세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.

서울시가 차량 급발진과 같은 사고로부터 시민을 보호하고자 ‘초고성능 콘크리트’(UHPC)로 만든 화분을 광화문광장 곳곳에 설치한다. 강섬유와 철근을 사용해 인장강도(끊어지기 전까지 버티는 최대 당기는 힘)를 높인 이 화분은 방벽이 돼 차량 충돌 등의 사고에서 시민을 지킨다. 시는 오는 31일까지 UHPC로 만든 화분 120개를 광화문광장 도로경계석 상부에 설치한다고 29일 밝혔다. 이를 위해 지난 28일 광화문광장에 있는 안전 펜스 300개를 철거했다. 초고층 건물과 교량 등에 사용되는 UHPC로 만든 이 화분은 길이 1.85m, 폭 0.55m, 높이 0.7m, 무게 1.3t으로 구성됐다. 차량 충돌 시 충격을 최대한 흡수하는 것은 물론, 파편 등에 따른 2차 사고 피해도 예방할 수 있다는 장점이 있다. 그동안 광화문광장과 차도를 구분하는 경계석은 높이가 19㎝인 탓에, 각종 돌발 상황에 효과적으로 대응하기 어렵다는 지적을 받았다. 이에 시는 지난해 7월부터 교통과 안전, 디자인 등 다양한 분야 전문가와 소통하면서 광화문광장 환경에 맞는 UHPC 화분을 개발했다. 이 화분은 평상시 광화문광장과 차도 사이를 물리적으로 분리해 보행자를 보호한다. 대규모 인파가 몰리는 행사 때는 화분을 옮길 수 있게 설계했다. 시는 중부공원여가센터와 협업해 사루비아, 구절초, 은사초 등 초화류 12종 6400주와 관엽류 4종 470주 등 다양한 계절 식물을 화분에 심을 계획이다. 아울러 광화문광장으로 연결되는 9개 횡단보도에도 말뚝이나 대형 화분을 추가로 설치하는 방안을 검토 중이다. 김창규 시 균형발전본부장은 “광화문광장은 서울의 중심이자 시민들이 자주 찾는 대표 공간”이라며 “시민 안전을 최우선으로 고려하고 있다”고 말했다.

중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제를 통한 기술 봉쇄 전략이 오히려 중국 내 AI 칩 독자 개발을 가속화하는 계기가 되고 있다는 분석이 나온다. WSJ는 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 다음달 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다. WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 전했다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정과 첨단 패키징 기술(CoWoS)을 적용해 생산된 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 특화 GPU로, AI 연산에 최적화된 성능을 제공한다. 미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 이후 중국은 한동안 H100보다 성능이 떨어지는 H20을 들여와 사용했지만 미국 상무부의 추가 제재로 이마저도 차단당할 위기에 놓였다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조장비 차단 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다. 실제로 화웨이는 2019년 미 상무부 블랙리스트에 올라 미국의 첨단 기술 사용이 금지됐지만, 2023년 중국산 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 고급 스마트폰 ‘메이트 60’을 출시하며 독자 기술력을 입증했다. 다만 대만 TSMC와의 거래가 차단된 상황에서 중국 파운드리 기업 SMIC와의 협력만으로 엔비디아 H100급 AI 칩을 개발하는 것은 쉽지 않다는 관측도 나온다.

