SK하이닉스가 세계 최초로 최신 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 업계에서는 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아와 가격·공급협상을 마무리하고 본격적인 양산에 돌입한 것으로 보고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 제품이다. 6세대 제품인 이번 HBM4는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 이전 세대인 HBM3보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 대역폭은 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻하며, 수치가 높을수록 한 번에 더 많은 양의 데이터를 주고 받을 수 있다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. SK하이닉스는 “HBM4를 고객 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 전망된다”고 했다. HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 들어가며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 속도를 내고 있다. 연내 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 대량 공급하고 HBM4(6세대) 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 선제 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 평택 5공장 부지에서는 최근 철골 구조물 이동과 안전교육 등 착공 준비 작업이 진행됐으며, 이르면 다음달부터 공사가 시작될 것으로 전해진다. 당초 지난해 계획됐던 착공은 반도체 업황 부진과 수주 부족으로 연기된 바 있다. 평택캠퍼스는 총 6개 공장 부지로 세계 최대 규모이며, 현재 1~4공장 일부가 가동 중이다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 다음달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다. 이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다. 전문가들은 평택 신규 증설을 통해 내년 HBM4 초기 생산에 돌입, 2026년 시장 점유율 확대를 노릴 것으로 전망한다.

SK그룹이 지난해부터 AI와 반도체를 중심으로 사업구조를 최적화하고, 성장사업 간 시너지를 극대화하는 데 힘쓰고 있다고 26일 밝혔다. 먼저 SK㈜는 반도체 소재와 AI 인프라 등 미래 사업을 중심으로 기업가치를 끌어올리기 위한 포트폴리오 리밸런싱에 속도를 내고 있다. 지난 5월 SK는 사내독립기업(CIC)인 SK머티리얼즈와 SK C&C가 보유한 반도체 소재, AI 인프라 사업을 각각 SK에코플랜트와 SK브로드밴드에 집중하기로 했다. SK브로드밴드는 SK C&C의 판교 데이터센터 인수로 총 9개 데이터센터를 확보했다. 이를 바탕으로 미래 디지털 경제를 선도하고, AI 및 클라우드 수요에 선제적으로 대응하며, 디지털 서비스 분야의 핵심 인프라 사업자로 성장한다는 전략이다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 AI용 초고성능 D램 ‘HBM4’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이런 위상을 더욱 공고히 하고자 지난 5월 30일부터 6월 1일(현지시각)까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최했다. 이번 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회의 장이 되고 있다. 특히 올해는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술력을 한눈에 파악할 수 있도록 별도의 전시 공간을 마련했다. 이곳에는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 설루션 핵심 제품들이 전시됐다. 아울러 회사가 쌓아온 기술 리더십과 혁신의 발자취를 소개하는 연혁 게시물도 함께 선보였다. SK이노베이션은 지난 6월 서울 종로구 SK서린빌딩에서 싱가포르의 데이터센터 인프라 기업인 BDC와 데이터센터 에너지 솔루션 사업 추진을 위한 업무협약을 체결했다. BDC는 싱가포르에 본사를 두고 말레이시아, 태국, 인도 등 아시아태평양 지역에서 총 1GW 규모의 초대형 데이터센터들을 개발·운영해 온 유수의 글로벌 데이터센터 기업이다. 이번 업무협약에 따라 SK이노베이션은 말레이시아에 있는 BDC의 초대형 AI 데이터센터에 에너지 솔루션을 제공한다. 이 데이터센터는 국내 최대 데이터센터(270MW)보다도 훨씬 큰 규모로, 아시아에서도 손꼽히는 초대형 시설이다. SK이노베이션은 이 데이터센터에 구체적으로 ▲AI 기반 에너지 관리 시스템(DCMS) 도입 ▲에너지저장장치(ESS)와 연료전지 등 보조전원 설계 ▲첨단 액침냉각 기술 및 냉매 공급 등 데이터센터 전용 솔루션을 적용할 계획이다. SK이노베이션은 이번 업무협약을 통해 글로벌 초대형 데이터센터에 필요한 에너지 솔루션 개발 및 검증 체계를 구축함으로써 향후 글로벌 시장에서 고객 맞춤형 통합 에너지 솔루션을 공급하는 사업자로 도약한다는 목표다.

