3년 전엔 “아버지 넘겠다” 메시지최후진술서 ‘그 이상’ 진심 담을 듯수사기록 19만쪽… 내년 1월 선고업계 사법리스크 장기화 우려도 지난 3년간 매주 1~2회씩 열리며 이재용(55) 삼성전자 회장의 글로벌 비즈니스 ‘족쇄’가 된 삼성 경영권 불법승계 및 회계부정 의혹 1심 재판이 막바지로 치닫고 있다. 재계에서는 이 회장이 2020년 12월 국정농단 재판 최후진술에서 눈물을 흘리며 ‘승어부’(아버지를 뛰어넘음) 메시지를 내놓은 모습을 떠올리며 이번 최후진술에서도 ‘완전히 새로운 삼성’을 다짐하는 진솔한 심정 고백이 있을 것으로 전망한다. 12일 재계에 따르면 이 회장을 비롯한 삼성 측은 오는 17일 서울중앙지법 형사합의25-2부(부장 박정제·지귀연·박정길) 심리로 열리는 불법승계 결심공판을 앞두고 막바지 법리 검토와 최후진술 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 결심공판은 재판부가 죄의 유무를 판단하는 선고공판에 앞서 검찰 측이 처벌 수위를 재판부에 요청하고, 피고인 측 최후진술을 듣는 절차로 진행된다. 1심 판단을 놓고 피고인이 마지막으로 자신의 입장을 항변할 수 있는 시간인 만큼 한국을 대표하는 기업의 총수이자 한 가정의 가장으로서 ‘인간 이재용’의 모습을 볼 수 있을 것이라는 게 재계의 중론이다.재계 관계자는 “2020년 12월 이뤄진 이 회장의 국정농단 재판 최후진술 모습은 이건희 선대회장의 아들로서, 한국 재계를 이끄는 그룹 총수로서의 고뇌와 무게감이 고스란히 드러났던 결정적 장면으로 꼽힌다”면서 “삼성 책임경영 강화를 위해 그가 지난해 10년 만에 부회장 꼬리표를 떼고 회장에 오른 만큼 이번에도 준법경영 의지가 최후진술에 담길 것으로 보인다”고 말했다. 불법승계 의혹 사건은 검찰이 수사 투명성 확보를 위해 스스로 마련한 검찰수사심의위원회가 처음으로 소집된 사례로, 당시 각계 외부 전문가로 구성된 심의위는 이 회장에게 죄가 없다며 ‘불기소 및 수사 중단’을 권고했다. 그러나 주임 검사였던 이복현 현 금융감독원장(당시 서울중앙지검 경제범죄형사부장)은 삼성이 이 회장의 그룹 지배력 강화를 위해 삼성물산의 가치를 인위적으로 낮춰 제일모직에 부당하게 합병하고 회계부정도 저질렀다며 2020년 9월 그를 재판에 넘겼다. 업계에서는 국정농단 재판과 수감에 이어 이 회장의 사법 리스크가 길어질 경우 반도체 등 대규모 투자가 절실한 삼성전자의 핵심 사업이 차질을 빚을까 우려한다. 삼성의 경쟁 기업 대만 TSMC는 미국, 일본 기업 등과 협력을 강화하며 시장 점유율을 높여 나가고 있지만 이 회장은 취임 1주년을 맞은 지난달 27일에도 법원 출석 의무 탓에 별다른 일정 없이 법정에서 시간을 보내야 했다. 한편 이번 재판의 첫 판단은 검찰 수사 기록만 19만쪽에 달해 내년 1월에 나올 것으로 전망된다. 이 회장을 비롯해 최지성 전 미래전략실장과 최치훈·김신 전 삼성물산 대표 등 전현직 삼성 핵심 경영진의 운명도 함께 결정된다. 이와 별도로 분식회계 증거 인멸 혐의로 기소된 삼성바이오로직스와 삼성바이오에피스 임직원 8명은 모두 1심에서 유죄가 선고된 바 있다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 회의가 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터 등에서 막을 올렸다. 오는 17일까지 일주일 열리는 이번 APEC 회의는 2011년 하와이 호놀룰루 이후 미국에서 12년 만에 열린다. APEC 회의는 이날 21개 회원국의 고위 관료가 참석하는 첫 최종고위관리회의(CSOM)가 열리는 것을 시작으로 본격 일정에 들어갔다. 최종고위관리회의는 각국의 관료들이 그동안 준비해온 이번 정상회의의 안건을 점검하는 자리다. 우리나라에서는 강재권 외교부 경제외교조정관이 참석했다. CSOM 의장 대행인 노라 토드 백악관 특별보좌관은 인사말에서 “조 바이든 대통령이 샌프란시스코를 APEC 장소로 정한 것은 자연스러운 것”이라며 “이곳은 아태지역 관문이자, 인구의 3분의 1이 아태지역에 뿌리를 두고 있다”고 말했다. 이어 “바이든 행정부는 역내 근로자, 가족, 기업에 실질적인 혜택을 가져다주는 방법에 대해 APEC 경제 지도자와 논의하고, 우리의 협력과 공조를 보여줄 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. APEC 회의의 하이라이트인 정상회의는 15일부터 17일까지 열린다. 의장국인 미국의 조 바이든 대통령을 비롯해 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리, 시진핑 중국 국가주석 등 회원국 대부분의 정상이 참여한다. 우크라이나와 전쟁 중인 러시아는 블라디미르 푸틴 대통령을 대신해 알렉세이 오베르추크 부총리가 이끄는 대표단이 참석한다. 홍콩에서는 2020년 8월 대규모 시위와 관련해 미국의 제재 대상에 오른 존 리 홍콩 행정장관도 불참하고, 폴 찬 재무장관을 파견한다. 15일 열리는 바이든 대통령과 시 주석의 대면 정상회담에 관심이 쏠린다. 세계 경제 대국인 미국과 중국은 현재 무역 분쟁 중이다. 바이든 대통령과 시 주석이 마주 앉는 것은 지난해 11월 발리에서 열린 주요 20개국(G20) 정상회의 이후 처음이다. 앞서 9∼10일에는 재닛 옐런 미국 재무부 장관과 허리펑 중국 국무원 부총리가 만나 안건들을 점검했다. 이번 APEC 정상회의 의제는 ‘모두를 위한 회복력 있고 지속 가능한 미래 구축’이다. 올해는 우크라이나 및 이스라엘과 하마스 간 두 개의 전쟁이 진행 중이라는 점에서 회원국 간 이해관계가 엇갈려 공동선언문이 채택되기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 나온다. 12일부터는 경제 각료 회의가, 14일∼16일은 각국의 기업 총수들이 참석하는 최고경영자(CEO) 서밋이 열린다. CEO 서밋에는 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 순다르 피차이 알파벳 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 다라 코스로샤히 우버 CEO, 마크 베니오프 세일즈포스 CEO 등이 대거 이름을 올렸다. 대만 반도체 기업 TSMC 창업자 장중머우 전 회장도 참석한다.

