삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 삼성전자가 세계 최초로, 삼성은 다음주 중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다.삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 데로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 안으로 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정을 시장 점유율을 좌우할 ‘게임체인저’가 될 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 제공하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC와의 시장 점유율을 단기간에 따라잡겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 등극을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 “매출 자체가 파운드리만 잡힌 게 아니기 때문에 통계도 정확하지 않다”고 반박했다.

현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

조 바이든 미국 대통령은 20일 오후 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장(평택 캠퍼스)을 찾아 윤석열 대통령과 함께 시찰하면서 오는 22일까지 2박 3일간의 방한 일정을 시작했다.윤 대통령은 공동연설에서 “오늘 바이든 대통령께서 방한의 첫 일정으로 세계 최대 규모의 삼성 반도체 평택 캠퍼스를 방문하신 것을 매우 뜻깊게 생각한다”고 했다. 그러면서 “오늘 방문은 반도체가 갖는 경제·안보적 의미는 물론, 반도체를 통한 한·미 ‘글로벌 포괄적 전략동맹’의 의미를 되새길 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 강조했다. 윤 대통령은 또한 바이든 대통령에게 “미국의 첨단 소재·장비·설계 기업들의 한국 투자에도 큰 관심을 가져달라”고 요청했다. 바이든 대통령은 “한미 관계가 앞으로 심화·고도화된 관계를 유지할 수 있을 것이라 생각한다”면서 “삼성 평택 캠퍼스에 방문하게 돼 기쁘다. 앞으로 한미 간 더 많은 공조와 협조를 할 수 있음을 확신하게 됐다”고 화답했다. 이어 “한미 양국은 앞으로 최고의 기술을 만들어내기 위해 긴밀히 공조할 것이고 그로 인해 전 세계에서 경쟁력을 가지고 공급망을 안정적으로 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 대통령실은 두 정상의 삼성전자 평택공장 방문에 대해 “반도체를 통한 ‘한미 경제안보 동맹 강화’로 글로벌 공급망 문제 등을 함께 해결해 나가려는 강력한 의지의 표명”이라면서 “삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 생산 기지로 우리 반도체 산업의 위상 및 글로벌 공급망 내 비중을 보여주는 장소”라고 설명했다. 앞서 바이든 대통령은 이날 오후 5시 22분쯤 미 대통령 전용기 에어포스 원을 타고 경기 평택시 주한 미 공군 오산기지에 도착했다. 오후 6시 10분쯤 삼성반도체 공장으로 이동한 바이든 대통령은 정문에서 윤 대통령의 영접을 받았다. 서병훈 삼성전자 부사장은 두 정상에게 반도체 시제품에 대해 안내했다. 삼성전자측은 바이든 대통령에 조만간 양산이 시작되는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터 반도체 시제품을 소개했고 두 정상은 종이 방명록에 적는 대신 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명했다. 