‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.

박용인(61) 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장(사장)이 “엑시노스 2500에 이어 엑시노스 2600를 차근차근 잘 준비하고 있다”며 하반기 실적에 대한 자신감을 드러냈다. 엑시노스는 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로 삼성 시스템LSI에서 설계하고 삼성 파운드리에서 생산한다. 박 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 미래 공학인재 양성을 위한 멘토링 행사 ‘한국공학한림원 영 페스티벌’에 앞서 취재진을 만나 “좋은 결과가 있을 것”이라며 이같이 밝혔다. 엑시노스 2500은 삼성전자의 최신 모바일 AP로 전날 출시된 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립 7’에 전량 탑재됐다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체인데, 엑시노스 2500는 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조됐다. 삼성이 3나노 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음이다. 업계에서는 향후 갤럭시 Z 플립 7 흥행이 시스템LSI의 실적 개선과 차세대 엑시노스의 개발·출시에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 이미 엑시노스 2500 초도물량에 따른 매출은 2분기 말부터 반영된 것으로 전해진다. 증권가에서는 부진을 겪고 있는 시스템LSI의 매출이 올해 1분기 대비 2분기에 1조원가량 증가하고, 적자 폭도 줄였을 것으로 보고 있다. 올해 상반기 성과급으로 파운드리 사업부가 0%의 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률이 책정된 것과 달리, 시스템LSI는 12.5%의 TAI가 결정된 점을 고려하면 실제 실적 개선이 이뤄지고 있는 것으로 해석됐다. 일각에선 올해 연말 2나노 공정으로 양산 예정인 엑시노스 2600가 내년 초 출시되는 갤럭시 S26에 탑재될 것으로 관측한다. 이에 박 사장은 “(엑시노스 2600 탑재 여부는) 고객사 소관”이라며 말을 아꼈다. 박 사장은 또 올해 초 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실이 착수한 시스템LSI 사업부 경영진단과 관련해서는 “아직 (결과를) 기다리고 있다”며 “(연말 조직 개편 등은) 예단하기 어렵다”고 답했다. 한편 지난 8일 삼성전자는 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조 6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 영업이익은 55.94% 감소했다. 삼성전자는 이달 31일 확정 실적을 발표한다.

LG전자가 15일(현지시간) 프랑스 파리에서 진행 중인 5GAA(5G 자동차 협회) 제34차 총회에서 인공위성 기반의 차세대 음성통신 솔루션을 최초로 시연했다. 짧은 음성전송 이상의 쌍방향 커뮤니케이션이 가능한 정도로 음성통신을 선보인 것은 LG전자가 처음이다. 이날 시연된 솔루션은 인공위성 등 대기권 밖에서 운영되는 비지상 통신망(NTN, Non-Terrestrial Networks)을 이용해 차량 내에서 자연스러운 대화 수준의 음성 통신을 구현했다. NTN 기반 통신은 통신망 연결이 어려운 사막이나 산악 지역, 또는 재난이나 자연재해로 통신 인프라가 마비된 상황에서도 위성을 통해 연결을 가능하게 해 운전자 안전을 위한 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. LG전자는 기존 NTN 기반 통신 기술에 인공지능(AI) 음성 처리 기술을 접목하여 음성 메시지의 용량을 크게 줄였다. 이를 통해 긴급 문자 메시지에 제한적으로 사용되던 위성 통신 서비스를 음성 영역으로 확장하여 음성 메시지 전송 속도를 10배 이상 향상시켰다. 단순한 음성 메시지 송수신을 넘어 실시간 대화까지 가능해진 것이다. 위급 상황에 처한 탑승자가 차량 내부 화면의 긴급 통화 버튼만 누르면 문자 입력과 같은 추가 조작 없이 음성만으로 위성 통신이 가능한 구조 센터 등에 상황을 알릴 수 있다. 또 LG전자는 실시간으로 차량의 위치와 정보를 파악해 네트워크 환경 변화에도 적절한 통신망을 연결해주는 소프트웨어 플랫폼을 구축했다. 예컨대 지상 통신망이 연결되지 않는 곳에 진입하면 자동으로 비지상 통신망에 연결되는 식이다. LG전자는 텔레매틱스, V2X(차량-사물 통신), IVI(차량 내 인포테인먼트) 시스템 커넥티비티 등 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환의 핵심인 커넥티드 기술 분야를 선도하고 있다. 2003년 텔레매틱스 시장에 본격 진출한 이후 세계 최초로 보안 안정성에 대한 국제공통평가기준(CC) 인증을 획득한 V2X 등으로 글로벌 완성차 업체의 신뢰받는 파트너로 자리매김했다. 5G 기술 기반의 자율주행차, 커넥티드 카 등 미래 자동차를 연구하고 상용화하기 위해 2016년 설립된 글로벌 차량통신 연합체 5GAA에도 초기부터 회원사로 함께하며 미래 모빌리티 핵심 기술을 선보이고 있다. 5GAA에는 주요 완성차 업체, 전장부품사, 통신사업자, 칩셋 및 통신 장비 제조사 등 110개 이상 기업이 참여한다. LG전자 VS사업본부 VS연구소장 이상용 부사장은 “상황과 장소의 제약 없는 자동차 연결성을 위한 차세대 음성통신 기술을 통해 커넥티드 모빌리티의 혁신을 앞당길 것”이라고 말했다.

