삼성전자, SK하이닉스와 함께 전 세계 3대 메모리 반도체 기업으로 꼽히는 마이크론이 연내 주식 분할에 나설 것이라는 전망이 나왔습니다. 주가가 1000달러를 넘어선 데다 메모리 반도체 가격 급등으로 실적이 대폭 개선된 만큼 이번 실적 발표에서 주식 분할 계획을 공개할 수 있다는 분석입니다. 30일(현지시간) 미국 투자 전문 매체 모틀리풀은 마이크론이 이날 정규장 마감 후 실적을 발표하면서 연내 주식 분할 계획을 함께 내놓을 수 있다고 보도했습니다. 최근 메모리 반도체 공급 부족으로 가격이 치솟으면서 마이크론은 지난 1년간 주가가 가장 많이 상승한 종목 중 하나로 이름을 올렸는데요. 실적 폭발에 PER 7배 이하…메모리 가격이 견인앞서 지난 6월 발표한 실적에서 매출은 1년 전보다 346% 늘어난 415억 달러(약 56조 1660억원)를 기록했습니다. 순이익은 18억 9000만 달러(약 2조 5580억원)에서 282억 달러(약 38조 1660억원)로 뛰었습니다. 매출 가운데 순이익이 차지하는 비율인 순이익률은 80.4%에 달했는데요. 메모리 반도체 가격이 치솟은 덕분입니다. 시장에서는 오늘 공개되는 4분기 실적이 한층 더 가파른 성장세를 보일 것으로 기대하고 있는데요. 증권가 전문가들은 매출이 전년 대비 354% 늘어난 514억 달러(약 69조 5650억원)에 달하고, 조정 주당순이익(EPS)은 기존 3.03달러에서 31.71달러까지 급증할 것으로 전망합니다. 이 같은 전망이 실현된다면 마이크론의 주가는 현재 이익 규모 기준 주당순이익의 9배에도 미치지 못하는 수준이 됩니다. 내년 회계연도 예상 실적 기준 주가수익비율(PER) 역시 7배 아래인데요. 주가에 비해 벌어들이는 돈이 많다는 의미입니다. 이처럼 이익이 급증하는 상황에서는 자사주 매입을 확대하기 유리하지만, 마이크론은 미국 ‘반도체지원법’(CHIPS Act) 규정에 따라 오는 12월 9일까지 자사주 매입이 제한돼 있습니다. 주식 분할 기대감…배당 확대·자사주 매입도 주목보통 주가가 1000달러 안팎까지 치솟으면 기업들은 주식 분할에 나서는데요. 실제로 엔비디아도 지난 2024년 주가가 1200달러 선을 넘어서자 1주를 10주로 쪼개는 주식 분할을 단행했습니다. 마이크론 역시 주가 수준이 비슷할 뿐만 아니라 이익도 엔비디아처럼 급격히 늘고 있어 주식을 분할할 명분이 충분하다는 분석입니다. 주식 분할은 주가를 낮춰 진입 장벽을 무너뜨림으로써 추가 상승을 이끄는 발판 역할을 하는데요. 실제로 주식을 분할한 기업은 이후 12개월 동안 시장 평균을 웃도는 성과를 내는 경향이 있습니다. 경영진이 주가 상승에 대한 강한 확신이 있을 때 분할 시점을 결정하는 만큼, 주주들 역시 주식 분할을 대표적인 호재로 반깁니다. 마이크론 경영진은 규제가 해제되는 오는 12월 9일 이후 자사주 매입에 박차를 가할 것으로 예상됩니다. 이와 함께 배당을 대폭 늘리는 방안도 유력하게 거론되는데요. 최근 주가가 급등하면서 배당수익률이 0.05%까지 떨어졌기 때문입니다. 비슷한 상황을 겪었던 엔비디아 역시 최근 배당금을 25배로 대폭 늘리고 1500억 달러(약 203조 100억원) 규모의 자사주 매입 계획을 발표한 바 있습니다.

미국의 멕시칸 음식 프랜차이즈 ‘치폴레(Chipotle Mexican Grill)’가 아시아 첫 매장으로 한국을 낙점해 서울 강남에 1호점을 열자 이틀 동안 오픈런 행렬이 이어지고 있다. 소셜미디어(SNS) 등에는 “세 시간 동안 기다려서 먹었다”는 후기가 쏟아지고, 메뉴를 다양한 조합으로 주문하는 방법도 SNS에서 화제를 모으고 있다. 3일 업계에 따르면 ‘멕시칸 패스트캐주얼’을 표방하는 치폴레는 전날 서울 강남역 인근에 아시아 첫 매장을 열었다. 아시아 진출의 첫 발판으로 한국을 낙점한 것인데, 치폴레 측은 한국 소비자들이 외식에 대한 눈이 높으며, 한국에서의 성공이 아시아에서의 성공 기준이 되기 때문이라고 설명했다. 아시아 1호점인 치폴레 강남점은 지난 2일 오후 12시에 문을 열었는데, 이날 출근 시간대부터 방문객들이 줄을 서기 시작해 대기 줄이 100m까지 형성됐다. SNS에는 “오전 9시에 갔더니 20명 안에 들었다”, “오전 10시에 갔더니 벌써 30팀이 있었다” 등의 글과 인증샷, 후기 등이 쏟아졌다. 그룹 에이핑크 멤버 오하영 등도 매장을 찾아 SNS에 게시물을 올리는 등 인플루언서들의 방문도 이어졌다. 개점 첫날 영업 종료 시간인 오후 10시에도 방문객들이 대기하자 영업시간을 1시간 연장하기도 했다. 한 네티즌은 “영업 종료 30분 전에 갔는데 100명 이상이 줄을 서 있었다”면서 “당분간은 못 먹을 것 같다”고 말했다. 이어 개점 이튿날인 3일에도 오픈런이 이어졌다. 한국에서 활동하는 미국인 인플루언서 아담 노박은 치폴레 강남점 앞에서 “미국 가는 게 빠르겠다”라고 적은 종이 팻말을 들어올려 네티즌들의 웃음을 자아냈다. 한편 1993년 설립된 치폴레는 멕시코 요리를 미국인의 ‘소울 푸드’로 만들었다는 평가를 받으며, 미국에서 가장 사랑받는 요식 프랜차이즈 중 하나로 꼽힌다. 고객이 부리토 또는 볼, 타코, 케사디야, 밥, 고기 등을 선택하고 원하는 토핑을 넣을 수 있다. 특히 비교적 저렴한 가격에 배불리 먹을 수 있어 미국 내 해외 유학생이나 여행객들에게도 인기가 많다. 스콧 보트라이트 치폴레 최고경영자(CEO)는 지난 1일 열린 간담회에서 “한국 소비자들은 재료의 품질과 공급 과정, 조리 방식에 높은 관심을 갖고 있는데 이는 치폴레의 브랜드 철학과 잘 맞는다”면서, “매장에서 사용하는 대부분의 식재료는 한국에서 조달하고 있다”고 강조했다.

