현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 개발과 서비스를 위한 전용 칩(반도체)을 다음달 공개할 것으로 보인다. 세계 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위해 AI 업계가 속속 전용 칩 개발에 나서고 있다. 9일 이코노믹타임스, 디 인포메이션 등 외신에 따르면 MS는 오는 11월 14~17일 미국 시애틀에서 연례 개발자 콘퍼런스 ‘MS 이그나이트’를 열고 자체 개발 AI 칩을 선보일 예정이다. 새 칩은 MS가 프로젝트 ‘아테나’라는 이름으로 개발해 온 대규모 언어모델(LLM)의 훈련과 추론을 위한 데이터센터 서버용으로 당초 내년 초 출시가 유력했던 제품이다. 전 세계 AI 반도체 시장은 엔비디아의 GPU가 90% 이상을 점유하고 있다. 성능은 좋지만 매우 높은 가격과 부족한 물량이 AI 개발에 걸림돌로 작용하는 이유다. 이에 글로벌 빅테크들은 저마다 자체 칩 개발로 대응하고 있다. 자체 AI에 최적화된 설계로 전력 효율 등을 극대화하면서 생산 단가는 낮추고 안정적인 물량 확보를 목표로 하고 있다. 챗GPT를 만든 회사이자 MS와 가장 밀접한 파트너 관계인 오픈AI도 자체 AI 칩을 개발할 제조사를 인수 대상으로 물색 중인 것으로 전해졌다. 국내 업계도 GPU의 대안으로 꼽히는 신경망처리장치(NPU) 개발에 어느 정도 결과물을 얻은 상태다. 다만 이들의 자체 칩도 엔비디아의 GPU를 완전히 대체하긴 어렵다는 시각이 있다. 이미 AI 소프트웨어 개발 영역에서 엔비디아 GPU 환경에 최적화된 프로그램 언어와 도구 등이 보편화돼 있기 때문이다.

삼성전자가 5일(현지시간) 최신 그래픽과 생성형 인공지능(AI) 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP)를 공개했다. 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 최첨단 시스템반도체 기술을 집약한 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다.신제품은 미국 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940 그래픽 처리장치’(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서다. 전작(엑시노스 2200)에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상돼 사용자 경험을 극대화했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이 프로세서에 빛을 추적하는 레이 트레이싱(Ray Tracing), 빛의 반사효과와 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 표현하는 리플렉션·섀도 렌더링(Reflection·Shadow Rendering) 등 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자에게 최고의 사용자 경험을 제공한다고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난해 초 ‘엑시노스 2200’를 출시하면서 업계 최초로 레이 트레이싱을 하드웨어로 탑재해 콘솔게임 수준의 게이밍 경험을 제공한 바 있다. 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’도 처음 공개했다. 움직이는 사물을 풀스크린하고 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있는 기술이다. 클로즈업 시 AI 기술이 사물을 자동 추적한다. 자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐다. 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개됐다. 이전 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시에 연결해 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 느낄 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.차량용 이미지센서인 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착하는 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. 삼성전자는 사람의 오감인 미각·후각·청각·시각·촉각 중 현재 반도체가 구현하지 못하는 미각과 후각 역할을 하는 반도체 개발을 목표로 하고 있다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 인간의 오감을 모방한 센서 기반 반도체 ‘시스템LSI 휴머노이드’ 를 주제로 기조연설을 하면서 지난 1년의 성과와 함께 시스템반도체 설계 기술 비전을 공유했다. 삼성전자 LSI사업부는 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩)뿐 아니라 시각 담당 이미지센서, 신경망·혈관 역할 통신칩, 심장·면역체·피부 역할 전력 반도체 등 900여개에 이르는 다양한 시스템반도체 솔루션을 보유했다. 박 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”며 “우리는 고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것”이라고 말했다.

