세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가했다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가해 시장 기대치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 달성했다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기의 23%보다 확대됐다. 전체 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 전년과 비교해 매출이 11% 증가했다. 애플과 퀄컴이 스마트폰 부문의 주요 고객사다. 다만 지난해부터 양산에 진입한 것으로 알려진 2㎚의 실적은 공개되지 않았다. TSMC는 가장 최신 공정인 2㎚ 분야에서 주요 테크 기업들의 물량 확보 전쟁으로 생산능력에 차질이 발생한 것으로 알려졌다. 이 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 기회가 될 것이라는 전망도 나온다.

세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가한 수치다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가했고, 시장 기대치도 뛰어넘었다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기(23%)보다 확대됐다. 4분기 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 매출이 11% 증가했다. TSMC는 생산 과부하가 걸렸던 2㎚ 공정에 대해서도 ‘대만 신추와 가오슝 공장에서 높은 수율로 대량 생산에 성공했다’며 자신감을 보였다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 컨퍼런스콜에서 “기존 N2(2㎚ 공정 제품)에서 성능과 전력 효율을 향상한 ‘N2P’도 출시해, 올해 하반기 양산이 예정돼 있다”고 말했다.

미국이 대만과의 무역 협상을 반도체 기업 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 일본, 한국과 동일한 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국의 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 대미 무역에서 절반 이상의 비율을 차지하는 대만산 반도체는 현재 무관세를 적용받고 있다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

미국이 대만과의 무역협상을 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스(NYT)는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 한국, 일본과 같은 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 대만에 대한 기존 상호관세율은 20%였다. 아울러 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 960조원을 들여 조성 중인 ‘용인 반도체 클러스터’를 중·남부 지역으로 이전하자는 요구가 오는 6월 지방선거를 앞두고 쏟아지고 있다. 전기 부족 문제와 지역 균형 발전이 그 근거다. 설마 반도체 산업을 건드릴까 싶었던 산업계는 마치 경기하듯 놀랐다. 