마이크로소프트(MS)와 삼성전자, 델테크놀로지스가 각각 생성형 인공지능(AI)이 내장된 PC 신제품을 공개하며 ‘AI PC’ 시대를 본격화했다. 세 기업의 제품 모두 기업용 서버나 외부 클라우드 접속 없이 오프라인 상황에서도 PC 제품 자체로 AI 기능을 활용할 수 있는 온디바이스(내장형) AI PC로 제작됐다. MS는 연례 개발자 회의 ‘빌드’(Build)를 하루 앞둔 20일(현지시간) 미국 워싱턴주 레드먼드 캠퍼스에서 미디어 콘퍼런스를 열고 온디바이스 AI PC ‘코파일럿+(플러스)PC’를 공개했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 “지금까지 만들어진 것 중 가장 빠르며, AI를 지원하는 윈도 PC”라고 소개하면서 “이제 컴퓨터가 우리를 이해할 뿐만 아니라 우리가 원하는 것을 예측할 수 있는 새로운 시대로 접어들고 있다”고 강조했다. 코파일럿은 MS의 모든 제품에 탑재된 생성형 AI 모델로 지금까지는 외부 클라우드에 연결된 상황에서만 AI 기능을 구현할 수 있었다. 생성형 AI가 기업 사무 전반을 비롯해 일반 사용자의 일상에 깊숙이 들어오면서 서버나 클라우드를 통한 기업의 민감한 정보나 개인의 사생활 정보가 유출될 수 있다는 지적이 잇따랐다. 업계 관계자는 “코파일럿+PC와 같은 온디바이스 AI PC는 기기 내부에서 자체적으로 데이터를 처리하기 때문에 보안 사고 가능성이 매우 낮으면서 처리 속도는 더욱 빨라지게 된다”고 설명했다.삼성전자는 MS의 신제품 발표에 맞춰 21일 ‘하이브리드 AI’가 탑재된 ‘갤럭시 북4 엣지’를 공개했다. 코파일럿+PC 모델을 채택해 온디바이스 AI PC로 활용하면서 상황에 따라서는 클라우드에 접속해 AI 기능을 지원한다. 클라우드를 활용하는 AI 기능은 사용자가 설정을 활성화하는 경우에만 이용 가능하며 사용자는 언제든 설정을 켜고 끌 수 있다. 아울러 미국 델테크놀로지스도 이날 미국 라스베이거스에서 개최한 ‘델테크놀로지스월드 행사’에서 퀄컴의 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 AI PC 신제품군을 공개하며 AI PC 경쟁에 가세했다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

지난 인텔 비전 2024 행사에서 인텔이 내세운 표어는 어디서든 AI(AI Everywhere)이었습니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 기조연설 초반에 올해 하반기에 출시할 노트북 및 태블릿 PC CPU인 루나 레이크 실물과 함께 AI 연산 능력을 세 배나 높였다고 공개했습니다. (사진) 루나 레이크의 AI 연산 능력은 100TOPS 이상입니다. 앞서 마이크로소프트는 코파일럿 같은 AI 서비스를 클라우드 기반이 아니라 기기에서 바로 사용하기 위해서 적어도 40TOPS 이상의 AI 연산 능력이 필요하다고 언급했습니다. 이는 현재 인텔의 최신 CPU인 메테오 레이크(코어 울트라)는 물론 경쟁자인 AMD의 라이젠 모바일 호크 포인트 CPU 단독으로는 충족시키기 어려운 기준입니다. 작년 말 출시된 메테오 레이크는 소비자용 인텔 CPU로는 처음으로 인공지능 연산을 위한 NPU를 탑재했지만, NPU 자체의 연산 능력은 11TOPS로 그렇게 높지 않습니다. 18TOPS의 연산 능력을 지닌 GPU와 5TOPS의 연산 능력을 지닌 CPU를 모두 사용하면 34TOPS의 AI 연산 능력을 확보할 수 있습니다. 하지만 CPU와 GPU를 AI 연산 전용으로 자원을 할당하기 어렵기 때문에 마이크로소프트의 AI 컴퓨터 기준과 턱없이 모자라는 수준입니다. 이날 발표에서 인텔이 다른 성능과 재원은 언급하지 않으면서도, 루나 레이크의 AI 연산 능력만큼은 강조한 데는 이런 배경이 있습니다. 최근 AI에 대한 관심이 집중되면서 프로세서 업계도 결국 AI에 사활을 걸어야 한다는 위기의식이 커지고 있습니다. 특히 인텔은 AI에 남들보다 늦게 뛰어든 만큼 빠른 속도로 경쟁자를 추격하기 위해 집중적인 연구와 투자를 한 것으로 보입니다.한 가지 더 흥미로운 정보는 루나 레이크의 AI 연산 능력에서 NPU가 담당하는 부분은 45TOPS 정도라는 것입니다. 따라서 나머지 55TOPS 이상이 CPU와 GPU에서 나와야 합니다. CPU의 AI 연산 능력이 획기적으로 커지기는 어렵다는 점을 생각할 때 루나 레이크의 GPU의 AI 연산 능력도 대폭 향상되는 것으로 추정할 수 있습니다. 루나 레이크의 CPU 구조에 대해서는 알려진 바가 적지만, GPU는 2세대 Xe 아키텍처인 아크 배틀메이지(Arc battlemage)를 사용한다고 알려져 있습니다. 1세대 Xe GPU도 AI 기반 업스케일링 기술인 XeSS를 지원하기 위한 AI 연산 능력을 지니고 있기 때문에 2세대 아키텍처와 더 앞선 미세 공정을 적용했을 경우 18TOPS보다 몇 배 높은 AI 성능을 확보할 수 있을 것으로 예상할 수 있습니다. 