최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

반도체 대장주 삼성전자 주가가 연이틀 60만원대로 주저앉았다. 20일 한국거래소에 따르면 코스피시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.29% 떨어진 6만 9600원에 장을 마쳤다. 전날 6만 9800원으로 7만원 선이 무너진 뒤 이틀 연속 ‘6만 전자’에 머물렀다. 삼성전자 주가가 6만원대를 기록한 것은 지난달 31일(6만 6900원) 이후 약 3주일 만이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 최근 주요 반도체 장비 업체에 제품 납품을 늦춰 달라고 통보한 사실이 알려지며 반도체 경기에 대한 우려가 확산했기 때문이다. 이 회사의 3분기 실적 부진 전망 역시 삼성전자 주가를 끌어 내렸다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “삼성전자 3분기 영업이익은 1조 6000억원으로 시장 예상치인 3조원을 밑돌 전망”이라고 했다. 고점에 물린 뒤 주가 회복을 노리던 개미(개인투자자) 사이에서는 곡소리가 났다. 삼성전자 종목 토론방 한 투자자는 “이제 6만 전자 굳히기에 들어간 것이냐”는 글을 남겼다. 또 다른 투자자는 “‘5만 전자’만은 면해야 하는 게 아닌가”라고 한탄했다. 이달 초만 하더라도 삼성전자 주가는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍 속에 상승세를 나타냈다. 시장에서는 ‘9만 전자’ 기대감이 부풀어 올랐다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어 올렸다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI의 데이터 학습에 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그러나 증권가는 여전히 삼성전자 주가 흐름에 낙관적이다. 3분기 실적 부진이 오히려 저점 매수 기회라는 분석이다. 박유악 키움증권 연구원은 “3분기 실적이 예상보다 부진하지만 대부분은 대규모 감산에 따른 비용 부담 때문”이라며 “오히려 현재 시점부터는 HBM 판매 확대와 메모리 가격 반등 등 사업 펀더멘털(기초 체력) 개선이 삼성전자의 주가 상승을 뒷받침하기 시작할 것”이라고 했다.

최근 글로벌 증시는 지지부진한 흐름을 나타냈다. 지난달 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 위원들이 추가 금리 인상이 필요할 수 있다는 의견을 제시한 7월 의사록이 공개되며 금리 인상 우려가 재부각됐다. 지난 한 달 동안 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수와 나스닥지수는 각각 1.76%, 1.33% 하락했다. 중화권 증시는 중국 경기침체 우려에 부동산 개발 업체 디폴트(채무불이행) 위기까지 겹쳐 크게 휘청였다. 같은 기간 홍콩항셍지수는 8.14%, 중국상하이종합지수는 5.20% 급락했다. 국제 유가 상승에 따른 인플레이션 리스크도 글로벌 증시에 악재로 작용했다. 국내 증시도 덩달아 하방 압력을 받았다. 올 초부터 상승장을 주도해 온 이차전지와 중국발(發) 리오프닝 수혜로 급등했던 소비재를 중심으로 차익 실현 매물이 쏟아진 탓에 코스피와 코스닥지수가 각각 4.15%, 1.20% 떨어졌다. 그러나 국내 증시 흐름이 하락 추세로 돌아서지는 않을 것으로 전망된다. 단기적으로는 중국발 악재에 따른 하방 압력이 존재하지만 중국 정부가 시장에 강한 통제력을 행사하고 은행권 부동산 익스포저(위험 노출액) 역시 하락하고 있으며 부동산 관련 파생상품도 적다는 점을 고려할 때 현재의 부동산 침체가 전반적인 시스템 리스크로 번질 가능성은 낮다는 판단이다. 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발 호재도 잇따르며 국내 증시에 훈풍을 불어넣고 있다. 지난달 엔비디아가 발표한 2분기 매출은 135억 1000만 달러로 전년 같은 기간보다 2배 늘었다. 뒤이어 국내 반도체 업체들의 실적 개선 기대가 부각됐고, 코스피시장 ‘대들보’ 역할을 하는 삼성전자가 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음달부터 엔비디아에 공급한다는 소식이 전해지며 주가를 밀어 올렸다. 다만 글로벌 증시 불확실성이 커진 만큼 리스크 관리는 필요하다. 금융시장 변동성 확대를 경계하며 현금 비중을 늘리는 동시에 미국 국고채 금리가 하향 안정된 이후 반등이 기대되는 성장주를 중심으로 투자 포트폴리오를 다변화하는 전략을 권한다. 특히 하반기 실적 개선이 기대되는 반도체, 조선, 방산 등의 종목에 분산 투자하는 방안을 추천한다. 국내 조선업종은 국제해사기구(IMO) 등 유엔 산하 전문기구의 탄소배출 저감 규제 강화 움직임에 힘입어 친환경 연료 추진 선박 수요 증가의 수혜를 입을 전망이다. 우크라이나와 러시아 간 전쟁으로 에너지 시장이 불안해지며 액화천연가스(LNG) 확보도 중요해진 터라 해양플랜트 발주 확대는 국내 조선주 상승을 이끌 것으로 보인다. 한국투자증권 송파PB센터 영업팀장