반도체 실적은 6분기 만에 최저“AI·로봇 중심 IT 시황 점차 개선”하반기 HBM3E 판매량 크게 늘려 “테슬라 이어 파운드리 고객 확보” 올 2분기 반도체 부문에서 부진한 성적을 거둔 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 성장과 선단 공정 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 회복과 기술 리더십 강화에 나선다. 삼성전자는 31일 컨퍼런스콜에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 매출이 27조 9000억원, 영업이익은 4000억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 2조원대 적자를 기록했던 2023년 4분기 이후 가장 낮은 수준으로 지난해 같은 기간보다 6조원 이상 줄었다. 삼성전자의 올해 2분기 매출(연결 기준)은 74조 5663억원으로 전년 동기 대비 0.7% 늘었고 영업이익은 4조 6761억원으로 지난해 같은 기간보다 55.2% 감소했다. 반도체 실적 부진의 주된 이유로는 약 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금과 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등이 꼽힌다. 증권가에서는 메모리 사업에서 3조원대의 영업이익을 냈지만, 시스템LSI·파운드리 사업에서는 2조원대 후반 수준의 영업 손실이 났을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “글로벌 무역 환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전 세계적인 성장 둔화가 우려되지만, AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산하며 정보기술(IT) 시황도 점차 개선될 것”이라고 전망했다. 특히 하반기에는 고대역폭 메모리인 HBM3E의 판매 확대를 통해 실적 반등을 노린다. 삼성전자는 “올해 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 30% 수준(비트 기준) 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다”면서 “하반기에는 상반기보다 HBM3E 판매량을 크게 늘릴 것”이라고 했다. 삼성전자는 미국 빅테크 AMD에 HBM3E 12단 개선 제품을 공급하기 시작했고, 브로드컴에는 HBM3E 8단을 납품한 것으로 알려졌다. 하반기 양산 예정인 HBM4에 관해서는 “1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 보냈다”며 “내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 공정 생산능력을 계속 늘리고, 고객 관심이 높은 차세대 적층 기술인 하이브리드 카파 본딩에 대해 주요 고객과 함께 양산을 위한 기술 논의를 진행 중”이라고 말했다. 최근 테슬라와 22조 8000억원 규모의 계약을 맺으며 경쟁력을 입증한 파운드리 사업부는 2나노 공정을 앞세워 추가 고객 확보에 나선다. 삼성전자는 “선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것”이라며 “하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다”고 했다.

AI 투자 늘면서 HBM 판매 증가올해는 전년 대비 2배 성장 목표“HBM4도 수요에 맞춰 적기 공급” SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

최근 지정학적 긴장과 미국의 대중 수출 규제 등으로 인공지능(AI) 서버 출하량이 당초 전망치보다 줄어들 것이라는 분석이 나오면서 국내 반도체 업계도 추이를 주목하고 있다. AI 서버에 다수의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼 반도체 회사도 영향받을 수 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전세계 AI 서버 출하량이 전년 대비 24.3% 증가할 것이라고 4일 예측했다. 올 초 AI 서버 출하량 성장률을 28%로 잡았던 것보다 내려잡은 것이다. AI 서버 출하량 전망치가 소폭 하향한 것은 미국의 대중 수출 규제와 고강도 상호관세 정책 등 지정학적 긴장으로 AI 서버 수요가 줄어들 것이란 분석 때문이다. 전세계 AI 수요가 가장 큰 중국에 대한 미국의 수출 규제로 AI 대중 수출이 감소할 수 있다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 AI 서버용 칩 생산능력의 한계로 AI 서버 출하량 자체가 감소할 수 있다는 분석도 있다. 트렌드포스는 “많은 서버 주문자상표부착(OEM) 기업 및 클라우드서비스 기업들은 최근 관세 정책의 변화로 올 하반기 시장 전략을 재평가하고 있다”고 밝혔다. 국내 반도체 업계에서는 AI 서버용 칩에 필요한 HBM 수요가 줄어들지에 촉각을 세우고 있다. 일각에선 하반기 미국의 대중 수출 규제 및 관세 정책이 본격화하면 AI 서버 출하량의 성장세가 10%로 떨어질 수 있다는 관측도 제기된다. 현재는 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크 기업들이 기존의 정한 AI 서버 투자를 이어가고 있다. SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 5세대 ‘HBM3E’ 대다수를 공급하고 있다. 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3E를 공급하기 시작했으며, 브로드컴에도 곧 HBM3E 공급할 것으로 알려졌다. 두 회사 모두 연내 6세대 ‘HBM4’를 양산하는 등 AI 서버 맞춤형 제품 비중을 늘리고 있다. 업계 관계자는 “일시적으로 관세 영향을 받을 순 있겠지만 AI 수요는 장기적으로 증가세를 이어갈 가능성이 크다고 본다”고 전했다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

