21개국 계열사 38곳 블랙리스트에 올려임시면허 연장 불허… 반도체 조달 막혀美 “CIA 前요원 中에 기밀 넘기다 체포” 2018년 3월 무역전쟁으로 불거진 미중 갈등이 ‘신냉전’으로 격화한 가운데 도널드 트럼프 미국 대통령이 11월 미 대선을 앞두고 중국을 전방위적으로 몰아붙이고 있다. 이번에는 세계 1위 통신장비 업체 ‘화웨이’를 끝장내고자 제재를 극단적 수준으로 끌어올렸다. 사실상 화웨이가 전 세계 모든 반도체 업체와 거래할 수 없게 만들었다는 분석마저 나온다. 이런 상황에서 미 법무부는 “홍콩 출신 전직 미 정보요원이 돈을 받고 중국에 기밀을 전달하다가 체포됐다”고 발표했다.17일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미 상무부는 이날 “중국과 브라질, 아르헨티나, 프랑스 등 21개국에 있는 화웨이 계열사 38곳을 ‘블랙리스트’에 추가한다”고 밝혔다. 화웨이가 미국의 기술을 사용하는 것을 원천 차단하기 위해서다. 지난해 5월 화웨이 본사가 처음 제재 대상에 오른 뒤 미 정부 블랙리스트에 오른 계열사는 152곳으로 늘었다. 상무부는 “미국 내 화웨이 관련 업체에 발급한 임시 면허도 연장하지 않겠다”고 못박았다. 그동안 화웨이와 거래하려는 자국 기업들은 기한이 정해진 특별 허가를 받아야 했지만 이마저도 막은 것이다. 트럼프 대통령은 폭스뉴스 인터뷰에서 “화웨이가 우리를 염탐하기 때문에 우리도 그들을 퇴출시킨다”고 강조했다. 지난해 5월 트럼프 행정부는 “화웨이가 미국인 개인정보를 중국 공산당에게 빼돌린다”며 퀄컴 등 자국 반도체 회사들이 제품을 공급하지 못하도록 조치했다. 그러자 화웨이는 자회사 ‘하이실리콘’이 반도체를 독자 설계하게 해 이를 대만 파운드리 업체 ‘TSMC’에서 생산하는 식으로 ‘우회로’를 찾았다. 이에 미 정부는 올해 5월 추가 제재를 통해 TSMC 위탁생산마저 차단했다. 화웨이는 이에 굴하지 않고 중저가용 반도체 업체인 대만 ‘미디어텍’에서 칩을 사들이며 ‘숨바꼭질’을 이어 갔다. 결국 상무부는 제재 범위를 더욱 넓혀 미디어텍 거래까지 끊어 버렸다. 미국의 기술 없이는 어느 업체도 반도체를 만들어 팔 수 없는 현 상황을 활용한 조치다. 블룸버그통신은 “이번 제재는 화웨이의 5세대(5G) 네트워크 사업과 스마트폰 사업에 심각한 타격을 줄 것”이라며 “화웨이가 비축해 놓은 핵심 반도체 칩도 내년 초면 바닥이 난다”고 전했다. 지금까지는 트럼프 행정부의 제재가 비메모리 반도체에 국한돼 있지만, 장기적으로는 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 메모리 반도체도 대상이 될 수 있다. 이날 미 법무부도 “홍콩 출신 전직 미 중앙정보국(CIA) 요원 육칭마(67)가 10년 넘게 미국에 사는 친척과 공모해 중국에 기밀 문건을 제공하다가 지난 14일 긴급체포됐다”고 밝혔다. 마씨는 2001년부터 CIA 통신망 게시글과 내부 작전 상황을 건당 5만 달러(약 5900만원)에 중국 측에 팔아 온 혐의를 받고 있다. 다만 로이터통신은 “오랫동안 스파이 활동을 한 마씨가 이런 민감한 시기에 체포된 이유는 확인되지 않았다”고 전했다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

삼성전자가 IBM이 내년에 출시할 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 만든다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 7나노 공정이 적용된 제품으로 성능이 기존 제품보다 3배 향상된 것으로 알려졌다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나선 삼성전자로서는 ‘큰손님’을 영입하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 1위를 달성하겠다(반도체 비전 2030)는 목표에 한 발짝 더 다가가게 됐다. 17일 IBM은 뉴스룸을 통해 기업용 하이브리드 클라우드 컴퓨팅 서버에 적용되는 CPU ‘파워 10’을 공개했다. 이번 사업 수주에 대해 업계는 삼성의 ‘반도체 비전 2030’의 성과가 나타난 것으로 보고 있다. 기업용 클라우드 시장에서 점유율을 늘리려는 IBM이 핵심 기능을 담당하는 서버용 CPU 생산을 삼성에 맡긴 것은 시스템반도체 사업 경쟁력을 인정받은 것이라는 평가다. 이재용 부회장이 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 2016년 지니 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 인공지능(AI), 클라우드 등 미래 기술에 대한 의견을 나눴다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

최근 일본은 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 다시 1위를 차지했습니다. 2011년 세계 1위 슈퍼컴퓨터로 이름을 올린 K 컴퓨터(K는 10의 16승인 경(京)의 일본식 발음)의 후계자인 후카쿠(富岳·후지산의 다른 이름)는 415페타플롭스의 성능을 달성해 미국의 서밋(Summit)을 가볍게 제치고 세계 1위를 달성했습니다. 후카쿠는 선배인 K 컴퓨터와 마찬가지로 고베에 있는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 컴퓨터 과학 센터(R-CCS)에 건설 중인데, 사실 아직 건설이 다 끝나지 않은 상태입니다. 후카쿠가 모두 설치되면 K 컴퓨터보다 100배 빠른 엑사플롭스급 연산 능력을 지니게 될 것입니다. 하지만 후카쿠가 눈길을 끄는 또 다른 이유는 ARM 계열 CPU로 세계 1위 슈퍼컴퓨터가 된 첫 번째 사례라는 것입니다. 과거에도 ARM 기반 슈퍼컴퓨터를 만들려는 시도는 몇 차례 있었지만, 그다지 인상적인 성공 사례는 없었습니다. 사실 슈퍼컴퓨터 TOP500 명단에 이름을 올린 첫 번째 페타플롭스급 ARM 슈퍼컴퓨터는 2018년에 204위를 한 아스트라(Astra) 정도였습니다. 그런데 갑자기 후지쯔가 ARM 기반 슈퍼컴퓨터로 1위를 한 것입니다. 그러나 후카쿠는 절대 갑자기 튀어나온 물건이 아닙니다. 후지쯔는 2016년 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 차세대 슈퍼컴퓨터는 ARMv8 기반의 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터가 될 것이라고 발표했었습니다. 후카쿠라는 이름은 2019년에 정했지만, 사실 개발은 2014년부터였습니다. 본래 후지쯔는 지금은 오라클에 합병된 썬 마이크로시스템스와 협력해 스팍(SPARC) 계열 서버 프로세서를 개발했기 때문에 K 컴퓨터 역시 스팍 계열인 SPARC64 VIIIfx 8를 사용했습니다. 하지만 서버 시장에서 인텔의 독주 체제가 굳어지면서 스팍 프로세서의 입지는 줄어들었습니다. 결국 후지쯔는 빠른 속도로 성능을 높인 ARM 계열에 눈을 돌리게 됩니다. 이렇게 해서 만든 후지쯔의 A64FX CPU는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 된 52코어 CPU라는 매우 독특한 구조를 지니고 있습니다. A64FX는 ARMv8.2-A 스케일러블 벡터 확장 Scalable Vector Extension(SVE)을 지원하는 첫 번째 ARM CPU로 매우 강력한 연산 능력을 지니고 있습니다. 별도의 GPU 없이 CPU만으로도 2.7TFLOPS 연산이 가능한 수준입니다. A64FX의 또 다른 장점은 크기가 매우 작다는 것입니다. A64FX는 서버용 DDR4 메모리 대신 1TB/s의 대역폭을 지닌 4개의 8GB HBM2 메모리 사용합니다. HBM2 메모리는 CPU 옆에 타일처럼 붙어 있어 전체 시스템의 크기가 매우 작습니다. 참고로 HBM2 메모리는 어느 회사 제품인지는 밝히지 않았지만, 제조사가 삼성과 SK 하이닉스 외에는 없으므로 한국산 HBM2 메모리를 사용했을 것으로 추정됩니다. 아무튼 카드 형식의 작은 A64FX CPU 노드를 만들 수 있어 하나의 서버랙에 많은 시스템을 넣을 수 있습니다. (사진) 덕분에 7,299,072개의 코어를 이용해 2,414,592개의 코어를 사용한 미국의 서밋을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 수 있었던 것입니다. 흥미로운 사실은 다른 나라에서도 ARM 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 추진하고 있다는 것입니다. 프랑스의 ARM 프로세서 개발사인 SiPearl은 유럽 연합의 유럽 프로세서 계획(European Processor Initiative project)에서 자금을 지원받아 고성능 서버칩을 개발하고 있습니다. 현재 계획으로는 2022-2023년 사이 독자 엑사스케일 시스템을 개발할 예정입니다. 미국의 산디아 국립 연구소 역시 고성능 ARM 슈퍼컴퓨터 개발을 진행 중입니다. 이들이 구체적인 결과를 내놓으면 ARM 슈퍼컴퓨터는 신기한 물건이 아니라 통상적인 형태의 슈퍼컴퓨터로 자리잡을 것입니다. ARM 계열 CPU가 최근 몇 년 사이 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 급부상한 이유는 기본적으로 CPU 성능이 좋아졌기 때문이지만, 라이선스 비용만 내면 누구나 고성능 프로세서를 개발할 수 있는 ARM의 정책 덕분이기도 합니다. TSMC나 삼성 같은 파운드리 회사가 경쟁적으로 최신 미세공정을 제공하기 때문에 돈만 있으면 누구나 인텔, AMD 부럽지 않은 고성능 프로세서를 제조할 수 있습니다. 이는 독자 CPU 아키텍처와 반도체 생산 시설을 갖추지 못한 기업과 국가도 슈퍼컴퓨터를 개발할 수 있다는 뜻입니다. ARM 계열 슈퍼컴퓨터가 단발성으로 끝나지 않을 것임을 시사하는 대목입니다. 물론 그렇다고 해서 오랜 세월 쌓아 올린 x86의 아성의 쉽게 무너지지는 않을 것입니다. 하지만 IT 업계의 변화는 매우 빠르며 1등 기업도 순식간에 변화에 도태되어 몰락할 수 있습니다. 최근 거세지는 ARM 진영의 도전에 인텔과 AMD가 어떤 대응책을 내놓을지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