중국과 초격차를 벌리고자 분투 중인, 한국의 유일한 미래 ‘캐시카우’가 정치적 논란에 발목 잡힐까 하는 두려움이었다. ‘지역 공장 유치’ 공약은 지방선거 때면 유행병처럼 돈다. 2022년 지방선거에선 경기 의정부시에 삼성전자와 SK하이닉스를, 강원 원주에 삼성전자 반도체 공장을 유치하겠다는 공약이 있었다. SK하이닉스 충북 청주공장 증설, 현대로템의 강원 동해·삼척 유치, 현대차 공장의 전북 완주 설립 등도 거론됐다. 하지만 용인 반도체 클러스터 이전 주장은 ‘정치적 수사’ 이상이었다. 김성환 기후에너지환경부 장관이 “지금이라도 전력이 풍부한 지역으로 옮겨야 하는지 고민”이라고 했고, 전북도지사에 출마 선언을 한 안호영 더불어민주당 의원이 새만금을 후보지로 언급하며 화답했다. 다행히 청와대가 논란 한 달 만에 “기업 이전은 기업이 판단해야 할 몫”이라고 진화했다. 용인 반도체 클러스터는 계획부터 준공까지 무려 8년이 걸렸다. 2019년 계획이 발표된 SK하이닉스 반도체 클러스터는 6년이 지나서야 첫 삽을 떴다. 지방자치단체와 전력·용수 공급, 환경 문제를 푸는 데만 수년이 걸렸다. 삼성전자 시스템반도체 국가 산단은 2023년 계획을 발표했지만 이제 토지보상 절차를 밟고 있다. 일본 구마모토의 TSMC 파운드리 공장이 28개월 만에 완공된 것에 비하면 거북이처럼 굼뜬 속도다. 산업계가 반도체 클러스터 이전을 반도체 생산 일정 전체를 붕괴시킬 것으로 보는 이유다. 반도체 시장은 국가의 명운을 건 전장이다. 파운드리의 경우 대만 TSMC가 선두인 가운데 중국 SMIC가 글로벌 2위인 삼성전자를 거세게 뒤쫓는다. 미국은 인텔을 반도체 제조업 복귀의 상징으로 내세워 전폭적으로 지원하고 일본은 라피더스에 수십조원을 쏟아부으며 반도체 산업 부흥에 ‘재도전’ 중이다. 한국 제조업의 마지막 전사인 반도체에서 초격차를 벌리지 못하면 우리 산업의 미래는 어둡다. 용인 클러스터의 전기 부족 현상은 대안 지역들도 매한가지다. 반도체 공장이 요구하는 막대한 전력은 국가 전력망 전체의 문제여서, 용인을 벗어난다고 자동으로 해결되지 않는다. 신규 입지의 경우 발전·송전·변전 인프라를 새로 구축해야 하고, 지역사회의 갈등을 풀려면 추가로 시간이 필요하다. 반도체 용수도 팔당 수계와 연계된 용인에 경쟁력이 있다. 지역으로 이전하면 인력 확보에도 어려움이 있다. 일부 대기업은 이미 경기 남부에서 근무하는 직원에게도 수당을 준다. 직원들은 이를 ‘오지수당’이라고 부른다. 지방선거마다 등장하는 ‘수도권 일극 체제를 타파하자’는 정치 구호는 강렬하고 올바르다. 지역 균형 발전과 지역 경제 활성화가 중요하지 않냐는 지적에 누가 아니라고 할 수 있을까. 지역 균형 발전은 외려 너무 중요해서, ‘공장 빼앗기’ 정도로 다뤄져선 안 된다. 이미 수많은 공공기관과 공장들이 서울에서 지역으로 이전했지만 지역 소외는 해결되지 않았다. 전문가들은 중장기적으로 산업 생태계의 지역 다핵화를 제안한다. 제조(팹)는 용인 클러스터의 경쟁력을 유지하되 설계, 장비, 소재·부품, 테스트·패키징, 데이터센터, 연구개발, 인력 양성 등 일부 기능을 지역 특성에 맞게 분산하고 연결하는 식이다. 이를 위해선 지역의 인재 파이프라인 구축, 전국 전력망을 위한 정부의 투자, 지자체의 정주 여건 조성 등이 맞물리는 종합적인 청사진이 필요하다. 4년짜리 선거 때문에 반도체 100년 대계가 흔들려선 안 된다. 이경주 산업부장

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

