퀄컴에 과징금 1조 300억원을 부과한 28일 공정거래위원회 결정에 따른 반사이익이 국내 스마트폰 제조사인 삼성전자와 LG전자에 미칠 것으로 전망된다. 최고 스마트폰 가격의 5%에 달하는 로열티, 이른바 ‘퀄컴세(稅)’가 줄어든 여파로 스마트폰 출고가가 낮아질 수 있다는 기대감도 퍼졌다. 과징금 부과 대상 품목인 퀄컴의 모뎀칩셋은 스마트폰 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서)의 주요 구성품이다. 컴퓨터에 빗댔을 때 CPU, 운영체제, 인터페이스 등이 응축된 부품이 AP로 ‘스마트폰의 두뇌’라고 불릴 정도로 핵심 역할을 수행한다. 공정위 조사 결과 스마트폰 제조사들은 퀄컴으로부터 모뎀칩셋을 공급받는 대가로 과다한 로열티를 지급했고 퀄컴 경쟁사 칩셋을 사용하는 데 제약을 받아 왔다. 퀄컴이 모뎀칩셋 공급 대가로 스마트폰 전체 생산량의 비율을 특정해 퀄컴 칩셋만 탑재할 것을 요구했다는 얘기도 업계에 파다하다. 업계 관계자는 “공정위 결정이 관철된다면 스마트폰 제조사가 퀄컴에 지불할 로열티 금액이 줄어들 것”이라면서 “칩셋 한 개당 인하가만 따지면 스마트폰 출고가를 낮출 정도로 큰 금액이 아니겠지만, 규모의 경제 효과가 발휘되면 제품 원가 절감에 분명 도움이 될 것”이라고 말했다. 스마트폰 제조사인 동시에 모뎀칩셋 시장에서 퀄컴과 경쟁 중인 삼성전자는 이번 공정위 결정이 확정될 경우 모뎀칩셋 시장 확대 기회를 얻게 될 전망이다. 공정위 시정명령이 작동할 경우 인텔, 미디어텍, 비아, 삼성전자 등으로부터 모뎀칩셋을 납품받더라도 스마트폰 제조사가 퀄컴에 로열티를 지급할 필요가 없어지기 때문이다. 삼성전자는 지난해 전 세계 모뎀칩셋 공급량의 5.9%(연 매출 12억 달러)를 책임진 세계 3위 모뎀칩셋 업체이지만, 퀄컴과의 로열티 분쟁을 피하느라 생산한 모뎀칩셋 전량을 삼성전자 스마트폰에만 채택하는 제약을 받아 왔다. 반도체 사업을 하지 않는 LG전자의 경우 2년 전 출시 스마트폰 모델인 ‘G3스크린’에 자체 개발해 대만 TSMC에서 위탁 생산한 AP를 한 차례 탑재시켰고, 최근에야 다시 자체 AP 개발을 진행 중이다. 공정위가 “퀄컴의 로열티 정책이 스마트폰 제조사와 칩셋사의 기술개발 유인을 저하시킨다”고 했는데, 삼성전자와 LG전자가 실제로 그랬던 셈이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

　대만 폭스콘이 인수한 샤프가 내년부터 삼성전자에 TV용 액정표시장치(LCD) 패널 공급을 중단하겠다고 밝혔다고 니혼게이자이신문이 14일 보도했다. 삼성은 갑작스런 통보를 받고 경쟁업체인 LG디스플레이에 패널 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 　보도에 따르면 샤프 측은 내년부터 자사 최대 고객인 삼성과의 거래를 중단하겠다고 통보했다. 샤프는 삼성에 30인치와 32인치, 40인치 등 중형 패널을 중심으로 지난해 500만대 규모의 액정패널을 공급했다. 이는 삼성 전체 패널 전체 조달량의 5~10% 정도다. 　샤프가 막대한 매출 손실을 감수해가며 삼성과의 거래를 끊겠다고 한 이유는 알려지지 않았지만, 니혼게이자이는 샤프를 인수한 대만 폭스콘이 삼성에 가지고 있는 경쟁의식 때문일 것으로 추측했다. 　대만은 한국의 정보기술(IT) 업체들이 글로벌 시장에서 선전하며 대만의 주력산업인 반도체와 LCD 패널, 스마트폰 분야에 상당한 타격을 입힌 것에 상당한 적대감을 갖고 있다. 　특히 삼성의 도약으로 HTC(스마트폰), TSMC(반도체), 혼하이(TV) 등 대만의 대표적 업체들이 직격탄을 맞았다. 이 때문에 폭스콘의 모회사 혼하이그룹의 궈타이밍 회장은 “삼성에 대항하기 위해 글로벌 연합을 구축해야 한다”는 주장까지 내놓고있다. 특히 궈 회장은 2010년 계열사인 대만 치메이가 유럽연합(EU)에서 담합 혐의로 3억 유로 과징금을 부과받을 때 삼성전자가 자진신고 제도로 벌금을 피하자 “경쟁자 등 뒤에 칼을 꽂는 소인배”라고 비난하며 삼성 타도가 평생 목표라고 밝히기도 했다. 　샤프는 삼성에 대한 액정 공급을 중단하는 대신 액정TV인 ‘아쿠오스’ 판매대수를 2018년까지 지금의 두 배인 1000만대로 늘려 패널 생산량을 유지한다는 목표를 세웠다. 　니혼게이자이는 샤프의 공급중단 통보로 삼성전자도 대체 조달처를 찾을 필요에 몰려 LG디스플레이에 내년부터 TV용 액정패널을 공해 주도록 요청했다면서 삼성과 LG는 역사적으로 경쟁해온 만큼 두 회사의 거래가 시작되면 이례적인 일이 될 것이라고 지적했다. 　류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

