D램·SSD 폭증에 수익 구조 다변화삼성, 차세대 HBM4 이달부터 양산하이닉스, 수율·안정성 더욱 공고화전략적 경쟁이 성장 동력의 기폭제美 관세 압박·해외 기업 추격 복병 대한민국 반도체가 새해 초입부터 1월 기준으로 역대 최대 수출 실적을 갈아치웠다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선의의 경쟁 속에 영업이익 300조원 이상을 합작하면서 경제 성장을 견인할 것이라는 기대감이 높다. 인공지능(AI) 인프라 확충에 따라 메모리 수요가 공급 능력을 압도하는 ‘슈퍼 사이클’이 본격화했다. 또 기업용 고성능 저장장치(eSSD)의 수요 폭증 속에 장기 침체 속 낸드플래시마저 약진하며 D램과 함께 핵심 축으로 부상했다. 산업통상부는 메모리 중 범용 D램(DDR4 8Gb)의 가격이 지난해 1월 1.35달러(약 1960원)에서 지난 1월 11.5달러(1만 6700원)로 8.5배 폭등했다고 1일 밝혔다. 또 낸드플래시(128GB)는 같은 기간 2.18달러(3165원)에서 9.46달러(1만 3740원)로 4.3배 뛰었다. 업계에서는 올해 1분기 중에 SSD 가격이 30% 추가 인상될 가능성도 거론된다. 우리나라 반도체 산업이 수익 구조 다변화로 역대급 실적을 거둘 기반을 다지게 됐다는 의미다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 ‘HBM4’(6세대) 시장을 두고 서로 다른 전략적 카드를 꺼내 들었다. 삼성전자는 10나노급(1c) D램과 자체 4나노 파운드리 공정을 결합한 신제품을 2월부터 전격 양산해 출하할 계획이다. HBM3E(5세대·현재 주력 제품)에서 SK하이닉스를 추격하는 입장이었다면, 선단 공정 도입이라는 리스크를 감수하더라도 최상위 제품을 선제적으로 공급해 기술 주도권을 탈환하겠다는 승부수다. 선단 공정은 기술 난도가 높고 대규모 투자가 필요하나 기존의 레거시 공정에 비해 성능이 뛰어난 반도체를 생산할 수 있다. 반면 시장 1위인 SK하이닉스는 ‘수율’과 ‘안정성’의 성벽을 더욱 공고히 쌓고 있다. 무리한 공정 전환 대신 이미 검증된 1b(10나노급 5세대) 공정과 독자적인 조립 기술(MR-MUF)을 통해 최상위 성능을 구현했다. SK하이닉스 관계자는 “기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다”며 검증된 패키징 기술을 통해 높은 수익성과 원가 경쟁력을 내세웠다. SK하이닉스가 지난달 28일 공개한 지난해 4분기 영업이익률은 무려 58%로 대만 TSMC(54%)도 추월했다. 하지만 대외 환경은 녹록지 않다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 한국이 강한 메모리 반도체를 콕 집어 100% 관세를 내지 않으려면 미국에서 생산해야 한다고 압박했고, 미국의 마이크론과 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 해외 기업의 거센 추격도 복병이다. 다만 증권가는 리스크보다 반도체 장기 호황에 무게를 두고 있다. SK증권 등은 삼성전자의 연간 영업이익을 전년 대비 300% 이상 급증한 180조원으로, SK하이닉스는 148조원으로 상향 조정했고, 이를 단순 합산하면 328조원에 이른다. AI 메모리의 장기 공급 계약 체결에 더해 가파르게 오르는 이익률을 반영한 것이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 지정학적 위험이 불거질 가능성을 거론하며 미국 내 자사의 반도체 공장 건설 필요성을 강조했다. 머스크는 28일(현지시간) 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “최상의 시나리오로 주요 공급 업체들의 생산량을 살펴보고 삼성전자와 TSMC, 마이크론 같은 전략적 파트너를 넘어선 공급망까지 고려해도, 그들이 생산할 수 있는 양으로는 부족하다”며 “향후 3∼4년 이내에 발생할 가능성이 높은 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라 팹을 건설해야 한다. 