삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 기대했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련해 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다. 이에 SK하이닉스는 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 대만 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 전망했다. 상무부도 이번 투자가 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 설명했다.SK하이닉스는 미 정부의 반도체법 보조금 지원 예비 결정에 대해 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자도 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(약 55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

삼성전자 16년 만에 최대폭 하락주가 7만원 초반… 시총 49조 증발온기 살아났던 조선주도 곤두박질LIG넥스원 등 방산업종 동반 폭락업계 “소나기… 실적 이상 신호 아냐” 국내 증시를 이끈 대장주를 비롯해 빅테크 수혜주와 ‘슈퍼사이클’에 올라탄 조선·방산 관련주도 미국발 경기침체 우려가 불러일으킨 극단적 공포에 와르르 무너졌다. 종목, 업종을 불문하고 대부분의 대형주가 무차별 하락세를 보인 것은 국내 증시가 미국발 악재에 그대로 노출돼 있다는 뜻으로 취약성을 보여 주는 것이기도 하다. 주요 기업의 실적과 무관하게 주가가 급락했기 때문에 시장이 흥분을 가라앉힐 때까지는 한 걸음 뒤로 물러서 관망할 필요가 있다는 지적도 나온다. 5일 한국거래소에 따르면 시가총액 1위 삼성전자는 직전 거래일 대비 10.30% 하락한 7만 1400원에 장을 마감했다. 미국발 금융위기가 벌어진 2008년 10월 24일(-13.76%) 이후 16년 만의 최대 하락 폭이다. 이날 하루에만 시가총액 약 49조원이 허공으로 사라졌다. 2분기 10조 4439억원의 영업이익을 올리며 시장 기대치를 뛰어넘었는데도 미국 제조업지표, 고용지표 부진 등 거시경제(매크로) 영향, 빅테크 기업의 실적 부진, 인공지능(AI) 거품론 확산이 한꺼번에 국내 증시에 충격파를 던지면서 ‘8만 전자’를 회복했던 삼성전자 주가는 단숨에 7만원 초반까지 밀렸다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐면서 주가가 고공 행진하던 SK하이닉스 주가는 전장 대비 9.87% 하락한 15만 6100원에 마감했다. 지난 주말 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’이 설계 결함으로 생산이 지연됐다는 보도가 나온 것도 악재로 작용했을 것으로 추정된다. SK하이닉스는 지난 2분기 5조원이 넘는 영업이익을 기록하는 등 호실적을 냈지만 실적 발표 당일(7월 25일)에도 미국 증시의 영향에 더 민감하게 반응하며 큰 폭으로 하락했다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 SK하이닉스 이천 본사를 찾아 “어려울 때일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 말했다. 업계에선 미국 매크로 지표의 개선 전까지는 얼어붙은 투자 심리가 회복되기는 어려울 것이란 전망과 함께 현 상황을 ‘소나기’에 비유하며 “비구름이 지나간 뒤에는 날씨가 개지 않겠느냐”는 의견도 나온다. 다만 실적에 ‘이상 신호’가 켜진 것은 아닌 만큼 당장 사업 전략을 재검토할 수준은 아니라는 게 대체적 평가다. 업계 관계자들은 “지금은 시장을 이길 수 없다”면서도 “지난해 조 단위 적자를 초래한 다운턴(하락기)과는 상황이 다르다”고 입을 모았다. 미국발 경기침체 공포는 반도체 등 기술주만 덮친 게 아니었다. 최근 실적과 주가 모두 상승 국면이었던 조선주도 ‘블랙 먼데이’의 충격을 피하지 못하면서 주가가 곤두박질했다. HD한국조선해양과 한화오션은 전장 대비 각각 14.88%, 13.48% 폭락했다. 한화에어로스페이스(-7.61%), 현대로템(-7.93%), LIG넥스원(-8.88%) 등 대형 방산주도 9% 가까이 떨어진 코스피와 함께 큰 폭으로 하락했다. 폭락 장세에도 군사용 통신장비를 생산하는 방산업체인 휴니드(+18.97%) 등 중소형 방산주는 강세를 보였다. ‘일촉즉발’ 중동 사태가 증시 폭락을 부추겼지만 일부 주식은 수혜주로 묶이면서 주가가 오른 것으로 풀이된다.

