작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

“자꾸 다들 목숨을 걸라는데 기대보단 부담이 되기도 합니다.”최근 기업인들 사이에서는 ‘목숨을 걸다’라는 표현이 화두로 떠올랐다. 글로벌 경영 악재 속 기업인들이 느끼는 위기의식이 담긴 표현이지만 이재용 삼성전자 부회장의 “목숨 걸고 투자” 발언에 이어 윤석열 대통령까지 국무회의에서 “목숨을 걸라”는 말을 꺼내면서 재계에서는 기업 친화적 정부에 대한 기대감이 부담감으로 다가오기도 한다는 분위기다. 윤 대통령의 거친 표현이 나온 날 그의 손에 쥐어져 있던 투명한 물건도 관심사로 떠올랐다. ●반도체 포토마스크 쥔 尹 “반도체 인재양성, 목숨 걸라” 윤 대통령의 ‘목숨’ 발언은 지난 7일 국무회의에서 반도체 인재양성을 강조하면서 나왔다. 이날 회의에서는 반도체 전문가인 이종호 과학기술정보통신부 장관의 ‘반도체 특강’이 진행됐고, 윤 대통령은 과학기술 인재 육성을 위해 교육부 등 정부 부처가 “목숨 걸고 해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령이 흐뭇한 표정으로 검은색 바탕의 반투명 물체를 바라보고 있는 사진도 화제가 됐다. 반도체 업계에 따르면 윤 대통령이 손에 쥐고 있던 물건은 반도체 8대 공정 중 3번째 포토공정에 사용되는 ‘포토마스크’로, 별도 교육용으로 제작된 것으로 알려졌다. 반도체 직접회로는 실리콘 원형판인 웨이퍼에 나노미터(nm·1나노=10억분의 1m) 단위의 미세 회로도를 그려넣는 방식으로 제작되는데, 이때 포토마스크가 활용된다. 회로도가 그려진 포토마스크에 광원을 비추면 이를 통과한 빛이 렌즈를 거치며 웨이퍼에 나노 단위의 회로도를 새기게 된다.반도체 업계 관계자는 “국무회의를 반도체 특강으로 진행한 것도 의외지만 대통령이 웨이퍼가 아닌 포토마스크를 들고 있는 모습은 더 의외였다”라면서 “대통령의 반도체 지원을 향한 진심을 강조하기 위해 일반 대중에 알려진 웨이퍼가 아닌 생소한 전문 장비를 쥐고 있는 사진을 공개한 것 아닌가”라고 추측했다. ●바이든은 취임 첫해 웨이퍼 흔들며 공급망 압박 윤 대통령의 사진이 공개된 직후 반도체 업계에서는 지난해 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 반도체 공급망 회의를 진행했던 조 바이든 미국 대통령 사례도 회자됐다. 지난해 4월 백악관에서 화상회의로 진행된 반도체 공급망 회의는 애초 제이크 설리번 국가안보보좌관 주재로 열렸으나 바이든 대통령이 예고 없이 등장했다. 이 회의에는 인텔과 HP 등 미국 반도체·컴퓨터 제조사를 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1~2위인 대만 TSMC와 삼성전자도 참석했다. 바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 직접 들어보이며 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 강조했다. 이는 중국의 ‘반도체 굴기’를 견제하며 미국 중심 공급망 형성을 예고하는 상징적인 모습으로 떠올랐다.지난 10일로 취임 한달을 맞은 윤 대통령이 국무회의에서 포토마스크를 꺼낸 것도 ‘바이든의 웨이퍼 사진’이 영향을 미쳤을 것이라는 후문도 나온다. 한미 양국 정상 모두 취임 첫해 각각 포토마스크와 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 지원 강화를 약속하고 나선 것도 공통점이다. 재계 관계자는 “지난달 여든에 가까운 노령의 미국 대통령이 장시간 비행에도 곧바로 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스부터 찾았다는 것 자체가 글로벌 경제에서 반도체가 차지하는 의미와 위상을 잘 보여준다”라면서 “이제 반도체는 하나의 산업군이 아니라 국가 경제 성장과 안보 유지 모두에 필수인 국가 자산이 된 것”이라고 말했다.

