삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬드 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

2019년 말 발생해 올해 상반기까지 전 세계를 뒤덮은 전대미문의 감염병 코로나19는 인류의 일상을 비롯해 세계의 경제·산업 질서까지 뿌리째 흔들었다. 사람들의 일상과 함께 국내 경제활동도 크게 위축됐고, 질병 유입과 확산 차단을 위해 저마다 국경을 닫으면서 우리나라 경제의 근간인 무역도 절벽에 부딪혔다. 길었던 팬데믹(감염병 대유행)의 터널을 빠져나오며 경제·산업 활동이 제자리를 찾으려 할 때쯤 러시아가 우크라이나를 침공하면서 세계 경제는 다시 요동쳤다. 게다가 초강대국 미국이 반도체와 배터리 등 첨단산업 공급망 재편에 나서면서 우리 기업의 글로벌 경영 리스크도 커지고 있다. 그나마 다행인 것은 국가 경제를 떠받치고 있는 우리 기업이 시장의 흐름보다 앞서 기민하게 대응하고 있다는 점이다. 산업 부문별로 글로벌 ‘톱티어’(최고 등급) 반열에 오른 기업들은 조직문화부터 최첨단 기술에 이르기까지 파괴적인 혁신을 동력 삼아 더 나은 미래를 만들어 나가고 있다. 우리 기업들은 불확실성과 난제도 많지만 너끈히 극복하고 다시 한번 도약할 수 있음을 보여 줬다.“아무리 생각해 봐도 첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술인 것 같습니다.” 지난해 6월 2주간의 유럽 출장을 마치고 돌아온 이재용 삼성전자 회장의 메시지는 간결하면서도 명확했다. 미국과 중국의 통상 갈등 중심에 놓인 반도체는 물론 모바일과 디스플레이, 생활가전에 이르기까지 혁신적 기술 확보만이 글로벌 시장에서 삼성전자가 앞서 나갈 수 있는 유일한 길이라는 의미였다. 이 회장의 ‘기술 3창’은 곧이어 삼성전자의 국내외 경영진이 대거 참석하는 글로벌 경영전략회의로 이어졌다. 삼성전자가 이 회의를 오프라인과 온라인을 병행해 개최한 것은 코로나19 발생 이후 3년 만으로, 당시 코로나 국면이 완화된 측면도 있지만 유럽 주요 기업의 기술 현장을 직접 둘러본 이 회장의 위기감도 반영된 것으로 전해졌다. 대책 마련이 시급한 분야는 삼성전자의 전체 매출을 견인해 온 반도체(DS)사업부였다. 이미 지난해 하반기부터 글로벌 경기침체에 따른 메모리 수요 감소와 가격 하락이 예견됐기 때문이다. DS부문은 메모리 장기 불황의 직격타를 맞으며 지난 1분기 4조 5800억원의 영업손실을 냈지만, ‘위기 뒤에 더 큰 기회가 온다’는 기조 아래 흔들리지 않는 연구개발(R&D) 투자를 이어 가고 있다. 특히 올 하반기부터 시황이 개선될 것으로 전망되면서 삼성전자는 메모리반도체 리더십을 강화하기 위해 차세대 공정에 대한 기술 격차 확대를 더욱 견고히 할 계획이다. 시장 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차가 벌어진 파운드리(위탁생산)는 기술 경쟁력 확보를 통해 고객 만족을 최우선으로 높여 나간다는 전략을 세웠다. 이를 위해 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정화를 통해 최첨단 공정 기술 리더십을 이어 가는 한편 시장 예측력 강화와 고객사 맞춤형 제품 확대로 고객과의 동반 성장에 집중하고 있다. 시장에서는 삼성전자가 최근 4나노미터(nm·10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 개선에 성공하면서 퀄컴과 엔비디아 등 대형 고객사 확보에 유리해졌다는 전망이 나온다. 하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서를 통해 “파운드리 무게의 추(錘)가 삼성으로 기울고 있다”면서 “최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 75% 전후까지 올라온 상태이며, 3나노 초미세 공정에서도 신규 고객사를 확보할 가능성이 높다”고 내다봤다. 스마트폰 등 모바일 사업을 담당하는 MX(모바일경험)사업부는 오는 26일 서울에서 처음으로 개최하는 ‘언팩’ 행사를 통해 또 한번의 폴더블폰 혁신을 공개한다. 그간 삼성전자는 갤럭시 S시리즈와 갤럭시 Z시리즈 신제품을 공개하는 언팩을 미국 뉴욕과 샌프란시스코 등에서 개최해 왔지만, 올해는 ‘폴더블폰 종주국’의 기술력을 강조하기 위해 서울을 개최지로 확정했다.

인도가 올해 273년 만에 중국을 제치고 세계 1위 인구 대국이 되면서 미국과 중국의 패권 경쟁 속에서 ‘포스트 차이나’ 국가로 부상하고 있다.수교 50주년을 맞아 지난 14일 서울 용산구 주한인도대사관에서 만난 아미트 쿠마르 주한인도대사는 “한국과 인도는 매우 잘 연결돼 있고 관계가 아주 좋다”면서 “한국과 인도 정부 양국은 기술과 인적 교류, 특히 정보기술(IT) 스타트업 창업을 위해 적극적으로 협력하고 있다”고 강조했다. 이어 “한국과 인도 수교 50주년이 되는 올해는 양국 간 교류를 획기적으로 늘릴 수 있는 모멘텀이 될 수 있을 것”이라고 말했다. 쿠마르 대사는 “인도에서 현재 스타트업 기업이 9만개가 넘는다”며 “세계에서 세 번째로 큰 스타트업 강국과의 교류는 한국 경제에 분명히 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.나렌드라 모디 인도 총리는 우리나라의 경제 성장 모델을 벤치마킹한 ‘메이크 인 인디아’를 내세워 생산 시설을 자국으로 옮기는 해외 기업에 세제 혜택을 주는 공격적인 제조업 육성책을 펼치고 있다. 인구로 중국을 이긴 데 이어 ‘세계의 공장’ 자리도 뺏겠다는 것이 모디 총리의 야심이다. 인건비가 저렴하고 관세 혜택 등 투자 인센티브가 강한 인도가 서방 기업들의 ‘탈중국 러시’의 최대 수혜국이 됐다. 미국과 인도 간의 무역은 2018년 870억 달러(약 111조원)에서 2022년 1300억 달러(164조원)로 대폭 늘었다. 