기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

실적 충격 후폭풍을 겪고 있는 삼성전자가 결국 ‘5만전자’로 주저앉았다. ‘세계 최고의 직장’ 1위 자리도 내줬다. 다만 글로벌 브랜드가치 평가에서는 사상 처음 1000억 달러(약 136조원)를 넘어섰다. 삼성전자는 10일 전장 대비 2.32% 내린 5만 8900원에 마감하며 지난해 3월 16일(5만 9900원) 이후 1년 7개월 만에 종가 기준 6만원 선을 내줬다. 주가는 장중 5만 9000원대를 오가다 끝내 지난해 1월 6일(5만 7900원) 이후 최저 수준까지 떨어졌다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 기술주를 담은 필라델피아 반도체지수(1.06%)가 상승하고 대만 반도체 기업인 TSMC가 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하면서 국내 반도체주가 덩달아 오른 것과는 대조적이다. TSMC의 3분기 매출은 전년 동기 대비 36.5% 증가한 7597억 대만달러(약 31조 7250억원)로 시장 전망치를 상회했다. SK하이닉스는 전장 대비 4.89% 오른 18만 6700원에 거래를 마쳤다. 4분기 전망도 어둡게 점쳐졌다. 당초 지난 3분기까지 완료될 것으로 기대됐던 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지면서 목표 주가가 일제히 하향 조정됐다. 노근창 현대차증권 연구원은 “전통적으로 재고조정과 완제품 관련 마케팅 비용이 증가하는 4분기에도 경쟁 업체 대비 부진한 실적이 이어질 것으로 본다”며 목표 주가를 10만 4000원에서 8만 6000원으로 끌어내렸다. NH투자증권(9만 2000원→9만원), 유진투자증권(9만 1000원→8만 2000원), KB증권(9만 5000원→8만원) 등도 모두 목표 주가를 내려 잡았다. 삼성전자는 창립 이래 첫 파업을 겪은 영향으로 미국 경제지 포브스가 해마다 선정하는 ‘세계 최고의 직장’ 조사에서도 4년 만에 1위 자리를 내주고 3위로 내려왔다. 포브스는 독일 여론조사기관 슈타티스타와 협력해 6개 대륙 중 최소 2개 대륙에서 1000명 이상의 직원을 고용하고 있는 다국적기업 그룹에 근무 중인 50여개국 30만명 이상의 직원을 대상으로 설문조사를 해 850곳의 순위를 발표한다. 조사에 참여한 임직원은 소속 회사를 가족이나 친구에게 추천할 의향이 있는지와 급여, 인재 개발, 원격근무 옵션 등의 기준에 따라 회사를 평가했다. 삼성전자는 2020년부터 4년 연속 1위를 차지했으나 이번 조사에선 마이크로소프트(MS·1위)와 구글 모기업 알파벳(2위)에 밀렸다. 삼성전자의 순위 하락은 지난해 주력 사업인 반도체 업황 악화로 반도체 사업에서만 15조원에 달하는 적자를 낸 데 이어 성과급에 대한 불만 등으로 지난 7월 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 1969년 창사 이후 처음 총파업을 벌인 데 따른 것으로 보인다. 한편 이날 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드가 발표한 ‘글로벌 100대 브랜드’에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1008억 달러(136조 1400억원)로 집계됐다. 순위로는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위를 유지했다. 아시아 기업 가운데 상위 5위 내에 든 기업은 삼성전자가 유일하다. 인터브랜드는 “삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다”고 밝혔다.

삼성전자의 3분기 실적이 시장 예상치를 밑돌면서 반도체 수장이 처음으로 대국민 사과를 했다. 삼성전자는 어제 3분기 매출이 79조원, 영업이익은 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 영업이익이 전년 동기보다 274.49% 늘었지만 직전 분기보다는 12.84% 줄었다. 시장 전망치인 10조 7719억원(에프앤가이드)보다 10% 이상 적다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 “근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해 걱정을 끼쳐 송구하다”고 머리를 숙였다. 인공지능(AI)을 중심으로 숨가쁘게 재편되는 반도체 시장에서 삼성전자의 위상이 위협받고 있다. 조 바이든 미국 대통령은 지난 2일 자국에 반도체 공장을 지으면 환경영향평가를 면제해 주는 법안에 서명했다. 미국은 2021년 반도체지원(칩스)법을 앞세워 69조원의 보조금으로 글로벌 기업들의 투자를 끌어냈다. 중국은 반도체 자급률을 높이기 위해 지난해 SMIC 등 반도체 기업에 4조원의 보조금을 지급했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC 공장을 유치한 일본도 자국의 연합 반도체 기업인 라피더스 설립에 63억 달러(약 8조 5000억원)의 보조금을 투입했다. 각국의 총력전은 반도체에만 국한되지 않는다. 이렇다 할 이차전지 대표 기업이 없는 미국은 인플레이션감축법(IRA)의 전기차 보조금을 아낌없이 지원해 미국 내 생산을 유도하고 있다. 그 결과 LG에너지솔루션과 CATL이 미국 내 공장을 건설했거나 계획 중이다. 일본도 이차전치 국내 생산시설 확보에 보조금을 주고 있다. 중국은 디스플레이 산업에 대규모 보조금을 퍼부어 우리 기업들을 바짝 뒤쫓고 있다. 우리 정부의 첨단산업에 대한 재정 지원은 빈약하기 짝이 없다. 겨우 저리 대출이나 세제 혜택에 그친다. 공장 운용에 필요한 산업용수·전력 등 관련 인프라 해결은 기업 몫이다. 반도체의 대명사였던 ‘인텔의 몰락’이 증명했듯 첨단산업의 명운은 선제적 투자로 엇갈린다. 산업 기반시설 완공은 해당 기업은 물론 중앙·지방정부가 발 벗고 나서 줘야 하는 일이다. 그나마 반도체 산업에 대한 세액 공제도 올 연말 종료된다. 일몰 기한 연장이냐 폐지냐 그런 지엽적 논란만 하고 있을 때가 아니다. 보조금을 융탄포격하듯 퍼붓는 경쟁국들을 보면서 정부도, 국회도 ‘기울어 가는 운동장’이 아찔해야 정상이다. 재정건전성 확보는 중요하지만 첨단산업 지원은 미래 곳간이 바닥날 수 있다는 경제안보 차원에서 접근해야 한다. 정쟁을 하더라도 제발 이 문제만큼은 눈을 똑바로 뜨고 봐주길 바란다.

