삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC를 추격하기 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다. 메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 부문을 강화하기 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조 공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계 지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장을 5곳 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다. SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조엔(약 18조원)에 가까운 해외 투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내외 투자 환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC 추격을 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다.메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 강화를 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장 5개를 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다.SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조 엔(약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내·외 투자환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

7년→ 5년 단축… 2026년 착공 목표경쟁국보다 먼저 생산량 확보 시급삼성전자 남사읍에 5곳 이상 건설세계 최대 메가 클러스터 목표로정부·경기·용인 “신속 정책 지원” 경기 용인시에 조성되는 세계 최대 규모 반도체 국가산업단지 조성 기간이 7년에서 5년으로 대폭 단축된다. 글로벌 반도체 경쟁이 날로 심화하는 가운데 경쟁국보다 우위를 점하기 위해서는 조기에 반도체 생산 능력을 끌어올리는 것이 시급하다. 국토교통부, 경기도, 용인시와 시행자인 한국토지주택공사(LH), 삼성전자는 27일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 제3차 범정부 추진지원단 회의를 개최했다. 회의에선 전체 사업 기간을 약 3분의1로 단축, 2026년 말 착공을 목표로 신속한 예비타당성조사를 추진하는 등 산단 조기 완공을 지원하기로 뜻을 모았다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 주요국은 자국 반도체 산업 육성과 공급망 내재화에 사활을 걸고 있다. 대만은 국가주도 산업단지에서 성장한 TSMC 등 다수의 반도체 강자들이 압도적인 생산량을 앞세워 시장 1위를 굳건히 하고 있다. 일본은 자국이 강점을 가진 반도체 소재와 장비를 국가 전략 물자화하고 있다. 이런 글로벌 ‘반도체 전쟁’에서 우위를 유지하려면 용인 반도체 국가산단이 조기에 착공돼 경쟁국보다 먼저 생산량(캐파)을 확보하는 것이 시급하다. 삼성전자는 용인 남사읍 일대 약 710만㎡(215만평) 부지에 2042년까지 300조원을 투자해 반도체 생산공장(팹) 5개 이상을 순차 건설할 계획이다. 정부 등은 첨단반도체 생산공장을 중심으로 국내외 벤처, 소부장(소재·부품·장비)기업, 연구기관 등을 유치해 용인 국가산단에 ‘연구-실증-생산-패키징(후공정)’ 등 전 단계를 아우르는 완결형 산업생태계를 조성하고, 기존 반도체 설계(판교) 및 생산거점(용인, 화성, 평택)과 유기적인 연계를 통해 세계 최대의 반도체 메가클러스터를 구축하겠다는 전략이다. 이런 전략이 성공하려면 전기, 용수, 도로 등 핵심 인프라가 적기에 확보되고 신속한 인허가 지원이 이뤄져야 한다. 국토부에 따르면 용인 국가산단이 2042년 5개 생산라인을 가동하게 되면 7GW 이상의 전력과 용수 65만t 이상이 필요할 것으로 계산된다. 하루 평균 4만명 이상의 건설 인력이 산단으로 출퇴근하려면 인접 도로망 확보 등 정교한 교통 계획 수립도 필요하다. 이런 상황에서 중앙정부와 경기도, 용인시가 이번 협약을 통해 과감하고 신속한 정책 지원을 확정한 셈이다. 원희룡 국토부 장관은 “(사업 기간 단축을 위해) 그린벨트, 용지 재활용 등 장시간 걸리는 주제에 대해 이미 사전 협의를 완료했다”며 “연계 교통망 구축도 동시에 진행시켜서 반도체 거점 간 접근성과 배후 단지와의 연결, 근로자 정주 환경도 단지 완성 전에 조성될 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 서울 김민석·세종 옥성구 기자

미국 의회에서 중국의 동영상 플랫폼인 틱톡을 금지하는 법안이 논의 중인 가운데 ‘틱톡금지법’이 통과되면 삼성전자와 SK하이닉스도 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 틱톡과 거래하는 외국 기업까지 광범위하게 제재할 수 있는 법안 내용을 수정할 필요가 있다는 목소리가 높다. 14일(현지시간) 미 의회 의안정보시스템에 따르면 하원 외교위원회는 지난달 16일 소위 ‘틱톡금지법’을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 이 법안은 추후 하원 본회의에 상정될 전망이다. 공화당 소속 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 것으로 미국 대통령은 국제비상경제권법(IEEPA)이 부여한 권한에 따라 미국에 불이익을 줄 수 있는 행동을 고의로 한 외국인(법인 포함)을 제재하는 게 법안의 골자다. 제재 대상은 중국의 통제, 관할 혹은 영향 내에 있으며 중국의 군사·첩보·검열·감시·사이버 작전 등에 사용될 수 있는 애플리케이션(앱)을 운영하거나 지휘 또는 거래하는 외국인이다. 미국이나 민주주의 파트너 국가에서 선거에 개입하는 외국인도 제재 대상이다. 이 법안의 표적인 중국산 앱인 틱톡은 미국인의 개인정보를 확보해 중국에 전달하거나 미국 선거 여론에 영향을 미치는 정보작전에 사용될 수 있다는 비판을 받고 있다. 하원 외교위에서 다수인 공화당 의원들이 해당 법안을 통과시켰지만 민주당 의원들은 전원이 법안을 반대했다. 외교위 민주당 간사인 그레고리 믹스 의원은 법안에 첨부한 ‘반대 의견’에서 “치료법(법안)이 질병(틱톡의 부작용)보다 더 나쁠 수는 없다”며 “(법안은) 전 세계 동맹을 훼손하고 미국의 일자리를 파괴할 것”이라고 지적했다. 이어 “대만 기업인 TSMC와 한국 기업인 삼성전자, SK하이닉스는 모두 이 법에 따라 제재될 수 있는 중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는다”며 “법안에 규정된 ‘2차 제재’에 따라 이들 기업은 부득이하게 의무적인 제재 대상이 될 것”이라고 했다. ‘틱톡금지법’은 제재 대상과 거래한 제3자도 제재하도록 했다. 또 믹스 의원은 “미 행정부와 의회가 미국에서 공장을 건설하기 위해 적극 구애하는 기업들을 제재하는 것이 합리적이냐”고 되물었다. 다만 현재 틱톡금지법안은 상원과 하원이 비슷한 법안을 각기 발의했기 때문에 양측 모두 통과될 경우 상·하원 절충안을 만들게 된다. 법안의 취지가 미국에 해가 되는 소프트웨어를 운영하는 외국인을 처벌하는 것이기 때문에 절충 과정에서 ‘2차 제재’ 부분이 수정될 것이라는 전망도 적지 않다.

