국내 가전·반도체 업계가 수시로 바뀌는 트럼프 행정부의 관세 정책 때문에 혼란을 겪고 있다. 지난 11일(현지시간) 도널드 트럼프 미국 대통령이 스마트폰과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 상호관세 부과 대상에서 빼면서 관련 업계는 한숨 돌렸지만 이후 “관세를 완전히 면제한 것은 아니다”라며 품목(반도체) 관세 부과를 예고해 불확실성은 여전히 남아 있다. 14일 재계에 따르면 스마트폰에 품목 관세가 부과되면 가격 경쟁력이 떨어져 삼성전자로서는 타격이 불가피하다. 앞서 삼성전자의 스마트폰 생산지인 베트남에 적용된 미국의 상호관세율은 46%로 국내(25%)보다 21% 포인트 높았다. 다만 품목 관세율은 얼마나, 어떻게 적용될지 알 수 없는 상황이다. 업계 관계자는 “트럼프 대통령이 애매한 이야기를 반복하니까 삼성전자도 혼란스러운 상황일 것”이라면서 “당장은 아니더라도 관세가 가격에 영향을 주는 건 불가피해 보인다”고 봤다. 실제 미국 내에서도 스마트폰 가격이 오를 것이라는 전망이 나온다. 미국 CNBC에 따르면 미국 소비자기술협회는 앞으로 스마트폰은 최대 37%까지 가격이 오를 수 있다고 추산했다. 반도체 업계도 품목 관세 부과가 현실화하자 혼란 속에 미국의 의도를 읽기 위해 동분서주하고 있다. 상호관세 면제 대상에 포함됐던 SSD, 반도체 장비 등도 관세가 부과될 것으로 전망된다. 반도체는 1997년 세계무역기구(WTO) 정보기술협정(ITA)에 따라 회원국 간 무관세가 적용되고 있는데, 실제 반도체에 관세가 부과되면 최초의 사례가 된다. 가격 변동성에 민감한 메모리 반도체가 주력인 한국에 미치는 영향이 클 것으로 전망된다. 반면 반도체가 고율 관세에서 제외될 가능성을 배제할 수 없다는 전망도 있다. 이태규 한국경제연구원 수석연구위원은 “반도체는 미국 내에서 생산하는 게 별로 없고 다른 국가에 관세를 매길 경우 미국 빅테크들의 반발이 예상된다”며 이를 고려하면 면제될 가능성이 높다고 진단했다. 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론이 버지니아주에 공장을 보유하고 있지만 생산량이 적은 상황에서 빅테크들의 요구를 맞추려면 한국 기업들을 외면할 수 없다는 주장이다. 정부 대응이 중요하다는 지적도 나온다. 김문태 대한상공회의소 산업정책팀장은 “트럼프 대통령의 입에 따라 관세 정책이 오락가락하니 민간 영역에서는 할 수 있는 게 없는 상황”이라면서 “정부의 통상 대응과 협상에 기댈 수밖에 없다”고 밝혔다. 이날 반도체와 스마트폰 기업 주가도 온도 차를 보였다. 삼성전자는 전장 대비 1.81% 오른 5만 6200원에 장을 마쳤지만 SK하이닉스는 0.33% 내린 18만 200원에 거래를 마감했다. 반면 덕산네오룩스(6.12%), 이녹스첨단소재(6.87%), 비에이치(4.45%) 등 애플 아이폰 부품업체는 일제히 강세를 보였다.