최근 중국에 제재를 당한 미국 반도체 기업 마이크론과 반도체 위탁생산(파운드리) 선두주자인 대만의 TSMC는 인도에 공장 설립을 추진하고 있다. 애플과 구글 등 세계 주요 빅테크 기업은 중국에 있던 주요 생산 시설을 인도로 옮길 예정이며, 테슬라도 연간 50만대의 전기차를 생산할 수 있는 기가팩토리 설립을 위해 관세 면제 혜택 등에 관해 인도 정부와 논의 중이다. 우리 기업의 인도 진출도 꾸준히 늘고 있다. 지난해 삼성전자의 인도 법인 매출은 16조 1804억원으로 지난해 12조 2200억원 대비 32.4% 증가했다. LG전자의 지난해 인도 법인 매출도 전년 대비 21.2% 늘어난 3조 1879억원을 기록했다. 기아의 인도 공장도 2019년 준공 이후 누적생산량 100만대를 넘어섰다. 한국 자동차용 부품 제조 중소업체인 오토젠은 인도 진출을 통해 폭스바겐과 현대차의 공급사로 성장했다. 쿠마르 대사는 “한국 기업이 인도에 와서 기회를 얻었다”고 귀띔했다. 무엇보다 인도 국민의 평균 연령은 중국보다 10살 어린 29살에 불과하다. 앞으로도 20년간 인도는 청년 국가일 것으로 전망된다. 생산가능인구가 부양인구를 능가해 경제적 이득을 낳는 ‘인구 보너스 효과’가 세계 어느 국가보다 크다. 인도는 지난해 영국을 제치고 세계 5위 국내총생산(GDP)을 달성했고, 2030년에는 독일과 일본을 추월해 미국과 중국에 이은 주요 3개국(G3) 경제 대국이 될 것으로 인도중앙은행은 전망했다. 유엔은 인도의 인구가 현재 14억명 수준에서 2064년에 17억명으로 정점을 찍을 것이라고 내다봤다. 경제협력개발기구(OECD)에 따르면 인도의 경제성장률은 6.3% 수준으로 중국(5.4%)을 앞서고 있다. 합계출산율 0.78명을 기록하며 초저출산에 신음하는 우리나라의 인구 대책에 관해 묻자 쿠마르 대사는 한국인의 선택에 해결책이 달려 있다고 봤다. 그는 “인공지능(AI) 기술 교류를 통한 자동화와 무인화 그리고 활발한 인적 교류를 통해서 인도가 어느 정도 한국의 저출산 대책에 도움을 줄 수 있다고 생각한다”면서 “디지털 전환과 자동화 문제는 인도와 한국뿐만 아니라 전 세계의 과제가 될 것”이라고 설명했다. 이어 “우선 인도는 세계 5위, 한국은 세계 10위 경제 대국인 것만 봐도 양국이 더 긴밀히 협력해야 한다는 걸 알 수 있다”고 주장했다. 쿠마르 대사는 “블랙스완의 스리야 렌카, Z-Girls의 프리얀카 등 한국에서 활동 중인 인도 출신 아이돌 그룹 멤버들이 있다”며 “케이팝, K드라마 등 한국 대중문화의 위력은 인도와 한국 간 교류를 늘리는 촉진제가 되고 있다”고 말했다. 한국에 거주하는 인도인의 숫자는 1만 5000명 정도지만 앞으로 그 숫자가 더욱 늘어날 것으로 전망했다. 그러면서 쿠마르 대사는 “인도도 한국처럼 학생들의 기초학력 수준을 높일 수 있도록 공공 교육 인프라를 확대하는 정책을 펼 것”이라고 말했다. 쿠마르 대사는 미중 경쟁의 틈바구니에서 전략적 선택을 고민하는 나라들을 위한 해법도 제시했다. 자국의 경제적 이익을 가장 중요한 지점에 놓고 여러 국가와 동맹 관계를 추구해야 한다고 밝혔다. 그는 “국가의 경제발전 동반자 관계를 어떻게 활용하느냐에 따라 국가의 기술 수준 범위가 무한하게 확장될 수 있다”고 힘주어 말했다.

대만 훙하이(폭스콘)그룹이 최근 인도 베단타그룹과 합작 투자를 철회한 가운데 이와 별도로 대만 TSMC, 일본 스타트업 TMH와 손잡고 인도에 반도체 공장 설립 관련 합작 투자에 대해 협상 중인 것으로 전해졌다. 14일 대만 주요 매체 보도에 따르면, 인도 베단타 그룹과의 합작 투자를 철회한 훙하이 그룹이 TSMC 및 TMH와 얼마 동안 대화를 해왔다 소식통은 협상에 참여한 이들은 첨단공정 및 성숙공정 반도체 생산 협력에 대한 세부 사항을 곧 마무리 지을 것이라고 밝혔다.  훙하이와 합작하는 대만 TSMC는 세계 최대의 반도체 생산 업체다. 일본 TMH는 반도체 생산 솔루션 및 제조 장비의 운영 유지를 하는 업체다. 이와 관련해 훙하이, TSMC 및 TMH는 현재까지 별다른 입장을 내지 않았다.  훙하이는 또 베단타와 합작회사 설립을 추진하는 동안 유럽 최대 반도체 제조업체 ST마이크로일렉트로닉스, 미국 반도체 제조업체 글로벌파운드리와 기술 협력에 관한 협상을 진행해왔다. 또 다른 소식통은 훙하이가 이들과도 협력할 여지가 여전히 남아있다고 밝혔다. 앞서 인도 정부는 반도체 제조 기술이 부족한 훙하이에 베단타를 기술 협력 파트너로 끌어들였다.  인도 이코노믹타임즈는 최근 훙하이가 최소 너댓개의 반도체 생산 라인 구축 계획을 갖고 있다고 전하면서 소식통을 인용해 훙하이가 이 계획을 인도 정부에 통보했다고 전했다. 훙하이는 10일 저녁 베단타와 결별을 공식 발표한 뒤 다음날 인도 반도체 계획 신청서를 다시 제출하고 최적의 파트너를 물색하겠다며 인도를 포기하지 않겠다는 의지를 강력하게 피력했다.  나렌드라 모디 인도 총리는 반도체 제조 산업 육성을 최우선 과제로 내걸고 파격적인 보조금을 앞세워 외국 기업의 투자 유치에 열을 올리고 있다. 인도 정부는 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에게 시설 투자액 50%의 보조금을 제공하고자 100억 달러 규모의 인센티브 프로그램을 시행하는 한편 15~25%의 보조금을 추가 지급한다. 이럴 경우 업체는 총 사업비의 4분의 3에 해당하는 보조금을 지급받게 된다.  아울러, 미국 마이크론은 내년 8월 모디 총리의 고향인 구자라트에 27억5천만 달러 규모의 반도체 패키징 테스트 공장 건립을 시작한다. 이곳은 2024년 12월 생산을 목표로 하고 있다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“유럽과 일본은 반도체 공급망을 함께 관리하고, 반도체 연구원도 교류할 것입니다. 유럽에서 활동하는 일본 반도체 회사를 지원하는 방안도 검토할 예정입니다.” 