10년 전쯤 과학자들은 쿠바에서 악어와 비슷한 날카로운 이빨 화석을 발견했다. 이 화석의 연대는 1800만 년 전이었는데, 이빨만으로 정확한 종류를 확인하긴 어려웠다. 이후 푸에르토리코에서도 2900만 년 전의 것으로 보이는 비슷한 이빨 화석이 발견됐지만, 역시 정체는 확실치 않았다. 그러다 2023년 도미니카 공화국에서 발견된 화석 덕분에 과학자들은 이 미스터리 포식자 화석의 정체를 확인할 수 있었다. 이번엔 이빨뿐 아니라 정확한 종류를 추정할 수 있는 척추뼈 같은 다른 화석도 함께 발견됐기 때문이다. 이 화석의 주인공은 악어의 먼 친척인 노토수키아(Notosuchia)의 마지막 생존 그룹이었던 세베시드 (Sebecid)였다. 미국 플로리다 대학 라자로 비뇰라 로페즈가 이끄는 연구팀은 이 화석들을 바탕으로 대안틸레스 제도(Greater Antilles)에 세베시드의 마지막 생존자들이 살았다는 사실을 확인했다. 노토수키아는 쥐라기에서 백악기에 살았던 대형 파충류로 친척인 악어가 반수생 혹은 수생 파충류로 진화할 때 육지 파충류로 진화한 무리다. 이들은 악어처럼 큰 몸집과 날카로운 이빨을 지녔지만 다리 구조는 크게 달랐다. 악어는 다리가 몸통 옆에 붙어 있어 헤엄치거나 물속에서 낮은 자세로 매복하기 유리한 구조인 반면 노토수키아는 네 다리가 몸통에 수직으로 똑바로 붙어 있어 포유류처럼 달리기나 걷기에 유리했다. 육지에서 생활한 만큼 노토수키아는 중생대에는 공룡과 경쟁하고 신생대에는 포유류와 경쟁했다. 하지만 시간이 지날수록 민첩하고 활동성이 뛰어난 온혈 동물인 포유류에 밀려 사라지게 된다. 그래도 마지막 생존 그룹인 세베시드는 몸길이가 최대 6m에 달하는 대형 육상 파충류로 생태계에 군림했으며 1100만 년 전까지 생존했다. 플로리다 대학 연구팀은 다른 대형 포식자가 사라진 카리브해의 대안틸레스 제도의 섬에서 수천 만년 동안 세베시드가 생태계 최상위 포식자 자리를 차지했던 것으로 보고 있다. 제한된 서식 공간을 지닌 섬에서는 많은 먹이가 필요한 포유류보다 적은 먹이로도 생존이 가능한 파충류가 오히려 유리한 조건이 된다. 따라서 오랜 세월이 흐르면서 대형 포유류 포식자는 사라지고 그 자리를 대형 파충류가 차지하게 된 것이다. 이번 연구는 3300만 년 전쯤 대안틸레스 제도가 남미 대륙과 연결되었다는 가르랜디아 가설(GAARlandia hypothesis)을 지지하는 결과로 해석된다. 당시에는 지금보다 해수면이 낮고 대안틸레스 제도의 섬들이 남미 대륙에 가까워 육로로 이동할 수 있던 시기가 200만 년 정도 지속되었던 것으로 추정된다. 세베시드는 친척인 악어와 달리 수영은 잘 못했던 것으로 보이기 때문에 이들이 이 시기에 이곳으로 이주했다가 섬이 된 후 고립되어 독자적으로 진화한 것으로 생각된다. 카리브해 섬들이 세베시드의 마지막 낙원이었다. 하지만 다른 경쟁할 대형 육식 포유류가 없었는데도 결국 멸종한 이유는 확실치 않다. 세베시드가 카리브해의 마지막 낙원에서 어떻게 진화했고 왜 사라지게 됐는지에 대해 알기 위해 과학자들은 새로운 화석을 찾아 연구를 진행할 것이다.