화장품·냉장고·SSD 등에 ‘상호관세’대미 수출액 높은 품목 타격 불가피車 ‘품목별 관세’에 수익 감소 전망현대차 “美서 가격 인상 계획 없어” 도널드 트럼프 미국 대통령이 2일 한국에 상호관세(26%)를 부과할 것이라고 발표하면서 메모리모듈, 냉장고, 화장품, 라면 등의 품목을 다루는 반도체·가전·화장품·식품업계가 큰 타격을 받을 것으로 보인다. 트럼프 대통령이 예외 대상이라고 밝혔던 반도체 분야 역시 백악관이 공개한 행정명령 부속서에 일부 품목이 포함돼 영향이 적지 않을 전망이다. 대미 수출액 1위인 자동차의 경우 이중관세라는 최악의 상황은 피했지만 미국이 수입차에 대해 품목별 관세 25%를 적용하면서 수익성 악화가 불가피하다. 3일 한국무역협회가 미국 상무부, 백악관 등의 자료를 종합한 내용에 따르면 지난해 대미 수출액 상위 20개 품목 가운데 메모리모듈, 솔리드스테이트드라이브(SSD·데이터 저장장치), 냉장고, 화장품 등이 상호관세 대상인 것으로 파악됐다. 지난해 수출액은 각각 69억 9518만 달러(약 10조 2500억원), 52억 7951만 달러(7조 7300억원), 16억 369만 달러(2조 3500억원), 13억 3766만 달러(1조 9600억원)였다. 냉장고(-15.6%)를 제외하면 전년 대비 수출액 증가율이 각 81.2%, 149.6%, 68.9%나 됐는데 상호관세 부과로 상승세가 크게 꺾일 것으로 보인다. K푸드 열풍을 몰고 온 식품업계에도 경고등이 켜졌다. 미국에서 불닭볶음면이 인기를 얻으면서 해외 매출을 대폭 늘린 삼양식품이 피해자로 꼽힌다. 삼양식품은 미국 수출 물량 전량을 국내에서 생산한다. 김치 수출 1위인 대상도 국내에서 수출하는 물량이 많다. 자동차업계는 품목별 관세 25%가 끼칠 영향을 예의 주시하고 있다. 지난해 한국의 대미 수출 품목 1위는 자동차이고 수출액은 50조원에 이른다. KB증권은 자동차에 1225만원가량의 관세가 책정돼 현지 가격이 오르면서 현대차·기아의 미국 판매 대수는 6.3% 줄어들 것으로 전망했다. 미국 수출량이 전체 생산의 85%에 달하는 한국GM은 존폐 위기에 몰렸다. 호세 무뇨스 현대차 사장은 이날 경기 고양시 킨텍스에서 열린 ‘2025 서울모빌리티쇼’에서 “경쟁력 있는 제품을 지속해서 제공하면 된다. 현재 미국에서 (자동차) 가격을 인상할 계획은 없다”고 말했다. 미국 내 재고가 최대 석 달 치가 있어 당장 가격을 올릴 필요가 없다는 점과 관세 부과 피해를 최소화하기 위해 최근 미국 조지아주에 완공한 ‘메타플랜트 아메리카’(HMGMA) 등 현지 생산으로 대응할 수 있다는 점을 고려한 발언으로 풀이된다. 이 외에 의약품, 목재 등 관련 업계도 트럼프 대통령이 이미 품목별 관세 부과를 예고한 만큼 이번 상호관세 제외에 마냥 안도할 수만은 없다는 분위기다. 여한구 피터슨국제경제연구소 선임연구위원은 이날 한국경제인협회 주최 세미나에서 미국의 관세 부과와 관련해 “이는 협상의 시작점일 뿐 종착점은 아니기에 감정적으로, 성급하게 대응해선 안 된다”고 했다.

삼성전자가 전 세계 TV, 스마트폰, 반도체 등의 시장을 주도해 오고 있다. 투자와 혁신에 더욱 속도를 내 글로벌 1위의 자리를 굳힌다는 전략이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 2020년 코로나19로 인한 위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 삼성전자는 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 삼성전자는 스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 아울러 메모리 시장 경쟁력도 공고히 하고 있다. 삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자될 예정이다.