최근 개최된 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2026’에서 삼성전자는 다양한 고객사에 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 제공할 수 있다고 강조했습니다. 그 직후 엔비디아는 자체 커스텀 HBM 메모리 규격인 ‘NVHBM’을 공개했습니다. 타이밍이 맞물려 있어 업계에서는 삼성전자의 NVHBM 참여 가능성에 주목하고 있습니다. 이미 JEDEC의 HBM 표준이 존재하고 현재 HBM4E 샘플이 공급되는 상황에서 엔비디아가 굳이 자체 설계인 NVHBM을 공개한 것은 그래픽처리장치(GPU)를 위한 연산 공간을 확보하고 메모리 대역폭을 늘리기 위한 맞춤형 메모리가 필요했기 때문으로 풀이됩니다. 현재 인공지능(AI) 데이터 센터들은 막대한 전력을 소모하는 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 수만 개에서 수십만 개 돌리고 있습니다. 치솟는 전력 소모와 냉각을 위한 물 공급 부족은 지역 사회의 강력한 반발을 불러일으키고 있습니다. AI 데이터 센터를 운영하는 하이퍼스케일러들은 막대한 운영 비용을 절감하고 주민 반발을 줄이기 위해서라도 더 효율적인 시스템을 필요로 하고 있습니다. NVHBM의 핵심은 현재 공간에 여유가 있는 HBM의 베이스 다이에 본래 GPU가 갖고 있던 메모리 컨트롤러를 옮기는 것입니다. HBM은 D램 다이를 쌓아서 베이스 다이 위에 올리는 구조이기 때문에, 이렇게 만들면 메모리 컨트롤러와 D램의 간격이 줄어들어 전력 소모량은 줄이고 효율은 높일 수 있습니다. 엔비디아에 따르면 HBM4E와 비교해 대역폭은 30% 증가하고 전력 소모는 15% 줄어 GPU의 메모리 병목을 완화하고 효율을 크게 높일 수 있다고 합니다. 엔비디아는 이미 로드맵에서 ‘파인만(Feynman) GPU’에 맞춤형 HBM을 사용할 것이라고 언급했습니다. 따라서 2028년 출시될 파인만 GPU가 NVHBM을 채택한 최초의 GPU가 될 가능성이 높습니다. 여기서 짚어볼 점은 HBM 베이스 다이를 엔비디아가 설계하면서 얻는 이점입니다. 우선 베이스 다이를 하나로 통일하면 각 회사별로 HBM 메모리를 따로 검증하는 대신 표준 규격이 되면서 호환이 쉬워지고 안정성도 높아집니다. 또 메모리 컨트롤러를 메모리 쪽으로 넘기면서 남는 공간에 연산 회로를 추가로 탑재할 수 있게 되어 GPU 성능을 더 높일 수 있습니다. NVHBM은 엔비디아의 NVLink Fusion 파트너들에게도 제공될 예정이어서, 엔비디아 생태계 전체로 영향력이 확대될 수 있습니다. 하지만 동시에 현재는 각 회사가 제조하던 베이스 다이 설계를 엔비디아가 맡게 되어 엔비디아의 영향력이 커질 것이라는 이야기도 나옵니다. 예를 들어 삼성전자는 HBM4에서 자체 설계한 베이스 다이를 삼성 파운드리의 4㎚ 첨단 공정으로 제조해 성능 경쟁에서 우위를 점할 수 있었지만, 앞으로는 그런 차이가 줄어들고 엔비디아의 표준 설계에 따라야 합니다. 더 중요한 것은 만약 HBM 메모리가 급격히 NVHBM 중심으로 재편될 경우 AMD 같은 경쟁자나 맞춤형 AI 가속기를 만드는 업체들을 약화시킬 수 있다는 점입니다. NVHBM을 기술 표준으로 공개해도 엔비디아 GPU와 생태계에 최적화되어 있어 그만큼 엔비디아에 이득입니다. 여기에 엔비디아가 설계를 주도하고 만약 생산까지 담당하면 메모리 제조사들은 D램 다이만 공급하는 형태가 될 가능성도 있습니다. 다만 이런 변화는 현재 강한 협상력을 가진 메모리 제조사들이 쉽게 받아들이기 어려울 수 있습니다. 특히 자체 파운드리를 지닌 삼성 쪽에서 받아들이기 어려운 조건으로 보입니다. 그런 상황까지 가지 않더라도 NVHBM은 GPU의 성능을 높일 수 있는 새로운 기술 표준이면서 동시에 엔비디아의 시장 지배력을 더 강화시키는 도구가 될 가능성이 있어 보입니다. 메모리 빅3와 다른 AI 경쟁사들이 어떻게 대응할지 주목됩니다.

한때 반도체 업계의 부동의 1위로 꼽혔던 인텔은 지난 몇 년간 큰 어려움을 겪었습니다. 10㎚ 이하 미세공정과 극자외선(EUV) 공정 도입이 늦어지면서 경쟁사에 뒤처졌고, 결국 자사 최신 중앙처리장치(CPU)에 대만 TSMC 공정을 도입하는 상황까지 맞았습니다. 하지만 최근 18A 공정 양산에 들어가면서 반등의 발판을 마련했습니다. 에이전틱 인공지능(AI) 확산으로 서버용 CPU의 역할이 커지면서 관련 수요도 늘고 있습니다. 인텔은 현재 18A의 개량형인 18A-P 공정의 초기 생산에 들어가는 한편, 차세대 미세공정인 14A 개발에도 속도를 내고 있습니다. 최근 열린 반도체 기술 학술행사 ‘핫칩스’(Hot Chips) 2026에서 인텔은 18A-P 공정의 세부 내용을 공개했습니다. 차세대 제온 프로세서 ‘다이아몬드 래피즈’(Diamond Rapids)뿐 아니라 소비자용 CPU인 ‘노바 레이크’(Nova Lake)에도 18A-P를 적용할 수 있다고 밝혔습니다. 성능 9% 높이고 전력 18% 줄여…핵심은 ‘파워부스트’인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A와 비교해 같은 전력에서 성능을 약 9% 높이거나, 같은 성능에서 전력 소모를 약 18% 줄일 수 있습니다. 성능 향상의 핵심은 ‘파워부스트’(Power Boost) 기술입니다. 인텔은 18A에서 후면 전력 공급 기술인 ‘파워비아’(PowerVia)를 도입했습니다. 기존에는 트랜지스터층 위에 신호선과 전력선을 함께 배치했지만, 파워비아는 전력 공급 경로를 웨이퍼 후면으로 옮깁니다. 기존 전면 전력 공급 방식은 제조가 비교적 쉽지만 프로세서가 복잡해질수록 신호선과 전력선이 얽히면서 성능과 전력 효율을 떨어뜨릴 수 있습니다. 파워비아는 전력선을 후면으로 옮겨 이런 문제를 줄이는 방식입니다. 18A-P에는 여기에 파워부스트가 더해졌습니다. 트랜지스터의 앞뒤 양쪽에서 전류를 공급해 전력 효율을 높이고 보다 세밀하게 전력을 제어하는 기술입니다. 인텔은 18A에서 도입한 게이트올어라운드(GAA) 구조의 ‘리본펫’(RibbonFET)도 개선했습니다. 열 배출 성능 역시 보완해 18A-P의 성능을 끌어올렸습니다. 특히 인텔은 0.5V의 낮은 전압에서 기존 18A보다 약 30% 높은 동작 주파수를 달성했다고 밝혔습니다. 저전력으로 구동해야 하는 노트북이나 태블릿 등에 유리한 특성입니다. 서버용 넘어 노바 레이크까지…18A-P 적용 확대당초 18A-P는 차세대 제온 서버용 프로세서인 다이아몬드 래피즈에 우선 적용될 것으로 알려졌습니다. 그러나 인텔은 이번 행사에서 이미 생산 중인 실리콘을 기준으로 저전압에서는 약 30%, 고전압에서도 두 자릿수의 성능 개선을 확인했다고 밝혔습니다. 또 다이아몬드 래피즈와 노바 레이크가 모두 18A-P의 초기 성능 개선 효과를 받을 예정이라고 설명했습니다. 서버용뿐 아니라 소비자용 CPU로 적용 범위를 확대하겠다는 의미입니다. 18A-P 공정의 완성도와 생산성이 예상보다 빠르게 개선되고 있다는 신호로 해석할 수 있습니다. 인텔은 미국 애리조나주의 팹 52(Fab 52)에서 18A 공정 양산을 시작했습니다. 초기에는 수율이 낮았던 것으로 알려졌지만 최근에는 상당 부분 개선됐고, 18A-P도 시험 생산 단계에 들어간 것으로 전해졌습니다. 다만 내년 노바 레이크 물량까지 모두 18A-P로 생산하기에는 생산능력이 충분하지 않을 것이라는 전망도 나옵니다. 현재 18A급 미세공정을 생산할 수 있는 주요 시설은 애리조나 팹 52와 오리건 D1X 팹입니다. D1X는 규모가 상대적으로 작아 실질적인 양산 물량 상당 부분을 팹 52가 담당해야 합니다. 현재 장비 반입이 진행 중인 팹 62가 본격 가동되면 생산능력 부족은 완화될 수 있습니다. 그전까지는 노바 레이크 일부 물량을 TSMC 2㎚ 공정에 맡길 가능성도 거론됩니다. 그럼에도 인텔이 18A-P의 적용 범위를 서버용에서 소비자용 CPU까지 넓히려는 것은 공정 성능과 수율에 대한 자신감을 보여주는 대목입니다. 인텔이 18A-P를 안정적으로 양산하고 차세대 14A 공정까지 성공적으로 이어가며 과거의 경쟁력을 되찾을 수 있을지 주목됩니다.

SK하이닉스가 미국 내의 첫 반도체 생산기지인 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설에 본격적으로 착수했다. 미국 현지에서 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 생산해 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하는 전초기지로 활용한다는 구상이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장 등 경영진을 비롯해 강경화 주미대사, 미국 상무부와 인디애나주·웨스트라피엣시 관계자 등이 참석했다. 이날 기공식에서 SK하이닉스는 인디애나 팹에 38억 7000만 달러(약 5조 3600억원)를 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 단순히 하나의 반도체 공장이 아니라 미국 최초의 HBM 어드밴스드 패키징 시설”이라며 “총 40억 달러를 투자해 2029년 3분기부터 HBM4E를 대량 생산하고 2030년에는 핵심 HBM 시설로 만들 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 HBM의 후공정에 집중하는 어드밴스드 패키징 거점으로 삼는다는 계획이다. 한국에서 생산한 최첨단 반도체 웨이퍼를 인디애나 팹으로 가져와 HBM으로 적층·조립하는 역할이다. 미국에서 HBM이 완성되면 엔비디아 등 미국 현지 고객사에 바로 공급할 수 있게 돼 미국은 물론 글로벌 AI 반도체 공급망의 확장이 기대된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘GTC 2025’에서 SK하이닉스의 인디애나 공장을 직접 소개하기도 했다. 인디애나 팹은 퍼듀대 소유 연구단지 내 약 54만㎡ 부지에 들어선다. 축구장 약 75개 규모로, 인디애나주 역사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트로 평가된다. 미국 정부도 SK하이닉스의 투자를 지원한다. 미 상무부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억 5800만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 정부 대출을 지원하는 최종계약을 체결했다고 발표한 바 있다. 인디애나주 역시 인디애나경제개발공사(IEDC)와의 협약에 따라 2055년까지 최대 7억 1218만 달러의 보조금을 SK하이닉스에 지급한다. 현지에서는 이번 투자로 2055년까지 약 5억 달러의 세수가 발생할 것으로 전망하고 있다. SK하이닉스는 건설과 연구개발(R＆D), 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것이라고 예상했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 단순한 생산시설을 넘어 미국 내 AI 반도체 연구개발(R＆D)와 고객 협력의 거점으로 활용할 계획이다. 특히 반도체·첨단공학 분야 연구 역량을 갖춘 퍼듀대와 협력해 현지 인재 확보와 연구개발 역량 강화에도 나선다. 이번 기공식을 기점으로 한국 반도체 기업의 추가 대미 투자 여부도 주목받고 있다. 도널드 트럼프 정부는 한국을 비롯한 해외 반도체 기업들에 미국 내 생산 확대를 요구하며 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 메모리 생산 확대를 촉구해왔다.