중국 저명한 경제학자가 중국이 대만을 수복해야 한다며 공급망 부분에서 본래 중국에 속한 기업인 TSMC를 손에 넣어야 한다고 주장했다는 보도가 나오자 대만 네티즌들은 원색적인 비난을 쏟았다.  대만 중광신문망, 이티투데이 등에 따르면 중국 국제경제교류연구센터 수석경제학자 천원링(陳文玲)은 지난 5월 30일 중국인민대학교 총양금융연구원이 주최한 '중미 포럼'에서 이같이 밝혔다.  최근 몇 년 동안 글로벌 공급망에서 반도체 부족 현상이 발생하면서 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC가 세계에서 주목 받고 있는 데에 따른 것으로 분석된다. 월스트리트저널은 지난 1월 TSMC는 중국 텐센트를 제치고 아시아 기업 시가총액 1위를 차지하고 있다고 보도한 바 있다.  천원링은 중국이 단기적인 대응책을 비롯해 미국이 중국을 견제하고 압박하는 데에 장기적인 전략을 준비해야 한다고 강조했다. 그는 “우리는 지금 일찍 계획하고 준비해야 한다”며 미국이 우리에 대해 말하는 것, 서방이 우리에 대해 말하는 것을 두려워할 필요가 없다. 그들은 우리가 하는 말을 진지하게 받아들이지 않으며 그렇게 하는 것이 그들에게 이익이 될 것이라고 생각한다”고 했다.  천원링은 현재 가장 중요한 정책으로 상대의 산업공급망 차단, 전략적 기회 연장의 위험성, 대만 수복, 러시아 지원 등 네 가지를 꼽았다.  그는 산업망을 확보하고 공급망을 스스로 통제 가능해야 한다며, 이를 위해서 “상대방이 공포에 떨 만큼 돌이킬 수 없는 손실과 압력을 가할 수 있는 조치가 필요하다”며 공급망, 과학기술협력망, 혁신망을 최대한 차단해 상대의 행동을 차단하거나 지연시키도록 해야 한다고 했다.  그는 이어 중국이 전략적 기회를 엿보는 기간을 연장할 필요가 없다고 했다. 그는 신중국 70년, 개혁개방 40년 동안 이룩한 성과가 낭비되는 것이라며, 이럴 경우 상대방에게 가장 불리한 형태로 보복 공격을 가할 수 있다고 주장했다.  그는 그러면서 미국과 서방이 러시아에 가한 제재처럼 중국에 파괴적인 제재를 가할 때 대만을 수복해야 한다며 특히 산업공급망 재편에 있어서 “원래 중국에 속해 있던 TSMC를 중국의 손에 넣어야 한다”고 주장했다. 그는 "TSMC가 미국으로의 이전을 가속화하고 있다. 미국에 6개의 공장을 건설하기 위한 목표가 전부 실현되도록 해서는 안 된다"고 밝혔다. 그는 또 공개적이고 합리적인 방식으로 러시아를 지원하기 위해 중국과 러시아의 합동 군사 훈련 등을 예로 들며 가능한 모든 조치를 취해야 한다고 주장했다. 그는 “중국과 러시아가 ‘일대일로’를 통해 푸틴 러시아 대통령이 제안한 유라시아 동맹과 연결되어 경제벨트를 형성해 더 많은 일을 할 수 있다”고 했다. 그러면서 에너지벨트를 형성해 미래의 안전 장벽으로 삼을 수 있다고 덧붙였다.  TSMC가 본래 중국의 것이었으며, 중국이 TSMC를 손에 넣어야 한다는 중국 학자의 주장에 대만 네티즌들은 격분했다. TSMC는 대만에서 호국신산으로 불린다. 호국신산은 대만을 지키는 신의 산이라는 뜻이다.  대만인들은 “학자가 아니라 학습장애자인가”, “바보냐. TSMC는 오랫동안 외국 회사였다.러시아가 맥도날드를 강탈할 수 있다고 들어봤나”, “한 학자의 말이 어쩜 도둑 같나”, “정신과에 가보세요”, “능력이 없으니 빼앗자는 것”, “경제학자라는 사람이 TSMC 주식 절반이 대만인 소유가 아니라는 것을 모른다”, “모든 것이 자기네들 것이고, 당신의 눈에 보이는 은하수도 너네들 거냐. 오만하고 속좁은 민족이다”라는 등의 격한 반응을 쏟아냈다. 