루나 레이크의 구체적인 모습은 실물이 공개되어야 알 수 있겠지만, 인텔이 새 모바일 CPU를 공개하면서 AI 성능을 가장 먼저 부각시킨 점이 의미심장합니다. 이것 하나만으로도 현재 IT 업계의 대세가 AI라는 점을 다시 한번 느낄 수 있습니다. 세계 최대의 CPU 제조사도 AI 없이는 도태된다는 위기의식이 반영된 결과로 보입니다. 아마도 이런 위기의식은 경쟁자인 AMD도 똑같이 느끼고 있을 것입니다. 따라서 올해 새로 공개할 제품군에 더 강력한 AI 연산 유닛을 넣으려고 할 가능성이 높습니다. 애플도 새로 공개할 M4 시리즈 프로세서의 AI 성능을 대폭 높인다는 소문도 들립니다. 앞으로 수년간 프로세서의 AI 성능은 비약적으로 발전할 가능성이 높아 보입니다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

AI 플랫폼 전문기업 인티그리트, 차세대 온 디바이스 AI 모빌리티 플랫폼 사업 고도화HL만도, 인티그리트에 전략적 지분 투자를 통한 온 디바이스 지능형 로봇·모빌리티 영역 사업 협력 AI(인공지능) 플랫폼 기업 인티그리트는 최근 확대되고 있는 미래 온 디바이스 AI가 요구되는 차세대 로봇과 스마트 모빌리티를 위한 플랫폼과 핵심 기술개발을 위해 HL 만도 등 글로벌 기업과 전력 협력을 확대한다고 28일 밝혔다. 차세대 모빌리티 하드웨어에서 전략 부품, 소프트웨어와 솔루션에 이르기까지 핵심기술과 경쟁력으로 글로벌 시장 공략을 확대하고 있는 HL만도는 차세대 지능형 로봇·모빌리티 영역에서 인티그리트와의 긴밀한 협력을 위해 전략적 지분 투자를 진행했다. AI 플랫폼 전문기업 인티그리트는 퀄컴 테크날러지와 퓨리오사 AI 등 글로벌 AI 신경망칩셋 전문기업과 협업을 통하여 지난해 AI 처리속도를 높이고, 5G 접속환경과 다양한 AI 소프트웨어 개발환경을 하나로 통합한, ‘온 디바이스 AI 플랫폼’ 에어패스 제품을 출시한데 이어, 생성형 AI 와 초거대 AI 언어모델, 추론기능이 강화된 다양한 온 디바이스 AI 상품을 위한 플랫폼 라인업을 확대하고 있다. 온 디바이스 AI 기술은 본격 확대되고 있는 생성형 AI 추론기능과 언어모델, AI 비전 기능 등 초대형 AI 모델을 별도 네트워크의 도움없이 기기 자체에서 처리하고 구동될 수 있게 하는 기술로, 스마트폰과 같은 개인용 기에서부터 로봇과 모빌리티, 산업용기기에 이르기까지 초거대 AI를 수용하기 위한 필수요건으로 급격한 패러다임 전환이 진행중이다. 이를 위한 온 디바이스 AI를 위한 플랫폼은 고사양의 컴퓨팅 파워를 제공하는 AP(어플리케이션 프로세서)와 NPU가 결합된 하드웨어와 광범위한 AI기능을 수용하는 소프트웨어 아키텍처, 범용적인 개방된 개발자 환경 구비가 요구된다. 인티그리트의 ‘차세대 온 디바이스 AI모빌리티 플랫폼’은 차세대 지능형 로봇 또는 고성능 스마트 모빌리티를 구현하기 위해 요구되는 하드웨어와 소프트웨어 통합 플랫폼에 AI 전용 고성능 신경망 칩(NPU)과 생성형 추론 기능, 비전 AI와 언어모델, 5G특화망 통신 환경이 통합된 솔루션이다. AI 성능 향상을 위하해별도의 외부 장치나 네트워크를 통하지 않고도, 현장에서 취득한 대용량의 데이터를 실시간 가공, 분석, 추론할 수 있는 등, 개인정보 보호와 보안이 강화된 언어모델과 비전 분석 등 다양한 AI 확장과 함께 고성능AI자율주행을 제공하는 이동 로봇과 시스템 또는 스마트 모빌리티를 최단시간에 구현하고 AI 성능을 향상시킬 수 있게 된다. 조한희 인티그리트 대표이사는 “최근 AI 모델의 크기와 워크로드는 빠르게 증가하고 있고, 초거대 언어모델을 포함하여, 생성형 AI 기술 전반이 산업용 AI 수요에 빠르게 접목되고 있다. 이러한 흐름은 실시간 데이터를 활용하고 고성능 저전력으로 구동되는 로봇과 모빌리티 기기에서 필수로 요구된다”며 “초저전력 스마트 AP와 추론과 생성에 중심을 둔 NPU가 결합된 하드웨어로 온 디바이스AI 시대를 빠르게 전환되고 있다. 글로벌 모빌리티 솔루션HL 만도의 지분참여로, 온 디바이스 AI를 향한 글로벌 경쟁력이 확대될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

