인텔은 2006년 코드네임 콘로(Conroe)로 알려진 코어2 듀오 프로세서를 출시한 후 10년 넘게 CPU 시장의 패권을 장악했습니다. 물론 그전에도 CPU는 물론 반도체 업계 1위 기업이긴 했지만, 경쟁자인 AMD가 20년 전쯤 애슬론 계열 프로세서를 내놓은 이후 종종 수세에 몰리면서 어려움을 겪기도 했습니다. 이 어려움을 타개하기 위해 내놓은 펜티엄4 프로세서는 한때 AMD CPU를 앞서기도 했지만, 클록을 높일수록 급격히 늘어나는 발열 때문에 결국 사라지고 아키텍처를 대대적으로 혁신한 콘로가 등장했던 것입니다. 이때 AMD와의 격차를 크게 벌려 놓은 인텔은 더 이상 적수가 없는 듯했습니다. 하지만 거의 회생불능처럼 보였던 AMD는 2017년 라이젠 프로세서로 화려하게 부활에 성공했습니다. 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠은 인텔 코어 프로세서보다 더 작은 코어를 사용하고 여러 개의 다이를 하나의 CPU에 넣는 방식으로 코어 개수를 크게 늘려 인텔을 압박했습니다. 인텔에는 설상가상으로 3세대 제품부터는 인텔의 14㎚ ++보다 크게 앞선 TSMC의 7㎚ 공정으로 제품을 생산해 코어 숫자와 성능 모두 대폭 개선했습니다. 이제는 AMD가 인텔을 추격하는 게 아니라 인텔이 AMD를 추격해야 하는 상황까지 온 것입니다. 인텔은 올해 10㎚ 공정을 도입하고 기존의 아키텍처를 개선한 서니 코브 아키텍처를 개발에 대응에 나섰습니다. 하지만 아직 10㎚ 공정 반도체 생산량이 충분치 않은 상황이라 내년 상반기까지 14㎚++ 공정에 기댈 수밖에 없는 상황입니다. 새 공정을 적용한 신제품을 대거 투입할 수 없다면 인텔이 내세울 수 있는 유일한 반격의 카드는 가격 인하입니다. 그리고 인텔은 고성능 데스크톱 CPU인 캐스케이드 레이크-X(Cascade Lake-X)를 내놓으면서 가격을 대폭 인하했습니다. 그것도 10-20% 낮추는 게 아니라 최대 절반을 낮췄습니다. 18코어 36스레드 최상위 제품인 Core i9-10980XE은 공식가격 979달러로 전 세대인 스카이레이크-X Core i9-9980XE의 1979달러보다 50% 저렴합니다. 14코어 28스레드 제품인 Core i9-10940X 역시 전 세대 제품보다 600달러 저렴한 784달러로 가격을 낮췄습니다. 12코어 24스레드인 Core i9-10920X는 500달러 낮춘 689달러, 10코어 20스레드인 Core i9-10900X는 399달러 낮춘 590달러가 됐습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서는 이와 같은 공격적 가격 인하로 경쟁 상대인 2세대 스레드리퍼 대비 가격 대 성능비가 더 커졌지만, (사진) 사실 이번 가격 인하는 스레드리퍼보다 가성비가 우수한 라이젠 12/16코어 제품에 대응하기 위한 것으로 풀이됩니다. 12코어 24스레드인 라이젠9 3900X는 499달러로 이미 시장에 출시됐고, 16코어 32스레드인 라이젠9 3950X는 749달러로 올해 11월 출시 예정입니다. 라이젠이 12~16코어까지 제품 라인업을 늘리면서 10코어 이상 CPU 가격을 대폭 낮췄기 때문에 가격을 낮추지 않으면 경쟁 자체가 불가능한 상황이었습니다. 가격을 절반으로 낮춘 덕에 캐스케이드 레이크 – X는 스카이레이크 – X 대비 가성비가 두 배 정도 좋아졌습니다. 다만 이런 공격적인 가격 인하가 통할지는 미지수입니다. 캐스케이드 레이크 – X가 속한 HEDT (high-end desktop) 제품군은 CPU 이외에 부대 비용이 상당하기 때문입니다. 고가의 X299 메인보드, 4채널 DDR4 메모리, 높은 발열량을 감당할 수 있는 고성능 공랭 혹은 수랭식 쿨러, 그리고 이 시스템을 감당할 고용량 파워서플라이까지 포함하면 시스템 구축 비용은 메인스트림 제품군인 12/16코어 라이젠보다 상당히 올라갈 수밖에 없습니다. 14㎚++ 공정 제품이라 7㎚ 공정의 3세대 라이젠 대비 전력 소모가 높아 사용 시간이 긴 사용자의 경우 전기 사용료도 만만치 않을 것입니다. 결국 제대로 된 반격은 인텔이 차세대 미세 공정 기반 CPU를 투입할 수 있는 내년 이후가 되겠지만, 캐스케이드 레이크 – X의 가격은 많은 것을 생각하게 만듭니다. 불과 2년 전인 2017년에 등장한 10코어 20스레드 Core i9-7900X의 출시 가격은 999달러였습니다. 하지만 이제 이보다 약간 저렴한 가격에 18코어 36스레드 CPU인 Core i9-10980XE를 살 수 있게 됐습니다. 지난 몇 년간 고성능 CPU 시장에서 치열한 경쟁이 없었다면 불가능한 일입니다. 인텔 vs AMD의 CPU 전쟁에서 가장 이득을 보게 되는 것은 인텔이나 AMD가 아니라 소비자라는 것을 다시 확인시켜주는 사례입니다. 사진=인텔 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

수출 제한·금지 여부 10월 초 파악 가능 반도체 생산량 조절… 업황 개선 가능성 화학분야 한일 합작투자 많아 日도 부담 자동차·철강은 국산화율 높아 피해 적어지난달 말까지 2분기(4~6월) 실적을 공시한 상장기업의 영업이익 총합이 지난해 2분기에 비해 38.9% 감소했다고 FN가이드가 집계했다. 3분기 경영환경은 더 악화될 기로에 섰다. 한일 간 통상갈등이 전면전 양상으로 치닫고 있고, 잠시 휴전했던 미중 무역전쟁이 다시 불붙으며 세계 교역량을 감소세로 이끌 전망이다. 여기에 기업들은 일본산 과잉재고 상태를 유지해야 한다. 기업들은 하반기 사업계획 조망에 어려움을 겪은 채 그저 당면한 장애물을 차근차근 해결하려는 태세를 갖추고 있다. 지난달 초 3가지 소재 수출 규제 조치를 당하며 일본발 경제전쟁의 최일선에 놓인 전자·반도체 기업들은 소재 국산화, 대체 수입선 발굴 등의 노력을 펴고 있다. 일본의 규제 조치는 아예 수출을 금지하는 내용이 아니라 건별 수출허가 기간을 90일로 새롭게 설정한 것이어서 일본 당국의 의도가 핵심 소재 수출을 어렵게 하려는 것인지, 아예 핵심 소재를 한국에 수출하지 못하게 하려는 것인지 여부를 10월 4일 전후쯤에야 알 수 있다. 즉 3분기(7~9월) 동안은 일본이 소재 수출을 불허해도 한국 기업이 이의를 제기할 통로가 없다. 삼성전자, SK하이닉스가 소재 재고량 등을 감안한 라인 최적화를 꾀해 반도체 생산량을 조절할 경우 과잉재고 상태가 해소돼 메모리 반도체 업황이 개선될 가능성도 점쳐진다. 하지만 낸드플래시 시장점유율 2위인 일본의 도시바가 정전 사고로 최근 약 한 달 동안의 비자발적 감산 체제에서 벗어남에 따라 반도체 업황 변수가 늘어났다.●日의존도 높은 車 배터리 공급망 훼손될 듯 일본 화이트리스트에서 한국 제외가 본격화될 때 반도체 다음으로 자동차용 배터리나 화학 소재 공급망이 훼손될 가능성이 높게 제기된다. 에너지 시장조사업체인 SNE리서치는 배터리셀을 감싸는 파우치, 양극재와 음극재를 접착시키는 고품질 바인더, 전해액 첨가제 등을 일본 의존도가 높은 품목으로 꼽았다. 하지만 배터리 산업은 이미 소재 조달 이원화 전략을 펴 온 터라 소재 국산화를 이루거나 대체 수입선을 발굴하기가 상대적으로 용이하다는 평가가 많다. 백색국가 배제 뒤 일본이 통제할 수 있는 857개 품목 중 집중관리 대상이 된 159개 중 40여개가 화학제품이지만, 관련 산업 분야에선 한일 합작투자 등이 많아 해당 품목들을 규제 대상으로 삼기에 일본 당국이 부담스러울 것이란 관측이 있다. 화학 산업 모델에 맞춰 국산화, 수입 대체선 확보와 함께 한국 기업이 일본 소재회사를 인수합병(M&A)하는 방안이 또 다른 대책으로 거론되고 있다. 특히 M&A는 일본 기업의 특허권을 사올 수 있다는 점에서 매력적인 제안이지만, 한일 관계가 악화된 현 국면에서 일본 당국이 승인·허가권을 통해 제동을 걸 것이란 반론도 많다. 자동차 업계와 철강 산업 소재 중 특수강은 국산화율이 높아 일본의 규제 조치에 따른 단기적 영향이 제한적일 것이란 평가가 많다. 