10년 전쯤 과학자들은 쿠바에서 악어와 비슷한 날카로운 이빨 화석을 발견했다. 이 화석의 연대는 1800만 년 전이었는데, 이빨만으로 정확한 종류를 확인하긴 어려웠다. 이후 푸에르토리코에서도 2900만 년 전의 것으로 보이는 비슷한 이빨 화석이 발견됐지만, 역시 정체는 확실치 않았다. 그러다 2023년 도미니카 공화국에서 발견된 화석 덕분에 과학자들은 이 미스터리 포식자 화석의 정체를 확인할 수 있었다. 이번엔 이빨뿐 아니라 정확한 종류를 추정할 수 있는 척추뼈 같은 다른 화석도 함께 발견됐기 때문이다. 이 화석의 주인공은 악어의 먼 친척인 노토수키아(Notosuchia)의 마지막 생존 그룹이었던 세베시드 (Sebecid)였다. 미국 플로리다 대학 라자로 비뇰라 로페즈가 이끄는 연구팀은 이 화석들을 바탕으로 대안틸레스 제도(Greater Antilles)에 세베시드의 마지막 생존자들이 살았다는 사실을 확인했다. 노토수키아는 쥐라기에서 백악기에 살았던 대형 파충류로 친척인 악어가 반수생 혹은 수생 파충류로 진화할 때 육지 파충류로 진화한 무리다. 이들은 악어처럼 큰 몸집과 날카로운 이빨을 지녔지만 다리 구조는 크게 달랐다. 악어는 다리가 몸통 옆에 붙어 있어 헤엄치거나 물속에서 낮은 자세로 매복하기 유리한 구조인 반면 노토수키아는 네 다리가 몸통에 수직으로 똑바로 붙어 있어 포유류처럼 달리기나 걷기에 유리했다. 육지에서 생활한 만큼 노토수키아는 중생대에는 공룡과 경쟁하고 신생대에는 포유류와 경쟁했다. 하지만 시간이 지날수록 민첩하고 활동성이 뛰어난 온혈 동물인 포유류에 밀려 사라지게 된다. 그래도 마지막 생존 그룹인 세베시드는 몸길이가 최대 6m에 달하는 대형 육상 파충류로 생태계에 군림했으며 1100만 년 전까지 생존했다. 플로리다 대학 연구팀은 다른 대형 포식자가 사라진 카리브해의 대안틸레스 제도의 섬에서 수천 만년 동안 세베시드가 생태계 최상위 포식자 자리를 차지했던 것으로 보고 있다. 제한된 서식 공간을 지닌 섬에서는 많은 먹이가 필요한 포유류보다 적은 먹이로도 생존이 가능한 파충류가 오히려 유리한 조건이 된다. 따라서 오랜 세월이 흐르면서 대형 포유류 포식자는 사라지고 그 자리를 대형 파충류가 차지하게 된 것이다. 이번 연구는 3300만 년 전쯤 대안틸레스 제도가 남미 대륙과 연결되었다는 가르랜디아 가설(GAARlandia hypothesis)을 지지하는 결과로 해석된다. 당시에는 지금보다 해수면이 낮고 대안틸레스 제도의 섬들이 남미 대륙에 가까워 육로로 이동할 수 있던 시기가 200만 년 정도 지속되었던 것으로 추정된다. 세베시드는 친척인 악어와 달리 수영은 잘 못했던 것으로 보이기 때문에 이들이 이 시기에 이곳으로 이주했다가 섬이 된 후 고립되어 독자적으로 진화한 것으로 생각된다. 카리브해 섬들이 세베시드의 마지막 낙원이었다. 하지만 다른 경쟁할 대형 육식 포유류가 없었는데도 결국 멸종한 이유는 확실치 않다. 세베시드가 카리브해의 마지막 낙원에서 어떻게 진화했고 왜 사라지게 됐는지에 대해 알기 위해 과학자들은 새로운 화석을 찾아 연구를 진행할 것이다.

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

현재 반도체 파운드리 시장의 절대 강자는 대만의 TSMC입니다. 만만치 않은 적수일 수밖에 없는 인텔과 삼성전자의 도전도 물리치고 여전히 미세 공정 파운드리를 독식하며 대체 불가능한 존재감을 과시하고 있습니다. 애플의 최신 A 시리즈 프로세서도, 엔비디아의 AI GPU도 심지어 인텔 프로세서까지 TSMC의 최신 미세 공정에 의존하고 있습니다. 미세 공정 웨이퍼를 합리적인 가격과 만족할만한 성능에 대량으로 공급할 수 있는 회사는 현재 TSMC 외에 없기 때문입니다. TSMC의 최신 미세 공정은 3nm급 공정인 N3, N3E, N3X, N3P입니다. 올해는 TSMC의 차세대 미세 공정인 2nm 공정의 첫 타자인 N2가 양산에 들어갈 예정입니다. N2는 TSMC 최초의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate All Around) 기술인 나노시트(Nanosheet)가 적용되는 미세 공정으로 N3E와 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력을 소모합니다. 트랜지스터 밀도는 15% 정도 높아지기 때문에 더 크고 복잡한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2에서는 새로운 캐패시터인 SHPMIM와 재배선층(RDL)의 소재를 알루미늄에서 구리로 바꾸는 등 소소한 변화도 같이 적용할 예정입니다. 그리고 내년인 2026년에는 N2의 고성능 버전인 N2P를 제공함과 동시에 2026-2027년 사이 A16이라는 새로운 공정을 선보일 계획입니다. A16은 사실 물리적으로는 N2와 거의 동일한 공정이지만, 후면 전력 공급 기술(BSPDN)을 적용했다는 차이가 있습니다. 후면 전력 공급 기술은 전력층을 신호층과 분리해 트랜지스터 아래로 옮기는 방식으로 프로세서 구조를 단순화하고 배선 길이를 줄여 성능을 높일 수 있는 신기술입니다. 본래 후면 전력 공급 기술은 인텔이 20A에서 최초로 선보이려 했지만, 20A가 취소되면서 올해 18A 공정에서 최초 선보일 예정입니다. 사실 TSMC가 인텔보다 한발 늦게 되는 셈이지만, 양산 능력 및 트랜지스터 밀도 면에서 TSMC의 N2가 여전히 앞서 있는 유리한 상황입니다. N2에서 나노시트 GAA 기술을, A16에서 후면 전력 공급 기술을 각각 적용한 TSMC는 2028년에는 2세대 나노시트 GAA 기술을 도입한 A14 1.4nm) 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. A14는 전력 소모가 적은 N2보다도 전력과 성능에서 우수합니다. 트랜지스터 집적도는 같은 면적에서 20~23% 정도 줄어들어 더 크고 복잡한 프로세서를 만들 수 있게 됩니다. 그리고 트랜지스터 배치를 훨씬 더 유연하게 해주는 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 기술을 도입해 다양한 고객사의 요구를 충족시킬 계획입니다. 한 가지 흥미로운 대목은 A14에서 바로 후면 전력 공급 기술을 적용하지 않고 2029년으로 1년 미뤘다는 것입니다. 그 이유는 정확히 밝히지 않았지만 최대한 리스크를 줄이고 안전하게 로드맵을 만들어 고객들에게 제때 제품을 인도하려는 것으로 보입니다. TSMC는 매우 착실하게 로드맵대로 나아가는 것으로 유명합니다. 따라서 고객사들도 믿고 제품 계약을 맡길 수 있습니다. 경쟁사들이 TSMC의 독주를 멈추게 하기 위해서는 신뢰할 수 있는 로드맵을 제시하고 시간에 맞춰 양산에 들어가야 하는데, 사실 쉽지만은 않은 일입니다. 올해 양산 예정인 인텔의 18A가 독주를 멈추는 첫 시도가 될 수 있을지 주목됩니다.

