“전 세계 모든 벤츠 차량엔 ‘한국의 일부분’이 포함돼 있다. 한국은 매우 중요한 시장이며, 앞으로 (우리와의) 협력이 더 탄탄해질 것으로 믿는다.” 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠그룹 이사회 의장은 24일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 국내 미디어를 대상으로 열린 ‘올 일렉트릭 쇼케이스’ 간담회에서 이렇게 말했다. 자신을 ‘K-칼레니우스’라고 소개하는 등 한국 시장에 애정이 있음을 연신 강조했다. 이는 한국이 단순히 ‘비싼 차’가 많이 팔리는 시장이어서가 아니다. 배터리·전장 등 벤츠의 차세대 전동화 혁신에 필요한 첨단 기술을 갖춘 기업들의 본거지라서다. 실제로 칼레니우스 의장은 전날 SK온 대표이사인 최재원 SK그룹 수석부회장을, 이날 간담회 직후에는 LG디스플레이에서 권봉석 LG 부회장과 정호영 LG디스플레이 대표이사를 만나기도 했다. 각각 벤츠의 전기차에 배터리와 디스플레이를 공급하는 핵심 협력사다.‘독일차 사랑’이 유별난 한국 시장은 중국·미국·독일과 함께 벤츠의 4대 시장이기도 하다. 벤츠코리아는 지난해 매출 7조 5351억원을 기록하며 전년 대비 23% 성장했다. 한국 진출 20년 만에 최다 판매인 8만 976대를 기록, 수입차 최초로 ‘단일 브랜드 연간 8만대’의 벽을 넘었다. 특히 최상위 플래그십 ‘S클래스’의 판매가 13%나 성장했다. “S클래스가 이렇게 많이 팔리는 나라도 드물다”는 우스갯소리가 나올 정도로 럭셔리 브랜드로서 벤츠의 국내 입지는 탄탄한 편이다. 칼레니우스 의장이 이날 “한국은 여러 방면에서 벤츠가 강력한 의지를 갖고 늘 중요하게 여기는 시장”이라고 한 이유다. 아울러 벤츠의 대리점을 중심으로 주요 도로나 인구 밀집 지역에 고출력 충전 허브를 구축하는 ‘HPC 네트워크’를 한국에서도 조성하겠다고 강조했다. 앞서 벤츠는 2027년까지 북미 전역에 400곳 이상의 충전 허브를 세우겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 그는 “한국과의 종합적인 파트너십을 통해 공공은 물론 가정에서 충전할 수 있는 시스템을 구축할 것”이라면서 “한국에서 ‘충전 진보’가 일어나게 할 것”이라고 역설했다. 칼레니우스 의장은 글로벌 벤츠의 경영 전략을 총괄하는 그룹 내 일인자다. 2019년 이사회 의장으로 취임한 뒤 벤츠의 전동화 전환을 강력하게 추진하고 있는 인물이다. 취임 직후 밝힌 벤츠의 전기차 비전 ‘엠비션 2039’가 대표적이다. 향후 20년간 자동차뿐만 아니라 기술 개발 및 생산 등 사업 전 과정에서 탄소를 배출하지 않겠다는, 강도 높은 탄소중립 전략이다. 칼레니우스 의장은 “환경 문제를 해결하기 위해 전기차 도입이 우리의 주요 목표가 될 수밖에 없다”면서도 “그러나 ‘블랙베리’가 ‘아이폰’으로 넘어가는 것처럼 단기간에 일어날 것은 아니고 전체 시스템과 인프라 변화가 같이 따라줘야 하므로 점진적인 변화가 예상된다”고 말했다.벤츠는 이날 한국에 ‘마이바흐 EQS 680 SUV’와 ‘비전 AMG’를 처음 선보였다. 마이바흐와 AMG는 각각 벤츠의 초호화, 고성능 라인업을 담당하는 산하 브랜드다. 마이바흐 EQS SUV는 지난 4월 상하이 모터쇼에서 세계 최초로 공개됐던 모델로 호화로운 내·외장 디자인과 함께 1회 충전 시 600㎞ 이상 달릴 것으로 기대되는 강력한 성능까지 어우러진 하이엔드 전기차다. 비전AMG는 장인정신으로 유명한 벤츠 AMG의 전기차 비전을 압축한 차량이다. 공기역학 성능을 극대화한 곡선 이미지가 강조됐으며, AMG만을 위한 전용 플랫폼(AMG.EA)을 기반으로 자회사 ‘야사’(YASA)가 개발한 ‘축방향 자속모터’로 기존 전기모터보다 더 많은 전력을 전달해 강력한 드라이브 성능을 발휘한다고 한다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