삼성전자가 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자된다. 28일 삼성전자에 따르면 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 고도의 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 EUV 노광설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 기흥캠퍼스는 1983년 2월 도쿄선언 이후 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 처음으로 64Mb D램을 개발하고, 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의 산실로 평가받고 있다. 전 세계 메모리 시장 이끌어가는 ‘삼성 반도체’삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 근원적 사업 체질 강화를 목표로 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 업계 처음으로 개발한 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위한편, 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 스크린 크기도 중형에서 초대형까지 다양화했다. 2020년 코로나19로 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 스마트 생태계 부분에서는 TV 플러스, OTT, 게임, 홈트레이닝 등 외부 업체들과의 협업을 이어가며 새로운 성장 동력으로 삼고 있다. 삼성전자는 네오 QLED와 초대형, OLED 등 프리미엄 제품에 집중해 시장 점유율을 높여가는 한편 라이프스타일 부문에서도 라인업 확대와 제품 성능 개선 등을 통해 소비자 맞춤형 제품들을 지속적으로 선보일 예정이다. 또한 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 2011년 이후 13년 연속 글로벌 스마트폰 출하량 1위스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 스마트폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색, 실시간 통번역, 자동 내용 요약, 사진 편집, 콘텐츠 공유, 초음파 온스크린 지문 인식, 야간 촬영, 8K 동영상 녹화 등 차별화 기능을 지속해서 선보인다. 스마트폰 외에도 ▲대화면 디스플레이와 S펜을 갖춘 태블릿 ▲생체 센서 기술을 적용해 고도화된 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치 ▲맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트 링 ▲뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선이어폰 등으로 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있다. 재활용 소재 적용을 확대하는 등 친환경 기술 혁신도 지속하고 있다. 삼성전자는 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 ‘갤럭시 S22’ 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있다. ‘갤럭시 S24’ 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 사용했고, ‘갤럭시 Z 폴드6’ 및 ‘갤럭시 Z 플립6’에는 재활용 금과 구리를 추가로 활용했다. 프리미엄 가전 ‘비스포크’, 글로벌 소비자 가치 확장프리미엄 가전 비스포크는 가전의 대세로 자리 잡았다. 삼성전자는 2019년 6월 생활가전 사업의 새로운 비전인 ‘프로젝트 프리즘’ 아래 비스포크 냉장고를 출시했다. 2020년엔 ‘비스포크 김치플러스’, ‘비스포크 식기세척기’ 등으로 라인업을 확대했고, 비스포크 누적 출하량 100만대(2019년 6월~2020년 12월)를 돌파했다. 글로벌시장에서는 북미와 유럽 등에 비스포크 냉장고부터 전자레인지, 식기세척기 등 비스포크 키친을 확대하고 ‘스마트싱스’(SmartThings) 기반 연결 생태계를 넓혔다. 올해 비스포크 AI로 완성하는 ‘새로운 AI 라이프(Life)’의 시작을 위해 비스포크의 진화한 AI 기능과 7인치 터치스크린 기반의 ‘AI 홈’, 음성 인식 ‘빅스비’(Bixby) 등으로 집안에 연결된 기기들을 원격 제어할 수 있게 했다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 지난해 사상 최대 매출과 영업이익 기록을 새로 썼다. SK하이닉스는 연결 기준 지난해 한 해 영업이익이 23조 4673억원으로 전년(영업손실 7조 7303억원)과 비교해 흑자전환한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 지난해 매출은 66조 1930억원으로 전년 대비 102% 증가했다. 