국내 연구진이 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 줄일 수 있는 기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결 가능성이 기대된다. 16일 한국과학기술원(카이스트)에 따르면 기계공학과 김성진·AX(인공지능 전환)학과 이익진 교수팀이 공동으로 AI 데이터센터의 냉각 전력을 현재의 10% 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드 구조와 머리카락보다 가는 미세 물길인 마이크로채널을 결합한 방식이다. 냉각수를 여러 지점에 동시 공급하고 다시 회수하는 구조로 냉각 효율을 높일 수 있다. 택배를 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하면 빠르게 배달할 수 있는 것처럼 냉각수의 이동 거리를 줄여 에너지 소모를 줄인다. 연구팀이 실리콘 웨이퍼에 제작해 성능을 검증한 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만 6000을 기록했다. 냉각에 사용하는 에너지 1로 10만 6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 연구팀은 AI 반도체를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 다양한 전자장치에 적용 가능하다고 설명했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 제품 개발 단계의 검증 혁신에 나선다. 스마트폰과 TV, 세탁기 등 주요 제품의 내구성·안전성 검증을 가상 환경에서 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 구축하면서 제품 개발 속도와 품질 경쟁력을 동시에 끌어올린다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DX(디바이스경험)부문은 서울 마포구 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고 최근 내부 개발 인력을 대상으로 서비스를 시작했다. 디지털 트윈은 실제 제품을 가상 공간에 구현해 다양한 상황을 미리 시험하고 결과를 예측하는 기술이다. HPC 인프라는 모바일(MX), 영상디스플레이(VD), 생활가전, 네트워크 등 DX부문 전 사업부에서 활용된다. MX사업부는 스마트폰 낙하 시험에, VD사업부는 TV 낙하 및 발열 검증에 적용할 예정이다. 생활가전사업부는 세탁기 핵심 고무 부품의 장기 검증과 로봇청소기 충돌 검증에, 네트워크사업부는 무선통신 장비인 RU(Radio Unit)의 열 관리 성능 검증에 활용할 계획이다. 기존 대비 연산 속도는 약 5.8배 향상되고 가상 검증량은 약 6배 증가할 것으로 기대된다. 검증 기간 단축 효과도 크다. 기존 15일이 소요되던 TV 낙하 검증은 2일로, 세탁기 낙하 검증은 15일에서 5일로 단축될 전망이다. 스마트폰의 경우 물리적 제약 때문에 수행하지 못했던 모든 각도의 낙하 시험이 가능해진다. 특히 약 700개 낙하 케이스를 하루 만에 검증할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 HPC 인프라는 삼성전자가 추진 중인 AI 자율공장 전략과도 맞물려 있다. 삼성전자는 2030년까지 국내외 모든 생산공장을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 청사진을 지난 3월에 제시했다. AI 자율공장은 자재 입고부터 생산·출하까지 제조 전 과정에 디지털 트윈 기반 시뮬레이션을 적용하는 것이 핵심이다. 업계는 삼성전자가 외부 클라우드가 아닌 자체 인프라를 구축한 점에도 주목하고 있다. 제품 설계 도면과 검증 데이터 등 핵심 기술 자산을 내부에서 처리할 수 있어 보안성을 확보하는 동시에 대규모 해석 수요에도 유연하게 대응할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 “HPC 서비스는 디지털 트윈을 개발 현장의 일상적인 업무 방식으로 정착시키는 출발점이 될 것”이라며 “가상 검증 데이터가 축적될수록 정확도와 적용 범위가 함께 넓어지는 만큼 2030년 AI 자율공장으로 이어지는 삼성전자의 디지털 트윈 전환에도 한층 속도가 붙을 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 부품 단품 판매를 넘어 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 동시에 맞춤 공급하는 ‘토털 솔루션’ 전략으로 글로벌 주도권에 다가서겠다는 구상이다. 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 열고 이런 전략을 공개했다. 김 그룹장은 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 MLCC(적층세라믹커패시터), 실리콘 커패시터까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 삼성전기”라고 설명했다. 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 ‘전력 댐’ 역할을 하는 필수 부품이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 높이는 실리콘 커패시터가 차세대 핵심 부품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 적층하는 구조상 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준의 초박형으로 제작할 수 있다. 덕분에 칩에 가장 근접한 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재가 가능해, 전력 손실을 최소화하고 공간 효율을 극대화할 수 있다. 특히 삼성전기는 기판과 부품의 통합 공급이 가능하다는 차별점을 갖고 있다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉬운데, 삼성전기는 두 솔루션을 함께 공급해 빅테크 고객사의 개발 기간을 대폭 단축할 수 있다. 실제 지난달 미국 빅테크 기업과 1조 5570억원 규모의 첫 대규모 공급 계약을 체결했다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 세계 실리콘 커패시터 시장은 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 확대될 전망이다. 