다만 완성차 업체 가운데 르노삼성차는 일본 부품 의존도가 비교적 높지만, 역시 ‘르노-닛산 얼라이언스’에 따른 생산체계를 정립한 부품 공급망을 일본 당국이 흔들 가능성은 낮게 평가된다. ●수소차 등 4차산업 분야 日 몽니 부릴 가능성 일본 규제 영향권의 바깥쪽에 위치한 산업이라도 4차 산업혁명과 관련된 품목은 다르게 봐야 한다는 산업계 지적이 많다. 지난달 3대 소재 중 삼성전자가 미래 먹거리로 지목한 초미세 공정 시스템 반도체 생산을 제약할 극자외선(EUV) 포토레지스트가 포함됐듯이 미래차, 특히 수소차 관련 소재를 놓고 일본 당국이 몽니를 부릴 가능성이 제기된다. 지난달 말 삼성의 시스템 반도체 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC가 약 5조원 규모 설비투자, 3000명 이상 신규 채용 등 투자를 확대하는 등 미래산업에서 일본 조치 때문에 우리 기업들이 기술 격차를 만들어 낼 시간을 놓칠 수 있다는 우려가 나온다. 3일 원·달러 환율이 역외시장에서 1200원을 돌파하는 등 거시 지표 불확실성이 커질 경우 내수 중심의 중소기업을 포함해 전산업에 경기 위축 효과가 발생할 수 있다. 이런 가운데 소재 개발 중소기업들은 개발을 해도 대기업이 외면하거나 결국 개발에 실패할 경우 비용을 우려하면서 다급하게 국산화 전선에 나서고 있다고 벤처기업협회가 전했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

일본 정부가 지난 4일부터 대(對)한국 수출 규제를 시작했다. 반도체와 디스플레이 소재인 플루오린 폴리이미드, 레지스트(감광재), 에칭가스(고순도 불화수소) 등 3개 품목에 대한 기존 포괄수출허가를 개별수출허가로 전환한 것이다. 일본은 이어 안보 우방국인 ‘화이트리스트’에서 한국을 제외하는 방안도 검토하고 있다. 일본의 수출 규제가 반도체 산업의 글로벌 공급 체계를 바꿀 것이라는 전망은 “너무 앞선 얘기”라는 게 중론이다. 하지만 이번 사태가 어떤 방향으로 전개될지 현재로선 ‘시계 제로’에 가깝다. 한국 경제에 미칠 충격파는 얼마인지, 규제 이면에 깔린 숨은 의도는 무엇인지 등을 짚어 봤다.●규제 대상·수위·기간에 따라 충격파 달라져 반도체는 한국 경제에서 ‘황금알을 낳는 거위’다. 지난해 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 21%, 수출 성장 기여율은 92%다. 그만큼 반도체 산업 의존도가 높다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업은 물론 경제 전체에 충격파가 클 것이라는 우려가 나오는 이유다. 가장 먼저 불을 지핀 곳은 전경련 산하 한국경제연구원(한경연)이다. 조경엽 한경연 선임연구위원은 지난 10일 ‘일본 경제 제재의 영향 및 해법’ 긴급 세미나에서 일본의 수출 규제로 반도체 핵심 소재 공급이 30% 부족할 경우 우리나라 국내총생산(GDP)은 2.2%, 소재 부족이 45%로 확대되면 GDP는 4.2~5.4%가 각각 감소할 수 있다고 분석했다.국책연구기관인 대외경제정책연구원(KIEP)은 이틀 뒤인 지난 12일 현안 토론회에서 한경연의 분석이 ‘무리한 가정’에 근거한 것이라고 정면으로 반박했다. 서진교 KIEP 선임연구위원은 “우리나라의 반도체와 LCD 패널 연간 수출액을 합치면 1000억 달러 정도”라면서 “일본의 수출 규제로 수출의 절반인 500억 달러가 줄었다고 하고, 전후방 산업에 영향을 미쳐서 1000억 달러 손실이 났다고 가정하자. 지난해 우리나라 GDP가 1조 5000억 달러인데 1000억 달러 손실은 대략 0.5~0.6% 수준”이라고 강조했다. 글로벌 투자은행(IB)인 골드만삭스도 지난 14일 “반도체 공급 차질로 인한 영향을 분석한 결과 반도체 생산이 10% 줄어들 경우 한국 GDP는 0.4%, 경상수지는 100억 달러(약 11조원)가 감소할 것”이라고 전망했다. 다만 일본의 수출 규제가 가전 등 비반도체 부문과 자동차·화학 등의 분야로 확산한다면 경상수지 감소 폭은 135억 달러로 커질 수 있다고 내다봤다. 수출 규제의 대상과 수위 못지않게 기간도 중요한 변수다. KB증권은 일본의 수출 규제로 한국의 수출 물량이 10% 감소한다고 가정했을 때 수출 규제가 3분기까지만 이뤄지면 경제성장률이 0.19% 포인트, 3~4분기에 지속되면 0.37% 포인트, 내년 말까지 유지되면 0.74% 포인트 각각 떨어지는 요인으로 작용할 수 있다고 분석했다. 장재철 KB증권 이코노미스트는 “그동안 한일 양국 간 신뢰 관계가 상당히 훼손됐다는 점, 한일 양국의 정치 일정, 전 세계적인 보호무역 기조 등을 고려할 때 한일 무역 갈등이 쉽게 해소되기 어려울 것”이라고 말했다. ●반도체 시장 주도권 경쟁 속셈? 수출 규제의 원인을 놓고 일본 정부는 ‘안보상의 이유’를 내세우고, 국내에서는 한일 역사 갈등에 대한 경제 보복이라는 시각이 우세하다. 그렇다면 안보상의 이유나 역사 문제가 해소되면 무역 갈등이 사라질까.일본 정부가 규제 대상에 올린 극자외선(EUV) 레지스트를 보면 속단하기 어렵다. EUV 레지스트는 우리 정부가 지난 4월 30일 야심 차게 비전과 전략을 발표한 시스템 반도체와 연관이 있다. 시스템 반도체는 비메모리 반도체의 또 다른 이름이다. 우리나라의 반도체 산업은 D램과 낸드플래시 등 메모리 중심의 편중 구조다. 메모리 반도체가 정보 저장을 담당한다면 비메모리 반도체는 정보 처리에 사용된다. 지금까지는 컴퓨터와 스마트폰의 성장세가 메모리 반도체의 전성시대를 만들어냈다면 자율주행차와 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 시대에는 비메모리 반도체의 폭발적인 수요를 이끌어낼 것으로 예상된다. 정부의 비메모리 반도체 육성 계획은 이번이 처음은 아니다. 1998년 ‘시스템 반도체 2010’, 2011년 ‘시스템 반도체 2015’ 계획이 각각 추진되기도 했다. 일부 성과도 있었지만 근본 체질을 바꾸지는 못했다. 지금도 비메모리 반도체의 세계 시장 규모가 메모리보다 2배가량 큰 상황에서 이번 비메모리 반도체 육성 전략은 반도체로 먹고사는 한국으로서는 사실상 마지막 기회이자 피할 수 없는 선택이다. 더욱이 반도체 분야는 일반적으로 대규모 시설 투자가 전제돼야 하는 ‘머니게임’이자 경쟁 기업이나 국가보다 앞서 구체적인 성과를 내야 하는 ‘속도 전쟁’의 성격을 내포하고 있다. 더욱이 삼성전자는 지난 4월 EUV 공정으로 생산한 7나노 제품을 세계 최초로 양산에 돌입했다. EUV 레지스트 수출 규제는 결국 우리나라 반도체 산업의 현재가 아닌 미래를 볼모로 삼는 것이라고 할 수 있다. 우리 정부와 기업의 비메모리 반도체 육성 계획이 외부에선 ‘약자의 몸부림’이 아닌 ‘강자의 포효’로 받아들여질 수밖에 없고, 조만간 꽃망울을 터뜨릴 것으로 예상되는 최첨단 기술 분야에서 주도권 경쟁이 본격화됐다는 의미로도 볼 수 있다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “단순한 정치 보복 차원을 넘어 글로벌 반도체 주도권 또는 차세대 산업을 둘러싼 갈등이 아닐까 하는 의구심이 증폭되고 있다”면서 “전략적 규제일 수 있다”고 말했다. ●중재 대신 침묵하는 미국, 차도지계? 우리 정부는 일본의 수출 규제와 관련해 미국의 역할론에도 주목하고 있다. 하지만 적어도 현재까지 미국의 적극적인 중재나 개입 의지는 찾아볼 수 없다. 그 이유를 전 세계 반도체 시장의 경쟁 구도에서 살펴볼 필요도 있다. 2017년 기준 전 세계 메모리 반도체 시장에서 한국의 시장 점유율은 58%, 비메모리 반도체 시장에서는 미국이 70%로 절대 강자다. 또 비메모리 반도체 시장의 약 40%를 차지하는 게 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 CPU인 AP다. 