최근 글로벌 IT 시장에는 ‘칩플레이션(chipflation’이라는 거대한 파도가 몰아치고 있습니다. AI 데이터 센터 수요 폭증으로 인해 D램과 낸드 플래시 메모리 가격 폭등이 폭등하면서 노트북, 데스크톱, 스마트폰의 제조 비용 역시 빠르게 상승하고 있습니다. 제조사들은 가격을 올리든지 제품 사양을 낮추든지 둘 중 하나를 선택할 수밖에 없는 상황입니다. 시장 조사 기관들의 전망도 어둡습니다. 시그마 인텔, 가트너, IDC 등 시장 조사 기관들은 이로 인해 올해 PC 시장이 5-10% 정도 역성장 할 것으로 예상했습니다. 그런데 이 기관들이 예외적으로 성장할 것으로 예측한 제조사가 있습니다. 바로 애플입니다. 시장 조사 기관들의 예측에 의하면 올해 애플은 9%에서 많게는 21%까지 판매량을 늘려가면서 점유율을 크게 높일 것으로 예상됩니다. 칩플레이션 시대에 애플이 지닌 비장의 무기는 크게 3가지입니다. 바로 맥 OS의 통합 메모리 구조와 효율적 관리가 메모리 관리가 가능한 생태계, 그리고 가격 인상을 효율적으로 통제할 수 있는 생산 구조입니다. 1. AI 시대에 전화위복이 된 통합 메모리(UMA) 구조 애플의 가장 강력한 무기는 통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture, UMA)입니다. 애플은 M 시리즈 애플 실리콘을 맥에 탑재하면서 A 시리즈를 사용하는 iOS처럼 하나의 메모리를 CPU와 GPU가 공유하는 방식을 선택했습니다. 이는 단가를 낮추면서 크기와 전력 소모도 줄일 수 있어 맥북 에어처럼 슬립 노트북이니 맥 미니처럼 미니 PC에 제격인 방식입니다. 물론 인텔과 AMD의 최신 프로세서 역시 내장 GPU와 NPU를 지니고 있으며 독립 GPU가 없으면 메모리를 CPU와 공유합니다. 하지만 이는 애플의 통합 메모리와는 다른 개념입니다. 실제로는 내장 GPU에 얼마나 메모리를 할당할지 결정하면 여기에 맞춰 메모리를 분할해 사용하기 때문에 각자 메모리를 지닌 CPU와 GPU가 OS 상에 존재합니다. 이는 독립 그래픽 카드 역시 호환되어야 하는 윈도우 OS의 숙명상 어쩔 수 없는 대목이기도 합니다. 반면 외장 그래픽 카드를 아예 고려하지 않는 맥 OS는 이런 제약에서 자유롭습니다. 물론 고성능 GPU를 사용할 수 없다 보니 게임 성능에서는 다소 제약이 있었지만, 메모리 가격과 그래픽 카드 가격이 폭등하니까 역설적으로 메모리를 통합해서 효율적으로 관리하는 구조가 상당히 비용 효과적인 방식이 된 것입니다. 이 구조는 특히 컴퓨터에서 거대언어모델(LLM)을 구동할 때 매우 두드러진 장점을 제공합니다. 애플의 실리콘(M 시리즈)은 CPU, GPU가 서로 간에 데이터를 복사해 전송할 필요 없이 바로 전달하는 ‘제로 카피(Zero-copy)’ 방식을 사용해 LLM 구동 시 병목 현상은 줄이고 메모리 통합으로 더 큰 모델을 돌릴 수 있습니다. 예를 들어 32GB 시스템 메모리와 RTX 5080처럼 16GB 비디오 메모리를 지닌 고성능 컴퓨터라도 20GB가 넘는 LLM 모델을 한 번에 GPU에서 돌릴 순 없습니다. 반면 32GB 메모리를 지닌 맥북이나 맥 미니는 메모리를 나누지 않기 때문에 훨씬 쾌적하게 돌릴 수 있습니다. 사실 이런 이유 때문에 오픈 클로 같은 로컬 AI용으로 맥 미니 수요가 급증한 이미 급증한 상태입니다. 2. ‘맞춤 정장’과 ‘기성복’ 애플의 메모리 관리 방식은 마치 체형에 딱 맞춘 ‘맞춤 정장’에 비유할 수 있습니다. 맥OS는 정해진 하드웨어에서 사용자 경험을 최적화하는데 초점을 맞췄는데, 메모리도 예외가 아닙니다. 예를 들어 모바일 iOS와 비슷하게 화면에 보이지 않는 앱의 활동을 최소화해 CPU와 메모리를 차지하는 비율을 줄입니다. 여기에 강력한 메모리 압축(Memory Compression) 기술과 SSD를 활용한 지능형 스왑(Smart Swap) 기능이 더해져, 물리적 RAM 용량이 적더라도 실제 체감 성능은 훨씬 높은 수준을 유지합니다. 반면 윈도우 PC는 다양한 사람에게 맞게 나온 ‘기성복’에 비교할 수 있습니다. 윈도우는 다양한 하드웨어에서 다양한 애플리케이션의 작동을 보장하는 개방형 구조입니다. 이는 사용자에게 큰 자유를 보장하지만, 사실 자유는 공짜가 아니고 대가가 따릅니다. 예를 들어 윈도우나 안드로이드는 다양한 하드웨어를 다루기 위해 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 사용합니다. 쉽게 말해 다양한 하드웨어가 다양한 소프트웨어를 돌리다 보니 서로 말이 달라도 통역해 줄 중간 계층이 필요하다는 이야기입니다. 그리고 수많은 하드웨어를 위한 다양한 드라이버 역시 메모리에 상주해야 합니다. 결국 메모리 사용량이 늘어납니다. 이런 윈도우의 단점은 과거 메모리가 저렴하던 시절에는 아무 문제가 되지 않았습니다. 오히려 소비자에게는 같은 메모리 용량을 지닌 윈도우 노트북이 더 저렴하다는 식으로 홍보할 수 있었습니다. 예를 들어 32GB 맥북은 꽤 비싸지만, 32GB 윈도우 노트북은 훨씬 저렴했습니다. 또 하드웨어 제조사 역시 같은 윈도우 OS에서 스펙으로 경쟁하다 보니 더 많은 램 용량으로 소비자에게 어필하는 경우가 많았습니다. 윈도우의 기본 사상이 넉넉한 램 용량으로 가능한 모든 애플리케이션과 하드웨어를 품자는 것이었고 이는 메모리가 저렴하던 시절에는 소비자도 만족했던 덕목이었습니다. 반면 애플은 iOS나 맥OS나 실사용에서는 부드럽긴 했지만, 램크루지라는 별명을 얻을 정도로 메모리에 인색해 보였습니다. 그런데 램 값이 폭등하면서 이제 상황이 180도 바뀐 것입니다. 3. 공급망의 승리 맥은 사실 PC 시장에서 판매량이 많지 않습니다. 하지만 아이폰, 아이패드 같은 모바일 디바이스 판매량이 엄청나다 보니 메모리 시장에서 큰 손입니다. 그래서 막대한 구매 물량을 무기로 유리한 조건으로 장기 메모리 구입이 가능합니다. 