“화성 ‘뉴 캠퍼스’ 설립을 기점으로 ASML의 기술이 한국 고객사에 더 가까이 갈 것이고, 이는 한국 반도체 산업에도 의미 있는 일이 될 것입니다.”반도체 초미세 공정에 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 생산하는 네덜란드 ASML의 페테르 베닝크 최고경영자(CEO)가 15일 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 고객사와의 협력 강화 의지를 밝혔다. 베닝크 CEO는 경기 화성에서 열리는 자사 반도체 클러스터 ‘뉴 캠퍼스’ 기공식을 하루 앞둔 이날 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 언론 간담회를 열고 ASML이 한국에서 펼칠 사업 비전을 공개했다. ASML은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 나노미터(㎚·1억 분의 1m) 단위로 그려 넣는 노광 공정 장비를 제작하는 회사로 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 미국 인텔, 대만 TSMC 등을 주요 고객사로 두고 있다. EUV 노광장비는 1대당 가격이 2000억원에 달함에도 연간 생산 물량이 40대 규모에 불과해 주요 기업들은 저마다 ASML과 긴밀한 관계를 구축하고자 노력하고 있다. 이재용 삼성전자 회장도 유럽 출장 때마다 ASML 본사를 찾아 베닝크 CEO를 만나왔다. 베닝크 CEO는 이 회장과 관련한 질문에 “그와는 주로 (반도체) 사업이나 사업을 둘러싼 주변 환경 등 광범위한 대화를 나눈다”라면서 “수년 동안 인연을 쌓은 만큼 친밀해져서 개인적인 대화도 나누는 사이”라고 소개했다. 베닝크 CEO와 이 회장은 16일 기공식 이후 따로 만날 것으로 알려졌다.ASML이 2400억원을 들여 2024년 말 완공을 목표로 하는 화성 캠퍼스에는 심자외선(DUV)·EUV 노광장비와 관련한 부품 등의 재(再)제조센터와 첨단기술을 전수하기 위한 트레이닝 센터, 체험관 등이 들어선다. 이 가운데 재제조센터는 네덜란드에서 한국 기업에 납품한 장비와 부품의 조립과 수리 등을 담당한다. 이우경 ASML코리아 대표이사는 “재제조센터를 만들면 부품 현지조달이 이뤄질 것이고 한국 협력사 기반이 더욱 확대될 것”이라며 “과거 폐기되던 부품을 다시 제조한다는 면에서 최근 화두로 떠오른 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서도 많은 고객의 요구를 시의적절하게 충족할 수 있다”고 설명했다. 베닝크 CEO는 “한국 고객의 비즈니스가 급격히 성장하고 있다”라면서 “기술의 복잡성이 높아지면서 고객사와 협력이 중요하다. 또 재제조 사업도 대규모로 할 것이기 때문에 고객사와 가깝게 있는 것이 중요하다”고 강조했다. 베닝크 CEO는 글로벌 경기 침체 지속에도 회사의 성장을 확신했다. 그는 “2023년에도 (EUV 장비) 공급이 수요를 따라가기 어려울 것”이라면서 “고성장 시나리오에 따르면 2030년 매출은 지금보다 3배 높은 300억 유로(약 40조 8500억원)로 예상된다”고 말했다. 이어 낙관의 배경으로 “한국에서도 협력 기반을 확대할 기회가 있을 것으로 본다”고 덧붙였다.

이재용 삼성전자 부회장이 어제 회장으로 승진했다. 부회장에 오른 지 10년 만이다. 같은 날 삼성전자는 3분기 영업이익이 10조 8520억원이라고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 31% 급감했다. 주력 업종인 반도체 이익은 반토막 났다. ‘어닝쇼크’(실적충격) 발표날 최고경영자(CEO) 자리에 앉은 것이다. 글로벌 위기 상황에서 ‘오너’로서 실질적인 책임을 지겠다는 의지의 표현이라는 점에서 긍정적이다. 이 회장은 아버지 이건희 회장이 병석에 있을 때인 2018년 삼성그룹의 동일인(총수)으로 지정돼 그룹을 이끌어 왔다. 따라서 회장 승진이 새삼스러울 것은 없다. 하지만 막후에서 영향력을 행사하는 것과 명실상부한 CEO로서 공식 책임을 지는 것은 그 무게나 상징성 면에서 같다고 할 수 없다. 이 회장은 이미 “노조는 없다”는 창업주의 유훈을 깨고 노조를 허용하는가 하면 4세 경영 차단을 선언하는 등 새로운 삼성 만들기에 시동을 걸었다. 하지만 상황은 녹록지 않다. 반도체 매출 세계 1위 자리는 대만 TSMC에 내줬다. 쌓이는 재고에 경쟁사들은 감산에 나섰다. 삼성은 인위적 감산을 하지 않기로 했다. 이 전략이 무모가 아닌 혜안이었음을 입증하는 것은 이 회장의 몫이다. 더 큰 숙제는 창업주(반도체)ㆍ아버지(스마트폰)에 이어 ‘게임 체인저’(미래 먹거리)를 내놓는 것이다. 이 회장은 취임사를 갈음한 메시지에서 “세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조했다. 관건은 실천이다. 1.63%밖에 안 되는 지분율로 그룹을 장악하고 있는 취약한 지배구조 개선과 점점 옅어지는 ‘초일류 삼성’에 대한 자긍심 회복, 잇단 특별사면에 대한 거부감 희석과 사법 리스크 극복 등도 넘어야 할 과제다. 이 난관을 넘으면 “국민에게 좀더 사랑받는 삼성을 만들고 싶다”는 이 회장의 바람도 이뤄질 것이다.