D램 판매 부진·HBM 사업 지연 반도체 부문 ‘경쟁력 부족’ 인정연말 인사 앞당겨 대대적 쇄신 전망R&D 투자·인수합병 등 가능성도이재용 “파운드리 사업 성장 갈망” 삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현(DS부문장) 부회장이 8일 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 주주에게 사과한 것은 이번 위기가 반도체 부문에 책임이 있음을 명확히 한 것이다. 성과급, 충당금 등 일회성 비용 영향도 있지만 핵심은 반도체 사업 ‘경쟁력 부족’에 있다는 판단이 깔려 있다. 가전·모바일 사업부를 이끄는 DX(디바이스경험)부문장인 한종희 부회장은 메시지를 내지 않았다. 문제는 4분기 반도체 사업 전망 역시 밝지 않다는 점이다. 3분기 반도체 사업이 기대에 못 미친 것은 스마트폰·PC 판매 저조에 따른 범용 D램 판매 부진과 함께 기대대로 HBM 사업이 궤도에 오르지 못하고 있기 때문이다. 상반기 혹은 지난 3분기까지 엔비디아 퀄(품질) 테스트가 통과돼 HBM에서도 의미 있는 성과를 거뒀다면 D램 판매 부진을 상쇄했을 수도 있다. 시장은 삼성전자 HBM 사업이 연말에도 엔비디아 퀄 테스트를 통과하기 어려울 것으로 보고 있다. 설령 통과하더라도 실적이 제대로 반영되는 것은 내년부터 가능하다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 최근 12단 제품 양산까지 시작해 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있다. 여기에 TSMC도 쫓아가야 하는 상황에서 삼성전자의 파운드리 사업은 당분간 적자가 계속될 것이란 전망이 적지 않다. 시장의 기대는 삼성전자 반도체 부문의 혁신으로 쏠린다. 전 부회장은 부진한 실적에 대해 사과하면서 현재 당면한 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신 등을 제시했다. 이에 따라 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 대규모 연구개발(R&D) 투자, 대형 인수합병(M&A) 추진이 이뤄질 수 있다는 기대가 나온다. 동시에 연말 인사에서도 쇄신에 나설 것이란 분석이다. 삼성전자는 지난해 말 인사에서 경영진 변화를 최소화한 만큼 올해는 대대적인 변화가 점쳐진다. 삼성전자 인사는 통상 12월에 이뤄지는데 당시에도 경영위기 극복을 위한 조기인사라는 시각이 있었다. 회사 인사를 담당하는 사업지원 태스크포스(TF)에서는 이미 연말 대규모 인적 쇄신에 방점을 두고 있는 것으로 전해졌다. 실적이 지지부진한 파운드리(위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부 등이 대상으로 거론된다. 윤석열 대통령의 필리핀 순방에 경제사절단으로 동행 중인 이 회장은 지난 7일 파운드리와 시스템LSI 사업 부진과 관련해 “(두 사업부의) 분사에는 관심이 없다. 우리는 (파운드리 등) 사업의 성장을 갈망(hungry)하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 올 3분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 내면서 장중 한 때 5만원대로 떨어지긴 했지만 6만원대를 수성하며 장을 마쳤다. 실적 부진이 이미 주가에 선반영이 됐다는 분석이다. 이런 가운데 엔비디아는 간밤 미 대형 기술주 중심의 ‘매그니피센트 7’ 중 나홀로 상승 마감하며 AI 칩에 대한 시장의 기대감이 견조함을 보여줬다. 8일 삼성전자는 전장 대비 0.80% 하락한 6만 500원에 장을 시작했으며, 장중 한 때 5만 9900원까지 떨어지며 6만원선이 깨졌다. 그러나 전날 52주 최저가(5만 9500원)까지 내려가진 않았으며, 전일 종가 대비 1.15% 하락한 6만 300원에 거래를 마쳤다. 어닝 쇼크를 감안하면 낙폭은 그리 크지 않았으나 대장주가 흐들리면서 주요 반도체주들도 힘을 쓰지 못했다. 전날 ‘18만닉스’에 안착했던 SK하이닉스는 전일 대비 3.73% 하락해 18만원선이 깨졌다. 삼성전자는 지난 7월 8만 8000원대까지 오르면서 ‘10만 전자’에 대한 기대감이 확대됐지만, 모건스탠리와 맥쿼리 등 해외 증권사들이 부정적인 전망을 잇따라 내놓으며 외국인의 거센 매도세가 이어졌다. 외국인은 지난 8월 2조 880억원을, 9월엔 8조 6420억원을 팔아치웠으며, 이달 들어 지난 7일까지 3거래일 간 9702억원어치를 순매도했다. 같은 기간 개인 투자자는 12조 4233억원어치를 순매수하며 삼성전자가 반등하길 기대했지만 하향세는 꾸준히 이어졌다. 반면 엔비디아는 간밤 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 2.24% 오른 127.72달러(약 17만 1911원)에 거래를 마치면서 시가총액 2위를 탈환했다. 지난달 29일 이후 약 40일 만이다. 장중엔 130.64달러까지 오르며 지난 8월 26일 이후 40여일 만에 130달러 선을 회복했다. 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가도 1.85% 상승했다. 이번 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 견조한 데 따른 것으로 풀이된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 2일 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다”고 말했다. 황 CEO는 내년 초 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에 기조연설자로 나설 예정이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

‘반도체 역사’ 자체 인텔의 몰락모든 것 다하려다 다 놓친 꼴TSMC 흔들릴 때, R&D 집중주문형 반도체 선두기업 부상두 기업 차이는 위기 때 리더십인텔은 해고, TSMC 과감 투자삼성, 몸집 비대해 혁신 ‘늑장’ AI시대 핵심 HBM 주도권 뺏겨‘종합’ 간판 바꾸는 빠른 결단을최근 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 대규모 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 논의했다는 미국 월스트리트저널의 보도가 있었다. 무려 134조원을 들여 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 기업을 유치하겠다는 부유한 중동 산유국의 포부는 실현 가능성을 차치하고 반도체 산업의 중요성을 새삼 일깨웠다. 석유로 부자가 된 나라마저 인공지능(AI)에서 미래를 찾으며 이를 실현할 ‘포스트 오일’에 눈독을 들이는 지경이다. 세상을 바꿀 AI 출현 이후 최첨단 반도체 개발을 둘러싼 기술경쟁, 패권다툼이 치열해졌다. 