웨이퍼란 반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판을 일컫는다. 한편, 대통령실은 미국 백악관과 수시·정기적으로 경제안보 현안 및 대응 전략을 조율하는 상설 대화 채널을 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 경제안보 채널 구축은 바이든 대통령의 도착일에 맞춰 이러진 왕윤종 경제안보비서관과 타룬 차브라 미 국가안전보장회의(NSC) 기술·국가안보 선임보좌관의 통화에서 합의됐다. 양국은 이 채널을 통해 반도체·이차전지·AI 등 분야에서 첨단기술 공조와 공급망 구축 등을 포함한 기술동맹 핵심 의제를 논의할 계획이다. 바이든 대통령은 방한 둘째 날인 21일 오후 서울 동작구 국립서울 현충원을 방문해 현충탑에 헌화·분향할 예정이다. 이어 용산 대통령실 청사로 이동해 윤 대통령과 한미정상회담을 가진다. 오는 22일에는 오산 공군기지에 위치한 우주작전본부(KAOC: Korean Air and Space Operation Center)에 방문해 한미 장병의 노고를 격려한 뒤 일본으로 떠난다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와 스마트폰 업계 1위인 애플사가 잇달아 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체에선 TSMC를, 스마트폰 시장에선 애플을 추격하고 있다. 5일 대만 연합보에 따르면 TSMC가 업계 2위인 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚(나노미터=10억분의1m) 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족한다. GAA는 칩 면적과 소비 전력은 줄이면서 성능은 높인 신기술로 업계가 경쟁적으로 도입을 서두르는 분야다. TSMC는 공정 도입에 속도를 내기 위한 신규 공장 부지 마련에 들어간 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표했다. 현재 10나노미터 이하 미세공정이 가능한 반도체 기업은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. 나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다는 장점이 있다. 현재 제품들은 대부분 7나노미터 미세공정 기술로 만들어진다. 3나노미터 공정은 삼성전자가 올해 상반기, TSMC가 올해 7월 중으로 도입한다고 공식적으로 밝혔다. 애플은 삼성전자가 독주하는 폴더블(접을 수 있는)폰 시장에 참여한다. 지난 3일(현지시간) IT 전문매체 애플인사이더는 애플의 첫 폴더블 스마트 폰인 ‘아이폰 폴드’(iPhone Fold) 렌더링 이미지를 공개하며 내년부터 출시한다고 밝혔다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드3처럼 좌우로 펼치는 형태로 예상 가격은 1500달러다. 최근 애플은 이틀 연속 장중 시총 3조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

전투기의 성능은 현대전 성패를 좌우할 만큼 중요하다. 한국전자통신연구원(ETRI) 연구진은 지난달 최첨단 레이더로 불리며 전투기 ‘두뇌’라 일컬어지는 ‘에이사’ 레이더 핵심부품을 개발했다. ‘능동위상배열’을 의미하는 에이사는 기존 기계식 레이더처럼 송·수신부가 따로 있는 게 아닌 송·수신 통합모듈 수천 개가 붙어 있는 형태이다. 소프트웨어 동작만으로 신속하고 정확하게 대상물까지의 거리, 위치, 모습을 탐지할 수 있어 고속 기동하는 비행체 추적에 적합하다. 이번에 개발한 것은 질화갈륨(GaN) 반도체 전력증폭기 집적회로 기술로 에이사 레이더의 핵심부품이다. 레이더 전단부에 스위치, 전력증폭기, 저잡음 증폭기 등 반도체 칩을 집적시켜 모듈화한 것이다. 