中 통제 기업 등과 거래하는 외국법인도 제재 가능 “TSMC, 삼성·SK 제재는 부당” 민주당 전원 반대미국 의회에서 중국의 동영상 플랫폼인 ‘틱톡 금지 법안’이 논의 중인 가운데, 해당 법안이 통과되면 삼성전자와 SK하이닉스도 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 틱톡과 거래하는 외국 기업까지 광범위하게 제재토록 돼 있기 때문으로, 수정이 필요하다는 목소리가 높다. 14일(현지시간) 미 의회 의안정보시스템에 따르면 하원 외교위원회는 지난달 16일 소위 ‘틱톡금지법’(DATA Act)을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 이 법안은 추후 하원 본회의에 상정될 전망이다. 공화당 소속 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 것으로 미국 대통령이 국제비상경제권법(IEEPA)에서 부여한 권한에 따라 미국에 불이익을 줄 수 있는 행동을 고의로 한 외국인(법인 포함)을 제재하는 게 골자다. 제재 대상은 중국의 통제, 관할 혹은 영향 내에 있으며 중국의 군사·첩보·검열·감시·사이버 작전 등에 사용될 수 있는 애플리케이션을 운영, 지휘, 거래하는 외국인이다. 미국이나 민주주의 파트너 국가에서 선거에 개입하는 외국인도 제재 대상이다. 틱톡이 미국인의 개인정보를 확보해 중국에 전달하거나 미국 선거 여론에 영향을 미치는 정보작전에 사용될 수 있다는 평가가 받고 있다는 점에서, 법안의 표적은 틱톡이다. 하원 외교위에서 다수인 공화당 의원들이 해당 법안을 통과시켰지만, 민주당 의원들은 전원이 법안을 반대했다. 외교위 민주당 간사인 그레고리 믹스 의원은 법안에 첨부한 ‘반대의견’에서 “치료법(법안)이 질병(틱톡의 부작용)보다 더 나쁠 수는 없다”며 “(법안은) 전 세계 동맹을 훼손하고, 미국의 일자리를 파괴할 것”이라고 지적했다. 이어 “TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 모두 이 법에 따라 제재될 중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는다”며 “법안에 규정된 ‘2차 제재’에 따라 이들 기업은 부득이하게 의무적인 제재 대상이 될 것”이라고 했다. 법안에는 제재 대상과 거래한 제3자도 제재토록 하고 있다. 또 믹스 의원은 “미 행정부와 의회가 미국 공장 건설을 위해 적극 구애하는 기업들을 제재하는 것이 합리적이냐”고 되물었다. 다만, 현재 틱톡금지법안은 상원과 하원이 비슷한 법안을 각기 발의했기 때문에 양측 모두 통과될 경우 상·하원 절충안을 만들게 된다. 법안의 취지가 미국에 해가 되는 소프트웨어를 운영하는 외국인을 처벌하는 것이기 때문에, 절충 과정에서 ‘2차 제재’ 부분이 수정될 것이라는 전망도 적지 않다.

미국 하원에서 발의된 중국의 동영상 플랫폼 ‘틱톡’ 금지 법안이 통과되면 한국 반도체 기업을 포함해 중국에서 사업하는 외국 회사도 무더기로 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 14일(현지시간) 미 하원 외교위원회는 지난달 16일 일명 틱톡 금지법을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 공화당 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 이 법안은 중국 정부가 미국인의 개인정보를 확보하거나 선거 여론에 영향을 미치는 작전에 사용할 수 있는 틱톡과 이와 유사한 애플리케이션을 미국에서 퇴출하는 게 목적이다. 문제는 제재 대상 행위를 관련 기업의 거래를 돕거나 재정·물질·기술적으로 지원한 외국인까지 제재할 수 있도록 하는 조항이다. 해석하기에 따라 중국의 애플리케이션 기업과 거래하는 모든 외국 기업이 제재 대상이 될 소지가 있다. 민주당 간사인 그레고리 미크스 의원은 “중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는 TSMC, 삼성, SK하이닉스 모두 부득이하게 제재 대상에 포함될 것”이라면서 “전 세계에 있는 동맹과 파트너 국가들의 개인과 기업에 제재를 초래할 수 있다”고 우려했다. 통상교섭본부장을 지낸 여한구 피터슨국제경제연구소(PIIE) 선임위원은 “우려되는 내용들이 들어 있지만 상·하원에서 논의하면서 어느 정도 절충될 수 있다”며 “다만 우리가 인플레이션감축법(IRA) 때처럼 법이 통과된 이후에는 대응이 어렵기 때문에 정부와 기업이 법안 논의 내용을 정확히 파악하고 사전에 충분히 입장을 설명해야 한다”고 충고했다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시높시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다. 반도체 IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 하나의 반도체 칩에는 수많은 IP가 활용된다. 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계전문회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 반도체 설계 시 IP를 활용하면 고성능 반도체 제작에 드는 기간을 크게 줄일 수 있다. IP는 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 협업에 따라 삼성전자는 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC (60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7% 포인트에서 47.7% 포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2023년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 처음으로 점유율 60.1%를 기록하면서 파운드리 시장의 맹주임을 과시했습니다. 2위인 삼성전자의 점유율이 12.4%이고 3위인 글로벌 파운드리가 6.6%임을 감안하면 파운드리 시장의 절대 강자라고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 하지만 파운드리 시장 진출을 선언하면서 공격적인 로드맵을 공개한 인텔이나 역대급 투자 계획을 지닌 삼성의 추격이 거센 만큼 3~4년 뒤의 상황이 어떻게 바뀔지는 아무도 장담할 수 없습니다. 삼성의 경우 TSMC보다 먼저 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 방식을 도입했습니다. 처음에는 어려움이 있지만, GAA 공정에서 더 많은 노하우를 축적해 2nm 이하 미세 공정에서 도약할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔은 최근 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 공개했습니다. 파워비아 기술과 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정을 적용한 내부 테스트용 프로세서인 블루 스카이 크릭을 통해 내년 20A 공정 출시 전에 충분히 기술을 검증하고 오류를 수정할 시간을 벌겠다는 의도입니다. 그런데 오히려 파운드리 선두 주자인 TSMC는 다소 느긋한 모습입니다. TSMC는 3nm, 4nm 및 그 파생 공정들을 먼저 적용한 후 2025년부터 대량 생산 예정인 2nm 공정인 N2에서 나노시트(nanosheet) GAA 공정을 적용할 예정입니다. 참고로 TSMC는 3nm 공정에 기존의 핀펫을 개량한 핀플렉스 공정을 적용했습니다. 그러나 TSMC에도 몇 가지 비장의 무기가 있습니다. N2 공정에는 GAAFET 적용 트랜지스터 이외에 SHPMIM(super-high-density metal-insulator-metal) 캐파시터가 들어가 저항을 절반 정도로 줄일 수 있습니다. 또 반도체의 재분배층(redistribution layer, RDL) 소재를 알루미늄에서 구리로 변경해 저항을 더 줄여 에너지 효율은 높이고 성능은 높인다는 계획입니다.이를 모두 적용할 경우 N2는 N3E 공정과 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력 소모를 지니게 됩니다. 그리고 트랜지스터 밀도 역시 15% 정도 증가해 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2P 공정은 인텔의 파워비아 같은 후면 전력 공급 방식을 사용합니다. 현재의 최신 미세 공정 반도체는 트랜지스터 층이 가장 아래에 있고 그 위에 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선이 층층이 쌓여 있는 방식입니다. 이 방식은 제조가 편리하다는 장점이 있으나 신호 배선과 전력 배선이 서로 얽히게 되는 단점이 있습니다. 이 단점은 프로세서가 복잡해지고 공정이 미세해지면서 더 심각해지고 있습니다. 인텔은 20A 이후 공정에서 전력층을 트랜지스터층 아래로 옮겨 신호층과 분리해 이 문제를 해결할 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 파워비아를 적용한 인텔 4 공정은 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높일 수 있습니다. N2P 공정 역시 비슷한 효과를 기대할 수 있을 것입니다. 다만 적용은 한참 후인 2026년부터입니다. TSMC는 파운드리 시장에서 점유율 50%를 넘기고도 계속해서 점유율을 올려 이제는 60% 돌파라는 고지를 달성했습니다. 이미 거의 독점에 가까운 상태입니다. 하지만 인텔과 삼성이라는 만만치 않은 상대가 도전장을 내밀고 있습니다. 로드맵만 보면 TSMC가 특별히 더 유리해 보이진 않지만, 수많은 충성 고객과 파운드리 사업에서 축적한 오랜 노하우가 만만치 않은 회사입니다. 물론 안정적인 수율과 공급 능력 역시 무시 못 할 장점입니다. 다만 영원한 강자는 없는 법입니다. 팹리스 반도체 기업 역시 공급망을 하나만 가지고 있는 것보다 두 개 이상 확보하는 것이 더 안전하다고 생각할 것입니다. 따라서 기술과 가격 측면에서 어느 정도 대체할 수 있는 회사가 나온다면 TSMC의 미세 공정 독점 구조도 깨질 수 있습니다. 그런 회사가 나올지 아니면 앞으로도 지금처럼 TSMC의 독점 구도가 점점 더 강화될지 몇 년 후가 궁금합니다. 

