매출도 6.45% 늘어 66조원 역대 최고치갤노트20·갤Z플립2 등 신제품 출시 효과비대면 행사 축소로 마케팅 비용도 절감화웨이 제재·인도-중국 분쟁도 반사이익준법위 만난 이재용 “대국민 약속 지킬 것”유럽 출장… 5개월 만에 글로벌 경영 재개삼성전자가 올 3분기 코로나19 재확산, 미중 무역갈등 등 대외 변수를 뚫고 2년 만에 최대 실적을 거뒀다. 8일 삼성전자는 3분기 연결 기준 잠정 실적을 집계한 결과 12조 3000억원의 영업이익을 냈다고 공시했다. 이는 당초 10조원 초반대이던 시장 전망치를 2억원가량 웃도는 ‘깜짝 실적’으로 반도체 슈퍼호황기였던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 8분기 만에 최고치다. 전년 동기보다 58.1%, 전 분기보다 50.92% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 66조원으로 집계됐다. 기존 최대 매출이 65조 9800억원(2017년 2분기)이기 때문에 이달 말 확정 실적에서도 현재 수치가 유지되면 역대 최고치를 기록한다. 매출은 전년 동기보다 6.45%, 전 분기보다 24.6% 올랐다. 영업이익률도 18.6%로 1분기(11.6%)나 2분기(15.4%)보다 개선됐다. 반도체가 실적을 끌어올린 상반기와 달리 이번 분기 실적 공신은 스마트폰, TV, 가전이었다.갤럭시노트20, 갤럭시Z플립2 등 주력 신제품 출시 효과, 비대면 행사 축소에 따른 마케팅 비용 절감 효과로 3분기 IT·모바일(IM) 부문에서 4조원 중후반대의 영업이익을 낸 것으로 관측된다. 3분기 스마트폰 판매량은 8000여만대로 추정되는데 이는 2017년 3분기(8254만대) 이후 최고치다. 미국 제재에 따른 중국 화웨이의 출하 부진, 인도와 중국 간 분쟁 이슈 등도 삼성에 반사이익으로 작용했다는 평가다. TV와 가전도 북미, 유럽 시장에서 상반기 억눌렸던 수요가 회복되면서 판매 호조를 보이며 실적을 견인했다. 소비자가전(CE) 부문 영업이익 예상치는 1조원 초중반대인데 이는 역대 최고치(2016년 2분기 1조 300억원)를 뛰어넘는 수치다. 당초 부진이 예상됐던 반도체와 디스플레이 부문에서도 분기 말 화웨이의 긴급 주문 영향 등으로 실적 하락폭을 방어했다. 4분기에는 디스플레이를 제외한 전 사업 부문에서 이번 분기보다 실적이 감소하거나 전반적으로 3분기와 비슷할 것이란 전망이 혼재한다.삼성전자가 깜짝 실적을 발표한 이날 이재용 부회장은 지난 5월 중국 반도체공장 방문 이후 5개월여 만에 글로벌 현장 경영을 재개하며 ‘초격차 전략´ 행보를 이어 갔다. 이 부회장은 이날 오후 김포공항을 통해 네덜란드로 출국했다. 그는 일주일간의 일정으로 삼성전자, TSMC 등에 반도체 극자외선(EUV) 노광기를 공급하는 장비업체 ASML 경영진과 회동하는 등 유럽의 기업인들과 비즈니스 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 매년 1년 중 3분의1은 해외 출장에 나서며 글로벌 네트워크 확대, 수주 노력 등에 공을 들여 온 이 부회장은 올해는 코로나19로 출국길이 막히며 국내 현장 경영에 주력해 왔다. 재계에서는 이 부회장이 유럽을 시작으로 일본, 베트남 등 ‘기업인 패스트트랙(입국절차 간소화)’이 적용되는 지역을 차례로 방문할 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이날 출국에 앞서 삼성준법감시위원회 위원들과 면담을 갖고 “대국민 사과에서 약속한 사항을 반드시 지키겠다”고 밝혔다. 앞서 삼성 준법위는 지난 3월 이 부회장이 경영권 승계 의혹 및 노동 문제와 관련해 사과와 반성에 나서라는 권고안을 내놓았으며, 이에 이 부회장은 지난 5월 사과문을 발표했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

삼성전자가 올 3분기 코로나19 재확산, 미중 무역 갈등 등 대외변수를 뚫고 2년 만에 최대 실적을 거뒀다. 　8일 삼성전자는 3분기 연결 기준 잠정 실적을 집계한 결과 12조 3000억원의 영업이익을 냈다고 공시했다. 이는 당초 10조원 초반이었던 시장 전망치를 2억원 가량 웃도는 ‘깜짝 실적’으로 반도체 슈퍼호황기였던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 8분기 만에 최고치다. 전년 동기보다 58.1%, 전 분기보다 50.92% 증가한 수치다. 　같은 기간 매출은 66조원으로 집계됐다. 기존 최대 매출이 65조 9800억원(2017년 2분기)이기 때문에 이달 말 확정 실적에서도 현재 수치가 유지되면 역대 최고치를 기록하게 된다. 매출은 전년 동기보다 6.45%, 전 분기보다 24.6% 올랐다. 영업이익률도 18.6%로 1분기(11.6%)나 2분기(15.4%)보다 개선됐다. 　반도체가 실적을 끌어올린 상반기와 달리 이번 분기 실적 공신은 스마트폰, TV, 가전이었다. 　갤럭시노트20, 갤럭시Z플립2 등 주력 신제품 출시 효과, 비대면 행사 축소에 따른 마케팅 비용 절감 효과로 3분기 IT·모바일(IM) 부문에서 4조원 중후반대의 영업이익을 낸 것으로 관측된다. 3분기 스마트폰 판매량은 8000여만대로 추정되는데 이는 2017년 3분기(8254만대) 이후 최고치다. 미국 제재에 따른 중국 화웨이의 출하 부진, 인도와 중국간 분쟁 이슈 등도 삼성에 반사이익으로 작용했다는 평가다. 　TV와 가전도 북미, 유럽 시장에서 상반기 억눌렸던 수요가 회복되면서 판매 호조를 보이며 실적을 견인했다. 소비자가전(CE) 부문 영업이익 예상치는 1조원 초중반대인데 이는 역대 최고치(2016년 2분기 1조 300억원)를 뛰어넘는 수치다. 당초 부진이 예상됐던 반도체와 디스플레이 부문에서도 분기 말 화웨이의 긴급 주문 영향 등으로 실적 하락 폭을 방어했다. 　4분기에는 디스플레이를 제외한 전 사업 부문에서 이번 분기보다 실적이 감소할 거란 전망이 우세하다. 9조~11조원의 영업이익을 낼 것으로 추산된다. 　노근창 현대차증권 리서치센터장은 “4분기에는 메모리반도체 가격 하락이 본격화하고 스마트폰, 가전 등은 11월 블랙프라이데이 효과로 판매는 늘겠지만 3분기보다 마케팅비를 더 쓰기 때문에 애플의 아이폰 출시 수혜를 입을 디스플레이 부문을 제외하고는 전 사업부에서 실적이 축소될 것”이라고 내다봤다. 　4분기 실적이 3분기와 비슷할 거란 전망도 나온다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “임직원에 대한 특별 상여금 지급이 없으면 가전 부문과 하만의 흑자 추세가 공고해지면서 이번 분기와 비슷한 실적을 낼 것으로 보인다”고 말했다. 　삼성전자가 깜짝 실적을 발표한 이날 이재용 부회장은 지난 5월 중국 반도체공장 방문 이후 5개월여만에 글로벌 현장 경영을 재개하며 ‘초격차 전략‘ 행보를 이어갔다. 이 부회장은 이날 오후 김포공항을 통해 유럽 네덜란드로 출국했다. 그는 1주일간의 일정으로 삼성전자, TSMC 등에 반도체 극자외선(EUV) 노광기를 공급하는 장비업체 ASML 경영진과 회동하는 등 유럽의 기업인들과 비즈니스 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 매년 1년에 3분의1은 해외 출장에 나서며 글로벌 네트워크 확대, 수주 노력 등에 공들여온 이 부회장은 올해는 코로나19로 출국길이 막히며 국내 현장 경영에 주력해 왔다. 재계에서는 이 부회장이 유럽을 시작으로 일본, 베트남 등 ‘기업인 패스트트랙’(입국절차 간소화)이 적용되는 지역을 차례로 방문할 거란 관측이 나온다. 　정서린 기자 rin@seoul.co.kr

