최근 인텔과 관련해서 흥미로운 루머 하나가 나왔습니다. 바로 오픈 소스 기반 프로세서 아키텍처인 RISC-V 기반 반도체 설계 회사인 SiFive를 20억 달러에 인수한다는 소식입니다. 아직은 루머 수준이지만, 이런 이야기가 나오는 이유가 있습니다. 인텔이 파운드리 사업에 다시 진출하겠다고 발표하면서 고객들에게 x86 아키텍처를 제공하는 것은 물론 ARM, RISC-V 프로세서의 제조는 물론 설계까지 돕겠다고 언급했기 때문입니다. 현재 PC와 서버 시장을 장악하고 있는 CPU 아키텍처는 인텔의 x86입니다. 그런데 모바일 및 임베디드 시장에서 세력을 키운 ARM 기반 제조사들이 이제는 PC와 서버 시장까지 노리면서 인텔의 입지가 흔들리고 있습니다. ARM 아키텍처는 본래 저전력 저성능 기기에 주로 들어갔으나 지난 10여 년 간 성능이 비약적으로 발전하면서 이제는 전력 대 성능비는 물론이고 절대 성능으로도 인텔을 위협하고 있습니다. 이런 위기 상황을 타개하기 위해 인텔의 신임 CEO인 팻 겔싱어는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 인텔이 반도체의 생산과 설계, 판매까지 모두 담당하는 종합 반도체 회사(IDM)로 남을 뿐 아니라 한 걸음 더 나아가 사업 영역을 확대해 경쟁자의 도전을 물리치겠다는 것입니다. IDM 2.0 전략 중 하나는 인텔도 TSMC나 삼성처럼 시스템 반도체 파운드리 사업에 뛰어드는 것입니다. 그런데 아무리 인텔이라고 해도 현재 시장의 과반을 장악한 TSMC나 TSMC를 맹추격하기 위해 막대한 투자를 아끼지 않는 삼성이 있는 파운드리 시장에서 경쟁력을 지니기는 어렵습니다. 가장 좋은 방법은 이 두 회사보다 더 우수한 미세 공정을 고객들에게 제공하는 것인데, 현재 상황은 반대로 인텔이 최신 미세 공정에서 두 회사의 힘을 빌려야 하는 입장입니다. 따라서 인텔에게는 뭔가 다른 차별화가 필요합니다. 단순한 반도체 위탁 생산을 넘어 칩의 설계 기술까지 고객에게 서비스하는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service, IFS)를 주장한 데는 이런 배경이 숨어 있습니다. 그런데 사실 ARM 아키텍처는 이미 ARM이 상당 부분 레퍼런스 설계 기술을 제공합니다. 애플처럼 대부분 자체 설계의 커스텀 프로세서를 사용하는 회사나 혹은 프로세서 설계 기술이 부족해 레퍼런스 코어를 사용하는 회사나 모두 인텔의 IFS에서 큰 만족을 느끼기 어려운 것입니다. 따라서 인텔은 다른 파운드리 서비스에서는 불가능한 x86 코어 기술도 라이선스 방식으로 제공할 계획입니다. 여기에 더해 최근 ARM의 대안으로 많은 관심을 받는 RISC-V 기반 프로세서 설계 및 위탁 생산 서비스도 제공합니다. RISC-V는 오픈 소스 CPU 프로젝트로 탄생한 아키텍처로 아직은 응용 사례가 거의 없으나 뛰어난 성능을 지녔을 뿐 아니라 기본적으로 라이선스 비용이 없는 무료라는 점 때문에 관심이 높아지고 있습니다. 특히 엔비디아가 ARM을 인수하게 되면 경쟁사 입장에서는 RISC-V에 대한 관심은 더 커질 것으로 예상됩니다. 그런데 오픈 소스 아키텍처라는 점이 꼭 유리한 것만은 아닙니다. 리눅스 같은 오픈 소스 OS도 목적에 맞게 개조하려면 상당한 시간과 비용이 들어갑니다. 복잡한 프로세서는 더 말할 필요도 없습니다. 더구나 리눅스 관련 개발 인력은 비교적 쉽게 구하지만, RISC-V 반도체 설계 전문가는 정말 구하기 어렵습니다. 여러 가지 목적에 맞춘 프로세서를 제공하는 ARM과 가장 큰 차이점입니다. 서론이 길었는데 SiFive는 바로 RISC-V 기반 프로세서를 설계하는 회사입니다. ARM의 Cortex-A계열 프로세서처럼 목적에 맞춘 몇 가지 제품군을 갖고 있습니다. 사실 설립한 지 얼마 안 된 신생 스타트업으로 아직 제대로 된 매출도 발생하지 않았지만, 이미 1억8600만 달러의 자금을 끌어모아 활발한 RISC-V 기반 프로세서 프로젝트를 진행하고 있습니다. 참고로 이 자금 중 일부는 인텔이나 SK 하이닉스 같은 대형 반도체 제조사가 투자한 것입니다. SiFive는 최근 P550과 P270이라는 고성능 프로세서 제품군을 공개하면서 인텔과 협력해 제조할 것이라고 발표했습니다. SiFive의 최신 프로세서는 TSMC의 5nm 공정과 현재 개발 중인 인텔의 7nm 공정으로 제조될 예정입니다.그렇게 되면 인텔의 x86 CPU 제품군과 충돌하게 되는 것이 아닌가 생각할 수 있지만, 아직 SiFive의 프로세서는 컨트롤러나 차량용 반도체 등 특수 목적에 들어가는 것이 대부분이라 인텔 CPU의 시장을 잡아먹을 가능성은 희박합니다. 인텔 입장에선 SiFive를 인수했을 때 시장을 서로 잠식하지 않고 시너지 효과를 기대할 수 있는 부분이기도 합니다. 시스템 반도체라고 해서 CPU만 있는 게 아니라 최근에 심각한 문제가 된 차량용 반도체부터 사물 인터넷 등 여러 분야가 있는데, RISC-V는 사실 이 분야에 가장 유리한 프로세서입니다. 관련 반도체를 제조하는 여러 고객들에게 x86이나 ARM 대신 RISC-V 기반의 더 저렴한 대안을 제시한다면 인텔 파운드리 서비스만의 강점이 될 수 있습니다. 다만 RISC-V 생태계는 이제 태동 단계이며 아직 수익을 내는 상황도 아닙니다. 따라서 선뜻 20억 달러를 지불하는 쉽지 않습니다. 겔싱어 CEO가 어떤 결단을 내릴지 주목됩니다. 다만 인수 여부와 관계없이 인텔과 SiFive의 협업은 이미 공개된 기정사실입니다. 인텔은 과거에도 몇 차례 x86 이외의 다른 아키텍처 프로세서를 개발하고 제조한 경력이 있습니다. ARM과 손잡고 초창기 스마트폰 AP도 만들었고 HP와 손잡고 아이테니엄 (Itanium)이라는 서버 CPU도 만들었지만, 모두 관련 사업에서 철수했습니다. 인텔의 거둔 모든 성공은 x86이라는 하나의 아키텍처에 기반했다고 해도 과언이 아닐 정도입니다. 파운드리 시장에 다시 도전하는 인텔이 이 한계를 극복하고 TSMC와 삼성에 이어 파운드리 시장에서 자신만의 입지를 구축할 수 있을지 궁금합니다.