그리고 더 중요한 것은 다른 PC 제조사와 달리 본래 마진율이 상당해서 메모리 가격 인상분을 쉽게 흡수할 수 있다는 것입니다. 애플은 맥에 들어가는 CPU를 인텔에서 자체 개발한 애플 실리콘으로 바꿨는데, 덕분에 비용을 대폭 절감할 수 있었습니다. 사실 인텔 CPU에는 제조 원가뿐 아니라 인텔의 수익도 포함되어 있기 때문에 애플 실리콘보다 더 비쌀 수밖에 없습니다. 여기에 윈도우 PC는 마이크로소프트에 윈도우 OS 사용 비용도 지불해야 합니다. 이런 비용들이 없는 애플의 맥은 당연히 가격 대비 사실은 제조 단가가 저렴할 수밖에 없습니다. 따라서 애플은 메모리 가격이 좀 올라도 얼마든지 감당할 수 있습니다. 오히려 이런 시기에 599달러에 불과한 맥북 네오 같은 물건을 출시해서 시장 점유율을 공격적으로 올릴 수 있게 됐으니 전화위복의 계기가 된 것입니다. 맥북 네오의 8GB 메모리는 윈도우에서는 부족해 보이지만, 앞서 설명한 내용 때문에 맥 OS에서는 상대적으로 덜 부족합니다. 과거 메모리 용량에 인색해서 램크루지라는 별명을 들었던 게 지금 상황에서는 오히려 이득이 되고 있습니다. 다만 애플이라고 해서 메모리 공급난에서 완전히 자유로운 건 아닙니다. 상대적으로 유리한 위치이긴 하나 최근 맥 미니나 맥북 네오 같은 일부 제품이 배송 지연이나 품절된 상황으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황입니다. 그럼에도 최근 상대적으로 유리한 상황을 이용해서 애플이 과거 본래 명칭이었던 애플 컴퓨터에 걸맞은 수준으로 PC 시장에서 점유율을 계속해서 끌어올릴 수 있을지 주목됩니다

“2026년 말 출시 예정인 차세대 노바 레이크와 함께 최고의 성능과 비용 최적화 솔루션을 결합한 고객 로드맵을 확보했습니다. 이를 통해 향후 몇 년간 노트북과 데스크톱 양측 모두에서 시장 점유율과 수익성을 강화할 수 있을 것이라 확신합니다.” 올해 초, 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 연말을 목표로 데스크톱과 노트북 시장을 겨냥한 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘노바 레이크’(Nova Lake)의 출시 계획을 밝혔습니다. 하지만 지금까지 노바 레이크에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않고 있습니다. 현재까지 확인된 마지막 공식 정보는 지난해 11월 발표된 인텔 ISA(Instruction Set Architecture) 프로그래밍 레퍼런스 문서(60th Edition)다. 해당 문서에서는 노바 레이크에서 AVX10.1, AVX10.2 및 APX 지원이 명확히 명시됐습니다. 참고로 AVX10(Advanced Vector Extensions 10)은 인텔이 기존 AVX-512의 단점을 극복하기 위해 설계한 통합 벡터 명령어 세트입니다. 기존 AVX-512는 P-코어(고성능 코어)에서는 512비트를 지원했으나 E-코어(효율 코어)에서는 기능이 제한돼 하이브리드 CPU 구조에서 소프트웨어 호환성 문제가 발생하곤 했습니다. 노바 레이크부터는 128/256/512비트 벡터 길이를 하나의 프레임워크로 통합해 P-코어와 E-코어 모두에서 동일한 명령어 동작을 보장합니다. 또 다른 주요 변화는 APX(Advanced Performance Extensions)입니다. 이는 벡터 연산이 아닌 스칼라 및 일반 연산의 성능 강화를 목표로 하는 확장 규격으로, 2023년 처음 발표된 이후 노바 레이크를 통해 소비자용 CPU에는 최초로 도입됩니다. APX는 전력 효율과 코드 밀도 개선으로 이어져 게임이나 브라우저 같은 일상적인 작업부터 서버급 고성능 작업까지 전 영역의 효율성을 끌어올릴 것으로 기대됩니다. 다만 이 외의 세부 사항은 여전히 불투명한 가운데 온갖 루머가 양산되고 있습니다. 실제 어떤 모습으로 나올지는 곧 알게 되겠지만 여기서 흥미로운 관전 포인트를 몇 개 짚어 보겠습니다. ●파운드리: 인텔 vs TSMC 인텔은 팬서 레이크(Panther Lake)에 18A 공정을 도입하며 인텔 파운드리의 최신 미세 공정에 대한 의구심을 어느 정도 해소했습니다. 하지만 현재 데스크톱 프로세서는 여전히 TSMC 공정에 의존하고 있어 자체 파운드리 사업 강화를 천명한 인텔의 전략과는 상충되는 모습을 보입니다. 인텔이 자사 공정 사용을 권유해야 하는 입장에서 타사(TSMC) 공정을 사용하는 것은 대외적인 명분 면에서 곤혹스러운 상황이기 때문입니다. 따라서 노바 레이크에는 18A 혹은 그 이후의 차세대 공정이 도입되는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 아직 18A의 수율과 생산량이 충분치 않아 TSMC의 N2P 공정을 채택할 것이라는 루머가 끊이지 않고 있습니다. 만약 이번에도 TSMC 공정을 사용한다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심은 다시 수면 위로 떠오를 것입니다. ●코어 숫자: 52코어 시대의 도래? 인텔은 과거 하이퍼스레딩 기술을 통해 코어당 두 개의 스레드를 구현했으나 이후 코어 숫자를 늘리면서 다시 싱글 스레드로 회귀했습니다. 물리적 코어 숫자를 24코어까지 확장하며 스레드 부족 문제는 해결했지만 최대 16코어 32스레드를 지원하는 AMD 라이젠과 비교해 논리 코어의 숫자가 작다는 약점을 안고 있습니다. 이 약점은 만약 AMD가 코어 숫자까지 늘리면 더 커질 수 있습니다. AMD 역시 올해 말에서 내년 출시될 차세대 라이젠에서 24코어 48스레드를 지원한다는 루머가 돌고 있습니다. 이것이 사실이라면 인텔 역시 코어 수를 대폭 늘릴 가능성이 높습니다. 특히 루머 가운데는 52코어에 달하는 프로세서가 나올 수 있다는 이야기도 있습니다. 다만 이는 사실상 서버급 프로세서에 가까운 수준으로 막대한 전력 소모와 발열 문제를 고려할 때 다소 회의적인 의견도 존재합니다. 