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 단순히 부품 단품을 파는 구조를 넘어, 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 한 번에 맞춤형으로 공급하는 ‘종합 솔루션’으로 글로벌 시장 주도권을 선점하겠다는 전략이다. 14일 삼성전기에 따르면 김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품 세미나에서 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC), 그리고 실리콘 커패시터까지 제품 일체를 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 바로 삼성전기”라고 강조했다. 커패시터는 전자제품 안에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 제공하는 물탱크 역할을 하는 필수 부품이다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 이들 고밀도 전자장치의 안정성을 획기적으로 높이는 실리콘 커패시터가 주력품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 쌓아 만들어 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준으로 얇게 만들 수 있다. 두께가 초박형인 덕분에 칩과 가장 가까운 반도체 패키지 내부나 칩 아래에 탑재할 수 있어 전력 손실을 최소화하고 공간 활용도를 극대화한다. 고온·고전압에서도 안정적인 신뢰성도 강점이다. 이 같은 기술력을 바탕으로 삼성전기가 내세운 차별화 전략은 기판과 부품의 일괄 제안이다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 기판 업체와 부품 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉽다. 삼성전기는 두 가지 솔루션을 모두 통합 공급할 수 있어 글로벌 빅테크 고객사의 개발 기간을 극적으로 단축해 준다. 실제로 삼성전기는 지난달 미국 빅테크 기업에 1조 5,570억 원 규모를 공급하는 첫 대규모 계약을 맺으며 경쟁력을 입증했다. 향후 실리콘 커패시터 시장은 AI 인프라 투자 확대와 함께 급성장할 전망이다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 시장 규모는 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 커질 것으로 관측된다. 그간 이 시장은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 장악해 왔다. 삼성전기는 통신 모듈 사업 등으로 쌓은 반도체 공정 기술과 세계 2위인 MLCC 역량을 바탕으로 시장 판도를 뒤흔들겠다는 구상이다. 김 그룹장은 “금세 성과를 보일 수 있었던 것은 기존 사업 기반의 빠른 대처에 더해 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 모두 공급할 수 있는 ‘토털 솔루션’ 역량 덕분”이라며 “고객사별 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 역량과 차별화된 품질 보증 경쟁력으로 시장 주도권을 잡을 것”이라고 강조했다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

전남 함평군에서 운영하는 함평자동차극장이 문화체육관광부와 영화진흥위원회가 선정하는 ‘국민 영화관람 활성화 지원사업’에 2년 연속 선정돼 관람객들에게 할인 혜택을 제공한다. 이번 사업은 침체된 국내 영화관 시장 회복과 국민 문화 활동 활성화를 위해 영화진흥위원회가 추진한다. 함평자동차극장은 지난해에 이어 2년 연속 공모에 선정되면서 이용객들에게 오는 13일부터 영화관람 차량 1대당 6000원의 할인 혜택을 지원한다. 일반인은 기존 2만원에서 1만 4000원으로, 군민은 1만 6000원에서 1만원으로 할인되며 관람 할인 지원은 예산 소진 시까지 운영한다. 함평자동차극장은 독립된 공간에서 영화 감상을 할 수 있으며 특히 영화 시작 전 배달 음식 수령이 가능해 영화를 보며 원하는 음식을 자유롭게 즐길 수 있어 관람객들에게 호응을 얻고 있다. 한편 할인 예매와 상영 일정 등 자세한 사항은 함평자동차극장 공식 누리집(hpcc.moonhwain.net)을 통해 확인할 수 있다.

