‘울트라’ 모델명 노트북 첫 적용최고사양에도 ‘맥북’보다 저렴북3프로 사전물량 900대 완판“프리미엄군 판매 10% 올릴 것” “갓태문의 MX가 미친 가성비의 노태북을 내놨다.” 지난 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2023’의 주인공은 카메라 혁신으로 무장한 ‘갤럭시 S23 울트라’ 모델이었지만 국내 시장에서는 삼성이 이날 함께 공개한 노트북 ‘갤럭시 북3’ 시리즈에 대한 반응이 먼저 터졌다. 노트북 시장에 현존하는 최고 사양을 대거 채택하고 갤럭시 스마트폰, 태블릿과의 연결성을 높이면서도 경쟁 제품인 애플의 ‘맥북’보다 저렴한 가격으로 출시되면서다.정보통신기술(ICT) 제품 정보를 공유하는 주요 커뮤니티에서는 삼성전자 노태문 MX(모바일경험) 사업부장(사장)을 ‘갓(GOD·신)태문’이라고 부르거나 갤럭시 북시리즈를 그의 이름에 빗댄 ‘노태북 시리즈’로 일컫는 표현까지 나오고 있다. 갤럭시 북3 시리즈는 사용성에 따라 세 가지 라인업으로 나뉜다. 역대 갤럭시 북 시리즈 가운데 최고 사양을 갖춘 프리미엄 모델인 ‘갤럭시 북3 울트라’, 360도 회전하는 터치 스크린에 S펜을 지원하는 ‘갤럭시 북3 프로 360’, 얇고 가벼운 클램셸(조개껍데기) 디자인의 ‘갤럭시 북3 프로’로 구성됐다. 이 가운데 울트라는 그간 갤럭시 스마트폰 최상위 모델에 쓰던 명칭으로, 갤럭시 북 시리즈에 적용된 건 이번이 처음이다. 스마트폰과 명칭을 통일해 브랜드의 통일성을 높이고 연결성 강화를 강조하기 위함으로 보인다.북3 시리즈는 전작보다 개선된 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·디스플레이 등을 탑재해 갤럭시 북 시리즈 중 최고 성능을 갖췄다. 그래픽과 애플리케이션(앱) 실행 성능을 강화한 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재해 더욱 빠른 업무 처리와 향상된 성능으로 게임을 즐길 수 있다. 울트라 모델은 ‘인텔 코어 i9 프로세서’와 ‘엔비디아 지포스 RTX 4070’ 노트북용 외장그래픽을 탑재해 그래픽 작업이나 고사양 게임 등 높은 성능이 필요한 활동도 원활하게 수행할 수 있다. 고사양 노트북이지만 16.5㎜의 얇은 두께와 1.79㎏의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. ‘갤럭시 북3 프로 360’은 콘텐츠 크리에이터를 위한 제품이다. 360도 회전하는 40.6㎝ 터치 스크린과 S펜을 지원해 태블릿과 PC의 사용성을 동시에 제공한다. 초슬림·초경량 제품으로 특히 35.6㎝ 제품은 무게 1.17㎏, 두께 11.3㎜에 불과해 가지고 다니기 간편한 크기와 무게가 특징이다. 디스플레이는 북3 시리즈 전 제품군에 갤럭시 스마트폰에 사용하는 ‘다이내믹 AMOLED 2X’ 디스플레이를 북 시리즈 가운데 처음으로 도입했다. 16대10 비율, 3K 해상도(2880×1800), 최대 120헤르츠(㎐)의 주사율로 갤럭시 북 시리즈 중 최상의 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 디스플레이 경험을 선사한다. 특히 영상과 게임에서 생생한 색감과 선명한 화질을 제공한다. 삼성전자는 갤럭시S23 시리즈와의 연결성 강화 등 시너지를 바탕으로 올해 노트북 프리미엄 제품군에서 10% 이상 성장을 목표로 하고 있다. MX사업부에서 노트북을 담당하는 갤럭시 에코 비즈의 이민철 팀장(상무)는 지난 2일 샌프란시스코에서 가진 기자간담회에서 “현재 노트북 전체 판매 비중의 50%를 차지하고 있는 프리미엄군의 판매 비중을 올해 60%대로 10% 포인트 이상 끌어올릴 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 통상 ICT 업계에서는 800달러(약 100만원) 이상 제품을 프리미엄군으로 보지만 삼성전자는 1000달러(125만원) 이상 제품을 프리미엄군으로 분류하고 있다. 갤럭시 북3 프로와 프로 360은 각각 188만원과 259만원부터, 갤럭시 북3 울트라는 347만원부터 시작한다. 삼성전자가 2021년 글로벌 시장에 처음 출시한 갤럭시 북 시리즈는 지난해 판매 국가를 21개국으로 늘렸다. 올해부터는 갤럭시 S23 등 프리미엄 스마트폰과의 연결성 강화를 앞세워 해외 시장 공략을 더욱 강화한다. 현재 해외에서는 현지 생산 시스템을 갖춘 브라질에서 노트북 판매 1위를 기록하고 있다. 이 상무는 “글로벌 점유율은 아직 낮지만 갤럭시 에코 시스템을 완벽히 갖추기 위해 PC가 필요하다고 생각했다”며 “판매 국가를 확대하고 올해 스마트폰과 함께 공개한 것은 PC사업에 대한 의지를 표현한 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “성능도 만족시키고 제품 간 연결성도 만족시키는 에코 시스템을 가진 것은 삼성이 유일하다”고 강조했다. 이 상무는 지난해 하반기에는 PC 판매가 다소 부진했지만 올해 하반기에는 반등할 수 있을 것이라고 기대했다. 그는 “지난해 하반기에는 환율도 안 좋았고 원자재 가격도 상승했다”면서 “올해는 상황이 좋아지고 있지만 소비자 구매로 이어지기까지는 시차가 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자의 온라인 공식 파트너사가 온라인 쇼핑몰 11번가에서 지난 2일 판매한 북3 프로(14형)는 판매 시작과 동시에 준비 물량 900대가 완판됐다.

