삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

코스피가 하루 만에 200포인트 넘게 급등하며 6300선까지 돌파했다. ‘육천피’(코스피 6000)에 도달한 지 하루 만이다. 장중 최고치 기준으로는 300포인트 가까이 올랐다. 엔비디아 호실적이 불러온 이른바 ‘엔비디아 효과’로 삼성전자와 SK하이닉스가 7%대 급등했고, 삼성전자 시가총액이 한국 기업 최초로 1조 달러를 돌파했다. 26일 코스피는 전 거래일 대비 223.41포인트(3.67%) 오른 6307.27에 거래를 마쳤다. 지난 3일(338.41포인트) 이후 가장 큰 상승 폭 기록으로, 장중 한때 6313.27까지 올라 종가·장중 기준 최고치를 또 갈아치웠다. 코스피 시장에서 개인과 기관이 각각 6611억원, 1조 2426억원 순매수한 반면 외국인은 2조 1099억원 순매도했다. 이날 지수 급등세는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도했다. 미국 인공지능(AI) 기업인 엔비디아의 ‘깜짝 실적’ 발표에 양대 반도체주가 나란히 불기둥을 세우며 신고가를 경신했다. 엔비디아는 681억 3000만 달러(약 98조원)로 전년 대비 73% 높아진 지난해 4분기 실적을 발표했다. 이에 삼성전자는 한때 21만 9000원까지 올랐다가 전 거래일 대비 7.13% 오른 21만 8000원에 장 마감했다. SK하이닉스는 7.96% 상승한 109만 9000원에 사상 최고치로 거래를 마쳤다. 엔비디아 실적 발표에서 협력사로 언급된 기업에도 매수세가 몰렸다. 임정은 KB증권 연구원은 “간밤 미국 기술주 강세에 반응해 국내 지수도 전기전자, 전력 등 AI 인프라 관련 업종이 상승을 주도했다”고 밝혔다. 이날 삼성전자는 한국 기업 최초로 시가총액 1조 달러를 돌파하기도 했다. 종가 기준 시가총액 1조 210달러를 기록해, 전 세계 기업 시가총액 상위 12위에 올랐다. 월마트와 릴리를 제치고 하루 만에 14위에서 두 계단 뛰었다. 아시아 지역에선 TSMC(6위), 아람코(7위)에 이어 세 번째로 많은 규모로 집계됐다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 종종 우리나라의 저출산을 언급한다. “장기적으로 인공지능(AI)보다 인구 붕괴가 심각한 위협”이라는 주장의 대표 사례로 한국을 꼽는다. 여성이 평생 낳을 것으로 예상되는 평균 출생아 수(합계출산율)가 한국은 0.75명(2024년 기준)으로 인구 유지를 위해 필요한 대체출산율(2.1명)에 한참 못 미친다. 머스크는 지난달 “이런 추세가 계속되면 북한이 침공할 필요도 없다”고 꼬집었다. 머스크는 한국 반도체에도 관심이 많다. 지난 17일(현지시간) 테슬라코리아의 ‘AI 칩 디자인 엔지니어’ 채용 공고를 자신의 소셜미디어에 공유하며 “한국에서 반도체 설계·제조 또는 AI 소프트웨어 분야에 종사하고 있다면 테슬라에 합류하라”고 적었다. 특정 국가 인재 언급은 이례적이다. 머스크는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 수직계열화한 ‘테라팹’ 건설을 언급해 왔다. AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 세계시장의 80%를 차지한다. TSMC와의 격차가 크지만 파운드리(위탁생산) 세계 2위는 삼성전자다. 전 세계가 한국인 엔지니어들을 고급 인력으로 평가하는 이유다. 박근용 싱가포르국립대 교수가 한국은행 조사팀과 공동 연구한 결과 국내 AI 인력은 5만 7000명(2024년 기준)이다. 미국(78만명), 영국(11만명) 등과는 차이가 크지만 최근 10년간 증가 속도가 가장 빠르다. 