삼성전자 주가가 4년 5개월만에 4만원대로 추락했다. 14일 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 700원(1.38%) 내린 4만 9900원에 거래를 마쳤다. 삼성전자가 종가 기준 4만원대로 떨어진 것은 2020년 6월 15일 이후 처음이다. 전날 4.53% 급락한 삼성전자는 이날 장중 2.37% 뛴 5만 1800원까지 올라 상승세를 이어갔다. 그러나 마감을 앞둔 오후 4시를 전후해 하락 전환한 데 이어 4만원대로 마감했다. 삼성전자는 이날까지 5거래일 연속 하락했으며 이틀 연속 52주 신저가를 기록했다. 지난 8일 이후 4거래일간 삼성전자는 총 13.2% 하락했다. 이 기간동안 외국인은 총 1조 7955억원을 팔아치웠으며 해당 물량은 ‘개미’(개인투자자)들이 받았다. 삼성전자의 이날 시가총액은 종가 기준 297조 8921억원으로 300조원마저 무너졌다. 삼성전자에 이어 시가총액 2위인 SK하이닉스도 이날 5.41% 급락한 17만 3000원에 거래를 마치며 ‘17만닉스’로 내려앉았다. 지난 8일 20만 5000원으로 ‘20만닉스’ 고지를 되찾았던 하이닉스는 이날까지 4거래일동안 13.7% 하락했다. 미국 대선에서 도널드 트럼프 대통령 당선인이 승리하면서 ‘트럼프 2기’ 체제에서 반도체 산업이 타격을 입을 수 있다는 우려에 올해 내내 상승세를 이어왔던 반도체주가 조정을 받고 있다. 앞서 전날 미 뉴욕증시(NYSE)에서는 ‘반도체 대장주’ 엔비디아가 1.36%, 대만 TSMC가 2.66%, 브로드컴이 1.50% 각각 하락하면서 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 2.00% 하락했다. 필라델피아 반도체지수는 지난 8일부터 4거래일동안 5.3% 하락했다. 이와 더불어 삼성전자는 3분기 실적이 부진한데다 고대역폭 메모리(HBM)에서의 경쟁력 약화까지 겹치면서 하락세가 이어지고 있다.

보조금 축소 전망에 외국인 순매도11거래일 연속… 하루새 7353억 팔아트럼프 공포에 ‘4만 전자’ 추락 위기 삼성전자 주가가 나흘 연속 하락하며 4년 5개월 만에 최저가로 떨어졌다. 시장에서 트럼프 2기 행정부에 대한 불안 심리가 나날이 커지며 곧 ‘4만 전자’로 추락할 위기다. 13일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2400원(4.53%) 떨어진 5만 600원으로 장을 마쳤다. 종가 기준 지난 2020년 6월 15일(4만 9900원) 이후 최저가다. 미국 대선 결과가 나오기 전날인 5일부터 이날까지 삼성전자 주가는 12.2% 내렸다. 이 기간 시가총액은 약 343조 8595억원에서 302조 710억원으로 41조 7885억원 줄었다. 이날 외국인은 삼성전자를 7353억원 순매도하며 주가를 끌어내렸다. 기관과 개인은 각각 715억원, 6479억원 순매수하며 물량을 받았다. 외국인은 지난달 30일부터 이날까지 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 향후 보편관세 부과와 반도체 산업 보조금 축소 등을 단행할 것이란 우려가 커진 것이 외국인 이탈을 부추긴 것으로 풀이된다. 삼성전자가 지난달 31일 고대역폭메모리 ‘HBM3E’ 제품을 엔비디아에 납품할 가능성을 시사하는 호재가 나오기도 했지만, 시장에선 삼성전자에 대한 의구심이 여전한 분위기다. 이경민 대신증권 연구원은 삼성전자와 관련해 “현재 인공지능(AI) 반도체 산업에서 경쟁력 악화로 대외 불확실성에 가장 민감한 종목”이라며 “트럼프 당선 이후 다시 외국인 매도 집중도가 심화됐다”고 설명했다. 개미 투자자들은 비명을 지르고 있다. 종목 토론방에선 “삼성전자가 아니라 삼성접자”, “삼성전자는 개미지옥” 등의 비관적 표현이 쏟아졌다. 실제 네이버페이 ‘내자산 서비스’에 등록된 삼성전자 투자자 25만 7676명의 평균 매수 가격은 6만 8630원으로 나타났는데, 이날 종가 기준 수익률은 -26.3%다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 2027년부터 AI 칩 등 사용 HBM 생산“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대” 삼성전자가 인공지능(AI)에 사용하는 HBM 생산 등을 위해 2027년까지 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정을 증설한다. 