서울 영등포구 미래교육재단은 7일 더 많은 학생들이 과학을 경험할 수 있도록 신규사업을 크게 늘린다고 밝혔다. 재단은 올해 글로벌 인재육성 캠프(3회)와 과학문화 확산사업 공모전(1회)을 추가로 연다. 우선 상반기에는 초등학생 5~6학년과 보호자 30여명이 1박 2일 동안 전남 나로우주센터 등 과학시설을 탐방하는 ‘가족과 함께하는 항공우주 캠프’를 진행한다. 하반기에는 초등학생 30여명 대상 맞춤형 항공우주 캠프를 전남 고흥 국립청소년우주센터에서 2박3일 동안 운영한다. 여름방학 때는 초등학생과 학부모 40여명을 뽑아 국립과천과학관 캠프장에서 가족 로봇 챌린지 발표회 등 인공지능(AI) 융합형 체험 행사를 열 예정이다. 앞서 구는 미래 융합인재를 키우기 위해 2023년 서울시교육청과 ‘과학교육 특별구’ 업무협약(MOU)을 체결했고, 2024년 정식 인가를 받아 미래교육재단을 만들었다. 지난해에는 관내 중학생 대상으로 ‘해외 선진 과학문화 체험’ 사업을 했다. 7월에 일본 쓰쿠바시 항공우주센터를 방문하고, 11월에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC 본사의 혁신박물관을 찾았다. 아울러 카이스트, LG 디스커버리 랩 등 AI 특화 시설을 탐방하는 프로그램을 운영하고, AI 자격시험 취득을 위한 ‘인공지능 부트 캠프’도 열었다. 최호권 구청장은 “재단은 짧은 기간에 성과를 내는 조직이 아니다. 한 명 한 명이 AI, 디지털 시대를 주도할 미래 융합인재로 성장하도록 돕는 장기적인 교육 프로젝트”라며 “교육 기회를 넓히고 배움의 환경을 체계적으로 강화해 영등포를 미래교육 선도 도시로 만들겠다”고 말했다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

국제통화기금(IMF) 자료에 따르면 대만이 올해 23년 만에 처음으로 1인당 소득에서 한국을 앞질렀다. 1인당 소득은 한 국가의 국내총생산(GDP)을 총인구로 나눈 값으로, 국가 간 평균 부의 수준을 비교하는 지표다. 대만은 지난해 일본을 처음 추월한 데 이어 올해는 한국까지 제치며 아시아 주요 경제국 가운데 빠른 성장세를 입증했다. 24일 IMF 보고서에 따르면 한국의 1인당 소득은 3만 5960달러(약 5213만 원)로 대만의 3만 7827달러에 못 미쳤다. 일본은 3만 4720달러로 싱가포르, 마카오, 홍콩, 대만, 한국에 이어 아시아 6위를 기록했다. 대만 국가발전위원회는 이러한 성장이 세계 최대 반도체 위탁 생산업체인 TSMC의 활약과 인공지능 산업 발전 덕분이라고 설명했다. 실제로 TSMC 연구실은 하루 3교대 근무로 24시간 불이 꺼지지 않는 ‘나이트호크 프로젝트’를 운영하며 생산성을 극대화하고 있다. 반도체 산업의 비약적 성장에 힘입어 ‘실리콘 아일랜드’라는 명성을 얻은 대만은 이를 ‘인공지능 섬’으로 확장하려는 전략을 추진 중이다. 한편 IMF는 2025년 중국의 1인당 소득을 1만 3810달러로 전망하며 아시아권에서 9위권에 머물 것으로 내다봤다. 임금 수준은 한국이 대만이나 일본보다 훨씬 높다. 한국경영자총협회가 23일 발표한 ‘한국·일본·대만 임금 현황 국제 비교’ 보고서에 따르면 지난해 한국 상용근로자의 연 임금총액은 6만 5267달러로 대만(5만 3605달러)보다 16.2%, 일본(5만 2782달러)보다 23.7% 높았다. 2011년만 해도 한국과 일본의 임금 수준은 비슷했지만, 이후 한국은 64.4%나 상승한 반면 일본은 34.2% 증가에 그쳤다. 그러나 올해 한국의 경제성장률은 1%대에 머무는 반면, 대만은 7.3% 성장률을 기록할 것으로 전망돼 양국 간 격차는 더욱 벌어질 가능성이 제기된다.