영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다. TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다. 인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다. 리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다. 팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다. 반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다. 하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다. 신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다. 새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다. 18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.

한때 일본은 미국을 위협하는 반도체 강국이었습니다. 본래 반도체에서 후발 주자였음에도 불구하고 일본 제조업이 세계를 호령하던 1980년대에는 메모리 반도체 산업을 장악하면서 한창 기세를 올렸습니다. 하지만 1990년대 들어 더 후발 주자였던 한국에 메모리 시장의 주도권을 내주면서 서서히 쇠락의 길을 걷기 시작했습니다. 일본 정부는 메모리 분야는 물론 파운드리 분야에서 심각하게 열세인 상황을 극복하고자 대규모 자금을 투자하고 있습니다. 그 첫 성과는 TSMC의 구마모토현 1공장입니다. 일본 정부로부터 대규모 보조금을 받고 일부 일본 기업들도 출자해 설립한 합작 자회사인 JASM은 이번 달부터 양산을 시작한다고 발표했습니다. 생산 공정은 12-28nm의 오래된 레거시 공정이지만, 기존 일본 내 반도체 팹이 40nm 수준인 점을 생각하면 상당한 진보입니다. 2027년 완공을 목표로 현재 건설을 준비 중인 구마모토 2공장은 6nm의 비교적 최신 미세 공정을 사용하며 그 이후인 3공장의 경우 3nm 이하 미세 공정을 적용한다는 계획도 가지고 있습니다. 하지만 결국은 TSMC에 종속된다는 점에서 완전한 일본 반도체의 르네상스라고 부르기에는 어려운 부분도 있습니다. 이에 일본 정부와 산업계는 뜻을 모아 자체 미세 공정 반도체 제조사를 설립하기로 하고 라피더스 (Rapidus)를 설립했습니다. 라틴어로 빠르다는 뜻을 지닌 단어로 일본 정부가 지금까지 9200억 엔(약 8조 5000억 원)의 막대한 비용을 투자했고 소니, 키옥시아, 소프트뱅크, 도요타 등 일본 내 9개 대기업도 함께 출자해 홋카이도 치토세에 첫 공장을 건설하고 있습니다. 라피더스가 주목받는 이유는 업계 1위인 TSMC 조차 내년에 양산에 들어가는 2nm 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 첫 양산 제품부터 시작하겠다고 공언했기 때문입니다. 이를 위해 현재는 반도체 팹을 가지고 있지 않지만, 오랜 세월 반도체 부분에 많은 기술을 지니고 있는 IBM과 파트너십을 맺고 2nm 웨이퍼를 시험 제작했습니다. 이에 더해 최근 라피더스는 일본에서는 최초로 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 트윈스캔(Twinscan) NXE:3800E를 구매했습니다. (사진) 네덜란드 ASML에서 들여온 이 노광장비는 높이 3.4m에 무게 71톤으로 대당 수억 달러에 달하는 것으로 알려져 있습니다. 트윈스캔 NXE:3800E는 한 시간에 220장의 웨이퍼를 가공할 수 있는데, 실제 대규모 반도체 팹에서는 이런 노광 장비 여러 대를 사용합니다. 라피더스는 구체적인 도입 수량 및 가격은 밝히지 않았습니다. 아무튼 이 장비를 이용해 내년에 프로토타입 웨이퍼를 제조하고 2027년에는 실제 양산에 들어간다는 것이 라피더스의 계획입니다. 이와 같은 진척 상황에도 라피더스를 바라보는 일본 안팎의 시선은 기대와 우려가 교차하는 모습입니다. 왜냐하면 실제 양산 단계에 이르기까지 총 5조 엔(약 46조 원)의 총 투자금이 필요할 것으로 예상되는데, 실제로 모금한 자금은 턱없이 부족하기 때문입니다. 대부분의 자금을 투자한 일본 정부는 2030년까지 10조 엔을 반도체와 AI에 투자하겠다고 발표한 바 있으나 빚더미에 올라 있는 일본 정부가 지속적으로 대규모 자금을 투자할 수 있는지에 대해 회의적인 시각이 많은 게 사실입니다. 