‘블록크래프터스 챌린지X’ 참가 기업 모집 블록체인 전문 글로벌 액셀러레이터 블록크래프터스(공동대표 박수용·송훈)가 국내 블록체인 스타트업의 글로벌 액셀러레이팅을 위한 특별 프로그램 ‘블록크래프터스 챌린지X’ 참가 기업을 모집한다고 9일 밝혔다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 추진하는 ‘K 글로벌 액셀러레이터 육성사업’ 수행기관으로 블록크래프터스가 블록체인 업계에서 유일하게 선정되면서 마련된 프로그램이다. 블록크래프터스는 전 세계 20여개국에서 모인 500개 이상 블록체인 프로젝트 심사를 실시해 메인넷, 금융, 게임, 소셜네트워크서비스(SNS) 등 분야에서 액셀러레이팅 및 투자 연계를 진행 중이다. 블록체인 관련 기술 개발 및 융합콘텐츠, 헬스케어, B2C 분야 블록체인 기반 서비스와 관련된 스타트업 또는 예비 창업자가 블록크래프터스 챌린지 엑스에 지원할 수 있다. 지원 기간은 15일부터 다음달 15일까지이고 사업설명회는 다음달 5일 서울에서 진행된다. 액셀러레이팅은 7~11월에 진행된다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr 인텔, 새달부터 ‘아테나 프로젝트 오픈 랩’ 인텔이 2020년 이후 출시 예정인 아테나 프로젝트 설계 사양에 기초한 노트북용 벤더 부품들의 성능 및 저전력 최적화를 지원하기 위해 대만 타이베이, 중국 상하이, 미국 캘리포니아 폴섬 지역에 ‘아테나 프로젝트 오픈 랩’을 6월부터 운영한다고 9일 밝혔다. 시스템온칩(SOC)과 플랫폼 전력 최적화 전문가인 인텔 엔지니어팀이 운영하며 오디오, 디스플레이, 내장 컨트롤러, 햅틱스, SSD 등 다양한 범주의 부품 구현과 최적화를 지원할 계획이다. 오픈 랩에서 독립 하드웨어 공급업체(IHV)들은 컴플라이언스 평가를 위한 부품 제출 기회를 가질 수 있다. 첫 아테나 프로젝트 설계를 준비하기 위해 최근 대만에서 개최된 아테나 프로젝트 생태계 심포지엄엔 500명 이상의 PC 생태계 멤버들이 참석했다. 오픈 랩 조성 전 생태계 전반 전문가들이 함께 개발한 최초의 아테나 프로젝트 디바이스들은 올해 하반기부터 출시된다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용되는 쿼드레벨셀(QLC) 메모리 제품 개발에 성공했다.SK하이닉스는 96단 4D 낸드 기반의 1테라비트(Tb)급 쿼드레벨셀(QLC) 메모리 제품을 개발, 주요 고객사에 샘플 출하했다고 9일 밝혔다. QLC는 셀 하나에 저장할 수 있는 데이터가 기존 3비트에서 4비트로 늘리는 기술이다. 같은 크기의 칩에 33% 더 많은 용량을 저장할 수 있어, 제조업체로서는 비슷한 원가로 더 비싼 제품을 만들 수 있다. 3D 기반의 QLC보다 90% 이하로 면적을 줄인 이 제품을 통해 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보했다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. QLC 후발주자인 SK하이닉스는 내년 이후 이 기술이 적용된 SSD를 출시할 예정이다. SSD는 메모리칩에 데이터를 저장하는 드라이브로 기존 하드디스크드라이브(HDD)보다 더 작지만 큰 용량을 저장해 훨씬 빠르게 읽을 수 있다. SK하이닉스는 최근 이 제품 샘플을 SSD 컨트롤러와 낸드 저장장치를 개발·판매하는 업체들에 보내 동작 성능을 확인했다고 밝혔다. 이와 함께 QLC용 소프트웨어 알고리즘과 컨트롤러를 자체 개발하고 있으며, 앞으로 고객 수요에 맞춰 솔루션 제품도 출시한다는 방침이라고 덧붙였다. 나한주 낸드개발사업전략 담당 상무는 “기업용 QLC 수요가 본격적으로 형성되는 내년 이후부터 QLC 기반 SSD를 출시할 예정”이라면서 “특히 16Tb 이상의 솔루션으로 HDD를 대체하는 고용량 기업용 SSD 시장에서 입지를 다진다는 전략”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

반도체 영업익 10분기 만에 최저 4.1조원 SK하이닉스와 합쳐도 5.4조원에 그쳐 영업이익률 28.5%… 전년 대비 ‘반토막’지난해까지 이어졌던 메모리 반도체 ‘슈퍼 호황’이 끝나면서 국내 업계 ‘빅2’에 해당하는 삼성전자 반도체 사업군과 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 1년 만에 3분의 1 수준으로 하락한 것으로 나타났다. 삼성전자는 30일 지난 1분기 사업 부문별 세부 실적을 발표했다. 디바이스솔루션(DS) 부문에 속한 반도체 사업에서는 매출 14조 4700억원, 영업이익 4조 1200억원을 올렸다. 영업이익은 지난해 1분기 11조 5500억원의 35.7%에 불과하며, 5조원에 못 미친 것은 2016년 4분기 이후 처음이다. 영업이익률도 28.5%에 그쳐 50% 안팎이던 지난해와 대비된다. 이런 결과는 이달 초 공시된 삼성전자 전체 1분기 잠정실적과 지난 25일 발표된 SK하이닉스의 1분기 실적(매출 6조 7727억원, 영업이익 1조 3665억원)에서 예견된대로다. 지난해까지 계속됐던 메모리반도체 호황이 끝나고 D램과 낸드 수요 정체와 가격 하락이 이어진 데 따른 것으로 해석된다. 주요 고객인 데이터센터가 공급 부족을 우려해 구매해 뒀던 제품을 소진하는 과정에서 서버용 반도체 수요가 급감했고, 스마트폰 시장 침체로 모바일용 반도체 수요도 기대치를 밑돈 데 따른 것이다. 다만 삼성전자는 “주요 플래그십 스마트폰 출시에 따른 고용량 낸드, D램 메모리 수요와 서버 업체들의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전환에 따른 낸드 메모리 수요는 견조했다”고 설명했다. 특히 1분기 삼성전자 반도체 사업과 SK하이닉스의 영업이익 합계는 호황이 한창이던 1년 전의 3분의 1을 조금 넘는다. 두 회사 반도체 사업 영업이익 합계는 5조 4865억원으로, 1년 전(15조 9173억원)에 비해 65.5%나 줄어들었다. 지난해 1분기 삼성전자 반도체 사업군 홀로 올린 영업이익(11조 5500억원)의 절반에도 못 미친다. 증권가가 내놓은 올해 두 회사 영업이익 전망치 합계도 약 23조원으로 지난해 65조 4100억원보다 60% 감소할 것으로 전망된다. 삼성전자 스마트폰을 담당하는 IT·모바일(IM) 부문은 지난해 4분기에 영업이익 2조원을 넘지 못해 충격을 줬지만, 이번엔 2조 2700억원을 기록했다. 하지만 3조 8000억원의 영업이익을 올렸던 지난해 1분기에 비해서는 40% 하락한 수치다. 삼성전자는 “‘갤럭시S 10’ 시리즈 판매 호조로 전 분기 대비 매출이 크게 개선됐지만, 신제품 고사양화 트렌드와 브랜드 마케팅 활동, 중저가 라인업 교체를 위한 비용 발생 등으로 수익 개선은 제한적이었다”고 설명했다. 디스플레이 부문은 2016년 1분기 이후 3년 만에 적자로 돌아섰다. 매출은 6조 1200억원, 영업손실은 5600억원이었다. 소비자가전(CE) 부문은 매출 10조 400억원, 영업이익 5400억원으로 무난한 실적을 기록했다. 삼성전자는 1분기 실적 공시 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “D램 수요 감소에 따라 라인 최적화를 적극적으로 진행할 예정”이라며 “생산 규모는 구체적으로 결정되지 않았다”고 말했다. 디스플레이 부문 적자 전환에 대해서는 “스마트폰의 특정 제품 내의 특정 고객(미국 애플)에 대한 의존도가 높기 때문”이라며 “단기간에 해결하긴 어렵다”고 전했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