삼성전자가 올해 1분기 연결 기준 매출 133조 9000억원, 영업이익 57조 2000억원의 실적을 기록했다. 특히 반도체 사업으로만 53조 7000억원에 육박하는 영업이익을 거뒀다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 43%, 185% 증가하며 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 인공지능(AI) 기술 확산에 따른 수요 증가와 선제적 시장 대응이 실적을 끌어올린 것으로 분석된다. 여기에 달러 등 주요 통화 강세로 부품 사업을 중심으로 약 1조 8000억원 규모의 환율 효과도 더해졌다. 사업 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 81조 7000억원, 영업이익 53조 7000억원을 달성했다. AI용 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승이 맞물리며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였고, 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시에 양산·판매하고, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발하는 등 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 파운드리(위탁생산)는 비수기 영향으로 실적이 다소 둔화됐지만, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심의 수주 흐름은 이어지고 있다는 평가다. 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조 7000억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 확대가 실적 개선을 이끌었다. 영상디스플레이(VD) 사업부는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하반기에는 글로벌 관세와 지정학적 리스크 등 불확실성이 이어질 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AI 산업 성장으로 반도체 수요는 증가하겠지만, IT 제품 원가 상승이 동시에 작용하는 복합적인 경영 환경이 예상된다”고 밝혔다. 업계에서는 반도체 ‘슈퍼사이클’이 지속될 가능성에 무게를 두고 있다. 삼성전자 관계자는 “AI용 고부가 제품 비중을 확대해 메모리 시장을 선도하고, 두 자릿수 매출 성장과 수익성 개선을 추진할 것”이라며 “모바일 중심에서 AI·자동차 등으로 사업 포트폴리오를 다변화해 나가겠다”고 말했다.

- 실증 넘어 상용화 단계 진입… 도심 서비스 고도화- SWM, 차고지·충전·정비 등 서울법인택시조합 인프라 협의 본격화 에스더블유엠(이하 SWM)이 운영 중인 ‘강남 심야 자율주행 택시’가 서비스 유료화와 함께 본격적인 사업 확장에 나선다. SWM은 지난 2024년부터 이어온 시범운영 성과를 바탕으로 운행 효율을 높이고, 기존 택시 업계와의 파트너십을 통해 국내 로보택시 상용화의 새로운 표준을 제시한다는 계획이다. SWM은 지난 6일부터 서비스 시간을 기존(23시~익일 05시)보다 한 시간 앞당겨 22시부터 운영에 들어갔다. 운행 구역도 강남 자율주행차 시범운행지구 전역(20.4㎢)으로 확대하며, 차량 또한 5대로 늘려 시민들의 이동을 적극적으로 책임진다. 특히 이번 유료화는 거리와 시간에 관계없는 ‘건당 고정요금 방식’을 채택해 이용객들의 부담을 낮췄다. 이에 더해 기술 개발을 넘어 지속 가능한 운영 생태계를 조성하기 위해 기존 택시 업계와의 협력을 강화하고 있다. 지난 1월, 서울특별시택시운송사업조합(이하 서울법인택시조합)과 로보택시 미래 모빌리티 상생모델 구축‘을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. SWM과 서울법인택시조합은 로보택시 운영에 필수적인 현장 기반 시설 구축에 머리를 맞댄다. 현재 학여울역 인근 공용 전기차 충전 시설을 일반 이용자와 함께 사용하고 있는 상황에서, 보다 안정적인 운영 환경 조성을 위해 개선 필요성이 제기되고 있고 이를 위해 강남권 인근 법인택시 차고지를 활용한 전용 거점 확보를 논의 중이다. 