구매하고 있기 때문입니다. 몇 년 전 하드디스크 업계는 20TB의 벽을 뚫었고 최근에는 30TB의 벽을 돌파하는데도 성공했습니다. 주요 하드디스크 제조사 중 하나인 웨스턴 디지털은 32TB 하드디스크인 Ultrastar DC HC690를 제품군에 새롭게 추가했습니다. 이 제품은 최신 데이터 기록 기술인 에너지 보조 수직 자기 기록 기술 (ePMR, energy-assisted perpendicular magnetic recording)을 사용해 데이터 기록 밀도를 플래터 당 3TB에 근접하게 높인 제품입니다. 하드디스크 제조사들은 수평으로 기록했던 자기 기록을 수직으로 세워 기록 밀도를 높이고 여기에서 더 나아가 레이저나 마이크로웨이브를 이용해 더 작은 면적에 디지털 데이터를 남기기 위해 연구하고 있습니다. 이런 에너지 보조 기록 기술 덕분에 몇 년 후 하드디스크 용량은 50-60TB에 도달할 것으로 보입니다. 여기에 데이터를 한 층이 아니라 두 층 이상으로 남기는 방법까지 연구 중인데, 상용화에 성공할 경우 100-120TB 하드디스크도 볼 수 있게 될 것입니다. 하지만 역설적으로 제조사들이 잇따라 출시하는 대용량 하드디스크는 일반 저장 장치로 하드디스크의 시대가 저물어 가는 이유를 보여주고 있습니다. 32TB 하드디스크의 읽고 쓰기 속도가 8TB 제품과 비슷한 257 MB/s에 불과하기 때문입니다. 반면 SSD는 PCIe 3.0x4 규격에서는 3.5GB/s, PCIe 4.0x4 규격에서는 7GB/s, PCIe 5.0x4 규격에서는 14GB/s까지 속도가 기하급수적으로 빨라지고 있습니다. 데이터의 양이 커질수록 읽고 쓰기 속도도 중요한데, 하드디스크의 속도는 몇 년째 제자리걸음을 하고 있습니다. 결국 하드디스크는 대용량 데이터 백업이나 한 번 기록하면 가끔씩 읽어 들이는 콜드 데이터, 그리고 NAS 같은 일부 영역에 집중하게 되면서 본래 목적인 컴퓨터 저장 장치로는 비중이 크게 축소될 것으로 보입니다. 물론 이것도 중요한 일이고 수요가 계속 존재하는 만큼 사라지진 않겠지만, 우리 주변에서 하드디스크를 탑재한 기기를 보기는 점점 어려워질 것입니다.

삼성전자는 고성능·고용량의 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9E1’ 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 인공지능(AI) PC에 최적화된 성능을 구현한다. 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB로 전작 ‘PM9A1a’ 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB의 대규모언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 효율적으로 사용할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 이 제품은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 개선돼 배터리 사용량이 중요한 ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내에서 AI 작동) PC에 적합하다. AI PC는 AI 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 PC로 다양한 AI 기능을 지원하는 컴퓨터를 말한다. 시장조사기관 가트너는 내년 전 세계 AI PC 출하량이 약 1억 1400만대로 전체 PC의 43%를 차지할 것으로 전망했다. 업계 최대 용량인 4TB(테라바이트)를 포함해 512GB, 1TB, 2TB 등 4가지 용량으로 구성됐다. 4TB 제품은 AI 생성 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게이밍 등 고용량·고성능이 요구되는 작업에 활용될 것으로 보인다. 또 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등의 기술을 통해 생산, 유통 과정에서 제품에 저장된 데이터를 위·변조하는 공급망 해킹을 방지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 이 제품을 주요 글로벌 PC 제조사에 공급할 계획이다. 가트너에 따르면 지난해 PC SSD 시장 규모는 114억 달러로 집계됐다. 이 중 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장 점유율의 33.4%를 차지하며 1위 자리를 지키고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “PM9E1은 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로 주요 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다”고 밝혔다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

삼성전자는 8세대 V낸드를 탑재한 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 ‘990 EVO 플러스’(PCIe 4.0 기반)를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7250MB(메가바이트), 6300MB로 전작(990 EVO) 대비 각각 45%, 50% 향상됐다. 연속 읽기 속도는 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도를 말한다. 연속 쓰기 속도는 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도다. 연속 읽기·쓰기 속도가 빨라지면서 전력 효율이 70% 이상 개선됐다. 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 된 셈이다. 이번 제품은 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB·2TB·4TB 등 3가지 용량으로 출시된다. 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1050K IOPS(초당 입·출력 명령어 처리수), 1400K IOPS로 제품 내부에 D램이 탑재되지 않아도 데이터 전송 속도를 높였다. 이 제품을 노트북, PC의 메인보드에 장착하면 성능과 용량을 손쉽게 업그레이드할 수 있다고 삼성 측은 설명했다. 회사는 이 제품으로 소비자용 낸드플래시 시장을 공략한다는 전략이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 소비자용 SSD 시장 점유율은 지난해 35.1%로 1위다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 “고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 수요가 늘고 있다”면서 “990 EVO 플러스는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자를 만족시킬 것”이라고 기대했다.