삼성전자가 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 달성했다고 30일 밝혔다. 반도체(DS) 부문 영업이익만 89조 2000억원에 달한다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 28%, 56% 증가해 역대 최대 실적을 기록했다. DS 부문 매출은 127조 5000억원, 영업이익은 89조 2000억원으로 집계됐다. 특히 메모리의 경우 에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 또 차별화된 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확대하고 업계 최초로 7세대인 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(위탁 생산)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다. 완제품을 만드는 디바이스 경험(DX) 부문은 매출 48조원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 프리미엄 및 AI 제품 판매 확대로 매출이 전년 대비 증가했으나, 부품 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하며 적자 전환했다. DX 부문은 부품 원가 급등과 수요 위축이라는 이중고 속에서도 프리미엄 판매 확대, 서비스 사업 다각화, AI 대전환과 로봇 등 신사업 육성으로 정면 돌파에 나선다는 전략이다. 연구개발비용은 16조원으로 역대 최대를 기록하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속하고 있다. 삼성전자 관계자는 “하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

-데이비드 치퍼필드 아키텍츠 설계…목재 본연의 질감을 살린 목구조-지하 웰니스부터 옥상 루프 가든까지, 층마다 다르게 설계된 커뮤니티 공간-컨시어지부터 커뮤니티 운영까지, 카펠라의 호스피탈리티가 스며드는 일상 서울 서초구 헌인마을에 조성 중인 주거 단지 ‘르엘 어퍼하우스’가 단지의 중심 시설인 메인 클럽하우스의 층별 콘텐츠를 공개했다. 입주민용 커뮤니티 시설인 이 건축물은 자연 친화적인 목구조(Wood Structure)로 조성되는 것이 특징이다. 메인 클럽하우스는 ‘건축계의 노벨상’으로 불리는 프리츠커상을 받은 데이비드 치퍼필드 아키텍츠(David Chipperfield Architects)가 설계를 맡았다. 치퍼필드는 독일 베를린의 노이에스 박물관과 제임스 시몬 미술관, 서울 아모레퍼시픽 그룹 사옥 등 절제된 미학과 재료의 물성을 살린 건축으로 세계적인 평가를 받아 온 건축가다. 이번에 공개된 메인 클럽하우스 역시 노출된 목구조와 자연 채광을 활용해 주변 숲 환경이 건물 내부로 이어지도록 설계됐다. 건축에 사용된 목재는 열전도율이 낮아 단열 및 냉·난방 효율을 높이는 데 유리하며, 실내 습도 조절 기능을 갖추고 있다. 가볍고 유연한 특성 덕분에 외부 충격을 흡수해 내진 측면에서도 강점을 지니며, 대공간과 높은 층고, 노출 목재를 활용한 설계는 공간의 품격을 한층 끌어올린다. 차가운 콘크리트 대신 따뜻한 목재의 질감으로 채운 공간은 자연 속 휴식처와 같은 분위기를 자아낸다. 운영은 세계 3대 럭셔리 호텔·리조트 그룹 카펠라(Capella)가 맡는다. 카펠라는 싱가포르 센토사를 비롯해 방콕, 상하이, 시드니, 발리, 교토, 타이베이 등 주요 도시에서 럭셔리 호텔과 리조트를 운영하는 그룹이다. 호텔 호스피탈리티를 바탕으로 한 컨시어지 서비스가 클럽하우스 곳곳의 콘텐츠와 연결될 계획이며, 컨시어지 데스크와 F＆B 서비스, 룸서비스, 하우스키핑, 세대 및 세차 대행, 펫 케어, 쓰레기 처리 서비스 등 일상의 번거로움을 덜어 주는 서비스도 함께 운영될 예정이다. 클럽하우스는 지하 1층부터 옥상까지 층마다 다른 콘텐츠로 채워진다. 가장 아래층인 지하 1층은 웰니스 공간으로 꾸며진다. 사우나와 냉·온탕을 갖춘 스파, 첨단 회복 기기를 갖춘 트리트먼트 공간, 스파 전후 음료와 티를 즐기는 스파 라운지가 자리해 고요한 휴식과 회복의 시간을 제공한다. 지상 1층에는 반려동물과 함께 뛰고 쉴 수 있는 펫 가든과 전문 케어를 갖춘 펫 호텔이 들어선다. 같은 층에는 최신 장비를 갖춘 피트니스와 천장까지 닿는 대형 창으로 채광을 들인 아쿠아 라운지, 요가·필라테스 등 그룹 클래스를 위한 GX룸도 함께 조성될 예정이다. 운동부터 반려동물 케어까지, 활기찬 일상을 지원하는 콘텐츠가 한 층에 모인다. 2층은 라이프스타일 라운지로 채워진다. 컨시어지 라운지를 중심으로 플라워 카페와 네일·헤어 살롱 등 일상의 품격을 더하는 콘텐츠가 한 층에 모여, 꽃과 커피가 있는 여유와 전문가의 맞춤 케어가 자연스럽게 이어진다. 입주민이 머무는 동안 취향과 경험이 자연스럽게 교류되는, 단지의 거실과 같은 공간으로 계획됐다. 3층 다이닝 라운지는 식음과 교류가 가능한 커뮤니티 공간으로, 입주민의 라이프스타일에 맞춰 다양하게 활용할 수 있도록 계획됐다. 소규모 모임과 비즈니스 미팅을 위한 프라이빗 다이닝 공간도 함께 마련돼, 가족 식사부터 손님 접대까지 폭넓게 활용할 수 있다. 건물 최상부 옥상에는 초록의 숲이 하늘과 맞닿은 루프 가든이 조성된다. 단지를 둘러싼 숲과 시선이 이어지는 이곳에서 입주민들은 일상 위의 여유로운 휴식을 누릴 수 있다. 메인 클럽하우스가 단지 전체가 함께 누리는 커뮤니티라면, 각 주거 블록에는 입주민만을 위한 프라이빗 커뮤니티가 별도로 계획됐다. ‘블록 커뮤니티’로 불리는 이 공간은 각 세대에서 가장 가까운 블록 지하층에 조성할 계획이다. 블록 커뮤니티에는 피트니스와 요가 공간, 라운지, 스크린 골프 연습장이 들어선다. 손님이 머물 수 있는 게스트룸도 함께 계획됐다. 단지의 중심에서 누리는 호텔식 커뮤니티에 집 앞에서 일상적으로 누리는 블록 커뮤니티가 더해지며 르엘 어퍼하우스는 이중(二重) 커뮤니티 구조를 완성한다. 르엘 어퍼하우스 관계자는 “메인 클럽하우스는 단지가 제안하는 라이프스타일을 응축한 공간”이라며 “목구조가 주는 따뜻함과 카펠라의 호스피탈리티가 어우러진 커뮤니티를 선보일 것”이라고 밝혔다. 한강 뚝섬공원에는 브랜드 철학과 숲의 가치, 라이프스타일을 체험할 수 있는 ‘르엘 어퍼하우스 갤러리’가 운영 중이며 사전 예약을 통해 방문할 수 있다.