지난해 송·수신기용 스위치 집적회로 기술을 개발한 데 이어 올해 고출력 X 및 Ku-대역 레이더 송·수신기용 전력증폭기 집적회로 기술까지 개발에 성공한 것이다. 고출력 전력증폭기는 20~25W(와트)급 출력과 2㎓(기가헤르츠) 대역폭, 30~40% 효율을 낸다. 기존 갈륨비소(GaAs) 소재 대비 10배 이상 출력이 크고, 미국과 유럽 상용제품과 성능은 대등하면서 크기는 더 작다는 특징도 갖고 있다. 연구팀은 추가 연구를 통해 송·수신 단일칩 집적회로 개발을 진행 중이다. 설계부터 제작까지 전 과정을 국산 반도체 기술로 이뤄 내면서 국방기술 자립과 군수용 반도체 수출규제까지 대비할 수 있게 됐다고 자부할 수 있을 것이다.

인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인디텍스 그룹의 패션 브랜드 ‘ZARA(자라)’가 21SS 캠페인 컬렉션을 공개해 화제다.금번 컬렉션은 여성복과 남성복, 아동복의 섹션으로 구성, 미국 캘리포니아를 배경으로 감각적인 비주얼과 연출이 돋보이는 컬렉션을 완성했다. 여성복의 경우, 세계적인 포토그래퍼인 스티븐 마이젤(Steven Meisel)이 작업했다. 영상 및 아트 디렉팅은 파비앙 바론(Fabien Baron)이, 모델로는 애비 챔피언(Abby Champion), 모나 투가드(Mona Tougaard), 아쉔린 마디트(Achenrin Madit)가 함께했다. 컬렉션에는 캘리포니아 사막의 따가운 햇빛과 푸른 하늘의 풍성한 색감 그리고 우아한 모래의 움직임이 표현됐다. 드라마틱한 오버 사이즈 실루엣의 아웃핏과 아티스틱한 감성의 액세서리로 편안하면서도 파워풀한 강렬함을 느껴지게 한다. 남성복 컬렉션은 남부 캘리포니아의 멋진 남성의 일상으로 초대, 어딘가 모르는 신비로움과 알 수 없는 긴장감을 가득 전하며 캠페인 컬렉션으로의 몰입을 유도한다. 오버 사이즈의 수트와 딱 떨어지는 트렌치코트는 공기부터 느껴지는 캘리포니아의 쿨함과 매력적인 남성의 옷장을 보여준다.포토그래퍼로는 크레이그 맥딘(Craig McDean)이 활약했으며, 영상 및 아트 디렉팅은 파비앙 바론이 맡았다. 파커 반 누르드(Parker Van Noord), 애비 챔피언이 모델로 등장한다. 2021 봄 여름 캠페인 컬렉션의 아동복은 매일이 더 아름답도록, 집의 뜰을 넘어 더 큰 꿈과 상상을 불러일으킨다는 콘셉트로 작업됐다. 어반 스타일의 편안한 드레스와 순수함, 희망, 긍정적 에너지의 옷장으로 캘리포니아 태양 아래 한가한 오후의 분위기를 전한다. 자라(ZARA) 2021 봄 여름 캠페인의 여성, 남성, 아동 컬렉션은 18일부터 공식 온라인 스토어에서 판매되며, 자라(ZARA) 강남점에서는 여성과 아동 컬렉션을 만나볼 수 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

360도 회전하는 기존 기계식 레이더전투기·미사일 등 동시 포착에 한계작은 모듈들로 주파수 쏘는 AESA여러 표적 잡으며 요격·전자전 효과국산 기술로 개발…목표 4000개 감시질화갈륨 소자로 민감도 32배 높여국내에서 가장 거대하고 비싼 무기를 꼽자면 아마 ‘이지스 구축함’을 빼놓을 수 없을 겁니다. 해군이 자랑하는 첨단 무기이며, 세종대왕함과 율곡이이함, 서애류성룡함 등 3척을 보유하고 있습니다. 전투함 중 가장 큰 7600t급으로, ‘세계 5번째 이지스함 보유국’이라는 타이틀로 국민들을 들썩이게 했습니다. 지금까지의 국산 주력함 개발 경향은 대형화, 첨단화가 핵심이었습니다. 1998년 해군에 인도된 ‘한국형 구축함’(KDX1) 1번함 광개토대왕함은 3200t급이었습니다. 이어 같은 KDX1 시리즈로 을지문덕함, 양만춘함이 차례로 건조됐습니다. 2002년부터 2008년까지 보급된 이순신함과 문무대왕함, 대조영함, 왕건함, 강감찬함, 최영함 등 KDX2는 4000t급입니다. 최초로 전자파, 적외선, 소음 노출을 최소화한 ‘스텔스’ 기능을 갖췄습니다. 