인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 출시하면서 큰 변화를 시도했습니다. 이때까지 PC용 CPU에서는 같은 성능의 고성능 코어를 사용한 반면 엘더 레이크에서는 고성능인 P 코어와 고효율인 E 코어를 혼용해 성능과 저전력의 두 마리 토끼를 잡는 방향으로 선회한 것입니다. E 코어의 경우 크기가 매우 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 처음에 최대 8개 탑재하던 것을 16개로 늘려 최대 24코어(P 코어 8개, E코어 16개)의 데스크톱 CPU를 선보였습니다. 경쟁자인 AMD의 대항마는 저전력 코어가 아니라 별도의 L3 캐시 메모리를 프로세서 위에 올린 라이젠 7000X3D였습니다. 전체 코어 숫자는 적지만, 어차피 게임처럼 고성능 CPU 사용자들이 주로 사용하는 애플리케이션에서는 많은 코어보다 많은 캐시 메모리가 유리하다는 점에 착안한 것입니다. 더구나 캐시 메모리는 전기도 적게 먹기 때문에 오히려 더 낮은 전력 소모로 더 높은 게임 성능을 낼 수 있습니다. 하지만 그렇다고 해서 AMD가 저전력 코어가 없는 것은 아닙니다. AMD는 Zen 4 아키텍처를 공개하면서 저전력 소형화 버전인 Zen 4c 코어의 존재를 같이 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정에서 Zen 4c 코어는 L2 캐시를 포함한 면적이 Zen 4 코어보다 35%나 작은 2.48㎟에 불과해 하나의 CCD 칩렛에 16 코어를 담을 수 있습니다. 여기에 싱글 스레드인 인텔의 E 코어와 달리 멀티스레드 기능은 유지했기 때문에 인텔처럼 8+16 구성이면 48 스레드 프로세서도 가능합니다.그러나 AMD는 현재 데스크톱 시장에서 인텔을 견제하는데 7000X3D 시리즈면 충분하다고 생각했는지 16코어 CCD를 탑재한 라이젠 시리즈를 내놓지 않고 있습니다. 그 대신 선보인 것은 Zen 4c 코어를 탑재한 라이젠 모바일입니다. 하지만 인텔처럼 고성능 제품에 더 많은 코어를 탑재하는 대신 저전력 보급형 제품에 탑재해 눈길을 끌고 있습니다. AMD가 새로 공개한 라이젠 5 7545U는 Zen 4 코어 두 개에 Zen 4c 코어 네 개를 탑재한 6코어 제품으로 이름만 보면 기존에 공개한 라이젠 5 7540U보다 성능이 좋을 것 같지만, Zen 4 코어만 6개를 탑재한 라이젠 5 7540U보다 약간 하위 제품처럼 보입니다. 다만 AMD에 따르면 성능 차이는 그렇게 크지는 않습니다.성능을 높이거나 코어 숫자를 늘릴 것도 아닌데, 굳이 Zen 4c 코어 제품을 출시한데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 더 작은 Zen 4c 코어와 1/3로 줄어든 내장 그래픽, 그리고 라이젠 AI 같은 부가 기능 삭제 덕에 반도체 다이 (die) 사이즈를 178㎟에서 137㎟로 크게 줄인 것입니다. 프로세서 제조 비용은 다이 사이즈와 함께 증가하기 때문에 크기를 줄이면 비용을 절감할 수 있습니다. 여기에 배터리 사용 시간도 늘릴 수 있다는 부가적인 장점도 있습니다. 다만 줄어든 면적만큼 가격도 낮아지지 않는다면 소비자 입장에서는 크게 와닿는 장점은 아닐 것입니다. 사실 데스크톱 시장과 달리 노트북 시장에서 라이젠이 고전하고 있는 만큼 상대적으로 많은 코어를 제공하는 인텔에 맞서 저전력 코어를 적극 도입할 필요가 있지 않을까 하는 생각이 듭니다. 인텔 모바일 CPU는 이미 10코어 이상이 주력입니다. 그런 만큼 내년에 출시할 라이젠 8000 시리즈에서는 다른 모습을 기대합니다.

반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 강국을 넘어 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 ‘신화’ 재현에 나선 일본 반도체 산업이 한국과 대만 추격에 속도를 내고 있다. 이미 세계 최고 기술력의 소부장 토대 위에 정부의 전방위 지원으로 파운드리(위탁생산)를 비롯해 글로벌 반도체 공급망의 중추로 재도약한다는 게 일본의 포부다.30일 아사히신문 등 일본 현지 언론은 캐논이 최근 판매를 시작한 반도체 생산용 노광장비 ‘나노 임프린트 노광 시스템’을 소개하면서 반도체 제조의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’라고 강조했다. 노광공정은 반도체 웨이퍼에 빛을 쪼아 미세한 설계 회로를 새겨넣는 필수 작업으로, 회로의 선폭이 좁아지고 세밀해질수록 더 높은 단계의 노광장비가 필요하다. 현재 극자외선(EUV) 노광장비 시장은 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있는 구조로, 캐논은 자사 신제품을 무기로 독점 시장을 깬다는 전략이다. 캐논은 나노 임프린트 노광시스템이 5나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 공정과 동등한 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 최대 2나노까지 작아질 수 있는 잠재력이 있다고 설명했다. 2014년부터 10년간 투자한 나노 임프린트 기술은 기존 광학 노광 방식과 특허를 피하면서 원하는 반도체 설계도를 웨이퍼에 직접 인쇄하는 방식이다.시장조사업체 옴디아의 스기아먀 카즈히로 컨설팅 디렉터는 “ASML이 노광장비 시장에서 독보적인 위치를 차지한 상황에서 캐논이 새로운 기술로 성공적으로 시장에 진입한다면 시장 자체에 좋은 일이 될 것”이라면서 “캐논이 단번에 독점을 무너뜨리기는 쉽지 않겠지만, 소량 주문 제작 제품이나 회로 패턴이 복잡한 제품 등 특정 제품 카테고리에서는 우위를 점할 수 있을 것”이라고 전망했다. 대만 파운드리 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. 이미 파운드리 1위 기업 TSMC가 구마모토현에 최첨단 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 대만 3위 기업 PSMC는 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 동북부 미야기현에 생산 시설을 신축하기로 했다. PSMC와 SBI는 미야기현 최대 도시 센다이 인근 공업단지에 반도체 공장을 세워 이르면 2026년부터 가동할 계획이다. PSMC는 차량용·산업용 40·55나노 공정 반도체를 생산하고, 중장기적으로 28나노 반도체를 생산한다는 목표다. 사업 규모는 8000억엔(약 7조 2600억원)으로 일본 정부가 1400억엔을 지원할 예정이다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