글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 도널드 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000만 달러)보다 36%가량 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

매출 46.3% 증가…36.6조원고성능컴퓨팅·북미 매출 비중↑2분기 매출 40조원 자체 전망 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000억 달러)보다 36% 이상 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드어레이) 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 진행된 인터뷰를 통해 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이렇게 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 중 하나다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 시장에 진입했다. 문 대표는 다른 빅테크 기업의 FC-BGA 개발 구체화 시점에 대해선 “이르면 연말쯤 구체화하고 내년 양산을 목표로 한다”며 “아직은 캐파(생산 능력)가 작지만 (새로 논의 중인) 업체들이 가시화되면 (캐파 확대를 위한 공장) 증설 등을 결정해야 할 것”이라고 말했다. 업계에서는 새로운 고객사가 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등의 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판 사업에 대해서도 “무조건 가야 하는 방향이며, 올해 말부터 시제품 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리 소재를 사용한 기판으로 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 지난 6일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 휴머노이드 로봇과 관련한 파트너사 14곳을 발표했는데, 이 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하는 기업인 것으로 전해졌다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(Arm), 삼성전자 등과 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 15일 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”고 말했다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 늘면서 주목받고 있다. 리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리사업부는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 초거대 언어모델 연산에서 기존의 두 배 이상 에너지 효율을 보일 것으로 리벨리온은 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각이 아닌 ‘분사’ 카드를 내놓으면서 삼성이 공 들이는 파운드리 시장에 적지 않은 변화가 예상된다. 미국 정부의 전폭적인 지원과 함께 인텔이 공격적인 영업에 나설 경우 상위권 순위 다툼이 보다 치열해질 전망이다. 18일 업계에 따르면 인텔은 지난 16일(현지시간) 구조조정 방안 중 하나로 반도체 제조(파운드리)와 칩 설계 분리 운영 방안을 밝혔다. 올해부터 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표해 왔는데 앞으로는 완전히 분리해 자회사로 만들겠다는 게 인텔 측 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 인텔은 이날 미국 아마존웹서비스(AWS)에 들어가는 AI 맞춤형 칩을 생산한다는 내용도 공개했다. 칩 생산은 인텔 파운드리 사업부가 맡을 것으로 업계는 보고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러의 추가 보조금을 따냈다고 했다. 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔 살리기를 위해 미국 정부, 기업들이 함께 뛰는 형국이다. 인텔 주가는 구조조정안 발표 직후 직전 거래일 대비 6.36% 오르며 20달러선을 회복했고 이튿날인 17일(현지시간)에도 2.68% 상승한 21.47달러에 장 마감했다. 인텔의 자구책에 대해 시장은 일단 긍정적 반응을 보인 셈이다. CNBC 방송은 소식통의 말을 인용해 “인텔이 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. AI 서버 수요 증가로 파운드리 시장 성장TSMC 점유율 62.3%로 ‘1강 체제’ 구축2위 삼성전자, 인텔과도 경쟁해야 될 판인텔은 겔싱어 CEO가 취임한 이후 파운드리 사업에 재진출했으며 지난 2년간 쏟아부은 투자금액만 250억 달러(약 33조 3000억원)에 이른다. 이미 강력한 1인자인 대만 TSMC가 버티고 있는 시장에서 인텔이 ‘돈 먹는 하마’로 불리는 파운드리 사업의 철수가 아닌 육성을 택한 건 그만큼 이 시장의 잠재력이 크다고 봤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 2분기 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했다. 파운드리 매출 증가 요인 중 하나로 인공지능(AI) 서버 수요가 지목됐다. AI 서버 관련 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 크게 늘면서 1위 업체인 TSMC의 시장 점유율은 62.3%로 전 분기 대비 0.6%포인트 늘었다. 2위 삼성전자 점유율은 11.5%로 TSMC와의 격차가 50.8%포인트다. 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 1위를 하겠다는 야심찬 목표를 내걸었던 삼성전자로서는 TSMC를 추격하기도 버거운데 이제는 인텔과도 경쟁을 해야 하는 상황에 처하게 됐다. 인텔, 분사 효과로 “독립성 우려 완화” 업계에선 삼성도 파운드리 분사 의견현재 삼성은 ‘종합 반도체 기업’ 강조고객사 관계 정립, 생태계 확장 한계반도체 업계에선 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견이 나왔지만 현실적으로 쉽지 않은 상황이다. 파운드리 사업부가 벌어들인 수익만으로는 대규모 투자를 감당하기 어렵기 때문이다. 현재 삼성전자는 고객사 대상으로 파운드리, 메모리, 패키지 등 여러 분야를 모두 아우르는 ‘종합 반도체 기업’이라는 점을 내세우고 있다. 그러나 고객사와의 관계 정립, 생태계 확장에서는 이러한 전략이 한계가 있을 수밖에 없다는 지적이 나온다. 인텔이 파운드리 분사의 이유로 독립성 우려 불식을 강조한 것도 삼성과의 차별화 포인트로 읽힌다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “삼성의 파운드리 사업은 수요가 고도화될 글로벌 반도체 위탁 제조사업 모델을 고려했을 때 성장 가능성이 높다”면서도 “장기적으로 파운드리 사업이 분사될 필요가 있다”고 지적했다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조 683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조 8413억원으로 470.97% 늘었다. 2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. 메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 확대됐다. 시스템LSI의 경우 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서 등의 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 대비 두 자릿수 성장했다. 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조 1000억원으로 이중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다.