이 중 CPU 분야는 미국 기업인 인텔과 AMD가 시장을 장악한 상황이라 다른 기업이 끼어들 여지가 거의 없다. AP 분야는 퀄컴(미국), 미디어텍(대만), 애플(미국), 삼성전자(한국) 등의 순이다. 또 비메모리 분야는 설계를 담당하는 팹리스와 제조를 담당하는 파운드리로 분업 구조를 갖는 게 특징인데, 현재 세계 1위는 각각 퀄컴과 TSMC(대만)다. 하지만 삼성전자만 유일하게 팹리스와 파운드리를 동시에 할 수 있다. 한 업계 관계자는 “삼성의 AP 설계 기술은 퀄컴 수준을 따라잡았고 공정 기술에서는 AP 파운드리 3사(TSMC·글로벌파운드리·삼성) 중 가장 앞서 있다”고 평가했다. 비메모리 반도체 시장은 한국을 비롯해 기술 패권을 유지하려는 미국, 부품·소재를 내다 파는 처지에서 재도약을 꿈꾸는 일본, 강력한 정부 지원을 토대로 가격 경쟁력을 확보하려는 중국, TSMC라는 글로벌 파운드리를 중심으로 생태계가 유기적으로 연결된 대만 등의 각축장인 셈이다. 1984년 촉발돼 1996년까지 13년 동안 지속된 미일 반도체 분쟁 사례도 있다. 핵심은 급성장하는 일본 반도체 산업에 미국 정부가 제동을 건 것이다. 이 과정에서 1987년만 해도 반도체 시장 점유율에서 10위였던 인텔이 1992년부터는 1위로 도약했다. 반대로 NEC와 도시바, 히타치 등 수년간 1~3위를 점유했던 일본 기업들은 속절없이 무너져내렸고, 지금은 존재감마저 지워졌다. 미중 무역분쟁 역시 미국은 중국의 ‘불공정 무역’을 이유로 내세웠지만, 그 이면에는 천문학적인 무역적자(2017년 기준 3750억 달러)가 깔려 있고, 본질적으로는 중국의 급성장에 대한 견제가 자리하고 있다. 김학주 한동대 ICT창업학부 교수는 “일본의 수출 규제가 단순히 감정적이라면 오래가지 않을 것”이라면서도 “그러나 일본이 미국의 자동차 관세를 피하기 위해 반도체 주도권을 삼성전자에서 미국의 마이크론으로 옮기려는 전략적 계획이 숨어 있다면 우리에게는 심각한 도전”이라고 지적했다. shjang@seoul.co.kr

세계적 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 지난 1일 일본 고쿠사이 일렉트릭(國際電氣)을 인수하기로 했다. 인수 금액은 2500억 엔(약 2조 7160억원)인 것으로 알려졌다. 고쿠사이는 반도체 웨이퍼에 전기회로 기본 막을 만드는 장비 분야에서 최고 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다. AMAT는 올해 말까지 미 사모펀드인 KKR로부터 고쿠사이 주식 전량을 취득할 계획이다. 일본 니혼게이자이신문은 “중국이 반도체 국산화를 위해 반도체 및 장비업체 육성을 서두르고 있다”며 “AMAT가 고쿠사이 인수를 결정한 것은 중국에 기술유출을 우려한 측면이 있다”고 분석했다. 중국이 2015년 첨단산업 육성을 목표로 발표한 전략인 ‘중국제조 2025’를 견제하기 위한 행보라는 설명이다. 중국과의 무역전쟁을 벌이고 있는 미국이 중국 반도체 산업을 정조준하고 나섰다. 중국이 해외에서 반도체를 수입하는 규모가 원유 수입량보다 훨씬 더 많은 만큼 반도체가 ‘중국 경제의 아킬레스건’이 될 수 있기 때문이다. 미 뉴욕타임스(NYT) 등에 따르면 중국이 지난해 해외에서 반도체를 수입한 규모(금액 기준)는 3000억 달러(약 358조 5000억원)에 이른다. 이에 비해 중국의 해외 원유 수입 규모(중국 국가통계국 통계 2017년 기준)는 반도체의 절반을 조금 넘는 수준인 1623억 달러에 그쳤다. ‘산업의 쌀’이라는 명칭에 걸맞게 중국 경제에서 차지하는 반도체의 수입 비중이 그만큼 크다는 얘기다. 이에 따라 도널드 트럼프 미 행정부는 중국 첨단산업의 선두주자인 통신장비업체 화웨이(華爲)를 직접 겨냥해 미 반도체 업체들이 중국에 반도체를 수출하지 말 것을 명령했다. 화웨이는 지난해 미 반도체 기업인 퀄컴과 인텔, 마이크론 등으로부터 110억 달러어치의 부품을 구매했을 정도로 대미 의존도가 높다. 이런 만큼 트럼프 대통령은 지난 5월 화웨이 사용금지 행정명령을 내리고 미국 상무부가 곧바로 화웨이를 거래금지 리스트에 올렸다. 미 업체들은 화웨이의 장비를 사용하지 못하는 것은 말할 것도 없고 반도체 등 부품을 화웨이에 공급할 수도 없게 됐다. 인텔과 마이크론 등은 일제히 대중 반도체 수출 중단을 발표했다. 화웨이는 반도체 업체인 ‘하이쓰(海思)반도체’(HISILICON)를 자회사로 두고 있지만, 하이쓰반도체가 화웨이의 반도체 수요를 감당하에는 역부족이다. 런정페이(任正菲) 화웨이 창업자 겸 회장도 이를 시인했다. 런 회장은 “그동안 화웨이는 반도체의 절반을 자체 제작하고, 나머지 절반은 미국산에 의존했다”고 밝혔다. 특히 고품질 반도체는 아직 생산할 능력이 없는 탓에 미국산 제품의 더욱 의존하는 실정이다. 예컨대 미국 브로드컴은 화웨이가 구축하는 데이터센터에 필요한 반도체를 공급하고, 엔비디아는 화웨이 랩톱 컴퓨터에 들어가는 그래픽 반도체를 제공하는 식이다. 미 업체가 반도체 공급을 중단하면 중국으로서는 이를 단시간에 만회할 길이 거의 없는 셈이다. 미 행정부가 화웨이에 반도체 공급을 금지한 것은 중국의 아킬레스건을 정확히 겨냥한 영리한 조치이며, 화웨이가 미국산 반도체 없이 살아남을 수 있을 지는 의문이라고 NYT가 지적한 이유다. 사실 화웨이는 미국의 지식재산권 문제를 우려해 수년 전부터 하이쓰반도체를 통해 자체 기술을 활용한 부품 생산 비중을 높이는 데 역량을 집중해왔다. 시장조사기관 ABI리서치에 따르면 화웨이의 자체 기술이 가장 집약된 제품 중 하나로 평가받는 2018년 스마트폰 모델 ‘P20 프로’의 경우 하이쓰반도체가 설계해 만든 반도체칩 비중은 27%이고 미 반도체 회사 생산 비중은 7%에 그쳤다. 중국 내 경쟁 통신장비업체 중싱(中興·ZTE)의 미 반도체 제품 사용 비율이 대부분 50%를 넘는 것에 비하면 아주 낮은 수치다. 화웨이가 글로벌 통신장비업체로 성장하면서 하이쓰반도체의 매출 규모도 2013년 20억 달러에서 지난해 79억 달러로 5년 새 4배 가까이 증가하는 등 급성장하고 있다. 이 때문에 중국과 무역전쟁을 벌이는 트럼프 행정부는 화웨이의 자체 생산 역량 강화의 첨병인 하이쓰반도체의 지재권 사용 규제로 묶어 화웨이의 ‘비상’(飛翔)을 막는다는 복안이다.반면 중국 정부는 반도체 수입 의존도를 낮추려 국내 반도체 간판 기업을 육성하는 데 수백억 달러를 투입하는 등 총력전을 펼쳤다. 1980∼1990년 일본과 한국, 대만이 강력한 반도체산업의 주자로 떠오르자 중국도 자체 반도체 역량 개발을 위한 국가주도 계획을 세웠다. 중국 정부는 메모리 반도체 생산을 위해 2016년 D램 업체 두 곳과 낸드업체 한 곳을 설립했다. 허페이창신(合肥長鑫)과 푸젠진화(福建晉華)가 D램, 칭화쯔광(淸華紫光)은 낸드업체다. 이중 허페이창신은 D램 생산 준비에서 ‘제법’ 진척을 보이는 것으로 전해졌다. 중국 안후이성(安徽省) 정부의 ‘2019년 성급(省級) 중대 프로젝트 조정 계획’에 따르면 허페이창신이 추진 중인 12인치 웨이퍼 생산라인 프로젝트 1기 연구·개발(R&D) 단계는 모두 마무리됐으며 테스트 결과도 좋아 양산 준비작업을 진행 중이다. 12인치 웨이퍼를 연간 150만장 생산할 수 있는 라인을 까는 이 프로젝트는 534억 위안(약 9조 1600억원)이 투입됐으며 올해 일부 생산라인 가동을 목표로 정했다. 이를 위해 대만 기술자 400여명을 영입하기도 했다. 하지만 중국의 D램 양산은 순탄치만은 않을 것이라는 관측이 지배적이다. 세계 반도체 업계에선 허페이창신이 대만에 있는 마이크론의 23㎚(1㎚=10억분의 1m)급인 ‘100S’를 그대로 베낀 것으로 판단하고 있다. 마이크론은 중국 업체들이 자사와 라이선스계약도 없이 이용료 한 푼 내지 않고 공정을 배껴가는 것을 두고 볼 리 없다. 마이크론의 28㎚급 ‘90S’공정을 베낀 것으로 전해진 푸젠진화가 지재권 침해 소송에서 패소하는 바람에 지난해 10월 미국 기업과의 거래가 제한되는 제재를 당해 존폐의 기로에 몰린 상황이 재연될 수 있다는 것이다. 