사외이사에 외국인 CEOㆍ여성 선임 이사회 중심 투명 경영ㆍ경쟁력 제고 ‘잠행’ 이재용 부회장 이사회 참석 안해삼성전자가 반도체 초미세화 공정에 본격 드라이브를 걸고 나섰다. 이사회 진용도 다시 짰다. 시스템 반도체 분야까지 점유율을 높이고 글로벌 기준에 맞는 투명한 이사회 경영으로 기업 경쟁력과 신뢰를 동시에 제고하려는 전략으로 풀이된다. 이재용 삼성전자 부회장이 집행유예로 풀려나면서 그동안 느슨해진 안팎 분위기를 바투 죄려는 의도도 있어 보인다. 삼성전자는 23일 경기 화성캠퍼스에서 ‘화성 극자외선노광(EUV) 라인’ 기공식을 열었다. 초기 투자 규모는 2020년까지 건설비용을 포함해 6조원 수준이다. 내년 하반기 완공 목표다. 시험생산을 거쳐 2020년 상반기에는 본격 양산에 들어갈 계획이다. 7㎚(나노미터) 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 먼저 양산하고 이어 메모리 반도체 생산 여부도 검토한다. 메모리 반도체 분야는 삼성전자가 명실상부한 세계 1위지만 파운드리 점유율은 대만 TSMC 등에 밀려 세계 4위다. 앞서 TSMC는 7㎚ 테스트 양산을 시작하는 등 앞서 나가고 있다. 반도체 성능과 전력 효율을 끌어올리려면 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현해야 한다. EUV 장비는 이런 미세공정의 한계를 극복하는 데 필수적이다. 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되면서 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비가 긴요해졌다. 7나노 공정은 기존 10나노 공정 대비 칩 면적을 40% 줄일 수 있고 성능을 10% 높일 수 있다. 전력 효율도 35% 개선된다. 삼성전자는 화성 EUV 라인을 활용해 모바일, 서버, 네트워크 등 첨단 수요에 재빨리 대응하고 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도할 계획이다. 최근 세계 최대 통신칩 제조사인 퀄컴과 EUV 기술을 적용한 5세대(5G) 통신칩을 공동 개발키로 한 것도 같은 맥락이다. 이날 경기 수원 본사에서는 이사회를 열어 김종훈(58) 키스위모바일 회장, 김선욱(66) 이화여대 법학전문대학원 교수, 박병국(59) 서울대 전기정보공학부 교수를 새 사외이사로 선임했다. 한국계 미국인인 김 회장은 외국인 최고경영자(CEO) 출신 사외이사다. 미국 벨연구소에서 최연소 사장을 지낸 정보기술(IT) 전문가이기도 하다. 박근혜 정부 초대 미래창조과학부 장관으로 지명됐으나 이중 국적 등 논란으로 자진 사퇴했다. 여성으로는 두 번째 사외이사가 된 김 교수는 노무현 정부 때 여성 1호 법제처장을 지냈다. 2010년부터 4년간 이화여대 총장을 맡은 공법학 전문가다. 박 교수는 반도체 분야의 국내 대표적인 권위자로 서울대 반도체공동연구소장, 한국전자공학회장 등을 지냈다. 이들은 다음달 23일 정기 주주총회에서 공식 선임된다. 재계는 이 부회장이 이사회 다양성을 확보함으로써 ‘뉴 삼성’ 구상의 첫걸음을 내디뎠다고 보고 있다. 이달 초 풀려난 이후 잠행 중인 이 부회장은 이날 이사회에도 참석하지 않았다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 올해 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 2위에 오를 수 있다는 자신감을 보였다.삼성전자는 31일 열린 지난해 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 파운드리 사업부 전체 매출의 견조한 성장과 강력한 2위 달성을 예상하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 “(최근) 가상화폐 채굴 시장이 폭발적으로 성장하며 (삼성전자에) 가상화폐 관련 파운드리 주문이 늘어나는 것은 사실”이라며 “올해 파운드리 고객들이 가상화폐 영역에서 점유율이 급속히 상승할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 전 세계 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 50% 이상의 시장 점유율로 1위를 지키는 가운데 대만의 UMC, 미국의 글로벌파운드리(GF), 삼성전자가 차례로 2∼4위를 차지하고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

세대 교체 인사 후 첫 임원급 회의 “기술 초격차 유지·새 시장 개척 ‘원 삼성’ 구체적 액션 플랜 점검” 반도체 ‘슈퍼 사이클’(장기 호황)을 맞고 있는 삼성전자가 ‘호황 이후’ 전략 고민에 나섰다. 삼성전자는 18일 경기 기흥·화성 생산단지에서 디바이스솔루션(DS) 부문 글로벌 전략회의를 열었다. 사흘간 계속되는 이 회의의 화두는 ‘포스트 먹거리 찾기’다. 최대 효자 품목인 메모리 반도체의 슈퍼 사이클이 지나가고 있는 만큼 그다음을 대비해야 하기 때문이다. 삼성은 해마다 6월과 12월 소비자가전(CE), 모바일(IM), DS, 전사 등 부문별로 모든 임원들이 모여 글로벌 전략회의를 연다. 올해 DS 부문 회의에 시선이 쏠린 이유는 크게 두 가지다. 지난달 말 삼성전자의 ‘세대 교체’ 임원 인사 이후 신임 김기남 DS부문 사장이 처음으로 주재하는 브레인스토밍인 데다 삼성의 반도체 사업 전략을 미리 가늠해 볼 수 있는 자리이기 때문이다. 메모리 반도체 글로벌 시장의 초호황에 힘입어 삼성전자는 지난해 말부터 매 분기 최고 실적을 경신 중이다. 올해도 영업이익이 55조원에 이를 것으로 전망된다. 문제는 ‘호황기 이후’다. IC인사이츠, 가트너 등 시장조사기관들은 반도체 호황이 지속될지를 놓고 엇갈린 전망을 내놓고 있다. ‘반도체 굴기’를 앞세워 맹추격해 오고 있는 중국 업체들을 견제하기 위한 수급량 조절 여부도 관건이다. 이런 이유로 올해 회의는 성과 보고보다는 앞으로 닥칠 위기를 대비하기 위한 전략 점검이 우선순위가 될 것이라는 전망이 지배적이다. 삼성전자 관계자는 “올해 글로벌 반도체 시장 1위가 됐는데 이를 수성하기 위해서는 미세공정 등 기술 초격차 유지와 신규 시장 개척이 절실하다”면서 “사업부 간 연계를 통해 시너지를 내는 ‘원 삼성’ 전략이 구체적인 액션플랜이 될 것”이라고 전했다. 메모리 반도체에 비해 상대적으로 취약한 시스템 반도체의 역량 강화도 주요 안건이다. 삼성전자 측은 “내년 파운드리 시장 점유율 2위를 목표로 하고 있는 만큼 시스템 LSI(반도체 설계)와 파운드리(반도체 주문제작) 부문 강화가 사업 다각화 측면에서 중요하다”고 강조했다. 이 분야 1위인 대만 TSMC사가 미국 애플과 퀄컴사의 물량을 확대하는 상황에 맞서 거래처를 확보하는 방안도 고민거리인 것으로 전해졌다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