반면 AI 기술 보유 근로자가 받는 임금 프리미엄은 6%로 미국(25%), 영국(15%) 등에 비해 낮다. 다른 분야보다 해외 이직률이 높다. 박 교수팀은 해외 근무 AI 인력을 1만 1000명으로 추산했다. 미국 근무가 절반을 넘는다. 과학기술정보통신부가 인공지능혁신대학원 신설 계획을 어제 발표했다. 올해 10개를 시작으로 2030년까지 22개 설립이 목표다. 보상 체계 개편, 산학 연계 등 경력 개발 경로 구축으로 국내에 머무를 유인 장치도 마련해야겠다. 전경하 논설위원

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 우리나라 반도체 업계를 겨냥해 직접 인재 영입에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 분야에서 ‘초격차 기술’을 갖춘 한국 인재를 확보하려는 글로벌 빅테크 기업들의 경쟁이 본격화하는 모습이다. 머스크 CEO는 지난 16일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 테슬라코리아 채용 공고를 공유하며 “만약 당신이 한국에 있고 반도체 설계, 제조, 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 밝혔다. 그는 게시글에 태극기 이모티콘도 함께 덧붙였다. 테슬라코리아는 전날인 15일 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 냈다. 테슬라코리아는 해당 프로젝트를 향후 세계에서 가장 높은 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다고 제시했다. 머스크 CEO가 자사 채용 공고를 직접 공유한 사례는 과거에도 있었지만, 특정 국가의 반도체 인력을 공개적으로 지목한 것은 이례적이다. 업계에서는 자율주행과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등 AI 사업을 확대하기 위해 한국의 반도체 인력의 확보가 필요하다고 판단한 것으로 보고 있다. 현재 테슬라는 삼성전자, 대만 TSMC 등에서 반도체 칩을 공급받는다. 그러나 향후 완전자율주행(FSD)과 로봇 사업을 본격화하려면 보다 안정적인 공급망이 필요하다. 장기적으로 테슬라가 직접 AI 반도체 제조에 나설 가능성도 거론된다. 테슬라는 물론 엔비디아와 구글 등 다른 빅테크 기업들도 우리나라의 반도체·AI 인재 채용을 꾸준히 확대하면서 국내 인재의 해외 유출이 가속화할 수 있다는 우려도 나온다. 경쟁국과 비교해 상대적으로 열악한 처우와 의대 선호 현상 등으로 이공계 인재의 해외 유출은 꾸준히 문제로 지적돼왔다. 국내 유명 대학에선 TSMC 등이 반도체 분야 졸업생들을 입도선매하고 있다. AI 분야 인재를 분석하는 미국 스탠퍼드대 인간중심AI연구소(HAI)의 ‘AI 인덱스’에 따르면 2024년 한국의 AI 인재 이동 지수는 -0.36(10만명당 0.36명 순유출)으로, 2023년(-0.30)보다 순유출 폭이 확대됐다. 보고서는 “한국은 대학 중심의 인재 양성 정책에 주력하고 있으나 석·박사급 고급 인재 풀 규모가 선도국에 비해 작고, 해외 인재 유치·귀환·활용과 글로벌 협력 측면에서도 상대적으로 미흡하다”고 지적했다. 우리나라의 인재 유치 경쟁력도 낮은 편이다. 소프트웨어정책연구소 월간 웹진 ‘소프트웨어 중심사회’의 주요국 AI 인재 양성·유치 정책 분석에 따르면 한국의 인재 유치 매력도는 2020년대에도 세계 30~40위권에 그치고 있다. 전 분야의 고급 인력 이동을 포괄하는 지표이지만, AI 분야만 봐도 단기간 내 상위권 진입은 어려울 것이라는 전망이 나온다.