또 이때부터 본격적으로 중거리 이상의 대공방어와 함정 간 원격 정보공유가 가능해졌습니다. 우리 해군은 2007년 한국형 이지스함인 KDX3 세종대왕함을 도입하면서 또 한 번의 도약을 했습니다. 다수 표적을 동시에 포착할 수 있게 돼 세계 상위급 대공방어 능력을 갖췄습니다.●‘AESA 레이더’로 진화하는 해군 전투함 해군의 진화는 끝이 없습니다. 군은 2024년 전력화 예정인 ‘울산급 차기호위함(FFX) 배치3’에 사상 처음으로 ‘다기능 위상배열 레이더’로도 불리는 ‘능동형 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더’를 장착하기로 했습니다. ‘울산급 호위함 배치3’은 기존 호위함 크기의 2배에 가까운 4000t급으로, 구축함급의 강력한 화력과 방어력을 갖추게 됩니다. 해군과 방산업계는 왜 AESA 레이더에 집착할까. 미국, 영국 등 선진국 해군도 상황은 비슷합니다. ‘차세대 한국형 전투기’(KFX) 사업으로 AESA 레이더에 대한 세간의 관심이 높아졌지만, 구체적인 이유를 설명하는 이는 많지 않습니다. 그래서 이유를 알아봤습니다. 12일 군과 국방기술품질원에 따르면 이지스함 이전 함정들은 모두 ‘기계식 레이더’를 사용했습니다. 군 관련 영상에서 비상이 걸리면 함정 레이더가 빙글빙글 돌아가는 모습을 보신 적 있을 겁니다. 레이더 빔을 360도로 회전시켜 표적정보를 갱신하는 방식입니다. 빠르게 다양한 고도로 이동하는 전투기, 미사일 등의 공중 전력을 동시에 포착하는 데 어려움이 많았습니다. 그래서 AESA 레이더가 개발된 겁니다.●美 최신 레이더 ‘F35A 스텔스기’ 포착 가능 AESA 레이더 기술의 핵심은 먼 거리에 있는 많은 표적을 동시에 잡아내는 ‘송수신 모듈’에 있습니다. 벌집처럼 모여 있는 작은 모듈들이 각각 1개의 레이더 역할을 해 여러 표적을 잡아내는 겁니다. 방위와 거리, 고도 등 3차원 정보를 얻을 수 있고 미사일 유도와 요격, 전자전 등 만능 효과를 냅니다. 방어에 취약한 기계식 레이더와 달리 견고한 마스트(갑판 위 수직 기둥) 내부에 설치할 수 있고 고장이 나면 문제 부품만 갈아끼우면 되기 때문에 수리도 손쉽습니다. 참고로 세종대왕함에 장착된 ‘AN/SPY-1D’ 레이더는 미국에서 사들인 ‘비능동형 전자주사식 위상배열(PESA) 레이더’입니다. 현재도 상당수 미 해군 함정이 이 레이더를 사용합니다. PESA는 소수의 송수신 모듈에서 단일 주파수를 발생시키는 방식으로, 여러 개의 모듈이 독립적으로 여러 신호와 주파수를 발생시키는 AESA에 비해 표적 탐지 능력이 떨어질 수밖에 없습니다. AESA 개발 전 중간단계로 개발한 레이더라고 보면 됩니다.2024년 모습을 드러내는 차기 호위함과 2030년대 중반에 완성되는 ‘한국형 차기구축함’(KDDX)에는 AESA 레이더 장착을 목표로 하고 있습니다. 마스트 4개 면에 고정형 레이더를 장착해 최대 4000개 목표를 감시할 수 있도록 개발합니다. 순수 국산 기술로 개발하는 레이더입니다. 국산 함정 개발사에 큰 족적을 남길 또 한 번의 도약입니다. 민감도가 높은 최신 AESA 레이더는 ‘스텔스기’까지 잡아낼 수 있습니다. 미 레이시온사가 개발한 최신 AESA 레이더인 ‘AN/SPY6’는 일반 레이더에서 골프공 크기로 보이는 스텔스기 F35A를 330㎞ 밖에서 포착할 수 있습니다. F35A 레이더 노출면적(RCS)은 0.001㎡에 불과합니다. 이 레이더는 동시에 2000개 표적을 포착합니다. 영국이 개발한 ‘회전식 샘슨 레이더’는 냉각시스템을 경량화해 ‘AN/SPY6’보다 2배 높은 곳에 장착할 수 있습니다. 이런 방식은 레이더 탐지를 피하기 위해 수면에 바짝 붙어 접근하는 미사일과 항공기를 포착하는 데 큰 효과를 냅니다. 이 레이더는 전자파를 교란하는 ‘재밍 공격’을 무력화하는 능력도 갖고 있습니다.