중국 메모리 굴기가 대규모 자금 조달을 발판으로 한층 속도를 내고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최대 15조원 규모의 기업공개(IPO)를 통해 생산 확대에 필요한 실탄 확보에 나서면서다. 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 호황이 이어지는 가운데 중국의 대규모 증설이 현실화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 주도해온 시장 경쟁 구도에도 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. 16일 상하이증권거래소 공시와 블룸버그 등에 따르면 CXMT는 공모가를 주당 8.66위안으로 확정했다. 추가 공모 물량까지 반영하면 조달 규모는 최대 666억 위안(약 14조 6000억원)으로 당초 계획했던 295억 위안의 두 배를 웃돈다. 이는 중국에서 2010년 농업은행 이후 두 번째로 큰 IPO이자 중국 내 반도체 기업으로는 역대 최대 규모다. 상장은 오는 27일로 예정돼 있으며 확보한 자금은 생산라인 증설과 공정 고도화, 연구개발(R＆D)에 투입될 예정이다. 블룸버그는 이번 IPO가 메모리 업계의 ‘슈퍼사이클’ 기대를 흔들 수 있는 변수라고 평가했다. AI 투자 확대로 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라는 전망이 우세하지만, CXMT가 확보한 자금으로 생산능력을 공격적으로 확대하면 공급 증가로 가격 상승세가 예상보다 일찍 꺾일 수 있다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 생산에 집중하는 사이 CXMT가 범용 D램 시장에서 점유율을 높이면 기존 업체들의 가격 협상력도 약화할 수 있다고 분석했다. 중국 메모리 기업들의 추격 속도는 빨라지는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 약 8%로 1년 전보다 두 배 가까이 높아졌다. 이미 차세대 범용 제품인 DDR5 양산 체제를 구축했고, 중국 내수시장을 기반으로 생산 규모도 빠르게 확대하고 있다. 업계에서는 단기간에 HBM 기술 격차를 따라잡기는 쉽지 않지만 범용 D램에서는 물량 확대만으로도 시장 가격과 수급에 상당한 영향을 미칠 수 있을 것으로 보고 있다. 낸드플래시 업체 양쯔메모리(YMTC)도 상장을 추진하면서 중국 메모리 산업 전반의 투자도 확대될 거란 전망이다. 중국의 추격에 맞서 주요국도 반도체 생산기반 확충에 속도를 내고 있다. AI 시대 메모리 경쟁이 기업 간 기술력 대결을 넘어 생산능력과 자금력을 둘러싼 국가 간 경쟁으로 번지는 모습이다. 일본은 차세대 2나노 반도체 양산을 추진하는 라피더스에 대한 추가 지원을 이어가는 한편, 마이크론의 히로시마 공장을 중심으로 D램과 HBM 생산기반도 확대하고 있다. 미국에서는 마이크론이 반도체법(CHIPS Act) 지원과 연방·주정부 인센티브를 바탕으로 생산시설 확충에 나섰고, 인도 역시 최근 약 20조원 규모의 ‘세미콘 2.0’ 정책을 승인해 반도체 설계와 제조시설, 연구개발 지원을 확대하기로 했다

검찰이 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 부품을 공급하는 중국 몬타지 테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업 3곳을 압수수색했다. 15일 법조계에 따르면 서울중앙지검 공정거래조사부(부장 나희석)는 이날 공정거래법 위반 혐의로 몬타지 테크놀로지와 일본 종합 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스, 미국 반도체 기업 램버스의 국내 사무소를 압수수색했다. 몬타지는 전 세계 메모리 인터페이스 칩(MIC·Memory Interface Chip) 시장 점유율 1위 업체로 알려졌다. 이들 업체는 MIC 시장을 과점하는 사업자로 주 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 업체들이다. MIC는 중앙처리장치(CPU)와 메모리 사이의 데이터 흐름을 제어해 속도와 안정성을 높이는 반도체 핵심 부품이다. 검찰은 이들이 삼성전자 등에 제품을 공급하면서 가격 등을 담합한 정황을 자체적으로 포착해 수사에 나선 것으로 전해졌다. 검찰은 이날 압수수색 과정에서 일부 업체 관계자의 휴대전화 등을 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 공정거래조사부는 지난 6일 미국·이란 전쟁이 발발한 직후 국내 석유제품 가격을 담합해 유가를 교란한 혐의(공정거래법 등)를 받는 현대오일뱅크와 SK에너지, GS칼텍스, 에쓰오일 4개 법인을 기소한 바 있다. 또한 약 10조원 규모의 전분 및 당류(전분당)·설탕·한국전력 입찰 담합 등 사건에 연루된 기업과 관련자들을 대거 기소하기도 했다. 정성호 법무부 장관은 앞서 지난 3월 서민경제 교란사범을 엄단한 공정거래조사부 소속 검사들에게 우수검사 표창을 수여하기도 했다.

인텔 역사상 가장 특이한 형태의 프로세서가 공개됐습니다. 18A 공정으로 제조된 스타파이어(Starfire) SoC(System on a chip)가 그것으로 세계 최초의 ‘18A 미세 공정 우주 등급 프로세서’입니다. 이 프로세서는 과거 바이든 행정부의 ‘반도체 및 과학법’(CHIPS and Science Act)을 통해 미 국방부·안보 목적으로 배정된 약 30억 달러 규모의 별도 프로그램 지원을 바탕으로 개발됐습니다. 스타파이어는 인텔의 18A 미세 공정 프로세서인 ‘팬서 레이크’ 기반입니다. 그래서 팬서 레이크에 사용된 것과 동일한 고성능 P코어 4개와 고효율 E코어 4개를 사용하며 내장 그래픽으로 4Xe3 GPU(그래픽처리장치)를 지니고 있습니다. 별도의 NPU(신경망처리장치)까지 지니고 있어 우주 등급 프로세서 가운데 최초로 인공지능(AI) 연산까지 가능합니다. 이번 발표가 놀라운 이유는 일반적으로 고방사선 환경인 우주에서는 최첨단 미세 공정 프로세서가 오히려 불리하기 때문입니다. 따라서 지금까지 우주선이나 우주 망원경에는 오래된 프로세서를 이용한 방사선 내성 프로세서가 사용되어 왔습니다. 예를 들어 미 항공우주국(NASA)의 큐리오시티 로버나 퍼서비어런스 로버, 제임스 웹 우주 망원경에는 2001년 개발한 방사선 내성 프로세서인 ‘RAD 750’이 사용됐습니다. RAD 750은 기술적으로 1990년대 CPU(중앙처리장치)인 ‘IBM PowerPC 750’ 기반으로 30년 전 컴퓨터 성능을 지니고 있습니다. 제조 공정도 이 시기 펜티엄 2나 3급 CPU를 만들던 250㎚, 혹은 150㎚ 공정을 사용합니다. 하지만 오히려 이렇게 오래된 공정으로 만든 프로세서가 방사선에 잘 버티는 장점이 있습니다. 회로가 큰 만큼 외부 방사선에 노출되어도 잘 버틸 수 있기 때문입니다. 하지만 워낙 오래된 기술을 사용하다 보니 기술적으로 새로운 기능을 탑재하기 어렵다는 문제점이 있어 왔습니다. 인텔이 개발한 18A 공정의 스타파이어는 이 한계를 말끔하게 극복한 프로세서입니다. 물론 우주에서의 안전성 확보를 위해 저전력 버전은 클록을 1GHz까지 낮추고 고성능 버전도 3.1GHz로 제한했지만, 이것만으로도 오래전 사용된 프로세서의 성능을 크게 뛰어넘을 것으로 예상됩니다. 다만 앞서 말한 것처럼 트랜지스터 크기가 줄어들고 회로가 작아지면 프로세서 성능은 좋아지지만, 외부 방사선에는 취약해집니다. 예를 들어 트랜지스터가 작아지면 저장된 전하량이 줄어듭니다. 따라서 우주 공간에 풍부한 고에너지 입자(우주선, 양성자, 중이온)가 한 번 충돌해도 심각한 오류가 나기 쉽습니다. 여기에 누적된 방사선량이 지구와는 비교할 수 없이 크기 때문에 프로세서 자체에 손상이 날 가능성도 커집니다. 마지막으로 우주에는 태양광과 어두운 지역 사이의 온도 차이가 커서 극단적인 저온과 고온 사이를 오가게 됩니다. 모든 것이 프로세서와 전자기기에 치명적인 문제를 일으킬 수 있습니다. 인텔은 이를 막기 위해 프로세서 설계 단계부터 TID(총 이온화 선량), SEL(단일 사건 래치업), SEE(단일 사건 효과) 대응을 강화하고, 첨단 Foveros 3D 패키징을 활용해 극한 환경에서도 안정성을 확보했습니다. 또 고에너지 방사선을 차폐할 수 있는 고성능 보호 장치를 추가했습니다. 스타파이어는 우주 환경에서 10년 이상 작동할 수 있으며, 영상 125도에서 영하 55도까지 매우 넓은 작동 온도를 보장합니다. 18A 같은 최신 미세 공정에서 이는 놀라운 기술적 혁신입니다. 구체적으로 어떤 우주선이나 위성에 스타파이어를 사용할지는 공개하지 않았지만, 우주 등급인 만큼 군사위성이나 아니면 고고도 비행하는 항공기 등에 사용할 수 있을 것으로 생각됩니다. 또 앞으로 NASA의 심우주 탐사선이나 우주 망원경에도 이 최신 프로세서가 사용될 수 있을 것입니다. 후자의 경우 최신 프로세서의 성능을 통해 과거에는 불가능했던 인공지능 자율 임무 수행도 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 일정 중 나눠준 편의점 과자 매출이 급증해 눈길을 끌고 있다. 지난 8일 세븐일레븐에 따르면 자체브랜드(PB) 상품인 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM칩’의 6~7일 매출은 1주일 전 같은 날 대비 약 8배(704%) 증가했다. 앞서 황 CEO는 5일 서울 마포구 홍대입구역 인근 음식점 ‘형님 저요’에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장과 ‘삼겹살 회동’을 한 이후 시민들에게 이 과자를 선물하고 즉석에서 봉지를 뜯어 과자를 먹었다. 과자는 SK그룹 측이 이번 모임을 기념해 준비한 것으로 알려졌다. 세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM칩은 세븐일레븐이 SK하이닉스와 협업해 출시한 제품으로 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 약자에서 따왔다. 글로벌 시장을 선도하는 인공지능(AI)용 메모리 HBM과 반도체를 의미하는 칩을 중의적으로 표현했다. 온라인 검색량도 급증했다. 세븐일레븐 모바일 앱에서 이 과자를 검색한 횟수는 6~7일 기준 전주 같은 날 대비 160배 증가했다. 황 CEO가 방문한 장소와 즐겨 먹은 음식들은 최근 소셜미디어(SNS)를 통해 빠르게 확산하고 있다. 젊은 층은 황 CEO에게 ‘먹잘알’(잘 먹을 줄 아는 사람)이라는 별칭을 붙이며 그가 선택한 음식과 방문지를 실시간으로 공유하고 있다. 특히 황 CEO가 지난 7일 잠실야구장에서 치킨과 함께 오비맥주의 카스를 마시고 판매원에게 팁을 건네는 모습이 담긴 영상은 인스타그램에서 하루 만에 조회수 290만회를 넘어섰다. 당시 현장에서는 황 CEO와 같은 메뉴를 주문하려는 관람객들이 몰리는 현상까지 나타난 것으로 전해졌다. 이러한 현상에 대해 한 식품업계 관계자는 “전 세계적으로 영향력이 큰 인물을 통해 K푸드가 자연스럽게 노출되면서 해외 소비자들의 관심도 함께 높아지고 있다”며 “국내 시장뿐 아니라 해외 시장에서도 긍정적인 홍보 효과를 기대하고 있다”고 연합뉴스에 전했다.

