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  • 4일 전 “하이닉스 185만원 간다” 맞힌 보고서…“실적 기대 이하” 연이어 나왔다 [내가샀다]

    4일 전 “하이닉스 185만원 간다” 맞힌 보고서…“실적 기대 이하” 연이어 나왔다 [내가샀다]

    글로벌 반도체주 급락에 SK하이닉스 주가가 180만원대로 내려앉은 가운데, SK하이닉스 목표주가로 185만원을 제시한 증권사 보고서가 재조명되고 있다. 증권가는 여전히 장밋빛 전망을 유지하고 있지만, SK하이닉스의 2분기 실적이 기대에 미치지 못할 것이라는 관측도 고개를 들고 있다. 14일 증권가에 따르면 BNK투자증권은 지난 9일 SK하이닉스에 대해 투자의견은 ‘보유’, 목표주가는 185만원을 제시했다. 앞서 지난 5월 12일 상향 조정했던 목표가를 그대로 유지한 것이다. 다만 보고서 작성일인 8일 SK하이닉스 종가는 207만 6000원이었다는 점에서 사실상 ‘매도’ 의견으로 해석됐다. 보고서는 인공지능(AI) 인프라 투자 동력의 둔화 가능성을 이유로 제시했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 보고서에서 “인공지능(AI) 서버 향 D램, 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 아직 공급 부족 시황에 있지만, 주문을 제공하는 하이퍼스케일러들의 경쟁적인 인프라 투자는 더 이상 유효하지 않다”고 설명했다. 그러면서 최근 메타가 자체 구축한 AI 인프라를 활용한 클라우드 컴퓨팅 사업 진출을 검토하고 있다는 소식을 사례로 제시했다. 이 연구원은 특히 이번 AI 랠리 사이클 이후 중국 업체들의 진입으로 공급 과잉이 벌어질 수 있다는 우려도 내놨다. 이어 연말 이후 실적 모멘텀이 꺾이는 탓에 내년 이후의 밸류에이션은 싸지 않다고 덧붙였다. 보고서가 나온 당시에는 SK하이닉스 주가가 200만원선에서 버티고 있는 상황이었던 탓에 185만원이라는 목표가는 충격으로 받아들여졌다. 그러나 불과 4일 만에 SK하이닉스는 15% 급락한 184만 5000으로 내려앉았다. 이어 14일 반등하며 한때 192만원대를 되찾았다. 증권가가 제시한 SK하이닉스의 목표주가는 420만원이 최고가다. AI 반도체 모멘텀은 건재하다며 ‘매수’ 의견을 유지하는 증권사가 대부분이지만, 최근 SK하이닉스의 2분기 실적이 컨센서를 밑돌 것이라는 보고서가 속속 나오고 있다. 미래에셋증권은 이날 보고서를 통해 SK하이닉스의 올해 2분기 영업이익 추정치를 기존 70조 7000억원에서 62조 3000억원으로 12% 하향 조정했다. 디램(DRAM)과 낸드(NAND)의 평균판매가격(ASP)을 각각 8%, 5% 낮춘 데 따른 결과다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 그러면서도 “전일 주가 폭락으로 이 같은 우려는 이미 시장에 상당 부분 선반영된 상태”라며 저점 매수 전략은 유효하다고 설명했다. 현대차증권도 SK하이닉스의 2분기 매출과 영업이익을 각각 기존 전망 대비 3.1%, 1.6% 하락한 87조 6000억원, 62조 4000억원으로 추산했다. 이는 성과급 충당금을 반영한 것이라는 설명이다. 앞서 전날 한국투자증권은 SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치를 기존 전망치 대비 8% 낮춘 60조 4000억원으로 제시했다. 그러면서 올해와 내년 영업이익 추정치를 각각 9%, 11%씩 하향 조정했다.
  • SK하이닉스 220만원대인데 “185만원 간다” 대체 무슨 말?…충격의 리포트 [내가샀다]

    SK하이닉스 220만원대인데 “185만원 간다” 대체 무슨 말?…충격의 리포트 [내가샀다]