미국의 중국 반도체 산업 숨통 조이기가 가속화하고 있다. 중국 통신장비 업체 화웨이에 이어 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)를 제재하고 나섰기 때문이다. 로이터통신 등에 따르면 미 상무부는 26일(현지시간) 미국 컴퓨터 칩 업체들에 보낸 서한을 통해 SMIC에 특정 민감한 기술을 수출하기 전에 반드시 허가 면허를 받아야 한다고 공지했다. 이에 따라 미 기업들은 SMIC와 거래하려면 상무부의 개별 허가를 받아야 한다. 블룸버그통신은 화웨이에 이어 SMIC가 도널드 트럼프 행정부의 ‘블랙리스트’에 오른 두 번째 중국 주요 기술기업이 됐다고 전했다. 미국의 SMIC 제재에는 두 가지 이유가 있다. 우선 ‘화웨이에 대한 확실한 타격’이다. 미국은 지난 5월 화웨이와 대만 파운드리 업체 TSMC의 거래를 막았다. 반도체 생산시설이 없는 화웨이가 TSMC에 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 반도체 등의 생산을 맡기는 것을 막기 위해서였다. 화웨이가 TSMC의 대안으로 점찍은 업체가 SMIC다. SMIC는 2000년 설립된 중국 1위 파운드리 업체다. 세계 시장 점유율은 4.5%로 세계 5위다. SMIC는 회로선폭 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정을 주력으로 한다. 최첨단 통신칩 제조엔 한계가 있지만 중저가용 제품은 충분히 생산할 수 있다. 이런 움직임에 미국 정부가 쐐기를 박으려 하는 것이다. 다음은 중국 파운드리 산업을 주저앉히는 것이다. 글로벌 반도체 산업의 무게중심이 인텔 등 종합 반도체 기업에서 엔비디아, 퀄컴 등 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 옮겨 가면서 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 이에 중국 정부는 최근 “SMIC에 22억 5000만 달러(약 2조 7000억원)를 투자하고 10년간 법인세를 면제해 주겠다”고 발표했다. 중국 정부의 SMIC 육성이 가시화하자 미국이 선제공격에 나섰다는 게 전문가들의 분석이다. 반면 자국 업계에 대해서는 전폭적인 지원에 나선다. 니혼게이자이신문은 미 연방의회가 인텔 등 자국 반도체 업계의 개발·생산 능력을 끌어올리기 위해 총 250억 달러(약 29조원) 규모의 보조금 지급을 추진 중이라고 27일 보도했다. 이 밖에 자국 파운드리 산업 연구개발에 50억 달러의 예산이 추가 배정되는 것으로 전해졌다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

대만에 연일 무력시위하는 중국 … “미국 접근에 신경 날카로워”중국이 대만에 노골적으로 무력시위를 벌이며 차이잉원 정부를 압박하고 있다. 대만을 관장하는 중국 인민해방군(PLA) 동부전구 로켓군이 둥펑11 단거리 탄도 미사일 10발을 동시에 발사해 대만 공군기지 활주로와 격납고 등을 파괴하는 훈련 연상을 올렸다고 중국 중앙통신이 25일 전했다. 앞서 PLA 군항기가 지난 9일 동안 대만 방공식별구역은 46차례 침범해 들어왔다고 대만 국방부가 24일 발표했다. 중국의 무력시위에 맞서 대만은 이날 대공 미사일 2발을 발사하는 훈련을 했다. 대만의 분리를 주장하는 차이 총통이 2016년 취임 이후 긴장이 높아졌지만 홍콩 사태 이후 대만이 미국과 부쩍 가까워지면서 양안의 긴장이 날카로워지고 있다. 이와 관련, 대만은 세계를 향해 “홍콩의 자유를 탄압하고, 신장에서 위구르인에 무차별 억압하고, 남중국해로 팽창하고, 히말라야에서 인도와 충돌한 중국 야망의 다음 희생자는 대만인가”라며 세계에 묻고 있다고 독일 공영방송(DW)가 보도했다. 중국이 대만에 대해 무력 사용 가능성이 없을까? 시진핑 중국 국가주석은 2019년 연설에서 “우리는 무력 사용 포기를 야속하지 않았다”고 말하면서 대만에겐 큰 위협이었지만 국제적으로 주목받지 못했다고 DW가 전했다. 러시아가 2014년 크림반도를 합병하듯 중국이 대만에 대해 그럴 가능성을 완전히 배제할 수 없다. 미대선으로 인해 지도력 공백과 같은 미국의 정치적 불안 장기화도 그런 요인으로 꼽힌다. 중국 국내 정치가 흔들리고 경제가 더 어려우면 지도부는 대만을 희생양으로 삼을 수 있다는 우려가 나온다. 이에 대해 문답으로 알아봤다. 대만-중국 긴장 왜 높아지나.중국은 대만을 1949년 국민당과의 내전에서 승리한 이후 ‘해방’시켜야 할 마지막 영토로 간주한다. 필요하다면 힘으로라도 취해야 한다는 게 중국의 입장이다. 특히 중국은 미국이 하나의 중국 정책을 포기하고, 중국의 레드라인을 존중하지 않는 것을 가장 우려한다고 로이터통신이 전했다. 미국은 1979년 공식적으로 대만과 단교했지만, 최근에 관계 회복과 자유무역협정(FTA) 체결 이야기도 많이 나온다. 미국 보건부 장관과 국무부 부장관이 대만을 방문하는 등을 중국은 민감하게 받아들인다. 미국이 대만에 최신 첨단 무기 판매계획도 갖고 있다. 중국은 이런 모든 조치가 중국이 설정한 금지선인 대만 독립, 즉 ‘대만 공화국’ 설립을 위해 미국이 지원하는 정책이라고 본다. 반면에 대만은 이미 ‘중화민국’이라는 독립국이라면서 공산당이 지배하는 중국은 한 번도 대만을 지배하지 못했고, 그럴 권리도 없다고 강조한다. 즉 대만은 중국의 일부가 아니고 다른 나라처럼 독립된 국가라는 것이다. 무엇이 위험한가.대만과 중국은 공식적인 대화 창구가 없다는 것은 우발적인 충돌은 곧바로 통제할 수 없는 영역으로 들어갈 수 있다는 것을 의미한다. 대만 공군은 중국 군용기가 접근하는 것이 보일 때마다 출격하면서 미사일 발사 훈련으로 맞선다. 대만에서의 충돌은 미국과 아시아 동맹국이 끌려들어 갈 수 있지만, 미국이 대만을 도울 의사가 있고, 도울 능력이 있는지는 풀리지 않는 의문으로 남아 있다가 로이터가 전했다. 이런 상황에서 미국 하원 데드 요호 외교위원회 의원은 “대만이 중국의 군사적 침략을 받으면 대만을 군사적으로 방어하기 위해 미국 대통령에게 무력사용권을 주자”는 법을 제안했다. 이는 1970년대부터 지속된 정치적·전략적·외교적 모호성을 제거하는 것이라고 설명한다. 그러나 이럴 경우 대만 총통이 더 위험하고 지역의 안정을 해치는 행동을 취할 수 있다는 비판도 나온다. 하지만 대만이 공격을 받으면 미국이 도우러 올 것이라고 호주 매체 파이낸셜 리뷰가 보고 있다. 미국이 대만을 돕지 않으면 아시아에서 미국은 신뢰를 잃고 영향력이 급속히 줄어든다. 중국은 미국이 대응하기 전에 미사일과 사이버 공격으로 대만을 즉시 압도할 것이다. 어떤 전쟁이라도 중국이 먼저 공격하면 국제적 명성과 서방의 대대적인 제재가 따르면서 경제에서 피해가 돌아간다. 대만의 전략적 중요성은. 대만이 첨예한 영토 분쟁지인 남중국해와 일본 사이에 있는, 서태평양 가장자리라는 전략적 위치뿐만 아니라 세계 최대의 반도체 위탁 생산업체 TSMC가 있는 등 첨단 기술의 강국이다. 차이 총통은 기술 공급망을 중국에서 빼서 대만이나 다른 동남아 국가로 돌리라고 강조했다. TSMC는 미국 애리조나 주에 120억 달러들 들여 공장을 짓겠다고 발표했다. 미국은 화웨이를 포함한 중국의 기술 기업들이 안보 위험으로 보면서 고도의 반도체 기술 접근을 차단하고 있다. 대만-중국 무력 비교하면.대만의 군사력은 훈련도, 무장도 잘 되어 있지만, 스텔스 전투기와 항공모함, 고도의 미사일을 가진 PLA에 비교하면 약소하다. 차이 총통은 중국도 고통스럽고 가능하면 어렵게 만드는 “비대칭 전력”을 강조하면서 군사력 업그레이드에 우선순위를 두고 있다. 이는 장거리 미사일을 이용해 중국에 있는 표적을 향해 핀셋 타격을 포함할 수도 있다. 최악의 충돌이 발생하면 중국이 초반에 미사일과 공습으로 대만을 압도하면서 사이버 공격과 항구 봉쇄와 같은 공격을 병행할 수 있다. 그러나 무슨 일이 일어나든지, 미국의 대응이 결정적일 것이라고 로이터통신이 전망했다. 이기철 선임기자 chuli@seoul.co.kr