HD현대오일뱅크가 LNG(액화천연가스)와 블루수소를 연료로 사용하는 친환경 발전소 건설을 추진한다. HD현대오일뱅크의 발전 자회사 HD현대E&F는 2025년 상업 가동을 목표로 스팀 230톤/시, 전기 290MW 용량의 발전 설비를 구축한다고 31일 밝혔다. 생산하는 스팀과 전기는 HD현대케미칼, HD현대쉘베이스오일 등 대산공장 내 HD현대오일뱅크 계열사에 공급할 예정이다. 특히 HD현대E&F는 연료로 LNG뿐만 아니라 대산공장에서 생산한 블루수소를 30%까지 투입할 수 있는 친환경 발전소 건설을 계획하고 있다. 아울러 HD현대오일뱅크는 화이트 바이오 사업을 지속 추진한다. 기존 바이오산업은 대두, 옥수수, 팜 등 식용 자원에서 에너지원을 추출해 왔으나 산림파괴 등 부작용이 심각해지면서 선진국 중심으로 식용 원료 사용 규제를 강화하고 있다. HD현대오일뱅크는 기름찌꺼기, 폐식용유, 땅에 떨어진 팜 열매 등 비식용 자원을 원료로 활용할 계획이다. 이를 위해 구체적인 로드맵을 수립했다. 1단계로 올해까지 대산공장 1만㎡ 부지에 연산 13만t 규모 차세대 바이오디젤 제조 공장을 건설하고 내년까지 대산공장 내 일부 설비를 연산 50만t 규모 수소화 식물성 오일(HVO) 생산설비로 전환할 예정이다. HVO는 비식용 원료에 수소를 첨가해 생산하는 친환경 에너지원으로 유럽에서는 주로 친환경 경유로 사용되고 있다. 2단계로는 HVO를 활용한 차세대 바이오 항공유를 생산해 글로벌 시장 개척에 나선다. HVO를 HPC에도 원료로 투입해 바이오 기반 석유화학 제품까지 활용도를 높일 계획이다. 마지막 3단계에서는 2026년까지 글리세린 등 화이트 바이오 부산물을 활용한 바이오 케미컬 사업을 추진한다. 2030년까지 연간 100만t에 달하는 화이트 바이오 생태계를 구축하는 것이 목표다. 한편 HD현대오일뱅크 임직원들은 2011년 11월부터 매월 급여 1%를 모아 1%나눔재단을 설립, 어려운 이웃을 돕고 있다. 2020년부터는 HD현대1%나눔재단으로 확대돼 HD현대 전 계열사 임직원이 급여 나눔에 동참하고 있다. HD현대오일뱅크는 1995년부터 드림콘서트 후원도 이어오고 있다. 드림콘서트는 28년간 약 160만명의 청소년에게 꿈과 희망을 준 문화행사다. 2019년부터는 한국영화감독조합과 ‘배리어프리(Barrier Free) 영화’ 제작을 지원하고 있다. 배리어프리 영화는 자막과 화면 해설이 포함돼 시청각 장애인과 초고령층뿐만 아니라 한국어 구사 능력이 떨어지는 다문화 가정 등도 함께 즐길 수 있는 영화다. 이외에도 전통문화유산 보호 사업, 저소득층 자녀를 위한 무료 음악 수업 등의 문화예술후원사업을 진행해왔다. 지역사회와 상생을 위한 사업에도 앞장서고 있다. 회사가 위치한 충남 서산 지역의 농가에서 2003년부터 매년 10억원 규모의 지역 쌀을 수매해 어려운 이웃에게 기부하고 있다. 또한 2002년부터 지역 어촌을 살리기 위해 삼길포와 비경도 해역 일대에 매년 2억원 상당의 우럭 중간 성어를 방류하고 있다. 최근 HD현대오일뱅크는 임직원이 참여하는 ‘ESG 7 챌린지’를 성공적으로 마무리했다. ESG 7 챌린지는 일상생활 속에서 실천할 수 있는 ESG 활동을 선정해 임직원들이 이를 수행하고 인증하는 캠페인이다. 해당 캠페인을 통해 임직원들은 ▲잔반 없애기 ▲재활용품 분리배출하기 ▲텀블러·머그컵 사용하기 ▲페이퍼리스 회의하기 ▲ESG 관련 자료 열람하기 ▲계단 이용하기 ▲전기 절약하기 등 7가지 미션을 수행했다.

지난해까지 가파르게 치솟던 삼성SDS의 실적 성장세가 지난 1분기 급격히 꺾였다. 다만, 회사가 역량을 집중하고 있는 클라우드 사업은 홀로 견조한 실적을 냈다. 삼성SDS는 연결 기준 1분기 영업이익이 1943억원으로, 지난해 1분기보다 29.0% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 3조 4009억원으로 전년 동기 대비 18.9% 감소했다. 순이익은 2083억원으로 1.9% 늘었다. 글로벌 수출입 물동량 감소 및 운임 하락 여파가 가장 뼈아팠다. 물류 사업 매출은 전년 대비 29.5% 줄어든 1조 9310억원, 영업이익은 26.3% 하락한 476억원을 기록했다. 경기불황에 정보기술(IT) 투자가 축소·지연되면서 IT 서비스 부문 영업이익도 1467억원으로 1년 새 29.8%나 줄어들었다. 그럼에도 클라우드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 서비스 매출은 분기 최초로 4000억원을 돌파했다. 클라우드 사업 매출은 4099억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 클라우드 서비스(CSP)사업 매출은 1309억원으로 36% 늘었다. 클라우드 관리 서비스(MSP) 사업 매출은 2063억원으로 1년 새 143% 성장했다. 삼성SDS는 “최적화한 클라우드 환경을 제공하는 ‘기업 맞춤 SCP와 클라우드 전환을 위한 MSP 사업을 확대할 것”이라며 “물류 사업에서는 플랫폼의 글로벌 확산을 위해 북미와 유럽 등으로 서비스 권역을 확장할 계획”이라고 설명했다.

