삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

삼성전자가 업계 최초로 ‘9세대 V낸드’ 양산에 돌입했다. 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 잇는 제품으로 9세대 낸드의 단수는 290단 수준으로 알려졌다. 메모리 반도체 업체 간 ‘누가 더 높게, 효율적으로 쌓아 올리느냐’의 경쟁에서 삼성전자는 자체 기술력으로 승부수를 띄운 것이다. 고용량·고성능 낸드의 중요성이 커진 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고난도 기술로 낸드 시장을 이끈다는 계획이다. 삼성전자는 23일 ‘더블 스택’ 구조로 구현 가능한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 밝혔다. V낸드는 삼성전자가 2013년 도입한 기술로 초고층 건물을 쌓는 것처럼 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 더블 스택이란 290층 건물을 145층씩 두 번에 나눠 쌓았다는 의미다. 메모리칩을 넓게 펼치는 대신 위로 높게 쌓아 올릴 때 가장 중요한 건 공정 수를 최소한으로 줄이는 것이다. 시간과 비용을 줄여야 원가 경쟁력을 높일 수 있어서다. 공정이 복잡해지면 수율(양품 대비 불량품 비율)을 확보하는 것도 어려워진다.결국 단수를 높이려면 적층 공정 기술력이 담보돼야 하는데 삼성은 ‘채널 홀 에칭’이란 기술로 이를 구현했다. 한 번에 145층까지 뚫은 뒤 그 안에 양문형 엘리베이터를 설치하는 것처럼 전자가 이동할 수 있는 홀(채널 홀)을 만든 것이다. 데이터를 빠른 속도로 주고 받으려면 균일한 구멍을 뚫고 전자를 이동시키는 정교한 기술이 요구된다. 9세대 V낸드는 1테라비트(Tb) 용량의 ‘트리플레벨셀’(TLC) 기반이다. 하나의 셀(정보를 저장하는 단위)에 3비트(bit)의 정보를 담는 기술로 같은 공간에 더 많은 정보를 담을수록 용량을 키울 수 있다. 또한 데이터 입출력 속도는 8세대 V낸드 대비 33% 향상됐고, 소비 전력은 이전 세대 제품에 비해 약 10% 개선됐다. 성능, 용량, 전력 소비 측면에서 모두 차별화를 꾀한 셈이다. 하반기에는 ‘쿼드레벨셀’(QLC) 9세대 낸드도 양산할 계획이다. 데이터 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘면서 핵심 부품인 낸드 시장 주도권을 갖기 위한 반도체 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다고 밝혔고, SK하이닉스는 지난해 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC도 올해 하반기 300단대 제품을 내놓는다는 계획이다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

반도체 불황으로 실적 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자가 주력 제품인 D램의 흑자 전환에 힘입어 적자폭을 크게 줄였다. 삼성전자는 올해 1분기 D램, 낸드를 포함한 메모리 사업이 흑자로 돌아설 것으로 내다봤다. 지난해 4분기 연구개발(R&D) 투자금액이 역대 최대치를 기록한 것도 바닥을 찍고 반등할 것이란 자신감이 반영된 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 반도체(DS)부문에서 2조 1800억원의 영업손실을 기록했다고 31일 밝혔다. 이 회사의 캐시카우(현금창출원)인 반도체 사업의 고전으로 지난해 연간 영업이익도 6조 5670억원으로 쪼그라들었다. 전년 대비 84.86% 줄어든 수치다. DS 부문은 2022년 4분기 2700억원의 흑자를 낸 뒤 지난해 1분기부터 적자 행진을 이어 왔다. 지난 한 해 반도체 적자 규모만 14조 8800억원에 이른다. 눈여겨볼 점은 지난해 1분기(4조 5800억원)에 비해 4분기 적자 규모가 절반 아래로 줄었다는 점이다. 이는 반도체 업황이 최악의 국면을 지나 다시 살아난다는 신호로 읽힐 수 있는 대목이다. 실제 메모리 사업부의 D램 부문은 지난해 4분기 재고 개선의 영향으로 흑자 전환을 달성했다. 구체적 실적은 공개되지 않았지만 증권가에서는 7200억~1조 2000억원 사이의 흑자를 낸 것으로 추정한다. D램에 비해 회복세가 더딘 낸드도 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 중심으로 수요가 늘면서 1분기 실적 전망은 밝은 편이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “생성형 인공지능(AI) 관련 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 SSD 수요에 적극 대응해 수익성 개선에 집중하겠다”면서 “올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다”고 말했다. 지난해 4분기 HBM 판매량은 전년 같은 기간 대비 3.5배 늘어난 것으로 나타났다. 김 부사장은 “차세대 HBM3E는 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정이고, HBM4는 2026년 양산을 목표로 개발 중”이라고 밝혔다. 완제품을 만드는 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이·가전 사업이 지난해 4분기 실적 둔화로 적자 전환(-500억원)했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 사업도 신모델 출시 효과 둔화로 전분기 대비 매출, 이익이 모두 감소했다. 다만 모바일경험(MX)사업부와 네트워크사업부의 연간 영업이익은 전년 대비 14.3% 늘어난 13조 100억원으로 집계됐다. 삼성전자는 이날 정식 출시한 첫 AI폰 ‘갤럭시S24’를 앞세워 초기 AI폰 시장의 주도권을 장악하겠다는 포부도 내비쳤다. 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장 준비를 위해 R&D 투자액을 끌어올렸다. 지난해 4분기 R&D 투자액은 7조 5500억원으로 역대 분기 최대치를 기록했다. 올해부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 주주 환원에 활용하고 연간 9조 8000억원의 배당금을 지급하겠다는 계획도 내놓았다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.