“미국의 유명 칩 설계사와 차세대 통신시스템을 개발하던 중 발견한 문제점을 해결하는 데 성공했다. 기존 방식으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 때 신호 손실과 전자기 간섭이 발생해 프로세서와 전자기기의 성능이 제대로 발휘되지 못한다. 갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 급증함에 따라 이런 문제는 심각해진다. 우리는 고객사들이 이런 고충을 해결하는 데 필요한 솔루션을 개발했고 제품화 단계에 도달했다.”● 5㎝ 이내에서 무선으로 데이터 전송 ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 칩으로 개발한 유니컨 김영동 대표는 지난 2일 서울신문과의 인터뷰 자리에 어른 엄지손톱의 10분의1 크기의 칩을 들고나왔다. 65나노미터(1나노미터는 10억분의1m) 크기의 반도체다. 한국은 삼성전자와 하이닉스로 대표되는 메모리 반도체 부문 강자이지만 비메모리 즉 시스템반도체 부문은 약하다. 그마저도 생산 공정인 ‘파운드리’ 중심으로, 반도체의 설계를 담당하는 ‘팹리스’는 더욱 열악하다. 이런 상황에서 반도체 설계에 뛰어든 스타트업 유니컨은 회사 설립 1년 만에 케이블과 커넥터 없이도 5㎝ 이내에서 6Gbps(1Gbps는 초당 10억번의 비트를 보내는 속도)로 데이터를 주고받을 수 있는 반도체 칩을 개발했다. 디바이스의 두뇌 격인 프로세서는 디스플레이·카메라·안테나·메모리·배터리·센서·외부 포트·스피커 등과 케이블, 커넥터로 연결돼 있다. 물론 칩과 칩을 케이블로 연결하는 경우도 다수다. 이런 커넥터와 케이블은 고속·고용량 데이터 전송에서 문제점이 발견됐다. 신호손실과 전자기 간섭이 심각해지면서 시스템의 신호품질에 문제가 생기는 것이다. 도체 접촉 방식의 한계 때문이다. 이런 문제점에 대해 김 대표는 “우리 데이터 전송 솔루션은 도체가 아닌 반도체다. 회로적인 요소가 들어가기에 6Gbps 이상의 고속에서도 깨끗한 신호품질이 보장되며 주변 칩까지 통합할 수 있다. 초고주파 기반의 무선으로 보낼 수 있고 다양한 인터페이스를 동시에 사용할 수 있다”고 설명했다. 유니컨이 만든 제품인 ‘칩 커넥터’(트랜시버)는 고화질 카메라와 디스플레이, 스마트 팩토리, 각종 전자기기 등에 사용할 수 있다. ‘월드 케이블 어셈블리 마켓’에 따르면 이런 제품에 들어가는 케이블과 커넥터의 글로벌 시장은 2021년 기준 210조원(1617억 달러) 규모다. 이 시장이 그의 타깃이다. 김 대표는 “현재의 케이블과 커넥터는 손실된 신호를 복원하는 칩이나 장치가 별도로 탑재돼 있다. 기기 내부에 들어 있기에 소비자들은 체감하기 어렵지만 제조사엔 심각한 문제”라며 “우리의 솔루션은 현재 출시된 제품 가운데 송수신된 신호가 가장 온전하며 고객사가 기존 탑재하던 별도의 신호 복원 칩을 뺄 수 있는 수준임을 확인했다”고 설명했다. 유니컨이 개발한 트랜시버는 프로세서와 각 하드웨어 또는 칩과 칩 사이를 초고주파인 밀리미터파(㎜Wave)로 연결한다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 개발했다. 김 대표의 설명이다. “현재 유니컨의 솔루션은 기존 도체 커넥터 및 케이블 대비 가격은 30% 수준, 크기는 70% 수준만큼 절감되며 전자기기 제조 과정의 무인화도 가능해 제조원가를 줄일 수 있다.”●유선 방식의 한계 뛰어 넘어 회사는 작년 5월에 창립됐다. 1년 만에 칩을 뚝딱 만들 수 있을까. 그는 “도체 전송선로의 문제점을 발견한 이후 초고주파 전송 방식의 국내 최고 전문가들과 함께 2019년 2월부터 연구와 개발을 해 왔다. 실패와 성공을 반복하다 핵심 기술의 실현 가능성을 확인한 후 제대로 제품화하고 영업하려고 법인을 설립했다”고 말했다. 직원들은 기술자문을 포함해 박사 4명과 석사 8명 등 16명이다. 특허는 6개를 출원한 상태다. 김 대표의 전공은 컴퓨터나 전자가 아니라 뜻밖에도 군사학이다. 1987년 서울 출생으로 육군사관학교 66기 출신이다. 2010년 소위로 임관했다가 5년 만인 2015년 중위 때 5년차 희망전역을 신청, 군복을 벗었다. “전역 당시 경제를 통해 보국할 수 있다는 자신감이 충만했다. 그런데 실제로 나와 생활해 보니 사회는 군대보다 더 격전지더라. 기업은 매일 세계 최정예 부대와 싸우는 치열한 전쟁터인 걸 실감한다.” 전역 직후 초고속 커넥터와 케이블 관련 사업을 하는 업체에서 제품 관리와 마케팅을 맡으면서 데이터 전송 사업과 인연을 맺었다. 미국 샌디에이고에서 퀄컴 등 글로벌 기업들과 일하다 기존 방식의 한계를 발견, 돌파구를 찾아 나선 것이다. “기존 방식의 한계를 뚫고자 무선통신 칩 개발 전문가를 찾아보니 김창완 동아대 교수가 나왔다. 2년가량 핵심 블록을 만들고 설계해 샘플을 제작해 검증했더니 잘 작동했다. 2021년 5월 대만 TSMC에 주문한 칩을 8월에 받아 몇 달간 측정해 보니 확신이 들었다. 제대로 된 완성품을 만들고 영업도 하자고 의기투합해 김 교수와 공동 창업했다.” 한 번 주문하면 칩을 100개에서 200개 정도 받는단다. “65나노미터나 28나노미터를 한 번 찍는 데 6000만~8000만원가량 든다. 세 번의 과정 끝에 가능성을 확인하고 사업성을 확신했다.” TSMC에 주문한 이유를 묻자 김 대표는 “몇 백개 단위의 초소량도 적기에 비교적 저렴한 가격으로 찍어준다”고 말했다. 글로벌 칩 메이커들과 비교해 달라는 질문에 “삼성전자이나 애플, 퀄컴 등과 프로세서와 같은 초고난도 반도체 경쟁을 한다. 커넥터와 차폐 회로들은 직접 하지도 않는다. 우리 같은 칩은 전자제품의 메인이 아니라 부품이고 ‘빅 플레이어’들은 우리를 보고 ‘이런 것을 하는 업체도 있네’라고 생각할 것”이라고 강조했다. “지난 2월에 엔지니어링 샘플(ES), 즉 시제품이 나왔다. 이를 토대로 고객이 사용할 수 있는 칩을 만들고자 영업 중이며 일부 고객사와는 검증 절차를 밟고 있다. 