이달 초 일본을 방문한 티에리 브르통 유럽연합(EU) 집행위원의 말입니다. 유럽의 경제·산업 정책을 총괄하는 그가 일본과 유럽의 반도체 동맹을 공식화했습니다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 강타한 메모리 불황의 기세는 차츰 누그러지고 있지만, 그 뒤에 닥쳐올 일본의 역습을 걱정합니다. 업계의 한 임원은 “도둑질도 해본 놈이 한다고 하잖습니까. 이미 세계 1등부터 상위권을 싹쓸이도 해봤고, 기초 체력인 소부장은 여전히 세계 최고 수준인 게 일본입니다”라는 말로 위기감을 토로했습니다.최근 일본 반도체의 광폭 행보에서는 ‘잃어버린 30년’을 되찾겠다는 의지가 읽힙니다. 미국이 중국 반도체 성장을 막기 위해 반도체 시장 질서 재편에 들어간 틈을 반도체 초강국에서 ‘소부장’(소재·부품·장비) 강국으로 전락한 일본이 재도약의 기회로 삼겠다는 겁니다. 실제 일본은 한국, 대만과 함께 미국 주도의 반도체 협의체 ‘칩4’에 참여하면서 동맹국의 투자를 이끌어내는 한편 유럽과는 더욱 끈끈한 관계를 맺고 있습니다.우선 EU와 일본은 반도체 산업 지원 보조금의 분배 기준과 지급 내용부터 보조금 지급 효과에 이르기까지 각자의 반도체 정책 정보를 공유하기로 했습니다. 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 인재 육성에도 힘을 합칩니다. 각자 반도체 산업 육성을 위한 중복 투자는 막으면서 첨단 기술 개발과 인재 확보에 주력하겠다는 의미로 풀이됩니다. 법인세 감면율 확대 수준에 그친 한국과 달리 글로벌 반도체 질서 새판짜기에 들어간 미국과 EU, 일본은 ‘실탄’ 지원이 든든한 편입니다. 미국은 자국에 투자하는 반도체 기업의 연구개발 및 생산 투자에 지원할 66조원 규모의 별도 예산을 편성했고 여기에 추가로 세제 혜택을 줍니다. 일본은 최근 2년 사이 반도체 지원 보조금 18조원을 조송했고, EU는 2030년까지 61조원을 반도체 지원 예산으로 쓸 예정입니다. 일본도 돈줄을 풀며 반도체 기업 유치에 나서자 미국 마이크론이 히로시마에 첨단 D램 제조 시설 설치를 결정했고, 이에 일본 정부는 보조금으로 약 1조 8400억원을 지급한다고 화답한 상황입니다. 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC는 현재 일본 구마모토에 짓고 있는 공장에 이어 인근에 9조 2000억원 규모의 2공장도 신설할 계획으로 알려졌습니다. 글로벌 기업의 생산기지를 자국에 유치해 반도체 산업 생태계를 강화하는 한편 일본 반도체 연합 기업 ‘라피더스’에 천문학적 자금을 투자해 단숨에 삼성전자와 TSMC를 기술력으로 따라잡겠다는 게 일본 정부와 산업계의 큰 그림입니다.주요 국가들이 반도체 산업에 큰돈을 푸는 목적은 간명합니다. 나라 경제와 안보에 필수인 첨단 반도체를 ‘우리 땅에서 만들어 공급하라’는 의미입니다. 이는 장기적으로는 메모리 시장을 주도하는 한국과 파운드리를 꿰찬 대만에는 위기가 될 수 있습니다. 첨단 반도체 공급에 있어 한국과 대만 의존도는 줄이면서 동시에 자국 반도체 산업 경쟁력은 높일 수 있기 때문입니다. 세계 전역으로 확전되고 있는 반도체 전쟁의 첫 방아쇠를 당긴 건 조 바이든 대통령의 재선 여부가 걸려 있는 미국입니다. 미국이 자국 중심의 반도체·배터리 보호 장벽을 두껍고 높게 쌓기 시작하자 유럽과 미국도 화급히 대응에 나선 형국입니다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스를 보유한 덕에 ‘반도체 강국’임을 자부하는 우리 정부는 세제 감면 카드 정도만 내놓고 ‘이만하면 됐다’는 다소 느슨한 분위기입니다. “언제든 우리도 과거의 영광 뒤로 사라진 일본이 될 수 있습니다. 그런 일은 절대 없어야 하겠지만요.” 퇴근 후 저녁 식사 자리에서 술잔을 부딪치던 한 기업 임원의 걱정입니다.

대만 TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 두 번째 공장을 건립할 것이라고 대만 공상시보 등이 일본 언론 니칸고교신문을 인용해 12일 보도했다. 신문은 TSMC가 약 1조 엔(약 9조 2000억 원)을 투입해 2024년 4월 일본 구마모토현 키쿠요에 12나노 칩을 생산하는 제2공장을 건설할 것이라고 전했다. 2026년 말 전에 양산이 가능할 것으로 예상됐다. 신문은 이어 TSMC의 일본 제2공장은 현재 구마모토에 건설 중인 제1공장과 비슷한 규모가 될 것이라고 전했다. 올해 9월 완공될 TSMC의 첫 공장은 일본 소니와 덴소와 협력해 건설되는 것으로 22/28나노(nm) 공정을 주로 생산하며, 12/16나노 핀펫 공정도 제공할 것으로 전해졌다. 월 생산량은 약 5만 5000장으로 내년 12월 생산에 들어간다. TSMC는 이와 관련해 논평하지 않겠다며 19일까지 침묵의 시간을 갖겠다고 밝혔다. TSMC는 오는 20일 2분기 법인 설명회를 열 예정이다. 지난 6월 열린 TSMC 주주총회에서 류더인 회장은 일본 구마모토에 성숙 공정 반도체 생산을 위한 두 번째 공장 설립을 검토 중이라고 밝혔다. 그는 일본 정부가 TSMC에 일본 투자 확대를 희망한다고 덧붙였다. 이에 앞서 지난 5월 기시다 후미오 일본 총리는 TSMC를 포함한 글로벌 반도체 임원들과 만나 투자 확대 및 일본 공장 설립을 촉구한 바 있다. TSMC는 향후 7나노 이하 첨단미세공정을 도입할 것이란 관측이 나온다. 장샤오창 TSMC 부사장은 지난 6월 말 일본 요코하마에서 앞으로 일본에서 첨단 공정 칩을 생산할 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말했다. 대만유명 반도체 분석가 루싱즈는 TSMC가 첨단공정의 위험성을 분산시켜야 한다면서 직원의 품질, 작업 태도, 문화적 차이, 공장 건설 비용, 생활비, 투자 보조금 및 공급망 강도 등을 고려했을 때 일본 투자가 미국 투자보다 분명히 낫다고 밝혔다. 