    SK하이닉스 주가가 200만원대에서 강하게 버티고 있는 가운데 목표주가를 현재보다 낮은 185만원으로 제시한 증권가 보고서가 나와 투자자들이 술렁이고 있다. 사실상 ‘매도’ 의견으로도 해석되는데, 보고서는 “모멘텀이 둔화하고 있다”는 의견을 내놨다. 10일 증권가에 따르면 BNK투자증권은 전날 SK하이닉스에 대해 투자의견은 ‘보유’, 목표주가는 185만원을 제시했다. 앞서 지난 5월 12일 상향 조정했던 목표가를 그대로 유지한 것인데, 보고서 작성일인 8일 SK하이닉스 종가는 207만 6000원이었다. SK하이닉스 주가는 이어 보고서가 나온 9일 5.30% 급등해 218만 6000원에 마감했으며, 10일 3%대 오르며 220만원대에 안착했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 보고서에서 인공지능(AI) 인프라 투자 동력이 둔화할 것이라고 전망했다. 그는 “인공지능(AI) 서버 향 D램, 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 아직 공급 부족 시황에 있지만, 주문을 제공하는 하이퍼스케일러들의 경쟁적인 인프라 투자는 더 이상 유효하지 않다”고 설명했다. 그러면서 최근 메타가 자체 구축한 AI 인프라를 활용한 클라우드 컴퓨팅 사업 진출을 검토하고 있다는 소식을 사례로 제시했다. 메타의 이러한 구상은 남는 컴퓨팅 용량을 외부에 판매한다는 점에서 AI 과잉 투자론으로 해석됐고 ‘삼전닉스’를 비롯한 글로벌 반도체주의 급락을 초래했다. “메타 사례, AI 인프라 투자 둔화 보여줘”“AI 랠리 다운사이클 진입 시 후유증 클 것”이 연구원은 “내년 메모리와 CPU 가격 상승 기대, 에이전트 AI 신모델들의 스펙 상향을 고려하면 내년에도 최소 30~40% 이상 설비투자 증가가 필요해 보인다”면서도 “오히려 향후 투자 속도 조절 가능성이 높아지고 있어 현재 반도체 기업의 실적 전망과는 괴리가 있다”고 짚었다. 특히 이번 AI 랠리 사이클 이후 공급 과잉이 벌어질 수 있다는 우려도 내놨다. 그는 “AI 특수를 계기로 중국 업체들이 주요 PC, 모바일 OEM 공급망에 본격 진입하는 것 같다”면서 “메모리 상위 경쟁사들 간에 더 이상 수익성 격차도 없어, 향후 다운 사이클 진입 시 후유증이 클 것 같다”고 진단했다. 이어 최근 반도체주의 급락은 수요 둔화를 반영한 것이며, 연말 이후 실적 모멘텀이 꺾이는 탓에 내년 이후의 밸류에이션은 싸지 않다고 덧붙였다. 목표주가를 현재 가격보다 낮춘 보고서는 이례적이지만, 연일 ‘삼전닉스’에 대한 눈높이를 상향 조정하던 증권가가 목표주가를 오히려 낮춘 사례는 처음이 아니다. 앞서 키움증권은 지난 9일 삼성전자에 대해 “하반기에 주당순이익(EPS) 상승률이 둔화할 것”이라며 목표주가를 기존 43만원에서 39만원으로 하향 조정했다. 키움증권은 다만 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 “메모리, 중앙처리장치(CPU), 기판 등 부품 가격 상승으로 PC와 스마트폰의 판매 가격 인상이 본격화하기 시작했다”며 가격 인상으로 인한 수요 감소 탓에 하반기 메모리 가격 상승률이 기대치를 넘어설 가능성이 낮다고 짚었다. 박 연구원은 “삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장 점유율 상승 기대감과 중국 메모리 업체 시장 점유율 상승 우려를 염두에 두고 주가 변동성 확대에 대비할 필요가 있다”고 강조했다. 다만 증권가는 아직 ‘삼전닉스’의 목표주가를 끌어올리고 있는 상황이다. KB증권은 이날 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 420만원을 유지했으며, 대신증권은 지난 7일 목표주가를 390만원으로 올렸다. 삼성전자에 대해서는 이 연구원 또한 투자의견 ‘매수’ 목표주가 43만원을 유지했으며, KB증권은 AI 과잉 투자 등의 우려는 “소음에 불과하다”며 목표주가를 60만원으로 올렸다.
  • 삼성전자, 베라 루빈용 eSSD 양산… AI 메모리 리더십 강화

    삼성전자, 베라 루빈용 eSSD 양산… AI 메모리 리더십 강화

    삼성전자가 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 eSSD까지 AI 메모리 제품군을 확장하며 AI 인프라 전반에서 영향력을 키우는 모습이다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. eSSD는 데이터센터와 서버 환경에 최적화된 저장 장치(스토리지)다. 최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가하면서 AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 성능뿐 아니라 데이터를 이동·저장하는 메모리와 스토리지 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하는 만큼, eSSD는 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다고 설명했다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현한다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB다. 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐으며, 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 아울러 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상됐다. 업계는 이번 삼성전자의 eSSD 양산이 HBM을 넘어 AI 서버용 저장장치 시장에서도 공급 역량을 입증한 사례로 분석한다. 한편 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 열리는 ‘갤럭시 언팩 2026’에서 8세대 폴더블폰과 웨어러블 기기 등을 공개한다. 이에 앞서 노태문 완제품(DX) 부문 대표이사 사장은 뉴스룸에 공개한 기고문을 통해 “가장 중요한 AI는 가장 똑똑한 AI가 아니라, 나를 가장 잘 아는 AI”라고 강조했다. 노사장은 이번 언팩에서 더 개인적이고 자연스러운 AI 경험을 공개하겠다고 예고했다.
  • “198만닉스를 볼 줄이야” 잠 못 드는 개미들…“삼전 목표가 하향” 보고서까지 [내가샀다]

    “198만닉스를 볼 줄이야” 잠 못 드는 개미들…“삼전 목표가 하향” 보고서까지 [내가샀다]