최근 일본 남단 규슈섬에 있는 구마모토현에 잠깐 들를 일이 있었다. 구마모토라고 하면 일본 3대 성인 구마모토성, 말고기, 소주, 지방자치단체 마스코트인 구마몬을 떠올리는 사람이 많다. 구마모토성 곳곳에서 한국어가 들릴 정도로 한국인 관광객도 많았다. 이 지역은 한국인도 많이 찾는 일본의 남부 지역 주요 관광지이지만 최근 지역 이미지는 많이 달라졌다. 곧 일본 최대 산업 지역이 될 구마모토는 현재 가장 땅값이 많이 올랐을 정도로 주목받는 곳이다. 지난 7월 1일 기준 구마모토현 오즈마치의 상업용지 땅값 상승률은 32.4%로 일본 전체에서 1위였다. 또 인근 기쿠요마치 역시 공업지 기준 땅값 상승률이 31.1%나 됐다. 구마모토 땅값을 들썩이게 만든 이유는 바로 ‘반도체’다. 기쿠요마치에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 공장이 곧 완공된다. 오즈마치는 반도체 공장 직원들을 위한 아파트와 비즈니스호텔 등이 잇따라 들어서면서 땅값이 크게 오른 것이다. TSMC만 있는 게 아니다. 소니그룹과 미쓰비시 등도 인근에 반도체 공장 건설을 계획 중이다. 반도체만 들어서는 게 아니라 이와 관련한 물류, 서비스 기업 등도 모이면서 구마모토는 평범한 지방도시에서 완전히 벗어났다. TSMC 효과로 지난해부터 2031년까지 10년간 구마모토 지역의 경제 파급효과가 약 6조 9000억엔(약 62조원)에 달한다는 분석도 나왔다. 이처럼 구마모토에 반도체 붐이 이는 데는 일본 정부의 힘이 컸다. 이미 일본 정부는 TSMC 구마모토 공장 건설 금액의 절반인 4760억엔(4조 3000억원)에 달하는 보조금을 지원했다. ‘산업의 쌀’을 넘어 ‘미래’로 불리는 반도체에 대한 일본 정부의 투자는 혀를 내두를 정도다. 기시다 후미오 총리가 중심이 돼 이달 중 발표할 새로운 경제 대책의 핵심은 반도체를 포함한 전략 분야의 국내 투자와 특허 등에 대해 새로운 감세 제도를 마련하는 것이다. 또 반도체와 배터리, 바이오 산업과 관련된 기업이 짓는 공장에 대해 농지나 삼림 등을 이용할 수 있도록 토지 규제 개혁에도 나설 계획이다. 일본 정부가 반도체 산업을 위해 돈부터 토지, 세제까지 할 수 있는 모든 것을 아낌없이 내주고 있다. 일본 반도체는 1990년대만 해도 세계를 호령했지만 삼성전자 등에 밀렸다. 일본은 과거의 자만을 딛고 다시 과거의 영광을 되찾기 위해 수단과 방법을 가리지 않고 있다. 이런 반도체 산업 육성에 대한 일본 정부의 의지는 한국인 특파원의 눈에 때론 소름 끼치게 보일 정도다. 최근 각종 기사나 전문가들의 의견들 가운데 “한국이 일본을 따라잡았다”거나 혹은 “우위에 올랐다”고 평가하는 목소리가 많다. 하지만 제아무리 꺾였다 해도 세계 3대 경제 강국인 일본의 저력을 무시할 수는 없다. 반면 한국에서는 올 초 K칩스법(반도체특별법)의 우여곡절 통과 이후 별다른 대책이 들리지 않는다. 자만하지 말아야 한다. 우리도 언제든 거품경제 붕괴 이후 ‘잃어버린 30년’이라 불리는 긴 경제불황에 빠졌던 일본의 전철을 밟을 수 있다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

한국은 국내총생산(GDP) 대비 연구개발(R&D) 투자 비중이 세계2위이지만 성과는 경제협력개발기구(OECD)의 평균이하인 것으로 나타났다. 특히 R&D 투자액 상위 2500대 기업 중 한국 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 33.75% 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 늘었고 미국 기업 수는 804개에서 822개로 2.23% 증가했다. 한국무역협회는 5일 ‘제8차 무역산업포럼 : 수출경쟁력과 R&D생산성제고 방안’ 개최해 이같이 밝히고 수출 경쟁력 제고를 위해 R&D의 생산성 혁신이 시급하다고 강조했다. 무협은 2021년 대비 한국의 R&D 투자비중은 세계2위이지만 성과는 OECD평균이하라고 지적하면서 우리의 세계수출시장점유율이 2017년 3.23%에서 지난 5년간 지속 하락해 금년 상반기 2.59%로 1999년 2.51%수준으로 퇴보했다고 소개했다. 무협은 막대한 투자에도 성과가 부진했던 이유로 대·중소기업 차별, 정부R&D 관료주의 불가피성, 정부예산의 40%이상을 쓰는 정부출연연구기관의 비효율성에 기인한다고 주장했다. 김경훈 한국무역협회 공급망분석팀장은 ‘우리나라 기업 R&D 현황 분석 및 성과 제고 방안’ 발표에서 “2021년 R&D 상위 2500개 글로벌 기업 대상 분석 결과, 우리 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 증가했다”고 밝혔다. 그는 또 “R&D 상위 2500대 글로벌 기업에 포함된 우리 기업의 매출액 대비 연구개발 투자 비중은 평균 3.5%로 미국(7.8%), 독일(4.9%), 일본(3.9%), 중국(3.6%), 대만(3.6%) 등 해외 주요국에 못 미치는 수준”이라고 덧붙였다. 업종별 R&D 투자 동향을 보면 반도체의 경우 SK하이닉스와 삼성전자의 매출액 대비 R&D 비중은 글로벌 반도체 기업 중 각각 14위, 17위였다. 미국 퀄컴(21.4%)과 엔비디아(19.6%), 대만 미디어텍(19.2%) 등 팹리스 기업이 R&D 투자 상위권을 차지했다. SK하이닉스(9.6%)와 삼성전자(8.1%)는 미국 마이크론(9.6%), 대만 TSMC(7.9%)와 비슷한 수준이었다. 자동차 분야에서 현대차와 기아의 R&D 투자 순위는 각각 2.6%, 0.9%로 자동차 상위 13대 기업 중 가장 낮은 수준이었다. 이는 국내 대기업에 대한 R&D 세액공제 혜택이 지속적으로 감소한 데 따른 결과라고 무협은 분석했다. R&D투자 활성화를 위해서는 대기업에 대한 연구·인력개발비 세액공제율을 높여 대·중소기업간 세제지원 격차를 줄이고 국가전략기술 및 신성장·원천기술 뿐만 아니라 주요국보다 낮은 세제지원을 받고 있는 일반 산업분야에 대한 대기업 지원도 확대할 것도 무협은 제언했다. 정만기 무역협회 부회장은 “우리의 GDP대비 R&D투자비중은 2021년 4.93% 세계 2위, 절대규모 세계 4위(2020년기준) 등 R&D투자는 세계수준이나 성과는 의문”이라면서 “R&D대비 지식재산사용료 수익 비중은 2018년 9.9%로 OECD평균 27.7% 대비 17.8%P 낮다”고 강조했다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

