AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

하워드 러트닉 미국 상무장관이 조 바이든 전임 행정부 시절 체결된 반도체 보조금 계약과 관련해 “과도하게 관대했다”며 재협상 방침을 밝힘에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등이 받을 보조금 규모가 줄어들 가능성이 커졌다. 반도체 업계는 미국의 추가 투자 요구에 부담을 느끼며 상황을 예의주시하고 있다. 러트닉 장관은 4일(현지시간) 미 상원 세출위원회 청문회에 출석해 ‘반도체 보조금을 배분할 계획이 없는지 명확히 말해달라’는 질의에 “저는 많은 계약을 개선할 수 있다”며 이렇게 말했다. 이어 “만약 재협상하고 있는지를 묻는 거라면, 미국 납세자의 이익을 위해서 절대적으로 그렇다”라고 답했다. 특히 그는 대만 TSMC 사례를 언급하며 “당초 60억 달러(8조 1500억원) 보조금에 650억 달러(88조 3900억원)를 투자하겠다는 조건이었지만, 우리는 이를 1650억 달러(224조 3800억원) 투자로 바꿔냈다”고 강조했다. 이에 TSMC의 투자금 대비 보조금 비율은 9.2%에서 3.6%로 크게 줄었다. 이는 미국 정부가 보조금 대비 투자 규모의 비율을 기준으로 삼아 기존 계약 조건을 조정할 수 있음을 시사하는 대목이다. 현재 삼성전자는 텍사스 테일러시에 총 370억 달러(50조 3000억원)를 투입해 파운드리 공장 2기를 건설하고 있으며, 이에 대해 47억 4500만 달러(6조 5000억원)의 보조금을 받기로 했다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 설립하며, 보조금 4억 5800만 달러(6200억원)를 받을 예정이었다. 하지만 이 기업들의 투자금 대비 보조금 비율은 각각 12.9%, 11.7%로 경쟁사인 TSMC(3.6%)와 마이크론(4.9%) 등에 비해 상대적으로 높다. 반도체업계 관계자는 “트럼프 정부는 기업의 미국 투자를 끌어내는 데 있어 보조금을 일종의 ‘지렛대’로 활용하려는 의도가 뚜렷해 보인다”며 “업계 전반이 상황을 주의 깊게 지켜보고 있다”고 말했다. 이처럼 글로벌 경영 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 오는 17∼19일 글로벌 전략회의를 열고 하반기 사업 전략을 논의한다. 반도체를 담당하는 DS 부문과 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 18일 회의를 진행하며, 모바일 부문인 MX 사업부는 17일 가장 먼저 전략회의에 돌입한다.

올해 미국 주식시장이 거의 제자리걸음을 하며 인공지능(AI) 관련 주식 가격이 큰 폭으로 떨어졌습니다. 지금이 바로 우량 AI 기업 주식을 저렴하게 살 기회라는 분석이 나오지만, 다른 한편에서는 트럼프 행정부의 관세 정책으로 인해 시장이 또다시 세차게 흔들릴 수 있다는 우려가 나오고 있습니다. 24일(현지시간) 미 투자전문매체 모틀리풀에 따르면, 지난 20일 종가 기준으로 스탠더드앤드푸어스(S&P)500, 나스닥 종합지수, 다우존스30 산업평균지수 등 3대 주요 증시 지수는 모두 연간 수익률에서 거의 손익분기점에 도달했습니다. ‘AI 붐’이 일었던 지난해라면 이처럼 저조한 수익률은 투자자들을 불안하게 만들었겠지만 올해는 다릅니다. 지난 몇 달 동안 경기 침체 가능성과 엇갈린 경제 지표, 유럽과 중동의 지속적인 지정학적 긴장, 관세를 포함한 여러 가지 소식에 시장은 크게 흔들렸죠. 주요 지수는 한때 두 자릿수 급락했습니다. 나스닥은 최고점에서 21% 하락하며 최악의 성적을 기록했습니다. 최근 몇 주 동안 상당히 회복했지만 일부 기술주는 평소보다 여전히 낮은 가격에서 거래되고 있죠. 1년 전만 하더라도 ‘손실’을 보기 어려웠던 ‘매그니피센트 7’(엔비디아·애플·마이크로소프트·알파벳·아마존·메타·테슬라)마저 올해 들어선 기업 실적을 가늠하기 어려워졌다는 평가입니다. 