삼성전자 총파업의 분수령은 5월 14일이었다. 총파업을 대비해 반도체 생산 현장에서 감산을 위한 웜 다운(warm-down) 작업이 시작됐다. 글로벌 반도체 업계는 이를 ‘삼성전자 감산’으로 받아들였다. 총파업 땐 1시간당 1000억원의 손실이 난다는 분석이 피부에 와닿았다. 성과급을 관철하지 못하면 황금 거위의 배를 스스로 가르겠다던 초기업노조를 막을 유일한 카드는 파업을 30일간 강제로 멈추게 하는 긴급조정권. 김정관 산업통상부 장관은 급박한 상황에 이르자 이날 저녁 긴급조정권 발동 필요성을 선언했고, 노사는 테이블에 앉았다. 이후 롤러코스터를 타던 노사는 또다시 협의 무산을 선언했고, 다시 한번 마지막 판을 깔아 총파업 예정일로부터 불과 몇 시간 전에 합의를 끌어낸 건 김영훈 고용노동부 장관이었다. 이번 갈등은 노사 분쟁을 넘어 반도체 슈퍼사이클이 낳은 초과이윤의 배분 방식을 묻는 초대형 사건이었다. 고용부 장관은 “대기업의 초과이윤을 어떻게 사회적으로 재분배할 것인지 논의하는 ‘한국형 사회연대 임금’ 가능성을 모색할 것”이라고 말했다. 산업부 장관은 “지금은 반도체 산업이 만들어 내는 이윤을 미래를 위한 ‘생산적 재투자’로 연결해야 하는 절체절명의 시간”이라고 했다. 언뜻 보면 두 장관의 입장이 정반대다. 하지만 핵심은 사회적 재분배와 미래 투자 중에 초과이윤의 사용처를 선택하는 게 아니다. 양질의 일자리 공급과 핵심인재 확보를 위한 충분한 보상, 그리고 기업의 미래 투자가 동시에 가능한 시스템을 설계할 수 있느냐다. 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에서 인텔, 마이크론 등 막대한 보조금을 받는 기업에 투자 계획, 고용 확대, 인력 양성 등을 함께 요구했다. 국가가 기업의 초과이윤에 직접 간섭하기보다 기업 스스로 국가 경쟁력 강화와 양질의 일자리 창출로 연결할 것을 유도했다. 마중물을 통한 기업의 성과가 미래 산업 육성과 사회적 기여로 이어지는 ‘가치 확대’에 방점을 찍은 셈이다. 독일은 노사가 참여하는 공동결정제도를 통해 상시 소통 통로를 마련했다. 감독이사회를 두고 2000명 이상의 기업일 경우 노사 동수로 구성한다. 대규모 구조조정이나 공장 폐쇄와 같이 근로자에 미치는 영향이 막대한 사안에 대해 노조 대표가 의견을 개진할 수 있다. 한국은 이런 시스템을 제도화하지 못한 상태에서 기업의 자발적 사회공헌에 의존하는 측면이 있다. 삼성전자는 올해부터 향후 5년간 5조원을 조성해 협력사 지원 등 사회공헌과 미래 인재 육성에 쓰겠다고 밝혔다. 이에 대한 속내는 더욱 복잡하다. 최대 1인당 6억원의 성과급이 전망되는 반도체(DS) 부문에 상대적 박탈감을 느끼는 모바일·가전 등 디바이스경험(DX) 부문에서는 ‘하청업체 도울 돈은 있는데 우리 줄 돈은 없나’라는 반응도 나온다. 정부가 개입하면 결국 더 큰 대가를 내야 한다는 기업인도 있었다. 향후 5조원의 수혜 여부를 두고 적지 않은 갈등이 빚어질 수도 있다. 소위 성과급 노사 갈등이 대기업 곳곳으로 확대되는 가운데 노조 역시 기업의 생존 및 경쟁력 강화는 물론 사회적 공헌에 대한 책무를 고민해야 한다. 기업의 생존을 위해 적극 협조하는 일본 노조의 사례를 강조한 한국경영자총협회의 주장을 흘려듣기 힘든 이유다. 도요타의 기토 게이스케 노조위원장은 노사협의회에서 “회사만 기다리거나 남 탓을 할 것이 아니라 우리 스스로 움직여야 한다”고 강조했다. 더 나아가 인공지능(AI) 시대에 조합원 스스로 부가가치를 높이도록 고민하자는 목소리도 나왔다고 한다. 삼성전자 총파업 사태를 계기로 정부·기업·노조 모두 분배와 재투자의 균형을 찾는 새로운 사회적 계약을 고민해야 한다. AI 시대의 경쟁력은 ‘얼마를 나눌 것인가’가 아니라 ‘어떻게 더 큰 가치를 만들고 그것을 공정하게 나눌 것인가’에 달려 있다. 이경주 산업부장

