세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

삼성전자 주가가 장중 9만 7400원까지 오르며 역대 최고가를 계속 갈아치우고 있다. 삼성전자는 16일 오전 10시 22분 기준 전 거래일 대비 2.53%(2400원) 오른 9만 7400원에 거래되고 있다. 이날 장이 열리면서 상승장으로 출발한 삼성전자는 오전 9시 11분 9만 6900원으로 역대 최고가를 찍으며 오르내리다가 9만 7000원선도 뚫었다. 한국거래소에 따르면 직전 장중 기준 역대 최고가는 지난해 2021년 1월 11일 기록한 9만 6800원이었다. 증권가에서는 향후 메모리 업황 호조에 힘입어 상승세를 이어갈 것이라며 최대 13만원까지 목표가를 올려잡는 분위기다. 이날 오후 공개되는 대만 반도체 기업 TSMC의 3분기 실적에 대한 기대가 큰 가운데 간밤 미국 기술주가 강세를 보이면서 매수세를 자극한 것으로 보인다 뉴욕증시에서 TSMC가 2.96% 상승했으며 브로드컴(2.09%) 등이 오르면서 필라델피아반도체지수는 3% 가까이 뛰었다. 이로써 지난해 11월 14일 52주 신저가로 추락한 지 11개월 만에 한 번도 가보지 않은 길에 성큼 다가섰다. 11개월 사이 주가 상승률은 95%에 달한다. 지난 14일 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 3분기 ‘깜짝 실적’을 공개한 이후 증권가에서는 속속 삼성전자의 목표주가를 추가 상향했다. 삼성전자의 주가 상승이 이어질 것이라는 기대감이 커지고 있는 것이다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 실적 공개 이후 삼성전자의 목표주가를 11만원에서 13만원으로 올리면서 “2030년까지 인공지능(AI) 데이터센터 설비투자가 올해보다 5배 급증하고, 향후 범용 D램 가격 상승 장기화가 예상되는 가운데 특히 삼성전자는 1c D램 생산성 향상으로 내년부터 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급 본격화가 전망돼 엔비디아 수요 증가의 직접적 수혜가 기대된다”고 설명했다. 그러면서 내년 삼성전자 영업이익은 64조2천억원으로 2018년 이후 8년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 내다봤다. 박유악 키움증권 연구원도 “당사 예상치보다 반도체와 스마트폰 출하량이 호조를 보이고 낸드 수익성 개선도 크게 나타나면서 3분기 삼성전자가 ‘깜짝 실적’을 기록했다”며 “범용 메모리 가격 상승, 파운드리 추가 고객 확보 등이 당분간 추가 주가 상승을 이끌어 갈 것”이라고 내다봤다. 그러면서 내년 연간 영업이익 전망치를 63조 2000억원으로 상향하면서 목표주가도 10만 5000원에서 12만원으로 올렸다. 미래에셋증권도 12만 7000원으로, 신영증권은 12만원, 현대차증권은 11만원 등 삼성전자의 목표주가를 잇따라 올렸다. 최근 삼성전자가 공개한 연결 기준 올해 3분기 영업이익은 12조 1000억원으로 지난해 동기보다 31.81% 증가해 증권가 전망치를 17.4% 웃돌았다. 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2024년 2분기 이후 5분기 만이다.

코스피가 16일 장중 사상 최고치를 기록하며 상승 출발한 가운데 삼성전자도 신고가를 터치했다. 이날 오전 9시 12분 현재 3,700.28을 기록해 한때 사상 처음으로 3700선을 넘어섰다. 삼성전자도 장 초반 9만 6900원을 나타내며 한때 사상 최고가를 나타냈다. 전날 삼성전자는 9만 5000원에 장을 마감했다. 한국거래소에 따르면 직전 장중 기준 역대 최고가는 2021년 1월 11일 기록한 9만 6800원이었다. 이날 오후 공개되는 대만 반도체 기업 TSMC의 3분기 실적 기대가 산재한 가운데 간밤 미국 기술주가 강세를 보이면서 매수세를 자극한 것으로 보인다. 뉴욕증시에서 TSMC가 2.96% 상승했으며 브로드컴(2.09%) 등이 오르면서 필라델피아반도체지수는 3% 가까이 뛰었다.