아들이 어깨동무한 사진 화제 돼“자연스러운 일인데 책임감 느껴”장녀·아들, 그룹 계열사 근무 중해군 출신 차녀 창업, 10월 결혼2015년 언론 통해 혼외자 고백‘대통령 딸’ 노소영과 이혼소송“젠슨 황과 오래전부터 자주 봐”엔씨소프트 김택진 대표와 친분 “저와 애들은 아주 잘 지내고 많은 이야기를 합니다. 제가 애들과 만나서 밥 먹는 게 이상한 일은 전혀 아닌데 이상하게 보는 상황이 생겼다는 것에 마음이 아픕니다.” 최태원(64) SK그룹 회장은 지난달 19일 제주 신라호텔에서 열린 대한상공회의소 제주포럼 기자간담회에서 노소영(63) 아트센터 나비 관장과 이혼소송 중임에도 둘 사이에 둔 세 자녀와는 자주 만나며 잘 지내고 있다고 밝혔다. 이혼소송에 관한 직접적인 언급은 피하면서도 “(상황이) 여기까지 온 걸 보면 저도 상당히 책임을 느낀다”며 개인사를 둘러싼 씁쓸한 심경을 드러냈다.●첫째 윤정씨 최연소 임원 승진 최 회장은 앞서 서울 강남의 한 식당 앞에서 장남 최인근(29) SK E&S 매니저와 만나 활짝 웃고 있는 사진이 온라인 커뮤니티 등을 통해 공개된 일을 언급하면서 “그걸(사진을) 보고 놀라서 다음번에 딸(장녀 최윤정), 사위와 밥 먹는데도 ‘누가 사진 찍나’ 신경이 쓰이더라”며 “미국에 가서는 둘째 딸(최민정) 집에서 같이 밥도 먹고 이야기도 나눈다. 너무 당연하지 않으냐”고 했다. 노 관장과의 소송 중 세 자녀 모두 아버지에 대한 탄원서를 법원에 낸 것으로 알려진 상황에서 자신과 자녀들의 관계는 문제없음을 강조한 셈이다. 재판부에 따르면 최 회장의 세 자녀는 탄원서를 통해 혼인 파탄의 원인이 아버지에게 있다고 지적하며 그의 반성하지 않는 태도를 원망했던 것으로 전해졌다. 그간 최 회장의 세 자녀 모두 SK그룹에 적을 뒀지만 차녀 민정(33)씨는 올해 초 SK하이닉스를 퇴사해 미국에서 의료 스타트업을 창업했다. 2014년 해군 장교로 임관하며 주목받았던 민정씨는 아덴만 해역 파견 복무 후 2017년 11월 중위로 전역했다. 2019년 SK하이닉스에 입사해 미국 법인에서 인수합병(M&A)과 투자 업무를 담당하다 2022년 휴직했고, 올해 회사를 떠났다. 오는 10월 중국계 미국인 사업가 케빈 리우 황(34)과 그랜드워커힐서울에서 결혼식을 올린다. 장녀 윤정(35)씨와 장남 인근씨는 각각 SK바이오팜 사업개발본부장과 SK E&S 매니저로 근무 중이다. 시카고대에서 생물학을 전공한 윤정씨는 2017년 SK바이오팜에 선임매니저로 입사해 지난해 말 정기인사에서 부사장급인 사업개발본부장으로 승진하며 그룹 내 최연소 임원이 됐다. SK 입사 전 다녔던 글로벌 경영컨설팅회사 베인앤컴퍼니에서 만난 직장 동료 윤도연씨와 2017년 결혼했다. 서울대 경영학과(05학번)를 나온 윤씨는 2020년 인공지능(AI) 스타트업 ‘모레’를 창업했으나 지난해 12월 공동대표에서 물러났다. 2020년 SK그룹 에너지 솔루션 기업 SK E&S에 신입사원으로 입사한 장남 인근씨는 2022년 연말 인사에서 북미 사업 법인 ‘패스키’로 발령받고 미국에서 근무 중이다. 미국 브라운대에서 물리학을 전공하고 보스턴컨설팅그룹에서 인턴을 거쳤다. 재계에서는 인근씨가 비상장 계열사인 SK E&S에서 후계자 경영 수업을 받은 후 그룹 친환경 사업을 중심으로 존재감을 키워 나갈 것으로 보고 있다. 세 남매 모두 아직 SK 지분은 없다. ●대 이어 시카고서 만나 부부의 연 맺어 천문학적 재산 분할을 놓고 이혼소송을 벌이고 있는 노 관장과는 1985년 시카고대 유학 시절 경제학 박사과정 선후배로 만나 연인으로 발전했다. 노태우 대통령 취임 7개월 만인 1988년 9월 현직 대통령의 딸과 SK그룹(당시 선경그룹) 회장의 장남이 청와대에서 결혼하면서 정략결혼이라는 비판도 나왔다. 정작 최종현 SK그룹 선대회장은 현직 대통령을 사돈으로 맞게 되는 것을 부담스러워했지만 “자녀의 혼사는 스스로 결정하는 것”이라며 반대하지 않았다고 한다. ●동거인 김희영과의 사이에 10대 딸 두 사람의 혼인 생활은 ‘세기의 결혼식’으로 떠들썩했던 것에 비해 순탄하지 않았다. 