반도체 기술 패권을 거머쥐기 위한 주요국의 경쟁과 견제가 심화하고 있는 가운데 ‘반도체 강국’을 자부하는 한국은 글로벌 시가총액 상위 100대 반도체 기업에 3개 기업만 이름을 올린 것으로 나타났다. 이 가운데 한 기업은 SK하이닉스의 모기업인 투자전문 지주사 SK스퀘어로, 사실상 한국은 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업이 글로벌 반도체 경쟁에 대응하고 있다. 24일 전국경제인연합회가 이달 기준 시총 100대 반도체 기업의 경영 지표를 분석한 결과 한국 기업은 100위권 안에 삼성전자와 SK하이닉스, SK스퀘어 등 3개 기업이 포함됐다. 중국 42곳, 미국 28곳, 대만 10곳, 일본 7곳과 비교하면 크게 뒤처진 수치다. 지난해 11월 SK텔레콤으로부터 인적 분할한 SK그룹의 정보통신기술(ICT) 투자전문회사 SK스퀘어는 1년 새 시총이 20계단 밀려난 100위로 간신히 100대 기업에 들었다. 세계 메모리 반도체 시장 점유율 1·2위를 나란히 기록 중인 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘메모리 불황’을 맞아 시총 순위가 뒷걸음질 치고 있다. 2018년 글로벌 시총 1위였던 삼성전자는 올해 대만 TSMC(1위)와 미국 엔비디아(2위)에 차례로 밀리며 3위로 내려앉았다. SK하이닉스도 4년 사이 4계단 하락하며 14위에 머물렀다. 한국 기업들의 매출액 순이익률은 2018년 16.3%에서 지난해 14.4%로 1.9% 포인트 감소한 반면 같은 기간 미국과 일본, 대만 기업의 순이익률은 각각 3.9% 포인트, 2.0% 포인트, 1.1% 포인트씩 오르며 한국과 대조를 보였다. 중국 기업들은 거대한 내수 시장과 국가적 지원을 바탕으로 빠르게 부상했다. 중국 기업의 2018년 대비 2021년 연평균 매출액 증가율은 26.7%로 중국 외 기업(8.2%)에 비해 3.3배 높았다. 한국은 매출액 대비 연구개발(R&D) 투자 비율도 지난해 기준 8.3%로 미국(16.5%)과 일본(10.8%), 대만(9.7%)보다 낮았다. 전경련은 R&D 투자 비율은 반도체를 설계하는 팹리스에서 높고 한국·대만의 메모리·파운드리처럼 생산공정이 중요하면 낮은 경향이 있다고 설명했다. 반면 한국의 법인세 부담률은 지난해 26.9%로 미국(13.0%), 대만(12.1%)의 2배 수준이었다. 유환익 전경련 산업본부장은 “한국 반도체 기업의 시총 순위 하락과 수익성 악화에는 경쟁 국가보다 높은 세금 부담도 한몫했다”면서 “반도체 산업 우위를 유지하려면 시설 투자 세액공제율을 미국처럼 25%로 높이는 등 공세적인 정책을 펼칠 필요가 있다”고 주장했다.

반도체 기술 패권을 거머쥐기 위한 주요국의 경쟁과 견제가 심화하고 있는 가운데 ‘반도체 강국’을 자부하는 한국은 글로벌 시가총액 상위 100대 반도체 기업에 3개 기업만 이름을 올린 것으로 나타났다. 이 가운데 한 기업은 SK하이닉스의 모기업인 투자전문 지주사 SK스퀘어로, 사실상 한국은 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업이 글로벌 반도체 경쟁에 대응하고 있다.24일 전국경제인연합회가 발표한 시총 100대 반도체기업 경영지표 분석 결과에 따르면 한국 기업은 100위권 안에 삼성전자와 SK하이닉스, SK스퀘어 등 3개 기업이 포함됐다. 이는 중국 42곳, 미국 28곳, 대만 10곳, 일본 7곳과 비교하면 크게 뒤처진 수치다. 지난해 11월 SK텔레콤으로부터 인적 분할한 SK그룹 정보통신기술(ICT) 투자전문회사 SK스퀘어는 1년 새 시총이 20계단 밀려난 100위로 간신히 100대 기업에 들었다. 세계 메모리반도체 시장 점유율 1·2위를 나란히 기록 중인 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘메모리 불황’을 맞아 시총 순위가 뒷걸음질치고 있다. 2018년 글로벌 시총 1위였던 삼성전자는 올해 10월 기준 대만 TSMC(1위)와 미국 엔비디아에 밀리며 3위로 내려앉았다. SK하이닉스는 4계단 하락한 14위로 기록됐다. 한국 기업들의 매출액 순이익률은 2018년 16.3%에서 지난해 14.4%로 1.9%포인트 감소한 반면 같은 기간 미국과 일본, 대만 기업의 순이익률은 각각 3.9%포인트, 2.0%포인트, 1.1%포인트씩 오르며 한국과 대조를 보였다. 특히 중국 기업들은 거대한 내수시장과 국가적 지원을 바탕으로 빠르게 부상했다. 중국 기업의 2018년 대비 2021년 연평균 매출액 증가율은 26.7%로 중국 외 기업(8.2%)에 비해 약 3.3배 높았다. 중국은 시총 상위권에 SMIC(28위, 파운드리 세계 5위), TCL중환신능원(31위, 태양광·반도체 소재), 칭광궈신(32위, IC칩 설계·개발), 웨이얼반도체(38위, 팹리스 세계 9위) 등 다양한 분야의 반도체 기업들이 포진해 있다.한국은 매출액 대비 연구개발(R&D) 투자 비율도 지난해 기준 8.3%로 미국(16.5%)과 일본(10.8%), 대만(9.7%)보다 낮았다. 전경련은 R&D투자 비율은 반도체를 설계하는 팹리스에서 높고 한국·대만의 메모리·파운드리처럼 생산공정이 중요하면 낮은 경향이 있다고 설명했다. 반면 한국의 법인세 부담률은 지난해 26.9%로, 미국(13.0%), 대만(12.1%)의 2배 수준이었다. 유환익 전경련 산업본부장은 “한국 반도체 기업의 시총 순위 하락과 수익성 악화에는 경쟁국에 비해 큰 세 부담도 한몫했다”라면서 “반도체 산업 우위를 유지하려면 시설 투자 세액공제율을 미국처럼 25%로 높이는 등 공세적인 정책을 펼칠 필요가 있다”고 강조했다.

세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC설립자인 장중머우 전 회장이 오는 11월 18일부터 19일까지 태국에서 열리는 아시아태평양 경제협력체(APEC) 정상회의의 대만 대표로 선출됐다.  20일 차이잉원 대만 총통은 이날 총통부에서 열린 기자회견에서 장중머우 전 회장을 APEC 대표로 임명한다고 밝혔다. 그는 차이 총통 취임 후 2018년부터 연속 5번이나 대만을 대표해 APEC 정상회의에 참가하게 됐다. 2006년 천수이볜 총통 집정 때인 2006년에도 APEC 대만 대표로 임명된 바 있다.  차이 총통은 "대만의 반도체 산업이 세계에서 중추적인 역할을 하고 있으며 모든 당사자의 관심을 끌고 있다"며 장 전 회장을 대표로 선정한 이유를 밝혔다.  차이 총통은 지역의 의견 차이를 직시하고 자유 무역과 공정한 경쟁 사이, 경제 발전과 포용성과 지속 가능성 사이의 적절한 균형을 달성하여 공동으로 따르는 경제구조와 규칙 마련을 APEC 회원국들에게 호소했다. 그는 이어 대만이 세계 반도체 산업에 미치는 핵심 영향력에 더욱 주의를 기울이는 동시에 지역 파트너와 협력하여 안전하고 신뢰 가능하고 탄력적인 산업 공급망을 공동으로 건설할 용의가 있다고 밝혔다. 또 대만이 지속 가능한 경제 발전을 추구하고 녹색 잔환 정책을 적극 추진하며 약자를 돌보고 있다며 이는 대만의 결의와 노력을 보여준다고 덧붙였다.  장중머우 전 회장은 "대만의 입장을 세계에 충분히 전달하겠다"는 뜻을 밝혔다. 그는 대만이 매우 어려운 환경에 처해있다며 이번 회의에서 두 가지를 강조하겠다고 밝혔다. 그는 "대만은 신뢰할 수 있는 파트너, 특히 전자제품 공급망에서 안전하고 탄력적인 공급망을 구축하고 대만이 기울인 기후변화에 대한 많은 노력을 APEC 회원국들 및 세계에 알리겠다"고 말했다.  그는 또 정상회의에서 많은 비공식적인 행사들을 통해 다른 나라의 지도자들과도 만나게 된다며 3자가 없는 자리에서 1:1 대화를 적극 활용해 대만의 입장을 전할 것이라고 밝혔다.  대만에서는 장 전 회장이 시진핑 중국 국가주석과 마주할지 관심을 쏠리고 있다. 이와 관련해 국가안전회의(NSC) 쉬쓰젠 부비서장은 시 주석이 장 전 회장에게 주도적으로 접촉할지 불확실하다며 장 전 회장은 여러 국가의 지도자들과 교류 기회가 많다고 강조했다.