맨파워그룹, 43개 주요국 중 대만 고용 전망 가장 밝게 평가 코로나19 세계적 대유행(팬데믹) 속에서 방역 모범국으로 꼽히는 대만이 고용 측면에서도 세계 최상위 수준으로 평가받았다. 25일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 글로벌 인력공급 전문업체인 맨파워그룹은 대만이 코로나19를 효과적으로 통제했다면서 43개 주요국 가운데 대만의 고용 전망을 가장 밝게 평가했다. 맨파워그룹은 특히 대만의 주요 사용주 1094명을 대상으로 인터뷰한 결과를 토대로 올해 4분기 대만의 선고용이 3분기보다 11% 증가할 것으로 내다봤다. 맨파워그룹의 인터뷰에 따르면 인터뷰에 응한 대만의 사용주 가운데 23%는 올해 10∼12월 사이에 인력을 추가로 고용하겠다는 뜻을 밝혔다. 싱가포르 DBS은행의 마테잉 이코노미스트는 “역내 다른 신흥 국가들과 비교할 때 대만의 노동시장은 코로나 충격이 적은 관계로 상대적으로 회복력이 강하다”면서 내년 1분기부터 대만의 일자리가 늘어날 것으로 전망했다. 그는 “코로나19로 심한 충격을 받은 몇몇 남아시아와 동남아시아 국가들은 노동시장에서 심각한 인력 감축과 구조변화 압력을 받고 있다”면서 “하지만 최근 몇 달 사이 대만의 일자리 감소는 완만하고 대체로 주기적이기 때문에 대만의 노동시간은 회복될 수 있는 좋은 위치에 있다”고 강조했다. 인구수가 2381만여명으로, 우리나라의 절반 정도인 대만의 코로나19 확진자는 24일 현재 누적 509명에 불과하다. 사망자는 7명, 확진자 대비 사망률은 1.4%에 그쳤다.대만은 중국에서 코로나19 발병 사실이 드러나자 즉시 중국발 항공편을 차단하고, 확진자와 접촉한 사람들을 추적하고 감염 위험이 있는 사람들을 격리하는 조처를 했다. 대만 예산·회계 통계국에 따르면 지난 8월 대만의 실업률은 4%로, 1년 전의 3.9%에 비해 거의 변동이 없는 수준이다. 대만 정부가 철저한 방역과 함께 일자리 창출을 위한 효과적인 정책을 수행하고 있다고 맨파워그룹은 평가했다. 특히 대만 정부는 교통, 환경, 건설 프로젝트를 시행하면서 레저와 서비스 분야 일자리 창출을 지원하고 있다. 기업들도 적극적으로 호응하고 있다. 미국의 커피 체인인 스타벅스는 올해 4분기와 내년 1분기에 대만 내 지점의 인력을 10% 늘리겠다고 발표했다. 대만의 핵심 산업인 첨단 하드웨어 분야의 고용도 올해 4분기에 글로벌 시장의 수요 증가에 힘입어 호조를 보일 것으로 예상됐다. 루퍼트 해몬드-체임버스 미국·대만 비즈니스협회 회장은 “대만의 IT(정보기술) 상품에 대한 글로벌 수요가 증가하고 있다”면서 대만의 향후 고용시장을 낙관적으로 전망했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산업체)인 대만의 TSMC는 올해 내에 8000명의 인력을 채용하겠다고 밝힌 바 있다. 한편 맨파워그룹이 분석한 주요 43개국 중 한국은 포함되지 않았다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

세계 점유율 5위 파운드리 기업 SMIC 美, 반도체 기술·장비 공급 차단 추진 중中 첨단 반도체 육성 전략 벼랑 끝으로 22조원 투자금 유입 ‘HSMC 프로젝트’올 1월 공장 건설 대금 지불 못해 소송창업자·주요 관리자 행방도 오리무중 중국 내 50개 대규모 반도체 사업 추진지방정부들 시진핑 향한 충성심이 목적작년 中 반도체 무역적자 2280억 달러‘미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는데 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…’. 이런 고민은 총체적 난국에 빠진 중국 반도체산업의 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징’으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부 기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방 사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다. 2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대 축을 이루는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)와 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다.SMIC가 하이쓰의 생산 주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해 말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점 공급하고 있다. 더욱이 TSMC는 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서가고 있다. SMIC와 TSMC 간에는 3~5년의 기술 격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템 반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하는 미국 어플라이드 머티리얼스, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨 오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다. 이런 와중에 중국 정부가 수십조원을 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳하지 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세 공정이 적용된 시스템 반도체 제작을 목표로 2017년 우한에서 설립됐다. 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 지난해 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호언장담’한 셈이다.하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러났다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사를 통해 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정 만들지 못하는 것인가”라고 한탄하기도 했다. 현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두 번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역 적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