지난해까지 이어졌던 메모리 반도체 ‘슈퍼 호황’이 끝나면서, 국내 업계 ‘빅2’에 해당하는 삼성전자 반도체 사업군과 SK하이닉스 1분기 영업이익이 1년 만에 3분의1 토막이 난 것으로 나타났다. 삼성전자는 30일 지난 1분기 사업부문별 세부 실적을 발표했다. 디바이스솔루션(DS) 부문에 속한 반도체 사업에서는 매출 14조 4700억원, 영업이익 4조 1200억원을 올렸다. 영업이익은 지난해 1분기 11조 5500억원의 35.7%에 불과하며, 5조원에 못 미친 것은 2016년 4분기 이후 처음이다. 영업이익률도 28.5%에 그쳐, 50% 안팎이던 지난해와 대비된다. 이런 결과는 이달 초 공시된 삼성전자 전체 1분기 잠정실적과 지난 25일 발표된 SK하이닉스의 1분기 실적(매출 6조 7727억원, 영업이익 1조 3665억원)에서 예견된대로다. 지난해까지 계속됐던 메모리 반도체 호황이 끝나고 D램과 낸드 수요 정체와 가격 하락이 이어진 데 따른 것으로 해석된다. 주요 고객인 데이터센터가 공급 부족을 우려해 구매해 뒀던 제품을 소진하는 과정에서 서버용 반도체 수요가 급감했고, 스마트폰 시장 침체로 모바일용 반도체 수요도 기대치를 밑돈 데 따른 것이다. 다만 삼성전자는 “주요 플래그십 스마트폰 출시에 따른 고용량 낸드, D램 메모리 수요와 서버 업체들의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전환에 따른 낸드 메모리 수요는 견조했다”고 설명했다.특히 1분기 삼성전자 반도체 사업과 SK하이닉스의 영업이익 합계는 호황이 한창이던 1년 전의 3분의1을 조금 넘는다. 두 회사 반도체 사업 영업이익 합계는 5조 4865억원으로, 1년 전(15조 9173억원)에 비해 65.5%나 줄어들었다. 지난해 1분기 삼성전자 반도체 사업군 홀로 올린 영업이익(11조 5500억원)의 절반에도 못 미친다. 증권가가 내 놓은 올해 두 회사 영업이익 전망치 합계도 약 23조원으로, 지난해 65조 4100억원보다 60% 감소할 것으로 전망된다. 삼성전자 스마트폰을 담당하는 IT·모바일(IM) 부문은 지난해 4분기에 영업이익 2조원을 넘지 못해 충격을 줬지만, 이번엔 2조 2700억원을 기록했다. 하지만 3조 8000억원의 영업이익을 올렸던 지난해 1분기에 비해서는 40% 하락한 수치다. 삼성전자는 “‘갤럭시S10’ 시리즈 판매 호조로 전분기 대비 매출이 크게 개선됐지만, 신제품 고사양화 트렌드와 브랜드 마케팅 활동, 중저가 라인업 교체를 위한 비용 발생 등으로 수익 개선은 제한적이었다”고 설명했다. 디스플레이 부문은 2016년 1분기 이후 3년 만에 적자로 돌아섰다. 매출은 6조 1200억원, 영업손실은 5600억원이었다. 소비자가전(CE) 부문은 매출 10조 400억원, 영업이익 5400억원으로 무난한 실적을 기록했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

CPU 업계 부동의 1위인 인텔이 새로운 제온(Xeon, 인텔의 서버용 CPU 제품) 제품군을 발표했습니다. 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)로 알려진 2세대 제온 스케일러블(Second Generation Xeon Scalable) 프로세서는 인텔 역사상 가장 많은 56코어 CPU와 차세대 비휘발성 메모리인 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory) 지원이 가장 큰 특징입니다. 두 개의 CPU 다이(die)를 하나에 CPU에 담은 플래티넘 9200시리즈(32-56코어 지원)를 비롯해 코어 숫자와 CPU 성능에 따라 플래티넘 8200, 골드 6200, 골드 5100, 실버 4200, 브론즈 3200 시리즈로 출시되었습니다. 사실 2세대라고 해도 1세대 제온 스케일러블 프로세서(스카이레이크 SP)와 같은 14nm 공정이고, 아키텍처도 스펙터와 멜트다운 보안 결함 수정 및 기타 소소한 개선 이외에는 큰 변화가 없는 제품이라 CPU 자체는 56코어까지 지원하는 플래티넘 9200 시리즈가 등장했다는 점을 제외하면 별 특징이 없는 편입니다. 캐스케이드 레이크에서 가장 주목할 점은 CPU가 아니라 인텔이 적극적으로 밀고 있는 옵테인 메모리가 변방에서 주류로 올라갈 수 있을지 시험하는 무대라는 점입니다. 인텔은 x86 CPU와 메인보드 칩셋 같은 관련 제품 및 서비스가 주력인 회사지만, 과거 메모리를 비롯한 다양한 제품을 만든 역사가 있습니다. 가격 변동과 경쟁이 심한 메모리 대신 CPU에 집중한 것은 지금의 인텔을 만든 현명한 판단이지만, 인텔이 메모리 분야에 대한 미련을 완전히 버린 것은 아니었습니다. 비록 DRAM 시장에서 다시 발을 들이지 않았지만, 인텔은 마이크론과 함께 낸드 플래시 메모리 및 3D Xpoint라는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했습니다. 후자가 바로 옵테인 메모리 제품군입니다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 한 개에 최대 1.5TB의 DDR4 메모리를 장착할 수 있습니다. 하지만 사용자가 원한다면 DDR4 메모리와 함께 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 최대 4.5TB까지 장착할 수 있습니다. 본래 메모리 장착용으로 만든 DIMM(dual in-line memory module)에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 장착할 수 있기 때문입니다. 쉽게 말해 메모리 모듈을 꼽는 자리에 옵테인 메모리를 설치해서 메모리처럼 사용하거나 빠른 SSD처럼 사용할 수 있습니다.옵테인 DC 퍼시트턴트 메모리는 DRAM과 SSD의 중간에 있는 메모리 겸 저장 장치입니다. 물론 옵테인의 궁극적인 목적은 DRAM과 SSD를 모두 대체할 수 있는 차세대 메모리이지만, 당장에는 DRAM보다 느리고 낸드 플래시 메모리보다 비싸기 때문에 둘을 대체하기보다 보완하는 용도로 사용될 것입니다. 이 점은 인텔의 공개한 슬라이드에서도 잘 나타나고 있습니다.(사진) 인텔이 생각하는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 위치는 메모리 – 저장 장치 피라미드에서 DRAM 바로 아래입니다. 2세대 제온 스케일러블 플랫폼은 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 들어갈 공간을 제시했다는 점에서 일단 미래의 주인공이 설 무대를 마련한 것으로 평가할 수 있습니다. 다만 아직 옵테인의 가격이 비싸고 속도가 DRAM보다 느리기 때문에 얼마나 시장의 호응을 받을지는 미지수입니다. 그래도 인텔이 옵테인 메모리의 미래를 낙관하고 있는 것은 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다는 점과 기존의 낸드 플래시 기술이 점점 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 데이터의 양이 증가하고 이를 실시간으로 처리해야 할 필요성이 커지면서 저장 장치에서 메모리로 데이터를 불러들인 후 이를 처리하고 다시 저장하는 방식의 비효율성이 커지고 있습니다. DRAM 만큼 빠르면서 낸드 플래시처럼 용량이 큰 비휘발성 메모리가 있다면 이런 과정 없이 데이터를 처리할 수 있을 것입니다. 옵테인의 성능은 아직 그 정도 수준은 아니지만, 계속해서 발전하면 가능성은 있습니다. 하지만 차세대 비휘발성 메모리는 인텔만 개발하고 있는 것이 아닙니다. 기존의 DRAM 강자인 삼성전자와 SK 하이닉스 역시 차세대 비휘발성 메모리를 개발하고 있고 메모리 부분에서 워낙 전통적인 강자라 일단 양산에 들어가면 결과를 쉽게 예측하기 어려울 것입니다. 다만 인텔이 옵테인 메모리에 대해서 공격적인 마케팅에 들어간 만큼 빠른 시일 내에 대항마를 내놓아야 할 것입니다. 기술 발전과 가격 안정을 위해서는 한 회사의 독주보다 여러 회사가 경쟁하는 구도가 더 바람직할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

