시진핑 중국 국가주석의 3연임을 결정할 제20차 공산당 전국대표대회(당대회·16일 개막)를 앞두고 조 바이든 행정부가 미국의 슈퍼컴퓨터 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 대중 수출을 막는 포괄적 규제를 발표한다. 중국의 소수민족 탄압에 이 기술이 악용되는 것을 막고 미국을 빠르게 추격하는 중국의 ‘인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터 굴기’도 견제하려는 의도로 풀이된다. 뉴욕타임스(NYT)는 3일(현지시간) “조 바이든 행정부가 이르면 이번 주에 첨단 컴퓨터 기술의 중국 수출을 막는 새로운 규제 조치를 발표할 것”이라고 보도했다. NYT는 복수의 소식통의 말을 인용해 “HPC를 사용하는 중국 기업과 정부연구소 등을 겨냥한 ‘화웨이식 제재’가 될 것”이라며 “바이든 행정부가 중국 첨단 산업에 단행하는 가장 강력한 수준에 해당된다”고 분석했다. 삼성전자를 넘어 세계 최대 스마트폰 제조사를 넘볼 만큼 급성장했던 화웨이는 2020년 도널드 트럼프 당시 대통령의 ‘해외직접생산품규칙’(FDPR) 규제 조치로 치명타를 입었다. FDPR은 생산지에 관계없이 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출을 금지하는 규제다. 화웨이 통신장비에 중국 당국의 도청을 돕는 비밀 칩이 탑재돼 있다는 의혹 때문이었다. 중국 신장에서는 인텔과 엔비디아 반도체로 만들어진 슈퍼컴퓨터가 위구르족 감시에 활용되고 있지만 정작 두 기업은 이 사실을 알지 못한다. 중국에서 사들이는 미국 기업의 제품 상당수가 해외에서 생산돼 동선 추적이 불가능하기 때문이다. 바이든 행정부가 이런 현실을 반영해 ‘미국의 반도체 기술로 만들어졌다면 중국 판매를 금지하는’ 제재로 방향을 틀고 있다는 전망이 제기된다. 이 경우 중국 양대 정보기술(IT) 기업인 알리바바·텐센트 등은 향후 데이터 센터와 슈퍼컴퓨터 시스템을 구축하는 데 어려움을 겪을 가능성이 크다. NYT는 “중국의 AI와 미사일공학, 생명과학 분야의 혁신이 심각하게 저해될 수 있다”며 “중국 반도체 산업의 성장을 억제해 (반대급부로) 미국 반도체 산업을 키우려는 바이든 행정부의 속내도 담겨 있다”고 지적했다. 이에 대해 백악관은 “현시점에서는 확인해 줄 수 있는 것이 없다”며 언급을 거부했다.

삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서는 2나노를 기술의 한계로 꼽아왔지만, 이를 뛰어넘어 세계 최초로 1.4나노 시대를 열겠다는 게 삼성전자의 로드맵이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 사업 청사진과 신기술을 발표했다. 파운드리사업부장인 최시영 사장은 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 파운드리 시장 점유율 1위 대만 TSMC 역시 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 달리 양산 시기 등 구체적인 계획은 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자는 1.4나노 양산 외에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다. 삼성전자는 2027년까지 선단공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하는 것을 목표로 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획도 공개했다.테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다. 주문이 들어오면 공장을 짓는 기존 방식과 달리 TSMC나 인텔처럼 공장 프레임을 우선 만든 뒤 주문이 들어오면 생산 설비를 투입한다는 취지다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당겨 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

삼성이 지난달 2026년까지 450조원을 반도체·바이오에 투자하겠다는 계획을 밝힌 가운데 삼성전자가 메모리반도체에선 절대 우위를 유지하고 시스템반도체에선 2030년까지 선두에 서겠다는 목표를 향해 절치부심하고 있다. 삼성전자는 첨단 공정을 조기에 개발하고 선제적으로 투자에 나서 글로벌 반도체 시장에서 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다. 메모리는 기술·원가 경쟁력 격차를 다시 넓혀 나간다. 혁신적인 차세대 제품 솔루션 개발을 통해 1위 자리를 단단히 다진다는 방침이다. 특히 ‘시스템반도체 비전 2030’을 달성하기 위해 연구 개발은 물론 시설 투자를 가속화한다. 삼성전자는 지난해 8월 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인을 가동했다. 올해 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로, 최첨단 기술이 적용된 팹이다. 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스는 최첨단 제품을 양산하는 전초 기지이자 글로벌 반도체 공급 기지로서 더욱 주도적인 역할을 하게 될 것으로 전망된다. 삼성전자는 미국에 새 파운드리 반도체 생산 라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 낙점하기도 했다. 테일러시에 세워지는 신규 라인은 올해 착공해 2024년 하반기에 본격적으로 가동된다. 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러(약 21조원)에 이른다. 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체가 만들어질 예정이다. 이를 통해 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 이끌어 가는 세계 주요 시스템반도체 고객사에 첨단 미세 공정 서비스를 더욱 원활하게 제공한다는 계획이다. 이번 라인 건설로 삼성전자는 기흥·화성과 평택, 미국 오스틴·테일러를 잇는 글로벌 시스템반도체 생산 진용을 탄탄하게 갖추게 된다. 삼성 관계자는 “새로운 생산 체계가 짜이면 기존 파트너사들의 수요에 신속하게 대응할 수 있을 뿐 아니라 새로운 고객사를 확보하는 데도 속도를 낼 수 있을 것”이라며 “이를 통해 글로벌 반도체 공급망을 안정화하고 4차 산업혁명 가속화 등 차세대 정보기술(IT) 산업을 발전시키는 데도 기여할 것으로 기대된다”고 말했다. AI, 로봇 등 미래 신사업 역량도 높이고 있다. AI 선행 기술을 확보하기 위해 서울, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토·몬트리올, 러시아 모스크바, 미국 실리콘밸리·뉴욕 등에서 7개의 글로벌 AI 센터를 운영하고 있다. 로봇 산업에서도 핵심 기술 개발, 폼팩터 다양화를 통해 ‘로봇의 일상화’를 추진하고 있다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 조성하는 170억 달러(약 21조원) 규모 파운드리(반도체 위탁생산) 공장이 착공 준비에 들어가면서 조 바이든 미국 대통령과 이재용 부회장의 만남 여부도 주목받고 있다.27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴법인은 최근 온라인 소식지를 통해 테일러 파운드리 공장 건설 추진 현황과 최신 사진을 공개했다. 삼성전자는 소식지를 통해 “땅 고르기 작업은 거의 완료됐고, 내부 도로 및 주차장 포장 작업을 진행 중”이라면서 “기초공사와 지하 매설 작업은 6월부터 시작될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 삼성전자는 본격적인 건설에 앞서 테일러시에서 파운드리 공장 착공식을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 착공식에는 텍사스주 정관계 인사들이 대거 참석할 것은 물론 바이든 대통령의 참석 가능성도 거론되고 있다. 바이든 대통령은 취임 직후부터 반도체 공급망 구축을 강조해온데다 11월 중간선거를 앞두고 공화당 지지세가 강한 텍사스 지역 지지율도 신경 써야 하는 상황이기 때문이다.앞서 이 부회장은 지난 20일 방한 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문한 바이든 대통령을 직접 안내한 바 있다. 테일러 파운드리 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다. 삼성전자는 새 공장에서 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), AI(인공지능) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산할 계획이다.

