중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제를 통한 기술 봉쇄 전략이 오히려 중국 내 AI 칩 독자 개발을 가속화하는 계기가 되고 있다는 분석이 나온다. WSJ는 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 다음달 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다. WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 전했다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정과 첨단 패키징 기술(CoWoS)을 적용해 생산된 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 특화 GPU로, AI 연산에 최적화된 성능을 제공한다. 미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 이후 중국은 한동안 H100보다 성능이 떨어지는 H20을 들여와 사용했지만 미국 상무부의 추가 제재로 이마저도 차단당할 위기에 놓였다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조장비 차단 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다. 실제로 화웨이는 2019년 미 상무부 블랙리스트에 올라 미국의 첨단 기술 사용이 금지됐지만, 2023년 중국산 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 고급 스마트폰 ‘메이트 60’을 출시하며 독자 기술력을 입증했다. 다만 대만 TSMC와의 거래가 차단된 상황에서 중국 파운드리 기업 SMIC와의 협력만으로 엔비디아 H100급 AI 칩을 개발하는 것은 쉽지 않다는 관측도 나온다.

현재 반도체 파운드리 시장의 절대 강자는 대만의 TSMC입니다. 만만치 않은 적수일 수밖에 없는 인텔과 삼성전자의 도전도 물리치고 여전히 미세 공정 파운드리를 독식하며 대체 불가능한 존재감을 과시하고 있습니다. 애플의 최신 A 시리즈 프로세서도, 엔비디아의 AI GPU도 심지어 인텔 프로세서까지 TSMC의 최신 미세 공정에 의존하고 있습니다. 미세 공정 웨이퍼를 합리적인 가격과 만족할만한 성능에 대량으로 공급할 수 있는 회사는 현재 TSMC 외에 없기 때문입니다. TSMC의 최신 미세 공정은 3nm급 공정인 N3, N3E, N3X, N3P입니다. 올해는 TSMC의 차세대 미세 공정인 2nm 공정의 첫 타자인 N2가 양산에 들어갈 예정입니다. N2는 TSMC 최초의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate All Around) 기술인 나노시트(Nanosheet)가 적용되는 미세 공정으로 N3E와 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력을 소모합니다. 트랜지스터 밀도는 15% 정도 높아지기 때문에 더 크고 복잡한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2에서는 새로운 캐패시터인 SHPMIM와 재배선층(RDL)의 소재를 알루미늄에서 구리로 바꾸는 등 소소한 변화도 같이 적용할 예정입니다. 그리고 내년인 2026년에는 N2의 고성능 버전인 N2P를 제공함과 동시에 2026-2027년 사이 A16이라는 새로운 공정을 선보일 계획입니다. A16은 사실 물리적으로는 N2와 거의 동일한 공정이지만, 후면 전력 공급 기술(BSPDN)을 적용했다는 차이가 있습니다. 후면 전력 공급 기술은 전력층을 신호층과 분리해 트랜지스터 아래로 옮기는 방식으로 프로세서 구조를 단순화하고 배선 길이를 줄여 성능을 높일 수 있는 신기술입니다. 본래 후면 전력 공급 기술은 인텔이 20A에서 최초로 선보이려 했지만, 20A가 취소되면서 올해 18A 공정에서 최초 선보일 예정입니다. 사실 TSMC가 인텔보다 한발 늦게 되는 셈이지만, 양산 능력 및 트랜지스터 밀도 면에서 TSMC의 N2가 여전히 앞서 있는 유리한 상황입니다. N2에서 나노시트 GAA 기술을, A16에서 후면 전력 공급 기술을 각각 적용한 TSMC는 2028년에는 2세대 나노시트 GAA 기술을 도입한 A14 1.4nm) 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. A14는 전력 소모가 적은 N2보다도 전력과 성능에서 우수합니다. 트랜지스터 집적도는 같은 면적에서 20~23% 정도 줄어들어 더 크고 복잡한 프로세서를 만들 수 있게 됩니다. 그리고 트랜지스터 배치를 훨씬 더 유연하게 해주는 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 기술을 도입해 다양한 고객사의 요구를 충족시킬 계획입니다. 한 가지 흥미로운 대목은 A14에서 바로 후면 전력 공급 기술을 적용하지 않고 2029년으로 1년 미뤘다는 것입니다. 그 이유는 정확히 밝히지 않았지만 최대한 리스크를 줄이고 안전하게 로드맵을 만들어 고객들에게 제때 제품을 인도하려는 것으로 보입니다. TSMC는 매우 착실하게 로드맵대로 나아가는 것으로 유명합니다. 따라서 고객사들도 믿고 제품 계약을 맡길 수 있습니다. 경쟁사들이 TSMC의 독주를 멈추게 하기 위해서는 신뢰할 수 있는 로드맵을 제시하고 시간에 맞춰 양산에 들어가야 하는데, 사실 쉽지만은 않은 일입니다. 올해 양산 예정인 인텔의 18A가 독주를 멈추는 첫 시도가 될 수 있을지 주목됩니다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 도널드 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000만 달러)보다 36%가량 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

매출 46.3% 증가…36.6조원고성능컴퓨팅·북미 매출 비중↑2분기 매출 40조원 자체 전망 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 16조원에 가까운 순이익을 냈다. 인공지능(AI) 칩 수요에 더해 미국 트럼프 정부의 관세 폭탄에 대비한 주문이 몰리면서 매출과 순이익이 급증한 것으로 보인다. TSMC는 올해 1분기 순이익이 3615억 6000만 대만달러(약 15조 7749억원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 60.3% 증가한 것으로, 시장 예상치(3541억 4000만 대만달러)를 웃도는 수치다. 영업이익은 4070억 8000만 대만달러(17조 7609억원)로 63.5% 증가했다. 앞서 지난 10일 발표한 1분기 매출 역시 전년보다 41.6% 늘어난 8392억 5000만 대만달러(36조 6417억원)로, 1분기 기준 역대 최대를 기록했다. 블룸버그통신은 트럼프 정부의 상호관세로 인해 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다고 분석했다. 실제 플랫폼별 매출 비중을 보면 AI 반도체를 비롯한 고성능컴퓨팅(HPC)의 매출 비중이 59%를 기록하며 지난해(46%)보다 크게 늘었다. 지역별로는 북미가 77%로 지난해(69%)보다 8% 포인트 확대되고, 중국은 9%에서 7%로 비중이 줄었다. 문제는 미중 관세 갈등으로 불확실성이 심화하는 2분기 이후 실적이다. 특히 TSMC의 경우 스마트폰·PC부터 AI 서버, 자동차 등 전 산업군에 걸쳐 반도체를 주문 생산하기 때문에 관세 부과에 따른 시장 영향을 가장 먼저 체감하는 기업으로 꼽힌다. TSMC는 올해 2분기 매출 가이던스(자체 추정치)로 지난해 2분기(208억 2000억 달러)보다 36% 이상 높은 284억~292억 달러(40조 2968억~41조 4319억원)를 제시했다. 아울러 TSMC는 올해 설비투자 규모가 380억~420억 달러(53조 9000억~59조 5770억원)에 달할 것이라고 밝혔다. 70%는 첨단 공정에, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입되며, 미국 애리조나 공장 확장에도 소규모 투입될 것으로 보인다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.

