미국 정부가 중국 견제를 위한 ‘칩4(Chip4)동맹’ 참여 여부를 다음달까지 결정해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 칩4동맹은 세계 반도체 생산을 주도하고 있는 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간 반도체 협력을 강화하기 위해 미국 정부가 지난 3월 꺼내 든 구상이다. 칩4동맹은 미국의 반도체 설계, 일본의 설비·소재, 한국·대만의 생산 능력 등을 결합해 글로벌 생산·공급을 확보한다는 취지다. 미국 주도의 반도체 공급망 재편 작업으로 패권 경쟁을 벌이는 중국을 반도체 공급 시장에서 배제하려는 대중 견제용 성격이 짙은 것도 사실이다. 반도체는 주지하다시피 국가 경제의 핵심 요소다. 미국은 이미 일본·네덜란드 등과 함께 최첨단 반도체 장비의 중국 유입을 막는 네트워크를 구축한 상태다. 칩4동맹 자체가 반도체 굴기를 노리는 중국에 치명적이어서 강한 반발이 예상된다. 사드(고고도미사일방어체계) 보복 이상도 감내해야 한다는 의미다. 한국 반도체가 미국의 원천 기술에 의존하는 상황에서 미국 주도의 반도체 공급망 재편 참여는 불가피한 측면이 있다. 산업 이슈가 정치·외교와 연계되는 ‘경제안보’ 시대라는 점을 고려해 국익 극대화를 참여의 기준으로 삼아야 할 것이다. 중국과 대척점에 있는 일본과 대만은 미국의 요구에 긍정적인 것으로 알려졌지만 우리로선 참여에 앞서 특정 국가를 배제하는 정치적 색깔을 줄이려는 노력이 필요하다. 아울러 첨단 신기술에 대한 지원과 협력을 당당히 요구하는 실용외교도 펴야 한다. 대통령실이 어제 “다양한 채널을 통해 미국과의 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다”고 밝혔다. 장기적 국부 창출이라는 측면에서 우리의 외교 공간을 최대한 활용하길 당부한다.

미국 정부가 자국이 추진하는 반도체 동맹에 대한 참여 여부를 다음달까지 결정하라고 요구했다. 지난 5월 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 가입 문제에 이어 또다시 미국이냐 중국이냐를 선택해야 하는 기로에 섰다. 12일(현지시간) 워싱턴 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 ‘칩4(Chip4) 동맹’ 참여 여부를 확답하라고 외교채널을 통해 공식 요청했다.미국은 앞서 지난 3월 한국, 일본, 대만 3국 정부에 자국과 함께 칩4 동맹을 결성하자고 제안했다. 칩4의 ‘칩’은 반도체를 의미하며 ‘4’는 동맹국 숫자를 뜻한다. 미국식 표현은 팹4(Fab4)이다. 미국에는 인텔 등 시스템 반도체를 설계하는 기업들이 있고, 주문을 받아 생산하는 파운드리 업체는 대만과 한국에 있으며, 그 소재를 공급하는 기업은 일본에 있는 만큼 4개국이 함께 동맹을 결성해 반도체의 안정적인 생산·공급을 보장하자는 것이다. 우리 정부는 일본이나 대만처럼 가입하겠다고 답하지 못한 채 고심만 거듭하고 있다. 칩4 동맹이 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 결국 중국을 압박하는 기구가 될 수밖에 없어 보복은 필연적이기 때문이다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려졌다. 그렇다고 반도체 산업을 주도하는 미국 주도 공급망에서 빠지기도 힘든 상황이다. 워싱턴의 소식통은 “미 행정부와 협의를 하고 있다”면서 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행 중”이라고 말했다.

정부가 최근 시스템반도체 시장에서 급성장하고 있는 인공지능(AI)반도체 산업을 육성하고자 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 전문 인력 7000명을 양성하기로 했다. 이종호 과학기술정보통신부 장관은 27일 대전 카이스트에서 이 같은 내용의 AI반도체 산업 성장 지원 대책을 발표했다. 한국은 세계 규모 1245억 달러의 메모리반도체 시장에서 점유율 56%로 1위를 달성했지만, 2742억 달러 규모의 시스템반도체 시장에서는 점유율 3%로 열위에 있다. 이에 초기 단계에 있는 AI반도체 시장을 선점해 시스템반도체의 경쟁력을 강화하겠다는 것이 정부의 목표다. AI반도체는 2030년 시스템반도체 시장의 33%를 점유할 것으로 전망된다. 구체적으로 과기정통부는 AI반도체의 초격차 기술력을 확보하고자 첨단 기술 연구 개발에 예타사업을 포함해 향후 5년간 1조 200억원을 투입한다. 예타사업에는 차세대 지능형반도체 개발, 연산과 저장 기능을 통합한 프로세싱 인 메모리(PIM)반도체 개발 등이 포함됐다. 또 기술 선도국인 미국과 올해 10억원 규모의 신규 과제에 착수하고 공동 연구 협력 대상과 범위를 확대할 계획이다. 또 국산 AI반도체의 초기 시장 수요를 창출하기 위해 내년에 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 ‘NPU(신경망처리장치) Farm 구축 및 실증 사업’을 추진한다. AI 제품·서비스 개발에 국산 AI반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘AI+ Chip 프로젝트’도 진행한다. 대기업이 참여하는 산·학·연 협력 생태계도 조성한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 PIM반도체 개발 정부 사업에 참여하는 연구기관에 대해 기술 자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물에 대해 반도체 생산 공정 적용 여부를 검토한다. 정부의 정보통신기술(ICT) 연구 개발 기획 과정에 삼성전자와 SK하이닉스가 참여해 유망 기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다. 아울러 AI반도체 전문 인력 7000명을 양성하기 위해 서울대, 성균관대, 숭실대 등 3곳에 AI반도체 연합전공(학부)을 개설한다. 또 연구 중심의 석·박사 고급 인재를 양성하고자 내년에 3개 대학에 AI반도체 대학원을 신설한다.

