경영권 불법승계 의혹 사건 1심 재판에서 무죄를 선고받은 이재용(56) 삼성전자 회장이 보다 적극적으로 경영에 참여하며 자신만의 색깔을 드러낼 것으로 보인다. 지난 9년간 이어진 수사와 재판에서 무죄 입증에 전력투구를 했다면 앞으로 이 회장은 10년 후 미래 먹거리를 챙기며 경영 능력을 입증해야 한다. 6일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 늦게 서울김포비즈니스항공센터를 통해 해외로 출국했다. 이 회장은 출장 목적을 묻는 취재진 질문에 답하지 않았지만 설 연휴를 맞아 중동, 동남아 등 해외 사업장을 점검하려는 것으로 관측된다. 이 회장은 예년에도 재판이 없는 명절 연휴 기간 해외로 나가 임직원을 격려하고 글로벌 기업 최고경영자(CEO)들과 미팅을 했다. 검찰이 항소하면 재판이 더 길어질 수 있지만 1심에서 무죄를 받아 심리적 여유를 갖게 된 만큼 설 연휴 동안 숨고르기를 한 뒤 적극적인 경영 활동에 나서지 않겠느냐는 관측이 나온다. 경영 승계 과정에 불법행위가 없다는 재판부 판단은 2022년 회장 취임 이후에도 사법 리스크로 인해 불안했던 ‘이재용 시대’가 안정적 궤도에 올라서는 계기로 작용할 수 있다는 것이다. 재계 관계자는 “이제는 사법 리스크 때문이라는 변명이 안 통한다는 뜻이기도 하다”면서 “오로지 성과로만 평가받게 될 것”이라고 내다봤다. 이 회장이 재판을 받는 동안 삼성전자는 그간 우위에 있던 주력 사업에서도 경쟁사에 따라잡히는 등 예전과는 다른 모습을 보였다. 지난해 반도체 부문 영업손실은 15조원에 달했고, 매출도 크게 줄면서 인텔에 1위 자리를 뺏겼다. 인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서도 SK하이닉스에 밀렸고, 연간 스마트폰 출하량은 애플에 1위를 내줬다.사실상 경영에 전념할 수 있게 된 이 회장으로선 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자)에서 ‘퍼스트무버’(선도자)로 기업 체질을 변화시키며 미래 밑그림을 그려야 하는데, 현 상황은 여전히 따라잡는 게 급선무가 돼 버린 것이다. 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오, 차세대 통신 등 이 회장이 관심을 갖고 추진해 온 신사업도 글로벌 기업 간 패권 경쟁이 치열한 분야이다 보니 선제적 의사결정이 중요해졌다. 삼성은 2019년 파운드리를 포함한 시스템반도체에 133조원을 투자해 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았지만 대만 TSMC(파운드리 1위 업체)와의 시장 점유율 격차(45.5% 포인트)는 여전히 크다. 2022년 3나노 공정(GAA 기술 적용)을 세계 최초로 시작한 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발 등 첨단 공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 새 제품 수주를 확대한다는 구상이다. 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 바이오를 ‘제2의 반도체 신화’로 키우겠다고 발표한 삼성은 지난해 연간 영업이익이 처음으로 1조원(삼성바이오로직스 기준)을 넘어서는 성과를 냈지만 여기서 만족하지 않고 공격적인 투자를 확대해 글로벌 제약사로 발돋움하겠다는 계획이다. 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 주도권을 갖기 위해 선행 연구를 진행 중이다. 6G는 AI, 자율주행차, 로봇, 확장현실(XR) 등 첨단 기술을 일상생활에서 구현할 수 있게 해 주는 핵심 기반 기술이다. 이 회장도 지난달 차세대 통신 기술 점검을 위해 삼성리서치를 찾았다. 당시 이 회장은 “새로운 기술 확보에 우리 생존과 미래가 달려 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “미중 경쟁이 심화되고 AI 시대가 도래하면서 ‘기술 초격차’를 이루지 못하면 살아남기 힘든 상황”이라며 “빅딜이 됐든 인수합병(M&A)이 됐든 경쟁력을 확보할 수 있는 방안도 찾아야 한다”고 했다.