광주과학기술원(GIST)가 교육‧연구용으로 국내 최대규모인 ‘인공지능 초고성능컴퓨팅 공용인프라’를 본격 가동한다고 17일 밝혔다. 지스트 슈퍼컴퓨팅센터는 최근 ‘HPC(High Performance Computing)-AI 공용인프라 데이터센터’ 현판식을 개최하고 24일부터 본격적인 운영에 들어간다. 이 HPC-AI 공용인프라는 전 세계 슈퍼컴퓨터 중 178위, 국내 6위 규모로 등재된 초거대 AI인프라로 교육·연구용으로는 국내 최대다. 뇌영상데이터를 활용한 질병 예측, 위성영상 데이터 분석, AI·빅데이터·사물인터넷(IoT) 모델 학습 등 다양한 용도로 활용될 예정이다. HPC-AI 공용인프라 구축사업은 인공지능융합대학 및 산·학·연에서 교육과 연구개발에 활용할 수 있는 HPC 기반 컴퓨팅네트워크, 스토리지, 공간구성, 개발환경 등을 아우르는 공용인프라를 구축하고 활용하는 사업이다. 슈퍼컴퓨팅센터는 HPC 활용 경험 및 숙련도, 활용 목적에 따라 필요한 자원을 구분하여 컴퓨팅 자원을 제공할 계획이다. HPC-AI 공용인프라 활용을 원하는 학교, 연구소, 기업은 서비스 포털을 통해 신청하면 된다. 김종원 슈퍼컴퓨팅센터장은 “HPC-AI 공용인프라가 정식으로 가동되면 학교, 연구소, 기업을 대상으로 거대규모 AI 학습에 필요한 자원을 지원할 수 있어 산‧학‧연‧관 AI 연구에 많은 성과가 창출될 것으로 보인다”며 “데이터와 AI 선도모델을 생산‧유통하는 체계를 마련하고 다양한 인공지능 산업융합 기반을 구축하는데 크게 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

HD현대오일뱅크가 블루수소 생산부터 이동형 수소 충전소까지 수소 밸류체인(가치사슬) 구축에 속도를 내고 있다. 31일 HD현대오일뱅크에 따르면 현대자동차, 현대글로비스, 현대로템과 함께 광진구 중곡LPG 충전소 부지를 활용해 국내 처음의 이동형 수소 충전소 서비스를 제공하고 있다. 현대차의 25톤 대형트럭인 ‘엑시언트’에 수소압축기, 저장용기, 냉각기, 충전기 등의 핵심 설비가 모두 탑재돼 하나의 완벽한 수소 충전소 역할을 수행한다. 하루 최대 50대의 수소 차량 충전이 가능하다. 이동형 수소 충전소는 기존의 수소 충전소보다 충전 시설 구비가 용이하다는 장점이 있다. 특수 제작된 차량을 통해 직접 충전하는 방식이라 상대적으로 작은 부지로도 수소 충전서비스를 제공할 수 있다. HD현대오일뱅크는 기존 전국에서 운영 중인 고정형 수소 충전소에 이어 이동형 수소 충전소까지 확보함으로써 수소 생산부터 활용, 판매에 이르는 수소 밸류체인의 다양성을 확보했다. 한편, HD현대오일뱅크는 현재 연간 약 20만톤의 수소 생산 능력을 갖췄다. 수소 생산과정에서 나오는 이산화탄소를 회수·활용하는 기술을 상용화해 블루수소를 생산한다는 계획이다. 생산한 블루수소는 전국 수소 충전소에 판매하고, 수소 연료전지 발전사업의 연료로도 공급할 예정이다. 이를 위해 국내 최대 액체탄산 제조업체인 신비오케미컬과 ‘액체 탄산 생산공장’을 구축했다. 수소를 생산하는 과정에서 발생하는 이산화탄소를 신비오케미컬에 원료로 공급해 이산화탄소의 대기 방출 없이 블루수소를 생산한다. 수소를 차량용 연료로 사용하기 위해서는 기존 수소공장에서 생산한 수소를 99.999%의 고순도로 정제하고 압축하는 과정이 필요하다. 이를 위해 대산공장에 고순도 수소 정제설비를 만들었다. 수소 정제설비에서 생산된 고순도 수소는 수소 이송 차량에 옮겨져 전국 충전소에 공급된다. 하루 생산 가능량은 3000kg로 수소차 넥쏘를 600대 충전할 수 있는 양이다. 이외에도 대산공장에서 생산한 블루수소를 투입해 발전용 전력으로 활용할 수 있는 친환경 발전소도 건설할 예정이다. 플라스틱 순환경제 구축을 위한 행보도 본격화하고 있다. 폐플라스틱 열분해유를 화학적으로 재활용해 친환경 석유 및 석유화학 제품을 만드는 사업을 추진한다. 외부에서 도입한 폐플라스틱 열분해유를 HD현대오일뱅크의 정유공정에 투입하면 친환경 휘발유, 경유 등 석유제품과 플라스틱의 원료가 되는 친환경 납사가 생산된다. 이렇게 생산된 친환경 납사는 대산공장 인근 석유화학사에 판매돼 친환경 플라스틱으로 재탄생된다. HD현대오일뱅크의 석유화학 계열사인 HD현대케미칼은 HPC(중질유 기반 석유화학 설비)를 통해 직접 친환경 플라스틱을 생산하고 있다. HD현대케미칼은 정유 설비와 석유화학 설비를 함께 보유하고 있어 폐플라스틱 열분해유를 원료로 도입해 친환경 석유제품은 물론 친환경 플라스틱까지 생산할 수 있다. HD현대오일뱅크와 HD현대케미칼은 폐플라스틱 열분해유를 화학적으로 재활용해 친환경 제품으로 생산하는 공정에 대해 국제 친환경 제품 인증제도인 ‘ISCC PLUS’를 취득하기도 했다.