최태원 회장, 확대경영회의 주재SK그룹이 올해 경영 상황을 점검하고 글로벌 공급망 차질 등에 대응한 하반기 전략 수립을 위한 확대경영회의에 돌입했다. 배터리·바이오·반도체, 이른바 BBC(Battery·Bio·Chip)의 액션플랜 수립과 탄소 감축을 비롯한 사회적가치(SV) 제고 전략 등을 저녁 늦게까지 논의한다. SK그룹은 17일 서울 워커힐호텔에서 최태원 회장 주재로 ‘2022 확대경영회의’를 개최했다. 확대경영회의는 8월 이천포럼, 10월 최고경영자(CEO) 세미나와 함께 그룹 경영전략을 논의하는 3대 연례 행사 중 하나다. 이 자리에는 최 회장을 비롯해 최재원 SK그룹 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 김준 SK이노베이션 부회장, 유정준 SK E&S 부회장, 장동현 SK㈜ 부회장 등 30여명의 경영진들이 참석했다. 이날 최 회장은 오전 8시 45분쯤 호텔에 도착해 아무런 언급도 하지 않은 채 회의장으로 들어갔다. 확대경영회의는 통상 만찬까지 포함해 저녁 늦게 끝나게 된다. 이번 회의의 핵심은 BBC 전략이다. 앞서 SK그룹은 BBC를 핵심 성장 동력으로 정하고 2026년까지 5년간 247조원에 달하는 대규모 투자를 단행하기로 했다. 5만명의 인재 채용 계획도 발표했다. 특히 반도체 분야에만 투자액의 절반 이상인 142조원을 투입하기로 했다. 최 회장이 미래 먹을거리로 점찍은 인공지능(AI)과 디지털 전환(DT)을 위한 토대이기 때문이다. 용인 반도체 클러스터 조성, 반도체 공장 증설, 특수가스와 웨이퍼 등 소부장(소재·부품·장비) 설비 증설에도 적극 나선다. 이날 SV 제고 전략도 함께 수립한다. 최근 SK그룹이 발표한 지난해 SV 화폐화 측정 성과에 따르면 경제간접 기여성과와 사회성과로는 각각 19조 3000억원과 1조 9000억원의 가치를 창출했으나, 환경성과 측면에선 오히려 2조 8000억원이 악화됐다. 이는 넷 제로와 RE100 선언 등 탄소 저감 노력에도 불구하고 공장 증설, 조업률 증가 등의 영향이 작용한 것이다. SK그룹은 오는 2030년까지 전 세계 탄소 감축 목표량인 210억t의 1%인 2억t을 감축하겠다는 계획을 밝혔다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

그룹 방탄소년단(BTS)이 데뷔 이후 10년간의 활동을 돌아보는 새 앨범 ‘프루프’(Proof)로 돌아왔다. 누구도 알아주지 않았던 서러운 무명 시절, 글로벌 슈퍼스타로 발돋움해 전세계의 러브콜을 받는 현재, 앞으로도 끝없이 뻗어나갈 밝은 미래, 그리고 항상 지켜봐 준 팬들에 대한 사랑이 3장의 CD에 풍성하게 담겼다. 이들은 10일 국내 음원 사이트 멜론의 오디오 콘텐츠 멜론 스테이션을 통해 “BTS의 연대기 같은 작업”이라며 “그동안의 활동 역사와 진심, ‘아미’(BTS 팬)를 향한 마음이 담긴 특별한 앨범”이라고 강조했다. 지난해 세계적으로 인기를 끈 ‘버터’ 이후 약 11개월 만에 내놓은 이번 작업은 CD 3장으로 구성된 앤솔러지(선집) 앨범이다. 그동안 BTS가 발표한 역대 타이틀곡과 함께 미발매 곡, 유닛(소그룹) 곡 등 총 48곡이 꽉 채워졌다. “음악 대한 뜨거운 열정, 팬들 향한 마음 담아”눈길을 끄는 건 당연히 신곡이다. 이번 앨범에는 ‘엣 투 컴’ (Yet To Come), ‘달려라 방탄’, ‘포 유스’(For Youth) 등 3곡이 새로 팬들을 찾는다. 첫 번째 CD의 마지막을 장식하는 ‘옛 투 컴’은 미디엄 템포의 얼터너티브 힙합곡이다. 소속사 빅히트뮤직의 간판 프로듀서 피독을 비롯해 멤버 RM, 슈가, 제이홉 등이 작사·작곡에 참여했다. 아르앤드비·솔 보컬을 샘플링해 음정과 속도를 자유자재로 조절한 뒤 재배열해 비트에 녹여내는 ‘칩멍크 솔’(Chipmunk soul) 샘플링 작법으로 만들어졌다. 지민은 이 곡에 대해 “‘당신의 최고 순간은 아직 오지 않았다’는 희망적인 메시지 담은 노래다. 따뜻한 분위기의 멜로디라서 팬들이 편하게 듣기 좋은 곡”이라고 설명했다. RM은 “2000년대 초중반에 유행했던 샘플링”을 썼다고 하면서 “요즘 트렌드가 ‘Y2K’인데, 그런 느낌을 생각하면 될 것 같다”고 했다. ‘Y2K’(Year 2 Kilo)는 1990년대 후반에서 2000년대 초 분위기를 가리키는 표현이다. 멤버들은 따뜻한 멜로디뿐 아니라 직접 심경을 담아낸 가사로 귀를 사로잡는다. 이들은 노래를 통해 ‘다들 언제부턴가 말하네 우릴 최고라고 온통 알 수 없는 네임즈, 이젠 무겁기만 해 노래가 좋았다고 그저 달릴 뿐이라고’라며 음악보단 유명세에 집중되는 상황에 부담감을 털어놓는다. 또 ‘최고란 말은 아직까지 낯간지러워 난 난 말야 걍 음악이 좋은걸, 여전히 그와 다른 게 별로 없는걸’이라며 ‘난 변화는 많았지만 변함은 없었다 해’라고 음악을 향한 변치 않는 순수한 열정과 사랑을 강조했다. 거친 표현에 ‘부적격’ 심의도…“우리가 잘하는 스타일” 다른 신곡 ‘달려라 방탄’은 ‘변함없이 달리겠다’는 일곱 멤버의 다짐을 담은 강렬한 업템포 힙합 장르의 곡이다. RM, 제이홉, 정국, 슈가가 곡 작업에 참여했는데, 데뷔 초 패기 넘치는 자유분방함을 느낄 수 있다. 정국은 “지난 시간을 달려온 과정을 각자의 개성 있는 표현과 스토리텔링으로 풀어냈다”며 “멤버들의 기나긴 여정, 신뢰, 믿음, 격려 등 감정을 음악으로 잘 보여주는 곡”이라고 힘줘 말했다. ‘버터’, ‘다이너마이트’ 등 최근 곡들이 누구나 좋아할 법한 곡에 가까웠다면, ‘달려라 방탄’에서는 ‘모두 새빠지게 달린 거지’, ‘무식한 믿음으로’ 등의 직설적인 표현이 눈에 띈다. 실제 이 곡은 KBS 가요 심의 결과 ‘부적격’ 판정을 받기도 했지만, 팬들은 오랜만에 보는 BTS의 거친 모습을 반기는 분위기다. RM은 “다 떠나서 우리가 잘하는 스타일이고, 아미들이 가장 좋아할 노래가 아닐까 한다”고 자신했다.‘포 유스’는 찬란한 청춘을 선물해 준 아미를 향한 BTS의 진심과 감사를 담은 노래다. 부드러운 선율과 아날로그 사운드가 조화를 이루는 가운데 ‘남은 삶 동안 너의 곁에 있겠다’고 팬들에게 약속한다. 진은 “‘화양연화 영 포에버’ 앨범에 실린 ‘영 포에버’ 노래를 샘플링해서 만들었다. 팬들을 위한 헌정곡”이라며 “아미와 함께하는 시간이 청춘이기에 우리의 청춘은 영원할 것”이라고 설명했다. BTS는 방탄소년단은 데뷔 9주년을 맞는 13일 오후 9시 유튜브로 진행되는 ‘프루프 라이브’를 통해 신곡 첫 무대를 선보인다. 또 엠넷 ‘엠카운트다운’, KBS 2TV ‘뮤직뱅크’, SBS ‘인기가요’ 등 국내 음악 프로그램에 약 2년 만에 출연해 팬들과 만날 예정이다.