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍을 타고 주가가 거침없이 상승하면서 다시 한번 ‘9만전자’ 기대감이 높아지고 있다. 4일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 0.28% 오른 7만 1200원에 장을 마감했다. 전 거래일인 지난 1일에는 6.13% 급등한 7만 1000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가가 7만원대로 올라선 것은 지난달 1일(7만 1100원) 이후 약 한 달 만이다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어올렸다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. GPU에 탑재되며 AI가 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 올해 들어 이날까지 삼성전자 주가는 30% 가깝게 올랐지만 경쟁사와 비교하면 상승폭이 기대에 미치지 못한다. SK하이닉스는 연초 대비 57.4% 상승했고, 국내 반도체 종목을 묶은 ‘KRX 반도체’ 지수마저 59.4% 뛰었다. 같은 기간 개미(개인투자자)들이 삼성전자 주식을 10조 4540억원어치 순매도한 반면 외국인 투자자는 13조 6510억원어치 순매수했다. 증권가는 삼성전자 주가가 HBM 호재를 타고 2021년 1월 11일 기록한 9만 1000원 전고점을 넘어설지 주목하고 있다. HBM 수요 급증이 삼성전자 주가 회복 시기를 앞당길 것이란 기대다. 당초 업계는 하반기 정보통신기술(ICT) 산업 침체로 인해 하반기 삼성전자 실적이 지지부진한 흐름을 보일 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 올해 엔비디아, AMD를 HBM 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 고객사가 최대 10개까지 확대될 것으로 예상돼 4분기부터 주가가 HBM 프리미엄 구간에 진입할 것”이라고 말했다. 이어 “향후 삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 직전 고점인 9만 1000원을 돌파할 가능성이 클 것”이라고 예측했다.

중국의 대표적 통신장비업체이자 스마트폰 생산업체인 화웨이가 미국의 전방위적 압박에도 5세대(5G)용 반도체를 자체 개발해 탑재한 최신 스마트폰을 내놨다. 미국은 화웨이의 ‘예상 밖 선전’에 경악을 금치 못하고 있다. 4일 중국매체 IT즈자에 따르면 전날 오후부터 화웨이 스토어와 타오바오, 징둥 등에서 ‘메이트60 프로’ 판매가 시작됐다. 온라인 판매 1분 만에 초기 물량이 매진됐다. 오프라인 매장에도 신제품을 사려는 행렬로 장사진을 이뤘다. 최대 7999위안(약 144만원)에 달하는 고가임에도 중국인들은 기꺼이 지갑을 열었다. 중국에서 화웨이 스마트폰은 ‘애플의 유일한 경쟁자’로 인식된다. 앞서 화웨이는 지난달 29일 새 스마트폰 메이트 60 프로를 공개했다. 중국중앙(CC)TV의 영어채널 CGTN은 “2019년 미국의 화웨이 제재 이후 처음으로 ‘최상위급 프로세서’를 탑재했다. 중국 반도체 파운드리(위탁생산업체) 중신궈지(SMIC)가 반도체를 생산했다”고 전했다. 전문가들의 성능 테스트 결과 최신 5G 스마트폰들과 대동소이한 성능을 보였다. 화웨이는 도널드 트럼프 전 미 대통령 시절부터 미국의 전방위적 규제를 받고 있다. 워싱턴포스트(WP)는 3일(현지시간) “중국이 독자 생산한 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체가 탑재됐다”며 “중국의 첨단 반도체 성장을 둔화하려는 미국의 의도가 먹히지 않았다”고 분석했다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 등 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산한 것 자체가 충격적인 일이란 게 미국 전문가들의 반응이다. 여기에 화웨이는 생성형 AI에 최적화된 반도체를 생산하는 엔비디아 A100에 버금가는 그래픽처리장치(GPU)도 개발했다고 IT 전문매체 테크스팟이 3일(현지시간) 보도했다. 