올해 들어 뉴욕 증시 상승장을 이끈 ‘팡’(FANG)이 최근 주춤하면서 후계자를 찾으려는 움직임이 분주하다. ‘팡’은 페이스북과 아마존, 넷플릭스, 구글 등 미국 정보기술(IT) 기업 알파벳 첫 글자를 따서 붙인 이름이다. 반도체 시장을 제패한 삼성전자와 중국 전자상거래 업체 알리바바, 텐센트 등 아시아 IT 기업들이 ‘팡’의 뒤를 이을 것이라는 기대가 많다. 21일 금융투자업계에 따르면 지난 18일(현지시간) 나스닥에서 아마존 주가는 958.47달러에 마감해 사상 최고가를 기록한 지난달 26일 1052.8달러에 비해 9%나 낮게 형성됐다. 넷플릭스와 구글 모회사 알파벳 주가도 최근 한 달간 낙폭 큰 하향곡선을 그리고 있으며 페이스북도 지지부진하다. 이처럼 ‘팡’의 기세가 완연히 꺾이면서 글로벌 투자자금이 다른 기술주로 옮겨가려는 흐름을 보이고 있다. 영국의 투자회사 세븐인베스트먼트 매니지먼트는 ‘팡’을 대신할 주자로 ‘스탯’(STAT)을 제시해 눈길을 끌었다. 삼성전자와 텐센트, 알리바바, 대만 반도체 회사 TSMC의 알파벳 앞글자를 딴 것이다. 블룸버그도 최근 대만 폭스콘과 알리바바, 삼성전자, TSMC, 텐센트의 앞글자를 딴 ‘패스트’(FASTT)를 제시하며 아시아 IT 기업에 대한 기대감을 드러냈다. 이들 기업은 ‘팡’보다 영업이익 등 실적이 뛰어남에도 주가는 저평가돼 있어 매력적인 투자처로 꼽힌다는 것이다. 삼성전자는 올해 2분기 영업이익 14조원을 기록해 애플(12조원)을 처음으로 앞지르며 글로벌 IT 기업 최고봉에 올랐다. 알리바바도 4~6월 매출이 지난해 같은 기간보다 56% 상승한 501억 위안(약 8조 6000억원), 순이익은 96%나 증가한 147억 위안(약 2조 5000억원)으로 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 텐센트 역시 매출과 순이익 모두 창사 이래 최고치를 기록했다. 뉴욕증시에 상장된 알리바바와 홍콩증시의 텐센트 시가총액은 최근 4000억 달러를 돌파해 아마존의 턱밑까지 치고 올랐다. 자율주행차에 대한 기대감이 커지면서 마이크로소프트와 애플, 엔비디아, 테슬라 등 4개 사의 앞글자를 딴 ‘MANT’라는 신조어도 생겼다. ‘팡’이나 ‘스탯’처럼 대중적이지는 않지만 최근 헤지펀드가 보유 비중을 20%나 늘린 미국 클라우드 통신서비스 기업 트윌리오, 퀄컴이 인수를 희망하는 NPX반도체도 주목받는 기업이다. 이 밖에 바이오와 제약주가 새롭게 주인공 자리를 꿰찰 것이라는 관측도 나온다. 안영진 SK증권 연구원은 “최근 ‘팡’이 주춤한 건 펀더멘털에 대한 시장의 재평가가 이뤄지면서 조정국면에 접어들었기 때문으로 보인다”며 “IT 기업의 강세가 당분간 계속되면서 특히 혁신적인 기술력을 갖춘 일부 기업의 ‘승자독식’ 현상이 가속화할 것”이라고 말했다. 임주형 기자 hermes@seoul.co.kr

