2015년, 고래를 연구하는 과학자들과 고래 보호단체인 오션 얼라이언스(Ocean Alliance)는 거대한 고래를 안전하게 연구할 수 있는 새로운 방법을 제안했습니다. 드론을 이용해서 고래를 추적하다가 고래가 숨 쉬는 과정에서 나오는 체액을 채취하는 것입니다. 이 경우 고래의 코에서 나오는 분비물을 채취하는 것이기 때문에 콧물 채취라고 할 수 있을 것입니다. 그래서 이 드론에는 스눗봇(SnotBot)이라는 이름이 붙었습니다. 오션 얼라이언스는 2015년부터 미 국립해양대기청(NOAA)의 승인을 받아 미 영해에서 드론을 이용해 고래 콧물을 포함한 정보를 수집했습니다. DJI Inspire 2 드론을 개조해 만든 스눗봇은 고래의 내뿜는 강한 숨결과 거친 바닷바람을 견디고 고래 콧물을 수집할 뿐 아니라 1080p 해상도 영상을 촬영해서 실시간으로 전송하거나 마이크로 SD 및 SSD에 저장할 수 있습니다. 연구팀은 수년간의 시행착오 끝에 드론 디자인과 고래 분비물 채취 방식을 개선해 이제는 상당히 효과적으로 데이터를 수집하고 있습니다. 스눗봇은 한 마리의 고래를 장시간 추적하면서 체액을 수집해 시간에 따른 변화를 추적할 수도 있고 고래 무리의 체액을 수집해 집단의 특성을 연구할 수도 있습니다. 그런데 막대한 데이터가 축적되면서 개별적인 고래를 식별하는 일이 새로운 과제로 떠올랐습니다. 정확한 분석을 위해서 스눗봇이 모은 체액이 한 고래에서 나온 것인지 서로 다른 고래에서 나온 것인지 확인해야 합니다. 여기에 NOAA는 멕시코 등 다른 국가 영해에서 들어온 고래의 분비물 채취는 허가하지 않고 있습니다. 따라서 각각의 고래에 식별 번호를 부여하고 추적하면서 연구할 필요가 있지만, 이 과정이 만만치 않습니다. 같은 종의 고래는 외견상 별 차이가 없고 데이터가 많아지면서 수작업으로 분류하기도 힘들어졌기 때문입니다.2016년부터 연구에 참여한 알래스카 대학의 해양 생물학자 캘리 케이츠와 덴마크 오르후스 고등 연구소의 프레데릭 크리스티안센 교수는 사진 자료를 이용해서 개별적인 고래를 식별하는 도구인 모포미터(Morphometer)를 개발했습니다. 고래의 전체적인 체형과 지느러미, 꼬리 모양은 고래마다 약간씩 차이가 있습니다. 이를 이용해서 고래를 자동으로 분류하는 것입니다. 여기서 한 걸음 더 나아가 연구팀은 정확도를 높이기 위해 딥러닝 기법을 적용했습니다. 딥러닝 기반 이미지 인식 기술을 이용해 다양한 기상 조건과 밝기에서 찍은 고래 사진을 빠르고 정확하게 분류할 수 있습니다. 더 나아가 동영상에서 자동으로 이미지를 추출하고 처리해 특정 고래를 식별할 수 있습니다. 덕분에 드론을 이용한 고래 연구가 한결 더 쉬워졌습니다. 최근 동물학 연구에서 드론의 활용도는 점점 커지고 있습니다. 고래뿐 아니라 다양한 동물을 해치거나 간섭하지 않고 장시간 관찰이 가능하기 때문입니다. 여기에 딥러닝 기술이 접목되면 막대한 양의 영상과 사진을 쉽게 분류하고 효과적으로 분석할 수 있습니다. 스눗봇은 드론과 인공지능 같은 신기술이 과학자들을 어떻게 도울 수 있는지 보여주는 좋은 사례입니다. 앞으로 이런 사례가 점점 늘어날 것으로 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

고성능 소비자 CPU 시장 장악할까? AMD가 16코어 CPU인 라이젠 9 3950X와 24/32코어 3세대 라이젠 스레드리퍼(이하 스레드리퍼)를 발표했습니다. 본래 9월에 출시하기로 했던 라이젠 9 3950X는 예정보다 두 달은 늦은 11월에 정식 출시됐는데, 예상보다 높은 3세대 라이젠 수요와 상대적으로 부족한 TSMC의 7nm 공정 생산능력이 원인으로 보입니다. TSMC의 7nm 공정은 애플처럼 큰 고객사는 물론 여러 팹리스 반도체 회사가 주문을 넣고 있어 AMD의 공급량만 갑자기 늘리기 어려운 상황입니다. 따라서 공급이 충분치 않을 때는 크고 복잡한 제품일수록 출시를 뒤로 미루는 것이 가장 합리적인 대책입니다. AMD는 3세대 라이젠과 스레드리퍼, 그리고 2세대 에픽 CPU를 개발하면서 I/O 부분은 14nm 공정으로 양산하고 CPU 코어는 8개씩 캐쉬 메모리와 묶어 7nm 공정으로 생산했습니다. 덕분에 같은 반도체를 이용해 다양한 제품을 만들 수 있어 수요 및 공급 상황에 따른 유연한 대응이 가능합니다. 라이젠 9 3950X의 경우 I/O 한 개와 8코어 다이 두 개를 사용하며 16코어/32스레드, 72MB L2/L3 캐쉬 메모리를 지원합니다. 가격은 749달러로 일반 소비자보다는 CPU에 많은 부하를 주는 작업을 하는 소비자에게 적합한 제품이라고 할 수 있습니다. 아직은 비싼 몸값을 자랑하지만, 일반 소비자를 위한 저렴한 메인보드에 장착이 가능하고 16코어 제품 가운데서는 가장 저렴한 가격이기 때문에 10코어 이상의 고성능 CPU 보급에 물꼬를 튼 제품이라고 할 수 있습니다. 더구나 비슷한 성능의 인텔 CPU와 비교하면 가격 대 성능비에서 상당히 우수해 고급형/전문가용 CPU 시장에서 인기를 끌 것으로 예상됩니다. 사실 세간의 이목이 집중된 제품은 이미 세부 스펙이 발표되고 출시 시기만 뒤로 미룬 라이젠 9 3950X이 아니라 아직 스펙이 공개되지 않았던 3세대 스레드리퍼입니다. 48코어 혹은 64코어가 나오지 않을까 하는 기대와는 달리 AMD는 32코어 TR 3970X와 24코어 TR 3960X를 각각 1999달러와 1399달러에 발표했습니다. 다소 실망스러운 발표 같지만, AMD는 제품 명칭에서 여운을 남겼습니다. 본래 2세대 스레드리퍼의 경우 최상위 모델이 32코어 제품이 TR 2990WX, 24코어 제품이 TR 2970WX입니다. 그 아래 12/16코어 제품은 TR 2920X/TR 2950X입니다. 즉 이름으로만 보면 TR 3970X/TR 3960X 하위 라인업이며 TR 3990WX가 등장할 수 있는 여지가 남아 있는 것입니다. 다만 현재 7nm 웨이퍼 공급이 충분치 않은 상황이라면 AMD기 24/32코어 제품만 먼저 내놓은 것 역시 충분히 이해할 수 있는 반응입니다. 아직도 14nm 공정에 묶인 인텔이 당장 대항마를 내놓을 수 없기 때문입니다. 스레드리퍼 48/64코어 제품 추가는 어렵지 않겠지만, 시장 상황에 따라 출시 시점은 유동적일 것으로 생각됩니다. 