1980년대 PC의 보급과 함께 널리 쓰이게 된 저장 장치가 바로 하드디스크 (HDD)입니다. 보통 컴퓨터의 저장 용량이라고 하면 HDD의 용량을 말하는 것이었습니다. 자기 테이프나 CD 같은 광미디어 저장 장치도 있었지만, 속도, 가격, 기록 접근성 등 여러 가지를 고려할 때 하드디스크가 PC와 노트북에 가장 적합한 선택이었습니다. 하지만 10여 년 전부터 낸드 플래시 기반 저장 장치인 SSD(반도체 기억소자를 사용한 저장장치)가 보급되면서 이제는 저장 장치의 판도가 변했습니다. 휴대성이 중요한 노트북의 경우 SSD가 하드디스크를 완전히 교체했다고 해도 과언이 아니고 데스크톱 PC에서도 대용량 데이터 저장이 필요하지 않은 경우 SSD로 넘어가는 추세입니다. 이 같은 변화는 SSD가 PCIe 기반의 빠른 인터페이스인 NVMe M.2 규격을 도입하면서 더 빨라졌습니다. 하드디스크가 빨라 봐야 수백 MB/s(초당 메가바이트)의 전송 속도를 지닌 반면 NVMe SSD는 수 GB/s(초당 기가바이트)의 데이터 전송이 기본이기 때문입니다. 이런 상황에서 하드디스크 업계는 엄청난 데이터 저장에 골머리를 앓고 있는 데이터 센터와 대용량 데이터 백업이 필요한 일반 소비자, 소규모 기업을 중심으로 생존을 도모하고 있습니다. 10TB(테라바이트), 20TB 이상의 대용량 저장 장치에서 아직 가성비가 있기 때문입니다. 하드디스크 업계는 용량을 50~100TB까지 높이기 위해 열 보조 자기 기록(heat-assisted media recording, 이하 HAMR) 기술에 집중하고 있습니다. HAMR는 레이저 같은 열원을 이용해 더 작은 면적에 데이터를 기록하는 기술입니다. 하드디스크 제조사인 씨게이트는 고용량 HAMR 하드디스크를 위한 모자익 3+ (MOZAIC 3+) 플랫폼을 공개했습니다. 하드디스크는 플래터라는 작은 원반 위에 데이터를 기록하고 읽는데, 모자익 3+ 기술은 플래터 한 개에 3TB 이상의 데이터를 기록하는 것을 목표로 하고 있습니다. 기업용 하드디스크에 10개 정도 플래터가 들어가는 점을 생각하면 30TB 용량이 가능합니다. 다만 고용량 플래터만 가지고 대용량 하드 디스크를 만들 순 없기 때문에 씨게이트는 읽기와 쓰기 시스템, 그리고 이를 제어하는 프로세서까지 하나의 모자익 3+ 플랫폼으로 통합했습니다. 씨게이트에 따르면 플래터 표면에는 철-백금 초격자 구조 자성 입자가 얇게 코팅되어 있는데, 그 위에 나노 포토닉 레이저로 작은 열점을 만들어 데이터 기록 밀도를 크게 높이고 에너지는 절감했습니다. 그리고 이렇게 저장된 데이터는 7세대 스핀트로닉 읽기 장치로 불러들일 수 있습니다. 한 가지 흥미로운 부분은 12nm 공정으로 제조한 새 컨트롤러입니다. 씨게이트는 이 프로세서의 상세한 성능과 아키텍처를 공개하지 않고 단지 이전 세대 대비 3배의 성능을 지녔다고만 소개했습니다. 하지만 최근 RISC-V 지원에 적극적인 행보를 보이는 만큼 RISC-V 기술을 접목했을 가능성도 있습니다. 씨게이트는 올해 1분기에 데이터 센터에 모자익 3+ 제품을 공급하고 NAS 및 소비자 제품군으로 확대할 예정입니다. 기술력 차이가 크지 않은 다른 경쟁사 역시 올해 안에 HAMR 기술을 적용한 30TB 하드디스크를 선보일 것으로 예상됩니다.씨게이트가 새로 발표한 로드맵에는 2년 주기로 모자익 플랫폼을 업데이트한다는 내용이 담겨 있습니다. 2026년엔 4TB 플래터, 2028년에는 5TB 플래터를 출시한다는 계획입니다. 계획대로면 2년 간격으로 10TB씩 하드디스크 용량이 늘어나게 되는 것입니다. 그리고 2030년대에는 100TB 하드디스크도 가시권에 들어올 것입니다. 하지만 이런 용량 증가에도 불구하고 하드디스크 업계에서 SSD의 위협이 사라졌다고 보기는 어렵습니다. 최근 가격이 다시 반등하기는 했지만, SSD 역시 용량이 꾸준히 증가하면서 같은 용량에서 가격이 낮아지는 추세이기 때문입니다. 설령 SSD와 하드디스크가 지금 같은 용량 대비 가격 차이를 보인다고 해도 데이터 용량이 커지면 데이터 전송 속도도 중요해지기 때문에 SSD 장점이 갈수록 부각될 것입니다. 1GB, 10GB, 그리고 100GB 파일을 옮기는 데 걸리는 시간을 생각하면 그 차이는 분명합니다. 구조상 속도를 대폭 높일 수 없는 하드디스크가 살아남는 길은 결국 가격과 용량에서 압도적 차이를 보여주는 것입니다. 고든 정 과학 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