    ‘삼전닉스’의 급락이 증시를 끌어내리는 가운데, 엎친 데 덮친 격으로 도널드 트럼프 미 대통령의 “종전은 끝났다”는 발언에 지정학적 불확실성마저 덮쳤다. 이날 넥스트레이드(NXT) 애프터마켓에서는 삼성전자가 26만원대, SK하이닉스가 190만원대까지 추락해 투자자들의 공포가 커지고 있다. 이날 애프터마켓에서 삼성전자는 한때 11.49% 급락한 26만 2000원까지 밀려난 뒤 9.80% 하락한 26만 7000원에서 거래를 마쳤다. 앞서 정규장에서 6.25% 하락한 27만 7500원에 마감했지만, 애프터장에서 3% 이상 낙폭을 키웠다. 정규장에서 5.68% 하락 마감한 SK하이닉스는 8.00% 하락하며 202만 5000원에 장을 마쳤다. SK하이닉스는 한때 9.86% 하락한 198만 4000원까지 밀렸다. 그밖에 SK스퀘어는 12.02%, 삼성전기는 15.96%, 현대차는 8.65%, LG에너지솔루션은 7.68% 하락하는 등 시총 상위 종목 대부분이 시외에서 추가 하락했다. 트럼프 대통령이 이날 나토(NATO·북대서양조약기구) 정상회의 참석을 위해 방문한 튀르키예 앙카라에서 이란과의 휴전이 끝났냐는 질문에 “내 입장에서는 끝났다”며 “그들을 상대하는 건 그저 시간 낭비일 뿐”이라고 말한 사실이 알려지면서 글로벌 증시가 출렁거렸다. 트럼프 대통령의 이러한 발언에 나스닥100 선물지수는 1%대 하락했고, 뉴욕증시 개장을 앞두고 마이크론 테크놀로지가 6%대 급락하는 등 기술주가 일제히 하락했다. 국제유가는 6%대 급등했으며 주요국의 국채 금리는 상승했다. 이어 개장한 뉴욕증시에서 다우지수와 S&P500 지수, 기술주 중심의 나스닥 지수 모두 하락 출발했다. 앞서 국내 증시는 글로벌 반도체주를 비롯한 인공지능(AI) 관련주 전반에 대한 투매가 쏟아져 나오면서 급락세를 이어가고 있다. 코스피는 지난 6일부터 이날까지 10.4% 급락하며 7000선이 무너질 위기에 놓였다. 삼성전자는 지난 2거래일간 12.7% 하락하며 27만원대로 내려앉았고, SK하이닉스는 3거래일간 14.3% 급락하며 200만원대마저 위태로워졌다. 삼성전자가 지난 2분기 사상 최대 실적을 갈아치웠지만, 호실적이 ‘주가 고점’의 신호로 해석돼 차익 실현 매물이 쏟아지며 삼성전자와 SK하이닉스는 급락세에 놓였다. 또한 월가 등에서 반도체 정점론과 과잉 투자론 등이 제기되며 미 뉴욕증시에서 반도체주가 급락하고, 이러한 흐름을 이어받아 국내 증시 전체가 출렁거렸다. 투자자들의 불안감을 키우는 증권가 보고서도 나왔다. 키움증권은 이날 삼성전자에 대해 “하반기에 주당순이익(EPS) 상승률이 둔화할 것”이라며 목표주가를 기존 43만원에서 39만원으로 하향 조정했다. 키움증권은 다만 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 “메모리, 중앙처리장치(CPU), 기판 등 부품 가격 상승으로 PC와 스마트폰의 판매 가격 인상이 본격화하기 시작했다”며 가격 인상으로 인한 수요 감소 탓에 하반기 메모리 가격 상승률이 기대치를 넘어설 가능성이 낮다고 짚었다. 박 연구원은 “삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장 점유율 상승 기대감과 중국 메모리 업체 시장 점유율 상승 우려를 염두에 두고 주가 변동성 확대에 대비할 필요가 있다”고 강조했다.
  • 삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 양산…AI 메모리 확대

    삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 양산…AI 메모리 확대

    삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD)를 본격 양산한다. AI 서버가 대규모 AI 모델을 더 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 핵심 저장장치로, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업용 SSD까지 AI 메모리 제품군을 확대한다는 전략이다. 삼성전자는 차세대 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에서 HBM4, SOCAMM2와 함께 베라 루빈용 AI 메모리 솔루션으로 공개된 제품이다. 기업용 SSD는 AI 서버에서 대량의 데이터를 저장하고 필요할 때 빠르게 불러오는 장치다. 생성형 AI 모델 규모가 커질수록 그래픽처리장치(GPU)의 연산 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐도 중요해지면서 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 주목받고 있다. PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용해 전작보다 데이터 처리 속도를 약 2배 높였다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만 8400MB, 쓰기 속도는 초당 최대 2만 1900MB다. 약 40GB 크기의 대규모언어모델(LLM)을 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, AI 학습과 추론 속도를 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 전력 효율도 전작보다 1.8배 이상 개선했다. AI 서버에 확산하는 액체 냉각 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계했으며, 양자컴퓨터 시대에 대비한 포스트 양자 암호(PQC)와 가상화 환경 보안 기술도 적용했다. 삼성전자는 HBM4와 SOCAMM2, PM1763을 앞세워 AI 메모리 포트폴리오를 확대할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기업용 SSD 시장에서 점유율 35.1%로 1위를 기록했다. 같은 기간 매출은 70억 5000만 달러(약 10조원)로 전 분기보다 92.8% 증가했다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 기업용 SSD 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 기업용 SSD 시장이 올해 약 242억 달러(약 36조원)에서 내년 약 1542억 달러(약 226조원) 규모로 성장할 것으로 전망했다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다”며 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
  • 빅테크 기업 실적 발표 ‘운명의 한 주’… 삼성전자·SK하이닉스 향방 가른다