쿡, 세계개발자대회서 “모든 PC 사용” 대만 TSMC에 위탁생산 가능성 높아 공급원 다양화 측면서 삼성도 기회 올 듯 TSMC 대신 삼성 찾는 업체 늘어날 수도 애플이 15년간 지속된 인텔과의 동맹 관계를 청산하면서 ‘반도체 위탁생산’(파운드리) 업계가 들썩이고 있다. 애플 컴퓨터에 인텔 제품 대신 애플이 직접 설계해 위탁생산한 칩이 탑재되면 파운드리 업계에 ‘일감’이 크게 늘어나서다. 2030년 비메모리 반도체 1위 달성을 목표로 내건 삼성전자로서는 이번 애플의 선언이 위기이자 기회라는 분석이 업계에서 나오고 있다. 애플은 22일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 있는 스티브잡스 극장에서 온라인으로 진행된 ‘세계개발자대회2020’(WWDC 2020)에서 앞으로 모든 PC 제품에 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)를 사용하겠다고 밝혔다. 아이폰이나 아이패드 등 모바일 기기에만 애플이 자체 설계한 칩인 ‘A시리즈’를 사용했는데 이제는 인텔칩을 사용하던 PC에도 자체 개발 칩을 넣겠다는 것이다. 애플은 PC에 넣을 자체 칩을 ‘애플실리콘’이라고 이름붙였다. 올해 말 애플실리콘이 내장된 컴퓨터를 선보이는 것을 시작으로 2년에 걸쳐 점진적으로 인텔칩을 대체하게 된다. 2005년부터 애플 PC에 인텔 제품을 사용하며 이어진 두 회사의 동맹은 15년 만에 막을 내리게 됐다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “오늘은 ‘맥’(애플의 컴퓨터)에 역사적인 날이다. 맥을 다른 차원으로 끌어올릴 것”이라고 말했다. 세계 파운드리 2위 업체인 삼성전자로선 긴장해야 할 상황이다. 반도체 자체 생산 시설이 없는 애플은 아이폰에 들어가는 칩을 대만 업체인 TSMC에 맡겨 위탁생산하고 있는데 애플실리콘 또한 TSMC가 만들 것으로 보이기 때문이다. 애플은 스마트폰 시장에서 치열하게 경쟁하고 있는 삼성전자에 칩 관련 일감을 잘 주지 않고 있다. 벌써 외신에서는 TSMC가 애플실리콘을 생산할 것이란 보도가 나오고 있다. 그렇게 되면 올 2분기 파운드리 시장 점유율 18.8%를 차지할 것으로 추정되는 삼성전자와 TSMC(51.5%) 사이의 격차는 향후 더 커질 수 있다. 애플의 컴퓨터 라인업은 인텔 연간 매출의 5%가량(33억 8700만 달러로 추산)을 차지해 왔다. 반면 기회라고 보는 시각도 있다. 중장기적으로 봤을 때는 애플이 삼성전자에도 일감을 맡길 가능성이 있기 때문이다. 김양재 KTB투자증권 연구위원은 “만약 대만에 지진이라도 나면 애플 관련 모든 제품 출시가 막히는 것이기 때문에 공급원을 다양하게 가는 것이 안전하다. 복수 업체랑 계약해야 TSMC와의 협상력도 높아질 수 있다”면서 “바빠진 TSMC 대신에 삼성전자를 찾는 업체가 늘어날 가능성도 있기 때문에 삼성 또한 이번 애플의 선언으로 혜택을 볼 수 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

CPU 업계의 거인인 인텔은 2007년 새로운 프로세서 개발 전략을 발표합니다. 매년 새로운 프로세서를 출시하되 한 번은 프로세서 아키텍처를 변경하고 한 번은 미세 공정을 변경하는 틱-톡 (Tick-tock) 모델이 그것입니다. 올해는 아키텍처를 새로 바꾸는 대신 미세 공정은 그대로 두고 다음 해에는 아키텍처를 그대로 사용하는 대신 미세 공정을 최신 공정으로 바꾼다는 것입니다. 이 원칙은 2014년에 22nm 공정 하스웰 (Haswell)과 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)이 등장하기 전까지 유지됐습니다. 본래 2013년에 22nm 공정 하스웰을 공개한 후 하스웰의 14nm 버전인 브로드웰을 2014년에 내놓아야 했지만, 14nm 공정 양산이 지연되면서 하스웰 리프레쉬(Refresh)라는 전에 없던 새로운 단계가 생겨났던 것입니다. 22nm 공정의 하스웰 리프레쉬는 단계적으로 14nm 공정 브로드웰 (5세대)과 스카이레이크 (6세대)로 교체됩니다. 반도체 제조 공정은 계속해서 미세해지고 있지만, 그럴수록 기술적 어려움이 점점 커지면서 팹(fab)을 건설 비용도 급격히 상승하고 있습니다. 이미 너무나 작은 미세 회로를 더 작게 만드는 일은 인텔 같은 반도체 공룡에게도 쉬운 일이 아니었기에 14nm 공정 진입이 늦은 것도 충분히 이해할 수 있는 일이었습니다. 하지만 그 후 쉽게 이해할 수 없는 일이 일어납니다. 인텔은 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크부터 10세대인 코멧 레이크(Comet Lake)까지 아키텍처를 크게 변경하지 않고 코어 숫자만 늘려 신제품을 내놓았습니다. 14nm 공정 역시 14nm+, 14nm++ 처럼 새로운 이름을 붙여가면서 첨단 반도체 미세 공정답지 않게 6년이나 장수하고 있습니다. 참고로 2014년 브로드웰 첫 모델과 비슷한 시기에 나온 스마트폰이 애플 아이폰 6입니다. 삼성 갤럭시 S5 역시 같은 해에 나왔습니다. 그 때 사용된 스마트폰 AP와 지금 아이폰 11, 갤럭시 S20에 사용된 AP는 미세 공정과 성능 면에서 비교도 되지 않을 정도로 진보했습니다. 물론 인텔 CPU라고 진보가 없었던 것은 아니지만, 세월의 흐름을 생각하면 아쉬운 부분이 많은 게 사실입니다. 덕분에 인텔은 새로운 아키텍처와 미세 공정으로 무장한 AMD에게 시장 점유율을 일정 부분 내줄 수밖에 없었습니다. 그러나 인텔 역시 손 놓고 있는 것은 아닙니다. 작년에 인텔의 새 수장이 된 로버트 스완 CEO는 10nm 팹에 대해 공격적인 투자를 진행했고 올해부터 본격적으로 10nm 공정으로 이전할 예정입니다. 하지만 막대한 양의 프로세서를 공급하는 반도체 업계 1위 기업인 인텔이 모든 CPU를 한 번에 10nm 공정으로 이전할 순 없습니다. 따라서 올해에도 어쩔 수 없이 14nm 공정 신제품을 내놓아야 합니다. 그래서 등장한 14nm 공정 최신 프로세서가 지난 6월 18일 정식 출시한 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)입니다. 서버용 CPU인 제온 프로세서 가운데서 14nm 공정의 피날레를 장식할 쿠퍼 레이크는 최대 28 코어 CPU를 4개에서 8개 장착할 수 있는 제품군입니다. 만약 8소켓 제품이라면 총 224 코어를 서버 하나에서 돌릴 수 있는 것입니다. 소켓 당 4.5TB 메모리 장착이 가능하며 DDR4 3200 메모리 지원이 가능합니다. 하지만 인텔이 강조하는 신기술은 단연코 인공지능 관련 기술입니다. 미세 공정이나 아키텍처는 사실 크게 변하지 않았지만, bfloat16 (Brain Floating Point) 부동 소수점 형식 (floating-point format)을 지원해 딥 러닝 연산 능력을 두 배 가까이 높였습니다. 인텔이 밀고 있는 차세대 스토리지인 최신 옵테인 메모리 역시 쿠퍼 레이크의 성능을 끌어올릴 신기술입니다. 2세대 옵테인 메모리인 200 시리즈 옵테인 DCPMM은 DDR4 2666과 같은 속도로 작동하는 비휘발성 메모리로 128/256/512GB 용량으로 출시됩니다. 역시 소켓 당 4.5TB의 대용량 구현이 가능합니다. 현재 인텔 로드맵 (사진)에서 쿠퍼 레이크는 마지막 14nm 제온 스케일러블 CPU입니다. 올해 하반기에는 10nm 공정과 최신 서니 코브 아키텍처를 사용한 아이스 레이크 제온 CPU (1-2 소켓용)이 등장하고 내년에는 1-8소켓용의 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)가 출시될 예정입니다. 내년부터는 모든 제온 CPU를 10nm 공정으로 제조할 수 있어 올해처럼 10/14nm 공정 CPU를 혼용할 필요가 사라집니다. 하지만 AMD 역시 내년에는 5nm 공정으로 이전할 가능성이 높고 TSMC나 삼성 같은 다른 파운드리 업체 역시 경쟁적으로 미세 공정에 투자하고 있어 인텔이 순조롭게 10nm에 안착한다고 해도 안심할 순 없습니다. 이미 지연된 로드맵을 따라잡기 위해 7nm, 5nm 공정 이전에 박차를 가해야 할 시점입니다. 가까운 미래에 이에 대한 이야기도 나올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올해 전 세계 스마트폰 시장을 석권하겠다던 중국 정보통신(IT)업체 화웨이의 목표가 사실상 불가능해졌다는 보도가 나왔다. 미국의 잇따른 압박으로 첨단 제품 생산이 힘들어져서다. 삼성전자의 반사이익이 예상된다. 9일(현지시간) CNBC방송에 따르면 화웨이는 올해 스마트폰 시장에서 세계 1위를 차지하겠다는 야심 찬 목표를 세웠지만 도널드 트럼프 미국 대통령의 전방위적 제재로 어려움을 겪고 있다. 이 매체는 “아직 2020년이 끝나지 않았지만 지금까지 상황을 보면 화웨이의 목표는 실현되지 않았다. 앞으로의 길도 험난해 보인다”고 전했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 스마트폰 판매량에서 삼성전자는 5900만대(점유율 20%)로 1위를 차지했다. 화웨이가 4900만대(17%)로 그 뒤를 이었지만 대부분은 지난해 미국의 제재가 본격화하면서 중국 본토에서 불붙은 ‘애국 소비’에 따른 것이다. 지난해 5월 미 상무부는 화웨이가 중국 공산당의 지시에 따라 미국의 정보를 은밀히 훔쳐간다고 보고 ‘블랙리스트’에 올려 자국 기업과의 거래를 막았다. 그럼에도 화웨이가 해외 공급망 확대로 이를 빠져나가자 지난달 미국은 화웨이에 대한 2차 압박에 나섰다. 트럼프 대통령은 “화웨이와 거래하는 기업의 부품과 소프트웨어를 국제사회에서 퇴출시키겠다”고 경고했다. 앞으로 화웨이가 중국 외 지역에서 스마트폰을 판매하기 어려워져 삼성전자가 반사이익을 얻게 될 것으로 업계는 예측한다. 여기에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC도 미국의 압박으로 화웨이와 거래가 완전히 끊어지는 상황을 각오하고 있다는 입장을 내놨다. 10일 중국 경제매체 차이신은 전날 류더인 TSMC 회장이 주주총회에서 “이런 일이 발생하는 것을 원하지 않지만 최악의 상황도 대비하고 있다”고 밝혔다. 류 회장은 화웨이의 주문이 없어진다면 다른 고객에게서 받은 주문으로 공백을 메울 수 있을 것으로 기대했다. 그간 화웨이는 스마트폰부터 5세대(5G) 통신망 기지국에 들어가는 여러 반도체 부품을 TSMC에 맡겨 생산했다. 하지만 최근 미 상무부는 화웨이가 설계한 반도체 부품에 미국의 기술을 적용하지 못하게 하는 제재에 나섰다. 이 때문에 화웨이는 고급 반도체 확보가 불가능해져 장기적으로는 경쟁력 있는 제품을 생산할 수 없게 될 것이라는 전망이 우세하다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