충남도와 천안시는 삼성전자가 글로벌 최첨단 반도체 시장의 주도권 확보를 위해 행·재정적 지원에 나선다. 김태흠 충남지사와 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장은 12일 도청사에서 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 양해각서에 따르면 삼성전자는 다음 달부터 2027년 12월까지 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 용지 내 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 HBM 등을 생산할 계획이다. 투자 금액은 보완 등의 이유로 이날 공개하지 않았다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 낱개로 자른 후, 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 작업이다. HBM은 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에 사용된다. 김태흠 지사는 “반도체 산업은 국가 경제의 핵심이자, 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “삼성전자가 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국 위상을 공고히 할 것”이라고 강조했다. 박상돈 시장은 “삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “삼성전자 투자가 성공적으로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

‘트럼프 2기’ 체제에서 반도체 산업의 불확실성이 커지면서 삼성전자 주가가 또 52주 신저가를 갈아치웠다. 12일 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.73% 하락한 5만 4600원에서 거래를 시작해 장 초반 5만 3800원(-2.18%)까지 밀리고 있다. 전날 장중 5만 5000원선이 무너진 삼성전자는 이날 5만 4000원선까지 깨졌다. 외국인 투자자들은 지난달 30일 이후 10거래일째 삼성전자를 팔아치우고 있다. SK하이닉스도 전날 3.94% 하락하며 ‘20만닉스’의 고지를 내준 데 이어 이날도 장 초반 2%대 하락하고 있다. 전날 미국 증시에서 반도체주가 부진하면서 국내 반도체주까지 끌어내리고 있다. 전날 미 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 반도체 대장주 엔비디아가 1.61% 하락한 것을 비롯해 브로드컴(-2.58%), 퀄컴(-1.53%), TSMC(-3.55%) 하락하며 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수가 2.54% 급락했다. 트럼프 2기 체제에서 관세 부과 등으로 반도체 산업이 타격을 받을 수 있다는 관측이 작용했다. 특히 국내 반도체산업은 트럼프 당선인의 ‘미국 우선주의’로 인해 대미 수출이 위축될 수 있다는 우려가 커지고 있다. 트럼프 2기 행정부가 국내 반도체 기업에 대한 보조금을 축소할 경우 삼성전자와 SK 하이닉스 등의 미국 현지 반도체 공장 건설은 차질을 빚을 수 있다. 방산과 조선 등 ‘트럼프 트레이트’의 수혜를 받을 것으로 예상되는 종목으로 투자자들이 쏠리는 가운데, 반도체의 경우 도널드 트럼프 당선인의 ‘미국 우선주의’로 대미 수출에 타격을 입을 것이라는 우려가 반도체주를 끌어내리고 있다. 트럼프 2기 행정부가 국내 반도체 기업에 대한 보조금을 축소할 경우 삼성전자와 SK 하이닉스 등의 미국 현지 반도체 공장 건설은 차질을 빚을 수 있다. 여기에 삼성전자의 경우 3분기 실적이 부진한데다 고대역폭 메모리(HBM)에서의 경쟁력 약화까지 겹치면서 하락세가 이어지고 있다.