    이번주에 발표될 글로벌 빅테크와 낸드 플래시 기업들의 실적 발표가 한국 반도체 업계의 향방을 가늠할 분수령으로 평가되면서 시장의 이목이 쏠린다. 특히 인공지능(AI) 투자 규모와 지속 가능성을 동시에 확인할 수 있는 자본지출(Capex) 지표와 투자 가이드라인이 공개된다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 빅테크 기업들은 29일(현지시간) 일제히 1분기 실적을 발표한다. 이들은 글로벌 AI 인프라 투자의 큰 손이자 메모리 반도체의 최대 고객이다. 이번 실적 발표가 분기 성적표를 넘어 업황 전반의 방향성을 좌우할 변수로 꼽히는 이유다. 이튿날에는 낸드 플래시 기업 샌디스크가 실적을 공개한다. AI 데이터센터용 고성능 저장장치(SSD) 수요와 가격 흐름 등을 가늠할 지표가 제공될 전망이다. 시장은 이번 실적시즌을 ‘AI 투자 시험대’로 보고 있다. 알파벳, MS, 메타, 아마존 등 주요 기업의 시가총액은 약 12조 달러(약 1경 7666조원)로 스탠다드앤드푸어스(S&P)500 지수 전체의 20% 가량을 차지한다. 미국 주식시장에서는 “최근 증시 랠리가 정당화되려면 실적을 통해 그 근거가 입증돼야 한다”, “모 아니면 도의 아슬아슬한 국면” 등의 진단이 나온다. 핵심은 빅테크들이 자본지출을 지속할 것이냐 여부다. MS는 투자 규모를 전년 대비 40% 늘렸고, 알파벳도 1750억~1850억 달러(257조~272조원) 수준의 자본지출을 계획하고 있다. 메타는 최대 1350억 달러(약 200조)를 책정한 상태다. 낸드 업황도 가파른 상승세다. 샌디스크는 AI 데이터센터용 SSD 수요 증가에 힘입어 매출 169% 증가, 주당순이익 4000% 이상의 실적이 예상된다. eSSD 평균판매가격(ASP)도 전분기 대비 최대 90% 가까이 상승하는 등 공급 제약 속에 가격 결정력이 강화되고 있다. 이런 흐름은 삼성전자와 SK하이닉스에 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 두 기업의 핵심 고객인 빅테크의 투자 확대는 고대역폭메모리(HBM), 고용량 D램, 낸드 수요 증가로 이어진다. 이런 기대를 반영한듯 27일 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 5.73% 오른 129만 2000원을 기록했고 삼성전자는 2.28% 오른 22만 4500원에 마감했다. 
  • SK하이닉스 이익률 72%… TSMC·엔비디아 넘었다

    SK하이닉스 이익률 72%… TSMC·엔비디아 넘었다

    SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.
  • SK하이닉스 초격차 ‘321단 SSD’… AI PC 기준 새로 쓴다

