SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 최신 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 업계에서는 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아와 가격·공급협상을 마무리하고 본격적인 양산에 돌입한 것으로 보고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 제품이다. 6세대 제품인 이번 HBM4는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 이전 세대인 HBM3보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 대역폭은 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻하며, 수치가 높을수록 한 번에 더 많은 양의 데이터를 주고 받을 수 있다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. SK하이닉스는 “HBM4를 고객 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 전망된다”고 했다. HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. SK하이닉스는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. 양사는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 들어가며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 속도를 내고 있다. 연내 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 대량 공급하고 HBM4(6세대) 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 선제 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 평택 5공장 부지에서는 최근 철골 구조물 이동과 안전교육 등 착공 준비 작업이 진행됐으며, 이르면 다음달부터 공사가 시작될 것으로 전해진다. 당초 지난해 계획됐던 착공은 반도체 업황 부진과 수주 부족으로 연기된 바 있다. 평택캠퍼스는 총 6개 공장 부지로 세계 최대 규모이며, 현재 1~4공장 일부가 가동 중이다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 다음달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다. 이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다. 전문가들은 평택 신규 증설을 통해 내년 HBM4 초기 생산에 돌입, 2026년 시장 점유율 확대를 노릴 것으로 전망한다.

한국거래소는 인공지능(AI) 관련 신규 테마 지수 3종을 오는 8일 발표한다고 5일 밝혔다. 새롭게 발표되는 지수는 ‘KRX 소버린 AI 지수’, ‘KRX-Akros AI 전력 인프라 지수’, ‘KRX AI 반도체 지수’ 등이다. 이들 지수는 AI 기반 국내 핀테크 스타트업 아크로스 테크놀로지스와의 협업을 통해 개발됐다. 거래소가 국내 지수 사업자와 협업해 지수를 공동개발한 것은 이번이 처음이다. ‘KRX 소버린 AI 지수’는 소버린 AI 개념과 밀접히 연계된 AI 인프라, AI 소프트웨어, AI 반도체, AI 에너지와 관련한 27개 종목으로 구성됐다. ‘KRX-Akros AI 전력 인프라 지수’는 AI 발전으로 전력 수요가 급증하면서 투자 확대가 기대되는 변압기와 케이블 등 전력망 분야와 에너지저장장치나 원자력 등 전력 인프라 분야 관련 종목 15개가 포함됐다. ‘KRX AI 반도체 지수’는 AI 학습·추론 및 대규모 데이터 처리에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 산업과 밀접히 연계된 반도체 밸류 체인(가치 사슬) 종목 20개로 구성됐다. 거래소는 “이번 신규 지수 3종은 AI 반도체, AI 인프라 등 AI 산업 생태계 전반을 아우르는 지수로, 향후 ETF(상장지수펀드) 등 금융 상품의 기초지수로 활용돼 AI 산업 핵심 분야 전반에 대한 투자 기회를 제공할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