역사상 ‘30년전쟁’이 또다시 벌어진다면 그것은 반도체산업 전쟁일 것이다. 그 원인과 영향부터 정확히 진단해야 한다. ‘칩 워’(Chip War)란 저서로 세계적 이목을 끌고 있는 크리스 밀러 미 터프츠대 교수는 군사안보 측면에서 원인을 찾는다. 반도체는 원래 군사장비에 쓰인 재료여서 국가안보와 직결되는 부문이다. 1980년대 접어들며 세계 군사강국들이 기술적 자율성과 군사적 지능성을 추구하기 위해 반도체를 필수 자산으로 여기게 됐다. 우크라이나가 러시아와의 전쟁에서 선전하고 있는 것도 반도체 기술을 도입한 저궤도 인공위성이 혁신적 통신수단을 제공해 주고 있기 때문이다. 차세대 군비경쟁에서 반도체는 더욱 중요해진다. 주요국들이 반도체산업에 대대적인 보조금을 계속 지급할 만한 이유다. 보조금 경쟁은 불공정 무역 시비도 국제적으로 확산시키고 있다. 특히 인공지능 분야의 시스템을 개발하려는 노력은 반도체 보조금 정책과 그에 대한 보복 논리의 악순환을 낳고 있다. 미국은 50조원 규모의 반도체 보조금을 내세워 자국에 투자하는 기업이 보조금을 받기 위해서는 대중국 투자를 확대하지 못하도록 제한하고 있다. 네덜란드와 일본도 끌어들여 반도체 제조 첨단장비를 중국에 수출하지 못하도록 하고, 중국이 클라우드 컴퓨팅에 접속하는 통로도 차단하기로 했다. 중국도 미국의 대표적 반도체 기업인 마이크론사 제품에 대한 구매 중단 조치를 취했다. 미국은 마이크론이 빠지는 중국 시장의 공백을 한국 기업들이 채우지 말 것을 경고하고 있어 불똥은 이미 한국 경제에 튀고 있는 게 현실이다. 일본은 미국 편에 재빨리 섰다. 그 대가로 IBM은 2나노 최첨단 반도체 개발을 일본 기업들과 추진할 뜻을 밝혔다. 도쿄일렉트로닉스는 도요타, 덴소, NTT, 소니 등 민간기업들과 합작해 라피더스라는 국책 반도체 회사까지 설립했다. 일본의 자동차, 전자, 통신 회사들이 필요한 첨단 반도체를 국내에서 자체 생산하는 계획까지 세운 것이다. 대만의 TSMC도 도쿄대와 연구협력 체계를 형성해 이에 직간접적으로 협력하고 있다. 미국·일본·대만의 삼각 협력 체계가 중국을 압박하고 있는 형국이다. 메모리반도체 분야의 핵심 공급 국가인 우리나라는 그동안 안보는 미국, 경제는 중국(安美經中)이라는 전략을 구사해 왔다. 이런 양다리 전략이 그럭저럭 먹힌 것은 한국산 반도체가 전 세계적으로 공급되지 않으면 전 세계 60%의 정보기술(IT) 산업이 마비되기에 미중 양쪽으로부터 러브콜을 받는 위치에 있기 때문이다. 일본의 2나노 공정이 성공할지는 미지수이나 지금처럼 한국 기업들이 각자도생해야 하는 체제로는 일본과의 경쟁에서도 승리를 장담할 수 없다. 중국은 공산당이 직접 관할하는 중앙과학기술위원회를 신설해 40조원이 넘는 반도체 기금을 조성하고 각종 세제 혜택, 정부 조달, 보험 가입 지원 제도를 속속 도입하고 있다. 일본의 메모리 생산기술이 발전하는 속도와 중국의 반도체 자급력 증진 속도에 정비례해 한국 반도체의 국제적 영향력도 감소될 것이다. 우리의 양다리 전략이 통하는 시간을 늘려야 한다. 우리의 반도체 기술 우위를 유지하기 위한 특단의 조치가 필요하다. 우리도 범정부 차원에서 반도체 지원 기구를 만들고 민간기업들이 공동 투자하는 국책 반도체 협력 체계도 구축할 필요가 있다. 권석준 성균관대 교수의 제안처럼 대외적으로는 반도체 다자협력 체계를 구축해야 한다. 전략물자 수출 통제에 관한 바세나르체제나 다자미사일통제체제 등을 벤치마킹할 수 있다. 동북아시아 기술병목 지역에서 고조되는 갈등을 줄이기 위해서라도 우리가 세계적•지역적 조정 체계 구축 작업에 선도적으로 나서야 한다.

중국이 반도체 핵심 소재인 갈륨과 게르마늄의 수출을 통제한다고 밝힌 가운데, 반도체 강국들의 경계가 이어지고 있다.   중국 정부는 지난 3일(이하 현지시간), 내달 1일부터 갈륨과 게르마늄 수출을 제한하는 조처를 시행한다고 발표했다. 이는 반도체 핵심 장비와 기술의 대중국 수출을 제한하는 미국 등 서방에 대한 보복조치로 해석되고 있다.   이에 한국 정부는 4일 긴급회의를 열어 중국의 갈륨‧게르마늄 수출 제한의 영향을 평가하고, 주요 반도체 원료 공급망 다각화를 추진하기로 했다.  주영준 산업통상자원부 산업정책실장은 “단기 영향은 제한적인 것으로 보이지만, 중국 수출 통제가 언제까지 이어질지 불투명하고 다른 품목으로 확대될 가능성도 배제할 수 없다”고 말했다.   미국 월스트리트저널은 5일 보도에서 “중국의 이번 조치는 미국과 한국, 일본 등 첨단 반도체와 관련 기술의 중국 수출을 제한하는 국가를 겨냥한 것으로 보인다”는 전문가의 분석을 소개했다.  이어 “한국의 경우 갈륨은 주로 차세대 반도체 연구개발에 사용되고, 게르마늄은 반도체 공정용 가스 생산에 쓰이지만 다른 자원으로 대체 가능하다는 게 한국 정부의 판단”이라면서도 “중국의 갈륨과 게르마늄 수출 통제에 반도체 주요 생산국인 한국과 일본이 불안해하고 있다”고 덧붙였다.  또 “일본 정부도 중국의 이번 조치가 미칠 영향을 살펴보고 있다고 밝혔다”고 전했다.  ‘반도체 강자’ 대만 반응은? 한국이 비록 수입 다변화와 대체 자원 등으로 중국의 수출통제에 대응한다 할지라도, 반도체 업계에서는 3세대 반도체 핵심 소재인 질화갈륨 등의 공급에 차질이 생길 가능성을 배제할 수 없다고 입을 모은다.  한국과 일본 미국과 더불어 반도체 강자로 꼽히는 대만은 이에 대해 “직접적 영향을 받지는 않을 것”이라고 예상했다.  세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC는 6일 이메일 성명을 통해 “(중국의 조치가) 자사 생산에 직접적인 영향을 끼치지 않을 것으로 예상한다”면서 “면밀히 상황을 주시할 예정”이라고 밝혔다.  대만의 다른 파운드리 기업도 이번 조치에 따른 영향이 제한적일 것이라는 입장을 내놓았다.  대만 파운드리 WIN은 로이터통신에 “중국에서 수입해 쓰는 것(금속)은 소량에 불과하다”라며 “대부분은 독일이나 일본에서 공급받고 있다”고 설명했다.  다만 대만 업체도 한국과 마찬가지로 중국의 반도체 핵심 소재 수출 제한의 여파에서 완전히 자유롭지는 못한 상황이다.  TSMC뿐만 아니라 삼성전자와 글로벌파운드리, DB하이텍 등 국내외 반도체 기업들은 이미 질화갈륨을 기반으로 한 전력 반도체 연구에 뛰어든 상태다. 갈륨과 질소의 화합물인 질화갈륨은 기존 실리콘 대비 내구성이 좋고 고온에 강해 3세대 반도체의 필수적인 소재로 꼽힌다.  TSMC가 현재 질화갈륨을 기반으로 한 제품을 양산하고 있지는 않지만, 향후 수급이 어려워진다면 부정적인 영향을 받을 가능성이 있다. 이는 한국 기업도 마찬가지다. 중국의 갈륨‧게르마늄 수출 제한 조치는 주가에도 영향을 미쳤다. 5일 기준 TSMC 주가는 2.09% 하락해 1주당 100.00달러에 거래를 마쳤다. 미국의 대표적 반도체 업체인 인텔의 주가가 3% 이상 급락했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC를 추격하기 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다. 