고객 맞춤형인 ‘커스터머 샘플’(CS)이 통과돼야 양산할 수 있다. 양산까지 적어도 1년은 소요된다.” 또 유니컨의 트랜시버는 제품을 외부 장치와 연결하는 포트 때문에 일어날 수 있는 보안 사고를 줄일 수 있다. “자율주행 로봇이 건물 사이를 다니면서 많은 정보를 수집하고 심지어 자사 내부망에도 접속한다. 어떤 이가 그 로봇의 포트에 해킹 장치를 잠시라도 꽂으면 로봇의 로그 기록뿐 아니라 해당 기업의 내부망도 접속이 가능하다. 하지만 우리의 무선 솔루션을 사용하면 포트가 외부에 표출되지 않는다. 예컨대 제조사만 로봇 내에 장착된 트랜시브의 위치를 알고 디바이스를 맞춰 업그레이드하거나 로그 기록을 뽑아 수리할 수도 있다. 그러면 로봇뿐 아니라 건물의 보안등급도 올라갈 수 있다.” 외부 포트가 없으니 방수 기능도 강화된다.●초고속 전송선로 준비에 전력투구 김 대표가 준비하는 또 다른 비장의 무기는 초고속 전송선로다. “길이 15m 이내의 비직선 구간에서의 고속 데이터 전송을 위해 지름(OD) 4㎜ 미만의 폴리머 형태의 전송 방식을 준비하고 있다. 트랜시버에 내장된 안테나가 쏴 주는 무선 신호를 폴리머 극세섬유(PMF)로 가둬 목적지까지 데이터 손실 없이, 기존 신호들과의 충돌 없이 보내는 것이다. 신뢰성이 높고 제조 원가가 낮다. 사용처는 노트북과 4K 이상 초고해상도의 디스플레이, 자율주행차 레벨4 등이 될 것이다.” “당장은 양산 체제를 갖추기 위해 투자 유치와 고객 확보에 전력투구하고 있다. 퀄컴을 포함한 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 내년부터 매출을 실현할 계획이다. 또 내년 상반기에는 12Gbps 트랜시버의 엔지니어링 샘플을 개발하는 것이 목표다. 이를 통해 글로벌 최고 기술을 선점하고 케이블, 커넥터의 반도체화를 선도하는 기업으로 성장하겠다.”

일본 정부가 반도체를 전략 산업으로 규정하고 대폭 지원에 나서기로 했다. 러시아의 우크라이나 침공 후 원자재 가격 상승 등 경제안보가 주목받는 상황에서 반도체 공급망 강화에 나서겠다는 전략을 세웠다. 기시다 후미오 일본 총리는 6일 총리관저에서 회의를 열고 ‘새로운 자본주의’ 실행 계획 개정안을 발표했다. 새로운 자본주의는 기시다 총리의 간판 경제 정책으로 일본 경제의 성장 전략 등이 담겼다. 일본 정부는 새로운 자본주의 개정안에서 반도체, 배터리, 바이오, 데이터센터를 4대 전략 분야로 선정하고 투자를 확대하기로 했다. 이에 대해 기시다 총리는 “세계와 비교해 봤을 때도 손색없는 수준에서 세제, 예산 등의 지원을 검토할 것”이라고 말했다. 일본 정부는 우크라이나 사태 등 지정학적 리스크가 높아지고 선진국 등이 부품 공급망을 자국으로 이전하려는 움직임이 확산되면서 상대적으로 안정된 일본이 투자처로서 매력이 커지고 있다고 분석했다. 요미우리신문은 “정부가 이 기회에 적극적으로 과감한 지원을 하는 게 중요하다고 판단한 것”이라고 보도했다. 현재 일본은 반도체 지원을 위해 2조엔(약 19조원) 규모의 예산을 확보해 놨다. 니시무라 야스토시 경제산업상은 전날 기자회견에서 “앞으로 필요한 예산을 제대로 확보해 반도체 산업의 진흥을 가속화할 것”이라고 했다. 이러한 일본 정부의 공격적인 반도체 산업 육성 의지에 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 류더인 회장은 이날 타이베이에서 열린 주주총회 후 기자회견에서 “일본 내 두 번째 공장 건설을 검토 중이며 역시 구마모토에 건설할 예정”이라고 말했다. 이어 “TSMC가 지금까지 취득한 용지는 공장 한 곳에 대한 것이고 두 번째 공장 부지는 아직 취득 중으로 일본 정부와 협의하고 있다”고 덧붙였다. 현재 세계 각국에서 반도체 공장 건설을 요청받고 있는 TSMC는 구마모토현에 22~28㎚(나노미터·10억분의1m) 공정 반도체를 생산하는 공장을 짓는 중이며 내년부터 반도체 양산에 들어갈 계획이다. 일본 정부는 이를 위해 4760억엔(4조 4500억원)을 지원했다.

세계적인 반도체 생산업체 TSMC가 내년 미국 애리조나주에서 4나노 공정 반도체 양산을 앞두고 있는 가운데 미국 현지 직원이 TSMC 기업 문화에 적응하기 힘들다며 불만을 토로해 화제가 되자 회장은 이에 일침을 가했다.  7일 대만 언론들에 따르면, 미국 애리조나 TSMC 근무자는 미국 취업사이트 글래스도어에 이같이 자신의 경험담을 밝혔다.  그는 "한 달간 회사에서 잤다. 하루 12시간 근무는 기본이고 주말도 근무가 일상이 됐다"고 밝혔다. 이러한 내용은 미국 포춘지에 보도되면서 대만에 널리 알려졌다. 다른 현지 TSMC 엔지니어는 지난 1월 사이트에 TSMC는 문화에 복종해야 한다며 미국 진출 준비가 아직 덜 됐다고 지적하기도 했다.  6일 류더인 TSMC 회장은 주주총회에서 이와 관련해 "이 산업에서는 열정적인 인재가 필요하다. 높은 급여만 보고 하면 안된다"며 "TSMC에는 회사의 핵심 가치를 존중한다는 단 하나의 기업 문화가 있다. 추가 근무를 원하지 않는다면 이 산업에 발을 들이지 말라"고 직언했다. 하고 싶지 않으면 당장 그만두라는 것이다.  류 회장은 이어 "반드시 직원들의 목소리에 귀를 기울이고, 내부 상황을 파악하고, 관리 방식에 미흡한 점은 없는지 검토하겠다 "우리는 미국 직원들이 (대만 직원과) 같은 방식으로 일을 하도록 요구하지 않지만 TSMC의 핵심 가치를 준수해야 한다"고 강조했다.  류 회장은 해외 공장 관리 방식에 있어 현지 문화를 이해해야 하는 것이 필수라고 강조했다. 그는 미래에 젊은 이들을 관리하는 방법을 학습하는 것이 회사가 해야 할 일이라며 단순한 지시가 아니라 업무를 해야 하는 이유에 대해 설명하는 방식으로 전환될 것이라고 말했다.  이에 앞서 TSMC측은 주당 60시간의 경고 기준을 두고 있다며 지난 2년간 주당 평균 근로시간은 신공정이나 신공장 프로젝트 등 몇 가지 예외를 제외하고는 50시간을 초과하지 않았다고 밝혔다. 그러면서 TSMC는 직원들에게 균형 잡힌 생활 환경을 제공하는 것이 회사의 의무라고 강조했다.