중국을 겨냥한 미국의 반도체 수출 통제 발표 이후 중국 정부가 수차례 긴급 회의를 여는 등 대책 마련에 나선 것으로 알려졌다. 그러나 내수 지원 외 새로운 대책은 찾지 못한 상태라고 블룸버그통신이 20일 보도했다. 최근 중국 공업정보화부는 반도체 기업 창장메모리(YMTC)와 슈퍼컴퓨터 업체 수광 등 업계 임원들을 소집해 비공개회의를 가졌다. 소식통들에 따르면 회의 참석자 다수는 “미국의 제재로 중국 반도체 업계가 파멸을 맞을 것”이라 우려했다. YMTC도 “회사의 미래가 위험에 빠질 수 있다”고 전했다. 위기감을 표현했다. 한 인공지능(AI) 반도체업체는 “TSMC와 7나노 기술을 이용해 반도체를 생산하기로 계약했는데 이번 제재로 틀어질 가능성이 있다”며 “중국에서는 TSMC를 대체할 수 있는 기업이 없다”고 말했다. 정부 관리들은 구체적인 대응책에 말을 아끼면서도 “업체들이 운영을 이어갈 수 있도록 내수시장에서 충분한 수요를 제공하겠다”고 전했다. 매체는 “공업정보화부 당국자가 향후 대응에 확신이 없는 것 같았다”고 전했다. 앞서 미 상무부는 지난 7일 미국 기업들이 중국에 18㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램과 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 시스템 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 수출통제 조치를 발표했다. 이에 미 장비업체들이 YMTC에 파견한 직원들을 철수시키는 등 중국 반도체 업계와의 협력을 중단하고 있다. 블룸버그는 “이번 규제에 대해 중국 중앙정부 차원에서 어떻게 대응할지 아직 불명확한 상황”이라고 전했다. 리서치회사 패덤 차이나는 “중국은 무방비 상태일 때 항상 대응이 느리다”면서 “부처 장관들이 스스로 판단할 권한이 없는 만큼 최고지도자들이 결단을 내려야 하는데 지금은 모두 당대회로 바쁘다”고 평가했다. 매체는 “중국이 세계 최대 반도체 수요처인 만큼 각국 업계는 중국의 보복 가능성에 대비하고 있다. 반면 중국 기업들은 정부의 실질적 지원 조치를 기대한다”고 덧붙였다.이와 관련, 애플은 아이폰에 YMTC가 생산한 낸드플래시를 탑재하려던 계획을 보류했다. 지난 17일 닛케이아시아는 “애플이 이달 초 YMTC의 아이폰용 128단 3D 낸드플래시 메모리 인증을 위해 수개월간의 절차를 이미 마무리한 상태였지만 계획을 미뤘다”고 전했다. 가격 절감을 위해 YMTC와의 협력을 추진했던 애플은 미국의 대중 반도체 수출 통제에 직면해 계획 수정이 불가피해졌다.

미국 상부무가 지난 7일(현지시간) 중국에 대한 반도체 관련 수출을 제한하겠다는 발표 직후 대만 반도체 산업이 큰 타격을 입을 것이라는 관측이 나오고 있는 가운데 대만 경제부장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC의 기술을 대체할 수 있는 곳이 없다고 말했다. 왕메이화 대만 경제부장은 18일 입법원에서 기자의 관련 질문에 이같이 답하며 이번 미국의 반도체 수출 제재가 대만 반도체 산업에 미치는 영향이 크지 않다고 했다. 미국의 조치는 미국 기술로 생산된 모든 반도체 칩에 대한 중국에 대한 접근을 제한한다는 내용을 담았다. 이로 인해 미국 기술을 이용한 외국 반도체 관련 기업에 대해서도 중국에 대한 반도체 수출이 제한된다. 특히 핵무기 개발용 슈퍼컴퓨터에 사용되는 반도체 칩의 수출이 엄격히 제한될 것으로 알려졌다. 이 발표가 나온 뒤 TSMC의 주가는 전례없이 곤두박질쳤다. 투자자들로 하여금 중국 본토에서 TSMC의 전망이 어둡다는 신호로 풀이됐다. 왕 부장은 “미국이 TSMC를 전부 가져갈 것이라고 우려하는가”라는 기자의 질문에 “미국의 칩, 장비, 인재에 대한 제재 규정은 초고속 컴퓨팅 반도체를 대상으로 한 것”이라며 “이런 칩은 현재 미국의 팹리스 회사에서 디자인하고 있으며, 그 후에는 대만에 위탁생산을 맡긴다”고 했다. 그는 이어 “고효율 컴퓨팅만 규제되기 때문에 볼륨이 크지 않고 일반 소비재에 영향을 미치지 않는다”고 설명했다. 그러면서 “미국 팹리스 업체에서 관련 문제를 조정할 것”이라며 “조정 후에도 대만 제조업체는 여전히 위탁생산을 하게 될 것”이라고 덧붙였다. 상황이 어떻든 반도체 제조는 대만을 찾게 된다는 것이다. 왕 부장은 TSMC에 미치게 될 영향에 대해 “현재 아무도 TSMC의 기술을 대체할 수 없다”고 강조했다. 대만은 반도체 산업을 국가 주력 산업으로 간주해 온 만큼 부처에서 첨단기술을 보유한 TSMC를 직접 챙기는 모습이다. 이에 앞서 왕메이화 경제부장은 11일(현지시간) 미국 국제전략문제연구소(CSIS)가 주최한 포럼에서 “대만이 안전해야 세계 공급망도 안전하다”고 강조하기도 했다. 그는 대만이 미국을 비롯한 동맹국가들과 협력해 생산을 유지하는 것이야 말로 세계에 가장 큰 이득이라고 밝혔다. 그러면서 TSMC가 중국에 의해 인수될 경우 회사 운영이 중단될 것이라며 대만에 무슨 일이 벌어지면 세계 경제에 파멸적 영향을 미칠 것이라고 했다. 