과거 가정과 사무실의 개인용 컴퓨터(PC) 산업을 주도했던 것은 ‘286’, ‘386’, ‘486’, ‘펜티엄’(586), ‘펜티엄 프로’(686) 등으로 통칭됐던 중앙처리장치(CPU)의 비약적인 발전이었다. 미국의 거대 반도체 기업 인텔이 새 CPU 제품을 내놓을 때마다 PC와 반도체를 비롯한 전 세계 정보기술(IT) 산업은 몇 단계씩 도약했다.PC의 시대가 저물고 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 시대가 한층 빠르게 진전되면서 ‘모바일 AP(애플리케이션 프로세서)’ 시장 경쟁이 갈수록 뜨겁게 달아오르고 있다. 시장조사기관 가트너의 조사에 따르면 2012년 전 세계 PC 출하량은 3억 5600만대에서 지난해 2억 7000만대로 23% 줄어든 반면, 스마트폰은 같은 기간 6억 8000만대에서 14억 9500만대로 219% 급증했다. 이런 이유에서 IT 매체들은 모바일AP 출시 동향에 촉각을 곤두세우고 있다. 지난 5월 외신들은 “미국 반도체 기업 퀄컴이 7나노 공정을 사용한 ‘스냅드래곤 845’ 칩셋을 내년 초 공개될 삼성 스마트폰 갤럭시 S9에 처음 탑재할 예정”이라고 보도해 비상한 관심을 끌었다. 7나노 공정 칩셋은 기존 공정보다 좀 더 작은 크기의 반도체에 성능은 25~35% 높일 수 있어 스마트폰 등의 ‘고성능·경량화’ 실현이 가능하다. 모바일 AP는 PC의 CPU처럼 모바일 디바이스에 들어가는 핵심 반도체 부품이다. PC CPU와 달리 하나의 칩 안에 주연산 처리를 위한 CPU, 영상 처리를 하는 GPU, 통신용 모뎀, 램메모리 등이 한데 들어 있어 모바일 기기의 성능에서 차지하는 비중이 절대적이다. AP는 스마트폰, 태블릿PC는 물론이고 ‘4차 산업혁명’을 이끌 사물인터넷(IoT), 웨어러블(신체 착용) 기기로도 쓰임새가 갈수록 넓어지고 있다. 공간제약이 큰 모바일 기기의 특성상 AP 성능의 핵심은 칩셋 안에 얼마나 많은 기능을 집약해 넣을 수 있느냐다. 이 때문에 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 회사들은 ‘나노’(nano) 공정의 고도화에 모든 노력을 기울이고 있다. 나노 공정은 1㎜의 1000만분의1에 해당하는 1㎚(나노미터)에서 나온 말로, 공정이 미세화될수록 반도체의 크기가 작아지고 전력 소모가 줄어 성능이 향상된다. 모바일 AP에서 글로벌 최강자는 CDMA 통신의 원조인 미국의 퀄컴이다. 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 시리즈가 세계 시장의 3분의1 이상(36.2%)을 차지한 가운데 대만 미디어텍의 ‘MT’·‘헬리오’ 시리즈(21.5%), 애플의 ‘A’ 시리즈(20.2%), 삼성전자의 ‘엑시노스’ 시리즈(9.8%)가 추격하는 모양새다. 여기에 스프레드트럼(6.4%), 하이실리콘(3.1%) 등 중국기업들도 빠르게 상위권과 기술 격차를 줄이며 시장 점유율을 확대하고 있다. 애플은 A 시리즈를 자사 모바일 기기인 아이폰과 아이패드에만 탑재하고 있다. 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 파운드리(위탁생산)를 병행하면서 자사 스마트폰에 스냅드래곤과 엑시노스를 함께 쓰고 있다. 글로법 업체들은 나노 공정 경쟁 외에 타사 고객사 쟁탈전도 동시에 치르고 있다. 대만 TSMC는 최근 7나노 공정의 퀄컴 스냅드래곤칩 생산 물량 수주를 삼성전자로부터 빼앗아오는 데 성공했다. 미디어텍도 삼성전자를 제치고 중국 주요 스마트폰 업체인 메이주에 올해 전략폰 AP를 공급하기로 한 것으로 최근 전해졌다. AP 생산기업과 단말기 제조사의 관계는 서로 물고 물리는 구조로 엮여 있다. 이들은 기본적으로 ‘수탁업체’와 ‘고객사’의 관계이지만, 자체 AP 생산능력이 없는 단말기 제조사는 AP 생산기업의 전략에 휘둘릴 수 있다. 스마트폰 완제품 제조업체들이 독자적인 AP를 만들어 내려는 이유다. 실제로 퀄컴의 AP를 쓰던 LG전자는 지난해 인텔에 위탁생산을 맡기려고 시도하기도 했다. 삼성전자 관계자는 “휴대전화 업체들이 특정 회사의 AP만을 100% 쓰지 않는 것은 물량 공급이 불가능한 비상 상황에 대비해야 하기 때문”이라고 말했다. 현재 애플은 퀄컴과 칩셋 특허료 지급을 놓고 소송을 벌이면서 퀄컴의 엔지니어링 부문 부사장을 스카우트하기도 했다. 삼성전자 역시 퀄컴과 공정거래위원회의 과징금 부과 소송에서 반퀄컴 측 참고인으로 참여한다. 거대 IT 공룡기업들에는 영원한 동지도 영원한 적도 없는 셈이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

4차산업 핵심 반도체 몸값 뛰는 ‘위탁 생산’ 몸집 키운 삼성·SK 애플 ‘아이폰’을 만드는 곳은 대만 폭스콘입니다. 아이폰에 들어가는 핵심 칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 대만 TSMC에서 만듭니다.●아이폰 핵심칩 만드는 대만 TSMC 아이폰이란 역작이 탄생한 것은 위탁 생산을 해 주는 회사들이 있었기 때문에 가능했다는 얘기인데요. 앞으로 4차 산업혁명 시대가 되면 위탁 생산은 더 활발해질 거라 합니다. 특히 반도체 위탁 생산 주문이 밀려들 거라고 하는데요. 이는 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 핵심 기술을 구현하려면 반도체가 꼭 필요하기 때문입니다. 반도체는 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체만 있는 게 아닙니다. 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 모바일 AP부터 ‘눈’에 해당되는 CMOS 이미지 센서, 통신용 모뎀칩까지 수많은 반도체가 있습니다. 메모리 반도체에 치여 ‘비(非)메모리 반도체’로 분류되는 것뿐이죠. ●삼성은 부서 승격·SK는 자회사로 반도체 회사 중에서 위탁 생산만 하는 곳을 파운드리 업체라고 합니다. 애플과 밀월 관계인 TSMC(50.6%)가 대표적이죠. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 설계부터 생산까지 모든 공정을 다 해 왔습니다. 물론 위탁 생산을 아예 안 한 건 아닙니다. 삼성전자는 파운드리 시장에서 2위(글로벌파운드리, 9.6%)와 큰 차이 없는 4위(7.9%)입니다. SK하이닉스도 규모(전체 매출의 0.4%)가 크진 않지만 파운드리 사업부가 있습니다. 그런데 최근 파운드리 시장이 커지자 두 회사 모두 파운드리 부서에 힘을 실어 줍니다. 삼성은 파운드리팀을 사업부로 승격시켰고, SK하이닉스는 파운드리 자회사를 만듭니다. ●‘고효율·저전력’ 4차 산업 승부처 이제 두 회사는 원하든 원치 않든 고객사 유치를 위해 치열한 경쟁을 펼칠 것입니다. 삼성이 먼저 지난 24일(현지시간) 미국에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 “2020년까지 4나노 공정에 도전한다”고 했습니다. 2019년 5나노 기술을 선보이겠다는 TSMC로서는 긴장할 만한 소식이죠. 나노수가 줄면 단위 면적당 트랜지스터를 더 많이 넣게 돼 성능은 올라가고 전력 소모량은 줄어듭니다. 그런데 5나노와 4나노는 큰 차이가 있습니다. 5나노까지는 지느러미 구조(FinFET)의 3차원(D) 공정이 가능하지만 4나노에는 다른 기술이 필요합니다. 삼성은 원형 구조를 택했죠. 새로운 기술로 고효율·저전력이 핵심인 4차 산업혁명 시대를 주도하겠다는 전략입니다. SK는 어떤 큰 그림을 보여 줄까요. 메모리 반도체에 이어 파운드리 시장에서도 국내 업체가 1, 2위를 다투는 날이 얼른 오기를 기대합니다. 김헌주 기자 dream@seoul.co.kr

삼성전자가 DS(부품) 사업부문 중 시스템LSI(비메모리) 사업부를 팹리스 사업부와 파운드리 사업부로 분리한다고 12일 밝혔다. 메모리 사업부와 시스템LSI 사업부로 양분됐던 이 회사 반도체 조직은 비메모리 사업부가 2개 사업부로 승격, 분리됨에 따라 3원화된다. 팹리스는 설계에, 파운드리는 설계도를 받아 위탁 생산하는 데 특화된 사업 형태다. PC와 스마트폰에서 각각 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션 프로세서(AP) 등이 대표적인 비메모리 제품이다. 삼성전자는 지난해 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 세계 최초 양산에 성공한 기술력을 바탕으로 퀄컴과 대형 파운드리 계약을 이어 가고 있다. 과거 삼성전자의 주 고객 중 한 곳이었던 애플은 올 하반기 출시될 아이폰8 AP 위탁생산 물량을 전부 대만 TSMC에 맡긴 바 있다. 모바일 기기뿐 아니라 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기가 늘면서 비메모리 반도체가 장기 호황기를 맞이할 것이란 전망이 많다. 삼성전자는 비메모리 사업부 강화를 통해 퀄컴·애플과 같은 대형 고객사뿐 아니라 중소규모 고객 수요에도 유연하게 대처할 태세를 갖추게 됐다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