인텔은 본래 반도체 미세 공정의 선두 주자였습니다. 누구보다 먼저 22nm 공정과 14nm 공정을 적용하면서 CPU 시장에서 넘볼 수 없는 경쟁력을 지녔지만, 10nm 공정에서 한꺼번에 많은 신기술을 적용하다가 문제가 생기면서 EUV 리소그래피 공정 진입에서 경쟁자보다 늦어지는 수모를 겪었습니다.  인텔의 새로운 수장이 된 펫 겔싱어 CEO는 공격적인 미세 공정 로드맵을 공개하면서 인텔이 자체 프로세서 제조 기술을 업그레이드할 뿐 아니라 파운드리 시장에도 진입할 것임을 예고했습니다. 다만 이를 위해서는 먼저 EUV 공정과 게이트-올-어라운드 (GAA) 기술을 적용한 TSMC와 삼성전자를 따라잡아야 합니다.  인텔은 올해 최초의 EUV 리소그래피 기술을 적용한 인텔 4 공정 제품을 내놓고 내년에는 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)와 GAA 기술의 인텔 버전인 리본펫(ribbonFET)을 적용한 20A (A는 옴스트롱의 약자) 공정을 도입할 예정입니다. 최근 인텔은 파워비아 기술이 실제로 적용된 테스트 프로세서인 블루 스카이 크릭 (Blue Sky Creek)을 공개했습니다. 10nm 공정에서 애를 먹은 인텔의 새로운 전략은 한 번에 많은 기술을 적용하는 대신 여러 단계에 걸쳐 기술을 차례대로 적용해 공정 전체가 지연되는 일을 막는 것입니다. 따라서 로드맵 상으로는 리본펫 기술과 파워비아를 동시에 적용하게 되지만, 내부적으로는 인텔 4 공정에 파워비아를 적용한 테스트 칩을 먼저 개발해 오류를 수정하고 20A에 파워비아와 리본펫 기술을 같이 접목할 예정입니다.  - 뒤에서 전력 공급하면 뭐가 좋을까? 현재 우리가 사용하는 프로세서는 웨이퍼에 트랜지스터와 다른 회로를 새긴 후 그 위에 다시 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선을 올리는 방식으로 제조됩니다. 문제는 제조 공정이 미세화되고 프로세서 자체도 복잡해지면서 전력층과 신호층도 매우 복잡해진다는 것입니다. 결국 배선이 서로 꼬이면서 프로세서 제조도 어려워지고 성능에도 제약이 생깁니다.  따라서 반도체 제조사들은 전력층을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 전력층과 신호층 배선을 서로 분리한 후면 전력 공급 (Backside Power Delivery) 기술을 개발하고 있습니다. 파워비아 기술은 인텔의 자체적인 후면 전력 공급 기술로 이번에 공개된 블루 스카이 크릭 프로세서에서 실제 칩으로 구현됐습니다.  블루 스카이 크릭은 인텔 4 공정과 파워비아 기술이 적용된 프로세서로 올해 출시 예정인 메테오레이크 프로세서의 고효율 (E) 프로세서 8개를 탑재한 내부 실험용 프로세서입니다. 블루 스카이 크릭은 트랜지스터층이 후면 전력망 (BS-PDN)과 신호층 사이에 샌드위치처럼 끼워져 배선이 서로 꼬이지 않고 트랜지스터에 접근할 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 기술을 적용한 블루 스카이 크릭은 동일한 인텔 4 공정에서 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높였습니다. 같은 전압에서 클럭을 6% 올릴 수 있다면 5GHz 기준으로 300MHz 정도 클럭을 올릴 수 있는 만큼 어느 정도 성능 향상을 기대할 수 있습니다.  - 남은 과제는? 파워비아는 이론적으로는 훌륭한 기술이지만, 실제로도 훌륭할지는 직접 프로세서를 만들어 보기 전까지는 알 수 없습니다. 인텔이 판매가 가능한 수준의 테스트칩인 블루 스카이 크릭을 만든 것도 그것 때문일 것입니다. 현재 인텔은 블루 스카이 크릭을 이용해 기존의 전면 전력 공급 방식과는 다른 오류 수정 (디버그) 과정을 연구하고 있습니다. 여기서 획득한 지식이 20A 및 18A 공정에 적용될 것입니다. 이론적으로 후면 전력 공급 기술은 복잡한 구조를 지닌 미세 공정 프로세서에 더 적합합니다. 그런 만큼 주요 경쟁 상대인 TSMC 역시 후면 전력 공급 기술을 개발하고 있으나 로드맵대로 된다면 적용은 인텔이 더 빠를 것으로 보입니다. 다만 개발 과정에서 큰 문제가 없고 수율도 우수해서 양산에 들어갈 수 있어야 합니다.  파워비아 기술이 2024년 양산 전까지 모든 문제를 해결하고 멋지게 데뷔할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했다고 6일 자유시보 등 현지 언론이 보도했다. 보도에 따르면 한 소식통은 TSMC가 첨단 인공지능(AI)시스템을 사용해 반도체 생산 시 에너지 효율 개선을 가속할 것이라며 이같이 밝혔다. 이어 애플과 엔비디아가 2나노 제품 생산의 첫 번째 고객이 될 것으로 예상된다며 이는 한국 삼성전자 같은 경쟁업체에 큰 압박이 될 것이라고 전망했다. TSMC는 구체적인 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 2나노 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년까지 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 2나노 제품 생산은 TSMC의 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 20팹(fab·반도체 생산공장)에서 시작되며 향후에는 대만 중부 타이중 중부과학단지로 생산이 확대될 것으로 알려졌다. 앞서 류더인 TSMC 회장은 지난해 12월 남부과학단지에서 열린 3나노 제품 양산 기념행사에서 신주과학단지 바오산 지역과 타이중 중부과학단지에서 2나노 공정을 준비하고 있다고 밝힌 바 있다. TSMC는 지난해 12월부터 3나노 제품 양산에 들어갔고, 이르면 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.