“갓태문의 MX가 미친 가성비의 노태북을 내놨다.” 지난 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2023’의 주인공은 역대급 카메라 혁신으로 무장한 ‘갤럭시 S23 울트라’ 모델이었지만 국내 시장에서는 삼성이 이날 함께 공개한 노트북 ‘갤럭시 북3’ 시리즈에 대한 반응이 먼저 터졌다. 노트북 시장에 현존하는 최고 사양을 대거 채택하고 갤럭시 스마트폰과 태블릿과의 연결성을 높이고도 경쟁 제품인 애플의 ‘맥북’ 대비 저렴한 가격으로 출시되면서다. ICT(정보통신기술) 제품 정보를 공유하는 주요 커뮤니티에서는 삼성전자 노태문 MX(모바일경험) 사업부장(사장)을 ‘갓(GOD·신)태문’이라고 부르거나 갤럭시 북시리즈를 그의 이름에 빗댄‘노태북 시리즈’라는 표현까지 나오고 있다. 갤럭시 북3 시리즈는 사용성에 따라 3가지 라인업으로 나뉜다. 역대 갤럭시 북 시리즈 중 최고 사양을 갖춘 프리미엄 모델인 ‘갤럭시 북3 울트라’, 360도 회전하는 터치 스크린에 S펜을 지원하는 ‘갤럭시 북3 프로 360’, 얇고 가벼운 클램셸(조개껍데기) 디자인의 ‘갤럭시 북3 프로’로 구성됐다. 이 가운데 울트라는 그간 갤럭시 스마트폰 최상위 모델에 쓰던 명칭으로, 갤럭시 북 시리즈에 사용된 건 이번이 처음이다. 스마트폰과 명칭을 통일해 브랜드의 통일성을 높이고 연결성 강화를 강조하기 위함으로 보인다. 북3 시리즈는 전작 대비 더욱 개선된 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·디스플레이 등을 탑재해 갤럭시 북 시리즈 중 최고 성능을 갖췄다. 그래픽과 애플리케이션(앱) 실행 성능을 강화한 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재해 더욱 빠른 업무처리와 향상된 성능으로 게임을 즐길 수 있다.울트라 모델은 ‘인텔 코어 i9 프로세서’와 ‘엔비디아 지포스 RTX 4070’ 노트북용 외장그래픽을 탑재해 그래픽 작업이나 고사양 게임 등 높은 성능이 필요한 활동도 원활하게 수행할 수 있다. 고사양 노트북임에도 16.5mm의 얇은 두께와 1.79kg의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. ‘갤럭시 북3 프로 360’은 콘텐츠 크리에이터를 위한 제품이다. 360도 회전하는 40.6cm 터치 스크린과 S펜을 지원해 태블릿과 PC의 사용성을 동시에 제공한다. 초슬림·초경량 제품으로 특히 35.6cm 제품은 무게 1.17kg, 두께 11.3mm에 불과해 콤팩트한 사이즈와 높은 휴대성을 제공한다. 디스플레이는 북3 시리즈 전 제품군에 갤럭시 스마트폰에 사용하는 ‘다이나믹 AMOLED 2X’ 디스플레이를 북 시리즈 최초로 도입했다. 16:10 비율, 3K 해상도(2,880 x 1,800), 최대 120Hz의 주사율로 갤럭시 북 시리즈 중 최상의 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 디스플레이 경험을 선사한다. 특히 영상과 게임에서 생생한 색감과 선명한 화질을 제공한다. 삼성전자는 갤럭시S23 시리즈와의 연결성 강화 등 시너지를 바탕으로 올해 노트북 프리미엄 제품군에서 10% 이상 성장을 목표로 하고 있다. MX사업부에서 노투북을 담당하는 갤럭시 에코 비즈의 이민철 팀장(상무)는 지난 2일 샌프란시스코에서 가진 기자간담회에서 “현재 노트북 전체 판매 비중의 50%를 차지하고 있는 프리미엄군의 판매 비중을 올해 60%대로 10%포인트 이상 끌어올릴 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 통상 ICT 업계에서는 800달러 이상 제품을 프리미엄군으로 보지만 삼성전자는 1000달러(약 125만원) 이상 제품을 프리미엄군으로 분류하고 있다. 갤럭시 북3 프로와 프로360은 각각 188만 원과 259만 원부터, 갤럭시 북3 울트라는 347만원부터 시작한다. 삼성전자가 2021년 글로벌 시장에 처음 출시한 갤럭시 북 시리즈는 지난해 판매 국가가 21개국을 늘었고, 올해부터는 갤럭시 S23 등 프리미엄 스마트폰과의 연결성 강화를 앞세워 해외 시장 공략을 더욱 강화한다. 현재 해외에서는 현지 생산 시스템을 갖춘 브라질에서 노트북 판매 1위를 기록하고 있다.이 상무는 “글로벌 점유율은 아직 낮지만, 갤럭시 에코(시스템)를 완벽히 갖추기 위해 PC가 필요하다고 생각했다”며 “판매 국가를 확대하고 올해 스마트폰과 함께 공개한 것은 PC사업에 대한 의지를 표현한 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “성능도 만족시키고 제품 간 연결성도 만족시키는 에코시스템을 가진 것은 삼성이 유일하다”고 강조했다. 이 상무는 작년 하반기에는 PC 판매가 다소 부진했지만, 올해 하반기에는 턴어라운드(반등)를 할 수 있을 것이라고 기대했다. 그는 “작년 하반기에는 환율도 안 좋았고 원자재 가격도 상승했다”라면서 “올해는 상황이 좋아지고 있지만 소비자 구매로 이어지기까지는 시차가 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자의 온라인 공식 파트너사가 온라인 쇼핑몰 11번가에서 지난 2일 판매한 북3 프로(14형)는 판매 시작과 동시에 준비 문량 900대가 완판됐다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아 오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 챗GPT가 불을 댕긴 AI 시장에서 위기의 돌파구를 찾는다. 4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 대니엘라·대리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도의 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이며 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 앞서 지난 2일 실적 발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 한 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 모두 챗GPT가 등장한 뒤 일어난 일들이다. 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익 모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아 기술이 있어도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십 개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겼다는 걸 인정한 셈이다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 자사 사업 분야 중 여전히 수익의 절반 이상을 책임지는 검색 광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 마이크로소프트(MS)는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 구글의 기술·자본과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가한 상황이라 AI 서비스 패권은 앞으로 어디로 향할지 알 수 없다. 하지만 2016년 구글 딥마인드의 ‘알파고’가 이세돌 9단을 바둑으로 이기며 전 세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출의 가능성을 발견했다. AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체가 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 AMD와 엔비디아 등 AI 반도체 선두권 회사들과 협력해 패키지 제품에 고성능 메모리반도체를 공급하고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

“역대 갤럭시 S 시리즈 중 최고라는 확신을 드립니다. 이제 소비자는 성능과 지속가능성 사이에서 선택의 고민을 겪지 않아도 될 것입니다.” 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코 머소닉 오디토리움 무대에 오른 노태문 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부장(사장)의 표정과 목소리는 어느 때보다 자신감이 넘쳤다. 그는 코로나19 여파로 3년 만에 대면행사로 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2023’ 행사에서 ‘극강’의 성능으로 무장한 갤럭시 S23 시리즈를 소개하면서 “프리미엄 스마트폰 성능의 기준을 재정의할 것”이라고 강조했다. 2000석 규모의 행사장은 국내외 언론을 비롯해 글로벌 정보통신기술(ICT) 업계 관계자들이 운집해 삼성전자의 신작을 향한 뜨거운 열기를 확인할 수 있었다. 언팩 행사에 맞춰 문을 연 신제품 체험관에서는 “놀랍고, 경이롭다”는 반응이 쏟아졌다. 이날 좌중을 압도한 제품은 신작의 최상위 제품인 ‘갤럭시 S23 울트라’였다. 삼성전자가 출시한 스마트폰 가운데 처음으로 2억 화소 카메라를 장착했고, 코로나19 엔데믹(풍토병화) 이후 대형 콘서트·공연장을 중심으로 주목받고 있는 ‘100배 스페이스 줌’ 기능은 손떨림 현상을 더욱 안정적으로 잡아주는 등 기술 혁신이 도드라졌다.전작 갤럭시 S22의 ‘아픈 손가락’이었던 GOS(게임옵티마이징시스템) 논란은 냉각 시스템 개선으로 해결됐다. GOS는 스마트폰에서 게임 등 고사양의 응용소프트웨어를 실행할 경우 그래픽처리장치(GPU)나 해상도 등 주요 성능을 제한해 발열을 막아주는 시스템으로, 삼성전자는 지난해 이 기능을 스마트폰에 적용했다가 ‘소비자에게 사전에 알리지 않고 성능을 떨어트렸다’는 반발에 부딪힌 바 있다. 삼성전자는 S23 시리즈를 출시하면서 고사양 어플리케이션의 장시간 사용에 따른 발열을 막아주는 ‘베이퍼 챔버’를 기본 모델부터 울트라 모델까지 모두 장착하는 한편, S22플러스와 울트라 대비 챔버 규격을 더욱 키웠다. 여기에 전 사양 모두 퀄컴의 최신 프로세서인 ‘갤럭시용 스냅드레곤8 2세대’를 적용하면서 전작 대비 41% 향상된 그래픽 처리 속도를 구현했다. 고사양 게임이더라도 발열 없이 장시간 즐길 수 있다. 삼성전자는 신작 울트라 모델을 앞세워 스마트폰 매출 반등을 꾀한다는 전략이지만, 전작 대비 평균 15만원 오른 가격은 소비자에겐 부담이 될 것으로 보인다. 삼성은 그간 스마트폰 가격 인상을 억눌러왔지만 지난해 급등한 원자재가 여파로 이번에는 가격을 올렸다. 갤럭시 S23 기본형은 115만 5000원, 플러스는 135만 3000원, 울트라는 159만 9400원이 출고가로 결정됐다.