혁신의 긴장을 늦추는 순간 1등 기업도 도태된다. TSMC가 독보적 1위를 굳혀 가는 가운데 인텔의 추락으로 삼성에 불안한 시선이 쏠리는 상황이다. 대만 국적의 반도체 및 대만경제 전문가인 왕수봉 아주대 경영학과 교수는 “인텔로 인해 생산과 설계를 모두 하는 종합반도체기업(IDM)의 한계가 드러났다. 인텔은 살기 위해 파운드리 분사를 결정했다. IDM인 삼성도 결단을 내려야 하는 순간이 점점 다가오고 있다”고 진단했다. -‘반도체 제왕’ 인텔이 인수합병(M&A)의 매물로 거론되며 업계에 충격을 안겼다. 인텔의 시대는 이대로 저무는 건가. “독점 이슈 때문에 가능하지도 않았겠지만 퀄컴이 인수를 타진한다는 소식은 그냥 ‘설’로 끝나는 분위기다. 인텔은 반도체 집적회로(IC) 설계의 강자지만 파운드리 부진에 내내 발목이 잡혔다. 결국 파운드리를 분사해 자회사로 두는 구조조정을 단행했다. 파운드리가 독립 회사가 되면 자금 조달이 용이해지고 고객의 신뢰를 높여 수주도 한층 원활해진다. 얼마 전 아마존과 인공지능(AI)칩 생산 계약을 맺는 등 재건의 시동을 걸었다. 무엇보다 미국 정부는 국가안보 차원에서라도 인텔의 위기를 그냥 넘기지 않는다. 국방부의 군사용 반도체 개발 목적으로 최근에도 30억 달러를 추가로 지원했다.” 왕 교수는 인텔이 미국 반도체의 역사나 마찬가지여서 “어느 대통령이 당선되더라도 전폭적인 지원을 받을 것”이라고 덧붙였다. 앞서 인텔은 지난 3월 바이든 행정부의 반도체법에 따라 85억 달러의 보조금을 받았다. TSMC와 삼성전자를 의식해 인텔에 지원을 몰아줬다. ‘단지 칩만 디자인하는 건 안 된다. 미국에서 만들어야 한다’는 게 바이든 행정부의 확고한 방침이다. -인텔의 실패를 삼성전자가 반면교사 삼아야 한다는 지적이 많다. 인텔이 모바일 시대를 오판했듯이 삼성은 AI 반도체 시장을 간과했다. “AI로 급성장하는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 것도 위기의 한 요인이다. SK하이닉스는 5세대 HBM 양산에도 성공하고 엔비디아에 공급하는 등 한참 앞서 나가고 있다. 추격자 신세가 된 삼성은 엔비디아 납품을 위한 성능 테스트를 진행 중인데 발열 이슈 등으로 고전 중이어서 심상찮다는 느낌을 준다. 8만원대를 횡보하던 주가도 순식간에 6만원대로 내려앉았다. 기술력이 탄탄하니 격차를 좁힐 수 있을 거라 보지만 시간은 좀 걸릴 것이다.” -진짜 문제는 파운드리라는 주장도 있다. 실제로 TSMC와 거리가 점점 멀어지고 있다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 62.3%, 삼성전자는 11.5%다. 모든 걸 다하는 IDM인 삼성이 힘에 부치는 모습이다. “가전, 휴대전화, 반도체 등 사업 분야 하나하나가 거대한데 삼성의 경우 이사회 한 곳에서 모든 의사결정을 하는 구조라 상황 판단 등 경영 효율성이 떨어지는 측면이 있다. 파운드리를 따로 떼어 반도체 전문가로 경영진과 이사회를 채우고 속도감 있게 밀고 나가야 한다. 삼성도 모를 리 없지만 오너 경영 체제에서 그룹 승계에 영향을 줄 수 있는 지배구조를 건드려야 하는 부분이라 고민이 클 것이다. 투자 측면에서도 여러 사업 분야가 있으니 TSMC처럼 파운드리에만 집중할 수 없는 점도 부진의 원인이다. 전문성을 강화하려면 분사밖에 답이 없다. 삼성에 대한 엔비디아, AMD와 같은 대형 고객의 신뢰를 더욱 높이는 방편도 된다. 고객사 입장에서 완성품 경쟁자이기도 한 삼성보다 기술 유출 걱정이 아예 없다는 점에서 TSMC가 매력적인 측면이 있다.” -빅테크들이 요즘 TSMC 앞에 줄을 서는 모양새다. 기술 향상은 물론 글로벌 생산거점 확대 면에서도 기세가 사뭇 다르다. 비결이 무엇이라고 생각하는가. “창업주로 오래 회장직을 맡았던 모리스 창이 2005년 물러났다가 2009년 회사경영이 나빠지면서 ‘구원투수’로 다시 등장했다. 그가 복귀하자마자 가장 먼저 했던 일은 금융위기 여파로 해고됐던 연구개발(R&D) 인력을 모두 복직시킨 것이다. 남들이 어렵다고 허리띠를 졸라맬 때 오히려 대규모 투자를 감행했다. 당시 위기를 기회로 삼은 것이 지금 결실을 맺고 있다고 생각한다.” TSMC의 사례는 인텔과 비교해 생각할 거리를 던진다. 인텔이 부활의 기로에 서 있던 2013년 최고경영자(CEO)로 취임한 브라이언 크르자니크는 눈앞의 경영 성과에만 집착해 진전이 없는 사업 부서를 정리하고 R&D 인력을 대량 해고해 침몰을 부채질했다는 불명예를 얻었다. 결국 기업의 위기는 리더십에서 비롯된다. -창 이후 전문 경영인 체제가 잘 뿌리내린 점도 TSMC가 탄탄하게 성장하는 배경인가. “창은 2018년 퇴임하면서 TSMC의 어떠한 직함도 받지 않았다. 가족을 후계자로 세우지 않았다. 지난 6월 새 CEO가 된 웨이저자는 창이 낙점한 사람이다. 반도체 엔지니어 출신인 웨이 회장은 후임자로 결정된 뒤 순환보직을 하며 상당 기간 훈련을 거쳤다. 대만도 가족 경영 기업이 약 70%를 차지할 정도로 많다. 특이하게 기술 중심 기업들 사이에서 전문 경영인 체제가 잘 유지되고 있다. TSMC뿐 아니라 애플 협력사 폭스콘의 궈타이밍 회장도 가족 승계를 하지 않겠다고 일찌감치 선언했다.” -TSMC가 탄생하고 성장하기까지 미래를 내다본 걸출한 인물(모리스 창)도 있었지만 대만 정부의 역할도 지대했다. 한국이 참고할 만한 부분은 뭔가. “1987년 TSMC를 세울 때 대만 정부의 지분은 50%였다. 정부가 돈을 절반밖에 줄 수 없으니 창에게 ‘나머지는 당신이 채워라’ 하고 대신 전권을 줬다. 그렇게 해서 필립스 25%, 나머지 대만 기업들이 20%인 출자가 이뤄졌다. 현재 정부 지분은 7%쯤이고 외국인이 70%를 웃돈다. 정부의 입김이 없다고는 할 수 없지만 독립적인 운영을 보장한다. 미국처럼 직접적인 보조금은 없지만 측면 지원은 꾸준하다. 기계, 장비 확충에 대한 세금 감면은 물론 법인세 최고 세율이 20%인데 TSMC는 12~13%를 적용받는다. 초창기에는 5%였다.” -‘실리콘 섬’의 목표를 세운 대만 정부가 과학기술 인재를 유치하고 양성하는 방식에서 본받을 점은 무엇인가. “대만은 1979년 반도체 산업의 요람인 ‘신주과학단지’를 조성한 이래 중부과학단지, 남부과학단지 등을 추가로 조성했다. 미국 유학 중인 연구자들을 모국으로 데려오기 위해 과학단지 주변에 그들이 가족과 함께 정착해 안정적인 분위기에서 연구할 수 있도록 외국인학교 등 선진 교육, 의료, 문화 인프라 확충에도 많은 신경을 썼다. 거주 환경을 먼저 챙기지 않으면 연구단지가 꽃을 피울 수 없다. 한국은 대체로 과학단지나 산업단지 등만 덩그러니 있으니 누가 지방에 가고 싶겠나.” -한국은 반도체 인력 부족으로 대학에 반도체 계약학과를 개설하고 있지만 반응이 신통치 않다. 이공계 이탈, 의대 쏠림 문제도 심각하다. “한국처럼은 심하진 않지만 대만도 의대 선호, 이공계 기피 현상이 존재한다. 수년 전부터 반도체학과를 만들어 석·박사급을 키우고 있지만 TSMC로의 쏠림이 심해 다른 기업들은 사람이 없다고 아우성이다. 대만 정부는 이공계 선호도를 높이기 위해 고등학교에 반도체 수업을 개설했다. 