2016년 새해 벽두부터 이런저런 사건들이 터지고 있습니다. 올해 역시 작년같이 다사다난한 한 해가 예상됩니다. IT 업계 역시 예외가 아니죠. 본래 다른 분야보다 변화가 급격한 편이라 올해 역시 여러 IT 기업과 기술이 부침을 겪을 것으로 보입니다. 이 중에서 몇 가지 주목할만한 라이벌 대결을 뽑아봤습니다. 1. 인텔 vs AMD 최근 PC와 서버 부분 CPU 시장은 한마디로 인텔의 독점이라는 말로 정리할 수 있습니다. 그동안 많은 업체가 인텔에 도전장을 내밀었지만, 시간이 갈수록 독점은 더 심해지는 양상입니다. 지난 수십 년간 인텔의 맞수로 가장 위협적인 업체는 바로 AMD인데, 지난 몇 년간 매출이 줄고 적자가 커지는 등 위기를 겪고 있습니다. AMD가 지금처럼 위기를 겪게 된 것은 여러 가지 이유가 있겠지만, 가장 중요한 것은 2011년 선보인 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 경쟁사 대비 성능이 낮으면서 전력소모는 컸기 때문입니다. 이 문제를 극복하기 위해서 AMD는 젠(Zen)이라는 새로운 CPU 아키텍처를 올해 선보일 예정입니다. 2016년이라는 것 이외에 구체적인 출시 일정은 아직 공개하지 않았지만, 업계에서는 올해 하반기나 말이 될 것으로 보고 있습니다. AMD는 젠에서 클록 당 명령어 처리 횟수(IPC)를 비롯한 성능을 이전 세대 대비 40% 정도 끌어올리겠다고 공언한 바 있습니다. 그게 사실이라도 AMD가 과연 인텔을 따라잡을 수 있을지 회의적인 시각이 많지만, 차세대 CPU를 만들면서 14/16nm 핀펫(FinFET) 공정으로 갈아타는 데다 아키텍처를 새롭게 도입하면서 최소한 이전 세대 대비 성능향상은 있을 것으로 보입니다. 만약 적당한 가격 경쟁력만 갖추면 한동안 잠잠했던 CPU 시장에 파란을 일으킬 가능성도 배제는 할 수 없는 상태입니다. 과연 CPU 시장이 계속 인텔 독점으로 진행될지 아니면 AMD가 반전의 카드를 마련하면서 회생할 수 있을지, 올해에는 그 결과가 나올 것으로 보입니다. 2. 3D 낸드 플래시 vs 3D 크로스포인트 인텔과 마이크론은 작년에 낸드 플래시 메모리가 개발된 이후 비휘발성 메모리에서 가장 큰 혁신이 일어났다고 주장했습니다. 3D 크로스포인트(3D XPoint™ technology)라는 이 신기술은 기존 낸드 플래시 기반 SSD 대비 10배의 기록 밀도와 1000배 빠른 속도, 1000배의 내구성을 지니고 있다고 합니다. 인텔 개발자회의(IDF) 2015에서 공개한 시제품은 이보다 느린 성능을 보여주긴 했지만, 확실히 낸드 플래시 기반 SSD에 비해 빠른 속도를 보여줬습니다. 옵테인(Optane) 이라는 이 새로운 SSD는 인텔의 P3700 SSD 대비 7배는 빠른 속도를 보였는데 P3700 역시 기업용 제품으로 매우 빠른 제품인 점을 고려하면 상당한 속도라고 할 수 있습니다. 인텔과 마이크론은 합작으로 2016년 첫 제품을 출하할 계획이며 전통적인 PCIe 기반의 SSD는 물론 메모리 슬롯인 DIMM 방식으로도 등장할 예정이라고 알려졌습니다. 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 이 주장이 사실이라면 기존의 낸드 플래시 업계에 미치는 파장은 적지 않을 것 같습니다. 최근 낸드 플래시 업계는 고밀도의 3D 낸드 플래시로 이동하고 있는데, 업계 선두인 삼성전자와 다른 업체들이 과연 어떻게 대응을 할지도 궁금합니다. 3. 삼성전자 vs 퀄컴 사실 퀄컴은 삼성전자와 오랜 세월 공생해왔습니다. 라이벌이라고 보기엔 다소 어색하지만, 한 가지 분야에서는 분명 경쟁 관계에 있습니다. 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야죠. 2015년 퀄컴은 스냅드래곤 810을 내놓았으나 발열 등의 이슈에 시달리면서 중요 고객인 삼성전자를 놓쳤습니다. 갤럭시 S6에는 엑시노스 AP가 탑재되었죠. 다시 2016년에는 자체 설계 CPU인 카이로(Kyro)를 탑재한 스냅드래곤 820이 명예회복을 노릴 계획입니다. 그런데 삼성전자 역시 동시에 엑시노스 8890을 공개하면서 자체 설계 CPU를 탑재해 어느 쪽이 더 우수한 성능을 지닐지를 두고 관심이 쏠리고 있습니다. 두 제품 모두 ARMv8 기반이지만 A57이나 A72 같은 ARM 레퍼런스 설계가 아닌 독자 설계 코어로 성능을 높였다고 주장하고 있어 결과가 주목됩니다. 더욱이 모바일 AP 시장은 퀄컴과 삼성 이외에도 미디어텍이나 화웨이 등 신흥 강자들이 급부상하고 있어 2016년에는 매우 치열한 경쟁이 예상됩니다. 독자 디자인 CPU는 이런 경쟁에서 살아남기 데 필요한 무기일 것입니다. 4. 지포스 vs 라데온 PC 게임을 좀 한다 하는 분들은 이 명칭이 낯설지 않을 것입니다. 그래픽 프로세서(GPU) 분야에서 이 둘은 오랜 경쟁자였습니다. 하지만 AMD의 라데온 시리즈는 2015년 점유율이 감소하면서 많은 어려움을 겪었습니다. 반면 엔비디아의 지포스 시리즈는 PC 시장의 위축에도 불구하고 시장을 확대하며 매출을 올렸습니다. 2016년에는 차세대 핀펫 공정을 이용해서 두 회사 모두 새로운 신제품을 공개할 예정입니다. 엔비디아는 파스칼이란 새로운 아키텍처를 준비 중이고 AMD는 폴라리스(Polaris)라는 4세대 GCN(Graphic Core Next) 아키텍처를 도입할 계획입니다. 두 회사 모두 신제품 출시는 2016년 중반이 될 가능성이 큽니다. 엔비디아의 파스칼은 최대 170억 개의 트랜지스터를 집적한 역사상 가장 거대한 프로세서로 HBM2라는 새로운 적층형 메모리를 사용해 대역폭을 1Tb/s까지 끌어올렸습니다. 그 대항마인 AMD의 그린란드 역시 비슷한 크기와 메모리를 사용하고 있습니다. 성능은 역시 나와봐야 알겠지만, 이전 세대 대비 몇 배에 달할 것으로 보입니다. 그래픽 프로세서는 게임뿐 아니라 최근 크게 주목받는 가상현실(VR)이나 대규모 연산이 필요한 슈퍼컴퓨터 분야에 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 빅데이터 분석이나 기계학습 등에도 사용되죠. 그런데 최근 몇 년간은 이 분야에서 엔비디아의 입지가 커지는 상황이었습니다. 2016년에 어떤 제품이 나오느냐에 따라 앞으로 두 회사의 운명이 갈리게 되는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 5. 오큘러스 리프트 vs 플레이스테이션 VR 현재 가상현실(VR) 부분에서 가장 주목을 받는 업체는 단연 오큘러스 VR 입니다. VR 헤드셋은 이전에도 있었지만, 오큘러스 VR은 현실적인 가격의 가상현실 헤드셋을 목표로 제품을 개발해 단연 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 페이스북에 인수된 이후에는 튼튼한 자금력을 바탕으로 VR 생태계 구축을 위해서 노력하고 있으며 기어VR을 출시하면서 IT 업계의 거인인 삼성전자와도 손을 잡았습니다. 오큘러스 VR은 첫 번째 소비자 제품인 오큘러스 리프트를 올해 판매할 예정입니다. 그런데 2016년에 가상현실 기기를 선보이는 업체는 오큘러스 VR만이 아닙니다. 소니 역시 프로젝트 모피어스라고 알려졌던 플레이스테이션 VR을 출시할 예정입니다. 플레이스테이션 VR은 PS4를 통해서 지원되는데, 가상현실 연예시뮬레이션인 썸머레슨으로 2015년 큰 화제를 모으기도 했습니다. 유저의 행동에 반응하는 가상의 여자 사람은 미래의 가상 연애(?)의 가능성을 열었기 때문입니다. 2016년에는 HTC의 바이브 등 다른 가상현실 기기 및 주변 기기들이 등장할 예정이어서 VR기기 보급의 원년이 될 것이라는 기대감이 높습니다. 그런 만큼 주도권을 잡으려는 업계의 경쟁도 치열할 것입니다. IT 업계의 대결은 이외에도 매우 다양합니다. 아이폰 vs 갤럭시의 대결은 매년 주목을 받는 단골 주제라 여기서는 생략했지만 역시 올해도 치열한 대결을 벌일 것입니다. 구글과 애플은 모바일 OS 분야에서, 삼성전자와 TSMC는 파운드리 반도체에서, 아마존, 구글, MS는 클라우드 분야에서 모두 경쟁자입니다. 이 모두가 소비자 입장에서는 지켜보는 것만으로도 즐거운 일이겠지만, 경쟁 당사자들에게는 운명을 건 피 말리는 대결이기도 합니다. 누가 이길지는 알 수 없지만, 이런 경쟁을 통해서 소비자가 유리해진다는 것 만큼은 분명해 보입니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