중국이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 ‘H200’에 대해서도 자국 기업의 사용을 제한할 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 도널드 트럼프 대통령이 전날 대중국 수출을 허용한다고 밝힌 H200에 대해 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. FT는 관계자를 인용해 당국이 엔비디아 칩을 쓰려는 중국 기업에게 국산 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 등 정부 승인 절차를 의무화할 가능성이 높다고 전했다. FT는 또 정부 산하 기관은 H200 구매를 금지하는 등의 규제 조치를 논의 중이라고도 덧붙였다. 중국은 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 ‘H20’에 대해서도 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 문제를 제기하고 사용을 제한한 바 있다. 중국 당국은 트럼프 대통령의 수출 허용 발표에도 엔비디아 제품 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. H200에 대한 중국 내 규제가 도입되면 트럼프 대통령이 수출 허용으로 기대했던 것과는 다른 방향으로 미중 AI 패권경쟁이 전개될 가능성도 적지 않다. 관영 중국일보는 AI가 매우 민감한 분야로 보안 위험이 있다며 중국 기업들이 실제로 H200을 구매할지는 구체적인 상황에 따라 달라질 것이라고 전망했다. FT는 또 중국 공업정보화부가 최근 화웨이와 캠브리콘 등 중국 기업이 제조하는 AI 칩을 정보기술(IT) 분야 조달목록에 포함했다고 같은날 보도했다. 중국은 공공 부문에서 국산 칩 사용을 장려했지만, 조달목록에 포함하는 등 서면으로 지침을 내린 것은 이번이 처음이다. 조달목록을 통해 중국산 칩 사용을 서면으로 지침화하면서 정부 기관과 공공기관, 국유기업 등은 엔비디아 칩을 구매하기가 어렵게 됐다. 자국산 AI 칩으로 미국산 제품을 대체할 수 있다는 자신감이 반영된 것이라는 분석도 제기된다. 한편 월스트리트저널(WSJ)은 H200이 중국으로 수출되기 전 미국에서 특별 안보 심사를 받게 된다고 보도했다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량 대만의 TSMC에서 생산되는데, H200 칩이 미국에서 안보 심사를 받게 되면 대만에서 미국으로 실어 왔다가 다시 중국으로 보내는 경로를 택해야 할 것으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 끈질긴 설득으로 도널드 트럼프 미국 대통령이 H200칩의 중국 수출을 허가했으나 중국 당국은 자국 기업의 사용을 제한할 전망이다. 중국은 7월에도 엔비디아의 H20칩 수출이 재개되자 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기한 바 있다. 이번 H200칩 수출 허가를 놓고도 중국 언론은 “늦었다”는 반응을 보였다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 중국 정부가 트럼프 대통령이 전날 수출을 허용했다고 밝힌 H200 칩 사용을 규제하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 중국 정부는 엔비디아 칩을 구매하겠다고 요청한 중국 기업에 대해 국산 대안 제품을 쓰지 않는 이유를 설명하도록 하는 승인 절차를 의무화해 까다롭게 할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 정부나 공공기관의 H200 구매는 금지하는 조치가 도입될 수도 있다. 앞서 중국 국가인터넷정보판공실은 엔비디아가 미국 정부의 수출 규제에 따라 중국 수출용으로 성능을 낮춘 H20칩에 대해 ‘백도어(해킹 경로)’가 있다며 보안 위험을 제기했다. 이에 엔비디아 측은 백도어, 킬 스위치(비상 차단 장치), 모니터링 소프트웨어 등이 없다고 해명했으나 중국 수출은 제한적으로만 이뤄졌다. 중국 정부는 H20의 성능이 화웨이 등 자국 기업이 개발한 제품보다 크게 뛰어나지 않다면서 중국산 칩 사용을 장려했기 때문이다. 게다가 엔비디아의 대만 TSMC 생산 라인이 다른 제품으로 전환한 탓에 H20의 공급 물량도 충분하지 못했다. 이번 H200은 중국용 저사양인 H20보다 성능이 6배 뛰어난 최신 고성능 칩이다. 이 칩은 최신 아키텍처인 블랙웰 기반은 아니지만, 대규모 인공지능(AI) 모델과 생성형 AI 훈련에 최적화됐다는 평가를 받는다. 따라서 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국의 첨단 기술기업들은 자국 칩보다 성능이 뛰어난 H200칩을 선호한다. 중국의 기술 기업들은 자국에서 금지된 엔비디아 칩에 접근하기 위해 해외에서 AI 모델을 훈련시키는 것으로도 전해졌다. 하지만 중국 당국은 미국의 엔비디아 H200 수출 허용 발표에도 구매와 관련한 방침을 아직 밝히지 않고 있다. 관영 중국일보는 전문가를 인용해 “H20 칩과 관련된 보안 우려가 근거 없는 것이 아니므로 엔비디아 칩의 도입 여부는 기관 유형에 따라 다를 가능성이 높다”며 “일부 기업은 구매를 진행할 수 있지만, 신중한 태도를 유지하는 곳도 있을 것”이라고 전망했다. 시나 파이낸스 역시 “반년간 중국 시장에서 ‘아쉬운 퇴장’을 경험한 엔비디아가 과거의 영광을 되찾기는 어렵다”면서 중국 AI 칩 기업의 성장을 부각시켰다. 이 매체는 엔비디아 출신이 만든 중국 반도체 기업 무어스레드를 비롯한 중국 AI 칩 기업들이 기술적 돌파를 이뤘다고 강조했다.