퀄컴에 과징금 1조 300억원을 부과한 28일 공정거래위원회 결정에 따른 반사이익이 국내 스마트폰 제조사인 삼성전자와 LG전자에 미칠 것으로 전망된다. 최고 스마트폰 가격의 5%에 달하는 로열티, 이른바 ‘퀄컴세(稅)’가 줄어든 여파로 스마트폰 출고가가 낮아질 수 있다는 기대감도 퍼졌다. 과징금 부과 대상 품목인 퀄컴의 모뎀칩셋은 스마트폰 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서)의 주요 구성품이다. 컴퓨터에 빗댔을 때 CPU, 운영체제, 인터페이스 등이 응축된 부품이 AP로 ‘스마트폰의 두뇌’라고 불릴 정도로 핵심 역할을 수행한다. 공정위 조사 결과 스마트폰 제조사들은 퀄컴으로부터 모뎀칩셋을 공급받는 대가로 과다한 로열티를 지급했고 퀄컴 경쟁사 칩셋을 사용하는 데 제약을 받아 왔다. 퀄컴이 모뎀칩셋 공급 대가로 스마트폰 전체 생산량의 비율을 특정해 퀄컴 칩셋만 탑재할 것을 요구했다는 얘기도 업계에 파다하다. 업계 관계자는 “공정위 결정이 관철된다면 스마트폰 제조사가 퀄컴에 지불할 로열티 금액이 줄어들 것”이라면서 “칩셋 한 개당 인하가만 따지면 스마트폰 출고가를 낮출 정도로 큰 금액이 아니겠지만, 규모의 경제 효과가 발휘되면 제품 원가 절감에 분명 도움이 될 것”이라고 말했다. 스마트폰 제조사인 동시에 모뎀칩셋 시장에서 퀄컴과 경쟁 중인 삼성전자는 이번 공정위 결정이 확정될 경우 모뎀칩셋 시장 확대 기회를 얻게 될 전망이다. 공정위 시정명령이 작동할 경우 인텔, 미디어텍, 비아, 삼성전자 등으로부터 모뎀칩셋을 납품받더라도 스마트폰 제조사가 퀄컴에 로열티를 지급할 필요가 없어지기 때문이다. 삼성전자는 지난해 전 세계 모뎀칩셋 공급량의 5.9%(연 매출 12억 달러)를 책임진 세계 3위 모뎀칩셋 업체이지만, 퀄컴과의 로열티 분쟁을 피하느라 생산한 모뎀칩셋 전량을 삼성전자 스마트폰에만 채택하는 제약을 받아 왔다. 반도체 사업을 하지 않는 LG전자의 경우 2년 전 출시 스마트폰 모델인 ‘G3스크린’에 자체 개발해 대만 TSMC에서 위탁 생산한 AP를 한 차례 탑재시켰고, 최근에야 다시 자체 AP 개발을 진행 중이다. 공정위가 “퀄컴의 로열티 정책이 스마트폰 제조사와 칩셋사의 기술개발 유인을 저하시킨다”고 했는데, 삼성전자와 LG전자가 실제로 그랬던 셈이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

　대만 폭스콘이 인수한 샤프가 내년부터 삼성전자에 TV용 액정표시장치(LCD) 패널 공급을 중단하겠다고 밝혔다고 니혼게이자이신문이 14일 보도했다. 삼성은 갑작스런 통보를 받고 경쟁업체인 LG디스플레이에 패널 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 　보도에 따르면 샤프 측은 내년부터 자사 최대 고객인 삼성과의 거래를 중단하겠다고 통보했다. 샤프는 삼성에 30인치와 32인치, 40인치 등 중형 패널을 중심으로 지난해 500만대 규모의 액정패널을 공급했다. 이는 삼성 전체 패널 전체 조달량의 5~10% 정도다. 　샤프가 막대한 매출 손실을 감수해가며 삼성과의 거래를 끊겠다고 한 이유는 알려지지 않았지만, 니혼게이자이는 샤프를 인수한 대만 폭스콘이 삼성에 가지고 있는 경쟁의식 때문일 것으로 추측했다. 　대만은 한국의 정보기술(IT) 업체들이 글로벌 시장에서 선전하며 대만의 주력산업인 반도체와 LCD 패널, 스마트폰 분야에 상당한 타격을 입힌 것에 상당한 적대감을 갖고 있다. 　특히 삼성의 도약으로 HTC(스마트폰), TSMC(반도체), 혼하이(TV) 등 대만의 대표적 업체들이 직격탄을 맞았다. 이 때문에 폭스콘의 모회사 혼하이그룹의 궈타이밍 회장은 “삼성에 대항하기 위해 글로벌 연합을 구축해야 한다”는 주장까지 내놓고있다. 특히 궈 회장은 2010년 계열사인 대만 치메이가 유럽연합(EU)에서 담합 혐의로 3억 유로 과징금을 부과받을 때 삼성전자가 자진신고 제도로 벌금을 피하자 “경쟁자 등 뒤에 칼을 꽂는 소인배”라고 비난하며 삼성 타도가 평생 목표라고 밝히기도 했다. 　샤프는 삼성에 대한 액정 공급을 중단하는 대신 액정TV인 ‘아쿠오스’ 판매대수를 2018년까지 지금의 두 배인 1000만대로 늘려 패널 생산량을 유지한다는 목표를 세웠다. 　니혼게이자이는 샤프의 공급중단 통보로 삼성전자도 대체 조달처를 찾을 필요에 몰려 LG디스플레이에 내년부터 TV용 액정패널을 공해 주도록 요청했다면서 삼성과 LG는 역사적으로 경쟁해온 만큼 두 회사의 거래가 시작되면 이례적인 일이 될 것이라고 지적했다. 　류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