2014년 크름반도(크림반도) 합병 이후 서방측의 제재에 대응하기 위해 러시아 정부는 절대적으로 서방에 의존하고 있던 IT 기술의 국산화를 추진합니다. 그 가운데 하나가 바로 CPU입니다. 하지만 워낙 관련 기술 기반이 없다 보니 완전히 독자 CPU를 개발하지는 못하고 x86 호환 CPU인 엘브루스 시리즈나 MIPS나 ARM 기반의 바이칼 일렉트로닉스처럼 서방측 기술에 의존한 자체 CPU를 개발했습니다. 본래 러시아는 구소련 시절부터 서방에 비해 현저히 낙후된 반도체 기술을 극복하기 위해 서방측의 CPU를 무단으로 복제했던 역사가 있었습니다. 그리고 앞서가는 선진국을 따라잡기 위해 우선 모방하는 것은 우리에게도 낯설지 않은 모습입니다. 다만 21세기에 라이선스를 완전히 무시하기는 어려워서 오픈 아키텍처에 기반한 x86 호환 CPU나 아예 영국 ARM의 정식 라이선스를 받고 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용했다는 점이 큰 차이점입니다. 물론 초기에 내놓은 제품들은 인텔이나 AMD의 최신 CPU와 견줄 수 없는 낮은 성능을 지니고 있어 러시아 내부에서도 거의 수요가 없다시피 했습니다. 이 회사들이 내놓은 제품들은 사실 제때 공급조차 되지 않아 러시아 정부에서도 많이 쓰이고 있지 않습니다. 다만 아직 태동 단계인 프로세서 제조업 산업을 키우기 위해서는 어쩔 수 없이 거쳐야 할 단계로 생각하고 투자를 지속한다면 10년, 20년 후 미래는 모르는 일입니다. 우리나라 역시 반도체 사업을 시작하던 초기부터 지금 같은 위상을 지닌 것은 아니었습니다. 하지만 러시아 반도체 산업의 미래를 끝장낼 수 있는 새로운 돌발 변수가 발생합니다. 우크라이나 침공 이후 전과 비교할 수 없을 정도로 강력해진 서방측 제재로 인해 러시아 반도체 제조사들은 이제 애써 설계한 프로세서의 양산이 사실상 불가능해진 것입니다. 작년 바이칼 일렉트로닉스는 일반 사용자를 위해 8코어 Cortex-A57과 8코어 말리 T628 GPU를 지닌 ARM 프로세서인 바이칼 BE-M1000을 개발했습니다. 보급형 스마트폰에도 밀릴 것 같은 사양이지만, 러시아의 열악한 IT 인프라를 생각하면 공공기관용으로 나쁘지 않은 시작일 수 있습니다. 진짜 문제는 이 프로세서가 TSMC의 28nm 공정을 이용하고 있어 앞으로 양산 가능성이 불투명하다는 것입니다. 러시아 내부 파운드리는 90nm 정도가 최선이고 그나마 최근 우크라이나 전쟁에서 드러난 것처럼 제대로 공급이 되지 않고 있습니다. 그런 상황에서 서방의 고강도 제재는 이제 걸음마 단계인 러시아 반도체 산업의 치명타를 안기고 있습니다. 최근 유출된 것으로 추정되는 바이칼 일렉트로닉스의 48코어 서버 프로세서도 그런 경우로 추정됩니다. 바이칼 BE-S1000은 TSMC의 16FFC 공정으로 제조되는 ARM 서버 프로세서로 최근 프로세서의 다이(die) 사진이 유출됐습니다. 이 사진을 분석하면 512KB의 L2 캐시 메모리를 갖고 있는 Cortex-A75 코어 네 개가 2MB 추가 L3 캐시 메모리와 합쳐 하나의 클러스터를 구성하며 여기에 추가로 32MB의 L4 캐시 메모리가 있는 구조입니다. 6개의 메모리 컨트롤러를 통해 DDR4-3200메모리 768GB를 지원하며 PCIe 4.0 64레인을 지원합니다. 러시아 회사가 직접 설계했다고 보기 힘든 크고 복잡한 프로세서라서 진위 여부에 의문이 들지만, 일단 사양은 바이칼 일렉트로닉스가 이전 공개한 것과 비슷합니다. 성능은 AMD의 16코어 서버 CPU인 에픽 7351나 인텔의 20코어 서버 CPU인 제온 골드 6148와 유사한 수준입니다. 5년 전 출시한 서버 CPU와 맞먹는 성능이라는 이야기입니다. 만약 진짜라면 ARM이 제공한 레퍼런스 설계를 따랐을 가능성이 커 보입니다. 하지만 역시 더 중요한 사실은 서방의 강력한 제재로 이 프로세서가 실제 양산될 가능성이 사라졌다는 것입니다. 영국 ARM의 설계와 대만 TSMC의 파운드리 중 어느 것도 이제 마음대로 쓸 수 없습니다. 더구나 DDR4 메모리나 기타 주요 부품 역시 수입이 막혀 러시아 토종 서버를 제조할 수 있는 길이 막힌 상태입니다. 실제로 샘플까지 만들 정도로 개발이 진행됐다면 연구팀이나 제조사 입장에서는 안타까운 상황이 된 셈입니다. 이렇게 보면 전쟁의 결과와 관계없이 러시아 IT 산업의 미래는 상당히 암울해진 상황입니다. 서방측 서버도 새로 들여올 수 없고 자체 서버도 개발할 수 없기 때문에 앞으로 지금 수준의 IT 서비스도 제공하기 어려워질 것입니다. 지금이라도 평화적인 해결책을 모색하지 않는다면 러시아 반도체 산업은 조만간 회복할 수 없는 피해를 입게 될 것입니다. 