‘트럼프 2기’ 출범을 앞두고 국내 반도체 업계에 불확실성이 커지면서 삼성전자 주가가 다시 52주 신저가를 갈아치웠다. 11일 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.53% 하락한 5만 6700원에 거래를 시작했다. 이어 5만 5000원(-3.51%)까지 밀리며 52주 신저가를 기록했다. 외국인 투자자들은 지난달 30일 이후 9거래일째 삼성전자를 팔아치우고 있다. SK하이닉스도 이날 전 거래일 대비 0.60% 하락한 19만 9300원에 거래를 시작해 장 초반 3.39%까지 낙폭을 키웠다. 방산과 조선 등 ‘트럼프 트레이트’의 수혜를 받을 것으로 예상되는 종목으로 투자자들이 쏠리는 가운데, 반도체의 경우 도널드 트럼프 당선인의 ‘미국 우선주의’로 대미 수출에 타격을 입을 것이라는 우려가 반도체주를 끌어내리고 있다. 트럼프 2기 행정부가 국내 반도체 기업에 대한 보조금을 축소할 경우 삼성전자와 SK 하이닉스 등의 미국 현지 반도체 공장 건설은 차질을 빚을 수 있다. 앞서 개표 결과 트럼프의 당선이 확실시되던 6일 0.52% 하락한 삼성전자는 이튿날 불확실성 해소에 대한 기대로 0.35% 반등했지만, 이후 8일 0.87% 하락한 데 이어 이날까지 2거래일 연속 하락함은 물론 낙폭도 키우고 있다. 여기에 삼성전자의 경우 3분기 실적이 부진한데다 고대역폭 메모리(HBM)에서의 경쟁력 약화까지 겹치면서 하락세가 이어지고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 “트럼프 2기 체제에서는 칩스법(반도체 지원법) 중단 및 축소 우려가 있다”면서 “현실화되면 미국에서 한국 기업의 반도체 투자가 위축되고 현지 공장의 정상 가동 시점이 늦어질 수 있다”고 전망했다. 다만 트럼프 당선인이 중국의 자국 수출을 강력하게 제재할 것을 예고하면서 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다는 관측도 조심스레 제기된다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “미국의 첨단 장비 제재가 오히려 중국의 반도체 굴기(생산업체들의 기술 진전)를 억제한다는 점에서 반사수혜가 크다”며 “글로벌 반도체 수요 둔화 우려와 달리 실질적인 영향이 없고, 결국 반도체 사이클 효과가 강하게 작용할 수 있다”고 내다봤다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 압도적 1위를 차지하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 두각을 드러낼 수 있었던 숨은 주역으로 김만섭 전기·UT기술 담당 부사장과 최준기 이천팹(FAB) 담당 부사장을 소개했다. SK하이닉스는 7일 뉴스룸을 통해 두 사람의 인터뷰를 공개했다. 김 부사장은 지난 9월 ‘대한민국 전기안전대상’에서, 최 부사장은 지난달 ‘반도체의날 기념 정부 포상 시상식’에서 각각 은탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 29년간 공장 건설과 설비 운영에서 큰 역할을 했다. 그는 조직을 진두지휘하며 청주 M15와 이천 M16 인프라 구축을 적기에 마치며 HBM 생산시설 인프라 구축을 빠르게 완수했고, 그 결과 급증하는 HBM 수요에 SK하이닉스가 적시 대응할 수 있도록 했다는 평가를 받는다. 그는 무엇보다 ‘무사고’ 달성을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 김 부사장은 “전기재해 제로(0)화는 협력사 구성원들의 안전 역량이 함께 높아져야만 달성할 수 있다”면서 “무사고에 대한 구성원들의 책임감과 높은 안전의식이 수상 배경이라고 생각한다”고 말했다. 30년 경력의 반도체 전문가인 최 부사장은 자원 관련 조직과의 적극적인 소통으로 생산성을 극대화하고, HBM3E와 10나노급 6세대 공정기반 DDR5 등 혁신적인 제품 생산에 앞장섰다는 평가를 받는다. 그는 불황기에는 자원을 줄여서 비용을 최소화하고, 모든 자원을 가용해 생상량을 최대로 끌어올려야 하는 호황기 전환기에 관련 조직과 적극 소통하며 개선사항을 반영한 것을 생산성 극대화의 비결로 꼽았다. 최 부사장은 “개발에서 양산으로 이관하기 전 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했다”며 “어려움을 이겨낼 힘은 원팀 마인드에서 나온다”고 강조했다. 그러면서 “이를 지속해 간다면 우리 경쟁력은 계속 높아질 것”이라며 “원팀 마인드를 바탕으로 양산 체계를 고도화해 AI 메모리 시장 1위를 지키는 데 기여하겠다”고 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.