그래도 어찌 되었든 자금을 투입해 실제 양산까지 간다고 해도 난관이 사라지는 것은 아닙니다. 현재 파운드리 시장을 독점하는 TSMC의 벽을 뚫고 최신 미세 공정을 사용할 고객을 확보하는 일은 쉽지 않은 과제가 될 것임에 틀림없습니다. 물론 소니나 도요타처럼 라피더스에 투자한 일본 내 기업이 일부 주문을 할 순 있겠지만, 대규모 반도체 공장을 유지할 정도로의 고객을 확보하는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 최신 미세 공정 반도체를 설계하고 검증하는데 상당한 시간과 노력이 필요한데 검증되지 않은 신생 기업에 일을 맡길 회사는 많지 않기 때문입니다. 이런 시각을 감안한 듯 라피더스 측은 대량 생산보다 다품종 소량 생산에 적합한 싱글 웨이퍼 생산 (Single Wafer Processing) 방식에 집중할 계획입니다. 웨이퍼 하나씩 생산하면 더 정교한 조정이 가능하고 실수도 줄일 수 있기 때문입니다. 무엇보다 주문량이 적은 고객들에게 유리한 방식입니다. 하지만 결국 제조 단가가 크게 오를 수밖에 없다는 점이 가장 큰 제약입니다. 아무리 소량 생산하다고 해도 반도체 제조 장비 가격은 똑같기 때문에 결국 웨이퍼 한 장의 제조 원가가 크게 치솟을 수밖에 없습니다. 목표대로 2027년 양산에 성공할지 현재로서는 장담할 수 없지만, 설령 성공한다고 해도 수익을 낼 수 있을지 미지수인 것입니다. TSMC, 삼성, 인텔 모두 수백억 달러에 달하는 자금을 지속적으로 투자해 파운드리 시장에서 주도권을 장악하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이 가운데 파운드리 시장을 독점한 TSMC는 상당한 수익을 내면서 지속적인 재투자를 통해 경쟁자를 따돌리고 있습니다. 현재 삼성이나 인텔도 파운드리 시장에선 고전하는 상황입니다. 이런 상황에서 다른 수익 구조가 없는 라피더스가 파운드리 사업으로 수익을 내지 못하면 재투자를 통한 선순환 구조를 만들 수 없기 때문에 이 경쟁에서 밀릴 수밖에 없습니다. 시작부터 2nm라는 최신 미세 공정에 도전하는 일본 정부의 도박이 성공할 수 있을지 아니면 막대한 세금만 낭비한 채 실패로 돌아가게 될지 세간의 이목이 집중되고 있지만, 아마도 쉽지 않을 것이라는 의견이 더 많아 보입니다.

데이터 분석용 클라우드와 특허도 든든한 자산 제주에 본사를 둔 네피리티가 AI와 클라우드 기반 기술로 데이터 분석부터 솔루션 개발까지 ‘엔드 투 엔드(End-to-End)’ 자동화를 구현하며 에너지ㆍ교통ㆍ미디어ㆍ헬스 등 다양한 산업군의 요구에 맞는 맞춤형 AI 솔루션을 제공하고 있다고 밝혔다. 또한 최근 출시된 검색 증강 생성(RAG, Retrieval-Augmented Generation) 기술을 활용한 데이터 분석 솔루션이 시장의 반향을 불러일으키면서 이 솔루션을 개발한 네피리티(대표 강익선)를 향한 인공지능(AI) 업계의 관심도 빠르게 증가하고 있다. 이러한 네피리티의 기술력의 정점에는 RAG가 있다. 최근 선보인 RAG을 활용한 이커머스 솔루션은 실시간으로 대규모 데이터를 검색하고, 최적화된 답변을 생성한다. 기업의 데이터 분석 정확도와 응답 속도를 대폭 향상시켜주며, 고객 질문에 최적화된 맞춤형 답변을 제공한다. AutoML 클라우드 인프라도 네피리티를 상징한다. AutoML 플랫폼을 기반으로 데이터 모델 학습, 튜닝, 배포까지 전 과정을 자동화해 AI 솔루션 개발의 효율성을 극대화했다. 이 시스템은 고성능 GPU 서버를 활용하며 대규모 데이터를 신속하게 처리할 수 있도록 설계됐다. MLOps(Machine Learning Operations) 통합도 네피리티 기술력의 단면이다. AI 모델 학습과 최신화를 자동화해 데이터 분석과 운영의 효율성을 보장한다. 이 기술을 통해 기업들은 데이터 처리와 모델 배포의 일관성을 유지하며, 운영비용 절감 효과를 경험하고 있다. 이같은 기술력과 솔루션을 회사가 보유한 특허들이 뒷받침하고 있다. ‘생성형 인공지능 기반의 쇼핑몰 자동 응답 서비스 제공 방법 및 컴퓨터에서 독출 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램’ 특허는 쇼핑몰 데이터를 기반으로 고객 응답을 최적화하는데 활용됐다. ‘인터넷 쇼핑몰의 자동 응답 서비스를 위한 데이터 구축 방법 및 컴퓨터에서 독출 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램’ 특허는 비정형 데이터를 활용한 고객 응대 최적화 기술로 인터넷 쇼핑몰 자동 응답 데이터 구축의 거름이 됐다. 