●유례 없는 개발 속도… ‘레이더 국산화’ 간다 아직 우리 해군과 방산업계가 가야 할 길은 멉니다. 미국과 영국의 기술력을 따라가려면 많은 예산과 시간이 필요합니다. 그렇지만 희망도 보입니다. 미국이 기술 이전을 거부했지만 개발 선언 4년 만인 지난 8월 이미 전투기용 AESA 레이더 개발을 완료했습니다. 세계적으로 유례를 찾아볼 수 없는 빠른 속도입니다. 또 우리 방산업계는 차세대 반도체 소재인 ‘질화갈륨’(GaN)을 이용한 AESA 레이더 소자 개발에도 성공했습니다. 질화갈륨 소자는 기존 레이더 소자인 ‘갈륨비소’(GaAs)를 사용할 때와 비교해 민감도를 32배 높일 수 있습니다. AN/SPY6에도 이 소자가 사용됐습니다. 사실상 스텔스기를 잡아내는 레이더 개발의 첫 물꼬는 튼 셈입니다. 미 해군은 AN/SPY6 레이더를 2023년 진수하는 신형 알레이버크급 구축함 ‘잭루카스함’부터 탑재합니다. 우리도 아직 늦지 않았습니다. 차근차근 단계를 밟으면서 세계 선두권 레이더 기술을 확보하길 바랍니다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

공룡 영화에 등장하는 중생대 생물은 대부분 역할이 정해져 있다. 티라노사우루스 같은 대형 수각류 육식 공룡은 무시무시한 이빨로 등장인물들을 위협하고 이보다 더 거대한 초식 공룡은 육식 공룡의 공격을 받기 전까지 평화롭게 풀을 뜯는다. 익룡은 하늘을 나는 거대 파충류로 보통은 하늘 배경에 등장하는 조연이지만, 종종 사람을 공격하기도 한다. 하지만 현생 조류와 마찬가지로 중생대 익룡의 크기와 형태 역시 매우 다양했다. 지금까지 알려진 100여 종의 익룡 가운데 가장 큰 것은 전투기와 비슷한 날개폭을 지니고 있지만, 작은 것은 참새만 했다. 이들의 생활 방식이나 먹이 역시 크기 차이만큼 다양했을 것으로 추정된다. 다만 익룡 화석은 대부분 보존 상태가 좋지 않아 이들이 중생대에 어떻게 먹고 살았는지 연구하는 데 어려움이 있다. 무게를 줄이기 위해 뼛속이 비었을 뿐 아니라 매우 얇아 화석화가 잘 되지 않기 때문이다. 포츠머스 대학 연구팀은 최근 모로코의 백악기 후기 지층인 켐 켐(kem kem) 지층에서 소형 익룡이 어떻게 먹고 살았는지를 보여주는 화석을 발견했다. 신종 익룡인 렙토스토미아 베가엔시스(Leptostomia begaaensis)는 긴 주둥이에 날카로운 이빨이 있는 일반적인 익룡과 달리 길고 뾰족한 핀셋 같은 주둥이를 지녀 연구팀은 처음에 익룡 화석이 아닌 것으로 생각했다. 그러나 화석을 자세히 분석한 연구팀은 이 화석의 주인공이 지금까지 보고된 적 없는 독특한 주둥이를 지닌 익룡이라는 사실을 발견했다. 렙토스토미아는 칠면조와 비슷한 크기의 소형 익룡으로 현생 조류 가운데 도요새, 키위와 가장 비슷한 부리를 지녔다. 렙토스토미아는 도요새처럼 갯벌이나 물 위에서 긴 부리를 이용해서 작은 벌레나 갑각류를 잡아먹었던 것으로 추정된다.(복원도 참조) 이런 먹이는 현재는 물론이고 중생대에도 매우 풍부했기 때문에 이는 현명한 생존 전략이었을 것이다. 중생대판 도요새가 백악기에 번성했어도 이상하지 않은 상황이다. 사실 영화에 묘사된 것과는 달리 거대한 익룡도 목은 길고 가느다란 편이어서 공룡처럼 큰 먹이는 삼키기 힘들다. 따라서 주된 먹이는 물고기나 작은 동물들이었을 것으로 추정된다. 하지만 크기가 작은 익룡의 경우 정확히 어떻게 먹고 살았는지에 대한 정보가 부족했다. 아마도 현생 조류처럼 먹이에 따라 매우 다양하게 진화했을 가능성이 높지만 이를 확인하기는 어려웠다. 렙토스토미아의 발견은 막연한 추정을 과학적 증거로 검증했다는 데 의의가 있다. 과학은 이런 과정을 거쳐 발전하는 법이다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

