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  • HBM 이어 SW도 앞서간다…SK하이닉스 ‘CXL 최적화 솔루션’, 리눅스에 탑재

    HBM 이어 SW도 앞서간다…SK하이닉스 ‘CXL 최적화 솔루션’, 리눅스에 탑재

    SK하이닉스는 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 구동을 최적화하는 메모리 제어 솔루션 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이런 이유로 CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 불린다. SK하이닉스는 “HBM 등 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 의미가 있다”고 했다. HMSDK는 SK하이닉스가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어로 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장해 준다. 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선했다고 SK하이닉스는 설명했다. 리눅스를 기반으로 일하는 전 세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 된 건 회사 입장에선 큰 수확이다. 향후 차세대 메모리 관련 글로벌 협력 과정에서도 유리한 입지를 점할 수 있어서다. 업계는 올해 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면 CXL이 상용화 단계에 접어들 것으로 본다. SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이다. 연말 양산이 목표다. 주영표 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “대규모언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “기술 혁신과 생태계 확장에 힘쓰겠다”고 말했다.
  • 400만 개미 울리는 ‘반도체 겨울’ 논쟁…적자 탈출 얼마나 됐다고[딥앤이지테크]

    400만 개미 울리는 ‘반도체 겨울’ 논쟁…적자 탈출 얼마나 됐다고[딥앤이지테크]

    기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”
  • 거래소, ‘SK하이닉스 선행매매 의혹’ 모건스탠리 조사 착수

    거래소, ‘SK하이닉스 선행매매 의혹’ 모건스탠리 조사 착수

    한국거래소가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 내기 전 SK하이닉스 주식을 대량 매도해 ‘선행매매’ 의혹이 불거진 모건스탠리에 대한 조사에 착수했다. 20일 증권업계에 따르면 거래소는 모건스탠리가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 공개하기 이틀 전인 지난 13일 해당 주식 매도 주문을 체결한 것에 대한 계좌 분석 작업에 착수했다. 거래소는 조사 과정에서 이상한 점이 발견될 경우 금융감독원에 해당 사안을 이첩한다는 방침인 것으로 전해졌다. 지난 13일 모건스탠리 서울지점 창구에선 SK하이닉스 주식 101만 1719주의 매도 주문이 체결됐다. 직전 거래일 매도량 35만 1228주의 3배에 달하는 물량이다. 다만 모건스탠리 자사 창구에서 대규모 매도 주문이 체결됐다는 것만으로 선행매매를 단정지을 수 없는 만큼 향후 조사 결과에 관심이 집중된다. 앞서 지난 15일 모건스탠리는 SK하이닉스 목표 주가를 26만원에서 12만원으로 하향 조정하고 투자의견을 ‘비중확대’에서 ‘축소’로 변경했다고 밝힌 바 있다. 일반 D램과 고대역폭메모리(HBM)이 각각 스마트폰·PC의 수요 감소와 공급 과잉 문제로 가격이 떨어질 것이란 이유에서였다. 이 같은 영향으로 SK하이닉스 주가는 지난 19일 6.14% 급락한 바 있다.
  • 빅테크 사로잡은 TSMC…美 공장 가동 앞당겨 독주 체제 굳히나

    빅테크 사로잡은 TSMC…美 공장 가동 앞당겨 독주 체제 굳히나

    인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.
  • K반도체, 모건스탠리 보고서 ‘쇼크’… 삼성전자·SK하이닉스 주가 ‘휘청’

    K반도체, 모건스탠리 보고서 ‘쇼크’… 삼성전자·SK하이닉스 주가 ‘휘청’

    삼성은 2% 하이닉스는 6% 빠져3년 전에도 부정적 전망에 급락3분기 실적은 역대 최고치 전망 미국발 금리 인하 소식에도 외국계 증권사의 반도체 업황에 대한 부정적 보고서가 대형 악재로 작용하면서 국내 ‘반도체 투톱’ 주가가 맥을 추지 못했다. 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 직전 거래일 대비 2.02% 하락한 6만 3100원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스도 장중 15만원 선이 무너졌다가 6.14% 내린 15만 2800원에 마감했다. 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균, 에프앤가이드 기준)는 12조 1432억원으로 전년도 같은 기간 대비 398.99% 증가, SK하이닉스는 7조 13억원으로 역대 최고치였던 2018년 3분기(6조 4724억원)를 넘어설 것으로 전망되는데도 추석 연휴가 끝나자마자 주가가 동반 급락한 것이다. 주가 하락 배경으로는 지난 15일 발간된 모건스탠리 보고서가 지목됐다. 이 증권사는 ‘겨울이 곧 닥친다’는 제목의 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로, 삼성전자의 목표주가를 10만 5000원에서 7만 6000원으로 내려 잡았다. 3년 전인 2021년 8월 모건스탠리가 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 보고서를 낸 뒤 두 기업 주가가 일제히 하락했던 것처럼 비슷한 현상이 반복된 것이다. 당시에도 모건스탠리는 SK하이닉스 목표주가를 15만 6000원에서 8만원으로 거의 절반 수준으로 낮췄다. 모건스탠리가 반도체 시장을 어둡게 보는 이유는 크게 두 가지다. 범용 D램 수요 부진과 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 가능성이다. 국내 증권사들도 스마트폰, PC 판매 부진에 따른 D램 출하 감소가 하반기 실적에 영향을 미칠 것으로 보이자 잇따라 목표주가와 실적 전망치를 낮춰 잡고 있지만 인공지능(AI) 서버 시장의 성장세를 감안하면 HBM 공급 과잉 우려가 지나치다는 시각도 있다. HBM 등 고부가가치 D램 수요는 견고해 오히려 D램 수요의 양극화 현상이 뚜렷해질 것이란 전망(KB증권)도 나왔다. 결국 반도체 ‘빅2’의 주가를 뒤흔든 과도한 비관론이 실체가 있는지는 이들 기업의 3분기 실적을 통해 일부 확인 가능할 것으로 보인다.
  • SK하이닉스 7%대 급락… 삼성전자 또 52주 신저가