지난 몇 년간 인텔은 AMD의 거센 추격과 ARM 기반 서버 칩의 등장, 인공지능 시장에서 엔비디아의 독주로 인해 업계 1위의 위상이 흔들렸습니다. 이 위기를 극복하기 위해 1년 전 취임한 팻 겔싱어 인텔 CEO는 여러 가지 미래 전략과 로드맵을 발표했습니다. 그중 하나는 거대한 반도체 칩을 한 번에 제조하는 대신 여러 개의 칩을 고속 인터페이스로 연결해 하나의 큰 반도체 칩처럼 만드는 기술입니다.  작년에 세부 내용을 공개한 인텔의 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 스케일러블 CPU는 최대 400㎟ 크기의 다이 4개를 인텔의 고속 인터페이스인 EBIM로 연결하고 여기에 추가로 초고속 메모리인 HBM2E 메모리까지 하나의 패키지에 넣을 수 있습니다. 차세대 GPU인 폰테 베키오 (Xe HPC)는 무려 47개의 타일을 하나로 묶어 트랜지스터 집적도를 1000억개까지 끌어올렸습니다.  한 번에 너무 큰 칩을 제조할 경우 수율이 급격히 낮아지는데다 첨단 미세 공정으로 갈수록 가격이 매우 높아지기 때문에 이렇게 여러 개의 칩을 하나로 묶는 기술이 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 또 반드시 최신 미세 공정을 사용하지 않아도 되는 부분은 구형 공정을 이용해 가격도 절감할 수 있다는 점이 큰 장점입니다.  그런데 CPU나 GPU 모두 여러 개의 타일을 묶어서 만든다면 CPU + GPU 프로세서 역시 제조가 쉬워집니다. 인텔이 새로 공개한 팔콘 쇼어스 (Falcon Shores) XPU는 이런 맥락에서 당연히 등장할 수밖에 없는 제품이라고 할 수 있습니다.  팔콘 쇼어스는 인텔의 x86 CPU와 Xe GPU를 하나로 합친 고성능 및 슈퍼컴퓨팅 프로세서입니다. 물론 현재 판매 중인 인텔 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크) 역시 대부분 내장 GPU를 지니고 있기 때문에 x86 CPU와 Xe GPU의 통합 구조라고 할 수 있으나 팔콘 쇼어스는 서버 및 슈퍼 컴퓨팅 부분에서 처음 도입하는 CPU/GPU 통합 프로세서라는 차이점이 있습니다.  그래 봐야 제온 스케일러블 CPU와 Xe HPC GPU를 하나로 통합한 것에 지나지 않느냐고 반문할 수 있지만, 사실 이 통합이 핵심입니다. 고성능 서버 CPU와 고성능 연산용 GPU는 막대한 양의 데이터를 서로 주고받기 때문에 데이터 및 메모리 병목 현상이 발생하기 쉽습니다.이를 극복할 수 있는 대안 중 하나는 아예 하나의 패키지 안에 CPU, GPU, 메모리를 통합하는 것입니다. 인텔은 팔콘 쇼어스를 통해 전력 대비 성능과 메모리 대역폭을 5배 이상 끌어올릴 수 있다고 보고 있습니다. 물론 이 제품은 목적상 고성능 슈퍼컴퓨팅 및 인공지능 연산용으로 기존의 제온 서버 프로세서를 대체하는 것은 아닙니다.  서버급 CPU와 GPU를 통합하면서 기대할 수 있는 두 번째 이점은 공간 절약입니다. 거대한 서버 CPU와 제법 큰 공간을 차지하는 GPU를 서버용 메인보드에 여러 개 끼워 넣으면 당연히 서버의 부피는 커질 수밖에 없습니다. 아예 메모리까지 하나로 통합한 팔콘 쇼어스 XPU는 기존의 전통적인 CPU + GPU 서버 보다 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 데이터 센터의 크기가 자꾸만 커지는 상황에서 크기가 작은 서버의 등장은 반가운 일입니다. 결국 비용 절감으로 이어지기 때문입니다.  하지만 팔콘 쇼어스는 올해가 아닌 2024년 이후 등장할 예정입니다. 인텔은 최신 20A 이후 공정을 팔콘 쇼어스에 도입할 계획입니다. 인텔은 서버 CPU에서 AMD에 시장을 내주고 있고 엔비디아가 장악한 고성능 GPU 시장에는 진입조차 못하고 있습니다. 다만 전례 없는 수준의 연구와 투자를 병행하고 의욕적인 제품 로드맵을 공개하고 있어 몇 년 후에는 업계 판도가 바뀔 수도 있는 상황입니다. 과연 인텔의 변신이 성공할지 미래가 궁금합니다. 