美투자 압박 와중에 국내 파운드리 라인 “대만 TSMC 잡는다”… 비전 2030 박차 삼성전자가 약 9조원을 들여 경기도 평택에 파운드리(반도체 위탁생산) 라인을 새로 구축한다고 21일 밝혔다. 2030년까지 시스템반도체 세계 1위를 달성하려는 이재용 삼성전자 부회장의 꿈(반도체 비전 2030)에 한 걸음 더 다가서게 됐다. 이 부회장은 평택 파운드리 투자와 관련해 이날 “어려울 때일수록 미래를 위한 투자를 멈춰서는 안 된다”고 강조했다.이번 발표는 미국이 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC에 미국 공장 증설을 요구하고 인텔과 삼성에도 미국 내 투자에 대한 압박이 거세진 상황에서 국내 투자를 결정한 것이라 더욱 주목된다. 삼성전자 관계자는 “이번 평택 투자가 미국에 투자를 안 하는 것으로 해석돼선 안 된다”면서 “이 부회장이 지난해 4월 시스템반도체에 133조원을 투자하겠다고 약속한 ‘반도체 비전 2030’을 충실히 이행하는 차원”이라고 설명했다. 최근 TSMC 미국 공장 증설 계획은 미국 대형 고객사 유치에 더 유리할 수 있어 만년 2위인 삼성전자에도 부담이다. 때문에 삼성은 미국 투자 계획이 없다는 원론적인 입장을 되풀이하고 있지만 업계에서는 미국 투자가 불가피할 것으로 보고 있다. “삼성전자가 장기적으로 오스틴 공장 내 주차장과 유휴부지를 활용해 2기 이상의 신규 생산시설을 지을 것”이란 관측(도현우 NH투자증권 연구원)도 있다. 이에 대해 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “반도체 공장 하나 짓는 데 10조원 이상의 투자가 필요하고 고부가가치 산업이라 세금도 많이 내야 하기 때문에 삼성으로선 해외에 공장을 지을 이유가 없어 보인다”며 “미국 고객을 TSMC에 빼앗기는 것 아니냐는 우려도 있지만 삼성이 최종재 사업도 병행하기 때문에 TSMC 주요 고객인 퀄컴, 애플, 엔비디아 등은 삼성에 발주하는 걸 꺼려서 영향이 크지 않을 것”이라고 짚었다. 지난해 화성 S3라인에서 업계 최초로 극자외선(EUV) 기반 7나노미터(nm) 양산을 시작한 삼성은 지난 2월부터 화성 EUV 전용 라인 V1을 본격 가동했다. 이를 통해 7나노 이하 제품 생산량은 올해 말 지난해보다 3배 이상 늘어날 예정인데 내년 말 평택 라인까지 가동하면 7나노 이하 제품 생산이 가파르게 증가할 전망이다. 평택 라인은 이달 공사에 들어가 2021년 하반기부터 가동을 시작한다. 평택 라인은 5나노 이하의 초미세 공정에 본격적으로 속도를 내며 ‘파운드리 전쟁’에서 승기를 잡기 위한 삼성의 핵심기지로 성장할 전망이다. 삼성전자는 기흥(2개)과 화성(3개), 미국 오스틴(1개)에 더해 평택까지 7개의 파운드리 라인을 갖추게 됐다. EUV 생산 라인으로는 화성에 이어 두 번째다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr [용어 클릭] ■극자외선(EUV) 공정 기존의 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원으로 파장의 길이가 기존 불화아르곤의 14분의1 미만에 불과해 미세한 선폭의 회로를 효율적으로 구현할 수 있어 반도체 성능은 높이고 소비 전력은 낮출 수 있다.

美 차관 “경제번영네트워크 韓과 논의”우리 정부 “미국 측 다양한 구상 검토”코로나 및 미국 대선에 미중 갈등 커져 트럼프 중국 겨냥 ‘얼간이’, ‘또라이’ 지칭화웨이 공격에 중국서도 애플 보복 거론 미국이 글로벌 공급망의 탈중국을 위해 추진하는 ‘경제 번영 네트워크’(EPN) 구상을 한국에 이미 제안했다고 밝히면서 정부의 방향 설정에 관심이 쏠린다. 미중 갈등이 점점 심해지면서 묘수를 찾아야 하는 시점이 다가오고 있다는 분석이 나오기 때문이다. 연합뉴스 보도에 따르면 국무부 내 아시아·태평양 미디어 허브가 마련한 전화 회의에서 20일(현지시간) 키스 크라크 미 국무부 경제차관은 “우리는 미국, 한국 등 국가들의 단합을 위한 EPN 구상을 논의했다”고 밝혔다. 지난해 11월 서울에서 열린 한미 고위급 경제협의회에서 한국 정부 관계자들과 이런 내용을 논의했다는 의미로 해석된다. 한국 정부는 “미국측은 글로벌한 차원에서 경제분야에 있어서 경제번영네트워크를 포함, 다양한 구상을 검토중인 것으로 알고 있다”고 반응했다. 미중 사이에서 줄타기가 불가피한 현실론을 반영한 답변으로 보인다. EPN은 미국이 중국을 견제하기 위해 인도, 베트남 등 믿을만한 국가들로 구성하려는 경제 블록이다. 미국은 이번 코로나19 국면에서 마스크, 산소호흡기 등 필수방역품까지 중국 공장에 의존하고 있다는 것을 피부로 느꼈다. 도널드 트럼프 대통령은 대중 공세를 높이고 있다. 최근 국가 안보 위협으로 간주되는 기업이 만든 통신장비를 미국 기업이 사용하지 못하도록 한 행정명령을 내년 5월까지 1년 추가 연장했다. 화웨이와 계열사 70여개가 거래제한 명단에 등재됐다. 이에 외신들은 대만 반도체 제조업체인 TSMC가 미국의 화웨이 제재안을 고려해 하이실리콘(화웨이 자회사)의 반도체 주문 생산을 중단할 것으로 관측했다. 미중 간 갈등은 코로나19 사태를 계기로 최고조로 치닫고 있다. 오는 11월 재선을 위해 미국 내 반중 정서를 이용하려는 트럼프 대통령의 정치적 계산이 숨어 있다는 분석도 나온다. 트럼프 대통령은 지난 14일 폭스 비즈니스뉴스와 인터뷰에서 “(중국과) 모든 관계를 끊는다면 5000억 달러(약 615조원)를 절약할 것”이라고 말했다. 20일에는 트위터에 “중국의 어떤 또라이가 수십만명을 죽인 바이러스에 대해 중국이 아니라 모두의 책임이라는 성명을 방금 전 발표했다. 누가 좀 이 얼간이에게 이 전 세계적인 대규모 살인을 한 것은 중국의 무능이라고 설명해라”고 썼다. 중국 내에서도 애플에 보복을 할수 있다는 목소리가 나오는 것을 감안할 때 미중갈등이 더욱 심화될 가능성도 있다. 사드 사태를 겪었던 한국 정부는 이번에는 미중 사이에서 나름의 묘수를 찾아왔다. 지난해 화웨이 통신장비의 보안 문제에 대해서는 “기업의 자율성을 존중하면서 군사통신보안에 영향을 주지 않는 방안을 강구해 나가겠다”고 했고, 이후에도 “미국 측의 입장을 잘 알고 있다”며 필요한 경우 관련국과 협의에 나서겠다고 했다. 하지만 미중 갈등이 첨예해지면서 나름의 입장을 정리해야 하는 시점이 다가오는 것 아니냐는 우려가 커지는 상황이다. 　전문가들은 글로벌 공급망에 대해 3가지 방향으로 분석한다. 우선 미중 갈등으로 일시에 글로벌 공급망이 붕괴하거나, 코로나19 국면이 지나면 빠르게 회복될 거라는 주장이 양 극단에 있다. 하지만 가장 지지를 받는 것은 코로나19와 미중의 전략적 경쟁구도로 글로벌 공급망이 영향은 받겠지만 향후 일부 조정이 되면서 재정립 될 거라는 전망이다. 결국 한국은 경제이익과 한미 간 전통적 동맹 관계 사이에서 고민을 거듭할 가능성이 크다. 　김한권 국립외교원 교수는 “지금이 미중 간 디커플링이 더욱 커지기 전에 한국이 민감한 현안에 대해 원칙을 세우고 ,이 원칙을 기준으로 논의하고 국민적 합의를 추구해볼 수 있는 시간”이라고 말했다. 이경주 기자 kdlrudwn@seoul.co.kr

미국 정부로부터 반도체 공급 중단 조치를 받은 중국 통신장비업체 화웨이가 “전 세계 관련 산업에 심각한 충격을 가져올 수 있다”고 반발했다. 미 제재에 대한 첫 공식반응이다. 19일 중국매체 신랑과학기술 등에 따르면 화웨이는 전날 성명을 통해 “장기적으로는 반도체산업 등 세계적 협력과 신뢰의 기반이 파괴될 것이다. 산업 내부의 갈등과 손실 또한 더 심해질 것”이라면서 제제에 강력히 반대한다고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 15일 자국의 반도체 관련 기술을 일부라도 활용하는 회사가 화웨이에 반도체 제품을 만들어 팔려면 반드시 미 정부의 허가를 받아야 한다는 제재를 발표했다. 사실상 화웨이와 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TMSC와의 협업 고리를 끊기 위한 조치로 풀이된다. 화웨이는 지난해 5월 미 정부의 제재로 퀄컴 등 미 회사의 반도체 부품을 사들이기 어려워졌다. 그러자 자회사인 하이실리콘이 자체 설계한 반도체 제품을 TSMC에 맡겨 생산하는 방식으로 미국의 제재를 피해왔다. 화웨이는 “지난해 미 정부의 거래제한 명단(블랙리스트)에 오른 뒤에도 미국 법규를 지키고자 최선을 다했다”면서 “미국이 화웨이의 발전을 억압하기 위해 많은 협회·산업 등의 우려를 무시하고 제재 강화를 결정했다”고 비판했다. 이어 “이 결정은 자의적이고 치명적이다. 전 세계 산업 전체를 훼손할 위험이 있다”면서 “미 정부가 외국 선진기업을 공격하려고 의도적으로 전 세계 화웨이 이용자·소비자의 권익을 외면했다. 이는 미국이 주창해온 ‘사이버 안보’와 모순된다”고 지적했다. 위청둥 화웨이 소비자 부문 최고경영자(CEO)도 지인들과의 위챗(중국판 카카오톡) 대화방에서 “(미국이 제재 명분으로 삼는) 사이버 안보라는 것은 핑계에 불과하다”면서 “관건은 화웨이가 미국의 기술 패권에 위협이 되고 있다는 것”이라고 주장했다고 중국 매체 IT즈자 등이 전했다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