다음 세대에는 인텔과 AMD 모두 코어 숫자를 늘릴 가능성이 높아 얼마나 숫자가 늘어날지 이목이 집중되고 있습니다. ●가격: 얼마나 올릴까? 인텔은 최근 애로우 레이크 리프레시(코어 울트라 270K/250K 플러스)를 통해 매우 공격적인 가격 정책을 선보였습니다. 24코어 제품을 299달러, 18코어를 199달러 수준으로 책정했는데 이는 코어당 단가가 약 10달러 초반에 불과한 파격적인 수치입니다. 최신 미세 공정이 적용된 복잡한 프로세서의 생산 원가를 고려하면 손익 분기점은 넘을 수 있는지 의구심이 드는 수준입니다. 인텔 역시 계속 손해 보고 장사할 수 없는 만큼 차세대 제품에서는 제값을 찾으려 할 가능성이 높습니다. 다만 이미 저가형 24코어 제품군이 시장에 각인된 상황에서 급격한 가격 인상은 구형 모델 선호 현상을 초래할 수 있습니다. 이로 인해 코어 수를 대폭 늘려 가격 상승에 따른 반발을 줄이려 한다는 루머가 힘을 얻고 있는 것으로 보입니다. ●코파일럿: 이번에 데스크톱으로 올까? 애로우 레이크는 AI 연산을 위한 NPU를 탑재했으나 13 TOPS라는 낮은 성능 탓에 실질적인 활용도가 떨어진다는 평가를 받습니다. 반면 팬서 레이크는 최대 50 TOPS 성능을 갖춘 5세대 NPU를 탑재해 윈도우 코파일럿(Copilot) 기능을 원활히 수행할 수 있게 설계됐습니다. 데스크톱 환경에서도 노트북과 동일한 수준의 AI 경험을 제공하려면 NPU 성능 개선은 필수적입니다. 최근 루머에 따르면 노바 레이크에는 최대 74 TOPS에 달하는 강력한 NPU가 탑재될 예정입니다. 인텔 프로세서 라인업이 노트북과 데스크톱으로 재통합된다는 점을 고려하면 노트북은 물론 데스크톱에서도 동일하게 AI PC로 활용할 수 있을 가능성이 높습니다. 이렇게 파운드리, 코어 수, 가격, 코파일럿까지 4가지 관전 포인트를 짚어 봤지만 사실 노바 레이크에 대한 대부분의 정보는 아직 추측과 루머 단계에 머물러 있습니다. 확실한 것은 노트북과 데스크톱 시장을 아우르는 통합 프로세서를 목표로 2026년 말 출시를 향해 나아가고 있다는 점입니다. 출시 시점을 감안하면 오는 6월 대만 컴퓨텍스(Computex)가 정보를 공개하고 소비자들의 이목을 집중시킬 수 있는 가장 좋은 기회다. 이때 자세한 정보가 공개될 수 있을지 주목됩니다.

‘전기 먹는 하마’ GPU 대신 NPU ‘관제탑 CPU-타격대 NPU’ 원팀 구축 글로벌 ‘소버린 AI’ 시장 정조준 SK텔레콤과 영국 반도체 설계회사 Arm, 국내 인공지능(AI) 반도체 선두주자 리벨리온이 차세대 AI 데이터센터(AIDC) 시장 선점을 위해 손을 맞잡았다. AI 산업의 무게중심이 대규모 학습에서 실제 서비스 단계인 ‘추론’으로 급격히 이동함에 따라, 저전력·고효율 인프라를 무기로 글로벌 시장을 공략하겠다는 포석이다. SK텔레콤과 Arm, 리벨리온 3사는 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 Arm의 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)인 ‘Arm AGI CPU’와 리벨리온이 오는 3분기 출시 예정인 차세대 신경망처리장치(NPU) ‘리벨카드(RebelCard™)’를 하나의 서버에 통합하는 것이다. 그동안 AI 연산은 그래픽처리장치(GPU)가 주도해왔으나, 365일 24시간 가동되는 AI 추론 서비스 특성상 GPU의 막대한 전력 소모와 비용은 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 지목되어 왔다. 3사가 내놓은 해법은 ‘이종 컴퓨팅’(Heterogeneous Computing)이다. 시스템 운영과 데이터 관리를 총괄하는 ‘관제탑’ 역할의 CPU와, 실제 AI 추론 연산을 전담하는 ‘타격대’ 역할의 리벨리온 NPU를 결합해 효율을 극대화한다는 전략이다. 특히 리벨카드는 한국 최초로 서버급 고성능 AI 반도체인 ‘리벨100’을 탑재해 아시아 유일의 페타플롭스(PetaFLOPS)급 연산 능력을 갖췄다. 이번 연합은 단순히 기술 협력에 그치지 않고 데이터 주권 확보를 위한 독자 AI인 ‘소버린 AI’ 및 글로벌 통신사 특화 인프라 시장을 정조준한다. 국가나 기업이 독자적인 AI 인프라를 구축할 때, 성능과 가성비를 동시에 잡은 ‘검증된 패키지’를 공급해 표준을 선점하겠다는 구상이다. 이미 Arm과 리벨리온은 지난 3월 ‘Arm 에브리웨어’ 행사에서 양측의 칩을 결합해 오픈AI의 대규모 언어모델(GPT OSS 120B) 기반 에이전틱 AI 서비스를 실시간 시연하며 상용화 가능성을 입증한 바 있다. SK텔레콤은 이렇게 개발된 서버 설루션을 자사 AIDC에 도입해 실전 검증에 나선다. 특히 SKT가 독자 개발한 AI 파운데이션 모델 ‘에이닷엑스 케이원(A.X K1)’을 해당 인프라에서 직접 운영하며 안정성을 테스트할 계획이다. 이러한 협력 체계는 각 분야의 ‘정점’이 만나 하나의 완성된 설루션을 제안한다는 점에서 시장의 주목을 받고 있다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “압도적 성능과 전력 효율을 갖춘 리벨카드가 차세대 AIDC를 지탱하는 핵심 축이 될 것”이라며 “각 분야 전문가들이 ‘원팀’으로 뭉친 이번 사례는 업계에서도 유의미한 이정표”라고 자신감을 내비쳤다. Arm은 범용 인프라로서의 확장성을 강조했다. 에디 라미레즈 Arm 부사장은 “Arm 네오버스 기반 CPU는 대규모 AI 구축에 필수적인 성능을 갖췄다”며 “리벨리온, SKT와 함께 소버린 AI 및 통신 시장에서 실제 작동하는 확장성 있는 인프라를 실현할 것”이라고 말했다. 이재신 SK텔레콤 AI 사업개발 담당은 “추론 최적화 인프라에 독자 파운데이션 모델인 ‘A.X K1’을 얹은 ‘풀 패키지’를 제공할 것”이라며 “이를 통해 글로벌 AIDC 시장에서의 주도권을 확실히 쥐겠다”고 강조했다.