한국무역협회는 3일 서울 강남구 트레이드타워에서 ‘인구감소 시대 일본 사례와 시사점’ 세미나를 개최하고 일본의 인구구조 변화와 외국인력 유입 현황, 일본이 시행해 온 외국인력 제도 사례를 논의했다고 밝혔다. 이번 세미나는 저출산·고령화로 인한 산업 현장의 인력난 심화와 기업 경쟁력 약화 우려에 대응해 우리나라와 유사한 제조업 기반 경제 구조를 가진 일본 사례를 통해 국내 대응 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 첫 번째 발표자로 나선 요다 오토에 딜로이트일본 박사는 일본의 생산가능인구가 2050년까지 2000만 명 이상 감소할 것이라 전망했다. 이미 제조업 현장이 자동화되고 있지만 외국인 근로자 수요가 더 급속하게 증가하고 있어 인력 부족은 심화할 것으로 예상했다. 오토에 박사는 “최근 일본 정부가 ‘외국인 수용 및 조화로운 공생사회 실현을 위한 각료회의’를 출범시키는 등 다양한 노력을 하고 있지만 보다 종합적이고 적극적인 노동 이민정책이 필요하다”고 말했다. 이어 이혜진 일본국제교류센터 최고사업관리자(CPO)는 2010년대 이후 일본의 외국인력 정책이 유학생이나 특정기능인력 등 다양한 체류자격으로 입국한 외국인에 장기 취업 및 정착을 유도하는 방향으로 바뀌었다고 밝혔다. 이 CPO는 이를 ‘외국인에게 선택받는’ 국가 전략이라고 말하며 “한국도 이러한 변화에 주목해야 한다”고 강조했다. 한상영 한국산업기술진흥원 위원은 일본의 지방자치단체와 기업, 대학의 연계 모델로 구마모토의 TSMC 유치 및 구마모토대학의 반도체학과 개설, 규슈 반도체 클러스터 연계 사례를 소개했다. 그러면서 “우리나라 역시 지방 대학이 외국인 전문인력을 양성하고 지역 전략산업군 취업과 연계하는 생태계를 구축해야 한다”고 제언했다. 이어진 패널 토론에서는 우리나라의 인구 감소와 고령화가 일본보다 빠른 속도로 전개되고 있어 더 과감한 정책 전환이 필요하다는 데 의견이 모였다. 또 외국인력의 단기 체류에 그치지 않고 숙련 인력과 장기 정착으로 연계될 수 있는 경로를 마련하는 것이 중요하다는 의견도 강조됐다. 윤진식 무협 회장은 “제조업과 수출 중심의 경제 구조를 가진 우리나라에서 노동력 감소는 국가 성장의 중대한 제약 요인”이라며 “일본의 사례를 참고해 인구정책과 이민정책을 정교하게 결합하고 산업 현장의 인력난에 선제적으로 대응해 나가야 한다”고 밝혔다.