당분간 통상 불확실성 이어질 듯반도체·車 호실적에 시장 다변화총수출액은 3개월 연속 최대 실적 8월 대미 수출이 전년 동월 대비 12% 감소하면서 ‘트럼프발 관세폭탄’ 충격이 현실화했다. 반도체와 자동차 호실적과 수출시장 다변화로 8월 전체 수출은 증가세를 유지했지만, 당분간 미국발 통상 불확실성이 이어질 전망이다. 산업통상자원부가 1일 발표한 8월 수출입 동향에 따르면 지난달 총수출액은 1년 전보다 1.3% 증가한 584억 달러(약 81조 3800억원)를 기록했다. 8월 기준 역대 최고 실적이면서 지난 6월부터 3개월 연속 최대 실적을 경신했다. 반도체가 역대 최고 실적을 달성한 영향이 컸다. 지난해 대비 27.1% 증가한 151억 달러를 기록해 최고 실적을 2개월 만에 경신했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 가격이 반등했고, 인공지능(AI) 인프라 투자 확대 등으로 수요가 어어졌다. 수출시장 다변화도 돌파구가 됐다. 자동차 총수출액은 55억 달러로 역대 8월 최대 실적을 달성했다. 유럽연합(EU)과 독립국가연합(CIS)에서 각각 78.9%, 22.3% 상승하며 미국 수출 감소분을 만회했다. 서가람 산업부 무역정책관은 “최근 10년 추세를 보면 대미 수출과 대중국 수출 비중은 줄고 아세안 등 제3세계 비중은 증가하는 모습”이라고 설명했다. 문제는 87억 4500만 달러에 머문 대미 수출이다. 2023년 1월(85억900만달러) 이후 2년 반 만에 가장 낮은 수준이다. 12%의 감소폭은 2022년 5월 29.4% 이후 최대다. 자동차·일반기계·철강 등 주력 대미 수출 품목이 관세로 약세를 보였다. 지난 4월부터 25%의 품목관세가 적용된 지동차는 3.8%, 6월부터 50%의 관세율이 적용된 철강은 32.1% 감소했다. 한미 양국은 지난 7월말 관세 협상을 타결하고 자동차 관세를 기존 25%에서 15%로 낮추는 데 합의했지만, 미국 정부가 아직도 적용 시점을 확정하지 않고 있다. 서가람 정책관은 “미국 관세 조치가 끝난 게 아니라 반도체, 바이오, 의약품 같은 품목에 대해서도 예고돼 있기 때문에 불확실성이 매우 큰 상황”이라고 밝혔다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “자동차 관세 인하가 확정되고 반도체 관세에 최혜국 대우가 적용되면 대미 수출은 지금보다 좋아질 것”이라며 “다만 반도체 등 특정 품목에 쏠린 수출 구조는 품목 다변화를 꾀할 필요가 있다”고 말했다.

SK그룹이 지난해부터 AI와 반도체를 중심으로 사업구조를 최적화하고, 성장사업 간 시너지를 극대화하는 데 힘쓰고 있다고 26일 밝혔다. 먼저 SK㈜는 반도체 소재와 AI 인프라 등 미래 사업을 중심으로 기업가치를 끌어올리기 위한 포트폴리오 리밸런싱에 속도를 내고 있다. 지난 5월 SK는 사내독립기업(CIC)인 SK머티리얼즈와 SK C&C가 보유한 반도체 소재, AI 인프라 사업을 각각 SK에코플랜트와 SK브로드밴드에 집중하기로 했다. SK브로드밴드는 SK C&C의 판교 데이터센터 인수로 총 9개 데이터센터를 확보했다. 이를 바탕으로 미래 디지털 경제를 선도하고, AI 및 클라우드 수요에 선제적으로 대응하며, 디지털 서비스 분야의 핵심 인프라 사업자로 성장한다는 전략이다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 AI용 초고성능 D램 ‘HBM4’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이런 위상을 더욱 공고히 하고자 지난 5월 30일부터 6월 1일(현지시각)까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최했다. 이번 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회의 장이 되고 있다. 특히 올해는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술력을 한눈에 파악할 수 있도록 별도의 전시 공간을 마련했다. 이곳에는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 설루션 핵심 제품들이 전시됐다. 아울러 회사가 쌓아온 기술 리더십과 혁신의 발자취를 소개하는 연혁 게시물도 함께 선보였다. SK이노베이션은 지난 6월 서울 종로구 SK서린빌딩에서 싱가포르의 데이터센터 인프라 기업인 BDC와 데이터센터 에너지 솔루션 사업 추진을 위한 업무협약을 체결했다. BDC는 싱가포르에 본사를 두고 말레이시아, 태국, 인도 등 아시아태평양 지역에서 총 1GW 규모의 초대형 데이터센터들을 개발·운영해 온 유수의 글로벌 데이터센터 기업이다. 이번 업무협약에 따라 SK이노베이션은 말레이시아에 있는 BDC의 초대형 AI 데이터센터에 에너지 솔루션을 제공한다. 이 데이터센터는 국내 최대 데이터센터(270MW)보다도 훨씬 큰 규모로, 아시아에서도 손꼽히는 초대형 시설이다. SK이노베이션은 이 데이터센터에 구체적으로 ▲AI 기반 에너지 관리 시스템(DCMS) 도입 ▲에너지저장장치(ESS)와 연료전지 등 보조전원 설계 ▲첨단 액침냉각 기술 및 냉매 공급 등 데이터센터 전용 솔루션을 적용할 계획이다. SK이노베이션은 이번 업무협약을 통해 글로벌 초대형 데이터센터에 필요한 에너지 솔루션 개발 및 검증 체계를 구축함으로써 향후 글로벌 시장에서 고객 맞춤형 통합 에너지 솔루션을 공급하는 사업자로 도약한다는 목표다.