미국의 전방위적 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 스마트폰에 이어 태블릿PC에도 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 이론적으로는 중국이 개발할 수 없는 기술이기에 제조 공정에 대한 미스터리가 커지고 있다. 26일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 화웨이는 중국 광둥성 선전에서 신제품 발표회를 열고 태블릿 ‘메이트패드 프로’와 무선헤드셋 ‘프리버즈 프로3’, TV ‘V5 프로’ 등을 내놨다. 화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 각각 ‘기린 A2’, ‘훙후 900’ 칩을 사용했다. 태블릿 신상품에는 ‘기린 9000s’가 쓰였다. 기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)의 7나노 공정으로 만들어진 AP다. 지난달 말 내놓은 새 스마트폰 ‘메이트60 프로’에도 이 칩이 쓰였다. 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 “한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7㎚ 반도체 칩이 사용됐다”고만 했을 뿐, 어떻게 7㎚ 기술을 구현했는지에 대해서는 입을 다물었다. 기술 제재에 나선 미국을 자극할 수 있다고 우려한 것으로 보인다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국의 시스템반도체 양산 한계를 ‘14㎚’로 설정한 것이다. 그럼에도 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산해 워싱턴 정계가 발칵 뒤집혔다. 중국의 기술로는 불가능한 공정을 달성했기 때문이다. 7㎚ 칩은 TSMC(대만)와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3㎚ 공정에 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 미국의 기술 장벽을 뛰어 넘어 자체 기술로 만들었다면 의미가 남다르다. 차이신은 “화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았다. 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다”며 “화웨이가 (미국의 제재에도) 칩 자체 생산에 속도를 내고 있다. 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다”고 분석했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 해석이다. WSJ도 “미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술 자급자족을 달성하기 위한 노력을 배가해 일정 수준 성과를 내고 있다”고 짚었다.조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿에 의혹의 눈길을 보내고 있다. 이론적으로는 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비가 있어야만 7나노 공정 제품을 양산할 수 있다. 중국 내 EUV 노광장비 반입이 금지된 상황에서 화웨이와 SMIC가 어떻게 7나노 칩을 만들 수 있는지 궁금증을 자아낸다. 이에 대해 전자업계 관계자는 “최근 화웨이 메이트60 프로에 대해 리버스 엔지니어링(제품을 분해해서 적용 기술을 추적하는 것)을 진행했다”며 “기린 9000s의 7나노 기술은 EUV 이전 단계인 심자외선(DUV) 노광장비를 여러 번 겹쳐서 구현한 것으로 파악한다. 진정한 의미의 7나노 기술로 보긴 어렵다”고 전했다. 구형 장비로 7나노 제품을 만들기는 했지만 생산 속도가 느리고 수율도 낮아 가격 경쟁력은 없다는 것이다. 다만 중국 정부가 은밀히 화웨이나 SMIC에 보조금을 지급하면 상황이 달라진다. 앞서 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 19일 화웨이의 새 스마트폰을 두고 “중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다”고 밝혔다. 미국도 화웨이의 기술이 ‘진짜 7나노’는 아니라도 판단한 것으로 보인다.

기시다 후미오 일본 총리가 반도체 자체 생산 확대를 중심으로 한 새로운 경제대책을 다음달 중 발표할 계획이다. 1990년대 초반까지만 해도 반도체 시장에서 세계를 호령했지만 삼성전자 등 후발주자에 밀려 자취를 감춘 일본이 부활할 수 있을지 주목을 끈다. 기시다 총리는 25일 기자회견을 열고 새로운 경제대책은 ▲고물가 대책 ▲지속적인 임금 인상 실현 ▲국내 투자 촉진 ▲인구 감소 대책 ▲방재 대책 등 국민의 안전·안심 확보라는 5개 축으로 마련된다고 밝혔다. 국내 투자 촉진을 위해 반도체를 포함한 전략 분야의 국내 투자와 특허 등에 대해 새로운 감세 제도를 마련할 계획인 것으로 알려졌다. 구체적으로는 5~10년 단위로 반도체와 배터리 등 투자 기업의 생산 비용 부담을 덜어 주는 방식으로 감세 조치가 이뤄질 전망이다. 주로 제조 설비나 공장 정비 등 초기 비용이 드는 쪽을 대상으로 세제 혜택이 이뤄질 것으로 보인다. 기시다 총리는 이날 총리관저에서 “고물가로 괴로워하는 국민에게 성장의 성과를 적절히 환원하고자 한다”며 새로운 경제정책의 필요성을 강조했다. ‘잃어버린 30년’이라 불리며 정체가 30년간 지속된 ‘냉온(冷溫)경제’를 투자와 임금 상승이 활발한 ‘적온(適溫)경제’로 전환하기 위해 각종 보조금과 세제 혜택은 물론 사회보장 부담 경감 등 모든 수단을 동원하겠다고 말했다. 요미우리신문은 정부가 고물가 상황에서 에너지 가격 상승으로 오름세가 이어진 전기·도시가스 요금과 휘발유에 대한 보조금을 내년까지 연장할지가 초점이라고 분석했다. 특히 일본 정부의 반도체 산업 지원 확대로 해외를 비롯한 자국 기업의 투자도 줄을 잇고 있다. 니혼게이자이신문에 따르면 미쓰비시그룹 산하 화학업체인 미쓰비시케미컬은 반도체 핵심 소재인 불화아르곤용 포토레지스트(감광제) 고분자 소재 공장을 건설하기로 했다. 신공장이 완성되면 미쓰비시케미컬의 생산 능력은 현재 가동 중인 요코하마시 쓰루미 제조시설과 합해 두 배로 늘어날 전망이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC 반도체 공장이 일본 구마모토현에 건설 중인 것을 계기로 일본 내 소재 분야 투자가 이어지는 상황이다. 미쓰비시에 앞서 감광제 업체인 도쿄오카공업이 구마모토현과 후쿠시마현에서 증산 투자를 결정하기도 했다.

최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

28나노 이전 세대 범용 반도체는 10% 이상‘중대한 거래’ 10만 달러 한도 규정은 빠져 미국 정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 수혜 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 초안대로 5%로 유지하기로 확정했다고 22일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다. 미 상무부는 이날 이같은 내용의 반도체법 가드레일(안전장치) 규정 최종안을 공개했다. 최종안에서는 보조금을 받은 기업이 이후 10년 간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산 능력을 ‘실질적으로 확장’하는 경우 보조금 전액을 반환하도록 했다. 실질적인 확장은 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 28나노 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상이다. 앞서 한국 정부는 지난 3월 미 상무부가 제시한 기존 반도체법 가드레일 조항 초안과 관련해 5%로 못박힌 첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 2배로 늘려달라고 요청한 바 있다. 블룸버그는 “반도체법 시행 당국은 390억달러(약 52조 845억원)의 보조금과 750억달러(100조 1625억원)의 대출을 제공할 방침”이라며 “중국에서 생산량을 크게 늘리거나 물리적 제조 공간을 확장하는 경우 대상에서 제외될 것”이라고 설명했다. 다만 상무부는 지난 3월 제시한 가드레일 초안에서 금지 대상이던 ‘중대한 거래’를 10만 달러(약 1억 3355만원) 이내로 규정했는데, 이번 최종안에서는 이 한도 규제가 빠졌다고 블룸버그는 밝혔다. 익명의 한 상무부 관리는 “향후 ‘중대한 거래’에 대한 정의는 규정이 아니라 각 기업에 부여될 것”이라고 설명했다. 블룸버그는 “이런 조치는 인텔, TSMC, 삼성전자 등을 대변하는 정보기술산업위원회(ITIC)가 반대 의사를 표명한 후 나온 것”이라며 “이들 제조사 모두 미국 영토에 새로 들어설 시설에 대해 연방정부의 인센티브를 받게 될 것”이라고 전망했다. 또한 상무부는 생산능력만을 기준으로 삼던 제한 규정을 일부 수정, 정상적인 설비 운영과정에서 장비 개선을 통해 기존 시설을 유지할 수 있도록 했다. 지나 러몬도 상무장관은 이날 성명을 통해 “이번 가드레일은 우리가 글로벌 공급망 및 집단 안보를 강화하기 위해 동맹국 및 파트너와 협력을 지속함에 따라 미국 정부의 자금을 받는 기업들이 우리 국가안보를 훼손하지 않도록 하는 데에 도움이 될 것”이라고 강조했다.