현재 가격이라면 사실 3세대 스레드리퍼는 2세대에 비해 큰 메리트가 있다고 보기는 어렵습니다. 그래도 몇 가지 개선점은 존재합니다. 우선 PCIe 4.0을 도입해 고속 데이터 전송이 가능합니다. 새로운 TRX40 칩셋 탑재 메인보드에서 최대 72레인 (lane)의 PCIe 4.0 인터페이스가 지원되어 다수의 GPU나 NVMe PCIe SSD 사용이 가능합니다. 예를 들어 최대 4개의 USB 3.2나 NVMe 고속 SSD를 사용하거나 8개의 그래픽 카드를 지원하는 메인보드가 가능합니다. 그런 만큼 딥러닝처럼 다수의 GPU를 활용하거나 많은 데이터를 다뤄야 하는 작업에서 유리할 것으로 예상됩니다. 3세대 스레드리퍼는 인터페이스 개선은 물론 전체적인 성능도 향상됐습니다. Zen2 아키텍처 적용과 높아진 작동 클럭, 그리고 두 배 늘어난 거대한 캐쉬 메모리 덕분입니다. 당연히 같은 값이면 TR 3970X이 TR 2990WX보다 유리하지만 AMD는 TR 2990WX은 1799달러 TR 3970X는 1999달러에 출시해 균형을 맞췄습니다. TR 2970WX 역시 1299달러인데 TR 3960X은 1399달러인 것도 같은 맥락에서 이해할 수 있습니다. AMD는 경쟁이 없는 제품군에서 가격을 높인 것입니다. 사실 기업 간 경쟁은 선과 악의 대립이 아니라 서로 더 많은 수익을 거두기 위한 것입니다. 경쟁이 없는 시장에서 기업의 가격 정책은 가능한 최대 수익을 낼 수 있는 수준으로 정해지는 것이 일반적입니다. 과거 인텔이 라이젠이 나오기 전까지 8코어 이상의 CPU 가격을 높게 유지하고 지금 AMD가 24코어 이상 CPU 가격을 높게 유지하는 건 당연합니다. 다만 인텔도 10nm 공정 이전을 서두르고 있고 아키텍처를 개선하고 있기 때문에 고성능 CPU 시장에서 독점은 오래 가지 못할 것입니다. 마지막으로 AMD는 49달러짜리 보급형 제품인 애슬론 3000G를 공개했습니다. 12nm Zen+ 기반의 피카소 (Picasso) APU 제품군으로 2코어 4스레드 CPU와 베가 3 GPU를 탑재했습니다. 출시 가격 55달러였던 애슬론 GE 200보다 더 저렴한 출시 가격에 CPU 클럭은 300MHz 높이고 GPU 클럭도 100MHz 높였습니다. 고성능 CPU도 중요하지만, 더 많은 소비자가 부담 없이 사용할 수 있는 저가형 제품의 성능을 계속해서 높이는 것 역시 중요합니다. AMD는 올해 한 해 계속해서 신제품을 내놓으면서 CPU 시장의 변화를 이끌었습니다. 결국 AMD의 수익도 늘고 소비자들도 선택의 폭의 넓어졌습니다. 동시에 고성능 CPU 보급이 빨라지면서 IT 생태계 전반에 긍정적인 변화를 이끌었습니다. AMD의 도약은 과거에도 그랬듯이 인텔의 성장을 위한 좋은 자극이 될 것입니다. 결국 이런 과정을 거쳐 CPU 기술이 더 발전할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

홈플러스는 중소기업 포유디지탈과 손잡고 29만 9000원짜리 아이뮤즈(iMUZ) ‘스톰북14 아폴로’ 노트북을 31일부터 선보인다고 29일 밝혔다. 스톰북14 아폴로는 인텔 아폴로 레이크(N3350) CPU, 4GB RAM, 32GB eMMC를 갖춘 14인치 노트북으로, 13.5㎜의 얇은 두께와 1.35㎏ 초경량의 뛰어난 휴대성을 자랑한다. USB C 타입과 SSD 탈부착 방식을 도입해 다양한 업무 확장과 보다 빠른 속도 구현도 가능하다. 이 노트북은 뛰어난 가성비로 온라인에서 입소문을 탄 제품으로 이번 홈플러스와의 제휴로 오프라인으로도 판로를 확대하게 됐다. 전국의 홈플러스 오프라인 매장과 온라인에서 구매할 수 있으며 무상 1년, 유상 3년의 보증 서비스를 제공한다. 심현희 기자 macduck@seoul.co.kr

지난 26일 인텔은 이례적으로 서울에서 메모리 및 스토리지 데이 행사를 개최했습니다. 물론 글로벌 IT 기업인 만큼 인텔의 공개 행사는 전 세계에서 진행할 수 있으며 당연히 서울에서도 할 수 있지만, 발표하는 제품이 낸드 플래시 및 옵테인 메모리 제품군이라 한국 반도체 제조사들을 겨냥한 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 발표에서 눈길을 끄는 제품은 삼성전자와 SK 하이닉스가 강한 경쟁력을 지닌 낸드 플래시 메모리가 아니라 인텔의 신무기인 옵테인 메모리입니다. 옵테인(Optane)은 인텔과 마이크론이 협력해서 개발한 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint의 브랜드 네임으로 D램과 낸드 플래시 메모리의 중간에 있는 제품이라고 할 수 있습니다. 낸드 플래시 메모리는 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 사용할 수 있지만, D램에 비해 속도가 느린 편이라 메모리 대신 사용하기는 어렵습니다. 그래도 HDD보다 훨씬 빠르기 때문에 요즘처럼 데이터가 많아진 시대에는 낸드 플래시 기반 저장장치인 SSD가 필수라고 할 수 있습니다. 그러나 데이터 양이 커지면서 더 빠른 저장장치에 대한 수요는 계속 늘어나고 있습니다. 반도체 제조사들이 생각하는 해결책은 차세대 비휘발성 메모리입니다. P램(phase change memory, 상변화 메모리), STT-M램(Spin Transfer Torque-Magnetic RAM, 스핀주입 자화반전 메모리)과 Re램(저항변화 메모리) 등이 대표적입니다. 옵테인은 상변화 메모리의 일종이라고 알려져 있지만, 인텔은 구체적인 원리를 공개하지 않았습니다. 아마도 원리보다 더 중요한 사실은 옵테인이 서버용 저장장치로 사용할 수 있을 만큼 대량 생산한 첫 번째 차세대 메모리라는 것입니다. 삼성전자와 다른 제조사에서도 M램 같은 차세대 메모리를 선보이기는 했지만, 옵테인처럼 주력 제품은 아닙니다. 인텔은 지난 몇 년간 옵테인에 많은 공을 들였습니다. 인텔의 발표 내용을 종합하면 현재 주력 제품인 CPU에 못지않은 차세대 먹거리라고 할 수 있습니다. 3D Xpoint를 공동개발했지만, 적극적인 모습을 보이지 않는 마이크론과는 대조적입니다. 사실 이 두 회사는 지난 1월 1일 협력 관계를 중단한다고 발표했으며 올해까지만 3D Xpoint를 공동 생산한 후 이후에는 각자의 길을 갈 예정입니다. 