중국이 대만에 대한 무력 통일 계획을 실행에 옮길 경우 한국에도 큰 타격이 올 수 있다는 예측이 나왔다. 블룸버그 이코노믹스는 11일(현지시간) 대만을 둘러싼 상황 전개와 관련해 ▲중국과 미국의 무력 충돌 ▲긴장 고조 ▲현상 유지 ▲화해와 평화(긴장 완화) ▲중국의 대만 봉쇄 등 5가지 시나리오를 토대로 세계 경제에 미칠 영향을 분석했다. 보고서에 따르면 가장 극단적인 ‘대만을 둘러싸고 중국과 미국의 무력 충돌’의 경우 전 세계가 극단적인 충격을 받을 수 있다. 전쟁 첫해를 기준으로 세계 경제에서 10조 6000억 달러(한화 약 1경 5400조 원)가 증발할 수 있다. 이는 전 세계 GDP의 약 9.6%에 해당하며, 코로나19 팬데믹과 2007~2009 글로벌 금융 위기 충격과 유사한 규모다. 가장 극단적인 시나리오가 현실이 된다면 대만 GDP는 40%가 증발한다. 전장과 가까운 국가 중 하나인 한국은 23%, 일본은 14.7% 감소할 것으로 예상된다. 충돌 당사국인 중국과 미국의 GDP 감소 예상치는 각각 11%, 6.6%다. 더불어 중국과 미국의 충돌 시 대만산 반도체 공급에 심각한 제한이 발생하고, 미국과 중국 및 그 파트너 국가들의 무역이 사실상 멈추면서 전 세계 금융 시장 전체가 타격을 받을 가능성이 크다. 이러한 반도체 공급망 변화는 대만 TSMC로부터 반도체를 공급받는 애플에 가장 큰 충격을 안길 것으로 보인다. 블룸버그 이코노믹스는 중국과 미국의 무력 충돌이 현실이 된다면 애플 아이폰 판매량은 90% 급감한다고 내다봤다. 반면 삼성전자는 모바일 프로세스의 3분의 1을 자체 생산하는 덕분에 상대적으로 유리한 ‘생존 조건’을 가질 수 있다고 전망했다. 대만 둘러싼 긴장 고조 및 현상 유지 단계라면?미국과 중국의 무력 충돌이 가장 극단적인 시나리오라면, 대만을 둘러싼 긴장 고조 또는 현상 유지는 가장 현실성이 큰 시나리오다. 이 단계의 경우 전 세계에 단기적 경제 충격은 제한적일 수 있지만 불확실성이 높아지면서 기업들의 투자 결정이 늦어지고 이는 공급망 다변화 비용 증가로 이어질 수 있다. 중국과 대만이 영구적 평화를 이룬다면 양안 무역 증가와 함께 미국과 중국의 긴장도 완화될 수 있다. 이 경우 중국, 대만, 미국 모두 GDP가 0.1~0.3% 증가할 것으로 예상됐다. 보고서는 “영구적 평화는 실현 가능성이 작지만 완화를 통해 얻을 수 있는 긍정적 효과를 보여주는 기준점이 될 것”이라고 분석했다. 가장 가능성이 낮은 시나리오는 중국이 대만을 직접 침공하지는 않지만 해군과 공군 등 무력을 동원해 대만을 봉쇄하는 것이다. 이 경우 대만 GDP는 감소하고 중국과 미국도 각각 GDP가 8.9%, 3.2% 줄어들 것으로 추정됐다. 이 시나리오의 가능성이 가장 낮은 이유는 중국이 사실상 대만을 봉쇄하는 동안 미국 등 주변 국가가 이를 손 놓고 바라보지는 않을 것이기 때문이다. 보고서는 대만이 봉쇄된다면 미국과 동맹국들이 중국을 상대로 최대치의 압박과 제재를 가하고 이는 곧장 분쟁으로 번질 수 있다고 내다봤다.