모틀리풀은 “최근에는 시장이 어느 정도 회복력을 보여줬는데, 이는 일부 투자자들이 신중하긴 하지만 저점 매수에 나서고 있다는 신호로 보인다”며 “중요한 건 어떤 주식이 경쟁사나 업계 전체보다 수익률이 높다고 해서 반드시 매수해야 하는 것은 아니라는 점”이라고 했습니다. 현 주가 흐름만 보고 성급하게 투자에 뛰어들지 말고 기업의 잠재력과 펀더멘털을 꼼꼼하게 따져보라는 조언입니다. 경제 불확실성에도 불구하고 AI 분야에서 여전히 높은 관심을 받는 분야는 바로 ‘인프라’입니다. 알파벳, 아마존, 마이크로소프트, 메타, 오라클 등 글로벌 기업들이 수천억 달러를 쏟아부어 데이터 센터를 짓고 최첨단 칩을 갖추는 데 집중하고 있습니다. 모틀리풀은 현재 AI 주식 투자를 생각한다면, 이런 대규모 인프라 투자의 수혜를 받을만한 기업들을 눈여겨볼 만하다면서 대표적인 종목으로 엔비디아, AMD, 브로드컴, TSMC 등을 꼽았습니다. 그런 와중에 시장이 당분간 요동칠 수 있다는 우려도 제기됐습니다. 제이미 다이먼 JP모건체이스 회장은 최근 뉴욕 맨해튼 JP모건 본사에서 열린 연례 투자자의 날 행사에 참석해 투자자들에게 관세가 기업 실적에 미칠 수 있는 영향을 시장이 충분히 인식하지 못하고 있다면서 “극도로 안일한 태도”라고 꼬집었죠. 또한 신용 거래 비용이 여전히 높은 수준을 유지하고 있으며, 많은 기업이 자금 조달에 어려움을 겪을 수 있다고 경고했습니다. 즉, 기업 재무에 악영향을 줄 수 있는 여러 경제적 변수들이 여전히 복잡하게 얽혀 있다는 것입니다. 그는 가까운 미래에 시장이 최대 10%까지 하락할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 이는 시장의 붕괴까지는 아니더라도 시장의 변동성을 키우고 강력한 상승세로의 전환을 저해할 수 있다는 분석입니다.

폭스콘·대만 정부·TSMC와 협업 베이터우에 신사옥 ‘별자리’ 건립 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 대만에 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 구축한다고 공식 발표했다. 미국 중심의 AI 주권을 대만으로 가져오겠다는 의지를 내비친 것이다. 황 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조연설에서 “폭스콘, 대만 정부, TSMC 등과 함께 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다”면서 “이는 대만의 AI 인프라와 생태계를 위한 것”이라고 밝혔다. 미국 중심의 AI 기술 패권 경쟁 속에서 대만 자체적으로 세계적인 수준의 AI 인프라를 구축함으로써 AI 주권을 강화하고 기술적 독립성을 확보하려는 의지로 해석된다. 슈퍼컴퓨터 구축은 단순히 컴퓨터 한 대를 설치하는 게 아니라 과학·기술·산업·안보 역량을 구조적으로 끌어올리는 국가 단위의 프로젝트를 의미한다. 황 CEO는 “TSMC는 이미 막대한 양의 과학 및 AI 연구를 수행하고 있으며 폭스콘은 로보틱스 분야에서 대규모 연구를 진행 중”이라며 “대만에서 세계적 수준의 AI 인프라를 갖춘다는 것은 매우 중요하며 이것은 교육, 과학, 기술 발전을 가능하게 할 것”이라고 강조했다. 엔비디아 대만 신사옥의 부지도 공개됐다. 황 CEO는 “(신사옥의 이름은) ‘엔비디아 콘스텔레이션(별자리)’이며 부지는 베이터우 지역으로 곧 착공할 예정”이라고 밝혔다. 베이터우는 타이베이시 북쪽에 있는 행정구역이다. 신사옥은 AI 칩 설계, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 등 핵심 기술을 개발하는 연구소를 포함하고 있으며, 미국 실리콘밸리 본사(약 1만 5000평 규모)에 맞먹는 규모로 설립될 전망이다. 이곳을 거점으로 TSMC, 폭스콘, 에이수스, 미디어텍, 콴타 등 지리적으로 가까운 대만의 주요 업체들과 협력 관계가 더 밀착될 수 있을 것으로 보인다.