전자약 기술 결합, 신개념 비침습 전자약 치료 솔루션 연구 추진 뉴로그린(Neurogrin)과 엔트윅(EntWick)은 디지털 헬스케어 디바이스 공동연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 뉴로그린은 신경과학과 AI 기술을 기반으로 뇌신경질환 진단 및 치료 솔루션을 개발하는 디지털 헬스케어 기업이다. 대표 전자약 ‘세로그린(CEROGRIN)’은 귀 부위 미주신경 분지를 비침습적으로 자극해 자율신경계를 조절하고, 뇌척수액 순환을 촉진해 뇌 내 노폐물 배출을 유도하는 웨어러블 신경조절 디바이스다. 이를 통해 치매, 뇌졸중, 우울증, 만성 통증 등 다양한 신경질환 치료에 적용 가능성이 제시되고 있다. 엔트윅은 맥동전자기장, 저준위레이저, 전기근육자극을 융합한 관절염증 케어 디바이스를 개발해온 디지털 헬스케어 스타트업이다. 대표 제품 ‘아스론펄스(AthronPulse)’는 CES 2025 혁신상을 수상했으며, 탈모 및 흰머리 케어 전자약 ‘헤어로펄스(HairoPulse)’ 역시 IFA 2025 혁신상을 수상하며 기술 경쟁력을 입증했다. 이번 업무협약을 계기로 양사는 뉴로그린의 신경자극 기반 전자약 기술과 엔트윅의 물리 자극 기반 디바이스 기술을 결합해 다양한 만성질환 치료를 위한 차세대 헬스케어 솔루션 개발에 나설 계획이다. 또한 공동 연구를 통해 임상 검증 및 제품 고도화를 추진하고, 글로벌 시장 진출을 위한 사업화 협력도 병행할 방침이다. 뉴로그린과 엔트윅 관계자는 “비침습 신경자극 기술과 물리 자극 디바이스 기술의 융합을 통해 기존 치료 방식의 한계를 보완할 수 있을 것으로 기대 한다”며 “전자약 기반 치료 솔루션의 적용 범위를 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 2세대 신경망처리장치(NPU) ‘레니게이드(RNGD)’를 공개하며 글로벌 추론용 반도체 시장 공략에 나섰다. 엔비디아 등 기존 GPU 강자들이 주도하는 시장에서 압도적인 전력 효율과 비용 절감 효과를 앞세워 국산 AI 반도체의 상용화 시대를 열겠다는 포부다. 2일 서울 강남구에서 열린 ‘레니게이드 2026 서밋’에서 퓨리오사AI는 국내외 파트너사 200여명을 대상으로 RNGD의 성능과 생태계 확장 계획을 발표했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI 인프라 경쟁의 중심이 학습에서 실질적인 서비스 구현인 ‘추론’으로 이동하고 있다”며 “반복적인 추론 비용을 낮추는 것이 향후 데이터센터 설계의 핵심이 될 것”이라고 강조했다. RNGD는 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 고성능 NPU로, 해외 고객사 벤치마킹 결과 엔비디아 ‘RTX 프로 6000’ 대비 동일 전력 기준 최대 7.4배 많은 사용자를 동시에 처리할 수 있는 것으로 나타났다. 또한 180와트(W)의 낮은 열설계전력(TDP)을 기반으로 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 약 40% 절감할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 퓨리오사AI는 이미 올해 1월 4000장 규모의 1차 양산을 개시하며 기술적 신뢰도를 입증했다. 주목할 점은 실제 서비스로 이어지는 상용화 행보다. 이날 행사에서 삼성SDS는 오는 7월부터 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 레니게이드를 구독형 서비스(NPUaaS)로 공급한다고 밝혔다. 고객들은 필요에 따라 칩 단위를 선택해 활용할 수 있다. 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP) 중 최초의 NPU 구독 서비스 도입이다. 아울러 LG AI연구원, LG유플러스, 네이버클라우드, 업스테이지 등 주요 파트너사들도 참여해 실제 적용 사례를 공유했다. 김성훈 업스테이지 대표는 “정부가 초기 마중물 역할을 하여 AI 토큰이 활발히 유통되는 ‘토크노믹스’ 생태계를 조성해야 한다”고 제언했다. 퓨리오사AI는 향후 글로벌 파트너십을 강화해 국산 AI 반도체의 글로벌 점유율을 확대해 나갈 방침이다.

광주 AI 산업생태계 조성 협력 본격화… 기술개발·사업화·인재 양성 추진오케스트로 클라우드, 인프라 기반 산업 지원… 사무소 운영·일자리 창출광주시 기업 지원·교육 프로그램 연계… 지역 AI 산업 기반 강화 클라우드 서비스 전문 기업 오케스트로 클라우드(대표 박소아, 박수환)는 광주광역시와 ‘광주 인공지능 산업생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 1일 밝혔다. 협약식은 지난 3월 31일 광주광역시 시청 비즈니스룸에서 열렸으며 고광완 광주광역시 행정부시장, 김영문 광주광역시 문화경제부시장, 박소아 오케스트로 클라우드 대표를 비롯한 주요 관계자들이 참석했다. 이번 협약은 광주광역시가 추진 중인 인공지능 산업 집적단지 조성과 실증센터, NPU 컴퓨팅센터 구축 등 산업 인프라와 연계해 지역 중심의 AI 산업생태계를 구축하고 국가 AI 산업 육성을 지원하기 위해 마련됐다. 오케스트로 클라우드는 클라우드 서비스 및 클라우드 네이티브 전환을 지원하는 인프라 운영 파트너로서 광주 AI 산업생태계 조성을 위한 기술개발과 사업화, 정책 자문을 수행하며 클라우드·AI 전문 인력 양성과 일자리 창출을 위해 지역 내 사무소를 운영한다. 광주광역시는 기업 지원 프로그램을 개발·운영하고 클라우드 및 AI 분야 전문 인력 양성을 위한 교육과 취업 연계 프로그램을 추진하여 지역 AI 산업 기반을 강화할 방침이다. 양측은 이번 협력을 통해 ▲AI 산업생태계 조성 ▲클라우드 및 AI 기술개발·사업화 ▲전문 인력 양성 및 일자리 창출 ▲기업 지원 프로그램 연계 등 다양한 분야에서 협력한다. 또한 지역 대학 및 기업과의 연계를 기반으로 AI·클라우드 관련 사업 기회를 발굴하고 산업 확산 기반을 마련해 나갈 예정이다. 오케스트로 클라우드는 공공·금융·대기업을 대상으로 클라우드 네이티브 전환과 데이터센터 구축·운영에 특화된 기업으로 향후 광주 지역을 중심으로 AI·클라우드 기반 사업 확대를 추진할 계획이다. 이와 함께 전남·광주 지역 인프라 통합 사업과 연계한 협력 기회를 모색하고 광주과학기술원(GIST), 전남대학교, 조선대학교 등 지역 대학과 협력해 AI·AX 관련 사업 기회를 발굴할 예정이다. 지역 내 대기업, 중견·중소기업, 스타트업과의 협력을 통해 산업 생태계 확산에도 나선다. 박소아 대표는 “이번 협약을 통해 광주광역시가 추진하는 AI 산업 기반 조성과 연계해 클라우드 인프라와 AI 기술 역량을 결합할 수 있는 기반을 확보했다”며 “지역 산업과 연계된 기술개발과 인재 양성을 바탕으로 광주 AI 산업생태계를 확산하고 산업 현장에서 AI 활용이 확산될 수 있는 기반을 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

정부가 ‘K-엔비디아 육성’을 위해 국민성장펀드를 통해 인공지능(AI)·반도체 분야에 올해 10조원, 향후 5년간 50조원을 투자한다. 이억원 금융위원장은 17일 서울 중구 한국프레스센터에서 열린 K-엔비디아 육성 프로젝트 추진을 위한 민관 합동 간담회에서 “전 세계 기술 패권 전쟁 뒷단에서는 투자 전쟁이 벌어지고 있다. 아이디어와 기술 외에 자본의 힘도 굉장히 중요하다”고 강조했다. K-엔비디아 육성은 국산 AI 반도체의 설계와 생산을 지원하는 사업이다. 국가 AI 컴퓨팅센터 건립과 국민성장펀드가 투자하는 1차 메가 프로젝트에 선정됐다. 금융위는 AI 분야 후속 메가 프로젝트도 산업계, 과학기술정보통신부와 협력해 적극 발굴할 예정이다. 간담회에는 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관, 박상진 한국산업은행 회장과 국내 AI 반도체 기업 대표들이 참석했다. 배 부총리는 “AI 반도체 기업에서는 한번 칩을 만들 때마다 수천억원의 투자가 필요하다고 말한다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 26만장을 들여오는 데 이어 투자를 통해 우리 기업이 높은 사양의 신경망처리장치(NPU)를 세계적으로 보급한다면 경쟁력이 강화될 것”이라고 말했다.박 회장은 사전 간담회에서 “지금 투자 안 하면 언제 하겠느냐”며 신속한 투자 의지를 밝혔다.