여간해선 실천하기 어렵고, 언젠가 꼭 해 보고 싶은 것을 나열한 것이 버킷리스트다. 울릉도 ‘힐링스테이 코스모스’는 많은 사람들이 국내 여행의 버킷리스트로 꼽는 곳이다. 아주 특별한 장소에 자리잡은 특별한 건축물이기 때문이다. 코스모스(KOSMOS)가 자리한 울릉군 북면 추산리는 예로부터 울릉도에서 기(氣)가 좋기로 이름난 곳이다. 추산리라는 지명을 낳은 날카롭게 솟은 바위산 송곳봉이 뿜어내는 양의 기운이 나리분지에서 바다로 흘러가는 음의 기운과 만나는 혈의 자리다. 직원 연수원을 지으려고 부지를 매입했다가 계획을 바꿔 호텔을 짓기로 했다. 발주처(코오롱글로벌)의 요구는 간단명료했다. “추산지역 땅과 하늘의 기운을 온전히 느끼며 힐링할 수 있는 곳, 전 세계에서 찾아오는 버킷리스트를 만들어 달라.”강릉항에서 뱃길 따라 동쪽으로 3시간, 저동항에서 자동차로 울릉도 순환로를 타고 30분 정도 달렸다. 섬의 북쪽 바다 끝에 날카롭게 솟은 송곳봉(추산)이 눈에 들어온다. 250만년 전 화산폭발로 형성된 거대한 바위산이다. 10도 정도의 경사로를 따라 오르니 푸른 바다가 펼쳐지고 우뚝 선 송곳봉과 마주하며 벼랑 끝으로 다소곳하게 자리잡은 흰색 유선형의 건축물이 시선을 사로잡는다. 벼랑 쪽 건물(A동·빌라 코스모스)은 흰색 꽃 한 송이가 하늘에서 살포시 내려앉은 것 같다. 그 뒤의 건물(B동·빌라 떼레)은 거대한 키조개 몇 개를 세로로 꼽아 놓은 모습이다. 풀빌라 형식의 A동과 7개의 독립객실을 가진 B동 건물은 한결같이 지붕과 벽이 따로 없는 부드러운 곡선이 이어지는 비정형의 구조다. 흰색 구조물의 두께는 12㎝에 불과하다. 무엇으로 만들었을까? 부서지지는 않을까? 궁금한 마음에 저절로 손이 간다. 보기엔 부드러워도 단단하다.코스모스를 디자인한 건축가 김찬중 경희대 건축학과 초빙 교수(더시스템랩 대표)를 서울 성수동 더시스템랩 사무실에서 만났다. 그는 삼성동 하나은행 레노베이션 프로젝트 ‘플레이스 원’, 삼성래미안 갤러리 등 프로젝트마다 실험적인 방식을 시도하는 것으로 건축계에서 정평이 나 있다. 김 교수는 “처음 사이트를 방문했을 때 자연이 너무 장대하고 아름다워 온몸에 소름이 돋을 정도였다”면서 “산세와 주변 환경이 너무 수려해서 어떤 건물이 들어가도 어울릴 것 같지 않았다. 육면체의 매스를 가진 전형적인 건축이 아니라 자연을 거스르지 않는 ‘오브제’를 들여놓는 것으로 방향을 잡았다”고 말했다. 좁고 긴 형상의 대지에 들어선 두 개 건물이 회오리 모양의 커브(곡선)를 그리는 디자인 영감은 현장의 자연에서 받았다고 했다. 건물 콘셉트는 ‘하늘의 움직임에서 영감을 얻은 어떤 궤적에 관한 이야기’ 정도가 될 것이라고 김 교수는 설명한다.“이 땅의 주인은 수만년 전부터 있었던 송곳봉이었다. 다르면서도 송곳봉과 어울릴 수 있는 것이 무엇일지 생각하게 됐다. 울릉도 추산에서 가장 많이 보게 되는 게 밤하늘인데 매우 신비로운 느낌을 준다. 첫날 그곳의 하늘에서 쏟아지는 별을 보면서 거대한 움직임을 느낄 수 있었다. 천체의 궤적을 살린 오브제가 이 땅에 어울릴 것 같았다.” 천체의 변화와 해와 달의 궤적, 추산의 능선과 수평선, 바닷가 마을과 나리분지 방향의 풍경 등 여러 가지 모습을 원이라는 기하학 안에서 나선으로 귀결시키도록 디자인했다. 궤적은 눈에 보이지 않지만 벼랑 끝 대지를 중심으로 계속 이동한다. 소용돌이처럼 생긴 라인들을 연결하면서 디자인은 완성됐다. 고대 그리스어에서 ‘우주’를 뜻하는 KOSMOS로 표기하면서 코오롱그룹의 K를 수렴하는 것으로 브랜드 네이밍도 정리했다. 디자인은 상당히 명쾌하게 진행됐지만 유선형의 디자인을 가진 가뿐한 느낌을 살려 울릉도에 오브제를 짓는 것은 그야말로 큰 모험이었다. “송곳봉 앞에 들어서는 오브제는 자연의 장대함에 힘으로 맞서지 않는 것이어야 했다. 육중한 느낌으로 건물을 구축하고 싶지 않았다. 사람에 비유하자면 근육질보다는 여리여리한 느낌을 주는 것을 일반 콘크리트로는 표현할 수 없었다. 실제 건축구조에 구현된 사례가 없어서 리스크가 크지만 물리적인 무게감을 줄이고 시각적으로도 가볍게 하려면 그 방법밖에 없었고, 그 방식을 선택한 이상 도전적으로 풀어 나가기로 했다.”코스모스는 울트라 하이퍼포먼스 콘크리트(UHPC·초고강도 콘크리트)를 구조 재료로 사용해 지은 건물이다. 건축계에선 아직 생소한 재료인 UHPC를 현장에서 타설해 지은 세계 첫 사례로 유명하다. 강철 섬유(스틸 파이버)를 믹싱한 UHPC는 교량의 조인트 부분에 사용하도록 개발된 토목공학 쪽의 재료다. 일반 콘크리드보다 밀도가 높아 누수가 없고 염분에도 강하다. 무엇보다 강도가 높아 건축물을 얇게 만들 수 있다. 콘크리트의 벽식 구조로 시뮬레이션을 해 보니 벽 두께는 최소 30㎝ 이상이었지만 UHPC를 사용하면 12㎝ 두께로 디자인할 수 있었다. 하지만 무척 예민한 재료여서 다루기가 까다롭다. 당시 플레이스원 공사 현장에서도 UHPC를 사용하고 있었지만 모듈을 만들어 현장에서 조립하는 방식이었다. 반면 코스모스에서처럼 현장 타설은 리스크가 훨씬 큰 작업이었다. 김 교수는 “아무도 해 본 적이 없는 시공 소재나 기술을 도입할 때 가장 어려운 것은 건축주를 설득하는 것인데 이 경우엔 발주처의 의지가 무척 강해서 새로운 것을 시도해 볼 수 있었다”면서 “그런 건축주를 만나는 것은 건축가로서 행운이었다”고 말했다. 시공에 들어가기 전 정확한 계측과 실험을 수차례 반복하면서 리스크를 최소화했다. 한국건설기술연구원의 연구원들과도 설계단계에서 긴밀하게 협조했다. A동은 육지에서 철판으로 거푸집을 만들어 실어 오고 B동은 현장에서 나무로 거푸집을 만들었다. 빨리 굳는 특성 때문에 동시에 타설을 하기로 하고 울릉도 내 레미콘 회사 두 곳을 동원했다.김 교수는 “새로운 물성에는 새로운 구축논리가 필요하다. 이론으로 가능해도 실제 현장에서 구현된 적이 없을 땐 리스크가 따른다. 특히 정서적 책임이 크다. 하지만 한번 검증되면 단번에 큰 발전을 이룰 수 있다”고 확신을 담아 말했다. “그렇게 해야 기술도 발전하고 새로운 재료를 만드는 업체들도 활력을 얻고 젊은 건축가들은 새로운 소재를 시도하는 기회도 늘어난다”는 것이다. 한번 하는 게 어려운 건 사실이지만 해 볼 만한 가치는 충분했다. 김 교수는 “UHPC는 아직 많이 쓰이지 않고 재료 자체가 비싸다. 하지만 콘크리트라는 재료가 딱딱하고 차가운 재료라는 인식을 바꾸고 미감을 변화시켜 주는 재료여서 시공 히스토리가 하나둘 쌓이면 콘크리트도 외유내강의 재료로 인식될 것”이라고 강조했다. 벽 두께 12㎝로 코스모스를 완성한 이후 자신감이 붙은 김 교수와 시스템랩팀은 UHPC를 8㎝로 얇게 만들어 삼진제약 연구소 건물을 시공 중이다. 도전은 계속되고 있다. 코스모스는 디자인에서도 파격이다. 일반적으로 바닷가에 지어지는 건물은 가로로 길게 창을 내고 내부에서 ‘파노라마 뷰’를 즐기도록 하지만 코스모스는 수직적인 뷰를 갖는다. B동의 객실 테라스에 서면 펼쳐진 풍경을 세로로 쪼갠 듯한 독특한 전망이 나온다. “파노라마 뷰는 밖에 나가면 얼마든지 볼 수 있고, 방에서는 오직 그곳에서만 느낄 수 있는 나만의 뷰를 갖도록 했다. 일반적으로 자연과 건물의 관계에서 건물이 지형에 따라 정해지는 것을 합리적이라고 하지만 아닐 수도 있다는 생각을 많이 했다. 우리가 건물을 통해 보는 자연은 다르게 해석될 수 있기 때문이다.”육로를 지나 해로를 거쳐 다시 육로를 통해야 도달할 수 있는 코스모스는 결코 접근이 만만치 않다. 그러나 죽기 전에 한 번쯤 와 볼 만한 곳임은 틀림없다. 예약이 무척 힘들지만 시시각각 변화하는 자연 속에서 특별한 순간들을 경험하려면 하룻밤 묵어보는 것이 최상의 방법이다. 하늘에 붉은빛을 드리우는 석양 무렵엔 지상의 낙원이 따로 없다. 밤하늘을 가득 메운 별을 보면서 우주의 특별한 기운을 온몸으로 느낄 수 있다. 천체의 움직임을 감상하며 깊은 잠에 빠지고, 아침 햇살이 송곳봉을 비출 때 섬은 조용한 아침을 맞는다. 잔디에 내린 이슬을 밟고 서서 부드러운 바닷바람을 가슴 깊숙이 들여보내 본다. 궁극의 힐링은 바로 이런 것이 아닐까. 함혜리 칼럼니스트