차기 호위함·구축함 핵심에 ‘국산 레이더’‘기계식 레이더’ 단점 개선…多표적 추적최신 레이더, ‘골프공 크기’ 스텔스기도 감지세종대왕함급 이지스함 넘는 기술 진보 앞둬국내에서 가장 거대하고 비싼 무기를 꼽자면 아마 ‘이지스 구축함’을 빼놓을 수 없을 겁니다. 해군이 자랑하는 첨단 무기이며, 세종대왕함과 율곡이이함, 서애류성룡함 등 3척을 보유하고 있습니다. 전투함 중 가장 큰 7600t급으로, ‘세계 5번째 이지스함 보유국’이라는 타이틀로 국민들을 들썩이게 했습니다. 지금까지의 국산 주력함 개발 경향은 대형화, 첨단화가 핵심이었습니다. 한국형 구축함(KDX) 1번함으로 1998년 해군에 인도된 광개토대왕함은 3200t급이었습니다. 이어 같은 KDX1 시리즈로 을지문덕함, 양만춘함이 차례로 건조됐습니다. 2002년부터 2008년까지 보급된 이순신함과 문무대왕함, 대조영함, 왕건함, 강감찬함, 최영함 등 KDX2는 4000t급입니다. 최초로 전자파, 적외선, 소음 노출을 최소화한 ‘스텔스’ 기능을 갖췄습니다. 또 이 때부터 본격적으로 중거리 이상의 대공방어와 함정간 원격 정보공유가 가능해졌습니다. 우리 해군은 2007년 이지스함 세종대왕함을 도입하면서 또 한번의 도약을 했습니다. 다수의 표적을 동시에 포착할 수 있게 돼 세계 상위급 대공방어 능력을 갖췄습니다. ●‘AESA 레이더’로 다시 진화하는 해군 전투함해군의 진화는 끝이 없습니다. 군은 2024년 전력화 예정인 ‘울산급 차기호위함(FFX) 배치3’에 사상 처음으로 ‘다기능 위상배열 레이더‘로도 불리는 ’능동형 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더’를 장착하기로 했습니다. ‘울산급 호위함 배치3’은 기존 호위함 크기의 2배에 가까운 4000t급으로, 구축함급의 강력한 화력과 방어력을 갖추게 됩니다. 해군과 방산업계는 왜 AESA 레이더에 집착할까. 미국, 영국 등 선진국 해군도 상황은 비슷합니다. ‘차세대 한국형 전투기’(KFX) 사업으로 AESA 레이더에 대한 전반적인 관심이 높아졌지만, 구체적인 이유를 설명하는 이는 많지 않습니다. 그래서 제가 이유를 알아봤습니다. 11일 군과 국방기술품질원에 따르면 이지스함 이전 함정들은 기계식 레이더를 사용했습니다. 군 관련 영상에서 비상이 걸리면 함정 레이더가 빙글빙글 돌아가는 모습을 보신 적 있을 겁니다. 레이더 빔을 360도로 회전시켜 표적정보를 갱신하는 방식입니다. 그래서 빠르게 다양한 고도로 이동하는 전투기, 미사일 등의 공중 전력을 동시에 포착하는데 어려움이 많았습니다. 그래서 AESA 레이더가 개발된 겁니다. ●美 최신 레이더, ‘F35A 스텔스기’ 포착 가능AESA 레이더 기술의 핵심은 먼 거리에 있는 다수 표적을 동시에 잡아내는 ‘송수신 모듈’에 있습니다. 다수의 모듈이 각각 1개의 레이더 역할을 해 여러 표적을 잡아내는 겁니다. 방위와 거리, 고도 등 3차원 정보를 얻을 수 있고 미사일 유도와 요격, 전자전 등 만능 효과를 냅니다. 방어에 취약한 기계식 레이더와 달리 견고한 마스트(갑판 위 수직 기둥) 내부에 설치할 수 있고 고장이 나면 문제 부품만 갈아끼우면 되기 때문에 수리도 손쉽습니다. 참고로 세종대왕함에 장착된 ‘AN/SPY-1D’ 레이더는 미국에서 사들인 ‘비능동형 전자주사식 위상배열(PESA) 레이더’입니다. 현재도 상당수 미 해군 함정이 이 레이더를 사용합니다. PESA는 소수의 송신기에서 단일 주파수를 발생시키는 방식으로, 여러 개의 모듈이 독립적으로 다수의 신호와 주파수를 발생시키는 AESA에 비해 표적 탐지 능력이 떨어질 수 밖에 없습니다. AESA 개발 전 중간단계로 개발한 레이더라고 보면 됩니다. 2024년 모습을 드러내는 차기 호위함과 2030년대 중반에 완성되는 한국형 차기구축함(KDDX)에는 AESA 레이더 장착을 목표로 하고 있습니다. 마스트 4개 면에 고정형 레이더를 장착해 최대 4000개 목표를 감시할 수 있도록 개발합니다. 순수 국산 기술로 개발하는 레이더입니다. 국산 함정 개발사에 큰 족적을 남길 또 한 번의 도약입니다. 