현재 인공지능 및 그래픽 카드 시장의 절대 강자인 엔비디아는 처음에는 게임용 그래픽 카드 프로세서 제조 업체로 시작했습니다. 지금처럼 게임용 그래픽 카드 시장을 장악한 회사가 된 것은 2000년대 초반 지포스 2를 출시한 이후입니다. 하지만 이 시기 그래픽 카드 시장은 지금처럼 크지 않았기 때문에 엔비디아의 역시 지금처럼 가치가 큰 회사는 아니었습니다. 그런 엔비디아가 2010년 대 중반 이후 급격한 성장을 하게 된 것은 빅 데이터와 인공지능 덕분입니다. 대규모 데이터를 처리하는 데 있어 GPU가 지닌 병렬 연산 구조가 큰 도움이 되었고 같은 이유로 인공지능 연산 속도 역시 GPU가 CPU보다 압도적으로 빨랐습니다. 물론 최근에 인공지능 기술이 급격하게 발달하게 된 것도 GPU 덕분이라고 할 수 있습니다. 그런데 암호 화폐 채굴이나 인공지능 수요 덕분에 그래픽 카드가 날개 돋친 듯 팔려 나가면서 본래 그래픽 카드의 수요자였던 일반 게임용 그래픽 카드 소비자들은 오히려 외면받는 상황이 됐습니다. 더 비싼 가격을 주고서라도 그래픽 카드를 사려는 사람들이 줄을 서면서 정작 본래 소비자들은 아주 비싼 값을 주지 않으면 물건을 살 수 없게 된 것입니다. 일반적으로 IT 제품은 기다리면 가격은 내려갑니다. 계속 고성능의 신제품이 나오니 이전 제품의 가격이 속절없이 추락하는 것입니다. 하지만 2020년 출시된 RTX 3000 시리즈 그래픽 카드의 경우 나중에 구매한 소비자가 더 비싼 값을 치러야 했습니다. 암호 화폐 채굴에 인공지능 돌풍까지 불어 가격이 천정부지로 치솟았기 때문입니다. 그런 이유에서 당시 업그레이드 대기 수요 중 상당수는 아예 RTX 4000 시리즈 그래픽 카드로 옮겨갔습니다. 아예 기다린 셈에 좀 더 기다렸다가 차세대 그래픽 카드를 구매하는 방향으로 생각을 바꾼 것입니다. 하지만 몇 년간의 공백을 깨고 등장한 RTX 4000 시리즈는 시작부터 논란에 휩싸입니다. 게임만 하려고 사기에는 너무 부담스러운 수준으로 비쌌고 그래픽 카드 역시 일부 케이스에 장착이 불가능할 정도로 커졌기 때문입니다. 더구나 과거 같으면 RTX 4070 정도로 나왔어야 하는 제품이 RTX 4080 12GB라는 괴상한 이름을 달고 출시되어 원성이 자자했습니다. 결국 엔비디아는 RTX 4080 12GB의 출시를 취소하고 가격을 약간 낮춘 후 RTX 4070Ti로 다시 출시하는 사상 초유의 사태를 겪었습니다. 이렇게 시작부터 반응이 좋지 못했던 RTX 4000 시리즈는 이후 순차적으로 아래 등급 제품이 나올 때마다 비슷하게 그렇게 좋지 않은 반응이 나왔습니다. 분명 이전 같으면 한 단계 아래 제품으로 나왔어야 할 제품들이 더 비싼 가격표를 들고 출시했기 때문입니다. 그리고 그런 상황은 가장 많이 팔리는 주력 상품군인 60급에서 그대로 이어졌습니다. RTX 4060Ti는 스펙으로 볼 때 사실은 그보다 아래 등급인 RTX 4050Ti처럼 보이는 제품입니다. 전작인 RTX 3060Ti보다 적은 수인 4352개의 쿠다 코어나 절반 수준인 128bit 메모리 인터페이스를 감안하면 60Ti의 이름을 붙이기가 어색해 보입니다.여기에 기본 성능도 RTX 3060 Ti와 비교해 15% 정도 높아지는 수준에 그쳐 3년 동안 기다린 소비자들을 허탈하게 했습니다. 그동안 GPU 및 반도체 제조 기술이 발전한 걸 생각하면 너무 적은 변화이기 때문입니다. 물론 RTX 4060Ti에도 장점은 있습니다. 우선 TSMC의 4nm 공정을 적용해 전력 소비가 크게 줄었습니다. 따라서 미니 PC나 저전력 제품을 원하는 소비자에게 더 나은 선택이 될 수 있습니다. 그리고 인공지능을 이용해 속도를 높이는 DLSS3를 지원하는 게임에서는 한 체급 위인 RTX 3070도 이길 수 있습니다. 하지만 이 모두를 생각해도 성능과 가격 모두 오랜 시간 기다린 소비자들을 실망시키고 있습니다. 이렇게 그래픽 카드 등급이 줄줄이 하향되는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 그래픽 카드 시장이 엔비디아 독점 체제로 경쟁을 할 만한 이유가 없습니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 단기가 비싼 것도 중요한 이유입니다. 다만 다이 사이즈가 작아진 점을 생각하면 이 부분은 어느 정도 상쇄할 수 있었던 부분으로 생각됩니다. 한 가지 더 생각할 수 있는 이유는 동족 포식을 막기 위한 것입니다. 게임용 그래픽 카드도 인공지능 연산용으로 사용할 수 있는 만큼 너무 저렴한 그래픽 카드를 내놓을 경우 상위 제품 판매에 악영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어 RTX 4090의 가격이 1000달러 미만이라면 서버급 제품 판매에도 영향을 줄 수 있습니다. 그렇다면 게임용 그래픽 카드 판매량이 줄어드는 상황을 감수하고 가격을 전반적으로 올리는 정책이 말이 될 수 있습니다. 하지만 그래픽 카드 시장이 현재 CPU 시장처럼 치열한 경쟁 상황이어도 이렇게 했을지는 의문입니다. 결국 소비자에게 유리한 상황이 되려면 AMD와 인텔이 의미 있는 경쟁자가 되는 수밖에 없습니다. 

한국 정부가 미국 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 받는 기업에 대한 중국 내 반도체 생산능력의 확장 기준을 10%까지 두 배로 늘려 달라고 미국 정부에 공식 요청했다. 한국이 미국 주도의 대중 견제 반도체 공급망에 적극 참여하는 상황에서, 안보를 위협하지 않는 수준에서 한국 기업이 중국 내 사업을 진행하는 것은 이해하라는 취지로 읽힌다. 23일(현지시간) 미 행정부 관보에 따르면 한국 정부는 미국 상무부가 지난 3월 21일 공개한 반도체법 ‘가드레일’(안전장치) 조항 세부 규정안에 대해 공식 의견을 제출했다. 핵심 취지는 “가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다”는 점이다. 정부 중에서는 한국만 의견서를 냈고 중국에서 반도체 공장을 운영하는 삼성전자, SK하이닉스와 대만 TSMC 등도 제출했다. 이른바 미국의 ‘가드레일’ 규정에는 자국 보조금을 받은 기업에 대해 중국 내 첨단 반도체 생산능력을 향후 10년간 5% 이상 늘릴 수 없다는 독소 조항을 담고 있다. 이를 어기면 보조금이 회수된다. 그러면서 실질적인 확장을 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상으로 규정했다. 정부는 우선 ‘첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 기존의 5%에서 10%로 늘려 달라’고 요청했다. 국내 반도체 업계 역시 공장을 운영하면서 생기는 자연적인 확장만 해도 10년간 5%를 넘는다고 보고 있다. 아울러 이번 의견서에 “미국의 규정에서 ‘실질적인 확장’과 ‘범용 반도체’ 등 핵심 용어의 정의를 재검토할 것을 요청한다”고 했다. 미국이 첨단 반도체의 대중 판매를 제한하는 상황에서 범용 반도체의 정의가 넓을수록 한국 기업의 중국 내 사업 영역도 증가하게 된다. 이 외에 중국 내 우려 기업과의 공동 연구나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하면 보조금을 회수하는 조항도 명확히 기준을 정해야 한다는 입장을 제시했다. 업계에서는 단순 라이선싱까지 막거나 기존에 진행 중인 중국 기업과의 공동연구까지 미국이 모두 막는 것은 과도하다는 불만이 적지 않다. 정부는 향후 미 상무부 등과 이번 의견서를 토대로 협의를 진행한다. 워싱턴DC 외교가에서는 한국 반도체 기업의 중국 내 사업이 축소될 경우 미국의 바람과 달리 중국 기업의 이익이 증가할 것이라는 분석도 나온다. 또 한국 기업의 중국 내 사업이 인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터용 반도체 등 중국의 기술 굴기를 촉진하는 영역이 아니라는 점에서다. 한국 반도체산업협회(KSIA)도 상무부에 의견서를 제출하고 특허사용계약은 ‘기술 환수’ 조항의 ‘공동 연구’에서 제외해 달라고 요구했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 양국 정부 간 추가 협상에 기대를 걸고 있다. 업계 관계자는 “미 관보에 구체적인 내용까지 공개되지 않았지만 정부가 기업의 입장을 충분히 반영한 것으로 안다”면서 “양국의 소통 분위기 자체는 나쁘지 않은 것으로 보인다”고 말했다. 반면 지정학적인 측면에서 미중 갈등과 엮일 경우 한국 정부의 요청이 수용되기 힘들 것이라는 우려도 커진다. 특히 중국이 미국 반도체 기업인 마이크론에 대해 최근 판매금지 제재를 내린 이후 삼성전자와 SK하이닉스가 반사이익을 얻으려 움직일지 여부에 미국의 관심이 쏠린 상황이다. 미 하원의 마이크 갤러거 미중전략경쟁특위 위원장은 23일 “미국은 미국 기업이나 동맹에 대한 경제적 강압을 용납하지 않을 것임을 중국에 분명히 해야 한다”며 “최근 몇 년간 중국의 경제적 강압을 직접 경험한 동맹국인 한국도 빈자리 채우는 것을 차단하기 위해 행동해야 한다”고 강조했다. 미국은 중국의 마이크론 판매금지 조치를 안보 문제로 보고 있다. 중국이 마이크론을 제재하면 반도체 공급이 부족해 안보 불안을 초래할 것임을 알면서도 단행한 건, 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 대체 공급해 줄 것을 확신했다는 것이다. 이런 민감한 상황을 고려한 듯 삼성전자와 SK하이닉스는 마이크론 문제와 관련해서는 말을 아꼈다.