‘MWC26’ 이틀째인 3일 찾은 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아의 5홀 앞 야외 광장에서 이번 전시회의 핵심 트랜드인 ‘스마트글라스 대전’이 벌어졌다. 갈색 벽돌로 집처럼 꾸민 미국 메타의 부스 앞에는 시장 선도기업답게 대기 줄이 길었고, 도전자인 중국 알리바바는 배터리와 실용성을 앞세운 ‘큐원 글라스’로 관람객의 시선을 붙잡았다. 10여년 전 스마트폰 시장의 초입에서 아이폰과 안드로이드 진영이 벌였던 주도권 싸움이 ‘안경’으로 재현되는 모습이었다. 세계 스마트글라스 시장에서 73%를 점유한 메타는 레이밴과 협업한 2세대 글라스를 내세웠다. “헤이 메타, 파타타스 브라바스(스페인식 감자 요리) 요리법 알려줘”라고 말하면 시야 방해 없이 눈 앞에 요리 과정을 구현한다. 통화나 카메라 기능 등도 가능하다. 특히 신기술의 집약체인 ‘뉴럴 밴드’는 손목 근육의 전기 신호로 사용자의 의도를 읽는다. 안경테를 만지거나 음성으로 지시하지 않으면서 은밀하게 기기를 제어하는 기술이다. 메타는 삼성전자와 애플 등 경쟁사 제품 출시를 대비해 올해 생산 능력을 연간 2000만대 이상으로 전년보다 2배 늘리는 방안을 검토하고 있다. 반면 알리바바의 큐원 글라스는 하드웨어의 지속성과 조작의 다양성이 강점이었다. 현장에서 만난 큐원 관계자는 ‘배터리 교체 시스템’과 ‘멀티 조작’을 상대적인 차별점으로 꼽았다. 큐원은 안경다리 끝부분을 자석식으로 탈부착할 수 있는 ‘교체형 듀얼 배터리(272mAh)’를 적용했다. 배터리 소모가 빠른 스마트글라스의 고질적인 한계를 하드웨어 교체로 정면 돌파한 셈이다. ‘사일런트 모드’도 관람객의 감탄을 자아냈다. 관계자가 “콘서트장처럼 조용한 곳에서 AI 비서를 부르기 위해 음성으로 조작하는 것은 큰 실례가 될 수 있다”며 사일런트 모드를 키자 안경의 음성 안내가 차단되는 동시에 상대방의 말이 실시간으로 통번역 돼 렌즈 위 스크린에 흘러갔다. 스마트글라스는 더욱 빠르게 발전할 것으로 보인다. 중국 TCL은 독자 광학 기술을 바탕으로 한층 가벼워진 무게의 화면과 눈을 보호하는 디스플레이를 내놓았다. 퀄컴의 엔진 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’는 업계 최초로 웨어러블 전용 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 스마트폰 연결 없이도 안경 자체에서 AI 연산을 처리하는 ‘온디바이스 AI’의 토대를 마련했다. 여기에 과거의 실패를 딛고 ‘안드로이드 XR’ 플랫폼으로 무장한 구글이 합세하겠다고 밝히면서 시장은 춘추전국시대를 방불케 하는 혼전 양상이다. 반도체와 기기 등 양쪽 분야 모두에서 강자인 삼성전자 역시 확장현실(XR) 기기의 탄생을 예고했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 95만대 수준인 증강현실(AR) 글라스의 글로벌 출하량은 2030년 3211만대로 33배 이상 폭증할 전망이다.

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 공개가 임박하면서 주요 사양과 성능 변화에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 26일 오전 3시 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26을 공개한다. 이번 시리즈의 성패는 2년 만에 삼성의 프리미엄 스마트폰 라인업에 복귀하는 독자 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 달려 있다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 삼성전자는 성능과 수율 문제로 전작인 S25에서 전량 퀄컴 칩을 채택했으나, 이번 신작은 설계부터 생산에 이르는 반도체 역량을 총집결해 명예 회복에 나선다. 엑시노스 카드를 통해 퀄컴에 대한 의존도를 낮춰 원가 경쟁력을 확보하고, 자체 2나노 공정의 기술력을 입증해 반도체 사업의 주도권을 쥐겠다는 전략이 깔려 있다. 대폭 향상된 연산 능력도 특징이다. 업계에 따르면 엑시노스 2600은 최신 2나노 GAA 공정과 설계를 적용해 중앙처리장치(CPU) 성능을 전작 대비 최대 39%, 생성형 AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능을 113%까지 향상시킨 것으로 알려졌다. AI 에이전트 기능도 강화된다. 갤럭시 S26 시리즈에는 생성형 AI 검색 엔진 ‘퍼플렉시티’가 새롭게 탑재된다. 기존의 구글 ‘제미나이’에 두 번째 AI 에이전트를 도입해 이용자의 선택권을 넓혔다. 다만 반도체 가격 급등으로 가격 인상은 불가피한 상황이다. 업계에서는 256GB 모델은 전작 대비 약 9만 9000원, 512GB 모델은 약 20만 9000원 오를 것으로 예상한다. 512GB 울트라 모델은 출고가가 200만원에 육박할 것이라는 관측도 나온다.