여학생 대상 교육도 강화하고 있다. 문·이과 선택의 기로인 고교 시절 교육과 관심이 중요하다는 생각에서다. 기업들도 반도체 관련 다양한 학습·체험 프로그램을 진행한다.” -TSMC를 위시한 반도체 기업들로 대만 경제가 완전히 체질 개선을 이뤘다. TSMC는 2022년 기준 대만 국내총생산(GDP)의 8%, 수출의 12.5%를 차지한다. 덕분에 대만 증시도 활력이 넘친다. “TSMC는 대만 증시에서 전체 시가총액의 30% 차지한다. 2위도 반도체 기업 미디어텍이다. 대만 시총 톱10이 반도체·전자 관련 업종일 정도로 산업구조에서 완벽한 탈바꿈에 성공했다. TSMC가 견인차가 됐다. 나홀로 성장이 아닌 수많은 중소기업 협력사도 같이 키웠다. 수직적 관계가 아니라 수평적 관계를 형성해 공급망이 두텁다. 한국은 이런 기업문화가 척박하다. 대기업들이 해외 장비만 쓰려고 해 중소 소부장기업들의 불만이 많다고 한다. 반도체 생태계를 함께 확장하려는 정부와 기업의 노력이 중요하다.” ●왕수봉 교수는 2004년 대만국립정치대 재무관리학과를 졸업하고 서울대에서 경영학 석사와 박사 학위를 받았다. 국립대만중앙대 교수 등을 거쳐 2019년부터 아주대 경영학과에서 학생들을 가르치고 있다. 현재 한국재무학회 국제위원장, 한국금융정보학회 총무이사, 재무연구 편집위원 등으로도 활동 중이다. 대만 국적자로 전공 분야를 넘어 TSMC 등 대만 반도체 및 경제 전문가로 보폭을 넓혀 가고 있다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

1983년 ‘도쿄 선언’서 투자 본격화시대 맞게 ‘10개 다짐’ 재해석 의지 소통의 새 조직 문화 ‘CORE’ 조성WSJ “삼성·TSMC, UAE에 방문134조 규모 반도체 공장 건립 논의” “변신이 멈추는 순간, 모든 부서와 기업은 망한다.” 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 6년 전 자신의 저서 ‘초격차’에서 변신을 강조했다. 삼성전자 반도체 수장을 지낸 권 전 회장은 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해선 선제적인 변신이 절실하다”고 했다. 권 전 회장의 조언대로 올해 반도체 사업 진출 50년을 맞은 삼성전자가 대내외 위기를 정면 돌파하기 위해 여러 변신을 시도하고 있다. 새 조직 문화를 심은 데 이어 삼성 반도체의 성공 원천으로 불린 ‘반도체인의 신조’도 2024년 버전으로 새롭게 나온다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 최근 사내 게시판을 통해 ‘DS인의 일하는 방식’을 제정하기 위한 임직원 의견을 모으고 있다. 기존의 10개 행동 다짐(안 된다는 생각을 버려라, 큰 목표를 가져라, 일에 착수하면 물고 늘어져라 등)을 시대의 변화에 맞게 재해석해 임직원들의 의지를 다지려는 취지로 풀이된다. 삼성전자는 1974년 웨이퍼 가공 회사인 한국반도체를 인수하면서 반도체 사업에 첫발을 뗐다. 미국, 일본 기업이 시장을 장악하고 있었지만 삼성전자는 1983년 ‘도쿄 선언’을 통해 반도체 투자를 본격화했다. 반도체인의 신조를 만든 것도 이때다. 권 전 회장의 저서에는 “세계 반도체 시장의 일원으로 살아남겠다는 간절한 바람이자 다짐이 아침마다 사무실에서, 공장에서 울려 퍼졌다”는 내용이 나온다. 삼성전자는 1993년 메모리 반도체 시장 점유율 1위에 오른 데 이어 2017년 반도체 진출 34년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 차지했다. 그러나 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 SK하이닉스에 내준 데 이어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서도 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크가 ‘정직·헌신·혁신·고객 신뢰’라는 4가지 핵심 가치(ICIC)를 내세운 TSMC와 강한 신뢰를 기반으로 끈끈한 관계를 맺고 있어 삼성이 추격하기가 쉽지 않은 상황이다. 이에 지난 5월 DS부문 새 수장으로 부임한 전영현(64) 부회장은 경쟁력이 예전 같지 않은 이유를 살핀 뒤 반도체 고유의 야성을 되찾기 위한 새 조직 문화(C.O.R.E.) 조성에 나섰다. ‘C.O.R.E.’는 부서 간 소통을 강화하고 직급·직책에 관계없이 치열하게 토론하며 문제를 솔직하게 드러낸 뒤 데이터에 기반해 의사결정을 하고 철저하게 실행하자는 의미를 담고 있다. 내실을 다진 뒤 결과물로 보여 주는 전영현식 경영 스타일은 연말 조직 개편과 DS부문 인사에서 확연하게 드러날 것으로 보인다. 한편 삼성전자와 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 각각 논의했다는 외신 보도(월스트리트저널·WSJ)가 나왔다. 두 회사 경영진이 각각 UAE를 방문해 반도체 공장을 짓는 방안을 논의했다는 내용으로 전체 프로젝트 규모는 1000억 달러(약 134조원)가 넘는다고 WSJ는 보도했다. 다만 UAE 내 전문 인력 부족, 대규모 정제수 필요, 미국 정부의 신기술 반도체의 중국 유입 우려 등이 장애 요인으로 지목됐다. 삼성전자는 관련 보도에 별도 입장을 내지 않았다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1·2위인 TSMC(대만)와 삼성전자가 아랍에미리트(UAE)에 대형 반도체 제조공장을 건립하는 방안을 아랍에미레이트(UAE) 측과 각각 논의했다고 월스트리트저널(WSJ)이 22일(현지시간) 보도했다. 최근 TSMC 최고 경영진은 UAE를 방문해 반도체 제조 복합시설을 건립하는 방안을 논의했다. 공장 규모는 대만 내 TSMC 제조공장보다 크고 첨단 공정이 적용된 시설이라고 소식통들은 전했다. 삼성전자도 몇 년 안에 UAE에 새 반도체 제조시설을 건립하는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자 경영진 고위 인사도 최근 UAE를 찾아 해당 계획 가능성을 타진한 것으로 전해졌다. 공장 설립 프로젝트 자금은 UAE 국부펀드인 무바달라를 중심으로 UAE 측이 대는 방안이 검토됐다. 금액은 1000억 달러(약 134조원)를 넘는다고 WSJ는 밝혔다. 제조사 수익성을 해치지 않으면서 칩 가격 하락을 유도하는 데 있다고 소식통들은 전했다. 다만 UAE에 반도체 제조시설을 설립하는 것을 두고 현 시점에서 구체화된 계획은 없다고 부연했다. 무바달라는 지난해 말 기준 투자자산 규모가 3000억 달러(약 400조원)에 달하는 국부펀드다. 최근에는 AI 투자에 주력하고 있다. 공장 설립 논의가 아직 초기 단계에 있으며 기술적 장벽을 비롯해 다른 장애물에 직면할 수 있어 실제 프로젝트는 성사되지 않을 수 있다고 WSJ은 평가했다. 특히 반도체 제조 과정에서 대규모 정제수가 필요하고 공장 운영을 담당할 UAE 내 전문인력이 부족한 점이 장애 요인으로 꼽힌다. 