2014년, 우크라이나 사태로 인해 서방과의 갈등이 커지자 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 러시아가 사용할 자체 CPU를 개발하라는 지시를 내립니다. 러시아 정부는 연간 70만 대의 PC와 30만 대의 서버를 구매하는데 연간 13억 달러 정도를 사용하고 있는데, 이를 서방 국가들에 전량 의존하면 경제 제재를 가했을 때 많은 어려움이 생기기 때문이죠. 러시아 내부 PC 수요도 500만 대 정도 된다고 하니 아주 수요가 없는 것도 아닙니다. 그러나 이 소식을 들었을 때 대부분 반응은 '러시아가 CPU를?' 이었습니다. 러시아의 과학기술력을 무시하는 건 아니지만, CPU란 물건이 어느 날 갑자기 생겨날 순 없기 때문입니다. 물론 컴퓨터를 구성하는 데 CPU만 필요한 것이 아니기 때문이기도 합니다. 하지만 사실 우리가 잘 몰라서 그렇지 러시아는 이전부터 자신들의 토종 CPU를 가지고 있었습니다. 그것도 놀랍게도 x86 호환 CPU를 말입니다. 오늘은 이 이야기를 해볼까 합니다. - 구소련의 인텔 짝퉁 CPU 구소련은 IT 부분에서 서방 국가의 적수가 될 수 없었습니다. 하지만 국방 부분은 물론 산업, 과학 분야에서 컴퓨터의 중요성을 인식했기 때문에 나름 이 부분에 많은 투자를 했습니다. 냉전 시절 구소련이 서방 국가를 따라잡기 위해 선택할 수 있는 가장 좋은 대응책은 물론 남의 기술을 모방하는 것이었습니다. 쉽게 말해 인텔 CPU의 짝퉁 버전을 만드는 것이었습니다. 다행히 인텔 8086 CPU는 역설계 기술을 통해서 만들기가 그렇게 어렵지 않았던 것 같습니다. CPU KP1810BM86 라는 명칭의 이 클론칩은 AMD 같은 호환칩 업체들이 만들던 제품과는 분명 다른 짝퉁이었습니다. 라이센스도 없이 그냥 무단으로 복사해서 사용하던 것이었으니까요. 이후 286/386 비슷한 짝퉁 칩도 등장합니다. 물론 구소련의 소프트웨어 제작 능력 역시 서방측과 비교할 수준이 아니었지만, 이 문제 역시 MS-DOS와 응용 소프트웨어를 무단으로 복제해서 사용함으로써 해결할 수 있었습니다. 애당초 구소련이 저작권 같은 '반동 부르주아'적 사고방식에서 자유롭던 공산국가라 당시에는 문제 될 게 없었습니다. 문제는 구소련이 붕괴하였다는 것이었죠. 구소련 붕괴 이후 러시아는 CPU는커녕 감자도 구하기 힘든 극심한 경제난을 겪었습니다. 구소련의 인텔 클론칩들은 90년대 초반 자취를 감추게 되었고 현재는 일부 수집가들을 제외하면 대부분 사람의 기억에서 사라진 물건이 되었습니다. - 러시아 토종 x86 호환 CPU 엘브루스 그런데 놀랍게도 90년대부터 러시아 토종 x86 호환 CPU를 개발하기 위한 노력이 다시 있었습니다. 1992년 모스크바에서 설립된 모스크바 SPARC 기술 센터. 즉 MCST(Moscow Center of SPARC Technologies/закрытое акционерное общество (ЗАО) «МЦСТ», 이하 MCST)가 그 주인공입니다. 이름에서 알 수 있듯이 이들은 x86 계통이 아니라 지금은 오라클에 인수된 선(Sun)의 스팍(SPARC) CPU 구조를 가져왔습니다. 사실 이들의 역사는 생각보다 오래되고 복잡합니다. 1973년에 엘브루스(Elbrus)라는 이름의 컴퓨터가 등장한 이후 이 컴퓨터를 개발해온 엔지니어들이 다시 회사를 설립해서 엘브루스 시리즈를 만들었기 때문입니다. 대략 4세대 엘브루스 컴퓨터가 스팍 기술을 가져왔는데, 서방측 기술이지만 오픈 소스로 공개되었기 때문입니다. 이들이 개발한 엘브루스 2000 CPU는 엘브루스와 x86 두 가지 명령어를 소화할 수 있었습니다. 이것이 가능한 이유는 동적 바이너리 번역 가상 머신(dynamic binary translation virtual machine)을 사용하기 때문인데, 여기까지 들으면 CPU에 대한 지식이 좀 있으신 분은 뭔가 생각나는 회사가 있을 것 같습니다. 그 회사는 바로 크루소 시리즈를 만든 트랜스메타입니다. 이들 역시 비슷한 방식으로 x86 CPU가 아닌데 x86 명령어를 호환할 수 있었습니다. 주로 저전력 노트북 시장을 노리고 등장한 CPU로 성능은 낮았지만, 저전력이어서 미니 노트북에 탑재되었죠. 하지만 결국 시장에서 퇴출되었습니다. 아무튼, 엘브루스 2000(Elbrus 2000)은 2005년에 공개된 후 2008년부터 양산에 들어갔습니다. MCST가 설계와 판매를 담당하고 제조는 대만의 TSMC가 맡았습니다. 130nm 공정으로 제조되었기 때문에 인텔이나 AMD의 최신 CPU와는 처음부터 경쟁 상대라고 보기는 어려웠고 러시아 내의 일부 수요에 대응하기 위한 것이었습니다. 그래도 엘브루스는 트랜스메타의 크루소와는 달리 단종되지는 않았고 2011년에 듀얼 코어 엘브루스를 이용한 Elbrus-2S+(TSMC 90nm 공정)을 선보이게 됩니다. 그런데 MCST는 2014년에 갑자기 4코어 엘브루스 4S/C를 공개한 후 2015년에 양산에 들어가게 됩니다. 이 모델은 TSMC의 65nm 공정으로 만들었는데, 9억 8,600만 개의 트랜지스터를 집적하고 380㎟의 거대한 다이를 가진 쿼드코어 CPU였습니다. 연산 능력은 최대 25 GFlops, 클럭은 800MHz입니다. x86 호환인 만큼 윈도우 OS와 리눅스 모두 설치 가능합니다. 올해 상반기에 이를 이용한 PC와 서버 제품이 등장했습니다. 이 CPU는 거대한 크기에 비해서 성능은 높지 않습니다. 이것저것 호환되게 만들다 보니 정작 크기대비 성능은 그다지 높지 않았던 것이죠. 엘브루스 자체 명령어를 사용하는 경우 인텔 아톰 CPU보다 빠를 수도 있다곤 하지만, 사실 아톰은 이렇게 큰 CPU가 아니라 아주 작은 저전력 CPU입니다. 더구나 x86 명령어 기준으로 비교하면 성능은 더 기대하기 어려운 수준인 것 같습니다. 대체 누가 이런 엽기적인 물건을 필요로 하는지 궁금하시다면 답은 위에서 언급한 바 있습니다. 사실 러시아와 서방의 갈등이 깊어지면서 MCST는 더 공격적인 계획을 발표하고 있습니다. 이들은 8코어 엘브루스를 만들 야심 찬 계획을 세웠는데, 이번에는 TSMC의 28nm 공정을 이용한다는 계획입니다. (참고로 러시아에는 미크론(Mikron)이라는 반도체 제조사도 있습니다. 문제는 이런 미세 공정 제조 기술이 없다는 것이죠) 계획대로 잘 될지는 모르겠지만, 아무튼 러시아의 끈기도 상당한 것 같습니다. 여기에다 러시아는 ARM이나 MIPS 같은 다른 아키텍처를 이용한 CPU 및 SoC 개발도 진행 중입니다. 요즘 저유가로 러시아 경제가 어렵지만 여러 가지 이유로 갑자기 서방과 관계개선이 쉽지 않은 만큼 러시아의 토종 CPU는 쉽게 사라지지 않을 것 같습니다. ‘대체 누가 이런 걸 쓸까?’라고 생각할 수 있지만, 나름대로 태어난 이유가 있고 계속해서 만드는 이유가 있다는 것이죠. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