트럼프 “앞으로 이런 거래 더 할 것”보조금 대가로 인텔 지분 10% 확보美정부 보조금 받는 삼성 영향 촉각테일러 공장 추가 투자 가능성 높아SK하이닉스·LG엔솔 투자도 주목 반도체·배터리·자동차·조선·항공 등 대미 투자 기업 총수들이 한미 정상회담 지원 사격을 위해 미국으로 출국하면서 이들이 내놓을 ‘선물 보따리’에 관심이 집중되고 있다. 24일 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장 등은 이날 나란히 미국행에 올랐다. 최 회장은 방미 각오를 묻는 말에 “열심히 하겠다”고 답했다. 재계의 시선은 단연 삼성에 쏠린다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 최근 인텔 지분 10%를 미 정부가 확보했다고 밝히며 “앞으로도 이런 거래를 계속할 것”이라고 언급했기 때문이다. 이는 보조금을 지원받은 기업 지분을 직접 확보하겠다는 신호로 해석되면서 미국에 대규모 투자를 진행 중인 삼성에 불똥이 튈 수 있다는 우려로 이어진다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 370억 달러(약 51조원)를 투입하고 미 정부로부터 약 47억 달러(6조 5000억원) 규모의 보조금을 받기로 했다. 단순 계산으로도 미 정부가 삼성전자 지분 약 1.6%를 확보할 수 있는 셈인데 이는 이 회장의 개인 지분(1.65%)에 맞먹는 규모다. 따라서 이 회장은 지분 요구에 응하기보다 테일러 공장 추가 투자 카드를 꺼내 들 가능성이 높다는 관측이 나온다. 삼성은 당초 테일러에 440억 달러(62조원)를 들여 파운드리 공장 2곳과 최첨단 패키징 라인, 연구개발(R&D) 시설을 구축할 계획이었으나 지난해 12월 최종 발표에서 패키징 시설을 제외한 바 있다. 다른 그룹 총수들도 미국 현지 추가 투자를 발표할지 관심이 쏠린다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 트럼프 대통령과의 첫 대면에서 210억 달러(30조원)의 투자 계획을 내놨으며 자동차 관세 대응 차원에서 미국 내 생산시설 확충이 불가피해 추가 투자가 뒤따를 가능성이 있다. SK하이닉스는 인디애나주에 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓겠다고 예고한 상태다. LG에너지솔루션은 미국에 30조원 규모의 투자를 진행 중인데, 급증하는 에너지저장장치(ESS) 수요에 대응한 신규 투자 카드가 거론된다. 한화 김 부회장과 HD현대 정기선 수석부회장은 한미 조선 협력 프로젝트 ‘마스가’(MASGA)의 구체화에 나설 전망이다. 두산에너빌리티, 셀트리온, 고려아연 등은 각각 원전·바이오·핵심광물 협력을 통해 한미 공급망 동맹을 강화하는 데 기여할 것으로 보인다.

트럼프 정책의 전술적 예측 불가능‘기술 패권’ 한국 전략적 대응 강조경영진·학계 인사 등 250여명 참석 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 경쟁에서 승리할 수 있는 소버린 인공지능(AI) 구축에 나서겠다는 뜻을 분명히 했다. 최 회장은 18일 서울 광진구 워커힐 호텔에서 개막한 ‘이천포럼 2025’ 현장에서 오전 세션이 끝난 후 기자들과 만나 “소버린 AI에 대한 여러 선택지와 길이 있지만 분명히 알아야 하는 건 국내 경쟁이 아니라 글로벌 전쟁이라는 사실”이라며 “세계 시장에서 이길 수 있는 소버린 AI를 우리가 만들어야겠다고 생각했다”고 강조했다. 소버린 AI는 자국의 데이터와 인프라를 활용해 독립적으로 구축·운영할 수 있는 시스템이다. AI 패권 경쟁이 치열해지는 가운데 각국은 주권 확보와 안보 차원에서 이를 적극 추진하고 있다. 한국 정부도 ‘AI 3대 강국’ 실현을 국정과제로 내세우며 소버린 AI를 핵심 목표로 설정했다. 최 회장은 이날 오전 ‘미국 주도의 국제 질서 재편, 한국 기업의 해법 모색’을 주제로 열린 세션에서 나온 논의를 언급하며 “트럼프 정부의 정책은 전략적으로는 예측 가능하지만 전술적 측면에서는 예측 불가능하다는 말이 가장 기억에 남았다”고 했다. 미중 기술 패권 경쟁 속에서 한국 기업들의 전략적 대응이 중요하다는 점을 환기한 것이다. 개회사는 곽노정 SK하이닉스 사장이 맡았다. 