    SK하이닉스 7%대 급락… 삼성전자 또 52주 신저가

    SK하이닉스가 외국계 증권사의 투자의견·목표주가 하향에 19일 장 초반 8% 가까이 급락 중이다. 삼성전자는 52주 신저가를 또다시 경신했다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 17분 현재 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.86% 내린 15만원에 거래되고 있다. 장중 14만 9500원까지 떨어져 15만원선이 깨지기도 했다. 삼성전자는 2.33% 내린 6만 2900원에 거래되고 있다. 장중 6만 2700원까지 내리며 52주 신저가를 새로 썼다. 반도체 업황에 대한 우려가 부각되면서 한미반도체(-6.13%), 디아이(-5.23%) 등 반도체 관련주들이 동반 급락세를 보이고 있다. 앞서 모건스탠리는 지난 15일 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로 54% 하향했다. 투자의견도 ‘비중 확대’에서 ‘비중 축소’로 조정했다. 삼성전자 목표주가도 기존 10만 5000원에서 7만 6000원으로 27% 하향 조정했다. 모건스탠리는 스마트폰·PC 수요 감소에 따른 일반 D램 가격 하락, 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉을 이유로 제시했다.
  • “2살 아이가 주식 20억원 보유”…2천억 보유한 17세 누구?

    “2살 아이가 주식 20억원 보유”…2천억 보유한 17세 누구?

    국내 상장사 주식을 10억원 이상 보유한 19세 미만 미성년자 주주가 90명에 달하는 것으로 나타났다. 청소년이 많게는 2000억원어치의 주식을 보유하고 있었고 2살짜리 아이가 20억원의 주식을 보유한 사례도 있었다. 17일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 12일 기준 주식 평가액 기준으로 국내 주식을 10억원 이상 보유한 미성년자 주주는 90명으로 집계됐다. 50억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 19명, 이 중 100억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 11명이었다. 보유 주식 가치가 가장 큰 미성년자는 곽동신 한미반도체 부회장의 17세 아들로, 2006억원어치의 주식을 보유한 것으로 나타났다. 곽군의 주식은 지난해 말 622억원에서 1384억원이 늘었다. 이는 연초 100만 7984주였던 보유 주식 수가 올해 7월 197만 7921주로 2배로 증가한 데다 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 연초 이후 한미반도체의 주가가 폭등한 영향이다. 지난해 말 종가가 6만 1500원이었던 한미반도체 주가는 지난 12일 10만1400원으로 66%가량 올랐다. 솔브레인 정지완 회장의 11살 손녀는 솔브레인을 포함한 3개 상장종목 주식을 321억원어치 보유하고 있다. 정양은 지난 연말까지 487억원가량의 주식을 보유하고 있었지만 이후 주식을 일부 처분하면서 보유 가치가 약 34% 줄었다. 타이어뱅크 김정규 회장의 18세 자녀는 파멥신 유상증자에 참여하면서 이 회사 주식을 191억원어치 보유하고 있다. 한미그룹 창업주인 고(故) 임성기 회장의 16~18세 손주 3명은 140억∼168억원의 한미사이언스 주식을 가지고 있다. 임 전 회장은 손주들이 어릴 때부터 지분을 증여한 것으로 유명하다. 탄소배출권 사업을 하는 코스닥 상장사 에코아이의 최대주주인 전종수씨의 자녀로 추정되는 13~18세 자녀는 각각 137억원어치의 주식을 가지고 있다. 정지선 현대백화점그룹 회장의 17세 딸도 현대그린푸드 주식 116억원어치를 보유해 미성년자 주주 명단에 이름을 올렸다. 정 회장은 지난 7월 현대그린푸드 지분 전량을 가족들에게 증여한 바 있다. 10억원 이상을 보유한 미성년자 주주 중 최연소는 덕산테코피아 대표의 2022년생 자녀로 22억원가량의 주식을 보유하고 있는 것으로 나타났다. 한일철강 엄정헌 회장의 손주들로 추정되는 4세, 6세, 7세, 9세 주주는 16∼17억원어치를 주식을 보유하고 있다.
  • “추석 용돈으로 엔비디아 사볼까?”…반도체 종목 투자 열기 지속