이미 D램과 낸드 플래시 메모리에서 비중 있는 회사인 마이크론과 달리 인텔은 완전히 새로운 제품군으로 메모리 시장에 도전장을 내민다는 계획입니다. 인텔이 이렇게 옵테인 메모리에 대해서 자신감을 가지는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU가 처리해야 할 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 SSD나 HDD 같은 저장장치에서 데이터를 읽은 후 이를 메모리에서 처리하고 다시 결과를 저장장치에 기록하는 방식은 점점 더 효율이 떨어지고 있습니다. 메모리와 동급의 성능을 지닌 저장장치나 아예 메모리 + 저장장치를 지닌 시스템을 만들면 대용량 데이터처리 속도가 매우 빨라질 것입니다. 인텔이 올해 공개한 서버 CPU인 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)의 경우 CPU 한 개당 최대 1.5TB DDR4 메모리나 4.5TB의 옵테인 DCPM(DC Persistent Memory)를 탑재할 수 있습니다. 본래 D램을 장착할 수 있는 DIMM 폼펙터에 맞게 나온 옵테인 DCPM는 128/256/512GB 용량으로 D램과 혼용해서 메모리처럼 사용하거나 저장장치처럼 사용할 수 있습니다. D램에 근접하는 빠른 속도 덕분에 서버에서는 어려운 순간 재부팅도 가능합니다. 9월 26일 있었던 공개 시연에서 인텔은 기존 시스템과 비교할 수 없을 만큼 빠른 재부팅 속도(10분15초 vs 19초)를 자량했습니다. 인텔은 옵테인 메모리를 D램과 낸드 플래시를 통합할 차세대 메모리로 발전시켜 반도체 시장을 리드한다는 계획입니다. - 문제는 가격 하지만 인텔의 야심찬 계획에도 불구하고 지난 몇 년간 주요 메모리 제조사의 주가는 폭락하지 않았습니다. 인텔의 계획에 대해 시장이 의구심을 품고 있다는 이야기입니다. 이런 의구심의 핵심은 가격입니다. 새로 공개한 인텔 로드맵(사진)에는 일반 소비자용 옵테인 SSD에 대한 이야기가 빠져 있습니다. 본래 인텔은 일반 소비자용 SSD 시장을 겨냥한 옵테인 제품군도 내놓았지만 용량이 작은데다 가격까지 비싸 시장에서 큰 호응을 얻지 못했습니다. 인텔이 데이터 센터 제품에 집중하는 것은 옵테인이 저렴한 제품이 아니면 살아남기 힘든 일반 소비자용 시장보다 비싸도 성능이 좋으면 팔리는 서버 시장에 적합한 제품이기 때문입니다. 하지만 대량으로 구매하는 서버 시장 역시 가격에 민감한 건 마찬가지입니다. 오래전 일이지만, 인텔은 펜티엄 4 프로세서를 출시하면서 당시 기준으로 획기적인 성능을 지닌 차세대 메모리인 램버스 D램을 독점적으로 지원했습니다. 업계 1위인 인텔이 적극 밀었고 성능도 당시 사용되던 D램보다 우수했기 때문에 램버스 D램의 미래는 밝아 보였습니다. 하지만 이를 생산하기 위해서는 새로운 생산 시설이 필요했고 따라서 가격이 비쌌습니다. 반면 DDR 메모리의 경우 기존의 생산 시설을 활용할 수 있어 가격이 상대적으로 저렴했습니다. 이 메모리 전쟁의 승자는 모두가 알다시피 DDR 메모리였습니다. 초기 펜티엄 4 프로세서는 별로 빠르지 않았지만, 신제품이라 가격이 비쌌고 램버스 D램은 DDR과 비교도 되지 않을 만큼 비쌌습니다. 결국 엄청난 비용을 내고 얻을 수 있는 성능상이 이득이 미미했기 때문에 시장에서 외면 받을 수밖에 없었습니다. 결국 인텔은 경장자인 AMD처럼 DDR 메모리를 지원할 수밖에 없었고 메모리 시장은 DDR 메모리 위주로 흘러가게 됩니다. 기술적인 우위만큼 중요한 요소가 가격이라는 점을 보여주는 좋은 사례입니다. 옵테인 메모리가 성공하기 위해서는 상대적인 가격 경쟁력이 확보되야 합니다. 하지만 최근 D램 및 낸드 플래시 메모리 가격이 하락하면서 쉽지 않은 싸움이 예상되고 있습니다. 제조 공정이 향상됨에 따라 옵테인 메모리도 매년 가격이 내려가긴 하겠지만, 이 점은 D램과 낸드 플래시 메모리 역시 마찬가지입니다. 특히 여러 제조사에서 경쟁적으로 만드는 낸드 플래시 메모리 가격은 인텔 독점인 옵테인보다 가격 인하 가능성이 훨씬 큽니다. 옵테인이 차세대 메모리의 대세가 될지 아니면 고성능 D램과 낸드플래시 메모리 사이 낀 샌드위치 신세가 될지는 지금 판단하기 어렵습니다. 하지만 현재의 낸드플래시 메모리 기술은 공정 미세화, 수명, 속도 등에서 이미 한계를 보이고 있기 때문에 차세대 메모리가 필요한 건 분명합니다. 아마도 누가 먼저 출시했느냐 보다는 성능과 가격 두 마리 토끼를 잡는 제조사가 시장을 장악할 것입니다. 국내 제조사들이 차세대 메모리 개발을 위해 투자를 아끼지 않는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 몇 년간 SSD의 가격은 크게 낮아졌습니다. 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 낸드 플래시 메모리 제조사들이 저렴하고 빠른 3D 낸드를 대량 양산하고 있고 이것도 모자라 TLC, QLC 기술을 적용해 용량을 더 늘리고 있기 때문입니다. 물론 TLC에서 QLC로 갈수록 내구성은 낮아지지만, SSD의 용량이 커질수록 셀(cell)을 여러 번 쓰고 지울 일이 줄어들기 때문에 충분한 수명을 확보할 수 있습니다. SSD의 발전은 용량만이 아닙니다. 본래 빠르던 속도도 점점 더 빨라지고 있습니다. 과거 하드디스크 시절의 유물인 느린 SATA 방식 대신 NVMe/PCIe 3.0x4 인터페이스 기반의 고속 SSD가 빠르게 확산되고 있습니다. PCIe 3.0 기반 SSD는 이미 순차 읽기와 쓰기 속도가 일반적인 하드디스크의 10배가 넘는 3GB/s를 넘어섰고 PCIe 4.0 기반 SSD에서는 이 두 배에 달하는 속도를 확보할 수 있을 것입니다. 빠른 속도와 조용함, 그리고 하드디스크에서 기대하기 어려운 소형화까지 이뤄지면서 SSD는 최신 노트북의 기본 저장 정치로 자리잡았으며 이제는 데스크톱에서도 기본 사양으로 자리 잡고 있습니다. 오래전 USB 메모리 대신 작은 파일을 옮길 때 사용한 플로피 디스크가 지금 청소년들은 잘 모르는 기기가 된 것처럼 10년 후에는 하드디스크 역시 같은 길을 걷게 될 가능성이 있는 것입니다. 급격한 변화에 적응하기 위해 하드디스크 제조사는 자체적으로 SSD나 낸드 플래시 메모리를 제조할 뿐 아니라 기존의 하드디스크 용량을 획기적으로 늘릴 기술을 개발하고 있습니다. 