인텔이 인텔 아키텍처 데이 2021 행사를 통해 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크, 게이밍 GPU인 알케미스트, 그리고 고성능 연산용 GPU인 폰테 베키오의 아키텍처에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 흥미롭게도 이런저런 루머가 나돌았던 알케미스트(Xe-HPG, 고성능 게이밍)와 폰테 베이오(Xe-HPC, 고성능 연산)의 기본 구조는 엔비디아가 2018년 출시한 튜링 GPU의 모습과 약간 닮은 부분이 있습니다. 이번 공개 내용을 보면 과거 실행 유닛(EU)이라고 불린 그래픽 연산 유닛은 이제 벡터 엔진으로 이름이 바뀌었고 벡터 엔진 옆에는 인공지능 관련 연산을 담당하는 매트릭스 엔진(XMX)이 같은 숫자만큼 존재합니다. 그리고 여러 개의 벡터 엔진과 매트릭스 엔진 아래 하드웨어 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 담당하는 부분이 있습니다. 그런데 엔비디아의 튜링 GPU 역시 그래픽 연산을 담당하는 쿠다(CUDA) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 텐서 코어, 그리고 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하는 RT 코어를 지니고 있습니다. 참고로 레이 트레이싱은 광원에서 나온 빛이 여러 사물의 표면에 반사되는 경로를 계산해 현실적인 빛의 효과를 그래픽에 추가하는 기술입니다.재미있는 사실은 현재 인텔의 GPU 개발을 담당한 라자 코두리가 2017년 AMD에서 인텔로 이적했다는 점입니다. 라자 코두리 수석 부사장은 본래 라데온 GPU를 개발하면서 엔비디아의 지포스에 맞섰던 사람입니다. 그런 그가 찾아낸 해법 역시 엔비디아와 비슷한 셈입니다. 물론 라데온의 길을 다시 걷기보다는 현재 업계 1위인 엔비디아를 타도하는 것이 옳은 전략이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 무조건 엔비디아를 따라하기만 한 건 아닙니다. 인텔의 GPU 제조 방식은 엔비디아와 큰 차이가 있습니다. 바로 CPU를 개발하면서 축적한 다이 간 연결 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(embedded multidie interconnect bridge)를 이용해 서로 다른 공정에서 만든 반도체 칩을 연결해 매우 큰 GPU를 만드는 방식입니다. 많게는 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 최신 GPU는 한 번에 실수 없이 제조하기가 쉽지 않습니다. 특히 다이 사이즈가 커질수록 제조가 어려워집니다. A100처럼(TSMC 7nm 공정 사용) GPU 다이 크기가 826㎟이나 되고 트랜지스터 숫자도 542억 개나 되면 그렇지 않아도 비싼 웨이퍼에 수율도 좋지 않아 가격이 꽤 비싸 집니다. 인텔은 이 문제에 대한 해결책으로 여러 개의 작은 반도체 칩을 평면으로 연결하는 고속도로인 EMIB와 수직으로 연결하는 방식인 포베로스 기술을 개발했습니다. 이렇게 하면 반도체 패키징 과정이 매우 복잡해지는 문제가 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분은 더 저렴한 공정을 사용할 수 있고 한 번에 제조가 매우 어려운 초대형 프로세서도 만들 수 있습니다. 인텔이 공개한 폰테 베키오는 5개의 다른 공정으로 만든 47개의 반도체 조각인 액티브 타일(Active Tile)을 포베로스와 EMIB 기술로 연결해 무려 1000억 개 이상의 트랜지스터를 지닌 초대형 GPU입니다. 현재까지 상용화된 가장 복잡한 프로세서인 엔비디아의 A100보다 두 배의 트랜지스터 집적도를 지니고 있습니다. 연산 능력 역시 FP32 기준으로 45TFLOPS 이상으로 A100의 19.5TFLOPS의 두 배가 넘습니다. 오랜 세월 개발한 포베로스와 EMIB 기술이 이제 빛을 본 셈입니다.인텔은 이날 아키텍처 데이 행사에서 알케미스트 GPU의 연산 성능은 공개하지 않았으나 폰테 베키오의 연산 능력은 구체적으로 명시했는데, 슈퍼 컴퓨터/데이터 센터/인공 지능 연산을 위한 고성능 GPU 시장에서 엔비디아를 압박하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 코두리 수석 부사장은 회사를 옮겨도 주적은 엔비디아로 한결같다는 점이 재미있습니다. 이번 공개에서 마지막으로 주목할 점은 인텔이 TSMC의 최신 미세 공정인 6nm (N6), 5nm (N5) 공정을 사용하기로 한 것입니다. 알케미스트 GPU는 6nm 공정으로 제조되어 미세 공정에서 경쟁자보다 약간 우위에 섰고 폰테 베키오는 인텔 7 공정을 포함한 다양한 미세 공정을 사용하지만, 컴퓨트 타일은 5nm 공정을 사용해 역시 경쟁자보다 앞서고 있습니다. 최소한 미세 공정에서 밀리는 일은 없다는 이야기입니다. GPU 생산은 TSMC에 외주를 맞길 것이라는 점은 이미 알려진 내용이지만, 이번 발표를 보면 인텔이 얼마나 상대방을 이기고 싶어 했는지를 짐작할 수 있습니다. 인텔의 발표 내용을 신뢰한다면 폰테 베키오 GPU가 나오는 순간 엔비디아의 A100은 1위 자리를 내줘야 합니다. 물론 작년에 A100을 내놓은 엔비디아 역시 차세대 GPU를 개발 중이라 순순히 1위 자리를 내주지는 않을 것입니다. GPU 시장 진출을 선언한 인텔이 시작부터 엔비디아를 위협할지 아니면 엔비디아가 다시 1위 자리를 지킬 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　　　