    “추석 용돈으로 엔비디아 사볼까?”…반도체 종목 투자 열기 지속

    반도체 사업을 중심으로 한 삼성전자 주식이 ‘국민주’로 떠오른 가운데 20대는 물론 10대 미성년자까지도 주식투자에 눈을 뜨면서 추석 용돈으로 주식에 투자하겠다는 움직임도 이어지고 있다. 15일 금융감독원 전자공시에 등록된 올해 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액 주주 수는 467만 2039명으로 전년 대비 19.64%(114만 1938명) 줄었다. 이 가운데 8.38%에 해당하는 39만 1869명이 미성년 주주다. 코로나19 팬데믹 당시 국내 주식 투자열풍이 불었던 2019년 말과 비교하면 미성년 주주 비중은 2.6배 늘었다. 미성년 주식 투자자가 늘고 있는 것은 재테크 수단으로 주식에 투자하는 부모가 자녀의 경제 교육을 위해 소액 투자를 권하는 가정이 늘고 있는 데다, 이런 흐름에 발맞춰 금융위원회도 지난해 4월 부모의 영업점 방문 없이도 비대면으로 미성년자 계좌를 개설할 수 있도록 ‘비대면 실명확인 가이드라인’을 개편했기 때문으로 풀이된다. 최근에는 스마트폰을 통한 해외 주식거래도 간편해지면서 엔비디아, 테슬라와 같은 ‘서학 대장주’를 보유한 미성년 주주도 늘고 있는 추세다. 키움증권의 경우 지난 한 달간 미성년 자녀 계좌 대상으로 엔비디아 주식을 증정하는 이벤트를 진행하며 최근 주식시장 투자 열기에 동참하기도 했다. 미국 반도체 설계기업 엔비디아의 경우 최근 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁의 최대 수혜주로 떠오르며 미국 증시는 물론 한국 증시에도 큰 영향력을 미치고 있다. AI용 반도체는 방대한 분량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽처리장치(GPU)가 필수인데 엔비디아는 이 시장의 80%를 점유하고 있다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 18일 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 사상 애플과 마이크로소프트까지 제치며 사상 처음 글로벌 1위에 오르기도 했다. 이후 엔비디아 주가는 등락을 반복하며 현재 시총 3위(2조 9400억 달러)를 유지하고 있고, 지난 11일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “(우리 칩에 대한) 수요가 너무 많아서 부품, 기술, 인프라, 소프트웨어를 제공하는 것이 사람들에게 정말 감정적인 일이 되고 있다”고 말하며 엔비디아는 물론 반도체 시장 전체 투자 심리를 자극했다. 황 CEO의 자신감 넘치는 발언이 나오자 미국 시장에서 엔비디아 주가는 8.03% 급등했다. 특히 이날 황 CEO가 자사 칩 위탁생산을 기존 대만 TSMC가 아닌 파운드리에 맡길 수 있음을 시사하면서 삼성전자에도 호재로 작용하는 분위기다. 그는 “TSMC는 동종 업계에서 압도적인 최고로, 민첩성과 대응 능력이 놀랍다”라면서도 “필요하다면 언제든 다른 공급업체를 활용할 수도 있다”고 말했다. 이는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 TSMC가 아닌 삼성전자 파운드리나 인텔 파운드리에 일부 물량을 맡길 수 있다는 의미로 풀이된다. 다만 삼성전자 주가는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉에 따른 가격 하락 우려가 나오면서 지난 13일 종가 기준 6만 4400원까지 떨어졌다. 삼성전자 임원들은 주가가 연일 하락하자 주가 부양 및 책임경영 강화를 위해 대규모 자사주 매입에 나선 상황이다. 박학규 경영지원실장(사장)이 자사주 6000주를 주당 6만 6850원에 매입했고, 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 7억 3900억원 규모의 자사주 1만주를 매입했다. 노태문 모바일경험(MX)사장은 3억 4750만원에 달하는 자사주 5000주를 사들였다.
  • 젠슨 황 “AI 칩 생산 TSMC 아닐 수도”…삼성전자, 파운드리 생산 기회 잡을까

    젠슨 황 “AI 칩 생산 TSMC 아닐 수도”…삼성전자, 파운드리 생산 기회 잡을까

    “필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.
  • SK하이닉스 ‘성능 2배’ 데이터센터용 SSD 개발

    SK하이닉스 ‘성능 2배’ 데이터센터용 SSD 개발

    인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.
  • 미, ‘HBM·양자컴퓨팅’ 대중 수출통제에 한국 동참 요구

    미, ‘HBM·양자컴퓨팅’ 대중 수출통제에 한국 동참 요구

    미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.
  • [사설] 美 첨단산업 수출제한 공언… 철저한 대비를