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다. 6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정 중 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다. 업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다.6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정에서 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다.업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

일본 정부가 2022년판 ‘제조백서’에서 자국산 반도체 확보를 최대 과제로 강조했다. 일본 정부는 31일 각의(국무회의)를 열고 경제산업성과 후생노동성, 문부과학성이 공동으로 만든 제조백서를 의결했다. 매년 발간되는 제조백서는 일본 제조업의 실태 조사 및 향후 산업 방향을 제시하는 자료다. 백서는 “광공업생산은 2020년 5월 바닥을 찍은 후 회복세에 있었으나 지난해 후반 세계적 반도체 부족 등의 영향을 받아 악화됐다”면서 “반도체 산업의 경쟁력 강화에 힘쓰는 게 필요하다”고 강조했다. 이어 한국과 미국, 중국 등의 반도체 생산 사례를 열거하며 일본도 자체 제조 기반을 확보하는 게 중요하다고 밝혔다. 일본 정부는 2024년 가동을 목표로 대만 TSMC가 구마모토현에 세우는 반도체 공장 건립비의 절반(약 4조원)을 국비 지원하는 등 반도체 사업 강화에 전력을 쏟고 있다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다. 삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다.이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다. 현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다.신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다.삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다. 이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다.현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다. 신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

　조 바이든 미국 대통령이 어제 2박 3일 일정으로 한국에 왔다. 오늘 용산 대통령실 청사에서 열리는 윤석열 대통령과의 정상회담 핵심 의제는 북핵 대응, 경제 안보, 역내 협력이 될 것이라고 한다. 두 나라는 특히 한미관계를 군사·경제 동맹을 넘어서는 기술동맹으로 진전시키겠다는 의지를 숨기지 않고 있다. 윤 대통령은 “바이든 대통령의 방문을 계기로 한미관계가 첨단기술과 공급망 협력에 기반한 경제 안보 동맹으로 거듭나기를 희망한다”고 밝혔다.   윤 대통령과 바이든 대통령이 평택의 삼성전자 반도체 공장에서 처음 만난 것은 상징적이다. 미중 패권 경쟁이 심화되는 가운데 미국이 ‘산업의 쌀’로 불리는 반도체 분야에서 높은 경쟁력을 갖고 있는 한국에 협력을 요청하는 모습은 K반도체의 달라진 위상을 보여준다. 지난해 4월 백악관에서 ‘웨이퍼’를 흔들며 반도체 중요성을 강조하던 바이든 대통령이 삼성 공장에서 방명록 대신 웨이퍼에 서명하는 모습도 인상적이다. 바이든 대통령은 윤 대통령과 반도체 생산 공정을 돌아본 뒤 “국가안보는 가치관을 공유하는 국가끼리 보호해야 하는 것”이라면서 “기술동맹을 통해 경제 안보를 위해 노력해야 할 때”라고 말했다.  　삼성전자 평택 공장은 세계 최대의 반도체 생산기지다. 기흥 및 화성 공장과 미국의 오스틴·테일러 공장을 잇는 ‘글로벌 반도체 공급망’의 연결고리이기도 하다. 미국은 세계 1위 메모리반도체 기업인 삼성전자 없이는 중국을 겨냥한 글로벌 공급망 재편 구상도 차질을 빚을 수밖에 없다는 사실을 잘 알고 있다. 우리 또한 미국의 반도체 장비와 원천기술 없이는 반도체 강국의 미래를 다지기 어렵다. 미국이 주도하는 경제안보 플랫폼인 인도·태평양 경제프레임워크(IPEF)에 참여하기로 한 정부다. 어떻게 국익을 극대화할 수 있는지 고민하지 않으면 안된다. 　두 정상의 만남은 안보가 경제를 흔들던 시대가 저물고 경제가 안보를 좌지우지하는 시대로 바뀌었음을 보여준다. 그런 점에서 안보를 위해서라도 반도체 같은 첨단기술 분야는 세계 제1의 경쟁력을 잃는 일이 없도록 반도체학과 정원 확대, 공장 규제 완화 등 국가적 지원이 필요하다. 윤석열 정부는 반도체 산업을 ‘미래전략산업’으로 육성한다는 국정과제를 제시한 바 있다. “대만 반도체 기업 TSMC 수준의 인프라를 지원하겠다”는 윤 대통령의 당선인 시절 약속도 지켜져야 한다. 당장 오늘 정상회담에서는 ‘미국에 투자하는 한국 반도체 기업에 미국 기업과 같은 수준의 지원’을 이끌어내야 한다.