인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

- 적극적 투자 유치와 기술 경쟁력 강화 및 산업 고도화 기여 공로 인정받아 반도체 제조 장비 업계의 글로벌 선도기업인 도쿄일렉트론코리아(대표이사 원제형)는 히나타 쿠니히코 부사장이 ‘2024년 외국기업의 날’ 행사에서 외국인 투자 유치 공로자로 선정되어 동탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다. ‘외국기업의 날’ 행사는 산업통상자원부 주관, 한국외국기업협회 주최로 매년 열리며, 외국인 투자 유치를 통해 국가 경제 발전에 기여한 외국인 투자기업과 관계자들을 격려 및 포상하는 자리이다. 히나타 부사장은 1991년 도쿄일렉트론에 입사해 오랫동안 에칭 장비개발 업무를 진행하고 있다. 그는 국내 주요 고객사와 NAND, 파운드리, DRAM, HBM 등 다양한 기술 분야에서 협력하며, 신규 장비에 대한 연구소 및 공장 평가를 지원해 한국 내 기술 지원 업무를 확대했다. 또한 한국 반도체 산업 발전과 인프라 강화를 위해 본사와 협력하여 한국 내 기술 투자 유치에 기여했다. 대표적으로는 2012년 TEL Technology Center Korea를 유치하여 주요 고객사와의 기술개발을 지속적으로 촉진했고, 최근 완공된 TEL Technology Center Korea-2를 비롯한 국내 대규모 R&D 센터 투자 유치를 통해 제조 공정 개발과 기술 지원 체계를 강화했다. 이를 통해 국내 반도체 제조 기술 발전과 국제 경쟁력 확보, 고용 창출에 크게 기여한 점을 인정받았다. 히나타 부사장은 “대한민국 반도체 산업 발전에 기여한 점을 인정받아 수상하게 되어 영광스럽다”라며 “앞으로도 국내 반도체 업계와의 상생과 협력, 그리고 적극적인 연구개발을 통해서 국가 경제 발전에 이바지하겠다”라고 소감을 밝혔다. 한편, 도쿄일렉트론(TEL) 그룹은 FY2025~2029년에 R&D 투자 1.5조 엔, 글로벌 1만 명의 신규 고용을 계획하고 있다. 도쿄일렉트론코리아 또한 대규모 R&D 기술 및 설비 등 미래 지향적 가치 투자를 통해 매년 지속적으로 성장하고 있다. 나아가 올해 기준 신규 인력 400여 명을 채용하려고 하는 등 고용 창출에도 힘쓰고 있는데, 신규 인재 개발을 위해 노력함으로써 국가 경제 발전에 이바지한 것을 인정받아 2018, 2020, 2021, 2023년에는 일자리 으뜸기업 대통령 표창을 받은 바 있다.