중국 유명 AI 회사 아이플라이텍의 설립자 겸 최고경영자(CEO)인 류칭펑은 최근 중국에서 열린 한 IT세미나에서 “화웨이가 엔비디아의 A100과 비슷한 성능을 내는 개발하는 등 엄청난 진전을 이뤘다”고 주장했다. 앞서 조 바이든 미 행정부는 중국 AI산업 성장을 늦추고자 ‘GPU 최강자’인 엔비디아의 A100 칩을 중국 기업에 팔지 못하게 했다. 현재 엔비디아는 성능을 다소 낮춘 A800을 개발해 중국에 판매하고 있다. 류칭펑의 주장이 사실이라면 중국은 더이상 엔비디아 GPU에 의존하지 않고 AI 성장에 나설 수 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰에서 “미국의 대중 반도체 수출 제한이 중국의 반도체 자립만 도울 것”이라며 “장기적으로 미국이 세계 최대 반도체 시장인 중국을 영원히 잃어버릴 것”이라고 경고했다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해 온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 내줬던 2위 자리 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁혔다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만 올해 1분기보다는 15% 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6% 포인트 하락했다. 반면 SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2% 포인트 상승했다. 1분기 18.1% 포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트로 줄었다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위이고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 메모리 점유율 2위 자리를 내줬던 SK하이닉스는 이번에 순위 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁히는 데 성공했다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만, 올해 1분기보다는 15% 늘었다.1위 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6%포인트 하락했다. SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2%포인트 상승했다. 이로써 SK하이닉스는 마이크론(25.0%)을 제치고 점유율 2위 자리를 되찾는 동시에 1분기 18.1%포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차를 6.3%포인트로 줄였다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. D램 점유율 추이를 보면 삼성전자의 연간 시장 점유율이 30%대를 기록한 것은 2013년(36.2%)이 마지막이었다. 이후 삼성전자는 줄곧 40%대 초·중반대 점유율을 유지해왔다. 반면 SK하이닉스는 최근 10년 동안 연간 점유율이 30%를 넘긴 적이 한 번도 없었다. 그간 SK하이닉스는 20%대 중·후반의 점유율을 유지해왔다.SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 챗GPT와 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데, 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49% 대의 점유율을 나란히 기록하며 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 전망했다.

최근 인공지능 하드웨어의 핵심인 GPU 시장을 거머쥔 엔비디아에 대한 관심이 뜨겁습니다. 엔비디아는 반도체 업계 최초로 시총 1조 달러를 달성한 후 최근 계속 어닝 서프라이즈를 기록하면서 승승장구하고 있습니다. 그런데 사실 인공지능 이전에 GPU는 본래 게임이 주목적이었습니다. 전문 그래픽 작업을 위한 쿼드로 같은 별도의 시장이 있기는 했지만, 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 연산 목적의 GPGPU와 CUDA에 힘을 주기 전까지 엔비디아는 게임 하드웨어 회사라고 해도 과언이 아니었습니다.  그렇기 때문에 엔비디아가 게임 성능 향상을 위해 인공지능을 적극적으로 활용한다는 사실은 지극히 당연해 보입니다. 