데이터의 양은 폭발적으로 증가하고 있고 이를 모두 플래시 기반 스토리지에 저장하면 비용이 너무 많이 들기 때문에 용량 대 가격으로 승부를 걸겠다는 것입니다. 지난 몇 년간 주요 제조사들은 하드디스크 내부에 헬륨을 충전하고 플래터(하드디스크 내부의 둥근 원판으로 데이터를 기록하는 디스크)의 숫자를 9개까지 늘려 용량을 10TB 이상으로 늘렸습니다. 하지만 기존 기술로는 20TB 이상 하드디스크 제조가 어렵기 때문에 강한 에너지를 가해 더 좁은 공간에 자기 데이터를 기록하는 기술을 개발하고 있습니다. 대표적인 방법은 열을 가해 기록 저장을 돕는 열 보조 자기 기록(heat assisted magnetic recording, HAMR) 기술과 마이크로웨이브 보조 자기 기록(microwave assisted magnetic recording, MAMR) 기술입니다. 전자는 열을 가하고 후자는 마이크로웨이브파를 이용해 더 좁은 공간에 자기 기록을 남기는 것입니다. 이 두 가지 방법 모두 에너지를 보조 시스템을 이용해서 자기 기록을 남기기 때문에 합쳐서 에너지 보조 자기 기록(energy-assisted magnetic recording, EAMR))이라고 부릅니다. 주요 하드디스크 제조사 가운데 하나인 웨스턴 디지털은 최근 18TB 용량 제품인 Ultrastar DC HC550 HDD를 공개했습니다.(사진) 2TB 플래터 9장을 사용한 헬륨 충전 하드디스크로 거대한 용량이 눈길을 끌지만, 더 주목할 부분은 에너지 보조 자기 기록(EAMR) 방식이라는 점입니다. 웨스턴 디지털은 이보다 좀 더 앞서 20TB 하드디스크를 공개하기는 했지만, EAMR 방식이 아니라 기존 방식인데 기와처럼 기록을 겹쳐 쌓는 SMR(shingled magnetic recording) 기술을 적용한 하드디스크입니다. 일반적인 용도로 사용하기보다는 한 번 기록하고 읽기만 하는 데이터 기록용으로 나온 제품입니다. 반면 EAMR 하드디스크는 더 일반적인 용도로 사용할 수 있습니다. 20TB 이상 용량의 범용 하드디스크는 대부분 EAMR 기반으로 제작될 것입니다. EAMR 하드디스크는 이제 막 등장했고 앞으로 널리 보급되기까지는 몇 년의 시간이 더 걸릴 것입니다. 본격적으로 보급이 되면 하드디스크의 용량은 지금보다 한 단계 더 올라가게 될 것입니다. 하지만 SSD와의 경쟁보다는 속도보다 용량이 더 중요한 데이터를 저장하는 데 사용될 것입니다. 기업이나 연구소에서는 대용량 데이터의 백업 및 자주 쓰고 읽지 않는 데이터 저장 장치로 사용될 것이고 개인에게는 동영상이나 사진 등을 저장하는 용도로 주로 사용될 것입니다. 어느 쪽이든 하드디스크는 적어도 한동안은 사라지지 않고 소비자 선택의 폭을 넓혀줄 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 소프트웨어(SW) 혁신기술 3개를 적용한 역대 최고 성능의 초고용량 4세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품 19종을 출시했다고 19일 밝혔다. 세계 최초로 이들 제품에 적용된 기술은 낸드 칩에 오류가 발생했을 때도 사용할 수 있게 하는 ‘네버다이 SSD FIP’를 비롯해 가상의 맞춤형 독립 공간을 제공하는 ‘SSD 가상화’, 빅데이터를 이용한 ‘V낸드 머신러닝’ 등이다. 경쟁자들의 추격이 거센 가운데 또다시 기술 혁신에 성공하면서 도저히 따라잡을 수 없는 ‘초격차’를 확대하겠다는 의지를 보여 준 것이다. 서버·데이터센터에 사용되는 초고용량 SSD는 내부의 수백개 낸드플래시 가운데 한 개만 문제가 발생하더라도 SSD를 통째로 교체해야 했다. 하지만 FIP 기술을 통해 이상이 발생하면 자동으로 ‘오류 알고리즘’을 가동해 안정적으로 동작할 수 있도록 했다. 삼성전자는 지난달부터 이들 3개 혁신기술을 기반으로 기존 제품 대비 속도를 2배 이상 높인 차세대 NVMe(비휘발성메모리 익스프레스) SSD 시리즈 ‘PM 1733’과 ‘PM1735’의 양산에 돌입했다. 경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)은 “역대 최고 속도와 용량, 업계 유일의 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 반도체의 공정 미세화 한계를 극복한 ‘6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드’를 기반으로 한 ‘기업용 PC SSD’를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다고 6일 밝혔다. 100단 이상 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정으로 만들면서 속도, 생산성, 절전 특성을 동시에 향상시켜 역대 최고 제품 경쟁력을 확보했다. 삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eUFS 등 다양한 용량과 규격의 제품을 계속 출시할 계획이다. SSD는 소음이 없으며 발열이 적고 빠른 입출력 속도를 지닌 보조기억장치, eUFS는 모바일 메모리를 말한다. 삼성전자는 6세대 V낸드를 통해 역대 최고 데이터 전송 속도와 양산성을 동시 구현하며 초고적층 3차원 낸드플래시의 새로운 패러다임을 제시했다고 밝혔다. 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 공정 기술을 적용해 9x단 이상 V낸드를 생산하는 곳은 현재 업계에서 삼성전자가 유일하다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