사정이 이렇다 보니 중국이 반도체 산업이 앞으로 10년 내 삼성전자와 SK하이닉스 등 메이저 업체들을 따라잡기는 어려울 것이라는 관측이 나온다. 특히 향후 4년이 지나더라도 글로벌 시장 점유율이 10%를 밑돌 것으로 예상되는 등 이른바 ‘중국의 반도체 굴기’가 상당 부분 과장된 것이라는 지적도 제기됐다. 글로벌 시장조사업체인 IC인사이츠는 지난달 발간한 보고서에서 “중국이 조만간 생산량과 기술 측면에서 삼성, SK, 마이크론 등과 어깨를 나란히 할 것이라는 관측이 나오고 있지만 결코 이에 동의하지 않는다”고 밝혔다. 그러면서 허페이창신이 올해 안에 D램 생산에 본격적으로 나설 것이라는 보도가 나왔지만 당장 ‘톱3’ 업체에 전혀 위협이 되지는 않을 것이라고 강조했다. 이 업체의 직원이 수천 명 수준이다. 4만명을 훌쩍 넘는 삼성전자(메모리 사업부문)는 물론 각각 3만명 이상인 마이크론과 SK에도 훨씬 못 미치고, 한해 설비투자 규모도 15억 달러에 불과해 ‘빅3’(462억 달러)와는 비교조차 안 된다는 점을 근거로 든다. 보고서는 이어 지난해 중국 반도체 시장 매출(1550억달러) 가운데 15.5%(240억 달러)만 중국에서 생산된 것이고 그나마 중국 업체가 생산한 것은 65억 달러에 불과해 자급률이 현저하게 떨어진다고 설명했다. 나머지는 삼성과 SK, 인텔, 대만 TSMC 등이 중국 현지 공장에서 생산한 것이어서 상당 기간 이들 업체에 계속 의존할 수밖에 없다는 주장이다. 더군다나 중국 업체들의 반도체 생산 규모는 오는 2023년에 452억 달러에 그치면서 글로벌 점유율이 8.4%에 그칠 것이라고 내다봤다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

반도체·디스플레이 3대 핵심 소재에 대한 일본의 수출제한 조치 표적으로 지목된 삼성전자의 이재용 부회장이 7일 오후 6시 40분 비행기로 일본 출장에 나섰다. 일본의 조치 발표 이후 삼성전자가 ‘납품에 차질이 없게 하겠다’는 서한을 고객사에 발송한 데 이어 이 부회장이 직접 수습 전면에 나서는 모습이다. 이날 김상조 청와대 정책실장, 홍남기 경제부총리와 주요 기업 총수 간 오찬이 있었는데, 저녁 비행기를 탄 이 부회장이 오찬에 참석했을 가능성도 배제할 수 없다는 추측이 나왔다. 이 부회장은 일본의 규제 조치가 시행된 지난 4일 손정의 소프트뱅크 회장과 만나 일본 현지 상황에 대해 전해 듣고 조언을 얻었다. 이어 직접 일본으로 건너가 사업 파트너를 만나는 등 기업 차원에서 ‘돌파구’를 모색하고 있다. 이 부회장이 광폭 행보에 나선 것은 그만큼 사정이 다급하다는 방증이다. 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 일본이 발표한 수출 제한품 중 포토레지스트는 일본에 대한 수입 의존율이 90%가 넘는 소재로 삼성전자가 적극 육성 중인 시스템반도체의 파운드리(반도체 위탁생산) 핵심 소재다. 삼성전자의 2분기 파운드리 시장 글로벌 점유율은 18.0%로, 점유율 49.2%로 1위인 대만의 TSMC에 뒤진다. 삼성전자는 퀄컴, IBM, 엔비디아 등의 팹리스(반도체 설계) 업체들로부터 위탁 물량을 수주하며 추격 중이었다. 특히 올해 초 삼성전자는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노(㎚) 제품을 양산하는 등 초격차 기술 전략을 펴며 점유율을 높여 가던 중이었는데 일본산 포토레지스트 없이는 해당 공정 가동이 어렵다. 우리 기업과 정부는 일본 외 제3국을 경유한 우회 수출, 일본 기업의 해외공장에 소재 생산을 의뢰하는 방안을 타진했지만 어떤 경우든 한국 수출을 위해선 일본에서 수출 심사를 받아야 해 실효를 거두기 어려운 방안으로 판명됐다. 이 부회장은 일본 게이오대에서 유학해 일본어에 능통하고 지난 5월 도쿄에서 일본 양대 이동통신 사업자인 NTT도코모, KDDI 경영진을 만나는 등 일본 재계와 관계를 맺어 왔다. 하지만 두 달 전 방일이 5G(5세대 이동통신) 장비 수요 생태계 구축을 위한 출장이었다면, 이번엔 일본 정부의 반도체 공급망 관련 규제 강화 조치를 방어하기 위한 출장이어서 기업인이 독자적으로 풀기엔 버거운 상황이란 진단이 많다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 메모리반도체 가격 하락의 영향으로 2분기 연속 미국 인텔에 세계 반도체 업계 1위 자리를 내줬다. 삼성전자는 올 1분기에 전세계 주요 반도체 업체들 가운데 매출 감소폭이 가장 컸던 것으로 조사됐다. D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 제품 편중에 따른 부작용 우려가 현실화된 것이다. 17일 글로벌 IT 전문 시장조사업체인 ‘IC인사이츠’ 보고서에 따르면 올 1분기 전세계 반도체 시장 매출은 총 735억 4800만달러(약 87조 6692억원)로 지난해 같은 기간(878억 2000만 달러)보다 16%나 감소했다. 업체별로는 비메모리 반도체 중심의 인텔이 지난해 같은 기간(158억 3200만 달러)과 거의 비슷한 157억 9900만달러(약 18조 8324억원)의 매출을 올리며 1위에 랭크됐다. 인텔은 상위 10개 업체 가운데 가장 감소폭이 작았다. 2위 삼성전자는 128억 6700만달러로 1년 전(194억 100만달러)보다 무려 34%나 줄어들면서 상위 15개 기업 가운데 최대 감소율을 기록했다. 3위인 대만 TSMC는 16% 줄어든 70억 9600만달러를 기록했으며 SK하이닉스가 26% 감소한 60억 2300만달러로 그 뒤를 이었다. 미국 마이크론은 54억 7500만달러로 27% 줄어들었다. 보고서는 “인텔이 지난해 4분기에 삼성전자로부터 업계 1위 자리를 탈환한 데 이어 올 1분기에도 선두자리를 지켰다”면서 “지난 2017년과 지난해 뺏겼던 ‘글로벌 반도체 권좌’를 올해는 쉽게 되찾을 것으로 보인다”고 전망했다. 한편, 올 1분기 전세계 반도체 업계 ‘톱 15’ 명단에는 중국 ‘하이실리콘’과 일본 소니가 새로 진입한 것으로 나타났다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 하이실리콘은 지난해 같은 기간보다 매출이 41%나 늘어나면서 1년 만에 순위가 25위에서 14위로 치솟았으며 소니도 14%의 매출 증가율로 19위에서 15위로 상승세를 보였다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

삼성전자가 2020년 이후 도입할 차세대 기술인 3나노 반도체 공정 기술을 팹리스(반도체 설계 회사)에 공개했다. 차세대 기술 생태계를 조성, 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 우위를 점하기 위한 전략이다. 파운드리 세계 1위 업체인 타이완의 TSMC는 아직 3나노 반도체 공정 양산 로드맵을 밝히지 못했지만, 삼성전자의 3나노 양산 시점이 TSMC보다 1년 정도 앞설 것이란 관측이 나온다. 경쟁 기업에 월등히 앞서는 기술 우위를 바탕으로 시장을 선점하는 초격차 전략으로 삼성전자가 메모리 반도체 성공 신화를 쓴 데 이어 시스템 반도체 분야에서도 재현할지 주목된다. 삼성전자는 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최하고 ‘차세대 3나노 GAA 공정’을 소개한 뒤 관련 공정 키트(3GAE)를 팹리스 고객들에게 배포했다. 삼성 파운드리 포럼 2019는 6월 중국 상하이, 7월 서울, 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서 열린다. 작은 칩에 많은 정보를 담을수록 반도체 성능이 좋은 것이기 때문에 반도체 기업들은 사이즈 축소 경쟁을 벌인다. 현재 삼성전자와 TSMC 모두 7나노 양산 단계인데, 이 크기가 3나노보다 작아지려면 제조 공정 자체가 바뀌어야 한다. 