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 지티뎬루(臺灣積體電路)공사(TSMC)가 무섭게 질주하고 있다. 미국에 이어 일본으로 영토를 확장하며 파운드리 2위 삼성전자, 3위 대만 롄화뎬쯔(聯華電子·UMC)와의 격차를 멀찌감치 따돌리고 앞서가는 모양새다. TSMC는 일본 정부 요청에 따라 구마모토현에 16나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 또는 28㎚급 공정의 대규모 공장을 신설하는 방안을 검토하고 있다고 일본 니혼게이자이(닛케이)신문이 지난 11일 보도했다. 미국과 일본을 연결해 중국을 견제하려는 조 바이든 미국 행정부의 동맹 구상에 적극 참여하려고 한다는 해석이 나온다. TSMC 관계자는 “(현재) 코멘트 할 수는 없지만 결정되는 대로 발표할 것”이라고 전했다. TSMC가 검토 중인 16㎚나 28㎚급 반도체 공장은 5㎚급 최첨단 미세공정은 아니지만 수급이 불안정한 차량용 반도체나 스마트폰 이미지센서 대량 생산에는 맞춤하다. 일본은 차량용 반도체 생산라인이 있지만 공급 부족 사태에 도요타마저 지난달 일본 공장 가동을 일시 중단한 바 있고, 공장 설립을 검토하는 구마모토현에는 소니의 이미지센서 공장도 있다. 소니는 스마트폰 카메라에 들어가는 이미지센서 부문에서 삼성전자(2위)에 앞서 세계 1위를 달리고 있다. 특히 TSMC의 이번 생산시설 건설은 이달 초 발표한 TSMC와 일본 업체들의 연구·개발(R&D)센터 건설과도 밀접한 관련이 있다. 일본은 지난 1일 TSMC와 일본 내 R&D 거점을 구축하는 데 370억 엔(약 3790억원)을 투자하기로 결정했다. 일본 이바라키현 쓰쿠바시에 R&D센터를 짓고 이 거점을 활용해 2022년부터 본격적으로 R&D를 시작한다는 계획이다. R&D 거점 건설에 드는 사업비는 TSMC와 일본 정부가 절반씩 각각 부담한다. 이 R&D센터에는 패키징 기술력을 가진 이비덴과 미세배선 재료업체 아사히카세이, 장비업체 시바우라 메카트로닉스 등 일본 업체 20곳 이상이 참여하기로 했다.이에 따라 TSMC의 일본 신설 회사는 반도체의 ‘후공정’이라고 불리는 패키징 작업과 관련한 기술 개발을 주로 담당할 것으로 보인다. 반도체는 ㎚ 단위인 회로의 선폭(線幅)이 좁을수록 저전력·고효율 칩을 만들 수 있다. 반도체 회로 선폭을 줄이는 미세공정 R&D가 기술적 한계에 도달한 만큼 반도체 회선을 뽑아내는 데 그치지 않고 여러 반도체를 연결해 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 이 뿐만이 아니다. TSMC는 120억 달러(약 13조 4000억원)가 투입되는 미국 애리조나 파운드리 팹(공장)의 착공했다. TSMC는 애리조나주에 짓고 있는 5㎚급 팹에 이어 3㎚급 공장을 5개 더 세운다는 계획이다. 이를 위해 TSMC는 앞으로 4년간 1000억 달러 규모의 시설 투자 계획을 밝혔는데, 올해에만 300억 달러를 쓴다. TSMC는 초미세공정인 2㎚급 칩 시범 생산라인을 올해 안에 대만에 구축하겠다는 야심찬 계획도 내놨다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 최고경영자(CEO)는 2일 온라인으로 진행한 회사 기술설명회에서 “올해 말까지 본사가 있는 대만 신주(新竹)과학단지에 2㎚급 테스트 생산 시설을 완공할 계획”이라고 밝혔다. 2㎚급 테스트 생산 시설은 반도체 양산 전에 안정적인 수율(생산품 가운데 양품의 비율)을 이루기 위한 기술 개발 설비다. 양산 직전 마지막 R&D 단계인 셈이다. 이 과정에서 높은 수율을 확보하면 양산에 들어가게 된다. TSMC는 3㎚급 제품도 내년 하반기에 본격 양산하겠다는 계획도 공개했다. 당초 예상보다 3~4개월 빨라진 것으로 2㎚급 칩 상용화에 필요한 생산 기술을 서둘러 확보해 2024년부터 양산에 들어간다는 것이다. TSMC는 4㎚급 반도체 생산 일정도 앞당겨 당장 다음 달부터 시험 생산을 시작해 내년에 양산에 돌입한다는 계획이다.삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 투자 규모를 171조원으로 늘린다는 계획 외에는 파운드리 분야의 구체적인 개발 일정과 투자 계획은 공개하지 않고 있다. 5·7㎚급 공정 상용화에서 삼성전자를 앞섰던 TSMC가 5㎚급 이하 반도체 양산 일정을 단축하고 막대한 설비 투자로 격차 벌리기에 나서고 있는 것이다. 반도체 업계에서는 반도체 성능을 좌우하는 ㎚ 단위 미세공정 경쟁에서 TSMC가 빠르게 치고 나가면서 삼성전자의 추격이 더 어려워졌다는 관측이 나온다. 닛케이는 “현재 완벽한 수율과 품질로 5㎚급 첨단 반도체를 양산할 수 있는 곳은 TSMC뿐”이라며 “미국 인텔도 최근에야 7㎚급 제품 양산이 가능해졌는데 이번에 TSMC가 발표한 2㎚급 개발 상황은 업계에 충격을 주고 있다”고 분석했다. TSMC의 이러한 행보는 최대 라이벌 삼성전자를 비롯해 급부상 중인 중국 기업들을 견제하려는 전략으로 읽힌다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 지난해 4분기보다 1%포인트 늘리며 55%를 기록해 1위를 굳혔다. 반면 삼성전자의 점유율은 같은 기간 1% 줄어든 17%로 TSMC와 격차가 더욱 벌어졌다. UMC가 7%로 3위를 차지했고 미국의 글로벌 파운드리(GF)와 중국 중신궈지(中芯國際·SMIC)가 5%로 공동 4위를 차지했다. 상황이 이런 데도 삼성전자는 2·3㎚급 칩 투자 계획은 불투명하다. 삼성전자는 내년 하반기 3㎚급 반도체를 양산할 계획이다. 2㎚급 칩 기술 개발도 마친 상태지만 관련 설비 투자가 아직까지 확정되지 않았다. 삼성전자는 올해 170억 달러를 투자해 미국에 파운드리 공장을 증설할 계획이다. 이 공장은 3㎚급 공정을 적용할 것이 유력하지만 공정 증설 계획은 여전히 후보지를 두고 결정을 내리지 못하고 있다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 후발 주자와의 격차를 벌이기 위해 공격적인 투자를 단행하는 것”이라며 “반면 삼성은 공격적인 투자를 하기엔 기술 개발 실적이나 리더십에서 불확실성이 너무 크다”고 지적했다.이런 가운데 중국이 미국 등 서방 국가의 제재에 직접 보복할 수 있도록 법적 근거를 마련한 반(反)외국제재법이 시행함에 따라 글로벌 기업들이 선택의 기로에 직면할 것이라는 분석이 나온다. 반외국제재법은 다른 나라 정부의 대중국 제재에 가담한 개인과 조직에 반격 조치를 취할 수 있다는 내용을 담고 있다. 중국은 지난 10일 전국인민대표대회 상무위원회에서 반외국제재법을 표결 처리한 직후 시진핑(習近平) 국가주석의 서명을 거쳐 곧바로 시행에 들어갔다. 이 법은 외국 정부의 대중 제재를 제정하거나 시행하는데 직·간접적으로 참여한 개인과 조직은 반격 대상에 넣을 수 있다고 규정하고 있다. 반격 조치는 비자 발급 거부와 취소, 입국 불허, 중국 내 자산 동결, 중국 국적 개인·조직과 거래 금지 등을 포함한다. 외국의 제재 때문에 경제적 피해를 본 중국 국적 개인과 조직은 자국 법원에 손해배상 청구 소송을 제기할 수 있다. 이 때문에 글로벌 브랜드 나이키와 H&M 등이나 TSMC가 표적이 될 수 있다. TSMC는 미 정부의 제재 이행 차원에서 화웨이(華爲)에 첨단 반도체 공급을 중단했기 때문이다. 법 제정 논의에 직접 관여한 텐페이룽 베이징대 법대 교수는 “화웨이가 경제적 손실을 물어내라고 TSMC에 소송을 낼 수 있으며 중국 법원은 TSMC에 대해 손해배상 판결을 내릴 수 있다”고 밝혔다. 이에 비해 상하이 소재 법률회사 중룬의 파트너 변호사인 팡젠웨이는 “대만에 무기를 판매하는 등의 행위에 가담하지 않는다면 중국에 진출한 다국적 기업은 이 법에 대해 크게 걱정하지 않아도 될 것”이라고 내다봤다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

손경식 한국경영자총협회 회장이 기회가 있을 때마다 이재용 삼성전자 부회장의 사면을 호소하고 있다. 손 회장은 14일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 경총 회장단 회의에서 “지난 4월 이 부회장의 사면을 경제부총리를 시작으로 청와대와 국무총리에 건의했다”면서 “글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 시기에 이재용 삼성전자 부회장이 국가와 국민을 위해 봉사할 기회가 하루빨리 만들어지길 바란다”고 말했다. 손 회장은 행사가 끝난 뒤 취재진과 만나서도 “(정치권에서) 충분히 검토하고 있다고 본다”면서 “대만 TSMC, 미국 마이크론 등이 나서고 있는 가운데 투자 결정이 늦어지면 우리도 순식간에 2위로 전락할 수 있다. 한 회사의 문제가 아니라 국가 차원의 문제”라고 강조했다. 손 회장은 이 부회장의 사면 필요성을 수차례 반복해 강조해오고 있다. 지난 4월 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관과 경제5단체장의 간담회에서 “반도체 사업에 과감하게 투자하기 위해서는 이 부회장이 경영을 진두지휘해야 한다”고 말했고, 같은달 경제단체장들과 공동으로 이 부회장의 사면 건의서를 청와대에 제출하기도 했다. 또 지난 3일에는 김부겸 국무총리와의 간담회에서 이 부회장의 사면을 주장한 바 있다. 손 회장을 비롯해 일부 재계 인사들은 이 부회장이 8월에 사면이나 가석방으로 출소하길 기대하고 있다. 형량의 3분의 2를 채운 모범수는 가석방 조건에 부합하는데 오는 8월이면 이 부회장도 대상이 될 수 있다. 8월 15일에는 광복절이 있어서 특사 가능성도 있다. 문재인 대통령도 지난 2일 4대 그룹 대표와의 간담회에서 “(이 부회장 사면에) 공감하는 국민들이 많다”면서 “지금은 경제 상황이 이전과 다르게 전개되고 있고 기업의 대담한 역할이 요구된다는 점도 잘 알고 있다”고 언급했다. 이를 놓고 문 대통령의 의중이 긍정적으로 변한 것 아니냐는 해석이 나왔다. 재계 관계자는 “글로벌 반도체 시장 판도가 급박하게 돌아가는 가운데 삼성전자가 주춤해 ‘2류’로 떨어지면 우리 경제에 미치는 악영향이 크기 때문에 사면 이야기를 계속 꺼내는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