    [사설] 美 첨단산업 수출제한 공언… 철저한 대비를

    미국 대선 후보들의 미중 무역전쟁 ‘시즌2’ 구상이 구체화되고 있다. 공화당 도널드 트럼프 후보는 지난 7일 유세에서 “중국 위안화 등을 쓰는 국가에 100% 관세를 부과할 것이다. 나는 ‘관세 대통령’이다”라고 말했다. 미중 무역전을 기축통화 패권전으로 확전하고, 동맹국에도 예외없이 강력한 보호주의 무역정책을 쓸 것임을 예고한 바도 있다. 앞서 민주당 카멀라 해리스 후보도 전당대회 연설에서 “중국 아닌 미국이 21세기 경쟁에서 승리하도록 할 것”이라며 “인공지능(AI), 우주 분야에서 세계적 리더십을 포기하지 않겠다”고 했다. 누가 이기든 대중국 규제는 강화되고 한국 경제에 미치는 부담도 가중될 것으로 우려된다. 반도체 수출부터가 걱정이다. 중국을 겨냥한 미국의 AI 반도체 추가 규제가 나오면 중국에 주요 생산라인과 시장을 두고 있는 한국의 반도체 기업들은 직격탄을 맞을 가능성이 높다. 당장 미 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난 5일 양자컴퓨팅, 최신 반도체 등과 관련한 첨단기술의 수출 통제를 시행한다고 발표했다. 여기에는 삼성전자의 3나노 이하 첨단 반도체를 만드는 핵심 기술도 포함된다. 또한 삼성과 SK의 중국 현지 반도체 공장들도 지난해 규제유예 조치에도 불구하고 언제든 다시 통제가 강화될 가능성을 배제할 수 없다. 여기에 위안화 경제권에 대한 관세장벽이 현실화될 경우 한국 기업의 중국 투자는 물론 중국과 위안화 무역 시스템을 논의해 온 인도, 브라질 등 신흥국과의 협력도 규제 영향권에 들어갈 수 있다. 한국은 향후 대중국 반도체 수출 및 투자·협력에 대한 전략을 면밀하게 재검토할 필요가 있다. 대중 규제에 동참하라는 압박은 피하기 어려운 현실이다. 포기할 건 포기하고 규제유예 등 실리를 취할 건 취할 수 있도록 해야 한다. HBM 등 한국이 특화한 반도체가 타깃이 될 경우 피해를 최소화하는 수준의 규제 절충점을 모색하는 정부 차원의 대응책이 마련돼야 할 것이다. 미국의 수출통제에 동참할 경우 중국이 희귀광물 등 자원수출 봉쇄 등으로 보복할 가능성에도 대비가 필요하다. 미국의 규제 강화가 중국 정부의 막대한 보조금을 지원받은 화웨이의 최신 AI 반도체 자체 양산처럼 중국의 기술 굴기를 야기하는 역풍에도 대비해야 한다. 중국의 경기침체가 재고 밀어내기식 저가 공세로 이어지는 것도 우리에겐 적잖은 부담이다. 결국 한국은 더 높은 부가가치를 창출할 수 있는 초격차 기술·공정 개발과 인재 육성에 투자를 집중해 자체 생존력을 높이는 게 궁극의 해법이다. 정부와 기업이 함께 판을 짜고 국회는 각종 입법으로 뒷받침하는 총력전이 필요한 때다.
  • 용인반도체 클러스터 일반산업단지’ 인허가 1~ 3달 줄인다

    용인반도체 클러스터 일반산업단지’ 인허가 1~ 3달 줄인다

    경기 용인시는 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’ 생산라인(Fab)이 당초 계획인 2027년 상반기에 정상 가동될 수 있도록 인허가 처리 과정을 개선한다고 7일 밝혔다. 시는 원삼면 반도체클러스터 일반산업단지의 신속한 생산라인(Fab) 가동을 위해 공장 건축 인허가 절차를 산단 계획 변경 절차와 동시에 진행하기로 했다. 그동안 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’는 건축계획과 산업단지개발계획이 다를 경우 산업단지개발계획 변경 절차를 이행한 후 건축에 대한 인허가 과정을 진행했다. 두 계획이 다른 경우는 대부분 옹벽이나 사면, 부지 계획고 등의 변경 등 경미한 사안이다. 산업단계계획 변경 절차는 관계기관 협의를 거쳐 승인된다. 이 과정에서 많은 시간이 소요돼 건축물 착공 일정의 지연 영향으로 산업단지 조성 계획에도 차질을 빚을 수 있다는 의견이 나왔다. 아울러 다수의 개별필지의 건축 인허가 접수가 되면 매번 산업단지개발계획 변경 절차를 진행하는 탓에 행정 처리 과정에서도 많은 시간이 낭비됐다. 시는 행정 절차 과정에서 소요되는 시간으로 인해 생산라인 가동 일정에 차질을 빚지 않도록 개선안을 수립했으며, 인허가 소요기간을 약 1개월에서 3개월가량 앞당길 수 있을 것으로 내다보고 있다. 개선안이 반영되면 개별필지 건축허가 계획을 산업단지개발계획에 반영하고, 관계기관 협의를 병행해 건축허가와 산업단지계획 변경안이 같은 시기에 승인돼 행정 처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 또, 산업단지 준공 전 필요한 기반 시설을 적기에 착공할 수 있고, 2027년 첫 생산라인을 정상 가동할 수 있을 것으로 기대한다. 이와 함께 반도체 공장의 신속한 조성으로 수요가 증가하고 있는 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 생산하고, 반도체산업의 국가 경쟁력과 기술력의 우위를 선점할 수 있을 것으로 전망하고 있다. 시 관계자는 “‘용인반도체 클러스터’의 생산라인 착공이 적기에 잘 이뤄지기 위해서는 신속한 인허가 처리는 가장 중요한 선결 조건이라고 판단해 개선안을 마련했다”며 “대한민국의 반도체산업 경쟁력 확보에 중요한 거점인 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’가 차질 없이 목표 시기에 맞춰 조성될 수 있도록 적극적으로 행정지원 방안을 마련하겠다”고 말했다.
  • “AI 시대 개별 기업 혼자 힘으로 안 된다”…협업으로 돌파구 찾는 삼성·SK하이닉스