현재는 윗면, 앞면, 뒷면 등 3개면을 트랜지스터 게이트로 쓰는 ‘핀펫’ 기술이 활용됐다면 4~3나노 공정부터 적용할 GAA 기술은 3개면에 아랫면까지 4개면을 모두 활용하는 방식이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인텔의 수장 로버트 스완 최고경영자(CEO)와 인텔 경영진이 최근 열린 인텔 투자자의 날 행사를 통해 인텔의 미래 로드맵에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 가장 시선을 끄는 대목은 미세 공정에 대한 것으로 2014년 이후 5년간 지속한 14㎚ 계열 미세 공정을 마감하고 2019~2020년 사이 10㎚ 공정으로 이전할 계획을 발표한 것입니다. 인텔은 10㎚ 이하 미세 공정 도입이 예정보다 크게 늦어진 점을 인정하면서 이제부터는 매해 새로운 공정을 도입할 것이라고 밝혔습니다. 우선 10㎚ 공정의 아이스 레이크(Ice Lake) CPU가 올해 6월부터 선적될 예정입니다. 오랜 시간 지연된 10㎚ 공정 프로세서가 이제 본격적으로 등장하는 셈인데, 그 성능에 대해서 세간의 관심이 집중되고 있습니다. 시기상 올해 3분기에 등장할 7㎚ 공정의 3세대 라이젠 프로세서와 정면 대결이 불가피한데, 과연 어느 쪽이 유리한 고지를 차지할지가 최대 관심사입니다. 10㎚ 공정과 새로운 아키텍처로 무장한 아이스 레이크 CPU는 2020년까지 인텔의 CPU에서 큰 비중을 차지하게 될 예정입니다. 하지만 이번 로드맵 공개에서 다소 의외인 부분은 2020년에 바로 극자외선(EUV) 리소그래피 기반의 7㎚ 공정을 도입하는 대신 10㎚의 개량형인 10㎚+를 도입한다는 것입니다. 반도체 제조 부분에서 경쟁자인 삼성전자와 TSMC보다 더 늦게 7㎚ EUV 대량 양산에 들어간다는 것인데, 이로 인해 7㎚ EUV 공정에서 경쟁사인 AMD보다 더 늦어질 것으로 예상됩니다. AMD는 2020년에 3세대 Zen 아키텍처와 7㎚+로 명명된 TSMC의 7㎚ EUV 공정을 사용한 CPU를 내놓을 예정입니다. 인텔이 7㎚ EUV 공정을 도입하는 것은 2021년의 일이며 이 시기에 10㎚++ 공정 역시 같이 사용됩니다. 2022년과 2023년에는 각각 7㎚+, 7㎚++ 공정이 도입될 예정입니다. (사진 참조) 비슷한 시기에 삼성전자와 TSMC는 5㎚ 이하의 미세 공정을 도입할 예정이고 인텔의 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 이 미세 공정을 이용해 CPU를 제조할 것입니다. 인텔이 미세 공정에서 경쟁사 대비 우위를 지키기 어려울 것으로 보이는 대목입니다. 다만 생산 능력 자체가 CPU 업계 1위인데다, 외부 인재까지 영입해 아키텍처를 대폭 개선할 예정이라 인텔이 쉽게 주도권을 내주지는 않을 것으로 보입니다. 인텔은 제온 로드맵도 같이 공개했습니다. 올해 출시한 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)에 이어 2020년에는 새로운 아키텍처와 10㎚ 공정을 사용한 아이스 레이크 기반의 3세대 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서가 공개될 것으로 보입니다. 흥미로운 부분은 코퍼 레이크(Copper Lake)라는 14㎚ 공정 기반 제온도 같이 출시된다는 점입니다. 10㎚ 공정 도입 이후에도 오래된 14㎚ 공정 CPU를 계속 투입한다는 것은 10㎚ 만으로는 충분한 물량을 공급하기 어렵다는 이야기입니다. 인텔 CPU의 공급 부족 현상은 생각보다 오래가고 있는데, 이를 해소하기 위해서 오래된 공정도 버리지 않고 한동안 계속 사용할 계획으로 보입니다. 14㎚ 계열 공정은 주력 미세 공정 가운데 역사상 가장 오래 사용한 공정으로 기록될 것 같습니다.2021년에는 아마도 7㎚ 공정을 도입한 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 출시될 것입니다. 재미있는 부분은 코드 네임이 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)로 이전과 명명법이 달라졌다는 것입니다. 다만 아직 이 프로세서에 대한 상세한 정보는 공개된 부분이 없습니다. 시기적으로는 7㎚+ 공정 기반의 3세대 에픽 프로세서와 경쟁하게 될 것으로 보입니다. 올해 2월 정식 CEO로 임명된 로버트 스완과 인텔 경영진에게 가장 시급한 과제는 너무 지연된 10㎚ 공정과 그 이후 미세 공정을 다시 본 궤도에 올려놓는 것이었습니다. 이번에 공개된 로드맵은 경쟁사를 다시 따돌릴 수 있을 만큼 앞서 있지는 않지만, 꾸준하게 업그레이드를 통해 경쟁자에 대응하겠다는 인텔의 전략을 보여주고 있습니다. 인텔은 여전히 시장 지배적인 기업이고 판매량과 공급 물량에서 경쟁사에 앞선 만큼 꾸준히 미세 공정과 아키텍처를 개선해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것입니다. 다만 이번에는 7㎚ 공정 도입으로 코어 수를 대폭 늘린 AMD의 도전 역시 만만치 않을 것입니다. 인텔과 AMD의 경쟁은 매우 오래된 일이지만, 올해 하반기에는 각자 새로운 미세 공정을 투입한 새로운 CPU를 선보이는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인텔 이사회는 현 최고 재무책임자(CFO) 겸 임시 CEO인 로버트 스완을 인텔의 새 CEO로 임명했다고 발표했습니다. 작년에 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니크인텔 CEO를 대신해서 회사를 잘 이끌어왔기 때문에 상식적인 결과라고 할 수 있지만, 재무적인 문제보다는 기술적 문제에 직면한 인텔이 재무 관련 전문가를 CEO로 임명했다는 점에서 다소 흥미로운 결과이기도 합니다. 인텔은 본래 과학자들과 엔지니어들이 주축이 된 기업으로 창업 세대 이후 CEO들 역시 대개 공학자 출신이었습니다. 바로 전임 CEO인 브라이언 크르자니크 역시 화학 전공으로 1982년 인텔에 입사해 프로세서 제조 공정 전문가로 경력을 쌓았습니다. 크르자니크 이전 CEO인 폴 오텔리니만 예외적으로 경제 및 경영 전공이기는 했지만, 1974년에 인텔에 입사한 이후 마이크로프로세서 및 칩셋 관련 부서를 이끌었고 펜티엄 프로세서를 비롯해 인텔의 굵직한 사업에 관여한 경력이 있습니다. 한마디로 오텔리니와 크르자니크 모두 인텔에서 오래 일했고 프로세서 분야에서 잔뼈가 굵은 인물입니다. 이들과 비교해서 스완 CEO의 경력은 큰 차이가 있습니다. 스완 CEO는 버펄로 대학에서 경영학을 전공하고 빙햄턴 대학에서 MBA를 취득한 이후 여러 IT 기업에서 경영 및 재무 책임자로 경력을 쌓았습니다. 2006년부터 2015년까지는 이베이(eBay)의 CFO였으며 인텔에 입사한 것은 사실 2016년입니다. 인텔 역사상 최초로 ‘인텔맨’이 아닌 인텔 CEO가 탄생한 셈입니다. 더구나 인텔에 입사하기 전까지 인텔의 주력 사업 분야인 프로세서 제조와는 큰 인연이 없어 약간 의외의 발탁이라는 평가가 나오고 있습니다. 하지만 회사가 미세 공정 문제로 어려움을 겪던 차에 CEO까지 갑자기 사라진 혼란한 상황에서 스완 CEO가 회사를 안정적으로 이끌어왔다는 점이 이사회의 높은 평가를 받은 것으로 생각됩니다. 스완 CEO가 임시 CEO 시절 여러 가지 문제를 해결하기 위해 노력했는데 갑자기 사람을 바꾸고 원점에서 시작하면 회사가 더 갈피를 잡지 못할 것이라는 현실적 판단도 같이 작용했을 것입니다. 새 CEO가 해결해야 할 문제는 당연히 여러가지겠지만, 가장 큰 질문은 미세 공정과 회사의 방향성에 대한 것입니다. 인텔은 CPU 업계 부동의 1위 기업으로 착실한 성장을 계속해 왔습니다. 그 원동력은 x86 CPU 설계 능력과 업계 1위로 평가받는 반도체 미세 공정이었습니다. 누구보다 앞선 반도체 미세 공정과 프로세서 설계 능력을 통해 경쟁자들을 거듭 물리치고 인텔 제국을 건설했던 것입니다. 