“회사의 현금은 주주의 돈 쓴 것지배권 방어수단으로 쓰면 안 돼호반과 분쟁 대응 위한 편법 전략 한진칼 자사주 출연은 부당 기부”한진그룹과 LS그룹이 자사주를 활용해 동맹을 추진하는 것은 “주주 이익을 침해하는 반칙”이라는 비판이 나왔다. 한국기업거버넌스포럼은 19일 ‘LS의 자사주 처분, 한진칼(한진그룹의 지주회사 격)의 자사주 출연은 주주이익 침해’라는 내용의 성명서를 내고 양사가 자사주를 활용한 동맹으로 주주가치를 침해했다고 평가했다. 최근 각각 자사주 처분 계획을 밝혔는데 이는 대주주의 이익을 극대화하기 위해 주주 이익을 침범하는 의사결정이라고 꼬집었다. 지난 15일 한진칼은 자기주식 0.66% (약 663억원)를 사내근로복지기금에 출연했다. 호반그룹이 한진칼 주식 0.56% 포인트 추가 매입해 18.46%로 지분을 확대한다고 밝힌 직후다. 이어 16일에는 LS가 채무상환을 위해 자사주를 교환 대상으로 한진칼 자회사인 대한항공에 650억원 규모의 사채를 발행했다. 이번 교환사채 발행으로 LS의 기명식 보통주식 약 38만 7365주(전체 주식의 1.2%)를 대한항공이 인수하게 되고 앞으로 5년 내에 주식으로 전환할 수 있다. 포럼은 자사주는 의결권이 없지만 제3자 매각 시 의결권이 부활한다는 점을 두 회사가 이용했다고 지적했다. “자사주는 지배주주의 자금이 아닌 회사의 현금, 즉 주주의 돈으로 매입한 것이므로 지배권 방어 수단으로 사용할 수 없다”면서 “지난달 협력강화 업무협약(MOU)을 체결한 LS와 한진그룹이 호반그룹과의 분쟁에 대한 대응으로 자사주를 활용해 편법적 지배권 방어 전략을 쓰고 있다”고 했다. 이어 “세계적 기업인 애플과 구글, 애플과 TSMC 등은 수십년간 긴밀한 협업 관계를 유지했지만 상호주를 보유하지 않았다”면서 “지배권 방어는 고주가와 높은 밸류에이션(기업가치 평가)을 유지하는 정공법을 써야 하며 자사주를 우군에 매각해 지배권을 강화하는 것은 반칙”이라고 주장했다. 포럼은 한진칼 자사주 출연에 대해서는 “지배권 방어 외에 다른 필요성이 인정되지 않는 부당 기부행위”라며 “주주에 대한 경영진의 충실의무 위반으로 보인다”고 지적했다. 현행 상법은 기업 이사가 주주 이익에 충실할 의무를 담지 않고 있지만 국내 증시에서 주주 권익 침해 논란이 자주 불거지면서 이재명 더불어민주당 대선 후보는 상법을 개정해 이런 원칙을 명문화하겠다는 입장을 밝힌 바 있다. LS에 대해서는 또 “이번 교환사채 관련 자사주를 포함해 총발행주식의 15%에 달하는 자사주(485만주)를 보유하면서도 자사주 소각과 같은 밸류업(기업가치 제고) 계획은 내놓지 않고 있다”며 “LS가 자사주를 전량 소각할 경우 주주가치가 약 18% 오를 것”이라고 지적했다. 포럼은 기업지배구조 개선을 통해 자본시장의 선진화를 추구하는 비영리 사단법인이다.