무엇보다 현재의 네피리티를 있게 한 토대는 클라우드 기반 데이터 분석 인프라다. 다양한 산업군에서 발생하는 대규모 데이터를 안정적으로 처리할 수 있도록 해준다. TTA 인증을 획득한 이 인프라는 보안성과 신뢰성을 보장하며 RAGaaS(RAG as a Service) 모델을 통해 데이터 검색과 분석, 모델 배포까지 통합적으로 관리할 수 있다. 네피리티는 RAG 기술이 앞으로도 광범위하게 활용될 것으로 기대하고 있다. 이커머스를 넘어 의료ㆍ금융 등의 분야에서도 데이터를 기반으로 한 정확한 예측과 자동화를 지원, 데이터 분석 시장에서 기술력 기반의 경쟁력을 강화하고 있다. 강익선 네피리티 대표는 “RAG 기술 기반의 클라우드 서비스는 데이터 검색, 분석, 응답 속도 최적화를 통해 비즈니스 혁신이 가능하다”며, “AI와 클라우드의 완벽한 융합은 데이터 모델링과 관리의 모든 과정을 자동화해 기업 운영의 효율성을 극대화해준다”고 말했다. 이어 “네피리티의 RAG 기반 기술은 데이터 분석의 미래를 열어가며 다른 회사와 협력을 통해 기술 생태계를 확장하는 데 기여할 것”이라고 덧붙였다. 이 회사는 앞으로 3년간 7억원 이상의 기술 개발 투자로 데이터 분석 모델링과 고객 서비스 자동화 등 다양한 분야로 사업을 확장할 계획이다. 이와 함께 API 개발 및 패키징을 통해 솔루션 판매 모델을 강화하고 다양한 비즈니스 환경에 적용 가능한 솔루션도 꾸준히 개발해 나가기로 했다. 네피리티는 AI 기술 선도 기업으로서 지속적인 기술 혁신을 통해 성장을 도모하고 있으며, 클라우드와 AI 기술을 결합한 AIaaS(AI as a Service) 서비스를 통해 기업과 개인에게 효율적인 AI 활용 환경을 제공할 예정이다. 최근 선보인 이커머스 솔루션으로 판매자와 소비자 간의 소통을 혁신하고 고객 경험을 개선하는 한편, 보안 솔루션을 통해 디지털 환경에서의 안전성을 강화하며 신뢰의 토대를 확보하고 있다. 강 대표와 회사 구성원들은 이같이 다양한 기술 개발과 서비스 출시를 기반으로 관련 시장 내 입지를 차근차근 확대해가면 회사의 발전은 필연적으로 뒤따라올 것으로 확신하고 있다.

식량 원조 규모 내년 15만t 확대 예정“기아·빈곤 극복 노력 적극 동참할 것”“개도국 경제성장은 규범질서 속에서” 윤석열 대통령은 18일(현지시간) 주요20개국(G20) 정상회의서 글로벌 기아·빈곤 퇴치 연합(GAAHP) 출범과 관련해 “아프리카의 식량 위기 대응을 위한 1000만 달러(약 139억원) 규모의 신규 인도적 지원을 올해 안에 실시할 예정”이라고 밝혔다. 윤 대통령은 이날 사회적 포용 및 기아·빈곤 퇴치를 주제로 열린 G20 세션1 에서 “한국은 연합의 창설 회원국으로 참여하며, 앞으로 기아와 빈곤 극복 노력에 적극적으로 동참할 것”이라며 한국의 기여 방안을 발표했다. 윤 대통령은 “유엔 세계식량계획(WFP)을 통한 식량 원조 규모도 지난해 5만t에서 올해 10만t으로 2배 확대한데 이어, 내년에는 15만t으로 확대할 예정”이라고 밝혔다. 윤 대통령은 “신흥경제국과 상생의 파트너십을 강화하고, 개도국과 선진국을 잇는 번영의 가교 역할을 해나갈 것”이라며 “기아와 빈곤의 근본 해결책은 개도국의 경제성장으로서, G20 개도국들의 성장 동력 창출을 지원하는데 힘을 모아야 한다”고 했다. 이어 “개도국들은 노동, 교육개혁과 같은 구조개혁과 효율적 재정 활용을 위한 재정혁신에 적극 나서야 한다”고 강조했다. 윤 대통령은 “개도국의 경제성장은 규범 기반 질서의 확고한 유지 속에서만 안정적으로 이뤄질 수 있다”며 “우크라이나 전쟁의 향방은 국제사회가 강압에 의한 현상 변경 시도를 차단하고, 평화와 번영을 지켜낼 수 있는지 판가름하는 중요한 시험대”라고 밝혔다. 또한 “북한의 대규모 러시아 파병으로 우크라이나 전쟁이 중대한 국면에 접어들고 있는 상황”이라며 “러시아와 북한이 불법적 군사협력을 즉각 중단할 것을 강력하게 촉구하며, G20 정상들께서 규범 기반 질서 수호를 위한 의지와 행동을 결집해달라”고 호소했다. 윤 대통령은 정부 출범 이후 3년 연속 G20 정상회의를 참석했다. 대통령실은 브라질에서 남아프리카공화국, 멕시코, 인도네시아 국가 정상과 회담을 추진 중이다.