한때 AMD의 강력한 도전을 받기도 했지만, 오텔리니 CEO 시절 새로운 아키텍처와 65/45/32nm 미세 공정의 힘으로 인텔은 역사상 가장 강력한 CPU 독점 기업으로 성장했습니다. 문제는 크르자니크 CEO 시절 발생했습니다. 인텔 로드맵에 의하면 지금쯤 10nm 공정을 거쳐 가장 먼저 7nm 공정 제품을 내놓아야 했지만, 현실은 경쟁사들이 7nm 제품을 선보일 때 인텔은 14nm++ 공정 제품만 내놓고 있습니다. 그래도 애플이나 퀄컴이 7nm 공정 프로세서를 내놓는 것까지는 큰 문제는 아닙니다. 진짜 문제는 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 올해 7nm 공정 CPU를 출시한다는 것입니다. 그리고 1-2년 후에는 5nm 공정 제품이 등장할지도 모릅니다. AMD의 CPU와 GPU를 제조하는 세계 최대의 파운드리 제조사인 TSMC는 5nm 공정 역시 준비 중입니다. 스완 CEO는 정식 CEO로 임명되기 전부터 이 문제를 해결하기 위해 몇 가지 조치를 취했습니다. 대표적인 것은 7nm EUV (극자외선) 공정에 대한 투자입니다. 이미 늦어버린 10nm에 집착하기보다는 다음 공정으로 빠르게 이전하지 않으면 인텔의 위기는 더 커질 수밖에 없습니다. 다행히 인텔의 실적은 매우 양호하며 투자를 위한 충분한 자금이 있기 때문에 몇 가지 꼬여버린 기술적 문제만 해결할 수 있다면 7nm/5nm 공정으로의 이전까지 걸리는 시간은 길지 않을 것입니다. 다만 얼마나 빠르게 이전할 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 문제는 앞으로 인텔이 나갈 방향입니다. 선장이 해야 할 가장 중요한 일은 목적지로 가기 위한 방향과 경로를 정확히 설정하는 것입니다. 스완 CEO는 이메일을 통해 '우리는 PC 중심에서 데이터 중심 회사로 진화해야 한다'(We are evolving from a PC-centric to a data-centric company)라고 이야기했습니다. 이것이 구체적으로 어떤 의미인지는 명확하지 않지만, 역성장을 거듭하는 PC 사업보다 견실하게 성장하는 데이터 센터 부분에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것입니다. 하지만 단순히 CPU만으로 데이터 중심 회사가 될 순 없을 것입니다. 물론 CPU의 중요성은 더 강조할 필요도 없지만, 데이터 처리에 CPU만 필요한 건 아니기 때문입니다. 예를 들어 막대한 양의 데이터를 활용하는 데 있어 인공 지능의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 하지만 현재 인공 지능 관련 하드웨어에서 두각을 나타내는 회사는 인텔이 아니라 엔비디아입니다. 인텔은 아직 엔비디아의 GPU에 필적할 수 있는 인공지능 관련 프로세서를 내놓지 못하고 있습니다. 인텔 역시 여러 가지 시도는 하고 있지만, 구체적인 비전은 명확하지 않은 상태입니다. 신임 CEO가 보여줘야 하는 비전 가운데 모두가 납득할 수 있는 미래 인공지능 전략도 있어야 합니다. 이 부분을 배제하고 데이터 중심 기업으로 성장하기는 쉽지 않을 것입니다. 여기서 제기한 의문을 제외하고도 신임 CEO가 해결해야 할 문제는 산더미같이 많을 것입니다. 그만큼 책임이 무겁고 권한도 큰 자리입니다. 단순히 한 회사를 넘어 IT 생태계의 핵심인 CPU 산업을 이끌고 있다는 점에서 세상의 이목이 쏠리는 자리이기도 합니다. 스완 CEO가 인텔이 직면한 문제에 대해 지혜로운 답을 보여주기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성, 영업이익 17조 5000억 발표 이어 SK도 역대 최고 6조 4000억 안팎 예상 D램 가격 떨어져 4분기부터 부진 우려 양사 각각 16조·4조원대로 추락 가능성 사상 최대 수준의 3분기 영업실적을 낸 반도체 코리아 연합군인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 먹거리 공략에 고심하고 있다. 반도체 호황의 고점론이 최근 가시화하면서 효자종목 D램 이외 포트폴리오 다변화 및 중국과의 기술 격차 유지에 비상이 걸렸다. ‘선택과 집중’으로 반도체 글로벌 강국 자리에 올랐지만 파운드리(수탁생산)를 위시한 시스템 반도체 등 투자로 ‘비(非)D램 분야’ 띄우기가 관건이다. 21일 업계에 따르면 이번 주 3분기 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스는 영업이익 6조 4000억원 안팎의 역대 최대 실적이 예상된다. 앞서 지난 5일 삼성전자는 3분기 영업이익이 역대 최고인 17조 5000억원이라고 발표했다. 13조원 이상이 반도체 사업부에서 나왔다는 분석이다. 그러나 오는 4분기부터 반도체 실적이 내리막길을 걸을 것이라는 투자업계 예상이 지배적이다. 신규 스마트폰 수요 하락으로 인한 D램 가격 하락, 공급 부족을 겪었던 서버 D램 공급량 증가 등이 주원인이다. 낸드 메모리 역시 내년 상반기 SK하이닉스 M15 라인, 도시바 팹6의 신규 양산 등으로 공급량이 늘어난다. SK하이닉스 영업이익이 내년 1분기 4조 3000억원대까지 떨어지고 삼성전자의 4분기 영업이익도 16조원대로 내려앉을 것이라는 관측이 나온다. 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야 역량 향상에 업체들이 뒤늦게 사활을 걸고 나섰지만 갈 길이 멀다는 지적이다. 완성품 제조뿐 아니라 팹리스(반도체 설계) 업체들과 제휴를 통한 윈윈 효과를 노려야 한다는 것이다. 삼성전자는 파운드리 사업부를 올해 업계 2위로 올려놓겠다는 목표를 세운 만큼, 연내 매출 100억 달러(약 11조 3300억원) 돌파가 첫 관문이다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC를 비롯해 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 점유율 4위지만 지난주 세계 최초로 극자외선(EUV) 노광기술을 적용한 7나노 공정 생산을 시작하는 등 ‘초격차’에 몰두하고 있다. 삼성이 최근 스마트기기보다 사용환경, 수명 등에서 더 고품질이 요구되는 차량용 반도체 출시를 선언한 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스도 D램에 편중된 사업 구조를 낸드 메모리, 파운드리까지 3각 포트폴리오로 완성하기 위한 움직임이 분주하다. 이달 초 충북 청주 M15 공장 준공을 3개월여 앞당긴 것도 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시, 5세대 96단 낸드플래시를 생산하기 위해서다. 파운드리 투자를 위해서는 경기 이천에 M16 EUV 라인, 중국 우시에 합작법인을 통한 공장 건설 등이 예정돼 있다. 업계 관계자는 “시스템 반도체 분야는 메모리보다 더 복잡하고 고객사별 맞춤 요구가 천차만별이지만 진입 장벽을 한번 넘으면 안정적 호황이 예상되는 곳간”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