“역대 갤럭시 S 시리즈 중 최고라는 확신을 드립니다. 이제 소비자는 성능과 지속가능성 사이에서 선택의 고민을 겪지 않아도 될 것입니다.” 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코 머소닉 오디토리움 무대에 오른 노태문 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부장(사장)의 표정과 목소리는 어느 때보다 자신감이 넘쳤다. 그는 코로나19 여파로 3년 만에 대면 행사로 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2023’ 행사에서 ‘극강’의 성능으로 무장한 갤럭시 S23 시리즈를 소개하면서 “프리미엄 스마트폰 성능의 기준을 재정의할 것”이라고 밝혔다. 2000석 규모의 행사장에 국내외 언론을 비롯해 글로벌 정보통신기술(ICT) 업계 관계자들이 운집해 삼성전자의 신작을 향한 뜨거운 열기를 확인할 수 있었다. 언팩 행사에 맞춰 문을 연 신제품 체험관에서는 “놀랍고 경이롭다”는 반응이 쏟아졌다. 이날 좌중을 압도한 제품은 신작의 최상위 제품인 ‘갤럭시 S23 울트라’였다. 삼성전자가 출시한 스마트폰 가운데 처음으로 2억 화소 카메라를 장착했고, 코로나19 엔데믹(풍토병화) 이후 대형 콘서트·공연장을 중심으로 주목받고 있는 ‘100배 스페이스 줌’ 기능은 손떨림 현상을 더욱 안정적으로 잡아 주는 등 기술 혁신이 도드라졌다.전작 갤럭시 S22의 ‘아픈 손가락’이었던 게임옵티마이징시스템(GOS) 논란은 냉각 시스템 개선으로 해결됐다. GOS는 스마트폰에서 게임 등 고사양의 응용소프트웨어를 실행할 경우 그래픽처리장치(GPU)나 해상도 등 주요 성능을 제한해 발열을 막아 주는 시스템으로, 삼성전자는 지난해 이 기능을 스마트폰에 적용했다가 ‘소비자에게 사전에 알리지 않고 성능을 떨어트렸다’는 반발에 부딪힌 바 있다. 삼성전자는 S23 시리즈를 출시하면서 고사양 애플리케이션의 장시간 사용에 따른 발열을 막아 주는 ‘베이퍼 챔버’를 기본 모델부터 울트라 모델까지 모두 장착하는 한편 S22플러스와 울트라 대비 챔버 규격을 더욱 키웠다. 여기에 전 사양 모두 퀄컴의 최신 프로세서인 ‘갤럭시용 스냅드래곤8 2세대’를 적용하면서 전작 대비 41% 향상된 그래픽 처리 속도를 구현했다. 고사양 게임이더라도 발열 없이 장시간 즐길 수 있다. 삼성전자는 신작 울트라 모델을 앞세워 스마트폰 매출 반등을 꾀한다는 전략이지만, 전작 대비 평균 15만원 오른 가격은 소비자에게 부담이 될 것으로 보인다. 삼성은 그간 스마트폰 가격 인상을 억눌러 왔지만 지난해 급등한 원자재가 여파로 이번에는 가격을 올렸다. 갤럭시 S23 기본형은 115만 5000원, 플러스는 135만 3000원, 울트라는 159만 9400원이 출고가로 결정됐다.

25년간 미국의 첨단 반도체 수출통제 대상에 올랐던 중국 최고의 핵무기 연구기관이 지난 2년 6개월 동안 열두 차례 이상 인텔·엔비디아 등의 반도체를 몰래 사들인 것으로 전해졌다. 미국의 대중국 제재에 대해 실효성 논란이 일고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 29일(현지시간) “1997년부터 미국의 수출통제 블랙리스트에 오른 국영 중국공정물리연구원(CAEP)의 조달 문건을 분석한 결과 (수출통제를 위반해) 2020년 이후 미국 기업들의 반도체를 상당량 확보했다”고 보도했다. 1958년 설립된 CAEP는 중국의 첫 수소폭탄 개발에 일조했다. 미 상무부가 2020년 6월 CAEP 소유의 10개 법인도 미 반도체를 사들일 수 없게 규제를 강화했는데도 제재 구멍을 차단하지 못했다. CAEP가 2020년 11월 조달했던 60개의 인텔 프로세서와 49개의 엔비디아 칩 등은 대부분이 7~14㎚(나노미터·10억분의1m) 크기로, 중국에서 양산하기 힘든 고성능 제품이다. 특히 중국의 조달 품목에는 대량의 데이터 분석 속도를 높여 주는 엔비디아의 고성능 V100 그래픽처리장치(GPU)도 포함됐다. CAEP는 미국산 반도체를 전산시스템 부품으로 사용하거나 핵폭발 모델링 등 계산유체역학 연구에 활용했다. CAEP가 지난 10년간 발표한 연구논문 중 최소 34건이 미국 반도체를 사용한 것이고, 이 가운데 최소 7건의 연구가 핵무기 유지에 활용될 수 있다고 전문가들이 지적했다. 미 국방부는 지난해 11월 의회 보고서에서 중국 인민해방군이 현재 400여개 수준인 핵탄두 보유 규모를 2035년까지 1500개 이상으로 늘릴 것이라고 예측했다. 한편 미 공군 4성 장군인 마이클 미니핸 사령관이 지난 27일 미국과 중국이 2025년 전쟁을 벌일 수 있다며 장병들에게 경고한 메모와 관련해 미 민주당과 공화당은 상반된 입장을 드러냈다. 이날 공화당 소속 마이클 매콜 하원 외교위원장은 폭스뉴스에 “그가 틀렸기를 바라지만 불운하게도 맞는다고 생각한다”며 “그들(중국)이 (2024년 대만) 선거에서 원하는 결과를 얻지 못하면 군사적 침공을 보게 될 것”이라고 관측했다. 시진핑 중국 국가주석의 통일 강변에 ‘일국양제’를 거부하며 맞서는 차이잉원 대만 총통과 민진당을 가리킨다. 반면 하원 군사위의 민주당 간사인 애덤 스미스 의원은 같은 방송에서 “(중국과의 전쟁은) 피할 수 없는 게 아닐뿐더러 일어나지 않으리라는 생각도 아주 크다. 군 장성들은 언사에 매우 신중해야 한다”고 비판했다.

25년간 수출통제 대상이던 중국 CAEP최근 30개월간 12번 이상 美반도체 조달인텔, 엔디비아 생산 최첨단 반도체 포함25년간 미국의 첨단 반도체 수출통제 대상에 올라 있던 중국 최고의 핵무기 연구기관이 지난 2년반 동안 12차례 이상 인텔·엔비디아 등의 반도체를 몰래 사들인 것으로 전해졌다. 미국의 대중국 제재의 실효성 논란이 일고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 29일(현지시간) “1997년부터 미국의 수출통제 블랙리스트에 오른 국영 중국공정물리연구원(CAEP)의 조달 문건 분석 결과, CAEP가 (수출통제를 위반해) 2020년 이후 인텔과 엔비디아 등 미국 기업들의 반도체를 상당량 확보했다”고 보도했다. 1958년 설립된 CAEP는 중국의 첫 수소폭탄 개발에 일조한 기관이다. 미 상무부는 2020년 6월에 CAEP 소유의 10개 법인도 미 반도체를 사들일 수 없게 규제를 강화했는데도 제재 구멍을 차단하지 못했다. CAEP는 2020년 11월 조달했던 60개의 인텔 프로세서와 49개 엔비디아 칩 등 대부분이 7~14㎚ 크기로, 중국에서 양산하기 힘든 고성능 제품들이다. 특히 중국의 조달 품목에는 대량의 데이터 분석 속도를 높여주는 엔비디아의 고성능 V100 그래픽처리장치(GPU)도 포함됐다. CAEP는 미국산 반도체를 전산시스템의 부품으로 사용하거나 핵폭발 모델링 등 계산유체역학 연구에 활용했다. CAEP가 지난 10년간 발표한 연구 논문 중 최소 34건이 미국 반도체를 사용한 것이고, 이중 최소 7건의 연구가 핵무기 유지에 활용될 수 있다고 전문가들이 지적했다. 미 국방부는 지난해 11월 의회 보고서에서 중국 인민해방군이 핵탄두 보유량을 현재 400여개 수준인 핵탄두 보유 규모를 2035년까지 1500개 이상으로 늘릴 것으로 예측했다. 한편 미 공군 4성 장군인 마이클 미니헌 사령관이 지난 27일 미국과 중국이 2025년 전쟁을 벌일 수 있다며 장병들에게 경고한 메모와 관련해 미 민주당과 공화당이 상반된 입장을 드러냈다. 이날 공화당 소속 마이클 매콜 하원 외교위원장은 폭스뉴스에 “그가 틀렸기를 바라지만, 불운하게도 그가 맞는다고 생각한다”며 “그들(중국)이 (2024년초 대만)선거에서 이기지 못하면 군사적인 침공을 보게 될 것”이라고 관측했다. 반면 하원 군사위의 민주당 간사인 애덤 스미스 의원은 같은 방송에서 “(중국과의 전쟁이) 피할 수 없는 것이 아닐뿐더러, 매우 일어날 것 같지도 않다. 군 장성들은 그들이 언사에 매우 신중해야 한다”고 비판했다.