순이익은 19조 7969억원으로 흑자로 돌아섰다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 창사 이래 최대 실적이다. 매출은 종전 최고였던 2022년(44조 6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초호황기였던 2018년(20조 8437억원)의 성과를 넘어섰다. SK하이닉스는 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 밝혔다. 지난해 4분기 영업이익은 8조 828억원으로 전년 동기보다 2235.8% 늘었다. 4분기 매출과 순이익은 각각 19조 7670억원과 8조 65억원이었다. 4분기 매출과 영업이익 역시 분기 기준 역대 최고 기록이다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 삼성전자 부스를 찾은 관람객들이 ‘SSD업그레이드’ 시연을 지켜보고 있다. 이번 전시는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 이날부터 25일까지 진행된다. 뉴스1

초기 데스크톱이나 노트북 PC의 기본 저장 장치는 하드디스크(HDD) 였습니다. 플래터라고 불리는 둥그런 원판 위에 자기 물질을 입힌 후 여기에 데이터를 기록하거나 읽는 장치였습니다. 그리고 데이터를 옮기는 데 사용할 수 있는 보조 저장 장치로 같은 원리를 이용한 플로피 디스크가 있었습니다. 세월이 흐르면서 플로피 디스크는 USB 메모리나 광학 디스크로 대체되었고 더 시간이 흐른 지금에는 클라우드로 대체되고 있습니다. 하드디스크는 역시 최근 SSD가 대중화되면서 점점 일반 소비자 시장에서는 입지가 줄어들고 있습니다. 무게에 민감한 노트북 시장에서는 이미 하드디스크 탑재 제품을 보기 힘들어졌고 데스크톱 PC 역시 1TB 이상의 대용량 SSD가 대중화되면서 갈수록 입지가 좁아지고 있습니다. 반도체 기반인 SSD는 물리적으로 디스크를 돌려야 하는 하드디스크보다 속도가 월등히 빨라 체감 속도에서 큰 차이가 날 수밖에 없기 때문입니다. 이에 대응해 하드디스크 제조사들은 하드디스크의 용량을 크게 늘리고 있습니다. 같은 가격이면 아직은 하드디스크의 용량이 몇 배 많기 때문에 대용량 데이터 저장이 필요한 기업이나 데이터 센터, 그리고 일반 소비자들은 여전히 하드디스크를 구매하고 있기 때문입니다. 몇 년 전 하드디스크 업계는 20TB의 벽을 뚫었고 최근에는 30TB의 벽을 돌파하는데도 성공했습니다. 주요 하드디스크 제조사 중 하나인 웨스턴 디지털은 32TB 하드디스크인 Ultrastar DC HC690를 제품군에 새롭게 추가했습니다. 이 제품은 최신 데이터 기록 기술인 에너지 보조 수직 자기 기록 기술 (ePMR, energy-assisted perpendicular magnetic recording)을 사용해 데이터 기록 밀도를 플래터 당 3TB에 근접하게 높인 제품입니다. 하드디스크 제조사들은 수평으로 기록했던 자기 기록을 수직으로 세워 기록 밀도를 높이고 여기에서 더 나아가 레이저나 마이크로웨이브를 이용해 더 작은 면적에 디지털 데이터를 남기기 위해 연구하고 있습니다. 이런 에너지 보조 기록 기술 덕분에 몇 년 후 하드디스크 용량은 50-60TB에 도달할 것으로 보입니다. 여기에 데이터를 한 층이 아니라 두 층 이상으로 남기는 방법까지 연구 중인데, 상용화에 성공할 경우 100-120TB 하드디스크도 볼 수 있게 될 것입니다. 하지만 역설적으로 제조사들이 잇따라 출시하는 대용량 하드디스크는 일반 저장 장치로 하드디스크의 시대가 저물어 가는 이유를 보여주고 있습니다. 32TB 하드디스크의 읽고 쓰기 속도가 8TB 제품과 비슷한 257 MB/s에 불과하기 때문입니다. 반면 SSD는 PCIe 3.0x4 규격에서는 3.5GB/s, PCIe 4.0x4 규격에서는 7GB/s, PCIe 5.0x4 규격에서는 14GB/s까지 속도가 기하급수적으로 빨라지고 있습니다. 데이터의 양이 커질수록 읽고 쓰기 속도도 중요한데, 하드디스크의 속도는 몇 년째 제자리걸음을 하고 있습니다. 결국 하드디스크는 대용량 데이터 백업이나 한 번 기록하면 가끔씩 읽어 들이는 콜드 데이터, 그리고 NAS 같은 일부 영역에 집중하게 되면서 본래 목적인 컴퓨터 저장 장치로는 비중이 크게 축소될 것으로 보입니다. 물론 이것도 중요한 일이고 수요가 계속 존재하는 만큼 사라지진 않겠지만, 우리 주변에서 하드디스크를 탑재한 기기를 보기는 점점 어려워질 것입니다.