2014년, 우크라이나 사태로 인해 서방과의 갈등이 커지자 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 러시아가 사용할 자체 CPU를 개발하라는 지시를 내립니다. 러시아 정부는 연간 70만 대의 PC와 30만 대의 서버를 구매하는데 연간 13억 달러 정도를 사용하고 있는데, 이를 서방 국가들에 전량 의존하면 경제 제재를 가했을 때 많은 어려움이 생기기 때문이죠. 러시아 내부 PC 수요도 500만 대 정도 된다고 하니 아주 수요가 없는 것도 아닙니다. 그러나 이 소식을 들었을 때 대부분 반응은 '러시아가 CPU를?' 이었습니다. 러시아의 과학기술력을 무시하는 건 아니지만, CPU란 물건이 어느 날 갑자기 생겨날 순 없기 때문입니다. 물론 컴퓨터를 구성하는 데 CPU만 필요한 것이 아니기 때문이기도 합니다. 하지만 사실 우리가 잘 몰라서 그렇지 러시아는 이전부터 자신들의 토종 CPU를 가지고 있었습니다. 그것도 놀랍게도 x86 호환 CPU를 말입니다. 오늘은 이 이야기를 해볼까 합니다. - 구소련의 인텔 짝퉁 CPU 구소련은 IT 부분에서 서방 국가의 적수가 될 수 없었습니다. 하지만 국방 부분은 물론 산업, 과학 분야에서 컴퓨터의 중요성을 인식했기 때문에 나름 이 부분에 많은 투자를 했습니다. 냉전 시절 구소련이 서방 국가를 따라잡기 위해 선택할 수 있는 가장 좋은 대응책은 물론 남의 기술을 모방하는 것이었습니다. 쉽게 말해 인텔 CPU의 짝퉁 버전을 만드는 것이었습니다. 다행히 인텔 8086 CPU는 역설계 기술을 통해서 만들기가 그렇게 어렵지 않았던 것 같습니다. CPU KP1810BM86 라는 명칭의 이 클론칩은 AMD 같은 호환칩 업체들이 만들던 제품과는 분명 다른 짝퉁이었습니다. 라이센스도 없이 그냥 무단으로 복사해서 사용하던 것이었으니까요. 이후 286/386 비슷한 짝퉁 칩도 등장합니다. 물론 구소련의 소프트웨어 제작 능력 역시 서방측과 비교할 수준이 아니었지만, 이 문제 역시 MS-DOS와 응용 소프트웨어를 무단으로 복제해서 사용함으로써 해결할 수 있었습니다. 애당초 구소련이 저작권 같은 '반동 부르주아'적 사고방식에서 자유롭던 공산국가라 당시에는 문제 될 게 없었습니다. 문제는 구소련이 붕괴하였다는 것이었죠. 구소련 붕괴 이후 러시아는 CPU는커녕 감자도 구하기 힘든 극심한 경제난을 겪었습니다. 구소련의 인텔 클론칩들은 90년대 초반 자취를 감추게 되었고 현재는 일부 수집가들을 제외하면 대부분 사람의 기억에서 사라진 물건이 되었습니다. - 러시아 토종 x86 호환 CPU 엘브루스 그런데 놀랍게도 90년대부터 러시아 토종 x86 호환 CPU를 개발하기 위한 노력이 다시 있었습니다. 1992년 모스크바에서 설립된 모스크바 SPARC 기술 센터. 즉 MCST(Moscow Center of SPARC Technologies/закрытое акционерное общество (ЗАО) «МЦСТ», 이하 MCST)가 그 주인공입니다. 이름에서 알 수 있듯이 이들은 x86 계통이 아니라 지금은 오라클에 인수된 선(Sun)의 스팍(SPARC) CPU 구조를 가져왔습니다. 사실 이들의 역사는 생각보다 오래되고 복잡합니다. 1973년에 엘브루스(Elbrus)라는 이름의 컴퓨터가 등장한 이후 이 컴퓨터를 개발해온 엔지니어들이 다시 회사를 설립해서 엘브루스 시리즈를 만들었기 때문입니다. 대략 4세대 엘브루스 컴퓨터가 스팍 기술을 가져왔는데, 서방측 기술이지만 오픈 소스로 공개되었기 때문입니다. 이들이 개발한 엘브루스 2000 CPU는 엘브루스와 x86 두 가지 명령어를 소화할 수 있었습니다. 이것이 가능한 이유는 동적 바이너리 번역 가상 머신(dynamic binary translation virtual machine)을 사용하기 때문인데, 여기까지 들으면 CPU에 대한 지식이 좀 있으신 분은 뭔가 생각나는 회사가 있을 것 같습니다. 그 회사는 바로 크루소 시리즈를 만든 트랜스메타입니다. 이들 역시 비슷한 방식으로 x86 CPU가 아닌데 x86 명령어를 호환할 수 있었습니다. 주로 저전력 노트북 시장을 노리고 등장한 CPU로 성능은 낮았지만, 저전력이어서 미니 노트북에 탑재되었죠. 하지만 결국 시장에서 퇴출되었습니다. 아무튼, 엘브루스 2000(Elbrus 2000)은 2005년에 공개된 후 2008년부터 양산에 들어갔습니다. MCST가 설계와 판매를 담당하고 제조는 대만의 TSMC가 맡았습니다. 130nm 공정으로 제조되었기 때문에 인텔이나 AMD의 최신 CPU와는 처음부터 경쟁 상대라고 보기는 어려웠고 러시아 내의 일부 수요에 대응하기 위한 것이었습니다. 그래도 엘브루스는 트랜스메타의 크루소와는 달리 단종되지는 않았고 2011년에 듀얼 코어 엘브루스를 이용한 Elbrus-2S+(TSMC 90nm 공정)을 선보이게 됩니다. 그런데 MCST는 2014년에 갑자기 4코어 엘브루스 4S/C를 공개한 후 2015년에 양산에 들어가게 됩니다. 이 모델은 TSMC의 65nm 공정으로 만들었는데, 9억 8,600만 개의 트랜지스터를 집적하고 380㎟의 거대한 다이를 가진 쿼드코어 CPU였습니다. 연산 능력은 최대 25 GFlops, 클럭은 800MHz입니다. x86 호환인 만큼 윈도우 OS와 리눅스 모두 설치 가능합니다. 올해 상반기에 이를 이용한 PC와 서버 제품이 등장했습니다. 이 CPU는 거대한 크기에 비해서 성능은 높지 않습니다. 이것저것 호환되게 만들다 보니 정작 크기대비 성능은 그다지 높지 않았던 것이죠. 엘브루스 자체 명령어를 사용하는 경우 인텔 아톰 CPU보다 빠를 수도 있다곤 하지만, 사실 아톰은 이렇게 큰 CPU가 아니라 아주 작은 저전력 CPU입니다. 더구나 x86 명령어 기준으로 비교하면 성능은 더 기대하기 어려운 수준인 것 같습니다. 대체 누가 이런 엽기적인 물건을 필요로 하는지 궁금하시다면 답은 위에서 언급한 바 있습니다. 사실 러시아와 서방의 갈등이 깊어지면서 MCST는 더 공격적인 계획을 발표하고 있습니다. 이들은 8코어 엘브루스를 만들 야심 찬 계획을 세웠는데, 이번에는 TSMC의 28nm 공정을 이용한다는 계획입니다. (참고로 러시아에는 미크론(Mikron)이라는 반도체 제조사도 있습니다. 문제는 이런 미세 공정 제조 기술이 없다는 것이죠) 계획대로 잘 될지는 모르겠지만, 아무튼 러시아의 끈기도 상당한 것 같습니다. 여기에다 러시아는 ARM이나 MIPS 같은 다른 아키텍처를 이용한 CPU 및 SoC 개발도 진행 중입니다. 요즘 저유가로 러시아 경제가 어렵지만 여러 가지 이유로 갑자기 서방과 관계개선이 쉽지 않은 만큼 러시아의 토종 CPU는 쉽게 사라지지 않을 것 같습니다. ‘대체 누가 이런 걸 쓸까?’라고 생각할 수 있지만, 나름대로 태어난 이유가 있고 계속해서 만드는 이유가 있다는 것이죠. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