광주·서부·동부·남부 4대 권역 재편132㎢ 규모 첨단산업 신도시 조성450조 투자 유치·80만명 유입 목표도지사 단장으로 특별 전담반 가동첨단산업 유치에 ‘전력 확보’ 필수 변전소 건설 등 국가계획에 반영 통계청이 발표한 수도권 인구 이동 자료에 따르면 2004년부터 2024년까지 20년 동안 광주·전남 청년 22만명이 수도권으로 떠났다. 지역에 양질의 일자리가 부족하기 때문이다. 광주·전남 행정통합을 앞둔 전남도는 이에 대한 해법으로 인공지능(AI)과 에너지를 중심으로 한 첨단산업 전환과 광주·전남을 4개 권역으로 나눠 개발하는 ‘Y4-노믹스’ 비전을 제시했다. 도는 이를 통해 최대 450조원 규모의 투자를 유치하겠다는 목표도 밝혔다. 전남광주통합특별시 Y4-노믹스 비전은 광주·전남을 기존 광주권, 서부권, 동부권 3축 권역에 새로 남부권을 추가한 4대 권역으로 재편해 각 권역에 세계적인 특화 산업단지를 조성하는 것을 청사진으로 한다. 4대 권역에 132㎢ 규모의 첨단산업 신도시 조성과 핵심 기업 이전을 실현해 450조원 투자 유치와 더불어 인구 80만명 유입 등 ‘400만 통합특별시’를 이룬다는 구상이다. 특히 도는 4대 권역 산업 대부흥 실현을 위해 도지사를 단장으로 ‘400만 특별시 기업유치 특별 전담반’ 가동에 나선다. 김영록 전남지사는 “이번 광주·전남 행정통합의 핵심은 바로 경제”라며 “산업을 일으켜 기업이 투자하고 일자리가 늘어나고 청년이 돌아오고 인구가 증가하는 ‘400만 통합특별시’ 시대를 열겠다”고 강조했다. ●광주권 ‘AI·반도체·모빌리티·바이오’ 먼저 광주권에는 산업 용지 1653만㎡와 배후도시 1653만㎡ 등 총 3306만㎡부지에 AI·반도체·미래모빌리티·바이오 중심의 글로벌 메가 클러스터를 조성한다. 국내 최초 자율주행 실증도시이며 AI 집적단지가 있는 광주권에는 727만㎡의 미래차 산업벨트 구축과 국가 신경망처리장치(NPU) 전용 컴퓨팅센터, AX(AI 전환) 실증밸리, AI 모빌리티 기반 실증형 신도시를 선보인다. 광주 민간·군 공항 이전 부지에는 반도체 클러스터 헤드인 ‘첨단 융복합산업 콤플렉스’와 컨벤션·호텔 관광시설을 갖춘 첨단 신도시를 만든다. 광주·장성 첨단 산단에는 첨단 패키징 클러스터를 조성해 앵커 기업과 지역 소부장 기업을 연계하는 반도체 공급망을 구축, 설계와 후공정을 아우르는 기술 생태계를 완성할 예정이다. 광주와 화순을 연계한 호남권 첨단 바이오헬스 복합단지는 시제품 제작, 임상시험, 인허가, 사업화를 종합 지원하는 초광역 의료산업 거점을 구축한다. ●서부권 ‘에너지·해양·첨단 반도체’ 서부권에는 산업 용지 1322만㎡와 배후도시 2446만㎡ 등 총 3768만㎡ 부지에 에너지·해양엔지니어링·첨단 반도체 중심의 동북아 에너지·해양 허브를 구축한다. 햇빛과 바람이 풍부한 서부권은 해상풍력과 태양광 등 재생에너지를 기반으로 값싼 전기를 공급하는 RE100 산단을 조성할 계획이다. 992만㎡ 규모의 솔라시도에 국가AI컴퓨팅센터와 글로벌 AI데이터센터는 물론 전력 다소비 기업인 오픈AI, 구글, 아마존 등 세계적 빅테크 기업과 고부가 반도체 팹도 유치한다. 국내 최고 해상풍력 앵커 기업 유치와 기자재 클러스터를 조성해 해상풍력 전주기 공급망을 완성한다. 무안국제공항 일대에는 글로벌 항공 특화 유지보수·수리·운영(MRO) 산업을 키우고 반도체 항공 물류의 관문으로 육성한다. ●동부권 ‘이차전지·반도체·로봇·항공우주’ 동부권에는 산업 용지 1752만㎡와 배후도시 1785만㎡ 등 총 3537만㎡ 부지에 이차전지·반도체·로봇·항공우주 중심의 스마트 혁신제조 수도를 조성한다. 특히 로봇의 두뇌인 반도체 팹과 피지컬 AI, 로봇생산 공장을 유치해 동부권을 세계 최고의 첨단 소재·부품 공급망이자 스마트 제조의 전진기지로 구축하는 구상이다. RE100 미래 첨단 국가산단 후보지도 애초 397만㎡에서 661만㎡ 규모로 늘려 ‘미래첨단산업 복합콤플렉스’를 조성하고 이차전지와 반도체 핵심 거점으로 육성할 방침이다. 주력 산업인 석유화학산업은 반도체 특수원료(스페셜티 케미칼) 생산 등 고부가 산업으로, 철강산업은 수소환원제철로 전환해 저탄소 고부가가치 산업 구조로 탈바꿈할 계획이다. 고흥에는 최첨단 발사장을 갖춘 제2우주센터 유치와 우주발사체 사이언스 콤플렉스를 구축하고 우주산업과 연계한 K우주·방산 클러스터를 집중적으로 육성한다. ●남부권 ‘K푸드·그린바이오’ 남부권에는 산업 용지 992만㎡와 배후도시 1620만㎡ 등 총 2612만㎡ 부지에 K푸드·그린바이오 핵심 거점을 구축한다. 넓은 농경지와 청정해역이 있는 남부권은 농수산–가공–유통을 연결하는 융합 산업벨트를 구축하고 저온유통 체계와 스마트 물류, 수출 인프라를 확충해 글로벌 수출 허브를 조성한다. 대규모 태양광 등 재생에너지 기반 RE100 식품산업 모델을 조성해 친환경·저탄소 식품 생산 체계를 구축하고 농수산식품 수출 전문기업을 유치, 육성해 식품산업의 핵심 거점으로 만들 방침이다. 이와 함께 지역 대표 농수산물인 김, 전복, 말차 등의 가공·유통 인프라를 확충하고 지역 특산품을 바탕으로 고부가가치 식품산업과 전통 식품을 산업화하는 등 푸드테크 클러스터를 조성할 계획이다. ●전력 요금 경쟁력 강화 전남도는 또 4개 권역 개발을 위해 산업 유치 경쟁력의 관건인 전력 경쟁력 강화에도 나선다. 특히 재생에너지 공급능력이 첨단 기업 유치의 핵심 조건인 만큼 재생에너지 공급 시기와 입지, 물량, 방식 등의 계획을 구체적으로 수립하고 첨단 기업 입주에 필요한 변전소 등 전력 인프라를 국가계획에 반영할 예정이다. 또 ‘전남광주통합특별시 설치를 위한 특별법안’에 에너지 자립도시 조성과 분산에너지 활성화 전력망 구축 지원 특례, 재생에너지 계통포화 해소에 대한 국가 지원 특례 등을 반영할 예정이다.