지난달 정보통신산업(ICT) 수출액이 전년보다 28.5% 증가하며 10개월째 오름세를 보였다. 반도체와 휴대전화 수요 확대가 수출 증가세를 견인했다. 13일 과학기술정보통신부의 ‘8월 ICT 분야 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 206억 달러로 전년 동월 대비 28.5% 증가했다. ICT 분야 수출액 증가는 10개월 연속이며, 두 자릿수 비율 증가는 올해 1월부터 8개월째다. 반도체 수출은 지난해보다 37.6% 늘면서 118억 900만 달러를 기록했다. 인공지능(AI) 성장과 IT 기기시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 메모리 수출은 72억 9000만 달러로 전년보다 71.7% 늘었다. 시스템 반도체는 40억 7000만 달러 수출을 보이며 전년에 비해 2.7% 증가했다. 휴대전화는 7월 출시한 갤럭시 폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 전년 동월 대비 95.0%, 부분품이 53.0% 동시에 뛰면서 60%가 넘는 증가세를 나타냈다. 컴퓨터 및 주변기기 수출은 보조기억장치(SSD)가 12억 5000만 달러로 월간 수출액을 10억 달러 돌파하며 지난해보다 249.8% 급증해 주요 수출 품목으로 자리매김했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만, 중국(-15.6%), 베트남(-9.0%) 등의 감소로 전체 수출은 지난해 8월보다 9.1% 줄었다. ICT 분야 수입액은 116억 4000만 달러였고, 무역수지는 89억 6000만 달러 흑자를 기록했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.

애플의 아이폰16 시리즈 공개를 앞둔 가운데 영국의 유튜버가 길이가 2m에 달하는 ‘초대형 아이폰’을 제작해 기네스 세계 기록을 경신한 것으로 알려져 화제가 되고 있다. 11일(현지시간) 미 뉴욕포스트 등에 따르면 기네스 월드 레코드는 영국 IT 유튜버 아룬 마이니가 역사상 가장 큰 규모의 아이폰을 만들어 기네스 세계 기록을 경신했다고 밝혔다. 마이니는 12일 기준 구독자 1950만명을 보유한 ‘미스터후즈더보스’(Mrwhosetheboss)를 운영하는 유명 유튜버다. 그는 자신이 애플 공식 유튜브의 구독자 수를 넘어선 것을 기념하기 위해 초대형 아이폰을 제작한 것으로 전해졌다. 그가 제작한 초대형 아이폰은 길이가 2m가 넘는 ‘슈퍼 아이폰’이다. 마이니는 해당 모형을 아이폰 15 프로 맥스를 확대한 버전으로 제작했으며 461만명의 구독자를 보유한 유명 유튜버 매튜 퍼크스의 도움을 받은 것으로 알려졌다. 실제 아이폰과 부품, 카메라 등이 완전히 일치하진 않지만 화면을 스크롤하고 문자나 이메일을 보내는 등 스마트폰의 모든 기능을 그대로 재현했다. 