미국이 신기술 반도체의 중국 유입을 우려하는 점도 걸림돌이다. TSMC와 삼성전자는 UAE 시설의 반도체 생산 및 물류 과정을 미 정부가 감독할 수 있도록 하는 방안 등을 바이든 행정부 관료와 논의했다고 이 신문은 전했다. 이에 대해 TSMC는 23일 대만 중앙통신에 “구체적인 신규 해외 확장 계획이 없다”고 밝혔다. 대만 정부연구기관인 공업기술연구원(ITRI)의 레이 양은 TSMC가 UAE에 마케팅 담당자를 파견한 뒤 루머가 나온 것으로 보인다고 추측했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자가 중동 지역에 반도체 공장 건립을 추진한다는 외신 보도가 나왔다. 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 TSMC와 삼성이 최근 아랍에미리트(UAE) 측과 대형 반도체 제조공장을 짓는 방안을 각각 논의했다고 보도했다. 두 업체 경영진이 각각 최근 UAE를 방문해 관련 논의를 한 것으로 전해졌다. 해당 프로젝트 자금은 UAE 국부펀드인 무바달라를 중심으로 UAE 측이 조달하는 방안이 논의 과정에서 검토됐다고 한다. 이 사업 규모는 1000억 달러(약 134조원)를 넘는다고 WSJ는 보도했다. 무바달라는 지난해 말 기준 투자자산 규모가 3000억 달러(약 400조원)에 달하는 국부펀드다. 무바달라 측은 올 초 인공지능(AI) 프로젝트 투자를 위해 설립된 국영 투자기업 ‘MGX’가 반도체 생산시설을 투자 전략의 한 축으로 세우고 있다면서 “전 세계 파트너와 정례적으로 대화를 하고 있다”라고 설명했다. 다만 공장 설립 논의는 초기 단계에 머물러 있으며 기술적 장애물을 비롯한 여러 문제가 발생할 수 있어 프로젝트가 성사되지 않을 수 있다고 WSJ는 전망했다. 반도체 제조 과정에서 대규모 정제수가 필요한 점, 공장 운영을 담당할 UAE 내 전문 인력이 부족한 점이 기술적 장벽으로 지목된다. 또 미국이 신기술 반도체의 중국 유입을 우려하는 점도 장애 요인으로 꼽힌다. TSMC와 삼성전자는 공장 설립 방안을 검토하면서 UAE 시설의 반도체 생산, 물류 과정을 미국 정부가 감독할 수 있도록 하는 방안 등을 바이든 행정부 관료와 논의했다고 이 신문은 전했다. 삼성전자는 관련 보도에 대해 별도 입장을 내지 않았다.

‘반도체 왕국의 제왕’으로 군림했던 인텔이 인공지능(AI) 붐에 제대로 대응하지 못하면서 퀄컴의 인수합병 대상이 되는 수모를 당했다. 최근 퀄컴이 시장가치가 1220억 달러(약 162조원)로 평가되는 인텔에 인수 제안을 한 것으로 알려지면서 올 들어 약 60% 하락한 인텔의 주가는 20일(현지시간) 3.3% 상승 마감했고, 퀄컴의 주가는 2.9% 떨어졌다. 퀄컴의 인텔 인수 시도는 반독점법의 벽에 가로막힐 가능성이 높지만 인수 대상이 됐다는 것만으로도 인텔로서는 굴욕이다. 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 매각설은 이전부터 있었지만 퀄컴이란 구체적 인수자가 나선 것은 처음이다. 월스트리트저널(WSJ)은 21일 창업 56년 만에 최악의 위기를 겪고 있는 인텔의 몰락은 전략적 실수와 AI 붐에 대처하지 못한 탓이라고 전했다. 반도체 제조 분야에서 주도적 역할을 했던 인텔은 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 우위를 넘겨줬고, 엔비디아가 주도한 AI 붐 속에서 시장이 요구하는 칩을 내놓지 못했다. 팻 겔싱어(63) 인텔 최고경영자(CEO)는 3년 전 취임하면서 파운드리 사업에 수천억 달러를 투자했다. 하지만 TSMC와 한국의 삼성전자, 중국 기업이 치열하게 경쟁하는 파운드리 사업에 끼지 못하자 겔싱어 CEO는 “파운드리는 서비스 사업으로 인텔의 문화는 아니다”라고 인정했다. 특히 테슬라가 필요로 하는 자동차 자율주행에 필요한 칩도 인텔은 제공하지 못했다. 결국 지난달 인텔은 내년에 1만 5000명을 해고하고 회사 비용을 100억 달러 삭감하며 주주 배당금을 폐지하겠다는 내용의 대규모 구조조정 계획을 내놓았다. 이런 계획을 발표하면서 겔싱어 CEO는 “AI 붐이 예상보다 훨씬 급격했고, 이러한 상황에 적응해야만 한다”고 털어놓았다. 인텔의 몰락은 파운드리 사업에서 경쟁자인 한국 삼성전자에 기회이자 교훈이 될 수 있다. 파운드리 부문에서 삼성전자를 제치고 TSMC에 이어 세계 2위를 하겠다고 했던 만큼 도전자가 사라진 것일 수도 있다. 재계 관계자는 “미국 정부가 반도체법을 제정해 인텔에 대규모 보조금을 지급했지만 내부 문화가 발목을 잡았다”며 “오랫동안 반도체 시장 1등이었던 인텔은 관료적인 기업문화가 자리잡으면서 후발주자였던 파운드리 시장에서는 역부족이었다”고 설명했다.

‘반도체 왕국의 제왕’으로 군림했던 인텔이 인공지능(AI) 붐에 제대로 대응하지 못하면서 퀄컴의 인수합병 대상이 되는 수모에 처했다. 월스트리트저널(WSJ)은 21일(현지시간) 창업 56년 만에 최악의 위기를 겪고 있는 인텔의 몰락은 전략적 실수와 AI 붐에 대처하지 못한 탓이라고 전했다. 퀄컴은 최근 시장 가치가 1220억 달러(약 162조원)로 평가되는 인텔에 인수 제안을 한 것으로 알려졌다. 20일 이런 WSJ의 보도에 올들어 약 60% 하락한 인텔의 주가는 이날 3.3% 상승 마감했고, 퀄컴의 주가는 2.9% 떨어졌다. 퀄컴의 인텔 인수 시도는 반독점법의 벽에 가로막힐 가능성이 높지만, 인수 대상이 됐다는 것만으로도 인텔로서는 굴욕이다. 인텔의 파운드리 사업 매각설은 이전부터 있었지만, 퀄컴이란 구체적 인수자가 나선 것은 처음이다. 반도체 제조 분야에서 주도적 역할을 했던 인텔은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 우위를 넘겨줬고, 엔비디아가 주도한 AI 붐에서는 시장에서 요구되는 칩을 내놓지 못했다. 팻 겔싱어(63) 인텔 최고경영자(CEO)는 3년 전 취임하면서 파운드리 사업에 수천억 달러를 투자했다. 하지만 TSMC와 한국의 삼성전자 그리고 중국 기업이 치열하게 경쟁하는 파운드리 사업에서 실패하면서 겔싱어 CEO는 “파운드리는 서비스 사업으로 인텔의 문화는 아니다”라고 인정했다. 특히 테슬라가 필요로 하는 자동차 자율주행에 필요한 칩을 인텔은 제공하지 못했다. 겔싱어가 직을 걸고 야침차게 밀어붙였던 파운드리 사업 실패는 이스라엘 반도체 회사인 타워 세미컨덕터 인수가 중국 경쟁당국의 불허때문에 불발한 탓도 있다. 결국 지난달 겔싱어는 내년에 1만 5000명을 해고하며 회사 비용을 100억 달러 삭감하고 주주 배당금을 폐지하겠다는 대규모 구조조정 계획을 내놓았다. 이 같은 계획을 발표하면서 겔싱어는 “AI 붐이 예상보다 훨씬 급격했고, 이러한 상황에 적응해야만 한다”고 털어놓았다. 인텔의 몰락은 파운드리 사업에서 경쟁자인 한국 삼성전자에 기회이자 교훈이 될 수 있다. 파운드리 부문에서 삼성전자를 제치고 TSMC에 이어 세계 2위를 하겠다고 했던 만큼 도전자가 사라진 것일 수도 있다. 2018년 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 인텔을 꺾고 세계 1위가 됐으며, 이후 인텔은 삼성의 ‘파운드리 업계 2위’ 자리 탈환을 목표로 했었다. 재계 관계자는 “미국 정부가 반도체법을 제정해 인텔에 대규모 보조금을 지급했지만, 내부문화가 발목을 잡았다”면서 “오랫동안 반도체 시장 1등이었던 인텔은 관료적인 기업문화가 자리잡으면서 후발주자였던 파운드리 시장에서는 역부족을 보였다”고 설명했다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