프리미엄 TV 시장에서 1, 2위를 달리는 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 기술로 무장한 TV 신제품으로 자존심 대결을 펼친다. TV 안에 심어 놓은 AI 프로세서가 알아서 저해상도 영상을 고화질로 바꿔 주고 음향도 시청 환경에 맞게 최적화해 주는 기술로 스마트폰, PC에 이어 TV에서도 ‘온디바이스 AI’ 경쟁이 본격 시작됐다. 삼성전자는 2024년형 ‘네오 퀀텀닷발광다이오드’(QLED) TV와 유기발광다이오드(OLED) TV 신제품을 15일 국내시장에 출시한다고 13일 밝혔다. 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)은 서울 서초사옥에서 열린 TV 신제품 출시 행사에서 “온디바이스 AI를 바탕으로 작동하는 삼성 AI TV는 데이터 처리가 빠르고 개인의 정보를 안전하게 지켜 주며 자원 사용도 줄일 수 있다”면서 “AI TV 시대를 열어 가겠다”고 말했다. 삼성 AI TV에서 두뇌 역할을 하는 핵심 칩은 자체 개발한 ‘3세대 AI 8K 프로세서’로 2024년형 네오 QLED 8K TV에 탑재된다. 전년 대비 8배 많은 512개 뉴럴 네트워크는 저화질 영상을 더 선명하게 해 주는 역할을 한다. 신경망처리장치(NPU) 속도는 두 배 빨라졌다. TV로 야구, 축구 등 스포츠를 시청할 때도 AI가 종목을 자동으로 감지한 뒤 공의 움직임을 파악하기 때문에 아무리 빨리 공이 움직이더라도 화면에서 사라지지 않는다. 음향 기술에도 AI를 접목했다. TV 내부에 탑재된 마이크가 청소기 소음 등 외부 소음을 인식해 사운드를 최적화하는 기술, 각 콘텐츠의 음향 차이를 감지한 뒤 대화 내용이 배경음에 묻히지 않게 전달하는 기술도 적용됐다. 용 사장은 “스포츠 중계, K팝 콘서트 영상을 현장 맨 앞에 앉아 직관하는 듯한 경험을 즐길 수 있다”고 설명했다.LG전자도 AI 성능을 강화한 2024년형 LG 올레드 TV와 ‘퀀텀닷 나노셀 발광다이오드’(QNED) TV를 이날부터 홈페이지를 통해 판매한다고 밝혔다. 최상위 라인업인 LG 올레드 에보(M4·G4) 시리즈에는 전작(알파9) 대비 성능이 4배 강력해진 알파11 프로세서가 장착됐다. 그래픽 성능과 프로세싱 속도가 각각 기존보다 70%, 30% 향상됐다고 한다. 픽셀 단위까지 세밀하게 분석해 저화질을 보다 선명하게 해 준다. LG TV 중에서는 처음으로 온라인 동영상 서비스(OTT) 콘텐츠 영상도 실시간으로 화질을 보정해 준다. 배경음에 묻힌 등장인물의 음성을 명확하게 전달해 주는 기능도 처음 적용됐다. 프리미엄 시장에서 80%에 가까운 점유율을 차지하고 있는 두 업체가 AI TV로 승부수를 띄운 배경에는 무섭게 치고 올라오는 중국 업체의 추격을 뿌리치려는 목적도 있다. 용 사장은 “AI만 놓고 보면 중국도 (기술) 수준이 굉장히 올라와 있다”면서 “중국 업체의 TV에 AI가 적용될 때 어떤 영향이 있을지 연구하고 있다. 격차를 더 벌려 나갈 생각”이라고 말했다.

인공지능(AI) 노트북에 설치된 이미지 편집 애플리케이션(앱)에서 ‘스포츠카’를 영문으로 입력하자 5초 만에 파란색 스포츠카 이미지가 화면에 떴다. 이번엔 사운드 편집 앱을 실행시킨 뒤 ‘재즈’를 입력하자 25초 길이의 재즈 음원이 생성됐다. 두 작업 모두 인터넷이 연결되지 않은 상태에서 진행됐다. 오프라인 상태에서 간단한 명령어만으로 이미지, 음원을 자유롭게 만들 수 있는 시대가 본격 열린 것이다. 19일 서울 성동구 플란트란스 성수 플래그십에 마련된 인텔 행사장에는 자체 AI 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라’가 탑재된 AI PC 12종이 전시돼 있었다. 이들 PC는 AI 가속기인 ‘신경망처리장치’(NPU)가 프로세서에 새롭게 적용돼 작업 속도가 빨라지고 전력 효율이 높아졌다. 특히 인터넷 연결 없이도 생성형 AI 툴을 이용할 수 있게 된 점이 기존 PC와 큰 차이점이다. 클라우드를 거치지 않고 기기 내에서 AI를 구동할 수 있는 ‘온디바이스 AI’가 스마트폰에 이어 PC에서도 구현되면서 PC 시장에서도 지각변동이 예상된다. 시장조사업체 가트너는 올해 말 AI PC 출하량이 5450만대로 전체 PC 출하량의 22%를 차지할 것으로 전망했다. 삼성전자, LG전자, 레노보 등 PC 제조사와 손잡고 AI PC 확대에 나선 인텔은 올해 4000만대, 내년 6000만대 등 총 1억대를 공급한다는 계획이다. AI PC가 많아져야 이 기기 안에서 쓸 수 있는 온디바이스 AI 관련 앱 개발도 활성화된다는 논리다. 업계에서는 PC 내에서 자체적으로 AI 연산이 가능하기 때문에 이미지, 음원 제작뿐 아니라 게임, 비디오 편집 등 다양한 기능을 접목할 수 있을 것으로 본다. 음성을 인식하고 문서를 요약해 주거나 검색을 해주는 서비스도 나올 수 있다. 결국 획기적인 AI 앱을 통해 차별화된 서비스를 내놓는 게 관건이다. 정보통신기획평가원도 최근 보고서에서 “일반 스마트 기기보다 가격이 더 비싼 온디바이스 AI 기기를 선택할 수 있는 ‘킬러 앱’을 개발해 사용이 편리하고 쉽게 다가갈 수 있는 서비스를 모색해야 한다”고 밝혔다. 온디바이스 AI는 상대적으로 속도가 빠르고, 내부 정보 유출 우려가 크지 않다는 점이 장점으로 꼽힌다. 사용자의 일상생활 데이터를 직접 파악할 수 있어 맞춤형 서비스도 가능하다. 이 때문에 스마트폰, PC에 이어 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등으로 점차 시장을 넓혀 갈 것으로 보인다.