중국 IT 산업의 자존심이자 선봉으로 여겨지는 화웨이가 미국 정부의 제재로 15일부터 반도체 부품을 사지 못하게 됐다. 지난달 발표된 미국 상무부의 공고에 따르면 이날부터 미국 기술을 부분적으로라도 활용한 전 세계의 모든 반도체 기업은 미국 상무부의 사전 허가를 받아야만 화웨이에 제품을 팔 수 있다. 미국 정부의 승인 가능성이 불투명해 업계에서는 화웨이의 반도체 구매는 사실상 거의 불가능한 것으로 업계는 보고 있다. 스마트폰의 두뇌 격인 애플리케이션 프로세서(AP)에서부터 통신용 모뎀칩, D램과 낸드 같은 메모리에 이르기까지 화웨이의 모든 주요 제품에는 꼭 반도체 부품이 들어간다. 이에 따라 화웨이는 앞으로 이동통신 기지국, 스마트폰, 컴퓨터, TV 등 다양한 제품을 만드는 데 필요한 반도체 부품을 추가로 조달할 수 없다는 것을 전제로 사업을 벌일 수밖에 없게 됐다. 이 때문에 제재가 정식으로 발동되기 전까지 화웨이는 재고를 최대한 확보하기 위해 최근까지 반도체 부품을 대거 사들였다. 화웨이를 대상으로 한 미국 정부의 제재는 지난해 5월 이후 점차 수위를 높여 왔다. 미국은 우선 작년 5월 자국 기업들이 화웨이와 각종 거래를 할 수 없도록 금지했다. 이 때문에 화웨이는 퀄컴 등 미국 업체들에서 반도체 부품을 살 수 없게 됐다. 또 구글의 안드로이드 운영체계도 정식으로 사용할 수 없게 되면서 유럽 등 해외 스마트폰 시장에서 큰 타격을 받았다. 이어 지난 5월에는 화웨이가 독자 설계한 반도체 칩을 대만 TSMC에 맡겨 생산하는 ‘우회로’까지 막혔다. 그리고 이날부터는 사실상 세계의 모든 반도체 구매 길이 막혔다. 화웨이는 미국 정부의 제재 문제가 해소될 때까지 최대한 비축한 재고 부품으로 버틴다는 계획이다. 하지만 업계에서는 이르면 내년 초부터 일부 부품 재고가 떨어지면서 화웨이가 더는 새 제품을 만들지 못하게 될 가능성이 있는 것으로 보고 있다. 오는 11월 미 대선 이후에도 계속 지금과 같은 전례 없는 고강도 제재가 계속된다면 화웨이는 존망의 갈림길에 서게 될 것으로 보인다. 화웨이가 선두권을 달리고 있는 세계 통신장비와 스마트폰 시장 판도에도 큰 변화를 초래할 가능성이 있다는 관측도 흘러나온다. 아울러 화웨이 제재는 한국의 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 세계의 여러 협력 업체들의 사업에도 큰 영향을 끼칠 전망이다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는 데다 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…. 총체적 난국에 빠진 중국의 반도체 산업이 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징‘으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트(거래제한 기업 명단)에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출 길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다.2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대축 역할을 하고 있는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)가 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더 이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다. SMIC가 하이쓰의 생산주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점적으로 공급하고 있다. 더욱이 TSMC 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서 가고 있다. SMIC와 TSMC간에는 3~5년의 기술격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하고 있는 미국 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 사실상 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 그 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다.이런 와중에 중국 정부가 1300억 위안(약 22조 5000억원) 가까이 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 관내 경제 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 해당 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳없이 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세공정이 적용된 시스템 반도체를 제작을 목표로 2017년 후베이(湖北)성 우한에서 설립됐다. 우한시 중대 프로젝트로 지정된 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 2019년 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호기’(豪氣)를 감추지 않았다. 하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러나기 시작했다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 중국 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사에서 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십 년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해서 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정으로 만들지 못하는 것인가“라고 한탄하기도 했다.현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년 간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

코로나19 사태로 글로벌 기업들의 순이익 판도가 크게 엇갈렸다. 정보기술(IT)·반도체가 크게 약진하고, 에너지·자동차는 곤두박질쳤다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 올해 2분기(4~6월) 가장 많은 이익을 낸 글로벌 기업은 ‘투자의 귀재’ 워런 버핏이 이끄는 버크셔해서웨이다. 애플 등 보유 주식의 평가이익이 급증한 덕분에 순이익이 262억 9500만 달러를 기록했다. 티모바일 등 보유주식을 대량 매각한 일본 소프트뱅크그룹이 116억 700만달러로 2위에 올랐다. 기업조사 업체 퀵 팩트셋이 기업 재무제표를 이용해 글로벌 기업 4만 4000개사를 대상으로 2분기 순이익을 집계한 결과다. 코로나19 사태 확산으로 디지털화 및 탈탄소 추세가 가속화한 영향으로 풀이된다. 애플이 112억 5300만 달러로 3위, 마이크로소프트(MS)가 112억 200만 달러로 4위를 각각 기록했다. 중국 공상은행(90억 700만 달러)과 구글 모회사 알파벳(69억 5900만 달러), 중국은행(BOC·68억 1800만 달러)이 나란히 5~7위에 올랐다. 사우디아라비아 아람코(67억 5500만 달러)가 8위를 기록했다. 특히 중국 전자상거래업체의 약진이 두드러졌다. 알리바바그룹은 67억 1300만 달러의 순이익을 올려 전년 43위에서 9위로 껑충 뛰었다. 중국 2위 전자상거래업체 징둥(京東·JD·23억 2000만 달러)닷컴도 전년 1600위권에서 41위로 수직 상승했다.삼성전자의 순이익은 44억 9700만 달러로 20위를 차지했다. 글로벌 기업 순이익 100위권 이내의 한국 기업은 삼성전자가 유일하다. 미국 JP모간(22위), 일본 소니(48위), 도요타자동차(76위)보다 순위가 높았다. 반도체 수요 증가로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC는 71위에서 23위로 뛰어 올랐다. 