손경식 한국경영자총협회 회장이 기회가 있을 때마다 이재용 삼성전자 부회장의 사면을 호소하고 있다. 손 회장은 14일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 경총 회장단 회의에서 “지난 4월 이 부회장의 사면을 경제부총리를 시작으로 청와대와 국무총리에 건의했다”면서 “글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 시기에 이재용 삼성전자 부회장이 국가와 국민을 위해 봉사할 기회가 하루빨리 만들어지길 바란다”고 말했다. 손 회장은 행사가 끝난 뒤 취재진과 만나서도 “(정치권에서) 충분히 검토하고 있다고 본다”면서 “대만 TSMC, 미국 마이크론 등이 나서고 있는 가운데 투자 결정이 늦어지면 우리도 순식간에 2위로 전락할 수 있다. 한 회사의 문제가 아니라 국가 차원의 문제”라고 강조했다. 손 회장은 이 부회장의 사면 필요성을 수차례 반복해 강조해오고 있다. 지난 4월 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관과 경제5단체장의 간담회에서 “반도체 사업에 과감하게 투자하기 위해서는 이 부회장이 경영을 진두지휘해야 한다”고 말했고, 같은달 경제단체장들과 공동으로 이 부회장의 사면 건의서를 청와대에 제출하기도 했다. 또 지난 3일에는 김부겸 국무총리와의 간담회에서 이 부회장의 사면을 주장한 바 있다.손 회장을 비롯해 일부 재계 인사들은 이 부회장이 8월에 사면이나 가석방으로 출소하길 기대하고 있다. 형량의 3분의 2를 채운 모범수는 가석방 조건에 부합하는데 오는 8월이면 이 부회장도 대상이 될 수 있다. 8월 15일에는 광복절이 있어서 특사 가능성도 있다. 문재인 대통령도 지난 2일 4대 그룹 대표와의 간담회에서 “(이 부회장 사면에) 공감하는 국민들이 많다”면서 “지금은 경제 상황이 이전과 다르게 전개되고 있고 기업의 대담한 역할이 요구된다는 점도 잘 알고 있다”고 언급했다. 이를 놓고 문 대통령의 의중이 긍정적으로 변한 것 아니냐는 해석이 나왔다. 재계 관계자는 “글로벌 반도체 시장 판도가 급박하게 돌아가는 가운데 삼성전자가 주춤해 ‘2류’로 떨어지면 우리 경제에 미치는 악영향이 크기 때문에 사면 이야기를 계속 꺼내는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

세계 최대 반도체 파운드리(위탁회사) 업체인 대만 TSMC가 미국에 이어 일본으로 영토를 확장하고 있다. 미 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장을 모두 6개 라인으로 확대하겠다고 발표한 TSMC가 이번엔 일본에 대규모 반도체 생산공장까지 건설하는 방안을 추진하고 있는 것이다. 11일 일본 경제매체인 니혼게이자이신문에 따르면 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 신규 반도체 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다. 신설 공장에는 16나노미터(㎚)와 28나노 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 5나노급 최첨단 기술에 비해서는 뒤처지지만, 자동차나 스마트폰에 대량으로 사용되는 제품에 활용되는 기술로 평가된다. 이곳에서 생산하는 반도체칩은 일본의 소니나 주요 자동차 대기업들을 상대로 납품될 것으로 예상되고 있다. 소니는 그동안에도 스마트폰 카메라에 탑재되는 이미지센서 등을 TSMC에 위탁해 생산해왔다. 이에 대해 TSMC 측은 “공식적으로 코멘트할 수 없다”며 즉답을 피했다. TSMC는 앞서 지난 2월에 모두 186억엔(약 1890억원)을 들여 이바라키현 쓰쿠바시에 연구·개발(R&D) 거점을 마련하겠다고 밝힌 바 있다. 사업비 370억엔 중 190억엔을 일본 정부가 보조금 형태로 부담할 예정이다. 이 경우 TSMC는 일본에 연구 시설에 이어 생산 시설까지 거점을 두게 된다. TSMC는 앞서 미국에서도 대규모 투자계획을 공개했다. 중국 통신설비업체 화웨이 제재 등 미중 무역분쟁 속에서 발빠르게 미국 편에 서며 미국의 환심을 산 TSMC는 최근엔 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장을 총 6개 라인으로 확대하겠다고 발표했다. 애리조나 1개 라인 투자비가 120억 달러(약 13조 4000억원)에 이르는 이를 6개로 늘리면 투자비가 80조원을 넘어설 전망이다. 지난 4월에는 향후 3년간 1000억 달러를 쏟아 붓겠다는 장기 투자계획을 밝히기도 했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

문재인 대통령이 2일 청와대에서 삼성전자·현대차·SK·LG 등 4대 그룹 총수들과 오찬 간담회를 할 예정이다. 문 대통령이 취임 이후 4대 그룹 총수와 따로 만나는 것은 이번이 처음이다. 참석자는 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등이다. 삼성에서는 수감 중인 이재용 삼성전자 부회장 대신 김기남 부회장이 참석할 가능성이 높다. 이번 회동은 한미 정상회담에서 4대 그룹이 44조원의 대미 투자를 결정한 만큼 후속 조치를 위한 것으로 보인다. 미국이 중국과 경쟁하는 반도체와 5·6G, 인공지능(AI) 등 최첨단 기술 영역에서 한미 협력을 강조했는데, 미중 갈등에 따른 세계 공급시장의 변화에 따라 한국 기업에도 새로운 기회가 열린 것으로 보인다. 4대 그룹의 44조원 투자는 해외 시장도 개척했지만, ‘세계 1등 기업’이 국가의 외교안보에 미치는 영향이 크다는 것을 보여 줬다. 기업들도 미국 정부의 조세 감면, 인프라 제공, 소비시장 접근성, 파트너사와의 기술협력 등을 고려해 대미 투자를 결정했을 것이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난달 21일 한미 정상회담 공동 기자회견에서 배석한 한국 기업인들을 직접 소개하며 수차례 감사를 표시하고 박수를 보냈다. 바이든 대통령은 “이런 투자는 수천 개의 좋은 일자리를 만들 것”이라고 말했는데, 해외 시장이 열리면 국내 일자리 창출에도 영향을 미칠 것으로 기대한다. 코로나19를 극복하면서 각국 정부가 기업과의 협력을 강화하고 있다. 바이든 대통령은 “전기차 경쟁에서 중국이 이기도록 놔두지 않겠다”며 포드자동차를 전폭 지원하고 있다. 대만은 삼성전자와 세계 1, 2위를 다투는 TSMC의 반도체 생산을 위해 농사에 쓸 물까지 끌어다 쓰고 있다. 우리나라 정부가 지난달 반도체 지원 계획을 발표했으나 다른 나라에 비해 미흡하다는 지적이 많다. 문 대통령과 4대 그룹 총수는 이번 회동에서 한미동맹에서 중요성을 인정받은 바이오, 배터리, 반도체, 5·6G 통신 분야 등에서 세계 1위를 유지하려면 정부가 어떻게 지원해야 하고, 어떤 규제를 완화해야 하는지 등에 대해 심층적이고 체계적으로 논의해야 한다. 내수시장에서 평가받지 못한 상품은 해외에서 제대로 자리잡지 못하는 만큼 기업들이 내수시장의 주역인 국내 소비자를 배려할 방안도 찾길 바란다. 해외 투자를 늘릴 때 국내 고용시장이 받을 충격 완화책도 논의돼야 한다. 대통령과 4대 그룹 총수 회동이 변하는 글로벌 공급망에서 한국 기업이 우위를 점할 수 있도록 강고한 민관 협력의 계기가 되길 기대한다.