미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 오는 5월20일 20:00시(현지시간) 중국에서 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)를 공개할 예정이다. 스냅드래곤은 금어초(金魚草)라는 의미로 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP)로 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 설계된다. 시스템온칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 통신 모뎀 등이 하나의 반도체를 구성하는 특징을 가진다. 그중에서 스냅드래곤8 시리즈는 플래그십 스마트폰에 사용되는 프로세서로 고성능과 높은 에너지 효율을 지향한다. 해당 프로세서는 삼성전자의 갤럭시Z 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 플래그십(flagship·제조사의 최상급 모델)에서 모습을 드러낼 전망이다. 탑재가 가장 빠를 것으로 예상되는 스마트폰은 5~6월 출시가 점쳐지는 샤오미12S프로이다.  스냅드래곤8 1세대플러스의 생산은 당초 대만의 TSMC와 삼성 파운드리가 이원화한다는 소문도 있었다. 하지만 최근 마이스마트프라이스(mysmartprice) 등의 주요 외신에 따르면 수율(yield·투입 대비 양품 비율)이 안정적인 TSMC의 4㎚ 공정을 주력으로 생산한다고 알려졌다. 전작에 비해 높은 에너지 효율을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다. 전작인 스냅드래곤8 1세대는 삼성 파운드리에서 전량 생산했다. 신형 애플리케이션프로세서의 최대 관심사는 성능 개선에 있다. 소비자가 높은 비용을 대가로 플래그십을 구매하는 이유는 높은 성능과 프리미엄 인식 때문인데 그중에서 성능은 플래그십이 무엇인지 보여주는 중요한 지표로 애플리케이션프로세서와 관련이 깊다. 애플리케이션프로세서 성능이 부족하면 높은 성능을 요구하는 애플리케이션 사용에 제약이 많다.  스냅드래곤8 1세대의 경우 지난 1월 출시한 갤럭시S22 시리즈의 국내판 모델에 탑재됐지만 성능 개선 정도가 크지 않다는 평이 대부분이다. 실제로 언팩 행사 당일 삼성전자는 신경망처리장치 개선으로 최대 73% 향상된 머신러닝(ML·Machine Learning) 성능을 중점적으로 발표했다. 반면 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 설명은 많지 않았다. 오히려 핵심적인 사안에 비중을 줄여 저조한 성능 개선을 회피한 인상이었다.  스마트폰에서 머신러닝은 촬영한 사진 속 사물과 텍스트를 구분하거나 피사체와 배경의 심도를 분석해 원근감을 주는 등 다양한 역할을 하지만 사용자가 인식하기가 어렵고 사용 빈도가 적다. 반면 주로 사용하는 게임이나 영상 편집 등의 고사양 애플리케이션은 스마트폰의 성능을 직접적으로 체감하게 하는데 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 강력한 성능에서 비롯된다. 스냅드래곤8 1세대는 이 부분에서 장점이 뚜렷하지 않다. 설상가상으로 갤럭시S22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service) 성능 조작 사건이 커지면서 삼성 파운드리의 4㎚ 공정 애플리케이션프로세서의 부진한 성능이 도마 위에 올랐다. 