광주에 세계 최대 반도체 설계(팹리스) 기업인 암(Arm)의 인재 양성소가 들어선다. 광주시가 추진해 온 반도체 분야 ‘인재 양성 사다리’가 한층 강화되면서 인공지능(AI)·반도체 등 국가 첨단산업 정책의 핵심 거점으로 도약할 기반이 마련됐다는 평가다. 시는 암과 광주과학기술원(GIST·지스트)이 반도체 설계 전문 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 11일 밝혔다. 지스트에서 열린 이날 협약식에는 강기정 광주시장, 임기철 지스트 총장, 황선욱 암 코리아 대표 등이 참석했다. 이번 협약에 따라 설립되는 ‘지스트-암 스쿨’은 향후 5년간 국비 200억원을 들여 1400명의 반도체 설계 전문 인력을 양성할 계획이다. 오는 6월부터 반도체아카데미에서 1000명, 이어 9월부터 반도체특성화대학원에서 400명의 인재를 교육하게 된다. 두 기관은 협약에 따라 암의 지식재산권(IP) 기반 설계 교육과정 공동 기획, 교육･연구 콘텐츠 및 자료 활용, 산업･연구 프로젝트 및 산학 협력 프로그램 운영, 교육 성과 인증 및 공식 수료 인정 방안 마련 등에 나선다. 영국에 본사를 둔 암은 전 세계 스마트폰과 서버, AI 반도체 설계 분야의 핵심 기술을 보유하고 있으며 일본의 소프트뱅크 그룹이 모기업이다. 한편 광주시는 국가 신경망처리장치(NPU) 전용 컴퓨팅센터 설립, 반도체 첨단패키징 실증센터 구축 등 반도체 분야 인재 양성 사다리를 지속 강화하고 있다.

정부는 국가 인공지능(AI)컴퓨팅센터를 연내 착공하는 등 AI 인프라 구축에 속도를 내고 피지컬 AI 1등을 목표로 로봇·자동차 등 집중 지원에 나선다. ‘AI 3강 도약’에 본격적으로 시동을 건 모습이다. 정부는 9일 ‘2026년 경제성장전략’을 발표하며 인프라·기술, 산업, 인재 등 전 분야에서 AI 대전환을 통해 AI 3대 강국으로 도약하겠다는 구상을 밝혔다. 먼저 국가 AI컴퓨팅센터 구축·운영을 위한 민관 합작 SPC(정부, 정책금융, 민간 참여자 출자 예정)를 신속히 설립하고 건축 설계, 에너지·건축 인허가 등을 거쳐 올해 착공한다는 방침이다. 정부가 확보한 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장은 산·학·연, 국가 AI 프로젝트 등에 체계적으로 배분한다. 또 GPU를 올해 1만 5000장, 2028년까지 5만 2000장 이상 확보할 계획이다. 전력망 확충과 전력계통영향평가 개선으로 AI 전력 수요도 뒷받침한다. AI 기술 확보를 위해 민관 협력 차세대 연구조직을 설립하고, 국산 신경망처리장치(NPU) 활성화와 기술 선점을 위한 대규모 실증을 추진한다. 올해 초 공개 예정인 독자 AI 모델을 민간 서비스에 활용하고, 정부 인공지능 대전환(AX) 사업에도 우선 적용한다. 정부는 또 제조·물류·농업 등 산업 전반에 AI 활용을 확대하고, 선박·가전·드론·스마트팩토리·AI 반도체 등 분야별 AX 프로젝트를 추진한다. 공공 부문에서는 3대 선도 공공 AX 과제를 수행하기로 했다. 휴머노이드 로봇, 자율작업 로봇, 농업 완전자율 로봇 등 실물경제 적용 중심의 피지컬 AI 육성도 포함됐다. 피지컬 AI는 인공지능이 로봇·자율주행 장비·드론 등 물리적 기기에 적용돼 실제 행동을 수행하는 기술이다. 정부는 로봇, 자동차, 선박, 가전 등 7대 선도 분야를 집중 지원하며, 월드모델 기반 AI 학습으로 전 분야 AI 로봇 확산을 추진한다. 자동차 자율주행 시범 운행 범위를 도시 전체로 확장한 실증도시를 상반기 내 조성하고, 3분기에는 자율주행 중심의 교통·물류 AI 전환 계획을 수립하기로 했다. 이 밖에도 자율운항선박, 농업·항공·소방 드론 개발, 중소기업 AI 스마트공장 확대도 병행한다. 과학기술 및 AI 분야 인재 양성에도 나선다. 정부는 4대 과학기술원과 거점 국립대에 AI 단과대학을 신설하고, 지방대학과 교육과정을 공유하는 등 권역별 AI 확 및 AX 핵심인재를 양성한다. 2027년에는 AI 단과대학 신설을 3대 과기원 등으로 확대할 방침이다. 이공계 대학생 및 대학원생의 안정적 성장을 위해 장학금·연구생활장려금을 확대하고 8년 과정의 학·석·박사 과정을 5년 6개월로 단축하는 패스트트랙을 신설해 혁신인재를 빠르게 키워낸다는 구상도 내놨다. 또 국가과학자 제도를 도입, 국가 R＆D 리더로서 활동할 리더급 우수 과학자·공학자 20명을 올해 상반기 선발할 계획이다. 올해 정부 R＆D 예산은 35조 5000억 원으로 편성됐다. 정부는 R＆D 예산을 향후 정부 총지출의 5% 수준으로 지속 확대한다는 계획이다. 이를 통해 국가전략기술 핵심 원천기술 확보와 도전적 R＆D 전용 트랙 신설을 추진한다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

강기정 시장이 올해 군공항 이전 등 광주의 해묵은 난제들을 해결한 여세를 몰아 2026년을 ‘부강한 광주’ 원년으로 삼겠다는 비전을 제시했다. 강 시장은 23일 시청 중회의실에서 송신년 기자회견을 열고, 올해 시정 성과와 내년도 시정 방향을 설명했다. 강 시장은 “인공지능(AI)-미래차-반도체를 삼각 축으로 미래산업을 키우고, 그 성과를 산업 전반으로 확산시켜 이재명 정부와 함께 ‘부강한 광주’의 새 지평을 열겠다”고 밝혔다. 그는 올 한 해 동안 광주에서의 펼쳐졌던 결정적인 순간들을 사진과 함께 소개하며 민주주의 수호, 해묵은 지역현안 해결, 도시 변화, 미래 비전에 이르기까지 시정 전반의 메시지를 압축적으로 설명했다. 강 시장은 “광주는 위기의 순간마다 민주주의를 지켜온 도시”라며 계엄 당일부터 탄핵정국을 거쳐 전국 최고 투표율로 새로운 국민주권정부 탄생을 이끈 ‘다른 도시와 달랐던 광주의 한 해’를 돌아봤다. 지난 17일 광주에서 열린 ‘군공항 이전 6자 협의체’를 통해 18년 묵은 난제였던 광주 군공항 이전 문제의 매듭을 푼 강 시장은 ‘통합공항미래도시본부’를 신설하는 등 조직을 정비, 민·군 통합공항 이전을 속도감 있게 추진하겠다고 밝혔다. 또 248만평의 종전부지와 11만평 규모의 마륵동 탄약고 부지를 개발해 광주의 미래 100년을 설계하겠다는 복안도 제시했다. 강 시장은 특히 올해 ‘더현대 광주’ 착공식이 열린데 이어 ‘어등산 스타필드’도 인허가 관련 행정절차에 속도를 내는 등 ‘복합쇼핑몰 조성 사업’이 본격화하고 있다고 설명하고, 지역 상권과 동반 성장을 적극 지원하겠다는 방침을 밝혔다. 강 시장은 ‘인공지능과 미래차, 반도체’ 삼각축을 중심으로 미래산업을 육성하고, 그 성과가 기존 주력산업 전반으로 확산되는 선순환 구조를 만들겠다는 구상을 제시했다. 이를 위해 내년부터 ▲1조원 규모의 ‘국가NPU전용 컴퓨팅센터’ 설립 ▲6000억원 AX실증밸리 사업 ▲2조5000억원 규모의 ‘AI모빌리티신도시 조성사업’을 본격 추진한다고 설명했다. 이와 함께 ▲국비 617억원을 투입해 ‘자율주행차 200대’가 도심 곳곳을 누비는 자율주행 실증사업 ▲‘대한민국 반도체 첨단 패키징 기지’ 조성도 병행해 광주를 ‘규제프리 실증도시’로 도약시키겠다는 계획도 내놓았다. 강 시장은 “민주주의를 지키고, 해묵은 난제를 해결해 온 광주가 이제는 부강한 광주가 되도록 시정을 흔들림 없이 추진하겠다”고 말했다.