    SK하이닉스 초격차 ‘321단 SSD’… AI PC 기준 새로 쓴다

    업계 최고층… 저장 효율 33% 높여D램 넘어 ‘낸드플래시’ 기술력 각인PC시장 공룡 ‘델’ 첫 공급처로 확보증권가, 1분기 실적 35조~38조 전망 SK하이닉스가 세계 최초로 ‘300단 낸드 시대’의 문을 열며 인공지능(AI) PC 시장의 핵심 하드웨어 주도권 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장의 판도를 바꾼 SK하이닉스가 이번엔 낸드플래시 분야에서 초격차 기술을 선보이며 ‘AI 메모리 올라운더’로서의 입지를 굳히는 모양새다. 단순히 적층 단수를 높이는 경쟁을 넘어, 폭증하는 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지의 새로운 기준점을 제시했다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 업계 최고층인 321단 적층 기술과 데이터 저장 효율을 극대화한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 방식을 결합한 소비자용 SSD(cSSD) 신제품인 ‘PQC21’을 출시하고 이달부터 본격적인 공급에 나선다고 8일 밝혔다. 특히 글로벌 PC 시장의 공룡인 델 테크놀로지스를 첫 공급처로 확보하며 단순 개발을 넘어선 즉각적인 실전 투입을 알렸다. 이번 제품의 핵심인 321단 적층은 반도체 칩 내부에서 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 촘촘히 쌓아 올려 한정된 면적 안에 더 많은 데이터를 집어넣는 고난도 공정 기술이다. 여기에 셀 하나에 4비트의 정보를 담는 QLC 방식을 적용해 기존 TLC(트리플 레벨 셀) 대비 저장 효율을 약 33% 높이며 경제성까지 확보했다. 그동안 QLC 방식은 대용량 구현에는 유리하나 데이터 처리 속도가 느려지고 수명이 짧아진다는 점이 고질적인 기술적 난제로 지적돼 왔다. SK하이닉스는 데이터 처리 속도가 가장 빠른 SLC(싱글 레벨 셀)처럼 작동하는 특정 영역을 설정하는 ‘SLC 캐싱’ 기술을 PQC21에 적용해 이 같은 성능 저하 우려를 불식시켰다. 필요한 데이터를 신속하게 읽고 쓰는 최적화 작업을 통해 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행해야 하는 온디바이스 AI 환경에서도 매끄러운 작업 흐름을 보장한다. 특히 글로벌 PC 시장은 최근 회복세를 보이고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 PC 시장은 윈도우 11 교체 수요 등에 힘입어 9.1% 성장하며 긴 침체기를 끝냈다. AI PC가 방대한 데이터를 로컬 환경에서 실시간 처리해야 하는 만큼, SK하이닉스는 고밀도 저장장치의 표준 자리를 빠르게 선점하겠다는 전략이다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 cSSD 시장 내 QLC 비중이 2027년 61%까지 치솟으며 주류 기술로 자리 잡을 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 양산 소식이 글로벌 반도체 경쟁 구도에서 한국 기술의 ‘초격차’를 다시 한번 각인시킨 결과로 평가한다. 미국의 마이크론이 최신 제품에서 276단(추정) 수준에 머물러 있는 사이 SK하이닉스가 먼저 300단의 벽을 허물며 단수 경쟁에서 확실한 승기를 잡았기 때문이다. 이런 기술 혁신은 역대급 실적에 대한 기대감으로 이어지고 있다. 전날 삼성전자가 1분기 영업이익 57조원을 돌파하며 반도체 슈퍼사이클의 귀환을 알린 가운데 이달 말 실적발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 분기 최대 실적을 올릴 것으로 전망되고 있다. 일부 증권사에서는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃도는 35조원에서 최대 38조원에 달할 것으로 추정한다. HBM3E와 같은 고성능 D램뿐만 아니라 고부가가치 낸드 제품군인 eSSD와 이번 321단 cSSD 등 ‘AI 맞춤형 솔루션’이 실적의 질적 성장을 강력하게 견인하고 있기 때문이라는 분석이다.
  • 삼성 ‘신제품’·하이닉스 ‘성능’… K반도체 ‘슈퍼 사이클’ 굳힌다

    삼성 ‘신제품’·하이닉스 ‘성능’… K반도체 ‘슈퍼 사이클’ 굳힌다

    D램·SSD 폭증에 수익 구조 다변화삼성, 차세대 HBM4 이달부터 양산하이닉스, 수율·안정성 더욱 공고화전략적 경쟁이 성장 동력의 기폭제美 관세 압박·해외 기업 추격 복병 대한민국 반도체가 새해 초입부터 1월 기준으로 역대 최대 수출 실적을 갈아치웠다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선의의 경쟁 속에 영업이익 300조원 이상을 합작하면서 경제 성장을 견인할 것이라는 기대감이 높다. 인공지능(AI) 인프라 확충에 따라 메모리 수요가 공급 능력을 압도하는 ‘슈퍼 사이클’이 본격화했다. 또 기업용 고성능 저장장치(eSSD)의 수요 폭증 속에 장기 침체 속 낸드플래시마저 약진하며 D램과 함께 핵심 축으로 부상했다. 산업통상부는 메모리 중 범용 D램(DDR4 8Gb)의 가격이 지난해 1월 1.35달러(약 1960원)에서 지난 1월 11.5달러(1만 6700원)로 8.5배 폭등했다고 1일 밝혔다. 또 낸드플래시(128GB)는 같은 기간 2.18달러(3165원)에서 9.46달러(1만 3740원)로 4.3배 뛰었다. 업계에서는 올해 1분기 중에 SSD 가격이 30% 추가 인상될 가능성도 거론된다. 우리나라 반도체 산업이 수익 구조 다변화로 역대급 실적을 거둘 기반을 다지게 됐다는 의미다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 ‘HBM4’(6세대) 시장을 두고 서로 다른 전략적 카드를 꺼내 들었다. 삼성전자는 10나노급(1c) D램과 자체 4나노 파운드리 공정을 결합한 신제품을 2월부터 전격 양산해 출하할 계획이다. HBM3E(5세대·현재 주력 제품)에서 SK하이닉스를 추격하는 입장이었다면, 선단 공정 도입이라는 리스크를 감수하더라도 최상위 제품을 선제적으로 공급해 기술 주도권을 탈환하겠다는 승부수다. 선단 공정은 기술 난도가 높고 대규모 투자가 필요하나 기존의 레거시 공정에 비해 성능이 뛰어난 반도체를 생산할 수 있다. 반면 시장 1위인 SK하이닉스는 ‘수율’과 ‘안정성’의 성벽을 더욱 공고히 쌓고 있다. 무리한 공정 전환 대신 이미 검증된 1b(10나노급 5세대) 공정과 독자적인 조립 기술(MR-MUF)을 통해 최상위 성능을 구현했다. SK하이닉스 관계자는 “기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다”며 검증된 패키징 기술을 통해 높은 수익성과 원가 경쟁력을 내세웠다. SK하이닉스가 지난달 28일 공개한 지난해 4분기 영업이익률은 무려 58%로 대만 TSMC(54%)도 추월했다. 하지만 대외 환경은 녹록지 않다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 한국이 강한 메모리 반도체를 콕 집어 100% 관세를 내지 않으려면 미국에서 생산해야 한다고 압박했고, 미국의 마이크론과 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 해외 기업의 거센 추격도 복병이다. 다만 증권가는 리스크보다 반도체 장기 호황에 무게를 두고 있다. SK증권 등은 삼성전자의 연간 영업이익을 전년 대비 300% 이상 급증한 180조원으로, SK하이닉스는 148조원으로 상향 조정했고, 이를 단순 합산하면 328조원에 이른다. AI 메모리의 장기 공급 계약 체결에 더해 가파르게 오르는 이익률을 반영한 것이다.
  • ‘80만 닉스’ 위상… 역대 최대실적 찍었다