아울러 로보택시 전용 충전 및 사무 공간을 마련하고, 세차·정비까지 원스톱으로 해결할 수 있는 안정적인 운영 인프라를 구축할 계획이다. SWM은 지금까지 누적 7,754건의 탑승을 기록하는 동안 단 한 건의 사고도 발생하지 않았을 만큼 독보적인 기술 신뢰도를 확보했다. 회사는 데이터 기반의 자율주행 기술을 바탕으로 도심형 자율주행 성능을 고도화하고 있다. 최근 미국 산호세에서 열린 NVIDIA GTC 2026에서는 자체 개발 차세대 컴퓨팅 플랫폼 ‘AP-700’과 VLA(Visual-Language-Action, 비전-언어-행동) 모델이 탑재된 차세대 로보택시를 선공개하며 글로벌 관계자들의 주목을 받기도 했다. SWM은 이르면 2026년 하반기부터 이 차세대 HPC를 장착한 차량을 투입하고, 서비스 확장을 통해 성장세를 이어갈 예정이다. 한편, SWM 관계자는 “서울법인택시조합과 긴밀한 협력을 통해 법인택시가 보유한 차고지 및 충전·정비 인프라를 구축하고 이를 기반으로 협력을 확대하여 자율주행기술 기업과 기존 택시운송 사업자가 대립이 아닌 공존하는 상생 모델을 완성할 것”이라며, “도심 자율주행 데이터를 기반으로 글로벌 시장에서도 인정받는 로보택시 서비스 리더로 거듭나겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 AI 산업의 거대한 흐름 속에서 ‘기술 초격차’와 ‘사업 구조 전환’이라는 두 마리 토끼 잡기에 나선다. 기존 주력 사업인 모바일과 가전에 차별화된 AI를 이식하는 동시에, 반도체 부문의 근원적 경쟁력을 회복하고 공격적인 M＆A를 통해 신성장 동력을 확보한다는 전략이다. ●DX 부문, 모든 기기에 AI 이식… 초개인화 시대 연다 먼저 DX 부문은 올해 모바일 AI 시장 주도권을 이어간다. 갤럭시 S25 시리즈를 필두로 태블릿, 워치, 버즈 등 웨어러블 전 제품군에 ‘갤럭시 AI’를 확대 적용한다. 특히 텍스트를 넘어 카메라로 주변 환경을 인식해 답을 주는 ‘비전 AI’(Vision AI)를 통해 멀티모달(Multimodal) 영역을 선점한다는 계획이다. 가전과 TV 역시 AI를 통해 ‘지능형 홈’으로 진화한다. Neo QLED 8K는 AI 업스케일링 기술로 화질의 한계를 넘고, 냉장고와 세탁기 등 가전에는 ‘비전 AI 컴패니언’을 탑재해 사용자 맞춤형 일정을 제안한다. 특히 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크와의 ‘오픈 파트너십’을 통해 에코시스템을 확장하는 전략도 병행한다. ●DS 부문, 반도체 부활의 해… HBM 공급 2배 확대 DS 부문은 ‘근원적 경쟁력 회복’을 과제로 삼았다. 핵심은 HBM(고대역폭메모리)이다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품의 적기 개발과 함께 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘려 고수익 시장에 대응할 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate All Around) 공정과 첨단 패키징 기술을 연계해 모바일을 넘어 HPC(고성능 컴퓨팅), 차량용 반도체 등으로 고객사를 다변화한다. 시스템 LSI는 온디바이스 AI용 SoC(시스템온칩) 성능 극대화에 주력한다. ●로봇·공조·헬스케어 등 M＆A 승부수 삼성전자의 행보 중 눈에 띄는 것은 공격적인 M＆A다. 2024년 12월 레인보우로보틱스를 자회사로 편입하며 휴머노이드 로봇 개발을 본격화했다. 대표이사 직속 ‘미래로봇추진단’을 통해 원천 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 사업 영역도 확장 중이다. 독일 ‘플랙트’를 인수해 데이터센터 공조 시장에 진출했으며, ‘옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스’ 인수로 개인화 지식 그래프 기술을 확보했다. 또한 자회사 하만을 통해 ‘바워스앤윌킨스’(B＆W) 등 프리미엄 오디오 브랜드를 인수, 컨슈머 오디오 시장 1위 굳히기에 나섰다. 디지털 헬스케어 분야에서도 미국 ‘젤스’(Xealth)를 손에 넣으며 ‘커넥티드 케어’ 생태계를 완성한다는 복안이다. ●R＆D에만 35조… 멈추지 않는 투자 이런 혁신의 밑바탕에는 사상 최대 규모의 투자가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 2024년 R＆D에 35조원, 시설투자에 53조 6000억원을 쏟아부었다. 지난해 상반기에도 18조원의 연구개발비를 집행했다. 삼성전자 관계자는 “차별화된 제품과 기술 지배력을 기반으로 어떤 환경에서도 지속 성장할 수 있는 기반을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