“주주와 고객 여러분께 심려를 끼쳐 송구합니다. 고객 여러분의 마음을 처음부터 헤아리지 못한 점에 대해 다시 한 번 사과 말씀드립니다.”과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.지난해 3월 16일 삼성전자의 53기 정기 주주총회가 열린 경기 수원시 수원컨벤션센터. 국민주인 삼성전자 주총답게 당시 코로나19 사회적 거리두기에도 주총장은 전국 각지에서 올라온 개인주주들로 붐볐고, 주총을 향한 주주들의 열기 또한 뜨거웠습니다. 이날 주총은 삼성전자의 ‘아픈 손가락’ 갤럭시S22 GOS(게임옵티마이징서비스) 사태에 따른 성난 주주들의 성토가 이어지기도 했습니다. 단상 위 아크릴 가림막 뒤에서 주총을 진행하던 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)이 단상 아래로 내려와 정중히 사과하는 모습도 연출됐죠. 고사양 게임 ‘원신’ 플레이를 통해 드러난 ‘GOS 사태’는 2016년 갤럭시노트7 화재 사고 이후 삼성 스마트폰 사업부의 최대 위기로 떠오르기도 했습니다.‘GOS 사태’는 삼성전자가 고사양 게임 구동 시 발생하는 스마트폰 발열 문제를 잡기 위해 화면 해상도를 인위적으로 낮추는 GOS 기능을 적용하고도, 이를 사전에 소비자에게 알리지 않아 소비자를 기만했다는 게 논란의 주된 내용입니다. 이런 논란은 게임 사양이 높은 ‘원신’을 즐기는 이용자층에서 시작되면서 이제 국내 업계에서는 ‘원신=게이밍 성능 기준’이 되기도 했죠. 삼성에 아픔과 악몽만을 남긴 이 게임 원신을 둘러싼 논란이 이번에는 스마트폰 시장에서 삼성전자의 최대 라이벌인 애플로 옮겨붙었습니다. 애플이 지난 12일(현지시간) 공개한 아이폰15 시리즈는 충전단자를 애플만 고집해온 라이트닝 단자에서 삼성 갤럭시 등 안드로이드 폰이 이미 적용해온 USB-C 충전단자로 바뀐 점이 ‘유일한 혁신’이라는 지적이 나올 정도로 업계의 반응은 싸늘한 상황입니다. 그런데 여기에 2년 전 삼성전자를 괴롭혔던 발열 논란까지 제기된 겁니다. 논란의 시작은 중국의 한 IT 전문 리뷰어입니다. 출처가 중국 리뷰어라서 미국 기업, 애플을 향한 악의적 혹은 억지 주장이 아닐까 해서 해당 콘텐츠는 물론 그간 이 리뷰어가 제작한 영상들을 구글 번역기와 딥엘 번역기 등을 동원해 살펴봤습니다. 일단 억지 주장 같아 보이진 않습니다.이 영상에서 중국 리뷰어는 아이폰15 프로로 원신을 구동합니다. 30분이 지나자 아이폰15 프로의 온도는 48도까지 치솟았습니다. 2년 전 삼성이 게임 그래픽을 강제로 떨어트려 논란이 된 것과 달리 아이폰15는 발열 그 자체가 논란인 거죠. 해외 IT전문 매체에서는 발열의 원인으로 아이폰15 프로가 채택한 모바일 AP ‘A17 프로’를 주목하고 있습니다. 반도체 업계 이야기를 전해드리는 코너에서 철 지난 GOS 사태를 가져온 이유도 여기에 있습니다. 바로 A17 프로의 제조사가 삼성전자의 반도체 파운드리(위탁생산) 라이벌 대만 TSMC이기 때문이죠. 아직 발열의 원인은 알려지지 않았지만 업계에서는 A17 프로 칩 설계 및 제조 공정에 문제가 있었을 것으로 보고 있습니다. A17 프로는 TSMC가 3나노(1nm·10억분의 1m) 공정으로 제작한 모바일 AP칩으로 애플에서는 이번 아이폰15 시리즈에 처음 탑재된 것으로 전해집니다. 반도체 업계에서 3나노 공정은 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 양산을 시작했지만, 애플의 선택은 오랜 고객사이자 파운드리 1위인 TSMC였죠. 하지만 삼성과 다른 방식으로 3나노 공정을 구현한 제품에서 발열 논란이 나오면서 업계에서는 애플의 칩 공급사를 다변화해야 한다는 지적도 나옵니다. 조금 복잡하고 어려운 개념일 수 있지만, 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정은 반도체 원판인 웨이퍼에 극미세 회로도를 새겨넣는 폭은 3나노급으로 같지만, 칩에서 전류가 흐르는 통로(채널)를 내는 방식에서 큰 차이를 보입니다. TSMC는 전통적인 트렌지스터(반도체 소자) 구조인 ‘핀펫’(FinFET) 방식을 3나노에도 고수했고, 기존의 방식은 3나노 이하 공정에서는 비효율적이라고 판단한 삼성전자는 전력 효율을 한층 높인 ‘GAA’(게이트올어라운드) 구조를 적용해 3나노 칩 양산에 성공했습니다.이론상 GAA는 핀펫보다 전류가 흐르는 통로와 스위치(게이트) 간 접촉면이 넓어 전류의 흐름을 세밀하게 제어할 수 있습니다. 또 전력 소모가 적고, 전성비(전력대비 성능) 측면에서도 10% 정도 우위에 있는 것으로 알려져 있습니다. 삼성은 내부적으로 GAA 방식이 TSMC와의 시장 점유율 격차를 빠른 속도로 좁힐 수 있는 ‘게임 체인저’가 될 것으로 기대하고 있죠. 결국 3나노 공정에도 기존에 해왔던 방식을 그대로 따른 TSMC가 기술력에서 한계를 드러낸 게 아닌가 하는 게 ‘아이폰15 원신 사태’의 핵심입니다. 업계 관계자는 “발열의 원인에 대한 제조사의 정확한 원인 진단이 나와봐야겠지만, 삼성 3나노 공정부터 핀펫에서 GAA 방식으로 전환한 삼성에게는 호재가 될 수 있다”라면서 “이번 논란은 스마트폰과 반도체 시장 모두에 영향을 미칠 수 있을 것”이라고 내다봤습니다.