정보통신정책연구원(KISDI·원장 배경율)은 7일(현지시간) 미국 텍사스에서 개최된 한미경제학회(KAEA) 정책포럼인 ‘THE KOREA-AMERICA ECONOMIC ASSOCIATION’에서 ‘국내외 환경변화에 따른 중장기 ICT 산업전망’(Medium and Long-term ICT Industry Outlook amid Changing Domestic and Global Conditions)을 주제로 올해 ICT 산업전망을 발표했다. 배 원장은 “2024년 국내 ICT산업 생산은 반도체·SSD의 고성장으로 전년대비 7.4% 증가한 545.6조 원으로 전망하고, 2024년 국내 ICT산업 수출은 반도체·SSD의 글로벌 수요 확대와 가격 상승으로 전년대비 17.9% 증가한 2,205억 달러로 전망된다”고 밝혔다. 본 포럼에서 배 원장은 글로벌 대외경제 현황·전망에 대해 장유순 한미경제학회장, 정광수 한미경제학회 당선회장, Hyejin Park(Université de Montréal), Ami Ko(Georgetown University), Alexandre Gaillard(Princeton University), Gueyon Kim(University of California-Santa Cruz), B. Douglas Bernheim(Stanford University), Jeffrey Naecker(Google) 등 미 경제학자들과 논의·토론을 진행했다.

삼성전자와 LG전자가 각각 자사 최초의 인공지능(AI) 랩톱(노트북)을 같은 날 공개하며 부진에 빠진 랩톱 시장 매출 회복에 나선다. 올해 랩톱을 포함한 글로벌 PC시장은 글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 악화에 위축됐지만, 2024년에는 제품 내장형 AI인 ‘온디바이스 AI’ 기술에 힘입어 반등할 것으로 전망된다. 삼성전자는 첫 AI 랩톱 갤럭시 북4 시리즈를 15일 공개했다. 신제품은 인텔의 차세대 프로세서 ‘코어 울트라’를 탑재했다. 코어 울트라는 기계학습(머신러닝)과 딥러닝 등 AI 작업을 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 내장해 전력 효율과 작업 속도를 높였다. 엔비디아의 ‘지포스 RTX 40 시리즈’를 외장 그래픽처리장치로 탑재했으며, 갤럭시 북 시리즈 중 처음으로 물리적으로 분리된 ‘삼성 녹스’ 보안 칩셋으로 사용자 민감정보를 강력하게 보호할 수 있도록 돕는다.다이내믹 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 2X 터치 디스플레이를 모든 기종에 적용해 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 스마트폰·태블릿PC에서의 사용자 경험을 랩톱에서도 제공한다. 3K 수준 해상도와 최대 120㎐ 주사율로 부드러운 화면 넘김을 구현하며, 미국 영화업계가 정한 디지털 시네마 색 표준(DCI-P3) 기준 컬러 볼륨 120％로 영상 몰입도도 높였다. 아울러 ‘안티 리플렉션’ 기능으로 화면의 빛 반사 부담을 줄였고, 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 ‘비전 부스터’를 추가했다. 다른 갤럭시 기기에서 편집하던 영상을 이어서 작업할 수 있도록 하는 ‘삼성 스튜디오’, 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’, 갤럭시 버즈2 프로로 작업할 때 걸려 온 전화에 자동으로 연결하는 ‘오토 스위치’ 기능도 더했다. 대표 모델인 ‘갤럭시 북4 울트라’는 문스톤 그레이 단일 색상으로 40.6㎝(16인치) 스크린에 최대 64GB RAM와 2TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 탑재했다. 갤럭시 북4 프로 360은 40.6㎝(16인치) 화면으로, 갤럭시 북4 프로는 35.6㎝(14인치)와 40.6㎝(16인치) 두 종으로 출시된다. 