메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 부문을 강화하기 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조 공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계 지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장을 5곳 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다. SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조엔(약 18조원)에 가까운 해외 투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내외 투자 환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC 추격을 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다.메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 강화를 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장 5개를 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다.SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조 엔(약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내·외 투자환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

7년→ 5년 단축… 2026년 착공 목표경쟁국보다 먼저 생산량 확보 시급삼성전자 남사읍에 5곳 이상 건설세계 최대 메가 클러스터 목표로정부·경기·용인 “신속 정책 지원” 경기 용인시에 조성되는 세계 최대 규모 반도체 국가산업단지 조성 기간이 7년에서 5년으로 대폭 단축된다. 글로벌 반도체 경쟁이 날로 심화하는 가운데 경쟁국보다 우위를 점하기 위해서는 조기에 반도체 생산 능력을 끌어올리는 것이 시급하다. 국토교통부, 경기도, 용인시와 시행자인 한국토지주택공사(LH), 삼성전자는 27일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 제3차 범정부 추진지원단 회의를 개최했다. 회의에선 전체 사업 기간을 약 3분의1로 단축, 2026년 말 착공을 목표로 신속한 예비타당성조사를 추진하는 등 산단 조기 완공을 지원하기로 뜻을 모았다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 주요국은 자국 반도체 산업 육성과 공급망 내재화에 사활을 걸고 있다. 대만은 국가주도 산업단지에서 성장한 TSMC 등 다수의 반도체 강자들이 압도적인 생산량을 앞세워 시장 1위를 굳건히 하고 있다. 일본은 자국이 강점을 가진 반도체 소재와 장비를 국가 전략 물자화하고 있다. 이런 글로벌 ‘반도체 전쟁’에서 우위를 유지하려면 용인 반도체 국가산단이 조기에 착공돼 경쟁국보다 먼저 생산량(캐파)을 확보하는 것이 시급하다. 삼성전자는 용인 남사읍 일대 약 710만㎡(215만평) 부지에 2042년까지 300조원을 투자해 반도체 생산공장(팹) 5개 이상을 순차 건설할 계획이다. 정부 등은 첨단반도체 생산공장을 중심으로 국내외 벤처, 소부장(소재·부품·장비)기업, 연구기관 등을 유치해 용인 국가산단에 ‘연구-실증-생산-패키징(후공정)’ 등 전 단계를 아우르는 완결형 산업생태계를 조성하고, 기존 반도체 설계(판교) 및 생산거점(용인, 화성, 평택)과 유기적인 연계를 통해 세계 최대의 반도체 메가클러스터를 구축하겠다는 전략이다. 이런 전략이 성공하려면 전기, 용수, 도로 등 핵심 인프라가 적기에 확보되고 신속한 인허가 지원이 이뤄져야 한다. 국토부에 따르면 용인 국가산단이 2042년 5개 생산라인을 가동하게 되면 7GW 이상의 전력과 용수 65만t 이상이 필요할 것으로 계산된다. 하루 평균 4만명 이상의 건설 인력이 산단으로 출퇴근하려면 인접 도로망 확보 등 정교한 교통 계획 수립도 필요하다. 이런 상황에서 중앙정부와 경기도, 용인시가 이번 협약을 통해 과감하고 신속한 정책 지원을 확정한 셈이다. 원희룡 국토부 장관은 “(사업 기간 단축을 위해) 그린벨트, 용지 재활용 등 장시간 걸리는 주제에 대해 이미 사전 협의를 완료했다”며 “연계 교통망 구축도 동시에 진행시켜서 반도체 거점 간 접근성과 배후 단지와의 연결, 근로자 정주 환경도 단지 완성 전에 조성될 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 서울 김민석·세종 옥성구 기자

미국 의회에서 중국의 동영상 플랫폼인 틱톡을 금지하는 법안이 논의 중인 가운데 ‘틱톡금지법’이 통과되면 삼성전자와 SK하이닉스도 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 틱톡과 거래하는 외국 기업까지 광범위하게 제재할 수 있는 법안 내용을 수정할 필요가 있다는 목소리가 높다. 14일(현지시간) 미 의회 의안정보시스템에 따르면 하원 외교위원회는 지난달 16일 소위 ‘틱톡금지법’을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 이 법안은 추후 하원 본회의에 상정될 전망이다. 공화당 소속 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 것으로 미국 대통령은 국제비상경제권법(IEEPA)이 부여한 권한에 따라 미국에 불이익을 줄 수 있는 행동을 고의로 한 외국인(법인 포함)을 제재하는 게 법안의 골자다. 제재 대상은 중국의 통제, 관할 혹은 영향 내에 있으며 중국의 군사·첩보·검열·감시·사이버 작전 등에 사용될 수 있는 애플리케이션(앱)을 운영하거나 지휘 또는 거래하는 외국인이다. 미국이나 민주주의 파트너 국가에서 선거에 개입하는 외국인도 제재 대상이다. 이 법안의 표적인 중국산 앱인 틱톡은 미국인의 개인정보를 확보해 중국에 전달하거나 미국 선거 여론에 영향을 미치는 정보작전에 사용될 수 있다는 비판을 받고 있다. 하원 외교위에서 다수인 공화당 의원들이 해당 법안을 통과시켰지만 민주당 의원들은 전원이 법안을 반대했다. 외교위 민주당 간사인 그레고리 믹스 의원은 법안에 첨부한 ‘반대 의견’에서 “치료법(법안)이 질병(틱톡의 부작용)보다 더 나쁠 수는 없다”며 “(법안은) 전 세계 동맹을 훼손하고 미국의 일자리를 파괴할 것”이라고 지적했다. 이어 “대만 기업인 TSMC와 한국 기업인 삼성전자, SK하이닉스는 모두 이 법에 따라 제재될 수 있는 중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는다”며 “법안에 규정된 ‘2차 제재’에 따라 이들 기업은 부득이하게 의무적인 제재 대상이 될 것”이라고 했다. ‘틱톡금지법’은 제재 대상과 거래한 제3자도 제재하도록 했다. 또 믹스 의원은 “미 행정부와 의회가 미국에서 공장을 건설하기 위해 적극 구애하는 기업들을 제재하는 것이 합리적이냐”고 되물었다. 다만 현재 틱톡금지법안은 상원과 하원이 비슷한 법안을 각기 발의했기 때문에 양측 모두 통과될 경우 상·하원 절충안을 만들게 된다. 법안의 취지가 미국에 해가 되는 소프트웨어를 운영하는 외국인을 처벌하는 것이기 때문에 절충 과정에서 ‘2차 제재’ 부분이 수정될 것이라는 전망도 적지 않다.