    ‘80만 닉스’ 위상… 역대 최대실적 찍었다

    HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P&T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.
  • SK하이닉스, HBM4 16단 첫 공개… AI 메모리 신화 이어간다

    SK하이닉스, HBM4 16단 첫 공개… AI 메모리 신화 이어간다

    SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.
  • ‘불붙은 반도체’ 11만전자·62만닉스… 코스피 4200도 뚫었다

    ‘불붙은 반도체’ 11만전자·62만닉스… 코스피 4200도 뚫었다

    삼성전자 목표주가 17만원으로SK하이닉스 최대 100만원 전망두 기업 합산 시총 1100조원 돌파“내년에도 반도체·전력·조선 유망” 삼성전자와 SK하이닉스가 또 다시 나란히 신고가를 경신하며 ‘11만전자’와 ‘62만닉스’ 시대를 열었다. 코스피 지수는 사상 최고치인 4200을 돌파하며 새 역사를 썼다. 3일 삼성전자는 전 거래일보다 3.35% 오른 11만 1100원에 마감했다. 장중 한때 11만 1500원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다. SK하이닉스는 10.91% 급등한 62만원에 거래를 마감했고, 장중 62만 4000원까지 치솟았다. 시가총액은 삼성전자 657조 7000억원, SK하이닉스 451조 4000억원으로 합산 1100조원을 돌파했다. 코스피 전체 시총(3477조원)의 3분의 1을 두 기업이 차지하는 셈이다. 이에 힘입어 이날 코스피는 전 거래일 대비 2.78% 오른 4221.87에 마감했다. 이날 코스피 오름폭은 지난 4월 10일(151.36 포인트) 이후 7개월 만에 가장 컸다. 당시 코스피는 미국의 상호관세 90일 유예 소식에 6.6% 급등했다. 이날 유가증권시장의 상승세는 개인 투자자가 주도했다. 개인은 이날 7512억원 순매수하며 코스피 상승을 이끌었다. 반면 외국인은 7464억원 순매도했다. 인공지능(AI) 반도체 랠리가 본격화되면서 증권가의 기대감도 커지고 있다. 이날 SK증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 48만원에서 100만원으로 두 배 이상 올렸고, 삼성전자 목표주가는 기존 11만원에서 17만원으로 상향했다. 전날 노무라증권은 기존 54만원이던 SK하이닉스 목표주가를 84만원으로 올렸다. 지난달 31일에는 15개 증권사가, 3일에는 3개 증권사가 삼성전자의 목표주가를 상향 조정했다. 한동희 SK증권 연구원은 “AI 주도 장세가 계속 되고 있다”며 “고대역폭메모리(HBM)만 잘 팔리는 게 아니라, 데이터센터 서버에 들어가는 일반 D램과 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)까지 다 같이 수요가 폭발하고 있다”고 했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “AI 메모리 업사이클은 이제 시작 단계”라고 했고, 김광진 한화증권 연구원도 “AI 추론 수요가 과거 훈련 중심 수요와 다른 새로운 국면”이라고 진단하며 기대감을 나타냈다. 증권가는 내년에도 글로벌 유동성 장세가 지속되고, AI·전력망·배터리 인프라 투자가 산업 성장의 동력이 될 것으로 보고 있다. 하나증권은 “내년 강세장 주도 업종도 올해와 같다”며 “반도체와 전력주, 조선, 기계 등”이라고 했다. 신한투자증권도 “반도체, 전기전자는 호황을 이어갈 것이라며, 건설과 리츠, 제약·바이오도 회복세에 접어들 것”이라고 했다. 미국 증시 역시 금리 인하 사이클과 AI 투자 지속이 기술주 중심 상승세를 뒷받침할 것으로 전망됐다. 유진투자증권은 내년 해외증시 전망에서 “S&P500은 완만한 상승세를 유지할 것”이라며 AI 인프라·클린에너지·테크를 장기 주도주로 지목했다. 다만 하반기 이후 인플레이션 재확산, 원자재 가격 반등은 세계 증시의 변수로 지목됐다.
  • SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적…“내년 주요 고객사 HBM 공급 협의 완료”

    SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적…“내년 주요 고객사 HBM 공급 협의 완료”

    SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍을 타고 창사 이래 최대 실적을 달성했다. HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 독보적인 기술력을 바탕으로 내년도 주요 고객사와의 공급 협의를 모두 마쳤으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하해 판매 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰으며, 영업이익률은 47%에 달했다. 매출은 전년 동기(17조 5731억원) 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 61.9% 늘었다. 순이익 역시 12조 5975억원으로 119% 급증하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 서버용 고성능 제품이 실적 견인 회사 측은 실적 호조의 배경으로 D램과 낸드 가격 상승이 본격화된 가운데, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점을 꼽았다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 역대 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었으며, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대된 것이 주효했다. 내년 HBM 공급 협의 완료...HBM4 4분기 출하 시작 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 강화하기 위해 공격적인 행보를 예고했다. 회사는 “주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝히며 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것임을 시사했다. 주요 고객엔 엔비디아 등이 포함된 것으로 보인다. 특히 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 최신 제품 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비됐으며, 이번 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 또 급증하는 AI 메모리 수요로 인해 HBM을 포함한 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 것으로 예상된다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 강조했다.
  • “엔비디아 등과 물량 확정”…SK하이닉스, 창사 첫 ‘10조 클럽’

    “엔비디아 등과 물량 확정”…SK하이닉스, 창사 첫 ‘10조 클럽’

    SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.
  • 레드팬츠재단, 실물 연계형 패션 코인 ‘드레스’ 글로벌 거래소 상장

    레드팬츠재단, 실물 연계형 패션 코인 ‘드레스’ 글로벌 거래소 상장

    Web 3.0 패션 플랫폼의 시작 알리는 ‘드레스디오’ 론칭AI·블록체인 기술이 패션과 만나 토큰 이코노미 서막 열어크리에이터 창작 콘텐츠에 대한 지식재산권 접목 아바타메이드㈜의 협력사 레드팬츠재단이 발행한 가상화폐 ‘드레스’(DRESS) 토큰이 지난 9일 글로벌 암호화폐 거래소 ‘게이트’에 상장됐다. 드레스 토큰이 거래소에 오르는 것은 이번이 처음으로, 본격적인 글로벌 시장 진출의 신호탄으로 평가된다. 10일 게이트는 드레스·테더(USDT) 페어 거래를 지원한다고 밝혔다. 게이트는 글로벌 거래소 순위 2~8위권에 자리한 중대형 플랫폼으로, 최근 유망 알트코인 상장에 적극적으로 나서고 있다. 드레스 토큰은 아바타메이드가 추진하는 ‘드레스디오’(DRESSdio) 프로젝트의 핵심 코인이다. 드레스디오는 ‘DRESS’와 ‘stuDIO’를 합성한 이름으로, 누구나 참여해 원하는 의상을 제작할 수 있는 공간을 뜻한다. 기존 패션 브랜드 중심의 중앙집중형 구조에서 벗어나, 개인 크리에이터가 주도하는 Web 3.0 패션 협업 생태계로의 전환을 목표로 하고 있다. 드레스 토큰은 이더리움 계열의 폴리곤(Polygon) 체인을 기반으로 발행된 유틸리티 코인이다. 패션 크리에이터들이 자율적으로 협업하는 Web 3.0 플랫폼 드레스디오에서 전용 화폐로 사용되며, 실물 연계 거래는 물론 가상착용 영상과 스타일 추천 기능을 갖춘 AI 기반 패션 커머스 서비스 ‘나르시스’(NARCIS)에서도 활용된다. 이번 상장은 지난 1월 발행 직후 진행된 프라이빗 세일 이후 첫 공식 유통 단계다. 전체 발행량 20억개 가운데 8%인 1억 6000만개가 이미 프라이빗 세일로 판매됐으며, 이번 상장을 통해 시장 기반의 시세 형성과 유동성 검증이 이뤄질 것으로 기대된다. 한편, 아바타메이드는 박창규 건국대 교수가 대표로 있는 업체로, 2023년 10월 Web 3.0 기반 패션 크리에이터 협업 플랫폼 두드레스를 선보였다. 이어 올해 레드팬츠재단과 협력해 블록체인과 인공지능 기술을 결합한 드레스디오 플랫폼과 전용 토큰 발행으로 사업을 본격화하고 있다.
  • SK하이닉스, 세계 첫 ‘321단 QLC 낸드’ 양산 돌입

    SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 하나의 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드 플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 작동하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄 내겠다”고 말했다.
  • SK하이닉스, 세계 첫 ‘321단 QLC 낸드’ 양산 개시

    SK하이닉스, 세계 첫 ‘321단 QLC 낸드’ 양산 개시

    SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발하고 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 한 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한 번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 말했다.
  • ‘기후 재앙’ 마지노선은? 과학자 60여명 “3년 남았다” 경고