갤럭시 북4 시리즈는 내년 1월 2일부터 전국 삼성스토어, 하이마트, 전자랜드 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 11번가, G마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 가격은 사양에 따라 갤럭시 북4 프로는 188만∼289만원, 갤럭시 북4 프로 360은 259만∼314만원, 갤럭시 북4 울트라는 336만∼509만원으로 각각 책정됐다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 “소비자의 더 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험 제시가 목표”라면서 “터치 디스플레이를 등 새로운 기능과 오픈 파트너십으로 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”고 말했다. LG전자도 이날 AI 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 초경량 랩톱 ‘LG 그램’을 공개했다. 신형 LG 그램 역시 인텔의 ‘코어 울트라’를 프로세서로 탑재했다. 내장형 AI 부스트를 활용해 네트워크 연결 없이도 자체 연산이 가능하다.그래픽 성능은 기존 대비 약 2배 수준으로 개선했고, 3차원(3D) 적층 솔루션 ‘포베로스’로 반도체를 포장하면서 전력 효율도 높였다. 운영체제(OS) 제약 없이 스마트폰·태블릿PC를 최대 10대까지 연결할 수 있는 소프트웨어(SW) ‘그램 링크’도 시리즈 처음으로 탑재했다. 인터넷이나 공유기 연결 없이도 파일을 주고받을 수 있으며, 개인용 컴퓨터(PC)에 파일을 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 문제도 줄였다. 얼굴을 감지·인식하는 AI 모델과, 비슷한 데이터를 그룹화하는 ‘클러스터링 알고리즘’으로 사진과 동영상을 인물, 시간, 장소 등에 따라 38개 카테고리로 분류한다. LG전자는 온라인브랜드숍에서 이달 18∼29일 40.6㎝ 모델과 43.1㎝(17인치) 모델을 각각 700대, 300대씩, 총 1000대 한정 판매한다. 가격은 16인치 모델 189만원, 17인치 모델 199만원으로 이전 세대와 동일한 수준이다. 오승진 LG전자 한국 HE/BS 마케팅담당 상무는 “2024년형 그램 풀 라인업 출시에 앞서 그래픽과 AI 성능이 향상된 신제품을 가장 먼저, 가장 경쟁력 있는 가격에 만나볼 수 있다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 전 세계 PC 출하량은 1억 7200만대로 2023년보다 3.2% 증가할 것으로 예상된다. 또 다른 시장조사업체인 가트너와 IDC도 내년 PC 출하량이 전년 대비 각각 4.9, 3.7% 늘어날 것으로 내다봤다. AI를 장착한 PC 제품 출하량은 더욱 늘어날 전망이다. 시장조사업체 카날리스는 전체 PC 시장에서 AI 성능을 강화한 PC 점유율이 2024년 19%에서 2027년 60%로 크게 오를 것이라고 예측했다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열린 ‘2023 R&D 100 어워드’에서 자사 기술진이 ‘키값 전산 저장장치’(KV-CSD)를 개발한 공로로 IT·일렉트리컬 부문 상을 받았다고 17일 밝혔다.R&D 100 어워드는 매년 세계에서 가장 큰 혁신을 이룬 기술·제품 100가지를 선정하는 과학 기술 시상식으로 산학계에서는 ‘혁신의 오스카상’으로 불린다. KV-CSD는 대용량 데이터를 수 분 만에 처리하는 빠른 읽기·쓰기 성능을 갖췄고, 자체 연산으로 데이터를 빠르게 분석해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 주목받는 차세대 저장장치다. SK하이닉스는 KV-CSD에 세계 최초로 인덱싱(색인) 기술을 적용해 데이터 찾기 속도를 획기적으로 높였다. 블록을 하나하나 들여다보며 필요한 데이터를 모아 처리하는 기존 저장장치 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 속도가 최대 7.4배 빠르다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. SK하이닉스는 KV-CSD 개발을, 공동 개발한 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)는 KV-CSD를 슈퍼컴퓨터에 적용하는 시스템 개발을 각각 맡았다. 정우석 SK하이닉스 컴퓨테이셔널 스토리지 팀장은 “KV-CSD는 고성능 컴퓨팅은 물론 대규모 데이터를 처리하는 인공지능(AI) 및 빅데이터 산업에 유용할 것”이라며 “앞으로 상용화에 주력해 다양한 분야에서 쓰이도록 노력하겠다”고 말했다.