구축에도 운영에도 막대한 돈·인프라·에너지카카오브레인 ‘다다음’ 베타버전에 1만명 몰려 중단챗GPT에 2000만원 육박하는 GPU 1만여대 지난 20일 카카오브레인이 카카오톡채널에서 인공지능(AI) 챗봇 ‘다다음’ 베타테스트를 시작한 지 하루 만에 서비스를 일시 중단한 이유, 챗GPT 유료 구독 서비스가 출시된 이유는 같은 곳에 있다. 모두 ‘컴퓨팅 인프라’, 즉 연산 능력과 데이터센터, 클라우드 등을 아우르는 자원 때문이다. 초거대 AI 서비스가 속속 출시되며 컴퓨팅 자원의 중요성이 아주 빠른 속도로 높아지고 있다. 우리가 챗GPT에 접속해 자판을 두드려 질문을 입력하고 답변을 받는 단순해 보이는 과정은, 실은 엄청난 수의 연산을 통해 이뤄지고 있다. 대화창을 통해 주고받는 채팅이지만, 클라우드 환경에서 수만개의 그래픽처리장치(GPU)가 적용된 AI 구동 인프라와 연결되는 셈이다. 안정적인 초거대 AI 서비스를 제공할 수 있는 컴퓨팅 인프라 구축은 쉬운 일이 아니다. 애초에 AI를 학습시키는 과정부터 천문학적인 돈과 자원이 필요하다. 오픈AI의 최신 초거대 언어모델 ‘GPT4’의 머신러닝엔 엔비디아의 최신 GPU ‘A100’ 1만여대가 사용된 것으로 알려졌는데, 1대 당 2000만원에 육박한다. 애초 GPT3 교육에만 무려 1200만 달러(약 144억 7000만원)이 들어간 것으로 알려졌다. AI 서비스 운영에도 엄청난 에너지와 돈이 들어간다. 챗GPT의 경우 출시 한달 만에 사용자 1억명을 넘어섰는데, 이들이 입력한 각각의 질문에 무수한 연산을 수행하려면 GPU를 풀가동해야 하는데, A100의 경우 대당 전력량은 시간당 300~400Wh(와트시)로, 믹서기나 소형 전열기 등과 맞먹는다. 대부분 초거대 AI 운영 기반 시설인 데이터센터는 국내 한 곳 당 평균 연간 전력 사용량이 25GWh(기가와트시)인데, 이는 4인가족 6000가구와 같은 수준이다. 그러다보니 카카오브레인의 경우, 내부 개발 과정의 하나인 베타테스트 차원에서 공개했던 다다음에 충분한 컴퓨팅 인프라를 할당하지 않았을 테고, 여기에 짧은 시간 1만명 이상이 몰리니 정상적으로 AI 서비스를 제공할 수 없었을 것으로 보인다. MS의 천문학적인 투자와 컴퓨팅 인프라를 사용하는 오픈AI가 챗GPT 성공을 확인한 즉시 유료 구독 서비스를 출시한 것도 이런 이유에서다. 거꾸로 말하면 MS처럼 초거대 AI 모델을 돈이 되는 기존 서비스에 즉시 적용할 수 있으며, 글로벌 2위 규모 클라우드 회사로서 인프라를 확보한 기업이 오픈AI에 투자하고 협력하지 않았으면 지금의 챗GPT는 등장하지 않았을 수도 있는 셈이다. 기업이 GPT4를 서비스에 적용하려면 이전 버전인 GPT3.5보다 훨씬 높은 가격을 지불해야 한다. 카카오톡채널에 출시한 챗봇 서비스 ‘아숙업(AskUp)’에 GPT4를 적용한 업스테이지에 따르면, 오픈AI는 GPT4를 통해 제공하는 영어 단어 750개 정도에 3센트(약 39원)를 받는다. 본격 AI 시대를 맞아 기술 경쟁에 뒤처지지 않기 위해서는 컴퓨팅 인프라 확충과 동시에 컴퓨팅 자원 소비를 획기적으로 줄이는 기술 개발이 중요하다. 정부와 국내 업체들이 GPU를 대체할 AI 전용 반도체인 신경망처리장치(NPU) 개발을 서두르는 것도 이와 같은 맥락이다. 정보통신산업진흥원(NIPA)을 중심으로 고성능 컴퓨팅 자원을 지원하는 사업도 시행 중이다. GPU 클라우드 시스템을 임차해 중소∙벤처기업, 공공기관, 대학 등에 지원하는 것으로, 대규모 병렬연산 처리를 위한 고성능컴퓨팅(HPC) 자원, 개발 프레임워크, 개발언어 등을 지원한다.