SK하이닉스가 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 33년간 1위 자리를 점했던 삼성전자를 밀어낸 것이다. 3일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 D램 산업 매출이 전 분기 대비 5.5% 감소한 270억 1000만 달러를 기록한 것으로 나타났다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 같은 기간 SK하이닉스 매출도 104억 5800만 달러에서 97억 1800만 달러로 7.1% 감소했고, 삼성전자 매출은 무려 19.1% 줄어든 91억 달러를 기록했다. 시장점유율로 보면 SK하이닉스 36.0%, 삼성전자는 33.7%였다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 처음이다. 앞서 지난 4월 시장조사 업체 카운터포인트리서치도 올해 1분기 D램 점유율 순위(매출액 기준)에서 SK하이닉스가 36%로 삼성전자(34%)를 앞서는 것으로 집계됐다고 밝혔다. 삼성전자는 1992년 6월 세계 최초 64메가비트(Mb) D램을 내놓으며 일본 도시바를 비롯한 주요 기업을 제치고 1위에 등극한 이후 선두 자리를 내준 적이 없었다. SK하이닉스의 1위 등극은 HBM3, HBM3E 제품을 시장에 먼저 공급하며 엔비디아의 주요 공급사가 된 게 주효했다. 실제 SK하이닉스의 전체 매출 중 엔비디아에서 발생하는 매출은 지난 1분기 기준 27.1%인 것으로 추정된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4 샘플을 보고 “정말 아름답다”고 말하기도 했다. 이에 반해 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과하지 못한 상태다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문 부회장이 올 3월 정기 주주총회에서 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 했지만 속도가 나지 않는 모습이다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문했다. 지난해 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 방문한 지 10개월 만이다. SK하이닉스와 TSMC가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 함께 추진하는 만큼 양사 간 협력 강화를 위한 만남이 이어질 것으로 보인다. 10일 현지 매체 등에 따르면 최 회장은 지난 9일 전후로 대만 타이베이를 방문한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 “지난주부터 업계에 최 회장이 대만 간다는 이야기가 있었던 걸로 안다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께 갔을 것”이라고 밝혔다. 최 회장의 대만 방문은 인공지능(AI) 공급망 핵심 업체들과의 관계 강화를 위한 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 6월 곽 사장 등과 함께 타이베이를 방문해 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환하기도 했다. 한편 TSMC는 이날 성명에서 올 1분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억 5000만 대만달러(약 37조 2700억원)라고 밝혔다.

삼성전자가 전 세계 TV, 스마트폰, 반도체 등의 시장을 주도해 오고 있다. 투자와 혁신에 더욱 속도를 내 글로벌 1위의 자리를 굳힌다는 전략이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 2020년 코로나19로 인한 위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 삼성전자는 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 삼성전자는 스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 아울러 메모리 시장 경쟁력도 공고히 하고 있다. 삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자될 예정이다.

SK그룹은 급변하는 경영환경에 맞서 꾸준한 투자와 미래 성장산업으로 돌파구를 찾고 있다. 먼저 SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 처음으로 주요 고객사들에 제공했다. HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. SK에너지는 국내 정유사 중 처음으로 홍콩 국적항공사에 지속가능항공유(SAF)를 대량으로 공급한다. 지난 1월 유럽 수출에 연이은 성과로 국내 정유사의 거점시장인 아시아태평양 지역의 SAF 시장 선점에 발판을 마련했다는 평가다. SK텔레콤은 ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축을 가속화하고 있다. AI DC사업 본격 추진을 위해 지난해 글로벌 GPU 클라우드 기업인 ‘람다’(Lambda)에 전략적 투자를 단행했고, AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와는 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결했다. SK네트웍스는 퀄컴 테크날러지스와 손잡고 AI 사업 강화에 나선다. 이에 따라 SK네트웍스는 퀄컴과 협업을 통해 본사 및 자회사 등 보유 사업에 퀄컴 IoT 솔루션을 접목하고 AI 기반 사업 포트폴리오 확대를 추진한다.