도널드 트럼프 미국 행정부가 스마트폰, 노트북 컴퓨터 등을 상호관세 부과 대상에서 제외했다. 애플 아이폰 등 전자기기 가격 폭등 우려 속에 나온 조치다. 트럼프 대통령이 대중국 관세전쟁에서 협상의 여지를 두려는 취지가 아니냐는 해석이 나오는 가운데 하워드 러트닉 상무장관은 “이번 관세 면제는 일시적”이라고 선을 그었다. 미 관세국경보호국(CBP)은 지난 11일(현지시간) 밤 ‘특정 물품의 상호관세 제외 안내’를 공지했다. 스마트폰과 노트북 컴퓨터, 디스크 드라이브, 컴퓨터 프로세서, 메모리칩, 반도체 제조장비 등 총 20개 대상 전자 제품이 관세 면제 대상에 포함됐다. 미국은 현재 중국에 125%, 그 외 국가에 10% 상호관세를 부과했지만 이번 조치로 스마트폰 등에는 당분간 상호관세가 붙지 않는다. 이에 따라 애플과 삼성, 엔비디아, TS애플과 삼성, 엔비디아, TSMC 등이 혜택을 볼 것으로 월스트리트저널(WSJ)은 내다봤다. 특히 트럼프 대통령이 중국을 제외한 다른 나라에 상호관세 부과를 90일 유예한 상태여서 이번 조치의 최대 수혜국은 사실상 중국이다. 미 인구조사국에 따르면 이번에 관세가 면제된 제품은 지난해 미국의 대중국 수입액의 23%인 약 1000억 달러(약 142조원)를 차지한다. 스마트폰 수입의 81%, 모니터의 78%는 중국산이다. 다만 러트닉 장관은 13일(현지시간) ABC방송 인터뷰에서 상호관세 부과 대상에서 제외된 정보기술(IT) 기기에 대해 “이러한 제품은 앞으로 1~2개월 뒤 발표될 ‘반도체 관세군(群)’에 속하게 된다”고 설명했다. 반도체가 필요한 첨단 전자제품에는 반도체 품목별 관세가 매겨진다는 뜻이다. 그는 ‘앞으로 IT 기기는 일시적으로 관세가 면제되지만 한 두달쯤 뒤 다른 형태로 부과되는가’라는 질문에 “그렇다. 반도체와 의약품은 미국 내 생산을 장려하기 위한 별도 관세 모델이 적용된다”고 재차 확인했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 12일 플로리다주 팜비치에서 마이애미로 이동하는 에어포스원 기내에서 기자들과 만나 반도체 품목별 관세에 대해 “매우 구체적일 것”이라면서 “월요일(14일)에 그에 대한 답을 주겠다”고 말했다. 이에 대해 중국 상무부 대변인은 13일 “미국 측이 일방적 상호관세라는 잘못된 처사를 수정하는 작은 발걸음”이라고 긍정적으로 평가했다.

미국 정부가 상호관세 부과 대상에서 스마트폰, 컴퓨터 등도 제외했다고 블룸버그 통신, CNBC 등이 12일 보도했다. 관세국경보호국(CBP)은 전날 밤 이런 내용의 ‘특정 물품의 상호관세 제외 안내’를 공지했다. 제외 대상은 스마트폰과 노트북 컴퓨터, 하드디스크 드라이브, 컴퓨터 프로세서, 메모리칩, 반도체 제조 장비 등이다. 이번 조치는 삼성전자, 애플, TSMC 등에 도움이 될 것으로 블룸버그통신 등은 전망했다. 미국은 현재 중국에는 125%를, 그 외 국가에는 10%의 상호관세를 각각 부과하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 상호관세와 별개로 중국에 대해 이른바 ‘10%+10%’ 관세도 부과한 상태다. 중국에서 수입되는 스마트폰에 이 20%의 관세는 여전히 그대로 부과되는 것인지는 확인되지 않았다고 파이낸셜타임스(FT)는 전했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 4일 상호관세를 발표하면서 기존에 품목별 관세가 부과된 철강, 자동차에 더해 향후 품목별 관세를 부과할 예정인 반도체, 의약품 등도 상호관세 대상에서는 제외했다. 이에 따라 이번 스마트폰, 노트북 등에 대한 관세 유예는 일시적일 수 있으며 조만간 다른 유형의 관세가 적용될 수 있다고 블룸버그통신은 전했다.

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문했다. 지난해 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 방문한 지 10개월 만이다. SK하이닉스와 TSMC가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 함께 추진하는 만큼 양사 간 협력 강화를 위한 만남이 이어질 것으로 보인다. 10일 현지 매체 등에 따르면 최 회장은 지난 9일 전후로 대만 타이베이를 방문한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 “지난주부터 업계에 최 회장이 대만 간다는 이야기가 있었던 걸로 안다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께 갔을 것”이라고 밝혔다. 최 회장의 대만 방문은 인공지능(AI) 공급망 핵심 업체들과의 관계 강화를 위한 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 6월 곽 사장 등과 함께 타이베이를 방문해 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환하기도 했다. 한편 TSMC는 이날 성명에서 올 1분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억 5000만 대만달러(약 37조 2700억원)라고 밝혔다.