결혼 이듬해 장녀 윤정, 1991년 차녀 민정, 1995년 장남 인근씨를 출산하며 화목한 가정을 꾸리는 듯 보였으나 최 회장이 횡령 혐의로 검찰 수사를 받던 2012년 최 회장과 노 관장이 이미 오래전부터 별거 중이며 최 회장이 이혼을 준비 중이라는 소식이 전해졌다. 2015년 8월 박근혜 정부에서 광복절 특사로 출소한 후 언론사에 보낸 편지를 통해 당시 4살 된 혼외 딸이 있음을 알리며 노 관장과의 이혼 계획을 밝혔다. 최 회장은 동거인 김희영(49) 티앤씨재단 이사장과의 사이에 딸 시아(14)양을 두고 있다. 최 회장은 1960년 12월 3일 미국 일리노이주 시카고에서 고 최 선대회장과 고 박계희 여사의 2남 1녀 중 장남으로 태어났다. 그간 주요 언론 기사에는 출생지가 선대회장 형제의 고향인 경기 수원시로 기록돼 있는데, 미국 시카고대학병원에서 태어났다. 최 선대회장과 박 여사는 1959년 시카고대 유학 시절 기숙사 축제에서 만나 이듬해 3월 대학 인근 교회에서 결혼했다. 대학에서 미술을 전공하던 박 여사는 출산으로 학업을 중단하고, 1962년 귀국 전까지는 어린 최 회장을 업고 아르바이트를 하며 육아와 남편 뒷바라지를 한 것으로 전해졌다. 장남 최 회장과 차남 최재원(61) SK그룹 수석부회장, 막내딸 최기원(60) SK행복나눔재단 이사장 중 장남인 최 회장이 부친의 영향을 많이 받았다. 과학적 사고에 흥미를 느꼈던 최 선대회장은 농고를 나와 서울대 농화학과에 진학했고 학창 시절에는 축구선수로 활동하기도 했다. 수학과 물리를 좋아했던 최 회장은 서울 신일고 재학 당시 2학년으로 진급하며 이과를 택했고, 대학은 고려대 물리학과(79학번)로 진학했다. 학창 시절 운동으로 핸드볼을 즐겨 했고 2008년부터 대한핸드볼협회 회장을 맡아 한국 핸드볼 육성에 힘쓰고 있다. ●이재용·정의선·이재현 등 친분 두터워 최 회장은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점하고 있는 협력사 엔비디아의 젠슨 황(61) 최고경영자(CEO)에 대해 “오래전부터 자주 보는 사이”라고 소개한 바 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 납품하고 있다. 빌 게이츠(69) MS 창업자와는 2014년 빌&멀린다게이츠 재단의 장티푸스 백신 연구 투자를 계기로 협력하고 있다. 빌 게이츠는 2020년 코로나19 팬데믹 당시 문재인 대통령에게 SK바이오사이언스를 “백신 개발 선도 기업”이라고 소개하기도 했다. 국내에서는 이재용(56) 삼성전자 회장, 정의선(54) 현대차그룹 회장, 이재현(64) CJ그룹 회장과 가깝게 지낸다. 정 회장(경영학 89학번)과 이재현 회장(법학과 80학번)은 고려대 동문이다. 이 회장이 재수해 최 회장이 한 학번 높지만 나이는 동갑이다. 이 밖에 최 회장은 지난 5월 말 가족장으로 진행된 김택진(57) 엔씨소프트 공동대표의 부친상 빈소를 재계에서는 가장 먼저 찾아 상주를 위로했다. 김 공동대표는 2021년 대한상의 신임 회장으로 추대된 최 회장의 제안으로 서울상공회의소 부회장단에 합류했다. 제조·유통 분야 대기업으로 구성된 서울상의 부회장단에 정보기술(IT) 기업 창업자가 참여한 건 이때가 처음이었다. 공교롭게도 1조 3808억원 재산 분할을 선고한 최 회장의 이혼소송 항소심 판결이 나오기 전까지는 2004년 이혼 배우자에게 300억원 상당의 회사 지분 1.76%를 넘긴 김 공동대표 사례가 국내 최대 규모 재산 분할 이혼으로 꼽혔다.●형제경영에서 사촌경영 문화 정착 SK그룹은 고 최종건·최종현 시대에서 시작된 ‘형제경영’이 2세대 들어 ‘사촌경영’으로 확장됐다. 창업회장과 선대회장 별세 후 1998년 8월 최태원 당시 SK 부사장이 차기 회장으로 추대되면서 창업회장과 선대회장의 직계 아들들이 그룹 사업을 분할해 개별 경영을 시작했다. 최 회장이 정점에서 그룹 차원의 전략을 총괄하고 동생 최재원 그룹 수석부회장이 SK이노베이션 수석부회장을 맡아 에너지 사업을 담당하고 있다. 최 창업회장의 삼남 최창원(60) SK디스커버리 부회장은 올해 초부터 그룹 최고의사결정기구인 SK수펙스추구협의회 의장을 맡아 그룹 사업재편을 진두지휘하고 있다. 오너 일가 3세 중에서는 최 회장의 장녀 윤정씨와 장남 인근씨 외에 최성환(43) SK네트웍스 사장이 부친 최신원(72) 전 SK네트웍스 회장에 이어 그룹 경영에 참여하고 있다. 최 수석부회장의 장남 성근(33)씨도 인근씨와 함께 패스키에서 근무 중이다.