엔비디아가 AI 미니 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’의 모바일 버전인 ‘RTX 스파크(RTX Spark)’를 공개했습니다. RTX 스파크는 DGX 스파크에 탑재된 GB10의 모바일 변형 버전인 N1X를 탑재하고 있으며, 최대 20코어의 Arm 기반 CPU와 6,144개의 CUDA 코어를 갖춘 블랙웰 아키텍처 GPU로 구성되어 있습니다. 엔비디아는 모든 RTX 스파크가 동일한 칩을 사용하는지 아니면 일부 기능을 줄이고 가격을 낮춘 컷 칩(cut-chip)이 존재하는지에 대해서는 이날 공개 행사에서 구체적으로 밝히지 않았습니다. 다만 RTX 스파크가 최대 128GB의 LPDDR5x와 1페타플롭스의 연산 능력으로 노트북에서도 고사양 게임을 원활하게 작동시킬 수 있을 뿐 아니라 120B 파라미터를 지닌 거대 LLM도 구동할 수 있다는 점을 강조했습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 RTX 스파크가 장착된 노트북에서 ‘007 퍼스트 라이트’와 ‘포르자 호라이즌 6’를 배터리 전원만으로 구동하는 모습을 선보였는데, 이는 기존의 스냅드래곤 기반의 윈도우 ARM(Windows on ARM) 노트북에서는 생각하기 어려웠던 게임 성능으로 마이크로소프트가 밀고 있는 윈도우 ARM의 약점을 상당 부분 극복한 모습입니다. 마이크로소프트는 RTX 스파크 개발을 위해 엔비디아와 긴밀히 협업했고 에이서(Acer), ASUS, 레노버(Lenovo), 델(Dell), HP, MSI 등 주요 PC 제조사와 함께 마이크로소프트의 서피스 라인업에도 RTX 스파크 모델을 넣어 고성능 윈도우 ARM PC 개발 의지를 보여줬습니다. 그런데 이날 공개된 RTX 스파크 노트북을 보면 그렇게 두꺼운 제품이 아니라는 점을 쉽게 알 수 있습니다. DGX 스파크의 GB10 칩이 약 140W의 열 설계 전력(TDP)을 가진다는 점을 고려할 때, RTX 스파크는 엔비디아의 노트북 전력 효율 기술인 MAX-Q를 적극적으로 활용해 TDP를 낮추고 최소 두께 14mm의 슬림한 디자인을 구현한 것으로 보입니다. MAX-Q는 단순히 클럭을 강제로 낮추는 방식을 넘어, 최적화 기술을 집약한 기술입니다. 게임 실행 시 AI 텔레메트리(AI Telemetry)가 GPU와 CPU 워크로드를 실시간으로 분석하면, CPU 옵티마이저는 불필요한 전력 소모를 줄이기 위해 CPU를 ‘최고 효율 주파수’로 동적으로 조정합니다. 이때 절약된 전력은 다이나믹 부스트(Dynamic Boost)를 통해 GPU로 재배분됩니다. GPU 차원에서도 파워 게이팅(Power Gating)을 통해 사용되지 않는 내부 블록을 비활성화하고, 워크로드에 맞춰 클럭을 미세 조정합니다. 여기에 DLSS 4.5를 통해 실제 렌더링 부하를 줄여서 전력 소모와 발열을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있습니다. 물론 이론적으로 MAX-Q가 적용된 N1x의 성능이 TDP 140W이 기본인 GB10와 대등하지는 않을 것으로 보입니다. 일부 성능 저하는 감수해야 하지만, 충분한 휴대성을 보장하면서도 AAA급 고사양 게임과 대규모 언어 모델(LLM) 구동이 가능하다는 것은 개발자와 고성능 기기를 쓰는 사용자들에게 상당한 장점입니다. 다만 이날 보여준 128GB 모델만 있을 경우 가격은 매우 비쌀 가능성이 높습니다. DGX 스파크의 공식 가격이 4699달러(원래 3999달러였으나 메모리 가격 상승으로 인상)이며, 국내에서는 부가세를 포함해 더 비싼 가격에 판매되는 점을 고려하면, 노트북 버전인 RTX 스파크 제품은 훨씬 비싸질 가능성이 높습니다. 이런 점을 감안하면 64GB, 32GB 모델도 있을 가능성이 있으나 당장에 공개된 내용은 없습니다. 아무튼 높은 가격을 생각하면 RTX 스파크의 주요 경쟁자는 애플의 맥북 프로(특히 M5 맥스 시리즈)가 될 것으로 보입니다. 다만 현재 DGX 스파크 가격을 생각할 때 RTX 스파크 노트북은 128GB 모델 기준 맥북 프로 M5 맥스 모델보다 비쌀 가능성이 높아 보입니다. 이렇게 비싼 제품을 게임만 하려고 사는 경우는 거의 없을 것입니다. 따라서 비싸도 업무에 사용해야만 하는 특별한 용도, 예를 들어 LLM(대규모 언어 모델)이나 그래픽 작업 성능이 중요한 요소가 될 것으로 보입니다. 이 시장에서 유력한 경쟁 상태인 맥북 프로 M5 맥스도 128GB 모델은 120B 파라미터 급 LLM 구동이 가능하지만, RTX 스파크는 6144개의 CUDA 코어와 텐서 코어를 활용한 FP4(4비트 양자화) 연산 능력과 최대 1페타플롭스(Petaflop)의 연산 성능으로 토큰 속도에서 우위를 점할 가능성이 있습니다. 엔비디아는 RTX 스파크를 개인용 에이전트를 위한 플랫폼으로 소개하고 있으며 로컬 컴퓨터에서 120B LLM을 100만 토큰의 컨텍스트로 구동하거나, 90GB 이상의 거대한 3D 장면을 렌더링하고, 12K 영상 편집 및 4K AI 비디오 생성을 할 수 있습니다. 물론 실제 성능과 가성비는 제품이 실제 출시되고 가격이 공개되어야 제대로 평가할 수 있을 것입니다. 황 CEO는 “PC는 다시 태어나고 있다. 40년 동안 우리는 앱을 실행하고 클릭하고 타이핑했지만, 이제 RTX 스파크와 윈도우를 통해 우리는 요청하고 PC가 작업을 수행한다”며, RTX 스파크가 로컬 에이전트, 최전방 모델, 크리에이티브 워크플로우, RTX 게임을 하나의 노트북에 통합한 ‘새로운 PC’라고 강조했습니다. 그의 포부처럼 실제로 RTX 스파크가 PC의 재창조가 될지 아니면 특수 용도로 사용하는 비싼 장비로 남게 될지 결과가 주목됩니다.

박찬욱 감독의 영화 ‘어쩔 수가 없다’를 보다가 찰리 채플린 주연의 ‘모던타임즈’가 떠올랐다. 평범한 회사원이 갑작스럽게 해고된 뒤 재취업을 위해 고군분투하는 모습은 컨베이어 벨트 앞 노동자가 거대한 기계 속으로 빨려 들어가는 장면과 묘하게 겹쳐 보였다. 양질의 일자리가 사라진다는 우려는 반복적으로 제기된다. 성장이 일자리 창출로 직결된다는 명제는 ‘고용 없는 성장’으로 대체된 지 오래다. 그런 상황에서 인공지능(AI) 시대가 도래했다. AI가 생산성을 높이고 신산업을 창출하는 등 성장의 새로운 동력이 될 것이라는 점은 분명하다. 그러나 그 성과가 곧바로 좋은 일자리로 이어진다는 보장은 없다. 다수의 전문가는 AI가 정형화된 업무나 경력이 짧은 노동자가 수행하는 업무부터 대체할 가능성이 크다고 지적한다. 이는 AI 노출도가 높은 업종에서 청년 일자리 감소가 두드러진다는 분석을 보면 짐작할 수 있다. 청년 세대의 일자리 문제는 정부에서 가장 우선순위가 높은 분야다. 전체 고용률은 높아져도 청년 고용은 2년 가까이 하락하고 ‘쉬었음’ 청년이 40만명에 육박하는 등 청년 일자리 여건은 여전히 녹록지 않다. AI로 촉발된 산업 전환으로 인해 청년이 직장을 더 찾기 어려운 상황이 되지 않도록 민간 일자리 창출을 위한 정부의 역할이 무엇보다 중요하다. 그간 추진해 온 재정 사업들이 일자리 창출에 충분히 기여하고 있는지에 대한 점검이 필요한 때다. AI 확산 속도를 따라가지 못하는 부분의 어려움도 세심히 살펴야 한다. 중소기업과 소상공인은 AI 전환의 필요성을 절감하면서도 비용 부담과 전문 인력 부족으로 실제 도입에 어려움을 겪고 있다. AI가 모두의 성장이 되려면 이들에 특화된 지원이 절실하다. AI 시대의 일자리 문제를 풀어나가는 과정에서 청년·지방·AI 전환 취약 분야를 함께 아우르는 대안이 필요한 이유다. 해외 주요 선진국은 산업 전환을 산업 정책만의 과제로 보지 않고 일자리 정책과 연계해 설계하고 있다. 미국은 칩스(CHIPS) 프로그램을 통해 첨단 산업 육성과 지역 일자리 창출, 직업 훈련을 연계 지원한다. 영국은 기업과 대학을 연결해 중소기업의 전문 인력 활용을 지원한다. 싱가포르도 사업 전환 시 해고 대신 직무 재배치를 선택하는 기업에 훈련비를 적극 지원하며 기술 변화가 곧바로 실업으로 이어지지 않도록 유도한다. 이들 국가의 공통점은 기술 혁신의 성과가 좋은 일자리로 이어지도록 산업 지원과 일자리 정책을 통합적으로 설계하고 있다는 점이다. AI 시대 성장과 일자리의 연결고리를 마련하려면 재정 측면에서 다음 세 가지 방향의 대응이 필요하다. 첫째, 일자리 ‘연계’다. 대규모 투자 보조, 중소·중견기업 성장 지원 등 정부의 산업 지원이 양질의 민간 일자리 창출로 이어지도록 일자리를 늘리는 기업이 더 유리한 인센티브 구조를 마련해야 한다. 둘째, 일자리 ‘보호’다. 기업이 사업을 재편하더라도 기존 근로자가 새로운 업무로 이동하고 필요한 역량을 쌓을 수 있도록 고용 유지를 위한 지원을 강화해야 한다. 셋째, 일자리 ‘이음’이다. 청년 AI 인재와 중소기업·소상공인 등 AI 취약 분야가 함께 성장하도록 연결해 주는 구조를 만들어야 한다. 청년에게는 현장 경험과 채용으로 이어지는 기회를, 기업에는 AI 전환에 필요한 인력과 역량을 동시에 제공하는 것이다. AI 전환에 따른 일자리의 변화는 우리가 어떻게 준비하느냐에 달려 있다. 정부는 기술 발전의 성과가 좋은 일자리와 새로운 기회로 이어지고 청년과 기업, 지방이 함께 성장할 수 있는 길을 준비해 나갈 것이다. 강영규 기획예산처 미래전략기획실장