그는 “아사 직전까지 갔던 하이닉스가 SK를 만나 세계 최초의 고대역폭메모리(HBM) 개발, 글로벌 D램 1위, 시총 200조원 달성을 이뤘다”며 “이 모든 과정은 SK의 과감한 투자, 미래를 내다본 안목 덕분”이라고 말했다. 또 그는 2016년 최 회장이 ‘근본적인 변화가 없으면 갑작스러운 죽음(서든 데스)을 맞을 수 있다’고 경고했던 발언을 언급하며 “지난 몇 년은 이 말씀이 얼마나 중요했는지를 입증하는 시간이었다”고 밝혔다. 이석희 SK온 사장도 이날 기자들과 만나 미국 내 추가 투자 계획을 묻는 말에 “투자 불확실성이 있어 권역별로 잘 대처하고 있다”고 밝혔다. SK온은 현재 미국에서 SK배터리아메리카(SKBA) 법인을 운영 중이며, 포드와의 합작공장 블루오벌SK 1공장이 하반기 가동을 앞두고 있다. 올해로 9회째를 맞은 이천포럼은 6월 경영전략회의·10월 CEO세미나와 함께 그룹의 3대 연례행사로 꼽힌다. 개막일인 이날엔 최 회장, 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장, 최 회장의 장녀 최윤정 SK 성장지원담당 겸 SK바이오팜 사업개발본부장 등 오너 일가와 주요 경영진, 학계·업계 전문가 등 250여명이 참석했다.

국내 주요 그룹 총수들이 오는 25일 한미 정상회담에 맞춰 경제사절단으로 동행해 ‘코리아 세일즈’에 나선다. 이들은 한국의 재계를 대표해 반도체, 배터리, 자동차, 조선, 항공 등 주요 산업 분야에서 미국 정부 및 의회 인사들과 만나 한미 경제협력 강화를 추진할 예정이다. 14일 재계에 따르면 경제사절단에는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장, 조원태 한진그룹 회장 등이 포함된 것으로 알려졌다. 이번 경제사절단은 한국경제인협회(한경협)가 실무를 주관한다. 삼성전자는 텍사스 오스틴과 테일러에 총 370억 달러(약 51조원) 규모의 파운드리 공장을 운영·건설 중이며, 이번 방미에서 테일러 공장 증설 계획을 논의할 것으로 보인다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조원)를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 후공정 공장을 지을 예정이다. 정의선 회장은 지난 3월 도널드 트럼프 미국 대통령과 만나 신규 제철소 건설 등 210억 달러(29조원) 규모의 투자 계획을 약속했다. 구광모 회장은 LG에너지솔루션을 통해 애리조나 단독 공장(7조원)을 포함해 미국 전역에 약 30조원을 투입하고 현대차, 혼다와 합작공장 건설에도 나선다. 한미 조선·해양 협력의 상징으로 꼽히는 마스가(MASGA) 프로젝트도 주목된다. 김 부회장은 미국 필리조선소 인수 이후 1500억 달러 규모 투자를 추진 중이며, 정 수석부회장이 이끄는 HD현대중공업은 미국 해군 군수지원함 유지·보수·정비(MRO) 사업을 수주했다. 두 총수는 마스가 프로젝트의 차질 없는 추진 의지를 드러내고 구체적 계획을 제시할 것으로 전망된다. 조 회장은 대한항공을 통해 보잉과 GE에어로스페이스와 327억 달러(45조원) 규모의 공급 계약을 체결하며 항공산업 협력 확대에 나선다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것이라고 전망했다. 공급이 수요를 넘어서며 HBM 시장 성장률이 둔화할 수 있다는 일각의 우려를 불식시켰다. 최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 10일(현지시간) 로이터와의 인터뷰에서 “인공지능(AI) 수요는 매우 확고하고 강력하다”며 AI 인프라 투자 규모가 지속 확대되면서 HBM 수요가 꾸준히 증가할 것이라고 밝혔다. 이어 “AI 구축 규모와 HBM 구매량 간에는 뚜렷한 상관관계가 있다”고 했다. 이러한 발언은 최근 HBM 시장의 성장률이 둔화할 수 있다는 시각과 배치된다. 삼성전자는 지난달 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E(5세대) 제품은 수요 성장 속도를 웃도는 공급 증가로 수급 변화가 예상돼 당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것”이라고 했다. 최 부사장은 향후 커질 맞춤형 HBM 시장 공략에 대한 자신감도 드러냈다. 최 부사장은 “고객마다 취향이 달라 일부는 특화된 성능이나 전력 특성을 원할 수 있다”며 “우리는 고객에게 경쟁력 있는 제품을 제공할 자신이 있다”고 말했다.