한국기업거버넌스포럼은 19일 LS와 한진칼이 최근 교환사채 발행과 인수를 통해 협력 구조를 구축한 것에 대해 “협업이라는 명목 하에 자사주를 우군에게 매각해 지배권을 굳히는 것은 반칙”이라고 비판했다. 양사는 지난 4월 ‘동반성장과 주주 이익 극대화’를 내세우며 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 하지만 포럼은 최근 양사의 의사결정이 이러한 명분과는 어긋난다고 지적했다. 한진칼은 지난 15일, 자기주식 0.66%(약 663억원 상당)를 사내근로복지기금에 출연한다고 공시했고, 다음 날 LS는 한진칼 자회사인 대한항공을 대상으로 650억원 규모의 교환사채를 발행했다. 대한항공이 이를 인수하면 LS 주식 38만7365주(전체 발행주식의 1.2%)로 교환할 수 있게 된다. 포럼은 이 같은 자사주 활용이 실질적으로 ‘우호 지분 구축’이자 지배권 방어 수단에 해당한다고 봤다. 자사주는 원칙적으로 의결권이 없지만, 제3자에게 매각될 경우 의결권이 부활하기 때문이다. 포럼은 “LS는 교환사채 발행을 통해 대한항공이라는 우군을 확보한 셈”이라며 “향후 LS가 한진칼 주식을 매입할 경우 ‘백기사 연대’가 형성될 수 있다”고 분석했다. 이어 “자사주는 지배권 방어 수단이 될 수 없다”며 “이는 지배주주의 자금이 아닌, 모든 주주의 돈으로 매입한 회사 자산이기 때문”이라고 강조했다. 또한 포럼은 “애플, TSMC, 엔비디아 등 글로벌 기업들은 전략적 협업을 하더라도 상호 지분을 보유하지 않는다”며 “지배권 방어는 자사주 거래가 아닌, 기업가치 제고를 통해 이뤄져야 한다”고 주장했다. 특히 한진칼 이사회에 대해서는 “사내근로복지기금에 663억원이라는 거액이 갑자기 필요해진 것은 아닐 것”이라며 “주주 간 건전한 경쟁을 위해, 중립성에 의심을 살 수 있는 상황에서는 시급하지 않은 결정을 유보하는 결단이 필요하다”고 지적했다. 아울러 김석동 의장을 포함한 8명의 사외이사들에게 이사회의 중립성과 독립성 확보를 강하게 촉구했다. 포럼은 LS가 현재 총발행주식의 15%에 해당하는 자사주 약 485만 주를 보유하고 있다는 점도 짚으며, 밸류업(기업 가치 제고) 계획과 함께 이 자사주의 전량 소각을 추진할 것을 제안했다. 그러면서 “자사주를 소각할 경우 기존 주주가치가 약 18% 상승할 수 있다”는 분석도 덧붙였다.