게임최적화서비스 사건은 고사양 애플리케이션을 장시간 사용할 때 발생하는 과한 발열에서 기기를 보호할 목적으로 애플리케이션 성능을 의무적으로 낮춰 불거졌다. 다시 말해, 부족한 애플리케이션프로세서의 성능을 감추기 위해 애플리케이션 사양을 낮춰 원활하게 구동되는 모습을 연출하는 방식이 문제였다. 퀄컴의 최상급 애플리케이션프로세서를 사용하고도 이 같은 문제가 발생한 데는 위탁 생산을 담당한 삼성 파운드리가 엮여 있기 때문에 퀄컴 탓으로 보기에는 어렵다. 전작인 스냅드래곤8 1세대와 직접적인 비교 대상이었던 미디어텍의 디멘시티9000은 TSMC 4㎚ 공정으로 훨씬 높은 성능을 입증한 바 있다. 이러한 분위기 속에서 TSMC 4㎚ 공정으로 생산된 스냅드래곤8 1세대플러스에 거는 기대가 적지 않은데 오는 하반기 출시할 삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 탑재될 전망이 높다. 과연 소비자 불만을 해소할 수 있을지 초미의 관심이 쏠리고 있다. 한편 삼성 파운드리의 자체개발 범용 프로세서인 엑시노스 시리즈는 보급형인 갤럭시A 시리즈를 필두로 새로운 활로를 모색하고 있다. 또한 삼성전자는 오직 갤럭시만을 위한 프로세서를 개발할 계획을 가지고 있다고 밝힌바 있다.

삼성전자와 대만의 TSMC가 원자재·물류비 상승, 투자 확대에 따른 재원 마련 등으로 잇따라 파운드리(반도체 위탁생산) 단가 인상에 나섰다. 다른 반도체 기업들도 가격 인상 행렬에 동참하며 앞으로 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기, 자동차, 가전 등 완제품 판매가 인상으로 이어질 것이란 우려가 커지고 있다. 15일 업계와 외신 등에 따르면 삼성전자는 파운드리 가격을 15∼20% 인상하는 방안을 고객사들과 논의 중이다. 삼성전자 관계자는 “파운드리 제조 관련 수요가 많은 가운데 공급이 부족해 업계 전반적으로 가격을 인상하려는 분위기가 있다”면서도 구체적인 인상폭이나 적용 시기 등에 대해서는 답변하지 않았다. 삼성전자는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “파운드리 공급 가격을 현실화하겠다”며 가격 전략을 통해 파운드리 매출을 올릴 계획을 강조한 바 있다. 최근 닛케이아시아 등에 따르면 TSMC는 내년 초에 적용하는 것을 목표로 이달 초 고객사에 파운드리 단가를 5~8% 인상한다고 통보한 것으로 알려졌다. 적용 대상은 최첨단 프로세서부터 마이크로컨트롤러, 전력관리칩, 센서, 통신칩 등을 고루 아우른다. TSMC는 지난해 8월 원재료 가격 상승 등을 이유로 10년 만의 가장 큰 폭인 최대 20% 가격 인상을 밝힌 데 이어 1년도 채 되지 않아 인상 카드를 꺼내 들었다. 다른 반도체 업체들도 시장 동향에 맞춰 가격을 조정하는 모양새다. 업계 관계자는 “반도체 원판인 웨이퍼와 각종 화학 물질 가격 인상은 물론 생산에 가장 중요한 장비 업체들도 가격을 계속 올리고 있다. 러시아·우크라이나 전쟁, 중국 상하이 봉쇄 등의 영향으로 가격 인상은 불가피하다”고 말했다. 한국반도체디스플레이기술학회장인 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “조만간 파운드리 가격 인상이 적용되면 소비자들은 6개월 이후에 스마트폰 가격이나 데이터센터 내 사용료 등의 가격 인상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다. 단기간에 소비자 판매 가격을 급격히 올릴 수 없는 완제품 업체들은 원가 부담이 더욱 커질 것으로 전망된다.