금융당국이 부진한 실적을 숨기고 기업공개(IPO)를 단행해 투자자에게 피해를 줬다는 의혹을 받는 반도체 팹리스 기업 파두를 들여다 보기로 했다. 위법 소지가 발견되면 파두에 대한 조사를 본격화하는 동시에 이 회사를 상장시킨 NH투자증권·한국투자증권에 대한 조사도 진행할 예정이다. 15일 금융투자업계에 따르면 금융감독원은 지난 6월 말 파두가 IPO를 위한 투자설명서를 제출할 때 2분기(4~6월) 매출이 사실상 ‘제로’(0)였다는 사실을 알고 있었는지 여부를 확인할 계획이다. 정황상 내부자들이 회사의 2분기 실적을 몰랐을 리 없는 만큼 ‘어닝 쇼크’ 가능성을 투자설명서에 기재하지 않은 것은 자본시장법 위반으로 볼 수 있다. 쉽게 말해서 파두 경영진이 초기 투자자들의 ‘IPO 엑시트’를 돕고자 개미 투자자들에 ‘불편한 진실’을 숨겼다는 의심이다. 이번 사태는 파두가 지난 8일 믿기 힘든 수준의 분기 실적을 내놓으면서 시작됐다. 올해 8월 7일 IPO 때만 해도 ‘2023년 매출액 1203억원, 2024년 3715억원, 2025년 6195억원’이라는 장밋빛 전망을 제시한 이 회사의 3분기 매출액은 3억원에 불과했다. 더 놀라운 것은 파두의 2분기 매출이 5900만원에 불과했다는 사실이 뒤늦게 알려진 데 있다. 사실상 파두가 4월부터 ‘개점휴업’ 상태라는 것을 개미 투자자에 알리지 않고 상장한 것이다. 15일 오전 10시 기준 파두의 주가는 전날보다 10%가량 오른 1만 9540원을 기록 중이다. 미국 뉴욕증시에서 반도체 업종이 전반적으로 상승한 것이 이 회사에도 긍정적 영향을 미치는 것으로 풀이된다. 그럼에도 여전히 공모가(3만1000원) 대비 약 35% 떨어진 상태다. 금감원은 파두의 도덕적 해이가 사실로 밝혀지면 상장 주관사의 책임도 묻겠다는 입장이다. 상장을 주관한 NH투자증권과 한국투자증권은 파두에 대한 기업 실사를 지난 6월 29일까지 마쳤다고 밝혔다. 이들 역시 파두의 2분기 ‘매출 공백’ 사실을 알고 있었을 가능성이 있다. 중요 사실을 알고도 투자자에 공지하지 않았다면 자본시장 윤리를 저버린 것이고, 몰랐다고 해도 해당 기업을 면밀히 분석하지 못했다는 비판에서 자유로울 수 없다. 파두는 지난 13일 입장문을 내고 “예상을 뛰어넘은 낸드(NAND)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 침체와 데이터센터들 내부 상황이 맞물려 업체들 대부분이 큰 타격을 입었고, 당사 역시 이를 피하지 못했다”고 해명했다. 이어 “최근의 당사 실적 침체는 이 같은 시장 상황에 기인했으며, 기존 고객사들이 파두 제품을 타제품으로 교체했다는 우려는 사실과 전혀 다르다”며 “4·4분기에는 기존 고객사들로부터의 발주가 이미 재개됐다”고 덧붙였다.

1조원이 넘는 몸값을 자랑하며 코스닥시장에 입성한 지 3개월 만에 충격적인 실적 부진으로 주가가 폭락한 반도체 팹리스 기업 파두를 두고 ‘뻥튀기 상장’ 논란이 가라앉지 않고 있다. 회사가 기존 투자자들의 압박에 못이겨 무리하게 부풀리기 상장에 나선 것 아니냐는 지적이 나오면서 이를 제대로 검증하지 못한 주관 증권사에 대한 책임론이 제기된다. 금융당국은 상장 심사 당시 실적 추정치를 재점검하겠다고 밝혔다. 14일 한국거래소에 따르면 지난 9월 12일 4만 5000원에 달하던 파두 주가는 이날 낮 12시 기준 전장 대비 9% 하락한 1만 7340원을 기록했다. 두 달 만에 60% 넘게 급락했다. 파두의 주가가 이렇게 주저앉은 것은 믿기 힘든 수준의 실적이 공개되면서다. 올해 매출액 1203억원, 2024년 3715억원, 2025년 6195억을 제시한 이 회사의 지난 3분기 매출액은 3억원으로 전년 동기 대비 98% 급감했다. 더 놀라운 것은 파두의 2분기 5900만원에 불과했다는 것이다. 올해 1~3분기 누적 매출은 180억원으로, 매출의 98%가 1분기에 나왔다. 4월부터는 사실상 ‘개점휴업’ 상태였다. 