“높이뛰기와 달리기처럼 주력 종목이 다른 것이니 단순 비교할 필요가 없습니다.” 대만 반도체 기업 TSMC가 삼성전자를 제치고 세계 반도체 매출 1위로 올라설 것이라는 보도를 접한 한 전문가의 반응이다. 미국의 대중 반도체 수출 통제 조치에 따라 우리 기업이 받을 악영향이 우려되는 상황에서 삼성마저 왕좌를 내줄 것이라는 추정까지 전해지자 한국 반도체 산업의 새우등 신세가 한층 부각됐다. 하지만 업계의 생각은 다르다. 삼성의 매출 부진이 기술 경쟁에서 뒤처진 것은 아니라는 설명이다. TSMC가 주력인 파운드리(반도체 위탁생산)는 인공지능, 5G, 차량용 반도체 수요 증가로 시장이 여전히 건실한 반면 삼성의 주력인 메모리반도체는 경기침체로 PC, 스마트폰 등의 교체 수요가 감소해 고전하고 있다. 따라서 활동 무대가 다른 두 회사를 단순 매출로 우위를 정하는 것 자체가 무리수다. 반도체 산업의 진짜 위기는 수요·공급의 시장 논리가 아니라 강대국의 힘의 논리에서 촉발된다. 미국 대통령은 “반도체의 미래는 ‘메이드 인 아메리카’에 있다”고 선언하면서 중국 견제가 핵심인 반도체 지원법을 통과시켰다. 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 최대 30억 달러의 보조금과 25%에 달하는 세제 혜택을 주겠다는 것이다. 앞서 중국은 2025년 반도체 자급률 70%를 목표로 막대한 투자 지원과 최대 10년간 소득세 면제를 약속하고 나섰다. 얼마 전 백악관은 중국 기업에 반도체 장비 판매를 금지하는 봉쇄 정책을 발표했다. 수단과 방법을 안 가리고 중국의 반도체 기술 발달을 저지하겠다는 포석이다. 삼성, SK하이닉스의 중국 공장에서 생산 차질이 빚어지는 것보다는 오히려 중국의 추격을 당분간 따돌리는 전화위복이 되리라는 관측이 우세하다. 여기에 미국이 한국 기업에 대해서는 대중 반도체 장비 수출 통제를 1년 유예해 주면서 한숨을 돌리게 됐다. 어쨌든 미중 패권 경쟁의 격화와 반도체 산업의 불확실성은 거의 ‘한 몸’이 되고 있다. 강대국들이 생사를 건 진검승부를 펼치는데 정작 반도체로 먹고사는 우리는 강 건너 불구경이다. 훈수만 요란하고 대책은 거북이걸음이다. 사실 태평양 너머에서 반도체 지원법이 발효된 같은 달에 한국에서도 반도체설비 투자 활성화를 위한 이른바 ‘K칩스법’이 마련됐다. 인허가 처리 기간 단축과 예비타당성 조사 면제에다 세액 공제비율도 최대 30%까지 확대한다는 것이다. 그럼에도 여야 갈등으로 국회 상임위 문턱도 넘지 못하고 있다. 전경련에 따르면 삼성은 TSMC보다 법인세와 인건비, 인력 수급 측면에서 열악한 환경에 놓여 있다. 기술 패권을 둘러싼 끝없는 싸움에서 버티려면 최소한 해외 경쟁업체 수준의 정책적 뒷받침이 절실하다. 다른 나라 기업들이 국가적 ‘뒷배’를 갖고 글로벌 시장에 나서는 마당에 국내 기업들이 나 홀로 뛰어서는 장기적 승산이 불투명할 수밖에 없다. 몇 달 전 삼성은 세계 최초로 3나노 공정 양산에 돌입했고 이달 초에는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표했다. 하루가 다르게 기술 격차가 좁혀지는 상황에서 ‘속도전’만큼 중요한 것은 없다. 반도체 지원법이 빨리 처리돼야 기업도 가속도를 낼 것이다. 여야가 사사건건 날이 서는 미국에서도 국익을 우선하는 반도체 법안은 한마음 한뜻으로 통과시켰다. 여의도는 지금 무엇을 하고 있는가. 수출 효자 반도체가 경기침체로 고민하고 국가 간 힘의 논리에 휘둘리는 상황을 언제까지 수수방관할 것인가. ‘때늦은 도움은 도움이 아니다.’(Slow help is No help) 국회를 볼 때마다 떠오르는 서양 속담이다.

“삼성전자가 작심하고 나왔다. 그 작심엔 그만한 자신감이 있어 더 무섭다.” 삼성전자가 최근 미국에서 진행한 반도체 사업부별 로드맵 발표를 두고 반도체 업계 내부에서 나오는 반응이다. 삼성전자의 주력 사업부인 메모리사업부는 물론 파운드리(위탁생산)사업부, 시스템LSI사업부까지 모두 예년과 달리 ‘초격차’ 기술력을 공언하며 구체적인 양산 시기와 공정 방법까지 제시했기 때문이다. 특히 메모리반도체 사이클 하강에 따라 주요 글로벌 기업들이 잇달아 ‘감산’을 선언한 가운데 삼성전자의 ‘무감산’ 전략은 경쟁 기업들도 놀라게 했다.●TSMC에 매출은 역전됐지만...초격차 기술로 경쟁력 확보 앞서 삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 삼성이 현재 보유하고 개발 중인 신기술과 구체적인 사업 계획을 공개했다. 이날 삼성전자는 1.4나노((㎚·10억분의 1m) 카드를 꺼내 들며 업계를 놀라게 했다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 시대를 열며 기술 우위를 확보한 데 이어 ‘기술의 한계’로 꼽히는 2나노를 넘어 1.4나노 공정을 2027년에 시작하겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 1.4나노 공정 기술 개발에 뛰어들었지만 삼성전자와 달리 양산 시점은 밝히지 않은 상황이다. 매출과 시장 점유율만 놓고 보면 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 유지하고 있지만, 업계는 무서운 속도로 치고 올라오는 삼성전자의 기술력에 주목하고 있다. 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 메모리 가격 하락으로 침체에 빠진 삼성전자를 제치고 올해 말 반도체 시장 종합 매출에서 세계 1위로 올라설 것으로 전망된다. 삼성전자가 1.4나노를 비롯해 파운드리 사업 비전을 공개한 배경 역시 메모리가 침체에 빠진 상황에서 가격 변동이 적은 파운드리 시장의 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “설계 전문 기업인 팹리스, 하이퍼스케일, 스타트업 등 다양한 고객에 맞는 구별된 니즈(Needs)를 제공할 것”이라고 했다. ●5세대 D램·1000단 낸드…세계1위 메모리 지배력 강화 파운드리 사업부 발표 이틀 뒤 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부도 사업비전을 공개했다. 이날 업계의 관심사는 메모리 불황에 따른 삼성전자의 메모리 반도체 감산 여부였다. 이에 대해 한진만 메모리사업부 부사장은 “현재 감산은 논의하고 있지 않다. 우리는 당장 상황이 좋지 않더라도 예정된 경로를 손쉽게 바꾸지 않는다”고 단언했다. 이는 미국 마이크론과 일본 키옥시아 등 해외 경쟁사들이 잇달아 감산 계획을 밝힌 것과 대비되는 행보다. 삼성전자는 5세대 10나노급 D램을 내년부터 양산하겠다는 계획도 공개했다. 경쟁사들이 4세대 14나노급 D램을 생산하고 있는 상황에서 세계 최초로 5세대 10나노급을 양산하며 메모리 세계 1위 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략이다. SK하이닉스와 마이크론이 ‘적층경쟁’을 벌이고 있는 낸드플래시 사업에서는 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓아 올린 V낸드를 만들겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자의 낸드플래시 주력 제품은 170단대로 이보다 6배가량 높은 적층 기술을 구현하겠다는 의미다.이정배 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 디지털 전환이 급속히 진행되고 있다”라면서 “앞으로 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 강조했다. ●인간 오감까지 학습…시스템반도체 새지평 제시 시스템LSI사업부는 인간의 신체 기능을 가장 가깝게 구현하는 시스템반도체 청사진을 제시했다. 삼성전자는 인간의 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람처럼 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템반도체의 중요성은 더 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC·이미지센서·디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀(통신 칩) 등 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합하는 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계업체)’가 될 것”이라고 강조했다. 업계에서는 삼성전자의 ‘반도체 비전’ 발표가 대형 고객사 확보와 연구개발(R&D) 인재 유치로 이어질 것이라는 기대감이 나온다. 업계 관계자는 “이번 발표의 핵심은 각 사업부가 보유한 ‘초격차 기술력’ 공개였다고 본다”라면서 “반도체 고객사 입장에서는 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 ‘삼성을 택하면 안정적인 결과물을 낼 수 있다’는 신뢰감을 받을 수 있다”고 말했다.