“한미동맹 축으로 中과 지속적 소통국제사회 협력·경쟁 병존할 수밖에”러북 군사협력 “적반하장” 맹비판“北, 러 뒷배 삼아 고강도 도발할 것” 윤석열 대통령은 18일(현지시간) 미국의 도널드 트럼프 행정부 출범으로 심화될 가능성이 있는 미중 간 전략경쟁에 대해 “한국에 있어 미국과 중국은 둘 중 하나를 선택해야 하는 문제는 아니다”라고 밝혔다. 임기 전반 한미일 협력에 집중했다면 앞으로는 한미동맹을 기본 축으로 중국과의 관계 발전에도 힘쓰겠다는 의미로 풀이된다. 주요 20개국(G20) 정상회의 참석을 위해 브라질 리우데자네이루를 방문한 윤 대통령은 현지 일간지 ‘우 글로부’, ‘폴랴지상파울루’와의 서면 인터뷰에서 “미중 관계가 국제사회의 평화와 번영에 기여하는 방향으로 발전해 나가기를 기대한다. 그 과정에서 한국은 미중 양국과 긴밀히 협력해 나가겠다”며 이렇게 밝혔다. 윤 대통령 인터뷰는 G20 개막일인 이날 두 신문의 1면을 장식했다. 윤 대통령은 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열린 페루 리마에서 지난 15일 2년 만에 한중 정상회담을 했다. 이 자리에서 시진핑 중국 국가주석이 방중을, 윤 대통령이 방한을 초청하면서 시 주석은 내년 경주 APEC 정상회의를 계기로 방한할 것이 확실시된다. 시 주석과의 정상회담이 불발됐던 지난해 11월과 비교하면 확연한 차이가 있다. 윤 대통령은 한국 정부의 외교 기조에 대해 “한미동맹을 기본 축으로 하면서 인도태평양 지역과 국제사회의 평화와 번영에 도움이 되는 방향으로 중국과 계속 소통하고 관계를 발전시키고자 노력 중”이라고 말했다. 이어 “국제사회에서 협력과 경쟁은 병존할 수밖에 없다”고 강조했다. 대통령실 관계자는 “기조 변화라기보다 한미동맹 완전 복원, 한미일 협력 강화가 궤도에 오른 상황에서 중국과의 관계 강화에도 힘을 기울이는 차원”이라고 설명했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인에 대해선 “저와 미국 대통령 당선인은 동맹의 일원으로 양국 국민을 위해서는 물론 글로벌 차원의 평화와 번영을 위해 함께 더 많은 일을 하게 될 것으로 확신한다”며 기대를 드러냈다. 특히 “안보뿐 아니라 경제, 공급망, 첨단기술, 에너지 분야에서도 전략적 협력을 심화해 인태 지역과 국제사회의 번영에 기여해 나갈 것”이라고 했다. 윤 대통령은 러북 군사협력에 대해 ‘적반하장’이라는 표현을 쓰며 강하게 비판했다. 윤 대통령은 “(북한은) 러북 밀착의 대가로 군사기술의 고도화를 도모하고 러시아를 뒷배 삼아 더욱 강도 높은 도발을 할 것”이라며 “러북 군사협력에 대한 강력하고 실효적인 제재가 이행되도록 동맹 및 우방국들과 긴밀히 공조해 나갈 것”이라고 말했다. 윤 대통령은 이날 사회적 포용 및 기아·빈곤 퇴치를 주제로 열린 G20 세션1에서 글로벌 기아·빈곤 퇴치 연합(GAAHP) 출범과 관련해 “아프리카의 식량위기 대응을 위한 1000만 달러(약 139억원) 규모의 신규 인도적 지원을 올해 안에 실시할 예정”이라고 밝혔다. 유엔세계식량계획(WFP)을 통한 식량 원조 규모도 지난해 5만t에서 올해 10만t으로 2배 확대한 데 이어 내년에는 15만t으로 늘릴 예정이라고 말했다.