반도체를 둘러싸고 미국과 중국이 제재 강화 등으로 맞붙으며 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이 영향권에 들 가능성에 대해 우려가 높아지고 있다. 미국은 지난 15일(현지시간) 미국의 기술을 활용한 외국 반도체 제조업체는 미국의 허가 없이 중국 화웨이에 반도체를 공급할 수 없도록 한다는 내용의 수출 규정 개정을 추진한다고 밝히며 화웨이 ‘목조르기’에 나섰다. 이에 대해 중국은 중국 시장 의존도가 높은 미국의 애플, 퀄컴, 시스코 등을 ‘신뢰할 수 없는 기업’ 명단에 올릴 준비가 됐다고 맞불을 놓으며 미중 무역분쟁이 재점화되는 양상이다. 업계에서는 이번 조치로 화웨이의 반도체를 위탁 생산하는 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 타격을 받으며 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 하는 삼성전자가 ‘반사이익’을 얻을 수 있다는 전망이 나온다. TSMC는 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘의 주문을 받아 납품한다. 이는 TSMC 전체 매출의 14% 정도다. 미국의 제재로 화웨이가 스마트폰 생산에 어려움을 겪으면 삼성전자 스마트폰 판매가 늘어날 거란 기대도 나온다. 하지만 화웨이가 제품 생산에 차질을 빚으면 장기적으로는 국내 기업들의 주력인 메모리 시장까지 부정적 영향을 줄 수 있다는 관측도 제기된다. 지난 2018년 2분기부터 지난해 4분기까지 화웨이는 삼성전자의 5대 매출처 가운데 하나였다. 업계 관계자는 “반도체를 둘러싼 미중 갈등이 장기화하고 제재가 강화된다면 메모리 시장까지 영향을 줄 수 있어 사태를 예의주시하고 있다”면서도 “그렇게 되면 미국 반도체 기업인 마이크론 등 미국 기업들도 영향을 받기 때문에 거기까지 비화되지 않을 것으로 보고 있다”고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

한국이 반도체 강국의 신화를 이어 나가기 위해서는 차세대 반도체에도 많은 관심을 기울여야 한다. 지금까지 반도체들은 웨이퍼 소재로 실리콘(Si)이나 갈륨비소(GaAs)가 주로 사용돼 왔다. 하지만 소재가 갖는 한계 때문에 많은 과학자가 1990년대부터 질화갈륨(GaN)에 눈을 돌리고 있다. 질화갈륨으로 반도체를 만들면 실리콘 소재에 비해 3배 이상 높은 항복전압을 갖기 때문에 고전압 전력반도체에 적합하다. 항복전압은 반도체에 흐르는 역전류가 규정값보다 커질 때의 전압을 말한다. 이와 함께 갈륨비소 소재와 비교했을 때 7배 이상 높은 전력 밀도 특성이 있어 통신 시스템 소형화 및 고효율화에 유리하며 고속 동작에서 발생하는 열에 강하다. 그래서 질화갈륨을 미래의 실리콘이라 부르기도 한다. 애플이나 대만 TSMC의 경우 자사 제품들에 질화갈륨을 속속 도입하고 있다. 세계적 전자통신 기업들이 질화갈륨 소재에 눈독을 들이는 이유는 소재의 장점 때문에 군사용 레이더 장비는 물론 민간선박 레이더, 위성통신, 5G 등 이동통신 기지국에 주로 쓰일 수 있기 때문이다. 국내에서도 한국전자통신연구원(ETRI) 연구진이 질화갈륨을 이용해 소자설계부터 공정은 물론 측정 및 패키징까지 모두 국내 기술력으로 만들어 내기도 했다. 질화갈륨을 이용한 차세대 반도체 시장을 선점하고 질화갈륨 반도체 소자 기능을 지속적으로 향상시킨다면 부품소재 분야에서 앞서갈 수 있을 것이다. 강동민 한국전자통신연구원(ETRI) 전력부품연구실장

중국의 통신장비 제조업체 화웨이(華爲)가 지난해 미중 무역전쟁의 파고를 헤치고 화려한 성적표를 내놨다. 미국 정부가 화웨이 장비 도입을 금지하고 동맹국에도 이를 따를 것을 요구하는 등 최악의 상황을 맞았지만, 중국인의 ‘애국 소비’와 유럽 각국에서 통신장비 도입이 잇따르면서 성장세가 두드러졌다는 분석이 나온다. 화웨이가 지난달 31일 공개한 ‘2019년 연례보고서’에 따르면 2019년 매출액은 전년보다 19.1% 늘어난 8588억 위안(약 148조원)을 기록했다. 순이익도 5.6% 증가한 627억 위안에 이른다. 미국의 강력 제재가 이어지자 중국인들에게 ‘미국에 맞서는 국산품’으로 인식되면서 ‘베스트셀러’가 된 덕분이다. 실제로 중국 내 매출액(5067억 위안)은 36.2%나 폭증했다. 미국 정부의 강력한 제재라는 악재를 중국인의 ‘애국 소비’로 돌파한 것이다. 특히 스마트폰은 지난해 2억 4050만대를 출하했고 매출액도 34%나 급증했다. 글로벌 1위인 삼성전자(2억9510만대)에 바짝 따라붙었다. 연구·개발(R&D) 투자 역시 29.7%가 늘려 1317억 위안을 기록했다. R&D투자 비중이 무려 15.3%에 이른다. 삼성전자는 말할 것도 없고 세계 1위의 자리를 넘볼 수준이다. 쉬즈쥔(徐直軍) 화웨이 순환회장은 이날 “2019년은 화웨이에게 매우 도전적인 한 해였다”며 “외부의 엄청난 압박에도 오로지 고객가치 창출에 전념해 견고한 비즈니스를 이어갔다”고 밝혔다. 2000년대 초부터 글로벌 시장에서 두각을 나타낸 화웨이는 지난 20년 간 급성장세를 이어갔다. 더욱이 지난해에는 세계 통신장비 시장 1위와 스마트폰 시장 2위로 올라섰다. 화웨이의 고위 관계자들은 2~3년 전부터 “조만간 삼성전자를 따라잡고 세계 1위에 오르겠다”고 기염을 토하기도 했다. 특히 5G(5세대 이동통신) 서비스가 처음 상용화된 지난해 글로벌 5G 스마트폰 시장에서 화웨이가 왕좌를 차지했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2019년 5G 스마트폰 시장조사에서 화웨이는 36.9%의 점유율로 1위에 올랐다. 화웨이가 스마트폰 판매량 1위를 차지한 것은 4G 롱텀에볼루션(LTE)과 5G를 통틀어 처음이다. 삼성전자는 35.8%로 2위에 머물렀다. 세계 최초로 5G폰을 출시하고 시장을 주도하던 삼성전자가 화웨이에 1위 자리를 빼앗긴 셈이다. 빌 페트리 우코나호 SA 부사장은 “화웨이의 5G 스마트폰은 거의 모두 중국 내수 시장에서 소비돼 미국의 제재 조치의 영향을 크게 받지는 않았다”고 분석했다.하지만 화웨이의 고민이 깊어지고 있다. 미국의 강력 제재 조치가 풀리기는커녕 더욱 강화되는 데다 올들어 스마트폰 판매량이 급락하고 5G 장비시장도 코로나19 직격탄을 피해가지 못하고 부진이 이어지기 때문이다. 미국은 지난달 25일 화웨이에 대한 반도체 수출을 보다 더 강력하게 제한하는 조치를 취하기로 했다. 미 상무부는 미국에서 설계된 반도체 장비로 생산되는 반도체를 화웨이에 판매하기 위해서는 수출 허가를 의무적으로 받도록 하고, 대만 반도체 위탁생산업체 대적공사(臺積公司·TSMC)가 화웨이에 더이상 반도체를 판매하지 못하도록 했다고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다. 미 상무부는 2주 전 미 기업들이 화웨이와 거래하는 것을 45일 연장해주는 유화적인 조치를 내린 것을 전격 철회한 것이다. 미국 정부는 화웨이의 장비들이 전세계에서 중국 정부의 스파이 활동에 사용될 수 있다고 의심된다며 화웨이를 지난해 5월부터 블랙리스트에 올렸다. 이 때문에 인텔과 퀄컴, 마이크론 등 미 반도체 업체들은 해외에서 생산된 제품을 중국으로 수출하면서 규제를 피해왔으나, 이젠 이마저도 어렵게 된 것이다. 이에 대해 쉬 회장은 “그저 시나리오이기를 바라지만 만약 이 제재마저 현실화한다면 대안을 찾을 수밖에 없다. 삼성전자나 대만 미디어텍 칩을 사용하면 된다”고 말했다. 하지만 삼성, 미디어텍 칩이 화웨이의 고사양 스마트폰 핵심 부품을 단시간에 대체하는 것은 불가능하다는 의견이 지배적이다. 스마트폰 판매량도 뚝뚝 떨어지고 있다. 코로나19 사태로 스마트폰 수요가 감소하면서 판매량이 급감했다. 화웨이의 스마트폰 판매량이 지난해 10월 2220만대, 11월 1960만대, 12월 1420만대, 올해 1월 1220만대로 각각 감소했다. 특히 지난 2월 화웨이의 글로벌 판매량은 전년보다 69%나 곤두박질친 550만대였다. 1년 전의 절반도 채 못팔았다. 1위인 삼성전자(1820만대)의 30% 수준이다. 애플은커녕 ‘한수 아래‘로 여겨졌던 샤오미(小米·600만대)에도 밀려 4위로 추락했다. SA는 화웨이 스마트폰의 올해 글로벌 판매량이 1억 8000만대에 머물 것이라고 예측했다. 지난해의 75% 수준으로 화웨이의 성장세가 처음으로 꺾이는 것이다. SA는 화웨이가 세계 2위 자리도 애플에 다시 내줄 것으로 예상했다. 코로나19로 올해 세계 스마트폰 시장 규모가 전년보다 7% 축소할 것으로 보이는데, 화웨이는 더 하락한다는 것이다. 이른바 ‘애국 소비’라는 중국 내수 판매에 너무 기댄 결과다. 화웨이의 지난해 스마트폰 판매량의 69%가 내수였다. 중국의 스마트폰 애국 소비도 올해는 코로나19가 기승을 부리며 재정적·물질적으로 힘든 만큼 지난해처럼 화웨이를 구제할 처지가 되지 못한다. 올해는 화웨이 스마트폰에 G메일이나 유튜브와 같은 구글 서비스가 사라질 전망이다. 지난해만 해도 주력 스마트폰엔 구글 서비스가 탑재됐지만 올해 신제품에는 모두 구글 모바일 서비스(GMS)가 빠져 유럽 등에서 외면을 받을 가능성이 높다. 화웨이의 스마트폰 신제품 ‘P40’엔 안드로이드 오픈 소스를 기반으로 한 화웨이 자체 운영체제 ‘EMUI 10’이 탑재됐다. 지난 2월 선보인 화웨이의 2번째 폴더블폰인 ‘메이트Xs’에도 EMUI 10이 들어갔다. 화웨이는 구글의 서비스에 맞서기 위해 화웨이 맞춤형 모바일 서비스(HMS)등을 개발하고 있지만 아직은 역부족이다. SA는 “화웨이가 구글 모바일 서비스를 대체하기 위해 자체 HMS를 개발하는 것은 위험하고 험난한 여정”이라고 말했다.잔뜩 기대를 걸었던 5G 통신 장비시장도 성장 정체가 예상된다. 코로나19 확산으로 유럽과 미국, 일본 등지에서 5G 통신망 구축 일정이 지연될 조짐이다. 화웨이로선 고객의 투자가 감소하는 셈이다. 지연될수록 1위 화웨이와 이를 쫓는 에릭슨과 노키아, 삼성전자와 기술 격차가 좁혀질 수밖에 없다. 수 년간 선행 개발한 노하우의 효과가 반감되는 셈이다. 화웨이의 중국 내 생산, 오프라인 매장 중심 판매 전략도 추락을 가속화했다. 화웨이는 중국 내에서 스마트폰 대부분을 만든다. 그런데 중국 곳곳이 코로나19 사태로 이동 제한 명령을 내리면서 직원들의 출근도 어려워졌고 공장 가동에도 차질을 빚고 있다. 정보기술(IT)업계에서는 샤오미가 화웨이를 역전한 이유로 샤오미의 온라인 판매 중심 비즈니스 모델을 꼽는다. 코로나로 매장 중심 화웨이가 직격탄을 맞았다는 말이다. 화웨이는 중저가 스마트폰 라인업을 고수했던 샤오미, 오포, 비포 등과도 치열한 경쟁을 벌여야 한다. 샤오미·오포·비보는 고성능의 스마트폰을 잇따라 출시하며 화웨이의 시장을 잠식하고 있다. 더군다나 샤오미가 화웨이에 도전장을 던졌다. 레이쥔(雷軍) 샤오미 최고경영자(CEO)는 지난달 초 “샤오미는 이미 가격 한계를 떨어뜨렸고 고급 모델 스마트폰 생산에 전력을 기울이겠다”고 공개 도전장을 내밀었다. 중국 하이엔드(고급) 스마트폰 시장의 80%를 차지하는 화웨이에는 선전포고에 다름 아니다. 화웨이는 중국 내 최고급 스마트폰 판매를 둘러싸고 이젠 중국 업체들과도 치열한 점유율 싸움을 벌여야 한다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