LG전자가 독자 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 뉴클런을 탑재한 첫 스마트폰 ‘G3스크린’을 24일 출시했다. 모바일AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 핵심부품이다. 당장 프리미엄급 스마트폰에 탑재될 정도로 뉴클런의 성능이 뛰어난 건 아니지만 LG전자는 앞으로 퀄컴(미국) 등 모바일AP 제조사와의 협상에서 유리한 입장에 서게 될 것으로 업계는 보고 있다. 뉴클런은 1.2GHz 쿼드코어와 1.5GHz 쿼드코어로 이뤄진 옥타코어 프로세서다. 일반적인 작업을 할 때 4개의 저전력 코어를 사용하고 게임 등 고사양작업을 할 때는 다른 4개의 고성능 코어를 사용하는 기술이 적용됐다. 삼성전자의 독자 모바일 AP 엑시노스7과 유사한데, 성능은 조금 낮다는 평가다. 서울 양재동 ‘시스템 반도체(SIC) 연구소’에서 2012년부터 개발을 추진해 2년 6개월 만에 완성된 것으로 알려졌다. 설계는 LG전자가 했지만 제조는 타이완의 반도체 위탁생산 업체인 TSMC가 맡았다. 현재 전 세계 모바일AP 시장은 스냅드래곤 시리즈로 유명한 퀄컴이 53.4%(올 1분기 매출액 기준)의 점유율로 과점하고 있고, 타이완의 미디어텍(24.5%)이 중국 저가폰 시장을 바탕으로 점유율을 높여가고 있다. 삼성전자(엑시노스 시리즈), 애플(A시리즈) 등 스마트폰 제조사들이 자체 AP를 생산하고 있으나 비중은 크지 않다. 업계 관계자는 “뉴클런 등장으로 모바일AP 시장 판도가 갑자기 바뀌지는 않겠지만, 퀄컴과의 가격협상이나 LG전자의 브랜드 가치 상승 등의 효과가 있을 것”이라고 말했다. 뉴클런이 탑재된 G3 스크린은 5.9인치 풀 고화질(HD·약 200만 화소) 평면정렬전환(IPS) 액정표시장치(LCD) 화면을 탑재했다. 광대역 롱텀에볼루션어드밴스트(LTE-A) 무선망을 지원하는 스마트폰 중 화면이 가장 크다. 커진 화면에 걸맞게 디자인과 기능은 G3에 쓰인 것을 그대로 채용했다. 출고가는 80만 3000원이다. 김양진 기자 ky0295@seoul.co.kr

갤럭시노트4 기대되는 신형 ‘모바일AP’ 탑재 “도대체 뭐길래” 삼성전자는 다음달 출시할 전략 스마트폰 갤럭시노트4와 갤럭시알파에 자체 생산하는 신형 모바일AP를 본격적으로 탑재할 것으로 알려졌다. 갤럭시알파에는 세계 최초로 20나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 공정으로 양산하는 ‘엑시노스 5430’과 함께 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 자체 통신칩(모뎀) ‘엑시노스 모뎀303’이 사용된다. 갤럭시노트4에는 성능이 더 뛰어난 ‘엑시노스 5433’이 탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 지난해 초 내놓은 모바일AP가 불완전한 성능과 통신서비스 지원 문제 때문에 자사의 주력 스마트폰에도 제대로 사용되지 못하면서 경쟁력에 타격을 입었다. 이후 모바일AP 성능을 보강하고 제품 전략을 수정해 퀄컴에 의존했던 통신칩(모뎀)을 직접 개발하고 AP에 통신칩을 결합한 통합칩을 출시하는 등 경쟁력을 강화해왔다. 아울러 그동안 수세에 몰렸던 파운드리(수탁생산) 부문에서도 첨단 미세공정인 ‘14나노 핀펫’ 기술을 최대 경쟁사인 대만 TSMC보다 한발 먼저 개발함으로써 분위기가 반전되고 있다. 이에 따라 이르면 올 하반기부터 삼성전자의 시스템반도체 실적 개선이 가시화될 것으로 업계에서는 보고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

삼성전자가 28~32나노급 이하의 첨단 반도체 파운드리(수탁생산) 분야에서 세계 정상에 올라섰다. 아직 매출액 기준으로 세계 3위에 머물고 있지만, 잠재 생산력까지 고려하면 이미 세계 최고 수준이라는 평가를 받고 있다. 20일 시장조사업체 가트너의 1분기 보고서에 따르면 삼성전자는 28~32나노급 파운드리 생산용량이 300㎜ 웨이퍼 기준으로 월 22만 5000장으로 조사됐다. 45만장 규모인 세계 월 총생산량의 약 50%를 삼성전자가 생산하는 것이다. 세계 1위인 타이완의 TSMC(11만장)와 비교해도 2배 이상 많다. 같은 첨단 반도체지만 비교적 공정이 쉬운 40~45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만 5000장으로, 전 세계의 45%를 차지한다. 28~32나노급만 생산 중인 삼성전자는 28%로 그 뒤를 이었다. 미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 “삼성전자의 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산 경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다”고 평가했다. 제프리즈는 메모리 부문까지 합치면 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 생산용량은 1위인 TSMC의 3배에 달한다고 분석했다. 파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 수탁 반도체 제조 사업으로 높은 부가가치 덕분에 그 중요성과 비중이 커지고 있다. 삼성전자는 파운드리 사업을 성장 엔진으로 키우겠다고 선언한 바 있다. 유영규 기자 whoami@seoul.co.kr