■국민권익위원회 ◇서기관 승진 △홍보담당관실 김미숙 △기획재정담당관실 류종하 △기획재정담당관실 황민아 △청렴정책총괄과 민경선 △심사기획과 천찬기 △국방보훈민원과 박재천 △행정심판총괄과 오애숙 △제도개선총괄과 김영준 △특별민원심사과 홍진명 ◇과장급 전보 △사회제도개선과장 안정륜 ■관세청 ◇고위공무원 가급 승진 △인천세관장 최능하 ◇고위공무원 나급 전보 △관세청 통관국장 서재용 △인천세관 항만통관감시국장 주시경 △서울세관장 성태곤 △대구세관장 김용식 △광주세관장 정승환 ■한국과학기술정보연구원 △부원장 조민수 △국가과학기술데이터본부장 최광남 △디지털큐레이션센터장 이혜진 △오픈액세스센터장 김혜선 △KESLI사무국장 김환민 △연구데이터공유센터장 서동민 △융합서비스센터장 이석형 △NTIS센터장 신동구 △국가슈퍼컴퓨팅본부장 이식 △초고성능컴퓨팅정책센터장 함재균 △슈퍼컴퓨팅인프라센터장 홍태영 △대용량데이터허브센터장 윤희준 △슈퍼컴퓨팅응용센터장 정민중 △지능형시뮬레이션센터장 김명일 △HPC융합플랫폼연구단장 이종숙 △슈퍼컴퓨팅기술개발센터장 오광진 △데이터분석본부장 김은선 △대구경북지원장 이동원 △ 부산울산경남지원장 서성호 △수도권지원장 이준우 △충청지원장 이윤석 △호남지원장 박형욱 △기술사업화연구센터장 최윤정 △R&D투자전략연구센터장 원동규 △미래기술분석센터장 고병열 △글로벌R&D분석센터장 박진서 △과학기술디지털융합본부장 이혁로 △과학기술연구망센터장 조부승 △과학기술사이버안전센터장 송중석 △데이터기반문제해결연구단장 양명석 △기계학습데이터연구단장 최명석 △인공지능기술연구단장 성원경 △과학데이터교육센터장 안부영 △정보화전략실장 박진형 △개방형데이터융합연구단장 최기석 △정책부장 최희석 △연구전략센터장 최장원 △정책연구실장 이준 △기획부장 김민기 △디지털경영기획실장 문태경 △예산실장 최영진 △사업관리실장 이정원 △성과확산실장 주용하 △경영지원부장 송장헌 △윤리경영실장 이종설 △인재개발실장 김정훈 △총무구매실장 한만호 △재무관리실장 송주환 △시설안전실장 임길빈 △분원운영실장 함태식 △감사부장 최공하 △대외협력실장 이종성 ■서울대 △농업생명과학대학 교무부학장 안동환 △관악학생생활관장 송재준 ■덕성여대 △글로벌융합대학장 김종길 △교무처장 이용수 △평생교육원장 김상만 ■JTBC △홍보팀장 한정은(콘텐트마케팅팀장)

정유업 줄이고 수익성 사업 투자 적중‘에쓰’ 매출 28% 비정유 영업익은 59%‘현대’ 비정유 흑자 55%… 정유 45% 불과정유 4인방의 ‘외도’ 전략이 적중했다. 본업인 정유업에서 벗어나 석유화학 등 비정유 사업에 집중한 결과 지난해 ‘사상 최악’에서 올 상반기 ‘사상 최대’ 실적으로 돌아왔다.28일 업계에 따르면 최근 실적을 공개한 에쓰오일과 현대오일뱅크는 각각 올 상반기 1조 2002억원, 6785억원의 영업이익을 거둬 반기 사상 최대 실적을 냈다. 아직 2분기 실적을 공개하지 않은 SK이노베이션과 GS칼텍스는 올 1분기 6828억원(SK이노베이션 배터리·소재 사업 제외), 6326억원의 흑자를 냈으며, 2분기에도 비슷한 수준으로 전망돼 각각 1조원 이상의 반기 영업이익이 예상된다. 이 같은 호실적은 조경목 SK에너지 사장, 허세홍 GS칼텍스 사장, 후세인 알 카타니 에쓰오일 대표이사, 강달호 현대오일뱅크 사장 등 정유업계를 이끄는 4인방의 공통 전략인 ‘탈(脫)정유’가 제대로 들어맞은 결과로 보인다. 불안한 정유업의 비중을 줄이고 석유화학, 윤활유 등 다른 수익성 사업에 대대적인 투자한 것이 올 상반기 역대급 반전을 쓴 원동력이라는 평가다. 에쓰오일과 현대오일뱅크의 실적을 분석하면 이런 결과가 확연히 눈에 띈다. 에쓰오일의 반기 매출(12조 558억원)에서 비정유 부문이 차지하는 비중은 28.3%(3조 4102억원)에 불과하다. 그러나 여기서 낸 영업이익이 7057억원(58.8%)으로 정유 부문(4945억원·41.2%)을 압도한다. 현대오일뱅크도 석유화학(1466억원), 윤활기유(1951억원), 카본블랙(300억원) 등 비정유 사업이 낸 흑자가 3717억원(54.7%)으로 정유 사업(3068억원·45.3%)을 넘어섰다. 원유를 정제해 이익을 얻는 정유업은 유가나 정제마진 등 경기 변동에 매우 취약하다. 코로나19 여파로 지옥과 천국을 동시에 맛본 정유사들은 정유업에만 의존해서는 안정적인 수익을 낼 수 없다고 보고 비정유 사업을 계속 확대한다는 방침이다. 에쓰오일의 신규 석유화학 복합시설(RUD·ODC), 현대오일뱅크의 중질유석유화학시설(HPC), GS칼텍스의 올레핀 생산시설(MFC) 등이 대표적이다. SK이노베이션은 배터리 등 2차전지 사업을 키우고 친환경 폐플라스틱 재활용 사업에 힘을 쏟고 있다. 중고 거래 플랫폼(현대오일뱅크), 전기 자전거 충전소(에쓰오일), 드론 배송 거점(GS칼텍스) 등 주유소 네트워크도 신사업의 전략 기지로 활용하고 있다. 업계 관계자는 “정유업을 줄이고 석유화학 사업을 키우는 것 자체는 긍정적”이라면서도 “석유화학 업계 경쟁이 점점 치열해지는 만큼 차별화된 경쟁력을 확보하는 게 중요하다”고 말했다.