민감도가 높은 최신 AESA 레이더는 ‘스텔스기’까지 잡아낼 수 있습니다. 미 레이시온사가 개발한 최신 AESA 레이더인 ‘AN/SPY-6’는 일반 레이더에서 골프공 크기로 보이는 스텔스기 F35A를 330㎞ 밖에서 포착할 수 있습니다. F35A 레이더 노출면적(RCS)은 0.001㎡에 불과합니다. 또 동시에 2000개 표적을 포착합니다.영국이 개발한 ‘회전식 샘슨 레이더’는 냉각시스템을 경량화해 ‘AN/SPY-6’보다 2배 높은 곳에 장착할 수 있습니다. 이런 방식은 레이더 탐지를 피하기 위해 수면에 바짝 붙어 접근하는 미사일과 항공기를 포착하는데 큰 효과를 냅니다. 이 레이더는 전자파를 교란하는 ‘재밍 공격’을 무력화하는 능력도 갖고 있습니다. ●유례 없는 개발 속도…‘레이더 국산화’로 간다 아직 우리 해군과 방산업계가 가야 할 길은 멉니다. 미국과 영국의 기술력을 따라가려면 많은 예산과 시간이 필요합니다. 그렇지만 희망도 보입니다. 미국이 기술 이전을 거부했지만 개발 선언 4년 만인 지난 8월 이미 전투기용 AESA 레이더 개발을 완료했습니다. 세계적으로 유례를 찾아볼 수 없는 빠른 속도입니다. 또 우리 방산업계는 차세대 반도체 소재인 ‘질화갈륨’(GaN)을 이용한 AESA 레이더 소자 개발에도 성공했습니다. 질화갈륨 소자는 기존 레이다 소자인 ‘갈륨비소’(GaAs)를 사용할 때와 비교해 민감도를 32배 높일 수 있습니다. ‘AN/SPY-6’에도 이 소자가 사용됐습니다. 사실상 스텔스기를 잡아내는 레이더 개발의 첫 물꼬는 튼 셈입니다. 미 해군은 2023년 ‘AN/SPY-6’ 레이더를 2023년 진수하는 신형 알레이버크급 구축함 ‘잭루카스함’(DDG125)부터 탑재합니다. 우리도 아직 늦지 않았습니다. 차근차근 단계를 밟으면서 세계 선두권 레이더 기술을 확보하길 바랍니다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

오리지널 벨기에 밀맥주 ‘호가든(Hoegaarden)’이 여름을 맞아 상큼한 청포도 맛을 더한 ‘호가든 그린 그레이프(Green Grape)’ 신제품을 출시했다. 호가든 그린 그레이프는 호가든이 지난 몇 년간 선보였던 ‘호가든 유자’, ‘호가든 레몬’, ‘호가든 체리’에 이은 네 번째 기획 제품이다. 호가든 본연의 밀맥주 맛에 청포도의 상쾌한 달콤함을 더한 것이 특징이라는 게 수입·유통사 오비맥주 측의 설명이다. 알코올 도수는 3.5도로 기존 ‘호가든 오리지널’(4.9도)보다 낮다. 패키지 디자인은 호가든 고유의 흰색 풍에 청포도색을 더해 청량한 느낌을 강조했다. 청포도 이미지도 배치해 청포도의 풍미를 떠올리게 했다. 호가든 그린 그레이프는 제품 기획부터 레시피 개발까지 모두 한국에서 직접 이뤄진다. 특히 벨기에 밀맥주 호가든의 전통을 그대로 이어받은 양조 기법으로 만든다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 이 부회장이 오전, 오후에 걸쳐 반도체와 제품 사업부 사장단과 연이어 간담회를 강행한 것은 이번이 처음이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미·중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미·중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