요즘 국내 여러 방송에서 중국 전문가로 인기가 높은 이철 컨설턴트는 30년 가까이 베이징에서 살아온 터줏대감이다. 엔지니어 출신답게 빅데이터 분석과 전망에 탁월한 식견을 갖고 있다. 중국 관련 조언을 듣고자 만남을 청할 때마다 그가 입버릇처럼 하는 말이 있다. “이제라도 우리가 대만의 재도약에 주목하고 긴장해야 한다”고. 한국보다 대만 경제의 미래를 더 좋게 보는 전문가들이 늘고 있다는 뼈아픈 지적이었다. 실제로 지난달 국제통화기금(IMF)은 올해 대만의 1인당 국내총생산(GDP)이 3만 6051달러로 한국(3만 4994달러)을 19년 만에 추월할 것이라고 전망했다. 이미 대만 증시 시가총액은 지난해 11월부터 우리 증시를 넘어섰고 지금도 격차를 벌리고 있다. 대만이 인구와 GDP 규모에서 한국의 절반 수준이고 수교한 나라도 14개국에 불과하다는 점을 감안하면 ‘악조건 속에서도 선전하고 있다’고 평가할 수 있다. 우리가 ‘잃어버린 30년’의 늪에 빠진 일본을 따라잡는다고 기뻐하는 사이 대만은 조용히 여러 분야에서 우리를 뛰어넘기 시작했다. 기자가 대학에 입학한 1990년대 후반만 해도 대만은 늘 우리보다 한발씩 앞서갔다. 국내 주요 기업 회장들은 언론 인터뷰에서 “대만의 선진 사례를 배워 큰 성과를 냈다”고 자랑스레 말하곤 했다. 1997년 우리나라가 IMF 관리체제로 들어가면서 재벌들이 한꺼번에 무너졌고 한국 경제도 주저앉았다. 이렇게 대만과의 라이벌 경쟁도 막을 내리는 듯했다. 그런데 2000년대 접어들면서 판도가 바뀌었다. 대만 경제의 버팀목인 중소기업들이 중국 본토로 진출해 산업 공동화가 생겨났다. 정보기술(IT) 거품이 꺼지고 반도체 치킨게임도 길어져 수많은 회사가 도산했다. 반면 한국에선 ‘IMF 회초리’ 덕분에 국가의 경제 체질이 크게 개선됐고, 삼성·SK·현대차·LG로 상징되는 대기업들이 ‘규모의 경제’를 실현해 큰 성공을 거뒀다. 결국 대만은 2003년 1인당 GDP에서 한국에 역전을 허용했고, 2008년 글로벌 금융위기 이후 제조업 경쟁력까지 완전히 상실해 ‘아시아의 네 마리 용’(한국·대만·홍콩·싱가포르) 가운데 최약체로 전락했다. 질 좋은 일자리가 사라지자 젊은이들은 대만섬을 ‘구이다오’(鬼島·귀신의 섬)로 부르며 자조하기도 했다. 하지만 미국의 야구선수 요기 베라의 말대로 끝날 때까지 끝난 게 아니었다. 2016년 집권한 차이잉원 총통(대통령)이 반도체 산업에 전폭적인 지원에 나섰고 대만 기업들은 ‘4차 산업혁명’이라는 세계적 흐름에 안착했다. 2019년 11월 대만 대표 기업 TSMC의 기업 가치가 삼성전자를 앞지르면서 ‘한국 추월’ 서막을 알렸다. 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 ‘3류’ 취급받던 미디어텍의 제품 역시 성능 측정에서 ‘선두주자’인 퀄컴과 삼성전자의 최고급 AP를 뛰어넘어 업계에 충격을 줬다. 안타깝게도 같은 시기 한국은 최대 강점인 대량생산 노하우가 중국 기업들에 간파돼 거센 추격을 허용하고 있다. 자동차와 2차전지, 디스플레이 등의 분야에서 중국 기업에 일부 시장을 빼앗기고 기술력도 역전되는 현상이 나타났다. 우리에게 새로운 처방전이 필요해 보인다. 한국과 대만은 수출 의존도가 높고 제조업 중심 산업 구조라는 점도 비슷하다. 우리가 아직도 대만에 배울 점이 있다는 뜻이다. 새로 출범하는 윤석열 정부는 대만의 사례를 잘 살펴 한국 경제에 활력을 불어넣을 해법을 찾았으면 하는 바람이다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