정부가 엔비디아로부터 사들인 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 내년 2월부터 중소기업과 스타트업 등 산업계와 학계, 국가가 추진하는 인공지능(AI) 프로젝트에 배분하기로 했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2030년까지 GPU 5만 2000장을 한국에 공급하기로 약속했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 18일 정부서울청사에서 열린 과학기술관계장관회의에서 이런 내용의 ‘국가 AI 혁신을 위한 첨단 GPU 확보·배분 방향을 발표했다. 내년 공급될 GPU 1만장은 올해 1차 추가경정예산 1조 4600억원을 들여 산 물량이다. 정부는 피지컬 AI 시장에서 주목받는 신경망처리장치(NPU)를 2030년까지 해외 GPU 대비 2배 이상의 전력 효율성을 갖춘 AI 반도체 서버로 고도화한다는 계획을 세웠다. ‘6G(6세대 이동통신)·AI 네트워크 산업 1등 국가가 되겠다는 목표와 함께 방향도 제시했다. 배 부총리는 “AI 반도체, AI 바이오가 미래 산업의 심장이 되고, 첨단 GPU로 만들어진 AI 고속도로 위에 한국의 독자적인 네트워크 기술로 전 세계를 연결할 것”이라고 말했다. 배 부총리는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘국가전략기술 서밋’ 기조연설에서 ‘넥스트(NEXT) 전략 기술로 과학기술 강국 대도약’ 비전을 선포했다. NEXT는 차세대 신흥기술 중 기하급수적 성장으로 신성장을 이끄는 기술을 뜻한다. 그는 “AI로 전략기술을 혁신하는 한국형 제네시스 미션 준비하고 있다”면서 “부처별 전략기술 관리 체계와 법령, 정책 수단을 국가 임무 중심으로 연계하는 범부처 혁신 파이프라인을 구축하겠다”고 밝혔다. 제네시스 미션은 AI를 활용해 바이오·양자 등 전략기술을 혁신하는 미국의 국가 프로젝트다.

기동대 줄여서 보이스피싱 등 대응李 “매크로 여론조작은 나쁜 범죄”2030년까지 AI 팩토리 500개 보급내연차→전기차 전환 100만원 지원 이재명 대통령이 17일 경찰의 집회·시위 진압 인력을 재배치할 것을 지시했다. 검찰청 폐지와 맞물려 경찰의 수사 인력을 더 늘려 민생 치안을 강화하겠다는 의도로 풀이된다. 이 대통령은 이날 정부세종컨벤션센터에서 열린 경찰청 등을 대상으로 한 업무보고에서 “집회 참여 인원이 계속 줄어들고 있으니 시위 진압에 너무 많은 역량을 소진할 필요가 없다”면서 “범죄가 예전과 달리 복잡해지고 있는 만큼 수사를 위한 인력이 더 필요하다”며 집회 대응 인력을 줄일 것을 지시했다. 이에 경찰청은 “검찰청 폐지 등을 이유로 경찰의 수사 인력을 늘릴 필요가 있다”며 경비 인력 등의 조정을 통해 수사관을 1000명 넘게 전환 배치하겠다고 밝혔다. 경찰은 기존 기동대 인력을 보이스피싱·마약범죄 대응, 초국가 범죄·외사정보부 복원, 파출소·피해자 보호 등 민생 치안 부서로 재배치할 방침이다. 이 대통령은 인터넷 순위 조작이나 매크로 프로그램을 활용한 여론 조작을 ‘나쁜 범죄 행위’라고 지적했다. 그는 “유튜브, 기사 댓글, 커뮤니티에 명백한 가짜뉴스가 횡행하는데, 조직적·체계적으로 의도를 갖고 유포하는 사례도 있다”면서 “가짜뉴스라는 시각에서 접근하면 ‘명예훼손’에 해당하는지 논란이 있을 수 있지만, 포털 순위를 조작하려고 기술을 활용하는 건 명예훼손이 아니라 업무방해”라며 이를 방치하는 포털사이트를 겨냥했다. 한편 김정관 산업통상부 장관은 이날 업무보고에서 삼성전자·현대자동차·LG전자 등이 참여하는 ‘M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스’를 중심으로 AI 팩토리를 내년에 100개 짓고 2030년까지 500개로 늘려 나가겠다고 밝혔다. AI 팩토리란 AI를 적용해 생산성을 높인 제조 공장을 뜻한다. 친환경 전기차 보급 확대를 위해 내년 전기차 충전기를 7만기 보급하고 전기차 전환 지원금도 최대 100만원까지 지원한다. 첨단산업 경쟁력 강화를 위한 지원도 확대한다. 구체적으로 자동차·가전·로봇 등 수요산업과 연계한 AI 반도체(NPU)를 개발하고, 국가 1호 상생 파운드리를 구축해 국내 팹리스 규모를 10배로 확장한다. ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리를 포함한 차세대 배터리 기술 개발에 1800억원 규모의 연구개발(R&D) 예산을 지원한다. 2000억 달러(약 296조원) 규모로 조성되는 대미 투자 펀드는 한국 기업이 주도적으로 참여해 투자가 국내로 환류될 수 있는 구조로 설계할 방침이다. 김 장관은 이날 조직문화 개선 방안으로 ‘가짜 일 30% 줄이기’를 제시했다. 가짜 일이란 상사 눈치 보기, 보여 주기식 행사와 불필요한 보고서 작성 등을 의미한다. 김 장관의 설명을 들은 이 대통령은 “재미있는 아이템 같다”며 “다른 부처도 동시에 진행하도록 하라”고 주문했다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 업무보고에서 2030년 국가 온실가스 감축 목표 이행을 위해 재생에너지 100GW 보급, 에너지고속도로 구축 등을 과제로 제시했다.