대기업들이 최근 동시다발적으로 고용 계획을 내놓았다. 발표대로라면 앞으로 3~5년간 신규 일자리가 30만개 이상 만들어진다. 앞서 1000조원에 육박하는 투자 계획도 앞다퉈 발표했다. 모처럼 기업들이 고용과 투자에 적극 나서는 모습이다. 기업들의 채용 확대 소식을 가장 반기는 이는 청년들이다. 대기업들의 잇단 공개 채용 폐지로 취업문 뚫기가 어려워진 데다 코로나19 등으로 문호 자체도 좁아진 게 저간의 사정이다. 그러니 대규모 채용 계획은 귀가 번쩍 뜨이는 소식이 아닐 수 없다. 청년들은 부지런히 기업별 세부 정보를 알아보며 기대감을 감추지 않고 있다. 하지만 “진짜 채용까지 이뤄질까” 하는 경계심도 적지 않다. 삼성그룹은 5년간 8만명을 직접 채용하기로 했다. SK와 LG도 5년간 각각 5만명을 신규 채용한다. 현대차그룹은 이번에 따로 채용 계획을 밝히지는 않았지만 지난해 3년간 3만명을 뽑겠다고 했다. 4대 그룹만 신규 채용이 3~5년간 20만명을 넘는다. 여기에 포스코 2만 5000명, GS 2만 2000명, 한화 2만명, 현대중공업 1만명 등을 보태면 30만명을 훌쩍 넘는다. 배터리(Battery), 바이오(Bio), 반도체(Chip) 등 미래 사업의 핵심으로 불리는 이른바 ‘BBC’와 연구개발(R&D)이 일자리 중심축이다. 새 정부가 국가 주요 행사에 기업인들을 초대하고 법인세 인하 시사 등 기업 하기 좋은 환경을 연일 강조하면서 재계의 행보도 한층 의욕적이다. 삼성만 하더라도 지난해 향후 3년간 4만명을 채용하겠다고 했다. 이번에 5년간 8만명을 발표했으니 채용 계획이 확실히 늘어났다. 하지만 문재인 정부 출범 직후에도 5대 그룹은 26만개 일자리 창출 등 비슷한 발표를 내놓았다. 일부 청년들 사이에서 “채용을 입으로 하느냐”, “정권 초마다 나오는 되돌이표 발표”라는 냉소가 나오는 것도 무리는 아니다. 그 냉소의 진정한 속마음이 이번만큼은 다르기를 바라는 간절한 염원임을 기업들은 반드시 유념해야 한다. 연간 단위로 구체적인 채용 계획과 이행 현황을 내놓아야 한다. 그래서 뭉뚱그린 5년 채용 청사진이 출범 초기의 정권 입맛만 맞추려 한 것이 아님을 입증해야 한다. 한 해 반짝 ‘보여 주기’ 채용을 늘렸다가 이듬해 건너뛰는 꼼수도 안 된다. 숫자만 채우지 말고 고용의 질을 담보하는 노력 또한 중요하다. 문재인 정권이 세금으로 노인 일자리만 늘렸다고 비판받았음을 잊어서는 안 될 것이다.