SK하이닉스 직원이 지난 1월 수령한 것으로 보이는 급여명세서가 공개돼 화제가 되고 있다. 명세서에는 기본급과 수당에 성과금이 더해져 월급으로 총 5600여만원(세전)이 지급된 것으로 나타났다. 보배드림 등 온라인 커뮤니티에서는 최근 SK하이닉스 직원의 1월 급여명세서로 추정되는 이미지가 올라왔다. 총 지급액은 5689만 8587원으로, 여기에 소득세와 4대 보험 등 759만원과 저축 및 상환액 103만원을 공제한 실수령액은 4826만원이었다. 이 직원은 기본급으로 295만 7000원을 받았고, 고정시간외수당으로 50만 7000원, 업적급 233만 9000원이 더해졌다. 나머지는 지급액 중 89%를 차지하는 성과급이었다. 특별 성과금은 1670만 7000원, 초과이익분배금(PS)은 3408만원으로 나왔다. 연 1회 지급되는 PS는 회사 실적과 개인 고과를 반영해 연봉의 최대 50%(기본급의 최대 1000%)까지 받을 수 있는 SK하이닉스의 대표적인 성과급 제도다. 전년 영업이익의 10%를 PS 재원으로 삼는다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 붐 속에서 고대역폭 메모리(HBM) 기술력과 경쟁력을 발판으로 지난해 매출 66조 1930억원, 영업이익 23조 4673억원을 기록해 창사 이래 최고 실적을 기록했다. 올해 2분기에는 매출 22조 2320억원, 영업이익 9조 2129억원으로 사상 최대 분기 실적을 냈다. SK하이닉스는 대학생들이 가장 선호하는 기업 1위에 꼽히기도 했다. 지난달 구인·구직 플랫폼 인쿠르트가 구직 대학생 1176명을 대상으로 국내 증시 시가총액 170개사(지주사·금융사·공기업 제외) 중 일하고 싶은 기업을 조사한 결과 SK하이닉스(7.1%)가 1위에 올랐다.

미국의 상호관세 부과 여파에도 지난달 한국의 수출이 6% 가까이 늘어나며 두 달 연속 증가 흐름을 이어갔다. 주력 수출품인 반도체 수출액은 역대 최대 실적을 찍었다. 산업통상자원부는 1일 이런 내용의 ‘7월 수출입 동향’을 발표했다. 7월 수출액은 608억 2000만 달러로 1년 전보다 5.9% 늘었다. 월별 수출은 증가 흐름을 유지하다 지난 5월 -1.3%를 기록했으나 6월(4.3%) 다시 증가 전환했다. 반도체, 자동차, 선박이 수출 호조를 이끌었다. 반도체 수출은 147억 1000만 달러로 31.6% 증가하며 같은 달 기준 역대 최대치를 기록했다. 메모리 반도체를 중심으로 고정 가격 상승 흐름과 고대역폭 메모리(HBM)·DDR5 등 고부가 제품의 견조한 수요가 지속된 덕분이다. 자동차 수출은 미국의 25% 관세 부과 여파에도 총 58억 3000만 달러를 기록하며 8.8% 증가했다. 자동차 수출은 지난달에 이어 두 달 연속으로 증가 흐름을 이어갔다. 최근 한국 수출은 미국 시장 수출 감소분을 유럽연합(EU), 중남미 등 다른 지역 시장 수출로 만회하는 모습이다. 선박 수출은 액화천연가스(LNG) 운반선 등 고부가가치 선박 수출 물량이 확대되면서 107.6% 증가한 22억 4000만 달러를 기록해 5개월 연속 증가했다. 반면 석유제품(42억 1000만 달러, -6.3%), 석유화학(37억 5000만 달러, -10.1%) 수출은 저유가 상황이 지속되는 가운데 글로벌 공급 과잉 등 영향으로 제품 가격이 하락해 수출 감소 흐름이 계속됐다. 주요 국가별 수출을 보면, 대미 수출도 103억 3000만달러로 1.4% 증가했다. 미국 정부의 관세 부과 여파로 철강·자동차부품 등 다수 품목 수출이 감소했지만 반도체·무선통신기기 등 정보기술(IT) 품목과 화장품·전기기기 등 15대 외 품목의 수출 호조 덕분에 전체 대미 수출이 성장했다. 최대 교역국인 대중국 수출은 주요 수출품인 석유화학 및 무선통신기기 수출 둔화 영향 속에서 110억 5000만 달러로 3.0% 감소했다. 아세안 수출은 반도체 수출 호조 속에서 10.1% 증가한 109억 1000만달러를 기록했다. 대아세안 반도체 수출은 지난해 동기의 1.5배 수준으로 크게 증가했다. 한국의 7월 수입액은 542억 1000만달러로 0.7% 증가했다. 이로써 7월 무역수지는 66억 1000만달러 흑자를 냈다. 월간 무역수지는 올해 1월 한때 적자를 기록한 것을 빼면 2023년 6월 이후 계속 흑자를 유지 중이다. 김정관 산업부 장관은 “미 측의 관세 부과 예고 시점을 앞두고 불확실성이 높은 상황이었음에도 우리 기업들이 총력을 다해 수출에 매진한 결과 2개월 연속 수출 플러스 흐름을 이어갔다”며 “수출 기업이 과거와 다른 도전적 교역 환경에서 경쟁력을 높이고 시장을 다변화해 나갈 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