2023년 애플은 10개 이상의 신제품을 출시한다는 전망이 외신으로부터 제기됐다. 애플 전문 소식지인 맥루머스(macrumors)는 다양한 정보원으로부터 수집한 정보를 통해 이러한 예상을 도출했다고 밝혔다. 다양한 제품 중 애플의 컴퓨터인 맥(Mac·애플의 Mac운영체제(OS)로 구동되는 컴퓨터)에는 수요가 많은 제품들이 포진해있어 교체 수요가 있다면 올해를 노려 볼 필요가 있다. 통상 애플의 맥 전용 프로세서(애플 실리콘)인 M 시리즈의 개발 주기는 18개월 이내이다. 이를 감안하면 올해 상반기인 3월~6월 사이에 발표될 가능성이 가장 높은 제품은 맥북프로를 꼽을 수 있다. 2021년 하반기에 출시한 현행 14·16형 맥북프로는 폼팩터(외형), 입출력 단자, 디스플레이 등의 주요 설계가 완전히 바뀌면서 많은 인기를 누렸다. 따라서 이번 시리즈는 상품성 개선 모델로 큰 변화 없이 M2프로·맥스 프로세서와 함께 등장할 예정이다. 지난해 6월 공개된 M2맥북에어의 그래픽처리장치는 최대 10코어(기존 M1맥북에어 최대 8코어)까지 사용자화가 가능했다. 이러한 점을 살펴보면 신형 맥북프로 역시 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 코어 개수가 늘어나는 형태의 개선을 예상해 볼 수 있다.뿐만 아니라 더욱 커진 화면의 신형 맥북에어 출시도 예상되고 있다. 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)는 지난해 12월 15.5형 맥북에어에 사용될 디스플레이 패널 생산이 올해 1/4분기에 개시될 것이라고 전망했다. 업계에서는 15.5형 맥북에어의 프로세서로 M2 기본형이 아닌 M2프로를 지목하고 나서 높은 관심을 받고 있는 제품 중 하나이다. 데스크톱으로는 일체형인 아이맥이 대기하고 있다. 현행 제품은 24형 M1아이맥으로 2021년 상반기에 공개됐다. 공개 당시 완전히 새로워진 디자인과 다채로운 색상을 무기로 많은 사랑을 받은 제품이다. 시기적으로 올해 4/4분기에는 M3 프로세서의 공개가 예상되기 때문에 2023년형 아이맥은 해당 프로세서를 곧장 이식받을 가능성이 짙다. 그밖에 27형 아이맥(프로)과 아직 애플 실리콘으로 전환하지 못한 맥프로 그리고 맥미니의 출시 전망도 있다. 우선 27형 아이맥(프로)의 경우 일각에서는 24형 아이맥과 함께 출시될 가능성도 있다고 보고 있지만 디스플레이 공급망 등에서 나오는 관련 정보가 부족하다. 27형 아이맥은 기존 24형과 달리 높은 성능으로 중고급형 사용자에게 많은 기대를 받는 제품 중 하나이다. 한편, 2023년 신제품의 첫 선을 보이는 애플 이벤트는 3월~6월 사이가 유력하다. 

2016년 구글 딥마인드의 인공지능(AI) 바둑 기사 ‘알파고’의 등장은 ‘인공지능은 아직 인류의 사고와 창의력에는 미치지 못한다’던 인간의 자신감을 깨트린 충격의 인류사적 사건으로 기록됐다. 당시 알파고와 이세돌 9단의 대국을 앞두고 바둑계에서는 이 9단의 완승을 예상했지만, 첫 대국부터 내리 3패를 기록한 이 9단은 4국 78수 만에 첫 승을 거두며 자신은 물론 인류의 자존심을 지키는 데 만족해야 했다.알파고가 세계에 이름을 알린 지 6년이 지난 2022년, 국내 기업들은 물론 정부까지 ‘AI반도체’ 육성에 나섰다. AI반도체는 대규모 연산을 초고속·초전력으로 실행해 향후 자율주행, 클라우드 등에 접목할 수 있어 미래 먹을거리로 꼽힌다. 그간 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체가 한국 수출을 견인해 왔다면, 이제 산업계는 물론 국민 보건과 안보에 이르기까지 AI 기술이 접목되면서 해당 기술 구현과 고도화를 위한 맞춤형 반도체 개발과 생태계 구축이 더욱 중요해졌다.19일 과학기술정보통신부(과기정통부)에 따르면 정부는 초고속·저전력 AI반도체를 개발하기 위해 2023년부터 2030년까지 총 8262억원의 예산을 투입한다. 또 국산 AI반도체를 데이터센터에 적용하기 위한 소프트웨어 예비타당성 조사를 진행하며, 이를 통해 2030년까지 국내 데이터센터 시장의 국산 제품 점유율을 80%까지 확대할 계획이다. 앞서 과기정통부가 지난 12일 ‘AI 반도체 최고위 전략대화’에서 공개한 ‘국산 AI반도체를 활용한 K클라우드 추진방안’에는 ▲국산 AI반도체 고도화 ▲전용 소프트웨어 개발 ▲데이터센터 및 AI 서비스 실증 ▲산학연 협력 강화 등의 계획이 담겼다. 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술을 기반으로 새로운 성장 동력이 될 AI반도체 분야도 세계 최고 수준으로 육성한다는 게 정부의 목표다. 무선통신서비스 고객 유치를 두고 무한 경쟁을 이어 온 통신사들도 ‘AI솔루션 기업’으로의 전환을 외치며 시장 선점에 나섰다. 통신사 중 가장 먼저 시장에 뛰어든 SK텔레콤은 2020년 데이터센터용 AI ‘사피온 X220’을 공개한 데 이어 내년 하반기에 후속작인 사피온 X330을 출시할 계획이다. SK텔레콤이 자체 개발한 사피온은 기존 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 사용량이 80% 낮고, AI의 학습 기능인 딥러닝 연산 속도는 GPU 대비 1.5배 빨라 데이터센터에 적용할 경우 처리 용량도 1.5배 높다. 현재 SK텔레콤의 인공지능 서비스인 ‘누구’와 고객센터, SK쉴더스 영상분석 등에 사용되고 있다. 앞서 SK텔레콤은 올해 초 SK하이닉스, SK스퀘어와 공동으로 800억원을 투자해 AI반도체 전문 기업 ‘사피온’을 설립해 미국 실리콘밸리에 본사를 두고, 경기 성남시 판교에는 사피온코리아를 세워 AI반도체 개발에 속도를 내고 있다.KT도 AI반도체 개발에 주력하고 있다. 미국 반도체 기업 엔비디아가 GPU 시장의 80%를 점유하고 있는 가운데 KT가 지향하는 서비스에 더욱 적합하고 효율적인 자체 칩을 개발해 외산 의존도를 낮추며 국내 AI 생태계를 조성하겠다는 전략이다. KT는 이를 위해 지난해 국내 AI 인프라 솔루션 기업 모레에 40억원을 투자한 데 이어 올해 7월 반도체 설계 스타트업 리벨리온에 300억원을 투자했다. KT와 리벨리온이 협업한 AI반도체는 내년 3월 말 공개될 예정이다. LG유플러스는 경쟁사와는 다른 전략을 펴고 있다. SK텔레콤과 KT가 직접 관련 사업에 뛰어든 것과 달리 LG유플러스는 국내외 반도체 선도 기업과의 협력과 제휴를 통해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. IPTV 경쟁 당시 시장 점유율 확대를 위해 넷플릭스와 독점 제휴를 맺었던 것처럼 이번에도 시장 선도 기업과 기술제휴를 하면서 서비스 내실 다지기에 집중한다는 복안이다. 업계 관계자는 “먼 미래의 일로 여겨졌던 AI 시대는 이제 우리의 일상에 급속히 퍼지고 있다”면서 “AI반도체 개발과 고도화는 기업 영속성 확보는 물론 국가 경쟁력 제고가 달린 핵심 산업”이라고 강조했다.