반도체 호황에 힘입어 지난해 4분기에 영업이익 20조원이라는 역대 최대 실적을 기록한 삼성전자가 1조 3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정으로, 소액주주 총 505만여명이 ‘배당소득 분리과세’ 혜택을 받게 됐다. 삼성전자는 결산 배당으로 보통주 1주당 566원, 우선주는 567원의 현금배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 시가배당율은 보통주 0.5%, 우선주 0.7%로, 배당금 총액은 3조 7534억 8432만원이다. 삼성전자의 특별배당 실시는 10조 7000억원을 지급했던 2020년 4분기 이후 5년 만이다. 삼성전자는 “기존에 약속했던 배당 규모보다 주주환원을 확대하면서 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 특별배당으로 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족했다. 정부는 세법을 개정해 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입했는데, 고배당 상장사에 투자한 주주들은 해당 기업 배당소득을 일반 종합소득세(최고세율 45%)에 합산하지 않고 세율을 낮춰 별도로 과세한다. 구간별로 ▲배당소득 2000만원까지 14% ▲2000만~3억원 20% ▲3억~50억원 25% ▲50억원 초과분은 30% 등이다. 세제 혜택을 기대할 수 있는 삼성전자 소액주주는 총 504만 9000명(지난해 6월 30일 기준) 정도다. 삼성전자 측은 “특별배당을 통해 주주들은 배당소득 증대와 세제 혜택이라는 일석이조 효과를 누리게 될 예정”이라고 말했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 이번 특별배당은 삼성전자가 기록한 역대 최고 실적과도 맞닿아있다. 삼성전자의 연결 기준 지난해 4분기 매출은 93조 8374억원, 영업이익은 20조 737억원으로 각각 전년 동기보다 23.8%, 209.2% 증가했다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록으로, 국내 기업 중 분기 영업이익 20조원을 처음 상회하는 기록을 썼다. 역대급 실적의 중심에는 메모리 가격 급등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지난해 4분기 영업이익은 16조 4000억원으로 전체의 81.6%를 차지했다. 업계에선 ‘반도체 왕의 귀환’이라는 평가가 나왔다. 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 기점으로 판도 전환을 노리고 있다. 삼성전자는 이날 개최한 기업설명회에서도 “당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다”면서 “현재 퀄(테스트) 완료 단계에 진입했다”고 말했다. 특히 HBM4 개발 단계부터 국제반도체표준협의기구의 기준(8Gbps)보다 높은 성능을 목표로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 성능을 높였다는 평가를 받는다. 삼성전자는 “다음달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다”고 말했다. 또 올해 고객사 공급을 확대해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망했다. 차세대 제품 로드맵도 내놨다. 7세대 HBM인 HBM4E 샘플을 올해 안으로 고객사에 제공해 기술 리더십을 선도한다는 계획이다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 180조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다.