올해 1분기 삼성전자 등 전세계 주요 반도체 기업들의 매출이 미국 인텔을 제외하고 모두 상승세를 보인 것으로 나타났다. 매출 1위인 인텔이 주춤하는 사이 ‘시스템 반도체 2030’ 비전과 함께 투자 확대를 선언한 2위 삼성전자의 선두 탈환 관측에도 무게가 실린다. ●삼성 1분기 매출 16억弗 차이로 인텔 이어 2위 27일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2021년 1분기 상위 15개 반도체 기업의 매출은 전년 동기 대비 21% 상승했으며, 이 가운데 인텔이 186억 7600만달러(약 20조 8600억원)의 매출로 1위를 기록했다. 2위는 삼성전자(170억 7200만달러), 3위는 대만 TSMC(129억 1100만달러)로 ‘3강 구도’를 형성했다. 반도체 수급 부족 사태로 글로벌 산업계가 이들 반도체 업체 앞에 줄을 선데 따른 결과이지만, 개별 기업별로 보면 매출 상위 15개 업체 가운데 인텔만 역성장했다. 인텔의 1분기 매출은 전년 동기 대비 4% 감소한 반면 삼성과 TSMC는 같은 기간 각각 15%, 26% 상승했다. 또 76억 2800만달러의 매출로 4위에 오른 SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 26% 오른 것으로 나타났다. 이밖에도 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 대만 미디어텍과 미국 AMD도 각각 같은 기간 90%와 93%의 매출 상승을 기록하며 15위권 안에 새롭게 이름을 올렸다. IC인사이츠는 “팹리스 업체들이 전년 대비 50% 이상의 높은 성장률을 보였다”고 진단했다. 인텔의 역성장은 중앙처리장치(CPU) 점유율 하락 때문으로, 이와 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 시장의 강세로 순조로운 성장세를 보였다. 시장의 관심은 2018년 3분기부터 인텔에 매출 1위 자리를 내줬던 삼성전자가 다시 선두에 오를지 여부에 쏠린다. 특히 IC인사이츠가 앞서 보고서에서 반도체 슈퍼사이클 진입 가능성과 함께 2분기에 삼성전자의 매출이 인텔을 앞지를 것으로 전망한 가운데 미국 오스틴 공장의 정상가동 등 호재는 이같은 관측에 힘을 싣는다. ●대규모 투자·M&A 변수… 바뀔지는 지켜봐야 하지만 대규모 투자와 인수합병(M&A) 등 반도체 산업이 요동치고 있어 실제 순위가 바뀔지는 지켜봐야 할 것으로 보인다. 공정거래위원회는 이날 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시·SSD 사업 영업양수와 AMD의 자일링스 합병 등 반도체 관련 기업결합 2건을 승인했다고 밝혔다. 공정위는 SK하이닉스와 인텔이 결합해도 1위 사업자(삼성)보다 점유율이 낮기 때문에 경쟁제한 우려가 적다고 했다. 서울 안석·세종 나상현 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 한미 정상회담을 통해 대규모 대미 투자를 공식화하며 미국 시장에서 대만 TSMC와 미 인텔 등 경쟁사들과의 ‘진검 승부’를 눈앞에 두게 됐다. 24일 재계에 따르면 삼성전자는 170억 달러(약 19조원) 규모의 대미 투자 계획을 대외적으로 밝힌 가운데 투자 지역들과 막바지 인센티브 협상을 진행 중인 것으로 전해진다. 삼성전자와 TSMC의 대미 투자 행보에서 가장 큰 차이는 투자 지역을 공식적으로 밝혔는지 유무다. TSMC가 애리조나주를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 증설 지역으로 밝힌 것과 달리 삼성전자는 여전히 어느 지역에 공장을 세우는지를 함구하고 있다. 투자 지역 발표는 이뤄지지 않았지만 지나 러몬도 상무부 장관으로부터 “한국 기업들이 요구하는 인센티브와 용수, 원자재 등 기반 인프라에 대해 적극적으로 지원하겠다”는 발언을 이끌어내는 등 관련 협상에서 유리한 고지를 선점하게 됐다는 분석도 제기된다. ●김기남 삼성전자 부회장 “좋은 소식 있을 것” 또한 이번 미국 순방길에 동행했던 김기남 삼성전자 부회장이 “조만간 좋은 소식이, 구체적인 소식이 있을 것”이라고 밝혔다는 점에서 머지않은 시점에 부지 선정 발표가 있을 것으로 전망된다. TSMC는 지난해 120억 달러를 투자해 2024년까지 애리조나주에 5나노 파운드리 공장을 건설하겠다고 공개적으로 밝힌 뒤 이후 투자와 관련한 공식 발표가 없는 상황이다. 추가로 미국에 250억 달러를 투자하고 최대 6개 공장을 세울 것이란 관측이 나오기도 했지만, 이는 외신 보도로 나온 내용일 뿐 공식적 입장은 아니다. 이 때문에 일각에서는 대미 투자 이슈를 두고 반도체 경쟁사들이 ‘사전 기선제압’을 하려 했던 게 아니냐는 말도 나온다. 재계 관계자는 “반도체 경쟁사들이 최대 고객인 미국 앞에서 (구체적인 내용 없이) 블러핑(허세·엄포)을 한 측면도 있다”고 분석했다. ●삼성, 美서 TSMC와 격차 좁히는 승부수 하지만 삼성의 이번 대규모 대미 투자 발표로 경쟁사 간 사활을 건 미국 내 경쟁도 본격화했다. 특히 삼성전자로서는 앞서 정부의 ‘K 반도체 벨트’ 구축 전략 발표에 맞춰 ‘2030년 시스템 반도체 세계 1위’ 비전을 재차 선포한 뒤 이번 발표를 통해 해외 투자의 축을 미국으로 옮기겠다는 뜻을 천명했다. 파운드리 시장에서 독보적 1위인 TSMC와의 격차를 좁히기 위한 주요 승부처로 미국을 선택했다는 의미다. 더불어 대규모 투자를 공식화한 상황에서 ‘고객’을 유치하기 위한 각 사의 경쟁도 치열해질 전망이다. 이들 반도체 업체들로서는 위탁생산을 수주할 업체가 없다면 천문학적인 투자를 해 놓고도 공장을 가동할 수 없는 최악의 상황에 직면할 수 있다. 업계 관계자는 “업체들로서는 투자를 결정하기까지 신중할 수밖에 없겠지만, 이후 실제 사업에서는 속도전을 방불케 할 것”이라고 내다봤다. 삼성전자는 앞서 미국에 신설할 공장의 가동 시점을 2023년 말로 밝힌 바 있다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

한미 정상회담을 앞두고 미국 행정부가 반도체 공급부족 사태를 논의하기 위해 또다시 삼성전자를 불렀다. 로이터통신은 20일(현지시간) 지나 러몬도 미 상무장관이 미국 자동차 업계 고위 관계자과 반도체, 배터리 업계 관계자들을 불러 화상회의 형식으로 회의를 주재했다고 보도했다. 지난달 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 반도체 회의 이후 같은 주제로 다시 회의가 열린 것이다. 한달여전 회의와 달리 이번에는 두 그룹으로 나눠 회의가 진행됐는데, 참석자들의 일정을 맞추기 위한 것으로 보인다. 앞서 외신들은 이번 회의에서 삼성전자와 대만 TSMC를 비롯해 GM, 포드, 스텔란티스, 인텔, 구글, 아마존 등이 초청을 받았다고 전했다. 특히 삼성전자로서는 문재인 대통령의 방미 일정과 맞물려 다시 미 정부 회의에 호출된 셈이 됐다. 미 정부의 투자 압박이 더욱 크게 느껴질 수 있다는 의미다. 러몬도 장관은 앞서 한 행사에서 “대만 반도체 기업들에게 차량용 반도체 부족분의 생산을 일부 할당하도록 했다”며 투자를 종용한 사실을 공개적으로 말하기도 했다. 이와 관련 로이터통신은 이날 삼성전자가 텍사스주 오스틴에 파운드리(위탁생산) 신규 공장을 짓기로 최종 확정했다고 보도했다. 올해 3분기 공장 착공에 들어가 2024년 완공 예정으로, 5나노 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다는게 이 매체의 보도다. 삼성전자가 해외에 5나노 공정의 초미세 파운드리 라인을 구축하는 건 처음이다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