정유 4인방의 ‘외도’ 전략이 적중했다. 본업인 정유업에서 벗어나 석유화학 등 비정유 사업에 집중한 결과 지난해 ‘사상 최악’에서 올 상반기 ‘사상 최대’ 실적으로 돌아왔다. 28일 업계에 따르면 최근 실적을 공개한 에쓰오일과 현대오일뱅크는 각각 올 상반기 1조 2002억원, 6785억원의 영업이익을 거둬 반기 사상 최대 실적을 냈다. 아직 2분기 실적을 공개하지 않은 SK이노베이션과 GS칼텍스는 올 1분기 6828억원(SK이노베이션 배터리·소재 사업 제외), 6326억원의 흑자를 냈으며, 2분기에도 비슷한 수준으로 전망돼 각각 1조원 이상의 반기 영업이익이 예상된다. 이 같은 호실적은 조경목 SK에너지 사장, 허세홍 GS칼텍스 사장, 후세인 알 카타니 에쓰오일 대표이사, 강달호 현대오일뱅크 사장 등 정유업계를 이끄는 4인방의 공통 전략인 ‘탈(脫)정유’가 제대로 들어맞은 결과로 보인다. 불안한 정유업의 비중을 줄이고 석유화학, 윤활유 등 다른 수익성 사업에 대대적인 투자한 것이 올 상반기 역대급 반전을 쓴 원동력이라는 평가다. 에쓰오일과 현대오일뱅크의 실적을 분석하면 이런 결과가 확연히 눈에 띈다. 에쓰오일의 반기 매출(12조 558억원)에서 비정유 부문이 차지하는 비중은 28.3%(3조 4102억원)에 불과하다. 그러나 여기서 낸 영업이익이 7057억원(58.8%)으로 정유 부문(4945억원·41.2%)을 압도한다. 현대오일뱅크도 석유화학(1466억원), 윤활기유(1951억원), 카본블랙(300억원) 등 비정유 사업이 낸 흑자가 3717억원(54.7%)으로 정유 사업(3068억원·45.3%)을 넘어섰다. 원유를 정제해 이익을 얻는 정유업은 유가나 정제마진 등 경기 변동에 매우 취약하다. 코로나19 여파로 지옥과 천국을 동시에 맛본 정유사들은 정유업에만 의존해서는 안정적인 수익을 낼 수 없다고 보고 비정유 사업을 계속 확대한다는 방침이다. 에쓰오일의 신규 석유화학 복합시설(RUD·ODC), 현대오일뱅크의 중질유석유화학시설(HPC), GS칼텍스의 올레핀 생산시설(MFC) 등이 대표적이다. SK이노베이션은 배터리 등 2차전지 사업을 키우고 친환경 폐플라스틱 재활용 사업에 힘을 쏟고 있다. 중고 거래 플랫폼(현대오일뱅크), 전기 자전거 충전소(에쓰오일), 드론 배송 거점(GS칼텍스) 등 주유소 네트워크도 신사업의 전략 기지로 활용하고 있다. 업계 관계자는 “정유업을 줄이고 석유화학 사업을 키우는 것 자체는 긍정적”이라면서도 “석유화학 업계 경쟁이 점점 치열해지는 만큼 차별화된 경쟁력을 확보하는 게 중요하다”고 말했다.

최근 인텔은 서버 프로세서 영역에서 거센 도전을 받고 있습니다. x86 서버 영역에서는 가격대 성능비가 우수한 에픽(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 공세에 점유율을 잃고 있고 비x86 서버 부분에서는 ARM 서버 프로세서가 무서운 속도로 성장하고 있습니다. 인텔이 오랜 세월 14nm 공정 프로세서만 생산하는 사이 이미 경쟁자들은 7nm 칩을 대량으로 출시해 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 더 우수해진 상황입니다. 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 통해 반전을 시도하고 있습니다. 사파이어 래피즈는 인텔의 차세대 10nm 공정인 10ESF(10nm Enhanced SuperFin) 공정과 최신 마이크로 아키텍처가 적용된 골든 코브(Golden Cove) 코어를 사용해 성능을 높였습니다. 여기에 DDR5를 사용해 메모리 대역폭과 용량을 높이고 PCIe 5.0을 도입해 GPU 등 다른 기기와의 연결 속도도 높였습니다. 하지만 이 정도는 사실 남들도 곧 도입 예정인 기술입니다. 그래서 인텔은 한 가지 더 비장의 무기를 준비했습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM)를 제온 프로세서에 탑재하는 것입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술은 삼성, SK 하이닉스, AMD가 협업해 개발한 고속, 고밀도 메모리로 DRAM을 아파트처럼 여러 층으로 쌓고 각 층을 통과하는 통로(TSV)를 이용해 데이터를 고속으로 전송하는 메모리 기술입니다. 2015년 AMD의 GPU에 최초로 탑재된 후 현재까지는 주로 고성능 GPU에만 탑재되어 왔습니다. 속도가 빠르고 크기도 작지만, 대신 가격이 비싸고 전력 소모도 많다는 점이 보급에 발목을 잡고 있습니다. HBM 보급이 더딘 것은 서버 분야도 마찬가지입니다. 언뜻 생각하기에 비싸더라도 높은 성능이 필요한 서버 분야에 적합할 것 같지만, 테라바이트(TB)급 메모리 장착도 가능한 서버용 DDR 메모리와 달리 HBM은 프로세서 옆에 붙이는 방식이라 장착할 수 있는 메모리 용량이 많지 않고 원하는 만큼 확장이나 교체도 불가능합니다. 작년에 양산을 시작한 SK 하이닉스의 HBM2E 메모리도 460GB/s 대역폭을 지녀 속도는 DDR4 메모리가 범접하기 어려운 수준이지만, 용량은 최대 16GB 정도입니다. HBM2E 메모리 네 개를 탑재하면 최대 64GB 용량에 1.82TB/s의 엄청난 속도를 구현할 수 있으나 GPU라면 몰라도 대부분 서버는 이보다 느리더라도 많은 메모리를 탑재하는 것이 작업에 더 유리합니다. 이런 점 때문에 인텔이 개발하는 HBM 탑재 제온 프로세서인 SPR-HBM(Sapphire Rapids Xeon Scalable with High-Bandwidth Memory)는 DDR5도 같이 사용할 수 있습니다. 덕분에 여러 가지 목적의 서버와 고성능 컴퓨터에 이를 적용할 수 있습니다. 일반적인 서버에는 HBM을 탑재하지 않은 제온 프로세서를 사용하고 고속 데이터 처리가 필요한 영역에는 HBM 탑재 제온 프로세서를 DDR5와 함께 이용하거나 아예 HBM 탑재 제온 프로세서만 사용하는 방법도 사용할 수 있습니다. 후자의 장점은 메모리가 CPU와 함께 들어가기 때문에 시스템 크기가 매우 작아진다는 것입니다.사실 사파이어 래피즈가 이런 독특한 형태를 하게 된 이유는 올해 말 등장할 인텔 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)의 영향이 큰 것으로 보입니다. 오로라의 기본 유닛은 2개의 사파이어 래피즈 프로세서와 6개의 폰테 베키오 GPU를 탑재했습니다. 고성능 연산을 위해서는 대용량보다 빠른 메모리가 더 유리한 만큼 HBM 탑재 버전으로 봐도 무리가 없을 것입니다. 사파이어 래피즈의 초기 물량은 오로라에 우선 사용되고 이후 차례로 주요 고객사에 공급될 것으로 보입니다. 실제 서버 및 HPC 시장에 투입되는 시기는 내년 상반기가 될 것입니다. HBM 탑재 사파이어 래피즈는 비쌀 수밖에 없습니다. 비싼 몸값을 성능으로 입증하는지가 관건이 될 것입니다. 여담이지만, 메모리 기술이라면 경쟁자인 AMD 역시 비장의 카드가 있습니다. 최근 AMD의 리사 수 CEO는 L3 캐쉬 메모리를 CPU 칩렛 위에 쌓는 신기술인 3D V-Cache를 공개했습니다. 같이 공개한 벤치 마크에서는 기존 CPU에 3D V-Cache를 접목하기만 해도 게임 성능이 대폭 향상되는 것을 보여줬습니다. 그런데 사실 대용량 캐쉬는 게임보다 서버에서 더 큰 힘을 발휘합니다. 구체적인 도입 일정은 밝히지 않았지만, 차세대 에픽 프로세서에 이를 도입할 가능성이 높은 셈입니다. 새로운 캐쉬 기술로 무장한 AMD와 고대역폭 메모리를 탑재한 인텔 중 누가 옳은 선택을 했는지도 중요한 관전 포인트가 될 것입니다.