인공지능(AI) 붐에 따른 고성능 반도체 수요 증가로 대미 반도체 수출이 크게 늘어난 대만의 올해 실질 국내총생산(GDP) 성장률이 5%대 중반에 이를 것이라고 주요 투자은행(IB)들이 전망했다. 반면 한국은 1% 턱걸이 성장이 그칠 것으로 예상됐다. 12일 국제금융센터에 따르면 지난달 말 기준 주요 해외 IB 8곳이 제시한 대만의 올해 경제성장률은 평균 5.3%로 집계됐다. 한 달 전인 지난 8월 말 전망치인 4.5%보다 0.8%포인트 높아졌다. 이는 대만 통계청(DGBAS)이 최근 제시한 4.45%보다도 1%포인트 가까이 높다. 주요 IB들이 대만 경제를 낙관적으로 보고 있다는 뜻이다. 노무라는 대만의 성장률 전망을 지난 8월 4.6%에서 9월 6.2%로 대폭 높였다. JP모건도 5.8%에서 6.1%로 올렸다. 뱅크오브아메리카 메릴린치는 3.5%에서 5.2%, 씨티는 3.5%에서 4.4%, HSBC는 3.3%에서 5.7%로 각각 상향 조정했다. 바클리, 골드만삭스, UBS는 기존 전망치를 유지했지만 모두 5.0%였다. 파운드리(위탁 생산) 업체인 TSMC를 중심으로 반도체 수출이 크게 늘면서 대만 경제의 고속 성장이 이어지고 있다. 대만의 대미 반도체 수출액은 지난 8월 월간 수출액에서 처음 한국을 앞섰다. IB들은 내년 대만의 성장률 전망치도 지난 8월 2.1%에서 9월 2.3%로 0.2%포인트 높였다. 이같은 고성장 속에서도 IB 8곳이 제시한 대만의 올해 소비자물가 상승률 전망치는 평균 1.7%에 그쳤다. 지난해(2.2%)보다도 물가 상승률이 안정될 것이라는 전망이다. 반면 한국의 성장률은 1.0%로 0%대 성장을 간신히 면할 것으로 IB들은 보고 있다. 지난달 JP모건이 0.8%에서 0.9%로, HSBC가 0.7%에서 0.9%로 각각 전망치를 상향 조정했지만 IB 8곳의 평균 전망치에는 변동이 없었다. 정부와 대만 통계청 등에 따르면 대만의 올해 1인당 GDP는 3만 8066달러로, 22년 만에 한국(3만 7430달러)을 추월할 것으로 전망된다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 첨단 공정의 양산을 시작했다. 인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 팹52(Fab) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 반도체의 회선폭을 1.8㎚로 제조하는 18A 공정이 적용된 곳이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세웠다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. ‘팬서 레이크’는 인공지능(AI) 모델처럼 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 설명이다. 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 ‘제온 6+’(Xeon 6+) 서버도 구축해 내년 상반기 출시할 예정이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다. 인텔은 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하는 등 어려움을 겪었다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.

하워드 러트닉 미 상무장관이 미국 내 반도체 생산을 늘리겠다며 대만 정부에 50대 50으로 생산을 나누는 방안을 제안한 것을 두고 대만 내에서 연일 반대의 목소리가 쏟아졌다. 러트닉 장관은 지난달 28일(현지시간) 현지 매체에 “나와 현 정부의 목표는 반도체 제조시설을 대폭 국내로 유치해 자체 칩을 생산하는 것”이라며 “대만에 ‘우리가 절반, 당신들이 절반을 만들어 50대 50으로 나누자’고 제안했다”고 밝혔다. 앞서 대만은 계속되는 중국의 위협에 대응하기 위해 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC를 내세워 230조 원 규모의 대미 투자 계획을 발표했다. 그러나 미국은 대만의 대미 투자금이 부족하다고 판단하고 반도체 생산 능력 절반을 미국으로 이전하라고 압박하기 시작했다. 더불어 반도체 공급망에서 대만이 차지하는 절대적 위상이 중국의 군사적 위협을 억제한다는 이른바 ‘실리콘 방패’ 이론도 평가절하하며 현재 상황이 도리어 미국에 불리하다고 주장했다. 러트닉 장관은 “전 세계 첨단 반도체의 90% 이상을 생산하는 대만이 미국과는 멀리 떨어져 있고 중국과는 인접해 있다는 점이 걱정된다”고 강조했다. 미국 내 반도체 제조시설 확보를 통해 안보 리스크를 줄이겠다는 러트닉 장관의 이 같은 발언에 대만은 쑥대밭이 됐다. 정리쥔 대만 행정원 부원장은 최근 기자회견에서 “대만은 반도체 생산을 50대 50으로 나누자는 미국 측의 제안에 동의한 적이 없으며 앞으로도 동의하지 않을 것”이라고 강조했다. 