올해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 일본과 역대 최소 격차로 좁혀졌지만, 한일 모두 20년 만에 대만에 역전당했다는 국제통화기금(IMF) 통계가 11일(현지시간) 나왔다. IMF가 이날 홈페이지를 통해 발표한 10월 세계경제전망(WEO) 자료에 따르면 올해 한국의 1인당 GDP는 3만 3590달러(약 4797만원)로 전망됐다. 지난해 3만 5000달러를 기록했던 것에서 1410달러(4.2%) 감소했다. 한국의 1인당 GDP는 지난해보다 줄었지만, 일본과의 격차는 IMF 통계 작성 이래 최저 수준인 770달러 좁혀졌다. 지난해 3만 9300달러를 기록했던 일본의 올해 1인당 GDP가 12.6% 뒷걸음질 친 3만 4360달러(약 4904만원)로 전망됐기 때문이다. 양국의 1인당 GDP 격차는 1995년 한국 1만 2570만 달러, 일본 4만 4210달러로 최대 격차를 기록했다. 그러나 이후 30여년간 한국은 성장세를 이어온 반면, 일본은 제자리걸음을 하며 격차가 꾸준히 줄어왔다. 하지만 대만의 성장세가 한국과 일본을 뛰어넘었다. 대만의 올해 1인당 GDP는 3만 5510달러(약 5072만원)로 전망돼, 지난해의 3만 3140달러보다 7.2%가량 늘어났다. 대만은 IMF 통계에서 2002년까지는 한국보다 1인당 GDP가 높았으나, 2003년 처음 추월당한 후 20년 가까이 따라잡지 못했다. 그러나 이번 조사에서 한국을 20년 만에 다시 앞선 것은 물론 사상 처음으로 일본까지 앞섰다. 대만은 코로나19 사태 이후 주력 산업인 반도체 산업을 바탕으로 가파른 경제성장을 이어가고 있다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체 TSMC를 보유한 대만은 미국과 서방의 주요 반도체 공급처로서의 입지를 확고하게 구축했다. TSMC는 지난 3분기 매출 기준으로 지난해 세계 반도체 시장에서 매출 1위를 차지한 삼성전자를 제칠 전망이다. 관련 업계에 따르면 TSMC는 3분기 6131억 4300만 대만달러(약 27조 5000억원)의 매출을 올렸다. 이는 지난해 같은 기간(4146억 7000만 대만달러) 대비 47.9% 급증한 것이다. 반면 삼성전자의 주력인 메모리 업황은 내년 상반기까지 부진할 것으로 전망되면서 당분간 삼성전자의 1위 탈환을 쉽지 않을 것이란 관측이 많다.

세계 최대의 반도체 위탁생산업체 대만 TSMC를 창업한 장중머우 전 회장이 미국 CBS 프로그램 ‘60분’(60 Minutes)에 출연해 “중국의 대만 침공 시 TSMC가 전부 파괴될 것”이라고 밝혀 관심을 모았다. 11일 대만 중국시보 등 주요 언론들에 따르면 장중머우 전 회장은 단독 인터뷰에서 “양안 간 전쟁이 일어나면 TSMC가 파괴되고, 모든 것이 파괴될 것”이라고 말했다. 이는 중국이 대만을 점령하고 ‘하나의 중국’ 정책으로 TSMC를 국유화한다면 어떻게 될 것인가에 대한 질문에 대한 답이었다. 장 전 회장은 시진핑 중국 국가주석이 경제를 우선으로 꼽는다면 대만 공격을 자제해야 세계 경제 발전에 중요한 대만의 칩 산업이 파괴되지 않는다고 말했다. TSMC가 아마도 전 세계에 많은 반도체를 공급한다면 중국이 대만에 대한 공격을 자제할 것이라고 말했다. 첨단 반도체 산업이 전쟁을 막을 수 있다는 것이다. 미국은 기술패권을 장악하기 위해 반도체법을 제정하고 한국, 대만, 일본을 모아 반도체 공급망 동맹인 칩4 동맹을 결성하는 한편 TSMC의 생산라인을 자국으로 유치하려고 하고 있다. 일부 국가는 대만에 집중된 첨단 반도체 공급망이 중국의 군사적 위협으로 인해 위험하다는 우려를 내놓기도 했다. 차이잉원 대만 총통은 10일 국경일 연설에서 대만에 반도체 공급망이 집중된 것은 결코 위험하지 않다고 강조했다. 차이 총통은 이날 연설에서 ‘경제산업’, ‘사회안전망’, 자유민주 체제‘, ’국방력‘ 등 4대 분야에서 강인성을 강조했다. 차이 총통은 “글로벌 공급망 재편이 가속화되고 있는 중”이라며 “대만은 반도체 산업의 우세를 공고히 해 나가야 한다”고 강조했다. 이어 “이는 세계가 반도체 공급망 재편에 있어 최상의 구조를 만드는 데 도움이 될 것이며 TSMC의 중요성이 세계에 더욱 부각될 것”이라고 강조했다. 차이잉원 총통이 반도체 공급망 재편에 대해 명확한 입장을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 차이 총통은 포스트 코로나 시대의 민주 공급망 재편에 있어 대만은 신뢰할 수 있는 파트너라는 것을 강조한 것이라는 분석이 나온다. 이에 앞서 블룸버그 통신은 미국 정부 소식통을 인용해 중국이 대만을 무력으로 침공할 경우 TSMC 엔지니어들을 철수하는 방안을 검토할 것이라는 보도를 내놓았다. 대만 경제부는 “대만 경제는 중국을 포함해 세계 경제와 얽혀 있다"면서 "대만해협의 안정이야 말로 최고의 투자”라고 강조했다. 그러면서 막대한 비용을 들여도 기존의 인프라를 다른 곳에 복제한다는 것은 거의 불가능한 일이라고 덧붙였다. 