대마불사(大馬不死)라는 말이 있습니다. 바둑에서 여러 개의 돌로 이뤄진 대마는 쉽게 죽지 않는다는 이야기에서 유래한 격언입니다. 돌이 많은 만큼 활로를 뚫을 방향이 많을 뿐 아니라 대마가 죽으면 바둑에서 지는 것이기 때문에 혼신의 힘을 다해 살리려고 하는 만큼 쉽게 죽지 않습니다. 이 말은 종종 큰 사업이나 기업에도 적용됩니다. 절대 안 망하는 건 아니지만, 큰 기업은 쉽게 망하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 망하기엔 너무 커도 다시 회복하는 것 역시 만만치 않은 경우도 많습니다. 지금의 인텔이 바로 그런 경우입니다. 인텔의 위기는 사실 최근의 일이 아니라 이미 10년 전부터 시작되었다고 할 수 있습니다. 2006년 이후 강력한 경쟁자였던 AMD가 어려움을 겪으면서 인텔은 CPU 시장을 안정적으로 장악했습니다. 하지만 이 시기에 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁자가 따라올 수 없는 수준으로 성능을 끌어올리는 대신 현재에 안주하면서 반도체 미세공정과 CPU 성능 모두 답보 상태를 유지했던 것이 지금 위기의 원인이 됐습니다. 예를 들어 2015년 출시된 스카이레이크(6세대 코어 프로세서) CPU는 출시 당시에는 준수한 성능을 지녔으나 이후 10세대까지 큰 변화 없는 아키텍처와 동일한 14nm 미세 공정으로 코어 숫자만 늘려 새로운 경쟁자인 AMD의 라이젠에 대항했습니다. 일찌감치 반도체 생산시설을 팔아버린 AMD는 TSMC의 최신 미세 공정을 사용해 인텔을 강하게 압박하면서 시장 점유율을 크게 높였습니다. 그 결과 인텔은 과거처럼 높은 가격으로 CPU 많이 팔 수 없게 되면서 점차 어려움이 빠지게 됐습니다. 코로나19 대유행 시기 일시적으로 컴퓨터 수요가 증가하면서 잠시 위기를 벗어나는 듯했지만, 이후 수요가 다시 감소하면서 지난 2024년 2분기 인텔은 부진한 실적을 발표했습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 전년 동기 대비 1% 정도 감소한 128억 달러였지만, 순이익은 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 돌아섰습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하지 않았는데도 적자 폭이 커진 것은 수백억 달러를 들여 건설 중인 새로운 반도체 팹의 영향으로 풀이됩니다. 결국 인텔은 독일 마데부르크와 폴란드 브로츠와프에 건설 중인 반도체 생산 시설을 2년 정도 연기하기로 발표했습니다. 팻 겔싱어 CEO는 TSMC나 삼성보다 뒤처진 반도체 미세 공정을 따라잡기 위해 4년 동안 5개의 새로운 공정을 개발하고 팹을 건설하는 야심 찬 계획을 세웠으나 기존의 사업이 어려움에 빠지고 최신 반도체 생산 시설을 건설하는데 더 많은 돈이 들어가면서 현금이 고갈되고 있기 때문입니다. 하지만 이런 와중에도 애리조나, 오리건, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내 건설하는 공장과 관련 시설은 예정대로 진행하기로 했습니다. 여기에는 곧 다가올 미국 대선의 영향과 함께 인텔이 반도체 지원법에 따라 이미 85억 달러를 받기로 되어 있어 미국 내 공장을 중단할 수 없기 때문입니다. 사실 인텔이 공격적인 반도체 생산 시설 확장을 시도한 데는 미국 정부의 지원이 한 몫 했습니다. 조 바이든 미국 대통령은 미국 내 제조업을 부활시키기 위해 반도체 기업에 많은 보조금과 금융 지원을 약속했는데, 당연히 미국 내 유일한 종합 반도체 회사인 인텔에 많은 기대를 걸고 있습니다. 그런데 이런 상황에서 인텔이 위기에 빠지고 TSMC가 파운드리 세상의 천하통일을 이룩할 상황이 되자 미국 정치권도 큰 딜레마에 빠질 수밖에 없는 상황입니다. 시장 경제의 논리에 따르면 경쟁력이 없는 반도체 제조시설은 매각하고 경쟁력 있는 프로세서 개발 및 판매 부분에 집중해야 하지만, 그렇게 되면 대만 TSMC가 반도체의 모든 것을 좌우하는 상황이 되어 국가 안보에도 위험할 뿐 아니라 미국 내 많은 일자리가 사라지게 될 것입니다. 대선을 앞둔 상황에서 정치권이 인정하고 싶지 않은 일인 것입니다. 결국 미국 정부는 이미 발표한 85억 달러에 더해 미 국방부 주도로 30억 달러의 추가 자금을 지원을 결정했습니다. 미국 국방부의 시큐어 엔클레이브(Secure Enclave) 프로그램이 그것으로 어떤 제품을 생산하는지는 아직 기밀이지만, 군사 목적의 반도체 제품을 공급하거나 개발할 예정입니다. 이와 같은 미국 정부의 전폭적인 지원과 1만 5000명의 직원을 해고하고 100억 달러 규모의 구조조정안 등 자구 노력에도, 인텔에 대한 불안한 시선은 수그러들지 않고 있습니다. 오히려 최근 발표한 파운드리 분사 소식에 결국 파운드리를 매각하고 반도체 생산 시설을 포기하지 않겠냐는 오래된 루머가 더 힘을 얻고 있습니다. 인텔이 앞서 호언장담한 새로운 미세 공정도 제대로 양산되지 않고 있기 때문입니다. 인텔은 최근 공개한 최신 모바일 프로세서인 루나 레이크와 곧 공개할 데스크탑 프로세서인 애로우 레이크 모두 본래 적용한다고 발표했던 인텔 18A나 20A가 아닌 TSMC의 3nm 공정을 적용했습니다. 사실상 100% 외주를 준 것이나 다름없는 상황으로 팹리스 회사인 AMD와 별 차이가 없는 상황입니다. 이런 상황에서 다음 공정인 18A까지 실패하면 결국 팹리스 회사로 일반적인 관측입니다. 인텔은 최근 20A를 포기하고 18A 공정에 집중하면서 아마존 웹서비스(AWS) 같은 주요 고객사를 추가로 공개했습니다. 이는 마지막 보루인 18A 최신 미세 공정이 예정대로 잘 진행되고 있고 고객사도 충분하다는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 18A 공정이 예상만큼 수율과 성능을 내고 인텔이 기사회생의 기회를 얻을 수 있을지는 내년이 되면 알게 될 것입니다. 인텔이 창사 이래 최대 위기를 극복하고 일어나 대마불사라는 말을 다시 한번 입증할 수 있을지 관심이 쏠립니다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각이 아닌 ‘분사’ 카드를 내놓으면서 삼성이 공 들이는 파운드리 시장에 적지 않은 변화가 예상된다. 미국 정부의 전폭적인 지원과 함께 인텔이 공격적인 영업에 나설 경우 상위권 순위 다툼이 보다 치열해질 전망이다. 18일 업계에 따르면 인텔은 지난 16일(현지시간) 구조조정 방안 중 하나로 반도체 제조(파운드리)와 칩 설계 분리 운영 방안을 밝혔다. 