글로벌 산업계에 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁 불씨를 당긴 ‘챗GPT’의 아버지 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 26일 삼성전자 평택 반도체 공장 방문을 시작으로 SK하이닉스 회동과 최태원 SK그룹 회장 면담 등 빼곡한 ‘AI 반도체 세일즈’를 마치고 이날 저녁 출국했다. 지난해 불황의 골이 깊었던 메모리 반도체가 반등하기 시작한 가운데 AI 반도체 시장의 ‘큰손’이 한국 기업을 주요 협력 파트너로 모색하면서 업계 전반에 훈풍이 불 것이라는 기대감이 나온다.재계와 반도체 업계 등에 따르면 전날 저녁 입국한 올트먼 CEO는 이날 오전 9시쯤 국내 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 DS(반도체) 부문장과 회동했다. 이 자리에는 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 DS 사장단이 모두 참석했다. 올트먼 CEO는 애초 우리나라에서는 6시간만 머무르며 시간을 쪼개 국내 반도체 기업인들을 만날 예정이었지만, 삼성전자의 평택 캠퍼스를 비롯해 국내 반도체 생산 시설을 직접 둘러보고 싶다고 요청하면서 1박 2일 일정으로 변경된 것으로 알려졌다. 특히 이재용 삼성전자 회장과의 면담도 희망했지만, ‘불법 승계’ 의혹과 관련해 1심 선고를 앞둔 이 회장의 사정 등을 고려해 성사되지 않은 것으로 전해졌다.삼성 평택 캠퍼스를 돌아본 올트먼 CEO는 자리를 옮겨 곽노정 SK하이닉스 사장을 만나 양사 협력 방안을 모색한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 AI 반도체 경쟁에 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 기술력으로 가장 앞서 있는 것으로 평가된다. SK하이닉스는 삼성전자보다 먼저 이 분야에 뛰어들었고, 지난해 4분기 HBM3 수출 호조에 힘입어 영업이익 3460억원을 기록하며 2022년 4분기부터 시작된 적자행진을 5개 분기 만에 끝냈다. 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등 국내 AI 반도체 설계 업체(팹리스)와도 만난 올트먼 CEO는 서울에서 최 회장을 만나 SK그룹과의 AI 반도체 공급망 구축을 논의한 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 AI 반도체 시장을 사실상 독식하고 있는 미국 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다. 특히 올해 거대언어모델(LLM)인 GPT-4 업그레이드 버전을 내놓을 예정이어서 이 모델을 안정적으로 구동시킬 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다.워싱턴포스트(WP) 등 주요 외신에 따르면 올트먼 CEO는 미국 의회와 첨단 반도체 제조 공장 건설 방안과 부지 등에 대한 논의도 진행 중인 것으로 알려졌다. 오픈AI는 새로운 공장을 짓는 방안과 대만 TSMC 등 기존 반도체 제조업체와 협업하는 방안 등을 검토하고 있다. 일각에서는 방한 일정을 마친 올트먼 CEO의 다음 행선지로 TSMC가 있는 대만을 꼽고 있다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 개발한 오픈AI 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 기업과의 AI 반도체 협력 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 이번 방한은 오픈 AI가 자체적으로 AI 반도체 생산 네트워크를 구축하는 과정에서 추진된 것으로 보인다. 한국에서의 체류 일정이 6시간으로 길지 않은 탓에 소수의 기업 인사만 올트먼과 회동할 전망이다. 22일 재계에 따르면 올트먼 CEO가 한국을 찾는 건 지난해 6월 이후 7개월 만이다. 지난 주 세계경제포럼(WEF·다보스포럼)에 참석한 뒤 한국을 찾는 올트먼 CEO는 24일 또는 25일쯤 예정된 면담 일정만 소화한 뒤 떠날 것으로 알려졌다.앞서 블룸버그통신 등 주요 외신은 올트먼 CEO가 AI 칩 생산을 위해 네트워크 구축을 추진하고 있다고 보도했다. 생성형 AI 개발에 많은 기업이 뛰어들면서 AI 반도체 품귀 현상이 빚어지자 오픈AI도 가만히 있을 수 없다고 보고 자체 생산 쪽으로 방향을 튼 것이다. 이는 AI 반도체 시장에서 90%가 넘는 점유율을 확보하고 있는 엔비디아에만 의존하지 않겠다는 뜻이기도 하다. 오픈AI로서는 자금 유치와 함께 반도체 칩 생산을 위한 ‘우군’을 최대한 확보하는 게 중요한데 국내 기업으로선 잠재 파트너로 삼성전자와 SK하이닉스가 거론된다. 올트먼 CEO는 지난해 한국을 찾았을 때 “한국 반도체 기업과 AI 칩 개발을 함께하고 싶다”는 의사를 피력했다. 업계에선 올트먼 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성에 주목하고 있다. 현재로선 다음달 5일 1심 선고를 앞둔 이 회장보다는 최 회장과의 면담 성사 가능성이 큰 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 반도체 불황의 타격을 입었지만 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁력을 유지하고 있다. 최 회장도 새해 첫 현장 경영으로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾을 정도로 직접 반도체 사업을 챙기고 있다. 삼성전자 쪽과도 면담이 성사된다면 경계현 DS(반도체)부문 사장 등 경영진과 만날 가능성도 배제할 수는 없다. 경 사장은 이날 DS부문 주요 경영진과 함께 일본 출장길에 오른 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와도 AI 반도체 생산에 대해 협의를 하는 등 칩 생산 공장 네트워크를 전 세계적인 범위로 구축하고 있다. 오픈AI가 구상 중인 최첨단 AI 칩 공장 건설까지는 수년이 걸릴 것으로 예상된다. 엔비디아와 경쟁하려면 필요 자금만 수십억 달러에 이를 것이라는 전망도 나온다. 이에 올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE) AI 기업 G42와 자금 조달을 위해 논의를 하는 등 투자자들과도 접촉하는 것으로 알려졌다. 재계 관계자는 “올트먼 CEO와 면담을 하더라도 미리 공개할 가능성은 크지 않다”고 말했다.

생성형 인공지능(AI)인 챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI 반도체 개발을 위해 아랍에미리트(UAE) 투자자들을 만나고 대만 TSMC와 협의 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 올트먼이 만난 잠재적 투자자 중에는 타흐눈 빈자예드 UAE 국가안보보좌관이 포함된 것으로 알려졌다. 그는 무함마드 빈 자이드 나하얀 UAE 대통령의 동생으로, UAE의 AI 기업 G42의 소유주이자 회장직을 맡고 있다. G42는 오픈AI의 투자사인 마이크로소프트(MS)와도 협력 중이다. 타흐눈 보좌관은 8000억 달러(약 1070조원) 규모의 아부다비 국부펀드를 운용하는 아부다비투자청(ADIA)과 또 다른 아부다비 국부펀드인 ADQ도 관리하고 있다. 올트먼은 또 일본 소프트뱅크 그룹을 포함해 다수의 재무 투자자들과 자금 조달 방안에 관해 논의 중이라고 블룸버그통신이 보도했다. 올트먼이 AI 반도체를 자체 개발하려는 배경엔 현재 수요와 공급의 불균형이 있다. 오픈AI가 생성형 AI 열풍을 이끌면서 AI 반도체의 수요가 많아졌지만 공급이 따라가지 못하다 보니 정작 수혜는 미국 엔비디아와 TSMC 등 반도체 기업에 가고 있다. 올트먼의 AI 칩 벤처기업이 오픈AI의 자회사가 될지 또는 별도 기업이 될지는 확실하지 않다. 반도체 시장을 선도하는 엔비디아, TSMC와 경쟁하는 반도체 벤처기업을 만들려면 막대한 자금이 들어갈 수밖에 없다. FT는 오픈AI가 최소 수십억 달러, 많게는 수백억 달러를 조달해야 한다고 설명했다.

챗GPT 제작사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 자체 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 아랍에미리트(UAE) 투자자들을 만나고 대만 TSMC와 협의 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 익명의 소식통은 FT에 올트먼이 새로운 AI 모델 구축에 필요한 AI 반도체를 개발하고 이를 생산하는 공장을 짓기 위해 중동의 부유한 투자자들과 자금 조달에 대해 대화하고 있다고 밝혔다. 올트먼이 만난 잠재적 투자자 중에는 타흐눈 빈 자예드 UAE 국가안보보좌관이 포함된 것으로 알려졌다. 그는 무함마드 빈 자예드 알 나흐얀 UAE 대통령의 동생이고, UAE의 AI 기업 G42의 소유주이자 회장직을 맡고 있다. 올트먼은 현재 AI 반도체 시장을 장악한 미국 반도체기업 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다. G42는 오픈AI의 투자사인 마이크로소프트(MS), 오픈AI와 이미 협력 중이다. 전날 블룸버그통신도 올트먼이 G42, 일본 소프트뱅크 그룹을 포함해 다수의 재무 투자자들과 자금 조달 방안에 관해 논의 중이라고 보도했다. 타흐눈 보좌관은 8000억 달러(약 1070조원) 규모의 아부다비 국부펀드를 운용하는 아부다비투자청(ADIA)과 또 다른 아부다비 국부펀드인 ADQ도 관리하고 있다. GPU 반도체업계 시장 선도 기업인 엔비디아와 시장에서 경쟁하기 위해 품질과 기술력이 뒷받침된 반도체를 개발하려면 막대한 자금이 들어갈 수밖에 없기 때문에 FT는 오픈AI가 수십억 달러를 조달해야 한다고 설명했다. 생성형 AI에 투입되는 딥러닝에는 동시에 여러 연산을 처리할 수 있는 성능을 갖춘 컴퓨터가 필요하다. 올트먼은 또 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC와 AI 반도체 생산에 대해 협의 중인 것으로 전해졌다. 올트먼의 AI 칩 벤처기업이 오픈AI의 자회사가 될지 또는 별도 기업이 될지는 확실하지 않지만, 오픈AI는 이 기업의 최우선 고객이 될 것으로 알려졌다.