LG전자가 독자 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 뉴클런을 탑재한 첫 스마트폰 ‘G3스크린’을 24일 출시했다. 모바일AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 핵심부품이다. 당장 프리미엄급 스마트폰에 탑재될 정도로 뉴클런의 성능이 뛰어난 건 아니지만 LG전자는 앞으로 퀄컴(미국) 등 모바일AP 제조사와의 협상에서 유리한 입장에 서게 될 것으로 업계는 보고 있다. 뉴클런은 1.2GHz 쿼드코어와 1.5GHz 쿼드코어로 이뤄진 옥타코어 프로세서다. 일반적인 작업을 할 때 4개의 저전력 코어를 사용하고 게임 등 고사양작업을 할 때는 다른 4개의 고성능 코어를 사용하는 기술이 적용됐다. 삼성전자의 독자 모바일 AP 엑시노스7과 유사한데, 성능은 조금 낮다는 평가다. 서울 양재동 ‘시스템 반도체(SIC) 연구소’에서 2012년부터 개발을 추진해 2년 6개월 만에 완성된 것으로 알려졌다. 설계는 LG전자가 했지만 제조는 타이완의 반도체 위탁생산 업체인 TSMC가 맡았다. 현재 전 세계 모바일AP 시장은 스냅드래곤 시리즈로 유명한 퀄컴이 53.4%(올 1분기 매출액 기준)의 점유율로 과점하고 있고, 타이완의 미디어텍(24.5%)이 중국 저가폰 시장을 바탕으로 점유율을 높여가고 있다. 삼성전자(엑시노스 시리즈), 애플(A시리즈) 등 스마트폰 제조사들이 자체 AP를 생산하고 있으나 비중은 크지 않다. 업계 관계자는 “뉴클런 등장으로 모바일AP 시장 판도가 갑자기 바뀌지는 않겠지만, 퀄컴과의 가격협상이나 LG전자의 브랜드 가치 상승 등의 효과가 있을 것”이라고 말했다. 뉴클런이 탑재된 G3 스크린은 5.9인치 풀 고화질(HD·약 200만 화소) 평면정렬전환(IPS) 액정표시장치(LCD) 화면을 탑재했다. 광대역 롱텀에볼루션어드밴스트(LTE-A) 무선망을 지원하는 스마트폰 중 화면이 가장 크다. 커진 화면에 걸맞게 디자인과 기능은 G3에 쓰인 것을 그대로 채용했다. 출고가는 80만 3000원이다. 김양진 기자 ky0295@seoul.co.kr

갤럭시노트4 기대되는 신형 ‘모바일AP’ 탑재 “도대체 뭐길래” 삼성전자는 다음달 출시할 전략 스마트폰 갤럭시노트4와 갤럭시알파에 자체 생산하는 신형 모바일AP를 본격적으로 탑재할 것으로 알려졌다. 갤럭시알파에는 세계 최초로 20나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 공정으로 양산하는 ‘엑시노스 5430’과 함께 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 자체 통신칩(모뎀) ‘엑시노스 모뎀303’이 사용된다. 갤럭시노트4에는 성능이 더 뛰어난 ‘엑시노스 5433’이 탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 지난해 초 내놓은 모바일AP가 불완전한 성능과 통신서비스 지원 문제 때문에 자사의 주력 스마트폰에도 제대로 사용되지 못하면서 경쟁력에 타격을 입었다. 이후 모바일AP 성능을 보강하고 제품 전략을 수정해 퀄컴에 의존했던 통신칩(모뎀)을 직접 개발하고 AP에 통신칩을 결합한 통합칩을 출시하는 등 경쟁력을 강화해왔다. 아울러 그동안 수세에 몰렸던 파운드리(수탁생산) 부문에서도 첨단 미세공정인 ‘14나노 핀펫’ 기술을 최대 경쟁사인 대만 TSMC보다 한발 먼저 개발함으로써 분위기가 반전되고 있다. 이에 따라 이르면 올 하반기부터 삼성전자의 시스템반도체 실적 개선이 가시화될 것으로 업계에서는 보고 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

삼성전자가 28~32나노급 이하의 첨단 반도체 파운드리(수탁생산) 분야에서 세계 정상에 올라섰다. 아직 매출액 기준으로 세계 3위에 머물고 있지만, 잠재 생산력까지 고려하면 이미 세계 최고 수준이라는 평가를 받고 있다. 20일 시장조사업체 가트너의 1분기 보고서에 따르면 삼성전자는 28~32나노급 파운드리 생산용량이 300㎜ 웨이퍼 기준으로 월 22만 5000장으로 조사됐다. 45만장 규모인 세계 월 총생산량의 약 50%를 삼성전자가 생산하는 것이다. 세계 1위인 타이완의 TSMC(11만장)와 비교해도 2배 이상 많다. 같은 첨단 반도체지만 비교적 공정이 쉬운 40~45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만 5000장으로, 전 세계의 45%를 차지한다. 28~32나노급만 생산 중인 삼성전자는 28%로 그 뒤를 이었다. 미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 “삼성전자의 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산 경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다”고 평가했다. 제프리즈는 메모리 부문까지 합치면 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 생산용량은 1위인 TSMC의 3배에 달한다고 분석했다. 파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 수탁 반도체 제조 사업으로 높은 부가가치 덕분에 그 중요성과 비중이 커지고 있다. 삼성전자는 파운드리 사업을 성장 엔진으로 키우겠다고 선언한 바 있다. 유영규 기자 whoami@seoul.co.kr

삼성전자의 시가총액이 작년 말 기준 전 세계 정보기술(IT) 기업 중 세 번째로 큰 것으로 조사됐다.4일 정보통신산업진흥원(NIPA)에 따르면 삼성전자는 2012년 전 세계 IT 산업 시가총액 순위에서 전년보다 두 계단 상승해 3위에 올랐다. 삼성전자는 2010년에는 8위를 차지했으며 2011년에는 5위에 오른 바 있다. 1위는 애플이, 2위는 구글이 차지했다. 애플은 2010년 이후 3년 연속 세계에서 가장 시가총액이 큰 IT 기업으로 뽑혔다. 전년 2위, 3위를 차지했던 마이크로소프트와 IBM은 각각 4위, 5위로 순위가 내려앉았으며 오라클, 퀄컴, 시스코, 인텔, SAP, 타이완세미컨덕터매뉴팩처링(TSMC) 순으로 10위권에 들었다. NIPA는 로이터 그룹의 금융 정보 서비스 로이터 놀리지의 각 기업 시가총액 집계에서 IT기업만을 뽑아 순위를 매겼다. NIPA는 “PC와 유선인터넷 시대를 이끌던 마이크로소프트, 인텔, HP, 시스코 등 전통적인 IT 강호들의 시가총액 순위가 하락 추세인 반면 모바일·스마트 혁신을 주도하고 있는 애플, 구글, 삼성전자, 퀄컴 같은 업체의 순위는 상승하는 추세”라고 분석했다. 이어 “앞으로 빅데이터, 클라우드, 소셜 등 새로운 IT 패러다임 변화에 어떤 기업이 능동적으로 대응하느냐에 따라 IT업계의 시가총액 판도가 결정될 것”이라고 예상했다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