1998년, 인텔은 코드 네임 드레이크(Drake)로 알려진 펜티엄 II 제온(Xeon) CPU를 출시했습니다. 인텔의 서버 CPU 브랜드로 자리 잡은 제온의 시작이었습니다. 인텔 제온이 처음부터 서버 CPU 시장의 강자는 아니었습니다. 하지만 일반 소비자용 CPU를 대량생산하면서 파생형인 제온 CPU를 저렴한 가격에 생산할 수 있었기 때문에 점점 서버 시장에서 비중이 커졌고 어느덧 서버 시장의 대세가 됐습니다. 비록 과거 AMD가 옵테론 시리즈를 들고나와 인텔을 위협했고 최근에는 에픽 시리즈로 다시 도전하고 있지만, 인텔 제온의 점유율은 아직 압도적입니다. 그런데 가성비로 제온의 점유율을 조금씩 갉아먹는 AMD의 에픽 CPU 이외에 인텔의 심기를 불편하게 만드는 다른 도전자가 있습니다. 바로 ARM 기반 서버 CPU입니다. 최근 아마존은 AWS에 자체 ARM CPU인 그라비톤 2(Graviton 2) 탑재 서버를 도입해 비용을 40% 정도 절감했다고 발표했습니다. 마이크로소프트나 구글 같은 대형 IT 공룡도 관심을 가질 만한 소식입니다. 이것만 해도 x86 서버 칩 제조사들에게 신경 쓰이는 소식이지만, 더 큰 문제는 ARM 서버 CPU를 만드는 회사가 아마존만이 아니라는 것입니다. 최근 미국의 마벨(Marvell) 역시 ARM 서버 CPU인 썬더 X3(Thunder X3)를 공개했습니다. 마벨은 주로 네트워크, 보안 및 컨트롤러 관련 칩들을 생산하는 팹리스 반도체 회사로 서버 CPU 제조와는 인연이 없었으나, 2018년 ARM 서버 CPU 개발사인 카비움(Cavium)을 인수해 이 시장에 뛰어들었습니다. 인수 다음해에 출시한 썬더 X2 프로세서는 ARMv8.2-A 기반 32코어 128스레드 서버 CPU로 마이크로소프트의 클라우드 서비스인 애저(Azure)에 사용되기도 했습니다. 썬더 X2 기반 슈퍼컴퓨터인 아스트라(Astra)는 Top 500 슈퍼컴퓨터 목록에 처음으로 이름을 올린 ARM 기반 슈퍼컴퓨터가 됐습니다.썬더 X3는 미세 공정을 16nm에서 7nm로 이전하면서 코어 숫자를 96개로 대폭 늘렸습니다. 스레드 숫자는 384개로 역대 최대 수준입니다. CPU의 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 인텔 제온이나 AMD 에픽보다 높은 이유입니다. 마벨은 발표 자료에서 인텔은 프로세스 리더쉽을 잃고 있으며 AMD의 칩렛(chiplet) 디자인은 메모리 레이턴시를 늘리고 대역폭은 낮춰 성능 향상에 제한이 있다고 공개적으로 비판했습니다. ARM 기반의 썬더 X는 이런 단점을 극복하고 높은 성능과 전력 효율을 달성했다는 것이 마벨의 주장입니다. 이런 과감한 주장처럼 서버 시장에서 성공을 거둘 수 있을지는 미지수지만, 코어 및 스레드 숫자에서는 신기록을 세웠다고 해도 무방한 CPU입니다. 반도체 업계에서 나름 알려진 이름인 마벨과 달리 아직 생소한 신생 스타트업인 암페어(Ampere)는 80코어 ARM 서버 CPU인 알트라(Altra)를 공개했습니다. 최대 3.0GHz로 작동하는 ARM v8.2+ 코어 80개와 8채널 DDR4 3200 메모리(소켓 당 최대 4TB)의 예상 성능은 아마존의 그라비톤 2(64코어)와 비슷할 것으로 예상됩니다. 참고로 그라비톤 2나 알트라, 썬더 X3 모두 TSMC의 7nm 공정 기반입니다. 암페어는 자체 개발한 1소켓/2소켓 서버를 출시해 ARM 서버 시장을 공략한다는 계획입니다. 신생 스타트업에서 IT 공룡까지 ARM 서버 CPU에 관심을 보인다는 이야기는 어느 정도 가능성이 보이기 때문으로 풀이됩니다. 본래 ARM 아키텍처는 x86보다 작고 전력 효율적인 CPU를 목표로 개발되었지만, 고성능 스마트폰에 대한 수요 덕분에 성능이 대폭 향상됐습니다. ARM이 연구 개발에 집중했을 뿐 아니라 삼성전자나 퀄컴 같은 거대 IT 기업이 선두에 서서 경쟁적으로 성능을 끌어올린 덕분입니다. 이제 ARM 기반 CPU는 서버처럼 x86의 아성이 견고한 분야까지 도전하고 있습니다. ARM 서버 CPU의 도전이 서버 시장의 경쟁을 자극하고 기술 발전을 촉진하는 활력소가 될 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올해 2월 샌프란시스코에서 개최된 2020 IEEE 국제반도체 회로 학회(ISSCC·International Solid-State Circuits Conference)는 코로나19를 아슬아슬하게 피해 무사히 종료됐습니다. 이번 학회에도 수많은 기업과 연구소, 대학이 자신의 최신 연구 성과를 발표했는데, 이 가운데 무려 96개의 코어를 지닌 CPU를 공개한 연구팀이 있었습니다. 그 주인공은 인텔이나 IBM 같은 업계의 거인이 아니라 프랑스 원자력청(CEA) 산하 전자정보기술연구소(LETI)의 연구팀으로 이들은 16개의 코어를 지닌 작은 반도체 조각인 칩렛(Chiplet) 6개를 연결해 96코어 CPU를 개발했습니다.(사진) 프랑스 연구팀은 당장에 상용화 계획을 밝히지는 않았지만, 이들의 칩렛 디자인은 큰 주목을 받았습니다. 여러 개의 작은 반도체를 연결해 하나의 CPU를 만드는 것 자체는 사실 업계의 오래된 관행이라고 할 수 있습니다. 예를 들어 1997년에 나온 펜티엄 2의 경우 CPU보다 더 큰 L2 캐쉬 메모리를 탑재했습니다. 당시 제조 공정으로는 둘 다 한 번에 제조하기 어려웠기 때문입니다. 하지만 반도체 미세 공정 기술이 발전하면서 L2 캐쉬 메모리를 CPU 안에 탑재하는 것은 기본으로 자리 잡습니다. 펜티엄 3부터는 초기 제품만 제외하고 이후에는 L2 캐쉬가 CPU와 통합되었고 덕분에 CPU의 크기가 작아집니다. 이런 식으로 반도체 미세 공정이 발전하면서 CPU에는 점점 많은 것이 담기게 됩니다. 과거 칩셋에 있던 메모리 관리 기술이나 독립 칩으로 존재했던 내장 GPU도 통합됐습니다. 아예 시스템 전체가 하나의 칩으로 들어가는 시스템 온 칩(System on Chip, SoC) 역시 시대의 대세가 됐습니다. 덕분에 IT 기기의 소형화가 가능해지고 과거 컴퓨터보다 더 성능이 우수한 스마트폰이 등장했습니다. 이는 손톱만한 크기에 엄청난 숫자의 트랜지스터를 집적할 수 있는 반도체 제조 기술의 발전 덕분입니다. 하지만 공정 미세화는 엄청난 투자 비용을 요구합니다. 7nm 이하 미세 공정 파운드리(반도체 위탁생산)가 가능한 회사가 삼성전자와 TSMC뿐인 이유도 기술력은 물론 매년 100억 달러를 훌쩍 넘는 비용을 감당할 회사가 많지 않기 때문입니다. 당연히 미세 공정으로 갈수록 제조 비용이 껑충 뛰게 됩니다. 2017년 AMD의 CEO인 리사 수 박사는 250㎟ 다이 (die) 기준으로 7nm 공정의 제조 비용이 45nm 공정보다 4배 비쌀 것이라고 발표하기도 했습니다.이런 비용 증가가 다시 칩을 나누는 이유 중 하나입니다. 반도체는 웨이퍼라는 동그란 원판에서 제조한 후 사각형으로 떼어내 제품으로 만들기 때문에 작게 만들수록 못 쓰는 공간이 줄어듭니다. 더 중요한 사실은 못 쓰는 칩의 수를 줄일 수 있다는 것입니다. 트랜지스터를 많이 집적한 대형 칩일수록 심각한 오류가 생겨 못쓰게 될 가능성도 같이 커집니다. 반대로 말하면 칩의 크기가 작을수록 수율이 높아 제조 단가가 내려갑니다. 따라서 AMD는 7nm 공정부터 칩렛(Chiplet) 디자인을 적극 도입했습니다. 8개의 Zen 2 코어를 하나의 칩렛으로 만든 후 별도의 I/O 다이에 연결해 1-8개의 칩렛을 쓴 CPU를 내놓은 것입니다. 이 디자인의 또 다른 장점은 다양한 제품 생산에 매우 유리하다는 것입니다. 8코어 제품은 칩렛 1개만 쓰고 64코어 제품은 칩렛 8개를 사용하면 되니 하나의 칩렛과 몇 종류의 I/O 다이만 있으면 온갖 제품을 다 만들 수 있습니다. 당연히 재고 관리에도 유리하고 제조 단가도 낮출 수 있습니다. 현재 대부분의 제품을 하나의 칩으로 제조하는 인텔 역시 여러 개의 칩을 연결해 하나의 칩을 만드는 방식을 시도하고 있습니다. 인텔의 차이점은 2차원적으로 연결할 뿐 아니라 3차원적으로 칩을 쌓아 올리는 방식도 연구하고 있다는 점입니다. 그리고 CPU 이외에 다양한 칩을 서로 연결하는 기술도 개발 중입니다. 칩과 칩 사이의 고속 연결을 위한 EMIB (embedded multidie interconnect bridge)나 3D 적층 기술인 포베로스(FOVEROS)가 그것입니다. 칩렛 디자인의 문제는 여러 개로 쪼개진 칩 사이의 연결이 느려질 수 있다는 것입니다. 따라서 여러 개의 칩렛을 빠르게 연결될 수 있는 기술 개발이 관건입니다. 인텔은 이 부분에서 여러 가지 비전을 제시하고 있습니다. 따라서 1-2년 이내에 과거에는 상상하기 어려웠던 신제품을 들고나올 가능성이 있습니다. 반도체 산업은 지금까지 숱한 어려움을 극복하고 지금처럼 발전했습니다. 공정 미세화에 따른 급격한 비용 증가는 IT 산업의 발전을 가로막는 장애물이지만, 이전에도 그랬던 것처럼 수많은 연구자가 이 어려움을 극복할 수 있는 새로운 아이디어를 제시하고 있습니다. 결국 이런 노력을 바탕으로 지금보다 더 좋은 제품이 소비자 손에 들어올 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 2019년 4분기에 예상을 웃도는 실적을 발표했습니다. 매출은 202억 달러로 시장 전망치보다 10억 달러를 초과했고 영업이익과 순이익은 각각 68억 달러와 69억 달러로 전년 동기 대비 9%와 33% 상승했습니다. 덕분에 인텔 주가는 2000년대 닷컴 버블 이후 가장 높은 수준인 68.47달러(1월 24일 기준)를 기록했으며 시가 총액도 3000억 달러에 바짝 다가섰습니다. 실적을 견인한 것은 데이터 센터 그룹으로 72억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 19% 증가했으며, 최근 AMD의 약진으로 어려움을 겪을 것으로 예상했던 클라이언트 컴퓨팅 그룹도 100억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 2% 증가로 선방했습니다. 인텔은 올해 사상 최대 규모인 730억 달러에 매출을 기대하고 있습니다. 