“원달러 환율 1500원 넘을 가능성”외인 9거래일간 10조 물량 쏟아내日·대만 증시 휘청… 유가도 급락세“추가 급락도 반등 기미도 안 보여” 미국 도널드 트럼프 행정부의 상호관세가 발효된 9일 코스피 2300선이 붕괴됐다. 2023년 10월 이후 1년 5개월 만이다. 원화 가치는 또 한 번 급락했고 원달러 환율은 2009년 국제 금융위기 이후 최고 수준까지 치솟아 1500원 돌파를 눈앞에 뒀다. 경기 침체 우려가 전 세계적으로 확산하면서 국제유가는 4년 만에 최저점을 찍었다. 이날 서울외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일 대비 10.9원 오른 1484.1원으로 주간 거래를 마쳤다. 국제 금융위기가 엄습했던 2009년 3월 12일(1496.5원) 이후 주간 종가 기준 최고치다. 장중 한때 1487.6원까지 치솟기도 했다. 급등세를 이어 가고 있는 원엔 환율도 100엔당 1000원을 돌파한 뒤 계속 오르며 1020.91원을 기록했다. 2022년 3월 17일 이후 3년여 만에 가장 높은 수준이다. 원달러 환율 1500원 돌파 가능성도 높아지고 있다. 박형중 우리은행 이코노미스트는 “글로벌 관세전쟁이 격화하는 데다 국내 경기 침체 위험 등이 겹쳐 원달러 환율이 1500원을 넘어설 가능성이 커지고 있다”고 전망했다. 한국을 포함한 아시아 증시는 또 한 번 무너졌다. 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 하락한 2293.70으로 이날 거래를 마감했다. 종가 기준 2300선이 무너진 건 2023년 10월 31일(2277.99) 이후 527일 만이다. 코스닥은 더 큰 낙폭을 보이며 2.29% 내린 643.39로 장을 마쳤다. 외국인 투자자들은 이날도 코스피 시장에서 1조원가량을 순매도하며 9거래일 연속 ‘팔자’ 행진을 이어 갔다. 이 기간 외국인 투자자들은 코스피 시장에서만 10조 2553억원어치의 매도 물량을 쏟아냈다. 한국처럼 대미 수출 의존도가 높은 일본과 대만의 증시도 급락했다. 일본의 닛케이지수는 전 거래일 대비 3.93% 하락했고 대만 자취안지수는 5.79%나 떨어졌다. 트럼프 대통령이 TSMC를 겨냥해 “미국에 공장을 짓지 않으면 최대 100%의 관세를 부과하겠다”고 공언한 것이 영향을 미쳤다. 문제는 반등 기미가 쉽사리 보이지 않는다는 점이다. 이웅찬 iM증권 연구원은 “관세 협상 가능성과 이미 많이 하락한 코스피 상황을 고려한다면 추가 하락폭이 크지는 않겠지만 상승할 이유도 잘 보이지 않는다”고 했다. 한편 글로벌 경기 침체 우려가 확산하면서 유가도 급락했다. 8일(현지시간) 뉴욕상업거래소에서 5월 인도분 서부텍사스산원유(WTI)는 2021년 4월 이후 최저치인 59.10달러까지 떨어졌다. 최근 4거래일 동안에만 16.92%나 급락하며 경기 침체에 대한 시장 우려를 대변했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 대만 반도체 제조업체 TSMC를 겨냥해 최대 100% 관세를 부과하겠다고 위협했다. 전임 조 바이든 행정부 때 미국에 투자한 반도체 기업에 지급하기로 약속한 보조금 재협상 가능성도 재차 언급했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업계도 비상이 걸렸다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 워싱턴DC에서 진행된 공화당의회위원회(NRCC) 만찬 행사에서 “TSMC가 미국에 생산설비를 건설하지 않으면 최대 100% 관세를 물게 될 것”이라고 말했다고 로이터통신이 보도했다. 트럼프 대통령은 바이든 행정부가 TSMC의 애리조나주 생산설비 건설에 66억 달러(약 9조 7600억원) 보조금을 제공하기로 약속한 점을 언급하며 “반도체 회사들은 (이익이 천문학적이기에) 그런 돈이 필요 없다. 바이든 행정부는 잘못된 방식으로 세금을 썼다”고 주장했다. 그러면서 “나는 (이들에게) 돈을 주지 않았으며 멍청한 반도체법도 만들지 않았다”며 “내가 한 것은 그저 ‘미국에 공장을 짓지 않으면 25%, 어쩌면 50%나 75%, 100% 등 거액의 관세를 내야 한다’고 압박한 것뿐”이라고 했다. 자신은 돈 한 푼 안 쓰고도 반도체 업체들을 미국으로 불러들일 수 있었기에 전임 바이든 대통령이 ‘헛돈’을 썼다고 보는 것이다. 지난달 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 트럼프 대통령을 면담한 뒤 향후 4년간 미국 반도체 공장에 1000억 달러(148조원)를 추가 투자하겠다고 밝혔다. 2020년 애리조나주에 120억 달러(17조 7500억원)를 투자한 것을 시작으로 지금까지 대미 투자 규모가 1650억 달러(244조원)에 이른다. 이처럼 TSMC가 트럼프 대통령을 달래고자 거액의 투자를 준비 중임에도 그가 또다시 대만에 관세 부과를 경고하면서 대미 투자 압박이 더 거세지는 분위기다. 이날 트럼프 대통령의 발언에 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체도 크게 긴장하고 있다. 바이든 행정부에서 지급이 확정된 반도체 보조금까지 재검토 가능성을 내비치면서 업계 불안이 커지고 있어서다. 텍사스주에 공장을 짓는 삼성전자는 47억 4500만 달러(7조원), 인디애나주에 제조시설을 짓는 SK하이닉스는 4억 5800만 달러(6700억원)의 보조금을 약속받았지만 아직 받지 못했다. 다만 반도체 관세에 대한 트럼프 행정부의 공식 발표가 나오지 않은 만큼 선제적인 대응책을 내놓기보다 최대한 침착하게 상황을 지켜보자는 분위기도 감지된다. 반도체 업계 관계자는 9일 “관세는 국가 간 문제인 데다 변수도 많은 만큼 상황을 감시하면서 예의주시하고 있다”고 전했다.