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능을 구현한 차세대 그래픽 메모리 제품 ‘GDDR7’을 30일 공개하며 “신제품을 3분기 중 양산할 계획”이라고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭으로, 3-5-5X-6-7 순서로 세대가 진화하고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 지난 3월 개발을 마치고 이번에 공개된 SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해 준다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전력 효율은 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품 중인 고대역폭메모리(HBM) 제품과 더불어 이번 신제품 또한 올해 회사 실적 견인에 일조할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’와 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 GDDR7 시제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것”이라면서 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객에게 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

경기 화성시가 민선8기 전반기 2년 간 국내외 앵커기업으로부터 10조 8억원 상당의 투자 유치 성과를 달성해 정명근 화성시장의 ‘임기 내 20조 투자 유치’ 목표에 청신호를 밝혔다. 전국 5번째 특례시 출범을 앞둔 화성시는 지속적인 도시성장과 시정운영의 안정적 자주재원 확보를 위해 권역별 특성을 고려 ▲수원-화성-용인-평택-천안으로 이어지는 경부 라인의 K-반도체 벨트 ▲광명-화성-평택-광주로 연결되는 서해안권 K-미래차 클러스터 ▲인천 송도-시흥-화성을 잇는 K-바이오의 핵심도시 도약을 위한 글로벌 앵커기업 중심의 전략적 투자유치를 이끌어 왔다. 구체적으로 살펴보면 반도체 대표기업 삼성전자는 화성캠퍼스에 ‘고성능컴퓨팅(HPC) 센터(1조5천억)’를 설립하고 있으며 글로벌 반도체 장비기업 ASM과 TEL은 각각 1350억원, 2000억원을 투자해 ‘제2제조연구혁신센터’와 ‘R&D센터’를 확충하고 있다. 또한 동탄신도시에 ‘화성 New 캠퍼스’를 조성 중인 반도체 극자외선(EUV) 노광장비 세계 1위 기업 ASML은 최근 삼성전자와 High-Na EUV 활용 차세대 반도체 제조 공정 연구 개발을 위한 공동 연구지원시설에 1조 원 추가 투자를 결정하고 인허가 절차를 진행할 예정이다. 모빌리티 산업에서는 기아차가 미래차 산업 기반 구축을 위해 약 1조원을 투입해 세계 최초 ‘PBV(중형) 전기차 전용 공장’이 금년 말 준공 예정이며 별도로 화성공장 인근에 특장차 클러스터를 조성하고 있다. 아울러 시는 자율주행 리빙랩 실증 도시 국가 공모사업에 선정돼 2027년까지 740억 원의 국비를 확보함으로써 시민 중심의 안전한 미래교통체계 수립은 물론 미래 모빌리티 메카로 성장할 것을 기대하고 있다. 기후위기 대응과 탄소중립 실현을 위한 신재생에너지 사업으로는 양감 수소복합에너지센터 건립이 있다. 이를 통해 약 9만 3천가구가 사용할 전력을 생산해 연간 23만톤의 이산화탄소 발생 저감과 향후 20년간 756억 원의 세수 증대 및 600여개의 일자리가 창출될 것으로 전망하고 있다. 이같이 시가 괄목한 성과를 이룰 수 있었던 것은 산업단지 조성 등 자족기능을 강화하고 정주여건 개선과 함께 친기업정책을 통한 기업 투자하기 좋은 도시 조성에 힘써왔기 때문이다. 그간 시는 작년 7월 투자유치과를 신설하고 투자 기업에 대한 인센티브를 확대하는 조례를 개정했으며, 금번 인사에 대규모 투자 기업의 인허가 지원 등 사후관리를 위한 TF팀을 신설해 기업들의 신속한 투자를 유도하고 각종 애로사항을 조기에 해결해 왔다. 시는 여기에 만족하지 않고 유망 창업기업 발굴 및 우수기업 유치를 위해 현재 687억원의 창업지원펀드를 26년까지 2천억원으로 확대하고 기존 투자기업의 입주환경 개선을 위한 ▲공장 밀집지역 상수도 개선사업 ▲소규모 기업환경 개선사업 ▲도로 조기개설 등 기업 지원 사업을 확대해 기업하기 좋은 도시 위상을 강화할 계획이다. 이와 함께 반도체, 미래차, 바이오 등 전략산업 투자 촉진을 위한 분야별 기술 세미나를 개최하는 등 기업 간 네트워크를 구축하는 등 현장 소통을 강화하고 지난 6월 시 최초 투자유치 설명회를 개최한 것과 같이 투자유치 창구를 확대해 우수기업 유치를 위해 전방위로 노력할 방침이다. 