매우 큰 규모의 연산(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설”이라고 말했다. 이어 “지정학적 위험으로부터 우리를 보호하는 데 매우 중요할 것”이라며 “사람들은 몇 년 안에 주요 요인이 될 지정학적 위험을 과소평가하고 있을지도 모른다”고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난해 11월 테슬라 주주총회에서 자체 반도체 생산 시설인 테라 팹 건설 계획을 처음 밝힌 바 있다. 그는 이날 몇 년 안에 고조될 가능성이 있는 지정학적 위험에 관해 여러 차례 언급해 눈길을 끌었다. 그는 테슬라가 개발한 인공지능(AI) 기술이 메모리 효율성 측면에서 뛰어나 현재 경쟁에서 유리한 위치에 있다면서도 “하지만 3년이 지난 뒤 지정학적 불확실성을 고려하면 우리가 기대한 칩이 도착하지 않을 위험이 항상 존재한다”고 말했다. 다만 머스크는 자신이 우려하는 지정학적 위험에 관해 더 구체적인 근거나 설명을 제시하지는 않았다. 아울러 머스크는 모두 발언에서 테슬라가 배터리와 배터리 공급망 전체에 대한 대규모 투자를 진행 중이고 태양전지 분야의 주요 제조사가 될 것이라고 밝혔다. 이날 테슬라가 발표한 2025년 4분기 실적 보고서에 따르면 매출은 249억 달러, 주당순이익(EPS)은 0.50달러를 기록했다. 매출과 EPS 모두 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가의 평균 전망치(매출 247억 9000만 달러, EPS 0.45달러)를 웃돌았다. 다만 전년 동기와 비교하면 매출은 3%, EPS는 17% 각각 감소했다. 영업이익은 14억 달러, 순이익(일반회계기준)은 8억 4000만 달러로 전년 동기 대비 각각 11%, 61% 줄었다. 영업이익률은 전년 동기보다 0.5%포인트 떨어져 5.7%를 기록했다.

HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P＆T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 한국 경제 성장의 불씨가 꺼져가고 있다며 민간 기업들의 기여도를 높일 정책이 필요하다고 강조했다. 최 회장은 18일 KBS 일요진단에 출연해 “우리나라의 잠재 성장률은 1.9%로, 5년마다 1.2% 포인트씩 낮아졌다”며 “비유하자면 ‘브레이크가 걸려있는 자전거’로, 한번 멈추면 페달을 밟아 회생시키기가 쉽지 않다”고 밝혔다. 그는 이어 “경제를 다시 살리기 위해선 정부의 기여도를 늘리기보다 민간 경제의 기여도를 늘리는 것이 중요하지만, 지금은 기업의 성장이 국가의 성장과 직접적으로 이어지지 않고 있다”고 말했다. 최 회장은 해법에 대해 “성장하느냐, 하지 않느냐로 나눠 성장하는 기업에 인센티브를 줘야 한다”며 “지금은 기업이 성장했을 때 받는 혜택보다 규제가 더 커지는 ‘계단식 규제’라, 기업 입장에선 성장하기보단 영업이익만 많이 내는 것이 유리하다고 보는 것”이라고 말했다. 또 그는 “투자 프로세스에 징역형과 같은 형사 처벌 리스크가 포함되면 기업이 감당하거나 계산할 수 있는 범위를 벗어나게 된다”며 경제형벌의 개선이 필요하다고 했다. 최 회장은 최근 1인당 국내총생산(GDP)에서 한국을 앞선 대만 사례를 들며 “대만은 국부 펀드를 통해 집중 투자로 TSMC라는 대기업을 만들었다”며 “한국도 오히려 더 많은 대기업이 들어와 경쟁해야 성장도 되고 대기업도 더 건강해질 수 있다”고 강조했다. 이외 SK하이닉스의 성공에 대해서는 “리스크를 결단하는 시기가 오기도 한다. (당시 SK그룹은) 앞으로 더 나갈 필요성이 있다고 생각했고 리스크가 있어도 내부에 (극복할 수 있는) 자신감이 좀 있었다”고 설명했다.