카메라로 사진을 찍을 수도 있으며 손전등, 충전 포트도 정상적으로 작동한다. 충전 포트는 세계에서 가장 큰 USB-C 케이블에 딱 맞는 것으로 전해졌다. 또한 실제 스마트폰처럼 앱을 내려받아 실행하는 것도 가능하다. 다만 초대형 모형이기 때문에 사용된 부품은 다르다. 특히 해당 모형에 사용된 카메라 렌즈는 실제 렌즈는 아니지만, 렌즈 모형 뒤에 실제 카메라를 통째로 배치해 기능을 구현했다. 휴대전화 내부도 사실상 PC 여러 대를 집어넣은 것에 가깝다. 700달러(약 94만원)짜리 인텔 코어 i9 중앙처리장치(CPU)를 24개 탑재했으며, 저장 용량은 4TB(테라바이트) 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 탑재했다. 마이니는 “어렸을 때 도서관에서 최신 기네스 세계 기록들을 몇 시간씩 읽곤 했다”며 “상을 받는다는 게 비현실적이고 믿어지지 않는다”며 기쁨을 드러냈다. 이어 “모든 것이 완성되는 순간이다. 지금까지 누구도 해내지 못한 일을 해낸 우리 팀과 매튜가 정말 자랑스럽다”는 소감을 밝혔다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

추석을 맞이하여 삼성 노트북 온라인 공식 파트너 코인비엠에스는 구매자의 부담을 덜어줄 거품 쏙 뺀 가격으로 삼성 갤럭시북4 추석 할인 프로모션을 준비했다고 밝혔다. 2024년 출시된 최신 성능의 인텔 코어 i7 CPU를 탑재한 삼성 갤럭시북4 NT750XGR-A71A는 인텔® Iris® Xe 그래픽을 탑재하여 생동감 있고 향상된 그래픽 컨텐츠를 보여주며, 최대 2TB의 확장 가능한 SSD 스토리지는 사진, 영상, 파일을 위한 충분한 공간을 제공하여 업무를 보는 직장인 또는 재학 중인 대학생에게 적극 추천한다. 노트북 성능은 물론, 사용자의 생산성을 높여 주고 휴대성과 내구성을 모두 갖춘 슬림 메탈 디자인으로 색상은 그레이와 실버로 선택할 수 있다. 슬림하지만 다양한 기기와 호환이 가능한 다채로운 포트로 구성되어 있고, 휴대가 간편한 콤팩트한 충전기로 모바일과 함께 활용할 수 있어 업무용, 사무용, 대학생, 인터넷 강의용 노트북으로 많은 인기를 얻고 있다. G마켓 추석 특집 프로모션은 9월 2일부터 10일까지 즉시 할인 13%, 중복 할인 5%, 카드 할인 7%의 최대 할인율로 거품 쏙 뺀 역대급 혜택가로 갤럭시북4 NT750XGR-A71A를 만나볼 수 있다. 또한 구매 고객 전원 블루투스 마우스를 무상으로 증정하며, 포토 리뷰와 블로그 리뷰 작성 시 각 한컴오피스 2024와 노트북 고급 가죽 파우치를 증정받을 수 있어 할인가와 함께 다양한 사은품까지 받아볼 수 있다고 전했다. 프로모션 관련 자세한 내용은 G마켓 코인비엠에스 스토어에서 확인할 수 있다.