인텔의 깜짝 실적은 작년 4분기에 주요 IT 기업들이 데이터 센터 투자를 늘렸다는 증거입니다. 아마존, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 주요 IT 기업들이 다시 서버 증설에 나서면서 서버용 CPU를 출하하는 인텔의 실적이 호전되었으며 메모리 가격 역시 하락세를 멈췄습니다. 작년에 폭락했던 메모리 가격도 올해 1월에 반등하면서 삼성전자와 SK 하이닉스 주식이 크게 오르는 등 우리나라 증시에도 긍정적인 변화가 나타나고 있습니다. 어닝 서프라이즈는 어느 기업이나 있을 수 있지만, 인텔의 경우 경쟁자에 시장 점유율을 내주면서 거둔 성과라 놀라움을 더하고 있습니다. 리테일 데스크톱 CPU 시장에서 AMD의 점유율은 몇 년 사이 급격히 확대되어 일부 국가에서는 절반을 넘어섰습니다. 완제품 데스크톱 PC은 여전히 인텔 중심이지만, 여기서도 라이젠의 시장 점유율은 점차 높아지고 있습니다. 라이젠 출시 이전에는 10%대에 불과했던 점유율을 생각하면 놀라운 변화입니다. 데스크톱 CPU 시장 이외에 다른 시장에서는 아직 인텔의 영향력이 견고합니다. 데스크톱과 더불어 PC 시장을 양분하는 노트북 시장의 경우 라이젠 모바일 시리즈가 점유율을 높여가고 있지만, 아직은 저전력 기술이 앞선 인텔의 지배력이 강력합니다. 서버 시장에서도 AMD의 에픽이 빠른 속도로 점유율을 높이고 있지만, 아직 점유율은 미미한 수준입니다. 디지 타임스에 의하면 2019년 2분기 AMD 에픽의 서버 시장 점유율은 3.4%에 불과했습니다. 서버용 x86 CPU는 인텔과 AMD만 만들기 때문에 인텔의 점유율은 96.6%라는 이야기입니다. 하지만 데스크톱 시장과 마찬가지로 노트북과 서버 시장에서 AMD가 빠르게 점유율을 높이고 있다는 사실은 인텔의 아픈 곳입니다. 소비자용 CPU 시장보다 보수적인 서버 시장에서 AMD의 점유율은 2018년 1분기에는 1%에 불과했으나 6분기 후에는 3.4%까지 높아졌습니다. 노트북 시장에서도 본래 8%에 불과하던 점유율이 2019년 2분기 이후에는 14.1%까지 높아진 것으로 추정됩니다. AMD는 최근 8코어 라이젠 모바일 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈를 발표했기 때문에 2020년에는 점유율이 더 확대될 가능성이 높습니다. AMD의 약진에 대한 인텔의 대응책은 역시 신제품 출시입니다. 인텔은 올해도 14nm 공정 제품이 주력이 될 예정이지만, 10nm 공정 생산을 늘려 점차 차세대 공정으로 이전할 계획입니다. 또 독립 GPU 제품군인 Xe을 개발해 현재 엔비디아와 AMD의 독무대인 그래픽 카드 시장에 도전할 예정입니다. Xe는 고성능 컴퓨팅은 물론 인공지능까지 염두에 둔 인텔의 신무기입니다. 올해 CES 2020에서 인텔은 Xe의 개발자 버전인 DG1의 실물을 공개했습니다. (사진) AMD에서 자리를 옮긴 라자 코두리가 개발하는 Xe는 CPU와 GPU, 그리고 인공지능 부분까지 넘보는 인텔의 비장의 카드입니다. 인텔은 최근 거센 도전에 직면해 있습니다. CPU 시장에서 직접적인 경쟁자는 아니지만, 인텔이 14nm에서 주춤한 사이 TSMC나 삼성전자 같은 다른 반도체 회사들은 7nm, 5nm 미세 공정으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또 지난 몇 년간 직접적인 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내주고 있습니다. 하지만 2019년 4분기 깜짝 실적에서 보여준 것처럼 아직 시장에서 인텔의 위치는 견고합니다. 최근 반도체 업황이 다시 좋아지고 있는 것 역시 인텔에 큰 호재입니다. 여러 가지 도전에도 인텔에게는 아직 이를 극복할 힘이 충분해 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

중국의 ‘반도체산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 정부는 반도체산업 굴기를 위해 전폭적으로 지원하고 있지만, 지방정부 재정난 등 내부의 고질적 문제와 함께 미국과의 패권 경쟁으로 기술 우군 확보에도 한계를 보이면서 반도체 선진국인 한국, 대만 등을 따라잡을 추격권에서 멀어지고 있다. 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML은 지난해 11월 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심 장비 ‘극자외선(EUV) 노광장비’의 납품을 보류했다. 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 독점 개발·생산해 현재로서는 대체품이 없다. 반도체 성능 향상은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 이 미세화 공정에 노광장비는 필수적이다. 반면 파운드리 세계 1, 2위 쟁탈전을 벌이는 삼성전자와 대만 TSMC는 이 장비를 도입해 이미 첨단제품 양산에 들어갔다. 올해 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 중앙연산처리장치(CPU)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(10억분의1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술은 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 후 필요하기 때문에 당장 별다른 영향은 없을 전망이다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성을 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수밖에 없다. 5세대(5G) 이동통신 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증하기 때문에 반도체 성능의 중요성이 더욱 커지기 때문이다.미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신 등에 따르면 중국 정부는 반도체산업에 대규모 자금을 쏟아붓고 있다. 중국 전역에서 추진되는 대규모 반도체 사업 50개의 총투자비는 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 게다가 중국 정부는 지난해 약 289억 달러(약 33조 5000만원) 규모의 반도체 펀드를 새로 조성했다. 2014년에 이어 두 번째 반도체 펀드다. 펀드에는 중국개발은행 등 중앙 및 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여했다. 반도체 펀드 조성을 두고 월스트리트저널(WSJ)은 미국의 강력한 견제 속에서도 중국 정부가 반도체 분야에서 미국 기술로부터 독립하고 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 봤다. 미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 중국 입장에서 첨단기술 독립을 이루려면 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제 중국은 2014년부터 반도체를 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 삼고 집중 육성 중이다. 그해 중국이 정부 주도로 설립한 반도체 펀드 규모만 1390억 위안(약 23조원)이다.미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라고 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년보다 규모가 훨씬 커 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다. 미중 무역협상 2단계 합의를 앞두고 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 ‘반도체 인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 특히 파운드리 강국인 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기’에 속앓이 중이다. 반도체산업에서 초미세공정 기술 및 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 많은 인재’는 경쟁력의 핵심이다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 중국은 반도체산업을 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시키기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재만 3000명 이상이라고 추산한다. 대만에서 활동하는 반도체 개발 기술자의 10% 수준에 이르는 수치다. 중국은 심지어 반도체 전문가를 지망하는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 ‘물불 가리지 않고’ 반도체산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술 격차도 큰 상황이다. 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것도 문제로 지적된다.중국 동부 지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안(약 7470억원)을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기다. 중국 중부의 대표적인 반도체산업 단지를 표방하는 후베이성 우한은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금 조달 통로가 막혔다. 반면 중국 반도체산업의 목표인 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러(약 29조원)를 투자한 것으로 추산된다. 