영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다. TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다. 인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다. 리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다. 팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다. 반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다. 하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다. 신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다. 새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다. 18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.

조지아 공장 생산 30만→50만대로루이지애나에 자동차 강판 제철소 年 270만t 생산·1300명 고용 창출美기업과 자율주행·로봇 등 협력미시간주엔 ‘소형모듈원전’ 건설정의선, 韓 기업인 첫 트럼프 만남선제 행보로 명분·실리 모두 챙겨 현대자동차그룹이 24일(현지시간) 미국에 2028년까지 210억 달러(약 31조원)를 통 크게 투자해 조지아주 전기차 신공장의 생산능력을 증설하고 루이지애나주에 전기로 제철소를 설립한다고 밝혔다. 미시간주엔 소형모듈원자로(SMR)를 건설하고 텍사스주에서는 태양광발전소를 운영함으로써 도널드 트럼프 2기 행정부가 예고한 관세 리스크를 선제적으로 최소화한다. 또 ‘쇳물부터 자동차까지’로 불리는 수직계열화 전략을 실현해 경쟁력을 강화한다. 현대차그룹은 미국 현지 자동차 생산량을 기존 100만대에서 120만대까지 확대하고 현대제철의 해외 1호 생산 거점을 루이지애나주에 마련해 미국 내 완성차 밸류체인을 구축한다는 방침이다. 1986년부터 미국 시장에 진출한 현대차그룹이 기존에 투자한 205억 달러와 이번 210억 달러를 더하면 미국 투자액은 415억 달러(약 61조원)에 달한다. 현대차그룹은 26일 준공식을 여는 조지아주 신공장 ‘메타플랜트 아메리카’(HMGMA) 생산 능력을 기존 연간 30만대에서 50만대로 늘리고, 기존 현대차 앨라배마주 공장(연간 36만대 생산)과 기아 조지아주 공장(34만대 생산)에서도 고품질의 신차를 생산하도록 설비 보완 투자를 진행한다. 이를 통해 미국 현지 생산 120만대 체제를 구축할 계획이다. 지난해 현대차·기아의 미국 판매량(170만 8293대) 70% 수준이다. 현지 생산 확대로 어느 정도 관세 부담을 피해 갈 수 있게 됐다. 현대제철이 루이지애나주에 58억 달러를 투자해 내년에 착공하는 신규 전기로 제철소는 원료부터 제품까지 일관 공정을 갖춘 미국 최초의 전기로 일관 제철소다. 2029년 완공해 연간 270만t을 생산할 계획이다. 미국 내 현대차·기아 공장들과도 인접해 물류비 절감과 안정적 공급 체계를 구축할 수 있다. 현대제철은 현대차·기아뿐 아니라 미국 완성차 메이커들의 전략 차종에 들어가는 강판도 공급한다. 제철소 직원은 1300여명으로 고용 창출 효과도 기대된다. 현대제철 역시 수입 철강에 대한 25% 관세 부과를 현지 생산으로 피할 수 있다. 현대차그룹은 전기차 배터리팩 등 주요 부품의 현지 조달 비율을 높여 미국 내 부품 현지화율도 끌어올릴 계획이다. 63억 달러가 책정된 미래산업·에너지 부문에서는 로보틱스, 인공지능(AI), 자율주행, 도심항공교통(AAM) 등의 분야에서 미국 기업들과 협업을 확대한다. 현대차그룹은 미국 내 자회사인 보스턴 다이내믹스, 슈퍼널, 모셔널을 통해 로봇·AAM·자율주행 기술 고도화에 나서며 엔비디아와 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술을 공동 개발 중이다. 자율주행 기업 웨이모와는 아이오닉5를 활용한 무인택시 서비스도 추진 중이다. 현대건설은 연말쯤 미시간주에서 홀텍과 함께 SMR 건설에 착수하고, 현대엔지니어링은 텍사스에서 지난해 인수한 태양광 발전소의 상업 운전을 준비한다. 아울러 현대차그룹은 미국 에너지 산업을 지원하고자 30억 달러 상당의 미국 액화천연가스(LNG)를 구매할 예정이다. 이번 투자 발표는 정의선 회장 입장에서도 명분과 실리를 모두 챙기고 위상도 올린 계기로 평가된다. 정용진 신세계그룹 회장 등이 도널드 트럼프 대통령 취임식에 초청받았지만 트럼프 대통령과의 공식 만남은 정 회장이 처음이다. 트럼프 대통령은 앞서 일본 소프트뱅크와 대만 TSMC의 미국 투자 발표 자리에 함께하며 힘을 보탰는데, 정 회장이 추가된 것이다. 조철 산업연구원 선임연구위원은 “현대차·기아의 미국 시장점유율이 올라갈 가능성이 높고 정부의 대미 협상에도 도움을 줄 것”이라고 했다. 현대차그룹이 물꼬를 튼 대미 투자 행렬에 다른 국내 기업이 동참할지 주목된다. 삼성전자, LG전자, SK 등은 대미 투자를 검토하고 있다고 했지만 아직 명확한 투자 방향을 발표하지 않았다.