엔비디아에 HBM3E 납품 가능성SK하이닉스 견줘 물량 확보 관건시장 ‘빨리빨리’ 요구에 대응 중요파운드리 고객사·수율 확보 ‘과제’곧 임원 인사… AI 시대 전략 주목 엔비디아와 SK하이닉스의 밀월 관계가 강화되는 가운데 삼성전자가 올해 4분기 이 틈을 비집고 들어가 인공지능(AI) 반도체 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표했지만 주가가 연일 하락하며 시장은 앞으로 2개월 안에 내놓을 결과물에 더 관심을 갖는 분위기다. 조만간 있을 DS부문 리더십의 변화도 AI 시대 삼성전자 반도체 전략을 읽을 수 있는 중요 지표가 될 것으로 보인다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 가능성을 시사했다. 전체 HBM 사업 내에서 HBM3E 비중이 3분기 10% 초중반에서 4분기 50%에 이를 것이라는 전망을 내놓으면서다. 엔비디아는 글로벌 HBM 수요의 절반 이상(58%, 트렌드포스 기준)을 차지한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 당시 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 말했다. 레거시(구형) 공정 중심으로 영향력을 확대하는 중국 반도체 업체와도 경쟁을 펼쳐야 하는 삼성전자로서는 엔비디아 납품 성사는 메모리 기술력에 대한 의심을 지울 수 있는 기회이기도 하다. 다만 급증하는 HBM 수요에 맞춰 제품을 적기에 안정적으로 공급할 수 있을지, SK하이닉스가 엔비디아의 ‘메인 공급자’로서 지위를 확보한 상황에서 삼성전자가 얼마나 물량을 받아낼 수 있을지는 지켜봐야 할 대목이다. 기술력 못지않게 시장의 ‘빨리빨리’ 요구에 대응할 수 있는 것도 중요한 경쟁력인 시대다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 ‘SK AI 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났던 에피소드를 소개하며 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하며, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”고 했다. 이승우 유진투자증권 연구원은 3분기 실적 발표 후 ‘앞으로 필요한 것은 계획서가 아닌 증명서’라는 제목의 보고서에서 “삼성 측이 제시한 HBM3E 전망은 긍정적”이라면서도 “삼성의 시간과 시장의 시간, 삼성의 언어와 시장의 언어 사이에는 아직 간극이 있어 보인다”고 지적했다. ‘기다림의 시간’이 지속되는 상황에서 삼성전자가 보다 명확하게 시장에 시그널을 줄 필요가 있다는 설명이다. 삼성전자는 ‘엔비디아 HBM 납품’이라는 큰 산을 넘더라도 파운드리(위탁 생산) 고객사·수율 확보 등 만만치 않은 과제를 해결해야 한다. AI 반도체 시장에선 메모리, 설계, 파운드리 사업을 함께 하는 게 시너지를 내는 데 효과적이라는 취지로 차별화를 꾀했지만 주력인 메모리 사업에 비상이 걸리자 회사 측은 파운드리 속도 조절로 ‘급한 불’부터 끈다는 계획이다. 이르면 이달 중 임원 인사에서도 메모리 중심의 대대적 변화가 있을 것이란 얘기가 나온다. 그러나 장기적으로 ‘아픈 손가락’인 파운드리를 흑자 사업으로 돌려놓기 위해서는 적임자를 세워 고객 신뢰를 회복하는 게 우선이라는 주장도 나온다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “TSMC는 주요 자리마다 그 분야 최고의 전문가를 앉혀 놓았다”면서 “고객 불만이 있어도 그 사람이 설명하면 (고객이) 이해하고 참을 수 있다. 삼성전자도 파운드리를 제대로 이해하는 사람을 영입해야 한다”고 말했다. 한편 삼성전자는 지난 4일부터 이틀간 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열고 글로벌 석학들과 함께 AI의 미래에 대해 논의했다고 밝혔다. 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다.