일본 닛케이 지수가 어제 이틀 연속 사상 최고치를 경신했다. 집권당인 자민당이 중의원(하원) 선거에서 압승한 효과다. 다카이치 사나에 총리는 그제 기자회견에서 “민간보다 한발 앞에서 대담한 투자를 추진하겠다”며 이른바 ‘사나에노믹스’를 선언했다. 사나에노믹스의 핵심은 재정 확대, 엔저 용인, 안보·산업 융합 등이다. 반도체, 조선, 방위 산업 등 경제안보 관련 산업에 대규모 투자를 벼르고 있다. 우리의 핵심 산업들과 정확히 겹친다. 방심해서는 경쟁력이 위협받을 상황이다. 일본은 조선업을 해상 운송 주권과 공급망 안정, 동맹 전략을 위한 핵심 인프라로 간주한다. 고도성장기에는 세계 1위였지만 지금은 중국, 한국에 이어 3위다. 이 산업을 탈환하겠다는 의지가 선명하다. 일본 정부는 2035년까지 연간 건조량을 두 배로 늘리는 ‘조선 재건 로드맵’을 지난해 말 마련했다. 민관 합동으로 1조엔(9400억원)을 투자하고, 지난달에는 시장점유율 70%인 조선업체의 인수합병도 전격 허용했다. 일본 반도체의 역습은 국가 간 연대로 진행 중이다. 정부의 2조 9000억엔(27조원) 투자로 2022년 세워진 위탁생산(파운드리) 업체 라피더스의 주주 명단에 소프트뱅크, 소니 등 일본 22개사에 이어 미국 IBM이 오를 예정이다. 미국 정부가 심사 중으로 통과될 가능성이 크다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 내년 말 완공 예정인 구마모토 제2공장에서 구형 반도체가 아닌 3나노(10억분의1m) 제품을 양산하기로 했다. 최첨단 3나노 반도체의 일본 내 생산은 처음이다. 다카이치 총리는 무기 수출 일부 규제 완화도 언급했다. 일본 기업들은 기계·전자·통신 등 방위 산업에 필요한 분야에서 세계적으로 기술력을 인정받았다. 지난해 미쓰비시중공업의 호주 호위함 수주가 대표적인 예다. 국내 상황을 보면 한숨만 나온다. 반도체특별법이 지난달 국회를 어렵게 통과했지만 업계 숙원인 주 52시간 예외는 빠졌다. 관련법도 일러야 3분기에나 시행된다. 선거용 전략인 용인 반도체클러스터 이전 주장은 참담할 지경이다. 조선업에는 수백개 하청업체들이 있는데 사용자 범위 확대를 담은 노란봉투법 시행이 3월 10일부터다. 대기업·정규직과 중소기업·비정규직으로 나뉜 노동시장 이중구조 해소가 절실하지만 기업에만 맡겨서는 풀 수 없는 난제다. ‘잃어버린 30년’의 일본이 깨어나고 있다. 도끼자루 썩는 줄 모르고 세월을 보낼 때가 아니다. 규제 완화, 선택과 집중을 통한 전략산업 지원 등 해야만 하는 일들을 지금 당장 해야만 한다.

도널드 트럼프 미국 행정부가 대만 TSMC의 무관세 반도체 수출 물량을 아마존과 구글, 마이크로소프트 등 자국 빅테크 기업에 배분해 구매하도록 하는 방안을 고려 중이라고 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다. 미국 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 인프라 투자를 위해 해외에서 대규모로 반도체를 수입하고 있어 부담을 경감시키기 위한 조치라는 분석이다. FT는 9일(현지시간) 미 상무부가 대만 TSMC의 대미 투자 약속과 연계해 자국 기업에 대한 이런 반도체 관세 면제 계획을 검토 중이라고 소식통을 인용해 전했다. 앞서 미국은 지난달 대만으로부터 2500억 달러(약 364조원) 규모의 반도체 분야 투자를 유치하고, 관세를 20%에서 15%로 인하하기로 합의했다. 또 미국에 새로운 반도체 시설을 짓는 대만 기업은 건설 기간 동안 새 공장 생산능력의 최대 2.5배, 미국 내 공장을 완공한 기업은 생산능력의 1.5배까지 관세를 내지 않고 수출할 수 있도록 했다. 트럼프 행정부는 미국 내 공장을 운영하는 TSMC가 이런 방식으로 무관세 수출하는 반도체를 자국 빅테크에 배분한다는 계획이다. 이에 따라 수입 반도체에 의존하는 미국 빅테크 기업들이 관세 부담을 덜게 됐다고 FT는 전망했다. 다만 이런 계획은 아직 유동적이며, 트럼프 대통령이 서명하지 않은 단계라고 FT는 전했다. 트럼프 행정부 관계자는 “우리는 이번 계획을 발표한 뒤 전개되는 상황을 매의 눈으로 모니터링할 것”이라면서 “이것이 TSMC에 공짜로 주는 선물이 아니라는 점을 분명히 한다”고 밝혔다.