이어 TSMC가 미국과 협상에 참여했는지를 묻자 “그렇지 않다”고 답했다. 라이칭더 대만 총통도 지난 7일 보도자료를 통해 “전체 반도체 생태계 이익의 80%가량은 미국으로 간다”면서 “미국이 여전히 이 생태계의 리더”라고 평가했다. 반도체 공급망에 대한 미국의 우려를 가라앉히기 위한 발언으로 해석된다. “미국의 요구는 나라를 팔라는 것과 같다”대만 정부의 적극적인 해명에도 불구하고 내부 불안은 갈수록 커지는 분위기다. 국민당 주리룬 주석은 ”TSMC를 미국으로 옮기는 것은 대만의 실리콘 방패를 무너뜨리는 것“이라며 ”아무도 대만을 팔아넘길 수 없다. 정부는 나라를 팔아먹어서는 안 된다“고 목소리를 높였다. 대만 전자기기 업체 페가트론의 퉁쯔셴 회장 역시 “대만 반도체 경쟁력은 수십 년간의 전략과 인재, 자본이 축적된 결과”라며 “정치적 계산으로 이를 흔들어선 안 된다”고 강조했다. 일각에서는 미국이 요구하는 50대 50 생산 방식이 현실적으로 불가능하다고 지적한다. 현재 미국 내 반도체 생산 비중은 10%도 채 되지 않은 상태이고, 대만의 공급망은 수십 년간 탄탄하게 구축된 생태계에 기반하기 때문이다. 이러한 현실적인 상황을 미뤄 봤을 때 미국의 50대 50 생산 제안은 단순히 대중 압박을 위한 협상 카드에 불과하다는 해석도 있다. 현재 대만 정부는 기업의 자율적 투자 확대를 바탕으로 대만 정부가 금융 보증을 제공하고 미국은 토지·인프라·비자 지원 등을 맡아 산업 클러스터를 공동 육성하는 자율적 방식을 미국 측에 제안한 상황이다. 정 부원장은 최근 5차 협상에서 “미국 측이 이 방식에 대해 긍정적으로 반응했다”고 밝혔으나 트럼프 대통령과 행정부가 이를 순순히 받아들일지는 불분명하다.

하워드 러트닉 미 상무장관이 미국 내 반도체 생산을 늘리겠다며 대만 정부에 50대 50으로 생산을 나누는 방안을 제안한 것을 두고 대만 내에서 연일 반대의 목소리가 쏟아졌다. 러트닉 장관은 지난달 28일(현지시간) 현지 매체에 “나와 현 정부의 목표는 반도체 제조시설을 대폭 국내로 유치해 자체 칩을 생산하는 것”이라며 “대만에 ‘우리가 절반, 당신들이 절반을 만들어 50대 50으로 나누자’고 제안했다”고 밝혔다. 앞서 대만은 계속되는 중국의 위협에 대응하기 위해 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC를 내세워 230조 원 규모의 대미 투자 계획을 발표했다. 그러나 미국은 대만의 대미 투자금이 부족하다고 판단하고 반도체 생산 능력 절반을 미국으로 이전하라고 압박하기 시작했다. 더불어 반도체 공급망에서 대만이 차지하는 절대적 위상이 중국의 군사적 위협을 억제한다는 이른바 ‘실리콘 방패’ 이론도 평가절하하며 현재 상황이 도리어 미국에 불리하다고 주장했다. 러트닉 장관은 “전 세계 첨단 반도체의 90% 이상을 생산하는 대만이 미국과는 멀리 떨어져 있고 중국과는 인접해 있다는 점이 걱정된다”고 강조했다. 미국 내 반도체 제조시설 확보를 통해 안보 리스크를 줄이겠다는 러트닉 장관의 이 같은 발언에 대만은 쑥대밭이 됐다. 정리쥔 대만 행정원 부원장은 최근 기자회견에서 “대만은 반도체 생산을 50대 50으로 나누자는 미국 측의 제안에 동의한 적이 없으며 앞으로도 동의하지 않을 것”이라고 강조했다. 이어 TSMC가 미국과 협상에 참여했는지를 묻자 “그렇지 않다”고 답했다. 라이칭더 대만 총통도 지난 7일 보도자료를 통해 “전체 반도체 생태계 이익의 80%가량은 미국으로 간다”면서 “미국이 여전히 이 생태계의 리더”라고 평가했다. 반도체 공급망에 대한 미국의 우려를 가라앉히기 위한 발언으로 해석된다. “미국의 요구는 나라를 팔라는 것과 같다”대만 정부의 적극적인 해명에도 불구하고 내부 불안은 갈수록 커지는 분위기다. 국민당 주리룬 주석은 ”TSMC를 미국으로 옮기는 것은 대만의 실리콘 방패를 무너뜨리는 것“이라며 ”아무도 대만을 팔아넘길 수 없다. 정부는 나라를 팔아먹어서는 안 된다“고 목소리를 높였다. 대만 전자기기 업체 페가트론의 퉁쯔셴 회장 역시 “대만 반도체 경쟁력은 수십 년간의 전략과 인재, 자본이 축적된 결과”라며 “정치적 계산으로 이를 흔들어선 안 된다”고 강조했다. 일각에서는 미국이 요구하는 50대 50 생산 방식이 현실적으로 불가능하다고 지적한다. 현재 미국 내 반도체 생산 비중은 10%도 채 되지 않은 상태이고, 대만의 공급망은 수십 년간 탄탄하게 구축된 생태계에 기반하기 때문이다. 이러한 현실적인 상황을 미뤄 봤을 때 미국의 50대 50 생산 제안은 단순히 대중 압박을 위한 협상 카드에 불과하다는 해석도 있다. 현재 대만 정부는 기업의 자율적 투자 확대를 바탕으로 대만 정부가 금융 보증을 제공하고 미국은 토지·인프라·비자 지원 등을 맡아 산업 클러스터를 공동 육성하는 자율적 방식을 미국 측에 제안한 상황이다. 정 부원장은 최근 5차 협상에서 “미국 측이 이 방식에 대해 긍정적으로 반응했다”고 밝혔으나 트럼프 대통령과 행정부가 이를 순순히 받아들일지는 불분명하다.