미국 경기침체 우려에 인공지능(AI) 산업 회의론까지 더해지면서 주식 시장이 공포에 휩싸이자 호실적을 낸 국내 반도체 기업들도 시장 상황을 예의 주시하며 긴장의 끈을 늦추지 않고 있다. 실망스러운 실적에 주가가 폭락한 인텔 사례는 국내 기업들이 반면교사로 삼아 과거에 경험하지 못한 변동성에 대비해야 한다는 주장도 나온다. ●국내 투톱 시총, 하루 새 35조 날아가 4일 업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스는 2분기 양호한 실적을 발표했지만 미국발 경기침체 공포로 주가가 크게 휘청거렸다. 지난 2일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 직전 거래일 대비 4.21%, 10.40% 하락했다. 특히 미국 빅테크 주가와 동조화 현상을 보인 SK하이닉스 주가는 2011년 8월 이후 13년 만에 가장 큰 하락폭을 기록했다. 이날 두 기업의 시가총액은 35조원 넘게 사라졌다. 미국 고용 부진에 따른 침체로 빅테크가 AI 산업에 천문학적 투자를 계속할 수 있을까 하는 우려와 함께 ‘AI가 과연 돈이 될 수 있을지’에 대한 의구심이 커지면서 주가가 고공행진했던 기술 기업들에 제동이 걸린 것으로 풀이된다. AI 선두 주자인 엔비디아도 지난달 31일(현지시간) 주가가 12% 넘게 급등했다가 이달 들어 하락세로 돌아섰다. 여기에 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔이 저조한 실적을 내놓으면서 증시 폭락에 기름을 부었다. 지난 2일(현지시간) 인텔 주가는 전날보다 26.06% 하락했다. 1974년 7월의 31% 폭락 이후 가장 큰 하락폭이다. ●“R&D 투자로 ‘펀더멘털’ 강화해야” 빅테크가 경기 둔화, 수익성 저조 등의 이유로 AI 투자에 속도 조절을 한다면 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 국내 기업도 영향을 받을 수밖에 없다. 다만 내년 물량까지는 이미 공급 계약을 해 놓아 당장 큰 변화는 없지만 빅테크 움직임을 면밀히 살펴 중장기적으로 대비해야 한다는 지적도 있다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “AI 시대 국내 기업들이 기술력에서 자립하기 어려운 구조로 가고 있다”면서 “연구개발(R&D) 분야 과감한 투자로 ‘펀더멘털’을 강화하는 수밖에 없다”고 말했다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

미국이 이르면 이달 말부터 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 막는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 항변했다. 블룸버그와 로이터 통신은 1일(현지시간) 바이든 행정부가 중국 제조업체에 AI 메모리 칩 등 중요한 기술을 넘기지 않기 위해 여러 제한 조치를 추진 중이라고 전했다. 이 조치에는 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 고성능 메모리인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 알려졌다. 미국이 한국 기업을 제한하는 데 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명한데 해외직접제품규칙(FDPR)이 적용될 수 있다고 블룸버그는 분석했다. FDPR을 적용할 경우 외국 기업이 만든 제품이라도 미국 소프트웨어나 설계 기술이 활용됐다면 미국산으로 간주해 수출을 금지할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템스, 어플라이드 머티리얼스 같은 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다. 