현대자동차그룹이 24일(현지시간) 미국에 2028년까지 210억 달러(약 31조원)를 통 크게 투자해 조지아주 전기차 신공장의 생산 능력을 증설하고 루이지애나주에 전기로 제철소를 설립한다고 밝혔다. 미시간주엔 소형모듈원자로(SMR)를 건설하고, 텍사스주에서는 태양광발전소를 운영함으로써 도널드 트럼프 2기 행정부가 예고한 관세 리스크를 선제적으로 최소화한다. 또 ‘쇳물부터 자동차까지’로 불리는 수직계열화 전략을 실현해 경쟁력을 강화한다. 현대차그룹은 미국 현지 자동차 생산량을 기존 100만대에서 120만대까지 확대하고 현대제철의 해외 1호 생산 거점을 미국 루이지애나주에 마련해 미국 내 완성차 밸류체인을 구축한다는 방침이다. 1986년부터 미국 시장에 진출한 현대차그룹이 기존에 투자한 205억 달러와 이번 210억 달러를 더하면 미국 투자액은 415억 달러(약 61조원)에 달한다. 현대차그룹은 26일 준공식을 여는 조지아주 신공장 ‘메타플랜트 아메리카’(HMGMA) 생산 능력을 기존 연간 30만대에서 50만대로 늘리고, 기존 현대차 앨라배마주 공장(연간 36만대 생산)과 기아 조지아주 공장(34만대 생산)에서도 고품질의 신차를 생산하도록 설비 보완 투자를 진행한다. 이를 통해 미국 현지 생산 120만대 체제를 구축할 계획이다. 지난해 현대차·기아의 미국 판매량(170만 8293대) 70% 수준이다. 현지 생산 확대로 어느 정도 관세 부담을 피해 갈 수 있게 됐다. 현대제철이 루이지애나주에 58억 달러를 투자해 내년에 착공하는 신규 전기로 제철소는 원료부터 제품까지 일관 공정을 갖춘 미국 최초의 전기로 일관 제철소다. 2029년 완공해 연간 270만t을 생산할 계획이다. 미국 내 현대차·기아 공장들과도 인접해 물류비 절감과 안정적 공급 체계를 구축할 수 있다. 현대제철은 현대차·기아뿐 아니라 미국 완성차 메이커들의 전략 차종에 들어가는 강판도 공급한다. 제철소 직원은 1300여명으로 고용 창출 효과도 기대된다. 현대제철 역시 수입 철강에 대한 25% 관세 부과를 현지 생산으로 피할 수 있다. 현대차그룹은 전기차 배터리팩 등 주요 부품의 현지 조달 비율을 높여 미국 내 부품 현지화율도 끌어올릴 계획이다. 63억 달러가 책정된 미래산업·에너지 부문에서는 로보틱스, 인공지능(AI), 자율주행, 도심항공교통(AAM) 등의 분야에서 미국 기업들과 협업을 확대한다. 현대차그룹은 미국 내 자회사인 보스턴 다이내믹스, 슈퍼널, 모셔널을 통해 로봇·AAM·자율주행 기술 고도화에 나서며, 엔비디아와 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술을 공동 개발 중이다. 자율주행 기업 웨이모와는 아이오닉5를 활용한 무인택시 서비스도 추진 중이다. 현대건설은 연말쯤 미시간주에서 홀텍과 함께 SMR 건설에 착수하고, 현대엔지니어링은 텍사스에서 지난해 인수한 태양광 발전소의 상업 운전을 준비한다. 아울러 현대차그룹은 미국 에너지 산업을 지원하고자 30억 달러 상당의 미국 액화천연가스(LNG)를 구매할 예정이다. 이번 투자 발표는 정의선 회장 입장에서도 명분과 실리를 모두 챙기고 위상도 올린 계기로 평가된다. 정용진 신세계그룹 회장 등이 도널드 트럼프 대통령 취임식에 초청받았지만 트럼프 대통령과의 공식 만남은 정 회장이 처음이다. 트럼프 대통령은 앞서 일본 소프트뱅크와 대만 TSMC의 미국 투자 발표 자리에 함께하며 힘을 보탰는데, 정 회장이 추가된 것이다. 조철 산업연구원 선임연구위원은 “현대차·기아의 미국 시장점유율이 올라갈 가능성이 높고 정부의 대미 협상에도 도움을 줄 것”이라고 했다. 현대차그룹이 물꼬를 튼 대미 투자 행렬에 다른 국내 기업이 동참할지 주목된다. 삼성전자, LG전자, SK 등은 대미 투자를 검토하고 있다고 했지만 아직 명확한 투자 방향을 발표하지 않았다.

도널드 트럼프 미국 대통령에게 세계 생중계 방송에서 공개 수모를 당한 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령. 문득 이런 생각이 들었다. 트럼프와 설전할 수 있는 배포의 지도자가 우리한테는 있나, 없나. 100년쯤 뒤 21세기를 상징할 장면은 무엇일까. 트럼프와 젤렌스키의 설전이 들어갈 것이다. 또 있다. 트럼프가 손정의 소프트뱅크 회장을 막내동생처럼 한쪽 팔로 끌어안은 모습, 웨이저자 TSMC 회장과 눈을 내리깔고 악수하는 모습. 80년간 익숙했던 경제·안보의 세계질서가 힘의 논리로 깨진 장면들이다. 두 시퀀스는 두고두고 21세기 초반을 복기해 줄 것이다. 눈 뜨고도 코를 베일 변혁의 시대에 우리는 혼수상태다. 헌법재판소의 윤석열 대통령 탄핵심판 결정은 며칠 뒤면 나온다. 부질없는 줄 알면서도 미망을 못 버린다. 윤 대통령이 지금이라도 스스로 하야를 선언한다면. 구속 취소 결정을 받고 윤 대통령은 불끈 쥔 주먹을 들었다. 저러다 어퍼컷까지 날릴까 아슬아슬했다. 그런 사람이 명예를 택할 대반전은 기대난망이다. 죽은 나무에서 봄꽃이 피는 일이다. 대통령제 종주국인 미국에서는 대통령 4명이 하원에서 탄핵소추됐다. 앤드루 존슨, 리처드 닉슨, 빌 클린턴, 도널드 트럼프다. 이들 누구도 최종 탄핵되지는 않았다. 존슨, 클린턴, 트럼프는 모두 상원에서 부결됐다. 미 합중국 대통령을 탄핵하는 선례만은 피해야 한다는 암묵적 합의의 소산이었다. 닉슨만은 하야했다. 위증, 사법 방해로 1년 8개월간 여론은 악화일로. 상원의 탄핵안 가결 가능성이 커지자 깨끗이 사임했다. 닉슨은 스스로 죽어서 다시 살았다. 토머스 제퍼슨 이후 미국 역사상 가장 존경받는 정치 원로. 폴 존슨은 역저 ‘미국인의 역사’에서 살뜰한 평가를 아끼지 않았다. 대통령 탄핵의 학습효과는 상상 이상이다. 8년 만에 복습하는 탄핵에 정치도 국민도 뻔뻔해졌다. 