개인용 컴퓨터 역사 초기에는 열을 식히기 위한 단순한 방열판조차 없는 컴퓨터가 대부분이었습니다. 그러다가 점점 컴퓨터의 속도가 빨라지면서 열을 빠르게 배출하기 위한 방열판이 등장했고 펜티엄 CPU 이후에는 냉각팬이 일반적인 형태가 됐습니다. 이후 컴퓨터의 속도가 점점 더 빨라지고 소비하는 전력도 많아지면서 냉각팬의 크기와 소음은 점점 더 커졌습니다. 그리고 냉각이 필요한 부품의 숫자도 많아졌습니다. 이제는 2~3개의 냉각팬을 장착한 공랭식 쿨러도 모자라 수랭식 쿨러를 장착한 게이밍 및 전문가용 PC가 드물지 않은 시대입니다. 그나마 무겁고 큰 냉각팬을 탑재할 수 있는 데스크톱 PC는 사정이 나은 편입니다. 노트북이나 태블릿의 경우 탑재할 수 있는 냉각팬 크기에 제약이 많습니다. 많은 제조사가 이 문제를 극복하기 위해 다양한 디자인의 팬리스 노트북을 개발했습니다. 하지만 냉각팬 없이는 충분한 공기 순환이 어렵다는 문제가 있었습니다. 인텔과 냉각 시스템 개발사인 프로레 시스템스(Frore Systems)는 이 문제를 극복할 수 있는 새로운 팬리스(fanless) 냉각 기술을 공개했습니다. 이 팬리스 쿨러는 시끄럽고 전력 소모가 많은 냉각팬 대신 얇은 막에 초음파 주파수의 진동을 일으켜 공기를 한쪽으로 밀어냅니다. 따라서 바람이 지나는 소리 이외에는 사람의 귀로 들을 수 있는 소음이 없고 움직이는 부품이 없어 전력 소모가 적은 것이 특징입니다. 에어젯(AirJet)이라고 명명한 이 팬리스 쿨러의 두께는 2.8㎜에 불과합니다. 안에는 4장의 얇은 막이 있어 공기를 한쪽 방향으로 1,750파스칼의 압력으로 밀어냅니다. 원리상 오히려 두께가 얇을수록 효율이 높아지기 때문에 얇은 노트북이나 태블릿에 제격입니다. 물론 공기를 밀어내는 힘이 강하지 않은 만큼 발열량이 매우 큰 고성능 데스크톱 CPU나 GPU에는 적합하지 않은 부분도 있습니다.인텔은 자사의 에보(Evo) 플랫폼에 에어젯 미니와 프로 두 가지 버전의 팬리스 쿨러를 도입할 예정입니다. 에어젯 미니는 크기 27.5 x 41.5㎜, 무게 11g로 5.25W의 열 분산 능력을 지니고 있습니다. 13인치 경량 노트북 기준으로 TDP 10W급 제품에 적합한 수준입니다. 에어젯 프로는 크기 31.5 x 71.5㎜에 무게 22g으로 같은 크기 노트북에서 20W TDP를 감당할 수 있습니다. 소음은 21-24 데시벨 정도이며 전력 소모량은 1W 이내입니다.　 이렇게 가볍고 성능이 좋은 저전력 팬리스 쿨러가 노트북에 탑재된다면 배터리 사용 시간 증가, 발열로 인한 성능 저하 방지, 무게와 소음 감소 등 여러 가지 이점이 있습니다. 다만 대중화를 위해서는 가격이라는 중요한 최종 관문을 넘어야 합니다. 아무리 좋아도 지나치게 비싼 가격을 감당할 소비자는 많지 않습니다. 에어젯 쿨러의 구체적인 가격이나 실제 성능을 검증할 수 있는 노트북은 아직 공개되지 않았기 때문에 현재까지는 신중하게 기다릴 필요가 있습니다. 과거에도 신개념의 냉각 장치들이 냉각팬에 도전장을 내밀었다가 소리소문 없이 사라졌는데, 이번에는 다를 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

최근 대만 디지타임스 등의 보도에 따르면 TSMC의 최신 3nm(N3) 공정 반도체 웨이퍼(wafer)의 가격은 300mm 한 장 기준 2만 달러로 올라갔습니다. 이는 5nm(N5)의 1만 6000달러보다 25% 비싸진 것입니다. 참고로 우리가 사용하는 컴퓨터나 스마트폰의 고성능 프로세서들은 웨이퍼라는 동그란 원판에서 제조된 후 맞는 크기로 잘라 만들어집니다. 자체 생산 시설이 없는 팹리스 업체가 파운드리(위탁생산) 반도체 기업과 계약할 때는 웨이퍼 단위로 계약이 이뤄집니다. 물론 이 내용은 TSMC의 공식 발표가 아닙니다. TSMC를 포함한 파운드리 기업들은 정가를 정해 놓고 웨이퍼를 파는 게 아니라 업체 간의 개별 협상에 의해 가격을 정하기 때문에 계약 수량이니 기간 등 여러 가지 조건에 따라 가격이 달라질 수 있습니다. 주요 고객일수록, 많이 주문할수록 가격이 싸지는 게 당연합니다. 하지만 대략적인 가격이 이 정도 선에서 결정됐다는 이야기는 설득력이 있습니다. 반도체 웨이퍼 가격은 미세 공정을 한 단계 뛰어넘을 때마다 가격도 한 단계 높아지는 게 일반적이기 때문입니다. TSMC는 7nm에서 5nm로 넘어갈 때도 가격을 1만 달러에서 1만 6000달러로 높인 것으로 알려져 있습니다. 10nm에서 7nm로 갈 때는 6000달러에서 1만 달러로 높아졌습니다. 이런 점을 생각하면 2만 달러는 오히려 그렇게 많은 인상 폭이 아닙니다. 단지 상승이 누적되니 이제는 꽤 높은 가격이 된 것입니다. 파운드리 업체들이 공정 미세화에 따라 가격을 크게 높이는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 최첨단 미세 공정으로 갈수록 반도체 팹 건설에 엄청난 비용이 들어갑니다. 전 세계적으로 7nm 이하의 미세 공정 파운드리가 가능한 기업은 TSMC, 삼성, 인텔 세 군데 밖에 없습니다. 그리고 사실상 TSMC의 점유율이 절반인 과점 구조로 얼마든지 가격을 올려 받을 수 있는 구조입니다. 제조 원가도 높고 제조 가능한 기업도 얼마 안 되니 싸게 팔 이유가 없는 것입니다. 구매하는 기업 입장에서는 웨이퍼당 가격은 계속 오르지만, 반대로 트랜지스터당 가격이나 성능 대비 가격은 오히려 저렴해지기 때문에 고성능 프로세서를 만드는 기업일수록 미세 공정을 선호합니다. 예를 들어 TSMC의 3nm 공정은 5nm 공정보다 1.6배 정도 트랜지스터 밀도가 높습니다. 25% 정도 가격이 상승한다면 오히려 트랜지스터 하나의 가격은 더 저렴해지는 것입니다. 여기에 앞선 미세 공정으로 제품을 만들어야 경쟁자를 이길 수 있다는 점도 비싼 가격에도 최신 미세 공정을 선호하는 배경입니다. 하지만 3nm 공정 웨이퍼 가격이 2만 달러를 돌파하면서 우려 섞인 목소리도 나오고 있습니다. 아무리 성능이 올라가도 가격도 같이 올라간다면 과연 소비자들이 수용할 수 있겠느냐는 질문입니다. 예를 들어 TSMC의 5nm 공정의 개량형인 4nm 공정(N4)의 가격이 5nm와 비슷하다고 할 경우 엔비디아의 최신 AD102 GPU의 웨이퍼 기준 가격은 개당 200달러 미만으로 추정됩니다. 다만 웨이퍼에서 바로 프로세서가 나오는 것은 아니고 복잡한 후처리 및 패키징 과정을 거쳐야 하므로 이 과정에서 가격이 늘어납니다. 여기에 GPU만으로 그래픽카드를 만들 순 없고 메모리, PCB 기판, 쿨러 및 전원부 등 각종 부품이 들어가므로 최종 가격은 훨씬 치솟게 됩니다. 마지막으로 거대해진 GPU를 설계하기 위해서는 많은 고급 두뇌 인력이 필요해지므로 여기서 적지 않은 비용이 발생합니다. 그 결과 AD102 GPU를 사용한 최신 그래픽 카드인 RTX 4090은 출시 가격이 무려 1599달러로 게임용으로 구매하기에는 상당히 부담스러운 수준이 됐습니다. 5nm 공정과 6nm 공정을 혼합해 훨씬 저렴하게 가격을 책정한 경쟁자인 라데온 RX 7900 XTX도 999달러입니다. 각각 트랜지스터 집적도가 763억 개와 580억 개인 점을 생각하면 트랜지스터의 개당 가격은 꽤 낮아졌지만, 트랜지스터 숫자가 폭발적으로 증가한 탓에 결국 전체 가격은 꽤 비싸진 것입니다. 이미 가격이 너무 비싸졌지만, 문제는 미래입니다. 더 높은 성능을 내기 위해서는 결국 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 트랜지스터 밀도를 높이기 위해서는 더 비싼 미세 공정 도입이 필요합니다. 2nm나 그 이하 미세 공정이 도입되고 트랜지스터 집적도가 1000억 개가 넘는 초대형 GPU가 나온다면 과연 얼마나 가격을 높일지 가늠하기 어렵습니다. 사실 이 문제는 갑자기 등장한 것이 아닙니다. 엔비디아가 10년 전 발표한 슬라이드에도 반도체 공정 미세화에 따른 가격 인상 문제를 지적하고 있습니다. 새로운 기술 혁신이 일어나더라도 너무 비싸 대부분의 사람이 사용할 수 없다면 혁신의 의미는 반감되고 속도도 느려질 수밖에 없습니다. 그리고 이 위기는 이제 현실이 되고 있습니다.반도체 업계는 이 문제를 극복하기 위해 여러 가지 대안을 마련하고 있습니다. 그중 하나는 여러 개의 반도체 조각을 묶어서 하나의 프로세서를 만드는 칩렛 방식입니다. 최신 미세 공정이 필요 없는 부분에는 저렴한 칩렛을 사용해 가격을 낮추는 것입니다. 프로세서를 메모리처럼 수직으로 쌓는 방법도 생각할 수 있습니다. 캐시 메모리를 프로세서 위에 쌓아 올린 구조는 이미 AMD CPU에서 시도되고 있습니다. GPU에서도 불가능한 일은 아닐 것입니다. 마지막으로 미세 공정 파운드리의 독과점 구조 역시 원인으로 지목될 수 있습니다. 근본적으로 제조 단가가 비싸질 수밖에 없긴 하지만, TSMC의 편중된 구조가 당연히 영향을 미치고 있습니다. 따라서 최근 파운드리 시장에 진출한 인텔이나 3nm 파운드리에서 설욕을 다짐하고 있는 삼성의 행보에 관심이 쏠리고 있습니다. 결국 가격을 낮추기 위해서는 치열한 경쟁 구도가 중요합니다. 