미국이 예상대로 중국을 향해 강력한 반도체 규제를 꺼내 들었다. 미국 상무부는 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI)에 들어가는 첨단반도체 기술의 중국 수출을 사실상 금지한다고 그제 발표했다. 특정한 수준 이상에 쓰이는 반도체 장비도 차단했다. 미국이 중국의 개별 기업이 아니라 특정 산업 전반을 겨냥해 포괄적으로 고강도 규제에 나선 것은 이번이 처음이다. 표면적인 이유는 “특정 반도체 기술과 장비가 중국 내 대량 살상무기 등에 쓰일 수 있다”는 것이다. 하지만 근본적인 이유는 중국의 기술 굴기를 견제하는 데 있다 할 것이다. 미국이 차단한 반도체 장비만 해도 18나노미터 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노미터 이하 로직칩에 들어가는 것들이다. 모두 중국이 생산할 수 있는 ‘최고치’다. 다시 말해 지금보다 기술이 더 발전하는 것은 용인하지 않겠다는 의도다. 중국에 있는 해외 기업은 ‘개별 허가’를 통해 장비를 반입할 수 있게 했지만 안심할 수 없는 이유는 바로 여기에 있다. 삼성전자는 중국 시안에, SK하이닉스는 우시에 각각 공장을 두고 있다. 미국이 중국을 대신 견제해 주면 우리에게 기회가 될 수 있다는 분석도 있다. 단편적인 시각이다. 반도체는 속도가 경쟁력이다. 장비를 들일 때마다 허가 절차를 밟아야 하면 기술 유출 등의 위험은 접어 두고라도 심사 지연 등에 따른 불확실성이 커진다. 무엇보다 자국우선주의를 앞세우는 미국이 우리를 향해서는 규제 칼날을 겨누지 않으리라는 법도 없다. 결국 미중 기술패권 싸움에 휘둘리지 않으려면 우리의 경쟁력을 굳건히 하는 수밖에 없다. 현실은 어떠한가. 뒤늦게 미국, 대만 등을 벤치마킹한 반도체특별법(K-칩스법)은 두 달 넘게 국회에서 잠자고 있다. 3년 전 시작한 SK하이닉스 용인공장은 아직도 첫 삽을 못 떴다. 난공불락 같았던 삼성의 반도체 매출 세계 1위 자리는 최근 대만 TSMC에 빼앗겼다는 관측이 나온다. 당장은 미국과의 수출통제 실무협의 채널을 상시 가동시켜 대중(對中) 반도체 규제의 불똥이 튀지 않게 해야 한다. 미중 갈등이 다른 분야로 번질 수도 있는 만큼 정부와 기업의 긴밀한 정보 교류와 공조 강화도 필수다. 5세대 D램과 1000단 낸드로 기술 초격차를 벌리겠다는 삼성의 엊그제 발표가 허언에 그쳐서는 안 될 것이다. 기업의 힘만으로는 안 된다. 국회는 K칩스법을 빨리 통과시키고 정부와 지자체는 세수 감소와 규제 타령을 멈춰야 한다.

지난해 미국 인텔을 누르고 글로벌 반도체 매출 1위에 오른 삼성전자가 3분기 실적이 시장 전망치를 밑도는 ‘어닝쇼크’를 기록한 가운데 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 대만 TSMC는 ‘어닝서프라이즈’를 기록했다. 삼성전자의 주력 분야인 메모리반도체의 가격 하락까지 지속할 것으로 전망되면서 올해 말 TSMC가 매출에서 삼성전자를 뛰어넘을 것이라는 시장 예측도 현실화하는 분위기다.8일 업계에 따르면 삼성전자의 3분기 연결기준 잠정실적은 매출 76조원, 영업이익 10조 8000억원으로 집계됐다. 매출은 지난해 동기 대비 2.73% 증가했고, 올해 2분기와 비교하면 1.55% 증가했다. 문제는 뒷걸음질친 영업이익이다. 영업이익은 지난해 동기 대비 31.73% 하락했고, 2분기와 비교하면 23.4% 감소했다. 삼성전자의 영업이익 하락은 공급망 대란에 따른 원자재값 상승에 글로벌 경기침체에 따른 수요 위축까지 겹쳤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 D램과 낸드플래시 가격은 전분기보다 각각 10∼15%, 13∼18% 하락한 것으로 추정된다. 잠정실적 발표에서는 사업부문별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 3분기 반도체(DS) 부문 영업이익이 7조원을 넘지 못할 것으로 보고 있다. 이는 DS부문이 2분기 영업이익 9조 9800억원을 기록한 것과 비교하면 30%가량 급감한 규모다. 삼성전자 고위 관계자는 지난달 28일 열린 직원 간담회에서 “올해 하반기 (반도체) 매출 가이던스(기업 전망치)를 4월 전망치보다 30%가량 낮췄다”며 메모리 한파가 지속될 것임은 예고하기도 했다. 반면 TSMC는 3분기 매출이 6130억 대만달러(약 27조 3000억원)를 기록하며 전년 동기 대비 48% 급증했다. 이는 시장 전망치인 6030억 대만달러를 훌쩍 뛰어넘은 실적으로, 최대 고객사인 애플의 ‘아이폰14’ 출시 효과가 반영된 것으로 보인다.애플이 글로벌 시장에 순차적으로 출시하고 있는 아이폰14프로와 프로맥스에는 TSMC의 4나노 공정으로 생산된 SOC(시스템온칩)가 탑재된다. 블룸버그 통신은 “TSMC 외에 다른 칩(반도체) 제조업체들은 최근 몇 주 동안 재고가 쌓이고 주문이 데이터센터와 세트업체 고객에 의해 줄어들면서 더 어려운 시장에 직면해 있다”라면서 “TSMC의 실적은 금리와 인플레이션이 치솟는 상황에서 일부 전자제품(애플 아이폰)에 대한 수요 회복에 힘입어 투자자들이 우려했던 심각한 경기 침체를 피할 수 있음을 시사한다”고 분석했다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서는 2나노를 기술의 한계로 꼽아왔지만, 이를 뛰어넘어 세계 최초로 1.4나노 시대를 열겠다는 게 삼성전자의 로드맵이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 사업 청사진과 신기술을 발표했다. 파운드리사업부장인 최시영 사장은 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 파운드리 시장 점유율 1위 대만 TSMC 역시 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 달리 양산 시기 등 구체적인 계획은 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자는 1.4나노 양산 외에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다. 삼성전자는 2027년까지 선단공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하는 것을 목표로 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획도 공개했다.테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다. 주문이 들어오면 공장을 짓는 기존 방식과 달리 TSMC나 인텔처럼 공장 프레임을 우선 만든 뒤 주문이 들어오면 생산 설비를 투입한다는 취지다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당겨 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