더 노골적으로 찬탄, 반탄을 선동하고 줄을 선다. 많은 것들은 그때의 데자뷔다. 문제는 우리 안팎의 정세는 8년 전과 천지차이라는 사실이다. 그때 중국은 사드(고고도미사일방어체계) 배치 결정에 무차별 경제보복을 퍼부었다. 한한령이 난폭했다. 트럼프 1기 행정부는 보호무역 조치들을 밀어붙였다. 환태평양경제동반자협정(TPP)을 폐기했다. 그 정도였다. 그래도 건국 이래 초유의 위기라며 기막혀했다. 지금은 미국의 대통령이 캐나다를 “51번째 주”라고 도발한다. 핵을 반납하고도 침략을 당한 우크라이나가 되레 반성문을 쓴다. 변질된 힘의 질서를 보면서 중국이 웃고 있다. 세계 석학들은 3차 대전이 내일 당장 터져도 이상하지 않다고 경고한다. 자유무역 무대는 대단원의 막을 거의 내렸다. 우리는 한미 자유무역협정(FTA)을 트럼프의 밥상에 올려놓기 직전이다. 탄핵 여부와 별개로 윤 대통령은 대통령 자격을 잃었다. 탄핵 이후는 누가 수습할 수 있나. 환란급 위기를 설거지할 지도자가 보이지 않는다. 영웅을 찾자는 말이 아니다. 다음 대통령이 되겠다는 그는 ‘대통령감’인가 아닌가. 헨리 키신저는 2차 대전 이후 재편된 질서 속에서 리더십이 탁월했던 정치 리더들을 간추렸다. 미국의 외교정책을 직접 수행하며 수십년 겪은 세계적 지도자들의 면모를 저술로 남겼다. 키신저는 “계산기를 두드려 볼 여유가 없는 격변기에는 직관으로 결정을 내려야 한다”고 했다. 전략적 리더십은 줄타기 곡예 같은 것. 너무 소심해도 너무 대범해도 줄에서 떨어진다. 지도자의 순간적 판단이 국가 좌표를 수십년 정체시킨 사례는 얼마든지 있다. 반도체산업이 발아한 1960년대 초. 소련이 스파이를 풀어 기술 도둑질을 하지 않고 경쟁 대열에 어떻게든 합류했다면. 베끼지 않고 경쟁했다면 지금의 반도체 판도는 달라졌을 것이다. 결국 이재명 더불어민주당 대표를 말하게 된다. 이 대표는 8년 전 그때도 조기대선 후보였다. 그의 직관력은 얼마나 튼튼해졌을까. ‘좌우 좌표’를 어디쯤 찍어 트럼프의 전방위 발작에 대응하려 할까. 그때 이 대표는 중국 방송에까지 나가서 “대통령이 되면 사드 철회”를 약속했다. 밑도 끝도 없이 나는 왜 그 해프닝이 생각날까. 황수정 논설실장

인텔은 작년부터 막대한 손실을 보고하면서 결국 회사를 매각한다는 루머가 나오고 있습니다. 물론 현재까지 잠재적 인수 대상자로 여겨지는 TSMC는 여기에 큰 흥미를 보이지 않고 있습니다. 현실적으로 기존의 파운드리 팹과 인텔 팹을 통합하기 쉽지 않고 막대한 추가 비용이 들어갈 수밖에 없기 때문입니다. 그 외의 회사들도 인수 대상으로 종종 거론되곤 하지만 심각한 부진의 늪에 빠진 인텔을 선뜻 인수할 회사를 찾기 어려운 것이 현실입니다. 한때 반도체 업계에서 적수가 없던 인텔이 지금과 같은 위기에 빠진 이유는 시대의 흐름을 따라가지 못하고 기술 혁신에서 뒤처졌기 때문입니다. 물론 그것이 한 사람만의 잘못은 아니지만 매우 중요한 시기였던 2013년부터 2018년 사이 최고경영자(CEO)로 재직했던 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)부터 인텔의 몰락이 시작됐다는 견해가 일반적입니다. 2010년대 초반까지만 해도 인텔은 착실하게 2년마다 신공정을 도입하고 그 사이 연도에는 새로운 아키텍처를 도입하는 틱톡 전략을 사용하며 업계를 리드했습니다. 하지만 14nm(나노미터)에서 10nm 공정으로 이동하는 과정은 그렇지 못했습니다. 이 시기 크르자니크 CEO는 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 도입하려고 했는데, 욕심이 너무 컸는지 10nm 공정 개발은 계속 지연됩니다. 설상가상으로 미세 공정과 함께 진화하게 마련인 마이크로 아키텍처 역시 답보 상태를 면치 못하면서 한때 인텔보다 한참 아래에 있던 AMD에게 역전의 기회를 주고 말았습니다. 대체 왜 그랬는지에 대해서는 지금도 의견이 분분하지만, 10nm 공정에서 갑자기 트랜지스터 밀도를 2.7배로 높이려고 하는 등 과도하게 높은 목표를 제시하면서 DUV 공정에 집중합니다. 그때 삼성이나 TSMC가 추구했던 EUV 도입은 늦은 것도 중요한 이유로 꼽힙니다. 2016년엔 갑자기 인텔 전체 인력의 11%에 해당하는 1만 2000명을 정리해고하는 등 비용 절감을 주력한 것도 나중에 도마에 올랐습니다. 회사 재정 상태가 괜찮을 때 구조조정을 할 게 아니라 미래를 위해 과감한 투자를 해야 했는데, 주가 부양을 위해 단기적 실적 개선에만 주력했다는 것입니다. 모든 게 그의 잘못은 아니어도 결과적으로 CEO의 책임이 가장 클 수밖에 없습니다. 올드보이의 귀환도 못 막은 인텔의 몰락크르자니크 사임 후 흔들리던 인텔이 다시 목표를 설정하고 뛰기 시작한 시점은 2021년 40486 CPU의 설계를 맡았던 베테랑인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 CEO로 취임한 후입니다. 겔싱어 CEO는 가장 위협적인 경쟁자인 TSMC의 미세 공정을 따라잡기 위해 4년간 5개의 신공정을 도입한다는 야심 찬 계획을 세웠습니다. 이것 역시 10nm 공정처럼 무리한 계획처럼 보이지만, 사실 10nm 공정의 교훈을 바탕으로 한 결정이었습니다. 한 번에 너무 많은 것을 도입할 게 아니라 한 번에 하나씩 신공정을 도입하려 했던 것입니다. 당시 조 바이든 행정부의 미국 반도체 및 과학법(일명 칩스법) 덕분에 막대한 지원까지 받게 된 터라 이 계획은 처음에는 전망이 밝아 보였습니다. 하지만 이번에도 지나친 욕심이 발목을 잡았습니다. 메테오 레이크에 적용된 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔4 공정까지는 어떻게 진행할 수 있었지만, 그다음인 20A에서는 시간 내에 양산하는 데 실패해 인텔 역사상 최초로 CPU를 TSMC에 외주로 생산하는 굴욕적인 사태가 발생했습니다. 