이재명 더불어민주당 대선 후보가 “인공지능(AI) 투자 100조원 시대를 열겠다”며 기술 주도 성장을 강조하고 나섰다. 모든 국민과 지역, 대기업부터 소상공인까지 모든 경제주체가 성장의 과실을 함께 누리는 ‘모두의 성장’도 이 후보가 그리는 경제 청사진이다. 이 후보는 지난 17일 페이스북을 통해 경제정책을 발표하며 “이제 단기 부양이 아닌 지속 가능한 성장, 숫자가 아닌 체감할 수 있는 성장, 초격차 첨단기술이 주도하는 성장으로 진짜 성장 시대를 만들겠다”고 밝혔다. 이 후보가 가장 앞세운 경제 공약은 ‘AI 세계 3대 강국’이다. AI 산업 육성은 이 후보의 10대 정책 공약 중에서도 ‘1호 공약’일 정도로 공을 들이는 정책이다. AI 강국은 제조업 기반 수출 강국에서 정보기술(IT) 강국으로 성장한 한국의 그다음 이정표다. 이 후보는 “정부 예산을 대폭 증액해 민간투자의 마중물이 되겠다”며 AI 투자 100조원 시대를 약속했다. AI 자율주행으로 미래차 시장을 선점한 테슬라, 단백질 구조 예측 AI로 생명과학의 난제를 해결한 구글 사례를 인용하며 산업별 AI를 확대하고 융합할 수 있는 물꼬를 트겠다고도 했다. 이 후보는 “글로벌 첨단기업을 육성하겠다”며 국민과 기업이 함께 참여하는 100조원 규모 펀드 조성을 언급했다. 그는 대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 세계 1위 점유율을 차지하게 된 배경에도 정부투자가 있었다는 점을 강조하면서 국부펀드 설립을 더 늦출 수 없다고 했다. 이 후보는 또 첨단산업으로의 생태계 재편에 필요한 중소·벤처기업 육성 방안도 내놓았다. 40조원 규모의 벤처 투자시장 창출, 모태펀드(재간접펀드) 예산 확대 및 존속기간 연장 등이 담겼다. 또 퇴직연금의 벤처투자도 허용하기로 했다. 에너지 분야와 관련해선 ‘2030년까지 서해안 해상전력망 건설’, ‘AI 기반 지능형 전력망 구축을 통한 RE100(재생에너지 사용 100%) 산단 조성’, ‘햇빛·바람 연금의 전국 확산’ 등이 공약으로 제시됐다. 이 후보는 재생에너지를 “기후위기 대응 핵심 수단이자 산업과 국가경쟁력을 이끄는 동력”이라고 강조한 뒤 박정희 전 대통령의 경부고속도로, 김대중 전 대통령의 정보화고속도로처럼 ‘에너지 고속도로’로 촘촘한 전력망을 구축해 대도약을 이끌겠다고 했다. 이 후보는 문화산업을 미래 성장 기반으로 키우겠다는 구상도 내놓았다. K팝, K드라마, K웹툰 등 K컬처의 세계시장 진출을 전폭 지원해 300조원 시대를 열겠다는 목표를 정하고 콘텐츠 기술개발과 정책금융 지원도 확대하기로 했다. 또 수도권에 편중된 경제구조를 지역 주도로 바꾸겠다며 권역별 성장 전략도 공개했다. 부산·울산·경남의 경우 조선, 철강, 기계부품, 자동차, 로봇 등에 집중 지원해 미래산업의 선도 지역으로 키우겠다는 것이다. 호남권은 AI 선도 지역, 미래형 농생명·식품산업 중심지로 조성하겠다는 구상이다. 그러면서 “진짜 경제는 수도권과 지역, 중소기업과 대기업, 청년층과 중장년층 모두의 참여로 만들어진다”고 강조했다.

대만에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회인 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막이 약 일주일 앞으로 다가온 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해에 이어 올해 행사에도 참삭할 예정이다. 11일 업계에 따르면 타이트라(TAITRA·대만무역발전협회)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 컴퓨텍스는 오는 20~23일 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘인공지능(AI) 넥스트’를 주제로 열린다. 이번 행사에는 전 세계 29개국, 약 10400개 기업이 참가해 4800개가량의 부스를 마련할 예정이다. 지난해 행사엔 황 CEO와 크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO뿐 아니라 리사 수 AMD CEO, 인텔의 전 CEO인 팻 겔싱어, 르네 하스 Arm CEO 등 세계적인 업계 리더들이 한자리에 모여 화제가 됐다. 황 CEO는 올해 행사 개막 전날(19일) 기조연설에 나서며, 개막 당일 부스를 둘러본 뒤 개막 둘째 날(21일)에는 전 세계 미디어를 대상으로 간담회를 개최한다. 올해 3월부터 인텔을 새롭게 이끌게 된 립부 탄 CEO도 행사에 방문할 예정이다. 국내에선 SK하이닉스가 지난해 이어 올해도 제품 전시 부스를 꾸리며, 삼성디스플레이도 처음으로 출격한다. 1981년부터 시작한 컴퓨텍스는 당초 대만 컴퓨터 제조·조립 회사들의 부품을 전시하던 행사였으나, 최근 몇 년 사이 AI 기술과 설루션을 소개하기 위해 글로벌 반도체·IT 기업들이 모이는 행사로 거듭났다. AI 붐이 불면서 대만계 미국인 CEO를 둔 엔비디아, AMD는 물론 TSMC와 같은 대만 기업이 막강한 시장 지배력를 가지게 되면서 컴퓨텍스가 주목받기 시작했다는 평가다.