지난해 잔뜩 움츠렸던 ‘화학 5형제’가 역대급 실적으로 돌아왔다. 11일 업계에 따르면 올 1분기 LG화학(1조 4081억원)과 금호석유화학(6125억원), SK케미칼(730억원)은 분기 최대 영업이익을 갈아치웠고, 롯데케미칼(6238억원)과 한화솔루션(2546억원)은 시장 기대치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 달성했다. 글로벌 경기회복으로 전반적인 제품 수요가 크게 늘어난 게 주효했다. 우선 코로나19 수혜를 직접 받은 위생용품(NB라텍스) 수요가 지난해부터 꾸준히 이어졌다. 집에 있는 시간이 길어지면서 가전, 게임, 텔레비전 등에 쓰이는 고부가합성수지(ABS), 폴리카보네이트(PC) 등의 판매도 늘어났다. 이외에도 건축자재, 포장재, 일회용품 등에 쓰이는 제품들도 호실적을 이끌었다. 올해 초 미국을 강타한 한파와 여기에 따른 석유제품 공급 차질도 수익성 개선에 영향을 미친 것으로 분석된다. 업계는 일단 올 2분기까지는 호성적을 이어갈 것으로 전망했다. 하지만 그 이후는 장담하기 어렵다. 최근 업계의 경쟁자가 늘어나고 있어서다. 석유화학 사업과 가장 가까운 정유업만 영위했던 전통 정유사들이 속속 ‘탈(脫)정유’를 외치며 석유화학 사업에 공격적으로 뛰어들고 있다. 에쓰오일은 앞서 5조원을 들인 석유화학 복합시설(RUD&ODC)을 완공한 데 이어 최근 ‘샤힌(매) 프로젝트’라는 이름의 고부가가치 석유화학 사업을 추진하고 있다. 약 6조~7조원 규모로 올 하반기쯤 본격화할 전망이다. GS칼텍스는 2조 7000억원을 들인 올레핀 생산시설(MFC), 현대오일뱅크도 2조 7000억원을 투자한 중질유 석유화학 시설인 HPC 프로젝트가 각각 마무리돼 올 하반기 상업가동을 시작할 전망이다. 업계 관계자는 “정유사들까지 화학사업에 뛰어들며 경쟁이 치열해지고 일부 제품은 공급 과잉까지 우려되는 상황”이라면서도 “기존 화학사들은 배터리 소재, 생분해 플라스틱, 수소 등 친환경 고부가가치 제품에 집중하는 방식으로 차별화해야 한다”고 말했다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

지난해 잔뜩 움츠렸던 ‘화학 5형제’가 역대급 실적으로 돌아왔다. 11일 업계에 따르면 올 1분기 LG화학(1조 4081억원)과 금호석유화학(6125억원), SK케미칼(730억원)은 분기 최대 영업이익을 갈아치웠고, 롯데케미칼(6238억원)과 한화솔루션(2546억원)은 시장 기대치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 달성했다. 글로벌 경기회복으로 전반적인 제품 수요가 크게 늘어난 게 주효했다. 우선 코로나19 수혜를 직접 받은 위생용품(NB라텍스) 수요가 지난해부터 꾸준히 이어졌다. 집에 있는 시간이 길어지면서 가전, 게임, 텔레비전 등에 쓰이는 고부가합성수지(ABS), 폴리카보네이트(PC) 등의 판매도 늘어났다. 이외에도 건축자재, 포장재, 일회용품 등에 쓰이는 제품들도 호실적을 이끌었다. 올해 초 미국을 강타한 한파와 여기에 따른 석유제품 공급 차질도 수익성 개선에 영향을 미친 것으로 분석된다. 업계는 일단 올 2분기까지는 호성적을 이어갈 것으로 전망했다. 하지만 그 이후는 장담하기 어렵다. 최근 업계의 경쟁자가 늘어나고 있어서다. 석유화학 사업과 가장 가까운 정유업만 영위했던 전통 정유사들이 속속 ‘탈(脫)정유’를 외치며 석유화학 사업에 공격적으로 뛰어들고 있다. 에쓰오일은 앞서 5조원을 들인 석유화학 복합시설(RUD&ODC)을 완공한 데 이어 최근 ‘샤힌(매) 프로젝트’라는 이름의 고부가가치 석유화학 사업을 추진하고 있다. 약 6조~7조원 규모로 올 하반기쯤 본격화할 전망이다. GS칼텍스는 2조 7000억원을 들인 올레핀 생산시설(MFC), 현대오일뱅크도 2조 7000억원을 투자한 중질유 석유화학 시설인 HPC 프로젝트가 각각 마무리돼 올 하반기 상업가동을 시작할 전망이다. 업계 관계자는 “정유사들까지 화학사업에 뛰어들며 경쟁이 치열해지고 일부 제품은 공급 과잉까지 우려되는 상황”이라면서도 “기존 화학사들은 배터리 소재, 생분해 플라스틱, 수소 등 친환경 고부가가치 제품에 집중하는 방식으로 차별화해야 한다”고 말했다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