삼성전자가 연구개발, 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 가고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 계획이다. 이를 위해 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 늘리고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

지난 2021년 인텔 CEO로 취임한 펫 겔싱어는 업계에서 상당한 이력을 쌓은 전문가입니다. 그는 80486 (486 프로세서) 개발 같은 초기 CPU 개발에 참여했을 뿐 아니라 인텔 개발자 포럼(IDF)을 설립하고 Wi-Fi 표준이나 USB 표준을 만드는 데 주도적인 역할을 했습니다. 2012년 VMware로 자리를 옮기기 전까지 30년을 인텔에서 일한 ‘인텔맨’이었기 때문에 당시 위기에 처한 인텔로 다시 자리를 옮겼을 때 새 CEO로 큰 기대를 받았습니다. 펫 겔싱어는 취임한 후 일각에서 제기하는 것처럼 반도체 팹을 포기하지 않고 오히려 확장해 다른 회사의 제품까지 제조하는 파운드리 사업에 본격 진출할 것이라고 선언했습니다. AMD처럼 반도체 생산 시설을 매각한 후 팹리스 회사로 전환할 계획이 없다고 발표한 것입니다. 그러면서 4년 동안 5개의 공정 (인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A)을 도입해 경쟁자인 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 미세 공정을 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 밝혔습니다. 사실 이런 결정에는 과거 10nm 공정에서 아픈 기억이 있습니다. 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정으로 전환하면서 한 번에 너무 많은 것을 바꾸려다가 오히려 기술적 문제가 자꾸 생기는 바람에 오랜 세월 14nm 공정에 의지했고, 결국 이것이 경쟁력을 떨어뜨리는 문제가 됐습니다. 따라서 겔싱어 CEO는 여러 단계에 걸쳐 미세 공정을 개선하기로 하고 통상 2년에 한 번 정도였던 새로운 공정 도입을 4년에 5번으로 쪼갰습니다. 만약 이런 계획들이 순조롭게만 진행됐다면 획기적인 시도로 평가받을 수 있었을 것입니다. 하지만 지금까지 결과는 그렇지 못합니다. 처음 의도와 달리 너무 짧은 시간에 다수의 공정이 개발되면서 제대로 진행되지 않았기 때문입니다. 그리고 오히려 따라잡아야 할 경쟁자인 TSMC의 도움을 받는 비중은 더 커졌습니다. 그 징조는 메테오 레이크 (코어 울트라 1세대)부터 나타났습니다. 작년에 출시된 메테오 레이크는 CPU 코어 부분인 컴퓨트 타일만 인텔4 공정으로 제조하고 나머지 그래픽, SoC, IO 타일은 모두 TSMC가 제조해 사실상 TSMC가 제조하는 부분이 더 큰 프로세서가 됐습니다. 그리고 올해 등장한 루나 레이크 (코어 울트라 2세대)는 컴퓨트 타일마저 TSMC의 N3B 공정으로 제조되어 인텔이 제조하는 부분은 타일을 올리는 기본 타일인 포베로스 인터포저 베이스 타일 (Foveros interposer base tile) 밖에 없게 됐습니다. 사실상 TSMC에 모두 외주를 준 것과 다를 바 없는 상황입니다. 물론 이는 본래 계획에는 없었던 일입니다. 과거 공개한 인텔 로드맵에는 루나 레이크가 20A 공정 컴퓨트 타일을 사용할 계획이었습니다. 따라서 20A 공정에 뭔가 문제가 있는 게 아닌가 하는 추측이 나올 수밖에 없었습니다. 그리고 인텔은 최근 20A 공정을 건너뛰고 18A 공정에 집중한다고 발표했습니다. 역시 20A 공정을 적용할 예정이었던 데스크톱 버전의 애로우 레이크 역시 외부 파운드리를 사용한다고 밝혀 TSMC의 N3B를 사용할 것이 거의 확실시되고 있습니다. 사실상 AMD와 인텔 양사의 소비자용 x86 CPU가 사상 최초로 TSMC에 의해 전량 제조되는 셈입니다. 인텔은 이 상황에 대해 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 20A 공정에서 자체 GAA 기술인 리본펫 (Ribbon FET)이나 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 성공적으로 검증해 다음 공정으로 진행하게 될 수 있게 됐다고 설명했습니다. 하지만 결과적으로 보면 20A를 포기하고 20A의 개량형인 18A에 집중해 비용을 절감하려는 시도로 해석됩니다. 2024년 2분기 실적 발표에서 인텔은 매우 부진한 결과를 발표하면서 15,000명 이상의 인력을 감축하고 100억 달러의 비용을 절감하는 구조조정안을 발표했습니다. 아마 절감하는 인력 중 상당수는 본래 20A 공정에 투입하려던 인력일 수 있습니다. 사실 이미 올해 초부터 애로우 레이크에 외부 파운드리 공정을 적용한다는 루머가 돌았고 실제 프로세서에 적용하기 위해서 1년 정도는 먼저 준비를 해야 한다는 점을 생각할 때, 루나 레이크와 애로우 레이크 모두 TSMC에 외주를 맡긴다는 결정이 생각보다 오래 전 이뤄졌음을 알 수 있습니다. 인텔의 주장대로 기술적인 문제가 아니라면 막대한 비용에 따른 재무적 부담이 원인으로 해석됩니다. 하지만 만에 하나라도 18A마저 성공하지 못하면 사실 기술적 문제도 해결하지 못한 것이 되어 문제가 심각해질 수 있습니다. 인텔은 이미 18A 파운드리를 위해 마이크로소프트나 미 국방부 같은 고객사를 확보한 상태라 이번엔 반드시 성공해야 합니다. 그리고 차세대 프로세서인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조됩니다. 인텔에 따르면 18A의 개발은 매우 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 중반 양산에 들어갈 예정입니다. 만약 18A가 기대한 만큼의 성능을 내고 양산에도 성공한다면 인텔은 종합 반도체 회사로써 미래가 있습니다. 그러나 만에 하나라도 성공하지 못하면 먼저 팹리스 회사로 전환된 AMD의 전철을 밟게 될 가능성이 커집니다. 그리고 TSMC는 점유율이 더 늘어나 반도체 미세 공정 분야에서 누구도 넘볼 수 없는 독점 기업이 될 것입니다. 파운드리 제조 비용을 더 높여도 견제할 기업이 사라지는 것입니다. 이는 결국 팹리스 반도체 제조사와 최종 소비자에게 좋지 않은 결과를 가져오는 건 물론이고 미국의 국가 안보에도 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 그런 만큼 18A에 올인한 인텔의 마지막 승부수가 통할 지 관심이 쏠리고 있습니다.