전날 파두는 “예상을 뛰어넘은 낸드 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장의 침체와 데이터센터 내부 상황이 맞물려 SSD 업체들 대부분이 큰 타격을 입었고 당사 역시 이를 피하지 못했다”고 해명했다. 그러나 파두 종목토론방에서는 “아무리 시장 침체가 심하다고 해도 대한민국을 대표하는 유니콘(시가총액 1조원대 스타트업) 기업의 6개월간 매출이 4억원에 불과하다는 것은 말이 안 된다”, “이래서 대한민국 기업에 투자하는 것은 내 발등 내가 찍는 일” 등 파두의 사기 상장 의혹을 강하게 성토하고 있다. 매출 실적보다 더 큰 문제는 파두가 ‘5900만원’짜리 2분기 실적 결산 성적표를 숨기고 상장에 나섰다는 것이다. 7월부터 기관투자자 수요 예측과 공식 기업설명회(IR) 등이 시작됐지만 당시 파두는 2분기 매출이 사실상 ‘제로’(0)라는 사실을 증권신고서에 반영하지 않았다. 되레 파두는 지난 7월 26일 정정한 투자설명서에서 “올해 하반기부터 PCIe Gen5 제품이 본격 양산에 돌입해 매출 신장이 이뤄질 것으로 기대한다”며 “글로벌 고객사들이 당사의 신규 고객으로 추가될 것”이라고 낙관했다. 다분히 도덕적 해이가 의심되는 대목이다. 상장 전 초기 투자자는 파두의 3분기 실적 공시 직전 지분을 매도해 ‘엑시트’에 성공했다. 사모펀드(PEF) 운용사 포레스트파트너스가 설정한 펀드들은 이달 2∼8일 집중적으로 파두 주식을 팔아 투자 차익을 실현했다. 이제 투자자들의 분노는 파두를 넘어 상장 주관사로 향하고 있다. 막대한 상장 수수료를 챙기는 만큼 이들이 파두가 제공하는 정보에만 의존하지 말고 심층적으로 기업을 실사할 의무가 있었다는 것이다. 파두에 투자한 투자자들은 파두 상장을 주관한 NH투자증권과 한국투자증권에도 비난의 화살을 돌리고 있다. 금융감독원은 파두의 기업공개(IPO) 과정에 위법 소지가 있었는지 들여다보기로 했다. 파두와 상장 주관사 담당자와 만나 상장 심사 당시 제출했던 실적 추정치를 재확인할 예정이다. 실적 부진 사실을 알고도 투자설명서에 기재하지 않았다면 자본시장법상 중요 사실 기재 누락에 해당할 수 있다.

지난 8월 코스닥 시장에 상장된 반도체 설계업체 ‘파두’가 납득하기 힘든 ‘어닝 쇼크’로 논란이 되고 있다. 조(兆) 단위 시가총액 기업의 3분기 매출액이 3억원대에 그친 것이다. 심지어 2분기 매출은 5900만원에 불과했다는 사실도 뒤늦게 알려졌다. 상장을 위해 기업 가치를 과도하게 부풀려 개미 투자자들에 큰 피해를 줬다는 비판이 나온다. 파두는 이날 오전 10시 10분 현재 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 5.17% 오른 1만 9950원에 거래되고 있다. 연일 급락하던 파두가 이날 반등한 것은 ‘어닝 쇼크’를 기록한 뒤 시장 우려가 커지자 이에 대한 입장을 발표한 데 따른 것으로 풀이된다. 파두는 ‘현황에 대해 드리는 말씀’ 자료에서 “예상을 뛰어넘은 낸드 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장의 침체와 데이터센터 내부 상황이 맞물려 SSD 업체들 대부분이 큰 타격을 입었고 당사 역시 이를 피하지 못했다”고 설명했다. 이어 “최근 당사의 실적 침체는 이러한 시장 상황에 기인했으며, 기존 고객사들이 파두 제품을 타 제품으로 교체했다는 우려는 사실과 다르다”며 “4분기에는 기존 고객사 발주가 재개됐음을 말씀드린다”고 강조했다. 그간 일각에서 ‘파두의 주요 고객사인 SK하이닉스가 독자적으로 SSD 컨트롤러를 개발해 발주를 끊었다’는 루머에 대한 반박이다. 금융감독원에 따르면 파두는 지난 8일 “3분기 매출액 3억원으로 전년 동기(136억원) 대비 98% 급감했다”고 공시했다. 영업손실은 344억원으로 전년 대비 715% 확대됐다. 앞서 파두의 2분기 매출도 5900만원에 불과하고, 영업손실 역시 152억원에 달했다는 사실이 최근 알려졌다. 이에 주가는 9일 하한가를 기록했고 이튿날인 10일에도 21.93% 폭락했다. 