“인위적인 호가 조정 가능성도” 일본 정부가 반도체·디스플레이 핵심 소재의 한국 수출 규제 강화 이후 D램과 낸드플래시 등 주요 메모리 반도체 가격이 비교적 큰 폭의 상승세를 나타냈다. 추세적인 상승 여부는 좀 더 지켜봐야 하지만, 다른 요인들과 맞물려 반도체 업황이 바닥을 치고 올라갈 가능성이 커졌다는 분석이 나온다. 15일 업계와 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지 등에 따르면 PC에 주로 사용되는 DDR4 8기가비트(Gb) D램 제품의 현물 가격은 지난주 3.26달러로 거래를 마치면서 일주일 전(3.03달러)에 비해 7.6%나 올랐다. 특히 상대적으로 저사양 제품인 DDR3 4Gb 현물가는 지난 12일 1.60달러를 기록하면서 주간 상승폭이 무려 12.7%에 달했다. 지난 10일 3.5% 오른 데 이어 11일과 12일에도 4.7%와 3.9%나 상승했다. 이와 함께 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 USB드라이브 등에 사용되는 64Gb MLC(멀티플 레벨 셀) 낸드플래시 제품 현물 가격은 2.42달러로, 일주일 전(2.35달러)보다 2.8% 오른 것으로 나타났다. 다만 3D 256Gb TLC(트리플 레벨 셀) 낸드플래시 가격은 2.94달러로 거의 변화가 없었던 것으로 파악됐다. 이에 대해 업계 전문가들은 지난해 말부터 급락세가 이어진 데 따른 반발 효과가 나타나고 있는데다 최근 일보의 일부 반도체 소재 수출 규제가 시장에 일정 부분 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 분석했다. 유진투자증권의 이승우 애널리스트는 이날 보고서에서 “재고 수준을 고려하면 메모리 가격이 오르기는 어려운 상황”이라면서 “그러나 한일 갈등에 따른 불안감에 따른 매수 문의가 증가하고 있고, 일부 현물시장 딜러들의 호가 조정으로 ‘노이즈’가 생기고 있다”고 설명했다. 다만 “과도한 재고 부담을 감안하면 현물가격 사승이 고정거래가격으로 이어진다고 보기 어렵다”면서 “한일 갈등을 이용한 현물시장 딜러들의 인위적 호가 조정에 의한 것이라는 주장도 나온다”고 말했다. 업계에서는 최근 일본 도시바의 미에현 욧카이치 공장 정전에 따른 생산라인 가동 중단, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 감축설 등과 함께 한일 갈등에 따른 반도체 시장의 불안감이 커지면서 메모리 가격의 반등이 당분간 이어질 것이라는 관측을 내놓고 있다. 아울러 신규 CPU(중앙처리장치) 개발에 따른 PC교체 수요와 5G 이동통신 보급 확산 등의 요인도 가격 상승세를 부추길 것이라는 분석도 나온다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

SK하이닉스가 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 양산한다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만의 성공이다. SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3600억개 이상이 집적된 1테라비트(Tb) 제품이다. SK하이닉스는 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속·저전력 회로 설계 등 혁신 기술을 적용했다고 밝혔다. SK하이닉스 측은 “이번에 개발한 4D 낸드는 기존 96단 4D 낸드보다 생산성이 40%, 투자효율이 60% 향상됐다”고 설명했다. SK하이닉스는 이 제품을 올해 하반기부터 판매하는 한편 이를 활용한 솔루션 제품도 출시할 계획이다. 이 제품은 한 개의 칩 내부에 플레인 4개를 배치한 구조로 데이터 전송속도 1400Mbps를 저전압 1.2V로 구현해 고성능·저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD 구현이 가능하다. 우선 내년 상반기 차세대 모바일용 저장장치 UFS 3.1 제품을 개발해 주요 스마트폰 고객사에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1테라바이트(TByte) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지 두께도 1㎜로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 구현도 가능해진다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

마이크로소프트(MS)가 세계 최대 게임 박람회 ‘E3’ 개막을 앞두고 스트리밍 게임 서비스와 차세대 콘솔 등 기기 제약 없이 게임을 할 수 있는 환경을 제시했다. 스트리밍 게임 서비스는 기기에 게임을 설치하지 않고도 유튜브나 넷플릭스로 동영상을 보듯 실시간으로 즐길 수 있는 서비스다. MS는 9일(현지시간) 미국 로스앤젤레스 MS 시어터에서 오는 10월 스트리밍 게임 서비스인 ‘엑스클라우드’를 출시한다고 밝혔다. MS의 스트리밍 게임 서비스는 엑스클라우드 서버에서 사용자가 보유한 엑스박스 콘솔로 스트리밍을 하거나 콘솔을 서버로 활용해 스마트폰 등 휴대기기로 게임을 즐기는 두 가지 방식으로 이뤄진다. 필 스펜서 엑스박스 총책임자는 “10월부터는 두 가지 방식을 통해 당신이 어디에 있든지 게임을 즐길 수 있게 된다”고 말했다. MS는 또 게임 구독 서비스인 ‘엑스박스 게임패스’를 이날부터 PC에서 오픈 베타 서비스한다고 발표했다. 이날 공개된 ‘엑스박스 게임패스 포 PC’는 월 9.99달러(1만 1843원)로 최신 게임을 무제한 즐길 수 있는 서비스다. 이와 함께 차세대 엑스박스 기기인 ‘프로젝트 스칼렛’의 청사진도 공개했다. 내년 크리스마스 출시를 목표로 개발 중인 기기는 전작에 비해 로딩 시간이 대폭 줄어들 것이며, 기기 연산능력은 현세대 모델의 4배에 달할 것이라는 게 MS 측 설명이다. 발표에 따르면 차세대 기기 솔리드스테이트드라이브(SSD) 성능은 기존 저장장치의 40배이며 게임은 최대 초당 120프레임을 지원한다. 한편 11일 개막하는 E3엔 부스를 설치해 참여하는 국내 개발사가 없지만, 스마일게이트는 온라인 1인칭슈팅게임(FPS) ‘크로스 파이어 X’를 내년 발매 예정작으로 소개했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