    “AI 시대 개별 기업 혼자 힘으로 안 된다”…협업으로 돌파구 찾는 삼성·SK하이닉스

    국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.
  • “반도체 업의 본질은 ‘사람’… 젊은 엔지니어 국가적 영웅… 2억, 3억 연봉 줄 수 있어야” [월요인터뷰]

    “반도체 업의 본질은 ‘사람’… 젊은 엔지니어 국가적 영웅… 2억, 3억 연봉 줄 수 있어야” [월요인터뷰]

    엔지니어 氣 살아야 반도체 산다임원 돼야 억대 연봉? 이젠 안 통해혁신, 결국 기술 해결하는 현장 싸움기술자가 잘나간다는 거 보여 줘야의사·변호사 아닌 ‘엔지니어’가 꿈‘부의 신대륙’ 잡는 건 인재엔지니어끼리 인정하게 소통의 장 사장은 ‘진짜’ 알아보는 눈 있어야인재에 갈급했던 이건희 회장처럼 정예부대 꾸려야 ‘AI 전쟁’서 이겨기술 공격보다 수성의 시대초격차만큼 ‘미래 수요’도 민감해야화웨이 등 中엔지니어 세계적 수준韓, 황금 덩어리 안고도 중요성 몰라稅공제 외 성장 걸림돌부터 치워야“‘열심히 노력해서 임원 되면 억대 연봉 받을 수 있다?’ 요새 젊은 친구들한테 그런 얘기 안 통합니다.” 삼성전자 사원으로 입사해 30대 임원, 40대 사장을 달고 SK그룹에서 부회장을 지낸 ‘반도체 산증인’ 임형규(사진·71) 전 삼성전자 사장은 “엔지니어를 국가적 영웅으로 대접해 줘야 한다”면서 “30대 기술자에게도 2억, 3억 연봉을 줄 수 있어야 한다”고 말했다. 똑똑한 학생들이 의사, 변호사에 도전하는 현실에 대해 임 전 사장은 “삼성 반도체 연구원이라면 연봉도 많이 받고 엄청 잘나간다는 걸 보여 줘야 욕심 있고 잘하고 싶은 학생들이 엔지니어를 하려고 하지 않겠느냐”면서 ‘반도체 전쟁터’에 나가 일하는 게 힘들긴 해도 치열하게 살고자 하는 이들은 세대를 불문하고 분명히 있다고 했다. 현실을 개탄만 할 게 아니라 ‘엔지니어가 훨씬 재미있고 괜찮은 직업’이라는 꿈을 심어 줘야 한다는 게 그의 지론이다. “삼성이라면 할 수 있지 않을까”라고 반문한 임 전 사장은 “그래야 적당히 열심히 기술을 연구하는 데서 그치지 않고 전쟁에서 이기는 방법을 고민한다. 진짜 일할 사람 데리고 한 번 해보자”고 했다. 임 전 사장과의 인터뷰는 지난달 27일 서울 강남구 대치동의 개인 사무실에서 진행됐다. 사무실 한편에 놓인 액자에서 그가 걸어온 ‘반도체 외길 인생’을 엿볼 수 있었다. 2000년 삼성전자 시스템LSI사업부 사장 시절 김대중 당시 대통령으로부터 받은 금탑산업훈장과 같은 해 한국공학한림원의 ‘대한민국 100대 기술과 주역’ 시상식 사진이 눈에 띄었다. 임 전 사장은 낸드 플래시 개발 주역으로 D램, 낸드 등 메모리 기술에 천착해 왔지만 이후 비메모리 사업부를 이끌며 반도체 산업을 바라보는 시야를 넓혔다. 삼성종합기술원장과 삼성 신사업팀장을 맡아 새로운 산업을 찾고 아이템을 발굴하고 키워 주는 ‘산파’ 역할도 했다. 기술과 기술자에 대한 이해도가 높은 그는 이례적으로 경쟁사인 SK 정보통신기술(ICT) 총괄 부회장 겸 SK하이닉스 사내이사를 맡기도 했다. 임 전 사장은 그의 저서 ‘히든 히어로스’에서 “삼성에 근무하며 한국 경제를 지키는 가장 중요한 요소가 엔지니어 경쟁력이라는 사실을 절감했다”면서 “반도체는 경험의 공유만으로도 충분히 도움을 줄 수 있다고 생각했다”고 했다. 