올해 3분기는 많은 IT 기업에 시련의 시기였습니다. 상당수 기업이 작년보다 저조한 실적을 발표했는데, 미국 반도체 대장주 가운데 하나인 엔비디아 역시 이 시련을 피해 가지 못했습니다. 하지만 세부적으로 뜯어보면 동시에 희망을 보여준 3분기이기도 했습니다.  엔비디아의 회계 연도는 실제 달력과 11달 정도 차이가 있어 사실 회계 연도 2023년 3분기가 다른 회사의 올해 3분기 실적과 한 달 차이입니다. 이번 3분기에 엔비디아는 59억 3000만 달러(7조 9640억 원)의 매출을 올렸습니다. 이는 전년 동기 대비 17%가 감소한 것입니다. 영업 이익과 순이익도 각각 77%와 72% 감소한 6억 1000만 달러(8192억 원)와 6억 8000만 달러(9132억 원)로 집계됐습니다. 이대로만 보면 어닝 쇼크 수준입니다. 하지만 더 길게 보면 엔비디아의 실적은 상승 추세에 있을 뿐 아니라 회사의 성격이 바뀌고 있습니다. 5년 전인 2015년 3분기(회계 연도상 2016년 3분기)에도 당시 기준으로 역대 최대 실적을 거뒀는데, 이 시기 매출은 13억 달러(1조 7459억 원)에 영업 이익은 2억 5500만 달러(3425억 원)였습니다. 그런데 매출이 지금보다 적은 것만이 차이가 아니라 게임용 GPU 부분 매출이 11억 1000만 달러(1조 4907억 원)로 절대적인 비중을 차지했단 점이 큰 차이입니다.  이 시기 이후 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 가상 화폐 채굴과 데이터 센터용 AI(인공지능) 가속기 부분에서 수요가 폭발하게 됩니다. 전자의 경우 가상 화폐 가격과 연동해서 변화가 심하지만, 후자의 경우 매우 꾸준한 성장세를 보였습니다. 올해 3분기 실적에서는 아예 데이터 센터 부분이 38억 3300만 달러(5조 1477억 원)로 게이밍 부분 15억 7400만 달러(2조 1139억 원)를 두 배 이상 뛰어넘었습니다. 데이터 센터 부분은 전년 동기 대비 31%나 매출이 늘었습니다. 게이밍 부분이 51%나 매출이 감소한 것과 대조적입니다. 게이밍 부분의 매출 감소는 암호 화폐 채굴 수요가 사라지고 PC 수요가 둔화한 데 따른 것입니다.최근 8분기 실적을 비교해봐도 엔비디아가 게이밍 GPU 회사에서 점차 데이터 센터 중심의 AI 회사로 변하고 있다는 점을 확인할 수 있습니다. 물론 주요 IT 기업들의 실적 둔화로 한동안 데이터 센터 매출도 정체되긴 하겠지만, 계속해서 새로운 데이터 센터가 세워지고 인공지능 기술의 쓰임새가 많아지는 추세를 생각하면 이 분야의 미래는 밝다고 보입니다. 아직은 비중이 크지 않지만, 자율 주행 기술이 대중화된 미래에는 자동차용 AI 칩 수요 역시 증가할 수 있을 것으로 기대됩니다. 하지만 그렇다고 해서 엔비디아의 미래에 불안 요소가 없는 것은 아닙니다. 주요 경쟁자인 AMD가 계속해서 몸집을 불려 나가면서 GPU 부분을 강화할 수 있고 새로 GPU 시장에 뛰어든 인텔 역시 당장에는 경쟁 상대가 되긴 어렵지만, 시간이 지나면서 위협적인 상대로 커질 수 있습니다. 한동안 엔비디아가 현재처럼 GPU 시장에서 독보적인 위치를 계속 유지할 가능성이 높지만, 미래는 누구도 장담하기 어렵습니다.

2014년 크름반도(크림반도) 합병 이후 서방측의 제재에 대응하기 위해 러시아 정부는 절대적으로 서방에 의존하고 있던 IT 기술의 국산화를 추진합니다. 그 가운데 하나가 바로 CPU입니다. 하지만 워낙 관련 기술 기반이 없다 보니 완전히 독자 CPU를 개발하지는 못하고 x86 호환 CPU인 엘브루스 시리즈나 MIPS나 ARM 기반의 바이칼 일렉트로닉스처럼 서방측 기술에 의존한 자체 CPU를 개발했습니다. 본래 러시아는 구소련 시절부터 서방에 비해 현저히 낙후된 반도체 기술을 극복하기 위해 서방측의 CPU를 무단으로 복제했던 역사가 있었습니다. 그리고 앞서가는 선진국을 따라잡기 위해 우선 모방하는 것은 우리에게도 낯설지 않은 모습입니다. 다만 21세기에 라이선스를 완전히 무시하기는 어려워서 오픈 아키텍처에 기반한 x86 호환 CPU나 아예 영국 ARM의 정식 라이선스를 받고 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용했다는 점이 큰 차이점입니다. 물론 초기에 내놓은 제품들은 인텔이나 AMD의 최신 CPU와 견줄 수 없는 낮은 성능을 지니고 있어 러시아 내부에서도 거의 수요가 없다시피 했습니다. 이 회사들이 내놓은 제품들은 사실 제때 공급조차 되지 않아 러시아 정부에서도 많이 쓰이고 있지 않습니다. 다만 아직 태동 단계인 프로세서 제조업 산업을 키우기 위해서는 어쩔 수 없이 거쳐야 할 단계로 생각하고 투자를 지속한다면 10년, 20년 후 미래는 모르는 일입니다. 우리나라 역시 반도체 사업을 시작하던 초기부터 지금 같은 위상을 지닌 것은 아니었습니다. 하지만 러시아 반도체 산업의 미래를 끝장낼 수 있는 새로운 돌발 변수가 발생합니다. 우크라이나 침공 이후 전과 비교할 수 없을 정도로 강력해진 서방측 제재로 인해 러시아 반도체 제조사들은 이제 애써 설계한 프로세서의 양산이 사실상 불가능해진 것입니다. 작년 바이칼 일렉트로닉스는 일반 사용자를 위해 8코어 Cortex-A57과 8코어 말리 T628 GPU를 지닌 ARM 프로세서인 바이칼 BE-M1000을 개발했습니다. 보급형 스마트폰에도 밀릴 것 같은 사양이지만, 러시아의 열악한 IT 인프라를 생각하면 공공기관용으로 나쁘지 않은 시작일 수 있습니다. 진짜 문제는 이 프로세서가 TSMC의 28nm 공정을 이용하고 있어 앞으로 양산 가능성이 불투명하다는 것입니다. 러시아 내부 파운드리는 90nm 정도가 최선이고 그나마 최근 우크라이나 전쟁에서 드러난 것처럼 제대로 공급이 되지 않고 있습니다. 그런 상황에서 서방의 고강도 제재는 이제 걸음마 단계인 러시아 반도체 산업의 치명타를 안기고 있습니다. 최근 유출된 것으로 추정되는 바이칼 일렉트로닉스의 48코어 서버 프로세서도 그런 경우로 추정됩니다. 바이칼 BE-S1000은 TSMC의 16FFC 공정으로 제조되는 ARM 서버 프로세서로 최근 프로세서의 다이(die) 사진이 유출됐습니다. 이 사진을 분석하면 512KB의 L2 캐시 메모리를 갖고 있는 Cortex-A75 코어 네 개가 2MB 추가 L3 캐시 메모리와 합쳐 하나의 클러스터를 구성하며 여기에 추가로 32MB의 L4 캐시 메모리가 있는 구조입니다. 6개의 메모리 컨트롤러를 통해 DDR4-3200메모리 768GB를 지원하며 PCIe 4.0 64레인을 지원합니다. 러시아 회사가 직접 설계했다고 보기 힘든 크고 복잡한 프로세서라서 진위 여부에 의문이 들지만, 일단 사양은 바이칼 일렉트로닉스가 이전 공개한 것과 비슷합니다. 성능은 AMD의 16코어 서버 CPU인 에픽 7351나 인텔의 20코어 서버 CPU인 제온 골드 6148와 유사한 수준입니다. 5년 전 출시한 서버 CPU와 맞먹는 성능이라는 이야기입니다. 만약 진짜라면 ARM이 제공한 레퍼런스 설계를 따랐을 가능성이 커 보입니다. 하지만 역시 더 중요한 사실은 서방의 강력한 제재로 이 프로세서가 실제 양산될 가능성이 사라졌다는 것입니다. 영국 ARM의 설계와 대만 TSMC의 파운드리 중 어느 것도 이제 마음대로 쓸 수 없습니다. 더구나 DDR4 메모리나 기타 주요 부품 역시 수입이 막혀 러시아 토종 서버를 제조할 수 있는 길이 막힌 상태입니다. 실제로 샘플까지 만들 정도로 개발이 진행됐다면 연구팀이나 제조사 입장에서는 안타까운 상황이 된 셈입니다. 이렇게 보면 전쟁의 결과와 관계없이 러시아 IT 산업의 미래는 상당히 암울해진 상황입니다. 서방측 서버도 새로 들여올 수 없고 자체 서버도 개발할 수 없기 때문에 앞으로 지금 수준의 IT 서비스도 제공하기 어려워질 것입니다. 지금이라도 평화적인 해결책을 모색하지 않는다면 러시아 반도체 산업은 조만간 회복할 수 없는 피해를 입게 될 것입니다. 