대한민국 해군 최초로 ‘여군 심해잠수사가’ 탄생했다. 해군은 30일 경남 진해 해난구조전대(SSU) 해난구조 기본과정 수료식에서 모두 64명의 교육생(장교 9, 부사관 24, 병 31명)이 수료하고 심해잠수사가 됐다고 밝혔다. 이 가운데 대위 진급이 예정된 문희우(27) 해군 중위는 여군 최초로 심해잠수사 휘장을 거머쥐었다. 이들 신입 심해잠수사는 12주간의 강도 높은 교육훈련을 통해 해난구조 임무 수행에 필요한 강인한 체력과 구조기술을 습득했다. 매일 약 7시간의 수영훈련과 주 차별 4~9㎞ 달리기를 시작으로 7주차부터는 매일 10㎞ 달리기, 해상 3해리(약 5.5㎞) 맨몸수영, 4해리(약 7.4㎞) 핀·마스크 수영, 130ft(약 39m) 잠수훈련 등으로 강도가 높아진다. 기본과정을 수료한 심해잠수사 중 장교와 부사관은 14주간 추가 교육을 통해 표면공급잠수(SSDS) 체계를 이용해 최대 91ｍ까지 잠수하는 능력을 갖추게 된다. 문 중위는 대학에서 체육학과 해양학을 전공하고 학사사관후보생 132기로 입대해 2022년 6월 해군 소위로 임관했다. 이후 호위함 대구함에서 항해사, 해군교육사령부에서 군수계획담당으로 근무하다가 올해 4월 해난구조 기본과정에 지원했다. 문 중위는 심해잠수사에 대한 동경을 가지고 있었다. 대학 시절부터 스쿠버다이빙과 인명구조 자격을 취득할 정도로 물과 친숙했고, 물에서 남을 돕는 일을 하고 싶었다. 실제 심해잠수사 과정에 지원하기까지는 용기가 필요했지만 문 중위는 “해보지도 않고 포기하는 것은 군인이 아니다”라는 생각에 지원서를 썼다. 해난구조 기본과정에 여군은 단발머리로도 입교할 수 있다. 그러나 문 중위는 머리가 길면 수영 등 훈련에 방해가 될 것 같다는 생각에 어깨까지 내려오던 머리를 입교 전날 약 1㎝만 남기고 잘랐다. 그는 “교육과정 내내 머리 자르기를 잘했다는 생각이 들었고, 정말 편해서 계속 유지할까 고민 중”이라고 말했다. 그는 남군과 같은 기준의 체력·수영 검정을 거친 뒤 기본과정에 입교했다. 입교 후에는 “하루하루가 내 한계를 시험하는 것 같았다”고 했다. 문 중위는 “장거리 바다 수영 도중 먹은 초코빵, 에너지바, 사탕이 기억난다”며 “바다에 떠서 바닷물과 달콤한 간식이 함께 입에 들어갈 때 ‘단짠단짠’의 느낌은 고급 디저트와 비교할 수 없을 정도로 특별한 맛이었다”고 회상했다. SSU에 지원하기로 결심한 이후부터 약 1년간 체력 단련에 부단히 힘썼지만, 구조자 자신도 목숨을 걸어야 하는 인명구조 훈련은 너무 힘들었다고 했다. 문 중위는 “인명구조 훈련은 뜀걸음, 체조, 수영, 중량물 착용 입영 등으로 체력을 거의 소진한 상태에서 시작된다”며 “몸이 마음처럼 움직이지 않고 물도 많이 먹었다. 물속에서 눈앞이 노래지기도 했다”고 떠올렸다. 그는 “훈련 후 신체 회복 속도가 더뎠던 것 같고 체력 훈련을 따라가는 데 애를 먹었지만, 포기하겠다는 생각은 한 번도 한 적 없다”고 강조했다. 남군과 같은 기준을 통과해 ‘여군 최초’ 타이틀을 거머쥔 문 중위는 “나는 첫 여군 심해잠수사이자 새로운 도전자가 나오기 전까지는 유일한 여군 심해잠수사일 것”이라며 “후배들이 나를 보고 도전할 수 있도록 해난구조 전문가로 성장하겠다”고 다짐했다.