    ‘기후 재앙’ 마지노선은? 과학자 60여명 “3년 남았다” 경고

    국제사회가 기후 재앙을 막고자 약속한 ‘마지노선’이 현재 탄소 배출량으로는 3년 뒤 넘어선다는 경고가 나왔다. ‘기후변화에 관한 정부 간 협의체’(IPCC) 보고서 저자 등 과학자 60여명이 모인 글로벌 연구 프로젝트 ‘지구기후변화지표’(IGCC)는 이런 분석 결과를 국제학술지 ‘지구 시스템 과학 데이터’(ESSD) 19일자에 발표했다. IGCC는 2023년부터 기후 변화 지표를 매년 한 차례 발표하고 있다. 세계 195개국은 2015년 파리기후변화협정(COP21)을 통해 산업화 이전 대비 지구 평균기온 상승 폭을 장기적으로 1.5도 이내로 유지한다는 목표를 세웠다. 그러나 ‘1.5도 목표’를 달성할 수 있는 세계 탄소예산은 올해 초 기준 1300억톤(목표달성 확률 50%)밖에 남지 않았다. 탄소예산은 지구 평균온도 상승 폭을 일정 수준으로 제한하기 위한 잔여 탄소 배출 허용량을 뜻한다. 앞서 2021년 발표된 IPCC 제6차 평가보고서(AR6)에서는 2020년 기준으로 5000억톤이었는데 5년여 사이 크게 줄어든 것이다. 지난해 전 세계 온실가스 배출량(420억톤)으로 계산하면 앞으로 3년 내 탄소예산이 모두 소진할 가능성이 크다. 연구를 이끈 피어스 포스터 영국 리즈대 교수는 “온실가스 배출량이 계속해서 사상 최고치를 경신한다는 것은 안전하지 않은 수준으로 변화한 기후의 영향을 겪는 사람들이 점점 더 늘고 있다는 뜻”이라고 말했다. 이번 보고서는 또 지난해 지구 표면온도가 산업화보다 1.52도 높았으며, 이 중 1.36도가 인간 활동에 기인한 것이라고 분석했다. 당시 전 세계를 강타한 이 고온 현상은 “놀라울 정도로 이례적”이라고 연구진은 평가했다. 그러면서 인간이 기후에 미치는 영향이 사상 최고에 달하는 동시에, 기후 시스템의 자연적 변동성이 함께 적용해 기온을 기록적인 수준으로 끌어올린 것이라고 설명했다. 다만 파리협정의 1.5도 목표는 장기간의 평균기온 상승을 기준으로 한 것이므로, 지난해 한 해 기온이 높았다고 그 목표가 무산됐다고 보기는 어렵다. 연구진은 지난해 사례는 온실가스 관리가 잘못된 방향으로 얼마나 빠르게 나아가고 있는지를 보여주는 것으로, 온실가스 배출량을 신속하게 대폭 감축해야 그 부정적 결과를 막을 수 있다고 강조했다.
  • ‘기후 재앙’ 마지노선은? 과학자 60여명 “3년 남았다” 경고

    ‘기후 재앙’ 마지노선은? 과학자 60여명 “3년 남았다” 경고

    국제사회가 기후 재앙을 막고자 약속한 ‘마지노선’이 현재 탄소 배출량으로는 3년 뒤 넘어선다는 경고가 나왔다. ‘기후변화에 관한 정부 간 협의체’(IPCC) 보고서 저자 등 과학자 60여명이 모인 글로벌 연구 프로젝트 ‘지구기후변화지표’(IGCC)는 이런 분석 결과를 국제학술지 ‘지구 시스템 과학 데이터’(ESSD) 19일자에 발표했다. IGCC는 2023년부터 기후 변화 지표를 매년 한 차례 발표하고 있다. 세계 195개국은 2015년 파리기후변화협정(COP21)을 통해 산업화 이전 대비 지구 평균기온 상승 폭을 장기적으로 1.5도 이내로 유지한다는 목표를 세웠다. 그러나 ‘1.5도 목표’를 달성할 수 있는 세계 탄소예산은 올해 초 기준 1300억톤(목표달성 확률 50%)밖에 남지 않았다. 탄소예산은 지구 평균온도 상승 폭을 일정 수준으로 제한하기 위한 잔여 탄소 배출 허용량을 뜻한다. 앞서 2021년 발표된 IPCC 제6차 평가보고서(AR6)에서는 2020년 기준으로 5000억톤이었는데 5년여 사이 크게 줄어든 것이다. 지난해 전 세계 온실가스 배출량(420억톤)으로 계산하면 앞으로 3년 내 탄소예산이 모두 소진할 가능성이 크다. 연구를 이끈 피어스 포스터 영국 리즈대 교수는 “온실가스 배출량이 계속해서 사상 최고치를 경신한다는 것은 안전하지 않은 수준으로 변화한 기후의 영향을 겪는 사람들이 점점 더 늘고 있다는 뜻”이라고 말했다. 이번 보고서는 또 지난해 지구 표면온도가 산업화보다 1.52도 높았으며, 이 중 1.36도가 인간 활동에 기인한 것이라고 분석했다. 당시 전 세계를 강타한 이 고온 현상은 “놀라울 정도로 이례적”이라고 연구진은 평가했다. 그러면서 인간이 기후에 미치는 영향이 사상 최고에 달하는 동시에, 기후 시스템의 자연적 변동성이 함께 적용해 기온을 기록적인 수준으로 끌어올린 것이라고 설명했다. 다만 파리협정의 1.5도 목표는 장기간의 평균기온 상승을 기준으로 한 것이므로, 지난해 한 해 기온이 높았다고 그 목표가 무산됐다고 보기는 어렵다. 연구진은 지난해 사례는 온실가스 관리가 잘못된 방향으로 얼마나 빠르게 나아가고 있는지를 보여주는 것으로, 온실가스 배출량을 신속하게 대폭 감축해야 그 부정적 결과를 막을 수 있다고 강조했다.
  • SK하이닉스, HBM3E 16단 샘플 등 AI 메모리 제품 총망라

    SK하이닉스, HBM3E 16단 샘플 등 AI 메모리 제품 총망라

    SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
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