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

최근 글로벌 IT 시장에는 ‘칩플레이션(chipflation’이라는 거대한 파도가 몰아치고 있습니다. AI 데이터 센터 수요 폭증으로 인해 D램과 낸드 플래시 메모리 가격 폭등이 폭등하면서 노트북, 데스크톱, 스마트폰의 제조 비용 역시 빠르게 상승하고 있습니다. 제조사들은 가격을 올리든지 제품 사양을 낮추든지 둘 중 하나를 선택할 수밖에 없는 상황입니다. 시장 조사 기관들의 전망도 어둡습니다. 시그마 인텔, 가트너, IDC 등 시장 조사 기관들은 이로 인해 올해 PC 시장이 5-10% 정도 역성장 할 것으로 예상했습니다. 그런데 이 기관들이 예외적으로 성장할 것으로 예측한 제조사가 있습니다. 바로 애플입니다. 시장 조사 기관들의 예측에 의하면 올해 애플은 9%에서 많게는 21%까지 판매량을 늘려가면서 점유율을 크게 높일 것으로 예상됩니다. 칩플레이션 시대에 애플이 지닌 비장의 무기는 크게 3가지입니다. 바로 맥 OS의 통합 메모리 구조와 효율적 관리가 메모리 관리가 가능한 생태계, 그리고 가격 인상을 효율적으로 통제할 수 있는 생산 구조입니다. 1. AI 시대에 전화위복이 된 통합 메모리(UMA) 구조 애플의 가장 강력한 무기는 통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture, UMA)입니다. 애플은 M 시리즈 애플 실리콘을 맥에 탑재하면서 A 시리즈를 사용하는 iOS처럼 하나의 메모리를 CPU와 GPU가 공유하는 방식을 선택했습니다. 이는 단가를 낮추면서 크기와 전력 소모도 줄일 수 있어 맥북 에어처럼 슬립 노트북이니 맥 미니처럼 미니 PC에 제격인 방식입니다. 물론 인텔과 AMD의 최신 프로세서 역시 내장 GPU와 NPU를 지니고 있으며 독립 GPU가 없으면 메모리를 CPU와 공유합니다. 하지만 이는 애플의 통합 메모리와는 다른 개념입니다. 실제로는 내장 GPU에 얼마나 메모리를 할당할지 결정하면 여기에 맞춰 메모리를 분할해 사용하기 때문에 각자 메모리를 지닌 CPU와 GPU가 OS 상에 존재합니다. 이는 독립 그래픽 카드 역시 호환되어야 하는 윈도우 OS의 숙명상 어쩔 수 없는 대목이기도 합니다. 반면 외장 그래픽 카드를 아예 고려하지 않는 맥 OS는 이런 제약에서 자유롭습니다. 물론 고성능 GPU를 사용할 수 없다 보니 게임 성능에서는 다소 제약이 있었지만, 메모리 가격과 그래픽 카드 가격이 폭등하니까 역설적으로 메모리를 통합해서 효율적으로 관리하는 구조가 상당히 비용 효과적인 방식이 된 것입니다. 이 구조는 특히 컴퓨터에서 거대언어모델(LLM)을 구동할 때 매우 두드러진 장점을 제공합니다. 애플의 실리콘(M 시리즈)은 CPU, GPU가 서로 간에 데이터를 복사해 전송할 필요 없이 바로 전달하는 ‘제로 카피(Zero-copy)’ 방식을 사용해 LLM 구동 시 병목 현상은 줄이고 메모리 통합으로 더 큰 모델을 돌릴 수 있습니다. 예를 들어 32GB 시스템 메모리와 RTX 5080처럼 16GB 비디오 메모리를 지닌 고성능 컴퓨터라도 20GB가 넘는 LLM 모델을 한 번에 GPU에서 돌릴 순 없습니다. 반면 32GB 메모리를 지닌 맥북이나 맥 미니는 메모리를 나누지 않기 때문에 훨씬 쾌적하게 돌릴 수 있습니다. 사실 이런 이유 때문에 오픈 클로 같은 로컬 AI용으로 맥 미니 수요가 급증한 이미 급증한 상태입니다. 2. ‘맞춤 정장’과 ‘기성복’ 애플의 메모리 관리 방식은 마치 체형에 딱 맞춘 ‘맞춤 정장’에 비유할 수 있습니다. 맥OS는 정해진 하드웨어에서 사용자 경험을 최적화하는데 초점을 맞췄는데, 메모리도 예외가 아닙니다. 예를 들어 모바일 iOS와 비슷하게 화면에 보이지 않는 앱의 활동을 최소화해 CPU와 메모리를 차지하는 비율을 줄입니다. 여기에 강력한 메모리 압축(Memory Compression) 기술과 SSD를 활용한 지능형 스왑(Smart Swap) 기능이 더해져, 물리적 RAM 용량이 적더라도 실제 체감 성능은 훨씬 높은 수준을 유지합니다. 반면 윈도우 PC는 다양한 사람에게 맞게 나온 ‘기성복’에 비교할 수 있습니다. 윈도우는 다양한 하드웨어에서 다양한 애플리케이션의 작동을 보장하는 개방형 구조입니다. 이는 사용자에게 큰 자유를 보장하지만, 사실 자유는 공짜가 아니고 대가가 따릅니다. 예를 들어 윈도우나 안드로이드는 다양한 하드웨어를 다루기 위해 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 사용합니다. 쉽게 말해 다양한 하드웨어가 다양한 소프트웨어를 돌리다 보니 서로 말이 달라도 통역해 줄 중간 계층이 필요하다는 이야기입니다. 그리고 수많은 하드웨어를 위한 다양한 드라이버 역시 메모리에 상주해야 합니다. 결국 메모리 사용량이 늘어납니다. 이런 윈도우의 단점은 과거 메모리가 저렴하던 시절에는 아무 문제가 되지 않았습니다. 오히려 소비자에게는 같은 메모리 용량을 지닌 윈도우 노트북이 더 저렴하다는 식으로 홍보할 수 있었습니다. 예를 들어 32GB 맥북은 꽤 비싸지만, 32GB 윈도우 노트북은 훨씬 저렴했습니다. 또 하드웨어 제조사 역시 같은 윈도우 OS에서 스펙으로 경쟁하다 보니 더 많은 램 용량으로 소비자에게 어필하는 경우가 많았습니다. 윈도우의 기본 사상이 넉넉한 램 용량으로 가능한 모든 애플리케이션과 하드웨어를 품자는 것이었고 이는 메모리가 저렴하던 시절에는 소비자도 만족했던 덕목이었습니다. 반면 애플은 iOS나 맥OS나 실사용에서는 부드럽긴 했지만, 램크루지라는 별명을 얻을 정도로 메모리에 인색해 보였습니다. 그런데 램 값이 폭등하면서 이제 상황이 180도 바뀐 것입니다. 3. 공급망의 승리 맥은 사실 PC 시장에서 판매량이 많지 않습니다. 하지만 아이폰, 아이패드 같은 모바일 디바이스 판매량이 엄청나다 보니 메모리 시장에서 큰 손입니다. 그래서 막대한 구매 물량을 무기로 유리한 조건으로 장기 메모리 구입이 가능합니다. 그리고 더 중요한 것은 다른 PC 제조사와 달리 본래 마진율이 상당해서 메모리 가격 인상분을 쉽게 흡수할 수 있다는 것입니다. 애플은 맥에 들어가는 CPU를 인텔에서 자체 개발한 애플 실리콘으로 바꿨는데, 덕분에 비용을 대폭 절감할 수 있었습니다. 사실 인텔 CPU에는 제조 원가뿐 아니라 인텔의 수익도 포함되어 있기 때문에 애플 실리콘보다 더 비쌀 수밖에 없습니다. 여기에 윈도우 PC는 마이크로소프트에 윈도우 OS 사용 비용도 지불해야 합니다. 이런 비용들이 없는 애플의 맥은 당연히 가격 대비 사실은 제조 단가가 저렴할 수밖에 없습니다. 따라서 애플은 메모리 가격이 좀 올라도 얼마든지 감당할 수 있습니다. 오히려 이런 시기에 599달러에 불과한 맥북 네오 같은 물건을 출시해서 시장 점유율을 공격적으로 올릴 수 있게 됐으니 전화위복의 계기가 된 것입니다. 맥북 네오의 8GB 메모리는 윈도우에서는 부족해 보이지만, 앞서 설명한 내용 때문에 맥 OS에서는 상대적으로 덜 부족합니다. 과거 메모리 용량에 인색해서 램크루지라는 별명을 들었던 게 지금 상황에서는 오히려 이득이 되고 있습니다. 다만 애플이라고 해서 메모리 공급난에서 완전히 자유로운 건 아닙니다. 상대적으로 유리한 위치이긴 하나 최근 맥 미니나 맥북 네오 같은 일부 제품이 배송 지연이나 품절된 상황으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황입니다. 그럼에도 최근 상대적으로 유리한 상황을 이용해서 애플이 과거 본래 명칭이었던 애플 컴퓨터에 걸맞은 수준으로 PC 시장에서 점유율을 계속해서 끌어올릴 수 있을지 주목됩니다