마이크로소프트가 세계 최대 게임 박람회 ‘E3’ 개막을 앞두고 스트리밍 게임 서비스와 차세대 콘솔 등 기기 제약 없이 게임할 수 있는 환경을 제시했다. 스트리밍 게임 서비스는 기기에 게임을 설치하지 않고도 유튜브나 넷플릭스로 동영상을 보듯 실시간으로 즐길 수 있는 서비스다.마이크로소프트(MS)는 9일(현지시간) 미국 로스앤젤레스 MS 시어터에서 오는 10월 스트리밍 게임 서비스인 ‘엑스클라우드’를 출시한다고 밝혔다. MS의 스트리밍 게임 서비스는 엑스클라우드 서버에서 사용자가 보유한 엑스박스 콘솔로 스트리밍을 하거나, 콘솔을 서버로 활용해 스마트폰 등 휴대기기로 게임을 즐기는 두 가지 방식으로 이뤄진다. 필 스펜서 엑스박스 총 책임자는 “10월부터는 두 가지 방식을 통해 당신이 어디에 있든지 게임을 즐길 수 있게 된다”고 말했다. MS는 또 게임 구독 서비스인 ‘엑스박스 게임패스’를 이날부터 PC에서 오픈 베타 서비스한다고 발표했다. 이날 공개된 ‘엑스박스 게임패스 포 PC’는 월 9.99 달러(1만 1843원)로 최신 게임을 무제한 즐길 수 있는 서비스다. 이와 함께 차세대 엑스박스 기기인 ‘프로젝트 스칼렛’의 청사진도 공개했다. 내년 크리스마스 출시를 목표로 개발 중인 기기는 전작에 비해 로딩 시간이 대폭 줄어들 것이며, 기기 연산능력은 현세대 모델의 4배에 달할 것이라는 게 MS 측 설명이다. 발표에 따르면 차세대 기기 솔리드스테이트드라이브(SSD) 성능은 기존 저장장치의 40배이며, 게임은 최대 초당 120프레임을 지원한다. 한편 오는 11일 개막하는 E3엔 부스를 설치해 참여하는 국내 개발사가 없지만, 스마일게이트는 온라인 1인칭슈팅게임(FPS) ‘크로스 파이어 X’를 내년 발매 예정작으로 소개했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 다양한 라이프스타일에 최적화된 새로운 디자인의 PC 신제품 3개 모델을 10일 출시한다고 3일 밝혔다. 슬림한 메탈 디자인의 ‘삼성 노트북7’, 고성능 그래픽카드를 탑재한 ‘삼성 노트북 7 포스’, 화이트 디자인의 일체형 PC ‘삼성 올인원’ 등이다. 39.6㎝, 33.7㎝ 디스플레이의 두 가지 모델로 출시되는 삼성 노트북7 외관엔 알루미늄 메탈 소재와 다이아컷 공법이 사용됐다. 전면 디스플레이부 전체에 글라스 소재를 적용해 견고하고 세련된 디자인을 구현했다고 삼성전자는 설명했다. 33.7㎝ 모델은 13.7㎜의 얇은 두께와 1.29㎏의 가벼운 무게로 휴대성을 극대화했다. 삼성 노트북7 포스엔 최신 엔비디아 지포스 GTX™ 1650 그래픽카드를 탑재됐다. 3D 모델링, 동영상 편집 등 전문가 수준 그래픽 작업이 가능하다. 또 NVMe SSD 2개와 HDD 1개 등 추가 저장 장치를 탑재할 수 있다. 삼성 올인원은 바닥에 닿는 면적을 이 회사 기존 모델보다 약 37% 줄여 공간 활용도를 높였다. 스피커에는 화이트 색상 메시 스타일이 적용됐다. 확장 모니터를 추가 연결해 사용할 수 있고 PC나 셋톱박스, 게임 콘솔 등을 연결해 모니터로 사용할 수 있다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

‘블록크래프터스 챌린지X’ 참가 기업 모집 블록체인 전문 글로벌 액셀러레이터 블록크래프터스(공동대표 박수용·송훈)가 국내 블록체인 스타트업의 글로벌 액셀러레이팅을 위한 특별 프로그램 ‘블록크래프터스 챌린지X’ 참가 기업을 모집한다고 9일 밝혔다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 추진하는 ‘K 글로벌 액셀러레이터 육성사업’ 수행기관으로 블록크래프터스가 블록체인 업계에서 유일하게 선정되면서 마련된 프로그램이다. 블록크래프터스는 전 세계 20여개국에서 모인 500개 이상 블록체인 프로젝트 심사를 실시해 메인넷, 금융, 게임, 소셜네트워크서비스(SNS) 등 분야에서 액셀러레이팅 및 투자 연계를 진행 중이다. 블록체인 관련 기술 개발 및 융합콘텐츠, 헬스케어, B2C 분야 블록체인 기반 서비스와 관련된 스타트업 또는 예비 창업자가 블록크래프터스 챌린지 엑스에 지원할 수 있다. 지원 기간은 15일부터 다음달 15일까지이고 사업설명회는 다음달 5일 서울에서 진행된다. 액셀러레이팅은 7~11월에 진행된다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr 인텔, 새달부터 ‘아테나 프로젝트 오픈 랩’ 인텔이 2020년 이후 출시 예정인 아테나 프로젝트 설계 사양에 기초한 노트북용 벤더 부품들의 성능 및 저전력 최적화를 지원하기 위해 대만 타이베이, 중국 상하이, 미국 캘리포니아 폴섬 지역에 ‘아테나 프로젝트 오픈 랩’을 6월부터 운영한다고 9일 밝혔다. 시스템온칩(SOC)과 플랫폼 전력 최적화 전문가인 인텔 엔지니어팀이 운영하며 오디오, 디스플레이, 내장 컨트롤러, 햅틱스, SSD 등 다양한 범주의 부품 구현과 최적화를 지원할 계획이다. 오픈 랩에서 독립 하드웨어 공급업체(IHV)들은 컴플라이언스 평가를 위한 부품 제출 기회를 가질 수 있다. 첫 아테나 프로젝트 설계를 준비하기 위해 최근 대만에서 개최된 아테나 프로젝트 생태계 심포지엄엔 500명 이상의 PC 생태계 멤버들이 참석했다. 오픈 랩 조성 전 생태계 전반 전문가들이 함께 개발한 최초의 아테나 프로젝트 디바이스들은 올해 하반기부터 출시된다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용되는 쿼드레벨셀(QLC) 메모리 제품 개발에 성공했다.SK하이닉스는 96단 4D 낸드 기반의 1테라비트(Tb)급 쿼드레벨셀(QLC) 메모리 제품을 개발, 주요 고객사에 샘플 출하했다고 9일 밝혔다. QLC는 셀 하나에 저장할 수 있는 데이터가 기존 3비트에서 4비트로 늘리는 기술이다. 같은 크기의 칩에 33% 더 많은 용량을 저장할 수 있어, 제조업체로서는 비슷한 원가로 더 비싼 제품을 만들 수 있다. 3D 기반의 QLC보다 90% 이하로 면적을 줄인 이 제품을 통해 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보했다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. QLC 후발주자인 SK하이닉스는 내년 이후 이 기술이 적용된 SSD를 출시할 예정이다. SSD는 메모리칩에 데이터를 저장하는 드라이브로 기존 하드디스크드라이브(HDD)보다 더 작지만 큰 용량을 저장해 훨씬 빠르게 읽을 수 있다. SK하이닉스는 최근 이 제품 샘플을 SSD 컨트롤러와 낸드 저장장치를 개발·판매하는 업체들에 보내 동작 성능을 확인했다고 밝혔다. 이와 함께 QLC용 소프트웨어 알고리즘과 컨트롤러를 자체 개발하고 있으며, 앞으로 고객 수요에 맞춰 솔루션 제품도 출시한다는 방침이라고 덧붙였다. 나한주 낸드개발사업전략 담당 상무는 “기업용 QLC 수요가 본격적으로 형성되는 내년 이후부터 QLC 기반 SSD를 출시할 예정”이라면서 “특히 16Tb 이상의 솔루션으로 HDD를 대체하는 고용량 기업용 SSD 시장에서 입지를 다진다는 전략”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