한국이 반도체 강국의 신화를 이어 나가기 위해서는 차세대 반도체에도 많은 관심을 기울여야 한다. 지금까지 반도체들은 웨이퍼 소재로 실리콘(Si)이나 갈륨비소(GaAs)가 주로 사용돼 왔다. 하지만 소재가 갖는 한계 때문에 많은 과학자가 1990년대부터 질화갈륨(GaN)에 눈을 돌리고 있다. 질화갈륨으로 반도체를 만들면 실리콘 소재에 비해 3배 이상 높은 항복전압을 갖기 때문에 고전압 전력반도체에 적합하다. 항복전압은 반도체에 흐르는 역전류가 규정값보다 커질 때의 전압을 말한다. 이와 함께 갈륨비소 소재와 비교했을 때 7배 이상 높은 전력 밀도 특성이 있어 통신 시스템 소형화 및 고효율화에 유리하며 고속 동작에서 발생하는 열에 강하다. 그래서 질화갈륨을 미래의 실리콘이라 부르기도 한다. 애플이나 대만 TSMC의 경우 자사 제품들에 질화갈륨을 속속 도입하고 있다. 세계적 전자통신 기업들이 질화갈륨 소재에 눈독을 들이는 이유는 소재의 장점 때문에 군사용 레이더 장비는 물론 민간선박 레이더, 위성통신, 5G 등 이동통신 기지국에 주로 쓰일 수 있기 때문이다. 국내에서도 한국전자통신연구원(ETRI) 연구진이 질화갈륨을 이용해 소자설계부터 공정은 물론 측정 및 패키징까지 모두 국내 기술력으로 만들어 내기도 했다. 질화갈륨을 이용한 차세대 반도체 시장을 선점하고 질화갈륨 반도체 소자 기능을 지속적으로 향상시킨다면 부품소재 분야에서 앞서갈 수 있을 것이다. 강동민 한국전자통신연구원(ETRI) 전력부품연구실장

사단법인 한국심리학회(이사장/회장 조현섭, 총신대 교수)와 베트남심리학회(회장 부즁)는 지난 6일 베트남 하노이 사회과학대학원(GAAS)에서 베트남심리학회와 업무협약을 체결했다. 이번 업무협약은 한국과 베트남 양국의 심리학회간의 전문적인 학문적 교류와 국제적 협력에 있어 두 학회 간 상호 협력을 증진하기 위한 활동들을 공유하며 진행됐다. 두 학회는 이번 업무협약을 통해 ▲두 학회의 학술교류와 협력 ▲두 학회 회원들의 전문적 교류 ▲두 학회의 공동 연구 및 교육 활동 진행 ▲기타 두 학회의 성장과 발전을 위한 활동 등을 진행하기로 했다. (사)한국심리학회는 심리학을 기반으로 국민의 삶의 질 증진과 성숙한 사회 발전에 기여하고 회원의 전문적 역량 향상을 위한 사업을 진행하는 공익법인으로서 1946년 창립됐다. 지난 74년간 (사)한국심리학회의 총 15개 분과(임상, 상담, 산업 및 조직, 사회 및 성격, 발달, 인지 및 생물, 문화 및 사회문제, 건강, 여성, 소비자·광고, 학교, 법, 중독, 코칭, 심리측정평가)에서 수만 명의 심리학 전문가들이 다양한 활동을 하고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

덴마크 유틀란드에 있는 루브예리 크누데 등대가 이사를 했다. 120년 된 이 등대는 북해 해안으로부터 200m쯤 떨어져 있었으나 해안 침식과 모래 이동으로 매년 2m씩 해안과의 거리가 좁혀져 해안선으로부터 6m 정도 밖에 떨어져 있지 않았다. 주민들은 유서 깊은 구조물이 바다로 떨어져 붕괴하는 것을 보고 싶지 않다며 차라리 해체하자는 의견을 내기도 했지만 레일을 깔아 해변에서 멀리 떨어진 곳으로 이동시키기로 했다. 이외링 시 위원회는 22일(현지시간) 높이 23m에 무게가 720t이나 나가는 등대 기초를 들어올린 뒤 바퀴가 달린 철제 빔 위에 올려놓고 철도 레일 위를 움직이게 해 해안 안쪽으로 이동시켰다. 영국 BBC는 70m를 해안 안쪽으로 이동시켰다고 보도했는데 EPA통신은 80m를 움직였다고 했다. 이사한 곳 주변에는 시멘트 작업을 할 예정이다. 이렇게 되면 앞으로 40년 동안은 안전하게 등대를 보존할 수 있다고 BBC는 전했다. 정부 예산 지원을 받아 500만 덴마크 크로네(약 8억 7440만원)를 지출했다. 참고로 이 어려운 작업을 시행한 회사는 BMS 크란가가르덴(Krangaarden)이다. 지방 관리 메테 링은 “시간당 12m보다 빨리 이동시킬 수는 없었다. 모래 위이고, 두 레일 위로만 굴러가야 해 더 신중하게 이동시켰다”며 정오쯤 작업을 끝냈다고 말했다. 다만 애초 엔지니어들은 등대 무게가 1000t은 족히 될 것이라고 예상했으나 막상 들어올려보니 720t 밖에 안돼 훨씬 작업하기 쉬웠다고 했다. 이 등대는 해마다 25만명을 끌어 모으는 유명 관광지다. 사구 위의 거대한 구조물인 데다 야경도 멋져서다. 임병선 기자 bsnim@seoul.co.kr