반도체 실적은 6분기 만에 최저“AI·로봇 중심 IT 시황 점차 개선”하반기 HBM3E 판매량 크게 늘려 “테슬라 이어 파운드리 고객 확보” 올 2분기 반도체 부문에서 부진한 성적을 거둔 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 성장과 선단 공정 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 회복과 기술 리더십 강화에 나선다. 삼성전자는 31일 컨퍼런스콜에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 매출이 27조 9000억원, 영업이익은 4000억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 2조원대 적자를 기록했던 2023년 4분기 이후 가장 낮은 수준으로 지난해 같은 기간보다 6조원 이상 줄었다. 삼성전자의 올해 2분기 매출(연결 기준)은 74조 5663억원으로 전년 동기 대비 0.7% 늘었고 영업이익은 4조 6761억원으로 지난해 같은 기간보다 55.2% 감소했다. 반도체 실적 부진의 주된 이유로는 약 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금과 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등이 꼽힌다. 증권가에서는 메모리 사업에서 3조원대의 영업이익을 냈지만, 시스템LSI·파운드리 사업에서는 2조원대 후반 수준의 영업 손실이 났을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “글로벌 무역 환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전 세계적인 성장 둔화가 우려되지만, AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산하며 정보기술(IT) 시황도 점차 개선될 것”이라고 전망했다. 특히 하반기에는 고대역폭 메모리인 HBM3E의 판매 확대를 통해 실적 반등을 노린다. 삼성전자는 “올해 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 30% 수준(비트 기준) 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다”면서 “하반기에는 상반기보다 HBM3E 판매량을 크게 늘릴 것”이라고 했다. 삼성전자는 미국 빅테크 AMD에 HBM3E 12단 개선 제품을 공급하기 시작했고, 브로드컴에는 HBM3E 8단을 납품한 것으로 알려졌다. 하반기 양산 예정인 HBM4에 관해서는 “1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 보냈다”며 “내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 공정 생산능력을 계속 늘리고, 고객 관심이 높은 차세대 적층 기술인 하이브리드 카파 본딩에 대해 주요 고객과 함께 양산을 위한 기술 논의를 진행 중”이라고 말했다. 최근 테슬라와 22조 8000억원 규모의 계약을 맺으며 경쟁력을 입증한 파운드리 사업부는 2나노 공정을 앞세워 추가 고객 확보에 나선다. 삼성전자는 “선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것”이라며 “하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다”고 했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 165억 달러(약 22조 8110억원) 규모 반도체 계약을 맺었다고 직접 확인하자 삼성전자 주가가 급등하며 11개월 만에 7만원의 벽을 뚫었다. 실적 악화로 5만원대까지 추락했던 삼성전자에 극적인 반전 드라마가 펼쳐졌다. 머스크는 28일(현지시간) 자신의 엑스(X)를 통해 삼성전자의 165억 달러 규모 반도체 공급 계약 체결 상대방이 바로 테슬라라고 직접 밝혔다. 