대만이 TSMC의 2500억 달러 직접 투자와 정부의 신용보증 2500억 달러로 상호관세율을 20%에서 15%로 낮추고 반도체 무관세를 얻어냈다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 “목표는 대만 전체 반도체 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 것”이라며 미국에 공장을 짓지 않으면 반도체 관세는 100%가 될 것이라고 엄포를 놓았다. 한국은 지난해 11월 한미 관세협상에서 ‘미국과의 반도체 교역 규모가 한국보다 큰 국가(대만)에 비해 불리한 대우를 하지 않겠다’는 문구를 확보했다. 선언적인 만큼 추가 협상을 통해 구체적 방식이 정해질 터인데 미국 내 투자 압박이 커질 가능성이 많다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스주에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 가동 중이며 추가로 공장을 건설하고 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 패키지 공장을 짓고 있다. 3500억 달러 대미 투자 합의로도 원달러 환율이 불안한 상황이다. 스콧 베선트 미 재무장관이 “원화 약세는 한국의 기초체력과 맞지 않는다”며 이례적으로 구두 개입했지만 환율은 하루 만에 1470원 선으로 복귀했다. 추가 투자는 한국 경제가 감당하기 어렵다는 점을 미국에 설득시켜야 한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 경기 용인에 반도체 공장을 짓고 있어 추가로 공장을 지을 여력도 없다. 최태원 대한상공회의소 회장은 어제 “한국 경제는 성장의 불씨가 약해진 상태”라며 “성장은 청년 세대에게 ‘이 나라에서 계속 살아도 되는가’라는 미래 희망과 직결된다”고 했다. 대미 투자만이 아닌 국내 생산 기반 확대도 다급하다. 한국은 메모리반도체 강자이지만 설계·후공정·장비 등의 대외의존도가 높다. 첨단 생산시설·연구개발(R＆D) 투자 등에 대한 파격 지원으로 중견기업의 성장을 유도하고 반도체 생태계를 강화해야 한다. “성장 리스크를 감수하는 민간의 도전이 필요하되 그 리스크가 위기가 되지 않도록 정책이 뒷받침돼야 한다”는 최 회장의 말에 토씨 하나 틀린 것이 없다.

中 겨냥 조치… 美 내수용은 면제파생상품에 관세 부과도 예의주시적용 범위·강도 따라 韓도 사정권일각 美대법 상호관세 판결도 주목 도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 자국을 경유해 재수출되는 엔비디아 반도체 등에 25%의 관세를 물리는 포고문에 서명하고 조만간 반도체 전반으로 관세 조치를 확대할 것이라고 예고했다. 그간 미뤄 왔던 반도체 관세를 대대적으로 도입할 가능성을 공식적으로 밝힌 것이다. 대미 3대 수출 품목인 반도체 관세가 현실화할 가능성이 커지며 우리 기업에 미칠 파장이 주목된다. 트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 단 미국 내수용 등의 제품에는 관세가 부과되지 않고 재수출 상품만 적용된다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오고 있고 미국 내에서 쓰이지 않는 물량은 ‘수입 후 재수출’ 절차를 거쳐 다른 나라로 간다. 따라서 이번 관세 부과는 일종의 ‘통행세’ 성격이며 15일 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)을 기해 발효됐다. 이번 관세 부과는 사실상 중국을 겨냥한 조치다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 AI 칩 수출을 금지했는데 트럼프 대통령은 지난달 H200의 중국 판매를 승인했다. 대신 엔비디아가 중국 내 매출의 25%를 미국 정부에 지급한다는 조건을 내걸었고 이날 관세 부과 포고문을 통해 절차를 완료한 것이다. 백악관은 또 팩트시트를 통해 “대통령이 가까운 시일 내에 반도체 및 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혀 조치가 확대될 가능성을 예고했다. 