미세 공정 5개를 4년 동안 동시 진행할 게 아니라 DUV 공정 고도화(인텔7), EUV 도입(인텔3, 인텔4), 파워비아와 리본펫 기술 적용(20A, 18A) 정도로 나눠 1~2년 간격으로 집중했더라면 더 좋지 않았을까 하는 아쉬움이 남지만, 이미 엎질러진 물이었습니다. 결국 인텔의 올드보이였던 겔싱어 CEO는 막대한 손실을 남기고 지난해 사임했습니다. 외부에서 온 반도체 전문가, 구원투수일까한동안 공석이던 CEO 자리를 맡은 것은 완전히 외부 인사였습니다. 인텔 이사회가 3월 12일(현지시간) 발표한 인텔의 새 수장은 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템스 CEO를 역임(2009~2021년)했고 이후 인텔 이사회에 잠시 몸담았던 립부 탄(Lip-Bu Tan)입니다. 일반 대중에게는 잘 알려지지 않았지만 반도체 업계에서 오랜 경험을 쌓은 전문가로 현재 최악의 위기 상황에 놓인 인텔을 구원하는 임무를 맡게 됐습니다. 솔직히 미래가 밝다고는 말할 수 없는 상태입니다. 인텔은 미세 공정에서만 경쟁자에 뒤진 것이 아니라 마이크로 아키텍처에서도 꾸준히 젠(Zen) 아키텍처를 개선해온 AMD에 완전히 밀리고 있기 때문입니다. TSMC의 최신 3nm 미세 공정을 적용한 인텔 CPU는 게임 성능에서 역시 TSMC에서 생산한 AMD의 최신 CPU에 밀리고 있고 상대적으로 낮은 가격에서도 판매량이 저조한 게 현실입니다. 이런 상황에서 립부 탄은 사실상 마지막 구원 투수로 생각되고 있습니다. 다만 AMD 역시 본래 IBM에 오래 몸담았던 반도체 전문가 리사 수를 CEO로 영입해 회사가 망할 뻔한 상황에서 기사회생에 성공했습니다. 당시 AMD보다 훨씬 자원이 많은 인텔에 적절한 CEO가 나타난다면 불사조처럼 회사가 다시 살아나지 말라는 보장은 없습니다. 인텔 구원의 첫 단추는 아마도 올해 하반기에 공개 예정인 18A 공정일 것입니다. 막대한 비용을 투자했고 빚도 많이 끌어 섰는데, 최신 EUV 공정을 적용한 18A 공정마저도 실패하면 더 이상 반도체 생산 시설을 유지할 수 없을 것이라는 의견이 지배적이기 때문입니다. 일단 인텔은 20A 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용했던 굴욕을 갚기 위해 다음번 소비자용 프로세서인 펜서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트는 18A 공정으로 만들 계획입니다. 보란 듯이 이 계획이 성공해서 인텔이 다시 살아날 수 있을지, 아니면 결국 파운드리 부분을 매각하게 될지 올해 안에 윤곽이 드러날 것으로 보입니다.

HBM 투자 시점 놓치고 납품 지연반도체 영업익, SK하이닉스에 밀려파운드리, TSMC와 격차 더 커져가전·모바일 등 주력 제품도 고전美 보조금 폐지·관세 압박도 악재스타 디자이너 등 인재들 줄퇴사李 10년 이어진 사법리스크도 ‘발목’ 이재용 삼성전자 회장이 임원들에게 ‘사즉생의 각오’를 당부한 것은 삼성이 처한 상황이 단순히 위기의식에 그치지 않는다는 것을 보여 준다. 그간 위기 때마다 기술을 강조해 왔지만 정작 고대역폭메모리(HBM) 납품 지연 등으로 경쟁사에 밀리며 ‘초격차 경쟁력’이 무색해졌고, 글로벌 시장에서 다른 사업들마저 추격자를 의식해야 하는 상황이다. 글로벌 경기 침체와 미국 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책 등 대외 환경도 그 어느 때보다 우호적이지 않다. 17일 재계에 따르면 삼성전자의 가장 큰 고민은 성장 동력인 반도체 사업의 부진이다. 2024년 사업보고서에 따르면 삼성전자 반도체 사업(DS 부문)의 지난해 영업이익은 15조 1000억원으로, SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 고부가 제품인 HBM이 급부상했지만 투자 시점을 놓치며 좀처럼 경쟁력을 회복하지 못한 탓이다. 실적 개선을 위해 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 납품이 급선무이지만 엔비디아 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행 중이다. 삼성전자의 주력인 레거시(범용) 메모리마저 글로벌 경기 침체로 고전을 면치 못하고 있다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 분야 수요가 줄면서 메모리 가격이 하락하고, 중국의 저가 물량 공세까지 맞물려 수익성이 악화했기 때문이다. 지난해 D램 시장점유율은 41.5%로, 2022년(43.1%)과 2023년(42.2%)에 견줘 해마다 하락하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 수조원대의 적자를 내며 글로벌 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 전 분기 대비 2.4% 포인트 상승한 67.1%를 기록했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 하락했다. 두 회사의 격차는 지난해 3분기 55.6% 포인트에서 4분기 59% 포인트로 확대됐다. 반도체뿐 아니라 가전과 모바일 사업도 그리 우호적인 상황은 아니다. 스마트폰, TV, 디스플레이 등 삼성의 주력 제품들이 글로벌 시장에서 점유율을 빼앗기는 실정이다. 디바이스경험(DX) 부문에서 TV 점유율은 2023년 30.1%에서 지난해 28.3%로 하락했으며, 스마트폰은 19.7%에서 18.3%로 낮아졌다. 스마트폰용 디스플레이 패널은 50.1%에서 41.3%로 급감했으며, 디지털 콕핏은 16.5%에서 12.5%로 하락했다. 