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라” 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다. AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다. 실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다. 글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

3개월 넘게 내리막길을 걷고 있는 삼성전자 주가가 5만 6000원대로 주저앉았다. 주가는 1년 10개월 전 수준으로 회귀했다. 한국거래소에 따르면 24일 코스피에서 삼성전자는 전날 대비 2500원(4.23%) 내린 5만 6600원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가가 종가 기준 5만 7000원선을 하회한 것은 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 약 22개월 만이다. 삼성전자의 주가 약세는 인공지능(AI) 칩 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인(가치사슬)에서 소외된 데 더해 올해 3분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)까지 겹쳤기 때문으로 풀이된다. 반면 삼성전자와 더불어 우리나라 메모리반도체 양대산맥인 SK하이닉스는 이날 2200원(1.12%) 오른 19만 8200원을 기록했다. 이날 코스피는 전날보다 18.59포인트(0.72%) 하락한 2581.03로 장을 마쳤다. 코스닥은 10.60포인트(1.42%) 하락해 734.59로 마감했다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

사회과학자들은 신자유주의가 풍미했던 20세기 말~21세기 초를 긴축의 시대라 말한다. 세금과 정부 규모를 줄이고, 규제를 풀고, 질서를 잡자는 ‘줄푸세’는 한국뿐만 아니라 많은 선진국 정치인들의 기조였다. 세금을 줄여 기업들이 초과이윤을 획득하면 사회로 그 효과가 확산되는 낙수효과가 기대된다는 경제학자들의 주장이 뒷받침됐다. 이러한 기조는 2008년 금융위기 이후 도전을 받았다. 진보 정치세력뿐만 아니라 트럼프를 위시한 보수 우파 정치인들도 재정을 투하하거나 ‘양적완화’ 등을 통해 시중에 돈이 돌게 하는 조치가 긴축보다 중요할 때가 있음을 받아들였다. 물론 적극적 재정정책, 보편적 복지, 사회적 합의의 방식에서 나라별로 분명한 차이가 있다. 그런데 한국에서 긴축은 신자유주의의 전성기와 상관없이 도전받은 적이 없는 사회의 운영원리였던 게 아닐까 싶다. 한국의 산업화 과정은 건강보험이나 국민연금, 고용보험과 같은 사회보험 없이 수십년을 진행해 왔다. 노동 3권도 1987년 이전에는 꿈꾸기 어려웠다. ‘허리띠를 졸라메고’ 정상적인 민주주의 국가의 기본권을 유예해 온 것이다. 국민의 건강, 노후, 일할 권리, 직장 민주주의는 ‘당연한’ 것이 아닌 ‘과분’하거나 ‘사치’처럼 받아들이는 사람들이 여전히 적지 않다. 그런데 허리띠를 졸라매고 헌신으로 나라를 세웠다는 사람들이 갖고 있는 긴축 관행으로 풀 수 없는 일들이 누적되고 있다. ‘이쯤 했으면’ 족하다고 하는 일들의 한계가 무너지고 있다. 우선 의료 사태를 보자. 전공의들은 결국 입시 직전까지 병원으로 돌아가지 않았다. 정부는 필수의료에 대한 국민 부담을 줄이기 위해 수가를 억제하고, 핵심 필수의료를 제공하는 대학병원은 낮은 수가를 견디기 위해 임용하는 전임 교수 수를 제한하고 진료 시간을 줄이고 낮은 임금으로 활용할 수 있는 수련의·전공의 시스템을 구축해 경영을 해 왔다. ‘낮은 건보료’, ‘낮은 수가’, ‘낮은 임금’의 긴축 관행으로 끌고 온 ‘3저 체제’는 더이상 지속가능하지 않다. 전공의들의 사직, 의대생들의 휴학을 정부가 다 제한하고 막더라도 구조적 문제가 드러난 이상 쉽게 풀리기는 어렵다. 두 번째로 매일같이 회자되고 있는 국가대표 대기업인 삼성전자의 어려움도 긴축의 관행과 무관하지 않아 보인다. 엔비디아에 납품하려는 HBM 3E 반도체 수율 향상을 위해서는 패키징의 역량이 중요하다고 한다. 그런데 삼성전자는 꽤 오랜 기간 패키징을 아웃소싱했다. 전문기업이 있어서일 수도 있지만, 많은 경우 제조업체가 아웃소싱을 하는 이유는 원가절감 때문이다. 