반도체 영업익 10분기 만에 최저 4.1조원 SK하이닉스와 합쳐도 5.4조원에 그쳐 영업이익률 28.5%… 전년 대비 ‘반토막’지난해까지 이어졌던 메모리 반도체 ‘슈퍼 호황’이 끝나면서 국내 업계 ‘빅2’에 해당하는 삼성전자 반도체 사업군과 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 1년 만에 3분의 1 수준으로 하락한 것으로 나타났다. 삼성전자는 30일 지난 1분기 사업 부문별 세부 실적을 발표했다. 디바이스솔루션(DS) 부문에 속한 반도체 사업에서는 매출 14조 4700억원, 영업이익 4조 1200억원을 올렸다. 영업이익은 지난해 1분기 11조 5500억원의 35.7%에 불과하며, 5조원에 못 미친 것은 2016년 4분기 이후 처음이다. 영업이익률도 28.5%에 그쳐 50% 안팎이던 지난해와 대비된다. 이런 결과는 이달 초 공시된 삼성전자 전체 1분기 잠정실적과 지난 25일 발표된 SK하이닉스의 1분기 실적(매출 6조 7727억원, 영업이익 1조 3665억원)에서 예견된대로다. 지난해까지 계속됐던 메모리반도체 호황이 끝나고 D램과 낸드 수요 정체와 가격 하락이 이어진 데 따른 것으로 해석된다. 주요 고객인 데이터센터가 공급 부족을 우려해 구매해 뒀던 제품을 소진하는 과정에서 서버용 반도체 수요가 급감했고, 스마트폰 시장 침체로 모바일용 반도체 수요도 기대치를 밑돈 데 따른 것이다. 다만 삼성전자는 “주요 플래그십 스마트폰 출시에 따른 고용량 낸드, D램 메모리 수요와 서버 업체들의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전환에 따른 낸드 메모리 수요는 견조했다”고 설명했다. 특히 1분기 삼성전자 반도체 사업과 SK하이닉스의 영업이익 합계는 호황이 한창이던 1년 전의 3분의 1을 조금 넘는다. 두 회사 반도체 사업 영업이익 합계는 5조 4865억원으로, 1년 전(15조 9173억원)에 비해 65.5%나 줄어들었다. 지난해 1분기 삼성전자 반도체 사업군 홀로 올린 영업이익(11조 5500억원)의 절반에도 못 미친다. 증권가가 내놓은 올해 두 회사 영업이익 전망치 합계도 약 23조원으로 지난해 65조 4100억원보다 60% 감소할 것으로 전망된다. 삼성전자 스마트폰을 담당하는 IT·모바일(IM) 부문은 지난해 4분기에 영업이익 2조원을 넘지 못해 충격을 줬지만, 이번엔 2조 2700억원을 기록했다. 하지만 3조 8000억원의 영업이익을 올렸던 지난해 1분기에 비해서는 40% 하락한 수치다. 삼성전자는 “‘갤럭시S 10’ 시리즈 판매 호조로 전 분기 대비 매출이 크게 개선됐지만, 신제품 고사양화 트렌드와 브랜드 마케팅 활동, 중저가 라인업 교체를 위한 비용 발생 등으로 수익 개선은 제한적이었다”고 설명했다. 디스플레이 부문은 2016년 1분기 이후 3년 만에 적자로 돌아섰다. 매출은 6조 1200억원, 영업손실은 5600억원이었다. 소비자가전(CE) 부문은 매출 10조 400억원, 영업이익 5400억원으로 무난한 실적을 기록했다. 삼성전자는 1분기 실적 공시 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “D램 수요 감소에 따라 라인 최적화를 적극적으로 진행할 예정”이라며 “생산 규모는 구체적으로 결정되지 않았다”고 말했다. 디스플레이 부문 적자 전환에 대해서는 “스마트폰의 특정 제품 내의 특정 고객(미국 애플)에 대한 의존도가 높기 때문”이라며 “단기간에 해결하긴 어렵다”고 전했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

지난해까지 이어졌던 메모리 반도체 ‘슈퍼 호황’이 끝나면서, 국내 업계 ‘빅2’에 해당하는 삼성전자 반도체 사업군과 SK하이닉스 1분기 영업이익이 1년 만에 3분의1 토막이 난 것으로 나타났다. 삼성전자는 30일 지난 1분기 사업부문별 세부 실적을 발표했다. 디바이스솔루션(DS) 부문에 속한 반도체 사업에서는 매출 14조 4700억원, 영업이익 4조 1200억원을 올렸다. 영업이익은 지난해 1분기 11조 5500억원의 35.7%에 불과하며, 5조원에 못 미친 것은 2016년 4분기 이후 처음이다. 영업이익률도 28.5%에 그쳐, 50% 안팎이던 지난해와 대비된다. 이런 결과는 이달 초 공시된 삼성전자 전체 1분기 잠정실적과 지난 25일 발표된 SK하이닉스의 1분기 실적(매출 6조 7727억원, 영업이익 1조 3665억원)에서 예견된대로다. 지난해까지 계속됐던 메모리 반도체 호황이 끝나고 D램과 낸드 수요 정체와 가격 하락이 이어진 데 따른 것으로 해석된다. 주요 고객인 데이터센터가 공급 부족을 우려해 구매해 뒀던 제품을 소진하는 과정에서 서버용 반도체 수요가 급감했고, 스마트폰 시장 침체로 모바일용 반도체 수요도 기대치를 밑돈 데 따른 것이다. 다만 삼성전자는 “주요 플래그십 스마트폰 출시에 따른 고용량 낸드, D램 메모리 수요와 서버 업체들의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전환에 따른 낸드 메모리 수요는 견조했다”고 설명했다.특히 1분기 삼성전자 반도체 사업과 SK하이닉스의 영업이익 합계는 호황이 한창이던 1년 전의 3분의1을 조금 넘는다. 두 회사 반도체 사업 영업이익 합계는 5조 4865억원으로, 1년 전(15조 9173억원)에 비해 65.5%나 줄어들었다. 지난해 1분기 삼성전자 반도체 사업군 홀로 올린 영업이익(11조 5500억원)의 절반에도 못 미친다. 