연초부터 맥을 못 추던 코스피가 2거래일 연속 상승하며 반등에 성공했다. 그러나 증시의 발목을 잡는 리스크가 여전하다 보니 당분간 반전을 기대하긴 어렵다는 관측이 나온다. 19일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 32.70포인트(1.34%) 오른 2472.74에 장을 마감했다. 코스피는 2468.43으로 장을 시작했다가 점차 상승 폭을 키워가며 장중 2479선까지 오르기도 했다. 연초 8거래일 연속 하락에 이어 지난 16일부터 이틀에 걸쳐 하락했던 코스피는 전날에 이어 이날도 오름세를 유지했다. 최근 5거래일 연속 순매도했던 외국인이 이날은 6845억원 순매수로 돌아서며 지수 상승을 이끌었다. 이들이 주로 사들인 종목은 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체주다. 이날 삼성전자는 전 거래일보다 4.18%, SK하이닉스는 3.74% 급등했다. 전날 대만 반도체 회사인 TSMC가 발표한 지난해 4분기 실적이 시장 전망을 웃돌자 움츠러들었던 외국인들의 투자 심리가 기지개를 켠 것으로 풀이된다. TSMC는 전거래일보다 9.79%, 엔비디아는 1.88%, AMD는 1.56% 각각 뛰었다. 글로벌 반도체주를 담은 필라델피아반도체지수도 3.4% 상승했다. 반도체주의 약진에도 불구하고 코스피 오름폭이 그에 미치지 못한 건 이차전지 관련주들이 약세를 면치 못했기 때문이다. 이날 LG에너지솔루션은 1.79% 내렸고, 포스코홀딩스(-1.78%), LG화학(-1.82%), 삼성SDI(-0.66%), 포스코퓨처엠(-2.11%) 등 주가도 모두 미끄러졌다. 증권가는 당분간 코스피가 강세를 나타내긴 어렵다고 보고 있다. 최근 들어 미 연방준비제도이사회(연준)의 금리 인하 예상 시점이 시장 전망보다 늦춰지면서 증시가 비틀댔던 상황이 언제 또 반복될지 모른다는 설명이다. 우리나라 최대 교역국인 중국의 경기가 불확실하다는 점과 4분기 실적 전망이 어둡다는 점도 증시에는 악재로 작용하고 있다. 이경민 대신증권 연구원은 “코스피가 남아 있는 숙제를 풀어가는 동안 조정을 이어갈 가능성이 높으며 2월 이후에나 분위기가 반전될 것으로 예상한다”고 말했다.

올해 들어 약세를 이어오던 코스피가 미국 기술주 강세에 힘입어 1% 넘게 상승 중이다. 19일 한국거래소에 따르면 이날 현재 코스피는 전날 종가 대비 26.60포인트(1.09%) 오른 2466.64로 집계됐다. 지수는 전장보다 28.39포인트(1.16%) 오른 2468.43에 개장한 뒤 현재 2470선 안팎을 오르내리고 있다. 전날까지 5거래일 연속 순매도세를 이어왔던 외국인은 이날 들어 1000억원가량 순매수로 돌아섰다. 시가총액 상위권 종목들이 큰 폭 올랐기 때문이다. 국내 증시 대장주인 삼성전자는 3.21% 급등했다. SK하이닉스(2.64%)와 셀트리온(1.83%), 삼성SDI(0.13%) 등도 일제히 상승했다. 간밤 미국 뉴욕증시에서 3대 지수 모두 상승 마감한 영향으로 풀이된다. 다우존스30산업평균지수(0.54%)와 S&P500지수(0.88%)가 강보합세를 보였으며 나스닥 종합지수는 1.35% 뛰었다. 시장 기대치를 웃도는 실적을 발표한 TSMC가 9.79%, 애플은 3.26% 각각 올랐다. 기술주에 대한 투자심리가 개선되며 필라델피아 반도체 지수 역시 3.36% 급등했다. 앞서 연방준비제도이사회(Fed·연준)의 조기 금리 인하에 대한 기대가 줄고 실업수당 신규 청구 건수도 감소해 미 증시가 한동안 주춤했었던 것과는 상반된 흐름이다. 한지영 키움증권 연구원은 “금리인하 시점에 대한 연준과 시장의 간극이 축소되며 기업 실적으로 초점이 점차 이동하고 있다”며 “1월 연방공개시장위원회(FOMC) 전까지는 거시경제 영향력이 축소되며 빅테크 실적으로 초점이 이동할 것”이라고 내다봤다.

‘선거의 해’ 2024년을 여는 가장 중요한 선거 가운데 하나인 대만 선거가 끝난 뒤 많은 전문가는 양안(중국과 대만) 관계의 불안을 거론하며 한반도 정세 관리에 촉각을 곤두세우고 있다. 대만을 둘러싼 미중 갈등은 언제라도 촉발될 가능성을 내포하고 있어 한국의 위기관리 능력이 어느 때보다 필요하다. 김수한 인천연구원 연구위원은 민진당 라이칭더 총통 당선인의 승리 배경으로 대만인의 정체성 확립과 민진당의 구조적 우위를 들면서 ‘독립국가’와 ‘현상유지’를 어떻게 활용해야 할지 조언했다. 김 위원은 대만인의 정체성을 독립국으로서 제약을 안고 있지만 이미 독립국가로서 정체성을 갖고 있어 새롭게 독립선언을 하지 않고 ‘현상유지’를 원하는 것이라고 봤다. 이는 라이칭더 총통 당선인의 주장이기도 하다. 김 위원은 라이 당선인 자신은 ‘강경한 독립주의자’이지만 그가 선거 기간 내내 이를 꺼내 들지 않은 점을 설명하며 “대만의 중도층은 현상유지를 원하기 때문에 과도하게 대만 독립을 지향하면 불안해한다. 이들을 안심시킨 게 라이 당선인의 전략”이라고 분석했다. 민진당은 2000~2008년 천수이볜 전 총통과 2016~2024년 차이잉원 총통 집권 시기를 거치며 어떤 일이 있더라도 우위에서 선거를 치르는 구조와 실력을 쌓았다. 또 라이 당선인은 부총통을 역임하며 ‘준비된 후보’ 이미지를 보였다. 반면 막강한 경쟁자였던 허우유이 국민당 후보는 개인적 매력이 떨어지고 커원저 민중당 후보처럼 포퓰리즘에 능하지도 않았다. “허우 후보는 대만 출신임을 내세우기 위해 유세에서는 계속 민난어(대만 방언)를 사용했지만 선거 패배를 사죄하는 연설에서는 표준 중국어를 정확하게 구사해 조금 우스웠다”면서 국민당은 중국과 불화하더라도 새로운 비전을 보여 줘야 다음을 기약할 수 있을 것이라고 지적했다. 그러면서 ‘하나의 중국’ 원칙 안에서 대만을 국제사회의 일원으로 존중하며 미중 경쟁 속에서 국가이익을 중심으로 우리의 원칙과 기준을 강조하는 것이 필요하다고 봤다.박병광 국가안보전략연구원 책임연구위원은 “한국이 대만 문제에 대한 발언을 놓고 중국 때문에 위축되면 ‘사대관계’밖에 되지 않는다”며 “국격을 지키기 위해 주요 사안에 대해 국제사회의 일원으로 할 말은 해야 하지만 한중 관계와 한미 관계 속에 균형을 맞추는 지혜가 필요하다”고 제안했다. 이어 반도체 산업을 통해 한국과 대만, 미중 관계와 한중 관계를 전망했다. 박 위원은 “반도체 산업에서 섣부른 기대를 하는 것은 희망에 그칠 수도 있다”며 “대만은 파운드리(반도체 위탁생산), 우리는 메모리 반도체 중심으로 중국 입장에서는 두 개 다 필요하다”고 강조했다. 중국이 파운드리를 쓰지 않고 메모리 반도체만 수입하는 상황은 있을 수 없다는 것이다. 또 미국이 중국에 제재하는 것은 7나노 칩 이하이며 삼성전자와 대만 TSMC는 3나노 칩을 두고 파운드리 부문에서 경쟁 중이라고 설명했다. 즉, 대만과 우리가 중국 반도체 시장에서 겹치는 부분이 없기 때문에 민진당 당선에 따른 양안 관계 불화로 기대할 여지가 없다는 것이다. 미중 관계는 민진당 집권으로 대립적 방향으로 나아갈 것이라고 진단했다. 그는 “미국은 중국과의 패권 경쟁에서 하나의 히든카드 내지는 조커로 대만 문제를 활용하고 있는데, 반중 성향의 민진당 정부가 대만을 흔들기에 훨씬 쉽다”고 지적했다.