한국 기업들은 1980년대까지는 노동자들의 임금을 최소화하면서 원가경쟁력을 형성하고, 1987년 노동자 대투쟁 이후에는 자동화 설비투자, 인력 및 모듈제품의 아웃소싱을 통해 원가경쟁력을 형성해 왔는데 아웃소싱됐던 부차적 영역들이 갑자기 핵심으로 대두되더라도 이를 되돌리기는 쉽지 않다. ‘제값’을 쳐 주는 대신 52시간제 폐기나 주말 근무 활성화로 ‘허리띠를 졸라매고’ 헌신으로 문제를 극복하자는 기성세대의 목소리에 공감하는 사람의 숫자는 희소해지고 있다. 중진국, 선진국으로 불리던 한국에서 태어나 자유민주주의 교육으로 개인이 됐고, 부모들을 통해 “너희들 때는 그런 일을 겪지 말아야 한다”고 교육받은 이들이 긴축의 문법에 수긍할 리 만무하다. 철모르는 ‘MZ세대’의 여러 특징을 비난하거나, 그저 ‘소통 부족’이라고 말할 것이 아니라 좀더 ‘진실의 순간’에 마주해야 문제를 해소할 수 있을 것이다. 이들 역시 세계에서 적응을 가장 잘하는 한국인들이고 이들의 선택은 합리적이라고 봐야 한다. 긴축이 아닌 현재와 미래를 살 이들에게 제대로 된 몫을 주면서도 성장할 수 있다는 혁신의 약속, 이를 뒷받침하기 위한 경제운영의 전환, 그리고 그것들이 개인의 성장서사로 약속될 수 있다는 신뢰를 어떻게 구축할지 고민할 시간이다. 양승훈 경남대 사회학과 교수

삼성전자 장중 5만 8500원 터치외국인 29거래일 연속 팔아치워BoA “엔비디아 190달러 갈 것”업계선 시총 4조 달러 돌파 전망 공생 관계로 여겨졌던 한국과 미국의 반도체 업계가 디커플링(탈동조화) 움직임을 본격화하면서 희비가 엇갈리고 있다. 상반기만 해도 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 함께 랠리를 거듭했지만 지난 여름 반도체 고점 우려가 증시를 덮친 이후 회복력에서 극명한 차이를 보이면서다. 21일 삼성전자는 전 거래일 대비 0.34% 하락한 5만 9000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 5만 8500원까지 떨어지면서 52주 신저가를 새롭게 썼다. 외국인 투자자들은 이날도 삼성전자 주식을 418억원어치 팔아치우면서 최장기간 순매도 기록을 29거래일까지 늘렸다. 지난 9월부터 이날까지 삼성전자의 주가는 20% 이상 하락했다. 직전 거래일에 10% 이상 하락했던 한미반도체도 이날 다시 한번 2.59% 급락하면서 낙폭을 늘렸다. 그나마 SK하이닉스가 전 거래일 대비 1.92% 상승하며 체면치레를 했다. 전문가들은 4분기에도 국내 반도체 업종의 반등을 장담할 수 없다고 입을 모은다. 특히 삼성전자는 대세로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 밸류체인에서 소외된 탓에 내년까지 견뎌야 반등이 가능할 것이라는 분석까지 나온다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “주가 하락을 일으킬 만한 요인은 대부분 반영된 상태이지만 HBM 납품 지연이 기정사실화된 상황에서 4분기 주가를 급등케 할 만한 이벤트가 없다. 한동안 상승폭이 크지 않을 것으로 본다”고 했다. 미국 증시의 분위기는 사뭇 다르다. AI 반도체 대장주 엔비디아를 필두로 상승세가 완연하다. 지난 7월과 8월 반도체 피크아웃(정점 후 하락) 우려로 급락한 이후 압도적인 회복력을 보이면서 주가를 밀어올렸다. 엔비디아의 경우 지난 14일(이하 현지시간) 종가 기준 사상 최고가인 138.07달러를 기록하더니 17일엔 장중 한때 140.89달러를 터치했다. 9월부터 이달 18일까지 엔비디아의 주가는 15.6% 상승했다. 월가는 엔비디아의 상승세가 한동안 이어질 것으로 본다. AI 열풍이 지속될 것으로 보여 전용 칩에 대한 수요 역시 계속될 것이라는 전망에서다. 최근 뱅크오브아메리카(BoA)는 엔비디아의 목표가를 190달러로 상향 조정했다. 야후 파이낸스는 이보다 한발 더 나아가 엔비디아의 시가총액이 사상 처음으로 4조 달러를 돌파할 것으로 전망했다. 지난주 발표된 TSMC의 실적이 시장의 예상을 상회하고 장밋빛 전망까지 내놓은 것이 힘을 보탰다. 한편 이같은 흐름에 국내 자산운용사들은 해외 반도체 업체들을 담은 상장지수펀드(ETF)를 속속 내놓고 있다. 미국과 대만에 상장된 AI 반도체 관련 기업들을 주요 타깃으로 삼았다. 증권업계 관계자는 “새로운 ETF 상품을 구성하는 데엔 최근 증시의 유행과 투자자 성향 등이 영향을 미치는데 한미 양국 증시의 디커플링 상황이 고스란히 반영된 것”이라고 설명했다.