‘반도체 생산 능력의 40%를 미국으로 이전하라’는 미국의 요구에 대해 대만이 강력하게 반발하는 모양새다. 지난 8일(현지시간) 정리쥔 대만 행정원 부원장(부총리 격)은 CTS TV 채널과의 인터뷰에서 “대만 반도체 생산 능력의 40%를 미국으로 이전하는 것은 불가능하다”고 밝혔다. 그는 “수십 년에 걸쳐 구축된 대만의 반도체 생태계는 이전될 수 없다는 점을 워싱턴에 분명히 말했다”면서 “대만의 반도체 생태계가 계속해서 성장할 것이며 반도체 업계도 국내 투자를 지속할 것”이라고 강조했다. 또한 “미국에 대한 투자 확대 등 해외 확장은 대만에 확고히 뿌리를 내리고 국내 투자를 지속해 확대한다는 전제하에 이루어지고 있다”고 덧붙였다. 사실상 도널드 트럼프 미국 행정부의 요구를 정면으로 반박한 셈이다. 다만 정 부원장은 “대만의 과학단지를 이전하는 일은 없을 것이지만 산업 클러스터 구축 경험을 공유해 미국이 유사한 환경을 조성하는 데 도움을 줄 용의가 있다”며 미국 투자에 대한 여지는 뒀다. 앞서 미국과 대만은 지난달 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추는 대신 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의한 바 있다. 그러나 하워드 러트닉 미국 상무장관은 협상 타결 후 CNBC 인터뷰에서 “대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표”라면서 “중국에서 불과 80마일(129km) 떨어진 곳에 모든 반도체 제조 시설이 있는 것은 비논리적(illogical)”이라고 밝혀 대만에 충격을 안겼다. 세계 최대 위탁 반도체 제조업체인 TSMC를 비롯해 대만 반도체 관련 기업 수백 곳이 미국으로 올 것이라는 게 러트닉 장관의 주장이기 때문이다.

반도체 주도권 상실 이후 재도약을 추진해 온 일본의 산업 재건에 속도가 붙고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토 제2공장에서 일본 최초의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 생산 계획을 밝히면서 일본 내 첨단 공정 공백 해소의 전기가 마련됐다. 요미우리신문은 5일 TSMC가 구마모토 제2공장의 양산 공정을 3나노급으로 상향하는 생산 계획을 일본 정부에 전달했다고 보도했다. 기존 6~12나노 중심 생산 계획을 첨단 공정으로 전환하는 내용이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 도쿄 총리 관저에서 다카이치 사나에 총리에게 이런 계획을 전달했다. 다카이치 총리는 “매우 든든하다”며 “긴밀히 논의하며 협력해 나가고 싶다”고 밝혔다. 3나노 반도체는 인공지능(AI) 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 차세대 산업의 핵심 공정이다. 미세화에 따른 성능과 전력 효율 개선 효과가 크지만 높은 기술력과 대규모 투자가 요구된다. 일본에는 해당 공정 생산 거점이 없었다. 계획 변경에 따라 설비 투자 규모는 122억 달러(약 18조원)에서 약 170억 달러(약 25조원)로 확대될 전망이다. 