“앨범 이름 ‘바이’(BYE)에 숨은 의미가 있어요. 비사이드 유 에브리 모먼트(Beside you every moment). 제가 어디에 있든 항상 모든 순간 옆에 있을 거라는 앨범명이에요. 보고 싶을 때 제 목소리를 들어달라는 뜻입니다.” 그룹 인피니트의 장동우(29)가 지난 4일 서울 강남구 일지아트홀에서 첫 솔로 미니앨범 발매 쇼케이스를 열었다. 장동우는 군 입대에 앞서 발매한 이번 앨범에 담은 의미를 이렇게 설명했다. 장동우는 인피니트 완전체 앨범에서 주로 래퍼로 활약했다. 하지만 솔로 앨범에서는 감춰뒀던 보컬 실력을 뽐냈다. 장동우는 “모르시는 분들이 더 많으실 텐데 대표님께서 저희 인피니트를 만들 때 동방신기 선배님들처럼 전 멤버가 노래를 잘 하는 그룹으로 만들고자 하셨다”고 말했다. 이어 “저희 초창기 영상들에서 화음이나 리드보컬로 나간 부분이 많다. 그러다 보니 보컬 실력이 늘었던 것 같다”고 덧붙였다. 총 7트랙이 담긴 앨범의 타이틀곡은 ‘뉴스’(NEWS)다. ‘데스티니’(Destiny), ‘텔 미’(Tell Me)등 인피니트의 여러 히트곡을 만든 작곡가 BLSSD(이전에 알파벳으로 활동)가 만든 곡이다. 몽환적이고 세련된 느낌의 곡으로 노래와 랩을 자유롭게 넘나드는 장동우의 매력을 느낄 수 있다. 장동우는 작사에 참여했다. 장동우는 타이틀곡에 대해 “이별을 통보받았지만 아직 사랑을 놓지 못한 남자의 마음을 담았다”며 “답이 없는 질문 같은 노래’라고 말했다. 앨범을 만들기 위해 500곡 가까이 되는 곡들을 듣고 추렸다. 장동우는 “내 느낌에 맞는 곡을 찾으려 했다. 느낌이 오는 곡 위주로 추렸는데도 50곡이 넘었다”며 곡 선별에 쏟은 고민과 정성을 털어놨다. 장동우는 최근 본업인 가수 활동 외에 뮤지컬 ‘아이언 마스크’에서 뮤지컬 배우로, 오는 17일 방영 예정인 MBC ‘호구의 연애’에서 예능 캐릭터로 나서며 종횡무진 활약하고 있다. 그는 예능 경험에 대해 “내가 정말 예능을 못하더라. 카메라가 오면 겁이 많아 지고 사람이 바뀌더라”고 말했다. 이어 “허경환, 양세찬 등 형들이 많이 챙겨주셨다”며 밝게 웃었다. 장동우는 최근 의경 시험을 봤다. 올해 안에는 군대를 갈 계획이다. 장동우는 “오는 8일 의경 시험 결과 발표가 나는 걸로 안다”며 “성규 형이 ‘너는 군대 가도 되게 잘 할 것 같다. 눈치만 좀 더 키우면 될 것 같다’고 했다”고 말해 좌중을 웃겼다. 장동우는 이번 활동 목표에 대해 “성적을 떠나서 많이 들어줬으면 좋겠다. 장동우가 이런 음악도 하는구나 하고 느껴보셨으면 좋겠다”고 답했다. 쇼케이스를 마치면서는 “긴 여행 다녀올 때까지 건강하시고 두 번째 솔로도 열심히 준비해서 웃는 모습으로 또 한번 인사드리겠다”며 팬들에게 따뜻한 인사를 건넸다. 이정수 기자 tintin@seoul.co.kr