국내 기업을 포함해 생성형 인공지능(AI) 서비스를 제공하는 오픈AI, 구글 등 글로벌 빅테크들이 AI 전용 반도체 생산에 나섰다. 이들이 세계 AI 반도체 시장을 사실 상 독점하고 있는 엔비디아의 철옹성을 깨뜨릴수 있을지 주목된다. 31일 업계에 따르면 지난 25~26일 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 SK하이닉스와 삼성전자 핵심 관계자들을 만났다. 자체 AI 반도체 개발을 위해 반도체 생산 능력 글로벌 선두주자인 우리 기업들과 협력을 타진한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 지난해부터 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 업체를 인수하는 등 자체 AI 반도체 개발도 추진하고 있다. 구글은 이미 지난해 약 30억 달러(약 4조원)를 들여 자체 AI 반도체 100만개를 생산했다. 엔비디아가 지난해 판매한 AI반도체(250만개)의 약 40%에 해당하는 규모다. 마이크로소프트(MS)도 지난해 11월 AI 반도체인 ‘마이아 100’과 ‘코발트 100’을 공개했다. 클라우드 서비스 세계 1위 아마존은 데이터센터에 200만개 이상의 자체 AI 반도체를 적용한 것으로 알려졌다. 페이스북을 운영하는 메타도 오는 5월 AI 반도체를 출시할 예정이다. 생성형 AI 시대가 열리며 국내에서도 AI 특화 반도체 개발 및 상용화 작업이 활기를 띄고 있다. 지난 30일엔 팹리스(반도체 설계 전문) 기업인 리벨리온이 스타트업 투자 유치 2단계인 ‘시리즈B’에서 KT로부터 330억원을 투자받기로 하는 등 1650억원의 투자를 유치했다는 보도가 나왔다. 리벨리온은 삼성전자와 함께 대규모 언어모델(LLM)에 특화된 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’을 개발하고 있다. 이외에도 국내애서는 사피온, 퓨리오사AI 등이 AI 반도체 개발 업체로 꼽힌다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 반도체 개발에 공을 들이는 것은 엔비디아의 제품이 워낙 고가인 데다, 지난해부터 생성형 AI가 촉발한 수요 폭발로 공급 물량이 수요를 뒷받침해주지 못하고 있기 때문이다. AI 개발과 서비스 운영에 널리 쓰이는 엔비디아 제품은 개당 가격이 1만 5000 달러(약 2000만원)에 달한다. 반면 구글이 개발한 자체 AI 반도체는 개당 2000~3000달러에 불과하다. 그럼에도 업계는 엔비디아가 쌓아 온 AI 반도체 시장 독점 체제가 상당 기간 유효할 것으로 보고 있다. 현재 AI 연구·개발은 대부분 엔비디아 제품을 기반으로 하지 않으면 사용할 수 없는 프로그램과 개발 도구로 이뤄져 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “대안으로 꼽히는 신경망처리장치(NPU)가 AI 연산엔 특화됐지만, 학습 면에선 엔비디아 제품에 뒤떨어진다”면서 “앞으로 수년 간 엔비디아의 철옹성은 무너지기 어려울 것”이라고 말했다.

인텔은 작년에 데스크톱 시장에 13세대 랩터 레이크의 개량형인 14세대 랩터 레이크 리프레쉬를 내놓았습니다. 사실상 크게 바뀐 것이 없긴 하지만 랩터 레이크 자체가 우수한 프로세서인 만큼 크게 실망할 이유는 없었습니다. 노트북 시장에는 오랜 세월 준비한 야심작인 메테오 레이크(코어 울트라)를 내놓았습니다. 그런데 메테오 레이크의 경우 GPU와 NPU에 대해서는 호평이 쏟아졌지만, 정작 인텔이 직접 제조한 CPU 자체에 대해서는 그렇지 못했습니다. GPU와 달리 눈에 띄는 성능 향상이 없을 뿐 아니라 같은 클럭에서 성능을 비교했을 때 오히려 랩터 레이크보다 낮은 성능을 보여줬기 때문입니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서 인텔 코어 울트라 7 165H의 싱글 스레드 성능은 인텔 코어 i7 - 1370P보다 오히려 낮습니다. 그래도 경쟁자인 라데온 7 7840U보다는 높다는 것이 인텔의 주장이지만, 이는 SPECrate*2017_int_base 벤치마크 기준이고 SPECint 2017 같은 다른 벤치마크에서는 IPC가 별 차이 없게 나타났습니다. 참고로 같은 클럭일 때 성능을 비교하는 기준이 IPC (Instructions per cycle, 사이클 혹은 클럭 당 명령어 처리 수)입니다. 그리고 SPECint 2017에서 메테오 레이크의 클럭 당 성능은 13세대 코어 프로세서보다 낮고 애플의 M3 프로세서보다 현저히 낮게 나왔습니다.벤치마크 결과는 항목에 따라 앞서거나 뒤처질 수 있지만, 그나마 좋은 것을 골라 나오는 공식 슬라이드에서도 이전 제품 대비 낮게 나오는 경우는 매우 드문 사례입니다. 과거 펜티엄 4의 IPC가 펜티엄 3보다 낮은 사례가 있긴 했지만, 펜티엄 4는 클럭이 워낙 높아 이를 상쇄하고도 남았습니다. 하지만 메테오 레이크의 클럭은 이전 제품과 별 차이가 없습니다. 새로운 미세 공정과 개선된 마이크로 아키텍처를 사용하고도 이런 결과가 나온 이유는 모르지만, 인텔은 다음 제품에서 설욕을 준비하고 있습니다. 인텔 소비자 컴퓨팅 부분 부사장인 미셀 존스턴 홀트우스 (Michelle Johnston Holthaus)는 CES 2024 인터뷰에서 애로우 레이크(Arrow lake)와 루나 레이크(lunar lake)에서 상당한 IPC 개선이 있을 것이라고 주장했습니다. 