컴퓨터를 오래 사용한 분들도 잘 기억하지 못하는 일이지만, 사실 인텔은 24년 전인 최초의 그래픽 카드인 i740을 시장에 출시했습니다. 그러나 당시 그래픽 시장에서 의미 있는 결과를 남기지 못한 채 결국 내장 그래픽에 통합되는 운명을 맞게 됩니다. 내장 그래픽은 거의 서비스로 끼워주는 기능에 불과했기 때문에 인텔 그래픽 카드는 시장에서 사라진 것과 같았습니다.  GPU가 그래픽 연산만이 아니라 인공지능이나 병렬 연산 등 여러 분야에서 중요성이 커지면서 인텔 역시 그래픽 카드 시장에 다시 진출을 모색했습니다. 이를 위해 경쟁사인 AMD의 라데온 GPU 개발자인 라자 코두리를 영입해 지난 5년간 막대한 투자를 진행했습니다. 그리고 올해 10월 12일 인텔 아크 A770과 A750를 출시하면서 본격적으로 시장 진입을 선언했습니다. 현재 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 지포스 시리즈의 독과점 구조가 형성된 가운데 AMD의 라데온 그래픽 카드가 유일한 대항마로 외롭게 버티고 있습니다. 독립형 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 시장 점유율은 80% 이상으로 사실상 현재 개발되는 대부분의 게임이 지포스 그래픽 카드에 최적화되어 출시되고 있습니다. 그런 만큼 지포스는 성능면에서 상당히 앞서 있을 뿐 아니라 최적화와 호환성 부분에서도 가장 완벽하다고 할 수 있습니다.  이런 상황에서 새로 시장에 진입하는 인텔이 내세울 수 있는 강점은 바로 저렴한 가격입니다. 인텔 아크 A750은 289달러, A770 8GB 버전은 329달러, A770 16GB 버전은 349달러로 최신 기술을 집약한 그래픽 카드 치곤 비교적 저렴한 가격에 등장했습니다. 비슷한 시기에 등장한 엔비디아의 RTX 4090/4080과 비교하면 엄청나게 저렴한 수준입니다.사실 인텔 아크 7 시리즈 역시 TSMC의 6N 공정으로 217억 개의 트랜지스터를 집적하고 GDDR6 메모리를 8/16GB나 탑재했기 때문에 실제 제조 단가가 그렇게 저렴하지 않았을 것으로 추정됩니다. 그러나 원가를 반영해 비싸게 팔면 소비자의 외면을 받을 가능성이 크기 때문에 인텔은 공격적인 가격을 책정했습니다. 그 결과 가성비가 크게 높아졌다는 것이 인텔의 주장입니다.  인텔에 따르면 아크 A750/770 그래픽 카드는 엔비디아의 중급형 그래픽 카드인 RTX 3060과 비교해서 성능 당 달러 (performance per dollar) 기준으로 각각 53%와 42% 우수합니다. 이는 RTX 3060의 가격을 418달러로 봤을 때 가격으로 사실 본래 출시 가격인 329달러를 생각하면 초기 출시 가격과 아크 A750/770의 성능이 유사하다는 점을 유추할 수 있습니다. RTX 3060이 8nm 공정으로 제조되고 트랜지스터 집적도도 더 낮다는 점을 생각하면 (GA106의 트랜지스터 집적도는 132억 개) 솔직히 RTX 3060의 제조 비용이 더 저렴합니다. 따라서 인텔 아크 A750/770은 이윤을 남기지 못해도 최소한 시장에 진입할 수 있게 가격을 책정한 것으로 풀이할 수 있습니다. 다만 진짜로 가성비가 우수할지는 좀 더 검증이 필요합니다. 앞서 출시된 저가형 그래픽 카드인 A380의 경우 리뷰에서 게임 성능이 안정적으로 유지되지 못해 벤치마크 표에서 나타난 것보다 체감 성능이 낮았습니다. 특히 이런 문제는 오래된 게임일수록 심하게 나타났습니다. 최근에 등장한 그래픽 카드라 오래전 게임과는 호환성을 맞출 기회가 없었기 때문입니다. 아크 A750/770도 같은 문제를 겪을 것으로 예상됩니다.  두 번째 문제는 엔비디아와 AMD의 그래픽 카드도 가격이 내려가고 있다는 것입니다. 본래 인텔 아크 그래픽 카드는 암호화폐 채굴 수요로 그래픽 카드 가격이 비정상적으로 높아진 상황에서 기대를 모았으나 채굴 수요가 사라지면서 그래픽 카드 가격은 빠르게 정상화되고 있습니다. 이런 상황에서 가성비를 내세운 인텔의 신규 그래픽 카드는 입지가 좁아질 수밖에 없습니다.  마지막으로 엔비디아와 AMD가 올해 말에서 내년 상반기에 차세대 중급형 그래픽 카드를 출시할 경우 소비자들의 관심도 여기에 쏠리면서 인텔 아크 그래픽 카드는 시장에서 입지가 더 좁아질 수 있습니다.  그런데 사실 인텔 역시 첫술부터 배부를 순 없다는 사실을 잘 알고 있을 것입니다. 적어도 2-3세대 정도 제품을 계속 개발하면서 선두 주자인 엔비디아와 AMD와의 격차를 줄이려고 해야지 처음부터 수익 낼 순 없는 법입니다. 다만 최근 좋지 못한 실적을 기록하고 있고 최신 반도체 팹 증설에 나서면서 막대한 투자를 진행해야 하는 상황에서 인텔이 한동안 적자일 게 분명한 그래픽 카드 사업을 얼마나 지속할 수 있을지 의문 부호가 달리고 있습니다.  과연 인텔이 초기 어려움을 극복하고 몇 년 후 그래픽 카드 시장에서 입지를 다지는 데 성공할 것인지 아니면 결국 또 한 번의 시장 철수를 기록하게 될지 결과가 주목됩니다. 