이런 상황에서 트럼프 행정부의 반도체법 보조금 폐지 움직임과 관세 부과 방침은 불확실성을 더하고 있다. 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 2030년까지 370억 달러 이상을 투자하기로 하고 미 상무부와 지난해 말 47억 4500만 달러(약 6조 9000억원)의 직접 보조금 지급 계약을 체결했으나, 경우에 따라 약속한 보조금을 받지 못할 가능성도 있다. 삼성전자가 애써 영입한 고급 인재들의 줄퇴사도 위기감을 부추긴다. TSMC 출신의 반도체 패키징 전문가 린준청 부사장과 인텔 출신의 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장이 지난해 말 회사를 떠났으며, 삼성의 인수합병(M&A) 전략을 주도한 허석 피플팀 부사장도 올해 퇴사했다. 이달 초엔 삼성전자가 글로벌 브랜드 혁신을 위해 영입한 ‘스타 디자이너’ 이지별 부사장이 2년 6개월 만에 DX 부문 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당 임원 자리를 내려놓았다. 여기에 더해 1·2심 무죄에도 불구하고 검찰의 대법원 상고로 10년째 해소되지 않은 사법 리스크도 이 회장의 보폭을 제한하고 있다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC가 경영난에 빠진 미국 반도체업체 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안한 것으로 알려졌다고 로이터통신이 12일(현지시간) 보도했다. 로이터는 4명의 익명 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작 회사와 관련해 엔비디아·AMD·브로드컴 등 미국 주요 업체들에 지분 투자를 제안했다고 전했다. 일부 소식통은 TSMC가 퀄컴에도 이러한 제안을 했다고 말했다. 제안에는 TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 운영하되 지분율은 50%를 넘기지 않을 것이라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 소식통들에 따르면 이러한 제안은 도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체 산업의 상징인 인텔의 위기를 타개하기 위해 TSMC에 도움을 요청한 뒤 이뤄진 것으로, 논의가 초기 단계인 것으로 알려졌다. 소식통들은 인텔 파운드리 부문이 완전히 외국 기업에 넘어가는 것을 트럼프 행정부가 원하지 않는 만큼 기업들의 최종 합의에는 트럼프 행정부의 승인이 필요할 것으로 봤다. 웨이저자 TSMC 회장은 이달 3일 백악관에서 트럼프 대통령과 면담한 뒤 1000억 달러(약 145조원) 규모의 대미 투자 계획을 발표했다. 앞서 지난달 블룸버그통신은 TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도한 바 있다. 브로드컴도 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부문 인수에 관심을 갖고 있다는 보도가 나왔다. 인텔과 TSMC를 비롯한 관련 기업들은 로이터의 논평 요청에 응하지 않았다. 백악관도 입장을 밝히지 않은 상태다. 인텔은 한때 개인용컴퓨터(PC) 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 세계 반도체 시장을 지배했지만 모바일·인공지능(AI) 등 산업 지형 변화에 대응하지 못해 경쟁에서 뒤처졌다.

지난해 삼성전자 직원의 1인당 평균 급여는 약 1000만원 오른 반면 임원 연봉은 5500만원가량 줄어든 것으로 나타났다. 삼성전자가 11일 공시한 2024년도 사업보고서를 보면 지난해 삼성전자 직원 1인당 평균 급여액은 1억 3000만원으로 2023년(1억 2000만원)보다 8.3% 늘었다. 직원 급여는 2021년 평균 1억 4400만원을 찍은 뒤 2년 연속 감소했으나 다시금 오른 것이다. 2023년에는 반도체 불황으로 디바이스솔루션(DS) 부문이 적자를 내면서 그해 DS 직원들이 성과급을 챙기지 못했지만 지난해 메모리 사업을 중심으로 반도체 영업이익이 늘며 DS 부문 사업부 대부분이 연봉의 14%를 초과이익성과급(OPI)으로 받았기 때문이다. 반면 임원들의 평균 연봉은 6억 7100만원으로 2023년 7억 2600만원에서 8.2% 감소했다. 삼성전자에서 지난해 연봉 1위는 반도체 수장에서 물러난 경계현 고문이었다. 경 고문은 퇴직금 52억 7200만원을 포함해 급여 11억 8800만원, 상여 14억 5300만원 등 총 80억 3600만원을 받았다. 퇴직자를 제외한 연봉 1위는 한종희 대표이사 부회장으로 급여 16억 1700만원, 상여 34억 9200만원 등 총 52억 4000만원을 받았다. 이재용 회장은 2017년부터 삼성전자의 급여를 받지 않고 있다. 지난해 퇴임한 임원 수는 총 31명이었다. TSMC 출신의 린준청 부사장과 인텔 출신의 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장, 퀄컴에서 영입한 이성원 상무 등 해외 영입 인재들이 줄줄이 회사를 떠났다. 특히 실적 악화를 겪고 있는 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부에서는 임원의 절반 이상이 짐을 쌌다. 한편 삼성전자는 지난해 연구개발(R&D) 비용으로 역대 최대 규모를 투자했다. 연구개발비는 약 35조 215억원으로 2023년(28조 3528억원)보다 23.5% 증가했고, 시설투자비는 총 53조 6461억원으로 2023년(53조 1139억원)보다 1.0% 늘었다.