현재 CPU 아키텍처의 대세는 서버, 데스크톱 PC, 노트북 등에 주로 사용되는 x86 아키텍처와 스마트폰, 태블릿, 임베디드 기기, 사물 인터넷 (IoT) 등에 주로 사용되는 Arm 아키텍처로 나눌 수 있습니다. 과거 이외에도 MIPS 같은 RISC 계열 아키텍처가 상당한 비중을 차지한 적도 있으나 x86과 Arm의 급격한 확산으로 이제는 비중이 크지 않습니다. 그런데 이런 프로세서 시장에 도전장을 내민 오픈 소스 아키텍처가 존재합니다. 2010년 미국의 UC 버클리에서 개발한 무료 오픈 소스 RISC 아키텍처인 RISC-V가 바로 그 주인공입니다. 인텔과 AMD 외에는 사용할 수 없는 x86 아키텍처나 라이선스 비용을 지불해야 하는 Arm 아키텍처와 비교할 때 RISC-V는 비용 없이 원하는 프로세서를 개발할 수 있어 점점 사용 범위가 넓어지고 있습니다. 현재 RISC-V의 가장 흔한 응용 사례는 컨트롤러나 임베디드 프로세서입니다. 예를 들어 하드디스크나 SSD의 컨트롤러나 Wi-Fi나 블루투스 같이 특수 목적으로 사용되는 저전력칩 등이 있습니다. RISC-V는 비슷한 성능의 Arm 칩보다 면적이 최대 50%나 작고 전력 소모도 비슷한 정도로 줄일 수 있습니다. 따라서 높은 성능은 필요하지 않은데, 가격과 전력 소모를 낮춰야 하는 분야에서 호응을 얻고 있습니다. 하지만 성능을 높여 모바일 기기나 PC, 서버에도 RISC-V를 사용하려는 시도가 이어지고 있습니다. RISC-V 진영의 대표주자라고 할 수 있는 SiFive는 최근 새로운 로드맵을 통해 256코어 RISC-V 프로세서인 P870-D의 존재를 공개했습니다. P870-D는 32코어 P870 프로세서 기반으로 32코어 클러스터 8개를 RAS 시스템과 AMBA CHI 브릿지로 연결해 256코어를 구현한 고성능 프로세서입니다. 물론 프로세서 하나의 성능은 높지 않을 것으로 생각되나 면적이 작아 비용을 크게 절감할 수 있고 전력 소모도 매우 적을 것으로 생각됩니다. 참고로 또 다른 RISC-V 기반 고성능 프로세서 개발사인 SiPearl이 개발하는 오카미 프로세서의 경우 이보다 더 많은 432개의 코어를 집적하는 것을 목표로 하고 있습니다. SiPearl은 프랑스 스타트업으로 취리히의 스위스 연방 공과대학과 이탈리아 볼로냐 대학의 연구팀이 협력하고 유럽 우주국의 지원을 받아 개발이 진행되고 있습니다. 오카미 프로세서는 216코어 칩렛을 두 개 연결하는 구조로 개발되는데, 글로벌 파운드리의 12LPP 같은 구형 공정을 이용해도 칩 면적이 73㎟ 정도에 불과한 것으로 알려져 있습니다. P870-D의 세부 스펙이나 제조 공정은 공개되지 않았지만, 오카미의 사례를 생각하면 저렴한 구형 공정을 이용해도 칩 크기가 크지 않을 것으로 생각되며 전력 소모도 적을 것으로 생각됩니다. 다만 그만큼 성능은 높지 않기 때문에 현재 인텔과 AMD 양대 x86 제조사가 혈투를 볼이고 있는 서버 시장에 정면 도전하지는 않을 것으로 보입니다. P870-D나 다른 고성능 RISC-V 제조사가 노리는 시장은 저전력 저비용 서버 시장입니다. 특히 SiFive는 저전력 데이터센터, 클라우드, 엣지 서버, 네트워크 프로세서가 목표라고 공개했습니다. P870-D는 내년 출시를 목표로 하고 있습니다. 과거 Arm도 1980년대에 아주 작고 저렴하면서 전력 소모도 적은 RISC 프로세서로 시작했습니다. 성능으로 정면 승부하면 x86 프로세와 경쟁이 되지 않는다고 보고 다른 쪽으로 시장을 파고든 것입니다. 그리고 이 승부는 결국 성공했습니다. 그리고 이제 Arm의 위치가 견고해진 상황에서 RISC-V가 다시 과거 Arm처럼 프로세서 시장에 도전장을 내밀고 있습니다. 아직은 주로 임베디드 시장에서 경쟁하고 있지만, 성능이 향상되면 과거 Arm처럼 더 많은 분야로 영역을 높일 가능성이 있습니다. 수백 개 이상의 코어를 집적한 고성능 RISC-V 프로세서가 그 물꼬를 틀 수 있을지 주목됩니다.

천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.