한미 정상회담이 임박하며 한국 기업들의 대미 행보에도 관심이 쏠린다. 우리 정부의 가장 시급한 현안인 백신 확보와 맞물려 이번 방미 일정에 동행하는 주요 기업들이 미 행정부에 반도체·배터리 등의 ‘투자 보따리’를 풀 것으로 예상되는 가운데, 학계 전문가들은 장기적인 안목에서 대미관계에 대응할 것을 주문했다. 우선 이번 한미 정상회담이 기업들에도 중요한 기회가 될 것이라며 한국이 조 바이든 행정부의 장기적인 파트너가 될 수 있음을 보여 줘야 한다고 강조했다. 양준모 연세대 경제학과 교수는 19일 서울신문과의 통화에서 “미국 정부는 자국 일자리 문제 해결 등을 위해 우리 기업들의 미국 투자가 필요하다는 메시지를 이번 정상회담에서 강조할 것”이라며 “기업들은 한발 앞서 과감한 현지화 전략을 갖고 미국에 생산 교두보를 만들어야 한다”고 주문했다. 양 교수는 또 바이든 행정부가 반도체와 배터리 산업 등에서 자국 중심의 글로벌 공급망 재편을 추진하고 있는 상황에 대해 “앞으로 판이 더 커질 수 있다. 유연한 사고를 갖고 글로벌 밸류체인(가치사슬)의 역할 분담에 나서야 한다”고도 말했다. 정인교 인하대 경제학과 교수는 이번 정상회담을 계기로 “더 많은 대미 투자의 기회가 열렸다”면서도 단순히 투자 규모에 함몰돼서는 안 된다고 진단했다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 반도체 일류기업의 투자 금액에 이목이 집중되고 있지만 규모만큼 투자의 ‘내용’도 중요하다는 의미다. 정 교수는 “미국은 (한국 기업과의 파트너십이) 지속 가능한지를 살필 것”이라며 “우리 기업들이 미국에서 어떤 생산활동을 할 것인지를 종합적으로 봐야 하는데, 현재는 너무 투자금액에만 관심이 쏠려 있다”고 지적했다. 이상근 서강대 경영학부 교수는 “우리 기업들이 백신 때문에 투자를 한다는 압력이나 부담을 받아서는 안 된다”면서 “냉정한 접근이 필요하다”고 조언했다. 이번 한미 정상회담을 기점으로 우리 정부와 기업 모두 미중 사이 선택의 딜레마에 빠질 것이란 관측도 대체적이다. 이와 관련, 이경묵 서울대 경영학과 교수는 “(이번 정상회담에서) 바이든 행정부는 우리 기업들에 중국의 ‘기술 굴기’에 협조하지 말라고 요청할 수 있다”고 예상했다. 이 때문에 재계 입장에서 정부 역할이 가장 필요한 지점이 바로 ‘미중 딜레마’에 있다는 목소리도 적지 않았다. 정 교수는 “한국이 미중 사이에서 균형을 찾을 수 있는 게 제일 좋지만, 세계질서가 급변하는 상황에서는 어려운 일”이라며 “우리 기업들이 이러한 변화에 대응하려면 시간이 필요하다. 정부는 미중 사이에 놓인 기업들이 대책을 준비할 수 있도록 시간을 벌어 줘야 한다”고 말했다. 이경묵 교수는 “정부가 지나치게 간섭하기보다는 우리 기업들이 면밀하게 검토해서 새롭게 투자할 곳을 찾도록 해야 한다”고 조언했다. 안석·한재희 기자 sartori@seoul.co.kr

정부가 그제 발표한 ‘K-반도체 벨트’ 전략 구축은 기업들과 함께 국내에 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 만들겠다는 게 핵심이다. 정부와 민간이 손잡고 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망을 구축하겠다는 계획이다. 반도체 제조부터 소재·부품·장비(소부장), 첨단장비, 팹리스(설계) 등을 아우르는 반도체 제조 인프라를 만들겠다는 것이다. 이 벨트는 판교와 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽이 용인에서 연결돼 ‘K자형’ 모양을 띤다. 이를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 기업이 10년간 510조원 이상을 투자하며, 정부는 민간투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대·금융지원·인프라 등을 패키지로 지원한다. 기업의 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해선 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다. 최근 반도체 공급난이 심화하고 미국과 중국을 중심으로 반도체 산업 패권 경쟁이 격화하는 가운데 우리 반도체 산업도 경쟁력을 확보하려면 특단의 종합대책이 필요하다는 목소리가 컸는데 이번 발표는 이런 기대를 담은 듯 하다. 실제로 미국은 올해 1월 자국 반도체 경쟁력 강화를 위해 보조금, 연구개발(R&D) 지원 등이 포함된 국방수권법을 발효했다. 3월에는 반도체 제조시설에 약 500억달러(56조 5000억원)를 지원하겠다고 발표했다. 중국은 ‘제조2025’를 통해 반도체 기업의 공정 난이도에 따라 세제 혜택을 주는 등 반도체 내재화 노력을 추진 중이다. 우리나라는 최근 20여년간 메모리 반도체 강국의 입지는 구축했지만, 시스템반도체 산업은 후발주자로서 경쟁력이 뒤처진다. 팹리스 점유율은 2% 미만이며, 올해 1분기 파운드리의 기업별 세계 점유율은 대만의 TSMC가 55%, 2위인 삼성전자는 17%였다. 정부의 반도체 지원 대책이 일회성에 그쳐선 안 되고, 장기적인 관점에서 안정적이고 속도감 있게 추진돼야 한다. 이번처럼 민관이 동반자로서 함께 가야 글로벌 반도체 산업계에 일고 있는 큰 파고를 넘을 수 있다. 시설투자 결정에서 실제 제품 양산까지 최소 5∼10년의 장시간이 소요되는 반도체 산업 특성상 정부가 바뀌어도 연속적으로 지원할 수 있는 ‘반도체특별법’ 법제화가 시급하다.

‘50조 투자’ 평택 3라인 내년 조기 완공14나노 D램·5나노 로직 등 최첨단 생산SK하이닉스 파운드리 생산능력 2배로비메모리 분야 M&A 등 투자방안 검토정부가 13일 발표한 ‘K반도체 벨트’ 구축 전략에 맞춰 같은 날 삼성전자는 시스템 반도체 분야 투자 확대와 평택 3라인의 조기 완공 등으로 화답했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁의 심화 속에 투자의 ‘규모와 속도’에서 모두 ‘초격차’ 전략을 강화하겠다는 의미다. 삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 벨트 전략 보고대회’에서 2030년까지 시스템반도체 분야에 기존 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원을 투자하겠다고 발표했다. 삼성은 앞서 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 133조원의 투자 계획을 밝힌 바 있는데, 이를 더욱 확대하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다. 파운드리 시장 부동의 1위인 대만 TSMC가 미국에 6개의 공장을 신설할 것으로 알려지는 등 경쟁사들이 최근 더욱 공세적인 움직임을 보이는 가운데 삼성은 이번 투자 확대 발표를 계기로 조만간 미국 공장 증설 등 구체적인 계획을 밝힐 것으로 예상된다.투자비가 50조원 이상으로 예상되는 평택 3라인(P3)의 구체적인 가동 시점도 이날 처음 공개됐다. 삼성전자는 현재 공사 중인 평택 3라인을 2022년 하반기에 완공해 본격적인 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이곳에서는 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 비롯한 최첨단 공정의 반도체가 생산될 예정이다. 삼성이 이례적으로 생산 품목까지 언급한 것은 첨단 기술력이 집약된 생산이 이뤄짐을 강조하기 위한 것으로 해석된다. 평택 3라인이 완공되면 세계 최대의 반도체 클러스터로서 위상을 드러낼 것으로 예상된다. 공장 길이는 700m로 2라인(400m)의 1.75배 수준이고, 반도체를 생산하기 위한 청정공간인 클린룸의 규모는 축구장 면적 25개를 합친 크기로, 단일 반도체 라인으로는 세계 최대 규모다. 이날 SK하이닉스도 8인치 파운드리 생산 능력을 현재보다 2배로 확대한다는 목표를 밝히는 등 공격적인 투자 의지를 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이날 “국내 설비 증설과 인수합병(M&A) 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”고 밝혀 조만간 이와 관련한 공식 발표가 있을 것임을 내비쳤다. 특히 박 부회장 주도로 2017년 일본 키옥시아 투자와 지난해 인텔 낸드사업 인수를 성사시킨 SK하이닉스는 조만간 비메모리 분야 M&A에 뛰어들 것으로도 예상된다. 양사는 설계와 소재부품장비(소부장) 등 국제 경쟁력이 떨어지는 분야에서 국내 업체들과 협력을 강화하겠다고도 했다. 삼성전자는 향후 팹리스(반도체 설계회사)를 대상으로 설계자산(IP) 공유 및 시제품 생산 지원을 더욱 확대하기로 하고, 공급망 핵심인 소부장 업체들과의 협력도 더욱 늘리기로 했다. SK하이닉스는 파운드리 사업 투자로 팹리스들의 기술 개발·양산 및 시장 진출을 돕겠다고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