GTC 2025 참가 협력업체 부스 방문엔비디아, 4년간 AI 칩 개발 로드맵에HBM 수요 늘어날 듯…삼성·하이닉스 훈풍 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 20일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행중인 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리에 ‘최고’(Rocks)라고 친필 사인을 남겼다. 엔비디아가 이번 GTC에서 향후 4년간의 AI 칩 로드맵을 제시하면서 여기에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. GTC 2025에 마련된 협력업체 전시관을 찾은 황 CEO는 삼성전자 부스에서 삼성전자의 ‘GDDR7’ 그래픽 메모리 제품의 패널에 ‘삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!’(SAMSUNG RTX ON! GDDR7 ROCKS!)라고 적었다. GDDR7은 현재 삼성전자가 엔비디아에 공급하고 있는 제품으로, 엔비디아는 이를 탑재한 개인용 GPU ‘지포스 RTX 5090’을 생산하고 있다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적은 바 있다. 이 때문에 당시 시장에서는 엔비디아 납품이 임박했다는 기대가 쏟아졌지만, 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행중이다. 이날 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO의 이동 동선과 맞지 않아 HBM4 제품을 직접 보지는 못한 것으로 전해졌다. 또 예정된 시간보다 길어지면서 SK하이닉스 부스도 방문하지 못했다. 다만 엔비디아가 이번에 발표한 4개년에 걸친 AI 칩 개발 로드맵은 더 많은 HBM을 필요로 할 것으로 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 불고 있다. 황 CEO는 지난 18일 기조연설에서 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 엔비디아가 어떤 제품을 선택할지에 따라 실적이 갈릴 것으로 보인다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

주주 “왜 삼성 주가만 나쁜가” 질책한종희 “반드시 기술 경쟁력 확보”5세대 메모리 HBM3E 공급 관련전영현 “이르면 2분기 주도적 역할”반도체 분야 M&A 가능성도 시사 삼성전자 경영진이 19일 열린 정기 주주총회에서 ‘5만 전자’가 된 주가를 어떻게 회복할 것인지 묻는 주주들의 질문에 거듭 고개를 숙였다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “주주 가치를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 밝혔다. 경기 수원컨벤션센터에서 900여명의 주주가 참석한 가운데 열린 삼성전자 주총에서는 주가 하락의 원인과 경쟁력 회복 방안을 묻는 말들이 쏟아졌다. 마이크를 잡은 한 주주는 “7만~8만원 하던 주가가 5만원을 벗어나지 못한 지 한참 됐다. 다른 회사들은 주가가 좋은데 도대체 (삼성은) 이렇게 주가가 나쁜 이유가 무엇이며, 어떻게 주가를 올릴 것인지 대책을 갖고 있느냐”고 질책했다. 이에 주총 의장을 맡은 한 부회장은 “주가가 주주 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드린다”며 “지난해 변화하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 인정했다. 그러면서 “경영진과 임직원 모두 주가 회복의 가장 확실한 열쇠가 시장 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복이라는 점을 잘 안다”며 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성하겠다”고 강조했다. 1시간여 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에도 반도체 사업을 중심으로 주가 부진에 대한 성토가 이어졌다. 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 AI 반도체(고대역폭메모리·HBM) 시장에서의 초기 대응이 늦었음을 인정하며 “HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있으며 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 했다. 이를 위해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고, 고객 맞춤형 HBM을 준비해 고수익 HBM 시장에 적극 대응하겠다고 밝혔다. 엔비디아 대상 5세대 HBM인 HBM3E 납품 지연과 관련해 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지를 묻는 말에는 “현재 고객의 피드백을 적극 반영해 제품의 특성과 경쟁력을 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 했다. 삼성전자는 반도체 분야의 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진 가능성도 시사했다. 한 부회장은 회사 전체 M&A 계획을 설명하며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것은 사실이지만 반드시 성과를 이뤄 내겠다”며 “이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다. 이날 주총 안건으로는 전 부회장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 등이 상정돼 모두 가결됐다. 삼성전자 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다.

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘소캠’(SOCAMM)을 비롯한 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 “HBM3E(5세대) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 소캠은 AI서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상 시킬 수 있도록 설계됐다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4(6세대) 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.