엔비디아는 2018년 RTX 2000 시리즈를 공개할 때 GPU와 통합된 인공지능 연산 유닛인 텐서 코어를 이용한 DLSS (Deep Learning Super-Sampling, 딥 러닝 슈퍼 샘플링)을 대대적으로 홍보했습니다.  인공지능을 이용해서 저해상도 이미지를 고해상도 이미지처럼 업스케일링 하는 기술은 이미 당시에도 개발되어 있었습니다. DLSS는 게임에서 인공지능으로 고해상도 이미지를 학습한 다음 실제로는 저해상도로 그래픽을 출력한 후 여기에 인공지능 학습으로 추론한 고해상도 이미지를 추가하는 방식으로 이뤄집니다. 영상이나 사진의 인공지능 이미지 품질 향상 기능을 게임에서 활용한 것입니다.  이 작업은 GPU 연산 유닛이 아니라 텐서 코어라는 별도의 연산 유닛에서 이뤄지기 때문에 GPU에 부하가 없고 저해상도로 이미지를 출력하므로 게임 화면의 초당 프레임을 높일 수 있습니다. 예를 들어 본래는 4K 해상도에서 초당 20 프레임도 안 되는 답답한 화면이 나오는데 DLSS를 적용하면 이보다 해상도가 25%인 풀HD 영상으로 60 프레임으로 출력한 후 마치 4K 해상도처럼 보이게 할 수 있습니다.  하지만 실제로 DLSS는 1.0 버전까지 불안정한 기술이었고 지원하는 게임도 제한적이었습니다. 일부 지원하는 게임에서도 이미지 품질 향상 기술인 안티 앨리어싱과 충돌하거나 이미지가 뭉개지거나 깨지는 현상이 나타났습니다. 그러다가 DLSS 2.0에서 보다 쓸만한 기술이 되어 이미지 품질이 상당히 높아졌습니다. 저해상도에서 4K 고해상도 이미지를 추론하는 DLSS 슈퍼 레졸루션 (SR, Super Resolution) 기능이 RTX 3000 그래픽 카드에서 지원하는 DLSS 2.0에서 어느 정도 완성이 된 것입니다. 하지만 엔비디아는 여기서 한 가지 더 트릭을 생각해 냈습니다.  RTX 4000 시리즈와 함께 공개된 DLSS 3.0은 프레임 생성 (FG, Frame Generation)이라는 신기술을 도입했는데, 이는 인공지능으로 각 영상 프레임 간의 중간 이미지를 넣어 더 부드러운 움직임과 화면 전환을 구현한 것입니다. 예를 들어 30 초당 화면이 30번 바뀌는 영상 사이사이에 인공지능으로 만든 중간 화면을 넣어 초당 60회 화면이 바뀌면 인간의 눈으로 봤을 때 영상이 훨씬 부드러워 보입니다.  여기에 더해 엔비디아는 최근 게임스컴 2023에서 DLSS 3.0을 더 개선한 DLSS 3.5를 공개했습니다. DLSS 3.5의 핵심은 GPU의 자원을 덜 소모하면서 현실적인 광원 효과를 보여주는 광선 재구성 (RR, Ray Reconstruction) 기술입니다.  사물이나 환경이 진짜처럼 보이기 위해서는 빛에 따른 반사나 그림자, 광원에 따른 명암 등이 실제처럼 표현되어야 합니다. 엔비디아의 RTX GPU들은 실시간 레이 트레이싱을 지원해 게임에서 현실적인 사물의 질감과 주변 환경을 보여줍니다. 하지만 이는 엄청난 GPU 성능을 요구해 게임 프레임을 떨어뜨리는 원인이었습니다.  DLSS는 광선 효과의 인공지능 처리를 위해서 과거엔 수작업으로 처리하는 노이즈 제거 (Denoiser) 방식을 사용했습니다. 하지만 이 방법은 일부 픽셀을 잃어버려 이미지가 뭉개지거나 반대로 존재하는 사물이 나타나는 고스팅 현상을 일으킬 수 있었습니다. 광선 재구성 기술은 레이 트레이싱을 완벽히 보완하는 인공지능 이미지 품질 향상 기술로 게임 프레임을 희생시키지 않으면서 고품질의 레이 트레이싱 영상을 실시간으로 보여줄 수 있습니다.  엔비디아는 사이버펑크 2077을 기준으로 DLSS를 적용하지 않았을 때, DLSS 슈퍼 레졸루션 (SR) 적용, DLSS 슈펴 레졸루션 (SR) + 프레임 생성 (FG), DLSS 슈펴 레졸루션 (SR) + 프레임 생성 (FG) + 광선 재구성 (RR) 기능을 적용한 결과물을 차례로 보여줬습니다. 그 결과 본래 초당 20프레임에 불과한 영상이 5배가 넘는 초당 108프레임으로 증가하고 이미지 품질도 개선되는 결과를 보여줬습니다. 레이 트레이싱까지 확장한 DLSS 3.5를 인공지능 게임 성능 향상의 화룡점정이라고 불러도 손색이 없는 이유입니다.  물론 DLSS 3.5를 지원하는 게임은 초기엔 사이버펑크 2077를 포함해 몇 개 없습니다. 하지만 대부분의 게이밍 그래픽 카드가 엔비디아 제품인 점을 생각하면 DLSS이 표준으로 보급되는 것은 시간문제입니다.  DLSS 3.5 지원 게임이 늘어나면 인공지능 적용 전 게임 성능에서도 엔비디아의 적수가 되기 어려운 AMD의 라데온이나 인텔 아크와의 성능 차이는 더 벌어질 가능성이 높아졌습니다. 하지만 이렇게 한 회사가 시장을 장악하는 것은 사실 소비자에게 좋지 못한 결과를 가져옵니다. 독점 기업은 대부분 가격을 인상하기 때문입니다. 실제 엔비디아 GPU의 가격은 인공지능 및 데이터 센터 부분만이 아니라 게이밍 부분도 치솟고 있습니다. 두 회사가 DLSS를 견제할 비장의 무기를 선보여야 하는 이유입니다. 