그는 두 시간 넘게 진행된 인터뷰에서도 “반도체 업의 본질은 바뀌지 않았다”고 여러 차례 강조했다. -업의 본질은 사람인가. “그렇다. 반도체 업의 본질은 핵심 엔지니어다. 위에서 개발을 밀어붙인다고 되는 게 아니다. 혁신은 현장에서 일어난다. 수많은 기술적 문제점을 현장 기술자가 얼마나 빨리 해결하느냐의 싸움이다.” -엔지니어에 대한 매력도를 높이려면. “뛰어난 전문 능력을 가진 엔지니어가 전문 커뮤니티에서 인정받을 수 있도록 사내 학회와 같은 소통의 장을 활성화해야 한다. 그래야 누가 뛰어난 엔지니어인지 서로 알게 된다. 이들에 대한 특별한 보상은 커뮤니티가 인정해 준다.” -그럼 경영진의 역할은. “반도체 사업은 거대한 기술 조직이 협업을 하는 구조다. 이 기술 집단을 이끌려면 기술에 정통해야 한다. 어떤 기술자가 ‘진짜 기술자’인지 알아볼 수 있는 눈을 가진 사람이 사장이 돼야 하는 이유다. 그래야 실력 있는 기술자를 임원으로 발탁할 수 있다. 위에서 자꾸 판단을 잘못하고 엉뚱한 걸 시키면 밑에서 못 견딘다.” -기술자를 뽑고 싶어도 사람이 없다고 한다. “이건희 삼성 선대회장은 사장들에게 ‘당신보다 더 나은 인재를 데려오라’고 다그칠 정도로 인재에 대한 욕심이 많았다. 초일류 인재에 대한 갈급함이 있어야 한다. 엔비디아, TSMC에 가서 잘하는 친구를 데리고 오는 거다. 처음에는 어려울 것이다. 그래도 어떤 조직이든 그 조직이 마음에 들지 않아 떠나려는 사람이 있기 마련이다.” -인재 전쟁도 불사해야 하나. “과학 기술이 발전하면서 새로운 신대륙이 계속 떠오르고 있다. 이걸 ‘부(富)의 신대륙’이라고 부른다. 지금 인공지능(AI) 시장을 놓고 기업들이 경쟁하듯이 새 기술이 등장하면 먼저 깃발을 꽂기 위해 각축을 벌인다. 로마 군단처럼 정예 부대를 꾸려야 전쟁에서 이길 수 있다.” -기술자 이동이 보다 자유로울 필요도 있겠다. “기술자가 자유롭게 이동해야 위상도 올라가고 몸값도 올라간다. 실리콘밸리가 발전하는 이유도 여기에 있다. 회사가 어떤 계약 관계에 의해 개발된 기술은 회사 소유라고 생각하기 쉬운데 기술자도 공유하는 거다. 반도체 산업의 성장도 자본가와 기술자의 합작품이다.” -삼성이 예전만 못하다는 말도 나온다. “고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 한발 늦었지만 전영현 부회장이 비교적 빨리 회복할 수 있을 거라고 본다. 장기적으로 보면 삼성이 체질 개선을 할 수 있는 기회다. SK하이닉스도 이 기간 HBM 시장을 독점하면서 살아났다. SK하이닉스가 강해지는 게 국내 반도체 생태계에도 도움이 된다. 1, 2위 업체가 서로 경쟁하면 다른 나라가 못 따라온다.” -초격차 전략이 이젠 유효하지 않다는 지적도 있다. “그 용어를 쓰는 건 조심해야 한다. 기민하게 대응하려면 ‘스테이 헝그리’(Stay hungry·배고픔을 느껴라) 정신을 잊지 말아야 한다. 기술 자체 혁신도 있지만 실제 혁신은 바깥에서 오는 경우가 많다. 고객의 요구 사항, 수요 변화를 잘 읽고 남보다 더 빨리, 성능이 좋은 제품을 내놓는 게 중요하다. 기술 자체에만 집착하지 말고 미래 수요에 민감한 회사가 돼야 한다.” -파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC와의 격차가 여전히 크다. “첨단 파운드리에서 성공하려면 20조원씩 쏟아부어야 하는데 그럴 만한 회사가 TSMC, 삼성 말고는 없다. 