최근 미세 반도체 공정은 점점 물리적 한계에 직면하고 있습니다. 이미 나노미터 크기로 작아진 회로를 더 작게 만들기가 어려워지면서 5nm 이하의 미세 공정을 양산하거나 양산을 준비 중인 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 정도 밖에 남지 않았습니다. 이들은 차세대 시스템 반도체 시장에서 승리하기 위해 천문학적인 투자를 아끼지 않고 있습니다.  하지만 반도체 제조사들이 미세 공정만 두고 경쟁을 벌이는 것은 아닙니다. 최근 들어 하나의 큰 칩을 생산하기 힘들어지면서 여러 개의 작은 칩 (칩렛 혹은 타일)을 연결해 하나의 큰 프로세서를 만드는 것이 새로운 추세로 자리 잡고 있습니다. 여러 개의 반도체 칩을 연결하고 제대로 작동하게 만드는 반도체 패키징 기술이 중요해진 것입니다.  현재 미세 공정에서 다른 경쟁자보다 뒤처진 상태인 인텔은 인텔4, 인텔 3, 20A, 18A 등 여러 개의 공정을 동시 개발하면서 경쟁자를 맹추격하고 있습니다. 여기에 더해 인텔은 반도체 실리콘 다이를 올려놓는 기반 (substrate)에서도 새로운 혁신을 예고했습니다.  현재 프로세서 패키징의 기반 물질은 유기물 (organic)입니다. 부서지기 쉬운 반도체 실리콘 다이는 1970년 대에는 금속 프레임 위에 올려 놨습니다. 1990년 대에는 세라믹이 사용됐고 200년 대 들어서는 유기물이 그 자리를 대신했습니다.유기물 기반 물질은 약한 실리콘 다이를 보호하고 각종 신호의 입출력을 담당하기 때문에 반도체 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다.  그러나 한때는 혁신이었던 유기물 기반 소재는 이제 시대의 요구를 충분히 만족시킬 수 없게 됐습니다. 여러 개의 칩을 고속으로 연결하기 위해서는 별도의 연결 통로나 아예 다른 반도체를 기반으로 올려 놓아야 하는 상황입니다. 칩의 크기가 점점 커지고 그에 따른 발열량이 증가하는 것도 문제점입니다.  업계에서 주목하는 차세대 기반 소재는 바로 유리입니다. 유리는 더 튼튼하고 열에 강할 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있습니다. 인텔은 10년 전부터 10억 달러 이상을 투입해 유리 코어 기반 (glass core substrate) 기술을 개발했습니다. 그리고 이제 실제로 작동하는 프로세서를 공개했습니다. 인텔의 유리 코어 기반 프로세서는 메인보드와 비슷한 크기인 240x240mm까지 확장이 가능합니다. 그리고 열과 물리적 충격에 의한 변형이 50% 정도 적습니다. 가장 중요한 사실은 데이터 입출력에서 연결 밀도를 10배 높일 수 있다는 것입니다.  유리는 반도체 다이를 수직으로 연결하는 고속 연결 통로인 TSV와 유사한 TGV (Through Glass Via)를 만들 수 있습니다. 따라서 반도체의 TSV와 연결해 매우 빠른 입출력 속도를 확보하고 있습니다. 현재 프로세서의 성능이 높아지고 처리해야 하는 데이터 양이 많아진 점을 생각하면 중요한 특징입니다.  다만 기술적 혁신이 진짜 혁신이 되기 위해서는 합리적인 가격으로 시장에서 구매할 수 있어야 합니다. 샘플 칩을 내놓기는 했지만, 아직 유리 코어 기반 기술은 검증해야 하는 부분이 많기 때문에 시장에 진입하는 것은 가능하더라도 2030년대가 될 것으로 예상하고 있습니다.  인텔은 현재 개발 중인 최신 미세 공정과 유리 코어 기반 같은 다른 기술 혁신을 통해 2030년 대에는 지금의 10배인 1조 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서가 나올 것으로 예측하고 있습니다. 과연 목표를 달성할 수 있을지 미래가 주목됩니다. 

오는 11월 미국 샌프란시스코에서 열리는 APEC 정상회의를 앞두고 미국 공화당 의원 25명이 차이잉원 대만 총통의 아시아·태평양경제협력체(APEC) 참여를 촉구하는 연대 서명을 미국 국무원에 제출했다고 대만 언론들이 미국 언론들을 인용해 20일 보도했다. 신문에 따르면, 랜스 구든 텍사스 하원의원 등 25명이 토니 블링컨 미 국무장관에게 보낸 서한에서 "대만은 샌프란시스코에서 열리는 APEC 정상회의에 참가할 자격이 있다"며 "APEC 정식 회원국인 대만은 평판도 좋다. 다른 APEC 회원국들과 마찬가지로 공평하고 평등한 대우를 받아야 한다"고 주장했다. 서한에서 의원들은 APEC의 임무는 균형 있고 포용적인 포럼을 통해 아시아·태평양 지역의 더 큰 번영을 창출함으로써 미국으로 하여금 기업의 여러 문제를 해결하고 높은 수준의 무역과 비지니스 교류를 추진해 경제 성장을 촉진한다고 밝혔다. 그들은 이어 대만이 경제, 문화 및 과학기술 방면에서의 기여는 아시아태평양에만 국한되지 않고 세계에 걸쳐있다며 APEC 회의에 대만 지도자가 초청받지 못함은 미래에 대만과의 발전을 저해하고 세계 여러 국가는 우리 정부를 위선적이라고 여길 것이라고 했다. 의원들은 그러면서 "대만 지도자를 APEC에 포함시키지 않는 것은 중국 공산당을 더욱 겁없이 만들 뿐"이라며 "지역의 평화와 안정을 유지하려는 바이든 행정부는 큰 실패를 맞을 것"이라고 했다. 수개월 전에도 구든 의원 등 20명의 공화당 의원들이 블링컨에게 대만 정상의 APEC 참여를 요구하는 내용의 서한을 보낸 적이 있다고 전했다. 구든 의원은 지난 4월 21일 월스트리트저널에서 "바이든 대통령이 차이 총통을 초청해 만난다면 더욱 강한 발언을 할 수 있다"고 밝힌 바 있다. 맷 머레이 미국 APEC 담당관은 지난 6월 27~28일 대만을 조용히 방문해 대만 고위 관련들과 APEC 회의 및 경제 관련 문제를 논의한 것으로 전해졌다. 대만이 1991년 주권국가가 아닌 경제체제 자격으로 APEC 회원국이 된 이후 대만 총통은 연례 정상회의에 초청받은 적이 없다. 총통이 임명한 특사가 그 자리를 대신했다. 게다가 미국에서 열리는 APEC에 차이잉원 총통이 초청받지 못할 경우 미국과 중국의 갈등은 더욱더 깊어질 것으로 보인다. 대만 총통은 미국을 공식 방문할 수 없으며 수교국 순방 길에 미국을 경유지 삼아 잠시 들르기만 할 수 있다. 지난 9월 초 차이잉원 총통은 올해에도 예전처럼 특사를 임명하겠다고 밝혔다. 그러면서도 차이 총통은 중국으로 인해 대만 총통이 APEC 참석이 불가능한 것과 관련해 "모든 총통은 APEC 창설 이후의 선례를 깨고 싶어한다"며 "정부는 계속해서 노력할 것이지만 매우 어려운 일"이라고 말했다. 지난해 APEC 특사는 장중머우 TSMC 전 회장이 임명됐다. 아울러 최근 열린 주요 20개국(G20) 정상회의에 불참한 시진핑 중국 국가주석의 APEC 정상회의 참여 여부에도 관심이 쏠리고 있다. 대만 중앙통신에 따르면, 상하이에 있는 익명을 요구한 전문가는 이번 APEC 회의에 시진핑 중국 국가주석이 참석할 가능성이 매우 높다고 분석했다.