지금까지 수많은 IT 제품들이 반짝하고 등장했다가 역사의 뒤안길로 사라졌습니다. 지금 10대 청소년들은 잘 모를 비디오 테이프, 삐삐, 플로피 디스크, 휴대용 카세트 테이프 등 여러 제품들이 한때 생활 필수품처럼 사용되다 사라졌습니다. 아직은 필수 저장장치로 사용되지만, 하드디스크(HDD)의 미래 역시 비슷할지 모릅니다. SSD라는 아주 강력한 경쟁 상대가 있기 때문이죠. PC 수요의 감소와 SSD의 보급으로 하드디스크 출하량은 몇 년째 계속 감소하고 있습니다. 하지만 아이러니하게도 하드디스크로 저장하는 데이터의 양은 빠른 속도로 증가하고 있습니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 모두 담기에는 아직 SSD가 너무 비싸기 때문이죠. 따라서 주요 하드디스크 제조사는 데이터 센터를 위한 대용량 하드디스크 개발에 박차를 가하고 있습니다. 주요 제조사들은 HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording, 가열 자기 기록)을 비롯한 신기술을 적용해 현재의 하드디스크 용량을 몇 배로 늘릴 계획입니다. 가열 자기 기록 기술은 20mW 출력의 810nm 레이저를 이용해 순간적으로 섭씨 450도까지 가열해 자기 기록을 남기는 것으로 더 좁은 공간에 데이터를 기록할 수 있습니다. 최근 16TB 용량의 1세대 가열자기기록 방식 하드디스크를 선보인 씨게이트는 새로운 로드맵을 통해 2023년까지 40TB 하드디스크를 개발할 수 있다고 발표했습니다. 관련 전문 매체인 아난드텍에 의하면 이미 씨게이트는 내부적으로 3TB 용량의 플래터를 테스트하고 있습니다. 하드디스크는 플래터라는 동그란 원판에 데이터를 기록하는 방식인데 일반적으로 고용량 하드디스크일수록 더 많은 플래터를 넣습니다. 예를 들어 3TB 플래터 8장을 넣으면 24TB 하드디스크 개발이 가능합니다. HAMR 기술을 적용된 3TB 플래터의 데이터 저장 밀도는 제곱인치 당 2.381Tb (Tb/Inch^2)인데 앞으로 기록 밀도를 10Tb/inch^2까지 늘릴 수 있다고 합니다. 따라서 100TB 하드디스크 개발도 가능합니다. 씨게이트는 2020년에 20TB 이상 용량의 하드디스크를 출시하고 2021-2022년 사이에 30TB, 2023년 이후에 40TB 용량의 하드디스크를 출시한다는 로드맵을 가지고 있습니다. (사진) 그때까지 목표를 달성할 수 있을지 의구심도 들지만, 사실 그래야만 하는 이유가 있습니다. SSD 역시 셀 하나에 4비트를 기록하는 QLC 기술이나 여러 층으로 셀을 쌓아 올리는 3D 낸드 기술이 발전하면서 용량 대비 가격이 빠르게 내려가기 때문입니다. 이미 일부 1TB SSD가 보급형 가격으로 내려왔고 크기가 작으면서도 속도가 빠른 M.2 NVMe PCIe 규격의 SSD 역시 가격이 빠른 속도로 떨어지고 있어 앞으로 컴퓨터의 기본 저장 장치는 SSD로 통일될 가능성이 커졌습니다. 하드디스크는 대용량 데이터 저장이 필요한 일부 사용자와 데이터 센터의 전유물이 될 것입니다. 하지만 낸드 플래시 메모리 가격이 더 폭락하면 하드디스크의 미래는 플로피 디스크와 비슷할 가능성이 큽니다. 따라서 하드디스크 업계는 고용량 하드디스크 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 용량과 더불어 개선이 필요한 부분은 바로 속도입니다. 하드디스크는 원리상 반도체 기반인 SSD보다 속도가 느릴 수밖에 없습니다. 따라서 SSD와 속도 경쟁은 무의미하지만, 용량이 점점 커지면서 대용량 데이터를 읽고 쓰는데 너무 시간이 오래 걸리고 있습니다. 10TB 이상 용량 하드디스크도 읽기/쓰기 속도는 200MB/s를 좀 넘는 수준에 불과해 대용량 데이터를 백업하거나 불러오는데 너무 많은 시간이 필요합니다. 이것 역시 데이터 센터에서 점점 SSD 사용이 늘어나는 이유입니다. 과거 하드디스크가 서버에서 주 저장장치로 쓰이던 시절에는 속도를 높이기 위해 10,000-15,000rpm(rpm, 분당 회전 속도)의 고속 하드디스크가 있었습니다. 하지만 여러 개의 플래터를 넣은 고용량 하드디스크에서 7200rpm 이상의 회전 속도는 전력 소비와 발열을 감당하기 어렵습니다. 따라서 업계의 해결책은 데이터를 읽고 저장하는 액추에이터를 여러 개 넣어 속도를 높이는 것입니다. 멀티 액추에이터 기술 Multi-Actuator Technology (MAT) 기반 하드디스크는 올해 1세대 제품이 출시되며 앞으로 20TB, 30TB, 40TB 하드디스크가 출시됨에 따라 그 비중이 높아질 것으로 예상됩니다. 두 개의 액추에이터를 사용한 1세대 제품의 경우 최대 데이터 전송 속도가 480~500MB/s로 기존 하드디스크의 두 배에 달합니다. 물론 더 빠른 속도로 발전하는 SSD를 따라잡을 순 없지만, 사용하기 더 편리해질 것은 분명합니다. 현재 SSD 및 하드디스크 업계의 경쟁 덕분에 TB급 SSD 및 10TB급 하드디스크의 가격은 크게 내려갈 것으로 예상됩니다. 어떤 제품을 구매하든 개인 소비자와 대규모 데이터 센터 모두에게 이익이 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

LG전자는 화면을 자유롭게 회전할 수 있는 ‘LG 그램 투인원’을 한국과 미국에 출시했다고 29일 밝혔다. 한국에서는 이달 초 출시했고, 미국에서는 지난주 현지 최대 전자제품 유통업체 ‘베스트바이’ 등에서 판매를 시작했다. LG전자는 연내 유럽, 아시아 등에 순차적으로 확대 출시할 계획이다. 이 제품은 노트북과 태블릿을 하나로 결합한 컨버터블 노트북이다. 14인치 풀HD IPS 디스플레이를 360도까지 회전할 수 있고, 손이나 펜으로 화면 터치가 가능해 태블릿처럼 사용할 수 있다. 내장된 와콤의 최신 스타일러스 펜은 4096단계 압력을 비롯해 펜 기울기와 방향을 인식해 글씨나 선을 세밀하고 정확하게 표현할 수 있다. LG전자는 “14인치 화면을 탑재하고도 화면 테두리를 줄여 전체 크기는 13.3인치 일반 노트북과 유사하고 무게도 1145g에 불과하다”고 설명했다. 이 제품은 최신 인텔 8세대 쿼드코어 프로세서와 최신 DDR4 메모리를 탑재했고, SSD를 추가로 부착할 수 있는 슬롯, 지문인식 기능을 적용한 전원 버튼, 72와트시(Wh) 용량의 배터리를 갖췄다. ‘밀리터리 스펙’으로 알려진 미국 국방부 신뢰성 테스트도 통과해 충격, 먼지, 고온, 저온, 진동 등 7개 항목의 내구성을 인정받았다. 출하가는 모델에 따라 189만∼229만원이다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