경기 화성시 송동에 있는 삼성SDS의 동탄데이터센터 지하 1층 기계실엔 거대한 ‘냉동기’가 있다. 냉동기는 데이터센터의 핵심인 서버실 온습도를 조절해 주는 항온항습기에 들어갈 냉수를 만든다. 통상 이 냉동기는 데이터센터의 냉각 설비 중 가장 많은 전력을 사용한다. 그런데 지난 10일 방문한 동탄데이터센터의 냉동기는 꺼져 있었다. 필요가 없기 때문이다. 관계자 말로는 전력사용효율(PUE)이 1.1대인 동탄데이터센터에서는 냉동기가 한여름에만 가동된다. 다른 계절엔 열교환기를 통과한 외부 공기를 이용해 서버실을 냉각하기 때문에 전력이 사용되지 않는다. 지난 1월부터 가동을 시작한 동탄데이터센터는 다양한 첨단기술이 적용된 국내 최초 고성능컴퓨팅(HPC) 전용 데이터센터다. 삼성SDS의 핵심 상품인 삼성클라우드플랫폼(SCP)을 통해 인공지능(AI) 빅데이터 작업, 연구개발(R&D) 업무 등 복잡한 연산이 필요한 고객에게 초고속·대용량 클라우드 서비스를 쉽고 빠르게 제공한다. 특히 동탄데이터센터의 PUE 1.1대는 네이버의 ‘각춘천’과 비슷한 수준이다. 1에 가까울수록 전력효율이 좋은 것으로 국내 인터넷데이터센터 평균 PUE는 2.3이다.동탄데이터센터는 국내에서 유일하게 3개 데이터센터가 상호 백업을 하도록 구성돼 있어 화재나 정전 등 재해가 발생해도 신속하게 서비스를 재개할 수 있도록 안정성을 끌어올렸다. 시설 내 모든 전력망이 두 계통으로 분리돼 있기 때문에 한쪽 전력망이 완전히 무너져도 다른 한쪽이 담당할 수 있다. 시설 자체 돌발 상황이 아닌 한국전력의 문제로 전력 공급이 끊어질 경우를 대비해 18시간 연속 가동할 수 있는 거대한 디젤엔진 발전기도 4대가 있다. 18시간이 넘어가면 사전에 협약된 인근 주유소에서 빠르게 연료를 재공급받을 수 있다. 디젤엔진이 가동돼야 할 경우보다 짧은 ‘깜빡정전’엔 삼성SDI의 4세대 배터리로 전력을 빠르게 공급하는 무정전전원장치(UPS)가 대응한다. UPS는 최대 10분 길이의 정전 상황에 대응할 수 있다. 삼성SDI의 4세대 배터리엔 화재 확산방지 기술이 적용돼 있다. 주요 시설 천장엔 레일이 설치돼 있고, 노란 폐쇄회로(CC)TV 형태의 로봇이 레일을 타고 조용히 움직인다. 화재나 누수, 설비 작동 오류를 24시간 감시하는 로봇이라는 게 관계자의 설명이다. 이날 동탄행에 앞서 잠실캠퍼스에서 열린 삼성SDS 미디어데이에서 황성우 대표이사(사장)는 “국내에서 유일하게 클라우드서비스(CSP)와 클라우드관리(MSP), 서비스로서의 소프트웨어(SaaS) 등 클라우드 3대 서비스를 함께 제공하는 기술과 역량을 보유하고 있다”며 “고객이 필요로 하는 맞춤 클라우드 서비스를 제공해 기업 성장에 필수적인 디지털 비즈니스 혁신을 적극 지원하겠다”고 말했다.

미국 텍사스주에 삼성전자의 이름을 딴 ‘삼성 고속도로’가 생겼다. 이런 사실은 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 최근 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 텍사스주 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건립 현장을 방문한 사실을 밝히면서 15일 알려졌다. 경 사장은 “테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”며 “올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅 최고의 선단 제품이 출하될 것”이라고 소개했다. 경 사장은 이어 “테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 이름 붙이고 도로 표지판을 선물로 줬다”며 도로 표지판을 들고 찍은 기념사진을 함께 올렸다. 경 사장은 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2023’에 참석하기 위해 이달 초 미국 라스베이거스를 방문한 뒤 테일러시로 이동해 공장 건축 현장까지 둘러봤다. 삼성전자는 현재 테일러시에 170억 달러(약 21조원) 규모의 파운드리 공장을 짓고 있다. 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성 중인 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 새 공장에서 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 미국 도시에서 대규모 투자나 일자리 창출을 한 한국 기업에 도로 이름을 선물한 것은 삼성이 처음은 아니다. 테네시주 클라크스빌에 2018년 준공된 LG전자 테네시 공장 앞 도로도 ‘LG 하이웨이’로 이름이 붙어 있다. 앨라배마주 몽고메리시도 현대자동차 공장 앞 도로 이름을 ‘현대로’로 바꿔 준 바 있다.

미국 텍사스주에 삼성전자의 이름을 딴 ‘삼성 고속도로’가 생겼다. 이런 사실은 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 건축 현장을 방문한 사실을 밝히면서 15일 알려졌다. 그는 “테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”며 “올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것”이라고 밝혔다. 경 사장은 그러면서 “테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다”며 도로 표지판을 든 사진을 함께 올렸다. 경 사장은 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에 참석하기 위해 이달 초 미국 라스베이거스를 방문한 뒤 테일러시로 이동해 공장 건축 현장까지 둘러봤다. 삼성전자는 현재 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성 중인 테일러 파운드리 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 새 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 미국 도시에서 대규모 투자나 일자리 창출을 한 한국 기업에게 도로 이름을 선물한 것은 삼성이 처음이 아니다. 테네시주 클라크스빌에 2018년 준공된 LG전자 테네시 공장 앞 도로도 ‘LG 하이웨이’로 이름이 붙어 있다.