서울 용산구가 도시 미관을 해치던 전력시설을 시민의 일상에 스며드는 공공디자인으로 탈바꿈시켰다. 13일 구에 따르면, 도심에 설치된 한전 지상기기를 대상으로 지난해 9월부터 약 3개월간 공공디자인 시범사업을 진행해 최근 마무리했다. 사업 대상지는 녹사평광장(2개)과 이태원전망대 앞 보도(2개), 이태원역 4번 출구 일대(1개) 등 모두 3곳이다. 한전 지상기기는 전력과 통신 등 도시 기능 유지를 위해 반드시 필요한 시설이지만, 그동안 거리 경관을 해치고 보행 흐름을 방해하는 요소로 인식돼 왔다. 용산구는 이번 시범사업에서 전력시설을 단순히 ‘가려야 할 대상’이 아닌, 도시 곳곳에 숨겨진 보물상자라는 의미의 ‘도시의 비밀상자(Urban Secret Box)’로 설정했다. 시설의 본래 기능은 유지하면서도, 시민이 앉거나 만져보는 등 직접 이용할 수 있는 요소를 더해 즐거움과 호기심을 불러일으키는 공간으로 재구성했다. 이번에 개발된 디자인은 표준형과 특화형으로 구성된다. 표준형은 초고성능 콘크리트(UHPC) 외장재를 활용해 외관을 단정하게 정리한 기본 모델로, 도심 어디에나 적용할 수 있도록 안정성과 내구성을 고려해 설계됐다. 향후 전력시설 전반으로 확산 가능한 기준 모델이라는 점에서 의미가 있다. 특화형은 설치 장소의 특성에 따라 놀이형, 시설조합형, 그래픽형 등 세 가지 유형으로 나뉜다. 놀이형은 회전하는 공을 직접 만지고 움직일 수 있도록 해 아이와 보호자가 자연스럽게 반응하며 잠시 머물 수 있도록 했다. 공원이나 광장 등 비교적 여유 있는 공간에 소규모 놀이 요소로 활용된다. 시설조합형은 지상기기에 벤치와 테이블을 결합하고, 반려견 목줄 거치대 등 생활 편의시설을 함께 설치한 형태다. 기존에 분산돼 있던 시설을 하나로 묶어 대기와 휴식을 위한 공간으로 활용할 수 있도록 했다. 지하철 출입구나 공중화장실 인근 등 생활 동선과 맞닿은 장소에 적용을 고려했다. 그래픽형은 지역의 이야기와 이미지를 외관에 담아 공간의 인지성을 높이는 방식이다. 구는 ‘2025년 용산구 가설울타리 디자인 공모전’ 수상작 등을 활용해 무채색 시설물에 시각적 변화를 주고, 주변 환경과 자연스럽게 어우러지도록 했다. 올해 안에 구는 이번에 개발한 공공디자인을 이태원 일대 한전 지상기기 10개 이상으로 확대 적용할 계획이다. 박희영 구청장은 “도시 곳곳의 한전 지상기기는 크지는 않지만 주민들이 매일 마주하는 시설”이라며 “이번 사업은 이런 시설을 어떻게 더 잘 쓰고, 생활 속에서 자연스럽게 어울리게 할 수 있을지를 고민한 결과”라고 말했다. 이어 “앞으로도 작은 시설부터 이용과 편의를 함께 고려한 개선을 이어가겠다”고 밝혔다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.