러시아 용병기업 바그너그룹 수장 예브게니 프리고진이 핵심 인사들과 전용기 추락사고로 사망한 가운데, 그의 비행기가 이륙 전 의문의 수리를 받았다는 의혹이 제기됐다. 24일(현지시간) 미국 시사주간지 뉴스위크 등에 따르면 전날 프리고진 전용기에 탑승한 객실승무원 크리스티나 라스포포바 야드레브스카(39)는 이륙 전 친언니와의 연락을 주고 받던 중 비행기가 수리받고 있어 출발이 지연되고 있다고 말했다.크리스티나는 이번 사고기의 유일한 여성 탑승자였다. 그의 언니는 러시아 첼랴빈스크주 소도시 예만젤린스크의 차장검사인 예브게니아 라스포포바 야드레브스카로 확인됐다. 예브게니아는 자신의 동생 크리스티나가 비행기 사고로 숨졌다는 비보를 접한 후 러시아 텔레그램 기반매체 ‘브치크-오그푸’(VChK-OGPU)와의 인터뷰에서 동생은 자신이 탈 비행기가 갑자기 수리를 받고 있어 출발이 늦어지고 있다고 언급했다고 밝혔다.실제 크리스티나는 비행기 탑승 지연에 공항 라운지 카페에서 아침 식사를 할 때 어떤 음식을 먹는지 보이도록 사진을 찍어 소셜미디어에 공유했다. 이 게시물이 그가 올린 마지막 사진이었다. ●미 정보기관 “격추 아닌 내부 폭발 탓”미국 정보기관은 프리고진 전용기가 기내에서 폭발이 발생한 뒤 추락했을 가능성을 고려하고 있다고 관련 사정에 밝은 미 정부 당국자들은 미 일간 워싱턴포스트(WP)에 24일 밝혔다. 미 당국자들은 프리고진 전용기가 이동한 경로상에서 폭발이 감지됐지만, 미사일 발사의 흔적은 확인되지 않았다면서, 이 비행기가 미사일에 격추됐다고 볼 징후는 없다고 입을 모았다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)도 지대공 미사일이 전용기를 추락시킨 것은 아니라는 사전 평가가 나왔다고 전한 바 있다. 항공 전문가들은 이번 추락이 단순 기계적 결함이나 사람의 실수가 아닌 ‘치명적인 구조적 고장’으로 발생했다는 데 동의하고 있다고 WP는 전했다. 미 연방항공국(FAA) 사고조사단에서 일했던 제프 구제티는 추락 영상과 잔해, 이동 경로를 분석한 결과 “기내 폭발의 모든 특징을 보여주고 있다”고 진단했다. 또 호주 그리피스대 안전과학혁신연구소 소속의 시드니 데커는 비행기 날개가 기체에서 떨어져 나간 것으로 보이는데, 이는 발사체로 비행기를 포격하거나 내부에서 폭발이 있을 때 나타난다고 짚었다.한 제트기 조종사는 분리된 기체 후미 부분에 명백한 미사일 폭발 흔적이 없어 미사일 발사로 인한 추락 가능성은 작다고 설명했다. 일부 러시아 매체들은 크렘린궁 안보 당국자를 인용해 폭발물 1~2개가 비행기 내부에 심어진 것으로 보인다고 보도했다. 일부 보도에서는 비행기 후미 화장실 인근에 폭발물이 설치됐다는 주장도 제기됐다. AP 통신은 미국과 서방 당국자를 인용, 정보 당국의 사전 평가에서 비행기 추락의 원인이 ‘의도적 폭발’이라는 결론이 나왔다고 전했다. 그러면서 이 당국자들은 이번 사건이 ‘비판 세력의 입에 재갈을 물리려는 푸틴 대통령의 오랜 노력’과 맥을 같이 한다고 평가했다고 덧붙였다.전날 러시아 당국은 프리고진이 타고 있던 비행기가 추락해 탑승자 10명 전원이 사망했다고 밝혔지만, 추락 원인은 공개하지 않았다. 프리고진의 전용기는 30여초에 걸쳐 상승과 하강을 거듭하다 바닥에 내리꽂힌 것으로 알려졌다. 소셜미디어 영상에서 전용기는 증기나 연기처럼 보이는 물질을 내뿜으며 기수를 아래로 향한 채 곤두박질쳤다. 일부 전문가는 이 물질이 유출된 항공연료라고 추정했다. 사고 직후 일부 러시아 매체들은 익명의 소식통을 인용해 전용기가 지대공 미사일 한두발에 맞아 격추됐다고 보도했다.