반도체법 보조금 수혜기업의 中 첨단 공장 10년간 5% 확장금지 기준 10%로 확대 요구 美 의회 등 한국의 대중 밀착 가능성 우려해 갤러거 “韓, 中서 마이크론 빈자리 채워선 안돼”미국 반도체법 상 보조금을 받은 기업은 중국 내 첨단 반도체 생산시설을 향후 10년간 5% 이상 늘릴 수 없다는 소위 ‘가드레일’(안전장치) 세부 규정에 대해 우리나라 정부가 10%까지 2배로 늘려달라고 공식 요청했다. 중국을 견제하는 미국 주도의 공급망에 적극 참여하는 상황에서, 안보를 위협하지 않는 한국 기업의 중국 내 사업은 이해하라는 취지로 보인다. 24일 미국 행정부 관보에 따르면 한국 정부는 ‘반도체법 가드레일 조항 세부 규정안’에 대해 제출한 공식 의견서에서 “가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다”고 강조했다. 정부 차원에서 한국만 의견서를 냈고 중국에서 반도체 공장을 운영하는 삼성전자, SK하이닉스와 대만 TSMC 등이 의견서를 제출했다. ●정부 “첨단·범용 반도체 범주 명확히 하라” 요청<br> 한국 정부는 이번 의견서 비공개본에서 ‘첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 기존 5%에서 10%로 늘려달라’고 요청한 것으로 알려졌다. 지난 3월 미국은 반도체법 보조금을 받은 기업은 향후 10년간 중국 등 우려국에서 첨단 반도체는 5% 이상, 이전 세대의 범용(legacy) 반도체는 10% 이상 증설하지 못하도록 했고, 어기면 보조금이 회수된다. 하지만 공장을 운영하면 생기는 자연 증설분만해도 10년간 5%를 넘는다는 게 반도체 업계의 설명이다. 또 한국 정부는 의견서에 “미국의 규정에서 ‘실질적인 확장’과 ‘범용 반도체’ 등 핵심 용어의 정의를 재검토할 것을 요청한다”고 했다. 현재로서는 범용 반도체는 10%까지 시설 확장이 가능해 범용 반도체의 늘릴수록 한국 기업의 중국 내 수익이 늘 수 있다. ●중국 내 한국 기업 위축 땐 중국 기업 이익 증가 이외 중국 내 우려 기업과의 공동 연구나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하면 보조금을 회수하는 조항도 명확히 해달라고 했다. 단순 라이선싱까지 막거나 보조금 수혜 전에 진행하던 중국과의 공동연구까지 모두 막는 것은 과도하다는 지적이다. 우리 정부는 향후 미 상무부 등과 협의를 진행한다. 워싱턴DC 외교가에서는 한국 반도체 기업의 중국 내 사업이 축소될 경우 미국의 바람과 달리 중국 기업의 이익이 증가할 것이라는 분석이 나온다. 또 한국 기업의 중국 내 사업이 인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터용 반도체 등 중국의 기술 굴기를 촉진하는 영역이 아니어서 미국의 제한이 과도하다는 지적도 있다. 특히 미국은 최근 중국과의 관계에 대해 ‘디커플링’(관계단절)이 아닌 ‘디리스킹’(위험억제)라고 강조하고 있다. ●안보 문제 맞물려 협상 전망 낙관적이지 않아 하지만 미 상무부가 이번에 접수된 의견서를 종합해 올해 내에 내놓을 최종 규정에 한국 정부의 요청이 수용될지 낙관적이지만은 않다. 중국이 미국 반도체 기업인 마이크론에 대해 최근 판매금지 제재를 내린 이후, 삼성전자와 SK하이닉스가 반사이익을 얻으려 움직일지에 대해 미국의 관심이 쏠린 상황과 맞물린 것도 이유다. 미 하원의 마이크 갤러거 ‘미중전략경쟁특위’ 위원장은 23일(현지시간) “미국은 미국 기업이나 동맹에 대한 경제적 강압을 용납하지 않을 것임을 중국에 분명히 해야 한다”며 “최근 몇 년간 중국의 경제적 강압을 직접 경험한 동맹국인 한국도 (한국 기업이 마이크론의) 빈자리 채우는 것을 차단하기 위해 행동해야 한다”고 강조했다.