SK그룹이 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio) 등 이른바 BBC 산업으로 압축되는 핵심 성장동력을 강화하는 내용의 중장기 투자와 고용창출 계획을 26일 발표했다. SK그룹은 오는 2026년까지 BBC 분야를 중심으로 247조원에 달하는 대규모 투자를 단행하고, BBC를 키워나갈 5만명의 인재를 국내에서 채용키로 했다. 글로벌 경영환경의 불확실성과 지정학적 리스크가 상존하는 상황에서 성장과 혁신의 기회를 확보하기 위해서는 투자와 인재 채용이 뒷받침돼야 한다는 것이 SK측의 설명이다.SK그룹은 AI(인공지능)와 DT(디지털전환) 등 4차 산업혁명의 핵심은 반도체라고 보고, 반도체 및 반도체 소재에 전체 투자 규모의 절반을 넘는 142조원을 투자하기로 했다. 전체 투자 규모 중 국내 투자만 179조원에 달해 국가경제 활성화에도 기여할 전망이다. SK그룹은 2030년 기준 전세계 탄소 감축 목표량 210억t의 1%인 2억t의 탄소를 줄인다는 목표를 달성하기 위해 전기차 배터리 및 배터리 소재, 수소, 풍력, 신재생에너지 등 친환경 미래산업에 67조원을 투자해 넷제로(Net Zero)를 앞당긴다는 방침이다. 구체적으로 SK그룹은 2026년까지 ▲반도체와 소재 142.2조원 ▲전기차 배터리 등 그린 비즈니스 67.4조원 ▲디지털 24.9조원 ▲바이오 및 기타 12.7조원을 투자한다. 전체 투자금의 90%가 BBC에 집중될 만큼 이번 투자는 핵심성장동력 강화에 초점이 맞춰졌다. 반도체 및 소재 분야 투자는 주로 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 반도체 생태계 조성에 집중됐다. 용인 반도체 클러스터 조성을 비롯해 반도체 Fab 증설, 특수가스와 웨이퍼 등 소재?부품?장비 관련 설비 증설 등이 투자 대상이다.특히 용인 반도체 클러스터와 같은 반도체 및 소재 분야 투자는 지역경제 활성화와 2?3차 협력업체의 투자와 고용 창출로 이어져 경제 파급 효과가 커진다는 점에서 대?중소기업과 지역사회와의 상생에 기여할 것으로 기대하고 있다. 그린 에너지 분야는 전기차 배터리와 분리막 생산 설비를 증설하고 최근 SK가 주력하는 수소 등 신재생에너지 생산설비를 갖추거나 글로벌 기업에 투자해 그린 에너지 기술력과 경쟁력을 강화하는 재원으로 활용할 방침이다. 바이오 분야는 뇌전증 신약과 코로나19 국내 백신 1호 개발 신화를 이어갈 후속 연구개발비와 의약품위탁생산시설(CMO) 증설 등이, 디지털 분야는 유무선 통신망과 정보통신 콘텐츠 개발 등이 주요 투자 대상이다.

SK텔레콤, 양자암호 스터디 개최SK텔레콤이 비트리·케이씨에스(KCS)·옥타코 등 국내 암호분야 강소기업들과 손을 잡고 양자난수생성(QRNG)으로 보안을 강화한 제품을 개발하겠다고 25일 밝혔다. SK텔레콤은 2018년 인수한 양자암호 기술 기업 IDQ와 함께 2년 전 세계 최초로 QRNG 칩을 개발했다. QRNG는 양자의 특성을 이용해 패턴이 없는 ‘순수 난수’(True Random Number)를 만드는 기술로, 제3자가 해킹을 시도해 난수를 탈취해도 패턴이 없기 때문에 해석이 불가능하다. QRNG 칩은 삼성전자 스마트폰 ‘갤럭시 퀀텀’에 내장되기도 했다. SK텔레콤은 QRNG 칩의 확장성과 보안성을 무기로 사물인터넷(IoT), 도심항공교통(UAM), 금융 등 다양한 영역의 국내 암호 개발 기업들을 ‘양자 생태계’로 끌어들이고 있다. 이에 SK텔레콤은 지난 24일 서울 종구 삼화타워에서 양자암호 스터디를 갖고 개발 현황을 설명했다.KCS, ‘양자암호 원칩’으로 국방·공공 시장 공략 KCS는 SK텔레콤과 함께 QRNG와 암호통신기능의 반도체를 하나로 합친 ‘양자암호 원칩’(Quantum Crypto Chip)을 개발하고 있다. KCS는 IoT 기반의 다양한 제품과 디바이스에 보안을 제공하는 암호칩(KEV7)을 독자개발한 기술기업이다. 특히 KEV7 칩은 국가정보원으로부터 전체 2등급 암호모듈검증(KCMVP) 인증을 획득해 국내 암호칩 가운데 가장 높은 보안등급을 받았다. KCS의 암호칩에 QRNG 칩을 탑재하는 방식으로 인증과정을 단축하고 원가 비용을 낮춰 상품성을 높일 수 있을 것으로 기대된다. SK텔레콤과 KCS는 양자암호 원칩으로 드론 등 국방 무기체계사업, 한국전력 등 공공기관 사업, 그리고 월패드 등 홈네트워크 보안 시장 등에 진출할 예정이다. KCS 김한직 상무는 “SK텔레콤과 공동투자와 사업개발 형태로 진행하고 있는 양자암호칩의 내년 초 상용화를 토대로 국방·공공 시장에서 양자암호칩 신규사업 성장이 기대된다”고 밝혔다. 옥타코 ‘생체인증키’로 글로벌 나선다 생체인증 벤처기업 옥타코가 출시한 지문인식 보안키 ‘이지퀀트’(EzQuant)는 온라인 인증 서비스 기반의 카드형 지문보안키(FIDO)에 QRNG 기술을 결합했다. FIDO란 신속한 온라인 인증을 의미하는 ‘Fast IDentity Online’의 약자로, 온라인 환경에서 ID나 비밀번호 없이 생체인식 기술을 활용해 개인 인증이 가능한 기술을 뜻한다. 지문이나 홍채 인식 등이 있다. 현재 이지퀀트는 경기도청, 대전상수도 사업본부, 지하철 통합관제 폐쇄회로(CC)TV 관리자 보안인증 수단 등으로 채택된 상태다. 이지퀀트는 기존에 생체인증으로 수행하던 PC 로그인과 사내 보안시스템의 모든 인증과 연동될 수 있다는 장점이 있다. 또한 사무실 출입에 필요한 NFC 기능을 활용해 출입 보안에도 이용할 수 있다. 옥타코는 FIDO 기술로 마이크로소프트(MS), 구글 등 글로벌 오피스 플랫폼과 연동이나 미 연방정부 인증 서비스까지 공략할 계획이다. 옥타코 이재형 대표는 “앞으로 QRNG를 접목한 솔루션을 통해 FIDO 시장을 확대해 나갈 계획”이라며 “SK텔레콤과 사업협력을 통해 다양한 보안 인증 사업을 가속화해 회사가 한 단계 성장할 수 있는 모멘텀으로 삼을 계획”이라고 밝혔다. 비트리, 크기 줄이고 가격 착한 차세대 QRNG 칩 개발 반도체 설계 전문기업 비트리는 SK텔레콤, IDQ와 함께 4년의 연구개발을 거쳐 2020년 QRNG 칩을 상용화했고, 현재 차세대 QRNG 칩 개발을 추진하고 있다. 2024년 상용화를 목표로 추진하는 차세대 QRNG 칩은 시장 확산을 위해 기존 칩 대비 크기가 더 작고 가격을 저렴하며 성능은 개선되는 형태로 제공할 계획이다. 비트리 김희걸 부사장은 “QRNG 시장 확산을 위해 IDQ와 함께 현재보나 성능 뿐 아니라 가격 경쟁력 있는 차세대 제품을 개발할 계획”이라고 말했다. 양자암호 사업을 총괄하는 SK텔레콤 하민용 담당(CDO)은 “국내 양자보안기술 생태계 구축을 통해 국내외 양자 사업을 강화하겠다”면서 “중장기 연구개발(R&D) 기반 국방·공공 보안 시장을 중심으로 민간 부분의 IoT, 차량용 사이버 보안(V2X), 금융 등 다양한 영역까지 양자암호 시장을 확대해 나가겠다”고 말했다.

윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령은 20일 세계 최대규모 첨단 반도체 생산기지인 삼성전자 평택캠퍼스에서 정상회담의 첫 일정을 소화하며 한미 동맹이 군사·경제를 넘어 첨단기술과 공급망 동맹으로 확장하는 경제안보 시대로 돌입했음을 선언했다. 우리 정부는 ‘칩(chip·반도체) 외교’를 통해 미국 주도의 글로벌 공급망 재편에 적극 동참하겠다는 뜻을 천명했고, 미국은 대중견제 속에 반도체 공급망 안정화라는 숙제를 풀기 위한 든든한 동맹으로서 한국의 위상을 확인했다.양국 정상의 이날 반도체 공장 시찰은 과거 한미 정상회담에서 재계 총수들을 대동하고 대규모 대미투자를 약속하는 식의 ‘세일즈외교’가 일반적이었던 것과 확연히 차별화된 행보로도 풀이된다. 尹 “한미 반도체 협력 역사 깊어” 윤 대통령은 반도체가 한미동맹을 ‘포괄적 전략동맹’으로 격상시키는 중요한 도구가 될 것임을 시사했다. 그는 이날 바이든 대통령과 반도체 공장을 시찰한 뒤 연설에서 “지난해 말 출범한 ‘한미 반도체 파트너십 대화’를 통해 반도체 공급망 협력은 물론, 투자·인력·기술 협력사업도 진행되고 있다”면서 “저는 반도체가 우리 미래를 책임질 국가안보 자산이라 생각하며 과감한 인센티브와 필요한 지원을 아끼지 않을 계획”이라고 강조했다. 윤 대통령은 이 자리서 “한미 동맹의 역사만큼 한미 반도체 협력의 역사 또한 깊다”고도 했다.바이든 대통령은 미국이 주도하는 글로벌 공급망 재편에서 한국이 중요한 역할을 할 것임 강조했다. 바이든 대통령은 이날 윤 대통령에 이어 나선 연설에서 “한미간의 기술동맹을 이용해서 앞으로 더욱더 세계를 발전시킬 것”이라며 “한국이 생산한 반도체는 미국에서 설계한 것들이 많다. 그래서 우리가 기술적 노하우를 공유하면서 핵심적 반도체를 만들어내고 있고, 이것이 글로벌 경제에서 아주 중요한 역할을 하고 있다”고 말했다. 또 “한국처럼 ‘가치’를 공유하는 동맹국과 함께 공급망 회복을 위해 함께 박차를 가해야 한다”고도 했다. 바이든 “삼성 대미투자 감사” 바이든 대통령은 삼성전자의 지난해 텍사스 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 등 대규모 대미 투자에 대해 감사의 뜻도 직접 밝혔다. 바이든은 “한국과 미국간의 생산성 있는 파트너 관계가 더욱더 강화될 것”이라며 “삼성이 전기차 배터리를 생산하는 투자를 계획하고 있다. 이러한 투자를 통해 양국은 클린 에너지의 미래를 더욱더 구현해나갈 것이고, 경제성장과 에너지 안보, 환경을 위한 목표 달성에 한걸음 더 나아갈 것”이라고 말했다.바이든은 방한 마지막날인 22일 미국 조지아주에 70억달러(8조 9000억원) 규모의 투자를 약속한 현대차그룹 정의선 회장도 만나 감사의 뜻을 전할 예정이다. 더불어 윤 대통령은 이날 삼성전자 평택캠퍼스 방문이 취임 후 첫 산업현장 시찰 공식일정이기도 하다. 윤 대통령이 ‘산업의 쌀’이자, 한국경제의 위상을 상징하는 반도체 산업을 얼마나 중요하게 생각하고 있는지를 이날 일정을 통해 대외적으로 보여준 것으로 해석되는 대목이다. 대통령실은 “반도체 기업이 속도 경쟁에서 우위를 선점할 수 있도록 공장의 신·증설을 가로막는 규제 해소 및 원활한 인허가 지원, 실효성 있는 투자 인센티브를 제공할 예정”이라고 밝혔다.