다음달 베타 사이트로 출시돼 올해 안에 네이버에 적용되는 대화형 인공지능(AI) 검색 서비스 ‘큐:’(큐)는 생성형 AI가 탑재된 해외 검색엔진과 달리 한국어를 정확하게 이해한다. 또 네이버 하위 서비스들과 긴밀하게 연결돼 있어 기존에 사용하던 구매, 예약, 결제 등으로 바로 연계된다. 예를 들어 ‘부산 여행 코스를 추천해 달라’고 질의하면 현재 부산에서 방문자가 많은 식당과 숙소, 박물관, 공연 등이 구체적으로 제시된 화면에서 바로 식당을 예약하거나 박물관, 공연장 입장권을 예매할 수도 있다. 그리고 ‘네이버 지도’로 이 여행코스의 동선도 확인할 수 있다. 네이버가 24일 새로운 버전의 초거대 언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’를 기반으로 만든 생성형 AI 서비스를 대거 발표했다. 마이크로소프트(MS), 구글 등에 비해 한발 늦게 공개됐지만 월등한 한국어 능력과 정확한 국내 데이터로 무장해 한국 사용자와 기업에 특화시켰다. 이런 강점을 통해 네이버가 해외 빅테크들로부터 국내 정보통신기술(ICT) 서비스 시장을 수성할 수 있을지 관심이 집중된다. 이날 공개된 서비스 가운데 일반인 사용자의 관심을 가장 끌 만한 것은 큐였다. 세계 시장을 사실상 독점한 뒤 국내에서도 점유율을 조금씩 높여 가는 검색엔진 구글에 직접 대응하는 서비스다.MS는 지난 2월 오픈AI의 ‘챗GPT’를 검색엔진 ‘빙’에 적용했다. 구글도 AI 챗봇 ‘바드’의 답변을 우선 노출하는 새로운 검색엔진 ‘캔버스’를 지난 5월 공개했다. 큐의 기반인 하이퍼클로바X는 한국어를 오픈AI의 LLM인 GPT-3.5보다 6500배 많이 학습했다. 3단계 과정을 통해 생성형 AI 서비스의 맹점인 환각(할루시네이션)도 72% 줄여, 정확한 검색 결과를 만들 수 있다. 성낙호 네이버클라우드 하이퍼스케일 AI 기술 총괄은 “오픈AI(챗GPT)는 전 세계 데이터를 다 배우다 보니 ‘상암동 근처 카페 추천해 줘’라고 하면 결과를 갖고 오긴 하지만 (실제와) 거리가 멀다”며 “반면 우리(큐)는 한국 위주로 학습했기 때문에 굉장히 정확하다”고 말했다.일반 사용자를 대상으로 이날 오후 베타 서비스를 시작한 ‘클로바X’는 챗GPT, 바드와 경쟁할 AI 챗봇이다. ‘네이버쇼핑’, ‘네이버여행’ 등 내·외부의 다양한 서비스를 연결하는 ‘스킬’ 기능을 도입해 언어모델 자체의 생성 능력만으로는 한계가 있는 답변을 보완한다. 네이버클라우드는 하이퍼클로바X가 탑재된 기업 상품을 출시해 세계 1위 아마존, 2위 MS 등 글로벌 클라우드 서비스에 맞선다. 특히 관리형 하이브리드 클라우드 서비스인 ‘뉴로클라우드’는 고객사 데이터센터 내에 서버나 그래픽처리장치(GPU) 등 하드웨어 장비를 직접 설치한다. 폐쇄된 사내망 안에서 하이퍼클로바X 기반 상품을 이용할 수 있게 해 정보 유출 우려가 없다. 최수연 네이버 대표는 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 콘퍼런스 ‘단23’에서 “과거와 현재, 경쟁의 상대는 늘 바뀌었지만 글로벌 거인들이라는 점은 동일하다”며 “그때마다 네이버는 비슷한 질문과 도전을 받았고 생성형 AI라는 새로운 변화를 맞이할 준비 역시 마쳤다고 말씀드린다”고 각오를 피력했다.