대만이 반도체 생산의 절반을 미국으로 이전하라는 트럼프 행정부의 압박에 단호한 저항 의지를 보였다. 정리쥔 대만 부총리(행정원 부원장)는 지난 1일 미국과의 5차 관세 협상을 마치고 돌아온 뒤 “대만은 반도체 제조를 미국과 50-50으로 나누겠다는 약속을 한 적이 없으며, 그런 조건에 동의하지도 않을 것”이라며 대만 국민을 안심시켰다. 대만은 엔비디아와 애플 등을 주요 고객사로 두고 세계 첨단 반도체의 대부분을 공급하는 TSMC를 보유하고 있다. 대만인들은 TSMC는 나라를 지키는 신령스러운 산이란 뜻의 ‘호국신산(護國神山)’이라고 부르며, 중국의 잠재적 침략을 억제하는 ‘실리콘 방패’로 여긴다. 하워드 루트닉 미국 상무장관은 최근 미국이 대만을 보호하기 위해 국내 칩 생산량의 50%가 필요할 것이라고 주장했다. 루트닉 장관은 “제가 그들에게 한 말은 ‘95%를 확보했는데 어떻게 그걸로 당신을 보호할 수 있겠어? 비행기에 실을 건가요? 아니면 배에 실을 건가요?’였다”며 “반만 남았다면, 필요한 일을 할 수 있는 역량이 있다”고 밝혔다. 95%는 대만 TSMC가 3나노미터 수준의 세계 최첨단 칩 시장에서 차지하는 점유율을 언급한 것이다. 루트닉 장관은 미국이 대만과 반도체 생산 능력을 나누는 것에 대해 논의해 왔으며, 트럼프 행정부의 목표는 미국산 칩의 시장 점유율을 “40%, 어쩌면 50%까지” 늘리는 것이라고 강조했다. 대만 정치계는 여당과 야당을 가리지 않고 미국의 이런 요구에 반발하고 있다. 야당인 국민당의 쉬위천 의원은 “미국의 요구는 협력이 아닌 완전한 약탈”이라고 비난하며 “정부는 국가를 팔아먹는 것과 같은 미국의 요구를 거부해야 한다”고 촉구했다. 쉬 의원은 “미국이 TSMC의 최첨단 생산 시설을 나누도록 강요한다면 ‘실리콘 방패’의 효과는 약화하고 대만의 전략적 안보 지렛대는 완전히 사라질 것”이라며 “대만에는 동맹이 필요하지만, 대만의 생존은 무시한 채 자국 안보에만 신경 쓰는 동맹은 필요 없다”면서 미국을 비판했다. 미국은 대만 상품에 대한 20%의 임시 관세를 8월 7일에 시행했지만, 무역 협상은 계속 진행 중이다. 대만 정부는 정 부총리가 워싱턴DC에서 가진 제5차 무역 협상에서 어느 정도 진전을 이루었다며 20% 관세율을 낮추기 위해 노력 중이라고 설명했다. 미국은 지난 4월부터 반도체 및 기타 기술 제품 수입에 대한 추가 관세 부과 가능성을 두고 232조 조사를 벌이고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 “반도체에 약 100%의 관세를 부과할 것”이라며 미국 내에서 생산하면 무관세라고 밝힌 바 있다. 2020년 TSMC는 미국의 요구에 피닉스에 첨단 칩 제조 시설을 건설하기 위한 120억 달러(약 16조원) 투자를 발표했고, 올 초에는 추가 공장 건설을 통해 총투자액을 1650억 달러로 대폭 늘렸다.