일본 정부 역시 최대 7320억엔(약 6조 7500억원) 지원 확대를 검토 중이다. TSMC의 일본 투자 확대는 공급망 재편 속 생산 거점 분산 전략과 맞물린다. 첨단 반도체 생산은 대만에 집중돼 있는데, 양안(중국과 대만) 긴장 고조로 지정학적 리스크 관리 필요성이 커지면서 생산 기반을 우방국으로 분산하려는 움직임이 이어지고 있다. TSMC는 제1공장에서 12~28나노 제품을 생산 중이며 올해 말 가동 예정인 제2공장은 당초 중간 공정 생산을 목표로 했었다. 일본 정부는 TSMC 유치를 통해 반도체 생산 기반 회복과 산업 시너지 효과를 기대하는 분위기다. 이런 가운데 차세대 공정 개발 축에서는 일본 국책 반도체 기업 라피더스에 대한 자금 조달이 이어지고 있다. 니혼게이자이신문에 따르면 라피더스는 2025회계연도 민간 투자금으로 1600억엔(약 1조 4900억원) 이상을 확보할 전망이다. 소프트뱅크·소니·후지쓰 등 주요 기업의 출자에 더해 미국 IBM도 참여를 검토 중인 것으로 전해졌다. 신문은 “정부가 2조 9000억엔(약 28조원) 지원을 결정한 데 이어 민간에서도 반도체 산업 부활 지원 흐름이 확산되고 있다”고 전했다. 라피더스는 홋카이도에서 2027년 이후 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다.

전날 6.84% 오르며 종가 기준 사상 최고치를 갈아치운 코스피가 4일 하락 출발했으나 장 초반 반등해 장중 처음으로 5300을 돌파했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 27.37포인트(0.52%) 내린 5260.71에 개장했으나, 장 초반 낙폭을 줄인 데 이어 상승 전환해 5300을 돌파했다. 코스피는 이날 오전 9시 18분 기준 전 거래일 대비 0.29% 오른 5303.31을 가리키고 있다. 전날 11% 넘게 폭등한 삼성전자는 이날 2.39% 내린 16만 3500원에 거래를 시작해 장 초반 1%대의 하락률을 보이고 있다. 전날 9% 넘게 상승한 SK하이닉스는 2.54% 하락한 88만 4000원에 거래를 시작해 장 초반 1% 안팎 하락하며 ‘80만닉스’ 고지에서 내려왔다. 코스피를 ‘쌍끌이’해왔던 삼성전자와 SK하이닉스가 하락하고 있지만, 현대차(2.64%), LG에너지솔루션(2.56%), 삼성바이오로직스(0.86%), SK스퀘어(3.30%) 등 시가총액 상위 종목 상당수가 오르며 지수 상승을 견인하고 있다. 코스닥 지수도 하락 출발했으나 상승 전환했다. 지수는 5.31포인트(0.46%) 내린 1139.02로 시작했으나 장 초반 상승세로 돌아서 1150선을 가리키고 있다. 앞서 전날 뉴욕증시에서 다우지수는 0.34% 하락 마감했다. S＆P 500 지수는 0.84%, 기술주 중심의 나스닥 지수는 1.43% 하락했다. 인공지능(AI) 기술이 기존 소프트웨어(SW) 산업의 판도를 뒤집을 것이란 우려 속에 관련 업계의 주가가 급락했고, 기술주 전반에 대한 매도세가 이어지며 엔비디아(-2.84%), TSMC(-1.64%), 브로드컴(-3.26%), 마이크론 테크놀로지(-4.19%) 등 AI·반도체 기술주 전반이 하락했다. 이에 필라델피아 반도체 지수는 2.08% 하락했다.