인텔도 힘겨워한다. 삼성에도 기회는 분명히 있다. 특정 분야에 집중해서 고객사를 뚫고 이걸 교두보 삼아 차근차근 영역을 넓혀 가면 된다. 파운드리에서 1등을 하지 않아도 메모리에 강점이 있기 때문에 어느 수준까지 끌어올려 시너지를 내면 된다. 파운드리는 1~2년 걸리는 싸움이 아니다. 길게 봐야 한다.” -미국의 대중 제재에도 화웨이가 조만간 AI 칩을 내놓을 거라고 한다. “화웨이가 많이 올라왔다. 중국이 고통스러운 기간에도 막대한 돈을 써서 기술 개발을 하고 있다. 중국 엔지니어는 세계적인 수준이라고 보면 된다. 다만 미국이 봉쇄를 잘하면 중국이 한국을 따라잡는 데 시간이 좀 걸릴 것이다.” -중국의 반도체 굴기를 그저 지켜보고 있을 수만은 없을 것 같다. “중요한 건 이 기간 동안 우리 스스로 기술로 단단히 무장을 하는 거다. 반도체 전쟁에선 힘의 논리만 통할 뿐이다. 그런데 우리는 과거 미국이 그랬듯 엔지니어를 안 하려는 나라로 바뀌어 가고 있으니 ‘그래도 되는 건가’라는 걱정이 드는 거다. 통일을 이루고 나라가 안정이 될 때까지는 기술을 무기 삼아 존재감을 키워야 하지 않나. 반도체라는 황금 덩어리를 안고 있는데도 그 중요성을 모르는 것 같다.” -정부와 국회도 반도체 산업 지원을 하겠다고는 하는데. “연구개발(R&D) 세액공제 해 주는 것도 도움이 될 거다. 그러나 눈에 안 보이는 지연 요소에 더 신경을 써야 한다. 전력 공급, 인프라 등 가장 기본이 되는 것부터 걸림돌이 없는지 살펴야 한다.” -AI 열풍이 거세다. 저서를 보면 삼성 신사업팀장 때 AI 신사업을 발굴하지 못한 것에 대한 아쉬움이 느껴진다. “당시 신정보기술(IT) 분야가 제외돼 AI 쪽을 보진 못했다. 그래도 5대 신수종 사업 중 바이오 CMO(위탁생산)와 전기차용 이차전지는 삼성의 주요 사업으로 성장했다. 이제 삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 6대 산업 모두를 하고 있다. 초미세(나노) 기술 산업의 가장 넓은 분야를 삼성이 하고 있는 것이다.” -6대 전선에서 동시 다발적으로 싸우는 형국이다. “이 기술 경쟁에서 메모리처럼 모두 1등을 하면 좋겠지만 그렇지 않다면 연합 공격을 받게 된다. 경쟁 상대가 다 다르다. 이 6대 산업을 제대로 유지할 수 있을까. 공격보다는 수성의 시대가 왔다. 지금보다 10배씩 커질 수 있는 씨앗을 갖고 있는 셈이니, 분야마다 핵심 역량을 강화해 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는지를 세밀하게 봐야 할 때다.” 임 전 사장은 인터뷰를 마치기 전 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 앤드루 그로브의 저서 ‘편집광만이 살아남는다’(Only the paranoid survive)를 소개하며 반도체 기술자에게는 편집적인 성향이 필요하다고 했다. 의미 있는 결과물을 내려면 의지를 갖고 끈질기게 파고들어야 한다는 것이다. “반드시 이기고 싶다는 결의 없이 누굴 이길 수 있겠습니까.”
  • 삼성전자, 차세대 반도체 솔루션 주도… AI 시대 초연결 경험 강화