그리고 GPU와 NPU의 AI 성능이 최대 3배까지 늘어날 것이라고 언급했습니다. 과거 로드맵(사진)에서는 애로우 레이크가 20A 공정으로 먼저 출시되고 루나 레이크는 18A 같은 차세대 공정을 적용해 2025년 이후 출시되는 것으로 알려졌으나, 홀트하우스 부사장은 두 제품 다 2024년 하반기에 출시될 것이라고 밝혔습니다. 두 제품 모두 최종 단계에 이른 상태로 더 출시를 연기할 이유가 없다는 것입니다. 따라서 2024년에는 인텔의 타일 구조 프로세서가 데스크톱과 노트북 모두에서 일반적으로 적용되는 첫 해가 될 것으로 보입니다. 애로우 레이크와 루나 레이크에 대해서는 제한적인 정보만이 알려졌고 여러 가지 세부 사항은 아직 베일에 가려져 있습니다. 제목처럼 비밀 무기에 가깝지만, 올해 하반기 출시 예정인 만큼 점차 상세한 정보가 공개될 것으로 보입니다. 메테오 레이크에서 보여준 강력한 GPU와 NPU에 새로운 아키텍처와 미세 공정을 적용해 IPC가 높아진 CPU 타일이 합쳐진다면 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 충분히 만회할 수 있을 것입니다. 다만 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 아키텍처로 반격을 노리고 있다는 점도 생각해야 합니다. AMD의 Zen 계열 코어는 인텔의 고성능 P 코어보다 더 빠르진 않지만, 3D V 캐시를 탑재하면 게임 성능에서 인텔 프로세서를 능가합니다. 애로우 레이크가 3D V 캐시라는 치트키를 뛰어넘을 수 있을 만큼 성능을 높일 수 있는지가 관건입니다. 2024년에도 두 회사의 양보 없는 싸움이 예상되는 만큼 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 세계 최대 규모의 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 개막에 앞서 사전 행사를 열고 ‘인공지능(AI) 스크린 시대’를 선언했다. 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)이 기조연설자로 나서 차세대 AI 프로세서가 탑재된 ‘2024년형 네오(Neo) QLED 8K TV’를 공개했다. LG전자도 이번 CES에서 세계 최초로 ‘무선 투명 올레드 TV’를 선보인다고 밝혔다. 7일(현지시간) 용 사장이 미국 라스베이거스 시저스팰리스호텔에서 CES 사전 행사로 열린 ‘삼성 퍼스트 룩 2024’ 행사장 무대에 오르자 곳곳에서 ‘와!’ 하는 환호와 함께 박수가 터져 나왔다. 용 사장은 전 세계 미디어 관계자 등 400여명이 모인 자리에서 “새로운 AI 스크린을 소개하게 돼 자랑스럽다”며 “집 안의 모든 기기를 연결·제어하는 ‘심장’이 될 것”이라고 큰 목소리로 말했다. 네오 QLED 8K TV는 두 배 빠른 신경망처리장치(NPU) 등이 적용된 ‘NQ8 AI 3세대’ 프로세서를 장착하면서 ‘온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 AI 구동) 시대를 본격화했다는 평가를 받는다. 용 사장은 온디바이스의 장점으로 빠른 데이터 처리, 높은 수준의 개인정보 보호, 전력 소비 감소를 꼽았다. 저화질 콘텐츠를 풀HD TV보다 16배 선명한 8K 화질(해상도 7680×4320)로 선명하게 바꿔 주는 기능부터 AI 딥러닝 기술로 영상의 왜곡을 줄여 주는 기능, 음성만 분리해 대화 내용을 명료하게 전달하는 기능이 지원된다. 삼성 ‘타이젠 운영체제(OS) 홈’이 대폭 개편되면서 TV에 등록된 계정별로 맞춤형 콘텐츠를 추천해 주는 것도 가능해졌다. 스마트폰을 리모컨으로 사용할 수 있는 ‘모바일 스마트 커넥트’, 갤럭시 버즈(무선 이어폰)를 TV와 빠르게 연결해 주는 ‘360 오디오 기능’이 추가되면서 연결성도 강화됐다. 삼성전자는 이날 76형부터 140형까지 다양한 크기의 마이크로 발광다이오드(LED)를 전시하고, 세계 최초로 투명 마이크로 LED도 공개했다. 마이크로 LED는 스스로 빛과 색을 내는 LED를 마이크로미터(㎛·100만분의1m) 단위로 촘촘히 배열한 디스플레이로, 유기발광다이오드(OLED)보다 해상도가 높다.LG전자도 9일 개막하는 CES 2024에서 무선 투명 올레드 TV ‘LG 시그니처 올레드 T’를 공개한다. 이 제품은 전원을 껐을 때 투명한 유리처럼 스크린 너머를 볼 수 있다. 투명 스크린 주변에 전원 외 모든 선을 없애 어느 곳에나 자유롭게 설치할 수 있도록 했다. 스크린 뒤 공간과 콘텐츠를 겹쳐 보이게 해 입체감을 높인 ‘투명 모드’, 77형 4K 해상도의 화질로 영화, 게임 등을 즐길 수 있는 ‘블랙 스크린 모드’ 등 두 가지 화면 모드가 지원된다. 기존보다 AI 성능이 4배 높은 ‘알파11 프로세서’를 탑재해 그래픽 성능도 70% 향상됐다. 이 제품은 CES 2024 최고혁신상을 비롯해 영상 디스플레이, 영상·화질 처리, 내장 기술, 콘텐츠·엔터테인먼트 등 4개 부문에서 5개 상을 받았다. 박형세 LG전자 HE사업본부장은 “TV의 한계를 뛰어넘어 세상에 없던 고객 경험을 제공하겠다”고 말했다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