대신 기존에 발표한 것처럼 자국 제조업을 장려하기 위한 관세 상쇄 프로그램도 시행할 수 있다고 덧붙였다. 미국에 투자하는 기업에 대해선 관세를 면제할 수 있다는 취지다. 트럼프 행정부가 반도체 관세에 포문을 열며 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 긴장하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에는 이들 기업이 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되고 있다. 업계에선 이번 조치가 당장 국내 기업에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 지난해 11월 한미 관세 세부 협상 결과에 따라 우리나라 반도체가 대만, 일본, 유럽연합(EU) 등에 비해 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속받은 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. 하지만 향후 관세 적용 범위와 강도가 확대되면 우리 기업도 영향권 안에 들어갈 수밖에 없다. 미국 생활 물가에 영향을 주는 반도체 및 파생상품 관세를 실제로 도입할지 여부를 더욱 예의주시할 수밖에 없는 상황이 되는 것이다. 한 업계 관계자는 “관세 부담이 글로벌 반도체 가격 상승으로 전가될 경우 수요 위축으로 이어질 수 있다”고 말했다. 일각에서는 대법원의 상호관세 위법성 판결이 임박한 점에 주목한다. 상호관세가 적법하지 않다고 판결할 경우 품목별 관세 확대로 대응할 수 있음을 시사했다는 분석이다.

세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가했다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가해 시장 기대치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 달성했다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기의 23%보다 확대됐다. 전체 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 전년과 비교해 매출이 11% 증가했다. 애플과 퀄컴이 스마트폰 부문의 주요 고객사다. 다만 지난해부터 양산에 진입한 것으로 알려진 2㎚의 실적은 공개되지 않았다. TSMC는 가장 최신 공정인 2㎚ 분야에서 주요 테크 기업들의 물량 확보 전쟁으로 생산능력에 차질이 발생한 것으로 알려졌다. 이 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 기회가 될 것이라는 전망도 나온다.

세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가한 수치다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가했고, 시장 기대치도 뛰어넘었다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기(23%)보다 확대됐다. 4분기 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 매출이 11% 증가했다. TSMC는 생산 과부하가 걸렸던 2㎚ 공정에 대해서도 ‘대만 신추와 가오슝 공장에서 높은 수율로 대량 생산에 성공했다’며 자신감을 보였다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 컨퍼런스콜에서 “기존 N2(2㎚ 공정 제품)에서 성능과 전력 효율을 향상한 ‘N2P’도 출시해, 올해 하반기 양산이 예정돼 있다”고 말했다.

미국이 대만과의 무역 협상을 반도체 기업 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 일본, 한국과 동일한 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국의 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 대미 무역에서 절반 이상의 비율을 차지하는 대만산 반도체는 현재 무관세를 적용받고 있다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