여야의 반도체특별법 협상에서 업계 최대 숙원인 ‘주 52시간제 예외 조항’이 최후 쟁점이 됐다. 반도체 클러스터 지정, 인프라 국비 지원 등 각종 지원책이 추진된다지만 ‘사람이 일할 수 있게 해 달라’는 가장 절실한 요구가 난항에 빠진 것이다. 1년 넘게 논의하고도 핵심 쟁점을 조율하지 못한 정치권의 안이함이 국가 경쟁력의 발목을 잡고 있다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 세계 반도체 시장은 초격차 경쟁의 복판에 서 있다. 미국은 연봉 10만 달러 이상 전문직에 근로시간 제한을 두지 않는 ‘화이트칼라 이그젬션’을 운용한다. 일본도 고소득 전문직의 노동시간 규제를 면제하는 ‘고도 프로페셔널’ 제도를 시행 중이다. 대만 TSMC는 24시간 3교대 연구 시스템을 운영하고, 미국 엔비디아는 주 7일 근무에 새벽 2시 퇴근이 일상이다. 중국 빅테크 기업들은 오전 9시부터 오후 9시까지 주 6일 근무하는 ‘996’ 관행 속에서 일한다. 정치권을 향해 이런 호소를 하는 것도 이제는 입이 아프다. 현행 탄력적 근로시간제는 최대 6개월 단위지만, 반도체 연구개발(R&D) 프로젝트 주기는 8개월에서 1년이다. 이에 업계에선 10개월 안팎의 집중 근무 후 장기 휴가를 보장하는 아이디어가 제시됐지만 여야 모두 제대로 살펴볼 기색이 없다. 경쟁국들이 총력전을 펼치는 마당에 첨단 R&D 인력까지 일률적 근로시간 규제로 묶어 두는 것은 자승자박을 넘어 자해나 다름없는 일이다. 정치권이 이런 인식이면 안 그래도 뒤처지는 한국의 산업 경쟁력은 뚝뚝 떨어질 수밖에 없다. 한국경제인협회는 최근 중국이 5년 뒤에 우리나라의 10대 수출 주력 업종을 모두 앞설 것이라는 경고를 내놨다. 현장에서는 철강, 일반기계, 이차전지, 디스플레이, 자동차 및 부품 등 5개 업종의 기업 경쟁력은 이미 중국에 추월당했다고 평가했다. 이대로 가다간 반도체, 전기전자, 선박, 석유화학, 바이오헬스 등 5개 업종마저 경쟁국에 전부 역전될 것이다. 정치권이 책임질 수 있나.

시가총액 1조 달러를 넘는 기업 중 메타가 월가에서 가장 저평가된 종목으로 꼽혔습니다. 월가는 메타 주가가 40% 상승할 여력이 있다고 분석하는데요. 인공지능(AI) 기술과 스마트 안경 시장 선점이 핵심 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 미국 투자 전문 매체 모틀리풀은 현재 미국 증시에서 시가총액 1조 달러를 넘는 기업 10곳 중 월가 애널리스트들의 목표 주가 기준으로 상승 여력이 가장 큰 종목이 메타라고 15일(현지시간) 보도했습니다. 1조 달러 기업 중 메타 상승 여력 최고메타는 페이스북·인스타그램 모회사인데요. 중간 목표 주가는 주당 850달러로, 현재 주가 608달러 대비 40%의 상승 여력을 보여줍니다. 마이크로소프트(26%), 아마존(26%), TSMC(26%), 엔비디아(23%)가 그 뒤를 이었습니다. 알파벳(18%), 브로드컴(18%), 애플(10%) 역시 추가 상승 여력이 기대됩니다. 반면 테슬라는 14%, 버크셔 해서웨이는 6%의 하락이 예상됐습니다. 메타, AI·스마트 안경이 성장 동력마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 지난달 30일 3분기 실적 발표에서 “우리의 AI 추천 시스템이 더 높은 품질과 관련성 있는 콘텐츠를 제공하고 있다”고 밝혔습니다. AI 혁신 외에 메타는 스레드와 왓츠앱에 광고를 도입했습니다. 