구글이 지난해 8월 7세대 TPU인 아이언우드를 발표한 지 1년도 채 되지 않아 8세대 TPU를 공개하며 AI 가속기 시장에서 속도전을 벌이는 모습입니다. 이렇게 빠르게 차세대 칩을 내놓았다는 것은 7세대 공개 시점에서 이미 8세대를 개발 중이었다는 이야기입니다. 이는 두 개의 팀을 따로 만들어 비용을 더 투자하더라도 개발 경쟁에서 경쟁자를 앞서겠다는 강한 의지 없이는 불가능한 일입니다. 이번 8세대 TPU의 가장 큰 특징은 사상 처음으로 학습과 추론 전용 칩을 분리해 각각 TPU 8t와 TPU 8i로 이원화했다는 점입니다. 특히 이번 세대는 단순한 칩의 성능 향상을 넘어, 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대를 뒷받침하기 위한 ‘AI 하이퍼컴퓨터’ 아키텍처의 핵심 엔진으로 설계됐습니다. 학습 전용인 TPU 8t는 216GB의 HBM 메모리를 탑재하고 단일 슈퍼포드당 최대 9600개의 칩을 3D 토러스(Torus) 토폴로지로 연결해 압도적인 확장성을 자랑합니다. 이를 통해 최첨단 모델의 배포 기간을 수개월에서 수주 단위로 단축할 수 있으며, 포드당 총 121 ExaFlops의 FP4 연산 능력을 제공합니다. 추론 특화 칩인 TPU 8i는 에이전틱 AI의 핵심인 ‘추론(Reasoning)’ 성능을 극대화하기 위해 설계됐습니다. 288GB의 HBM과 더불어 이전 세대보다 3배 늘어난 384MB의 온 칩 (on chip) SRAM을 탑재했습니다. 이는 최근 엔비디아가 공개한 추론 가속기인 그록(Groq) LPU의 SRAM 전략과 유사한 것으로 평가됩니다. 결론적으로 세대별 성능 향상 측면에서 TPU8t 트레이닝 칩은 대규모 학습에서 전 세대 대비 2.7배 향상된 가격 대비 성능을 제공하며, TPU8i 역시 추론 환경에서 전 세대 대비 80% 향상된 가격 대비 성능을 제공합니다. 또 두 칩 모두 와트당 성능이 두 배 향상됐는데, 이는 전력 비용을 줄여 전체적인 AI 총소유비용(TCO)를 크게 줄일 수 있습니다. 이와 같은 비용 절감은 앞으로 AI 서비스의 수익화에 매우 중요한 요소입니다. 다만 기본적으로 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 여전히 8세대 TPU보다 강력한 성능을 지니고 있습니다. 단일 칩 기준으로만 보면 루빈 GPU는 50 PFLOPS에 달하는 연산 능력을 지녀 8세대 TPU보다 몇 배 빠른 성능을 지니고 있습니다. 문제는 비싼 가격입니다. 엔비디아 플랫폼이 비싼 이유는 칩 자체의 생산 비용도 있지만, 높은 이윤을 남기면서 팔고 있는 것도 중요한 이유입니다. 그런데 여기서 구글이 자체 칩을 만들어 마진을 흡수하면 오픈 AI나 앤스로픽 같은 경쟁자보다 비용을 대폭 절감할 수 있습니다. 최근 칩플레이션과 에너지 비용 급상승으로 AI 서비스 비용은 비싸지고 수익화는 이를 따라가지 못하는 상황에서 구글이 누리는 비용 절감 효과는 결국 AI 경쟁에서 최종 승자가 될 가능성을 높일 수 있습니다. 언뜻 보기에는 구글 TPU가 엔비디아를 겨냥한 것 같지만, 사실은 엔비디아 플랫폼을 사용할 수밖에 없는 다른 경쟁자가 더 압박을 받을 수밖에 없는 셈입니다. 자체 TPU 개발의 또 다른 이점은 자체 서비스에 최적화된 플랫폼과 생태계입니다. 마치 애플의 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서가 iOS 및 맥 OS, 그리고 애플 서비스에 최적화된 기능을 제공할 수 있어 비용은 절감하고 서비스 품질과 사용자 경험은 높일 수 있는 것과 동일한 구조입니다. 사실 이런 이유 때문에 구글뿐 아니라 오픈 AI나 앤스로픽 역시 자체 칩 플랫폼을 개발하거나 타사 플랫폼 활용을 고려하고 있지만, 이미 10년 이상 개발해온 TPU의 노하우를 따라잡기는 쉽지 않습니다. 반대로 이야기하면 구글 입장에서는 앞선 TPU 설계와 이미 구축해 놓은 생태계가 이들과의 경쟁에서 매우 큰 무기인 셈입니다. 결국 TPU의 개발 목적은 엔비디아와의 직접적인 경쟁보다는, 자사 인프라에 최적화된 저비용·고효율 환경을 구축하여 AI 서비스 대중화 시대의 수익성을 선점하는 데 있습니다. 이러한 탄탄한 하드웨어 경쟁력과 기존의 방대한 서비스 플랫폼이 결합된 AI 생태계를 통해 구글이 최종적인 승자가 될 수 있을지 주목됩니다.

횡문근융해증은 약물 복용으로 근육이 손상되고, 그 영향이 신장 기능 저하와 급성 신부전으로 이어지는 질환이다. 근육과 신장이 인체 내에서 어떻게 서로 영향을 주며 동시에 손상되는지 관찰하기가 쉽지 않았다. 이런 상황에서 국내 연구진이 작은 칩 하나로 장기 간 상호작용을 정밀하게 재현할 수 있는 기술을 개발해 눈길을 끈다. 카이스트 기계공학과, 분당서울대병원 공동 연구팀은 약물로 인한 근육 손상이 신장 손상으로 이어지는 과정을 사람을 대상으로 한 것이 아닌 실험실에서 재현할 수 있는 ‘바이오 미세 유체시스템’을 개발했다고 5일 밝혔다. 미세 유체시스템이란 아주 작은 칩 위에서 인체 장기 환경을 구현한 장치(Lab-on-a-chip)다. 이 연구 결과는 재료과학 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈’에 실렸다. 연구팀은 실제 인체 환경과 유사한 조건을 구현하기 위해 근육 조직과 신장의 핵심 세포인 근위세뇨관 상피세포를 하나의 작은 칩 위에서 연결할 수 있는 구조를 개발했다. 작은 칩 위에 실제 사람의 장기처럼 세포와 조직을 배양하고 서로 영향을 주고받도록 설계했으며, 필요에 따라 장기 조직을 연결하거나 다시 분리할 수 있는 플러그-앤-소켓 방식의 모듈형 미세유체 칩이다. 이번에 개발한 장치는 근육과 신장 조직을 각각 최적의 조건에서 따로 배양한 뒤 실험할 때만 연결해 장기 간 상호작용을 유도할 수 있다. 실험이 끝난 뒤에는 두 조직을 다시 분리해 각각 변화를 독립적으로 분석할 수 있고, 손상된 근육에서 나온 독성 물질이 신장에 미치는 영향을 수치로 확인할 수 있다는 장점이 있다. 연구팀은 이번에 개발한 칩으로 근육 손상을 유발하는 것으로 알려진 고지혈증 치료제인 아토르바스타틴과 중성지방 치료제인 페노피브레이트를 실험에 적용했다. 그 결과, 칩 위 근육 조직에서는 근육이 힘을 내는 능력이 떨어지고 구조가 망가졌으며, 근육 세포 단백질인 미오글로빈과 근육 효소인 CK-MM 등 근육 손상 정도를 보여주는 물질의 수치가 증가하는 등 횡문근융해증의 전형적 변화가 관찰됐다. 또, 신장 조직에서는 정상적으로 살아 있는 세포 수가 감소하고 세포 사멸이 증가했으며 급성 신장손상이 발생할 때 증가하는 지표가 유의미하게 증가했다. 특히 손상된 근육에서 나온 독성 물질이 신장 손상을 단계적으로 더욱 악화시키는 연쇄적인 손상 과정까지 함께 확인됐다. 연구를 이끈 전성윤 카이스트 교수는 “이번 연구는 근육과 신장 사이에서 발생하는 상호작용과 독성 반응을 실제 인체와 유사하게 분석할 수 있게 했다는 점에 의미가 크다”며 “이번 기술을 활용한다면 약물 부작용을 사전에 예측하고, 급성 신장 손상이 발생하는 원인을 밝혀내 개인별 맞춤형 약물 안전성 평가로까지 확장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

케찹의 큐트 트렌드 캐치업 (˶ ᵔ ̫ ᵔ ˶)✌ 최근 소셜미디어 틱톡(SNS)에서는 다람쥐들이 부르는 노래에 맞춰 립싱크를 하는 ‘bad day chipmunks’ 사운드가 유행입니다. 노래에 맞춰 귀여운 표정과 몸짓으로 화음을 넣어주면 되는데요. 둘이서 함께 카메라를 보고 화음을 립싱크하거나, 두 명이 마주보고서 할 수도 있죠. 케이팝 아이돌 하츠투하츠와 엔시티위시 등이 참여해 깜찍한 모습을 뽐냈는데요. 이 사운드는 2007년 개봉한 영화 ‘앨빈과 슈퍼밴드’(Alvin and the Chipmunks) 삽입곡 중 하나입니다. 원곡은 캐나다 가수 대니얼 파우터의 노래 ‘Bad Day’인데요. 혼자서도 둘이서도 쉽고 재밌게 찍을 수 있겠는데요? ꙳꒰•◡̎•꒱꙳ Instagram에서 이 게시물 보기 이슈&트렌드 | 케찹(@ccatch_upp)님의 공유 게시물