만일 중국이 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체산업의 동력이 매년 투입하는 대규모 투자금이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어두운 상황이다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화대의 사업 부문인 칭화유니그룹 자회사 창장춘추(YMTC)가 대표적인 사례다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유한 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력은 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안(약 133조원)이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 중국의 지난해 반도체칩 무역적자는 2280억 달러(약 264조원) 규모로 10년 전보다 2배로 확대됐다. 이보다 더 ‘치명적인’ 문제는 시진핑 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난에는 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠성 샤먼과 가장 가난한 성 가운데 하나인 구이저우도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쌓아 둔 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받고 있는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안(약 1262조원)이나 더 많을 것이라고 추정했다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML은 지난달 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심장비인 ‘극자외선(EUV) 노광장비’ 납품을 보류하기로 했다. ASML의 납품 보류는 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 개발·생산하는 만큼 현재로선 대체품이 없다. 반도체 성능 제고는 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 미세화 공정에 이 노광장비가 필수적이다. 그런데 파운드리 세계 1·2위 쟁탈전을 벌이는 대만 TSMC와 삼성전자는 올해부터 첨단제품 양산에 이 장비를 도입했다. 내년 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 CPU(중앙연산처리장지)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(나노는 10억분의 1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술이 필요한 단계는 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 이후의 일인 만큼 이 장비를 도입하지 못하더라도 당장에는 별 영향을 받지는 않는다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성전자를 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수 밖에 없다. 5G 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증해 반도체 성능 제고의 중요성은 더욱 커지기 때문이다. 중신궈지로서는 첨단기술 도입이 그만큼 지연되는 셈이다. 중국의 ‘반도체 산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 반도체 산업 굴기를 위해 중국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고 한국과 대만 등 반도체 선진국을 따라잡는 추격권에서 오히려 멀어지고 있는 것이다. 미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신(財新) 등에 따르면 중국 정부의 반도체 ‘사랑’은 엄청난 투자로 나타난다. 중국 전역에서 추진되는 50개 대규모 반도체 사업의 총투자비가 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원할 방침이다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 행정부의 강력한 견제에도 반도체 분야에서 미국으로부터의 기술 독립은 물론 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 만큼 중국은 첨단기술 독립을 위해 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체를 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제로 중국은 2014년부터 반도체가 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 규정해 집중 육성하고 있다. 그해 중국은 정부 주도로 1390억 위안(약 23조원) 규모의 반도체 펀드를 설립했다. 이와 관련해 미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라며 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년 펀드보다 규모가 훨씬 크기 때문에 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다는 지적이다. 더욱이 2단계 합의를 앞두고 있는 미중 무역협상의 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 반도체 산업에 대한 자금 퍼붓기는 물론 ‘인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 글로벌 파운드리 인프라스트럭처를 갖추고 있는 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기`에 홍역을 앓고 있는 것이다. 반도체 산업은 초미세공정 기술과 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 있는 인재’가 삼박자를 갖춰야 수율을 높여 글로벌 경쟁력을 가질 수 있다. 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 중국은 자국 반도체 산업을 오는 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시킨다는 목표를 실현하기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 이를 위해 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재가 3000명 이상이라고 추산한다. 대만 전체 반도체 개발 관련 기술자의 10%에 이르는 수준이다. 심지어 중국은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청(蒙志成) 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 이 같이 물불을 가리지 않고 반도체 산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체 산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 주요인으로 꼽힌다. 중국 동부지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기에 놓였다. 중국 중부의 대표적인 반도체 산업단지를 표방하는 후베이(湖北)성 우한(武漢)은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금조달 통로가 막혔다. 반면 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러를 투자한 것으로 추산된다. 특히 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 중국은 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체 산업이 해마다 엄청나게 많은 투자비가 들어가는 사업이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어둡기만 하다 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 칭화유니그룹의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적인 사례이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 타이완의 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 이에 따라 중국의 지난해 반도체 칩 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 이보다 ‘치명적인’ 문제는 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난은 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진(天津)시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산(天津物産·Tewoo)그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쟁여 놓은 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안이나 더 많을 것이라고 추정했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