수원시와 ㈜BNSR(비엔에스알)이 8일 민선 8기 수원시 11호 투자 협약을 체결했다. ㈜BNSR은 반도체 공정 진단 장비 제조 기업으로 파운드리 세계 1위 기업인 TSMC에 장비를 공급하고 있다. 협약에 따라 ㈜BNSR은 평택시에 있는 본사와 광명시의 사업장을 통합해 수원 델타플렉스로 이전하고, 적극적인 투자로 질 높은 일자리를 창출하기로 했다. 수원시는 본사, R&D(연구&개발) 시설, 공장 이전이 원활하게 진행될 수 있도록 각종 인허가 등 행정 절차를 신속하게 처리하며 행정·재정 지원을 한다. 지난 2022년 설립된 ㈜BNSR은 미국 기업이 독점하던 웨이퍼 검사 장비를 국내 최초로 개발한 회사로, TSMC와 도쿄일렉트론, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치 등에 장비를 공급하고 있다. 설립 이후 매년 100% 이상의 성장을 이어오고 있고, 2025년에는 공장 시설 확장으로 100억 원 이상의 연 매출이 예상된다. 구성원 대부분이 연구개발 인력이고, 향후 전문 인력을 추가로 채용해 일자리를 창출할 계획이다. 이재준 수원시장은 “수원은 문화·예술·스포츠 인프라를 비롯해 다양한 인프라를 갖춘 도시”라며 “㈜BNSR이 수원의 우수한 인프라를 활용해 지속해서 성장하길 바란다”라고 말했다. 이어 “기업을 운영하면서 필요한 것이 있으면 언제든지 수원시에 이야기해 달라”며 “행정이 지원할 수 있는 것을 최대한 지원하겠다”라고 덧붙였다.

7일 연속 상승 중인 대만달러가 37년 만에 5% 급등하고 덩달아 한국의 원화도 1300원대로 치솟으면서 미국이 대만에 통화가치 절상을 요구했다는 의혹이 터져 나왔다. 원·달러 환율은 약 5개월 만에 1300원대로 진입해 최저 1368원까지 떨어졌다. 양진룽 대만 중앙은행 총재와 라이칭더 총통은 5일 “환율은 미국과의 무역협상 의제에 포함되지 않았다”며 긴급 진화에 나선 모습이다. 대만 당국이 자국 통화 가치 상승에 긴박하게 대응하는 이유는 일본의 경제불황을 가리키는 ‘잃어버린 30년’을 낳은 1985년 플라자 합의에 버금가는 ‘마러라고 협정’이 이뤄질 수 있다는 시장의 우려 때문이다. 양 총재는 “중앙은행은 대미 무역협상에 참여하지 않았다”며 미국이 자국 제품의 경쟁력 강화를 위해 상호 관세에다 달러 가치 인하를 요구했다는 소위 마러라고 협정을 강력하게 부인했다. 라이 총통 역시 “일부 정치인의 대만 달러 상승 원인에 대한 지나친 추측이 대중을 오도하고 있다”며 “대만과 미국의 관세 협상 1단계에는 환율 문제가 포함되지 않았다”고 거듭 강조했다. 대만 중앙은행은 달러 대비 자국 통화의 급등에 대해 미국에서 ‘제2의 플라자 합의’와 같은 아이디어를 내놓은 적이 없다고 밝혔다. 하지만 중앙은행은 최근 몇 년간 대만 TSMC 등에서 생산해 인공지능 개발에 사용되는 칩, 서버 등의 수요가 급증하면서 대미 무역 흑자가 늘어난 사실은 인정했다. 이어 대만의 1분기 국내총생산(GDP) 성장률이 예상을 뛰어넘어 5.4%대로 집계되면서 글로벌 자본이 대만 시장으로 재배치 중이라고 설명했다. 당국의 해명에도 ‘제2의 플라자 합의’로 일본과 같은 경제침체가 닥칠 수 있다는 우려에 전날 대만 증시는 1.23% 하락했다. 6일 오전 대만 증시는 미국과의 환율 협정이 없다는 당국의 강력한 부인에 힘입어 전날보다 0.3% 소폭 오르는 모습이다. 블룸버그 통신은 대만 수출업체와 생명보험사들이 미국 달러화 보유분과 달러 자산을 매각해 대만 달러가 급등했다며 당장 하락세가 완화되진 않을 것이라고 전망했다. 양 총재는 이와 같은 대만 업체들의 달러 보유분 매각에 대해 “이렇게 무차별적인 행동으로 수출업체와 금융기관이 스스로 손해를 볼 수 있다”고 경고했다. 대만 달러가 상승세를 주도하면서 원화를 포함해 대부분 아시아 통화의 가치가 달러 대비 상승했는데 일본 엔화 역시 0.9% 올랐다. 대만 당국은 부인했지만, 시장에서는 이번 대만 달러 상승이 미국이 중국 또는 아시아 국가와 맺는 소위 ‘마러라고 협정’으로 불리는 통화 합의의 전조일 수 있다는 예측이 제기된다.