수전 리 최고재무책임자(CFO)는 “스레드와 왓츠앱 모두 흥미로운 광고 기회를 갖고 있다”며 “왓츠앱 상태 기능에 단계적으로 광고를 도입 중이며, 내년에 전면 출시할 예정”이라고 밝혔습니다. 스마트 안경 사업도 주목받고 있습니다. 메타는 레이밴, 오클리 프레임과 손잡고 ‘메타 AI’를 결합한 스마트 안경을 만드는데요. 이 안경에는 스피커와 내장 카메라가 탑재돼 사진과 영상 촬영이 가능합니다. 현재 스마트 안경 시장 규모는 20억 달러(약 2조 9100억원) 수준이지만, 2030년까지 4배로 성장할 전망입니다. 메타는 73%의 시장 점유율로 이 분야를 지배하고 있습니다. 메타는 최근 ‘레이밴 메타 디스플레이’라는 첫 증강현실(AR) 스마트 안경을 출시했습니다. 렌즈 내 디스플레이를 통해 현실 세계 위에 홀로그램을 겹쳐서 보여주죠. 저커버그 CEO는 스마트 안경이 스마트폰을 대체할 것이라고 전망했습니다. 그는 “사용자가 보고 듣는 것을 함께 인식하며 하루 종일 착용하는 안경이 주요 컴퓨팅 장치가 될 것”이라고 말했습니다. 주가 23% 급락…“과도한 반응” 분석그러나 메타는 최근 실적 발표 이후 주가가 급락했습니다. 3분기 매출은 26% 증가한 510억 달러, 순이익은 20% 증가한 주당 7.25달러를 기록했습니다. 그러나 내년 AI 제품 개발에 더 많은 비용을 투자하겠다고 발표하자 주가가 급락했습니다. 현재 주가는 최고점 대비 23% 하락한 상태입니다. 모틀리풀은 투자자들이 과도하게 반응했다고 분석했습니다. 메타가 AI에 막대한 투자를 하고 있지만, 이 투자가 광고 사업에 확실히 도움이 되고 있다는 분석입니다. 또한 초지능 시스템 개발과 스마트 안경을 통한 수익화가 메타를 소비자 전자제품 강자로 만들 수 있다고 전망했습니다. 월가는 메타의 수익이 향후 3년간 연평균 15% 성장할 것으로 예상합니다. 현재 주가수익비율(PER) 27배는 상당히 합리적인 수준이라는 평가입니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

인공지능(AI) 붐으로 촉발된 ‘반도체 슈퍼사이클’에 힘입어 지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 같은 달 기준 역대 최고 실적을 갈아치웠다. 과학기술정보통신부가 13일 발표한 ‘10월 ICT 수출입 동향’에 따르면 지난달 ICT 분야 수출액은 233억 3000만 달러(약 34조원)로 1년 전보다 12.2% 증가했다. 10월 기준 역대 최고 실적이다. 지난달은 조업일수가 전년 동월보다 이틀 적고 글로벌 통상환경이 불확실했지만, 9개월 연속 성장 곡선을 유지했다. 반도체 호황이 성장세를 이끌었다. 반도체 수출액은 157억 4000만 달러로 25.4% 증가하며 8개월째 두 자릿수 증가율을 이어갔다. D램과 낸드 가격 상승과 AI 서버 등 고부가 메모리 수요 증가의 주원인이다. 통신장비 수출도 2.5% 증가했는데, 베트남과 인도에서 무선통신기기와 기지국 장비 수요가 증가한 영향이다. 대미 수출도 반등했다. 대미 수출액은 8월부터 두 달 연속으로 줄었지만, 지난달 수출액은 25억 달러로 5.8% 증가하며 3개월 만에 플러스로 돌아섰다. 특히 반도체(52.1%)와 휴대폰(33.5%) 수출이 크게 늘었다. 또한 TSMC 호실적이 이어지고 있는 대만으로의 수출은 42억 8000만 달러로 60.0% 급증했다. ICT 분야 수입액은 129억 6000만 달러로 2.9% 줄었다. 휴대전화(-34.9%), 디스플레이(-16.7%) 등에서 감소했지만, AI 인프라 수요가 확대되면서 그래픽처리장치(GPU) 수입액은 725.9% 치솟았다. 수출액이 수입액을 웃돌면서 무역수지는 103억 7000만 달러 흑자를 냈다.