삼성전자와 LG전자가 각각 자사 최초의 인공지능(AI) 랩톱(노트북)을 같은 날 공개하며 부진에 빠진 랩톱 시장 매출 회복에 나선다. 올해 랩톱을 포함한 글로벌 PC시장은 글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 악화에 위축됐지만, 2024년에는 제품 내장형 AI인 ‘온디바이스 AI’ 기술에 힘입어 반등할 것으로 전망된다. 삼성전자는 첫 AI 랩톱 갤럭시 북4 시리즈를 15일 공개했다. 신제품은 인텔의 차세대 프로세서 ‘코어 울트라’를 탑재했다. 코어 울트라는 기계학습(머신러닝)과 딥러닝 등 AI 작업을 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 내장해 전력 효율과 작업 속도를 높였다. 엔비디아의 ‘지포스 RTX 40 시리즈’를 외장 그래픽처리장치로 탑재했으며, 갤럭시 북 시리즈 중 처음으로 물리적으로 분리된 ‘삼성 녹스’ 보안 칩셋으로 사용자 민감정보를 강력하게 보호할 수 있도록 돕는다.다이내믹 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 2X 터치 디스플레이를 모든 기종에 적용해 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 스마트폰·태블릿PC에서의 사용자 경험을 랩톱에서도 제공한다. 3K 수준 해상도와 최대 120㎐ 주사율로 부드러운 화면 넘김을 구현하며, 미국 영화업계가 정한 디지털 시네마 색 표준(DCI-P3) 기준 컬러 볼륨 120％로 영상 몰입도도 높였다. 아울러 ‘안티 리플렉션’ 기능으로 화면의 빛 반사 부담을 줄였고, 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 ‘비전 부스터’를 추가했다. 다른 갤럭시 기기에서 편집하던 영상을 이어서 작업할 수 있도록 하는 ‘삼성 스튜디오’, 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’, 갤럭시 버즈2 프로로 작업할 때 걸려 온 전화에 자동으로 연결하는 ‘오토 스위치’ 기능도 더했다. 대표 모델인 ‘갤럭시 북4 울트라’는 문스톤 그레이 단일 색상으로 40.6㎝(16인치) 스크린에 최대 64GB RAM와 2TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 탑재했다. 갤럭시 북4 프로 360은 40.6㎝(16인치) 화면으로, 갤럭시 북4 프로는 35.6㎝(14인치)와 40.6㎝(16인치) 두 종으로 출시된다. 갤럭시 북4 시리즈는 내년 1월 2일부터 전국 삼성스토어, 하이마트, 전자랜드 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 11번가, G마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 가격은 사양에 따라 갤럭시 북4 프로는 188만∼289만원, 갤럭시 북4 프로 360은 259만∼314만원, 갤럭시 북4 울트라는 336만∼509만원으로 각각 책정됐다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 “소비자의 더 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험 제시가 목표”라면서 “터치 디스플레이를 등 새로운 기능과 오픈 파트너십으로 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”고 말했다. LG전자도 이날 AI 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 초경량 랩톱 ‘LG 그램’을 공개했다. 신형 LG 그램 역시 인텔의 ‘코어 울트라’를 프로세서로 탑재했다. 내장형 AI 부스트를 활용해 네트워크 연결 없이도 자체 연산이 가능하다.그래픽 성능은 기존 대비 약 2배 수준으로 개선했고, 3차원(3D) 적층 솔루션 ‘포베로스’로 반도체를 포장하면서 전력 효율도 높였다. 운영체제(OS) 제약 없이 스마트폰·태블릿PC를 최대 10대까지 연결할 수 있는 소프트웨어(SW) ‘그램 링크’도 시리즈 처음으로 탑재했다. 인터넷이나 공유기 연결 없이도 파일을 주고받을 수 있으며, 개인용 컴퓨터(PC)에 파일을 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 문제도 줄였다. 얼굴을 감지·인식하는 AI 모델과, 비슷한 데이터를 그룹화하는 ‘클러스터링 알고리즘’으로 사진과 동영상을 인물, 시간, 장소 등에 따라 38개 카테고리로 분류한다. LG전자는 온라인브랜드숍에서 이달 18∼29일 40.6㎝ 모델과 43.1㎝(17인치) 모델을 각각 700대, 300대씩, 총 1000대 한정 판매한다. 가격은 16인치 모델 189만원, 17인치 모델 199만원으로 이전 세대와 동일한 수준이다. 오승진 LG전자 한국 HE/BS 마케팅담당 상무는 “2024년형 그램 풀 라인업 출시에 앞서 그래픽과 AI 성능이 향상된 신제품을 가장 먼저, 가장 경쟁력 있는 가격에 만나볼 수 있다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 전 세계 PC 출하량은 1억 7200만대로 2023년보다 3.2% 증가할 것으로 예상된다. 또 다른 시장조사업체인 가트너와 IDC도 내년 PC 출하량이 전년 대비 각각 4.9, 3.7% 늘어날 것으로 내다봤다. AI를 장착한 PC 제품 출하량은 더욱 늘어날 전망이다. 시장조사업체 카날리스는 전체 PC 시장에서 AI 성능을 강화한 PC 점유율이 2024년 19%에서 2027년 60%로 크게 오를 것이라고 예측했다.