그간 파두를 적극 추천하던 주식 전문가들은 대부분 입을 굳게 다물고 있다. 파두 종목토론방에는 ‘우리 동네 맛집 음식점도 파두보다는 분기 매출이 많을 것’, ‘역시 한국 증시는 기업과 증권사, 전문가들이 다 같이 짜고치는 대국민 사기극’ 등 성토가 쏟아지고 있다. 파두의 올해 1~3분기 누적 매출은 180억원으로, 회사가 제시한 올해 예상 매출(1200억원)의 15% 수준이다. 목표 달성이 사실상 불가능해 보인다. 상장시 회사 가치를 높이고자 무리하게 매출을 당겨 잡은 것 아니냐는 지적이 제기된다. 2015년 설립된 파두는 한국에서 드물게 데이터센터용 반도체 설계를 전문으로 하는 기술기업이다. 주력 제품으로 고성능·저전력 기업용 SSD 컨트롤러가 있다. 올해 2월 상장 전 지분투자(프리 IPO) 단계에서 반도체 설계 분야의 첫 번째 유니콘 기업(기업가치가 1조원 이상 스타트업)으로 등극했다. 파두는 지난 8월 상장 당시 “2022년 매출(564억원)이 전년보다 10배 이상 증가했다”며 폭발적인 성장을 과시하기도 했다. 현재 파두에 대한 가장 큰 논란은 회사가 ‘매출 5900만원’짜리 2분기 실적 결산을 마친 뒤에 상장했다는 사실이다. 파두는 올해 8월 7일 코스닥 시장에 상장했는데, 당시 회사는 2분기 매출이 사실상 ‘제로’(0)였다는 사실을 증권신고서에 반영하지 않은 채 태연히 상장을 진행했다. 다분히 도덕적 해이로 해석될 수 있는 대목이다. 피해는 고스란히 개미들에게 돌아갔다. 투자자들의 비난이 커지고 있다. 파두의 상장 예비심사를 맡은 한국거래소와 상장 주관사인 NH투자증권과 한국투자증권 역시 책임 공방을 피하기 어려워 보인다. 파두는 기업성장기업 상장특례 제도를 통해 코스닥에 입성했다. 당시 기술평가 심사에서 A 등급 이상을 받았다. 파두가 상장할 수 있었던 특례 제도에 허점이 있다는 의문도 제기된다.

‘제주해녀어업’이 세계중요농업유산(GIAHS)으로 등재됐다. 제주도는 10일 유엔세계식량농업기구(FAO)에서 이날 오후 이탈리아 로마에서 열린 19차 FAO 총회 심의를 통해 제주해녀어업시스템 세계중요농업유산 등재를 최종 결정했다고 밝혔다. 도는 지난 5월 유엔 식량농업기구(FAO) 과학자문평가단(SAG)의 현지 실사 이후 신청서에 대한 보완이 필요하다는 의견에 따라 전문가들과 함께 자료 수집과 작성을 진행해왔다. 도는 앞서 지난 2018년 FAO에 제주해녀어업시스템 최초 등재 신청 이후 보완 요청에 따라 2020년까지 세 번에 걸쳐 보완서를 제출했다. 이후 코로나19 여파로 사실상 심사업무가 중단됐다가 올해부터 심사가 재개돼 유산 등재에 힘써왔다. 제주해녀어업은 여성을 중심으로 이뤄지며 기계장치 없이 맨몸으로 바닷속에 들어가 일하는 잠수작업 기술(자맥질 등)을 말한다. 해녀 자맥질에는 고도의 몸 기술과 전통 어로에 대한 이해가 필요하다. 제주해녀의 경우 숨을 참고 10ｍ 이상 되는 깊은 물 속에서 1분 이상 해산물을 채취하는 물질이 가능하다. 제주해녀는 해산물 채취뿐 아니라 밭일도 하며 가족의 생계를 유지하는 데 주체적 역할을 담당해 왔다. 제주해녀 문화는 제주해녀만의 가치와 우수성을 인정받아 지난 2015년 제1호 국가중요어업유산에 지정됐고, 2016년에는 유네스코 인류무형문화유산에 등재됐다. 이어 2017년 문화재청 국가무형문화재 지정에 이어 세계중요농업유산에 등재됨으로써 국내외 유산 등재 4관왕을 달성하는 쾌거를 이뤘다. 세계중요농업유산은 2002년 지속가능한 개발에 관한 세계정상회의(WSSD, 남아공)에서 전통적 농업시스템의 보전을 목적으로 하는 세계중요농어업유산(GIAHS) 이니셔티브’를 발족하면서 유엔식량농업기구(FAO)가 창설한 제도이다. 한국에서는 하동과 광양이 공동으로 신청한 ‘섬진강 재첩어업’이 지난 7월 등재된데 이어 2014년 제주밭담 농업과 청산도 구들장 논 농업, 하동 전통차 농업(2017년), 금산 전통인삼 농업(2018년), 담양 대나무밭 농업시스템(2020년) 등 6건이 세계중요농어업유산에 등재돼 있다.