‘5살 아이와 함께 가면 좋을 부산 여행 코스 추천해 줘.’ ‘… 부산의 명소 중에서 아이 동반 여행 코스로 추천드릴 곳은 A 브런치 카페, B 어린이 박물관, C 펜션, 광안리 M드론 라이트쇼입니다. 이 장소들은 아이가 좋아할 만한 메뉴가 있는 식당, 놀이를 통한 교육, 가족이 함께 즐길 수 있는 행사를 포함하고 있습니다. …’ 네이버가 24일 새로운 버전의 초거대 언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’를 기반으로 만든 생성형 인공지능(AI) 서비스를 대거 발표했다. 해외 빅테크들이 각 분야에서 국내 시장을 장악 중인 가운데, 월등한 한국어 능력으로 국내의 최신 정보를 학습한 LLM 기반의 네이버 서비스들이 이들을 상대로 강점을 발휘할 수 있을지 관심이 집중된다. 최수연 네이버 대표는 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 컨퍼런스 ‘단23’에서 “과거와 현재, 경쟁의 상대는 늘 바뀌었지만, 글로벌 거인들이라는 점은 동일하다”며 “그 때마다 네이버는 비슷한 질문과 도전을 받았다. 생성형 AI라는 새로운 변화를 맞이할 준비 역시 마쳤다고 말씀드린다”고 말했다.이날 발표된 서비스 가운데 일반인 사용자 관심을 가장 끌만한 것은 대화형 AI를 접목한 검색인 ‘큐:’였다. 세계 시장을 사실 상 독점한 뒤 국내에서도 점유율을 조금씩 높여 가는 검색엔진 구글에 직접 대응하는 서비스다. 마이크로소프트(MS)는 지난 2월 오픈AI의 ‘챗GPT’를 검색엔진 ‘빙’에 적용해 서비스하고 있다. 구글도 AI 챗봇 ‘바드’의 답변을 우선 노출하는 새로운 검색엔진 ‘캔버스’를 지난 5월 공개했다. 큐는 오픈AI의 LLM인 GPT-3.5 대비 한국어를 6500배 학습한 하이퍼클로바X의 한국어 이해 능력으로 최신의 국내 정보를 제공한다. 3단계 과정을 통해 생성형 AI 서비스의 맹점인 환각(할루시네이션)도 72% 줄였다. 성낙호 네이버클라우드 하이퍼스케일 AI 기술 총괄은 “오픈AI(챗GPT)는 전세계 데이터를 다 배우다 보니, 예를 들어 ‘상암동 근처 카페 추천해 줘’라고 하면 결과를 갖고 오긴 하지만 (실제와) 거리가 멀다”며 “반면 우리(큐)는 한국 위주로 학습했기 때문에 굉장히 정확하다”고 말했다. 큐는 다양한 질의를 담은 복잡하고 긴 대화형 문장에 입체적인 답변을 표출한다. “공기청정기 인기 제품 3개를 비교해 줘”라는 질문엔 인기 있는 제품을 3개를 찾아 외형 사진과 가격, 출시 시기, 사용면적, 필터 종류, 요약된 사용 후기가 들어있는 표를 제시한다. 또 네이버 하위 서비스들과 긴밀하게 연결돼 있어 기존에 사용하던 구매, 예약, 결제 등으로 연계가 된다. 사용자가 애초 검색을 시작한 목적인 ‘엔드 포인트’까지 도달하는 셈이다. 아이와 함께 갈 부산의 명소에 관한 답변에서 박물관 예매를 바로 할 수 있게 돼 있다. 큐는 다음 달 독립된 사이트로 출시해 연내 네이버 종합검색에 적용된다.일반 사용자를 대상으로 이날 오후 4시 베타 서비스를 시작하는 ‘클로바X’는 챗GPT, 바드와 직접 경쟁하는 AI 챗봇이다. 네이버 내·외부의 다양한 서비스를 연결하는 ‘스킬’ 기능을 도입해 언어모델 자체의 생성 능력만으로는 한계가 있는 답변을 보완한다. 먼저 ‘네이버쇼핑’, ‘네이버여행’과 연계를 통해 상품이나 장소를 추천하는 능력을 고도화하고 앞으로 다양한 외부 서비스와도 연계할 방침이다. 네이버클라우드는 하이퍼클로바X가 탑재된 기업 상품을 출시해 세계 1위 아마존, 2위 MS 등 글로벌 클라우드 서비스에 맞선다. 특히 관리형 하이브리드 클라우드 서비스인 ‘뉴로클라우드’는 고객사 데이터센터 내에 서버나 그래픽처리장치(GPU) 등 하드웨어 장비를 직접 설치한다. 폐쇄된 사내망 안에서 하이퍼클로바X 기반 상품을 이용할 수 있게 해 정보 유출 우려가 없다. 최 대표는 “기업이 보고서와 내부 연구 자료 등을 외국에 있는 클라우드에 올리는 것은 보안 이슈로 허용하기 어려운 부분”이라면서 “현지화와 강력한 보안 두 가지 측면에서 우리가 큰 강점을 가질 것”이라고 설명했다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다.