광주 인공지능산업융합사업단이 광주과학기술원에 구축된 교육·연구용 인공지능 고성능 컴퓨터가 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위 178위에 등재됐다. 28일 인공지능산업융합사업단에 따르면 지난 13~18일 미국 텍사스주 댈러스에서 열린 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스(SC22)에서 슈퍼컴퓨터 순위인 TOP 500 순위가 새롭게 발표됐다. 지스트 내에 구축된 고성능 컴퓨팅 기반 공용 인프라 ‘드림(DREAM)-AI’(꿈꾸는 AI)는 HPL(고성능 린팩·High Performance Linpack)기준으로 3.18 페타플롭스(PFlops)를 기록해 세계 랭킹 178위로 등재됐다. 1페타플롭스(PF)는 1초에 1천조 번 연산이 가능한 수준이다. ‘인공지능 고성능 컴퓨팅 기반 공용인프라’ 사업은 과학기술정보통신부, 광주시, 정보통신산업진흥원, 인공지능산업융합사업단이 인공지능 중심 산업융합 집적단지 조성을 위해 지스트를 주관기관으로 선정해 140억원을 투입해 운영하고 있다. 임차식 인공지능산업융합사업단장은 “인공지능 융합연구와 교육 지원을 위해 지스트에 구축된 교육연구용 HPC-AI 공용인프라가 이달부터 시범 운영 중이다”며 “고성능 컴퓨터와 기업 지원 중심의 AI데이터센터와 함께 광주 인공지능 산업융합 생태계를 활성화하는데 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. 한편 인공지능 중심 산업융합 집적단지 조성사업은 광주첨단3지구(4만7246㎡)에 2020년부터 2024년까지 5년간 4119억원이 투입돼 AI 융합으로 지역 산업구조를 혁신하고 AI 데이터센터 등 각종 인프라·기업·인재·기술 등을 집약해 인공지능 중심 산업 생태계를 조성하는 사업이다.

광주 인공지능산업융합사업단은 광주과학기술원(GIST·지스트)에 구축된 교육·연구용 인공지능 고성능 컴퓨터가 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위 178위에 등재됐다고 28일 밝혔다. 인공지능산업융합사업단에 따르면 지난 13~18일 미국 텍사스주 댈러스에서 열린 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스(SC22)에서 슈퍼컴퓨터 TOP 500 순위가 발표됐다. 지스트 내에 구축된 고성능 컴퓨팅 기반 공용 인프라 ‘드림(DREAM)-AI’(꿈꾸는 AI)는 HPL(고성능 린팩·High Performance Linpack)기준으로 3.18 페타플롭스(PFlops)를 기록해 세계 랭킹 178위로 등재됐다. 1페타플롭스(PF)는 1초에 1천조 번 연산이 가능한 수준이다. ‘드림-AI’는 최대 6.4페타플롭스(PF)의 연산량을 보유하고 있으며,저장공간은 10페타바이트(PB)로 200기가바이트(GB)의 속도를 제공한다. ‘드림-AI’는 광주 인공지능 융합대학 협력을 통한 교육·연구용 AI 컴퓨팅 지원과 거대 규모 인공지능 학습이 필요한 국내 산학연 및 글로벌 파트너들에게 제공될 예정이다. ‘인공지능 고성능 컴퓨팅 기반 공용인프라’ 사업은 과학기술정보통신부, 광주시, 정보통신산업진흥원, 인공지능산업융합사업단이 인공지능 중심 산업융합 집적단지 조성을 위해 지스트를 주관기관으로 선정해 140억원을 투입해 운영하고 있다. 인공지능 중심 산업융합 집적단지 조성사업은 광주첨단 3지구(4만7246㎡)에 2020년부터 2024년까지 5년간 4119억원이 투입돼 AI데이터센터 등 인공지능 중심 산업 생태계를 조성하는 것이 골자다. 임차식 인공지능산업융합사업단장은 “인공지능 융합연구와 교육 지원을 위해 지스트에 구축된 교육연구용 HPC-AI 공용인프라가 이달부터 시범 운영 중”이라며 “고성능 컴퓨터와 기업 지원 중심의 AI데이터센터와 함께 광주 인공지능 산업융합 생태계를 활성화하는데 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