한때 ‘아시아의 추락한 용’으로 불리던 대만이 다시 날아오르고 있다. 2019년 반도체 기업 TSMC가 시가총액에서 삼성전자를 앞서기 시작하더니 올해는 대만의 1인당 국내총생산(GDP)이 한국을 앞지를 것이 확실시되고 있다. 성공적인 코로나19 방역 성과를 바탕으로 정부가 전폭적으로 지원하는 반도체 기업들이 4차 산업혁명이라는 세계적 흐름에 안착해 대만의 부활을 이끌고 있다는 분석이 나온다. 5일 대만 자유시보에 따르면 차이잉원 대만 총통(대통령)은 전날 집권 민진당 중앙상무위원회 회의에서 국제통화기금(IMF) 예측치를 인용해 “올해 1인당 GDP가 3만 6000달러를 넘겨 19년 만에 한국을 추월할 것으로 보인다”고 자신했다. 차이 총통은 “대만이 감염병 대유행 상황에서도 글로벌 공급망 재편 기회를 잘 살려 11년 만에 가장 좋은 성장률을 거뒀다”며 “모든 대만인이 바이러스 방역에 협조하고 정부도 경제 구조를 적시에 개선했다”고 밝혔다. 대만은 코로나19가 전 세계로 퍼진 2020년에도 플러스 성장(3.4%)을 일군 데 이어 지난해에는 6.3% 성장했다. 같은 기간 한국의 GDP 성장률은 -0.9%, 4%였다.앞서 국제통화기금(IMF)은 지난달 25일 세계경제전망 보고서를 통해 올해 한국의 1인당 GDP를 3만 4994달러로 내다봤다. 지난해(3만 4800달러)와 큰 차이가 없다. 반면 대만은 1년 전보다 6%(2200달러) 넘게 늘어난 3만 6051달러로 올라설 것으로 전망했다. 한국이 대만을 처음 앞선 2003년 이후 19년 만의 역전이다. 최근 전국경제인연합회(전경련)는 “2025년쯤 대만과 한국의 1인당 GDP가 역전될 수 있다”고 예측했는데, IMF 전망치가 맞다면 그 시점이 3년이나 앞당겨진다. 1990년대까지만 해도 대만은 1인당 GDP에서 늘 한국을 앞섰다. 그러나 2000년대 초 정보기술(IT) 버블 붕괴와 반도체 치킨게임으로 수많은 회사가 도산하면서 경쟁국의 추격을 허용했다. 2008년 글로벌 금융위기 뒤로는 중국에 제조업 경쟁력까지 빼앗겨 ‘아시아 네 마리 용’(한국·대만·홍콩·싱가포르) 가운데 최약체로 전락했다고 평가받기도 했다. 그러나 비메모리 반도체 맹주인 TSMC가 성장 궤도에 오르면서 판도가 바뀌었다. 세계 반도체 시장의 중심이 삼성전자가 이끄는 메모리 분야에서 TSMC가 주도하는 비메모리 분야로 넘어가면서 대만의 재도약이 가시화됐다. 일각에서는 대만의 ‘한국 역전’이 TSMC의 기업 가치가 삼성전자를 앞지른 2019년 11월부터 시작됐다는 분석도 나온다. 5일 기준 TSMC의 시총은 약 607조원으로 삼성전자(약 455조원)보다 30% 이상 많다. 여기에 대만에는 타의 추종을 불허하는 경쟁력을 갖춘 강소기업도 많다. 최근 반도체 기업 미디어텍의 스마트폰용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 성능 측정 결과 퀄컴이나 삼성전자의 최고급 AP를 따돌려 화제가 됐다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “코로나19 팬데믹을 전후해 미국이 (중국을 떼어내는) 새 공급망을 구축하는 과정에서 대만은 낙수효과를 누렸지만 한국은 그렇지 못했다”고 말했다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.