미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 오는 5월20일 20:00시(현지시간) 중국에서 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)를 공개할 예정이다. 스냅드래곤은 금어초(金魚草)라는 의미로 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP)로 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 설계된다. 시스템온칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 통신 모뎀 등이 하나의 반도체를 구성하는 특징을 가진다. 그중에서 스냅드래곤8 시리즈는 플래그십 스마트폰에 사용되는 프로세서로 고성능과 높은 에너지 효율을 지향한다. 해당 프로세서는 삼성전자의 갤럭시Z 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 플래그십(flagship·제조사의 최상급 모델)에서 모습을 드러낼 전망이다. 탑재가 가장 빠를 것으로 예상되는 스마트폰은 5~6월 출시가 점쳐지는 샤오미12S프로이다.  스냅드래곤8 1세대플러스의 생산은 당초 대만의 TSMC와 삼성 파운드리가 이원화한다는 소문도 있었다. 하지만 최근 마이스마트프라이스(mysmartprice) 등의 주요 외신에 따르면 수율(yield·투입 대비 양품 비율)이 안정적인 TSMC의 4㎚ 공정을 주력으로 생산한다고 알려졌다. 전작에 비해 높은 에너지 효율을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다. 전작인 스냅드래곤8 1세대는 삼성 파운드리에서 전량 생산했다. 신형 애플리케이션프로세서의 최대 관심사는 성능 개선에 있다. 소비자가 높은 비용을 대가로 플래그십을 구매하는 이유는 높은 성능과 프리미엄 인식 때문인데 그중에서 성능은 플래그십이 무엇인지 보여주는 중요한 지표로 애플리케이션프로세서와 관련이 깊다. 애플리케이션프로세서 성능이 부족하면 높은 성능을 요구하는 애플리케이션 사용에 제약이 많다.  스냅드래곤8 1세대의 경우 지난 1월 출시한 갤럭시S22 시리즈의 국내판 모델에 탑재됐지만 성능 개선 정도가 크지 않다는 평이 대부분이다. 실제로 언팩 행사 당일 삼성전자는 신경망처리장치 개선으로 최대 73% 향상된 머신러닝(ML·Machine Learning) 성능을 중점적으로 발표했다. 반면 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 설명은 많지 않았다. 오히려 핵심적인 사안에 비중을 줄여 저조한 성능 개선을 회피한 인상이었다.  스마트폰에서 머신러닝은 촬영한 사진 속 사물과 텍스트를 구분하거나 피사체와 배경의 심도를 분석해 원근감을 주는 등 다양한 역할을 하지만 사용자가 인식하기가 어렵고 사용 빈도가 적다. 반면 주로 사용하는 게임이나 영상 편집 등의 고사양 애플리케이션은 스마트폰의 성능을 직접적으로 체감하게 하는데 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 강력한 성능에서 비롯된다. 스냅드래곤8 1세대는 이 부분에서 장점이 뚜렷하지 않다. 설상가상으로 갤럭시S22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service) 성능 조작 사건이 커지면서 삼성 파운드리의 4㎚ 공정 애플리케이션프로세서의 부진한 성능이 도마 위에 올랐다. 게임최적화서비스 사건은 고사양 애플리케이션을 장시간 사용할 때 발생하는 과한 발열에서 기기를 보호할 목적으로 애플리케이션 성능을 의무적으로 낮춰 불거졌다. 다시 말해, 부족한 애플리케이션프로세서의 성능을 감추기 위해 애플리케이션 사양을 낮춰 원활하게 구동되는 모습을 연출하는 방식이 문제였다. 퀄컴의 최상급 애플리케이션프로세서를 사용하고도 이 같은 문제가 발생한 데는 위탁 생산을 담당한 삼성 파운드리가 엮여 있기 때문에 퀄컴 탓으로 보기에는 어렵다. 전작인 스냅드래곤8 1세대와 직접적인 비교 대상이었던 미디어텍의 디멘시티9000은 TSMC 4㎚ 공정으로 훨씬 높은 성능을 입증한 바 있다. 이러한 분위기 속에서 TSMC 4㎚ 공정으로 생산된 스냅드래곤8 1세대플러스에 거는 기대가 적지 않은데 오는 하반기 출시할 삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 탑재될 전망이 높다. 과연 소비자 불만을 해소할 수 있을지 초미의 관심이 쏠리고 있다. 한편 삼성 파운드리의 자체개발 범용 프로세서인 엑시노스 시리즈는 보급형인 갤럭시A 시리즈를 필두로 새로운 활로를 모색하고 있다. 또한 삼성전자는 오직 갤럭시만을 위한 프로세서를 개발할 계획을 가지고 있다고 밝힌바 있다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

애플이 오늘 6월 6~10일(현지시간)에 걸쳐 ‘세계개발자회의(WWDC·Worldwide Developer Conference)22’를 온라인으로 개최한다고 발표했다. 신종코로나바이러스 감염증으로 인해 전체 일정은 온라인으로 진행하지만 행사 첫날인 6월 6일 애플은 일부 개발자와 학생들을 초청해 대면 행사를 진행한다고 밝혔다.   WWDC는 애플이 매년 6월 캘리포니아에서 개최하는 대규모 애플리케이션 개발자 회의이다. 6일 기조연설(keynote Address)에서는 개발자를 위한 자사의 신기술과 새로운 운영체제(OS·Operating System)를 소개한다. 신규 운영체제는 오는 하반기 배포될 베타 소프트웨어로 미리 경험할 수 있다.  첫날을 제외한 WWDC의 주된 일정은 세션 (sessions), 핸즈온랩 (hands-on labs)으로 채워진다. 세션은 프로그래밍, 디자인 등 다양한 주제에 대해 애플 직원이 직접 발표한다. 핸즈온랩에서는 개발자들에게 기술에 대한 접근성을 부여해 애플리케이션 개발에 발생하는 궁금증을 애플 엔지니어가 일대일 상담을 통해 도움을 준다.  애플은 2009년부터 종종 신제품을 발표했던 전례가 있어 신제품 발표 소식에도 많은 관심이 쏠리고 있다. 가장 최근 공개된 제품은 맥프로와 프로디스플레이XDR로 WWDC19에서 발표됐다.  애플은 2020년 11월 컴퓨터용 칩셋 M1을 공개하면서 2년 이내에 모든 제품의 인텔 칩셋을 애플실리콘으로 전환한다는 계획을 발표한 바 있다. 애플 최고급 데스크톱 맥프로는 여전히 인텔 칩셋이 내장되어 있어 출시 가능성이 없지 않다. 역설적으로 시작가가 700만원을 훌쩍 넘는 맥프로는 M1 칩셋이 내장된 하위 기종 맥스튜디오보다 성능이 저조하다.용어클릭애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.