미국과 중국 간 인공지능(AI) 패권 경쟁이 치열해지는 가운데 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 30일(현지시간) “중국은 AI 분야에서 미국에 뒤처지지 않았다”고 말했다. 블룸버그와 CNBC 방송 등에 따르면 황 CEO는 이날 워싱턴DC에서 열린 테크 콘퍼런스에서 취재진과 만나 “중국이 지금은 미국 ‘바로 뒤에’ 있을 수 있지만, 격차는 크지 않다”며 이렇게 밝혔다. 이어 “우리(미국과 중국은)는 아주 근접해 있다. 이건 장기적이고 끝없는 경쟁”이라고 덧붙였다. 황 CEO는 중국 최대 통신장비업체 화웨이에 대해 “세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나”라고 평가했다. 그는 “화웨이는 AI를 발전시키는 데 꼭 필요한 컴퓨팅과 네트워크 기술에서 놀라운 능력을 갖췄다”며 “지난 몇 년간 엄청난 발전을 이뤘다”고 설명했다. 실제 월스트리트저널(WSJ)은 지난 27일 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI 칩인 ‘H100’보다 강력한 자체 AI 칩을 개발 중이라고 보도한 바 있다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정을 적용해 생산된 AI 특화 GPU다. 또 황 CEO는 도널드 트럼프 행정부가 미국의 AI 칩 수출을 제한한 규정을 바꿔야 한다고 촉구했다. 그는 “미국의 AI 기술을 전 세계로 확산하는 것을 가속화해야 한다”며 “정부 정책은 이를 적극적으로 지원해야 한다”고 했다. 엔비디아는 최첨단 AI 칩 시장 점유율의 90%를 차지하고 있지만 수출 제한 규정에 막혀 중국에 판매하지 못하고 있다.

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제를 통한 기술 봉쇄 전략이 오히려 중국 내 AI 칩 독자 개발을 가속화하는 계기가 되고 있다는 분석이 나온다. WSJ는 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 다음달 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다. WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 전했다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정과 첨단 패키징 기술(CoWoS)을 적용해 생산된 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 특화 GPU로, AI 연산에 최적화된 성능을 제공한다. 미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 이후 중국은 한동안 H100보다 성능이 떨어지는 H20을 들여와 사용했지만 미국 상무부의 추가 제재로 이마저도 차단당할 위기에 놓였다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조장비 차단 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다. 실제로 화웨이는 2019년 미 상무부 블랙리스트에 올라 미국의 첨단 기술 사용이 금지됐지만, 2023년 중국산 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 고급 스마트폰 ‘메이트 60’을 출시하며 독자 기술력을 입증했다. 다만 대만 TSMC와의 거래가 차단된 상황에서 중국 파운드리 기업 SMIC와의 협력만으로 엔비디아 H100급 AI 칩을 개발하는 것은 쉽지 않다는 관측도 나온다.