제로백 5초. 굉음을 내며 도로를 질주하는 슈퍼카의 등장으로 자동차의 속도 경쟁은 더 이상 유일한 요소가 아니다. 환경, 연비, 각종 편의 장치 등 속도 외에도 자동차가 고려해야 할 사항은 다양하다. 그 결과 전기차·수소차가 탄생했고 각종 스마트 기기의 탑재는 물론 심지어 마사지 기능까지 탑재된 오늘날의 자동차는 초기의 모델과 비교하면 전혀 다른 새로운 ‘종’의 탄생이라고 해도 될법하다. 자동차만큼이나 짧은 시간에 드라마틱한 변화를 보인 제품은 또 무엇이 있을까? 지금은 도서관에서 또는 커피숍에서 쉽게 볼 수 있는 개인용 노트북도 생각해보면 역사가 그리 길지 않다. 오랜 시간 모니터, 프린터 등 각종 전자기기의 허브 역할을 해왔던 노트북. 그 진화의 끝은 어디인지 자못 궁금하다.진화론에서 우세한 종이 살아남듯 노트북 PC센스(SENS)라는 제품을 론칭한 삼성은 1994년 이후 국내 1위 노트북 PC브랜드의 자리를 지켜왔다. 이런 삼성의 발자취를 따라가면 노트북의 발전 과정을 한눈에 볼 수 있다. 시대와 기술의 변화에 발맞춰 진화를 거듭한 삼성 노트북은 해마다 디자인은 물론 사용자 편의성을 개선해왔다. 올해 누적 기준 삼성 노트북PC의 시장 점유율은 51%로 경쟁사 대비 약 3배를 차지하고 있다. 삼성전자는 올해로 23주년을 맞이하는 S’아카데미를 열며 국내 PC 붐을 이끌고 있다. ●1995년, 멀티미디어의 실현 1995년 펜티엄 MMX가 등장한 이후 PC가 비디오 시장을 흡수하며 노트북은 데스크톱의 성능을 따라잡는 방향으로 진화하기 시작했다. 당시 노트북을 구매할 때 가장 고려할 것은 ‘스펙’이었다. 인텔 몇 세대 CPU가 장착되고 램이 몇 기가가 장착되었는지, 이전 모델보다 몇 % 빠른 퍼포먼스를 보여줄 수 있는지가 중요한 선택의 기준이었다. ●2003년, 휴대성·디자인 중시 그러나 2003년 인텔의 무선 모바일 기술인 센트리노가 등장하면서 상황이 변하기 시작했다. 소위 ‘카공족’(카페에서 공부하는 사람)이 등장하면서 소비자들은 스펙보다 휴대성과 디자인을 중시하기 시작했다. 삼성전자는 센트리노 기술을 적용한 ‘SENS 760’, ‘Q10’ 등을 출시하며 디자인을 강조한 슬림화·경량화라는 트렌드를 만들었다. ●2011년, 더 가볍고 더 강하게 2011년 초 삼성전자는 ‘시리즈 9’이라는 새로운 라인업을 발표했다. 당시 시리즈 9은 두께 16㎜, 무게 1.31㎏이란 수치로 초경량 노트북의 새로운 기준을 제시했다. 알루미늄보다 가벼운 항공기 특수소재인 두랄루민을 적용하고 측면을 다이아몬드 커팅으로 마감하면서 디자인적인 측면에서도 호평을 받았다. 2017년 새롭게 출시됐던 ‘노트북 9 Always’는 긴급할 때는 어댑터 없이도 휴대폰 충전기나 보조 배터리로도 충전할 수 있었다. ●2017년, 게임용 노트북의 실현 삼성전자는 2017년 게임 특화 노트북 ‘삼성 노트북 오디세이’를 선보인 후 2018년 2세대인 ‘오디세이Z’를 내놓았다. 오디세이Z는 17.9㎜의 얇은 두께임에도 8세대 ‘인텔코어 i7 헥사코어 프로세서’, ‘엔비디아 지포스 GTX 1060 그래픽 카드’, ‘NVMe PCIe SSD’ 등을 장착해 강력한 퍼포먼스를 자랑했다. 발열 제어 시스템 ‘Z 에어 쿨링 시스템’도 탑재해 장시간 동안 높은 사양의 게임을 즐길 수 있도록 설계했다. ●2018년, ‘다 가진’ 노트북과 ‘Pen’의 결합 2018년 삼성전자가 S펜을 탑재한 ‘삼성 노트북 Pen’을 출시하면서 노트북 진화의 한 획을 그었다. 삼성 노트북 Pen은 기존의 고성능·초경량 노트북에 태블릿 PC를 결합하고 갤럭시 노트 시리즈의 장점을 더한 일종의 ‘다 가진’ 프리미엄 노트북이다. 이 노트북은 10만대가 팔렸는데 이는 2017년 컨버터블 노트북 시장 규모인 4만대의 2배가 넘는 기록이다. ●‘Pen’이 일상을 바꾸다 삶의 패턴이 변화하면 새로운 IT 기기가 요구된다. 그러나 극소수의 IT 기기는 반대로 삶의 패턴을 변화시키기도 한다. 20~30대의 자유분방한 라이프 스타일을 반영한 삼성 노트북 Pen이 바로 그렇다. 최근 국내에서 주목받는 아티스트 키미앤일이(KIMI&12)는 삼성 노트북 Pen으로 일러스트 작업을 시도하고 있다. 키미(KIMI)가 핸드페인팅 한 원본 그림을 전송하면 일이(12)가 프로덕트 디자인에 필요한 세부 수정 작업을 S펜으로 완성하는 방식이다. 삼성 노트북 Pen은 음식 문화에도 영향을 미쳤다. 푸드 스타일리스트 홍진희 씨에게 삼성 노트북 Pen은 완벽한 테이블을 만들기 위한 필수 아이템이다. 그녀는 레시피나 플레이팅에 대한 아이디어가 떠오를 때마다 삼성 노트북 Pen으로 스케치를 남기고 기록한다고 한다. 진화한 노트북은 어느새 우리 생활 곳곳에 들어와 있다. 생산자 입장이 아니라 소비자 입장에서 니즈를 고려한 삼성전자의 전략이 성과를 드러낸 것. 노트북 처음으로 탑재한 S펜과 컨버터블 PC의 만남은 이미 우리의 삶을 바꾸고 있다. 그 비결은 밀레니얼 세대가 공감할 수 있는 새로운 가치와 경험을 제공했기 때문으로 풀이된다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

최근 스토리지 업계에서 주목할 변화는 테라바이트(TB)급 대용량 SSD의 가격이 일반 소비자들도 기꺼이 지갑을 열 정도로 떨어졌다는 것입니다. 1TB SSD가 20만 원 대에 근접했거나 그 아래로 가격이 내렸으며 해외 사이트에서 직구할 경우 더 저렴한 가격에 구매할 수 있습니다. SSD 제조사들은 기존의 TLC보다 더 저렴한 QLC 낸드 플래시를 사용한 신제품을 내놨습니다. 아직은 가격이 크게 저렴하진 않지만, 제조 원가가 저렴한 만큼 가격은 더 떨어질 것으로 예상됩니다. 내년 하반기에는 100달러 이하 1TB SSD가 나와도 이상하지 않은 상황입니다. 1TB 정도면 일반 사용자가 부담 없이 사용할 수 있는 용량입니다. 그래서 1TB SSD가 보급형이 되면 소비자용 HDD(하드디스크)는 동영상 같은 대용량 데이터를 저장하는 일부 사용자 이외에는 외면할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 다만 현재 스마트폰 영상 촬영도 4K 영상 촬영이 기본이고 개인이 촬영한 고해상도 사진, 이미지, 동영상이 범람하는 시대이기 때문에 바로 사라지지 않을 것이라는 예상도 있습니다. 하지만 과거처럼 하드디스크가 컴퓨터의 필수 부품은 아닌 상황이고 SSD 용량 대비 가격이 자꾸 떨어지면서 점점 더 구매 비중도 줄어들 것이라는 예측은 가능합니다. HDD 업계의 대응은 두 갈래로 나뉩니다. 하나는 SSD 제품을 내놓고 시대의 흐름에 동참하는 것이죠. 하지만 직접 낸드 플래시를 생산하는 삼성 같은 대기업과의 경쟁이나 다른 SSD 제조 업체와의 차별이 쉽지 않습니다. 두 번째 방법은 기업 및 데이터 센터 시장을 겨냥한 대용량 HDD 제품을 내놓는 것입니다. 물론 이 시장 역시 플래시 메모리 비중이 급격히 높아지고 있지만, 데이터 역시 워낙 폭발적으로 증가하고 있어 모든 데이터의 저장과 백업을 SSD에 하기에는 막대한 비용이 들어갑니다. 따라서 빅데이터의 시대가 되면서 HDD로 저장되는 데이터의 양 역시 폭발적으로 증가하고 있습니다. 다만 SSD의 용량 역시 빠른 속도로 증가하고 있어 HDD 업체들은 기록 밀도를 높일 차세대 기술 개발에 집중하고 있습니다. 그 가운데 하나가 바로 HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording, 가열자기기록) 기술입니다. 하드디스크는 플래터라고 불리는 동그란 원판에 자기 데이터를 기록하는 방식인데, 당연히 좁은 면적에 데이터를 기록할수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. 하지만 현재 기술로 더 작게 만들 수 있는 한계에 도달했기 때문에 제조사들은 레이저로 가열해 더 작은 면적에 자기 데이터를 기록할 수 있는 방법인 HAMR을 개발한 것이죠. 수년 전부터 제조사들은 이 기술을 언급해왔는데, 기록 밀도를 제곱인치당 1.2-5Tb까지 끌어올려 20-50TB HDD를 제조할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 그리고 최근 씨게이트는 HAMR 기술이 적용된 16TB HDD를 테스트를 성공적으로 마쳤다고 발표했습니다.(사진) 이 제품은 조만간 기업용 HDD 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 씨게이트는 2020년에 HAMR 방식의 20TB HDD 역시 출시할 수 있을 것으로 예상했습니다. 물론 경쟁사인 웨스턴 디지털도 동급의 HDD를 내놓을 것입니다. 아마도 이 시점에는 10TB 이상의 고용량 고성능 HDD도 일반 사용자가 구매할 수 있을 만큼 가격이 떨어질 것으로 기대됩니다. 현재 SSD와 HDD 기술의 경쟁이 치열하지만, 사실 소비자에게 중요한 부분은 그것보다는 성능은 좋아지고 가격은 떨어진다는 점일 것입니다. 같은 가격의 스토리지라도 계속해서 용량이 커지고 읽기/쓰기 속도가 점점 빨라지고 있습니다. 초고속 SSD에서 대용량 HDD까지 필요에 따라 구매할 수 있게 된 것은 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 앞으로도 멈추지 않고 기술 경쟁이 지속되기를 희망하는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