대만 TSMC, 파운드리 시장 1위 정세 불안정 땐 韓기업 ‘반사이익’‘칩4’서 대만 영향력 강화 땐 악재中, 수출통제 등 전선 확대 우려도 전 세계가 주목한 대만 총통 선거에서 친미·독립 성향의 후보가 당선되면서 미중 관계가 또 다른 국면을 맞게 됐다. 지정학적 변화는 반도체 등 주요 산업의 글로벌 공급망에도 직접적인 영향을 끼치는 만큼 국내 산업계 역시 대만 선거 결과가 미칠 파급력을 예의 주시하고 있다. 반도체 시장이 긴 불황의 터널을 지나 반등하려는 상황에서 이런 불확실성은 공급 불안으로 이어질 수 있어 리스크 관리가 필요하다고 전문가들은 입을 모은다. 14일 재계에 따르면 대만 민주진보당 라이칭더 후보의 당선은 한국 기업에 도전인 동시에 기회로 작용할 것으로 보인다. 첨단 반도체 글로벌 공급망에서 미국과 긴밀한 협력을 유지하고 있는 대만은 한국 입장에선 경쟁자이자 파트너로 꼽힌다. 특히 대만에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 파운드리 세계 시장점유율 57.9%(지난해 3분기 기준)를 차지하고 있다. 삼성전자는 12.4%로 점유율 2위를 달리고 있다. 라이칭더의 당선으로 앞으로 양안(중국과 대만) 갈등이 고조될 가능성이 있고 대만 정세가 불안정해지면 상대적으로 한국 반도체가 반사이익을 볼 여지가 있다는 전망이 조심스럽게 나온다. 첨단 반도체를 수급해야 하는 글로벌 기업 입장에선 안정적인 공급을 확보하기 위해 한국으로 시선을 돌릴 수 있다는 얘기다. 정부도 반등의 기미를 보이고 있는 반도체 산업을 적극 지원한다는 입장이다. 반면 미중 갈등이 심화되면 한국에도 시련이 닥칠 수 있는 만큼 안심할 수 없다는 의견도 있다. 미국이 중국을 더 강하게 압박하면 배터리, 반도체 등에 쓰이는 핵심 광물을 갖고 있는 중국이 미국의 첨단 산업 동맹인 한국에도 수출 통제를 할 수 있다는 것이다. 대만에 대한 중국의 압박이 거세지면 대만 기업들과 서방의 결속이 한층 강화될 수 있다. 미국, 일본, 독일 등에 생산라인을 짓고 있는 TSMC도 라인 구축에 속도를 낼 수 있다. 미국이 군사용 반도체를 TSMC에 의존하는 상황에서 미국이 주도하는 반도체동맹 ‘칩4’(한국·미국·일본·대만)에서의 대만의 존재감도 커질 수 있다. TSMC의 영향력 강화는 파운드리 역량을 키우려는 한국 반도체 기업에는 악재가 될 것으로 전망된다. 정해영 한국무역협회 수석연구원은 이날 ‘2024년 대만 총통 선거 결과 및 향후 전망’ 보고서에서 “대만이 반중(反中)독립 노선을 적극적으로 추진하지 않는 이상 양안 관계는 악화보다는 현 상태를 유지할 가능성이 높다”고 예상했다. 이어 “공급망을 사전에 점검하고 시나리오별 대응 전략 등을 검토할 필요가 있다”며 “블룸버그는 최근 대만에서의 무력 충돌 시 최악의 경우 한국의 국내총생산(GDP) 감소율이 -23.3%로 대만(-40.0%) 다음으로 가장 큰 경제적 피해를 입을 것으로 분석했다”고 덧붙였다.