증권가가 내 놓은 올해 두 회사 영업이익 전망치 합계도 약 23조원으로, 지난해 65조 4100억원보다 60% 감소할 것으로 전망된다. 삼성전자 스마트폰을 담당하는 IT·모바일(IM) 부문은 지난해 4분기에 영업이익 2조원을 넘지 못해 충격을 줬지만, 이번엔 2조 2700억원을 기록했다. 하지만 3조 8000억원의 영업이익을 올렸던 지난해 1분기에 비해서는 40% 하락한 수치다. 삼성전자는 “‘갤럭시S10’ 시리즈 판매 호조로 전분기 대비 매출이 크게 개선됐지만, 신제품 고사양화 트렌드와 브랜드 마케팅 활동, 중저가 라인업 교체를 위한 비용 발생 등으로 수익 개선은 제한적이었다”고 설명했다. 디스플레이 부문은 2016년 1분기 이후 3년 만에 적자로 돌아섰다. 매출은 6조 1200억원, 영업손실은 5600억원이었다. 소비자가전(CE) 부문은 매출 10조 400억원, 영업이익 5400억원으로 무난한 실적을 기록했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

CPU 업계 부동의 1위인 인텔이 새로운 제온(Xeon, 인텔의 서버용 CPU 제품) 제품군을 발표했습니다. 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)로 알려진 2세대 제온 스케일러블(Second Generation Xeon Scalable) 프로세서는 인텔 역사상 가장 많은 56코어 CPU와 차세대 비휘발성 메모리인 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory) 지원이 가장 큰 특징입니다. 두 개의 CPU 다이(die)를 하나에 CPU에 담은 플래티넘 9200시리즈(32-56코어 지원)를 비롯해 코어 숫자와 CPU 성능에 따라 플래티넘 8200, 골드 6200, 골드 5100, 실버 4200, 브론즈 3200 시리즈로 출시되었습니다. 사실 2세대라고 해도 1세대 제온 스케일러블 프로세서(스카이레이크 SP)와 같은 14nm 공정이고, 아키텍처도 스펙터와 멜트다운 보안 결함 수정 및 기타 소소한 개선 이외에는 큰 변화가 없는 제품이라 CPU 자체는 56코어까지 지원하는 플래티넘 9200 시리즈가 등장했다는 점을 제외하면 별 특징이 없는 편입니다. 캐스케이드 레이크에서 가장 주목할 점은 CPU가 아니라 인텔이 적극적으로 밀고 있는 옵테인 메모리가 변방에서 주류로 올라갈 수 있을지 시험하는 무대라는 점입니다. 인텔은 x86 CPU와 메인보드 칩셋 같은 관련 제품 및 서비스가 주력인 회사지만, 과거 메모리를 비롯한 다양한 제품을 만든 역사가 있습니다. 가격 변동과 경쟁이 심한 메모리 대신 CPU에 집중한 것은 지금의 인텔을 만든 현명한 판단이지만, 인텔이 메모리 분야에 대한 미련을 완전히 버린 것은 아니었습니다. 비록 DRAM 시장에서 다시 발을 들이지 않았지만, 인텔은 마이크론과 함께 낸드 플래시 메모리 및 3D Xpoint라는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했습니다. 후자가 바로 옵테인 메모리 제품군입니다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 한 개에 최대 1.5TB의 DDR4 메모리를 장착할 수 있습니다. 하지만 사용자가 원한다면 DDR4 메모리와 함께 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 최대 4.5TB까지 장착할 수 있습니다. 본래 메모리 장착용으로 만든 DIMM(dual in-line memory module)에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 장착할 수 있기 때문입니다. 쉽게 말해 메모리 모듈을 꼽는 자리에 옵테인 메모리를 설치해서 메모리처럼 사용하거나 빠른 SSD처럼 사용할 수 있습니다.옵테인 DC 퍼시트턴트 메모리는 DRAM과 SSD의 중간에 있는 메모리 겸 저장 장치입니다. 물론 옵테인의 궁극적인 목적은 DRAM과 SSD를 모두 대체할 수 있는 차세대 메모리이지만, 당장에는 DRAM보다 느리고 낸드 플래시 메모리보다 비싸기 때문에 둘을 대체하기보다 보완하는 용도로 사용될 것입니다. 이 점은 인텔의 공개한 슬라이드에서도 잘 나타나고 있습니다.(사진) 인텔이 생각하는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 위치는 메모리 – 저장 장치 피라미드에서 DRAM 바로 아래입니다. 2세대 제온 스케일러블 플랫폼은 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 들어갈 공간을 제시했다는 점에서 일단 미래의 주인공이 설 무대를 마련한 것으로 평가할 수 있습니다. 다만 아직 옵테인의 가격이 비싸고 속도가 DRAM보다 느리기 때문에 얼마나 시장의 호응을 받을지는 미지수입니다. 그래도 인텔이 옵테인 메모리의 미래를 낙관하고 있는 것은 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다는 점과 기존의 낸드 플래시 기술이 점점 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 데이터의 양이 증가하고 이를 실시간으로 처리해야 할 필요성이 커지면서 저장 장치에서 메모리로 데이터를 불러들인 후 이를 처리하고 다시 저장하는 방식의 비효율성이 커지고 있습니다. DRAM 만큼 빠르면서 낸드 플래시처럼 용량이 큰 비휘발성 메모리가 있다면 이런 과정 없이 데이터를 처리할 수 있을 것입니다. 옵테인의 성능은 아직 그 정도 수준은 아니지만, 계속해서 발전하면 가능성은 있습니다. 하지만 차세대 비휘발성 메모리는 인텔만 개발하고 있는 것이 아닙니다. 기존의 DRAM 강자인 삼성전자와 SK 하이닉스 역시 차세대 비휘발성 메모리를 개발하고 있고 메모리 부분에서 워낙 전통적인 강자라 일단 양산에 들어가면 결과를 쉽게 예측하기 어려울 것입니다. 다만 인텔이 옵테인 메모리에 대해서 공격적인 마케팅에 들어간 만큼 빠른 시일 내에 대항마를 내놓아야 할 것입니다. 기술 발전과 가격 안정을 위해서는 한 회사의 독주보다 여러 회사가 경쟁하는 구도가 더 바람직할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com