이달 말 공개 가능성이 높은 미국의 대중국 제재는 중국 기업에 HBM을 직접 파는 것을 금지하지만 AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체도 제한 대상으로 삼을지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 삼성전자는 중국 기업에 HBM3를 공급하고 있지만 물량이 미미하고 SK하이닉스의 HBM은 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는데 이는 이미 중국 수출이 금지됐기 때문이다. 한편 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 화웨이의 ‘어센드’ AI 칩이 엔비디아 A100칩 성능의 80~120% 수준이라며 중국 자체 기술 개발로 AI 격차를 줄이고 있다고 밝혔다. 린젠 중국 외교부 대변인은 “타국을 강요해 중국 반도체 산업을 억압한다면 모든 당사자에게 피해를 줄 것”이라고 비판했다.

간밤 엔비디아 주가가 13% 가까이 급등했다. 다음달 금리 인하에 대한 기대감과 더불어 최근 실적을 발표한 알파벳(구글의 모회사)과 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)에 대한 투자를 이어갈 거란 입장을 밝힌 것이 원인으로 작용했다. AI 칩 시장이 견조할 것으로 전망되면서 HBM(고대역폭메모리)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 31일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 12.81% 오른 117.02달러까지 튀어올랐으며, 시간외 거래에서도 3.67% 오르며 거래를 마쳤다 . 전거래일에 정규장에서 7% 가까이 하락하며 두 달여만에 최저 수준까지 떨어졌던 주가가 하루 만에 급등하며 일각에선 비트코인보다도 변동성이 강하다는 지적도 나온다. 이날 모건스탠리가 보고서에서 엔비디아를 ‘최고 선호주’ 리스트에 추가하며 투심을 자극했다. 거기다 최근 올 2분기 실적을 발표한 구글과 MS가 AI에 대한 자본 지출을 늘리겠다는 계획을 밝히며 AI 칩에 대한 수요가 지속될 거란 전망이 호재로 작용했다. MS는 올 2분기(4~6월) 금융 리스를 포함한 자본 지출이 1년 전보다 77.6% 증가한 190달러를 기록했다고 밝혔는데, 대부분 클라우드와 AI 관련 비용이 차지하고 있다고 하면서 올해보다 내년 지출이 더 늘 거라고 내다봤다. AI에 대한 지출 증가 대비 수익성이 기대에 미치지 못한다는 우려도 있었지만, 이날 페이스북 모회사인 메타는 월가의 전망치를 웃도는 실적을 발표하면서 AI에 대한 투자가 매출 증대에 긍정적인 영향을 미친다는 점을 시사했다. 블룸버그 통신은 “(메타의) AI에 대한 투자가 더 많은 타겟 맞춤형 광고를 판매하는 데 도움이 되고 있다는 증거를 제공했다”고 분석하기도 했다. AI 칩 수요의 견조함은 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 개발 경쟁에도 불을 지피고 있다. 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 삼성전자에 우위를 점하고 있긴 하지만, 삼성전자도 전날 실적발표에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 주요 고객사에 샘플을 제공해 고객사 평가가 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 이날 미 연방준비제도(Fed·연준) 제롬 파월 의장이 기자회견에서 금리 인하 가능성을 시사하면서 엔비디아뿐만 아니라 미 반도체 대형주가 일제히 급등했다. 브로드컴(11.96%), ASML(8.89%), 퀄컴(8.39%), Arm홀딩스(8.43%), TSMC(7.29%), AMAT(7.86%) 등 반도체 종목이 오르면서 필라델피아반도체지수는 전장보다 7.01% 급등했다.