애플의 노트북 라인업 맥북(Macbook)에 입문형 모델인 맥북에어(Macbook Air)의 출시가 하반기로 점 처지고 있다. 블룸버그(bloomberg) 통신은 디자인이 변경된 맥북에어는 새로운 M2 프로세서로 무장한다는 소식을 함께 알렸다.  차세대 프로세서 M2는 애플실리콘의 한 종류로 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 그리고 신경망처리장치(Neural Engine)를 하나로 묶은 반도체다. 또한, 차세대 맥북에어는 현 맥북프로 14형과 16형에 사용되는 맥세이프(MageSafe)를 채택할 것으로 알려져 있다. 현재 시판 중인 맥북에어는 USB Type-C의 충전 커넥터만 지원한다.  맥세이프는 애플의 독자적인 충전 규격으로 자기부착형 전원 커넥터이다. 일반적인 충전 커넥터와 달리 자기력으로 부착되기 때문에 의도치 않게 충전 케이블을 당겨도 소켓의 손상 없이 케이블만 분리된다. 높은 곳에 올려둔 본체의 추락 방지에도 탁월하다. 스티브잡스가 2008년 첫 선을 보인 맥북에어는 출시 이후 지금까지 테이퍼드(Tapered·아래로 갈수록 폭이 좁아지는 형태) 디자인이 가장 큰 특징이었다. 하지만 이번 신제품은 본체의 두께가 얇은 것은 기존과 동일하지만 상·하판이 수평하고 평평한 형태로 바뀐다는 전망이 있다. 신형 맥북에어는 애플의 일체형 컴퓨터 아이맥(iMac)에서 볼 수 있는 다채로운 색상 그리고 디스플레이 베젤(bezel)과 키보드에 흰색이 사용된다는 전망이 있다. 지금까지 출시된 맥북에어의 디스플레이 베젤·키보드 색상이 모두 검은색이라는 점을 살펴보면 이례적이다.입·출력(I/O)은 USB Type-C 단자 2개, 맥세이프 충전 단자 1개, 3.5mm 이어폰 단자 1개로 입문형 노트북답게 최소한으로 구성된다.  작년 하반기에 공개된 애플의 고성능 모델 맥북프로(Macbook Pro)는 높은 성능을 무기로 전문가 사이에서 호평을 받았다. 하반기 공개된다는 소문이 무성한 맥북에어는 보편적인 사양으로 일반 사용자를 공략할 것으로 보인다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

애플이 오는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 위치한 애플 파크에서 온라인 스페셜 이벤트를 개최한다. 해당 이벤트는 한국 시각으로 9일 오전 2시부터 애플 홈페이지에서 시청할 수 있다.  3일(국내시간) 주요 외신에 따르면, 애플이 ‘정점을 엿보다(Peek performance)’란 제목의 미디어 초대장을 발송했다고 전했다. 미국의 블룸버그(Bloomberg) 통신은 이날 애플이 공개할 제품으로 아이폰SE3, 아이패드에어5 그리고 M1프로세서(processor)가 탑재된 새로운 맥(Mac) 컴퓨터를 예상 한 바 있다. 여기서 가장 주목받는 모델은 저가형 스마트폰 아이폰SE3로 2년 만에 신제품 출시를 예고하고 있다. 이번 모델은 5세대 이동통신 기술(5G)을 지원하면서도 가격은 300달러(약 36만원)부터 시작한다는 소문이 있다. 투자분석업체 루프캐피탈마켓의 한 애널리스트로부터 시작된 해당 소문은 인도 등 저가형 스마트폰 수요가 높은 신흥시장(emerging market)의 소셜미디어에 퍼지면서 화제가 되고 있다.  해당 소식이 사실이라면 신흥시장 저가형 스마트폰 점유율에서 압도적 우위를 차지하고 있는 안드로이드(Android) 기반의 스마트폰 사용자를 유치하기 위한 전략으로 풀이된다.  한편, 업계에서는 아이폰SE3의 외형이 전작 동일할 것으로 예측하고 있다. 이번에도 변화가 없을 경우 애플은 동일한 디자인의 스마트폰을 무려 4번에 걸쳐 출시하는 것이다. 2020년 출시한 아이폰SE2는 아이폰7 그리고 아이폰8과 동일한 폼팩터(form factor·일반적으로 모바일 기기 외형을 가리키는 용어)를 가진다. 중급 기종에 속하는 신규 아이패드에어는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)와 카메라에서 업그레이드가 진행되고 디스플레이와 폼팩터 등 주요 하드웨어 변경은 없다는 예상이 우세하다.  지난해 출시된 아이패드 시리즈는 4종 모두 전면 1200만 화소의 초광각 카메라로 업그레이드 되었으며 센터스테이지(Center Stage) 기능이 포함되었다. 이번에 출시할 아이패드에어5 역시 해당 범주에서 상품성 개선이 이루어질 전망이다. 센터스테이지는 전면 카메라가 사용자 동선에 따라 이동하면서 피사체를 항상 프레임 중앙에 위치시키는 기능으로 화상회의·화상통화에 유용하다. 이밖에 애플의 컴퓨터 맥(Mac) 신제품으로 일체형인 27형 아이맥, 데스크톱의 맥미니 그리고 랩톱으로 13형 맥북프로 혹은 맥북에어 3가지가 공개된다는 설이 유력하다. 지난 2월 유라시아경제위원회(ECC) 데이터베이스에 맥 운영체제(OS)를 사용하는 제품 3종(A2615, A2686, A2681) 등록되면서 출시가 임박했음을 알렸다. 유라시아경제연합 국가에서 전자기기를 판매하려면 제품 정보를 EEC 데이터베이스에 반드시 등록해야 한다. 이번에 출시될 제품 전부 자체 설계한 애플실리콘(Apple Silicon)이 탑재될 예정이다. 애플실리콘은 암(ARM·Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다. 이중 최초 시리즈가 M1인데 소비 전력 대비 성능이 뛰어나고 발열 및 소음이 적어 전문가 수준의 사용자에게 각광을 받고 있다.

러시아 출신 래퍼가 래퍼 빈지노의 노래 ‘Monet’를 자신의 노래인 것처렁 무단 도용해 발매해 논란이 일고 있다. 26일 빈지노 소속사는 “최근 Chipinkos라는 이름의 러시아 래퍼가 빈지노의 싱글 ‘Monet’의 음원을 자신의 음악인 것처럼 원곡 그대로 무단 음원 발매한 사실이 드러났다”고 밝혔다. 빈지노의 곡 ‘Monet’는 지난해 6년 만의 정규 앨범 ‘노비츠키(NOWITZKI)’ 발표를 예고하면서 깜짝 공개했던 선공개 곡이다. 해당 곡은 세계적인 농구 게임 ‘NBA 2K22’의 공식 사운드트랙으로도 정식 수록되면서 화제를 모은 바 있다. 빈지노의 ‘노비츠키’를 함께 제작 중인 비스츠앤네이티브스는 이번 도용에 대해 강경 대응할 방침이라고 밝혔다.