미국이 대만과의 무역협상을 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스(NYT)는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 한국, 일본과 같은 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 대만에 대한 기존 상호관세율은 20%였다. 아울러 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 960조원을 들여 조성 중인 ‘용인 반도체 클러스터’를 중·남부 지역으로 이전하자는 요구가 오는 6월 지방선거를 앞두고 쏟아지고 있다. 전기 부족 문제와 지역 균형 발전이 그 근거다. 설마 반도체 산업을 건드릴까 싶었던 산업계는 마치 경기하듯 놀랐다. 중국과 초격차를 벌리고자 분투 중인, 한국의 유일한 미래 ‘캐시카우’가 정치적 논란에 발목 잡힐까 하는 두려움이었다. ‘지역 공장 유치’ 공약은 지방선거 때면 유행병처럼 돈다. 2022년 지방선거에선 경기 의정부시에 삼성전자와 SK하이닉스를, 강원 원주에 삼성전자 반도체 공장을 유치하겠다는 공약이 있었다. SK하이닉스 충북 청주공장 증설, 현대로템의 강원 동해·삼척 유치, 현대차 공장의 전북 완주 설립 등도 거론됐다. 하지만 용인 반도체 클러스터 이전 주장은 ‘정치적 수사’ 이상이었다. 김성환 기후에너지환경부 장관이 “지금이라도 전력이 풍부한 지역으로 옮겨야 하는지 고민”이라고 했고, 전북도지사에 출마 선언을 한 안호영 더불어민주당 의원이 새만금을 후보지로 언급하며 화답했다. 다행히 청와대가 논란 한 달 만에 “기업 이전은 기업이 판단해야 할 몫”이라고 진화했다. 용인 반도체 클러스터는 계획부터 준공까지 무려 8년이 걸렸다. 2019년 계획이 발표된 SK하이닉스 반도체 클러스터는 6년이 지나서야 첫 삽을 떴다. 지방자치단체와 전력·용수 공급, 환경 문제를 푸는 데만 수년이 걸렸다. 삼성전자 시스템반도체 국가 산단은 2023년 계획을 발표했지만 이제 토지보상 절차를 밟고 있다. 일본 구마모토의 TSMC 파운드리 공장이 28개월 만에 완공된 것에 비하면 거북이처럼 굼뜬 속도다. 산업계가 반도체 클러스터 이전을 반도체 생산 일정 전체를 붕괴시킬 것으로 보는 이유다. 반도체 시장은 국가의 명운을 건 전장이다. 파운드리의 경우 대만 TSMC가 선두인 가운데 중국 SMIC가 글로벌 2위인 삼성전자를 거세게 뒤쫓는다. 미국은 인텔을 반도체 제조업 복귀의 상징으로 내세워 전폭적으로 지원하고 일본은 라피더스에 수십조원을 쏟아부으며 반도체 산업 부흥에 ‘재도전’ 중이다. 한국 제조업의 마지막 전사인 반도체에서 초격차를 벌리지 못하면 우리 산업의 미래는 어둡다. 용인 클러스터의 전기 부족 현상은 대안 지역들도 매한가지다. 반도체 공장이 요구하는 막대한 전력은 국가 전력망 전체의 문제여서, 용인을 벗어난다고 자동으로 해결되지 않는다. 신규 입지의 경우 발전·송전·변전 인프라를 새로 구축해야 하고, 지역사회의 갈등을 풀려면 추가로 시간이 필요하다. 반도체 용수도 팔당 수계와 연계된 용인에 경쟁력이 있다. 지역으로 이전하면 인력 확보에도 어려움이 있다. 일부 대기업은 이미 경기 남부에서 근무하는 직원에게도 수당을 준다. 직원들은 이를 ‘오지수당’이라고 부른다. 지방선거마다 등장하는 ‘수도권 일극 체제를 타파하자’는 정치 구호는 강렬하고 올바르다. 지역 균형 발전과 지역 경제 활성화가 중요하지 않냐는 지적에 누가 아니라고 할 수 있을까. 지역 균형 발전은 외려 너무 중요해서, ‘공장 빼앗기’ 정도로 다뤄져선 안 된다. 이미 수많은 공공기관과 공장들이 서울에서 지역으로 이전했지만 지역 소외는 해결되지 않았다. 전문가들은 중장기적으로 산업 생태계의 지역 다핵화를 제안한다. 제조(팹)는 용인 클러스터의 경쟁력을 유지하되 설계, 장비, 소재·부품, 테스트·패키징, 데이터센터, 연구개발, 인력 양성 등 일부 기능을 지역 특성에 맞게 분산하고 연결하는 식이다. 이를 위해선 지역의 인재 파이프라인 구축, 전국 전력망을 위한 정부의 투자, 지자체의 정주 여건 조성 등이 맞물리는 종합적인 청사진이 필요하다. 4년짜리 선거 때문에 반도체 100년 대계가 흔들려선 안 된다. 이경주 산업부장