13일 오전 8시(현지시간)부터 대만 총통선거가 시작된 가운데 대만을 겨냥한 중국군의 군사적 압박이 이어졌다. 대만 자유시보는 이날 대만 국방부 발표를 인용해 전날 오전 6시부터 이날 오전 6시까지 대만군이 대만 주변 공역과 해역에서 인민해방군 소속 군용기 8대와 군함 6척을 각각 포착했다고 보도했다. 인민해방군 군용기 8대 가운데 윈(Y)-8 대잠 정찰기 1대는 대만 방공식별구역(ADIZ) 서남부 공역에 깊숙이 진입한 뒤 중국 공역으로 되돌아간 것으로 파악됐다. 대만군은 즉각 전투기를 출격시키고 기체 추적을 위한 방공 미사일 시스템을 가동했다. 이와 함께 대만 국방부는 전날 오전 3시 29분과 오후 2시 35분 대만해협 중간선을 넘어온 중국 풍선 2개를 각각 탐지했다고 밝혔다. 이들 중국 풍선은 고도 2만~2만 2000피트 높이로 서쪽에서 동쪽으로 이동한 뒤 각각 오전 5시 44분과 오후 5시 41분에 관측 범위에서 사라졌다.샤오첸 호주 주재 중국대사는 호주 현지 언론 기고문을 통해 ‘중국의 경고, 호주인들이 심연으로 밀려날 것’이라는 제목의 기고문을 올려 압박했다. 그는 중국과 대만은 역사적으로나 현 정세로 볼 때 하나의 중국으로 묶여 있다며 대만 문제는 중국의 내정 문제이고 이는 넘지 말아야 할 레드라인이라고 강조했다. 샤오 대사는 “호주 특정 세력이 대만 독립을 용인하고 지지하는 것은 터무니없고 위험한 일”이라며 “중국의 내정을 호주 안보와 연결하는 것은 비논리적이고 호주에도 해롭다”고 경고했다. 또한 호주와 대만의 관계가 호주와 중국의 관계를 의심할 여지 없이 훼손할 수 있다며 “이것에 대해 어떤 ‘오판’도 있어서는 안 된다”고 덧붙였다. 중국 대표 소셜미디어 웨이보는 이날 대만 선거 관련 해시태그 차단에 나섰다. AFP 통신에 따르면 웨이보는 이날 오전 한때 ‘대만 선거’ 관련 주제가 1억 6320만회 조회수를 기록하며 최고 화제 중 하나로 떠오르자 해당 해시태그를 차단했다. 웨이보는 이에 대해 “관련 법과 규정, 정책에 따라 이 주제의 콘텐츠는 표시되지 않는다”는 공지를 띄웠다.또한 중국은 자국 대학생들의 대만 연수 프로그램도 중단했다. 대만의 반관반민 성격인 대만해협교류기금회는 지난 11일 “최근 지린과 충칭, 산시, 광시 등 중국 여러 지역의 대학들이 교환학생 프로그램을 취소하거나 잠정 중단한다고 통보했다”고 밝혔다. 중국에서는 대만이 인솔자 입국을 불허했기 때문이라고 했지만 기금회는 “사실과 다르다”고 반박했다. 언론 통제도 이뤄지고 있다. AFP는 “신화통신, 중국중앙TV(CCTV), 인민일보 등 중국 최대 뉴스 플랫폼들도 대만 선거 관련 보도를 거의 하지 않고 있다”고 덧붙였다. 2024년 지구촌 첫 대선인 제16대 대만 총통 선거는 이날 대만 전역 1만 7795개 투표소에서 진행 중이다. 대만 전체 인구 약 2400만명 중 만 20세 이상 유권자는 1955만명이다. 한국과 달리 부재자 투표가 없어 각자 호적 등록지로 이동해 투표권을 행사해야 한다. 이에 따라 ‘투표 귀향’에 나선 인구도 상당한 것으로 알려졌다. 중국에 진출한 대만 기업인과 직장인들이 속속 귀향했으며 대만 내에서도 많은 유권자가 고향에 들렀다. 대만철도공사(TRC)는 이번 총통선거 기간 75만 8000명의 승객이 열차를 이용할 것으로 추정했는데 이는 2020년 총통선거와 2022년 지방선거 때보다 늘어난 수치다.이번 선거는 ‘미중 대리전’이라는 평가 속에서 전 세계적인 관심을 받고 있다. 특히 대만이 미중 간 패권 경쟁 속 대만해협과 남중국해에 위치하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC와 함께 글로벌 반도체 공급망의 중심에 자리 잡은 까닭에 이날 선거 결과에 세계 이목이 쏠린다. 지난 2일 발표된 마지막 여론조사에서 민진당 라이칭더 총통·샤오메이친 부총통 후보가 지지율 32%, 국민당 허우유이 총통·자오사오캉 부총통 후보가 지지율 27%를 각각 기록했다. 이어 민중당 커원저 총통·우신잉 부총통 후보가 21%로 3위를 유지하며 3파전을 벌이고 있다. 2020년에는 차이잉원이 817만표(57%)를 획득해 약 264만표 차이로 재선에 성공했다. 당시 투표율은 74.9%를 기록했다. 그러나 이번에는 민진당과 국민당이 내세우는 안보와 중국의 위협 문제보다 높은 집값, 취업난 등 민생 문제에 관심을 두는 2030 유권자들의 표심에 따라 표가 갈릴 것으로 보인다. 일각에서는 50만~100만표 차이로 승자가 결정될 것이란 전망도 나오고 있다.

글로벌 반도체 전쟁에서 대한민국이 보이지 않는다. 유난히 깊었던 불황의 골을 간신히 빠져나오고 있는 메모리 업황에 관한 이야기가 아니다. 미국이 중국 견제와 자국 반도체 산업 육성을 목적으로 반도체 공급망 재편에 나선 가운데 ‘반도체 강국’임을 자부하는 한국의 존재감은 전쟁의 동맹국이자 산업의 경쟁국인 일본과 대만에 비해 현격히 떨어지는 모양새다. 미국이 주도하는 ‘칩4 동맹’ 국가 중 반도체 ‘제조 블랙홀’로 거듭나고 있는 미국 다음으로 실익을 거두고 있는 곳은 일본이다. 우리 정부는 2022년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 및 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문을 계기로 “한미 기술동맹이 격상됐다”고 자평했지만, 그로부터 1년 7개월이 지난 지금까지 칩4 국가 간 교류와 투자 내용을 살펴보면 미국과 대만 모두 한국보다는 일본과의 협력을 강화하고 있음이 명확하게 드러난다. 미 국무부는 지난해 5월 일본 문부과학성과 반도체와 양자 기술 인재 공동 육성을 목적으로 하는 협약을 맺었다. 미국 IBM과 구글이 향후 10년간 일본 도쿄대학에 1억 달러(약 1316억원)를 투자해 양자 기술 및 컴퓨터를 개발하고, 메모리반도체 3위 기업 미국 마이크론은 일본 도쿄일렉트론과 5년간 총 6000만 달러를 투자해 양국 대학의 첨단 반도체 연구개발을 지원한다. 토니 블링컨 미 국무장관은 당시 “일본, 나아가 세계에 유익한 일이 될 것”이라며 흡족해했다. 미일 양국이 첨단 반도체 개발의 핵심인 인재 양성에 손을 잡은 사이 대만은 일본을 반도체 생산 거점으로 키우고 있다. 2위 삼성전자(12.4%)와의 시장 점유율 격차를 더욱 벌여 나가고 있는 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC(57.9%)는 지난해 말 구마모토현에 1조 200억엔(약 11조 5600억원)을 들여 1공장을 완공한 데 이어 올해 2공장 착공에 나설 예정이다. 1공장 건설에는 전체 비용의 46%에 달하는 4760억엔을 일본 정부가 보조금으로 지급했다. TSMC는 오사카 지역에 첨단 3공장을 신설하는 방안도 검토하고 있다. 최근 일본 출장을 다녀온 반도체 기업 임원은 산업 육성을 위한 일본 정부의 전폭적인 ‘금전 지원’과 더불어 지방자치단체의 유기적 지원 시스템을 일본 반도체 전략의 강점으로 꼽았다. 일본은 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 영광 재현을 위해 중앙정부와 지방이 똘똘 뭉쳐 기업을 돕는 반면 우리는 삼성과 SK가 반도체 클러스터 조성을 위해 수백조원을 쏟아붓더라도 공업용수 확보부터 산재한 인허가 해결까지 기업이 스스로 풀어야 하는 ‘족쇄’가 너무 많다는 푸념이다. 실제 일본 훗카이도청은 지역에 생산시설을 짓는 국영 반도체 기업 라피더스의 용수 확보를 위해 수자원이 풍부한 도마코마이시의 용수를 끌어오기로 했다. 반면 SK하이닉스가 120조원을 투자하는 용인 반도체 클러스터 사업은 남한강 취수원이 있는 여주시가 지역 민원 해결을 용수 공급 선결 조건으로 내걸며 제동을 걸었다가 이충우 시장이 지난해 감사원으로부터 엄중 주의 조치를 받았다. “이대로 가다간 10년 내에 일본에 잡힐 수 있다”는 업계의 우려가 그저 정부의 지원을 바라는 ‘엄살’만은 아닌 듯싶다.