미국 클라우드 컴퓨팅 업체 세일즈포스닷컴은 클라우드 서비스 호조로 38위를 차지했고, 미국 엔비디아도 데이터 센터를 위한 인공지능(AI) 반도체가 성장하면서 전년보다 109위 오른 210위였다. 코로나19 사태의 확산으로 타격을 크게 받은 소재·에너지와 자동차, 금융기업들은 순위가 크게 떨어졌다. 지난해 2분기 순익 1000대 기업 가운데 165곳이 소재·에너지 기업이었지만 올해는 124개사로 감소했다. 자동차 기업도 29개사에서 13개사로 줄었다. 나라별로는 50대 기업 가운데 절반이 넘는 29개사가 미국 기업이었다. 중국 기업이 9곳, 일본 기업이 4곳 등의 순이었다. 분기 순이익이 10억 달러를 넘는 기업은 116개사로, 글로벌 금융위기 직후인 2008년 4분기에 비해 2배 가까이 늘었다. 코로나19 사태로 대부분의 기업이 실적 악화에 신음하는 가운데, IT 기업 등 일부 대기업의 실적은 더욱 좋아지는 빈익빈 부익부 현상이 심화한 셈이다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국의 대표적 반도체 기업인 중신궈지(SMIC)를 거래제한 기업인 ‘블랙리스트’에 올리는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 미 정부의 제재 속내가 중국의 ‘기술굴기’를 저지하기 위한 것임을 보여주는 대목이다. 이에 중국 관영매체는 미중 갈등 고조와 미 정부의 재정적자 증가에 대응해 미 국채 보유량을 전량 매도할 가능성이 있다고 경고했다. 로이터통신은 4일(현지시간) 익명의 미 국방부 당국자를 인용해 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”고 보도했다. SMIC가 블랙리스트에 오르면 미국 기업은 SMIC와 거래 시 미 행정부의 승인을 받아야 한다. 미 정부의 블랙리스트에 올라있는 중국 기업은 최소 275곳에 달한다는 것이 로이터의 설명이다. SMIC는 2000년에 만들어진 중국의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 TSMC(대만)와 삼성전자, 글로벌파운드리(미국)에 이어 세계 4위 수준이다. ‘반도체 자립’을 목표로 내건 중국 정부에서 전폭적 지원을 받고 있다. 올해 7월에는 ‘중국의 나스닥’으로 불리는 상하이증권거래소 커촹반(과학혁신판·스타 마켓)에 2차 상장해 우리 돈 9조원을 끌어 모았다. 아직까지 SMIC가 중국 공산당에 세계 각국의 개인 정보를 모아서 넘겼다는 증거는 없다. 그럼에도 트럼프 행정부가 SMIC를 제재하려는 것은 화웨이와 마찬가지로 5세대(5G) 통신 네트워크 시대에서 중국에 하드웨어·소프트웨어 주도권을 내주지 않으려는 의도가 담겨 있는 것으로 보인다. 이에 질세라 중국 관영매체 글로벌타임스는 5일 “중국이 보유 중인 미 국채를 모두 팔 수 있다”고 전했다. 현재 중국 정부가 보유한 미 국채는 1조 달러(약 1200조원) 이상으로 일본에 이어 두 번째로 많다. 중국은 미중 갈등이 본격화하자 미 국채 보유를 꾸준히 줄여왔다. 실제로 올해 상반기에만 1060억 달러 상당의 미 국채를 처분했다. 시쥔양 상하이 재경대학 교수는 “중국은 정상적인 상황에서 미 국채 보유를 점진적으로 8000억 달러(약 951조원) 수준까지 낮출 것”이라면서 “군사적 충돌 같은 극단적 상황에서는 전량 매도할 가능성도 있다”고 주장했다. 또 “미국이 중국·홍콩을 달러화 결제 시스템에서 배제하는 등의 금융 제재를 가하면 미 국채 보유를 대폭 줄일 것”이라고 덧붙였다. 코로나19 여파로 미국의 재정적자가 빠르게 늘어나는 것도 중국이 미 국채 매각을 고려하는 배경이라고 글로벌타임스는 진단했다. 중국이 미 국채 보유를 줄이면 미 국채 물량이 대거 시장이 풀려 세계 금융시장에 혼란이 생겨날 가능성이 있다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. ①고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다. ②파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. ③머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. 고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다.파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. 머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

엔비디아가 튜링 아키텍처 기반의 RTX 2000 시리즈를 공개한 지 2년 만에 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX 3000 시리즈를 공개했습니다. RTX 3000 시리즈는 진짜 물체처럼 빛을 반사하는 실시간 레이 트레이싱(Ray tracing) 기술을 강조한 RTX 시리즈의 두 번째 GPU로 전 세대보다 성능을 두 배 정도 끌어올렸습니다. 좀 더 구체적으로 말하면 RTX 3000 시리즈 최상위 그래픽 카드인 RTX 3090은 35.7테라플롭스(TFLOPs, 단정밀도 기준) 연산 능력을 지니고 있는데, 이는 전 세대 최상위 그래픽 카드인 RTX 2080 Ti의 13.4테라플롭스의 2.7배에 달합니다. 인공지능 관련 성능 척도인 텐서(Tensor) 연산 능력도 114테라플롭스에서 285테라플롭스로 역시 2.5배 정도 증가했습니다. 이런 성능 향상이 가능한 비결은 연산 유닛인 쿠다(CUDA) 코어 숫자를 두 배가 넘는 1만496개로 늘리고 동작 클럭도 높인데 있습니다. 흥미로운 부분은 트랜지스터 집적도는 186억 개에서 280억 개로 두 배 증가하지 않았다는 것입니다. 암페어 아키텍처에서 튜링 아키텍처보다 작고 효율적인 연산 유닛을 적용하고 클럭을 높였다는 해석이 가능합니다. 하지만 최상위 모델인 RTX 3090의 경우 성능만큼이나 가격도 범접하기 어려운 수준으로 올라갔습니다. RTX 2080 Ti의 출시 권장소비자가격(MSRP)은 999달러였으나 RTX 3090은 1499달러로 1.5배 정도 더 비싼 편입니다. 게임 용도로는 사실 선뜻 지불하기 어려운 가격입니다. 하지만 인공지능 연산 등 특수 목적에 사용할 때는 오히려 가성비가 우수한 제품으로 극소수의 하이엔드 게이머나 전문 작업용으로 수요가 있을 것으로 예상됩니다. RTX 3090보다 더 현실적인 게임용 그래픽 카드는 RTX 3080입니다. 699달러의 가격 역시 절대 저렴한 건 아니지만, RTX 3090과 같은 GA102 GPU를 사용하면서도 가격은 절반 이하 수준입니다. 상대적으로 저렴한 가격의 비결은 GPU 일부를 잘라낸 컷 칩을 사용해 가격을 낮췄을 뿐 아니라 그래픽 메모리를 24GB에서 10GB로 줄였기 때문입니다. 하지만 아무리 컷 칩을 사용하고 메모리를 줄여도 제조 비용에서 가장 큰 비중을 차지하는 GPU 자체의 가격을 낮추지 못하면 전체 비용을 낮추기 어렵습니다. 바로 이 대목에서 삼성의 8N 공정이 해결책으로 등장했습니다. 2년 전 엔비디아는 RTX 2000 시리즈에 TSMC의 12nm (FFN) 공정을 채택했습니다. 당시 10nm 이하의 미세 공정을 채택하지 않은 이유는 비용 문제 때문이었습니다. 반도체 웨이퍼 제조 단가는 미세 공정일수록 급격히 높아집니다. 만약 186억 개의 트랜지스터를 지닌 거대 GPU를 10nm 이하 미세 공정으로 제조했다면 제조 단가가 비싸 많은 이윤을 남기기 어렵습니다. 따라서 엔비디아는 경쟁사인 AMD가 7nm 공정을 채택할 때도 꿋꿋이 12nm 공정으로 2년을 버틴 것입니다. 