삼성전자의 시가총액이 작년 말 기준 전 세계 정보기술(IT) 기업 중 세 번째로 큰 것으로 조사됐다.4일 정보통신산업진흥원(NIPA)에 따르면 삼성전자는 2012년 전 세계 IT 산업 시가총액 순위에서 전년보다 두 계단 상승해 3위에 올랐다. 삼성전자는 2010년에는 8위를 차지했으며 2011년에는 5위에 오른 바 있다. 1위는 애플이, 2위는 구글이 차지했다. 애플은 2010년 이후 3년 연속 세계에서 가장 시가총액이 큰 IT 기업으로 뽑혔다. 전년 2위, 3위를 차지했던 마이크로소프트와 IBM은 각각 4위, 5위로 순위가 내려앉았으며 오라클, 퀄컴, 시스코, 인텔, SAP, 타이완세미컨덕터매뉴팩처링(TSMC) 순으로 10위권에 들었다. NIPA는 로이터 그룹의 금융 정보 서비스 로이터 놀리지의 각 기업 시가총액 집계에서 IT기업만을 뽑아 순위를 매겼다. NIPA는 “PC와 유선인터넷 시대를 이끌던 마이크로소프트, 인텔, HP, 시스코 등 전통적인 IT 강호들의 시가총액 순위가 하락 추세인 반면 모바일·스마트 혁신을 주도하고 있는 애플, 구글, 삼성전자, 퀄컴 같은 업체의 순위는 상승하는 추세”라고 분석했다. 이어 “앞으로 빅데이터, 클라우드, 소셜 등 새로운 IT 패러다임 변화에 어떤 기업이 능동적으로 대응하느냐에 따라 IT업계의 시가총액 판도가 결정될 것”이라고 예상했다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

경기 침체의 골이 내년에 더 깊어질 것으로 예상되면서 대기업들이 전방위적인 구조조정에 착수했다. 글로벌 경기 침체가 당분간 지속될 것으로 전망되는 데다 수출을 견인하던 환율마저 1000원대로 떨어졌기 때문이다. 이에 따라 한국을 대표하는 기업인 삼성전자와 현대자동차를 필두로 대부분의 기업이 긴축경영의 고삐를 죄고 있다. ●LG그룹, 연내 계열사 7곳 청산·합병 11일 산업계에 따르면 삼성그룹은 내년 말 완공 예정이었던 경기 화성 삼성전자 시스템반도체용 17라인 완공의 속도 조절에 나섰다. 애플이 아이폰 및 아이패드용 애플리케이션 프로세서(AP)칩의 공급처를 타이완의 TSMC로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려지면서 공장 준공이 늦춰질 것으로 보인다. 또 삼성SDI는 자동차용 2차 전지업체인 SB리모티브를 내년 1월 합병한다. 현대차그룹도 구조조정 압박에 시달릴 것으로 예상하고 있다. 지난달 미국 판매량이 26개월 만에 마이너스로 돌아섰고 최근 아반떼 등 13개 차종의 ‘연비 뻥튀기’와 관련된 거액의 손해배상, 품질 신뢰도 하락 등에 따른 어려움이 있을 것으로 점치고 있다. LG그룹은 올해 안에 비주력 계열사 7곳을 청산하거나 합병하기로 했다. 계열사는 64개에서 57개로 줄어들게 된다. LG 관계자는 “핵심 사업에 더 주력하기 위해 수익성이 떨어지는 비주력 계열사를 청산하는 것”이라고 말했다. ●포스코, 71개 계열사 중 최대 25개 정리 글로벌 철강 불황으로 고전하고 있는 포스코는 71개의 계열사 중 최대 25개사를 통합, 정리하고 불필요한 자산을 매각하는 전면적인 기업 구조 개편을 단행하기로 했다. 또 임원들의 골프도 금지했다. 직원들에게 비상 경영의 경각심을 일으키고 비용을 절감하기 위한 고육지책이다. SK텔레콤은 사옥 매각과 보유 주식 처분으로 유동성 확보에 나서고 있다. 2000억원대의 서울 남산 그린빌딩과 구로동 사옥, 장안동 사옥 등 3개 사옥 매각을 서두르고 있다. 또 지난달 8일 포스코 지분 4400여억원어치를 매각했다. 롯데그룹도 최근 계열사 간 합병작업을 가속화하고 있다. 롯데는 오는 18일 주총에서 롯데쇼핑과 롯데미도파를 합병한다. 또 내년 초까지 3~4건의 계열사 합병을 추가로 진행할 예정이다. ●100위권 건설사 중 21곳 인력감축 진행 건설 불황의 장기화로 인적 구조조정을 진행하는 건설사가 늘고 있다. 현재 시공 순위 100위권 건설사 중 21곳이 구조조정 중이다. 지난달 법정관리를 신청한 극동건설과 불황으로 어려움을 겪는 종합건축자재업체 KCC도 연말에 직원 희망퇴직 등을 검토하고 있다. 한국지엠과 르노삼성차 등 국내 3~4위 자동차업체들은 경영난이 가중되면서 긴축 경영에 나섰다. 르노삼성차는 최근 5500명의 직원 중 800명이 희망퇴직을 했고 임원 40여명 중 10여명이 퇴사했다. 또 서울 남대문 앞 본사를 내년 초 금천구 가산동 구로디지털단지로 이전한다. 르노삼성차 관계자는 “고정 비용을 줄이기 위해 다양한 방법을 찾고 있다.”고 말했다. 한준규기자·산업부 종합 hihi@seoul.co.kr