1965년 인텔의 창립 멤버 고든 무어(당시 페어차일드 세미컨덕터 근무)는 일렉트로닉스 잡지에 반도체 공정 복잡도가 1년마다 두 배로 증가하는 경향이 10년 동안 유지될 것이라고 전망하는 글을 실었습니다.  10년 후 고든 무어는 2년마다 두 배로 자신의 전망을 수정했습니다. 반도체의 성능이나 트랜지스터 집적도가 2년마다 두 배 증가하는 경향은 한동안 이어졌고 이는 무어의 법칙으로 알려지게 됐습니다. 이후 수십 년간 무어의 법칙은 대체로 큰 수정 없이 이어졌습니다. 예를 들어 1978년 등장한 인텔 8086 프로세서(x86 아키텍처의 시조)은 2만9000개의 트랜지스터를 집적했지만 1985년에 등장한 80386은 27만5000개의 트랜지스터를 집적했습니다. 1991년 펜티엄 프로세서는 310만 개의 트랜지스터를 집적했고 2002년 펜티엄 4(노스우드)는 5500만 개를 집적했습니다. 2012년 등장한 3세대 코어 프로세서(아이비브릿지)는 쿼드 코어 기준으로 14억 개의 트랜지스터가 사용됐습니다. 그리고 이제는 모바일 AP도 트랜지스터 집적도가 100억 개를 넘고 있습니다. 집적도만 따지면 2년에 두 배까지는 안되지만, 성능 향상까지 생각하면 얼추 비슷하다고 말할 수 있는 정도입니다. 이런 일이 가능했던 이유는 무엇보다 반도체 미세 공정의 진보 덕분이었습니다. 더 복잡하고 빠른 프로세서를 같은 크기로 제조할 수 있다 보니 점점 더 성능이 올라갔던 것입니다. 하지만 미세 공정이 극한에 도달하면서 점점 발전 속도가 느려지고 있는 게 현실입니다. 이에 따라 무어의 법칙은 사실상 유효 기간이 지났거나 곧 그렇게 될 것이라는 비관론이 힘을 얻고 있습니다. 반도체 업계는 이 위기를 타개할 방법으로 EUV 리소그래피 기술을 이용한 차세대 미세 공정과 여러 개의 작은 칩을 3차원적으로 모아 하나의 거대한 프로세서를 만드는 3D 패키징 기술을 대안으로 제시하고 있습니다.  대만 TSMC는 최근 열린 IEDM 콘퍼런스에서 2030년대 1조 개의 트랜지스터를 지닌 초대형 프로세서 제작도 가능하다는 야심 찬 비전을 제시했습니다. TSMC는 현재 진행 중인 2㎚ 공정인 N2와 N2P 진행이 순조롭게 이뤄지고 있으며 1.4㎚ 및 1㎚ 공정도 현재 개발 중이라고 언급했습니다.  현재 가장 복잡하고 큰 단일 칩(monolithic) 프로세서는 800억 개의 트랜지스터를 집적한 엔비디아의 H100 GPU입니다. 그 면적은 800㎟가 넘는데, 이 정도가 현재 웨이퍼에서 만들 수 있는 가장 큰 칩입니다. 4㎚ 공정에서도 이 정도를 만들 수 있기 때문에 TSMC는 조만간 1000억 개가 넘는 트랜지스터를 집적한 단일 칩 프로세서가 가능할 것으로 보고 있습니다. 그리고 2030년 전후로는 2000억 개의 트랜지스터를 집적한 단일 칩도 나올 수 있을 것으로 예측했습니다. 1㎚ 공정에서 그 정도 트랜지스터 밀도 증가는 충분히 달성할 수 있을 것으로 보입니다. 여기에 더해 TSMC는 CoWoS-L이라는 새로운 패키징 기술을 통해 최대 858㎟의 칩 6개를 하나의 슈퍼 캐리어 인터포저 층에 올린 시스템 인 패키지(SiP)도 구현할 수 있다고 보고 있습니다. 하나의 칩에서 트랜지스터 집적도를 2000억 개까지 높일 수 있다면 1조 2000억 개의 집적도를 넘볼 수 있는 수준입니다.  다만 공정 미세화에 따라 반도체 웨이퍼 가격이 지속해서 비싸지고 있고 여기에 복잡한 패키징 기술까지 들어가면서 가격이 천정부지로 오르고 있는 점은 문제입니다. 더구나 이미 프로세서의 전력 소모량과 발열량은 상당한 수준까지 올라간 상태로 칩이 더 거대해지면 이 문제도 더 심각해질 것으로 보입니다.  결국 언젠가 1조 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서도 등장하겠지만, 갈수록 증가하는 비용과 전력 소모량을 어떻게 억제할 수 있을지가 새로운 목표로 떠오를 것으로 생각합니다.