올해부터 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표해 왔는데 앞으로는 완전히 분리해 자회사로 만들겠다는 게 인텔 측 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 인텔은 이날 미국 아마존웹서비스(AWS)에 들어가는 AI 맞춤형 칩을 생산한다는 내용도 공개했다. 칩 생산은 인텔 파운드리 사업부가 맡을 것으로 업계는 보고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러의 추가 보조금을 따냈다고 했다. 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔 살리기를 위해 미국 정부, 기업들이 함께 뛰는 형국이다. 인텔 주가는 구조조정안 발표 직후 직전 거래일 대비 6.36% 오르며 20달러선을 회복했고 이튿날인 17일(현지시간)에도 2.68% 상승한 21.47달러에 장 마감했다. 인텔의 자구책에 대해 시장은 일단 긍정적 반응을 보인 셈이다. CNBC 방송은 소식통의 말을 인용해 “인텔이 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. AI 서버 수요 증가로 파운드리 시장 성장TSMC 점유율 62.3%로 ‘1강 체제’ 구축2위 삼성전자, 인텔과도 경쟁해야 될 판인텔은 겔싱어 CEO가 취임한 이후 파운드리 사업에 재진출했으며 지난 2년간 쏟아부은 투자금액만 250억 달러(약 33조 3000억원)에 이른다. 이미 강력한 1인자인 대만 TSMC가 버티고 있는 시장에서 인텔이 ‘돈 먹는 하마’로 불리는 파운드리 사업의 철수가 아닌 육성을 택한 건 그만큼 이 시장의 잠재력이 크다고 봤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 2분기 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했다. 파운드리 매출 증가 요인 중 하나로 인공지능(AI) 서버 수요가 지목됐다. AI 서버 관련 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 크게 늘면서 1위 업체인 TSMC의 시장 점유율은 62.3%로 전 분기 대비 0.6%포인트 늘었다. 2위 삼성전자 점유율은 11.5%로 TSMC와의 격차가 50.8%포인트다. 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 1위를 하겠다는 야심찬 목표를 내걸었던 삼성전자로서는 TSMC를 추격하기도 버거운데 이제는 인텔과도 경쟁을 해야 하는 상황에 처하게 됐다. 인텔, 분사 효과로 “독립성 우려 완화” 업계에선 삼성도 파운드리 분사 의견현재 삼성은 ‘종합 반도체 기업’ 강조고객사 관계 정립, 생태계 확장 한계반도체 업계에선 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견이 나왔지만 현실적으로 쉽지 않은 상황이다. 파운드리 사업부가 벌어들인 수익만으로는 대규모 투자를 감당하기 어렵기 때문이다. 현재 삼성전자는 고객사 대상으로 파운드리, 메모리, 패키지 등 여러 분야를 모두 아우르는 ‘종합 반도체 기업’이라는 점을 내세우고 있다. 그러나 고객사와의 관계 정립, 생태계 확장에서는 이러한 전략이 한계가 있을 수밖에 없다는 지적이 나온다. 인텔이 파운드리 분사의 이유로 독립성 우려 불식을 강조한 것도 삼성과의 차별화 포인트로 읽힌다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “삼성의 파운드리 사업은 수요가 고도화될 글로벌 반도체 위탁 제조사업 모델을 고려했을 때 성장 가능성이 높다”면서도 “장기적으로 파운드리 사업이 분사될 필요가 있다”고 지적했다.

반도체 사업을 중심으로 한 삼성전자 주식이 ‘국민주’로 떠오른 가운데 20대는 물론 10대 미성년자까지도 주식투자에 눈을 뜨면서 추석 용돈으로 주식에 투자하겠다는 움직임도 이어지고 있다. 15일 금융감독원 전자공시에 등록된 올해 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액 주주 수는 467만 2039명으로 전년 대비 19.64%(114만 1938명) 줄었다. 이 가운데 8.38%에 해당하는 39만 1869명이 미성년 주주다. 코로나19 팬데믹 당시 국내 주식 투자열풍이 불었던 2019년 말과 비교하면 미성년 주주 비중은 2.6배 늘었다. 미성년 주식 투자자가 늘고 있는 것은 재테크 수단으로 주식에 투자하는 부모가 자녀의 경제 교육을 위해 소액 투자를 권하는 가정이 늘고 있는 데다, 이런 흐름에 발맞춰 금융위원회도 지난해 4월 부모의 영업점 방문 없이도 비대면으로 미성년자 계좌를 개설할 수 있도록 ‘비대면 실명확인 가이드라인’을 개편했기 때문으로 풀이된다. 최근에는 스마트폰을 통한 해외 주식거래도 간편해지면서 엔비디아, 테슬라와 같은 ‘서학 대장주’를 보유한 미성년 주주도 늘고 있는 추세다. 키움증권의 경우 지난 한 달간 미성년 자녀 계좌 대상으로 엔비디아 주식을 증정하는 이벤트를 진행하며 최근 주식시장 투자 열기에 동참하기도 했다. 미국 반도체 설계기업 엔비디아의 경우 최근 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁의 최대 수혜주로 떠오르며 미국 증시는 물론 한국 증시에도 큰 영향력을 미치고 있다. AI용 반도체는 방대한 분량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽처리장치(GPU)가 필수인데 엔비디아는 이 시장의 80%를 점유하고 있다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 18일 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 사상 애플과 마이크로소프트까지 제치며 사상 처음 글로벌 1위에 오르기도 했다. 이후 엔비디아 주가는 등락을 반복하며 현재 시총 3위(2조 9400억 달러)를 유지하고 있고, 지난 11일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “(우리 칩에 대한) 수요가 너무 많아서 부품, 기술, 인프라, 소프트웨어를 제공하는 것이 사람들에게 정말 감정적인 일이 되고 있다”고 말하며 엔비디아는 물론 반도체 시장 전체 투자 심리를 자극했다. 황 CEO의 자신감 넘치는 발언이 나오자 미국 시장에서 엔비디아 주가는 8.03% 급등했다. 특히 이날 황 CEO가 자사 칩 위탁생산을 기존 대만 TSMC가 아닌 파운드리에 맡길 수 있음을 시사하면서 삼성전자에도 호재로 작용하는 분위기다. 그는 “TSMC는 동종 업계에서 압도적인 최고로, 민첩성과 대응 능력이 놀랍다”라면서도 “필요하다면 언제든 다른 공급업체를 활용할 수도 있다”고 말했다. 이는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 TSMC가 아닌 삼성전자 파운드리나 인텔 파운드리에 일부 물량을 맡길 수 있다는 의미로 풀이된다. 다만 삼성전자 주가는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉에 따른 가격 하락 우려가 나오면서 지난 13일 종가 기준 6만 4400원까지 떨어졌다. 삼성전자 임원들은 주가가 연일 하락하자 주가 부양 및 책임경영 강화를 위해 대규모 자사주 매입에 나선 상황이다. 박학규 경영지원실장(사장)이 자사주 6000주를 주당 6만 6850원에 매입했고, 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 7억 3900억원 규모의 자사주 1만주를 매입했다. 노태문 모바일경험(MX)사장은 3억 4750만원에 달하는 자사주 5000주를 사들였다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