오늘날 우리는 갖가지 인터넷 및 온라인 서비스에 의존하는 삶을 살고 있습니다. 동영상에서 메신저, 인터넷 쇼핑까지 한순간이라도 먹통이 되면 사회가 마비되는 초연결 시대에 살고 있는 것입니다. 이런 온라인 서비스의 중심에 서버가 있습니다. 그리고 이 서버가 쉬지 않고 돌아가기 위해서는 엄청난 연산 능력을 지닌 CPU가 필요합니다. 최근까지 서버 CPU 시장은 인텔의 독무대나 다를 바 없었습니다. 서버 CPU의 80% 이상이 x86 계열인데, 사실상 인텔 제온 프로세서가 이 시장을 독식했기 때문입니다. 하지만 몇 년 전부터 서버 시장에 다시 진입한 AMD가 이 독점 구도를 깨고 시장에 지각 변동을 일으키고 있습니다. AMD는 서버 프로세서인 에픽(EPYC) 제품군에 작은 CPU 묶음인 칩렛 디자인을 도입해 코어 숫자를 쉽게 늘리는 구조를 선택했습니다. 그 결과 하나의 큰 칩만 사용하는 인텔 제온보다 코어 숫자에서 유리한 위치에 올라설 수 있었습니다. 그 결과 올해 1분기 AMD는 거의 0%에 가까운 서버 시장 점유율을 11.6%까지 끌어올렸습니다. 안전성을 중시하는 보수적인 서버 시장에서 상당히 빠른 성장세입니다. 최근 발표한 올해 3분기 실적을 보더라도 AMD의 약진과 인텔의 시장 점유율 축소가 확연한 상태입니다. 1년 사이 AMD의 데이터 센터 매출은 45% 증가했지만, 인텔은 데이터 센터 및 AI 그룹 매출이 27%나 감소했습니다. 여기에 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈의 출시를 내년으로 연기하면서 AMD 입지는 한층 더 커지고 있습니다. 이 여세를 몰아 AMD는 연기 없이 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시했습니다. 코드네임 제노아(Genoa, 이탈리아 제노바로 코드 네임은 지명을 따라 붙임)인 4세대 에픽 프로세서는 x86 최초로 5nm 공정을 채택한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어인 96코어 192 스레드를 지원합니다. 5nm 최신 미세 공정, 384MB 대용량 L3 캐시, 12채널 DDR5 메모리, Zen 4 마이크로 아키텍처, AVX 512 지원 같은 여러 가지 최신 기술을 적용하고 코어 숫자도 최대 1.5배나 늘어났기 때문에 전 세대인 64코어 에픽 7763보다 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능이 두 배 뛰어나고 경쟁자인 인텔 제온 플래티넘 8380(40코어)가 비교하면 2.5배나 더 뛰어나다는 것이 AMD의 주장입니다. 반대로 말하면 경쟁자보다 훨씬 적은 서버를 사용해 같은 성능을 확보할 수 있기 때문에 소비되는 에너지와 유지비를 크게 절감할 수 있습니다.다만 이렇게 성능을 높인 만큼 가격도 올라가 가장 고성능 모델인 96코어 에픽 9654의 가격은 1만1805달러에 달합니다. 초기엔 높은 성능보다 가성비를 무기로 내세웠다면 이제는 x86 서버 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 바탕으로 가격을 올리는 자신감을 보여주고 있습니다. 그런데 4세대 에픽 프로세서는 2023년에 세 가지 제품군이 더 출시될 예정입니다. 크기를 줄여 코어 밀도를 높인 128코어 베르가모 (Bergamo)와 L3 캐시를 추가로 장착해 최초로 1GB급 L3 캐시를 탑재할 96코어 제노아-X(Genoa-X), 그리고 저전력 제품인 64코어 시에나(Siena)가 그것입니다. 이에 대응하는 인텔의 사파이어 래피즈는 강력한 성능을 지닌 P 코어로만 구성된 서버 CPU이지만, 코어 숫자가 최대 56개로 다수의 코어를 사용하는 서버 환경에서 과연 4세대 에픽 프로세서를 제대로 견제할 수 있을지 의구심이 드는 게 사실입니다.물론 사파이어 래피즈에도 비장의 무기가 있습니다. 그중 하나는 서버 CPU 최초로 HBM2e 64GB를 내장한 제온 맥스 프로세서입니다. HBM2e 메모리는 한 개가 1TB/s의 대역폭을 지녀 DDR5와 비교가 불가한 수준의 속도를 보장합니다. 빠른 데이터 입출력이 필요한 작업에서 상당한 이점이 있을 것으로 기대되는 대목입니다. 다만 서버는 성능과 가격, 전력 소모량 등 여러 가지 요소가 중요한 제품이기 때문에 당장에 어느 쪽이 우세할지는 판단하기는 어렵습니다. 하지만 일단 연기 없이 역대 최대 코어와 캐시를 지닌 신형 서버 CPU를 출시한 AMD가 당장에는 웃는 모습입니다. 2023년에도 서버 시장에서 AMD의 약진이 가능할지 아니면 인텔의 카운터 펀치가 먹힐지 궁금합니다.