정명근 화성시장은 “화성시의 지난 20여년간의 놀랄만한 발전은 동탄신도시 등 대규모 택지개발과 관내 2만8천여개 기업들의 성장에서 기인했다”며 “화성국제테마파크 조성, 종합병원 유치 등 국내외 유망기업 유치를 통해 20조 투자유치 조기달성하여 인구 100만 특례시 화성시민들의 삶의 질 향상을 뒷받침하겠다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체 칩 성능 조건이 다양해지면서 TSMC의 공정 노하우가 더 인정받는 이유라고 권 교수는 덧붙였습니다. 파운드리 ‘한 우물’만 파는 TSMC와 메모리, 패키지까지 묶어 원스톱 솔루션을 제시하는 삼성전자 중 어느 기업이 최후 승자가 될 지는 예단할 수 없지만 현 상황만 놓고 보면 TSMC가 AI 시대 최대 수혜 기업인 것만은 확실해 보입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 전 세계 시장점유율은 61.7%(1분기 기준)로 2위권 기업들과 격차도 더 벌려 놓았습니다.●TSMC 질주 언제까지…“헝거 마케팅 통했다” 주식예탁증서(ADR) 형태로 미국 증시에 상장돼 있는 TSMC는 지난 8일(현지시간) 주가가 급등하며 장중 한 때 시가총액이 1조 달러를 넘어섰습니다. 아시아 기업 중 시총 1조 달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음입니다. AI 시장이 커지면서 매출도 급증했습니다. 올해 상반기 매출은 지난해 같은 기간 대비 28% 증가한 약 1조 2661억 5400만 대만 달러(약 53조 7736억원)를 기록했다고 합니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 수요 급증으로 TSMC의 하반기 생산시설 가동률도 100%를 넘을 것이란 전망(트렌드포스)이 나왔습니다. 이에 대해 모건스탠리는 TSMC의 ‘헝거 마케팅’ 전략이 통한 것 같다는 분석을 내놓았습니다. 헝거 마케팅은 한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 자극시키는 마케팅 기법입니다. 모건스탠리는 “최근 TSMC는 내년 파운드리 공급이 부족할 수 있고 가격 인상이 없으면 고객들이 충분한 용량을 할당받지 못할 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 했습니다. AI 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아를 비롯해 애플 등 주요 기업을 고객으로 확보하고 있는 TSMC가 이제는 빅테크를 줄 세우는 ‘슈퍼 을’이 된 것입니다. 대만 현지 언론에선 소식통의 말을 인용해 이번 주 TSMC가 2나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 시험 생산할 것이라고 했습니다. 대만 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 진행되는 시험 생산은 4분기에 계획돼 있었으나 장비 반입·설치 작업이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨졌다고 합니다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노인데 TSMC가 2나노 부문에서도 주도권을 잡기 위해 속도를 내려는 것으로 보입니다. TSMC는 2나노 공정부터 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 것으로 알려졌습니다.●“TSMC는 AI 시대 ‘픽앤쇼벨’”…2분기 실적 주목 엔비디아 의존도를 줄이려는 빅테크 움직임도 TSMC 입장에서는 호재일 수 있습니다. 빅테크가 자체 AI 가속기를 개발한다고 해도 제조는 TSMC에 맡길 공산이 크기 때문입니다. 엔비디아가 독주를 해도, ‘탈엔비디아’ 움직임이 가속화해도 탄탄한 점유율을 바탕으로 성장을 계속 할 수 있다는 건데, 시장에서는 TSMC의 이런 상황을 ‘픽앤쇼벨’에 빚대기도 합니다. 픽앤쇼벨은 19세기 골드러시 당시 금광으로 몰려든 사람에게 곡괭이(Pick)와 삽(Shovel)을 팔던 사람이 더 안정적이고 지속적인 수익을 올렸다는 데서 착안한 투자 전략입니다. 스위스 자산운용사 GAM의 잔 코르테시 포트폴리오 매니저는 한 외신 인터뷰에서 “투자자들은 TSMC가 AI 테마에서 픽앤쇼벨 역할을 한다는 걸 깨달았다”면서 “AI 칩 수요가 현재 줄어들 신호가 보이지 않는 걸 보면 최소한 몇 분기 동안 수요는 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 오는 18일 TSMC가 발표하는 2분기 실적도 관심사입니다. 연초 대비 주가는 80% 넘게 올랐습니다. 해마다 대규모 투자를 해 생산능력을 늘리면서 수익 지표도 관리하는 게 중요합니다. 이 교수는 “투자가 선행이 돼야 2~3년 후에 효과를 보는 구조인데 TSMC는 이미 그렇게 하고 있기 때문에 성장할 것으로 본다”면서 “우리도 절박감을 느껴야 하는 시기가 온 것 같다”고 말했습니다. 메모리 반도체 호황으로 실적이 개선되고 있지만 사실상 비메모리에서 승부가 난다는 걸 명심해야 한다는 겁니다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.