물론 그래도 성능으로 밀리지 않고 앞서 나갔기에 가능한 일이었습니다. 삼성의 8nm(8N) 공정은 10nm 공정의 개량형으로 알려져 있습니다. 따라서 삼성 파운드리나 TSMC의 최신 7nm 공정에 비해 성능은 낮지만, 제조 비용은 저렴합니다. 엔비디아가 542억 개의 트랜지스터를 집적한 고성능 인공지능 가속기인 A100 GPU에는 TSMC의 7nm (7N) 공정을 사용한 반면 RTX 3000 시리즈에는 삼성 8N 공정을 사용한 것은 게임용 그래픽 카드가 A100처럼 엄청나게 비싼 가격에도 판매할 수 있는 제품이 아니기 때문입니다. 280억 개의 트랜지스터를 집적해도 현실적인 가격에 판매할 수 있으려면 그만큼 타협이 필요합니다. 물론 비용만 낮추면 되는 것이 아니라 적어도 1-2년 정도 그래픽 카드 시장을 석권할 수 있는 강력한 제품도 만들 수 있어야 합니다. 엔비디아는 고심 끝에 삼성 파운드리가 최적의 조건이란 결론을 내렸을 것입니다. 삼성 파운드리가 적어도 600㎟가 넘는 대형 GPU 시장에 본격 진입했다는 것은 적지 않은 의미를 지닙니다. 이 분야에서 TSMC의 독점 구조가 깨진 것이기 때문입니다. 삼성은 GA102 칩 이외에도 RTX 3070에 사용된 좀 더 작은 GPU의 위탁 생산도 맡고 있습니다. 앞으로 등장할 RTX 3060/3050 같은 보급형 GPU 역시 삼성 8N 공정을 사용할 가능성이 큰 셈입니다. 역사적으로 엔비디아는 대부분의 물량을 TSMC에 의존해 왔지만, 이번에는 다른 선택도 가능하다는 것을 보여줬습니다. 당연히 TSMC에 생산을 의뢰했던 AMD 같은 다른 제조사나 인텔처럼 외부 파운드리를 고민하는 제조사의 선택에도 큰 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

21개국 계열사 38곳 블랙리스트에 올려임시면허 연장 불허… 반도체 조달 막혀美 “CIA 前요원 中에 기밀 넘기다 체포” 2018년 3월 무역전쟁으로 불거진 미중 갈등이 ‘신냉전’으로 격화한 가운데 도널드 트럼프 미국 대통령이 11월 미 대선을 앞두고 중국을 전방위적으로 몰아붙이고 있다. 이번에는 세계 1위 통신장비 업체 ‘화웨이’를 끝장내고자 제재를 극단적 수준으로 끌어올렸다. 사실상 화웨이가 전 세계 모든 반도체 업체와 거래할 수 없게 만들었다는 분석마저 나온다. 이런 상황에서 미 법무부는 “홍콩 출신 전직 미 정보요원이 돈을 받고 중국에 기밀을 전달하다가 체포됐다”고 발표했다.17일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미 상무부는 이날 “중국과 브라질, 아르헨티나, 프랑스 등 21개국에 있는 화웨이 계열사 38곳을 ‘블랙리스트’에 추가한다”고 밝혔다. 화웨이가 미국의 기술을 사용하는 것을 원천 차단하기 위해서다. 지난해 5월 화웨이 본사가 처음 제재 대상에 오른 뒤 미 정부 블랙리스트에 오른 계열사는 152곳으로 늘었다. 상무부는 “미국 내 화웨이 관련 업체에 발급한 임시 면허도 연장하지 않겠다”고 못박았다. 그동안 화웨이와 거래하려는 자국 기업들은 기한이 정해진 특별 허가를 받아야 했지만 이마저도 막은 것이다. 트럼프 대통령은 폭스뉴스 인터뷰에서 “화웨이가 우리를 염탐하기 때문에 우리도 그들을 퇴출시킨다”고 강조했다. 지난해 5월 트럼프 행정부는 “화웨이가 미국인 개인정보를 중국 공산당에게 빼돌린다”며 퀄컴 등 자국 반도체 회사들이 제품을 공급하지 못하도록 조치했다. 그러자 화웨이는 자회사 ‘하이실리콘’이 반도체를 독자 설계하게 해 이를 대만 파운드리 업체 ‘TSMC’에서 생산하는 식으로 ‘우회로’를 찾았다. 이에 미 정부는 올해 5월 추가 제재를 통해 TSMC 위탁생산마저 차단했다. 화웨이는 이에 굴하지 않고 중저가용 반도체 업체인 대만 ‘미디어텍’에서 칩을 사들이며 ‘숨바꼭질’을 이어 갔다. 결국 상무부는 제재 범위를 더욱 넓혀 미디어텍 거래까지 끊어 버렸다. 미국의 기술 없이는 어느 업체도 반도체를 만들어 팔 수 없는 현 상황을 활용한 조치다. 블룸버그통신은 “이번 제재는 화웨이의 5세대(5G) 네트워크 사업과 스마트폰 사업에 심각한 타격을 줄 것”이라며 “화웨이가 비축해 놓은 핵심 반도체 칩도 내년 초면 바닥이 난다”고 전했다. 지금까지는 트럼프 행정부의 제재가 비메모리 반도체에 국한돼 있지만, 장기적으로는 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 메모리 반도체도 대상이 될 수 있다. 이날 미 법무부도 “홍콩 출신 전직 미 중앙정보국(CIA) 요원 육칭마(67)가 10년 넘게 미국에 사는 친척과 공모해 중국에 기밀 문건을 제공하다가 지난 14일 긴급체포됐다”고 밝혔다. 마씨는 2001년부터 CIA 통신망 게시글과 내부 작전 상황을 건당 5만 달러(약 5900만원)에 중국 측에 팔아 온 혐의를 받고 있다. 다만 로이터통신은 “오랫동안 스파이 활동을 한 마씨가 이런 민감한 시기에 체포된 이유는 확인되지 않았다”고 전했다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

삼성전자가 IBM이 내년에 출시할 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 만든다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 7나노 공정이 적용된 제품으로 성능이 기존 제품보다 3배 향상된 것으로 알려졌다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나선 삼성전자로서는 ‘큰손님’을 영입하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 1위를 달성하겠다(반도체 비전 2030)는 목표에 한 발짝 더 다가가게 됐다. 17일 IBM은 뉴스룸을 통해 기업용 하이브리드 클라우드 컴퓨팅 서버에 적용되는 CPU ‘파워 10’을 공개했다. 이번 사업 수주에 대해 업계는 삼성의 ‘반도체 비전 2030’의 성과가 나타난 것으로 보고 있다. 기업용 클라우드 시장에서 점유율을 늘리려는 IBM이 핵심 기능을 담당하는 서버용 CPU 생산을 삼성에 맡긴 것은 시스템반도체 사업 경쟁력을 인정받은 것이라는 평가다. 이재용 부회장이 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 2016년 지니 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 인공지능(AI), 클라우드 등 미래 기술에 대한 의견을 나눴다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

최근 일본은 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 다시 1위를 차지했습니다. 2011년 세계 1위 슈퍼컴퓨터로 이름을 올린 K 컴퓨터(K는 10의 16승인 경(京)의 일본식 발음)의 후계자인 후카쿠(富岳·후지산의 다른 이름)는 415페타플롭스의 성능을 달성해 미국의 서밋(Summit)을 가볍게 제치고 세계 1위를 달성했습니다. 후카쿠는 선배인 K 컴퓨터와 마찬가지로 고베에 있는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 컴퓨터 과학 센터(R-CCS)에 건설 중인데, 사실 아직 건설이 다 끝나지 않은 상태입니다. 후카쿠가 모두 설치되면 K 컴퓨터보다 100배 빠른 엑사플롭스급 연산 능력을 지니게 될 것입니다. 하지만 후카쿠가 눈길을 끄는 또 다른 이유는 ARM 계열 CPU로 세계 1위 슈퍼컴퓨터가 된 첫 번째 사례라는 것입니다. 과거에도 ARM 기반 슈퍼컴퓨터를 만들려는 시도는 몇 차례 있었지만, 그다지 인상적인 성공 사례는 없었습니다. 사실 슈퍼컴퓨터 TOP500 명단에 이름을 올린 첫 번째 페타플롭스급 ARM 슈퍼컴퓨터는 2018년에 204위를 한 아스트라(Astra) 정도였습니다. 그런데 갑자기 후지쯔가 ARM 기반 슈퍼컴퓨터로 1위를 한 것입니다. 그러나 후카쿠는 절대 갑자기 튀어나온 물건이 아닙니다. 후지쯔는 2016년 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 차세대 슈퍼컴퓨터는 ARMv8 기반의 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터가 될 것이라고 발표했었습니다. 후카쿠라는 이름은 2019년에 정했지만, 사실 개발은 2014년부터였습니다. 본래 후지쯔는 지금은 오라클에 합병된 썬 마이크로시스템스와 협력해 스팍(SPARC) 계열 서버 프로세서를 개발했기 때문에 K 컴퓨터 역시 스팍 계열인 SPARC64 VIIIfx 8를 사용했습니다. 하지만 서버 시장에서 인텔의 독주 체제가 굳어지면서 스팍 프로세서의 입지는 줄어들었습니다. 결국 후지쯔는 빠른 속도로 성능을 높인 ARM 계열에 눈을 돌리게 됩니다. 이렇게 해서 만든 후지쯔의 A64FX CPU는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 된 52코어 CPU라는 매우 독특한 구조를 지니고 있습니다. A64FX는 ARMv8.2-A 스케일러블 벡터 확장 Scalable Vector Extension(SVE)을 지원하는 첫 번째 ARM CPU로 매우 강력한 연산 능력을 지니고 있습니다. 별도의 GPU 없이 CPU만으로도 2.7TFLOPS 연산이 가능한 수준입니다. A64FX의 또 다른 장점은 크기가 매우 작다는 것입니다. A64FX는 서버용 DDR4 메모리 대신 1TB/s의 대역폭을 지닌 4개의 8GB HBM2 메모리 사용합니다. HBM2 메모리는 CPU 옆에 타일처럼 붙어 있어 전체 시스템의 크기가 매우 작습니다. 참고로 HBM2 메모리는 어느 회사 제품인지는 밝히지 않았지만, 제조사가 삼성과 SK 하이닉스 외에는 없으므로 한국산 HBM2 메모리를 사용했을 것으로 추정됩니다. 아무튼 카드 형식의 작은 A64FX CPU 노드를 만들 수 있어 하나의 서버랙에 많은 시스템을 넣을 수 있습니다. (사진) 덕분에 7,299,072개의 코어를 이용해 2,414,592개의 코어를 사용한 미국의 서밋을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 수 있었던 것입니다. 흥미로운 사실은 다른 나라에서도 ARM 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 추진하고 있다는 것입니다. 프랑스의 ARM 프로세서 개발사인 SiPearl은 유럽 연합의 유럽 프로세서 계획(European Processor Initiative project)에서 자금을 지원받아 고성능 서버칩을 개발하고 있습니다. 현재 계획으로는 2022-2023년 사이 독자 엑사스케일 시스템을 개발할 예정입니다. 미국의 산디아 국립 연구소 역시 고성능 ARM 슈퍼컴퓨터 개발을 진행 중입니다. 이들이 구체적인 결과를 내놓으면 ARM 슈퍼컴퓨터는 신기한 물건이 아니라 통상적인 형태의 슈퍼컴퓨터로 자리잡을 것입니다. ARM 계열 CPU가 최근 몇 년 사이 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 급부상한 이유는 기본적으로 CPU 성능이 좋아졌기 때문이지만, 라이선스 비용만 내면 누구나 고성능 프로세서를 개발할 수 있는 ARM의 정책 덕분이기도 합니다. TSMC나 삼성 같은 파운드리 회사가 경쟁적으로 최신 미세공정을 제공하기 때문에 돈만 있으면 누구나 인텔, AMD 부럽지 않은 고성능 프로세서를 제조할 수 있습니다. 이는 독자 CPU 아키텍처와 반도체 생산 시설을 갖추지 못한 기업과 국가도 슈퍼컴퓨터를 개발할 수 있다는 뜻입니다. ARM 계열 슈퍼컴퓨터가 단발성으로 끝나지 않을 것임을 시사하는 대목입니다. 물론 그렇다고 해서 오랜 세월 쌓아 올린 x86의 아성의 쉽게 무너지지는 않을 것입니다. 하지만 IT 업계의 변화는 매우 빠르며 1등 기업도 순식간에 변화에 도태되어 몰락할 수 있습니다. 최근 거세지는 ARM 진영의 도전에 인텔과 AMD가 어떤 대응책을 내놓을지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

쿡, 세계개발자대회서 “모든 PC 사용” 대만 TSMC에 위탁생산 가능성 높아 공급원 다양화 측면서 삼성도 기회 올 듯 TSMC 대신 삼성 찾는 업체 늘어날 수도 애플이 15년간 지속된 인텔과의 동맹 관계를 청산하면서 ‘반도체 위탁생산’(파운드리) 업계가 들썩이고 있다. 애플 컴퓨터에 인텔 제품 대신 애플이 직접 설계해 위탁생산한 칩이 탑재되면 파운드리 업계에 ‘일감’이 크게 늘어나서다. 2030년 비메모리 반도체 1위 달성을 목표로 내건 삼성전자로서는 이번 애플의 선언이 위기이자 기회라는 분석이 업계에서 나오고 있다. 애플은 22일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 있는 스티브잡스 극장에서 온라인으로 진행된 ‘세계개발자대회2020’(WWDC 2020)에서 앞으로 모든 PC 제품에 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)를 사용하겠다고 밝혔다. 아이폰이나 아이패드 등 모바일 기기에만 애플이 자체 설계한 칩인 ‘A시리즈’를 사용했는데 이제는 인텔칩을 사용하던 PC에도 자체 개발 칩을 넣겠다는 것이다. 애플은 PC에 넣을 자체 칩을 ‘애플실리콘’이라고 이름붙였다. 올해 말 애플실리콘이 내장된 컴퓨터를 선보이는 것을 시작으로 2년에 걸쳐 점진적으로 인텔칩을 대체하게 된다. 2005년부터 애플 PC에 인텔 제품을 사용하며 이어진 두 회사의 동맹은 15년 만에 막을 내리게 됐다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “오늘은 ‘맥’(애플의 컴퓨터)에 역사적인 날이다. 맥을 다른 차원으로 끌어올릴 것”이라고 말했다. 세계 파운드리 2위 업체인 삼성전자로선 긴장해야 할 상황이다. 반도체 자체 생산 시설이 없는 애플은 아이폰에 들어가는 칩을 대만 업체인 TSMC에 맡겨 위탁생산하고 있는데 애플실리콘 또한 TSMC가 만들 것으로 보이기 때문이다. 애플은 스마트폰 시장에서 치열하게 경쟁하고 있는 삼성전자에 칩 관련 일감을 잘 주지 않고 있다. 벌써 외신에서는 TSMC가 애플실리콘을 생산할 것이란 보도가 나오고 있다. 그렇게 되면 올 2분기 파운드리 시장 점유율 18.8%를 차지할 것으로 추정되는 삼성전자와 TSMC(51.5%) 사이의 격차는 향후 더 커질 수 있다. 애플의 컴퓨터 라인업은 인텔 연간 매출의 5%가량(33억 8700만 달러로 추산)을 차지해 왔다. 반면 기회라고 보는 시각도 있다. 중장기적으로 봤을 때는 애플이 삼성전자에도 일감을 맡길 가능성이 있기 때문이다. 김양재 KTB투자증권 연구위원은 “만약 대만에 지진이라도 나면 애플 관련 모든 제품 출시가 막히는 것이기 때문에 공급원을 다양하게 가는 것이 안전하다. 복수 업체랑 계약해야 TSMC와의 협상력도 높아질 수 있다”면서 “바빠진 TSMC 대신에 삼성전자를 찾는 업체가 늘어날 가능성도 있기 때문에 삼성 또한 이번 애플의 선언으로 혜택을 볼 수 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

CPU 업계의 거인인 인텔은 2007년 새로운 프로세서 개발 전략을 발표합니다. 매년 새로운 프로세서를 출시하되 한 번은 프로세서 아키텍처를 변경하고 한 번은 미세 공정을 변경하는 틱-톡 (Tick-tock) 모델이 그것입니다. 올해는 아키텍처를 새로 바꾸는 대신 미세 공정은 그대로 두고 다음 해에는 아키텍처를 그대로 사용하는 대신 미세 공정을 최신 공정으로 바꾼다는 것입니다. 이 원칙은 2014년에 22nm 공정 하스웰 (Haswell)과 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)이 등장하기 전까지 유지됐습니다. 본래 2013년에 22nm 공정 하스웰을 공개한 후 하스웰의 14nm 버전인 브로드웰을 2014년에 내놓아야 했지만, 14nm 공정 양산이 지연되면서 하스웰 리프레쉬(Refresh)라는 전에 없던 새로운 단계가 생겨났던 것입니다. 22nm 공정의 하스웰 리프레쉬는 단계적으로 14nm 공정 브로드웰 (5세대)과 스카이레이크 (6세대)로 교체됩니다. 반도체 제조 공정은 계속해서 미세해지고 있지만, 그럴수록 기술적 어려움이 점점 커지면서 팹(fab)을 건설 비용도 급격히 상승하고 있습니다. 이미 너무나 작은 미세 회로를 더 작게 만드는 일은 인텔 같은 반도체 공룡에게도 쉬운 일이 아니었기에 14nm 공정 진입이 늦은 것도 충분히 이해할 수 있는 일이었습니다. 하지만 그 후 쉽게 이해할 수 없는 일이 일어납니다. 인텔은 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크부터 10세대인 코멧 레이크(Comet Lake)까지 아키텍처를 크게 변경하지 않고 코어 숫자만 늘려 신제품을 내놓았습니다. 14nm 공정 역시 14nm+, 14nm++ 처럼 새로운 이름을 붙여가면서 첨단 반도체 미세 공정답지 않게 6년이나 장수하고 있습니다. 참고로 2014년 브로드웰 첫 모델과 비슷한 시기에 나온 스마트폰이 애플 아이폰 6입니다. 삼성 갤럭시 S5 역시 같은 해에 나왔습니다. 그 때 사용된 스마트폰 AP와 지금 아이폰 11, 갤럭시 S20에 사용된 AP는 미세 공정과 성능 면에서 비교도 되지 않을 정도로 진보했습니다. 물론 인텔 CPU라고 진보가 없었던 것은 아니지만, 세월의 흐름을 생각하면 아쉬운 부분이 많은 게 사실입니다. 덕분에 인텔은 새로운 아키텍처와 미세 공정으로 무장한 AMD에게 시장 점유율을 일정 부분 내줄 수밖에 없었습니다. 그러나 인텔 역시 손 놓고 있는 것은 아닙니다. 작년에 인텔의 새 수장이 된 로버트 스완 CEO는 10nm 팹에 대해 공격적인 투자를 진행했고 올해부터 본격적으로 10nm 공정으로 이전할 예정입니다. 하지만 막대한 양의 프로세서를 공급하는 반도체 업계 1위 기업인 인텔이 모든 CPU를 한 번에 10nm 공정으로 이전할 순 없습니다. 따라서 올해에도 어쩔 수 없이 14nm 공정 신제품을 내놓아야 합니다. 그래서 등장한 14nm 공정 최신 프로세서가 지난 6월 18일 정식 출시한 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)입니다. 서버용 CPU인 제온 프로세서 가운데서 14nm 공정의 피날레를 장식할 쿠퍼 레이크는 최대 28 코어 CPU를 4개에서 8개 장착할 수 있는 제품군입니다. 만약 8소켓 제품이라면 총 224 코어를 서버 하나에서 돌릴 수 있는 것입니다. 소켓 당 4.5TB 메모리 장착이 가능하며 DDR4 3200 메모리 지원이 가능합니다. 하지만 인텔이 강조하는 신기술은 단연코 인공지능 관련 기술입니다. 미세 공정이나 아키텍처는 사실 크게 변하지 않았지만, bfloat16 (Brain Floating Point) 부동 소수점 형식 (floating-point format)을 지원해 딥 러닝 연산 능력을 두 배 가까이 높였습니다. 인텔이 밀고 있는 차세대 스토리지인 최신 옵테인 메모리 역시 쿠퍼 레이크의 성능을 끌어올릴 신기술입니다. 2세대 옵테인 메모리인 200 시리즈 옵테인 DCPMM은 DDR4 2666과 같은 속도로 작동하는 비휘발성 메모리로 128/256/512GB 용량으로 출시됩니다. 역시 소켓 당 4.5TB의 대용량 구현이 가능합니다. 현재 인텔 로드맵 (사진)에서 쿠퍼 레이크는 마지막 14nm 제온 스케일러블 CPU입니다. 올해 하반기에는 10nm 공정과 최신 서니 코브 아키텍처를 사용한 아이스 레이크 제온 CPU (1-2 소켓용)이 등장하고 내년에는 1-8소켓용의 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)가 출시될 예정입니다. 내년부터는 모든 제온 CPU를 10nm 공정으로 제조할 수 있어 올해처럼 10/14nm 공정 CPU를 혼용할 필요가 사라집니다. 하지만 AMD 역시 내년에는 5nm 공정으로 이전할 가능성이 높고 TSMC나 삼성 같은 다른 파운드리 업체 역시 경쟁적으로 미세 공정에 투자하고 있어 인텔이 순조롭게 10nm에 안착한다고 해도 안심할 순 없습니다. 이미 지연된 로드맵을 따라잡기 위해 7nm, 5nm 공정 이전에 박차를 가해야 할 시점입니다. 가까운 미래에 이에 대한 이야기도 나올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올해 전 세계 스마트폰 시장을 석권하겠다던 중국 정보통신(IT)업체 화웨이의 목표가 사실상 불가능해졌다는 보도가 나왔다. 미국의 잇따른 압박으로 첨단 제품 생산이 힘들어져서다. 삼성전자의 반사이익이 예상된다. 9일(현지시간) CNBC방송에 따르면 화웨이는 올해 스마트폰 시장에서 세계 1위를 차지하겠다는 야심 찬 목표를 세웠지만 도널드 트럼프 미국 대통령의 전방위적 제재로 어려움을 겪고 있다. 이 매체는 “아직 2020년이 끝나지 않았지만 지금까지 상황을 보면 화웨이의 목표는 실현되지 않았다. 앞으로의 길도 험난해 보인다”고 전했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 스마트폰 판매량에서 삼성전자는 5900만대(점유율 20%)로 1위를 차지했다. 화웨이가 4900만대(17%)로 그 뒤를 이었지만 대부분은 지난해 미국의 제재가 본격화하면서 중국 본토에서 불붙은 ‘애국 소비’에 따른 것이다. 지난해 5월 미 상무부는 화웨이가 중국 공산당의 지시에 따라 미국의 정보를 은밀히 훔쳐간다고 보고 ‘블랙리스트’에 올려 자국 기업과의 거래를 막았다. 그럼에도 화웨이가 해외 공급망 확대로 이를 빠져나가자 지난달 미국은 화웨이에 대한 2차 압박에 나섰다. 트럼프 대통령은 “화웨이와 거래하는 기업의 부품과 소프트웨어를 국제사회에서 퇴출시키겠다”고 경고했다. 앞으로 화웨이가 중국 외 지역에서 스마트폰을 판매하기 어려워져 삼성전자가 반사이익을 얻게 될 것으로 업계는 예측한다. 여기에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC도 미국의 압박으로 화웨이와 거래가 완전히 끊어지는 상황을 각오하고 있다는 입장을 내놨다. 10일 중국 경제매체 차이신은 전날 류더인 TSMC 회장이 주주총회에서 “이런 일이 발생하는 것을 원하지 않지만 최악의 상황도 대비하고 있다”고 밝혔다. 류 회장은 화웨이의 주문이 없어진다면 다른 고객에게서 받은 주문으로 공백을 메울 수 있을 것으로 기대했다. 그간 화웨이는 스마트폰부터 5세대(5G) 통신망 기지국에 들어가는 여러 반도체 부품을 TSMC에 맡겨 생산했다. 하지만 최근 미 상무부는 화웨이가 설계한 반도체 부품에 미국의 기술을 적용하지 못하게 하는 제재에 나섰다. 이 때문에 화웨이는 고급 반도체 확보가 불가능해져 장기적으로는 경쟁력 있는 제품을 생산할 수 없게 될 것이라는 전망이 우세하다. 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr

인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com