일본 정부의 반도체 산업 투자가 경제적 파급효과를 불러일으키면서 땅값까지 끌어올린 것으로 나타났다. 일본 국토교통성이 지난 19일 발표한 올해 7월 1일 시점 기준지가에서 구마모토현 오즈마치의 상업용지 땅값 상승률은 32.4%로 전국에서 1위를 기록했다. 기준지가는 일본 전국 지자체가 조사해 공표하는 2만 1000여곳의 땅값으로 민간 토지 거래에서 기준 가격으로 활용된다. 올해 일본 기준지가는 1년 전보다 1% 상승했고 지방권도 0.3% 올랐다. 지방권 평균 땅값이 오른 것은 ‘거품 경제’ 붕괴가 본격화하기 전 1992년 이후 31년 만이다. 오즈마치의 땅값이 크게 오른 데는 반도체 공장의 힘이 컸다. 오즈마치 바로 옆 기쿠요마치에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 공장이 건설 중이다. 소니그룹과 미쓰비시 등도 인근에 반도체 공장 건설을 계획 중이다. 그 영향으로 오즈마치에 아파트와 비즈니스호텔 등이 잇따라 들어서면서 땅값이 크게 오른 것이다. 기쿠요마치 역시 공업지 기준 땅값 상승률은 31.1%나 됐다. TSMC의 구마모토 반도체 공장은 완공 직전으로 내년부터 반도체 양산에 들어갈 계획이다. 일본 정부는 이를 위해 공장 건설 비용의 절반인 4760억엔(약 4조 3000억원)에 달하는 보조금을 지원하는 등 투자를 아끼지 않고 있다. TSMC는 또 같은 현에 제2 공장 설립도 추진 중이다. 구마모토현뿐만 아니라 홋카이도 역시 반도체 공장 건설로 땅값이 들썩였다. 홋카이도 지토세시는 지난 2월 라피더스가 반도체 공장 건설을 발표하면서 땅값이 29.4% 상승하는 등 공업용지 부문에서 상승률 전국 3위를 차지했다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 지난해 11월 설립한 회사다. 요미우리신문은 20일 “지토세 기차역 주변 주택지는 모두 30%가량 땅값이 오르는 등 전국 땅값 상승률 상위권에 이름을 올렸다”고 설명했다. 이처럼 반도체 산업 투자로 사람이 몰리면서 경제적 파급효과는 기대 이상이라는 분석이 나온다. 구마모토가 위치한 규슈 지역 금융그룹인 규슈파이낸셜그룹이 지난달 30일 발표한 추산에 따르면 TSMC가 구마모토에 투자하기 시작하면서 2022~31년까지 10년간 구마모토 지역에 경제 파급효과가 약 6조 9000억엔(62조원)에 달할 것이라는 전망이 나왔다.

반도체 대장주 삼성전자 주가가 연이틀 60만원대로 주저앉았다. 20일 한국거래소에 따르면 코스피시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.29% 떨어진 6만 9600원에 장을 마쳤다. 전날 6만 9800원으로 7만원 선이 무너진 뒤 이틀 연속 ‘6만 전자’에 머물렀다. 삼성전자 주가가 6만원대를 기록한 것은 지난달 31일(6만 6900원) 이후 약 3주일 만이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 최근 주요 반도체 장비 업체에 제품 납품을 늦춰 달라고 통보한 사실이 알려지며 반도체 경기에 대한 우려가 확산했기 때문이다. 이 회사의 3분기 실적 부진 전망 역시 삼성전자 주가를 끌어 내렸다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “삼성전자 3분기 영업이익은 1조 6000억원으로 시장 예상치인 3조원을 밑돌 전망”이라고 했다. 고점에 물린 뒤 주가 회복을 노리던 개미(개인투자자) 사이에서는 곡소리가 났다. 삼성전자 종목 토론방 한 투자자는 “이제 6만 전자 굳히기에 들어간 것이냐”는 글을 남겼다. 또 다른 투자자는 “‘5만 전자’만은 면해야 하는 게 아닌가”라고 한탄했다. 이달 초만 하더라도 삼성전자 주가는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍 속에 상승세를 나타냈다. 시장에서는 ‘9만 전자’ 기대감이 부풀어 올랐다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어 올렸다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI의 데이터 학습에 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그러나 증권가는 여전히 삼성전자 주가 흐름에 낙관적이다. 3분기 실적 부진이 오히려 저점 매수 기회라는 분석이다. 박유악 키움증권 연구원은 “3분기 실적이 예상보다 부진하지만 대부분은 대규모 감산에 따른 비용 부담 때문”이라며 “오히려 현재 시점부터는 HBM 판매 확대와 메모리 가격 반등 등 사업 펀더멘털(기초 체력) 개선이 삼성전자의 주가 상승을 뒷받침하기 시작할 것”이라고 했다.