홈버튼 없애고 ‘엣지투엣지’ 디자인 채택 증강현실 기능 강화… ‘미모지’ 새로 추가 삼성, 9일 美 뉴욕서 ‘블루투스 S펜’ 공개화면 노트8보다 크고 듀얼 카메라 장착 애플이 신작 ‘아이폰9’을 다음달 21일 출시한다는 전망이 나오며 오는 24일 정식 출시를 앞둔 삼성전자 ‘갤럭시노트9’과 올가을 정면 대결을 하게 됐다. 정보기술(IT) 전문매체 시넷 등 외신들은 5일 애플이 당초 계획보다 늦은 다음달 12일 아이폰9을 선보인 뒤 21일 출시할 가능성이 높다고 보도했다. 아이폰9은 6.1인치 액정표시장치(LCD) 디스플레이에 전면부의 홈버튼도 사라질 것으로 보인다. 지난해 10주년 기념작 ‘아이폰X’처럼 상단 화면을 M자형으로 파고 베젤(테두리)을 최소화한 ‘엣지투엣지’ 디자인을 채택할 것으로 알려졌다. 후면부 카메라는 ‘아이폰8’처럼 싱글렌즈다. 애플은 처음으로 대만 TSMC의 7㎚(나노미터·10억분의1m) 공정을 적용한 ‘A12 애플리케이션 프로세서’(AP)를 탑재한다. 업계 관계자는 “미세공정일수록 전력 소모는 낮고 성능은 향상돼 10㎚ 공정이 적용된 ‘갤럭시노트9’의 ‘스냅드래곤 845’, ‘엑시노스 9810’에 비해 전력 효율성이 뛰어날 것으로 보인다”고 말했다. 새 운영체제 ‘iOS12’는 사용자의 이용 습관을 점검하고 보안을 강화하는 한편 증강현실(AR) 기능이 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 비서 ‘시리’는 개인별 스마트폰 사용 습관을 학습해 첫 화면에서 추천해 준다. 예컨대 아침 7시마다 온라인 뉴스나 날씨를 체크했다면 이 시간에 자주 보는 분야 뉴스를 추천해 주거나 오늘의 날씨를 알려 주는 식이다. 갤럭시 시리즈에 대항해 사람 얼굴형과 눈, 코, 입 모양을 스스로 설정하는 ‘미모지’ 기능도 새로 추가됐다. 또 파격적인 강렬한 색상이 새로 나올 것으로 예상된다. 애플 전문매체 ‘나인투파이브맥’은 기존의 블랙, 실버, 화이트, 골드 색상 외에 블루, 옐로, 오렌지핑크 등 다양한 변형 색상이 나올 것이라고 전했다. 애플이 전통적으로 블랙, 화이트 등 무채색에 집중하며 골드, 레드 등을 일부 가미했던 것과 달리 이례적인 전략이다. 삼성전자가 오는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 공개하는 갤럭시노트9에서 가장 눈에 띄는 점은 블루투스 기능이 담긴 S펜이다. 음악 재생을 비롯해 사진 찍기 등 스마트폰의 주요 기능을 S펜으로 조정할 수 있다. 화면은 6.4인치 슈퍼아몰레드 디스플레이로, 전작인 ‘갤럭시노트8’(6.3인치), 갤럭시S9플러스(6.2인치)보다 커진다. 카메라는 ‘갤럭시S9플러스’에 실렸던 듀얼 카메라가 실릴 전망이다. 램 용량은 갤럭시노트8처럼 6GB가 되거나 8GB까지 늘어나리라는 전망도 나온다. 4000㎃h의 대용량 배터리, 최대 512GB의 저장용량도 예상되는 스펙이다. 색상은 미스틱 블랙, 엔지니어드 블루 등 약 다섯 가지로 추정된다. 삼성전자는 게임폰 기능을 강조하기 위해 속도, 배터리 개선 등도 앞세우고 있다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

중국은 정부는 물론 민간 기업까지 인공지능(AI)에 대한 공격적인 투자를 진행 중입니다. 이미 미국, 유럽 등 다른 AI 선진국과 비교해도 크게 뒤지지 않았다는 평가를 받고 있지만, 더욱 집중적인 투자를 통해 이 분야에서 가장 앞서 있는 미국 주요 IT 기업들을 위협할 기세입니다. 하지만 기본적으로 중국 AI 기업들이 사용하는 하드웨어는 인텔이나 엔비디아처럼 미국 회사의 것이고 사용하는 소프트웨어 도구 역시 마찬가지입니다. 그런데 중국의 작은 스타트업 기업이 이 판도를 바꾸겠다고 나섰습니다. 캄브리콘 테크노롤지(Cambricon Technologies·寒武纪科技, 이하 캄브리콘)는 이름만 들으면 어떤 일을 하는 회사인지 쉽게 감이 오지 않습니다. 이 단어는 현생 동물문의 대부분이 등장했던 시기인 고생대 캄브리아기에서 따온 것입니다. 아마도 폭발적인 진화가 이뤄진 지구 역사 시대의 시작을 빗댄 것으로 보입니다. 중국과학원 출신의 30대 연구원들이 2016년 설립해 이제 불과 2년 된 스타트업입니다. 캄브리콘은 사실 하루에도 몇 개씩 설립되는지 알 수 없는 평범한 스타트업 기업 가운데 하나일 뿐입니다. 하지만 2017년 화웨이의 기린 970 프로세서의 AI 관련 로직을 만드는데 협업했다고 알려지면서 세간의 눈길을 끌었습니다. 우리식으로 치면 삼성, LG 같은 대기업과 신생 중소기업이 협업한 셈이기 때문입니다. 그것도 요즘 가장 중요한 차세대 기술로 주목받고 있는 인공지능 반도체에서 그랬다는 점이 더 주목을 받은 이유일 것입니다. 1년이 지난 후 캄브리콘은 더 놀랄 만한 소식을 들고 왔습니다. 캄브리콘 MLU100 프로세서라는 고성능 머신러닝 전용 칩을 선보인 것입니다. 이 프로세서는 TSMC의 16FF 공정으로 제조되었으며 기본(base) 모델과 고성능(performance) 모델 2종이 존재합니다. 그래픽 카드와 유사한 형태의 PCIe 카드로 각각 80W와 110W의 TDP를 가지고 있습니다. 가장 인상적인 부분은 머신러닝 관련 연산 능력으로 기본/고성능 모델의 반정밀도(half precision) 연산 능력은 64/83.2TFLOPS이고 머신러닝 알고리즘에 많이 쓰이는 8bit 정수 연산 성능은 128/166.4TOPS입니다. 이는 현재 나와 있는 가장 강력한 GPU인 엔비디아의 볼타 GV100과 경쟁할 수 있는 성능입니다. 그 비결에 대해서는 자세한 설명이 없지만 단정밀도나 배정밀도 연산 성능에 대한 언급이 없는 것으로 볼 때 GPU처럼 그래픽이나 범용 병렬 연산은 불가능하고 머신러닝 관련 로직만 넣어서 성능을 높인 것으로 보입니다. 머신러닝 알고리즘에 필요한 부분만 넣었다는 점에서 구글이 개발한 전용 프로세서인 TPU(Tensor processing Unit)와 비슷한 구조로 보입니다. 하지만 엔비디아의 GPU나 구글의 TPU와는 달리 이 프로세서를 실제로 사용한 시스템은 아직 공개된 바가 없습니다. 실제 서비스에 사용된 적도 없어 주장만큼 성능이 뛰어난지 역시 검증이 필요한 부분입니다. 인공지능 자체가 급속도로 성장하고 관심이 뜨겁다 보니 자신이 가진 기술을 과대 포장하는 스타트업도 적지 않습니다. 다만 기린 970에 들어간 인공지능 기술을 개발했다는 점에서 완전히 허무맹랑한 이야기는 아닐 수도 있습니다. 아무튼 캄브리콘의 이야기는 중국에서 인공지능 개발 열기가 얼마나 뜨거운지 보여주는 사례임은 확실합니다. 인공지능은 아직 미국 IT 공룡들이 헤게모니를 쥐고 있지만, 상업화 초기 단계인 만큼 앞으로 결과가 어떻게 될지 장담하기 어렵습니다. 중국의 AI 굴기는 이제 시작이고 대기업은 물론 적지 않은 수의 스타트업이 여기에 뛰어들고 있습니다. 우리나라 역시 인공지능에 대해 관심이 많은데, 이를 육성하기 위해서는 혁신적인 스타트업 기업이 실패를 두려워하지 않고 도전할 수 있는 토양을 마련할 필요가 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올 연구소 추가… 세계 2위 도전 SK하이닉스도 유상증자 마무리 中공략 위한 합작회사 설립 진행 한국 반도체 기업들이 반도체 파운드리(수탁생산) 세계 시장 공략에 나섰다. 메모리 반도체 시장 세계 1·2위인 삼성전자, SK 하이닉스는 주문형 수탁생산인 파운드리 시장에서도 선두권으로 도약하겠다는 포석이다.파운드리는 생산라인 없이 반도체 설계만을 하는 기업으로부터 설계 도면을 받아 반도체를 생산해 넘겨주는 사업이다. 삼성전자는 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 파운드리 분야 4위에 올라 있다. 지난해 5월 시스템LSI 사업부에서 파운드리 분야를 따로 떼어내 ‘파운드리 사업부’를 신설한 데 이어 최근 디바이스·솔루션(DS) 사업부문 내에 파운드리 조직을 추가했다. 지난 1분기 실적발표 과정에서 삼성전자는 “파운드리 사업부에서 올해 100억 달러의 매출을 달성해 글로벌 업계 2위로 올라서겠다”고 목표를 밝혔다. 업계 관계자는 “지난 2월 경기 화성 캠퍼스에 극자외선 노광기(EUV) 전용 생산라인 공사를 시작, 내년 하반기 완공 후 2020년 본격 가동되면 7나노급 이하 초미세 공정기술 확보로 대만과의 매출 격차를 좁힐 수 있다”고 설명했다. 업계 최고 수준인 10나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 회로 선을 그릴 수 있는 EUV 설비를 통해 성능과 집적도가 더 높은 고난이도 제품을 만들 수 있다는 것이다. 애플의 AP(애플리케이션 프로세서)를 위탁생산하는 TSMC의 지난해 세계 시장 점유율은 51.6%, 매출액 322억달러로 삼성전자의 약 7배에 이르나, 이를 만회할 계기가 마련되는 셈이다. SK하이닉스도 파운드리 강화에 발을 뗐다. 파운드리 점유율은 지난해 기준 0.2%에 불과하지만, 지난 2월 파운드리사업부인 SK하이닉스시스템IC가 840억원 규모의 유상증자를 마무리하는 등 투자에 박차를 가하고 있다. 중국 시장 공략을 위해 우시에 있는 SK하이닉스 D램 생산공장 단지에 합작회사 설립도 진행하고 있다. 업계 관계자는 “인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명으로 비메모리 반도체 시장이 크게 확대된 데다, 사업 포트폴리오를 다변화하는 측면에서 파운드리 시장은 중요하다”고 덧붙였다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