3분기 우리나라에 공급된 국산 및 수입산 제조업 제품이 3년 만에 최대폭으로 감소한 것으로 나타났다. 특히 수입 제품의 국내 공급이 역대 최대치로 줄어들면서 내수 시장을 가늠하는 제조업 공급지수도 1년째 감소세를 이어가고 있다. 통계청이 10일 발표한 ‘3분기 제조업 국내 공급동향’에 따르면 3분기 제조업 국내 공급지수는 101.6(2020년=100)으로, 지난해 3분기 대비 4.1% 감소했다. 코로나19로 내수 시장이 침체됐던 2020년 2분기 5.5%가 줄어든 이후 가장 큰 폭으로 감소한 수치다. 국산 제조업 제품의 국내 공급은 1.6% 감소하는 데 그쳤지만 해외 수입 제품의 공급이 9.2% 줄며 관련 통계를 집계한 2010년 이후 가장 크게 줄어들었다. 국내 제조업 제품 중 수입 제품이 차지하는 비중도 지난해 29.7%에서 올해 27.3%로 낮아졌다. 수입제품 비중의 증가율은 지난 1분기까지 역대 최대치를 갱신하다 지난 2분기부터 감소세로 전환됐다. 반도체 등 전자·통신업에서 13.6%가 감소해 전체 감소세를 이끈 것으로 나타났다. 국산에서는 액정표시장치(LCD) 편광필름과 시스템반도체 등이 줄어 10.4% 공급이 감소했고, 수입산에서는 플래시메모리와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 감소해 16.0% 줄었다. 기계장비에서도 11.8%, 식료품에서도 6.3% 공급이 감소했다. 컨테이너선 등 선박과 항공기 부품, 유조선의 증가로 기타 운송장비가 24.4% 증가했으나 전체 감소세를 끌어올리긴 역부족이었다. 재별로는 최종재의 국내 공급이 국산 1.2%, 수입산 8.8% 각각 줄어 지난해 같은 분기 대비 4.9% 감소했다. 중간재 역시 국산과 수입산이 모두 줄어 3.2% 감소했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

제주해녀어업에 대한 세계중요농업유산 등재 추진 작업이 속도를 내고 있다. 제주특별자치도는 해녀어업문화의 가치를 국제적으로 인정받기 위해 11일 ‘제3차 제주해녀어업시스템 세계중요농업유산 등재추진위원회를 열어 등재 추진상황을 공유하고, 성공적인 등재 추진방안을 논의했다. 도는 지난 5월 유엔 식량농업기구(FAO) 과학자문평가단(SAG)의 현지 실사 이후 신청서에 대한 보완이 필요하다는 의견에 따라 전문가들과 함께 자료 수집과 작성을 진행해왔다. 이날 오전 제주도청 2청사 회의실에 등재추진위원회 위원 등 8명이 모여 세계중요농업유산 등재신청서의 보완사항을 살피고, 자문의견을 나눴다. 이후 9월 중 FAO 등재신청서를 보완해 제출하고, 11월 FAO 과학자문평가단 총회 심사결과에 따른 후속조치 이행에도 만전을 기할 방침이다. 도는 2018년 12월 해양수산부를 통해 유엔 식량농업기구(FAO)에 세계중요농업유산(GIAHS) 등재를 처음 신청했으며, 그동안 3차례에 걸쳐 보완서류를 제출했다. 제주해녀어업은 2015년 국가중요어업유산 1호로 지정된데 이어, 2016년에는 해녀문화가 유네스코 인류무형문화유산 등재됐다. 이번에 세계중요농업유산까지 등재되면 ‘3관왕’에 등극하게 된다. 세계중요농업유산은 2002년 지속가능한 개발에 관한 세계정상회의(WSSD, 남아공)에서 전통적 농업시스템의 보전을 목적으로 하는 세계중요농어업유산(GIAHS) 이니셔티브’를 발족하면서 유엔식량농업기구(FAO)가 창설한 제도이다. 도는 지난 2018년 FAO에 제주해녀어업시스템 최초 등재 신청 이후 보완 요청에 따라 2020년까지 세 번에 걸쳐 보완서를 제출했으나, 코로나19 여파로 사실상 심사업무가 중단됐다가 올해부터 심사가 재개돼 유산 등재를 위해 다시 노력하고 있다. 이를 위해 올해 연말 등재를 목표로 김희현 정무부지사를 위원장으로 하고 행정과 의회, 학계 등 각계각층의 다양한 전문가 11명으로 이뤄진 ‘등재추진위원회’를 8일 구성해 자문과 현지 실사 지원 등을 추진하고 있다. 한편 한국에서는 하동과 광양이 공동으로 신청한 ‘섬진강 재첩어업’이 등재 심사를 받고 있으며, 2014년 제주밭담 농업과 청산도 구들장 논 농업, 하동 전통차 농업(2017년), 금산 전통인삼 농업(2018년), 담양 대나무밭 농업시스템(2020년) 등 5건이 세계중요농어업유산에 등재돼 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.