삼성전자가 내년 1월 노트PC ‘갤럭시 북4 시리즈’를 출시한다. 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU)를 탑재해 인공지능(AI) 기능을 구현하고 3개 모델 전부에 터치 디스플레이를 적용한 게 특징이다. 삼성전자가 15일 공개한 갤럭시 북4 시리즈는 ‘울트라’, ‘프로 360’, ‘프로’ 등 3개 모델로 구성돼 있다. 우선 새로운 ‘인텔 코어 울트라 프로세서’가 들어간다. 머신러닝(기계학습), 딥러닝 등을 지원하는 ‘신경망처리장치’(NPU)가 프로세서에 새롭게 적용돼 작업 속도가 빨라지고 전력 효율도 높아졌다. 게임, 비디오, 영상 편집 등 현재 서비스되고 있는 100여개의 애플리케이션의 다양한 AI 기능도 구현된다. 울트라 모델에는 노트PC용 외장 그래픽 ‘엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈’가 탑재된다. 울트라와 프로 360은 40.6㎝(16인치) 디스플레이로 출시된다. 프로는 40.6㎝(16인치)와 35.6㎝(14인치) 2종의 디스플레이로 출시된다. 고해상도(3K 수준)의 터치 디스플레이가 전 라인업에 적용된 건 이번이 처음이다. 스마트폰 사용자에게 익숙한 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤을 노트PC에서도 할 수 있게 된 셈이다.갤럭시 노트PC와 스마트폰·태블릿을 하나로 연결하는 새로운 기능도 눈에 띈다. ▲스마트폰, 태블릿에서 편집하던 영상을 PC에서 이어서 작업할 수 있는 ‘삼성 스튜디오’ ▲오래된 사진이나 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’ ▲갤럭시 버즈2 프로와 연결해 작업을 하던 중 전화가 오면 자동으로 연결해주는 ‘오토 스위치’ 등 새로운 기능이 차례로 지원된다. 국내 공식 출시일은 내년 1월 2일이다. 제품 체험은 15일부터 삼성 강남과 삼성스토어 5개점(청담, 서초, 대치, 홍대, 부천중동)에서 가능하다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 달라진다. 울트라는 336만~509만원, 프로 360은 259만~314만원, 프로는 188만~289만원이다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장은 “소비자의 보다 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험을 제시하는 것이 목표”라면서 “터치 디스플레이를 비롯한 새로운 기능과 오픈 파트너십을 통해 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”라고 말했다.

세계적 수준의 국가인공지능(AI)데이터센터가 본격 서비스를 시작한다. 광주시는 첨단3지구 인공지능중심산업융합집적단지(이하 AI집적단지) 내 핵심시설인 세계적 수준의 국가인공지능 데이터센터 서비스를 15일 개시한다고 밝혔다. 인공지능데이터센터는 초거대 인공지능 모델을 개발할 수 있는 고성능 컴퓨팅 자원 등의 서비스를 지원한다. 인공지능 모델은 점점 더 복잡해지고 개발에 필요한 데이터량이 커지고 있는 상황에서, 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높인 초고성능 컴퓨팅 자원의 필요성이 커지고 있다. 광주시는 엔비디아의 최신 성능 가속기 ‘H100’ 등 고성능 컴퓨팅 자원을 활용, 짧은 시간 내 방대한 데이터 학습과 분석이 가능하도록 인공지능 연구개발에 최적화된 인프라를 제공한다. 이로 인해 창업 초기기업(스타트업)들도 복잡한 인공지능 서비스 개발·연구가 가능해져 인공지능 산업융합 생태계가 활성화될 것으로 기대된다. 국가인공지능 데이터센터는 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)과 68.5페타플롭스(PF) 규모의 GPU 클라우드 혼용 방식으로 구축됐다. 전체적으로 88.5페타플롭스(PF) 연산자원과 107페타바이트(PB) 저장공간을 갖춘 세계적 수준의 규모다. 데이터센터는 연면적 3144㎡의 2층 구조로, 인공지능 개발을 위한 260랙 규모의 전산실에 6메가와트(MW)의 전력이 소요된다. 사용자가 통신 회선 사업자를 자유롭게 선택해 사용할 수 있는 망중립 데이터센터이며, 수도권과 동일한 네트워크 품질 신뢰성과 접근성을 제공한다. 광주시는 지난 10월23일 전체 구축량의 50%인 연산자원 44.3페타플롭스(PF), 저장공간 53.5페타플롭스(PF) 규모의 자원구축과 성능테스트를 마쳤다. 12월엔 추가로 가속기 24페타플롭스(PF) 그리고 2024년 1분기에 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)자원을 구축할 예정이다. 광주시는 이를 통해 1000여 개의 인공지능 관련 기업을 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 기업은 인공지능 모델이나 관련 제품을 개발하는데 반드시 필요한 고비용의 연산자원과 저장공간 및 개발환경을 무료로 제공받고 개발시간도 단축할 수 있게 된다. 이에 따라 광주에는 국내외 인공지능 기업이 모여 협업하고, 기술개발과 활용을 촉진하는 인공지능 산업생태계가 구축될 것으로 기대하고 있다. 광주시는 자원이용 기관 및 기업 선발을 위해 지난 10월 공모를 진행, 10월27일 263개 기업에 가속기 21페타플롭스(PF)와 스토리지 8페타바이트(PB) 자원을 할당했다. 1페타플롭스(PF)는 초당 1000조번의 수학 연산처리를 의미하며, 1페타바이트(PB)는 6기가바이트(GB) 영화 17만4000편의 영화를 보관할 수 있는 용량이다. 정부가 추진하는 초고속·저전력 국산 인공지능 반도체 개발과 데이터센터 적용을 통해 국내 클라우드 경쟁력을 강화하기 위한 ‘K-클라우드 프로젝트’ 일환으로 데이터센터 내에 11페타플롭스(PF) 규모의 인공지능(AI)반도체(NPU)팜 실증·구축도 병행한다. 광주시는 1단계 인프라의 고도화와 도시규모의 실증을 목표로 인공지능 2단계 사업을 순차적으로 진행하기 위해 예비타당성 용역을 준비 중이다. 김용승 인공지능산업실장은 “광주시는 인공지능 관련 인프라와 도시규모의 실증환경을 조성해 기업에 제공하고, 기업은 이를 활용해 인공지능 서비스를 만들어가게 될 것”이라며 “이를 통해 대한민국의 인공지능 대표도시 광주가 명실상부한 한국의 실리콘밸리로 성장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