아직 애플과 인텔 어느 쪽에서도 확인되지 않은 루머지만, 애플이 내부적으로 맥에 탑재할 자체 프로세서를 개발 중이라는 소식이 전해지면서 인텔 주가가 장중 한때 9%나 떨어지는 등 인텔이 곤욕을 치렀습니다. 이 루머가 사실이라도 애플이 인텔 매출에서 차지하는 비중은 5% 수준으로 알려져 있기 때문에 인텔이 심각한 타격을 입지는 않을 것입니다. 이 소식을 전하는 기사의 대부분은 인텔의 타격에 초점을 맞췄지만, 조금 깊이 생각해보는 크게 바뀌는 쪽은 인텔이 아닌 애플이라는 점을 알 수 있습니다. 애플이 자체 프로세서를 사용한다면 라이센스 문제로 x86 프로세서는 제작이 어렵기 때문에 당연히 현재 아이폰과 아이패드에 들어가는 ARM 기반의 A 시리즈를 기반으로 맥북과 맥에 들어갈 프로세서를 제조할 것입니다. 이는 현재 x86용으로 제작된 모든 어플리케이션과 OS를 ARM과 iOS 기반으로 옮겨야 함을 의미하기 때문에 당연히 인텔보다 애플에 더 큰 변화가 예상됩니다. 사실 이 과정은 꽤 많은 시간과 비용이 들어가는데도 불구하고 애플이 자체 프로세서를 맥에 탑재할 것이란 루머는 꾸준히 나오고 있습니다. 몇 가지 큰 이유가 있기 때문입니다. - A 시리즈 프로세서 애플의 A 시리즈 프로세서는 아이폰4에 탑재된 A4 이후 매년 큰 변화를 거듭했습니다. 인텔의 독점인 x86 CPU 시장과는 달리 애플에게는 삼성이나 퀄컴처럼 모바일 프로세서 시장에서 경쟁해야 할 상대가 있었기 때문입니다. 이들에게 뒤처지지 않기 위해서는 끊임없는 혁신이 필요했습니다. 독자 프로세서와 OS는 애플이 경쟁이 치열한 스마트폰 시장에서 높은 수익을 올릴 수 있는 비결이었습니다. A4에 사용된 ARM Cortex 8 CPU와 PowerVR SGX535 GPU는 모두 레퍼런스 디자인 프로세서였지만, 2012년 선보인 A6는 스위프트라는 독자 디자인의 CPU를 사용했습니다. 이후 애플은 꾸준히 프로세서를 매년 업데이트하며 성능을 끌어올렸습니다. 작년 선보인 A11 bionic 프로세서는 6코어 디자인으로 몬순(Monsoon) 고성능 코어 두 개와 미스트랄(Mistral) 고효율 코어 4개로 구성되어 있습니다. 그 성능은 모바일 프로세서 가운데 가장 강력한 것으로 알려져 있습니다. 커스텀 디자인의 트리플 코어 GPU 역시 강력한 그래픽 처리 성능을 자랑합니다. 여기에 인공 지능 연산을 위한 별도의 뉴럴 엔진까지 포함해 A11은 웬만한 x86 프로세서보다 많은 43억 개의 트랜지스터를 집적하고 있습니다. A11은 애플이 매우 복잡한 프로세서를 독자적으로 설계할 능력이 있음을 입증해 보였습니다. 자체 반도체 생산 시설은 없지만 TSMC 같은 파운드리 업체에 맡겨 충분한 수량으로 대량 생산이 가능하다는 점 역시 증명해 보였습니다. 따라서 다음 순서는 맥북 및 맥 제품군으로 자사 프로세서 적용 대상을 늘릴 것이라는 관측이 나올 수밖에 없습니다. 물론 A 시리즈 프로세서가 고성능 x86 프로세서와 경쟁할 수 있는 수준인지는 검증이 필요하지만 여러 벤치마크 결과는 이 프로세서의 성능이 상당히 뛰어나 적어도 저전력 프로세서 영역에서는 x86과 충분히 경쟁할 수 있다는 점을 보여줍니다. - 자신만의 생태계 애플은 본래 업계 표준을 따르지 않는 것으로 유명합니다. 물론 항상 독자 규격을 고집하지는 않지만 그래도 남들이 사용하지 않는 독자 플랫폼을 즐겨 사용했습니다. 아이폰 아이패드만을 위한 앱 스토어와 iOS 운영체제, 그리고 A시리즈 AP가 대표적입니다. 오직 애플 기기만을 위한 하드웨어와 소프트웨어는 기기의 최적화라는 점에서 큰 이점이 있습니다. 동시에 하드웨어나 소프트웨어 제조사의 사정을 고려하지 않고 자신의 스케줄대로 제품을 출시할 수 있다는 장점이 있습니다. 같은 OS와 CPU로 비슷비슷한 타사 제품 대비 차별성을 확보할 수 있다는 것 역시 장점입니다. 물론 그렇다고 모든 부분을 자체 개발하고 생산하기는 어렵기 때문에 지금까지 애플은 자사의 데스크톱과 노트북에 여러 제조사의 프로세서를 사용해 왔습니다. 하지만 이제 자체 개발 능력을 갖춘 제조사가 된 만큼 자신의 제품군과 소프트웨어에 최적화된 프로세서를 탑재해 최적의 생태계를 구축할 수 있는 조건을 갖췄습니다. 이미 많은 개량을 거친 iOS와 A시리즈 프로세서를 바탕으로 이 생태계를 데스크톱 노트북 등으로 확장할 수 있습니다. 특히 맥OS 생태계와 iOS 생태계를 하나로 합친다면 상대적으로 윈도우에 비해 응용 소프트웨어가 부족했던 맥OS가 큰 이점을 누릴 수도 있습니다. 흥미롭게도 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱 등 모든 기기의 OS를 하나로 통합하려는 계획은 마이크로소프트의 꿈과 비슷합니다. 다만 스마트 기기에서 윈도우 OS가 거의 사용되지 않으면서 이 목표에 먼저 도달하는 건 애플일 가능성이 커졌습니다. - 비용 절감 사실 이런 장점에도 불구하고 만약 자체 프로세서 제작에 비용이 많이 든다면 선뜻 나서지 않을 것입니다. 하지만 자체 프로세서를 사용할 경우 얻는 가장 큰 이점이 비용 절감일 가능성이 큽니다. 구체적인 비용을 밝히지 않아서 얼마나 저렴할지는 알기 어렵지만, 애플이 외주를 통해 생산하는 프로세서의 가격이 당연히 인텔이 판매하는 프로세서보다 가격이 저렴할 수밖에 없습니다. A11보다 더 고성능의 프로세서를 사용한다고 해도 인텔 프로세서 대비 비쌀 가능성은 거의 없어 보입니다. 그렇다고 신제품의 가격을 낮춰야 하는 것은 아니기 때문에 애플은 같은 제품을 팔아도 더 큰 수익을 창출할 수 있을 것입니다. - 위험성은 없을까? 지금까지는 좋은 이야기지만, 세상 모든 일에는 양면성이 있기 때문에 좋은 일만 있을 수는 없습니다. 뉴스의 진위는 확인되지 않았지만, 애플이 내부적으로 맥에 자체 프로세서를 사용하는 일을 검토해보지 않았을 가능성은 희박합니다. 앞에서 열거한 여러 가지 장점이 있기 때문입니다. 하지만 동시에 이전을 고민하게 만드는 몇 가지 문제도 있습니다. 우선 생각할 수 있는 문제로 하위 호환성 문제가 있습니다. 과거 x86 버전으로 제작된 소프트웨어에 대한 호환성을 제공해야 하는데, 그게 쉽지만은 않을 것으로 보입니다. 가상 머신 등으로 구현한다고 해도 속도가 매우 느릴 가능성이 큽니다. 결국, 상당수 유저들은 과거 구매한 소프트웨어를 새로운 맥에서는 제대로 사용하지 못하게 되는 사태가 벌어질 수 있습니다. 여기에 과거에는 맥에 윈도우를 설치할 수 있어 필요에 따라 두 개의 OS를 사용하는 것도 가능했지만, ARM 기반 프로세서를 사용할 경우 일반적으로 사용되는 x86 버전의 윈도우는 설치가 불가능하게 됩니다. 이런 문제들로 인해 맥 유저의 이탈 가능성을 배제할 수 없기 때문에 애플 역시 플랫폼 이전을 신중하게 결정할 가능성이 큽니다. 현재 x86 플랫폼에서도 잘 팔리는 제품을 굳이 자체 플랫폼으로 이전하면서 유저가 이탈한다면 득보다 실이 더 클 것입니다. 과연 애플이 일부 유저 이탈을 감수하더라도 좀 더 길게 보고 자체 생태계를 완성할 것인지 아니면 안전하게 현재 상태를 유지해 나갈 것인지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com