지난 몇 년간 미세 공정에서 우위를 잡기 위해 공격적인 투자를 벌였던 인텔이 특별한 크리스마스 선물을 받았습니다. 바로 0.55 NA(numerical aperture)를 지원하는 하이 NA(high-NA) EUV 리소그래피 스캐너인 트윈스캔 EXE:5000(Twinscan EXE:5000)입니다. 물론 인텔이 돈 주고 산 것이고 사실 2018년에 주문한 것이기 때문에 선물이라고 보기 힘들 수도 있지만, 인텔 입장에서는 꽤 큰 크리스마스 선물입니다. 왜냐하면 차세대 EUV 장비를 경쟁 관계에 있는 삼성전자나 TSMC보다 먼저 받았기 때문입니다. 반도체 생산 설비 가운데서도 리소그래피 스캐너는 가장 핵심 장비라고 할 수 있습니다. 조각에 비유하면 더 작은 조각칼로 남보다 더 정교하게 회로를 새길 수 있습니다. 당연히 남보다 앞서려면 더 작고 정교한 조각칼이 유리합니다. 현재 0.33NA 혹은 로우 NA를 적용한 EUV 리소그래피 장치는 7nm 이하 미세 공정에서 필수 장비입니다. 하지만 0.33 NA EUV 스캐너로는 2nm 이하 공정 이하 진입이 어려워지기 때문에 0.55 NA를 지원하는 하이 NA EUV 장비가 필요합니다. 따라서 현재 사용하는 모든 EUV 리소그래피 스캐너를 독점 제조하고 있는 ASML은 차세대 하이 NA 장비인 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 개발했습니다. 그리고 첫 시험 생산 모델인 트윈스캔 EXE 5000를 리본까지 달아 미국 오레곤에 있는 인텔의 D1X 팹에 보낼 예정입니다. 사실 트윈스캔 EXE 5000은 매우 크기 때문에 사진에 보이는 컨테이너 13개에 나눠 선적한 다음 공장에서 다시 조립합니다. 현재 쓰이는 로우 NA EUV 장비도 대당 2억 달러에 달하는 고가품이지만 트윈스캔 EXE 5000의 가격은 대당 3-4억 달러로 알려져 있습니다. 본래 인텔은 18A 공정에 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 사용하려 했으나 실제 상업용 버전인 트윈스캔 EXE 5200의 양산이 늦어지는 바람에 다음 공정부터 본격 적용할 것으로 알려졌습니다. 따라서 2024년부터 양산에 돌입하는 20A, 18A 공정은 0.33 NA EUV 리소그래피 장비를 이용해 제조할 예정입니다. 대신 현재 선적된 트윈스캔 EXE 5000 장비는 18A 공정에서 노하우를 익혀 차세대 미세 공정에서 0.55 NA EUV 기술을 적용하는데 도움을 줄 수 있습니다. 18A 이하 차세대 공정은 아마도 2025-2026년 사이 진입하게 될 것으로 예상되는데, 이 공정에는 트윈스캔 EXE 5200이 사용될 예정입니다.인텔은 막대한 비용을 들여 하이 NA 장비 획득에 열을 올렸습니다. 2024년에 선적하는 하이 NA EUV 리소그래피 장치 10대 중 6대가 인텔이 주문한 것이라는 이야기가 있을 정도입니다. 하지만 이런 공격적인 투자가 모두 결실을 거둘 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔이 10nm 공정 진입에서 예상치 못한 난관에 부딪혀 어쩔 수 없이 14nm 공정을 오랜 세월 사용했던 점에서도 볼 수 있듯이 극한의 미세 공정에서는 어떤 문제가 생길지 모르기 때문입니다. 다만 인텔이 차세대 하이 NA EUV 장비를 현재 준비 중인 신기술과 함께 잘 결합한다면 상당한 시너지 효과가 있을 수 있습니다. 인텔은 20A 및 18A 공정에서 반도체의 전력 공급층과 신호층을 서로 나눠 효율을 높이는 반도체 후면 전력 기술인 '파워비아'(PowerVia)와 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(Gate-all-around, GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용할 예정입니다. 여기에 더해 차세대 EUV 장비까지 순조롭게 적용할 수 있으면 앞서 가던 경쟁자들에게 도전장을 내밀 수 있습니다. 인텔의 차세대 EUV 장비 선점이 어떤 결과를 가져올지 궁금합니다. 

삼성전자가 일본 요코하마시에 400억엔(3600억원) 규모의 첨단 반도체 연구개발거점을 세운다. 일본 정부가 삼성전자 투자액의 절반인 200억엔(1800억원)을 보조할 계획인 것으로 알려졌다. 20일 NHK에 따르면 기시다 후미오 총리는 21일 총리관저에서 국내 투자 확대를 위한 회의를 주재하고 삼성전자의 첨단 반도체 연구개발거점에 대한 지원 방안을 직접 발표할 예정이다. 삼성전자는 가나가와현 요코하마시 미나토미라이에 첨단 반도체 연구개발거점을 신설해 2025년 가동하기로 했다. 삼성전자는 이곳에서 반도체 고성능화에 필요한 ‘패키징’ 기술의 연구개발을 실시할 계획이다. 또 일본에서 100여명의 반도체 기술자 등을 채용할 방침이며 일본 연구기관과 공동 연구하는 방안도 검토하고 있다. 삼성전자가 이처럼 일본인 전문가 등을 고용하기로 하면서 일본 정부는 삼성전자에 대한 200억엔 지원에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 삼성전자가 이처럼 일본 반도체 산업에 대규모 투자를 결정한 데는 기시다 총리가 자국 반도체 산업 부활을 위해 삼성전자를 설득하고 나서면서다. 기시다 총리는 지난 5월 18일 총리관저에서 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔 등 세계 주요 반도체 업체의 최고경영자들과 간담회를 열고 일본에 투자해 달라고 호소했다. 삼성전자는 당시 기시다 총리의 요청에 화답해 요코하마시에 300억엔을 투자해 첨단 반도체 연구시설을 짓겠다고 약속했는데 당시 거론된 투자금액보다 100억엔이 더 늘어난 상황이다. 이뿐만 아니라 삼성전자가 일본 투자를 확대한 데는 일본이 반도체 소재·장비·부품에 여전히 강한 만큼 첨단 반도체 기술 개발에 이득이 될 것으로 판단했기 때문으로 보인다. 한편 올해 반도체 업황 악화에 따라 삼성전자 반도체부문 직원들이 받는 성과급이 크게 줄었다. 일부 직원들의 경우 전혀 받지 못할 전망이다. 이날 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 하반기 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률이 12.5%라고 공지했다. DS부문은 작년 상반기에는 최대치인 100%를 받았으나 실적 부진으로 작년 하반기 50%, 올해 상반기 25%로 줄었다가 이번에 또 반토막이 났다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문일정 동행을 마치고 귀국하면서 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”며 미소를 지었다. 이 회장은 이날 오전 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과를 묻는 취재진의 질문에 “잠에서 막 깼다”고 웃으며 짧게 화답했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 밝은 표정을 지으면서 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장을 격려하는 듯 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다. 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 품귀 현상을 빚기도 한다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 초미세공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처’(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비다. 하이 NA EUV는 최신 노광장비인 EUV의 다음 버전으로, 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. 이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.이 회장과 동행한 경 사장은 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다. 업계에선 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것”이라며 “공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “EUV가 가장 중요한 ‘툴’(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다”고 평가했다.

우리나라와 네덜란드가 반도체동맹을 공식화했다. 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령은 마르크 뤼터 총리와 정상회담을 가진 뒤 ‘반도체동맹’이란 표현이 정식 명기된 양국 공동성명을 발표했다. 최첨단 반도체 공정을 향한 글로벌 경쟁이 격화되는 가운데 제조와 장비 분야의 선두주자인 두 나라가 그간의 반도체 협력을 동맹으로 격상시킨 것은 상징적인 의미 이상을 지닌다고 할 것이다. 세계 반도체 시장의 화두는 2나노미터(1나노미터=10억분의1미터)다. 양산 기술은 3나노까지 와 있다. 이 분야 강자는 삼성전자이지만 2나노에서는 대만 TSMC가 조금 앞서 있다. 삼성과 TSMC 모두 양산 목표는 2025년이다. 그런데 TSMC가 얼마 전 시제품을 만들었다는 말이 들린다. 최첨단 공정에 없어서는 안 될 장비가 극자외선(EUV) 노광장비다. 세계에서 유일하게 이 장비를 만드는 회사가 네덜란드의 간판 기업 ASML이다. 이번 반도체동맹 핵심인 ASML과의 협력 강화는 2나노 경쟁에서 대만을 따라잡을 여건을 다졌다는 점에서 매우 반갑다. 윤 대통령에게 “심장을 열어 보였다”는 클린룸이 2나노 공정에 투입될 차세대 EUV 장비가 있는 곳이다. 두 나라는 공급망 위기 때 우선 공조한다는 데도 합의했다. 더욱 고무적인 것은 반도체 인재 양성과 미래기술 개발에도 손을 잡았다는 점이다. ‘컨설팅 강자’ 매킨지는 한국을 향해 “끓는 냄비에서 개구리를 꺼낼 시간”이라며 강점인 반도체, 모빌리티도 원천기술에 기반한 신사업으로 전환해야 한다고 충고했다. 한국 반도체산업의 종합 경쟁력이 미국, 대만, 일본, 중국에 이어 5위라는 냉정한 평가가 나온 게 벌써 지난해다. 네덜란드와의 반도체 대화체 신설을 십분 활용해 우리가 취약한 장비·소재 노하우를 전수받는 데도 힘을 쏟기 바란다.