KT가 자사 초거대 인공지능(AI) ‘믿음’을 공개하고 이를 기반으로 기업이 맞춤형으로 AI를 구축할 수 있는 서비스를 31일 출시했다. 이날 서울 서초구 KT 연구개발센터에서 기자설명회를 연 KT는 국내 최초로 1조 토큰 이상 데이터를 학습한 대규모언어모델(LLM) 믿음을 정식으로 공개했다. 토큰은 LLM이 언어로 인식할 수 있도록 말을 데이터 형식으로 쪼개 놓은 단위다. KT가 출시한 서비스는 믿음을 기반으로 고객 기업이 규모와 사용 목적에 맞게 완전 맞춤형으로 AI를 구축할 수 있도록 설계됐다. 출시 모델은 매개변수 70억개 수준의 ‘경량’(베이직)부터 오픈AI의 LLM GPT-3(1750억개)보다 매개변수가 250억개 이상 많은 ‘초대형’(엑스퍼트)까지 4종으로 나뉜다. 연구기관이나 개발자, 기업이 KT와 AI 협력사의 인프라와 함께 믿음 기반 모델을 사용할 수 있는 ‘KT 믿음 스튜디오’도 올해 안으로 출시한다. 고객은 데이터 비용을 25% 절감할 수 있는 KT클라우드와 추론 비용을 기존 대비 50% 절감한 리벨리온의 AI 전용 반도체인 신경망처리장치(NPU)를 믿음 기반 모델과 함께 사용할 수 있다. KT는 생성 AI의 난제인 ‘할루시네이션’(오정보 생성) 현상도 70% 해결했다고 밝혔다. ‘다큐먼트 AI’로 복잡한 문서를 정확히 이해하도록 하며 목표에 최적화된 정보를 찾는 ‘서치 AI’, 원문에 근거한 응답만 생성하도록 하는 ‘팩트가드 AI’도 적용했다. 이들 기술은 국내 최고 기술을 보유한 업스테이지와 협업했다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 개발과 서비스를 위한 전용 칩(반도체)을 다음달 공개할 것으로 보인다. 세계 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위해 AI 업계가 속속 전용 칩 개발에 나서고 있다. 9일 이코노믹타임스, 디 인포메이션 등 외신에 따르면 MS는 오는 11월 14~17일 미국 시애틀에서 연례 개발자 콘퍼런스 ‘MS 이그나이트’를 열고 자체 개발 AI 칩을 선보일 예정이다. 새 칩은 MS가 프로젝트 ‘아테나’라는 이름으로 개발해 온 대규모 언어모델(LLM)의 훈련과 추론을 위한 데이터센터 서버용으로 당초 내년 초 출시가 유력했던 제품이다. 전 세계 AI 반도체 시장은 엔비디아의 GPU가 90% 이상을 점유하고 있다. 성능은 좋지만 매우 높은 가격과 부족한 물량이 AI 개발에 걸림돌로 작용하는 이유다. 이에 글로벌 빅테크들은 저마다 자체 칩 개발로 대응하고 있다. 자체 AI에 최적화된 설계로 전력 효율 등을 극대화하면서 생산 단가는 낮추고 안정적인 물량 확보를 목표로 하고 있다. 챗GPT를 만든 회사이자 MS와 가장 밀접한 파트너 관계인 오픈AI도 자체 AI 칩을 개발할 제조사를 인수 대상으로 물색 중인 것으로 전해졌다. 국내 업계도 GPU의 대안으로 꼽히는 신경망처리장치(NPU) 개발에 어느 정도 결과물을 얻은 상태다. 다만 이들의 자체 칩도 엔비디아의 GPU를 완전히 대체하긴 어렵다는 시각이 있다. 이미 AI 소프트웨어 개발 영역에서 엔비디아 GPU 환경에 최적화된 프로그램 언어와 도구 등이 보편화돼 있기 때문이다.

최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 텐스토렌트에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는 ‘살아 있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러가 이끄는 텐스토렌트와의 협력을 이어 가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러는 “첨단기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차 산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 ‘텐스토렌트’에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는, ‘살아있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템 반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러의 텐스토렌트와 협력을 이어가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 ‘신경망처리장치’(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와는 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로 위에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러 CEO는 “첨단 기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.