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

서울 영등포구 미래교육재단은 7일 더 많은 학생들이 과학을 경험할 수 있도록 신규사업을 크게 늘린다고 밝혔다. 재단은 올해 글로벌 인재육성 캠프(3회)와 과학문화 확산사업 공모전(1회)을 추가로 연다. 우선 상반기에는 초등학생 5~6학년과 보호자 30여명이 1박 2일 동안 전남 나로우주센터 등 과학시설을 탐방하는 ‘가족과 함께하는 항공우주 캠프’를 진행한다. 하반기에는 초등학생 30여명 대상 맞춤형 항공우주 캠프를 전남 고흥 국립청소년우주센터에서 2박3일 동안 운영한다. 여름방학 때는 초등학생과 학부모 40여명을 뽑아 국립과천과학관 캠프장에서 가족 로봇 챌린지 발표회 등 인공지능(AI) 융합형 체험 행사를 열 예정이다. 앞서 구는 미래 융합인재를 키우기 위해 2023년 서울시교육청과 ‘과학교육 특별구’ 업무협약(MOU)을 체결했고, 2024년 정식 인가를 받아 미래교육재단을 만들었다. 지난해에는 관내 중학생 대상으로 ‘해외 선진 과학문화 체험’ 사업을 했다. 7월에 일본 쓰쿠바시 항공우주센터를 방문하고, 11월에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC 본사의 혁신박물관을 찾았다. 아울러 카이스트, LG 디스커버리 랩 등 AI 특화 시설을 탐방하는 프로그램을 운영하고, AI 자격시험 취득을 위한 ‘인공지능 부트 캠프’도 열었다. 최호권 구청장은 “재단은 짧은 기간에 성과를 내는 조직이 아니다. 한 명 한 명이 AI, 디지털 시대를 주도할 미래 융합인재로 성장하도록 돕는 장기적인 교육 프로젝트”라며 “교육 기회를 넓히고 배움의 환경을 체계적으로 강화해 영등포를 미래교육 선도 도시로 만들겠다”고 말했다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

국제통화기금(IMF) 자료에 따르면 대만이 올해 23년 만에 처음으로 1인당 소득에서 한국을 앞질렀다. 1인당 소득은 한 국가의 국내총생산(GDP)을 총인구로 나눈 값으로, 국가 간 평균 부의 수준을 비교하는 지표다. 대만은 지난해 일본을 처음 추월한 데 이어 올해는 한국까지 제치며 아시아 주요 경제국 가운데 빠른 성장세를 입증했다. 24일 IMF 보고서에 따르면 한국의 1인당 소득은 3만 5960달러(약 5213만 원)로 대만의 3만 7827달러에 못 미쳤다. 일본은 3만 4720달러로 싱가포르, 마카오, 홍콩, 대만, 한국에 이어 아시아 6위를 기록했다. 대만 국가발전위원회는 이러한 성장이 세계 최대 반도체 위탁 생산업체인 TSMC의 활약과 인공지능 산업 발전 덕분이라고 설명했다. 실제로 TSMC 연구실은 하루 3교대 근무로 24시간 불이 꺼지지 않는 ‘나이트호크 프로젝트’를 운영하며 생산성을 극대화하고 있다. 반도체 산업의 비약적 성장에 힘입어 ‘실리콘 아일랜드’라는 명성을 얻은 대만은 이를 ‘인공지능 섬’으로 확장하려는 전략을 추진 중이다. 한편 IMF는 2025년 중국의 1인당 소득을 1만 3810달러로 전망하며 아시아권에서 9위권에 머물 것으로 내다봤다. 임금 수준은 한국이 대만이나 일본보다 훨씬 높다. 한국경영자총협회가 23일 발표한 ‘한국·일본·대만 임금 현황 국제 비교’ 보고서에 따르면 지난해 한국 상용근로자의 연 임금총액은 6만 5267달러로 대만(5만 3605달러)보다 16.2%, 일본(5만 2782달러)보다 23.7% 높았다. 2011년만 해도 한국과 일본의 임금 수준은 비슷했지만, 이후 한국은 64.4%나 상승한 반면 일본은 34.2% 증가에 그쳤다. 그러나 올해 한국의 경제성장률은 1%대에 머무는 반면, 대만은 7.3% 성장률을 기록할 것으로 전망돼 양국 간 격차는 더욱 벌어질 가능성이 제기된다.