바이든, 중국 고사작전 펴고 있어美, 반도체 주도권 위해 대만 보호中 공산당 100년 계획에 ‘대만 통일’시진핑, 새 통일전략 수립 지시해北, 국지전 일으켜 미군·국군 견제日 ‘잃어버린 30년’ 끝낼 새판 원해韓정부 ‘둠스데이’ 대응 방안 마련경제·안보 해법 사회적 합의 찾길 미국이 일본 히로시마에서 열린 주요 7개국(G7) 정상회의와 쿼드(미국·일본·호주·인도) 정상회의를 통해 대중국 포위망을 더욱 촘촘히 좁히자 중국과 러시아는 이에 강하게 반발하며 ‘결연한 대응’을 예고했다. 앞으로 미중 패권 구도는 어떻게 전개될까. 최근 출간된 ‘이미 시작된 전쟁’의 저자인 중국 전문 컨설턴트 이철(사진) 박사는 “이 추세가 이어지면 서구 세계의 전방위적 압박에도 양안(중국과 대만) 전쟁을 피할 수 없다”며 “미중 무력 충돌 상황에서 한반도는 안전지대가 아니다. 지금부터 우리 정부도 ‘둠스데이(운명의 날) 시나리오’를 마련해 최악의 위기에 대비해야 한다”고 역설했다. 22일 중국 베이징에서 그를 만나 미중 패권 전망과 한반도의 운명에 대해 들어 봤다.-지난해 8월 낸시 펠로시 당시 미 하원의장의 대만 방문을 계기로 중국이 대만에 대한 무력 시위의 강도를 크게 높였다. “10여년 전부터 ‘결국 중국은 대만을 공격할 것’이라는 주장을 펼쳤다. 불과 1~2년 전까지도 이 이야기를 꺼내면 ‘이상한 사람’ 취급을 받았다. 안타깝게도 현 상황을 보면 양안 전쟁이 기우가 아님을 알 수 있다. 미 군부 내 일부 강경파는 “중국이 가장 약한 날은 바로 오늘”이라며 “전쟁을 피할 수 없다면 하루라도 빨리 (중국을) 치자”는 주장을 공공연히 내놓는다. 다만 조 바이든 미 행정부가 중국을 서서히 말려 죽이는 고사 작전을 펴고 있어 미중 간 군사 충돌은 생겨나지 않고 있다.” -대만이 반도체를 방패 삼아 미국의 지원을 끌어내고 있다. 서방 국가들도 ‘대만해협 현상 변경 반대’를 외치며 중국에 경고 목소리를 내고 있다. “미국의 빅테크(초대형 정보기술 기업)들은 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC 없이 돌아갈 수 없다. 워싱턴이 중국의 반도체 굴기를 차단하고 자국 중심의 반도체 주도권을 지키려면 대만의 안보가 필수다. 차이잉원 대만 총통도 이를 잘 알기에 ‘우리가 망가지면 글로벌 반도체 공급망도 무너진다’는 논리로 워싱턴의 보호를 요청하고 있다. 그럼에도 양안 전쟁은 피할 수 없다. 중국의 대만 통일 구상은 시진핑 국가주석 개인의 결정이 아니다. 장쩌민 전 주석 시절인 1999년부터 꾸준히 준비돼 온 공산당 ‘100년 계획’의 핵심이다. ‘안 되면 말고’ 식으로 대충 얼버무릴 수 있는 사안이 아니다.” -그런 분석을 반영하듯 최근 헨리 키신저 전 미 국무장관은 “미중 갈등으로 5~10년 안에 3차 세계대전이 일어날 수 있다”고 경고했다. 중국이 과연 미국과 대결할 수 있는가. “과거에는 경제·군사적 실력이 부족해 미국을 상대할 확신이 없었지만 지금은 다르다. 공산당 내부에서 ‘최소한 대만해협에서는 지지 않는다’고 판단하는 듯하다. 이런 자신감을 반영하듯 최근 시 주석은 대만이 일국양제(한 나라 두 체제) 원칙을 거부하자 ‘책사’인 왕후닝 전국인민정치협상회의 주석에게 새로운 통일 전략 수립을 지시했다. 일반에 공개되지 않았지만 무력 통일 방안이 담길 것으로 보인다. 중국이 (대만과의 통일을 앞당기고자) 비밀리에 네 번째 항공모함 건조에 착수했다는 이야기도 들린다.” -워싱턴에서 ‘대만 유사시 한국군도 참전할 것’이라는 신호가 나온다. “올해 4월 제주 공해에서 열린 한미일 합동 훈련에 미국의 핵항공모함 니미츠가 나왔다. 북한에는 수십년째 이어진 경제난 탓에 제대로 운영되는 해군 함정이 거의 없다. 3국 합동 훈련이 정말 북한만 겨냥했다면 니미츠함 같은 전략자산까지 동원될 필요는 없다. 지난해 7월 미 하와이에서 열린 세계 최대 해상훈련 ‘림팩’(환태평양훈련)에서 우리 해군 제독이 처음으로 연합군을 지휘해 미군의 새 개념인 ‘원정전방기지작전’(EABO)을 수행했다. EABO는 적에게 뺏긴 섬을 탈환하기 위한 작전이다. ‘양안 전쟁 발발 시 미군은 대규모 사상자가 생겨날 대만섬 상륙작전을 우리에게 맡길 수 있다’는 의도가 담겼다고 해석할 수 있다. 중국이 윤석열 정부에 왜 이렇게 강하게 반발하는지 모른 척해선 안 된다.” -우리 정부가 대만 사태 개입을 완강히 거부하면 한반도는 안전하지 않을까. “중국은 경제력의 80%가 집중된 동부 지역에 주한미군과 국군을 내버려 두고 대만과 총력전을 펼치기 힘들다. 북한에 ‘국지전을 일으켜 한미 양국의 군사력을 한반도에 묶어 달라’고 은밀히 요구할 가능성이 크다. 우리의 의도와 관계없이 한반도 역시 미중 패권 경쟁의 전쟁터가 될 수밖에 없다는 뜻이다. 양안 전쟁을 통해 아시아 최강국의 지위를 회복하고 싶어 하는 일본의 움직임도 배제해선 안 된다.” -한일 양국이 그간의 앙금을 풀고 밀착을 강화하고 있다. 그럼에도 우리가 일본을 경계해야 하나. “현재 일본은 쇠퇴하는 국력을 되살려 ‘아시아의 영국’이 되고 싶어 한다. 양안 전쟁을 계기로 ‘잃어버린 30년’을 끝낼 새판을 짜려는 속내다. 영국이 미국의 ‘영원한 혈맹’으로 유럽에서 독보적인 지위를 누리듯 일본도 아시아에서 미국의 후광으로 거대한 영향력을 갖고 싶어 한다. 일본은 앵글로 색슨 운명 공동체 ‘파이브 아이스’(미국·영국·캐나다·호주·뉴질랜드)와 핵심 기밀을 공유하는 이른바 ‘식스 아이스’가 되길 원한다. 이렇게 되면 워싱턴이 입수한 한국의 군사기밀은 물론 삼성전자·현대차의 핵심 영업기밀까지 손쉽게 얻을 수 있다. 우리 입장에서 제조업 등 여러 산업에서 경합하는 일본에 패를 보여 주며 싸워야 하는 상황이 된다. 일본이 한미일 동맹을 강화하려는 진짜 의도를 정확히 파악할 필요가 있다.” -우리 정부에 하고 싶은 말이 있다면. “현재의 반중 기조를 포기하라는 것은 아니다. 그러나 우리가 입게 될 경제적 타격·안보 위기 증폭 등의 후과를 정확히 계산하고 대응하는지 의구심이 들 때가 많다. 지금부터라도 각계 전문가 및 여러 부처의 의견을 모아 최악의 상황에 대비하고 사회적 합의점을 찾길 바란다.” ■이철 박사는 중국 전략 컨설턴트 겸 칼럼니스트. 서울대 산업공학과를 졸업하고 삼성SDS 중국법인장, 디지카이트 대표, 중국 TCL 최고정보책임자(CIO), SK엔카 중국본부장 등을 지냈다. 중국에서 30년 가까이 생활하면서 얻은 경험과 인적 네트워크를 바탕으로 국내외 주요 기관과 업체들에 중국 관련 정보 분석 및 컨설팅 서비스를 제공한다. 서울신문에 온라인 칼럼 ‘이철의 차이나 핀홀’을 연재 중이다. 저서로 ‘중국의 선택’(2021), ‘중국 주식 투자 비결’(2022), ‘이미 시작된 전쟁’(2023) 등이 있다.