애플은 어쩌면 폴더블폰보다 폴더블 노트북에 대해 더 많은 관심을 갖고 있는지도 모른다. 디스플레이 전문 시장조사기관 ‘디스플레이서플라이체인컨설팅’(DSCC)은 21일 ‘폴더블·롤러블 전망 보고서 요약’를 통해 애플이 갖고 있는 폴더블 노트북에 대한 관심과 향후 전망에 대해 소개했다. 반면, 애플의 폴더블폰 출시 시기는 기존 예상(2024년)보다 한해 늦춘 2025년으로 내다봤다. 보고서는 애플의 폴더블 노트북의 외형을 삼성전자의 갤럭시 Z플립처럼 세로로 접히는 클램쉘(clamshell·조개 뚜껑 같은 뚜껑이 달린) 형태로 묘사했다. 디스플레이는 4K(가로 해상도가 대략 4000화소 정도의 고해상도) 혹은 그 이상의 해상도를 지원하는 20형 듀얼 스크린이 탑재될 것으로 봤다. 출시 시점은 2025년 혹은 그 이후에나 가능할 것으로 보인다.“과연 어떻게 나올까?” 보고서에서 예상하는 폴더블 노트북의 특징은 크게 4가지 형태로 나눌 수 있다. 먼저 반쯤 접은 상태에서는 두 가지가 가능하다. 첫 번째, 상단은 주 모니터로 사용하고 하단은 화면에 키보드를 띄워 입력할 수 있는 온스크린(on Screen) 키보드를 이용해 일반 노트북처럼 사용하는 형태이다. 두 번째는 상단은 주 모니터 하단은 보조 모니터로 사용하는 형태이다. 하단 화면은 애플펜슬이나 손을 이용한 직접적인 터치를 할 수 있어 디자인 등 창작 활동에 유리하다. 세 번째는 화면을 완전히 펼쳐 단일 모니터로 외부 키보드를 연결해 사용하는 방법이다. 별도의 거치대를 사용하면 일체형 데스크톱처럼 사용할 수 있다. 마지막은 화면을 펼친 상태에서 아이패드(태블릿PC)처럼 애플펜슬과 터치만을 이용해 기기를 조작하는 형태이다.이러한 형태의 폴더블 노트북의 예시는 레노버의 싱크패드 X1폴드 등 기존에 출시된 제품에서 흔히 찾아볼 수 있다. 애플이 그려가고 있는 폴더블 노트북 역시 이러한 형태에서 크게 벗어나지 않을 확률이 높다.기존 윈도우 운영체제(Windows OS)의 폴더블 노트북은 활용성이 높지만 비싼 가격에도 불구하고 설계상의 불리함으로 인해 상대적으로 낮은 사양이 단점으로 지목되었다. 하지만 세계 최고 수준으로 설계된 자체 칩셋 ‘애플 실리콘’과 독자적인 운영체제 ‘맥OS’에서 나오는 수준 높은 최적화 능력은 애플의 폴더블 노트북을 단숨에 게임 체인저(Game Changer·흐름의 판도를 뒤바꿔 놓을 만한 중요한 역할을 하는 제품)로 만들 수 있다. 애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.최근 선보인 애플 실리콘이 탑재된 맥북(노트북)의 성능은 매우 높은 수준에 속하지만 오히려 전력 소비, 배터리 지속 시간, 발열 관리에서도 매우 뛰어나다. 일반적으로 성능이 높으면 소비 전력과 발열이 높아 배터리 지속 시간이 짧다. 이로 인해 전문 사용자들은 높은 가격에도 불구하고 가성비가 훌륭하다는 평가를 하고 있다. 폴더블 시장에서 높은 잠재력을 갖춘 애플이라도 해결해야 하는 과제가 몇 가지 있다. 우선 폴더블 노트북은 태블릿PC와 노트북의 특성을 겸하고 있는 하이브리드 제품이므로 기존의 아이패드(애플의 태블릿PC)와 맥북의 경계를 분명히 하는 운영체제와 독창적인 제품 특성이 필요하다. 또한 지원하는 각각의 애플리케이션은 새로운 UI(User Interface)와 적절한 활용 방안을 제시할 수 있어야 실사용자들의 호응을 얻을 수 있다.

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

국제반도체장비재료협회 회장 블룸버그 인터뷰“모든 참여자 혜택받아야 건강한 생태계 조성”미국 내 건강한 반도체 생태계가 조성되려면 반도체 보조금을 한국의 삼성전자 같은 외국기업에도 줘야 한다는 목소리가 세계 반도체업계에서 나왔다. 7일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 버트런드 로이 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장은 이날 “미국 내 건강한 반도체 생태계를 만들기 위해서 대만의 TSMC나 한국의 삼성전자와 같은 다른 외국기업들도 (미 정부) 지원을 받을 수 있는 자격이 있어야 한다”고 말했다. SEMI는 전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회로 삼성전자, SK하이닉스 등을 포함해 2400여 개 반도체 기업을 회원으로 두고 있다. 로이 회장은 “반도체 산업은 일본, 유럽, 북미, 대만, 중국 등의 여러 회사에 의존하는 고도로 복잡한 생태계”라며 “자국에서 반도체 산업이 번성할 수 있는 환경을 만들려면 국적에 상관없이 모든 참여 기업이 이런 지원금을 이용할 수 있어야 한다”고 말했다. 이외 반도체 제조업체뿐 아니라 반도체 공급망에서 꼭 필요한 역할을 하는 장비 및 재료 공급 업체에도 해당 보조금을 지원해야 한다고 주장했다. 현재 미국 의회에는 520억 달러(약 61조 5100억원) 규모의 ‘반도체 제조 인센티브 법안’(CHIPS for America Act)이 계류 중이다. 해당 내용의 법안이 아직 의회를 통과하지 않았지만, 반도체 업계에서는 지원 자격을 놓고 설전이 오가고 있다. 블룸버그통신에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “미 납세자의 돈이기 때문에 미국 기업에만 주어져야 한다”고 주장하고 있고, 류더인(劉德音) TSMC 회장은 수급 대상을 미국 기업에만 한정하는 것은 미국에 “부정적”일 것이라고 말했다.