인공지능(AI)에 과감하게 올인한 손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장의 재산이 신고가로 치솟은 것으로 알려져 관심이 쏠리고 있다. 25일(현지시간) 블룸버그 억만장자 지수에 따르면 손 회장의 순자산 가치는 지난 24일 기준 387억 달러(약 54조 2000억원)로, 2013년 그의 순자산을 추적하기 시작한 이후 최고를 기록했다. 올해 들어 순자산 가치가 144% 급증했다. 오픈AI가 23일 ‘스타게이트’ 프로젝트의 첫 데이터센터 부지가 있는 미국 텍사스주 애빌린에서 기자회견을 열고 오라클, 소프트뱅크그룹 등 스타게이트 파트너사들과 협력해 대략 4000억 달러를 투자해 미국에 신규 데이터센터 5개를 추가 구축하겠다는 계획을 발표하자 다음 날 소프트뱅크그룹 주가가 6% 급등한 영향이 컸다. 소프트뱅크그룹이 페이페이 같은 스타트업의 기업공개 계획과 핵심 자산 매각 계획을 공개한 것도 주가 상승에 한몫했다. 손 회장은 엔비디아, TSMC 등 AI 기업에 과감한 투자를 해왔고, 이들 투자에서 얻은 이익이 소프트뱅크그룹의 실적을 이끌면서 손 회장의 재산 증가로 이어졌다. 블룸버그는 손 회장의 재산은 격동의 길을 걸어왔다면서 1990년대 후반 ‘닷컴 버블’ 정점 때 순자산이 매주 100억 달러씩 급증하기도 했었다고 전했다. 손 회장은 “사흘간 세계 최고 부자였다”고 회고한 바 있다. 그러나 이후 닷컴 버블이 붕괴하면서 소프트뱅크그룹 주가는 폭락했다. 손 회장은 2017년 한 인터뷰에서 “어쨌든 나는 살아남았다”며 “그때 나는 ‘이제 다음 단계, 인터넷이 모바일 인터넷이 될 다음 단계로 나아가야 할 때’라고 말했다”고 밝혔다. 한편 분석가들은 손 회장이 미국 정치권 핵심과 가까이 있어야 AI 인프라 구축과 글로벌 확장 목표를 실현할 수 있다고 보고 있다. 리서치 업체 MST파이낸셜은 “손 회장의 전략은 원래부터 미국 반도체와 AI 투자 확대에 맞춰져 있었다”고 평가했다. 이와 관련해 한 매체는 손 회장이 대규모 투자와 일자리 창출 약속으로 도널드 트럼프 미국 대통령에게 꾸준히 조심스러운 ‘구애’를 펼치면서 둘의 관계가 돈독해졌다며, 이들 사이 ‘비공식적인 외교 채널’이 형성돼 있다고 보도했다. 미국의 대일 민간 외교단체 ‘재팬 소사이어티’의 조슈아 워커 최고경영자(CEO)는 “워싱턴에서 트럼프와 주변인들에게 손정의는 일본 담당 ‘해결사’(Go-to guy·누구나 믿고 찾는 사람)로 통한다”고 말했다.

G2 인공지능·반도체 기술 격돌 속따로 움직이면 경쟁서 밀릴 가능성美日도 포함한 네트워크 구축해야양국 문화 공통점 협력 씨앗 삼아사회적 책임 고려한 AI 개발 필요“대만 혼자서는 미중 간 인공지능(AI)·반도체 기술 경쟁에서 살아남기 어렵습니다. 한국과 같은 역내 파트너들과 협력해야 양국 모두 힘을 낼 수 있습니다.” 국립양밍교통대 석좌교수이자 전 대만 과학기술부 차관인 린이빙(64) 교수는 지난 17일 서울신문과의 화상 인터뷰에서 미국과 중국의 기술 패권 경쟁에서 한국과 대만의 협력은 필수라고 밝혔다. 그는 “중국은 AI와 반도체 기술을 빠르게 발전시키고 있으며 미국은 세계적 빅테크 기업을 통해 시장을 주도하고 있다”면서 “이런 환경에서 대만과 한국이 따로 움직이면 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 말했다. 대만은 TSMC를 중심으로 핵심 기술과 부품에 집중하며 세계 최고 수준의 성과를 내고 있으며, 한국은 대기업 중심의 통합 반도체 제조업체(IDM) 구조를 바탕으로 다양한 기술과 제품을 동시에 개발하고 있다. 린 교수는 “양국의 산업 구조는 다르지만 서로의 강점을 살려 협력하면 경쟁력을 높일 수 있다”면서 “이 협력이 동아시아 AI·반도체 생태계 구축에 특히 필수”라고 강조했다. 그는 양국이 처한 상황에도 차이가 있다고 했다. 린 교수는 “대만은 사실상 미국과의 동맹 외에는 선택지가 없고, 한국은 중국 시장과 미국 기술 사이에서 어려운 결정을 내려야 한다”며 “오히려 이 때문에 한국과 대만의 긴밀한 협력이 양국에 더욱 절실하다”고 진단했다. 그러면서 “일본과 미국까지 포함한 동아시아 AI·반도체 협력 네트워크 구축이 장기적 생존 전략”이라고 했다. 실제 협력 사례도 있다. 린 교수는 “TSMC와 한국 기업이 ODM·OEM 방식으로 AI 서버와 핵심 부품을 공동 개발하고 있다”며 “이를 바탕으로 연구 인력 교류와 실증 프로젝트를 확대할 수 있다”고 말했다. 그는 “문화와 기술, 인재를 연결하면 단순한 기술 경쟁을 넘어 새로운 동아시아 AI 생태계를 만들 수 있다”고 강조했다. 린 교수는 양국의 문화적 공통점이 협력의 씨앗이 될 것으로 봤다. 그는 “AI는 기술 개발뿐 아니라 사회문제 해결과 문화적 맥락을 이해하는 게 중요하다”며 “대만과 한국은 일본의 식민 지배라는 역사적 경험을 공유하고 있는데, 이러한 문화적 배경을 AI 학습 데이터와 응용에 반영하면 책임 있는 AI를 만들 수 있다”고 말했다. 