中 통제 기업 등과 거래하는 외국법인도 제재 가능 “TSMC, 삼성·SK 제재는 부당” 민주당 전원 반대미국 의회에서 중국의 동영상 플랫폼인 ‘틱톡 금지 법안’이 논의 중인 가운데, 해당 법안이 통과되면 삼성전자와 SK하이닉스도 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 틱톡과 거래하는 외국 기업까지 광범위하게 제재토록 돼 있기 때문으로, 수정이 필요하다는 목소리가 높다. 14일(현지시간) 미 의회 의안정보시스템에 따르면 하원 외교위원회는 지난달 16일 소위 ‘틱톡금지법’(DATA Act)을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 이 법안은 추후 하원 본회의에 상정될 전망이다. 공화당 소속 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 것으로 미국 대통령이 국제비상경제권법(IEEPA)에서 부여한 권한에 따라 미국에 불이익을 줄 수 있는 행동을 고의로 한 외국인(법인 포함)을 제재하는 게 골자다. 제재 대상은 중국의 통제, 관할 혹은 영향 내에 있으며 중국의 군사·첩보·검열·감시·사이버 작전 등에 사용될 수 있는 애플리케이션을 운영, 지휘, 거래하는 외국인이다. 미국이나 민주주의 파트너 국가에서 선거에 개입하는 외국인도 제재 대상이다. 틱톡이 미국인의 개인정보를 확보해 중국에 전달하거나 미국 선거 여론에 영향을 미치는 정보작전에 사용될 수 있다는 평가가 받고 있다는 점에서, 법안의 표적은 틱톡이다. 하원 외교위에서 다수인 공화당 의원들이 해당 법안을 통과시켰지만, 민주당 의원들은 전원이 법안을 반대했다. 외교위 민주당 간사인 그레고리 믹스 의원은 법안에 첨부한 ‘반대의견’에서 “치료법(법안)이 질병(틱톡의 부작용)보다 더 나쁠 수는 없다”며 “(법안은) 전 세계 동맹을 훼손하고, 미국의 일자리를 파괴할 것”이라고 지적했다. 이어 “TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 모두 이 법에 따라 제재될 중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는다”며 “법안에 규정된 ‘2차 제재’에 따라 이들 기업은 부득이하게 의무적인 제재 대상이 될 것”이라고 했다. 법안에는 제재 대상과 거래한 제3자도 제재토록 하고 있다. 또 믹스 의원은 “미 행정부와 의회가 미국 공장 건설을 위해 적극 구애하는 기업들을 제재하는 것이 합리적이냐”고 되물었다. 다만, 현재 틱톡금지법안은 상원과 하원이 비슷한 법안을 각기 발의했기 때문에 양측 모두 통과될 경우 상·하원 절충안을 만들게 된다. 법안의 취지가 미국에 해가 되는 소프트웨어를 운영하는 외국인을 처벌하는 것이기 때문에, 절충 과정에서 ‘2차 제재’ 부분이 수정될 것이라는 전망도 적지 않다.

미국 하원에서 발의된 중국의 동영상 플랫폼 ‘틱톡’ 금지 법안이 통과되면 한국 반도체 기업을 포함해 중국에서 사업하는 외국 회사도 무더기로 제재 대상이 될 수 있다는 지적이 나왔다. 14일(현지시간) 미 하원 외교위원회는 지난달 16일 일명 틱톡 금지법을 처리해 하원 본회의에 ‘가결 의견’으로 넘겼다. 공화당 마이클 매콜 외교위원장이 발의한 이 법안은 중국 정부가 미국인의 개인정보를 확보하거나 선거 여론에 영향을 미치는 작전에 사용할 수 있는 틱톡과 이와 유사한 애플리케이션을 미국에서 퇴출하는 게 목적이다. 문제는 제재 대상 행위를 관련 기업의 거래를 돕거나 재정·물질·기술적으로 지원한 외국인까지 제재할 수 있도록 하는 조항이다. 해석하기에 따라 중국의 애플리케이션 기업과 거래하는 모든 외국 기업이 제재 대상이 될 소지가 있다. 민주당 간사인 그레고리 미크스 의원은 “중국 기업들에 반도체를 팔아 큰 이익을 얻는 TSMC, 삼성, SK하이닉스 모두 부득이하게 제재 대상에 포함될 것”이라면서 “전 세계에 있는 동맹과 파트너 국가들의 개인과 기업에 제재를 초래할 수 있다”고 우려했다. 통상교섭본부장을 지낸 여한구 피터슨국제경제연구소(PIIE) 선임위원은 “우려되는 내용들이 들어 있지만 상·하원에서 논의하면서 어느 정도 절충될 수 있다”며 “다만 우리가 인플레이션감축법(IRA) 때처럼 법이 통과된 이후에는 대응이 어렵기 때문에 정부와 기업이 법안 논의 내용을 정확히 파악하고 사전에 충분히 입장을 설명해야 한다”고 충고했다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시높시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다. 반도체 IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 하나의 반도체 칩에는 수많은 IP가 활용된다. 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계전문회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 반도체 설계 시 IP를 활용하면 고성능 반도체 제작에 드는 기간을 크게 줄일 수 있다. IP는 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 협업에 따라 삼성전자는 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC (60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7% 포인트에서 47.7% 포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2023년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 처음으로 점유율 60.1%를 기록하면서 파운드리 시장의 맹주임을 과시했습니다. 