AI 메모리 열풍에 성장 동력 부활매출 28조… 2년 만에 TSMC 제쳐엔비디아 테스트 통과도 임박한 듯호실적 힘입어 주가도 3.58% 급등 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복으로 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 실적 부활의 신호탄을 쐈다. 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품은 3분기 내에, 12단 제품은 하반기에 양산해 공급하는 등 HBM 개발에 속도를 낸다는 계획이다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 같은 기간보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이다. 매출은 74조 683억원으로 지난해 같은 기간보다 23.44% 증가했다. 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. DS 부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억 1000만 대만 달러, 약 28조 3766억원)을 넘어섰다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반 상승했다”고 설명했다.다만 엔비디아의 5세대인 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 했다. SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하고 있다. 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 이에 따라 사실상 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했다는 해석이 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 부연했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 모바일경험(MX) 및 네트워크(NW) 사업부 매출은 원자재 가격 상승 등으로 1분기보다 감소했다. 시설투자액은 12조 1000억원으로 이 중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다. 또 사상 최대인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 이어 갔다. 한편 이날 삼성전자 주가는 반도체 부문 호실적에 힘입어 3.58% 급등했다.

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능을 구현한 차세대 그래픽 메모리 제품 ‘GDDR7’을 30일 공개하며 “신제품을 3분기 중 양산할 계획”이라고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭으로, 3-5-5X-6-7 순서로 세대가 진화하고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 지난 3월 개발을 마치고 이번에 공개된 SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해 준다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전력 효율은 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품 중인 고대역폭메모리(HBM) 제품과 더불어 이번 신제품 또한 올해 회사 실적 견인에 일조할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’와 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 GDDR7 시제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것”이라면서 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객에게 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4000억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모의 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 인프라 구축 작업 등이 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 다음달부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 이 곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다.회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 회사는 첫 번째 팹에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능할 수 있게 준비하기로 했다. SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설을 말한다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.