이노베이션, 국내 에너지·화학업계 처음 SKT, 국내 통신사 중 CES에 부스 유일 SK그룹 “미래 모빌리티 시장 선점 전략” SK그룹의 주력 3사인 SK이노베이션과 SK텔레콤, SK하이닉스가 내년 1월 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)가전 전시회 ‘CES 2019’에 동반 참가한다. ‘SK의 혁신적인 모빌리티’라는 테마로 전기차 배터리와 커넥티드카, 자율주행 등 미래 모빌리티 기술을 선보이며 글로벌 모빌리티 시장에 본격적으로 출사표를 던진다. 국내 에너지 및 화학업계 최초로 CES에 참가하는 SK이노베이션은 전기차 배터리와 에너지저장장치(ESS) 배터리를 비롯해 배터리의 핵심 구성 요소인 리튬이온배터리분리막(LiBS) 기술을 소개한다. 특히 글로벌 시장점유율 2위인 LiBS를 선보여 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다. SK텔레콤은 국내 통신사 중 유일하게 CES에 부스를 마련해 ‘단일광자 라이다(LiDAR)’와 ‘HD맵 업데이트’ 등 자율주행 기술을 소개한다. 단일광자 라이다는 지난 2월 인수한 스위스 기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 것으로, 단일광자 수준의 미약한 빛을 감지하는 센서를 라이다에 적용해 300m 이상의 장거리 목표물을 탐지할 수 있다. HD맵 업데이트는 차량이 수집한 최신 도로 정보를 기존 고화질(HD)맵에 업데이트하는 기술이다. 또 SM엔터테인먼트와 손잡고 공동 전시 부스를 꾸려 홀로박스와 옥수수 소셜 VR 등 5세대(5G) 이동통신 기반의 실감형 미디어 서비스를 선보인다. SK하이닉스는 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레매틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시하고 차량과 데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, 고대역폭메모리(HBM), 엔터프라이즈 SSD도 소개한다. SK그룹은 “계열사들의 최첨단 기술을 결집해 미래 모빌리티 시장을 선점한다는 전략”이라고 밝혔다. 김소라 기자 sora@seoul.co.kr

애플이 지난해 가을 아이폰 10주년 기념작으로 출시한 아이폰X의 일부 제품에서 나타난 터치스크린 오작동 결함을 9일(현지시간) 공식 인정했다. 블룸버그통신에 따르면 애플은 아이폰X 일부 기기에서 스크린을 터치했을 때 간헐적으로 반응하지 않는 경우가 나타났으며, 반대로 터치하지 않았는데도 디스플레이가 반응을 일으키는 경우도 보고됐다고 밝혔다. 아이폰X 사용자들 일부는 지난 몇개월간 터치스크린 오작동 문제점을 호소해왔다. 애플이 아이폰X 터치스크린과 관련된 결함을 인정한 것은 이번이 처음이다. 오작동의 원인은 부품 문제 때문인 것으로 전해졌다. 최근 출시한 아이폰XS와 XS맥스, XR에서는 이런 문제가 발견되지 않았다. 문제가 있는 기기의 경우 애플이 디스플레이 패널을 무상으로 교체해준다고 블룸버그는 전했다. 애플은 또 랩톱 컴퓨터인 13인치 맥북 프로의 극히 일부 기기에서 데이터가 소실되거나 드라이브가 작동하지 않는 문제점이 발견됐다고 말했다. 지난해 6~7월 판매된 128GB(기가바이트), 256GB 제품의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 데이터 소실 문제가 보고됐다. 맥북 프로 제품의 결함도 무상 수리가 가능하다고 애플은 말했다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)가 4년 만에 한국을 방문해 이재용 삼성전자 부회장을 만났다. 7일 컨퍼런스 기조연설에서는 모든 기업이 인공지능(AI) 역량을 갖춰야 한다고 주장했다. 삼성전자는 나델라와 이 부회장이 이날 오전 서울 시내 모처에서 만나, 사업 협력 강화 방안 등을 논의했다고 밝혔다. 두 사람은 AI, 클라우드 컴퓨팅과 관련 두 회사 전략에 대한 의견을 교환하고 협력 방안도 논의한 것으로 알려졌다. 만남은 클라우드서비스 협력에 초점이 맞춰졌을 가능성이 높다. 나델라는 MS가 스마트폰 운영체제 시장에서 고전하던 2014년 취임한 뒤, 회사를 클라우드와 AI 중심 기업으로 탈바꿈시켰다. 클라우드 서비스엔 고용량 반도체, 하드디스크드라이브(HDD)를 대체하는 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 반드시 필요하다. 이 분야에서 세계 최고 수준인 삼성전자와 MS의 가장 큰 접점이 클라우드서비스임을 추론할 수 있는 이유다. 협력이 확대되면 삼성전자의 MS 클라우드 서버용 반도체 공급이 늘어나거나 삼성전자 제품에 MS 클라우드 서비스가 탑재되는 등 변화가 있을 것으로 예상된다.나델라는 이날 서울 그랜드힐튼호텔에서 열린 ‘퓨처나우’ 콘퍼런스에서 기조연설을 하기 위해 한국에 들어왔다. 그는 기조연설에서 “AI는 모든 사람과 기업이 목표를 이루게 만들어 줄 가장 중요한 기술”이라면서 한국 기업 관계자, 개발자들에게 “여러분이 모두 AI 능력을 가진 회사, 개발자가 되도록 하는 게 MS의 목표”라고 말했다. 이는 최근 나델라가 거의 모든 공식석상에서 강조하는 ‘테크 인텐시티’(tech intensity)와 관계가 깊다. 테크 인텐시티는 기업이 자신의 조직과 사업에 최신기술을 적용하는 능력의 정도를 말한다. 나델라는 기업들이 조직을 디지털화 해주는 MS같은 회사의 고객 수준을 넘어서, 스스로 AI 등 최신 기술을 조직에 적용할 수 있는 능력을 갖춰야 한다고 주장한다. 이날도 그는 “MS가 구축한 AI는 각 분야에서 인간의 수준에 도달하고 있다”면서 “하지만 이런 연구 성과 나오는 즉시 여러분(기업·개발자)에게 이용되는 것이 더욱 중요하다. MS는 이런 ‘기술 민주화’를 위해 노력하고 있다”고 말했다. 이와 관련 나델라는 한국 기업 중 MS의 AI 플랫폼을 잘 활용한 경우를 예로 설명했다. 그는 “한국 게임업체인 펄어비스는 우리에게 클라우드 인프라를 이용해 게이머들의 요구사항에 잘 대응할 수 있도록 도와달라고 요청했다”면서 “‘검은사막’은 클라우드 데이터를 이용해 진정한 개인 맞춤형 게임으로 사랑받고 있다”고 설명했다. 나델라는 삼성전자 역시 습도와 온도 등의 정보를 수집해 소비전력의 25%를 절감할 수 있는 스마트에어컨을 구현했다고 설명했다. 나델라는 빌 게이츠, 스티브 발머에 이은 MS의 세 번째 CEO다. 인도 출신의 전자공학 엔지니어로, 시카고대 경영학석사(MBA) 과정에 재학 중이던 1992년 MS에 입사했다. 나델라 CEO의 방한은 2014년 이후 4년 만이다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