2위인 삼성전자의 점유율이 12.4%이고 3위인 글로벌 파운드리가 6.6%임을 감안하면 파운드리 시장의 절대 강자라고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 하지만 파운드리 시장 진출을 선언하면서 공격적인 로드맵을 공개한 인텔이나 역대급 투자 계획을 지닌 삼성의 추격이 거센 만큼 3~4년 뒤의 상황이 어떻게 바뀔지는 아무도 장담할 수 없습니다. 삼성의 경우 TSMC보다 먼저 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 방식을 도입했습니다. 처음에는 어려움이 있지만, GAA 공정에서 더 많은 노하우를 축적해 2nm 이하 미세 공정에서 도약할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔은 최근 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 공개했습니다. 파워비아 기술과 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정을 적용한 내부 테스트용 프로세서인 블루 스카이 크릭을 통해 내년 20A 공정 출시 전에 충분히 기술을 검증하고 오류를 수정할 시간을 벌겠다는 의도입니다. 그런데 오히려 파운드리 선두 주자인 TSMC는 다소 느긋한 모습입니다. TSMC는 3nm, 4nm 및 그 파생 공정들을 먼저 적용한 후 2025년부터 대량 생산 예정인 2nm 공정인 N2에서 나노시트(nanosheet) GAA 공정을 적용할 예정입니다. 참고로 TSMC는 3nm 공정에 기존의 핀펫을 개량한 핀플렉스 공정을 적용했습니다. 그러나 TSMC에도 몇 가지 비장의 무기가 있습니다. N2 공정에는 GAAFET 적용 트랜지스터 이외에 SHPMIM(super-high-density metal-insulator-metal) 캐파시터가 들어가 저항을 절반 정도로 줄일 수 있습니다. 또 반도체의 재분배층(redistribution layer, RDL) 소재를 알루미늄에서 구리로 변경해 저항을 더 줄여 에너지 효율은 높이고 성능은 높인다는 계획입니다.이를 모두 적용할 경우 N2는 N3E 공정과 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력 소모를 지니게 됩니다. 그리고 트랜지스터 밀도 역시 15% 정도 증가해 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2P 공정은 인텔의 파워비아 같은 후면 전력 공급 방식을 사용합니다. 현재의 최신 미세 공정 반도체는 트랜지스터 층이 가장 아래에 있고 그 위에 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선이 층층이 쌓여 있는 방식입니다. 이 방식은 제조가 편리하다는 장점이 있으나 신호 배선과 전력 배선이 서로 얽히게 되는 단점이 있습니다. 이 단점은 프로세서가 복잡해지고 공정이 미세해지면서 더 심각해지고 있습니다. 인텔은 20A 이후 공정에서 전력층을 트랜지스터층 아래로 옮겨 신호층과 분리해 이 문제를 해결할 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 파워비아를 적용한 인텔 4 공정은 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높일 수 있습니다. N2P 공정 역시 비슷한 효과를 기대할 수 있을 것입니다. 다만 적용은 한참 후인 2026년부터입니다. TSMC는 파운드리 시장에서 점유율 50%를 넘기고도 계속해서 점유율을 올려 이제는 60% 돌파라는 고지를 달성했습니다. 이미 거의 독점에 가까운 상태입니다. 하지만 인텔과 삼성이라는 만만치 않은 상대가 도전장을 내밀고 있습니다. 로드맵만 보면 TSMC가 특별히 더 유리해 보이진 않지만, 수많은 충성 고객과 파운드리 사업에서 축적한 오랜 노하우가 만만치 않은 회사입니다. 물론 안정적인 수율과 공급 능력 역시 무시 못 할 장점입니다. 다만 영원한 강자는 없는 법입니다. 팹리스 반도체 기업 역시 공급망을 하나만 가지고 있는 것보다 두 개 이상 확보하는 것이 더 안전하다고 생각할 것입니다. 따라서 기술과 가격 측면에서 어느 정도 대체할 수 있는 회사가 나온다면 TSMC의 미세 공정 독점 구조도 깨질 수 있습니다. 그런 회사가 나올지 아니면 앞으로도 지금처럼 TSMC의 독점 구도가 점점 더 강화될지 몇 년 후가 궁금합니다. 

“미국의 유명 칩 설계사와 차세대 통신시스템을 개발하던 중 발견한 문제점을 해결하는 데 성공했다. 기존 방식으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 때 신호 손실과 전자기 간섭이 발생해 프로세서와 전자기기의 성능이 제대로 발휘되지 못한다. 갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 급증함에 따라 이런 문제는 심각해진다. 우리는 고객사들이 이런 고충을 해결하는 데 필요한 솔루션을 개발했고 제품화 단계에 도달했다.”● 5㎝ 이내에서 무선으로 데이터 전송 ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 칩으로 개발한 유니컨 김영동 대표는 지난 2일 서울신문과의 인터뷰 자리에 어른 엄지손톱의 10분의1 크기의 칩을 들고나왔다. 65나노미터(1나노미터는 10억분의1m) 크기의 반도체다. 한국은 삼성전자와 하이닉스로 대표되는 메모리 반도체 부문 강자이지만 비메모리 즉 시스템반도체 부문은 약하다. 그마저도 생산 공정인 ‘파운드리’ 중심으로, 반도체의 설계를 담당하는 ‘팹리스’는 더욱 열악하다. 이런 상황에서 반도체 설계에 뛰어든 스타트업 유니컨은 회사 설립 1년 만에 케이블과 커넥터 없이도 5㎝ 이내에서 6Gbps(1Gbps는 초당 10억번의 비트를 보내는 속도)로 데이터를 주고받을 수 있는 반도체 칩을 개발했다. 디바이스의 두뇌 격인 프로세서는 디스플레이·카메라·안테나·메모리·배터리·센서·외부 포트·스피커 등과 케이블, 커넥터로 연결돼 있다. 물론 칩과 칩을 케이블로 연결하는 경우도 다수다. 이런 커넥터와 케이블은 고속·고용량 데이터 전송에서 문제점이 발견됐다. 