    삼성전자, 차세대 반도체 솔루션 주도… AI 시대 초연결 경험 강화

    삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.
  • 호실적 엔비디아 “차기작 4분기 양산” 내놔도… 주가 되레 하락

    호실적 엔비디아 “차기작 4분기 양산” 내놔도… 주가 되레 하락

    인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.
  • 수출 효자 반도체…충남 서북부 ‘33억 달러 무역수지 흑자’

    수출 효자 반도체…충남 서북부 ‘33억 달러 무역수지 흑자’

    천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.
  • [데스크 시각] 이젠 생존외교가 시급하다

    [데스크 시각] 이젠 생존외교가 시급하다

    윤석열 대통령이 “구한말 조선 총독 행세를 한 청나라 위안스카이를 떠올리게 한다”고 비판했던 싱하이밍 주한 중국대사가 지난달 10일 4년 반 만에 중국으로 돌아갔다. 싱 대사는 역대 어느 중국대사보다 한국어와 한국 사정에 정통한 ‘한국통’이었다. 주한 대사관에서 1992∼1995년, 2003∼2006년, 2008∼2011년 세 차례 근무하면서 공사참사관과 대리대사를 역임했다. 시진핑 국가주석에게 직접 한중 관계를 보고할 정도로 입지가 탄탄했지만 결과적으로는 실패한 대사로 남게 됐다. 후임 주한 중국대사로는 한국과 아무런 연관이 없는 외교관들이 거론된다. ‘위안스카이 파동’이 상징하듯 한국과 중국의 교류는 얼어붙었고, 그 피해는 상대적으로 한국이 많이 보고 있다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대중국 무역적자는 180억 달러였다. 수출이 살아난 올해 들어서도 지난 6월까지 54억 달러 적자를 기록했다. 한국의 ‘캐시카우’였던 중국과의 무역에서 고전을 면치 못하는 가장 큰 이유는 미국의 대중국 첨단기술 제재로 인해 중국으로 향하던 반도체 수출길이 막혔기 때문이다. 수출 지표로 보면 중국의 빈자리를 미국이 메우고 있다. 지난해 대미 무역흑자는 444억 달러에 이른다. 그러나 최근 실업률 악화에 따른 미국 경기침체 우려가 제기되자 곧바로 한국 증시가 대폭락한 사태에서 볼 수 있듯이 마냥 미국 경제의 펀더멘털만 믿을 수 없는 상황이다. 더욱이 도널드 트럼프 공화당 후보가 오는 11월 대선에서 당선되면 한국과 같은 대미 무역 흑자국은 관세 폭탄을 맞을 가능성이 크다. 한국 산업의 주력인 반도체, 자동차, 배터리를 제조하는 삼성, 현대차, LG 등 대기업들은 조 바이든 행정부의 반도체지원법(칩스법)과 인플레이션감축법(IRA)을 믿고 중국을 포기하는 대신 미국에 대규모 투자를 결정했는데, 트럼프는 두 법의 무력화를 공언하고 있다. 요즘 기세를 올리는 민주당의 카멀라 해리스 후보가 트럼프를 꺾는다고 해도 대중국 견제는 달라지지 않을 것이다. 공화당이나 민주당이나 10년 내에 중국의 아킬레스건을 꺾어야 한다는 전략엔 차이기 없기 때문이다. ‘관세 폭탄’(트럼프)이냐 ‘기술 통제’(해리스)냐라는 전술 차이만 있을 뿐이다. 그렇다고 중국이 쉽게 무너질 것 같지도 않다. 시 주석의 장기 집권, 내수 침체 등으로 어려움을 겪고 있으나 중국은 원래 시장원리나 여론으로 굴러가는 나라가 아니다. 대약진운동 실패로 전 국민이 아사 위기에 몰렸던 1960년대에 ‘양탄일성’(兩彈一星)을 완성한 나라가 중국이다. 양탄일성은 2개의 폭탄(원자폭탄·수소폭탄)과 1개의 인공위성(ICBM)을 말한다. 미국이 한국, 대만, 일본 등 반도체 동맹국을 총동원해 공급망 봉쇄에 나섰지만 중국산 범용 반도체의 세계시장 점유율은 30%에 이른다. 인공지능(AI) 자립의 마지막 퍼즐인 고대역폭메모리(HBM) 반도체도 연내 양산한다고 한다. 중국 공산당은 올해 전국인민대표대회(전인대)와 중앙위원회 3차 전체회의(3중전회)에서 ‘신품질생산력’을 국가 슬로건으로 채택했는데, 이는 어떤 희생을 치르더라도 과학기술로 미국의 봉쇄를 뚫겠다는 뜻이다. 미중의 ‘그레이트 게임’이 치열해질수록 한국에 가해지는 압력도 커진다. 안보와 경제 등 여러 측면에서 미국이 중국보다 중요한 건 주지의 사실이다. 그렇다고 미국을 대신해 중국과 맞서 싸우는 어리석음을 범해서는 안 된다. 수입 측면에서 봤을 때 중국의 한국 의존도는 2015년 11%에서 지난해 6.2%까지 줄었지만, 한국의 중국 의존도는 여전하다. 게르마늄, 갈륨, 희토류 등 중국이 무기화할 수 있는 자원도 무궁무진하다. 중국은 여전히 세계 경제성장의 30%를 차지하는 큰 시장이다. 한국이 영속하는 데 중국도 필요하다는 뜻이다. 생존을 외교의 제1원칙으로 삼아야 하는 절체절명의 시간이다. 이창구 편집국 부국장
  • 외신 “삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과”…업계 “진행 중”

    외신 “삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과”…업계 “진행 중”

    삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 보도가 나왔다. 퀄테스트 통과는 5세대 HBM의 엔비디아 공급 가능성을 높이는 희소식이자 HBM 시장에서 뒤처진 삼성이 추격의 발판을 삼을 수 있는 계기로 해석된다. 하지만 업계는 아직 테스트가 끝나지 않은 것으로 보고 있다. 로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통의 말을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 공급 계약을 체결할 전망이라고 했다. 공급 시점은 오는 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성이 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다. 앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통발로 인용 보도했다.삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 가져오기 위해 전담팀을 만드는 등 총력을 기울이고 있다. HBM3E 8단을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다는 게 삼성 측 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 다만 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 말했다. 블룸버그통신이 지난달 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도한 데 이어 로이터도 이날 HBM3E 8단 테스트 통과 소식을 전했지만 반도체업계는 조율 작업이 진행되고 있는 현 시점에서 테스트 통과라고 확정적으로 밝히는 건 어려울 것으로 본다. 품질 검증 관련 일련의 절차가 계속 이어지고 있다는 게 정확한 표현이라는 것이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황이다.
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