현재 반도체 파운드리 시장의 절대 강자는 대만의 TSMC입니다. 만만치 않은 적수일 수밖에 없는 인텔과 삼성전자의 도전도 물리치고 여전히 미세 공정 파운드리를 독식하며 대체 불가능한 존재감을 과시하고 있습니다. 애플의 최신 A 시리즈 프로세서도, 엔비디아의 AI GPU도 심지어 인텔 프로세서까지 TSMC의 최신 미세 공정에 의존하고 있습니다. 미세 공정 웨이퍼를 합리적인 가격과 만족할만한 성능에 대량으로 공급할 수 있는 회사는 현재 TSMC 외에 없기 때문입니다. TSMC의 최신 미세 공정은 3nm급 공정인 N3, N3E, N3X, N3P입니다. 올해는 TSMC의 차세대 미세 공정인 2nm 공정의 첫 타자인 N2가 양산에 들어갈 예정입니다. N2는 TSMC 최초의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate All Around) 기술인 나노시트(Nanosheet)가 적용되는 미세 공정으로 N3E와 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력을 소모합니다. 트랜지스터 밀도는 15% 정도 높아지기 때문에 더 크고 복잡한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2에서는 새로운 캐패시터인 SHPMIM와 재배선층(RDL)의 소재를 알루미늄에서 구리로 바꾸는 등 소소한 변화도 같이 적용할 예정입니다. 그리고 내년인 2026년에는 N2의 고성능 버전인 N2P를 제공함과 동시에 2026-2027년 사이 A16이라는 새로운 공정을 선보일 계획입니다. A16은 사실 물리적으로는 N2와 거의 동일한 공정이지만, 후면 전력 공급 기술(BSPDN)을 적용했다는 차이가 있습니다. 후면 전력 공급 기술은 전력층을 신호층과 분리해 트랜지스터 아래로 옮기는 방식으로 프로세서 구조를 단순화하고 배선 길이를 줄여 성능을 높일 수 있는 신기술입니다. 본래 후면 전력 공급 기술은 인텔이 20A에서 최초로 선보이려 했지만, 20A가 취소되면서 올해 18A 공정에서 최초 선보일 예정입니다. 사실 TSMC가 인텔보다 한발 늦게 되는 셈이지만, 양산 능력 및 트랜지스터 밀도 면에서 TSMC의 N2가 여전히 앞서 있는 유리한 상황입니다. N2에서 나노시트 GAA 기술을, A16에서 후면 전력 공급 기술을 각각 적용한 TSMC는 2028년에는 2세대 나노시트 GAA 기술을 도입한 A14 1.4nm) 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. A14는 전력 소모가 적은 N2보다도 전력과 성능에서 우수합니다. 트랜지스터 집적도는 같은 면적에서 20~23% 정도 줄어들어 더 크고 복잡한 프로세서를 만들 수 있게 됩니다. 그리고 트랜지스터 배치를 훨씬 더 유연하게 해주는 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 기술을 도입해 다양한 고객사의 요구를 충족시킬 계획입니다. 한 가지 흥미로운 대목은 A14에서 바로 후면 전력 공급 기술을 적용하지 않고 2029년으로 1년 미뤘다는 것입니다. 그 이유는 정확히 밝히지 않았지만 최대한 리스크를 줄이고 안전하게 로드맵을 만들어 고객들에게 제때 제품을 인도하려는 것으로 보입니다. TSMC는 매우 착실하게 로드맵대로 나아가는 것으로 유명합니다. 따라서 고객사들도 믿고 제품 계약을 맡길 수 있습니다. 경쟁사들이 TSMC의 독주를 멈추게 하기 위해서는 신뢰할 수 있는 로드맵을 제시하고 시간에 맞춰 양산에 들어가야 하는데, 사실 쉽지만은 않은 일입니다. 올해 양산 예정인 인텔의 18A가 독주를 멈추는 첫 시도가 될 수 있을지 주목됩니다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.