신호손실과 전자기 간섭이 심각해지면서 시스템의 신호품질에 문제가 생기는 것이다. 도체 접촉 방식의 한계 때문이다. 이런 문제점에 대해 김 대표는 “우리 데이터 전송 솔루션은 도체가 아닌 반도체다. 회로적인 요소가 들어가기에 6Gbps 이상의 고속에서도 깨끗한 신호품질이 보장되며 주변 칩까지 통합할 수 있다. 초고주파 기반의 무선으로 보낼 수 있고 다양한 인터페이스를 동시에 사용할 수 있다”고 설명했다. 유니컨이 만든 제품인 ‘칩 커넥터’(트랜시버)는 고화질 카메라와 디스플레이, 스마트 팩토리, 각종 전자기기 등에 사용할 수 있다. ‘월드 케이블 어셈블리 마켓’에 따르면 이런 제품에 들어가는 케이블과 커넥터의 글로벌 시장은 2021년 기준 210조원(1617억 달러) 규모다. 이 시장이 그의 타깃이다. 김 대표는 “현재의 케이블과 커넥터는 손실된 신호를 복원하는 칩이나 장치가 별도로 탑재돼 있다. 기기 내부에 들어 있기에 소비자들은 체감하기 어렵지만 제조사엔 심각한 문제”라며 “우리의 솔루션은 현재 출시된 제품 가운데 송수신된 신호가 가장 온전하며 고객사가 기존 탑재하던 별도의 신호 복원 칩을 뺄 수 있는 수준임을 확인했다”고 설명했다. 유니컨이 개발한 트랜시버는 프로세서와 각 하드웨어 또는 칩과 칩 사이를 초고주파인 밀리미터파(㎜Wave)로 연결한다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 개발했다. 김 대표의 설명이다. “현재 유니컨의 솔루션은 기존 도체 커넥터 및 케이블 대비 가격은 30% 수준, 크기는 70% 수준만큼 절감되며 전자기기 제조 과정의 무인화도 가능해 제조원가를 줄일 수 있다.”●유선 방식의 한계 뛰어 넘어 회사는 작년 5월에 창립됐다. 1년 만에 칩을 뚝딱 만들 수 있을까. 그는 “도체 전송선로의 문제점을 발견한 이후 초고주파 전송 방식의 국내 최고 전문가들과 함께 2019년 2월부터 연구와 개발을 해 왔다. 실패와 성공을 반복하다 핵심 기술의 실현 가능성을 확인한 후 제대로 제품화하고 영업하려고 법인을 설립했다”고 말했다. 직원들은 기술자문을 포함해 박사 4명과 석사 8명 등 16명이다. 특허는 6개를 출원한 상태다. 김 대표의 전공은 컴퓨터나 전자가 아니라 뜻밖에도 군사학이다. 1987년 서울 출생으로 육군사관학교 66기 출신이다. 2010년 소위로 임관했다가 5년 만인 2015년 중위 때 5년차 희망전역을 신청, 군복을 벗었다. “전역 당시 경제를 통해 보국할 수 있다는 자신감이 충만했다. 그런데 실제로 나와 생활해 보니 사회는 군대보다 더 격전지더라. 기업은 매일 세계 최정예 부대와 싸우는 치열한 전쟁터인 걸 실감한다.” 전역 직후 초고속 커넥터와 케이블 관련 사업을 하는 업체에서 제품 관리와 마케팅을 맡으면서 데이터 전송 사업과 인연을 맺었다. 미국 샌디에이고에서 퀄컴 등 글로벌 기업들과 일하다 기존 방식의 한계를 발견, 돌파구를 찾아 나선 것이다. “기존 방식의 한계를 뚫고자 무선통신 칩 개발 전문가를 찾아보니 김창완 동아대 교수가 나왔다. 2년가량 핵심 블록을 만들고 설계해 샘플을 제작해 검증했더니 잘 작동했다. 2021년 5월 대만 TSMC에 주문한 칩을 8월에 받아 몇 달간 측정해 보니 확신이 들었다. 제대로 된 완성품을 만들고 영업도 하자고 의기투합해 김 교수와 공동 창업했다.” 한 번 주문하면 칩을 100개에서 200개 정도 받는단다. “65나노미터나 28나노미터를 한 번 찍는 데 6000만~8000만원가량 든다. 세 번의 과정 끝에 가능성을 확인하고 사업성을 확신했다.” TSMC에 주문한 이유를 묻자 김 대표는 “몇 백개 단위의 초소량도 적기에 비교적 저렴한 가격으로 찍어준다”고 말했다. 글로벌 칩 메이커들과 비교해 달라는 질문에 “삼성전자이나 애플, 퀄컴 등과 프로세서와 같은 초고난도 반도체 경쟁을 한다. 커넥터와 차폐 회로들은 직접 하지도 않는다. 우리 같은 칩은 전자제품의 메인이 아니라 부품이고 ‘빅 플레이어’들은 우리를 보고 ‘이런 것을 하는 업체도 있네’라고 생각할 것”이라고 강조했다. “지난 2월에 엔지니어링 샘플(ES), 즉 시제품이 나왔다. 이를 토대로 고객이 사용할 수 있는 칩을 만들고자 영업 중이며 일부 고객사와는 검증 절차를 밟고 있다. 고객 맞춤형인 ‘커스터머 샘플’(CS)이 통과돼야 양산할 수 있다. 양산까지 적어도 1년은 소요된다.” 또 유니컨의 트랜시버는 제품을 외부 장치와 연결하는 포트 때문에 일어날 수 있는 보안 사고를 줄일 수 있다. “자율주행 로봇이 건물 사이를 다니면서 많은 정보를 수집하고 심지어 자사 내부망에도 접속한다. 어떤 이가 그 로봇의 포트에 해킹 장치를 잠시라도 꽂으면 로봇의 로그 기록뿐 아니라 해당 기업의 내부망도 접속이 가능하다. 하지만 우리의 무선 솔루션을 사용하면 포트가 외부에 표출되지 않는다. 예컨대 제조사만 로봇 내에 장착된 트랜시브의 위치를 알고 디바이스를 맞춰 업그레이드하거나 로그 기록을 뽑아 수리할 수도 있다. 그러면 로봇뿐 아니라 건물의 보안등급도 올라갈 수 있다.” 외부 포트가 없으니 방수 기능도 강화된다.●초고속 전송선로 준비에 전력투구 김 대표가 준비하는 또 다른 비장의 무기는 초고속 전송선로다. “길이 15m 이내의 비직선 구간에서의 고속 데이터 전송을 위해 지름(OD) 4㎜ 미만의 폴리머 형태의 전송 방식을 준비하고 있다. 트랜시버에 내장된 안테나가 쏴 주는 무선 신호를 폴리머 극세섬유(PMF)로 가둬 목적지까지 데이터 손실 없이, 기존 신호들과의 충돌 없이 보내는 것이다. 신뢰성이 높고 제조 원가가 낮다. 사용처는 노트북과 4K 이상 초고해상도의 디스플레이, 자율주행차 레벨4 등이 될 것이다.” “당장은 양산 체제를 갖추기 위해 투자 유치와 고객 확보에 전력투구하고 있다. 퀄컴을 포함한 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 내년부터 매출을 실현할 계획이다. 또 내년 상반기에는 12Gbps 트랜시버의 엔지니어링 샘플을 개발하는 것이 목표다. 이를 통해 글로벌 최고 기술을 선점하고 케이블, 커넥터의 반도체화를 선도하는 기업으로 성장하겠다.”