D램·SSD 폭증에 수익 구조 다변화삼성, 차세대 HBM4 이달부터 양산하이닉스, 수율·안정성 더욱 공고화전략적 경쟁이 성장 동력의 기폭제美 관세 압박·해외 기업 추격 복병 대한민국 반도체가 새해 초입부터 1월 기준으로 역대 최대 수출 실적을 갈아치웠다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선의의 경쟁 속에 영업이익 300조원 이상을 합작하면서 경제 성장을 견인할 것이라는 기대감이 높다. 인공지능(AI) 인프라 확충에 따라 메모리 수요가 공급 능력을 압도하는 ‘슈퍼 사이클’이 본격화했다. 또 기업용 고성능 저장장치(eSSD)의 수요 폭증 속에 장기 침체 속 낸드플래시마저 약진하며 D램과 함께 핵심 축으로 부상했다. 산업통상부는 메모리 중 범용 D램(DDR4 8Gb)의 가격이 지난해 1월 1.35달러(약 1960원)에서 지난 1월 11.5달러(1만 6700원)로 8.5배 폭등했다고 1일 밝혔다. 또 낸드플래시(128GB)는 같은 기간 2.18달러(3165원)에서 9.46달러(1만 3740원)로 4.3배 뛰었다. 업계에서는 올해 1분기 중에 SSD 가격이 30% 추가 인상될 가능성도 거론된다. 우리나라 반도체 산업이 수익 구조 다변화로 역대급 실적을 거둘 기반을 다지게 됐다는 의미다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 ‘HBM4’(6세대) 시장을 두고 서로 다른 전략적 카드를 꺼내 들었다. 삼성전자는 10나노급(1c) D램과 자체 4나노 파운드리 공정을 결합한 신제품을 2월부터 전격 양산해 출하할 계획이다. HBM3E(5세대·현재 주력 제품)에서 SK하이닉스를 추격하는 입장이었다면, 선단 공정 도입이라는 리스크를 감수하더라도 최상위 제품을 선제적으로 공급해 기술 주도권을 탈환하겠다는 승부수다. 선단 공정은 기술 난도가 높고 대규모 투자가 필요하나 기존의 레거시 공정에 비해 성능이 뛰어난 반도체를 생산할 수 있다. 반면 시장 1위인 SK하이닉스는 ‘수율’과 ‘안정성’의 성벽을 더욱 공고히 쌓고 있다. 무리한 공정 전환 대신 이미 검증된 1b(10나노급 5세대) 공정과 독자적인 조립 기술(MR-MUF)을 통해 최상위 성능을 구현했다. SK하이닉스 관계자는 “기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다”며 검증된 패키징 기술을 통해 높은 수익성과 원가 경쟁력을 내세웠다. SK하이닉스가 지난달 28일 공개한 지난해 4분기 영업이익률은 무려 58%로 대만 TSMC(54%)도 추월했다. 하지만 대외 환경은 녹록지 않다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 한국이 강한 메모리 반도체를 콕 집어 100% 관세를 내지 않으려면 미국에서 생산해야 한다고 압박했고, 미국의 마이크론과 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 해외 기업의 거센 추격도 복병이다. 다만 증권가는 리스크보다 반도체 장기 호황에 무게를 두고 있다. SK증권 등은 삼성전자의 연간 영업이익을 전년 대비 300% 이상 급증한 180조원으로, SK하이닉스는 148조원으로 상향 조정했고, 이를 단순 합산하면 328조원에 이른다. AI 메모리의 장기 공급 계약 체결에 더해 가파르게 오르는 이익률을 반영한 것이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 지정학적 위험이 불거질 가능성을 거론하며 미국 내 자사의 반도체 공장 건설 필요성을 강조했다. 머스크는 28일(현지시간) 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “최상의 시나리오로 주요 공급 업체들의 생산량을 살펴보고 삼성전자와 TSMC, 마이크론 같은 전략적 파트너를 넘어선 공급망까지 고려해도, 그들이 생산할 수 있는 양으로는 부족하다”며 “향후 3∼4년 이내에 발생할 가능성이 높은 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라 팹을 건설해야 한다. 