칩 크기 30% 이상↓ 속도 30%↑SK하이닉스가 기존 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 반도체에서 한 단계 진화한 4차원(4D) 낸드플래시를 개발해 연내 초도 양산을 시작한다. SK하이닉스는 4일 “3D 낸드플래시에 주로 적용되는 CTF(Charge Trap Flash) 구조에 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 ‘96단 512기가비트급 티엘시(TLC·트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시’를 세계 최초로 개발했다”고 밝혔다. CTF는 셀 간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 개선한 기술이고, PUC는 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부 회로를 배치하는 기술이다. 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간 효율을 극대화하는 것과 비슷하다. SK하이닉스는 CTF 기반에서는 처음으로 PUC 기술을 도입했다는 점을 강조해 제품 이름에 4D를 붙였다. 이 기술을 통해 기존 72단 3D 낸드보다 칩 크기가 30% 이상 줄었고, 웨이퍼당 비트 생산은 1.5배 늘었다. 또 동시 처리 가능한 데이터는 업계 최고 수준인 64킬로바이트(KB)에 이르고 쓰기·읽기 성능도 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐다. 특히 칩 크기가 줄어 칩 1개로 기존 256기가비트 3D 낸드 2개를 대체할 수 있어 생산원가 측면에서도 유리하다. 경쟁사인 삼성전자, 도시바가 내놓은 96단 3D 낸드보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있을 총저장 용량 등이 개선됐다는 설명이다. 앞서 지난 8월 미국 샌타클래라에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋’(FMS)에서 SK하이닉스는 4D 낸드 기반 차세대 솔루션 출시 계획을 밝혔는데, 이번에 개발한 제품을 탑재한 1테라바이트(TB) 용량의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 올해 안에 선보일 계획이다. 또 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환해 경쟁력을 강화할 방침이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

반도체 고점 논란 속 삼성 이어 신기록 작년 동기比 40% 더 팔고 73% 더 벌어 메모리값 주춤… 4분기 상승 둔화 전망 SK하이닉스가 올 3분기 또다시 사상 최고 실적을 올렸다. 미·중 무역전쟁과 메모리 반도체 가격 하락, 중국의 대규모 투자 등으로 ‘고점 논란’에도 불구하고 3분기에 매출·순익·영업이익이 모두 상승하는 ‘트리플 크라운’을 달성했다. SK하이닉스는 25일 매출 11조 4168억원, 영업이익 6조 4724억원의 3분기 잠정 실적을 발표했다. 지난해 같은 기간보다 40.9% 더 팔고, 73.1% 더 벌었다. 영업이익률은 무려 56.7%, 당기순이익은 4조 6922억원이다. 모두 사상 최대 기록이다. 앞서 삼성전자도 지난 5일 3분기 실적 신기록을 세웠다. 영업이익이 17조 5000억원으로 전년 같은 기간 대비 20.4%나 늘었다. 삼성전자 전체 영업이익 중 반도체 부문에서 벌어들인 비중은 80%에 육박한다. 반도체 고점 논란은 올 초부터 꾸준히 제기돼 왔다. 이번 호황은 메모리 반도체 수요가 공급을 맞추지 못하면서 가격이 올라간 덕에 이어지고 있는데, 주요 메모리 반도체 공급 업체들이 출하량을 늘리고 있으며, 중국 업체들도 시장에 뛰어들었다. 이 때문에 가격 하락에 대한 우려는 계속 있어 왔다. 실제로 메모리 가격은 최근 주춤하고 있다. 그럼에도 SK하이닉스가 3분기까지 실적 기록을 세운 것은 출하량이 큰 폭으로 늘었기 때문이다. 최근 인공지능(AI), 자율주행차, 클라우드 등 4차 산업혁명 관련 기술 개발이 활발히 일어나면서 데이터센터 서버용 D램 수요가 늘었다. SK하이닉스는 “D램 출하량은 서버 수요 강세가 이어지는 데다 모바일 시장의 계절적 성수기 효과에 힘입어 전 분기보다 5% 늘었으며 평균 판매가격도 1% 올랐다”고 설명했다. 낸드플래시의 경우 평균 판매가격이 10% 떨어졌지만 모바일 고용량 추세에 적극적인 대응, 컴퓨터 하드디스크드라이브(HDD)를 대체하는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 비중 확대로 출하량이 전 분기보다 19% 늘었다는 게 SK하이닉스 측의 설명이다. 그러나 4분기부터는 실적 상승이 주춤할 것이라는 게 업계의 관측이다. D램 시장의 경우 3분기부터 공급 부족 상황이 완화되기 시작한 가운데 글로벌 무역 갈등과 금리 상승 등 거시경제 변수들이 영향을 미치면서 수요 불확실성이 확대될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 그럼에도 중장기 서버 수요 성장세는 변하지 않을 것으로 보고, 신규 공정 개발과 안정적 시설 운영을 통해 업계 상황에 적극적으로 대응하기로 했다. 회사 관계자는 “대외 환경 변화에 따른 수요 변동성 확대에 대비해 투자는 향후 시장 상황에 따라 분기별로 유연하게 집행할 것”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