서울시가 차량 급발진과 같은 사고로부터 시민을 보호하고자 ‘초고성능 콘크리트’(UHPC)로 만든 화분을 광화문광장 곳곳에 설치한다. 강섬유와 철근을 사용해 인장강도(끊어지기 전까지 버티는 최대 당기는 힘)를 높인 이 화분은 방벽이 돼 차량 충돌 등의 사고에서 시민을 지킨다. 시는 오는 31일까지 UHPC로 만든 화분 120개를 광화문광장 도로경계석 상부에 설치한다고 29일 밝혔다. 이를 위해 지난 28일 광화문광장에 있는 안전 펜스 300개를 철거했다. 초고층 건물과 교량 등에 사용되는 UHPC로 만든 이 화분은 길이 1.85m, 폭 0.55m, 높이 0.7m, 무게 1.3t으로 구성됐다. 차량 충돌 시 충격을 최대한 흡수하는 것은 물론, 파편 등에 따른 2차 사고 피해도 예방할 수 있다는 장점이 있다. 그동안 광화문광장과 차도를 구분하는 경계석은 높이가 19㎝인 탓에, 각종 돌발 상황에 효과적으로 대응하기 어렵다는 지적을 받았다. 이에 시는 지난해 7월부터 교통과 안전, 디자인 등 다양한 분야 전문가와 소통하면서 광화문광장 환경에 맞는 UHPC 화분을 개발했다. 이 화분은 평상시 광화문광장과 차도 사이를 물리적으로 분리해 보행자를 보호한다. 대규모 인파가 몰리는 행사 때는 화분을 옮길 수 있게 설계했다. 시는 중부공원여가센터와 협업해 사루비아, 구절초, 은사초 등 초화류 12종 6400주와 관엽류 4종 470주 등 다양한 계절 식물을 화분에 심을 계획이다. 아울러 광화문광장으로 연결되는 9개 횡단보도에도 말뚝이나 대형 화분을 추가로 설치하는 방안을 검토 중이다. 김창규 시 균형발전본부장은 “광화문광장은 서울의 중심이자 시민들이 자주 찾는 대표 공간”이라며 “시민 안전을 최우선으로 고려하고 있다”고 말했다.

중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제를 통한 기술 봉쇄 전략이 오히려 중국 내 AI 칩 독자 개발을 가속화하는 계기가 되고 있다는 분석이 나온다. WSJ는 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 다음달 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다. WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 전했다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정과 첨단 패키징 기술(CoWoS)을 적용해 생산된 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 특화 GPU로, AI 연산에 최적화된 성능을 제공한다. 미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 이후 중국은 한동안 H100보다 성능이 떨어지는 H20을 들여와 사용했지만 미국 상무부의 추가 제재로 이마저도 차단당할 위기에 놓였다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조장비 차단 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다. 실제로 화웨이는 2019년 미 상무부 블랙리스트에 올라 미국의 첨단 기술 사용이 금지됐지만, 2023년 중국산 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 고급 스마트폰 ‘메이트 60’을 출시하며 독자 기술력을 입증했다. 다만 대만 TSMC와의 거래가 차단된 상황에서 중국 파운드리 기업 SMIC와의 협력만으로 엔비디아 H100급 AI 칩을 개발하는 것은 쉽지 않다는 관측도 나온다.

글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 도널드 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000만 달러)보다 36%가량 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

매출 46.3% 증가…36.6조원고성능컴퓨팅·북미 매출 비중↑2분기 매출 40조원 자체 전망 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000억 달러)보다 36% 이상 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드어레이) 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 진행된 인터뷰를 통해 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이렇게 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 중 하나다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 시장에 진입했다. 문 대표는 다른 빅테크 기업의 FC-BGA 개발 구체화 시점에 대해선 “이르면 연말쯤 구체화하고 내년 양산을 목표로 한다”며 “아직은 캐파(생산 능력)가 작지만 (새로 논의 중인) 업체들이 가시화되면 (캐파 확대를 위한 공장) 증설 등을 결정해야 할 것”이라고 말했다. 업계에서는 새로운 고객사가 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등의 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판 사업에 대해서도 “무조건 가야 하는 방향이며, 올해 말부터 시제품 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리 소재를 사용한 기판으로 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 지난 6일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 휴머노이드 로봇과 관련한 파트너사 14곳을 발표했는데, 이 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하는 기업인 것으로 전해졌다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(Arm), 삼성전자 등과 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 15일 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”고 말했다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 늘면서 주목받고 있다. 리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리사업부는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 초거대 언어모델 연산에서 기존의 두 배 이상 에너지 효율을 보일 것으로 리벨리온은 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.