컴퓨터를 오래 사용한 분들도 잘 기억하지 못하는 일이지만, 사실 인텔은 24년 전인 최초의 그래픽 카드인 i740을 시장에 출시했습니다. 그러나 당시 그래픽 시장에서 의미 있는 결과를 남기지 못한 채 결국 내장 그래픽에 통합되는 운명을 맞게 됩니다. 내장 그래픽은 거의 서비스로 끼워주는 기능에 불과했기 때문에 인텔 그래픽 카드는 시장에서 사라진 것과 같았습니다.  GPU가 그래픽 연산만이 아니라 인공지능이나 병렬 연산 등 여러 분야에서 중요성이 커지면서 인텔 역시 그래픽 카드 시장에 다시 진출을 모색했습니다. 이를 위해 경쟁사인 AMD의 라데온 GPU 개발자인 라자 코두리를 영입해 지난 5년간 막대한 투자를 진행했습니다. 그리고 올해 10월 12일 인텔 아크 A770과 A750를 출시하면서 본격적으로 시장 진입을 선언했습니다. 현재 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 지포스 시리즈의 독과점 구조가 형성된 가운데 AMD의 라데온 그래픽 카드가 유일한 대항마로 외롭게 버티고 있습니다. 독립형 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 시장 점유율은 80% 이상으로 사실상 현재 개발되는 대부분의 게임이 지포스 그래픽 카드에 최적화되어 출시되고 있습니다. 그런 만큼 지포스는 성능면에서 상당히 앞서 있을 뿐 아니라 최적화와 호환성 부분에서도 가장 완벽하다고 할 수 있습니다.  이런 상황에서 새로 시장에 진입하는 인텔이 내세울 수 있는 강점은 바로 저렴한 가격입니다. 인텔 아크 A750은 289달러, A770 8GB 버전은 329달러, A770 16GB 버전은 349달러로 최신 기술을 집약한 그래픽 카드 치곤 비교적 저렴한 가격에 등장했습니다. 비슷한 시기에 등장한 엔비디아의 RTX 4090/4080과 비교하면 엄청나게 저렴한 수준입니다.사실 인텔 아크 7 시리즈 역시 TSMC의 6N 공정으로 217억 개의 트랜지스터를 집적하고 GDDR6 메모리를 8/16GB나 탑재했기 때문에 실제 제조 단가가 그렇게 저렴하지 않았을 것으로 추정됩니다. 그러나 원가를 반영해 비싸게 팔면 소비자의 외면을 받을 가능성이 크기 때문에 인텔은 공격적인 가격을 책정했습니다. 그 결과 가성비가 크게 높아졌다는 것이 인텔의 주장입니다.  인텔에 따르면 아크 A750/770 그래픽 카드는 엔비디아의 중급형 그래픽 카드인 RTX 3060과 비교해서 성능 당 달러 (performance per dollar) 기준으로 각각 53%와 42% 우수합니다. 이는 RTX 3060의 가격을 418달러로 봤을 때 가격으로 사실 본래 출시 가격인 329달러를 생각하면 초기 출시 가격과 아크 A750/770의 성능이 유사하다는 점을 유추할 수 있습니다. RTX 3060이 8nm 공정으로 제조되고 트랜지스터 집적도도 더 낮다는 점을 생각하면 (GA106의 트랜지스터 집적도는 132억 개) 솔직히 RTX 3060의 제조 비용이 더 저렴합니다. 따라서 인텔 아크 A750/770은 이윤을 남기지 못해도 최소한 시장에 진입할 수 있게 가격을 책정한 것으로 풀이할 수 있습니다. 다만 진짜로 가성비가 우수할지는 좀 더 검증이 필요합니다. 앞서 출시된 저가형 그래픽 카드인 A380의 경우 리뷰에서 게임 성능이 안정적으로 유지되지 못해 벤치마크 표에서 나타난 것보다 체감 성능이 낮았습니다. 특히 이런 문제는 오래된 게임일수록 심하게 나타났습니다. 최근에 등장한 그래픽 카드라 오래전 게임과는 호환성을 맞출 기회가 없었기 때문입니다. 아크 A750/770도 같은 문제를 겪을 것으로 예상됩니다.  두 번째 문제는 엔비디아와 AMD의 그래픽 카드도 가격이 내려가고 있다는 것입니다. 본래 인텔 아크 그래픽 카드는 암호화폐 채굴 수요로 그래픽 카드 가격이 비정상적으로 높아진 상황에서 기대를 모았으나 채굴 수요가 사라지면서 그래픽 카드 가격은 빠르게 정상화되고 있습니다. 이런 상황에서 가성비를 내세운 인텔의 신규 그래픽 카드는 입지가 좁아질 수밖에 없습니다.  마지막으로 엔비디아와 AMD가 올해 말에서 내년 상반기에 차세대 중급형 그래픽 카드를 출시할 경우 소비자들의 관심도 여기에 쏠리면서 인텔 아크 그래픽 카드는 시장에서 입지가 더 좁아질 수 있습니다.  그런데 사실 인텔 역시 첫술부터 배부를 순 없다는 사실을 잘 알고 있을 것입니다. 적어도 2-3세대 정도 제품을 계속 개발하면서 선두 주자인 엔비디아와 AMD와의 격차를 줄이려고 해야지 처음부터 수익 낼 순 없는 법입니다. 다만 최근 좋지 못한 실적을 기록하고 있고 최신 반도체 팹 증설에 나서면서 막대한 투자를 진행해야 하는 상황에서 인텔이 한동안 적자일 게 분명한 그래픽 카드 사업을 얼마나 지속할 수 있을지 의문 부호가 달리고 있습니다.  과연 인텔이 초기 어려움을 극복하고 몇 년 후 그래픽 카드 시장에서 입지를 다지는 데 성공할 것인지 아니면 결국 또 한 번의 시장 철수를 기록하게 될지 결과가 주목됩니다. 

미 반도체 대기업 마이크론 내년말 D램 생산마이크론, 1조 3800억 히로시마 공장 투자일본 정부가 미국 반도체 대기업 마이크론이 일본 히로시마현에 건설하는 반도체 공장에 최대 464억엔(약 4600억원)을 지원하기로 했다고 30일 교도통신과 NHK가 보도했다. 보도에 따르면 마이크론은 히로시마 공장에 약 1394억엔(약 1조 3800억원)을 투자해 반도체 제조 설비를 새로 건설하고, 이르면 내년 말부터 D램(DRAM) 최신형을 양산할 계획이다. 일본 정부는 자국 내 반도체 생산을 늘리기 위해 6000억엔(약 6조원) 규모의 기금을 조성해 첨단 반도체 생산시설 조성 비용을 지원하고 있다. 이 기금을 통한 지원 결정은 대만 TSMC의 구마모토현 공장과 일본 키옥시아의 미에현 공장에 이어 3번째다. 히로시마는 태평양전쟁 당시 1945년 8월 6일 미국이 사상 최초로 원자폭탄을 투하한 지역으로 일본은 이에 무조건적인 항복을 선언했다. 

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.