애플의 아이폰은 대만인들의 사랑을 듬뿍 받으며 국민 휴대전화로 꼽히는 가운데 애플이 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 애플파크에서 아이폰15 시리즈 4종과 애플워치 시리즈 9, 애플워치 울트라2를 공개해 대만에서 큰 관심을 끌고 있다. 대만 언론들은 아이폰15의 특징으로 USB-C 충전단자, 전 모델에 ‘다이내믹 아일랜드’ 기능 적용, 아이폰15 프로에 대만 TSMC의 3나노 기술이 적용된 A17 Pro 칩 탑재, 개선된 카메라와 촬영 및 편집 기능 등을 꼽았다. 아이폰15 시리즈가 공개되자마자 대만 인터넷 토론사이트 곳곳에서 열띤 토론이 벌어졌다. 대만의 백만 유튜버 조맨은 미국 애플파크 현장에서 아이폰15를 즉석 리뷰를 했고, 대만 모델 몰리의 인스타그램에는 애플 CEO 팀쿡이 등장해 “안녕! 대만”이라며 대만인을 향해 인사하는 모습이 담긴 영상이 올라와 화제를 모았다. 대만 최대 이동통신사 중화텔레콤은 12일 오후 3시부터 5시까지 예약 한정 판매했다. 애플은 15일 예약판매를 시작으로 22일 정식 판매에 돌입한다. 대만 이동통신사들은 애플 정식 판매일을 앞두고 예약판매를 해 고객 유치에 나설 예정이다. 대만에 책정된 아이폰15의 가격은 동결된 미국과 다르게 오르면서 역대 최고가를 경신했다. 대만 중국시보는 미국 판매가를 대만달러로 환산해 비교하면서 가격 차이가 너무 심하게 난다고 보도했다. 아이폰15 시리즈는 플러스 모델이 1000대만달러(4만 2000원) 오르고 나머지 모두 2000대만달러씩 올랐다. 애플은 아이폰14 시리즈의 대만 판매가를 각각 2000대만달러씩 내렸다. 이러한 아이폰15 가격에 일부 대만 네티즌들은 불만을 토로했다. 애플의 아이폰15 출시로 대만 휴대전화 시장에서 그 뒤를 바짝 쫓는 삼성을 크게 따돌릴 수 있을지 주목된다. 하지만 과거 아이폰 신제품의 가격이 올라도 판매에는 큰 영향을 주지 않았다. 또한 신제품의 가격이 부담되는 애플 충성 고객들은 가격이 내려간 이전 모델을 구입할 수 있다. 최신 통계에 따르면, 지난 6월 대만의 휴대전화 판매량은 34만 7000대로 그중 애플이 31%를 차지하며 삼성에 불과 0.3% 차이로 1위를 지켰다. 전달보다 애플은 2.5%p 하락한 반면 삼성은 0.3%p 상승했다. 아이폰14는 출시 이후 대만에서 가장 인기 있는 모델로 자리매김했다. 삼성의 경우, S23 울트라와 같은 플래그십 스마트폰보다는 중저가 모델 A54와 A12가 대만인들에게 호평받고 있다. 특히 가성비가 뛰어나다고 평가받는 A54는 출시 이후 가장 잘 팔리는 중급 스마트폰이 됐다. 대만의 휴대전화 판매 매출 비중을 보면 애플은 삼성의 두 배 수준이다. 

TSMC, 日 구마모토 신규거점 검토美 숙련공 확보 어렵고 노조 반발현지 치솟는 물가도 큰 부담 작용日선 아낌없는 정부 지원 긍정적삼성전자, 텍사스 제2공장 속도전북미권 폭넓은 인력 풀 이미 확보지역 대학과 인재 육성 파트너십“미래 인재 선점” 끈끈한 산학협력 미국에 400억 달러(약 53조 2000억원) 투자 계획을 발표한 대만 TSMC가 글로벌 생산 거점을 미국이 아닌 일본으로 옮기는 방안을 검토하고 있다. 미국의 고물가와 부족한 전문 인력, 강성노조의 견제 등이 TSMC의 첫 미국 진출에 걸림돌로 작용하면서다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따라 생산시설 확보가 급한 TSMC는 당분간 미국보다는 일본 투자에 집중할 전망이다.12일(현지시간) 로이터통신은 복수의 TSMC 관계자 취재를 통해 “TSMC가 미국 애리조나 공장 건설에 차질이 계속 생기자 반도체 생산기지로 일본을 더 긍정적으로 보고 있다”고 보도했다. 애리조나에 2개의 파운드리 공장을 신설하고 있는 TSMC는 애초 2024년 공장 가동을 목표로 했지만, 미국 내에서 반도체 시설 숙련 노동자 확보에 어려움을 겪으면서 결국 본가동 시기를 2025년으로 연기했다. TSMC는 대만에서 숙련 노동자들을 데려와 공사를 진행하는 방안도 추진하려 했지만 현지 노조의 강한 반발에 부딪혀 이마저도 어려운 것으로 알려졌다. TSMC는 우여곡절 끝에 공장이 완공되더라도 미국에서 부족한 반도체 제조 인력 확보라는 난제도 풀어야 한다. 미국의 물가 폭등도 TSMC엔 큰 부담이다. TSMC 경영진은 최근 투자자 설명회에서 “애초 미국에서 반도체 공장을 건설할 경우 대만보다 비용이 20% 정도 더 들 것으로 전망했으나 실제로는 50%가량 더 많이 들 것으로 보인다”고 밝힌 것으로 전해졌다.로이터는 TSMC가 110억 달러를 들여 공장을 신설하기로 한 독일 드레스덴 투자도 해외 생산 거점 전략에 불안 요소로 작용하고 있다고 지적했다. 독일 역시 미국 못지않은 생산비용 증가에다 미국보다 더 강한 노조 문화가 있어 공장 완공까지 난항을 겪게 될 것이라는 전망이다. TSMC가 86억 달러를 투자해 생산시설을 짓고 있는 일본 구마모토의 상황은 긍정적이다. 자국 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부가 지원을 아끼지 않고 있기 때문이다. 일본 정부는 제1 반도체 공장 건설 비용의 절반인 4760억엔(4조 3000억원)에 달하는 보조금을 지원한 바 있다. 또 일본 정부는 TSMC가 제2 반도체 공장 건설 시 설립 비용의 3분의1에 해당하는 보조금을 지원할 계획인 것으로 알려졌다. 미국, 유럽과 달리 조직을 위한 노동자의 헌신을 중시하는 대만과 일본 노동 문화의 유사성도 TSMC가 일본을 신규 생산 거점으로 검토하는 이유로 꼽힌다. 대만 시장조사기관 이사야 리서치의 루시 천 산업분석가는 “TSMC와 일본 정부의 관계는 상호 호혜적인 관계”라면서 “(일본은 미국에 비해) 반도체 장비 및 재료 공급 업체 네트워크, 업무 문화 유사성, 대만과의 근접성 등이 상대적으로 우월하다”고 설명했다.텍사스 테일러에 제2파운드리 시설을 짓고 있는 삼성전자는 다소 느긋한 분위기다. 삼성전자 역시 제2파운드리에 170억 달러 투자를 계획했으나 실제 공장 신설 비용은 계획에서 80억 달러를 초과한 250억 달러에 달할 것이라는 전망도 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이미 1996년 텍사스 오스틴에 제1파운드리를 지은 노하우를 바탕으로 예정한 공기에 맞춰 2공장 건설을 진행하고 있는 것으로 전해졌다. 또 오스틴에서 30년 가까이 공장을 안정적으로 가동해 오면서 북미 지역에서 폭넓은 인력 풀을 확보한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 여기에 그치지 않고 최근 텍사스대(UT)와 A&M대 등 지역 대학과 반도체 인재 육성 파트너십을 맺고 미래 인재 선점을 위한 산학협력을 강화해 나가고 있다. 업계 관계자는 “삼성전자는 기업의 경영적 필요성과 판단에 따라 이미 1990년대에 미국에 반도체 공장을 짓고 현지 협력업체, 대학 등과 폭넓게 교류해 와 미국에 처음 진출하는 TSMC와는 상황이 매우 다르다”면서 “TSMC는 미국에 천문학적 투자를 결정했지만 이는 경영적 판단보다는 미국의 산업 질서 재편에 따른 정무적 판단이 더 크게 작용했을 수 있다”고 말했다.