삼성전자는 고성능·고용량의 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9E1’ 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 인공지능(AI) PC에 최적화된 성능을 구현한다. 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB로 전작 ‘PM9A1a’ 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB의 대규모언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 효율적으로 사용할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 이 제품은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 개선돼 배터리 사용량이 중요한 ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내에서 AI 작동) PC에 적합하다. AI PC는 AI 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 PC로 다양한 AI 기능을 지원하는 컴퓨터를 말한다. 시장조사기관 가트너는 내년 전 세계 AI PC 출하량이 약 1억 1400만대로 전체 PC의 43%를 차지할 것으로 전망했다. 업계 최대 용량인 4TB(테라바이트)를 포함해 512GB, 1TB, 2TB 등 4가지 용량으로 구성됐다. 4TB 제품은 AI 생성 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게이밍 등 고용량·고성능이 요구되는 작업에 활용될 것으로 보인다. 또 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등의 기술을 통해 생산, 유통 과정에서 제품에 저장된 데이터를 위·변조하는 공급망 해킹을 방지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 이 제품을 주요 글로벌 PC 제조사에 공급할 계획이다. 가트너에 따르면 지난해 PC SSD 시장 규모는 114억 달러로 집계됐다. 이 중 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장 점유율의 33.4%를 차지하며 1위 자리를 지키고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “PM9E1은 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로 주요 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다”고 밝혔다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

삼성전자는 8세대 V낸드를 탑재한 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 ‘990 EVO 플러스’(PCIe 4.0 기반)를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7250MB(메가바이트), 6300MB로 전작(990 EVO) 대비 각각 45%, 50% 향상됐다. 연속 읽기 속도는 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도를 말한다. 연속 쓰기 속도는 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도다. 연속 읽기·쓰기 속도가 빨라지면서 전력 효율이 70% 이상 개선됐다. 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 된 셈이다. 이번 제품은 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB·2TB·4TB 등 3가지 용량으로 출시된다. 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1050K IOPS(초당 입·출력 명령어 처리수), 1400K IOPS로 제품 내부에 D램이 탑재되지 않아도 데이터 전송 속도를 높였다. 이 제품을 노트북, PC의 메인보드에 장착하면 성능과 용량을 손쉽게 업그레이드할 수 있다고 삼성 측은 설명했다. 회사는 이 제품으로 소비자용 낸드플래시 시장을 공략한다는 전략이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 소비자용 SSD 시장 점유율은 지난해 35.1%로 1위다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 “고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 수요가 늘고 있다”면서 “990 EVO 플러스는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자를 만족시킬 것”이라고 기대했다.

지난달 정보통신산업(ICT) 수출액이 전년보다 28.5% 증가하며 10개월째 오름세를 보였다. 반도체와 휴대전화 수요 확대가 수출 증가세를 견인했다. 13일 과학기술정보통신부의 ‘8월 ICT 분야 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 206억 달러로 전년 동월 대비 28.5% 증가했다. ICT 분야 수출액 증가는 10개월 연속이며, 두 자릿수 비율 증가는 올해 1월부터 8개월째다. 반도체 수출은 지난해보다 37.6% 늘면서 118억 900만 달러를 기록했다. 인공지능(AI) 성장과 IT 기기시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 메모리 수출은 72억 9000만 달러로 전년보다 71.7% 늘었다. 시스템 반도체는 40억 7000만 달러 수출을 보이며 전년에 비해 2.7% 증가했다. 휴대전화는 7월 출시한 갤럭시 폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 전년 동월 대비 95.0%, 부분품이 53.0% 동시에 뛰면서 60%가 넘는 증가세를 나타냈다. 컴퓨터 및 주변기기 수출은 보조기억장치(SSD)가 12억 5000만 달러로 월간 수출액을 10억 달러 돌파하며 지난해보다 249.8% 급증해 주요 수출 품목으로 자리매김했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만, 중국(-15.6%), 베트남(-9.0%) 등의 감소로 전체 수출은 지난해 8월보다 9.1% 줄었다. ICT 분야 수입액은 116억 4000만 달러였고, 무역수지는 89억 6000만 달러 흑자를 기록했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.