잘나가던 뉴욕증시가 믿었던 대형 기술주의 폭락에 발등을 찍혔다. 나스닥과 S&P500이 2년여 만의 최대 낙폭을 기록한 뉴욕증시 ‘검은 수요일’의 여파는 한국 증시로 고스란히 이어졌다. 기록적인 2분기 실적 발표에도 이날 SK하이닉스 주가는 8% 이상 급락하는 등 반도체 업종을 비롯한 대형 종목들의 약세가 두드러졌다. 불과 2주 전 2900선 돌파를 노렸던 코스피는 2700선도 위협받는 처지에 놓이게 됐다. ●美 최악 하루… 2년여 만의 최대 낙폭 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 나스닥 종합지수는 전 거래일 대비 3.64% 폭락한 1만 7342.41에 장을 마감했다. S&P500지수 역시 전 거래일 대비 2.31% 급락해 5247.13을 기록했고 다우존스30산업평균지수는 1.25% 떨어진 3만 9853.87로 거래를 마쳤다. 특히 나스닥과 S&P500은 2022년 이후 최악의 하루를 보냈다. 나스닥은 지난 2022년 10월 7일 이후, S&P500은 같은 해 12월 15일 이후 최대 하락폭을 찍었다. 테슬라를 비롯한 대형 기술주들의 하락세가 전체 지수의 급락으로 이어졌다. 테슬라는 23일(현지시간) 장 마감 이후 발표한 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못하면서 주가가 12% 이상 곤두박질쳤다. 엔비디아도 6.80% 급락했다. 제2의 엔비디아로 주목받았던 브로드컴은 7.59% 추락했고 ASML과 AMD, 퀄컴 등 인공지능(AI) 반도체 관련 주요 종목들 역시 6%대 낙폭을 기록했다. ●SK하이닉스 영업익 최고 속 주가 추락 국내 증시도 직격탄을 맞았다. 25일 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 떨어진 2710.65로, 코스닥은 2.08% 떨어진 797.29로 거래를 마쳤다. 코스닥은 지난 2월 1일 이후 5개월 만에 700선으로 후퇴했다. 특히 국내 시가총액 2위 SK하이닉스의 약세가 두드러졌다. 엔비디아의 공급망에 속해 있는 SK하이닉스는 2분기 역대급 실적을 발표했지만 투자 심리가 급격히 얼어붙으면서 주가는 직전 거래일 대비 8.87% 추락했다. 코로나19 유행 당시인 2020년 3월 이후 4년 4개월 만의 최대 낙폭이다. 이날 하루 증발한 시가총액만 13조원이 넘는다. SK하이닉스가 밝힌 2분기 영업이익 5조 4685억원(잠정)은 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만의 최고치다. 매출은 역시 16조 4233억원으로 분기 기준 역대 최대 규모다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많이 늘어난 데다 ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내며 실적 개선을 이어 갔다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 주요 고객에게 표본을 제공했다”면서 “4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 다만 증권가는 SK하이닉스의 내림세가 오래가진 않을 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 “메모리 가격 전망이 예상보다 강하고 내년 시장 상황은 더욱 우호적일 것”이라며 목표 주가를 기존 24만원에서 26만원으로 상향 조정했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급하는 것으로 알려지면서 시장의 관심은 5세대 HBM3E로 향하고 있다. 올해 하반기 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 끝내고 고객사 요구에 맞게 물량을 공급할 수 있는지가 관건이다. 24일 업계에 따르면 로이터통신은 복수의 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다고 보도했다. 이 제품은 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다. 그러면서 HBM3E에 대한 검증 작업은 진행 중이라고 덧붙였다. 시장은 HBM3 공급보다 ‘HBM3E 검증 진행 중’이란 소식에 더 민감하게 반응했다. 장 초반부터 주가는 크게 떨어졌고 결국 직전 거래일보다 2.26% 내린 8만 2000원에 마감했다. HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는 제품이다 보니 삼성전자 입장에서는 HBM3E 제품 이후 시장에서 승부를 거는 게 효과적이다. 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 총력을 기울이는 것도 이런 이유에서다. 최근에는 품질 검증 통과가 임박한 것 아니냐는 움직임도 포착됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 16일 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”고 밝혔다. 품질 검증을 놓고 엔비디아와 계속 조율 중인 삼성전자가 3분기 안에 8단 제품의 인증을 끝내고 올해 안에 12단 인증 절차도 마무리한다면 맞춤형 HBM 시장으로 진입하기 전에 추격의 발판을 마련할 수 있을 것이란 관측도 있다. AI 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 수요가 급증하고 있어서다. 3분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 밝힌 SK하이닉스는 25일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 보다 구체적인 계획을 내놓을 것으로 보인다.

삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다고 로이터통신이 보도했다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터는 전했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 “삼성전자가 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족하지 못했다”면서 “해당 칩에 대한 테스트가 계속되고 있다”고 보도했다. 또 삼성전자의 HBM3는 현재로서는 미국의 대(對) 중국 반도체 수출 규제에 맞춰 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정으로, 다른 제품에도 사용될지는 아직 불분명하다고 소식통은 전했다.