삼성전자와 SK하이닉스가 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 기술협력 수준을 높이면서 총성 없는 반도체 전쟁에서 유리한 고지를 선점했다. 삼성은 반도체 초미세 공정 개발에서 한발 앞설 수 있게 됐고 SK하이닉스는 비용 절감, 친환경이라는 ‘두 마리 토끼’를 잡을 수 있게 됐다. 삼성전자와 ASML이 12일(현지시간) 체결한 ‘극자외선(EUV) 공동연구소 설립’에 관한 업무협약(MOU) 내용을 보면 한국에 연구개발(R&D)센터를 짓는다는 게 핵심이다. 차세대 메모리 노광(반도체 기판인 웨이퍼에 미세한 전자회로를 빛으로 그리는 공정) 장비 개발을 위해 반도체 제조 기업과 장비 기업이 손을 잡은 셈이다. 반도체 초미세 공정에 필수인 EUV 노광 장비를 독점 생산하는 ASML이 한국에 R&D센터를 두기로 한 것은 메모리 반도체 1위 국가로 차세대 노광 기술 확보에 유리하다는 전략적 판단을 했기 때문으로 분석된다. 1조원이 투입되는 R&D센터는 경기 화성, 용인에 조성되는 반도체 클러스터에 들어설 것으로 관측된다. ASML은 내년 말 완공을 목표로 화성에 반도체 장비 수리 센터 등도 짓고 있다. 양사 개별 투자 금액 등 구체적인 내용은 밝혀지지 않았지만 R&D센터에서 기술 개발과 함께 시험라인을 두고 성능·기능에 대한 검증까지 하는 게 삼성 입장에선 최상의 시나리오다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “공동 연구로 개발 속도가 빨라지고 맞춤형 개발이 가능해지면 삼성이 대만 TSMC를 추격하는 데 있어서도 유리한 입장에 설 수 있다”고 내다봤다. 국내 반도체 생태계에도 적지 않은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 고용 창출, 국내 설비소재 협력사의 동반 성장과 함께 장기적으로 반도체 인재 육성으로 이어질 수 있다. SK하이닉스도 ASML과 함께 EUV 내부를 진공 상태로 유지하기 위해 활용하는 수소가스를 소각하지 않고 이를 연료전지로 재활용해 전력으로 쓸 수 있는 기술을 공동 개발하기로 했다. 수소가스 재활용으로 전력 사용량을 줄이면 비용 절감과 함께 탄소 저감까지 ‘일석이조’ 효과를 누릴 수 있게 된다. 전문가들은 이번 기술협력을 반도체 장비 제조 실력을 키우는 계기로 삼아야 한다고 강조했다. 김용석 성균관대 전자전기공학부 교수는 “미국의 제재로 자체 장비를 만들어 쓰는 중국의 실력이 계속 올라오고 있기 때문에 우리도 일부 국산 장비를 쓸 수 있게 반도체 장비 제조에 대한 투자를 병행할 필요가 있다”고 말했다.

글로벌, 초미세 공정 전쟁 격화 속민관합동 차세대 공정장비 러브콜파운드리 1위 TSMC 잡을 기회로양국 기술 협력 등 MOU 3건 체결한국에 1조 투입 R&D센터 설립 12일(현지시간) 윤석열 대통령의 세계적인 반도체 장비 회사 ASML 방문은 글로벌 ‘반도체 거인’들의 초미세 공정 경쟁이 격화되는 가운데 우리 기업의 ‘퍼스트 무버’ 전환에 힘을 싣기 위한 행보로 풀이된다. 이날 일정에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 주요 재계 총수들이 동행하며 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML에 민관이 함께 러브콜을 보냈다. 윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 함께 펠트호번 소재 ASML 본사를 찾아 양국 정상의 동반 방문을 기념하는 문구가 새겨진 웨이퍼에 서명하고 양국 주요 반도체 기업 간담회에 참석했다. 우리 측에서는 이 회장과 최 회장이, 네덜란드 측에서는 ASML과 원자층증착(ALD) 장비 기업인 ASM의 최고경영자(CEO) 등이 동석했다. 이어 윤 대통령은 양국 정부·기업 간 양해각서(MOU) 체결식에 임석한 후 페터르 베닝크 ASML CEO 등과 함께 ‘클린룸’(청정실)을 시찰했다. 서명된 웨이퍼는 본사 클린룸에 전시됐다. 윤 대통령은 그간 네덜란드의 반도체 기업들이 한국의 생산·연구개발(R&D)·인재 양성 시설 등에 대한 투자를 확대해 온 것에 감사를 표했다. ASML은 윤 대통령에게 2나노 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 극자외선(EUV) 장비 시설을 처음 공개했다. 삼성전자와 대만 TSMC 등이 치열하게 격돌하는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 ASML은 자신들의 ‘비밀 병기’를 한국 측이 엿볼 수 있도록 한 것이다. 특히 우리 기업들로서는 2나노 경쟁에서 기술을 선점하지 못하면 파운드리 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 어렵다는 위기감이 적지 않은 상황이기도 하다. EUV 반도체 장비를 직접 확보하기 위해 2020년 10월과 2022년 6월 ASML을 직접 방문한 바 있는 이 회장은 이번 방문에서 다시 한번 ASML 측과 차세대 EUV 장비 수급 문제를 논의했을 것으로 관측된다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이고, TSMC는 2025년 2나노 공정, 2028년 1나노 공정 양산을 목표로 하고 있어 당장 내년부터 두 기업 간의 기술 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다. 박춘섭 경제수석은 현지 브리핑에서 “윤 대통령 방문에 맞춰 처음으로 차세대 EUV 장비를 대외 공개한 것은 ASML과 한국 반도체 기업들의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여 준다”고 설명했다. 이날 방문에서 ▲삼성전자·ASML의 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터 설립 ▲SK하이닉스·ASML의 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 ▲한·네덜란드 첨단 반도체 아카데미 협력 등 3건의 MOU가 각각 체결됐다. 첨단 반도체 아카데미는 내년 2월 양국에서 100명이 참석한 가운데 네덜란드에서 첫 번째 교육이 이뤄진다. 이번 MOU 체결에 따라 삼성전자와 ASML은 1조원을 투입해 한국에 R&D센터를 설립한다. ASML이 반도체 제조기업과 해외에 R&D 센터를 설립하는 건 이번이 처음으로, 대통령실은 센터 설립부터 운영까지 전폭적으로 지원할 계획이라고 밝혔다.