노트북용 CPU는 데스크톱 CPU보다 많은 제약을 갖고 있습니다. 노트북에 데스크톱처럼 큰 쿨러를 장착하기 힘들고 배터리로 작동해야 하다 보니 당연히 전력 소모나 발열량이 데스크톱 제품보다 낮아야 합니다. 크기도 작을수록 좋기 때문에 아무래도 데스크톱 버전보다 소형 경량화되기 마련입니다. 그런 이유로 데스크톱 CPU 시장에서 8코어가 대중화되고 그 이상 멀티 코어 제품도 비중을 늘려가는 상황에서도 노트북 CPU는 4코어가 대세였습니다. 6코어 이상은 게이밍 노트북에만 탑재됐습니다.  그런 상황에 변화가 생긴 것은 AMD가 작년 초 라이젠 모바일 4000 시리즈를 출시한 이후입니다. 7nm 미세 공정 덕분에 더 많은 코어를 내장한 모바일 4000 시리즈는 TDP 15W/35W/45W의 다양한 제품군에서 노트북용 8코어 CPU를 선택할 수 있게 했습니다. 두껍고 무거운 고성능 게이밍 노트북이 아니라 보통 두께와 무게를 지닌 노트북에서도 8코어 탑재가 가능해진 것입니다.  인텔 역시 10nm 공정 아이스레이크(10세대)와 그 후속작인 타이거레이크(11세대)를 내놓기는 했으나 6-8코어 제품군은 오래된 14nm 공정의 코멧레이크(10세대)로 대응할 수밖에 없었습니다. 인텔의 10nm 생산량이 부족해 모든 14nm 제품을 다 한 번에 대체할 수 없었기 때문입니다. 심지어 올해 초 출시한 로켓레이크 (데스크톱 버전의 11세대 코어 프로세서)까지 14nm 공정으로 출시했습니다.  그런 인텔이 6/8코어 타이거레이크-H (H45) 제품을 정식 공개하고 이미 100만 개에 달하는 물량을 노트북 제조사에 먼저 공급했다고 발표했습니다. 일반적으로 CPU가 공급되면 1분기 이내에 제품이 나오는 만큼 2분기에 8코어 타이거레이크 CPU를 탑재한 노트북을 볼 수 있다는 이야기입니다.  8코어 타이거레이크는 최고 사양인 Core i9 11980HK의 경우 기본 클럭 2.6GHz, 1-2코어 최대 터보 클럭 5.0GHz의 사양을 지니고 있습니다. 터보 클럭은 전작인 코멧레이크(Core i9-10980HK 기준)보다 300MHz 줄어들었으나 성능이 훨씬 향상된 윌로우 코브 (Willow Cove) 코어를 적용해 전체적인 성능은 더 높아졌습니다. CPU 성능에 큰 영향을 미치는 L3 캐쉬 역시 16MB에서 24MB로 늘었습니다. 인텔이 공개한 게임 성능 차트에 의하면 10세대 코어프로세서는 물론 경쟁사의 라이젠 9 5900HX도 뛰어넘는 성능을 지니고 있습니다. 다만 노트북 프로세서는 발열이나 전력 소모 같은 다른 요소도 같이 봐야 제대로 된 평가가 가능합니다. 따라서 전체적인 성능 비교는 앞으로 나올 상세 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다.   하지만 8코어 타이거레이크는 여러 가지 면에서 소비자에게 긍정적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 인텔도 8코어 프로세서를 전면에 배치하면서 노트북 CPU 시장에서도 8코어 고성능 프로세서 대중화에 더 가속도가 붙을 것으로 기대됩니다. 또 PCIe 4.0이나 썬더볼트 4 같은 최신 인터페이스 적용으로 더 빠른 주변기기 연결과 고성능 SSD 장착이 가능합니다. 이런 고성능 제품이 필요 없는 소비자라도 고성능 제품이 보급되면 그보다 낮은 성능의 제품은 필연적으로 가격이 떨어지기 때문에 이득을 볼 수 있습니다.  타이거레이크 H45 시리즈는 노트북 시장에서 14nm 공정의 마지막을 알렸다는 점에서도 큰 의의가 있습니다. 14nm 공정 모바일 프로세서는 2014년부터 지금까지 무려 7년간 노트북에 탑재됐습니다. 인텔이 6/8코어 모바일 프로세서까지 10nm 타이거레이크로 교체하면서 이제 14nm 모바일 프로세서는 하나씩 단종 수순을 밟게 될 것입니다. 이미 인텔은 10nm 셀러론/펜티엄 제품군도 출시했기 때문에 보급형까지 모두 최신 미세 공정으로 이전하는 것입니다. 현재 AMD는 TSMC의 5nm 공정으로 차세대 프로세서를 개발하고 있으며 인텔은 업그레이드 10nm 공정인 10ESF(10 nm Enhanced SuperFin)으로 12세대 코어 프로세서인 앨더레이크를 개발 중입니다. 결국 이런 경쟁 덕분에 소비자는 더 좋은 노트북을 고를 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

반도체 패권 선언한 1차 회의 한 달 만에 본격 투자계획 등 노골적으로 요구할 듯정상회담 주요 의제로 부각돼 靑도 부담미국 행정부가 첫 대면 한미 정상회담 하루 전날 삼성전자 등 글로벌 반도체·완성차 기업들을 백악관에 불러 모은다. 지난 4월에 이은 백악관의 두 번째 반도체 대책회의로, 우리 정부와 기업을 향한 미국의 투자 압박 수위가 한층 더 높아질 것이란 관측이 제기된다. 블룸버그통신은 10일(현지시간) 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 삼성전자와 대만 TSMC, 구글, 아마존, 제너럴모터스, 포드 등 반도체 및 완성차, 정보기술(IT) 기업들을 오는 20일 반도체 화상회의에 초대했다고 보도했다. 이 매체는 소식통의 말을 인용해 “20일 회의에 앞서 상무부 관료들과 초청 기업 관계자들이 사전에 의제를 조율할 것”이라고 전했다. 이번 회의가 예정대로 열리면 지난 4월 중순 백악관 반도체 화상회의에 참석했던 주요 반도체·완성차 업체들이 한 달여 만에 백악관에 다시 모이게 된다. 제이크 설리번 국가안보보좌관이 주재한 첫 회의에서는 조 바이든 대통령이 직접 모습을 드러내 8인치 차량용 반도체 웨이퍼를 흔들며 참석 기업들에 적극적인 투자를 종용하기도 했다. 특히 반도체가 이번 한미 정상회담의 주요 의제로 떠오른 상황에서 삼성전자는 문재인 대통령의 방미 일정과 맞물려 백악관을 다시 찾게 됐다. 재계의 대표기업인 삼성과 청와대가 하루 간격으로 나란히 백악관의 반도체 투자 압박 아래 놓이는 상황이 연출될 수 있다는 의미다. 한미 정상회담 전후로 삼성전자의 미국 반도체 공장 투자 계획 발표가 있지 않겠느냐는 전망이 나오는 가운데 하루 간격으로 백악관과 마주 앉게 되는 상황은 청와대와 삼성에 모두 부담이 될 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 “6~9개월 내 차량용 반도체를 생산하겠다”고 바이든 대통령에게 화답하고 나서는 등 경쟁사들이 즉각 움직이는 사이 삼성전자는 회의 한 달째인 이날까지 대외적인 투자 발표가 없는 상황이다. 특히 러몬도 장관이 주재하는 회의에서는 더욱 노골적인 투자 압박이 나올 수도 있다. 지난 4월 회의가 미국의 ‘반도체 패권’을 선언하는 상징적인 자리였다면, 이제부터는 초청 기업들에 더욱 구체적으로 ‘투자 청구서’를 내밀 것이라는 의미다. 러몬도 장관은 지난 4일 한 히스패닉계 행사에서 “대만 반도체 기업들에 차량용 반도체 부족분의 생산을 일부 할당하도록 했다”고 공개적으로 말한 바 있다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 우리 반도체 산업에 대한 위기감을 나타내는 목소리가 연이어 나오고 있다. 전국경제인연합회와 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체 산업 전문가 100명을 대상으로 설문조사를 한 결과 인공지능(AI)과 차량용 반도체 설계, 반도체 소재·부품·장비 경쟁력 수준이 최고 선도국의 60%에 불과한 것으로 나타났다고 6일 밝혔다. 주요 산업 선도국의 기술 경쟁력을 100으로 볼 때 AI 반도체 소프트웨어와 AI 반도체 설계는 각각 56, 차량용 반도체 설계는 59로 향후 미래 산업의 핵심기술로 꼽히는 분야들이 가장 낮은 평가를 받았다. 더불어 장비(60)와 부품(63), 소재(65) 등 ‘반도체 생태계’를 조성하는 후방산업 부문에 대한 기술력 평가도 낮았다. 또 메모리·시스템·인공지능 등 모든 조사대상 반도체 분야에서 ‘설계’는 ‘공정’보다 상대적으로 경쟁력이 취약한 것으로 진단됐다. 이는 국가 전체 제조업의 발전 전략과 함께 성장한 우리 반도체 산업의 특성 때문인 것으로 분석된다. 글로벌 경쟁사들과 비교한 우리 선도기업의 지난 1분기 실적도 이 같은 위기감을 뒷받침하고 있다. 삼성전자는 1분기 반도체 부문 실적이 매출 19조원, 영업이익 3조 3700억원을 기록한 것으로 나타나 영업이익을 기준으로 53억 6000만 달러(약 6조원)를 기록한 대만 TSMC와 37억 달러(약 4조 1000억원)인 미국 인텔에 모두 뒤처졌다. 미국에 최대 6개 공장 건설을 계획하고 있는 것으로 알려지는 등 TSMC의 최근 기세가 새로운 것은 아니지만, 삼성전자로서는 인텔에까지 추격을 허용한 것은 뼈아픈 대목이다. 이 같은 실적 하락의 배경에는 파운드리(위탁생산)와 시스템 반도체 등 비메모리 부문의 부진이 자리하고 있다. 올해 초 미국 텍사스주 한파로 삼성 오스틴 반도체공장이 한 달간 멈춰 서며 3000억~4000억원의 손실이 발생하는 등 수익성이 악화됐다. 물론 2분기 D램 가격이 전 분기 대비 20% 이상 급등할 것으로 전망되며 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스 모두 이후 실적에는 기대감이 높지만, 비메모리 부문의 경쟁력 확보라는 숙제는 여전히 남는다. 업계 관계자는 “메모리 부문에 대한 지나친 편중, 반도체 인력 양성의 필요성 등 이미 수년 전 나왔던 얘기가 또다시 반복되다가 흐지부지되는 것은 아닌지 우려스럽다”고 말했다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