경기 침체의 골이 내년에 더 깊어질 것으로 예상되면서 대기업들이 전방위적인 구조조정에 착수했다. 글로벌 경기 침체가 당분간 지속될 것으로 전망되는 데다 수출을 견인하던 환율마저 1000원대로 떨어졌기 때문이다. 이에 따라 한국을 대표하는 기업인 삼성전자와 현대자동차를 필두로 대부분의 기업이 긴축경영의 고삐를 죄고 있다. ●LG그룹, 연내 계열사 7곳 청산·합병 11일 산업계에 따르면 삼성그룹은 내년 말 완공 예정이었던 경기 화성 삼성전자 시스템반도체용 17라인 완공의 속도 조절에 나섰다. 애플이 아이폰 및 아이패드용 애플리케이션 프로세서(AP)칩의 공급처를 타이완의 TSMC로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려지면서 공장 준공이 늦춰질 것으로 보인다. 또 삼성SDI는 자동차용 2차 전지업체인 SB리모티브를 내년 1월 합병한다. 현대차그룹도 구조조정 압박에 시달릴 것으로 예상하고 있다. 지난달 미국 판매량이 26개월 만에 마이너스로 돌아섰고 최근 아반떼 등 13개 차종의 ‘연비 뻥튀기’와 관련된 거액의 손해배상, 품질 신뢰도 하락 등에 따른 어려움이 있을 것으로 점치고 있다. LG그룹은 올해 안에 비주력 계열사 7곳을 청산하거나 합병하기로 했다. 계열사는 64개에서 57개로 줄어들게 된다. LG 관계자는 “핵심 사업에 더 주력하기 위해 수익성이 떨어지는 비주력 계열사를 청산하는 것”이라고 말했다. ●포스코, 71개 계열사 중 최대 25개 정리 글로벌 철강 불황으로 고전하고 있는 포스코는 71개의 계열사 중 최대 25개사를 통합, 정리하고 불필요한 자산을 매각하는 전면적인 기업 구조 개편을 단행하기로 했다. 또 임원들의 골프도 금지했다. 직원들에게 비상 경영의 경각심을 일으키고 비용을 절감하기 위한 고육지책이다. SK텔레콤은 사옥 매각과 보유 주식 처분으로 유동성 확보에 나서고 있다. 2000억원대의 서울 남산 그린빌딩과 구로동 사옥, 장안동 사옥 등 3개 사옥 매각을 서두르고 있다. 또 지난달 8일 포스코 지분 4400여억원어치를 매각했다. 롯데그룹도 최근 계열사 간 합병작업을 가속화하고 있다. 롯데는 오는 18일 주총에서 롯데쇼핑과 롯데미도파를 합병한다. 또 내년 초까지 3~4건의 계열사 합병을 추가로 진행할 예정이다. ●100위권 건설사 중 21곳 인력감축 진행 건설 불황의 장기화로 인적 구조조정을 진행하는 건설사가 늘고 있다. 현재 시공 순위 100위권 건설사 중 21곳이 구조조정 중이다. 지난달 법정관리를 신청한 극동건설과 불황으로 어려움을 겪는 종합건축자재업체 KCC도 연말에 직원 희망퇴직 등을 검토하고 있다. 한국지엠과 르노삼성차 등 국내 3~4위 자동차업체들은 경영난이 가중되면서 긴축 경영에 나섰다. 르노삼성차는 최근 5500명의 직원 중 800명이 희망퇴직을 했고 임원 40여명 중 10여명이 퇴사했다. 또 서울 남대문 앞 본사를 내년 초 금천구 가산동 구로디지털단지로 이전한다. 르노삼성차 관계자는 “고정 비용을 줄이기 위해 다양한 방법을 찾고 있다.”고 말했다. 한준규기자·산업부 종합 hihi@seoul.co.kr

애플이 모바일 기기의 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 삼성전자 의존도를 낮추기 위해 타이완의 TSMC와 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다. 미국의 정보기술(IT) 전문매체인 씨넷은 13일(현지시간) 투자은행인 파이퍼 제프리의 거스 리처드 애널리스트의 말을 인용, “애플이 AP 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있다.”고 보도했다. 애플은 내년 초 TSMC에 칩디자인 등을 전달할 계획이며 칩 생산은 내년 하반기부터 시작될 것으로 예상됐다. 또 TSMC가 생산하는 AP칩은 아이패드와 맥북 등에 사용되고, 아이폰엔 당분간 삼성전자가 만드는 칩을 넣을 것이라고 전했다. 다만 업계에선 애플이 삼성과의 관계를 완전히 단절하긴 어려울 것으로 보고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들이 잇따라 비(非)메모리 생산라인을 늘리며 반도체 위탁생산(파운드리) 사업을 강화하고 있다. 주력 사업인 메모리 분야에 비해 수익이 크지는 않지만 안정적인 물량 확보로 반도체 가격 급락 위기를 돌파하겠다는 전략이다. 6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 미국 오스틴 공장의 생산라인 2곳 가운데 하나를 지난해부터 시스템반도체 라인으로 운영하는 데 이어, 메모리 반도체를 생산하는 나머지 생산라인도 3분기까지 시스템반도체 라인으로 전환할 예정이다. 국내 기흥사업장도 조만간 시스템반도체 라인으로 바꿔 한국과 미국에 각각 파운드리 생산 거점을 구축할 계획이다. 파운드리란 ‘팹리스 업체’(생산시설 없이 반도체를 설계만 하는 기업)의 주문을 받아 설계대로 원하는 반도체를 만들어 주는 것을 말한다. 설계 기술에 대한 보안 유지 등으로 한번 위탁업체를 선정하면 바꾸기가 쉽지 않은 파운드리 사업의 속성상 삼성전자의 움직임은 이미 상당량의 장기 계약을 체결했다는 의미로 해석된다. 실제로 업계에서는 삼성전자의 올해 파운드리 사업 매출이 40억 달러(약 4조 5000억원)에 이를 것으로 보고 있다. 지난해보다 2배 이상 늘어난 수치다. 이 가운데 30억 달러가량이 애플의 아이폰과 아이패드에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP) 관련 매출이다. 예상대로라면 삼성전자는 TSMC(타이완)에 이어 세계 2위 파운드리 업체로 올라선다. SK하이닉스도 청주 M8 라인을 활용한 파운드리 사업에 속도를 내고 있다. 메모리반도체 중심인 M8 라인을 시스템반도체 라인으로 전환하고 있다. M8 라인의 파운드리 비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 현재 SK하이닉스의 파운드리 사업 비중은 전체 매출의 3% 안팎에 불과하지만 장기적으로는 시스템반도체 비중을 높여 갈 것이 확실시되는 만큼 파운드리 생산 비중도 높여 갈 것으로 보인다. 이처럼 메모리반도체 업체들이 파운드리 사업을 강화하는 이유는 최근 메모리반도체에 이어 낸드플래시 가격까지 급락하면서 이윤은 낮지만 수요가 안정적이어서 위험 부담이 적은 파운드리 분야의 중요성이 대두되고 있기 때문이다. 파운드리 사업의 경우 대규모 물량을 장기 계약하기 때문에 생산자 입장에서는 안정적으로 사업을 운영할 수 있다. 여기에 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 다양한 모바일 기기들이 쏟아지면서 다양한 형태의 시스템반도체 수요가 생겨나는 점도 파운드리 사업을 강화하려는 이유다. 실제로 시장조사업체 가트너는 올해 세계 파운드리 사업 규모가 300억 달러를 넘어설 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “비메모리 설계 기술이 상대적으로 부족한 국내 업체들로서는 차선책으로 위탁생산을 통해 역량을 확보할 수 있다는 장점도 있다.”고 설명했다. 류지영기자 superryu@seoul.co.kr

애플의 차세대 스마트폰인 ‘아이폰5’가 이르면 여름쯤 공개될 것으로 알려지면서 국내 정보기술(IT) 업체들을 중심으로 애플리케이션프로세서(AP)와 낸드플래시 및 모바일 D램, 디스플레이 패널 등 주요 부품들을 공급하기 위한 경쟁도 가시화되고 있다. ●핵심 A6 삼성전자 단독공급 확실 5일 외신 및 업계에 따르면 애플은 유로존 지역의 부채위기 확산이 소비 위축으로 이어질 가능성이 커 아이폰5를 조기에 내놓는 방안을 검토하고 있다. 오는 9월에는 ‘윈도8’ 운영체제(OS)를 탑재한 스마트폰이 출시되고, 삼성전자의 ‘갤럭시노트2’도 8월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 전시회 ‘IFA’에서 공개될 가능성이 크다. 이에 선제적으로 대응하겠다는 의도다. 아이폰5는 블랙과 화이트 두 가지로 기존 모델보다 큰 4인치 화면을 채택했다. 기존 액세서리들과의 호환성을 감안해 디자인에 큰 변화는 없는 것으로 전해졌다. 애플은 보통 하나의 부품을 3~4개 이상의 업체에서 동시에 조달하는 ‘멀티벤더’ 전략을 채택하고 있다. 공급업체 간 가격 및 품질 경쟁을 유도하고 특정 업체에 대한 의존도를 낮춰 만약의 사태에도 차질없이 제품을 생산하기 위해서다. 다만 아이폰5의 최고 핵심 부품이라 할 수 있는 ‘A6’ 쿼드코어 프로세서의 경우 이번에도 삼성전자가 단독으로 공급할 것이 확실시된다. 애플은 삼성과의 특허 분쟁으로 A6를 타이완 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC에 맡기는 방안도 검토했지만 수율(생산성) 문제로 이를 현실화하지 못했다. 삼성전자가 D램을 주로 생산하는 기흥사업장을 조만간 시스템반도체 라인으로 바꾸려는 것도 A6 생산 확대에 따른 포석이라는 분석이 있다. ●낸드 도시바·삼성·하이닉스 거론 낸드플래시 메모리에서는 도시바(일본)와 삼성전자, SK하이닉스가 주 공급자가 될 것이라는 게 업계의 분석이다. 삼성전자와 하이닉스 모두 제품 승인을 통해 공급 물량을 확정한 것으로 전해졌다. 다만 최근 두 회사가 모두 낸드플래시 공급 과잉에 대처하기 위해 감산에 나서고 있어 애플에 얼마나 납품하느냐에 따라 하반기 실적이 좌우될 전망이다. LG디스플레이의 아성이던 패널 분야에서는 소니의 참가가 점쳐진다. 애플이 아이폰5에 새로운 터치 방식의 패널을 탑재할 가능성이 크기 때문이다. 소니는 이미 HTC(타이완)의 스마트폰에 새 방식의 패널을 공급했다. 모바일D램은 ‘아이폰4S’와 마찬가지로 엘피다(일본)·삼성전자·SK하이닉스의 3파전이 예상된다. 애플이 마이크론에 대규모 주문을 낸 것으로 알려지면서 최근 마이크론에 매각된 엘피다가 얼마나 증산에 나설 수 있는가 하는 점이 변수다. ●배터리 삼성SDI·ATL·산요 낙점 배터리의 경우 삼성SDI와 ATL(중국), 산요(일본) 등이 초기 물량을 배정받은 것으로 파악됐다. 과거 주요 배터리 공급사였던 LG화학은 빠졌다. LG화학은 올해 말 출시될 것으로 알려진 ‘아이패드 미니’의 배터리 공급에 주력할 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “애플에 부품을 납품할 경우 마진은 크지 않지만 물량이 많아 시장 점유율을 끌어올릴 수 있고 ‘세계 최고 스마트폰’에 자사 부품을 탑재한다는 상징성도 크다.”고 설명했다. 류지영기자 superryu@seoul.co.kr

한국과의 경쟁에서 밀리던 일본과 타이완의 전자·반도체 업체가 잇따라 서로 손을 잡고 한국에 도전장을 내밀고 있다. 세계 전자·반도체 시장 판도가 ‘한국 대 일본·타이완 연합’의 구도로 전개되는 양상이다. 24일 니혼게이자이신문에 따르면 일본의 전자업체 샤프는 타이완의 세계 최대 전자제품 위탁생산업체인 홍하이 정밀공업그룹과 공조해 중국에서 LCD 패널을 생산하기로 했다. 세계 시장에서 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 LG전자 등 한국 기업들과 경쟁하기 위해서다. 샤프는 기술을 제공해 로열티를 받고, 홍하이는 낮은 가격으로 고품질의 패널을 생산해 세계 시장에 공급하기로 했다. 샤프는 홍하이가 중국에 건설해 2013년 가동할 패널 공장에 고해상도의 패널 기술과 생산 라인 관리 기술 등을 제공할 예정이다. 두 회사는 지난 3월 자본·업무 제휴에 합의했다. 이들은 휴대전화 사업에서도 제휴를 추진하고 있다. 샤프는 TV 사업에서 삼성전자, LG전자 등 한국 기업에 밀려 지난해 3760억엔(약 5조 5000억원)의 적자를 기록했고, 올해에도 300억엔의 적자를 예상하고 있다. 일본 소니도 지난달 타이완 LCD 업체인 AUO와 손잡았다. 소니는 최근 자사 엔지니어들을 AUO에 파견, OLED TV 및 고해상도 패널을 개발하고 있다. 반도체 업체에서도 일본과 타이완 연합이 한국 업체와 맞서는 형국이다. 실적 악화로 구조조정에 나선 일본의 반도체업체 르네사스는 타이완 업체와 손잡기로 했다. 시스템LSI(대규모 집적회로) 업체인 르네사스 일렉트로닉스는 세계 최대의 반도체 위탁생산업체인 타이완의 TSMC와 자동차, 디지털 가전 등을 제어하는 반도체인 마이크로콘트롤러 사업에서 제휴하기로 했다. 잇따른 일본과 타이완 업체 간의 제휴는 국내 기업들에도 상당한 위협요소로 작용할 전망이다. 도쿄 이종락특파원 jrlee@seoul.co.kr

퀄컴만 바라보는 세계 스마트폰 업계가 울상이다. 퀄컴 칩셋 제품의 수율이 기대 이하로 낮아 수급에 차질이 생기면서 전략제품 출시에 나선 삼성전자와 LG전자 등 국내 제조업체들도 발만 구르고 있다. 정보기술(IT) 업계의 ‘퀄컴대란’은 연말까지 이어질 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 KT를 통해 이달 중 새 롱텀에볼루션(LTE) 스마트폰을 내놓는다. 최근 출시된 ‘베가레이서2’(팬택) 및 ‘옵티머스LTE2’(LG전자)와 마찬가지로 통신칩과 애플리케이션 프로세서(AP)가 하나로 합쳐진 퀄컴의 ‘원칩’을 탑재했다. 신제품의 이름은 정해지지 않았지만 ‘갤럭시R’ 시리즈가 될 것이 유력하다. 지난해부터 삼성전자는 갤럭시 시리즈에 등위에 따라 ‘S-R-W-M-Y’ 순의 알파펫을 붙이고 있다. 하지만 삼성은 이 제품이 최신 사양인 ‘원칩 LTE폰’임에도 별다른 홍보에 나서지 않고 있다. 최근 론칭한 ‘갤럭시S3’와의 판매 간섭을 줄이기 위해서이기도 하지만, 현실적으로 ‘많이 팔고 싶어도 팔 수 없는’ 상황 또한 고려한 것으로 보인다. 현재 세계 주요 휴대전화 업체들은 올해 하반기 전략 스마트폰에 일제히 퀄컴의 원칩(모델명 MSM8960)을 탑재하고 있다. 이 칩셋은 3세대(3G)와 4세대(4G) LTE망을 동시에 지원하는 통신칩과 듀얼코어 AP를 하나로 결합했다. 통신칩과 AP를 따로 쓰는 것보다 스마트폰의 두께와 전력 소모를 줄일 수 있고, 데이터 처리 속도도 빨라진다. 원칩은 전 세계에서 퀄컴만 만들어낼 수 있다. 문제는 이러한 원칩을 비롯한 퀄컴의 칩셋 수급이 원활하지 않다는 것이다. 퀄컴 칩을 위탁 생산하는 TSMC(타이완)의 수율이 크게 낮아 생산량이 달리기 때문이다. 당장 원칩 폰을 내놓아야 하는 LG전자와 팬택은 비상이 걸렸다. 두 회사 모두 퀄컴 MSM8960을 탑재한 스마트폰을 하반기 전략 제품으로 준비했지만, 원칩 확보에 어려움을 겪고 있어 생산 차질이 불가피할 전망이다. 이준우 팬택 부사장이 최근 ‘베가 레이서2’ 출시 행사에서 “칩 공급만 원활하면 세계 스마트폰 판도를 바꿀 수 있을 것”이라며 아쉬움을 나타낸 것도 이 때문이다. ‘퀄컴대란’은 비단 국내 업체만의 문제가 아니다. 애플의 ‘아이폰5’ 출시가 늦어지는 것도 퀄컴의 칩셋 생산 차질 때문이라는 분석이 지배적이다. 여기에 최근 TSMC가 28나노 생산 공정에서 엔비디아(미국)의 제품을 우선 생산키로 하면서 퀄컴은 후순위로 밀리게 됐다. 가뜩이나 부족한 퀄컴의 칩셋 공급량이 더욱 줄어들 가능성이 커졌다. 이런 현상은 TSMC가 수율을 높일 수 있을 것으로 기대되는 연말쯤 돼야 개선될 전망이다. 류지영기자 superryu@seoul.co.kr

특허전쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 애플의 ‘적과의 동침’이 오는 2014년까지 계속된다. 삼성전자로서는 최대 부품 고객인 애플을 내칠 수 없고, 애플 역시 우수한 부품의 공급처인 삼성전자와 갈라서는 게 불가능하다는 현실적인 이유가 작용한 것으로 업계에서는 해석하고 있다. 19일 전자업계에 따르면 이재용 삼성전자 사장은 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 스티브 잡스 추도식에 참석한 뒤 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와 만나 최소한 2014년까지 애플에 핵심 부품을 공급할 것을 합의했다. 이 사장은 “부품 공급은 내년까지는 그대로 가고, 2013~2014년은 어떻게 더 좋은 부품을 공급할지에 대한 얘기를 나눴다.”고 설명했다. 핵심 부품은 내년 상반기 출시가 예상되는 아이폰5의 애플리케이션 프로세서(AP)칩과 모바일D램 등이다. AP칩은 스마트폰과 태블릿PC 등에 들어가는 시스템 반도체로 PC로 치면 두뇌격인 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 삼성전자는 최소 2014년까지 부품을 공급하는 것을 전제로 양측 간 협력을 강화, 더 좋은 부품을 공급하는 방안을 논의했다는 의미라고 해석했다. 또 애플이 아이폰5 생산 때는 삼성전자의 부품 대신 타이완 TSMC 등으로 거래처를 돌릴 수 있다는 외신 보도 등을 불식시키는 발언이라고 삼성전자 측은 강조했다. 삼성전자와 애플이 장기적인 협력 관계를 이어가기로 한 것은 두 회사 모두 상대방만한 파트너를 구하기 쉽지 않다는 현실적인 제약이 자리잡고 있다. 애플 입장에서는 삼성만큼 질 좋은 부품을 적절한 가격에 공급해주는 부품 공급처를 찾기 쉽지 않다. 지금까지 아이폰에 쓰이는 AP칩은 삼성전자가 독점 공급해왔다. TSMC사 등의 제품은 삼성전자 A6칩보다 성능이 떨어져 아이폰5에 사용하기에 문제가 많다는 지적도 제기됐다. 삼성전자 역시 소니를 제치고 최대 고객사로 떠오른 애플에 등을 돌리는 것은 매출에 직격탄이 될 수 있다. 애플은 올 한해에만 삼성전자로부터 9조원에 육박하는 반도체 및 액정표시장치(LCD)를 구매한 것으로 알려졌다. 또한 최근 애플이 삼성전자를 상대로 미국 법원에 낸 특허침해 관련 판매금지 가처분 소송 중 일부가 기각된 것에 대해서도 애플의 일방적인 우세로 진행됐던 특허전쟁이 삼성전자 측에 우호적으로 바뀌는 게 아니냐는 관측이다. 미국 법원은 삼성전자의 통신특허를 인정하되 적정 로열티를 내면 문제가 되지 않고, 광범위하게 사용되는 통신특허를 침해했다는 이유로 판매금지를 요구하는 것은 반독점 조항을 위배한 것이라는 애플의 주장을 사실상 받아들이지 않았다. 삼성전자가 반격 카드로 내놓은 통신표준 특허가 빛을 발하기 시작한 것이다. 한편 신종균 삼성전자 무선사업부장(사장)은 “기술력만 있다고 되는 것이 아니라는 생각이 들어 최근 법무팀을 보강했고, 앞으로 더 보강할 계획”이라고 덧붙였다. 이두걸·류지영기자 douzirl@seoul.co.kr

세계 스마트폰 시장의 ‘왕좌’를 놓고 애플과 전면전을 치르고 있는 삼성전자가 그동안의 수세에서 벗어나 공세를 강화하고 있다. 구글과 손잡고 새 안드로이드 운영체제(OS)를 장착한 스마트폰을 세계 최초로 내놓았고, 3분기 스마트폰 판매 경쟁에서도 애플을 1000만대가량 따돌리며 세계 1위에 올랐다. 애플과의 특허소송에서도 유리한 결정을 이끌어 반전의 계기를 마련했고 ‘소송전’ 중임에도 기술력을 무기로 애플과 부품 장기 공급 계약을 이어가기로 하는 등 실리를 챙겼다. 삼성전자는 19일(현지시간) 구글과 함께 기자간담회를 갖고 안드로이드 4.0 버전인 ‘아이스크림 샌드위치’를 탑재한 레퍼런스폰(구글이 개발한 새 안드로이드 OS를 가장 먼저 탑재해 내놓는 제품) ‘갤럭시 넥서스’를 선보였다. 애플의 ‘아이폰4S’에 견줄 만한 소프트웨어 경쟁력을 갖춘 첫 번째 안드로이드폰으로 평가된다. 삼성전자는 지난해 12월 공개한 ‘넥서스S’(안드로이드 2.3 버전 탑재)에 이어 또다시 구글과 손잡고 레퍼런스폰을 내놓아 ‘안드로이드 대표주자’로서의 위상을 다시 한 번 입증했다. 삼성은 3분기 스마트폰 판매량 싸움에서도 압승을 거뒀다. 애플은 18일 실적 발표를 통해 “아이폰 판매량이 지난해 같은 기간과 비교해 21% 늘어난 1710만대에 달했다.”고 밝혔다. 삼성전자의 3분기 스마트폰 판매 추정치가 2600만~2700만대에 달한다는 점을 감안하면 삼성이 분기별 스마트폰 판매실적에서 처음으로 애플을 누르고 1위에 올라설 것이 확실시된다. 애플과의 특허전쟁에서도 ‘청신호’가 켜졌다. 미국 새너제이 소재 캘리포니아 북부지구 연방법원은 이날 “공정한 조건으로 특정 특허들의 사용을 허가하려는 애플의 의도를 삼성전자가 왜곡했다.”는 애플 측 주장을 기각했다. 최근 네덜란드 법원의 판결과는 다른 취지의 결정으로, 삼성이 애플과의 소송에서 처음으로 반격의 계기를 마련했다는 관측이 나오고 있다. 여기에 이재용 삼성전자 사장이 애플의 공동 창업주인 스티브 잡스의 추도식에 참석한 뒤 김포공항을 통해 귀국하면서 “추도식 다음 날 (애플의) 팀 쿡 사무실에 찾아가 2013~14년에는 어떻게 더 좋은 부품을 공급할 것인지에 대한 얘기를 나눴다.”고 설명했다. 애플이 삼성과의 특허 소송 때문에 ‘아이폰5’부터는 타이완 TSMC 등으로 부품 거래처를 바꿀 것이라는 일각의 우려를 불식시키는 것으로, 최소한 두 회사가 최악의 경우에도 파국에 이르지는 않겠다는 암묵적 합의에 도달한 것으로 업계는 보고 있다. 홍콩 류지영기자 superryu@seoul.co.kr

반도체 업계의 강자(强者)들이 뭉쳤다.2012년까지 ‘웨이퍼’ 크기를 공동으로 더 키워 생산성을 2배 올리기로 했다. 세계 메모리반도체 1위인 삼성전자, 비(非)메모리까지 포함한 전체 반도체 1위 미국 인텔, 설계도를 넘겨받아 생산만 전문으로 하는 파운드리 1위 타이완 TSMC. 이렇게 각 분야 1등들이 손을 잡았다. 시장 변화를 주도함으로써 지금의 1등 자리를 계속 굳히겠다는 전략이다. 나머지 업체들이 얼마나 빨리 이 흐름에 편승하느냐에 따라 업계 구도가 달라지게 된다. 거의 10년 주기로 웨이퍼 크기가 한 단계씩 커지던 과거에도 그랬다. ●10년 주기 지각변동 오나 삼성전자는 6일 “반도체 집적회로가 갈수록 복잡해지면서 제조비용이 높아지고 있어 해결 방안의 하나로 웨이퍼 규격 전환을 추진하기로 했다.”면서 “인텔,TSMC와 함께 2012년까지 450㎜(18인치)로 전환하는 데 공동 노력하기로 합의했다.”고 밝혔다. 시험생산 라인이 가동될 때까지 부품, 인프라 등 전반에 걸쳐 3사가 상호 협력한다는 설명이다. 웨이퍼란 규소로 만든 와플 모양의 얇고 둥근 판이다. 여기에 회로를 새겨 반도체칩을 얻어 낸다. 크기가 커질수록 얻어낼 수 있는 반도체칩 수가 많아져 생산성이 올라간다.450㎜란 둥근 웨이퍼의 지름 길이를 말한다. 삼성전자측은 “현재 300㎜(12인치)가 최대이지만 450㎜로 전환되면 지금보다 반도체칩을 두 배 가량 더 얻어 낼 수 있을 것”이라고 내다봤다.2001년 200㎜(8인치)에서 300㎜로 전환했을 때, 생산성이 2.25배 향상된 점을 그 근거로 든다. 이렇게 되면 450㎜ 생산라인 하나가 300㎜ 라인 두 개와 맞먹게 된다. 업계의 지각변동이 예상되는 이유다.150㎜(6인치)에서 200㎜로 옮겨가던 80년대말에서 90년대 초반, 우리나라 기업들은 재빨리 흐름을 좇아 공격적 시설투자를 했다. 반면 일본기업들은 소극적으로 대응, 반도체 강국의 지위를 한국에 내줬다. 올해는 8인치 라인이 완전히 퇴출되고 12인치가 뿌리내리는 해로 꼽힌다. ●환경오염 줄고 생산성은 증가 변정우 삼성전자 전무는 “시장 1위업체들이 10년 주기설의 방향성을 ‘2012년 450㎜’로 확실하게 제시했다는 점에서 다른 시장 참가자들에게도 도움이 될 것”이라고 평가했다. 이면(裏面)에는 선두주자들끼리 자신들이 원하는 방향성을 만들어 후발주자들이 따라오도록 해 1등 자리를 영속하겠다는 공동 이해타산이 자리한다. 3사는 “기업 생태계에도 도움이 된다.”고 강조한다. 실제 200㎜에서 300㎜로 전환하면서 개별 칩당 물 사용량과 온난화 가스 방출량이 줄었다. 밥 브룩 인텔 테크놀로지&매뉴팩처링 그룹 부사장은 “(450㎜ 전환은)환경 경영 의지의 일환”이라며 “생산비용 절감은 물론 각종 원자재와 에너지의 효율적 활용도 가능해질 것”이라고 강조했다. 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI가 앞으로 450㎜ 표준규격 등을 정하게 된다. 안미현기자 hyun@seoul.co.kr

세계 최대의 반도체업체인 인텔이 25억달러(약 2조 3470억원)를 들여 중국에 반도체 칩 공장을 건설한다고 폴 오텔리니 인텔 사장 겸 최고경영자(CEO)가 26일 공식 발표했다. 26일 AP에 따르면 중국 북부 랴오닝(遼寧)성 항구도시 다롄(大連) 하이테크산업단지에 들어설 공장은 올해안에 착공,2010년 상반기 중 완공될 예정이다. 이곳에선 12인치(300㎜) 집적 웨이퍼 등이 생산된다. 인텔이 개발도상국에 웨이퍼 가공공장을 건설하기로 한 것은 처음이다. 이는 중국 산업이 싼 임금에 의존하는 제조업에서 첨단부문으로 빠르게 재편되고 있음을 의미한다. 이번 투자도 첨단산업 분야의 최대 외국투자다. 인텔의 이번 결정으로 중국에 이미 진출한 한국 하이닉스와 세계 최대 반도체 수탁가공업체인 타이완 TSMC에 부정적인 영향이 우려된다. 오텔리니 CEO는 이날 베이징 인민대회당에서 기자회견을 갖고 “중국의 전략적 중요성과 정보·통신분야에서의 중요성이 더 무게를 갖게 됐다.”고 말했다.이석우기자 jun88@seoul.co.kr

아시아 주요 증시도 일제히 하락세를 면치 못했다. 국제 유가가 다시 급등한 데다 미국 증시가 기업실적에 대한 실망감 때문에 2003년 이래 가장 큰 폭으로 하락했기 때문이다. 23일 일본 도쿄 증시의 닛케이평균 255지수는 전날에 비해 336.04포인트(2.14%) 떨어진 15360.65에 거래를 마쳤다. 타이완 가권지수도 104.66포인트(1.61%) 내린 6381.97에 마감됐다. 홍콩 항셍지수는 15464.77로 197.31포인트(1.26%) 하락하며 1월6일 이후 최저치를 기록했다. 싱가포르 STI지수도 1.26% 내렸다. 다만 중국 상하이 B지수만이 0.370포인트(0.43%) 오른 85.832에 마감됐다. 도쿄 증시에서 도요타는 1.8%, 마쓰시타는 3.7% 각각 내렸다. 타이완 증시에선 반도체 업체인 TSMC가 1.1% 하락하며 증시 하락을 주도했다. 이란 핵 프로그램에 따른 석유수급에 대한 불안감 외에 러시아와 유럽에 몰아닥친 한파로 수요 증가까지 가세하면서 유가가 배럴당 70달러선을 위협함에 따라 아시아 항공주도 일제히 약세를 기록했다. 싱가포르 에어라인과 니폰 에어라인이 각각 1.5%,2% 하락했다. 모건스탠리의 아시아 담당 전략가인 말콤 우드는 “국제 유가는 현재 아시아 증시의 핵심 위험요소 중 하나”라면서 “국제 유가가 장기적으로 현재와 같은 높은 수준에서 유지될 것으로 판단된다.”고 말했다.김경운기자 kkwoon@seoul.co.kr