“트럼프 후보 말은 거칠게 하지만실행과정서 다른 대안 항상 제시” “(미국 정부가) 보조금을 안 준다면 전략 방향을 재검토할 필요가 있을 것 같습니다.” 최태원(64·SK그룹 회장) 대한상공회의소 회장은 지난 19일 제주 서귀포의 한 식당에서 열린 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 SK하이닉스의 미국 인디애나주 최첨단 패키징 공장 건설을 두고 “아직 완전히 다 결정한 게 아니다”라며 이렇게 말했다. SK하이닉스는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 4000억원)를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표했다. 다만 미국 정부의 보조금 규모는 정해지지 않은 가운데 도널드 트럼프 미국 공화당 대선 후보는 해외 기업에 대한 보조금에 부정적이다. 최 회장은 미 대선 이후 경제 전망과 관련해 “그분(트럼프)은 말은 거칠게 하지만 실행 과정에 들어가면 다른 대안을 물밑에서 늘 제시하기 때문에 (그렇게) 위험하게 생각하지는 않는다”면서도 “트럼프 (공화당) 후보의 당선은 한국 기업에는 ‘불확실성의 증가’”라고 진단했다. 최 회장은 한국도 미국과 일본처럼 정부가 반도체 보조금을 지원해야 한다고 했다. 그는 “지금 걱정은 (반도체를 통해) 아무리 돈을 벌어도 번 돈보다 더 투자를 해야 한다는 것”이라며 “정부에서 자꾸 무엇인가 해 줘야 한다”고 주장했다. 이어 “SK하이닉스가 하는 고대역폭메모리(HBM)는 비싼 투자인데, 이는 쉽지 않다”며 “잘 팔리니 행복한 고민일 수 있지만 투자가 너무 과격하게 많이 들어간다”고 했다. “이러다가 캐즘(일시적인 수요 정체)이 다시 일어나면 배터리와 같은 상황이 오지 말라는 법이 없다”며 “(위기가 오는) 그럴 때 잘 넘어갈 수 있도록 (정부가 지원하는) 프로그램들이 필요하다”고 주장했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 CXL 기반의 D램을 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. CXL 기술을 사용하면 특정 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었던 한계를 넘어 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재가 가능합니다. 업계에선 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 함께 서버 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있습니다. HBM이 대역폭을 늘려 속도에서 혁신을 이뤘다면, CXL는 서버의 제한된 용량을 늘릴 수 있는 기술인 셈입니다.앞서 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 지난 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL에 대해 이렇게 설명했습니다. “HBM은 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 (추가로) 만들어서 (차가 다닐 수 있는 전체) 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있습니다”라고 말이죠. 그러면서 “물론 CXL도 성능이 올라갈 수 있지만 용량 확장에 있어 독보적”이라고 덧붙였습니다. “2028년 되면 시장 ‘개화’할 것” 최 상무는 이날 “CCM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것”이라는 전망도 내놓았습니다. 그때부턴 이른바 ‘하키스틱 커브’를 그릴 것이라고 했는데, 이는 특정 시점 이후 위로 가파르게 치솟는 모양이 하키스틱을 닮은 데서 따온 말입니다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(약 24억원)에서 2026년 21억 달러로 성장한 뒤 2028년엔 150억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 전망에 기반해 삼성전자는 HBM 시장에서 놓친 AI 메모리 시장 주도권을 선점하기 위해 애쓰고 있습니다. 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했고, 2022년엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였습니다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발을 완료한 데 이어 올해 6월엔 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설에 구축하기도 했습니다.SK하이닉스 역시 CXL를 기반으로 한 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 상용화해 출시할 예정입니다. 지난달에는 미국 캘리포니아주에서 열린 CXL 컨소시엄 주최의 콘퍼런스에 참석해 각 장치끼리 메모리를 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여주는 기술 ‘나이아가라 2.0’을 선보이기도 했습니다. 이처럼 대부분의 메모리 반도체 업체들이 CXL 2.0 D램 개발의 완료한 상태지만, CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았다는 점이 CXL 시장 개화의 제한 요인으로 작용하고 있는 상황입니다. AI 시대 차세대 기술로 꼽히며 반도체 업체뿐 아니라 빅테크들도 CXL 컨소시엄에 참여해 생태계 구축에 나선 상황입니다. 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에는 240여개 기업이 참여하고 있는데, 여기엔 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 엔비디아 등 칩 업체뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등이 포함돼 있습니다. “D램 요구량 축소되는 것 아니냐” CXL이 채택될 경우 D램에 대한 요구량이 감소할 가능성이 있습니다. 실제 MS는 현재 시스템에서 약 25%나 되는 유휴 D램이 발생하고 있는데, 초기 CXL를 사용할 경우 전체 D램의 요구량을 10% 줄일 수 있을 것으로 봤으며, 향후엔 더 빠른 속도로 D램 요구량이 줄어들 거라고 전망한 바 있습니다. 그러나 메모리 반도체 업체들은 CXL 도입에 따라 향후 D램 요구량을 줄어들 위험성보다, 현재 DDR 구조상 메모리 확장에 한계가 있어 고객들의 빠른 서버 증설이 제한될 수 있다는 점을 더 큰 리스크로 보고 있습니다.