내년에 치러질 한국 대선이 세계 반도체 산업에 큰 영향을 줄 수 있다는 보도가 나왔다. 미국에 국방을 의존하는 한국의 최대 반도체 판매시장이 중국이기 때문이다. 전통적으로 미국에 우호적인 보수야당이 승리해 조 바이든 미국 대통령과 ‘반도체 공급망 동맹’을 본격화하면 중국에서 한국 기업을 겨냥해 ‘제2의 사드(고고도미사일방처체계) 보복’에 나설 수 있다는 전망이 제기된다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 6일 “한국을 첨단 기술강국으로 변모시키는 데 결정적 역할을 한 반도체 산업이 미중 패권경쟁 전선에 놓였다”며 “이제 한국에서 반도체 산업은 경제뿐 아니라 외교·안보의 영역으로 승격됐다”고 전했다. 삼성전자는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야의 선두 주자지만, 핵심 설계 기술이나 제조 역량 등은 미국 기업의 지원을 받는다. 반면 지난해 상반기 기준 삼성전자의 중국 본토 매출 비중은 전체의 27%로 북미 시장보다 높다. 미국의 기술을 이용해 중국에서 큰돈을 벌고 있다. 현재 경쟁업체인 대만 TSMC는 바이든 행정부에 발맞춰 미국 공장을 최대 6개로 늘리는 등 ‘반도체 동맹’을 기정사실화하고 있다. 삼성도 오는 21일로 예정된 한미 정상회담에 맞춰 대규모 투자 계획을 발표할 가능성이 크다. 지난달 미 백악관에서 열린 반도체 회의에도 참석한 터라 자의반 타의반으로 ‘통 큰 선물’을 내놓게 될 것으로 보인다. 중국이 이를 가만히 지켜만 볼지 미지수다. 앞서 미국은 지난해 10월 미국 관리들이 서울에서 “한국도 중국의 기술 지배에 반대하는 ‘클린 네트워크 캠페인’에 참여해야 한다”고 주장했다. 시진핑 중국 국가주석의 ‘데이터 지배’ 위협에 맞서 자유세계만의 별도 공급망을 구축하자는 취지다. 당시 한국은 “이는 민간기업이 결정해야 할 문제”라며 정부가 개입할 사안이 아니라고 말했다. 이는 도널드 트럼프 당시 미 대통령이 11월 대선에서 패하면 미국의 중국 배제 기조가 바뀔 수 있어 최대한 신중을 기하려는 속내가 담겨 있었다. 그러나 후임자인 바이든 대통령 역시 언어만 좀 더 세련되게 구사할 뿐 중국 압박 기조를 누그러뜨릴 징후는 보이지 않는다고 매체는 설명했다. 지난 4년간 문재인 대통령은 ‘전략적 중립’을 통해 ‘안보는 미국, 경제는 중국’이라는 오랜 관계 사이에서 균형을 이뤘다. 이를 통해 한국은 전임자(박근혜 대통령) 때 한반도에 사드를 배치해 생겨난 중국과의 긴장을 줄였다. 하지만 최근 여당인 민주당이 부동산 정책 실패와 부정부패 등이 겹쳐 서울·부산시장 보궐선거에서 패배했다. 이 때문에 문 대통령에 대한 지지율이 떨어져 차기 대선 승리가 불투명해졌고, 지금의 ‘전략적 중립’을 언제까지 유지할 수 있을지 알 수 없게 됐다고 SCMP는 덧붙였다. 내년 대선에서 보수야당(국민의힘)이 승리한 뒤 미국·일본과 공조해 새로운 반도체 공급망 구축에 앞장선다면 최악의 경우 사드 배치 때 롯데 등이 사실상 중국에서 퇴출됐던 것처럼 한국 기업들이 또 한 번 타격을 입을 수 있다고 SCMP는 진단했다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr/

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나주에 지으려는 공장을 1곳에서 최대 6곳으로 늘려 잡았다고 로이터가 4일(현지시간) 소식통들의 말을 인용해 보도했다. 당초 TSMC의 미국 공장 건설은 도널드 트럼프 전 대통령의 대미 투자 요구 압박에 따른 것이었는데, 이번 증설 계획 역시 미국의 요청에 의한 것이다. TSMC는 지난해 5월 애리조나주 피닉스에 120억 달러(약 13조원) 규모의 반도체 생산 공장을 짓겠다고 발표했고, 지난달 15일 올해 1분기 실적 발표 때는 향후 3년간 설비 투자에 1000억 달러(약 112조원)를 투입하겠다고 공개했다. 조 바이든 행정부는 TSMC를 비롯한 대만 반도체 회사들이 미국에 차량용 반도체를 우선적으로 공급하도록 압박하는 중이다. 지나 라이몬도 미 상무장관은 4일 미국 산업 단체 행사에 참석해 “정부는 대만과 TSMC가 우리 자동차 회사들이 필요로 하는 것을 우선적으로 처리하게 하려고 노력하고 있다. 하루도 이를 요구하지 않고 지나가는 날이 없다”고 공개적으로 밝히고 “중장기적 해결 방안은 투자를 확대해 미국에서 더 많은 반도체를 만드는 것”이라고 강조했다. 바이든 대통령도 지난달 12일 백악관에서 ‘미국 내 반도체 공급망 강화 회의’를 화상으로 열고 TSMC·삼성전자·인텔 등 반도체 회사와 자동차·테크 기업 경영진을 불러모아 미국 내 반도체 생산 라인을 늘리라고 압박했다. 앞서 3월 발표한 2조 달러 규모의 인프라 구축 정책에는 500억 달러를 반도체 제조·연구에 배정했다. 이지운 전문기자 jj@seoul.co.kr

한국경영자총협회 등 5개 경제단체가 국정농단 사건으로 수감된 이재용 삼성전자 부회장에 대한 사면 건의서를 청와대에 공식 제출했다고 27일 밝혔다. 이 부회장이 지난 1월 18일 재수감되고 100일째 되는 시점에 공식적으로 제기된 사면론에 대한 청와대의 선택에 관심이 쏠린다. 이번 사면 건의서는 전날 오후 청와대 소관부서에 제출됐다. 건의서에는 손경식 한국경영자총협회 회장과 최태원 대한상공회의소 회장, 김기문 중소기업중앙회 회장, 구자열 한국무역협회 회장, 강호갑 한국중견기업연합회 회장 등 5개 단체 회장이 함께 이름을 올렸다. 경제단체들은 이번 건의서에서 미국 인텔과 대만 TSMC 등 글로벌 경쟁사들의 공격적인 반도체 투자 행보와 삼성전자의 ‘총수 부재’ 상황이 극명하게 대비되고 있다는 위기감을 내비쳤다. 이들은 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되고 있음을 강조하며 “경영을 진두지휘해야 할 총수의 부재로 과감한 투자와 결단이 늦어진다면, 그동안 쌓아올린 세계 1위의 지위를 하루 아침에 잃을 수 있다”고 우려했다. 이어 “기업의 잘못된 관행과 일탈은 엄격한 잣대로 꾸짖어야 함이 마땅하지만 기업의 본분이 투자와 고용 창출로 국가 경제 발전에 기여하는 데 있다고 본다면 이 부회장이 국가와 국민에게 헌신할 수 있도록 결단을 내려달라”고 강조했다. 재계에서는 과거 대한상의 회장 시절(2005 ~2013년) 경제인 사면론을 주도했던 손 회장이 다시 여론 형성에 나섰다는 평가가 나온다. 당시 손 회장은 광복절 등을 계기로 정부에 기업인 수십명의 사면을 건의해 청와대의 ‘화답’을 받은 바 있다. 청와대는 일단 조심스러운 반응이다. 무엇보다 문재인 대통령이 뇌물·알선수뢰·알선수재·배임·횡령 등 ‘5대 부패범죄’에 대한 사면권 제한을 공약으로 내걸었다는 점에서 재계의 사면 주장이 부담스러울 수 있다. 청와대 핵심 관계자는 이날 취재진에 “현재까지 검토한 바 없으며, 현재로서는 검토할 계획이 없다”고 재계의 요구에 선을 그었다. 하지만 5월 한미 정상회담의 핵심 의제 가운데 하나가 반도체라는 점에서 일부의 반대 속에서도 이번 사면 주장에 더욱 힘이 실릴 수밖에 없다는 관측도 나온다. 한편 앞서 경제단체들로부터 이 부회장 사면 건의를 받았던 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 이날 취재진과의 질의에서 “(사면은) 대통령의 고유 권한”이라고 말했다. 고 이건희 삼성 회장의 유산에 대한 상속세 문제와 관련해 완화 요구가 나오는 것에 대해서는 “현재로선 특별히 검토하는 것이 없다”고 답했다. 삼성 일가는 이 회장의 유산에 대한 상속 내용을 28일 삼성전자를 통해 발표한다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr임일영 기자 argus@seoul.co.kr