그러면서 “AI 시대에 성공하려면 기술 역량뿐 아니라 역사와 문화를 이해하는 깊이가 필요하다”며 “한국은 이미 풍부한 문화유산을 갖고 있고, 이를 바탕으로 사회적 책임을 고려한 AI를 개발하면 세계 시장에서 독자적 위치를 차지할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 최근 한국과 대만 양국 모두 AI 관련 법 제정에 속도를 내는 것과 관련해 린 교수는 “모든 AI를 일괄 규제하기보다 선별 규제하는 게 중요하다”며 “각국의 문화와 가치를 기준에 녹여야 책임 있는 AI 사용이 가능하다”고 제언했다. ■린이빙 교수는 1961년 대만 출생. 국립청궁대 학사, 미국 워싱턴대 박사 학위를 받았으며 1995년부터 국립교통대(NCTU) 교수로 재직했다. 2014~ 2016년 대만 과학기술부 차관을 지냈으며 현재는 국립양밍교통대 종신 석좌교수, 대만 윈본드 일렉트로닉스·중국의과대학 석좌교수를 역임 중이다. 스마트 농업, 스마트 헬스케어, 스마트 도시 관리 등 AI와 사물인터넷(IoT)을 접목한 응용 연구를 진행하며 동아시아 AI 생태계 발전과 인재 양성에 힘쓰고 있다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 18일(현지시간) 반도체 기업 인텔에 50억 달러(약 6조9320억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다. 다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아 칩을 위탁생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 로이터·블룸버그 통신에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 했다. 이는 전날 종가(24.90달러)보다 낮지만, 지난달 미국 정부가 인텔 지분 10%를 인수하며 지급한 단가(20.47달러)보다는 높은 수준이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주 반열에 오를 전망이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 투자 발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리는 인텔 중앙처리장치(CPU)의 매우 큰 고객이 될 것”이라며 “엔비디아는 인텔 칩에 그래픽처리장치(GPU) 칩렛을 공급하는 대규모 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 황 CEO는 인텔의 립부 탄 CEO를 “30년 지기 오랜 친구”라고 소개하며 “이번 협력은 양사가 거의 1년간 논의해온 역사적 결정”이라고 강조했다. 협력의 핵심은 양사의 강점을 결합한 차세대 컴퓨팅 플랫폼이다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아의 GPU 기술을 탑재해 AMD와의 경쟁력을 높일 방침이다. 동시에 데이터센터에서는 엔비디아 AI 가속기에 인텔의 CPU를 공급해 대규모 AI 클러스터를 구축한다. 황 CEO는 “인텔 CPU를 도입해 이를 슈퍼칩으로 연결, AI 슈퍼컴퓨터로 확장할 것”이라고 설명했다. 양사는 PC·노트북 시장에서도 협력을 확대해 약 500억 달러 규모의 시장 기회를 함께 공략할 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 반도체 산업 권력 구도의 변화를 보여준다고 평가한다. 한때 ‘반도체 제왕’으로 군림했던 인텔은 최근 경영난으로 흔들렸고, 과거 주변적 위치에 머물던 엔비디아가 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급하는 구도가 형성됐기 때문이다. 로이터는 “수년간 회생 노력이 성과를 내지 못한 인텔에 엔비디아의 투자가 새로운 돌파구가 될 수 있다”고 분석했다. 다만 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC와의 관계도 주목된다. 단기적 영향은 제한적이지만 장기적으로 엔비디아가 생산 물량 일부를 인텔로 이전할 경우 TSMC의 입지에도 변수가 될 수 있다는 관측이다. 블룸버그는 “엔비디아가 인텔 파운드리 위탁생산을 검토하고 있으나, 현재 구체적 계획은 없다”고 전했다. 인텔은 이번 협력을 통해 ‘반도체 재건’에 속도를 내겠다는 구상이다. 최근 미국 정부로부터 57억 달러 지원을 받고, 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러 투자를 유치했지만, 업황 부진으로 여전히 회복에 어려움을 겪고 있다. 탄 CEO는 “엔비디아의 신뢰에 감사하며 고객을 위한 혁신에 함께 나설 것”이라며 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 토대였고 앞으로도 미래 워크로드를 위해 혁신을 이어가겠다”고 밝혔다.

올해 우리나라의 1인당 국내총생산(GDP)이 22년 만에 대만에 역전당할 것으로 전망된다. 양국 정부에 따르면 한국의 1인당 GDP는 3만 7430달러로 대만(3만 8066달러)에 못 미친다. 대만의 내년 경제성장률 전망치는 2.8%로 우리나라(1.8%)보다 높다. 대만 통계청은 내년 1인당 GDP가 4만 1019달러로 처음 4만 달러를 넘을 것으로 봤다. 3만 달러를 돌파한 지 5년 만이다. 우리나라는 2016년 처음 3만 달러를 넘었지만 10년째 3만 달러대다. 수출 중심 경제구조와 안보환경이 비슷한데도 두 나라의 경제 상황은 결이 달라졌다. 인공지능(AI) 대전환에 대한 두 나라의 대처법이 달랐다. 차이잉원 전 대만 총통은 2016년부터 “대만을 아시아의 실리콘밸리로 만들겠다”며 AI·반도체에 집중 투자했다. 산업단지에 금융·세제·용수·전력·인력 지원을 묶은 패키지 인센티브를 제공했다. 업계가 반도체 인력 공급 부족을 호소하자 대학이 반도체 전공 신입생을 1년이 아니라 6개월마다 뽑도록 했다. 그 결과 대만 자취안 지수가 2024년 사상 처음 2만선을 넘었고 시가총액은 우리나라보다 커졌다. 우리나라는 10대 수출 품목 중 8개가 20년째 그대로다. 주요 수출품인 반도체마저 홀대했다. 대만 반도체 기업 TSMC는 중앙과 지방정부가 합심해 일본 공장을 20개월 만에 뚝딱 지었다. 우리는 지역 민원, 용수·전력 공급 등에 막혀 빨라야 8년이 걸린다. 반도체 업계가 예외를 읍소한들 연구인력은 주 52시간제에 묶여 있다. 코스피가 어제 4거래일 연속 최고치를 기록하며 사상 처음 3400을 넘었다. 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 주식양도세 부과 대상인 대주주 기준을 현행 50억원으로 유지한다고 밝힌 것이 주요 배경이다. 정부가 두 달 전 대주주 기준 10억원 카드를 꺼내 들어 시장의 혼란만 일으켰다는 점을 지적하지 않을 수 없다. 자본시장 과세는 복잡한 이해관계와 부작용이 얽혀 있어 일관성과 예측 가능성이 무엇보다 중요하다. 규제 혁신도 마찬가지다. 이재명 대통령은 어제 ‘제1차 핵심규제 합리화 전략회의’에서 “불합리하고 쓸데없는 규제가 꽤 있다”며 이해관계자들의 입장이 충돌하거나 부처 간 칸막이를 넘지 못하는 규제들을 지적했다. “거미줄처럼 얽혀 있는 규제를 걷어 내자는 게 이번 정부의 목표”라고도 했다. 그동안 모든 정부가 규제 혁신을 공언했으나 허언에 그쳤다. 이 대통령의 말대로 이번 정부만큼은 거미줄 규제가 신산업의 발목을 잡지 않게 쾌도난마의 결기를 보여 주길 바란다. 진짜 규제 혁신이 돼야 진짜 성장, ‘코스피 5000’이 가능하다.

대만이 지난 8월 사상 최대 수출액을 기록하며 월간 기준으로 처음 한국을 넘어섰다. 인공지능(AI) 열풍에 따른 반도체 수출 호조가 견인차가 됐다. 9일 블룸버그, 로이터통신 등에 따르면 대만 재정부는 8월 수출액이 전년 동월 대비 34.1% 증가한 584억 9000만 달러(약 81조 554억원)로 집계됐다고 발표했다. 이는 한국 산업통상자원부가 발표한 같은 달 수출액 584억 달러(약 80조 9307억원)를 넘어선 수치다. 한국은 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책 영향으로 8월 대미 수출이 12% 감소했다. 대만의 8월 반도체 수출은 1년 전보다 37.4%, 전자부품 수출은 34.6% 늘었다. 수출 증가율은 블룸버그가 집계한 시장 전망치(25%)도 크게 웃돌았다. 대만 재정부 통계처 차이메이나 처장은 “일부 기업이 관세 시행 전 미리 물량을 확보하려는 ‘밀어내기 수출’이 진정세를 보인다”면서도 “AI 관련 수요가 예상보다 크다”고 설명했다. 그는 또 월간 기준 대만의 수출이 한국을 넘어선 것은 처음이라고 밝혔다. 미국은 지난달 7일부터 대만산 제품에 20% 상호관세를 부과했지만, 반도체 등 핵심 품목은 아직 적용 대상이 아니다. 트럼프 대통령이 반도체 관세를 예고한 만큼, 향후 TSMC 등 대만 기업이 받을 영향은 불확실하다. 대만의 대중국 수출도 같은 기간 15.9% 증가했다. 대만 정부는 AI 특수를 반영해 올해 경제성장률 전망치를 기존 3.1%에서 4.45%로 상향 조정했다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

이재준 시장, “열정과 노력이 빛나도록 최선을 다해 뒷받침하겠다” 수원특례시가 29일 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업인 ㈜에이직랜드와 민선 8기 제19호 투자 협약을 체결했다. 2016년 광교 비즈니스센터에서 사업을 시작한 ㈜에이직랜드는 2024년 4월 광교 신사옥으로 이전했다. 협약에 따라 에이직랜드는 투자를 늘려 본사와 연구소를 확대하고 수원시는 ㈜에이직랜드의 본사와 연구소 확대가 순조롭게 진행될 수 있도록 각종 인허가 등 행정 절차를 신속하게 처리한다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업인 ㈜에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance) 파트너다. 고객이 요구하는 기능을 반영한 반도체를 설계하고, 이를 TSMC 위탁으로 생산하는 역할을 맡고 있다. 또 글로벌 반도체 IP 기업 Arm의 공식 ATD(Arm Total Design) 파트너로서, Arm 기반의 고성능 시스템 설계·IP(설계 자산) 활용에 대한 전문성을 갖추고 있다. 이재준 수원시장은 “AI 반도체 설계 난도가 높아지고, 수주량도 폭발적으로 늘어나면서 에이직랜드와 같은 디자인하우스의 존재감이 날로 커지고 있다”며 “이종민 대표님을 비롯한 직원들이 그동안 쏟은 열정과 노력이 더 빛날 수 있도록, 수원시가 최선을 다해 뒷받침하겠다”라고 말했다.

대만 인근 해역에서 지난 27일 규모 6.0의 지진이 발생한 가운데, 전 세계가 본격적인 지진 활동기에 접어들었으며 앞으로 대규모 강진이 빈번하게 발생할 것이라는 섬뜩한 전망이 나왔다. 28일 중국시보 등 대만 현지 언론에 따르면, 궈카이원 전 지진예측센터장은 전날 대만 동부 이란현 인근 해역에서 발생한 규모 6.0 지진을 분석하며 이같이 경고했다. 궈 전 센터장은 최근 전 세계에서 발생한 일련의 강진들을 연결해 설명했다. 지난 3월 미얀마에서 규모 7.7의 강진이 발생한 데 이어, 7월에는 러시아 극동 캄차카반도에서 규모 8.8의 초강진이 강타했고 여진이 계속 이어지고 있다는 것이다. 특히 대만의 경우 과거 평균적으로 규모 6.0 이상의 지진이 연간 2.5∼3차례 발생했지만, 최근 5년간의 기록을 분석한 결과 규모 6.0 이상 지진 발생 횟수가 이전보다 현저히 증가한 것으로 나타났다고 그는 지적했다. 궈 전 센터장은 “이러한 상황을 종합하면 전 세계적으로 지진 활동기에 이미 진입한 것으로 판단된다”며 “앞으로 규모 8.0 이상의 강진이 빈번하게 발생할 가능성이 매우 크다”고 주의를 당부했다. 이번 지진은 대만 중앙기상서(CWA)에 따르면 27일 오후 9시 11분 이란현 정부청사에서 동북쪽으로 22.1km 떨어진 근해에서 발생했다. 필리핀해판과 유라시아대륙판의 충돌이 원인으로, 향후 3일 이내에 규모 5∼5.5의 여진이 발생할 가능성이 있다고 기상서는 설명했다. 당시 대만 북부 지역 건물들이 먼저 상하로 진동한 뒤 좌우로 심하게 흔들렸다고 현지 언론들이 전했다. 다행히 세계 최대 파운드리 기업 TSMC는 북부 신주과학단지 등 대만 내 공장들이 가동 중단 없이 정상 운영되고 있으며 큰 영향은 없다고 밝혔다. 대만은 ‘불의 고리’로 불리는 환태평양 지진대에 위치해 지진이 빈번하게 발생한다. 1999년 9월 21일 중부 난터우 지역에서 발생한 규모 7.6 지진으로 2415명이 숨졌고, 지난해 4월에도 화롄현에서 규모 7.2 강진으로 18명이 사망하는 등 큰 피해를 입은 바 있다. 전문가들의 이 같은 경고가 현실이 된다면, 환태평양 지역뿐만 아니라 전 세계가 지진 재해에 대한 보다 철저한 대비책 마련에 나서야 할 시점이 왔다는 해석이 나온다.