삼성SDS는 물류사업 매출 두 자릿수 성장을 이뤄내고도 경기 침체로 정보기술(IT) 서비스 성장률이 둔화되며 전체 수익성이 전년대비 감소했다. 삼성SDS는 3분기 매출액 4조 1981억원, 영업이익 1850억원을 기록했다고 27일 실적발표를 했다. 지난해 3분기 대비 매출액은 24.2% 증가했고, 영업이익은 16.7% 감소했다. IT 서비스 분야 매출은 전년 동기 대비 7.8% 증가한 1조 4871억원이다. 하지만 경기 침체와 대내외 불확실성 증가로 이 부문 영업이익률은 8.1%를 기록, 전년 동기대비 5.2%p 떨어졌다. 수익률 감소엔 인건비 증가와 일회성 비용 등이 영향을 미쳤다. 회사 측은 “클라우드 전문가 양성 과정이 비용 요인이며, 일회성 비용도 400억원 정도가 있었다”며 “4분기까지 계속 투자가 이어져 실질 수익률 개선은 내년 본격화 될 것”이라고 설명했다. 삼성SDS는 기업들의 클라우드 전환과 전략 사업인 전사적사업관리(ERP), 제조실행시스템(MES)을 중심으로 사업을 확대해나간다는 계획이다. 그동안엔 자체 클라우드 서비스 SCP의 금융권 적용과 고성능 컴퓨팅(HPC) 서비스 확대, 클라우드 관리 서비스(MSP) 사업 업종 확대, 제조 공급망 관리(SCM) 컨설팅 등 클라우드 기반 서비스형 소프트웨어(SaaS) 사업 등을 수주해 왔다. 클라우드서비스제공자(CSP)인 SCP와 글로벌 CSP사의 클라우드 서비스를 결합해 멀티 클라우드 환경에서 기술 우위 클라우드 서비스를 제공하는 차별화된 전략을 추진할 계획이다. 엔드 투 엔드 서비스 역량 기반의 MSP 사업도 적극 추진하겠다는 방침이다. 물류 사업 매출은 전년 동기 대비 35.4% 증가한 2조 7110억원이다. 첼로 스퀘어 국내·외 고객 확대, 해외 내륙운송·물류센터 운영 확대, 설비이전 물류와 제약·바이오 물류 신규 사업 추진 등이 실적 개선의 바탕이 됐다. 특히 회사는 대외 사업 확대를 통해 물동량 감소와 운임 하락에 따른 매출 감소를 만회했다. 북미 지역에서 부품 등 전략 업종 고객을 대상으로 내륙 운송과 물류센터 운영 서비스를 확대했다. 설비 이전 물류, 제약 바이오 물류에 대해서도 신규 사업에 착수했다. 홍혜진 부사장은 “올해 남은 4분기에 이어 내년까지 대내외 경영 환경 불확실성 고조로 경기 침체가 계속될 것”이라며“시스템 고도화 등 필수 IT 수요와 신사업을 준비하는 고객의 니즈에 집중해 사업을 확대하겠다”고 밝혔다. IT 경쟁력 확보를 위해 투자도 지속 이어간다는 방침이다. 홍 부사장은 “클라우드 전환, 차세대 시스템 구축 등은 미룰 수가 없다고 본다”며“IT가 미래 경쟁력 확보에 필수적인 부분들이 있기 때문에 투자는 지속될 것”이라고 예상했다.

삼성전자가 최신 LPDDR5X D램으로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps를 구현했다. 삼성전자는 퀄컴 최신 플랫폼에서 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 기반 LPDDR5X D램 8GB 패키지의 동작 속도를 검증했다고 18일 밝혔다. 지난 3월 퀄컴과 협력해 7.5Gbps를 검증한 지 5개월 만의 기술 혁신으로, 1Gbps 차이는 모바일 기기에 탑재 기준 초당 4GB의 FHD 영화 2편을 더 처리할 수 있는 속도다.저전력·고성능 강점을 갖춘 ‘LPDDR D램’은 모바일 시장을 넘어 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive) 등 다양한 분야로 급격하게 성장하고 있으며, 향후 인공지능(AI), 메타버스 등으로 시장이 더욱 확대될 전망이다. 최근 PC 시장에서는 패키지 크기는 작으면서도 고성능·저전력 특성을 갖춘 메모리가 요구되고 있어 LPDDR D램 탑재가 증가하고 있으며, 데이터센터 등 서버 시장에서도 LPDDR D램을 채용할 경우 데이터를 처리하는 데 소요되는 전력과 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용을 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 또한 전장 분야에서도 센서를 통해 수집되는 대용량 데이터의 빠른 처리가 중요해짐에 따라 LPDDR D램이 주목받고 있다. 삼성전자 LPDDR5X D램의 8.5Gbps 동작 속도는 이전 세대 제품인 LPDDR5의 동작 속도 6.4Gbps 대비 1.3배 빠르다. 삼성전자는 LPDDR5X D램에 메모리와 모바일AP 간 통신 신호의 노이즈 영향을 최소화해주는 핵심 회로 설계 기술인 ‘고속 입출력 신호 개선 설계’ 등을 적용했다.삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “삼성전자는 퀄컴과의 협력을 통해 LPDDR5X D램의 업계 최고 동작 속도를 구현하고, 초고속 인터페이스 대중화를 1년 이상 앞당길 수 있게 됐다”라면서 “삼성전자는 퀄컴과 차세대 메모리 표준 관련 기술 협력을 강화하는 등 메모리와 모바일AP 간의 기술 협력과 함께 초고속 메모리 시장 확대에 적극 나서겠다”고 말했다. 삼성전자의 올해 2분기 저전력 D램 시장 점유율은 57.7%로 압도적인 세계 1위를 유지하고 있으며, 경쟁 기업 대부분 1분기 대비 점유율이 하락했음에도 삼성전자는 2%포인트 상승했다. 삼성전자 관계자는 “삼성의 경쟁력 핵심은 저전력과 고성능을 동시에 구현할 수 있는 설계 기술을 갖고 있다는 것”이라면서 “차세대 저전력 D램의 신시장 개척을 위해 다양한 기업들과 협력하고 생태계를 더욱 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.