SK하이닉스가 올 3분기 또다시 사상 최고 실적을 올렸다. 미중 무역전쟁과 메모리 반도체 가격 하락, 중국의 대규모 투자 등으로 ‘고점 논란’에도 불구하고 3분기에 매출·순익·영업이익이 모두 상승하는 ‘트리플 크라운’을 달성했다. SK하이닉스는 25일 매출 11조 4168억원, 영업이익 6조 4724억원의 3분기 잠정실적을 발표했다. 지난해 같은 기간보다 40.9% 더 팔고, 73.1% 더 벌었다. 영업이익률은 무려 56.7%, 당기순이익은 4조 6922억원이다. 모두 사상 최대 기록이다. 앞서 삼성전자도 지난 5일 3분기 실적 신기록을 세웠다. 영업이익이 17조 5000억원으로 전년 동기 대비 20.4%나 늘었다. 삼성전자 전체 영업이익 중 반도체 부문에서 벌어들인 비중은 80%에 육박한다. 반도체 고점 논란은 올 초부터 꾸준히 제기돼 왔다. 이번 호황은 메모리 반도체 수요가 공급을 맞추지 못하면서 가격이 올라간 덕에 이어지고 있는데, 주요 메모리 반도체 공급업체들이 출하량을 늘리고 있으며, 중국 업체들도 시장에 뛰어들었다. 때문에 가격 하락에 대한 우려는 계속 있어 왔다. 실제로 메모리 가격은 최근 주춤하고 있다. 그럼에도 SK하이닉스가 3분기까지 실적기록을 세운 것은 출하량이 큰폭으로 늘었기 때문이다. 최근 인공지능(AI), 자율주행차, 클라우드 등 4차 산업혁명 관련 기술 개발이 활발히 일어나면서 데이터센터 서버용 D램 수요가 늘었다. SK하이닉스는 “D램 출하량은 서버 수요 강세가 이어지는 데다, 모바일 시장의 계절적 성수기 효과에 힘입어 전분기보다 5% 늘었으며 평균 판매가격도 1% 올랐다”고 설명했다. 낸드플래시의 경우 평균 판매가격이 10% 떨어졌지만 모바일 고용량 추세에 적극적인 대응, 컴퓨터 하드디스크드라이브(HDD)를 대체하는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 비중 확대로 출하량이 전분기보다 19% 늘었다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. 그러나 4분기부터는 실적 상승이 주춤할 것이라는 것이라는 게 업계 관측이다. D램 시장의 경우 3분기부터 공급 부족 상황이 완화되기 시작한 가운데 글로벌 무역 갈등과 금리 상승 등 거시 경제변수들이 영향을 미치면서 수요 불확실성이 확대될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 그럼에도 중장기 서버 수요 성장세는 변하지 않을 것으로 보고, 신규 공정 개발과 안정적 시설 운영을 통해 업계 상황에 적극적으로 대응하기로 했다. 회사 관계자는 “대외 환경 변화에 따른 수요 변동성 확대에 대비해 투자는 향후 시장 상황에 따라 분기별로 유연하게 집행할 것”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

8월 경상수지가 반도체 호황 덕분에 68개월 연속 흑자를 기록하는 등 활짝 웃었다. 하지만 2년 넘게 이어진 반도체 ‘슈퍼 호황’이 내년에 끝날 것이라는 ‘고점 논란’이 다시 고개를 들면서 한국 경제에 그림자를 드리우고 있다.한국은행이 11일 발표한 ‘8월 국제수지’(잠정)에 따르면 경상수지는 84억 4000만 달러 흑자였다. 경상수지는 2012년 3월부터 78개월 연속 사상 최장 기간 흑자 행진을 이어 갔다. 상품수지는 112억 4000만 달러 흑자였다. 반도체 호조 등에 힘입어 상품 수출이 532억 7000만 달러로 1년 전보다 11.7% 증가했다. 국제 유가 상승의 영향으로 상품 수입도 9.2% 늘어난 420억 3000만 달러였다. 반면 서비스수지는 21억 1000만 달러 적자를 냈다. 서비스수지 중 여행수지가 지난 1월(21억 6000만 달러) 이후 최대인 15억 4000만 달러 적자를 낸 영향이 컸다. 문제는 경상수지 흑자의 양이 아닌 질이다. 반도체 쏠림 현상이 심화된 것이다. 반도체 한 품목에서 벌어들인 흑자(통관 기준 79억 달러)가 전체 경상수지 흑자의 93.6%를 차지한다. 더욱이 주력 수출 품목인 메모리 반도체 가격이 내년에 두 자릿수 하락세를 보일 것이라는 부정적 전망이 또다시 제기됐다. 정보기술(IT) 전문 시장조사 업체인 D램익스체인지가 발간한 시황 보고서에 따르면 내년 D램 가격은 올해보다 15∼20%, 낸드플래시 가격은 25∼30% 각각 떨어질 것으로 내다봤다. 보고서는 “D램 시장은 올해 3분기까지 9분기 연속 이어진 가격 상승의 ‘슈퍼 사이클’이 끝날 것”이라면서 “서버용과 스마트폰용 수요가 기대에 미치지 못할 경우 가격 하락 폭은 더 커질 것”이라고 말했다. 낸드플래시도 서버 등에 사용되는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요는 탄탄한 반면 소비자 가전용 수요가 부진해 D램보다 더 가파른 가격 하락세를 예상했다. 다만 국내 업계에서는 당분간 가격 조정이 불가피할 것으로 보이지만 과거와 같은 불황 가능성은 희박하다는 입장이다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명의 핵심 분야가 모두 메모리 반도체의 새로운 수요처라는 것이다. 업계 관계자는 “반도체 ‘고점’ 논란은 지난해 하반기부터 1년째 이어지고 있다”면서 “내년에 잠시 주춤할 가능성이 있지만 2020년에는 다시 초호황 국면으로 재진입할 가능성도 있다”고 말했다. 장세훈 기자 shjang@seoul.co.kr

삼성전자가 5일 ‘분기 영업이익 17조원 돌파’라는 역대 최고 성적표를 써냈지만 전체 영업이익에서 반도체가 차지하는 비중이 80%에 육박하면서 ‘반도체 편중’ 현상이 심각해 수익 모델이 취약하다는 우려도 함께 나왔다. 이날 잠정 실적 발표에서 사업 부문별 실적은 공개되지 않았지만 반도체 부문에서는 약 13조 5000억원의 영업이익을 냈을 것으로 추정된다. 처음으로 13조원을 넘기면서 한 분기만에 또 최고 기록을 갈아치우는 셈이다. 하지만 IM(IT·모바일) 사업 부문은 지난 3분기 ‘갤럭시노트9’를 전격 출시했음에도 판매가 기대에 못 미친 탓에 영업이익이 2조원대 초반에 그칠 것으로 추정됐다. 글로벌 스마트폰 시장이 포화하고 중국 스마트폰 제조사와의 경쟁이 심화한 탓이다. 하나금융투자는 갤노트9 첫 달 판매량을 전작 ‘갤럭시노트8’의 65% 수준인 138만대로 추정했다. 이에 따라 3분기에도 전분기에 이어 심각한 반도체 실적 편중이 이어질 것이 불 보듯 뻔하다. 2분기 확정실적에서 영업이익 14조 8700억원 가운데 78%에 해당하는 11조 6100억원이 반도체 부문에서 나왔다. 문제는 반도체 호황이 앞으로 길지 않다는 전망이 지배적이라는 것. 반도체 호황이 이어질 것으로 보이는 약 2년 안에 새로운 먹거리 확보에 성공해야 한다. 반도체 가격은 최근 하락세를 보였다. 글로벌 시장조사업체인 디램익스체인지는 D램의 올해 4분기 고정거래가격이 전 분기보다 5% 정도 떨어질 것으로 내다봤다. 낸드플래시 역시 가격 하락 폭이 확대되는 형국이다. 상반기 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격 하락 폭이 컸다면 3분기부터는 모바일용 낸드 가격도 떨어지기 시작했다. 통상전쟁, 이재용 부회장에 대한 재판과 잇따른 검찰 수사 등 경영 외적으로도 여러 악재가 이어지고 있다. 삼성전자가 실적 신기록에도 웃고 있을 수만은 없은 이유다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com