현대오일뱅크가 정유공장을 친환경 에너지 사업 추진을 위한 플랫폼으로 개조한다. 현대오일뱅크는 에너지·석유화학 관련 세계에서 가장 많은 특허를 보유한 것으로 알려진 ‘하니웰 UOP’과 ‘RE플랫폼 전환을 위한 기술협력 양해각서’를 체결했다고 27일 밝혔다. 현대오일뱅크는 친환경 에너지 플랫폼을 의미하는 ‘RE플랫폼’으로 전환을 통해 정유공장이 친환경 화학제품을 더 많이 생산할 수 있도록 바꿀 예정이다. 올해 말 상업 가동을 목표로 건설 중인 HPC를 성공적으로 운영하기 위해 하니웰 UOP의 ‘하이브리드 COTC’ 기술 도입도 검토 중이다. 석유제품 대신 석유화학제품 원료가 많이 생산되도록 공장을 개조하는 기술이다. 이외에도 현대오일뱅크는 하니웰 UOP와 신재생 에너지, 이산화탄소 포집 및 활용 분야에서 기술협력을 추진한다. 2025년까지 진출을 공언한 바이오 항공유 등 화이트 바이오 분야에서도 협력을 강화할 예정이다. 현대오일뱅크는 앞서 블루수소, 화이트바이오, 친환경 화학·소재 사업을 미래 3대 먹거리로 선정했다. 정유사업 비중을 점차 줄이고 친환경 사업을 늘려 2030년엔 전체 영업이익 중 70%를 3대 사업에서 낸다는 계획이다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

주한미군이 11일 오전 6시부터 수도권 전역의 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 관련 보건조치를 완화한다. 주한미군사령부는 10일 “서울 용산구와 경기도 성남 지역에 내려졌던 공중보건방호태세(HPCON) ‘브라보’ 조치를 나머지 ‘제2구역’(Area Ⅱ)으로 확대한다”며 이같이 밝혔다. ‘제2구역’은 서울을 포함한 수도권 지역에 해당한다. ‘브라보’ 조치는 우리 방역당국의 코로나19 관련 ‘사회적 거리두기’로 2단계에 해당한다. ‘브라보’에선 주한미군 장병의 불필요한 이동·모임만 제한될 뿐 기지 밖 식당에서 4명 이하 모임도 가능하고 해당 지역에서 쇼핑 등을 위한 외출도 할 수 있다. 현재는 용산구와 성남에만 ‘브라보’가 적용되고 있고, 나머지 수도권 지역은 ‘찰리’ 단계다. ‘찰리’에선 미군 장병들의 이동·모임이 사실상 전면 통제된다. HPCON은 위험도를 평시인 ‘알파’(A)부터 ‘브라보’(B), ‘찰리’(C), ‘델타’(D) 등 4단계로 구분한다. 이번 조치로 주한미군 소속 장병들은 수도권에서 사우나·목욕탕·노래방·술집·나이트클럽 등 일부 출입이 제한되는 곳을 제외하면 우리나라 전역을 자유롭게 다닐 수 있게 됐다. 주한미군의 코로나19 보건조치 완화는 백신 접종과도 관련이 있는 것으로 보인다. 주한미군은 현재까지 소속 장병 가운데 47% 이상이 코로나19 백신을 맞았다고 밝혔다. 이는 지난해 12월 29일 주한미군이 접종 개시를 한 지 약 4개월 만이다. 주한미군은 작년 말 모더나 코로나19 백신으로 접종 개시를 한 데 이어 지난달부터는 존슨앤존슨사의 얀센 백신을 추가로 투입했다. 특히 얀센 백신의 경우 일정 간격을 두고 2회 접종을 해야 하는 모더나 등 다른 백신과 달리 한 번만 맞으면 되는 것이어서 백신 접종도 상대적으로 속도를 낼 수 있었던 것으로 분석된다. 주한미군은 “모든 장병은 한국 정부의 사회적 거리두기 조치를 포함한 코로나19에 관한 한국의 모든 규칙·지침·법률을 준수하고 주한미군의 핵심 보건보호 규칙을 엄격히 준수해야 한다”며 “주한미군은 한반도 내 코로나19 상황을 지속적으로 관찰·평가하면서 HPCON 추가 완화 조치를 취할 것”이라고 전했다. 윤창수 기자 geo@seoul.co.kr

장병 수십 명이 주택가에 모여 음주파티를 벌인 것과 관련 주한미군은 “방역수칙을 지키지 않은 상황을 심각하게 받아들인다”고 밝혔다. 앞서 일부 주한미군 장병 등 수십명은 이달 초 경기도 평택시 주택에서 술판을 벌였다. ‘가정집에서 여러 명이 모여 술을 마시고 뽀뽀하며 소란을 피운다’는 주민 신고를 받고 경찰이 출동하자, 참가자 중 일부는 발코니에서 뛰어내려 도주한 것으로 알려졌다. 주한 미공군 제51전투비행단은 23일 “51전투비행단은 최근 기지의 일부 인원이 영외에서 주한미군 코로나19 주요방침과 방역수칙을 지키지 않았다고 전해들었다. 상황을 심각하게 받아들이며 한국 경찰 및 관계당국의 조사에 전적으로 협조하고 있다”고 밝혔다. 존 골잘레스 51전투비행단장은 “오산공군기지의 모든 인원은 주한미군의 코로나19 주요방침과 보건방호태세(HPCON)를 상시 준수해야 하며, 영외에서 대한민국의 법과 방침 그리고 규칙을 반드시 지켜야 한다”고 강조했다. 지난 13일에도 미군은 오산 기지 바깥에 있는 미군 숙소에서 방역 지침을 어기며 술판을 벌였고, 파티를 한 참석자 중 미군 1명을 포함해 8명이 확진 판정을 받았다. 평택시는 경찰에서 통보받은 명단을 토대로 이들에게 과태료를 부과하겠다고 밝혔다. 김유민 기자 planet@seoul.co.kr

21일부터 14일간 적용키로“사우나·목욕탕 등도 출입 금지”주한미군 사령부는 국내 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산세를 고려해 수도권 지역의 이동과 출입을 제한한다고 21일 밝혔다. 주한미군은 이날 오후 6시부터 앞으로 14일 동안 제2구역(Area II)으로 또는 해당 구역 내 이동을 제한한다고 공지했다. 제2구역은 서울과 인천·성남 등 수도권 지역이다. 다만 해당 지역에 거주하거나 공무상 필요한 임무를 수행하는 경우는 제외된다. 또 30일간 체온 측정과 방역 등과 관련한 장비가 설치되어 있지 않은 사우나와 목욕탕, 체육관, 운동 시설, 인터넷 카페에 대한 출입을 금지하기로 했다. 주한미군은 “모든 소속 관련자들은 핵심 원칙과 공중 보건 방호태세(HPCON), 한국 정부·현지 지침을 준수해야 한다”며 “우리 임무를 위해 병력을 보호해야 한다”고 강조했다. 곽혜진 기자 demian@seoul.co.kr