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

통신사를 넘어 디지코(디지털 플랫폼 기업) 기업으로 거듭나는 KT가 자사의 가상 데스크톱 인프라(VDI) 솔루션이 국가정보원의 엄격한 보안적합성 검증 제도를 통과했다고 밝혔다. KT에 따르면 VDI는 중앙 서버에 여러 가상 PC를 만들어 사용자에게 제공하는 시스템이다. 물리적인 본체 없이도 다수가 동시에 PC를 활용할 수 있다. 이를 국가와 공공기관에 도입하기 위해선 정보기술(IT) 기기의 안전성을 검정하는 보안적합성 검증제도를 거쳐야 한다. 관리서버, 에이전트, 가상화 관리 제품 등 3개 분야의 69개 필수 항목은 물론 가장 높은 단계의 침투 시험을 방어하는 취약점 점검 요건도 충족해야 할 정도로 까다롭다. KT 융합기술원의 가상화 엔진과 공동 개발사인 3S소프트의 관리 솔루션을 융합해 개발한 KT의 VDI 솔루션은 이러한 검증 절차를 모두 통과했을 뿐 아니라 기존 VDI보다 경쟁력이 높은 것으로 평가된다. 우선 PC의 핵심 기능인 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 작업량을 최적으로 분배하는 기술이 적용됐다. 아울러 문서 편집 외에 화상 회의, 사진 편집, 동영상 제작 등 높은 성능이 필요한 작업에서도 일반 PC와 비슷한 수준의 환경을 지원한다. 이 외에 솔루션 하나로 가상의 PC와 모바일 환경을 동시에 구현할 수 있다는 점도 장점이다. KT 융합기술원 컨버전스연구소장 김봉기 상무는 “KT VDI 솔루션의 경쟁력을 토대로 업무 환경의 디지털전환(DX)을 선도하고, 교육과 메타버스 서비스 등과 연계해 차별화된 서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 밝혔다.

국내 연구진이 개인정보 보호 기술이 적용된 반도체 하드웨어를 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부 연구팀은 세계 최초로 개인정보 보호 기술이 적용된 인공지능(AI) 반도체를 개발했다고 19일 밝혔다. 이번 연구 결과는 오는 10월에 열리는 컴퓨터 구조 분야 국제학술대회인 ‘MICRO 2022’에서 발표될 예정이다. 구글, 애플, 마이크로소프트 등 클라우드 서비스를 제공하는 기업들은 AI 기술을 기반으로 여러 서비스를 제공한다. 이를 위해서는 사용자 정보를 대량으로 수집해 AI 알고리즘 정확도와 성능을 개선해야 한다. 이 과정에서 많은 양의 사용자 정보가 서비스 제공 기업의 데이터 센터로 전송되고 민감한 개인정보나 파일들이 저장되고 사용되는 과정에서 정보가 유출되기도 한다. 대형 인공지능 모델에서 정보유출은 더 쉽게 발생하는 경향이 있기 때문에 빅테크 기업들은 차등 프라이버시 기술에 주목하고 있다. 차등 프라이버시 기술은 학습에 사용되는 정보에 잡음을 섞음으로써 AI 모델에서 사용자의 개인정보를 유출하는 모든 종류의 공격을 방어할 수 있다. 그럼에도 불구하고 차등 프라이버시 기술을 적용하면 기존 어플리케이션(앱) 속도와 성능이 크게 하락하기 때문에 적용되지 못하고 있다. 이에 연구팀은 차등 프라이버시 기술의 성능 병목 구간을 분석해 앱 성능을 개선시킬 수 있는 인공지능 반도체 칩을 개발했다. 연구팀이 개발한 AI 반도체는 현재 널리 사용되는 AI 반도체 프로세서인 구글 TPUv3와 비교했을 때 차등 프라이버시 인공지능 학습 과정을 3.6배 빠르게 실행시킬 수 있는 것으로 확인됐다. 또 엔디비아의 최신 그래픽처리장치(GPU) A100 대비 10분의 1 수준의 자원으로 대등한 성능을 보인다고 연구팀은 설명했다. 연구를 이끈 유민수 카이스트 교수는 “이번 연구는 지금까지 없었던 차등 프라이버스가 적용된 인공지능 반도체를 처음 개발했다는 점에서 의미가 크다”며 “하드웨어 한계로 쓰이지 못했던 차등 정보보호 기술의 대중화에 도움을 줄 수 있을 것”이라고 말했다.

노태문 삼성전자 MX사업부장 기자간담회 전 세계적으로 경기 침체가 장기간 이어지고 스마트폰 수요가 감소하는 가운데 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)이 오는 2025년까지 자사 프리미엄 스마트폰 판매량의 절반 이상을 폴더블폰으로 채우겠다는 과감한 목표를 제시했다. 아울러 올해 폴더블폰 글로벌 판매량을 1000만대 이상 달성해 ‘폴더블 대중화’ 원년으로 삼겠다고 재차 강조했다.노 사장은 10일(현지시간) ‘갤럭시 언팩 2022’ 행사 직후 미국 뉴욕에서 취재진과 가진 기자간담회에서 구체적인 수치를 제시하며 이 같은 포부를 밝혔다. 삼성전자는 이날 2년여만에 미국 뉴욕과 영국 런던 등에서 오프라인으로 언팩 행사를 열고 차세대 폴더블폰 Z플립4와 Z폴드4, 스마트워치 갤럭시 워치5, 무선이어폰 갤럭시 버즈2프로 등을 순차적으로 공개했다. 특히 Z플립4와 Z폴드4는 기존의 폴더블폰이 가진 단점을 개선해 완성도를 높이고 대중성을 잡았다는 평가를 받고 있다. Z플립4의 대표 색상인 ‘보라 퍼플’ 느낌의 셔츠를 입고 기자들과 만난 노 사장은 반복해서 ‘폴더블 대중화’를 강조했다. 그는 “대중화의 기준은 소비자들이 믿고 만족하면서 사용하는 ‘폴더블 에코 시스템’이 만들어지는 시점”이라며 “절대적인 판매대수가 아니라 사용환경이 갖춰지는 시점이 대중화의 시작점이라고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “한국은 이미 많은 소비자가 안심하고 사용하고 있어 대중화가 완성단계에 이르렀다고 본다. 다른 글로벌 시장들은 만들어가고 있다”고 덧붙였다. 특히 이번 Z플립4와 Z폴드4의 완성도를 스스로 ‘100%’라고 평가했다. 그는 “MX사업부 모든 임직원과 전략 파트너, 회사 협력사들의 정성을 담아 최선을 다해 완성도를 100%까지 끌어올렸다고 생각한다”면서 “해외 바이어들도 삼성이 네 번째 폴더블폰을 내고 제품 완성도를 높여가는 것을 보며 긍정적인 반응을 보이고 있다”고 밝혔다. 다만 불확실한 대내외 환경은 삼성전자에게 악재로 작용할 수밖에 없다. 환율의 불확실성, 전 세계적인 인플레이션, 러시아의 우크라이나 침공 등 국제적 정세의 불안정성 등 모바일을 포함해 산업 전반에서 어려움을 겪고 있고, 올해 5~8% 역성장을 할 것이라는 전망까지 나오고 있다. 하지만 노 사장은 “역성장은 예상되지만, 선진시장을 중심으로 플래그십 프리미엄 제품은 수요가 유지되고, 일정 부문은 더 성장하고 있다”면서 “역성장에도 마켓쉐어를 더 끌어올리는 데 노력하고, 이번 플립4·폴드4가 플래그십 신제품으로써 프리미엄 시장에서의 수요를 이끌어내는 것을 목표로 삼고자 한다”고 자신했다. 차세대 폴더블폰의 출고가도 이러한 고민 속에서 결정됐다. 국내 가격 기준으로 Z폴드4 256GB는 지난해 출시된 Z폴드3 가격인 199만 9700원에서 동결됐다. 그는 “부품 가격, 물류비용 등이 상승하며 폴더블폰 제품의 가격 인상 요인이 있었지만 최대한 가격이 200만원을 넘지 않도록 했다”면서 “이는 폴더블폰 대세화를 위해 공격적으로 투자하고 판매 물량을 늘리며 손실을 보완하려는 전략”이라고 했다. 노 사장은 올 초 논란이 커진 GOS(게임 옵티마이징 시스템) 논란에 대해서도 조심스레 입을 열었다. GOS 고사양 게임을 작동할 때 발열을 막고자 자동으로 기기 성능을 낮추는 기능으로, 소비자들에게 제대로 알리지 않고 설치해 지탄을 받았다. 그는 “이번 Z플립4·Z폴드4는 전작보다 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 모두 업그레이드 된 AP를 탑재했다”면서 “GOS에 대해 세세하게 말씀드리기보다는 직접 사용해보시면 얼마나 많은 노력을 통해 개선시켰는지 이해가 가능할 것”이라고 밝혔다. 폴더블폰의 디자인에 큰 변화가 없다는 지적에 대해서도 “(Z플립3·Z폴드3에서) 만들어진 폴더블 디자인 아이덴티티를 일정 정도 유지하면서 완성도를 높이는 쪽을 택했다”면서 “그 완성도를 최고의 수준까지 끌어올렸다”고 말했다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다.