애플이 모바일 기기의 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 삼성전자 의존도를 낮추기 위해 타이완의 TSMC와 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다. 미국의 정보기술(IT) 전문매체인 씨넷은 13일(현지시간) 투자은행인 파이퍼 제프리의 거스 리처드 애널리스트의 말을 인용, “애플이 AP 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있다.”고 보도했다. 애플은 내년 초 TSMC에 칩디자인 등을 전달할 계획이며 칩 생산은 내년 하반기부터 시작될 것으로 예상됐다. 또 TSMC가 생산하는 AP칩은 아이패드와 맥북 등에 사용되고, 아이폰엔 당분간 삼성전자가 만드는 칩을 넣을 것이라고 전했다. 다만 업계에선 애플이 삼성과의 관계를 완전히 단절하긴 어려울 것으로 보고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들이 잇따라 비(非)메모리 생산라인을 늘리며 반도체 위탁생산(파운드리) 사업을 강화하고 있다. 주력 사업인 메모리 분야에 비해 수익이 크지는 않지만 안정적인 물량 확보로 반도체 가격 급락 위기를 돌파하겠다는 전략이다. 6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 미국 오스틴 공장의 생산라인 2곳 가운데 하나를 지난해부터 시스템반도체 라인으로 운영하는 데 이어, 메모리 반도체를 생산하는 나머지 생산라인도 3분기까지 시스템반도체 라인으로 전환할 예정이다. 국내 기흥사업장도 조만간 시스템반도체 라인으로 바꿔 한국과 미국에 각각 파운드리 생산 거점을 구축할 계획이다. 파운드리란 ‘팹리스 업체’(생산시설 없이 반도체를 설계만 하는 기업)의 주문을 받아 설계대로 원하는 반도체를 만들어 주는 것을 말한다. 설계 기술에 대한 보안 유지 등으로 한번 위탁업체를 선정하면 바꾸기가 쉽지 않은 파운드리 사업의 속성상 삼성전자의 움직임은 이미 상당량의 장기 계약을 체결했다는 의미로 해석된다. 실제로 업계에서는 삼성전자의 올해 파운드리 사업 매출이 40억 달러(약 4조 5000억원)에 이를 것으로 보고 있다. 지난해보다 2배 이상 늘어난 수치다. 이 가운데 30억 달러가량이 애플의 아이폰과 아이패드에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP) 관련 매출이다. 예상대로라면 삼성전자는 TSMC(타이완)에 이어 세계 2위 파운드리 업체로 올라선다. SK하이닉스도 청주 M8 라인을 활용한 파운드리 사업에 속도를 내고 있다. 메모리반도체 중심인 M8 라인을 시스템반도체 라인으로 전환하고 있다. M8 라인의 파운드리 비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 현재 SK하이닉스의 파운드리 사업 비중은 전체 매출의 3% 안팎에 불과하지만 장기적으로는 시스템반도체 비중을 높여 갈 것이 확실시되는 만큼 파운드리 생산 비중도 높여 갈 것으로 보인다. 이처럼 메모리반도체 업체들이 파운드리 사업을 강화하는 이유는 최근 메모리반도체에 이어 낸드플래시 가격까지 급락하면서 이윤은 낮지만 수요가 안정적이어서 위험 부담이 적은 파운드리 분야의 중요성이 대두되고 있기 때문이다. 파운드리 사업의 경우 대규모 물량을 장기 계약하기 때문에 생산자 입장에서는 안정적으로 사업을 운영할 수 있다. 여기에 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 다양한 모바일 기기들이 쏟아지면서 다양한 형태의 시스템반도체 수요가 생겨나는 점도 파운드리 사업을 강화하려는 이유다. 실제로 시장조사업체 가트너는 올해 세계 파운드리 사업 규모가 300억 달러를 넘어설 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “비메모리 설계 기술이 상대적으로 부족한 국내 업체들로서는 차선책으로 위탁생산을 통해 역량을 확보할 수 있다는 장점도 있다.”고 설명했다. 류지영기자 superryu@seoul.co.kr

애플의 차세대 스마트폰인 ‘아이폰5’가 이르면 여름쯤 공개될 것으로 알려지면서 국내 정보기술(IT) 업체들을 중심으로 애플리케이션프로세서(AP)와 낸드플래시 및 모바일 D램, 디스플레이 패널 등 주요 부품들을 공급하기 위한 경쟁도 가시화되고 있다. ●핵심 A6 삼성전자 단독공급 확실 5일 외신 및 업계에 따르면 애플은 유로존 지역의 부채위기 확산이 소비 위축으로 이어질 가능성이 커 아이폰5를 조기에 내놓는 방안을 검토하고 있다. 오는 9월에는 ‘윈도8’ 운영체제(OS)를 탑재한 스마트폰이 출시되고, 삼성전자의 ‘갤럭시노트2’도 8월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 전시회 ‘IFA’에서 공개될 가능성이 크다. 이에 선제적으로 대응하겠다는 의도다. 아이폰5는 블랙과 화이트 두 가지로 기존 모델보다 큰 4인치 화면을 채택했다. 기존 액세서리들과의 호환성을 감안해 디자인에 큰 변화는 없는 것으로 전해졌다. 애플은 보통 하나의 부품을 3~4개 이상의 업체에서 동시에 조달하는 ‘멀티벤더’ 전략을 채택하고 있다. 공급업체 간 가격 및 품질 경쟁을 유도하고 특정 업체에 대한 의존도를 낮춰 만약의 사태에도 차질없이 제품을 생산하기 위해서다. 다만 아이폰5의 최고 핵심 부품이라 할 수 있는 ‘A6’ 쿼드코어 프로세서의 경우 이번에도 삼성전자가 단독으로 공급할 것이 확실시된다. 애플은 삼성과의 특허 분쟁으로 A6를 타이완 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC에 맡기는 방안도 검토했지만 수율(생산성) 문제로 이를 현실화하지 못했다. 삼성전자가 D램을 주로 생산하는 기흥사업장을 조만간 시스템반도체 라인으로 바꾸려는 것도 A6 생산 확대에 따른 포석이라는 분석이 있다. ●낸드 도시바·삼성·하이닉스 거론 낸드플래시 메모리에서는 도시바(일본)와 삼성전자, SK하이닉스가 주 공급자가 될 것이라는 게 업계의 분석이다. 삼성전자와 하이닉스 모두 제품 승인을 통해 공급 물량을 확정한 것으로 전해졌다. 다만 최근 두 회사가 모두 낸드플래시 공급 과잉에 대처하기 위해 감산에 나서고 있어 애플에 얼마나 납품하느냐에 따라 하반기 실적이 좌우될 전망이다. LG디스플레이의 아성이던 패널 분야에서는 소니의 참가가 점쳐진다. 애플이 아이폰5에 새로운 터치 방식의 패널을 탑재할 가능성이 크기 때문이다. 소니는 이미 HTC(타이완)의 스마트폰에 새 방식의 패널을 공급했다. 모바일D램은 ‘아이폰4S’와 마찬가지로 엘피다(일본)·삼성전자·SK하이닉스의 3파전이 예상된다. 애플이 마이크론에 대규모 주문을 낸 것으로 알려지면서 최근 마이크론에 매각된 엘피다가 얼마나 증산에 나설 수 있는가 하는 점이 변수다. ●배터리 삼성SDI·ATL·산요 낙점 배터리의 경우 삼성SDI와 ATL(중국), 산요(일본) 등이 초기 물량을 배정받은 것으로 파악됐다. 과거 주요 배터리 공급사였던 LG화학은 빠졌다. LG화학은 올해 말 출시될 것으로 알려진 ‘아이패드 미니’의 배터리 공급에 주력할 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “애플에 부품을 납품할 경우 마진은 크지 않지만 물량이 많아 시장 점유율을 끌어올릴 수 있고 ‘세계 최고 스마트폰’에 자사 부품을 탑재한다는 상징성도 크다.”고 설명했다. 류지영기자 superryu@seoul.co.kr