엔비디아 주가가 연일 최고가를 갈아 치우고 있다. 올 1분기 호실적과 주식 분할 소식에 최고가를 찍었던 주가는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 설립한 인공지능(AI) 스타트업의 대규모 자금 조달 소식에 1100달러를 넘어서며 신고가를 경신했다. 엔비디아의 견인으로 나스닥도 사상 처음 1만 7000선을 돌파했다. 28일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 지난 22일 실적 발표 이후 시간 외 거래에서 주가가 1000달러를 넘어선 엔비디아는 이튿날 1000달러를 돌파하며 신고가를 쓴 데 이어 2거래일 만에 1100달러대까지 상승했다. 시가총액은 2조 8000억 달러를 넘어서며 시총 2위(2조 9130억 달러)인 애플과의 격차도 1120억 달러로 좁혔다. 시장에선 시총 3조 1983억 달러로 1위 자리를 지키고 있는 마이크로소프트(MS)를 뛰어넘을 거란 전망도 나온다. 엔비디아의 급등으로 기술주 중심으로 구성된 나스닥 지수는 이날 전 거래일 대비 0.59% 오른 1만 7019.88에 거래를 마쳤다. 이날 엔비디아 주가에는 일론 머스크의 AI 스타트업인 ‘xAI’의 대규모 투자 유치 소식이 호재로 작용했다. xAI는 전날 60억 달러(약 8조 1780억원) 규모의 투자 유치에 성공했다고 밝혔는데 조달한 자금의 상당 부분을 엔비디아 AI칩 구매에 사용할 거라는 소식에 엔비디아 주가가 급등했다. 지난해 3월 설립된 xAI는 같은 해 11월 자체 개발한 챗봇 ‘그록’을 출시했으며 올 초 업그레이드 버전인 ‘그록 1.5’를 내놨다. 그록 1.5는 오픈AI의 GPT-4 수준에 근접한 것으로 알려졌다. 머스크는 최근 ‘그록2’ 훈련에 엔비디아의 최신 칩 중 하나인 H100 그래픽처리장치(GPU) 약 2만개가 필요하다고 밝히기도 했다.생성형 AI를 상용화하려는 각 기업의 움직임이 19세기 ‘골드러시’에 비유되는 상황에서 엔비디아는 금을 찾는 이들에게 ‘곡괭이’와 ‘삽’을 파는 회사로 인식되고 있다. 고성능 컴퓨팅 인프라를 제공하는 엔비디아가 AI 모델을 선보이는 회사보다 더 안정적이고 지속적인 수익을 올릴 거란 판단에 투자금이 쏠리면서 주가가 급등세를 보이는 추세다. 국내에선 엔비디아 주가 상승의 최대 수혜주로 SK하이닉스가 꼽힌다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 SK하이닉스는 29일 장 초반 21만원까지 오르며 52주 신고가를 썼다. 미 CNBC에 따르면 미 투자은행 모건스탠리는 엔비디아 열풍에 가세할 7개 종목에 대만 TSMC와 함께 SK하이닉스를 포함했다. 모건스탠리는 SK하이닉스의 상승 잠재력을 33.3%로 봤다. 한편 엔비디아는 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D) 센터를 추가 건립한다. 이날 공상시보 등 대만 언론에 따르면 엔비디아는 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것으로 보인다. 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC ‘타이베이 1’(Taipei-1)의 기계실 설치를 시작했다며 이곳에 앞으로 대만 내 두 번째 엔비디아 AI R&D 센터가 들어설 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 최근 AI 추론칩 ‘마하1’ 개발을 공식화하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 시설과 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 AI 추론칩 마하1을 개발 중이라고 밝혀 전 세계 이목이 집중됐다. 경계현 사장은 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”면서 “DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자는 앞서 미국과 한국에서 ‘삼성전자 반도체 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩’을 신설했다. 이는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족할 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위한 전략으로 풀이된다. 마하1은 AGI 컴퓨팅 랩에서 개발하는 칩 중 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 올해 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다. 현재 기술 검증이 완료됐고, 시스템온칩(SoC) 디자인이 진행되고 있다. 올 연말 생산에 들어가면 내년 초 삼성전자 칩으로 구성된 AI 시스템을 완성하는 게 목표다. 삼성전자는 이처럼 초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. 또 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자 관계자는 “지난해 반도체 경기 불황에서 연간 53조여원을 시설투자에 쏟아붓는 등 혁신과 연구개발을 이어왔다”면서 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신의 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 강조했다.