매우 큰 규모의 연산(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설”이라고 말했다. 이어 “지정학적 위험으로부터 우리를 보호하는 데 매우 중요할 것”이라며 “사람들은 몇 년 안에 주요 요인이 될 지정학적 위험을 과소평가하고 있을지도 모른다”고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난해 11월 테슬라 주주총회에서 자체 반도체 생산 시설인 테라 팹 건설 계획을 처음 밝힌 바 있다. 그는 이날 몇 년 안에 고조될 가능성이 있는 지정학적 위험에 관해 여러 차례 언급해 눈길을 끌었다. 그는 테슬라가 개발한 인공지능(AI) 기술이 메모리 효율성 측면에서 뛰어나 현재 경쟁에서 유리한 위치에 있다면서도 “하지만 3년이 지난 뒤 지정학적 불확실성을 고려하면 우리가 기대한 칩이 도착하지 않을 위험이 항상 존재한다”고 말했다. 다만 머스크는 자신이 우려하는 지정학적 위험에 관해 더 구체적인 근거나 설명을 제시하지는 않았다. 아울러 머스크는 모두 발언에서 테슬라가 배터리와 배터리 공급망 전체에 대한 대규모 투자를 진행 중이고 태양전지 분야의 주요 제조사가 될 것이라고 밝혔다. 이날 테슬라가 발표한 2025년 4분기 실적 보고서에 따르면 매출은 249억 달러, 주당순이익(EPS)은 0.50달러를 기록했다. 매출과 EPS 모두 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가의 평균 전망치(매출 247억 9000만 달러, EPS 0.45달러)를 웃돌았다. 다만 전년 동기와 비교하면 매출은 3%, EPS는 17% 각각 감소했다. 영업이익은 14억 달러, 순이익(일반회계기준)은 8억 4000만 달러로 전년 동기 대비 각각 11%, 61% 줄었다. 영업이익률은 전년 동기보다 0.5%포인트 떨어져 5.7%를 기록했다.

HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P＆T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 한국 경제 성장의 불씨가 꺼져가고 있다며 민간 기업들의 기여도를 높일 정책이 필요하다고 강조했다. 최 회장은 18일 KBS 일요진단에 출연해 “우리나라의 잠재 성장률은 1.9%로, 5년마다 1.2% 포인트씩 낮아졌다”며 “비유하자면 ‘브레이크가 걸려있는 자전거’로, 한번 멈추면 페달을 밟아 회생시키기가 쉽지 않다”고 밝혔다. 그는 이어 “경제를 다시 살리기 위해선 정부의 기여도를 늘리기보다 민간 경제의 기여도를 늘리는 것이 중요하지만, 지금은 기업의 성장이 국가의 성장과 직접적으로 이어지지 않고 있다”고 말했다. 최 회장은 해법에 대해 “성장하느냐, 하지 않느냐로 나눠 성장하는 기업에 인센티브를 줘야 한다”며 “지금은 기업이 성장했을 때 받는 혜택보다 규제가 더 커지는 ‘계단식 규제’라, 기업 입장에선 성장하기보단 영업이익만 많이 내는 것이 유리하다고 보는 것”이라고 말했다. 또 그는 “투자 프로세스에 징역형과 같은 형사 처벌 리스크가 포함되면 기업이 감당하거나 계산할 수 있는 범위를 벗어나게 된다”며 경제형벌의 개선이 필요하다고 했다. 최 회장은 최근 1인당 국내총생산(GDP)에서 한국을 앞선 대만 사례를 들며 “대만은 국부 펀드를 통해 집중 투자로 TSMC라는 대기업을 만들었다”며 “한국도 오히려 더 많은 대기업이 들어와 경쟁해야 성장도 되고 대기업도 더 건강해질 수 있다”고 강조했다. 이외 SK하이닉스의 성공에 대해서는 “리스크를 결단하는 시기가 오기도 한다. (당시 SK그룹은) 앞으로 더 나갈 필요성이 있다고 생각했고 리스크가 있어도 내부에 (극복할 수 있는) 자신감이 좀 있었다”고 설명했다.