고성능 소비자 CPU 시장 장악할까? AMD가 16코어 CPU인 라이젠 9 3950X와 24/32코어 3세대 라이젠 스레드리퍼(이하 스레드리퍼)를 발표했습니다. 본래 9월에 출시하기로 했던 라이젠 9 3950X는 예정보다 두 달은 늦은 11월에 정식 출시됐는데, 예상보다 높은 3세대 라이젠 수요와 상대적으로 부족한 TSMC의 7nm 공정 생산능력이 원인으로 보입니다. TSMC의 7nm 공정은 애플처럼 큰 고객사는 물론 여러 팹리스 반도체 회사가 주문을 넣고 있어 AMD의 공급량만 갑자기 늘리기 어려운 상황입니다. 따라서 공급이 충분치 않을 때는 크고 복잡한 제품일수록 출시를 뒤로 미루는 것이 가장 합리적인 대책입니다. AMD는 3세대 라이젠과 스레드리퍼, 그리고 2세대 에픽 CPU를 개발하면서 I/O 부분은 14nm 공정으로 양산하고 CPU 코어는 8개씩 캐쉬 메모리와 묶어 7nm 공정으로 생산했습니다. 덕분에 같은 반도체를 이용해 다양한 제품을 만들 수 있어 수요 및 공급 상황에 따른 유연한 대응이 가능합니다. 라이젠 9 3950X의 경우 I/O 한 개와 8코어 다이 두 개를 사용하며 16코어/32스레드, 72MB L2/L3 캐쉬 메모리를 지원합니다. 가격은 749달러로 일반 소비자보다는 CPU에 많은 부하를 주는 작업을 하는 소비자에게 적합한 제품이라고 할 수 있습니다. 아직은 비싼 몸값을 자랑하지만, 일반 소비자를 위한 저렴한 메인보드에 장착이 가능하고 16코어 제품 가운데서는 가장 저렴한 가격이기 때문에 10코어 이상의 고성능 CPU 보급에 물꼬를 튼 제품이라고 할 수 있습니다. 더구나 비슷한 성능의 인텔 CPU와 비교하면 가격 대 성능비에서 상당히 우수해 고급형/전문가용 CPU 시장에서 인기를 끌 것으로 예상됩니다. 사실 세간의 이목이 집중된 제품은 이미 세부 스펙이 발표되고 출시 시기만 뒤로 미룬 라이젠 9 3950X이 아니라 아직 스펙이 공개되지 않았던 3세대 스레드리퍼입니다. 48코어 혹은 64코어가 나오지 않을까 하는 기대와는 달리 AMD는 32코어 TR 3970X와 24코어 TR 3960X를 각각 1999달러와 1399달러에 발표했습니다. 다소 실망스러운 발표 같지만, AMD는 제품 명칭에서 여운을 남겼습니다. 본래 2세대 스레드리퍼의 경우 최상위 모델이 32코어 제품이 TR 2990WX, 24코어 제품이 TR 2970WX입니다. 그 아래 12/16코어 제품은 TR 2920X/TR 2950X입니다. 즉 이름으로만 보면 TR 3970X/TR 3960X 하위 라인업이며 TR 3990WX가 등장할 수 있는 여지가 남아 있는 것입니다. 다만 현재 7nm 웨이퍼 공급이 충분치 않은 상황이라면 AMD기 24/32코어 제품만 먼저 내놓은 것 역시 충분히 이해할 수 있는 반응입니다. 아직도 14nm 공정에 묶인 인텔이 당장 대항마를 내놓을 수 없기 때문입니다. 스레드리퍼 48/64코어 제품 추가는 어렵지 않겠지만, 시장 상황에 따라 출시 시점은 유동적일 것으로 생각됩니다. 현재 가격이라면 사실 3세대 스레드리퍼는 2세대에 비해 큰 메리트가 있다고 보기는 어렵습니다. 그래도 몇 가지 개선점은 존재합니다. 우선 PCIe 4.0을 도입해 고속 데이터 전송이 가능합니다. 새로운 TRX40 칩셋 탑재 메인보드에서 최대 72레인 (lane)의 PCIe 4.0 인터페이스가 지원되어 다수의 GPU나 NVMe PCIe SSD 사용이 가능합니다. 예를 들어 최대 4개의 USB 3.2나 NVMe 고속 SSD를 사용하거나 8개의 그래픽 카드를 지원하는 메인보드가 가능합니다. 그런 만큼 딥러닝처럼 다수의 GPU를 활용하거나 많은 데이터를 다뤄야 하는 작업에서 유리할 것으로 예상됩니다. 3세대 스레드리퍼는 인터페이스 개선은 물론 전체적인 성능도 향상됐습니다. Zen2 아키텍처 적용과 높아진 작동 클럭, 그리고 두 배 늘어난 거대한 캐쉬 메모리 덕분입니다. 당연히 같은 값이면 TR 3970X이 TR 2990WX보다 유리하지만 AMD는 TR 2990WX은 1799달러 TR 3970X는 1999달러에 출시해 균형을 맞췄습니다. TR 2970WX 역시 1299달러인데 TR 3960X은 1399달러인 것도 같은 맥락에서 이해할 수 있습니다. AMD는 경쟁이 없는 제품군에서 가격을 높인 것입니다. 사실 기업 간 경쟁은 선과 악의 대립이 아니라 서로 더 많은 수익을 거두기 위한 것입니다. 경쟁이 없는 시장에서 기업의 가격 정책은 가능한 최대 수익을 낼 수 있는 수준으로 정해지는 것이 일반적입니다. 과거 인텔이 라이젠이 나오기 전까지 8코어 이상의 CPU 가격을 높게 유지하고 지금 AMD가 24코어 이상 CPU 가격을 높게 유지하는 건 당연합니다. 다만 인텔도 10nm 공정 이전을 서두르고 있고 아키텍처를 개선하고 있기 때문에 고성능 CPU 시장에서 독점은 오래 가지 못할 것입니다. 마지막으로 AMD는 49달러짜리 보급형 제품인 애슬론 3000G를 공개했습니다. 12nm Zen+ 기반의 피카소 (Picasso) APU 제품군으로 2코어 4스레드 CPU와 베가 3 GPU를 탑재했습니다. 출시 가격 55달러였던 애슬론 GE 200보다 더 저렴한 출시 가격에 CPU 클럭은 300MHz 높이고 GPU 클럭도 100MHz 높였습니다. 고성능 CPU도 중요하지만, 더 많은 소비자가 부담 없이 사용할 수 있는 저가형 제품의 성능을 계속해서 높이는 것 역시 중요합니다. AMD는 올해 한 해 계속해서 신제품을 내놓으면서 CPU 시장의 변화를 이끌었습니다. 결국 AMD의 수익도 늘고 소비자들도 선택의 폭의 넓어졌습니다. 동시에 고성능 CPU 보급이 빨라지면서 IT 생태계 전반에 긍정적인 변화를 이끌었습니다. AMD의 도약은 과거에도 그랬듯이 인텔의 성장을 위한 좋은 자극이 될 것입니다. 결국 이런 과정을 거쳐 CPU 기술이 더 발전할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 9월 AMD는 16코어 라이젠 9 3950X의 출시일을 2019년 11월로 연기하면서 이때 고성능 CPU인 3세대 라이젠 스레드리퍼(3rd Generation Ryzen Threadripper, 이하 스레드리퍼)를 같이 출시한다고 밝혔습니다. 그 이유에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았지만, 3세대 라이젠 프로세서에 대한 수요는 높고 상대적으로 TSMC의 7nm 공정 제품 공급량은 부족한 것이 주된 원인으로 생각됩니다. 16코어 라이젠을 위해서는 8코어 다이 두 개가 필요하고 스레드리퍼는 더 많은 다이가 필요하기 때문에 생산량이 부족한 상황에서 동시 출시가 쉽지 않았을 것입니다. 하지만 연말에는 수급이 개선되어 신제품 출시가 가능할 것으로 보입니다. 라이젠 9 3950X에 대해서는 상세 스펙이 공개된 상황이지만, 3세대 스레드리퍼에 대해서는 공개된 내용이 거의 없어 다음 달 발표 내용에 관심이 쏠리고 있습니다. 소비자용 CPU 제품군인 라이젠과 서버용 CPU인 에픽 사이의 고성능 전문가용 CPU인 스레드리퍼는 1세대 제품 출시부터 경쟁자인 인텔 HEDT 제품군 대비 높은 가격 대 성능비로 인기를 끌었습니다. 인텔은 최대 18개까지 코어 숫자를 늘린 스카이레이크 X로 이에 대응했지만, AMD는 32개까지 코어 수를 늘린 2세대 스레드리퍼를 선보이면서 인텔의 추격을 간단히 뿌리쳤습니다. AMD가 2세대 스레드리퍼를 선보인 지 1년이 지난 후에 인텔은 캐스케이드 레이크 X를 스카이레이크 X 대비 절반 가격에 내놓으면서 반격을 시도하고 있습니다. 하지만 AMD가 7nm 공정 기반의 3세대 스레드리퍼로 맞대응할 경우 마땅한 대항마가 없는 형편입니다. 아무리 몇 차례 개선을 거쳤다고 해도 오래된 14nm 공정으로 최신 7nm 공정 CPU처럼 많은 코어를 집적하기 어렵기 때문입니다. 이제 사람들의 시선은 AMD가 몇 개까지 코어를 늘릴 것인지에 쏠려 있습니다. AMD가 단순히 인텔에 대응하기만 한다면 2세대 스레드리퍼처럼 16-32코어 CPU로 충분합니다. 하지만 시장의 기대는 그 이상을 바라고 있습니다. AMD는 Zen 2 기반의 CPU를 개발하면서 독특하게도 CPU 코어 부분과 I/O 등 기타 부분으로 나눴습니다. CPU 코어와 캐시 메모리 부분을 8개씩 묶어 하나의 다이 (die)로 만들었기 때문에 이를 여러 개 넣기만 하면 얼마든지 코어 수를 더 늘릴 수 있습니다. 서버용 에픽 CPU에서 64개까지 코어를 늘린 비결입니다. 3세대 스레드리퍼 역시 마찬가지입니다. AMD가 공개한 슬라이드에서 유일하게 확인할 수 있는 사실은 3세대 스레드리퍼가 24코어부터 시작한다는 것입니다. 라이젠 9 3950X가 16코어이니 이보다 고성능 제품인 스레드리퍼는 당연히 이보다 코어 숫자가 더 많아야 합니다. 그리고 2세대에서 32코어까지 보여준 만큼 3세대에서 코어 숫자를 32개보다 더 늘릴 가능성도 있습니다. 모두가 궁금한 부분은 코어 숫자를 얼마나 더 늘리냐는 것입니다. 이론적으로 에픽과 동일한 64코어까지 가능하지만, 64코어 CPU를 저렴하게 판매하는 것은 AMD로써도 손해입니다. 참고로 64코어 128쓰레드의 2소켓 CPU인 에픽 7742는 6950달러에 판매되고 있습니다. 반면 32코어 라이젠 스레드리퍼 2990WX (2세대)는 1799달러입니다. 서버용을 제외한 20코어 이상의 고성능 CPU 시장에서 사실상 독주 상태인 AMD가 굳이 손해를 보면서 64코어 스레드리퍼를 내놓을 이유가 떨어지는 것입니다. 하지만 그렇다고 3세대 스레드리퍼를 32코어까지만 내놓으면 2세대와 큰 차이가 없기 때문에 시장에서 호응을 받기 어려울 것입니다. 따라서 32코어 이상 64코어 이하 어딘가에 3세대 스레드리퍼가 위치할 것입니다. 이 궁금증은 다음 달이 되면 풀리겠지만, 어떤 제품이 나와도 고성능 CPU 시장의 주도권은 이제 AMD로 넘어간 상태입니다. 인텔이 14nm 공정에서 계속 발목이 잡힌 상황에서 AMD는 TSMC 위탁 생산을 통해 7nm 공정으로 빠르게 이전하고 있습니다. 그리고 내년에는 TSMC의 2세대 7nm 공정으로 이전할 가능성이 큽니다. 이미 로드맵에서 다음 아키텍처인 Zen 3를 7nm+ 공정에서 생산하겠다고 밝혔기 때문입니다. 반면 인텔은 내년까지도 10nm 공정 이전이 마무리되지 않을 것으로 보입니다. 인텔의 미세 공정 개발이 제자리를 찾을 때까지 AMD가 반도체 공정 면에서 유리한 위치에 서게 되는 것입니다. 당연히 코어 숫자 경쟁에서 AMD가 훨씬 유리한 상황입니다. 10년 전 AMD가 경영난 끝에 반도체 생산 부분을 분사하고 (이때 분리된 회사가 글로벌 파운드리) 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사가 될 때만 해도 AMD는 미래는 암울해 보였습니다. 이 시기 인텔은 반도체 미세 공정과 아키텍처 모두에서 AMD를 압도했습니다. 하지만 이제는 인텔이 14nm 공정에서 헤어나지 못한 틈을 타 AMD가 미세 공정에서 인텔을 앞서고 있습니다. 누구도 넘볼 수 없을 것 같은 1등 기업도 10년 후를 장담하기 어렵다는 것을 보여주는 좋은 사례입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com