머스크에 앞서 삼성전자는 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 하지만 영업 기밀을 이유로 계약 상대방이 누구인지는 밝히지 않았다. 계약 기간은 2024년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 약 9년간이다. 머스크는 “삼성의 새로운 대형 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 제작에 전념할 것”이라며 “이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 적었다. 그는 또 “삼성은 현재 AI4 칩을 만들고 있고, TSMC는 방금 설계를 마친 AI5 칩을 처음에는 대만에서, 그다음에는 애리조나에서 생산할 예정”이라고 설명했다. 머스크는 “삼성이 테슬라가 제조 효율성을 최대화하는 데 도움을 주도록 허용했다. 내가 직접 현장을 돌아다니며 진행 속도를 가속화할 중요한 시점”이라며 삼성과의 거래 규모가 발표된 165억 달러보다 더 클 가능성이 있다고 시사했다. 삼성전자는 최근 실적 부진에 시달려 왔다. 오는 31일 2분기 실적 발표를 앞두고선 영업이익이 절반 이상 급감할 것이라는 어두운 전망을 스스로 내놨다. 업계에서는 파운드리 사업의 주문 물량 감소와 동시에 폭발적으로 성장하는 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 주도권을 잡지 못한 것이 직격탄이 됐다고 진단했다. 삼성전자는 AI 칩에 쓰이는 고성능 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 이런 상황에서 테슬라와의 대규모 계약은 중요한 돌파구가 될 것으로 보인다. 계약 발주처가 테슬라로 확인되자 투자자들의 관심이 집중되며 주가는 수직으로 상승했다. 삼성전자 주가는 전날보다 6.83% 오른 7만 400원에 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 7만원을 돌파한 것은 지난해 9월 4일 이후 약 11개월 만이다. 지난해 10월 5만원대 바닥까지 추락했던 주가는 저조한 흐름을 이어가다 이달 들어서야 6만원대를 회복하며 서서히 상승세를 보여왔다.

AI 투자 늘면서 HBM 판매 증가올해는 전년 대비 2배 성장 목표“HBM4도 수요에 맞춰 적기 공급” SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 전 구성원에게 월 기본급의 150%를 올해 상반기분 ‘생산성 격려금’(PI)으로 지급한다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장 1등 지위를 앞세워 역대급 실적을 기록하면서 최대치의 성과급이 책정된 것으로 보인다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 구성원들에게 월 기본급의 150%를 올해 상반기 PI로 지급한다고 공지했다. PI는 오는 28일 지급될 예정이다. PI는 ‘초과이익분배금’(PS)과 함께 SK하이닉스의 대표적인 성과급 제도다. PI 지급률은 반기별로 세운 경영 계획이나 생산량 목표치 등을 달성한 정도에 따라 150%(영업이익률 30% 이상), 125%(영업이익률 15∼30% 미만), 100%(영업이익률 0∼15% 미만) 등으로 결정된다. 또 영업이익률이 -10∼0% 미만일 경우에는 PI 지급률을 50%로 하고, 영업이익률이 -10% 미만이면 PI를 지급하지 않는다. SK하이닉스는 올해 1분기에 매출 17조 6391억원, 영업이익 7조 4405억원을 달성했다. 영업이익률은 42%였다. 특히 HBM 등 차세대 메모리 시장의 주도권을 바탕으로 실적이 고공 행진할 것으로 전망되면서 하반기 PI는 물론 연간 실적에 따라 1년에 한 번 연봉의 최대 50%까지 지급하는 PS도 최대치를 받을 수 있을 것이라는 기대가 내부에서 나오고 있다. 한편 SK하이닉스는 분기 배당으로 보통주 1주당 375원의 현금배당을 실시한다고 이날 공시했다. 시가배당률은 보통주 0.1%로, 배당금 총액은 2589억 2078만 9625원이다. 배당 기준일은 다음 달 31일이며, 배당금은 배당 기준일로부터 1개월 내 지급될 예정이다.