지난 2021년 인텔 CEO로 취임한 펫 겔싱어는 업계에서 상당한 이력을 쌓은 전문가입니다. 그는 80486 (486 프로세서) 개발 같은 초기 CPU 개발에 참여했을 뿐 아니라 인텔 개발자 포럼(IDF)을 설립하고 Wi-Fi 표준이나 USB 표준을 만드는 데 주도적인 역할을 했습니다. 2012년 VMware로 자리를 옮기기 전까지 30년을 인텔에서 일한 ‘인텔맨’이었기 때문에 당시 위기에 처한 인텔로 다시 자리를 옮겼을 때 새 CEO로 큰 기대를 받았습니다. 펫 겔싱어는 취임한 후 일각에서 제기하는 것처럼 반도체 팹을 포기하지 않고 오히려 확장해 다른 회사의 제품까지 제조하는 파운드리 사업에 본격 진출할 것이라고 선언했습니다. AMD처럼 반도체 생산 시설을 매각한 후 팹리스 회사로 전환할 계획이 없다고 발표한 것입니다. 그러면서 4년 동안 5개의 공정 (인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A)을 도입해 경쟁자인 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 미세 공정을 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 밝혔습니다. 사실 이런 결정에는 과거 10nm 공정에서 아픈 기억이 있습니다. 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정으로 전환하면서 한 번에 너무 많은 것을 바꾸려다가 오히려 기술적 문제가 자꾸 생기는 바람에 오랜 세월 14nm 공정에 의지했고, 결국 이것이 경쟁력을 떨어뜨리는 문제가 됐습니다. 따라서 겔싱어 CEO는 여러 단계에 걸쳐 미세 공정을 개선하기로 하고 통상 2년에 한 번 정도였던 새로운 공정 도입을 4년에 5번으로 쪼갰습니다. 만약 이런 계획들이 순조롭게만 진행됐다면 획기적인 시도로 평가받을 수 있었을 것입니다. 하지만 지금까지 결과는 그렇지 못합니다. 처음 의도와 달리 너무 짧은 시간에 다수의 공정이 개발되면서 제대로 진행되지 않았기 때문입니다. 그리고 오히려 따라잡아야 할 경쟁자인 TSMC의 도움을 받는 비중은 더 커졌습니다. 그 징조는 메테오 레이크 (코어 울트라 1세대)부터 나타났습니다. 작년에 출시된 메테오 레이크는 CPU 코어 부분인 컴퓨트 타일만 인텔4 공정으로 제조하고 나머지 그래픽, SoC, IO 타일은 모두 TSMC가 제조해 사실상 TSMC가 제조하는 부분이 더 큰 프로세서가 됐습니다. 그리고 올해 등장한 루나 레이크 (코어 울트라 2세대)는 컴퓨트 타일마저 TSMC의 N3B 공정으로 제조되어 인텔이 제조하는 부분은 타일을 올리는 기본 타일인 포베로스 인터포저 베이스 타일 (Foveros interposer base tile) 밖에 없게 됐습니다. 사실상 TSMC에 모두 외주를 준 것과 다를 바 없는 상황입니다. 물론 이는 본래 계획에는 없었던 일입니다. 과거 공개한 인텔 로드맵에는 루나 레이크가 20A 공정 컴퓨트 타일을 사용할 계획이었습니다. 따라서 20A 공정에 뭔가 문제가 있는 게 아닌가 하는 추측이 나올 수밖에 없었습니다. 그리고 인텔은 최근 20A 공정을 건너뛰고 18A 공정에 집중한다고 발표했습니다. 역시 20A 공정을 적용할 예정이었던 데스크톱 버전의 애로우 레이크 역시 외부 파운드리를 사용한다고 밝혀 TSMC의 N3B를 사용할 것이 거의 확실시되고 있습니다. 사실상 AMD와 인텔 양사의 소비자용 x86 CPU가 사상 최초로 TSMC에 의해 전량 제조되는 셈입니다. 인텔은 이 상황에 대해 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 20A 공정에서 자체 GAA 기술인 리본펫 (Ribbon FET)이나 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 성공적으로 검증해 다음 공정으로 진행하게 될 수 있게 됐다고 설명했습니다. 하지만 결과적으로 보면 20A를 포기하고 20A의 개량형인 18A에 집중해 비용을 절감하려는 시도로 해석됩니다. 2024년 2분기 실적 발표에서 인텔은 매우 부진한 결과를 발표하면서 15,000명 이상의 인력을 감축하고 100억 달러의 비용을 절감하는 구조조정안을 발표했습니다. 아마 절감하는 인력 중 상당수는 본래 20A 공정에 투입하려던 인력일 수 있습니다. 사실 이미 올해 초부터 애로우 레이크에 외부 파운드리 공정을 적용한다는 루머가 돌았고 실제 프로세서에 적용하기 위해서 1년 정도는 먼저 준비를 해야 한다는 점을 생각할 때, 루나 레이크와 애로우 레이크 모두 TSMC에 외주를 맡긴다는 결정이 생각보다 오래 전 이뤄졌음을 알 수 있습니다. 인텔의 주장대로 기술적인 문제가 아니라면 막대한 비용에 따른 재무적 부담이 원인으로 해석됩니다. 하지만 만에 하나라도 18A마저 성공하지 못하면 사실 기술적 문제도 해결하지 못한 것이 되어 문제가 심각해질 수 있습니다. 인텔은 이미 18A 파운드리를 위해 마이크로소프트나 미 국방부 같은 고객사를 확보한 상태라 이번엔 반드시 성공해야 합니다. 그리고 차세대 프로세서인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조됩니다. 인텔에 따르면 18A의 개발은 매우 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 중반 양산에 들어갈 예정입니다. 만약 18A가 기대한 만큼의 성능을 내고 양산에도 성공한다면 인텔은 종합 반도체 회사로써 미래가 있습니다. 그러나 만에 하나라도 성공하지 못하면 먼저 팹리스 회사로 전환된 AMD의 전철을 밟게 될 가능성이 커집니다. 그리고 TSMC는 점유율이 더 늘어나 반도체 미세 공정 분야에서 누구도 넘볼 수 없는 독점 기업이 될 것입니다. 파운드리 제조 비용을 더 높여도 견제할 기업이 사라지는 것입니다. 이는 결국 팹리스 반도체 제조사와 최종 소비자에게 좋지 않은 결과를 가져오는 건 물론이고 미국의 국가 안보에도 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 그런 만큼 18A에 올인한 인텔의 마지막 승부수가 통할 지 관심이 쏠리고 있습니다.