초창기 인공지능 알고리즘은 별도의 연산 하드웨어 없이 CPU를 이용해 모든 연산을 처리했습니다. 그러나 CPU는 복잡한 명령어를 순차적으로 처리하는 데 유리한 구조로 단순한 신경망 밖에 구현할 수 없다는 한계가 있습니다.  따라서 인공지능 연구자들은 CPU의 한계를 극복하기 위해 대용량 그래픽 데이터의 병렬처리에 최적화된 GPU에 주목했습니다. GPU는 수백 개의 코어를 사용해서 한꺼번에 막대한 데이터를 연산하는데, 이는 CPU보다 인공지능 연산에 유리한 구조입니다. 인공지능 연구자들은 GPU 덕분에 과거에는 상상할 수 없었던 수준까지 인공지능 알고리즘의 성능을 끌어올렸습니다. 이제는 아예 최신 GPU도 인공지능 연산을 염두에 두고 개발될 정도로 인공지능 연산을 위한 GPU 수요가 커졌습니다.  그러나 GPU라고 해서 단점이 없는 완벽한 기계는 아닙니다. GPU 가장 큰 문제점은 혼자서 일을 할 수 없다는 것입니다. GPU는 기본적으로 컴퓨터의 그래픽 연산 프로세서이기 때문에 CPU, 메모리, 스토리지와 함께 작업해야 합니다. 따라서 CPU, 메모리와 끊임없이 데이터를 주고받아야 합니다. 데이터의 양이 커질수록 연산 능력이 아니라 데이터 병목현상 때문에 속도가 느려질 수밖에 없는 것입니다.  미국의 인공지능 관련 스타트업인 세레브라스 시스템스 (Cerebras Systems, 이하 세레브라스)는 이 문제를 극복할 수 있는 새로운 대안을 제시했습니다. 이들의 해결책은 300mm (12인치) 웨이퍼 하나를 통째로 하나의 통합 프로세서로 만들어 연산 코어와 메모리를 가득 채우고 가까운 거리에서 고속으로 연결하는 것입니다.  반도체는 웨이퍼라는 동그란 원판에서 한꺼번에 제작된 후 작게 조각내 CPU나 GPU 같은 개별 제품으로 판매됩니다. 컴퓨터에서 CPU와 GPU는 PCIe 같은 인터페이스로 연결되고 역시 CPU 밖에 위치한 메모리는 메모리 컨트롤러를 통해 제어됩니다. 대용량의 데이터를 주고받기 위해 서로 가까이 있어야 하지만, CPU, GPU, 메모리는 사실 서로 멀리 떨어진 셈입니다.  세레브라스의 웨이퍼 스케일 엔진 (Wafer Scale Engine, WSE)은 웨이퍼를 여러 개로 쪼갠 후 별도의 제품으로 만들어 서로 복잡한 과정으로 데이터를 주고받는 대신 작은 연산 코어와 메모리를 그냥 하나의 웨이퍼에 두고 데이터를 한꺼번에 처리하는 새로운 접근법을 택했습니다.  세레브라스의 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 TSMC의 16nm 공정으로 제조되었으며 거의 40만 개의 코어와 18GB의 온 보드 SDRAM을 장착해 고속 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 하지만 현재 최신 미세 공정을 생각하면 16nm 공정 프로세서는 시대에 다소 뒤처진 감이 있습니다. 따라서 세레브라스는 최근 TSMC의 7nm 공정을 이용한 2세대 웨이퍼 스케일 엔진을 공개했습니다. 무려 85만 개의 AI 연산 코어와 40GB의 온보드 SDRAM을 탑재했으며 트랜지스터 집적도는 1세대의 1.2조 개에 두 배가 넘는 2.6조 개에 달합니다. 이론적 성능 역시 1세대의 두 배 이상입니다.   신생 스타트업이 기술적 난이도가 상당한 프로세서 개발에 성공한 이유는 인공지능 관련 스타트업에 유리한 미국 내 환경과 정부의 적극적인 지원이 있었기 때문입니다. 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 로렌스 리버모어 국립 연구소 (LLNL) 같은 국책 연구소의 슈퍼컴퓨터에 통합되었고 올해 3분기부터 출하될 2세대 웨이퍼 스케일 엔진은 아르곤 국립 연구소, 로렌스 리버모어 국립 연구소 같은 미국 내 연구소는 우선 도입될 예정입니다. 신개념 인공지능 기술을 국책 연구소에서 선도적으로 도입해서 성능을 검증하고 판로를 열어준 것입니다.  중국 등 다른 나라의 거센 추격을 받고 있긴 하지만, 아직 고성능 인공지능 프로세서 분야에서는 미국이 앞서 나가고 있습니다. 엔비디아, 인텔, AMD 등 미국 반도체 회사들이 이 분야에서 가장 선두를 달리고 있고 구글, 아마존, 마이크로소프트, 페이스북 같은 거대 IT 회사들이 탄탄한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 그리고 세레브라스 같은 신생 스타트업도 혁신적인 아이디어만 있으면 민간과 정부에서 자금을 지원받아 새로운 인공지능 프로세서를 개발할 수 있는 길이 열려 있습니다. 세레브라스의 성공 여부와 상관없이 이 분야에서 한동안 미국이 앞서 나갈 것으로 보는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자, 총수 부재에 과감한 투자 난관연간 기준 TSMC 투자액 상회 어려울 듯日키옥시아 행방 따라 낸드 1위 뺏길수도글로벌 ‘반도체 공룡’들이 대규모 투자 집행을 통해 사활을 건 패권 다툼에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 대만 TSMC가 점유율 50% 이상을 점하고 있는 반도체 위탁생산(파운드리) 부문은 글로벌 업체들의 격전지가 되고 있다. ‘코로나19로 인한 전자기기 수요 증가’, ‘반도체 품귀 현상’ 등으로 TSMC에 일감이 쏠리자 경쟁 업체들이 파이 뺏기에 나선 것이다. 미국 바이든 행정부의 전폭적 지원을 등에 업은 인텔은 최근 파운드리 사업 재진출을 선언했다. 조 바이든 미국 대통령은 전세계 반도체 중 미국내 생산이 12%에 불과한 상황을 타개하고자 반도체 설비투자액의 40%를 세금에서 공제해주는 정책을 고려중이고, 500억 달러(약 56조원)를 반도체산업 육성에 투자하겠다고 발표도 했다. 이와 관련해 인텔은 200억 달러(약 22조원)를 들여 애리조나에 공장 2곳을 건설을 발표하며 호응했다. 또한 2015년부터 향후 10년간 1조위안(약 170조원)을 투자하는 ‘반도체 굴기’를 선언했던 중국에서도 세계 5위 파운드리 업체인 SMIC가 최근 선전시와 손을 잡고 23억 5000만 달러(약 2조 6000억)를 들여 반도체 공장을 설립하겠다고 선언했다. TSMC도 속도를 내고 있다. 지난 1월 제시했던 연간 31조원(280억 달러) 투자 규모를 지난 15일 33조원(330억 달러)로 높여 잡으며 응수했다. 올해 채용 인원은 역대 최대인 9000명으로 잡았다. TSMC는 지난해 120억 달러(약 13조원)를 투입해 애리조나에 공장 2곳을 짓겠다고 예고도 했다. 낸드플래시에서는 지난해 4분기 기준으로 점유율 19.5%인 키옥시아의 인수 문제가 최대 변수로 떠올랐다. 인수전에 나선 웨스턴디지털(14.4%)이나 마이크론(11.2%)이 키옥시아를 품으면 누가 됐든 30% 초반의 점유율을 점하게 된다. 낸드 1위·파운드리 2위의 삼성전자도 대규모 투자에 나설 계획이지만 상황이 녹록치 않다. 당장 32.9%의 점유율의 낸드 분야에서 2위 그룹에게 바짝 쫓길 위기에 처했다. 미국에 파운드리 공장 증설을 상반기 중에 확정짓고, 하반기에는 경기 평택 제3공장에 투자 계획도 내놓을 전망이지만 연간 기준으로 TSMC의 투자액을 상회하지는 않을 것으로 보인다. 과감한 투자 결정을 내릴 수 있는 사령탑인 총수가 부재인 상황이다. 업계 관계자는 “격변의 시기에 국내 업체들이 경쟁력을 유지할 수 있도록 정부의 지원이 신속하게 이뤄져야 할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr